KR20230096106A - 수성 도료 조성물 및 도장 물품 - Google Patents

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신고 오쿠노
히로카즈 고모리
야스카즈 나카타니
아키요시 야마우치
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다이킨 고교 가부시키가이샤
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Abstract

구리박 등의 금속 기재 상에 분말 낙하 등의 문제를 발생시키지 않고, 불소 수지 피복을 행할 수 있는 것과 같은 수성 도료 조성물을 제공한다. 용융 성형 가능한 불소 수지 입자(A)를 함유하는 수성 도료 조성물이며, 또한, 바인더 수지(B), 비불소계 계면 활성제(C) 및 물(D)을 함유하고, 상기 바인더 수지(B)는 N2 하에서, 10℃/min의 조건에서 측정한 400℃에서의 중량 감소가 55％ 이상이고, 도료 조성물의 고형물 전량에 대하여 10질량％ 이하의 비율로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 수성 도료 조성물.

Description

수성 도료 조성물 및 도장 물품
본 개시는, 수성 도료 조성물 및 도장 물품에 관한 것이다.
불소 수지는, 그 우수한 내열성, 내후성, 내유성, 내용제성, 내약품성 및 비점착성을 이용하고, 다양한 용도와, 파우더, 필름 등의 다양한 사용 형태가 알려져 있다. 근년에는, 고주 대역의 주파수에 대응하는 프린트 기판 재료로서도 불소 수지가 주목받고 있다.
특허문헌 1 내지 3에는, 금속 기재 상에 불소 수지에 의한 피복층을 형성하기 위한 수성 도료 조성물이 개시되어 있다.
특허문헌 4에는, 금속 기재 상에 불소 수지에 의한 피복층을 형성하기 위한 도료 조성물이 개시되고, 또한, 수지 성분을 배합하는 것이 개시되어 있다.
특허문헌 5에는, 불소 함유계 파우더를 함유하는 액상 조성물이 개시되어 있다.
국제 공개 1994/05729 일본 특허 공개 제2009-1767호 공보 일본 특허 공개 평5-301974호 공보 국제 공개 2020/071382 국제 공개 2018/016644
본 개시는, 구리박 등의 금속 기재 상에 분말 낙하 등의 문제를 발생시키지 않고, 도막 형성을 위한 가열 후에 착색 등의 문제를 발생시키는 경우도 없는 불소 수지 피복을 행할 수 있는 것과 같은 수성 도료 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시는, 용융 성형 가능한 불소 수지 입자(A)를 함유하는 수성 도료 조성물이며,
또한, 바인더 수지(B), 비불소계 계면 활성제(C) 및 물(D)을 함유하고,
상기 바인더 수지(B)는, N2 하에서, 10℃/min의 조건에서 측정한 400℃에서의 중량 감소가 55％ 이상이고, 도료 조성물의 고형물 전량에 대하여 10질량％ 이하의 비율로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 수성 도료 조성물이다.
상기 불소 수지 입자(A)는, 평균 입자경이 0.05 내지 1000㎛인 것이 바람직하다.
상기 불소 수지 입자(A)는, 체적 기준 누적 50％ 직경이 0.05 내지 40㎛인 것이 바람직하다.
상기 바인더 수지(B)는, 물에 대한 용해성이 2질량％ 이상인 것이 바람직하다.
상기 비불소계 계면 활성제(C)는, 실리콘계 계면 활성제인 것이 바람직하다.
상기 수성 도료 조성물은, 또한, 글리콜계 용매(E)를 함유하는 것이 바람직하다.
상기 글리콜계 용매(E)는, 불소 수지 입자(A)의 소성 후에 잔류하지 않는 것이 바람직하다.
상기 수성 도료 조성물은, 또한, 무기 필러(F)를 함유하는 것이 바람직하다.
상기 무기 필러(F)는, 실리카인 것이 바람직하다.
상기 무기 필러(F)는, 평균 입자경이 0.1 내지 20㎛인 것이 바람직하다.
상기 무기 필러(F)는, 최대 입자경이 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.
상기 무기 필러(F)는, 실리콘 화합물로 표면 처리된 것이어도 된다.
상기 실리콘 화합물은, 실란 커플링제 및 오르가노실라잔으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 무기 필러(F)는, 수분산성이 30질량％ 이상인 것이 바람직하다.
본 개시는, 상술한 수성 도료 조성물을 도장함으로써 형성된 피복층을 갖는 것을 특징으로 하는 도장 물품이기도 하다.
상기 도장 물품은, 금속 기재 상에 상술한 수성 도료 조성물을 도장함으로써 형성된 피복층을 갖는 도장 물품이어도 된다.
상기 도장 물품은, 프린트 기판, 기판용 유전 재료 또는 적층 회로 기판이어도 된다.
본 개시에 의해, 분말 낙하를 억제하면서, 전기 물성과 표면 물성이 우수한 불소 수지 피복층을 형성할 수 있는 수성 도료 조성물을 얻을 수 있다.
불소 수지층의 형성은, 불소 수지 함유 분산액을 기재의 표면에 도포하고, 액상 분산매를 휘발시켜서 기재의 표면에 파우더의 충전층을 형성하고, 또한 파우더를 용융 또는 소성시켜서 행한다. 그러나, 불소 수지는 본질적으로 비점착성이고, 그 파우더는 입자 간의 상호 작용이 부족하다. 그 때문에, 충전층의 형성 시에는 파우더가 결락(분말 낙하)하기 쉽다. 이러한 분말 낙하의 방지를 위해서, 바인더 수지를 사용하는 것이 검토되어 왔다.
불소 수지 입자를 함유하는 수성 도료 조성물은, 도막 형성을 위해서, 고온에서의 가열이 행해진다. 이러한 가열에 의해, 바인더 수지가 분해를 발생시킨다. 이 경우, 가열 시에 분해하기 쉽고, 도막 중의 잔존량이 적어지는 것이 바람직하다. 이것은, 도막 중에 바인더 수지가 잔존하면, 이에 의해 착색을 발생시키고, 수지층의 열화 원인이 되기 때문이다. 그러나, 충분한 점착성을 얻기 위해서는, 일정 이상의 바인더 수지를 배합하는 것이 필요하다고 생각되고 있었다. 본 개시는, 바인더의 배합량을 저감하고, 또한, 가열 시에 분해되기 쉬운 바인더 수지를 사용하는 것이 바람직한 것을 발견함으로써, 완성된 것이다.
즉, 본 개시는, 특정한 물성을 갖는 바인더 수지(B)를 선택하여 사용함으로써, 우수한 효과를 갖는 수성 도료 조성물이 얻어지는 것을 발견함으로써 완성된 것이다.
상기 바인더 수지(B)는 구체적으로는, 적당한 수용해성을 갖고 있기 때문에 불소 수지 입자(A)를 수성 도료 조성물 중에 안정적으로 분산시키는 효과와, 물 건조 후도 피복층에 머물어 불소 수지 입자(A)의 분말 낙하를 억제하는 효과를 갖는 바인더 수지이다. 또한, 가열 후의 도막 중에 잔존하는 양이 적은 것으로부터, 수지층의 열화나 착색 등의 원인이 되는 경우가 없는 점에서도 바람직하다.
상기 바인더 수지(B)는, N2 하에서, 10℃/min의 조건에서 측정한 400℃에서의 중량 감소가 55％ 이상이다. 상기 중량 감소는, 60％ 이상인 것이 바람직하고, 65％ 이상인 것이 보다 바람직하다.
본 발명자들은, 바인더 수지의 중량 감소가 이 범위 내이면, 상술한 효과를 발휘하는 것인 것을 발견한 것이다. 가열 시의 중량 변화가 큰 수지를 사용함으로써, 수지층의 열화나 착색 등의 원인을 억제할 수 있다.
또한, 본 개시에 있어서, 상기 중량 감소는, N2 하에서, 10℃/min의 조건에서의 TG/DTA 측정에 의해 얻어진 값이다.
또한, 상기 바인더 수지(B)는, 물에 대한 용해성은 2질량％ 이상인 것이 바람직하고, 5질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 10질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
또한, 상기 바인더 수지(B)는, 도료 조성물 중에 완전히 용해되어 있지 않아도, 분산 상태여도 된다. 본 개시에 있어서, 물에 대한 용해성은, 바인더 수지, 물을 용기에 칭량하고, 롤러 로터로 하룻밤 교반 후, 10분간 정치해도 수지의 침강이 발생하지 않는 것을 확인하였다.
상기 바인더 수지(B)로서는, 상기의 물성을 만족시키는 것이라면 특별히 한정되지는 않지만, 천연물 폴리머에서는, 옥수수 전분, 한천 등을 들 수 있다. 합성물 폴리머에서는, 폴리비닐알코올, 메틸셀룰로오스, 폴리비닐피롤리돈, 히드록시에틸셀룰로오스, 카르복시메틸셀룰로오스, 카르복시메틸셀룰로오스나트륨염, 폴리에틸렌옥시드, 폴리아크릴산, 폴리아크릴산나트륨, 아크릴산/말레산 공중합 나트륨, 아크릴산/술폰산계 모노머 공중합체 나트륨, 폴리아크릴아미드, 폴리에틸렌이민 등을 들 수 있다. 바람직하게는 폴리비닐알코올, 메틸셀룰로오스, 폴리에틸렌옥시드, 폴리비닐피롤리돈을 들 수 있다. 보다 바람직하게는 폴리비닐알코올, 메틸셀룰로오스를 들 수 있다.
상기 폴리비닐알코올은, 분자량이나 비누화도를 조정함으로써, 그 물에 대한 용해능이나 중량 감소량을 조정할 수 있고, 용도나 목적에 따른 수지를 용이하게 얻을 수 있는 점에서 바람직하다. 바인더 수지(B)로서 폴리비닐알코올을 사용하는 경우에는, 비누화도가 30 내지 90％인 것이 바람직하다. 또한, 분자량은, 1000 내지 1000000인 것이 바람직하다. 이러한 범위의 것을 사용함으로써, 상술한 물성을 만족시키는 바인더 수지(B)로 할 수 있는 점에서 바람직하다.
상기 바인더 수지(B)의 배합량은, 수성 도료 조성물의 고형물 전량에 대하여 10질량％ 이하의 비율이다. 10질량％를 초과하면, 얻어지는 피복층의 내약품성, 내열성 등의 물성이 저하될 우려가 있다. 또한, 바인더 수지(B)의 함유량은, 0.3질량％ 이상인 것이 바람직하다. 0.3질량％ 미만이면, 분말 낙하를 억제하는 효과가 불충분해질 우려가 있기 때문에, 바람직하지 않다.
상기 배합량은, 10질량％ 이하가 바람직하고, 5질량％ 이하가 보다 바람직하다.
본 개시의 수성 도료 조성물은, 상술한 바와 같은 성질을 갖는 바인더 수지(B)를 선택하여 사용함으로써, 바인더 수지(B)의 배합량을 저감해도, 분말 낙하의 억제라고 하는 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 배합량을 저감함으로써, 바인더 수지(B)를 다량으로 배합한 경우에 발생하는 여러 가지 문제를 개선할 수 있다.
상기 용융 성형 가능한 불소 수지 입자(A)의 조성으로서는 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 테트라플루오로에틸렌〔TFE〕/헥사플루오로프로필렌〔HFP〕 공중합체〔FEP〕, TFE/플루오로알킬비닐에테르 공중합체〔PFA〕, TFE/HFP/플루오로알킬비닐에테르 공중합체〔EPA〕, TFE/클로로트리플루오로에틸렌〔CTFE〕 공중합체, TFE/에틸렌 공중합체〔ETFE〕, 폴리불화비닐리덴〔PVdF〕, 분자량 30만 이하의 테트라플루오로에틸렌〔LMW-PTFE〕 등을 들 수 있다. 이들 화합물을 1종으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 혼합해도 된다.
상기 플루오로알킬비닐에테르로서는, 예를 들어
일반식 (110): CF2=CF-ORf111
(식 중, Rf111은, 퍼플루오로 유기기를 나타냄)로 표시되는 플루오로 모노머,
일반식 (120): CF2=CF-OCH2-Rf121
(식 중, Rf121은, 탄소수 1 내지 5의 퍼플루오로알킬기)로 표시되는 플루오로 모노머,
일반식 (130): CF2=CFOCF2ORf131
(식 중, Rf131은 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지상 퍼플루오로알킬기, 탄소수 5 내지 6의 환식 퍼플루오로알킬기, 1 내지 3개의 산소 원자를 포함하는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지상 퍼플루오로옥시알킬기임)로 표시되는 플루오로 모노머,
일반식 (140): CF2=CFO(CF2CF(Y141)O)m(CF2)nF
(식 중, Y141은 불소 원자 또는 트리플루오로메틸기를 나타낸다. m은 1 내지 4의 정수이다. n은 1 내지 4의 정수임)로 표시되는 플루오로 모노머 및
일반식 (150): CF2=CF-O-(CF2CFY151-O)n-(CFY152)m-A151
(식 중, Y151은, 불소 원자, 염소 원자, -SO2F기 또는 퍼플루오로알킬기를 나타낸다. 퍼플루오로알킬기는, 에테르성의 산소 및 -SO2F기를 포함해도 된다. n은, 0 내지 3의 정수를 나타낸다. n개의 Y151은, 동일해도 되고 다르게 되어 있어도 된다. Y152는, 불소 원자, 염소 원자 또는 -SO2F기를 나타낸다. m은, 1 내지 5의 정수를 나타낸다. m개의 Y152는, 동일해도 되고 다르게 되어 있어도 된다. A151은, -SO2X151, -COZ151 또는 -POZ152Z153을 나타낸다. X151은, F, Cl, Br, I, -OR151 또는 -NR152R153을 나타낸다. Z151, Z152 및 Z153은, 동일하거나 또는 다르고, -NR154R155 또는 -OR156을 나타낸다. R151, R152, R153, R154, R155 및 R156은, 동일하거나 또는 다르고, H, 암모늄, 알칼리 금속, 불소 원자를 포함해도 되는 알킬기, 아릴기, 혹은 술포닐 함유기를 나타냄)로 표시되는 플루오로 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
본 명세서에 있어서, 상기 「퍼플루오로 유기기」란, 탄소 원자에 결합하는 수소 원자가 모두 불소 원자로 치환되어 이루어지는 유기기를 의미한다. 상기 퍼플루오로 유기기는, 에테르 산소를 갖고 있어도 된다.
일반식 (110)으로 표시되는 플루오로 모노머로서는, Rf111이 탄소수 1 내지 10의 퍼플루오로알킬기인 플루오로 모노머를 들 수 있다. 상기 퍼플루오로알킬기의 탄소수는, 바람직하게는 1 내지 5이다.
일반식 (110)에 있어서의 퍼플루오로 유기기로서는, 예를 들어 퍼플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기, 퍼플루오로부틸기, 퍼플루오로펜틸기, 퍼플루오로헥실기 등을 들 수 있다.
일반식 (110)으로 표시되는 플루오로 모노머로서는, 또한, 상기 일반식 (110)에 있어서, Rf111이 탄소수 4 내지 9의 퍼플루오로(알콕시알킬)기인 것, Rf111이 하기 식:
Figure pct00001
(식 중, m은, 0 또는 1 내지 4의 정수를 나타냄)으로 표시되는 기인 것, Rf111이 하기 식:
Figure pct00002
(식 중, n은, 1 내지 4의 정수를 나타냄)으로 표시되는 기인 것 등을 들 수 있다.
일반식 (110)으로 표시되는 플루오로 모노머로서는, 그 중에서도,
일반식 (160): CF2=CF-ORf161
(식 중, Rf161은, 탄소수 1 내지 10의 퍼플루오로알킬기를 나타냄)로 표시되는 플루오로 모노머가 바람직하다. Rf161은, 탄소수가 1 내지 5의 퍼플루오로알킬기인 것이 바람직하다.
플루오로알킬비닐에테르로서는, 일반식 (160), (130) 및 (140)으로 표시되는 플루오로 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
일반식 (160)으로 표시되는 플루오로 모노머로서는, 퍼플루오로(메틸비닐에테르), 퍼플루오로(에틸비닐에테르) 및 퍼플루오로(프로필비닐에테르)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, 퍼플루오로(메틸비닐에테르) 및 퍼플루오로(프로필비닐에테르)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 보다 바람직하다.
일반식 (130)으로 표시되는 플루오로 모노머로서는, CF2=CFOCF2OCF3, CF2=CFOCF2OCF2CF3 및 CF2=CFOCF2OCF2CF2OCF3으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
일반식 (140)으로 표시되는 플루오로 모노머로서는, CF2=CFOCF2CF(CF3)O(CF2)3F, CF2=CFO(CF2CF(CF3)O)2(CF2)3F 및 CF2=CFO(CF2CF(CF3)O)2(CF2)2F로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
일반식 (150)으로 표시되는 플루오로 모노머로서는, CF2=CFOCF2CF2SO2F, CF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF2SO2F, CF2=CFOCF2CF(CF2CF2SO2F)OCF2CF2SO2F 및 CF2=CFOCF2CF(SO2F)2로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하다.
본 명세서에 있어서, 「유기기」는, 1개 이상의 탄소 원자를 함유하는 기, 또는 유기 화합물에서 1개의 수소 원자를 제거하여 형성되는 기를 의미한다.
당해 「유기기」의 예는,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 알케닐기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 알키닐기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 시클로알킬기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 시클로알케닐기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 시클로알카디에닐기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 아르알킬기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 비방향족 복소환기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 헤테로아릴기,
시아노기, 포르밀기, RaO-, RaCO-, RaSO2-, RaCOO-, RaNRaCO-, RaCONRa-, RaOCO-, RaOSO2- 및 RaNRbSO2-
(이들의 식 중, Ra는, 독립적으로,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 알케닐기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 알키닐기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 시클로알킬기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 시클로알케닐기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 시클로알카디에닐기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 아르알킬기,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 비방향족 복소환기, 또는,
1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 헤테로아릴기,
Rb는, 독립적으로, H 또는 1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기임)
를 포함한다.
상기 유기기로서는, 1개 이상의 치환기를 갖고 있어도 되는 알킬기가 바람직하다.
상기 불소 수지 입자(A)로서는, 비점착성, 표면 평활성의 점에서, FEP, PFA 또는 EPA가 바람직하고, PFA는 융점이 300℃ 이상이고, 땜납 가공 시의 변형이 없는 점에서 PFA가 특히 바람직하다.
상기 불소 수지 입자(A)는, 평균 입자경이 0.05 내지 1000㎛인 것이 바람직하고, 0.1 내지 100㎛인 것이 보다 바람직하고, 0.1 내지 30㎛인 것이 더욱 바람직하다. 평균 입자경이 상기 범위 내이면, 박막 또한 평활한 수지 피복층을 얻을 수 있기 때문에 바람직하다.
상기 평균 입자경은, 예를 들어 레이저 회절·산란법에 의해 측정한 체적 평균 입자경이다. 상기 불소 수지 입자(A)를 원하는 입자경으로 하기 위해서, 체나 풍력에 의한 분급을 행해도 된다.
상기 불소 수지 입자(A)는, 체적 기준 누적 50％ 직경이 0.05 내지 40㎛인 것이 바람직하고, 7 내지 40㎛인 것이 보다 바람직하다. 상기 체적 기준 누적 50％ 직경은, 레이저 회절·산란법에 의해 입도 분포를 측정하고, 입자의 집단의 전체 체적을 100％로 하여 누적 커브를 구하고, 그 누적 커브 상에서 누적 체적이 50％가 되는 점의 입자경이다. 상기 체적 기준 누적 50％ 직경이 상기 범위 내이면, 박막으로 평활한 피복 수지층을 형성할 수 있기 때문에, 바람직하다.
상술한 불소 수지 입자(A)의 제조 방법은 특별히 한정되는 것은 아니고, 구체적으로는 예를 들어, 일본 특허 공개 제2009-1767호 공보에 기재된 방법 등에 의해 제조할 수 있다.
상기 불소 수지 입자(A)를 구성하는 불소 수지의 중합 방법으로서는 특별히 제한되지 않고, 괴상 중합, 현탁 중합, 용액 중합, 유화 중합 등을 들 수 있다. 상기 중합에 있어서, 온도, 압력 등의 각 조건, 중합 개시제나 그 밖의 첨가제는, 원하는 불소 수지의 조성이나 양에 따라서 적절히 설정할 수 있다.
상기 수성 도료 조성물에 있어서의 불소 수지 입자(A)의 배합량은, 전체 조성물 질량의 10 내지 80질량％, 바람직하게는 15 내지 75질량％, 보다 바람직하게는 20 내지 50질량％이다. 불소 수지 입자(A)의 배합량이 상기 하한보다 적으면, 점도가 너무 낮아서 물품 표면에 도장해도 바로 늘어짐을 발생시키고, 또한 두께칠도 할 수 없다. 한편, 불소 수지 입자(A)의 배합량이 너무 많으면, 도료 조성물이 유동성이 되지 않고, 도장할 수 없다. 구체적인 배합량은, 도장 방법이나 막 두께의 조정 등을 고려하여 상술한 범위 내에서 적절히 선정하면 되지만, 스프레이 도장 등의 경우에는 비교적 저농도로 하고, 한편, 압박 도장 등의 경우에는 페이스트상이 되는 50질량％ 이상으로 하는 것이 좋다.
본 개시에 있어서, 수성 도료 조성물의 고형분 농도는, 가열 잔존 질량 측정법에 의해 측정하는 것이다.
본 개시의 수성 도료 조성물은, 또한, 비불소계 계면 활성제(C)를 함유하는 것이다. 비용면을 고려하면 불소계 계면 활성제가 아닌, 비불소계 계면 활성제를 함유하는 것도 본 개시의 수성 도료 조성물이 바람직한 이유의 하나이다.
상기 비불소계 계면 활성제(C)로서는, 불소 수지 입자(A)를 조성물 중에 안정적으로 분산시킬 수 있는 것이라면 특별히 한정되지는 않고, 음이온성 계면 활성제, 양이온성 계면 활성제, 비이온성 계면 활성제, 양성 계면 활성제의 모두 사용할 수 있다. 예를 들어, 나트륨알킬술페이트, 나트륨알킬에테르술페이트, 트리에탄올아민알킬술페이트, 트리에탄올아민알킬에테르술페이트, 암모늄알킬술페이트, 암모늄알킬에테르술페이트, 알킬에테르인산나트륨, 플루오로알킬카르복실산나트륨 등의 음이온성 계면 활성제; 알킬암모늄염, 알킬벤질암모늄염 등의 양이온성 계면 활성제; 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에스테르, 프로필렌글리콜-프로필렌옥시드 공중합체, 퍼플루오로알킬에틸렌옥시드 부가물, 2-에틸헥사놀에틸렌옥시드 부가물, 등의 비이온성 계면 활성제; 알킬아미노아세트산베타인, 알킬아미드아세트산베타인, 이미다졸륨베타인 등의 양성 계면 활성제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 음이온성 및 비이온성 계면 활성제가 바람직하다. 특히 바람직한 계면 활성제는, 열분해 잔량이 적은 옥시에틸렌쇄를 갖는 비이온성 계면 활성제이다.
상기 비불소계 계면 활성제(C)로서는, 또한, 탄화수소계 계면 활성제, 실리콘계 계면 활성제, 아세틸렌글리콜 등의 아세틸렌계 계면 활성제 등을 사용할 수 있다. 또한, 이들의 비불소계 계면 활성제 중, 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또한, 노닐페놀계 계면 활성제는, 사용하지 않는 것이 바람직하다.
상기 비불소계 계면 활성제(C)로서는, 특히 실리콘계 계면 활성제가 바람직하다. 상기 실리콘계 계면 활성제로서는 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 폴리옥시에틸렌(POE) 변성 오르가노폴리실록산, 폴리옥시에틸렌·폴리옥시프로필렌(POE·POP) 변성 오르가노폴리실록산, POE 소르비탄 변성 오르가노폴리실록산, POE 글리세릴 변성 오르가노폴리실록산 등의 친수기로 변성된 오르가노폴리실록산 등을 들 수 있다.
구체예로서, DBE-712, DBE-821(아즈막스사제), KP 시리즈, KF-6015, KF-6016, KF-6017, KF-6028(신에쯔 가가꾸 고교사제), ABIL-EM97(골드슈미트사제), 폴리플로 KL-100, 폴리플로 KL-401, 폴리플로 KL-402, 폴리플로 KL-700(교에사 가가꾸제), 「FZ-77」(도레이·다우코닝 가부시키가이샤제), 「BYK-333」(빅 케미·재팬 가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다.
상기 비불소계 계면 활성제(C)의 배합량은, 상기 불소 수지 입자(A) 100질량％에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 50질량％, 바람직하게는 0.1 내지 30질량％, 보다 바람직하게는 0.2 내지 20질량％이다. 계면 활성제의 첨가량이 너무 적으면 불소 수지 입자의 분산이 균일하게 되지 않고, 일부 부상하는 경우가 있다. 한편, 계면 활성제의 첨가량이 너무 많으면 소성에 의한 계면 활성제의 분해 잔사가 많아져 착색이 발생하는 것 이외에, 피복막의 내열성, 비점착성 등이 저하된다.
본 개시의 수성 도료 조성물은, 용매로서 물(D)을 함유하는 것이다. 매체가 물인 것으로부터, 환경에 악영향이 적은 점에서 바람직하다.
또한, 본 개시의 수성 도료 조성물은, 물과 병용하여 수용성 용매를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 수용성 용매는, 상기 불소 수지 입자(A)를 적시는 작용을 갖고, 또한 고비점의 것은, 도장 후의 건조 시에 수지끼리를 연결하고, 크랙의 발생을 방지하는 건조 지연제로서 작용한다. 고비점 용매에서도, 불소 수지의 소성 온도에서는 증발하므로, 피복막에 악영향을 미치는 경우는 없다.
상기 수용성 용매의 구체예로서는, 비점이 100℃까지의 저비점 유기 용매로서 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, sec-부탄올, t-부탄올, 아세톤, 메틸에틸케톤 등; 비점이 100 내지 150℃의 중비점 유기 용매로서, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브 등; 비점이 150℃ 이상의 고비점 유기 용매로서 N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, 3-부톡시-N,N-디메틸프로판아미드, 3-부톡시-N,N-디메틸프로판아미드, N,N-디메틸포름아미드, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린, 디메틸카르비톨, 부틸디카르비톨, 부틸셀로솔브, 1,4-부탄디올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 수용성 용매는, 1종 또는 2종 이상의 것을 혼합하여 사용해도 된다. 상기 수용성 용매로서는, 고비점 유기 용매가 바람직하고, 그 중에서도, 글리콜계 용매가 분산 안정성, 안전성의 점에서 보다 바람직하다.
상기 수용성 용매의 배합량은, 바람직하게는 전체 수량의 0.5 내지 50질량％, 보다 바람직하게는 1 내지 30질량％이다. 저비점 유기 용매의 경우, 배합량이 너무 적으면 기포의 끌어들임 등이 일어나기 쉬워지고, 너무 많으면 조성물 전체가 인화성이 되어서 수성 분산 조성물의 이점이 손상된다. 중비점 유기 용매의 경우, 배합량이 너무 많으면 소성 후도 피복막 내에 잔류하여 악영향을 미치는 경우가 있고, 너무 적으면 도포 후의 건조 시에 불소 수지가 분말로 되돌아가 버려 소성할 수 없다. 고비점 유기 용매의 경우, 배합량이 너무 많으면 소성 후도 피복막 중에 잔류하여 악영향을 미치는 경우가 있다. 상기 수용성 용매는, 휘발하기 쉬운 성질의 것을 선택하거나, 배합량을 조정하는 등에 의해, 상기 불소 수지 입자(A)의 소성 후에도 피복막 중에 잔류하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 글리콜계 용매가 불소 수지 입자(A)의 소성 후에 잔류하고 있지 않은 것은, 소성 후의 도막을 깎아내고, TG/DTA 측정으로 글리콜계 용매의 비점 부근에서의 중량 감소가 없는 것에 의해 확인할 수 있다.
본 개시의 수성 도료 조성물은, 또한, 전기 특성, 강도, 내열성 등의 향상을 위하여 무기 필러(F)를 함유하는 것이 바람직하다. 무기 필러(F)로서는 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 실리카(보다 구체적으로는 결정성 실리카, 용융 실리카, 구상 용융 실리카 등), 산화티타늄, 산화지르코늄, 산화아연, 산화주석, 질화규소, 탄화규소, 질화붕소, 탄산칼슘, 규산칼슘, 티타늄산칼륨, 질화알루미늄, 산화인듐, 알루미나, 산화안티몬, 산화세륨, 산화마그네슘, 산화철, 주석 도프 산화인듐(ITO) 등의 무기 화합물을 들 수 있다. 또한, 몬모릴로나이트, 탈크, 마이카, 베마이트, 카올린, 스멕타이트, 조놀라이트, 버미큘라이트, 세리사이트 등의 광물을 들 수 있다. 기타의 필러로서는, 카본 블랙, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 카본 나노튜브 등의 탄소 화합물; 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등의 금속 수산화물; 유리 비즈, 유리 플레이크, 유리 벌룬 등의 각종 유리 등을 들 수 있다.
상기 무기 필러(F)로서는, 1종 또는 2종 이상의 무기 필러를 사용할 수 있다.
또한, 무기 필러(F)는 분체를 그대로 사용해도 되고, 수지 중에 분산시킨 것을 사용해도 된다.
상기 무기 필러(F)로서는, 실리카, 알루미나, 산화티타늄 등이 바람직하고, 저비중으로 저유전율의 실리카가 특히 바람직하다. 실리카를 함유함으로써, 도막의 열팽창 계수를 낮게 억제할 수 있다. 또한, 이 작용에 의해, 기판의 휨을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 피복층의 필 강도를 높일 수도 있다.
무기 필러의 형상으로서는, 특별히 한정되지는 않고. 예를 들어 입상, 구상, 인편상, 바늘상, 주상, 추상, 절두체상, 다면체상, 중공상 등을 사용할 수 있다. 특히 구상, 입방체, 화분상, 원반상, 팔면체상, 인편상, 봉상, 판상, 로드상, 테트라포드상, 중공상인 것이 바람직하고, 구상, 입방 상, 팔면체상, 판상, 중공상인 것이 보다 바람직하다. 인편상 또는 바늘상의 형상으로 함으로써, 이방성을 갖는 필러를 배열시킴으로써, 더 높은 밀착성을 얻을 수 있다. 구상의 필러는, 표면적이 작기 때문에, 불소 수지의 특성에 대한 영향을 작게 할 수 있고, 또한, 액상물에 배합한 경우에 증점의 정도가 작은 점에서 바람직하다.
상기 무기 필러(F)는, 평균 입자경이 0.1 내지 20㎛인 것이 바람직하다. 평균 입자경이 상기 범위 내이면, 응집이 적고, 양호한 표면 조도를 얻을 수 있다. 상기 평균 입자경의 하한은, 0.1㎛인 것이 보다 바람직하고, 0.3㎛인 것이 더욱 바람직하다. 상기 평균 입자경의 상한은, 5㎛인 것이 보다 바람직하고, 2㎛인 것이 더욱 바람직하다.
상기 평균 입자경은, 레이저 회절·산란법에 의해 측정한 값이다.
상기 무기 필러(F)는, 최대 입자경이 10㎛ 이하인 것이 바람직하다. 최대 입자경이 10㎛ 이하이면, 응집이 적고, 분산 상태가 양호하다. 또한, 얻어진 도막의 표면 소도를 작은 것으로 할 수 있다. 상기 최대 입자경은, 5㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 최대 입자경은, SEM(주사형 전자 현미경) 사진을 촬영하고, SEM용 화상 해석 소프트웨어를 사용하여, 무작위로 선택한 입자 200개의 화상 데이터에 의해 구하였다.
상기 무기 필러(F)는, 표면 처리된 것이어도 되고, 예를 들어 실리콘 화합물로 표면 처리된 것이어도 된다. 상기 실리콘 화합물로 표면 처리함으로써, 무기 필러(F)의 유전율을 저하시킬 수 있다.
상기 실리콘 화합물로서는 특별히 한정되지는 않고, 종래 공지된 실리콘 화합물을 사용할 수 있다. 예를 들어, 실란 커플링제 및 오르가노실라잔으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 실리콘 화합물의 표면 처리량은, 무기 필러 표면에 대한 표면 처리제의 반응량이 단위 표면적(nm2)당 0.1 내지 10개인 것이 바람직하고, 0.3 내지 7개인 것이 보다 바람직하다.
상기 무기 필러(F)는, 수분산성이 30질량％ 이상인 것이 바람직하다. 30질량％ 미만이면, 분산성이 불충분해지고, 수성 도료 조성물의 안정성이 저하될 우려가 있다.
상기 수분산성은, 무기 필러, 물을 용기에 칭량하고, 충분히 전단을 걸어서 분산시킨 후, 교반을 멈춘 때에 무기 필러 표면이 젖어, 수분간 침전이 발생하지 않는 것을 확인하였다.
상기 무기 필러(F)는, 예를 들어 BET법에 의한 비표면적이, 1.0 내지 25.0㎡/g인 것이 바람직하고, 1.0 내지 10.0㎡/g인 것이 보다 바람직하고, 2.0 내지 6.4㎡/g인 것이 더욱 바람직하다. 비표면적이 상기 범위 내임으로써, 막 중의 무기 필러의 응집이 적고 도막면이 평활하기 때문에 바람직하다.
상기 무기 필러(F)의 배합량은, 상기 불소 수지 입자(A)와의 합계량 100질량％에 대하여, 10 내지 90질량％인 것이 바람직하고, 30 내지 70질량％인 것이 보다 바람직하다. 40 내지 60질량％인 것이 더욱 바람직하다.
상기 수성 도료 조성물에는, 상술한 각 성분에 첨가하여, 또한, 불소 수지 조성물에 통상 첨가되는 각종 첨가제, 예를 들어 착색 안료, 안정제, 증점제, 분해 촉진제, 방청제, 방부제, 소포제 등을 배합할 수 있다.
상기 수성 도료 조성물은, 착색 안료를 포함하지 않는 클리어 도료여도 되고, 필요에 따라 착색 안료를 포함하는 착색 도료여도 된다.
상기 수성 도료 조성물을 도장함으로써 형성된 피복층을 갖는 것을 특징으로 하는 도장 물품도 본 개시의 하나이다.
상기 수성 도료 조성물은, 통상의 도료에서 사용되는 도장 방법에 의해 도장할 수 있고, 상기 도장 방법으로서는, 스프레이 도장, 롤 도장, 닥터 블레이드에 의한 도장, 딥(침지) 도장, 함침 도장, 스핀 플로 도장, 커튼 플로 도장, 바 코터에 의한 도공, 그라비아 코팅법, 마이크로 그라비아 코팅법 등을 들 수 있다.
상기 도장의 후, 건조·소성함으로써, 본 개시의 도장 물품으로 할 수 있다. 상기 건조로서는, 수성 매체를 제거할 수 있는 방법이라면 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 필요에 따라서 가열하고, 실온 내지 130℃에서, 5 내지 30분간 행하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 소성은, 불소 수지 입자의 용융 온도 이상에서 행하는 것이고, 통상 200 내지 400℃의 범위에서 10 내지 60분간 행하는 것이 바람직하다. 도공한 금속박의 산화를 방지하기 위하여 불활성 가스 하에서의 건조·소성이 바람직하다.
본 개시의 도장 물품에 있어서의 물품 기재로서는, 철, 스테인리스강, 구리, 알루미늄, 놋쇠 등의 금속류; 유리판, 유리 섬유의 직포 및 부직포 등의 유리 제품; 폴리프로필렌, 폴리옥시메틸렌, 폴리이미드, 모디파이드폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르에테르케톤, 액정 폴리머 등의 범용 및 내열성 수지의 성형품 및 피복물; SBR, 부틸 고무, NBR, EPDM 등의 범용 고무, 실리콘 고무, 불소 고무 등의 내열성 고무의 성형품 및 피복물; 천연 섬유 및 합성 섬유의 직포 및 부직포; 또는 이들을 조합하여 형성된 적층 기재 등을 사용할 수 있다.
상기 물품 기재는, 표면 가공된 것이어도 된다. 상기 표면 가공으로서는, 샌드블라스트를 사용하여 원하는 조도까지 조면화하는 것, 입자를 부착시켜서 조면화한 것, 금속 산화 방지 처리를 실시한 것을 들 수 있다.
본 개시의 도장 물품은, 내열성, 내용제성, 윤활성, 비점착성 등이 요구되는 분야에서 사용할 수 있고, 필름, 섬유 강화 필름, 프리프레그, 수지를 구비한 금속박, 금속 피복 적층판, 프린트 기판, 기판용 유전 재료, 적층 회로 기판 등에 사용할 수 있다.
본 개시의 도장 물품은, 구리박 상에 본 개시의 수성 도료 조성물에 의해 형성된 피복층을 갖는 것인 것이 특히 바람직하다. 근년, 각종 분야에 있어서, 고주파 영역에서의 통신이 왕성해지고 있다. 고주파 영역에서 사용한 때의 전송 손실을 작게 하기 위해서, 플루오로 중합체를 함유하는 유전체층과 구리박을 적층시킨 것을 사용하는 것이 행해지고 있다. 이러한 용도에 있어서, 본 개시의 수성 도료 조성물은, 특히 적합하게 사용할 수 있다.
실시예
이하, 본 개시를 실시예에 의해 설명한다. 실시예 중, 배합 비율에 있어서 ％, 부라고 하는 것은 특별히 언급이 없는 한 질량％, 질량부를 의미한다. 본 개시는 이하에 기재한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
스텝 1. 예비 분쇄(건식 분쇄)
현탁 중합에 의해 테트라플루오로에틸렌(TFE)/퍼플루오로비닐에테르(PFVE) 공중합체(PFA: 융점=300℃, MFR=25g/10min)를 제조하고, 얻어진 건조 분말을 그대로, 에어 제트 밀 장치(아이 엠 머테리얼사제)에 의해 분쇄하고, 평균 입자경 10㎛의 미분말을 얻었다.
스텝 2. 예비 혼합(예비 분산)
스텝 1.에 의해 얻어진 PFA 미분말 100질량부에 대하여, 아세틸렌글리콜계 분산제(서피놀 440, 에어 프로덕츠 재팬사제) 10질량부, 실리콘계 계면 활성제(KP-106, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 10질량부 및 이온 교환수 280질량부를 PFA 미분말과 충분히 교반·혼합하고, PFA 분산액을 얻었다.
스텝 3. 습식 분쇄
스텝 2.에 의해 얻어진 PFA 분산액을 100메쉬 금속망으로 여과한 후, 고압 유화기(나노마이저 NMII, 요시다 기계 고교사제, 분쇄 압력=200MPa)에 통과시켜, 평균 입자경 0.20㎛의(CAPA700: 호리바 세이사꾸쇼사제에 의한 측정)의 PFA 미분말 분산액(불소 수지 입자(A-1) 분산액)을 얻었다.
얻어진 PFA 미분말의 체적 기준 누적 50％ 직경은, 0.20㎛였다.
스텝 4. 도료화
스텝 3.에 의해 얻어진 PFA 미분말 분산액 100질량부에 대하여, 실리콘계 계면 활성제(KP-106, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 2.5질량부, 바인더 수지로서 폴리비닐알코올(PVA, 후지 필름 와코 준야쿠 가부시키가이샤사제)의 10wt％ 수용액을 PVA 2.7질량부가 되도록 첨가하고, 또한, 이온 교환수 20질량부를 첨가하여 도료화하였다.
상기 폴리비닐알코올의 400℃에서의 중량 감소는, 75.6％였다. 또한, 물에 대한 용해성은, 10질량％ 이상이었다.
실시예 2 내지 6
각 배합 성분을 표 1에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 도료화하였다.
실시예 7
평균 입자경 25.0㎛의 PFA 미분말을 사용하여, 습식 분쇄를 생략한 것 이외에는(불소 수지 입자(A-2) 분산액), 실시예 1과 마찬가지로 하여 도료화하였다.
얻어진 PFA 미분말의 체적 기준 누적 50％ 직경은, 22.9㎛였다.
실시예 8 내지 12
각 배합 성분을 표 1에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 도료화하였다.
실시예 13 내지 30, 비교예 1 내지 6
각 배합 성분을 표 2, 3, 4에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 도료화하였다. 또한, 실리카를 배합하는 경우, 그 배합량은, 불소 수지 질량과 동일 질량으로 하였다.
현탁 중합에 의해 테트라플루오로에틸렌〔TFE〕/헥사플루오로프로필렌〔HFP〕 공중합체(FEP)을 제조한 것 이외에는, 상술한 PFA 미분말 분산액(불소 수지 입자(A-1) 분산액)과 마찬가지로 하여, 평균 입자경 0.2㎛의(CAPA700: 호리바 세이사꾸쇼사제에 의한 측정)의 FEP 미분말 분산액(불소 수지 입자(A-3) 분산액)을 얻었다.
얻어진 FEP 미분말의 체적 기준 누적 50％ 직경은, 0.23㎛였다.
실시예 31 내지 33
각 배합 성분을 표 3에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 도료화하였다. 또한, 실리카를 배합하는 경우, 그 배합량은, 불소 수지 질량과 동일 질량으로 하였다.
사용한 성분을 이하에 나타낸다.
MC400: 후지 필름 와코 준야쿠제 메틸셀룰로오스 400
400℃에서의 중량 감소는, 87.3％였다. 또한, 물에 대한 용해성은, 2질량％였다.
GM14L: 미쓰비시 케미컬제 고세놀TM
400℃에서의 중량 감소는, 77.7％였다. 또한, 물에 대한 용해성은, 10질량％ 이상이었다.
폴리아크릴산: 후지 필름 와코 준야쿠제 폴리아크릴산 250,000
400℃에서의 중량 감소는, 53.1％였다. 또한, 물에 대한 용해성은, 10질량％ 이상이었다.
실리카: 애드마텍스제 애드마파인 SC2500-SQ 평균 입자경 0.5㎛ 비표면적 6.1㎡/g 최대 입자경 1.7㎛
얻어진 도료 조성물에 대해서, 이하의 기준에 기초하여 평가를 행하였다.
이하의 방법에 따라서, 수지 피복층을 얻었다.
구리박(후쿠다 킨조쿠 하쿠훈 고교제 CF-V9S-SV-18) 상에 바 코터(No.40)를 사용하여 도료를 도포 시공하였다. 도포 시공 후의 구리박을 130℃에서 15분간 건조시켜서 분말 낙하를 평가하였다. 또한 질소 가스 분위기 하 350℃ 15분간 소성하고 도막을 얻었다. 도포 시공 두께는 30±5㎛였다. 소성 후의 도막에 에틸렌글리콜은 잔류하고 있지 않았다.
(분말 낙하)
손가락으로 어루만진 경우와, 지압한 경우로, 불소 수지 파우더의 탈락을 눈으로 보아 확인하였다.
×: 파우더의 탈락이 보였다.
△: 손가락에 파우더의 부착이 보였다.
○: 손가락에 부착은 보이지 않았다.
(불균일)
표면 조도의 평가로서, 불균일의 유무를 눈으로 보아 확인하였다.
×: 불균일 있음.
○: 불균일 없음.
(착색)
피복층의 착색의 유무를 눈으로 보아 확인하였다.
×: 착색 있음.
△: 약간 변색 있음.
○: 착색 없음(투명 혹은 백색).
(동장 적층판의 휨)
얻어진 동장 적층체에 대해서, 휨의 유무를 눈으로 보아 확인하였다.
×: 들뜸이 보였다.
○: 들뜸이 보이지 않았다.
Figure pct00003
Figure pct00004
Figure pct00005
Figure pct00006
표 1 내지 4의 결과로부터, 본 개시의 수성 도료 조성물은, 분말 낙하를 억제하고, 불균일이나 착색이 없는 양호한 불소 수지 피복층을 형성할 수 있는 것이 명확하다.
또한, 실리카를 배합하고 있지 않은 실시예에 있어서는, 동장 적층판의 휨이라고 하는 점에서는, ×라고 하는 평가로 되어 있지만, 분말 낙하, 불균일, 소성 후 착색과 같은 성능에 있어서는 적합한 결과가 얻어지고 있다. 따라서, 휨의 억제가 특별히 중요하지 않은 분야에 있어서는, 실리카를 배합하지 않은 수성 도료 조성물을 적합하게 사용할 수 있다. 한편, 실리카를 배합함으로써, 동장 적층판의 휨 억제가 더 개선되는 점에서 바람직하다.
본 개시에 의해, 분말 낙하를 억제하면서, 전기 물성과 표면 물성이 우수한 피복층을 형성할 수 있는 수성 도료 조성물을 얻을 수 있다. 상기 수성 도료 조성물은, 프린트 기판, 기판용 유전 재료, 적층 회로 기판 등의 도장에 적합하게 사용된다.

Claims (17)

  1. 용융 성형 가능한 불소 수지 입자(A)를 함유하는 수성 도료 조성물이며,
    또한, 바인더 수지(B), 비불소계 계면 활성제(C) 및 물(D)을 함유하고,
    상기 바인더 수지(B)는, N2 하에서, 10℃/min의 조건에서 측정한 400℃에서의 중량 감소가 55％ 이상이고, 도료 조성물의 고형물 전량에 대하여 10질량％ 이하의 비율로 포함되어 있는
    것을 특징으로 하는 수성 도료 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 불소 수지 입자(A)는, 평균 입자경이 0.05 내지 1000㎛인 수성 도료 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 불소 수지 입자(A)는, 체적 기준 누적 50％ 직경이 0.05 내지 40㎛인 수성 도료 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 바인더 수지(B)는, 물에 대한 용해성이 2질량％ 이상인 수성 도료 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 비불소계 계면 활성제(C)는, 실리콘계 계면 활성제인 수성 도료 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 또한, 글리콜계 용매(E)를 함유하는 수성 도료 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 글리콜계 용매(E)는, 불소 수지 입자(A)의 소성 후에 잔류하지 않는 수성 도료 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 또한, 무기 필러(F)를 함유하는 수성 도료 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 무기 필러(F)는, 실리카인 수성 도료 조성물.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 무기 필러(F)는 평균 입자경이 0.1 내지 20㎛인 수성 도료 조성물.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 무기 필러(F)는, 최대 입자경이 10㎛ 이하인 수성 도료 조성물.
  12. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 무기 필러(F)는, 실리콘 화합물로 표면 처리된 것인 수성 도료 조성물.
  13. 제12항에 있어서, 실리콘 화합물은, 실란 커플링제 및 오르가노실라잔으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 수성 도료 조성물.
  14. 제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 무기 필러(F)는, 수분산성이 30질량％ 이상인 수성 도료 조성물.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 수성 도료 조성물을 도장함으로써 형성된 피복층을 갖는 것을 특징으로 하는 도장 물품.
  16. 제15항에 있어서, 금속 기재 상에 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 수성 도료 조성물을 도장함으로써 형성된 피복층을 갖는 도장 물품.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 프린트 기판, 기판용 유전 재료 또는 적층 회로 기판인 도장 물품.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05301974A (ja) 1991-05-24 1993-11-16 Rogers Corp 粒状充填剤入り複合フィルム及びその製造法
JP2009001767A (ja) 2007-05-23 2009-01-08 Daikin Ind Ltd フッ素樹脂塗料組成物及び塗装物品
KR20180016644A (ko) 2006-03-14 2018-02-14 씨엘에스 파머수티컬스, 인크. 포비돈-요오드를 포함하는 안과용 조성물
KR20200071382A (ko) 2018-12-11 2020-06-19 주식회사 세림물산 외부 보강구조를 갖는 조립식 스테인리스 물탱크

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59147057A (ja) * 1983-02-14 1984-08-23 Mitsui Petrochem Ind Ltd 塗装用フツ素樹脂組成物
US5312576B1 (en) * 1991-05-24 2000-04-18 World Properties Inc Method for making particulate filled composite film
JP3321805B2 (ja) * 1992-08-28 2002-09-09 ダイキン工業株式会社 含フッ素溶融樹脂水性分散組成物
JP3340798B2 (ja) * 1993-06-03 2002-11-05 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 フッ素樹脂粉末分散液
JP4945851B2 (ja) * 2001-02-26 2012-06-06 ダイキン工業株式会社 非粘着耐磨耗塗料組成物および非粘着耐磨耗塗装物品
US7067574B2 (en) * 2001-07-30 2006-06-27 Daikin Industries, Ltd. Aqueous dispersion composition of fluororesin for coating
WO2016017801A1 (ja) * 2014-08-01 2016-02-04 旭硝子株式会社 樹脂パウダー、その製造方法、複合体、成形体、セラミックス成形体の製造方法、金属積層板、プリント基板及びプリプレグ
CN113817366B (zh) * 2016-07-22 2022-08-23 Ａｇｃ株式会社 液态组合物、以及使用该液态组合物的膜和层叠体的制造方法
JP7363797B2 (ja) 2018-10-03 2023-10-18 Ａｇｃ株式会社 分散液及び樹脂付金属箔の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05301974A (ja) 1991-05-24 1993-11-16 Rogers Corp 粒状充填剤入り複合フィルム及びその製造法
KR20180016644A (ko) 2006-03-14 2018-02-14 씨엘에스 파머수티컬스, 인크. 포비돈-요오드를 포함하는 안과용 조성물
JP2009001767A (ja) 2007-05-23 2009-01-08 Daikin Ind Ltd フッ素樹脂塗料組成物及び塗装物品
KR20200071382A (ko) 2018-12-11 2020-06-19 주식회사 세림물산 외부 보강구조를 갖는 조립식 스테인리스 물탱크

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