KR20230088475A - Feed Arrangement, Vacuum Processing System, and Method of Feeding a Moving Device in a Vacuum Processing System - Google Patents

Feed Arrangement, Vacuum Processing System, and Method of Feeding a Moving Device in a Vacuum Processing System Download PDF

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KR20230088475A
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노르베르트 슈파츠
슈테판 뱅거트
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

진공 프로세싱 시스템에서 이동가능 디바이스(10)를 공급하기 위한 공급 어레인지먼트(100)가 설명된다. 공급 어레인지먼트(100)는, 이동가능 디바이스(10)에 하나 이상의 공급 라인들을 제공하기 위한 조인트식-암 피드스루 시스템(105)을 포함한다. 부가적으로, 공급 어레인지먼트(100)는, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 제1 단부(101)에서 제공되는 제1 조인트(131)의 제1 회전 축(R1)을 중심으로 한 모멘트(M)를 보상하기 위한 힘 보상 유닛(140)을 포함한다. 모멘트(M)는, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 중력에 의해 야기된다. 추가로, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 프로세싱 시스템에서 이동가능 디바이스를 공급하는 방법이 설명된다.A supply arrangement 100 for supplying a movable device 10 in a vacuum processing system is described. The supply arrangement 100 includes an articulated-arm feedthrough system 105 for providing one or more supply lines to the movable device 10 . Additionally, the feed arrangement 100 has a moment about the first axis of rotation R1 of the first joint 131 provided at the first end 101 of the jointed-arm feedthrough system 105. and a force compensation unit 140 for compensating for (M). Moment M is caused by the gravitational force of the articulated-arm feedthrough system 105 . Additionally, a vacuum processing system and a method of supplying a movable device in a vacuum processing system are described.

Description

공급 어레인지먼트, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 프로세싱 시스템에서 이동하는 디바이스를 공급하는 방법Feed Arrangement, Vacuum Processing System, and Method of Feeding a Moving Device in a Vacuum Processing System

[0001] 본 개시내용의 실시예들은, 진공 프로세싱 시스템들에서 이동가능 디바이스들을 공급하기 위한 공급 어레인지먼트(arrangement)들에 관한 것이다. 특히, 본 개시내용의 실시예들은, 이동가능 프로세싱 디바이스, 이를테면 증착 소스를 공급하기 위한 공급 라인들에 대한 피드스루(feedthrough)를 갖는 공급 어레인지먼트에 관한 것이다. 본 개시내용의 추가적인 실시예들은, 진공 프로세싱 시스템에서 이동하는 디바이스들을 공급하는 방법들에 관한 것이다. 본 개시내용의 더 추가적인 실시예들은, 광-전자 디바이스들, 특히, 유기 발광 다이오드(OLED)들의 생산을 위해 구성되는 진공 프로세싱 시스템들에 관한 것이다.[0001] Embodiments of the present disclosure relate to supply arrangements for supplying movable devices in vacuum processing systems. In particular, embodiments of the present disclosure relate to a supply arrangement having feedthroughs for supply lines for supplying a movable processing device, such as a deposition source. Additional embodiments of the present disclosure relate to methods of supplying moving devices in a vacuum processing system. Still further embodiments of the present disclosure relate to vacuum processing systems configured for the production of opto-electronic devices, in particular organic light emitting diodes (OLEDs).

[0002] 기판 상에 재료를 증착하기 위한 여러 방법들이 알려져 있다. 일 예로서, 기판들은, 증발(evaporation) 프로세스, 이를테면, 물리 기상 증착(PVD) 프로세스, 화학 기상 증착(CVD) 프로세스, 스퍼터링 프로세스, 스프레잉(spraying) 프로세스 등을 사용하여 코팅될 수 있다. 프로세스는 증착 장치의 프로세싱 챔버에서 수행될 수 있고, 그 프로세싱 챔버에, 코팅될 기판이 로케이팅(locate)된다. 증착 재료가 프로세싱 챔버 내에 제공된다. 소분자들, 금속들, 산화물들, 질화물들, 및 탄화물들과 같은 복수의 재료들이 기판 상의 증착을 위해 사용될 수 있다. 추가로, 에칭, 구조화, 어닐링 등과 같은 다른 프로세스들이 프로세싱 챔버들에서 실시될 수 있다.[0002] Several methods are known for depositing materials on a substrate. As an example, substrates may be coated using an evaporation process, such as a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, a sputtering process, a spraying process, and the like. The process can be performed in a processing chamber of the deposition apparatus, in which the substrate to be coated is located. A deposition material is provided within the processing chamber. A number of materials may be used for deposition on the substrate, such as small molecules, metals, oxides, nitrides, and carbides. Additionally, other processes such as etching, structuring, annealing, etc. may be performed in the processing chambers.

[0003] 코팅된 기판들은, 여러 응용들 및 여러 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예를 들면, OLED(organic light emitting diode) 패널들의 분야에서 응용이 존재한다. 추가적인 응용들은 절연 패널들, 마이크로일렉트로닉스(microelectronics), 예컨대 반도체 디바이스들, TFT를 갖는 기판들, 컬러 필터들 등을 포함한다.[0003] Coated substrates can be used in many applications and fields of technology. Applications exist, for example, in the field of organic light emitting diode (OLED) panels. Additional applications include insulating panels, microelectronics, such as semiconductor devices, substrates with TFTs, color filters, and the like.

[0004] 디스플레이 제조를 위한 프로세싱 시스템들은 전형적으로, 기판 캐리어들, 마스크 캐리어들, 및 프로세싱 디바이스들, 예컨대 증착 소스들을 위한 운반 시스템들을 포함한다. 예컨대, 개개의 캐리어들을 프로세싱 챔버 안팎으로 운반하기 위해 기판 캐리어들 및/또는 마스크 캐리어들을 위한 운반 시스템이 사용될 수 있다. 추가로, 프로세싱 디바이스들, 예컨대 증착 소스들을 위한 운반 시스템은 전형적으로, 예컨대, 기판 상에 증착될 재료를 방출함으로써 기판을 프로세싱하는 동안, 기판을 따라 프로세싱 디바이스를 운반하는 데 사용된다.[0004] Processing systems for display manufacturing typically include substrate carriers, mask carriers, and transport systems for processing devices, such as deposition sources. For example, a transport system for substrate carriers and/or mask carriers may be used to transport individual carriers into and out of the processing chamber. Additionally, a transport system for processing devices, such as deposition sources, is typically used to transport the processing device along a substrate during processing of the substrate, such as by ejecting material to be deposited on the substrate.

[0005] 기판 프로세싱을 위한 시스템들에서 계속되고 있는 문제는, 더 높은 품질의 프로세싱 결과에 요구가 계속 증가하고 있다는 것이다. 이와 관련하여, 이동가능 디바이스들, 예컨대 프로세싱 디바이스들이 특히 진공 조건들 하에서 매체 및/또는 전력을 공급받아야 하는 프로세싱 시스템들에서 많은 난제들이 발생한다.[0005] A continuing problem in systems for substrate processing is the ever-increasing demand for higher quality processing results. In this regard, many challenges arise in processing systems in which movable devices, such as processing devices, must be supplied with medium and/or power, especially under vacuum conditions.

[0006] 위의 관점에서, 진공 프로세싱 시스템에서 이동하는 디바이스를 공급하는, 선행 기술에 대하여 개선된 공급 어레인지먼트들, 진공 프로세싱 시스템들, 및 방법들을 제공하는 것에 대한 필요성이 존재한다.[0006] In view of the above, a need exists to provide improved supply arrangements, vacuum processing systems, and methods over the prior art for supplying a moving device in a vacuum processing system.

[0007] 상기된 바를 고려하여, 독립항들에 따른, 진공 프로세싱 시스템에서 이동가능 디바이스를 공급하기 위한 공급 어레인지먼트, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 프로세싱 시스템에서 이동하는 디바이스를 공급하는 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이익들, 및 특징들은, 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부된 도면들로부터 명백하다.[0007] In view of the foregoing, a supply arrangement for supplying a movable device in a vacuum processing system, a vacuum processing system and a method for supplying a movable device in a vacuum processing system according to the independent claims are provided. Additional aspects, benefits, and features of the present disclosure are apparent from the claims, detailed description, and accompanying drawings.

[0008] 본 개시내용의 양상에 따르면, 진공 프로세싱 시스템에서 이동가능 디바이스를 공급하기 위한 공급 어레인지먼트가 제공된다. 공급 어레인지먼트는, 이동가능 디바이스에 하나 이상의 공급 라인들을 제공하기 위한 조인트식-암(jointed-arm) 피드스루 시스템을 포함한다. 부가적으로, 공급 어레인지먼트는, 조인트식-암 피드스루 시스템의 제1 단부에서 제공되는 제1 조인트의 제1 회전 축을 중심으로 한 모멘트를 보상하기 위한 힘 보상 유닛을 포함한다. 모멘트는, 조인트식-암 피드스루 시스템의 중력에 의해 야기된다.[0008] According to an aspect of the present disclosure, a supply arrangement for supplying a movable device in a vacuum processing system is provided. The supply arrangement includes a jointed-arm feedthrough system for providing one or more supply lines to the movable device. Additionally, the feed arrangement includes a force compensation unit for compensating a moment about a first axis of rotation of a first joint provided at the first end of the jointed-arm feedthrough system. The moment is caused by gravity in the articulated-arm feedthrough system.

[0009] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템이 제공된다. 진공 프로세싱은, 진공 프로세싱 챔버, 진공 프로세싱 챔버 내에 제공되는 이동가능 디바이스, 및 이동가능 디바이스를 공급하기 위한 공급 어레인지먼트를 포함한다. 공급 어레인지먼트의 제1 단부는 고정되고, 공급 어레인지먼트의 제2 단부는 이동가능 디바이스에 연결된다. 공급 어레인지먼트는, 이동가능 디바이스에 하나 이상의 공급 라인들을 제공하기 위한 조인트식-암 피드스루 시스템을 포함한다. 부가적으로, 공급 어레인지먼트는, 조인트식-암 피드스루 시스템의 제1 단부에서 제공되는 제1 조인트의 제1 회전 축을 중심으로 한 모멘트를 보상하기 위한 힘 보상 유닛을 포함한다. 모멘트는, 조인트식-암 피드스루 시스템의 중력에 의해 야기된다.[0009] According to another aspect of the present disclosure, a vacuum processing system for processing a substrate is provided. Vacuum processing includes a vacuum processing chamber, a movable device provided within the vacuum processing chamber, and a supply arrangement for supplying the movable device. A first end of the supply arrangement is fixed and a second end of the supply arrangement is connected to the movable device. The supply arrangement includes an articulated-arm feedthrough system for providing one or more supply lines to the movable device. Additionally, the feed arrangement includes a force compensation unit for compensating a moment about a first axis of rotation of a first joint provided at the first end of the jointed-arm feedthrough system. The moment is caused by gravity in the articulated-arm feedthrough system.

[0010] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 진공 프로세싱 시스템에서 이동하는 디바이스를 공급하는 방법이 제공된다. 방법은, 공급 어레인지먼트의 조인트식-암 피드스루 시스템을 통해 하나 이상의 공급 라인들을 안내함으로써 이동가능 디바이스에 연결되는 하나 이상의 공급 라인들을 제공하는 단계를 포함한다. 추가로, 방법은, 힘 보상 유닛을 사용함으로써 조인트식-암 피드스루 시스템의 제1 단부에서 제공되는 제1 조인트의 제1 회전 축을 중심으로 한 모멘트를 보상하는 단계를 포함한다. 모멘트는, 조인트식-암 피드스루 시스템의 중력에 의해 야기된다.[0010] According to a further aspect of the present disclosure, a method of supplying a moving device in a vacuum processing system is provided. The method includes providing one or more supply lines connected to a movable device by guiding the one or more supply lines through a jointed-arm feedthrough system of a supply arrangement. Additionally, the method includes compensating for a moment about a first axis of rotation of a first joint provided at a first end of the articulated-arm feedthrough system by using a force compensation unit. The moment is caused by gravity in the articulated-arm feedthrough system.

[0011] 실시예들은 또한 개시된 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이며, 각각의 설명된 방법 양상을 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이러한 방법 양상들은, 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 결합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 또한, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.[0011] Embodiments also relate to apparatuses for performing the disclosed methods, including apparatus parts for performing each described method aspect. These method aspects may be performed by hardware components, by a computer programmed with suitable software, by any combination of the two, or in any other manner. Further, embodiments according to the present disclosure also relate to methods for operating the described apparatus. The methods for operating the device described include method aspects for performing every function of the device.

[0012] 본 개시내용의 상기 언급된 특징들이 상세하게 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있다. 첨부된 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 이하에서 설명된다:
도 1은 본원에 설명된 실시예들에 따른 공급 어레인지먼트의 개략도를 도시한다.
도 2a는, 수축된(retracted) 포지션으로 있는 본원에 설명된 실시예들에 따른 공급 어레인지먼트의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 2b는, 연장된(extended) 포지션으로 있는 본원에 설명된 실시예들에 따른 공급 어레인지먼트의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 3은 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른 공급 어레인지먼트의 개략도를 도시한다.
도 4는, 장력 시스템을 포함하는 힘 보상 유닛의 예시적인 실시예의 개략도를 도시한다.
도 5는, 압력 시스템을 포함하는 힘 보상 유닛의 예시적인 실시예의 개략도를 도시한다.
도 6은, 공급 라인 권취 롤을 포함하는 조인트식-암 피드스루 시스템의 개략적인 부분도를 도시한다.
도 7은 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른 공급 어레인지먼트의 개략도를 도시한다.
도 8은 본원에 설명된 실시예들에 따른 진공 프로세싱 시스템의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 9는 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른 진공 프로세싱 시스템의 개략적인 평면도를 도시한다.
도 10은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 시스템에서 이동가능 디바이스를 공급하는 방법을 예시하기 위한 흐름도를 도시한다.[0012] A more specific description of the present disclosure briefly summarized above may be made with reference to embodiments in such a manner that the above-mentioned features of the present disclosure may be understood in detail. The accompanying drawings relate to embodiments of the present disclosure and are described below:
1 shows a schematic diagram of a supply arrangement according to embodiments described herein.
2A shows a schematic side view of a supply arrangement according to embodiments described herein in a retracted position.
2b shows a schematic side view of a supply arrangement according to embodiments described herein in an extended position.
3 shows a schematic diagram of a supply arrangement according to further embodiments described herein.
4 shows a schematic diagram of an exemplary embodiment of a force compensation unit comprising a tension system.
5 shows a schematic diagram of an exemplary embodiment of a force compensation unit comprising a pressure system.
Fig. 6 shows a schematic partial view of a jointed-arm feedthrough system including a supply line take-up roll.
7 shows a schematic diagram of a supply arrangement according to further embodiments described herein.
8 shows a schematic side view of a vacuum processing system according to embodiments described herein.
9 shows a schematic plan view of a vacuum processing system according to additional embodiments described herein.
10 shows a flow diagram to illustrate a method of supplying a movable device in a vacuum processing system, in accordance with embodiments described herein.

[0013] 이제, 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들이 도면들에 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 개별적인 실시예들에 관한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로서 제공되고, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 설명되는 특징들은, 더 추가적인 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.[0013] Reference will now be made in detail to various embodiments of the present disclosure, one or more examples of which are illustrated in the drawings. Within the following description of the drawings, like reference numbers refer to like components. Only differences relating to individual embodiments are described. Each example is provided as an explanation of the disclosure and is not intended as a limitation of the disclosure. Additionally, features illustrated or described as part of one embodiment may be used on or in conjunction with other embodiments to yield a still further embodiment. The description is intended to include such modifications and variations.

[0014] 도 1을 예시적으로 참조하여, 본 개시내용에 따른 진공 프로세싱 시스템에서 이동가능 디바이스(10)를 공급하기 위한 공급 어레인지먼트(100)가 설명된다. 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 공급 어레인지먼트(100)는 조인트식-암 피드스루 시스템(105)을 포함한다. 조인트식-암 피드스루 시스템은, 이동가능 디바이스(10)에 하나 이상의 공급 라인들을 제공하도록 구성된다.[0014] Referring exemplarily to FIG. 1 , a supply arrangement 100 for supplying a movable device 10 in a vacuum processing system according to the present disclosure is described. According to embodiments that can be combined with any of the other embodiments described herein, the feed arrangement 100 includes an articulated-arm feedthrough system 105 . The articulated-arm feedthrough system is configured to provide one or more supply lines to the movable device 10 .

[0015] 추가로, 공급 어레인지먼트(100)는, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 제1 단부(101)에서 제공되는 제1 조인트(131)의 제1 회전 축(R1)을 중심으로 한 모멘트(M)를 보상하기 위한 힘 보상 유닛(140)을 포함한다. 제1 조인트(131)의 제1 회전 축(R1)을 중심으로 한 모멘트(M)는 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 중력(F)에 의해 야기된다. 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 중력(F)은 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 무게에 기인한다는 것이 이해되어야 한다. 추가로, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 무게 중심(center of gravity)에 중력(F)이 작용한다는 것이 이해되어야 한다.[0015] Additionally, the supply arrangement 100 has a moment about the first axis of rotation R1 of the first joint 131 provided at the first end 101 of the jointed-arm feedthrough system 105 ( and a force compensation unit 140 for compensating M). The moment M about the first axis of rotation R1 of the first joint 131 is caused by the gravitational force F of the jointed-arm feedthrough system 105 . It should be understood that the gravitational force (F) of the articulated-arm feedthrough system 105 is due to the weight of the articulated-arm feedthrough system 105 . Additionally, it should be understood that gravity F acts on the center of gravity of the articulated-arm feedthrough system 105 .

[0016] 따라서, 선행 기술에 비해 개선된, 진공 프로세싱 시스템에서 이동가능 디바이스를 공급하기 위한 공급 어레인지먼트가 유익하게 제공된다. 특히, 본원에 설명된 바와 같은, 조인트식-암 피드스루 시스템의 제1 단부에 연결된 힘 보상 유닛을 제공하는 것은, 제1 단부에 대한 조인트식-암 피드스루 시스템의 제2 단부의 이동이 더 매끄럽다는 이점을 갖는다. 다시 말해서, 본원에 설명된 바와 같은 힘 보상 유닛을 제공하는 것은, 연장 및 수축 시 조인트식-암 피드스루 시스템의 이동의 개선된 매끄러움을 유익하게 제공한다. 그에 따라서, 진공 프로세싱 시스템에서 이동가능 디바이스, 예컨대 증착 소스를 위한 공급 어레인지먼트를 이용함으로써, 이동가능 디바이스가 선행 기술과 비교하여 더 매끄럽게 이동될 수 있다. 추가로, 본원에 설명된 바와 같은 힘 보상 유닛을 제공하는 것은, 이동 동안의 조인트식-암 피드스루 시스템의 교란들, 이를테면 진동들의 감소를 유익하게 제공한다. 그에 따라서, 진공 프로세싱 시스템에서 이동가능 디바이스를 공급하기 위해, 본원에 설명된 바와 같은 공급 어레인지먼트를 이용함으로써, 프로세싱 결과의 품질이 개선될 수 있다.[0016] Accordingly, a supply arrangement for supplying a movable device in a vacuum processing system, which is improved over the prior art, is advantageously provided. In particular, providing a force compensation unit connected to a first end of an articulated-arm feedthrough system, as described herein, may result in movement of the second end of the articulated-arm feedthrough system relative to the first end. It has the advantage of being smooth. In other words, providing a force compensation unit as described herein advantageously provides improved smoothness of movement of the articulated-arm feedthrough system during extension and retraction. Accordingly, by using a supply arrangement for a movable device, eg, a deposition source, in a vacuum processing system, the movable device can be moved more smoothly compared to the prior art. Additionally, providing a force compensation unit as described herein advantageously provides a reduction of disturbances, such as vibrations, of the articulated-arm feedthrough system during movement. Accordingly, by using a supply arrangement as described herein to supply a movable device in a vacuum processing system, the quality of processing results may be improved.

[0017] 예를 들면, 이동가능 디바이스가 증착 소스인 경우에, 증착 소스의 이동의 개선된 매끄러움은, 더 균일하고 균질한 증착 및 코팅 결과들이 획득될 수 있는 이점을 갖는다. 그에 따라서, 예를 들면, OLED들과 같은 디스플레이 디바이스들의 더 양호한 프로세싱 결과 및 그에 따른 더 높은 제품 품질이 획득될 수 있다. 추가로, 이동가능 디바이스의 이동의 매끄러움을 개선함으로써, 공급 어레인지먼트의 진동 및 가진(excitation)이 감소될 수 있다. 그에 따라서, 유익하게는, 공급 어레인지먼트를 형성하는 요소들의 링크들 및 연결들에 대해 더 적은 응력이 유발되며, 이에 따라, 특히 시일링(sealing)들 및 베어링들의 공급 구조 수명이 연장될 수 있다.[0017] For example, where the movable device is the deposition source, the improved smoothness of the movement of the deposition source has the advantage that more uniform and homogeneous deposition and coating results can be obtained. Accordingly, better processing results and thus higher product quality of display devices such as, for example, OLEDs can be obtained. Additionally, by improving the smoothness of the movement of the movable device, vibration and excitation of the supply arrangement can be reduced. Beneficially, therefore, less stress is induced on the links and connections of the elements forming the supply arrangement, so that the life of the supply structure, in particular of seals and bearings, can be extended.

[0018] 본 개시내용의 다양한 실시예들이 더 상세히 설명되기 전에, 본원에서 사용되는 일부 용어들 및 표현들에 관한 일부 양상들이 설명된다.[0018] Before various embodiments of the present disclosure are described in more detail, some aspects relating to some terms and expressions used herein are described.

[0019] 본 개시내용에서, "진공 프로세싱 시스템에서 이동가능 디바이스를 공급하기 위한 공급 어레인지먼트"는, 진공 프로세싱 시스템 내의 진공 환경에서 이동하는 디바이스를 공급하도록 구성되는 어레인지먼트로 이해될 수 있다.[0019] In the present disclosure, a "supply arrangement for supplying a movable device in a vacuum processing system" can be understood as an arrangement configured to supply a moving device in a vacuum environment within a vacuum processing system.

[0020] 본 개시내용에서, "이동가능 디바이스"는 프로세싱 동안 이동되는 디바이스로서 이해될 수 있다. 예를 들면, 이동가능 디바이스는 프로세싱 디바이스, 예컨대 증착 소스일 수 있다. 대안적으로, 이동가능 디바이스는, 매체 및/또는 전력의 공급을 필요로 하는, 진공 프로세싱 시스템에서 사용되는 임의의 다른 이동가능 디바이스일 수 있다. 특히, 이동가능 디바이스(10)는, 도 1에서 양방향 화살표로 예시적으로 표시된 바와 같은 운반 방향(T)으로 이동될 수 있다. 전형적으로, 운반 방향(T)은 횡방향이다. 횡방향은 수직 방향과 구별되는 것으로 이해되어야 한다. 횡방향은 중력에 의해 정의된 정확한 수직 방향에 수직이거나 실질적으로 수직일 수 있다.[0020] In this disclosure, a “movable device” can be understood as a device that is moved during processing. For example, the movable device may be a processing device, such as a deposition source. Alternatively, the movable device may be any other movable device used in a vacuum processing system that requires a supply of media and/or power. In particular, the movable device 10 can be moved in a conveying direction T as exemplarily indicated by a double-headed arrow in FIG. 1 . Typically, the conveying direction T is transverse. The transverse direction should be understood as distinct from the vertical direction. The transverse direction may be perpendicular or substantially perpendicular to the exact vertical direction defined by gravity.

[0021] 본 개시내용에서, "진공 프로세싱 시스템"은, 진공 조건들 하에서 기판, 특히 대면적 기판을 프로세싱하도록 구성되는 프로세싱 시스템으로서 이해될 수 있다. 특히, "진공 프로세싱 시스템"은, 예컨대 OLED 디스플레이 제조를 위해 대면적 기판들 상에 특히 유기 재료들을 재료 증착하기 위한 적어도 하나의 증착 소스를 갖는 프로세싱 시스템으로서 이해될 수 있다.[0021] In the present disclosure, a "vacuum processing system" can be understood as a processing system configured to process a substrate, particularly a large area substrate, under vacuum conditions. In particular, a "vacuum processing system" can be understood as a processing system having at least one deposition source for material deposition, in particular organic materials, on large-area substrates, for example for the manufacture of OLED displays.

[0022] 본원에서 사용되는 "진공"이라는 용어는, 예컨대 10 mbar 미만의 진공 압력을 갖는 기술적 진공의 의미로 이해될 수 있다. 전형적으로, 본원에서 설명되는 바와 같은 진공 챔버 내의 압력은 10-5 mbar 내지 약 10-8 mbar, 더 전형적으로는 10-5 mbar 내지 10-7 mbar, 훨씬 더 전형적으로는 약 10-6 mbar 내지 약 10-7 mbar일 수 있다.[0022] The term "vacuum" as used herein may be understood in the sense of a technical vacuum having a vacuum pressure of, for example, less than 10 mbar. Typically, the pressure in a vacuum chamber as described herein is from 10 −5 mbar to about 10 −8 mbar, more typically from 10 −5 mbar to 10 −7 mbar, even more typically from about 10 −6 mbar to It may be about 10 −7 mbar.

[0023] 본 개시내용에서, 본원에 사용되는 바와 같은 "기판" 또는 "대면적 기판"이라는 용어는, 특히, 비가요성(inflexible) 기판들, 예컨대 유리 플레이트들 및 금속 플레이트들을 포괄할 것이다. 그러나, 본 개시내용은 그들로 제한되지 않으며, "기판"이라는 용어는 또한, 웨브(web) 또는 포일(foil)과 같은 가요성 기판들을 포괄할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 기판은 재료 증착에 적절한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 유리(예컨대, 소다-석회 유리, 보로실리케이트 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들, 운모 또는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 재료로 만들어질 수 있다.[0023] In this disclosure, the term "substrate" or "large area substrate" as used herein shall encompass, among others, inflexible substrates such as glass plates and metal plates. However, the present disclosure is not limited thereto, and the term "substrate" may also encompass flexible substrates such as webs or foils. According to some embodiments, the substrate may be made of any material suitable for material deposition. For example, the substrate may be coated with glass (eg, soda-lime glass, borosilicate glass, etc.), metal, polymer, ceramic, compound materials, carbon fiber materials, mica or any other material or It may be made of a material selected from the group consisting of combinations of materials.

[0024] 본 개시내용에서, "대면적 기판"은, 0.5 ㎡ 또는 그보다 큰, 특히, 1 ㎡ 또는 그보다 큰 면적을 갖는 주 표면을 갖는 기판으로서 이해될 수 있다. 일부 실시예들에서, 대면적 기판은, 약 0.67 ㎡의 기판(0.73 × 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 ㎡의 기판(1.1 m × 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 ㎡의 기판(1.95 m × 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 ㎡의 기판(2.2 m × 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 ㎡의 기판(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 한층 더 큰 세대(generation)들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다. 예컨대, OLED 디스플레이 제조의 경우, GEN 6을 포함하여 위에 언급된 기판 세대들의 절반 사이즈들이 재료를 증발시키기 위한 장치의 증발에 의해 코팅될 수 있다. 기판 세대의 절반 사이즈들은, 전체 기판 사이즈 상에서 실행되는 일부 프로세스들 및 이전에 프로세싱된 기판의 절반 상에서 실행되는 후속 프로세스들에 기인할 수 있다.[0024] In the present disclosure, a “large area substrate” can be understood as a substrate having a major surface having an area of 0.5 m 2 or more, in particular 1 m 2 or more. In some embodiments, the large area substrate is GEN 4.5, which corresponds to a substrate of about 0.67 m2 (0.73 x 0.92 m), GEN 5, which corresponds to a substrate of about 1.4 m2 (1.1 m x 1.3 m), about 4.29 m2. GEN 7.5 corresponding to a substrate (1.95 m × 2.2 m), GEN 8.5 corresponding to a substrate of about 5.7 m 2 (2.2 m × 2.5 m), or even, corresponding to a substrate of about 8.7 m 2 (2.85 m × 3.05 m) It could be GEN 10. Even larger generations such as GEN 11 and GEN 12 and corresponding substrate areas can similarly be implemented. For example, in the case of OLED display manufacturing, half sizes of the substrate generations mentioned above, including GEN 6, can be coated by evaporation of a device for evaporating material. Half sizes of a substrate generation can be attributed to some processes running on the entire substrate size and subsequent processes running on half of the previously processed substrate.

[0025] 본 개시내용에서, "조인트식-암 피드스루 시스템"은, 조인트를 통해 서로 연결되는 적어도 2개의 암들을 갖는 시스템으로서 이해될 수 있으며, 여기서, 피드스루는 시스템의 두 단부들 사이, 즉, 하나의 단부로부터 다른 단부로 제공된다. 그에 따라서, 적어도 2개의 암들 및 조인트는 피드스루를 제공하도록 구성된다. 그에 따라서, "하나 이상의 공급 라인들을 위한 피드스루 시스템"은, 시스템의 주 컴포넌트들, 예컨대, 적어도 2개의 암들 및 조인트를 통해 공급 라인들을 위한 통로를 제공하도록 구성되는 시스템으로서 이해될 수 있다. 다시 말해서, 조인트식-암 피드스루는, 진공 챔버의 환경으로부터 예컨대 진공 챔버의 벽을 통해 진공 챔버 내부에 제공된 이동가능 디바이스까지 하나 이상의 공급 라인들을 안내하도록 구성된다. 추가로, 전형적으로는, 조인트식-암 피드스루 시스템은 조인트식-암 피드스루 시스템의 내부에 대기(atmospheric) 조건들을 제공하도록 구성된다. 다시 말해서, 동작 동안, 예컨대, 진공 프로세싱 챔버에서의 조인트식-암 피드스루 시스템의 사용 동안, 조인트식-암 피드스루 시스템의 내부 볼륨 내에 대기 조건들이 제공된다. 그에 따라서, 이동가능 디바이스를 공급하기 위한 하나 이상의 공급 라인들이 조인트식-암 피드스루 시스템 내부의 대기 환경 내에 유익하게 제공될 수 있다. 결과적으로, 원재료 및 공급 라인들의 마찰에 의해 야기되는 진공 측(즉, 조인트식-암 피드스루 시스템이 제공되는 진공 프로세싱 챔버의 내부)의 오염을 피할 수 있다. 추가로, 공급 라인들에 대해 " 비-진공 가능 재료들"이 사용할 수 있으며, 이에 따라, 재료 비용들이 감소될 수 있다.[0025] In the present disclosure, a "joint-arm feedthrough system" can be understood as a system having at least two arms connected to each other via a joint, wherein the feedthrough is between the two ends of the system, i.e., one It is provided from one end to the other end. Accordingly, the at least two arms and joint are configured to provide a feedthrough. Accordingly, a "feed-through system for one or more supply lines" can be understood as a system configured to provide passage for supply lines through the main components of the system, eg at least two arms and a joint. In other words, the jointed-arm feedthrough is configured to lead one or more supply lines from the environment of the vacuum chamber through, for example, a wall of the vacuum chamber to a movable device provided inside the vacuum chamber. Further, typically, the articulated-arm feedthrough system is configured to provide atmospheric conditions inside the articulated-arm feedthrough system. In other words, atmospheric conditions are provided within the internal volume of the articulated-arm feedthrough system during operation, eg, during use of the articulated-arm feedthrough system in a vacuum processing chamber. Accordingly, one or more supply lines for supplying the movable device may advantageously be provided within an atmospheric environment inside the jointed-arm feedthrough system. As a result, contamination of the vacuum side (ie, the inside of the vacuum processing chamber provided with the joint-arm feedthrough system) caused by the raw material and the friction of the supply lines can be avoided. Additionally, “non-vacuum capable materials” can be used for the supply lines, so material costs can be reduced.

[0026] 본 개시내용에서, "공급 라인"은, 전력, 매체, 및 신호들 중 적어도 하나를 송신하도록 구성되는 공급 라인으로서 이해될 수 있다. 그에 따라서, 하나 이상의 공급 라인들은, 전기 공급을 위한 공급 라인; 압축성 유체들, 즉, 가스를 위한 공급 라인; 비-압축성 유체들, 예컨대 냉각 액체들을 위한 공급 라인; 통신 라인(즉, 신호들 및/또는 데이터를 송신하기 위한 통신 라인), 및 이동가능 디바이스에 매체 또는 에너지를 공급하기 위한 다른 공급 라인들로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다. 그에 따라서, 전형적으로, 공급 라인들은 케이블들 및/또는 튜브들 및/또는 호스들을 포함한다.[0026] In the present disclosure, a “supply line” can be understood as a supply line configured to transmit at least one of power, medium, and signals. Accordingly, the one or more supply lines include: a supply line for supplying electricity; supply lines for compressible fluids, ie gas; supply lines for incompressible fluids, such as cooling liquids; communication lines (ie, communication lines for transmitting signals and/or data), and other supply lines for supplying media or energy to a movable device. Accordingly, supply lines typically include cables and/or tubes and/or hoses.

[0027] 본 개시내용에서, "힘 보상 유닛"은, 힘 보상을 제공하도록 구성되는 유닛 또는 장치로서 이해될 수 있다. 특히, 보상 유닛은, 보상될 힘에 대하여 상쇄력(counter force)을 제공하도록 구성된다. 그에 따라서, 모멘트를 보상하기 위한 힘 보상 유닛은, 전환점, 예컨대 조인트의 축을 중심으로 한 힘의 모멘트를 보상하도록 구성되는 유닛으로서 이해될 수 있다. 본 개시내용에서, "모멘트"라는 용어는, 전환점으로부터 힘까지의 수직 거리와 그 힘을 곱한 전환점을 중심으로 한 힘의 모멘트(또는 토크)로서 이해되어야 한다.[0027] In the present disclosure, a “force compensation unit” may be understood as a unit or device configured to provide force compensation. In particular, the compensation unit is configured to provide a counter force to the force to be compensated. Accordingly, a force compensation unit for compensating a moment can be understood as a unit configured to compensate for a moment of a force about a turning point, eg an axis of a joint. In this disclosure, the term “moment” should be understood as the moment (or torque) of a force about a turning point multiplied by that force times the vertical distance from the turning point to the force.

[0028] 본 개시내용에서, 조인트식-암 피드스루 시스템의 중력에 의해 야기되는 제1 조인트의 제1 회전 축을 중심으로 한 모멘트(M)는 또한 중력 모멘트로 지칭될 수 있다.[0028] In the present disclosure, the moment M about the first axis of rotation of the first joint caused by gravity of the jointed-arm feedthrough system may also be referred to as the moment of gravity.

[0029] 도 2a는 수축된 포지션으로 있는, 본원에 설명된 실시예들에 따른 공급 어레인지먼트의 개략적인 측면도를 도시하고, 도 2b는 연장된 포지션으로 있는 공급 어레인지먼트를 도시한다. 특히, 도 2a 및 도 2b는, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)이 제1 포지션(x1)으로부터 제2 포지션(x2)으로 운반 방향(T)을 따라 이동한 상황을 예시한다. 도 2a 및 도 2b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 전형적으로, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)은 제1 암(110) 및 제2 암(120)을 포함한다. 제1 암(110)은 제2 조인트(132)를 통해 제2 암(120)과 연결된다. 특히, 도 3에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 암(110)의 제2 단부(112)는 제2 조인트(132)에 연결되고, 제2 암(120)의 제1 단부(121)는 제2 조인트(132)에 연결된다. 그에 따라서, 제2 조인트(132)는 제1 암(110)과 제2 암(120) 사이에 배열된다. 제2 조인트(132)는 제2 회전 축(R2)을 갖는다. 전형적으로, 제2 회전 축(R2)은 제1 조인트(131)의 제1 회전 축(R1)과 평행하다. 특히, 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)은 수평일 수 있다.[0029] FIG. 2A shows a schematic side view of a supply arrangement according to embodiments described herein, in a retracted position, and FIG. 2B shows the supply arrangement in an extended position. In particular, FIGS. 2A and 2B illustrate a situation where the articulated-arm feedthrough system 105 has moved along the transport direction T from a first position x 1 to a second position x 2 . As exemplarily shown in FIGS. 2A and 2B , the jointed-arm feedthrough system 105 typically includes a first arm 110 and a second arm 120 . The first arm 110 is connected to the second arm 120 through a second joint 132 . In particular, as exemplarily shown in FIG. 3 , the second end 112 of the first arm 110 is connected to the second joint 132, and the first end 121 of the second arm 120 Is connected to the second joint (132). Accordingly, the second joint 132 is arranged between the first arm 110 and the second arm 120 . The second joint 132 has a second rotation axis R 2 . Typically, the second axis of rotation R 2 is parallel to the first axis of rotation R 1 of the first joint 131 . In particular, the first rotation axis R 1 and the second rotation axis R 2 may be horizontal.

[0030] 도 2a 및 도 2b로부터, 예컨대, 제1 포지션(x1)으로부터 제2 포지션(x2)으로 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 연장 시, 제1 암(110)과 제2 암(120) 사이의 경사각(α)이 증가한다는 것, 즉, α2 > α1이라는 것이 이해되어야 한다. 추가로, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 연장 시, 제1 조인트(131)의 제1 회전 축(R1)을 중심으로 한 중력 모멘트(M)가 증가한다는 것, 즉, M2 > M1이라는 것이 이해되어야 한다. 그에 따라서, 힘 보상 유닛(140)은, 제1 조인트(131)의 제1 회전 축(R1)을 중심으로 한 가변 모멘트(M)를 보상하도록 구성될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 예컨대, 제1 중력 모멘트(M1)는 제1 보상 모멘트(M1C)에 의해 보상될 수 있고, 제2 중력 모멘트(M2)는 제2 보상 모멘트(M2C)(M2C > M1C)에 의해 보상될 수 있다. 본 개시내용에서, 보상 모멘트(MC)는 중력 모멘트(M)를 적어도 부분적으로 보상하는 모멘트로서 이해될 수 있다. 전형적으로, 보상 모멘트(MC)는, 중력 모멘트(M)를 적어도 50 %(MC ≥ -0.5 × M), 특히 적어도 70 %(MC ≥ -0.7 × M), 보다 특히 적어도 90 %(MC ≥ -0.9× M), 또는 심지어, 100 %(MC = -M)만큼 보상한다.[0030] From FIGS. 2A and 2B, for example, upon extension of the articulated-arm feedthrough system 105 from a first position (x 1 ) to a second position (x 2 ), the first arm 110 and the second It should be understood that the inclination angle α between the two arms 120 increases, that is, α 2 > α 1 . Additionally, upon extension of the jointed-arm feedthrough system 105, the gravitational moment M around the first axis of rotation R1 of the first joint 131 increases, that is, M 2 > It should be understood that M 1 . Accordingly, it should be understood that the force compensating unit 140 may be configured to compensate for the variable moment M about the first rotational axis R 1 of the first joint 131 . For example, the first gravitational moment (M 1 ) may be compensated by the first compensation moment (M 1C ), and the second gravitational moment (M 2 ) is the second compensation moment (M 2C ) (M 2C > M 1C ) can be compensated by In the present disclosure, the compensating moment M C can be understood as a moment that at least partially compensates for the gravitational moment M. Typically, the compensating moment (M C ) reduces the gravitational moment (M) by at least 50% ( MC ≥ -0.5 × M), in particular at least 70% (M C ≥ -0.7 × M), more particularly at least 90% ( M C ≥ -0.9 × M), or even by 100% (M C = -M).

[0031] 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제1 암(110) 및 제2 암(120)은 공급 라인들을 위한 통로를 제공하는 내부 공간을 포함한다. 다시 말해서, 제1 암(110) 및 제2 암(120)은 전형적으로, 공급 라인들을 위한 피드스루가 제공되도록 중공이다. 그에 따라서, 전형적으로, 제1 암(110) 및 제2 암(120)을 연결하는 제2 조인트(132)는 제1 암으로부터 제2 암으로의 공급 라인들을 위한 통로를 제공하도록 구성된다. 공급 라인들(11)은 도 3에서 점선으로 개략적으로 도시된다.[0031] According to embodiments that can be combined with any other embodiments described herein, the first arm 110 and the second arm 120 include an interior space providing passages for supply lines. In other words, the first arm 110 and the second arm 120 are typically hollow so that feedthroughs for the supply lines are provided. Accordingly, typically, the second joint 132 connecting the first arm 110 and the second arm 120 is configured to provide a passage for supply lines from the first arm to the second arm. The supply lines 11 are schematically shown in FIG. 3 by dotted lines.

[0032] 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)은, 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)을 이동가능 디바이스(10)와 연결하기 위한 커넥터 디바이스(150)를 포함한다. 커넥터 디바이스(150)는, 제3 조인트(133)를 통해 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 제2 단부(102), 특히, 제2 암(120)의 제2 단부(122)에 연결된다. 특히, 제3 조인트(133)는 제3 회전 축(R3)을 갖는다. 전형적으로 제3 회전 축(R3)은 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)과 평행하다. 그에 따라서, 전형적으로, 제3 회전 축(R3)은 수평이다.[0032] According to embodiments that can be combined with any of the other embodiments described herein, the articulated-arm feedthrough system 105, as shown schematically in FIG. 3, is an articulated-arm feedthrough system. A connector device (150) for connecting (105) with the movable device (10). The connector device 150 is connected via a third joint 133 to the second end 102 of the jointed-arm feedthrough system 105, in particular to the second end 122 of the second arm 120. do. In particular, the third joint 133 has a third rotation axis R3. Typically the third axis of rotation R3 is parallel to the first axis of rotation R1 and the second axis of rotation R2. Accordingly, typically, the third axis of rotation R3 is horizontal.

[0033] 도 3에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제1 조인트(131), 제2 조인트(132), 및 제3 조인트(133)는 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 일부이다. 그에 따라서, 제1 조인트(131), 제2 조인트(132), 및 제3 조인트(133)는 전형적으로, 공급 라인들을 위한 통로를 제공하도록 구성된다. 다시 말해서, 제1 조인트(131), 제2 조인트(132), 및 제3 조인트(133)는 공급 라인들을 위한 피드스루를 제공하도록 구성된다.[0033] As exemplarily shown in FIG. 3 , according to embodiments that may be combined with any other embodiments described herein, a first joint 131 , a second joint 132 , and a third joint 133 is part of the articulated-arm feedthrough system 105. Accordingly, the first joint 131 , the second joint 132 , and the third joint 133 are typically configured to provide passages for supply lines. In other words, the first joint 131 , the second joint 132 , and the third joint 133 are configured to provide feedthroughs for the supply lines.

[0034] 다음에서 도 4 및 도 5를 참조하여 예시적으로 설명된 바와 같이, 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 힘 보상 유닛(140)은 적어도 하나의 힘 발휘(force exertion) 디바이스(143)를 포함한다. 추가로, 전형적으로, 힘 보상 유닛(140)은, 도 4 및 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 레버리지 암 요소(145)를 통해 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 제1 단부(101)에 연결된다.[0034] As described exemplarily in the following with reference to FIGS. 4 and 5 , according to embodiments that may be combined with any other embodiments described herein, the force compensation unit 140 comprises at least one force A force exertion device 143 is included. Additionally, typically, the force compensation unit 140 is coupled to the first end of the articulated-arm feedthrough system 105 via the leverage arm element 145, as exemplarily shown in FIGS. 4 and 5 . (101) is connected.

[0035] 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 힘 보상 유닛(140)은, 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 힘 보상을 위한 장력 시스템(141)을 포함한다. 장력 시스템은, 제1 조인트(131)의 제1 회전 축(R1)을 중심으로 한 중력 모멘트(M)를 보상하기 위한 장력 힘을 가하도록 구성되는 시스템으로서 이해될 수 있다. 장력 힘은 또한 당기는 힘으로 지칭될 수 있다.[0035] According to embodiments, which can be combined with any other embodiments described herein, the force compensation unit 140 comprises a tension system 141 for force compensation, as exemplarily shown in FIG. 4 . include The tension system can be understood as a system configured to apply a tension force to compensate for the gravitational moment M about the first rotational axis R1 of the first joint 131 . A tensile force may also be referred to as a pulling force.

[0036] 예를 들면, 장력 시스템(141)은 적어도 하나의 힘 발휘(exertion) 디바이스(143)를 포함할 수 있다. 전형적으로, 적어도 하나의 힘 발휘 디바이스(143)는, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 제1 단부(101), 특히, 제1 암(110)의 제1 단부(111)와 커플링된다. 특히, 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 힘 발휘 디바이스(143)는, 레버리지 암 요소(145)를 통해 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 제1 단부(101)와 커플링된다. 특히, 레버리지 암 요소(145)는 제1 회전 축(R1)에 대하여 대칭적일 수 있다. 예에 따르면, 적어도 하나의 힘 발휘 디바이스(143)는 로프(144)를 통해 레버리지 암 요소(145)에 커플링될 수 있다. 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 전형적으로, 로프는 롤러들(146), 특히, 안내 롤러들 또는 디펙션 롤러(defections roller)를 거쳐 안내된다. 대안적으로, 적어도 하나의 힘 발휘 디바이스(143)는, 강성 힘 전달 요소들, 이를테면, 바(bar)들 또는 로드(rod)들(명시적으로 도시되지 않음)을 통해 레버리지 암 요소(145)에 커플링될 수 있다.[0036] For example, tension system 141 may include at least one exercise device 143 . Typically, the at least one force exerting device 143 couples with the first end 101 of the articulated-arm feedthrough system 105, in particular the first end 111 of the first arm 110. do. In particular, as exemplarily shown in FIG. 4 , the at least one force exerting device 143 connects with the first end 101 of the articulated-arm feedthrough system 105 via the leverage arm element 145 . are coupled In particular, the leverage arm element 145 may be symmetrical about the first axis of rotation R1. According to an example, at least one force exerting device 143 may be coupled to the leverage arm element 145 via a rope 144 . As exemplarily shown in FIG. 4 , the rope is typically guided via rollers 146 , in particular guide rollers or defections rollers. Alternatively, the at least one force exerting device 143 is coupled to the leverage arm element 145 via rigid force transmission elements, such as bars or rods (not explicitly shown). can be coupled to

[0037] 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 힘 발휘 디바이스(143)는 보상 힘(FC)을 제공하도록 구성된다는 것이 이해되어야 한다. 특히, 적어도 하나의 힘 발휘 디바이스(143)는, 기계적 힘 발휘 디바이스, 특히 스프링 요소; 전기적 힘 발휘 디바이스, 유압식 힘 발휘 디바이스, 및 공압식 힘 발휘 디바이스로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.[0037] It should be understood that according to embodiments that may be combined with any other embodiments described herein, at least one force exerting device 143 is configured to provide a compensating force F C . In particular, the at least one force exerting device 143 comprises a mechanical force exerting device, in particular a spring element; electrical force exertion device, hydraulic force exertion device, and pneumatic force exertion device.

[0038] 도 5를 예시적으로 참조하고 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 힘 보상 유닛(140)은 힘 보상을 위한 압력 시스템(142)을 포함한다. 압력 시스템은, 제1 조인트(131)의 제1 회전 축(R1)을 중심으로 한 중력 모멘트(M)를 보상하기 위한 압축 힘을 가하도록 구성되는 시스템으로서 이해될 수 있다.[0038] According to embodiments, which exemplarily refer to FIG. 5 and can be combined with any other embodiments described herein, the force compensation unit 140 includes a pressure system 142 for force compensation. The pressure system can be understood as a system configured to apply a compressive force to compensate for the gravitational moment M about the first axis of rotation R1 of the first joint 131 .

[0039] 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 압력 시스템(142)은 전형적으로 적어도 하나의 힘 발휘 디바이스(143)를 포함한다. 도 5는 2개의 힘 발휘 디바이스들(143)을 갖는 예를 도시한다. 예를 들면, 2개의 힘 발휘 디바이스들(143)은 제1 회전 축(R1)에 대하여 점 대칭적으로 배열될 수 있다.[0039] As exemplarily shown in FIG. 5 , the pressure system 142 typically includes at least one force exerting device 143 . 5 shows an example with two force exerting devices 143 . For example, the two force exerting devices 143 can be arranged point symmetrically with respect to the first axis of rotation R1.

[0040] 유사하게, 장력 시스템의 경우에서와 같이, 압력 시스템(142)의 경우에, 적어도 하나의 힘 발휘 디바이스(143)는, 예컨대 레버리지 암 요소(145)를 통해, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 제1 단부(101), 특히, 제1 암(110)의 제1 단부(111)와 커플링될 수 있다. 전형적으로, 레버리지 암 요소(145)는, 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 회전 축(R1)에 대하여 대칭적이다. 예에 따르면, 적어도 하나의 힘 발휘 디바이스(143)는 레버리지 암 요소(145)에 직접 커플링될 수 있다. 대안적으로, 적어도 하나의 힘 발휘 디바이스(143)는, 강성 힘 전달 요소, 이를테면, 바 또는 로드(명시적으로 도시되지 않음)를 통해 레버리지 암 요소(145)에 커플링될 수 있다. 추가로, 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 힘 보상 유닛(140)은, 힘 균형의 관점에서 유익할 수 있는 균형추(counterweight)(147)를 포함할 수 있다.[0040] Similarly, in the case of a pressure system 142, as in the case of a tension system, the at least one force exerting device 143, for example via a leveraged arm element 145, articulated-arm feedthrough system 105 ) may be coupled with the first end 101 of the first arm 110, in particular, the first end 111 of the first arm 110. Typically, the leverage arm element 145 is symmetric about the first axis of rotation R1, as exemplarily shown in FIG. 5 . According to an example, the at least one force exerting device 143 can be directly coupled to the leverage arm element 145 . Alternatively, the at least one force exerting device 143 may be coupled to the leverage arm element 145 via a rigid force transmission element, such as a bar or rod (not explicitly shown). Additionally, as exemplarily shown in FIG. 5 , the force compensation unit 140 may include a counterweight 147 which may be beneficial from a force balance point of view.

[0041] 도 6을 예시적으로 참조하고 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)은 공급 라인 권취 롤(160)을 포함한다. 특히, 공급 라인 권취 롤(160)은 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 조인트에서 제공될 수 있다. 전형적으로, 공급 라인 권취 롤(160)은 제2 조인트(132)에서 제공된다. 공급 라인 권취 롤(160)은, 피드스루 시스템(105)이 연장될 때 하나 이상의 공급 라인들(11)을 권출(unwind)하도록 구성된다. 그에 따라서, 공급 라인 권취 롤(160)은 피드스루 시스템(105)이 수축될 때 권취되도록 구성된다. 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 전형적으로, 공급 라인 권취 롤(160)은, 예컨대 중공 공급 라인 권취 롤의 내부에서, 특히 제2 조인트(132)에서 제공되는 샤프트를 통해 제2 암(120)과 연결되며, 이에 따라, 특히 제2 회전 축(R2) 주위의 공급 라인 권취 롤의 내부에서의 공급 라인의 꼬임을 피할 수 있다. 추가로, 공급 라인들은, 예를 들면 케이블 타이들을 통해 공급 라인 권취 롤의 내부에 고정될 수 있다. 명시적으로 도시되진 않지만, 제1 조인트(131) 및/또는 제3 조인트(133)에는, 제2 조인트(132)에서 제공되는 공급 라인 권취 롤(160)과 관련하여 설명된 바와 같은 공급 라인 권취 롤이 제공될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 그에 따라서, 제1 조인트(131), 제2 조인트(132), 및 제3 조인트(133) 각각에 공급 라인 권취 롤이 제공될 수 있다. 본원에 설명된 바와 같은 공급 라인 권취 롤을 제공하는 것은, 특히 조인트의 회전 축을 중심으로, 특히 샤프트를 통해 꼬임 없이 케이블들을 권취 및 권출함으로써 운반 방향(T)으로의 이동가능 디바이스의 선형 이동 동안 공급 라인들의 임의의 비틀림을 방지하는 데 유익하다.[0041] According to embodiments that illustratively refer to FIG. 6 and can be combined with any other embodiments described herein, the articulated-arm feedthrough system 105 includes a supply line take-up roll 160 includes In particular, supply line take-up rolls 160 may be provided at the joints of the jointed-arm feedthrough system 105 . Typically, supply line winding roll 160 is provided at second joint 132 . The supply line take-up roll 160 is configured to unwind one or more supply lines 11 when the feed-through system 105 is extended. Accordingly, the supply line take-up roll 160 is configured to take up when the feed-through system 105 is retracted. According to embodiments that can be combined with any other embodiments described herein, typically, the supply line winding roll 160 is, for example, inside the hollow supply line winding roll, in particular the second joint 132 It is connected to the second arm 120 through a shaft provided in , and thus, in particular, around the second rotational axis R 2 , twisting of the supply line inside the supply line winding roll can be avoided. Additionally, the supply lines can be secured to the inside of the supply line winding roll, for example via cable ties. Although not explicitly shown, the first joint 131 and/or the third joint 133 include supply line winding as described in connection with the supply line winding roll 160 provided at the second joint 132. It should be understood that rolls may be provided. Accordingly, a supply line winding roll may be provided at each of the first joint 131 , the second joint 132 , and the third joint 133 . Providing a supply line winding roll as described herein provides supply during linear movement of the movable device in the conveying direction T by winding and unwinding the cables without twisting, in particular around the axis of rotation of the joint, in particular through the shaft. It is beneficial to prevent any twisting of the lines.

[0042] 도 6에 개략적으로 도시된 바와 같이, 권취 롤(160)은, 하나 이상의 공급 라인들(11)을 중공 실린더 내로 피딩(feed)하기 위한 개구를 갖는 중공 실린더일 수 있다. 중공 실린더의 내부로부터, 하나 이상의 공급 라인들(11)이 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 제2 암(102) 내로 피딩될 수 있다.[0042] As shown schematically in FIG. 6 , the winding roll 160 may be a hollow cylinder having an opening for feeding one or more supply lines 11 into the hollow cylinder. From the inside of the hollow cylinder, one or more supply lines 11 can be fed into the second arm 102 of the jointed-arm feedthrough system 105 .

[0043] 도 6을 예시적으로 참조하고 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 공급 라인 권취 롤(160)은 하나 이상의 공급 라인들(11)을 위한 장력 완화 고정부(161)를 포함할 수 있다. 특히, 하나 이상의 공급 라인들(11)이 장력 완화 고정부(161)에 고정될 수 있으며, 이에 따라, 조인트식-암 피드스루 시스템의 연장 및 수축 시, 하나 이상의 공급 라인들(11)에 대한 장력이 감소되거나 심지어 그를 피할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 특히, 장력 완화 고정부(161)는 공급 라인 권취 롤(160)의 외부 표면에 연결될 수 있다. 그에 따라서, 장력 완화 고정부(161)는 공급 라인 권취 롤(160)의 일부일 수 있다. 공급 라인 권취 롤(160)에서 제공되는 장력 완화 고정부(161)는 하나 이상의 공급 라인들의 전환 이동을 위한 캐리어로서 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 추가로, 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 추가적인 장력 완화 고정부(162)가 제공될 수 있다. 특히, 추가적인 장력 완화 고정부(162)는, 공급 라인 권취 롤(160)을 하우징하기 위한 별도의 격실(165)에, 예컨대 제1 암(110)과 별개의 격실(165)의 연결부에서 고정될 수 있다.[0043] According to embodiments with illustrative reference to FIG. 6 and which can be combined with any other embodiments described herein, supply line winding roll 160 is a tension relief device for one or more supply lines 11 . Government 161 may be included. In particular, one or more supply lines 11 may be fixed to the tension relief fixing part 161, and thus, when extending and contracting the joint-arm feedthrough system, the one or more supply lines 11 It should be understood that tension can be reduced or even avoided. In particular, the tension relief fixture 161 may be connected to the outer surface of the supply line take-up roll 160 . Accordingly, the tension relief fixture 161 may be part of the supply line take-up roll 160 . It should be understood that the tension relief fixture 161 provided in the supply line take-up roll 160 can be used as a carrier for the transition movement of one or more supply lines. Additionally, as exemplarily shown in FIG. 6 , additional tension relief fixtures 162 may be provided. In particular, the additional tension relief fixture 162 is to be fixed in a separate compartment 165 for housing the supply line take-up roll 160, for example at the junction of the first arm 110 and the separate compartment 165. can

[0044] 추가적인 장력 완화 고정부(162)는, 중력에 의해 야기되는 하나 이상의 공급 라인들의 장력을 방지하는 데 유익할 수 있다.[0044] An additional tension relief fixture 162 can be beneficial to prevent gravity-induced tension in one or more supply lines.

[0045] 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 필요한 변경과 함께, 제2 조인트(132)에 대해 도 6을 참조하여 예시적으로 설명된 바와 같은 장력 완화 고정부가 또한 제1 조인트(131) 및/또는 제3 조인트(133)에서 제공될 수 있다는 것이 이해되어어 한다.[0045] According to embodiments that can be combined with any of the other embodiments described herein, a tension relief fixture as illustratively described with reference to FIG. 6 for the second joint 132, along with the necessary modifications, is provided. It should also be understood that it may be provided at the first joint 131 and/or the third joint 133 .

[0046] 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)은, 도 6에 개략적으로 도시된 바와 같이, 공급 라인 권취 롤(160)을 하우징하기 위한 별개의 격실(165)을 포함한다. 예를 들면, 전형적으로, 별개의 격실(165)은 제2 조인트(132)에서 제공된다. 명시적으로 도시되진 않지만, 공급 라인 권취 롤이 제1 조인트(131) 및/또는 제3 조인트(133)에서 제공되는 경우에, 개개의 공급 라인 권취 롤들을 위한 별개의 격실들이 제1 조인트(131) 및/또는 제3 조인트(133)에서 제공될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.[0046] According to embodiments that can be combined with any of the other embodiments described herein, the jointed-arm feedthrough system 105, as shown schematically in FIG. 6, has a supply line take-up roll 160 It includes a separate compartment 165 for housing. For example, typically, a separate compartment 165 is provided at the second joint 132. Although not explicitly shown, where supply line winding rolls are provided at the first joint 131 and/or third joint 133, separate compartments for individual supply line winding rolls are provided at the first joint 131 ) and/or at the third joint 133 .

[0047] 도 7을 예시적으로 참조하고 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)에는, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 회전 조인트들에서 자성 액체 로터리 시일링들(170)이 제공된다. 특히, 제1 조인트(131) 및/또는 제2 조인트(132) 및/또는 제3 조인트(133)에 자성 액체 로터리 시일링들(170)이 제공될 수 있다. 자성 액체 로터리 시일링들을 제공하는 것은, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 이동 동안의 입자 감소에 유익할 수 있다.[0047] According to embodiments that illustratively refer to FIG. 7 and can be combined with any other embodiments described herein, the articulated-arm feedthrough system 105 includes the articulated-arm feedthrough system 105 At the rotary joints of ), ferro-liquid rotary seals 170 are provided. In particular, magnetic liquid rotary seals 170 may be provided at the first joint 131 and/or the second joint 132 and/or the third joint 133 . Providing ferro liquid rotary seals can be beneficial for particle reduction during movement of the jointed-arm feedthrough system 105 .

[0048] 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제1 암(110) 및/또는 제2 암(120)은 2개 이상의 암 요소들, 특히, 튜브들과 같은 세장형 중공 암 요소들로 구성될 수 있다. 도 7은, 제2 암(120)이 3개의 암 요소들을 포함하는 예를 도시한다. 도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이, 개별 암 요소들은 벨로우즈(175)를 통해 연결될 수 있다. 특히, 벨로우즈(175)에는 보강재 시트들이 제공될 수 있다. 벨로우즈에 보강재 시트들을 제공하는 것은, 특히, 힘 보상 유닛을 향한 이동 방향으로 중력들을 동시에 전달함으로써, 운반 방향(T)을 따른 이동에 수직인 시스템의 제조 및 설치 공차들을 보상하는 데 유익할 수 있다.[0048] According to embodiments, which may be combined with any other embodiments described herein, the first arm 110 and/or the second arm 120 may include two or more arm elements, particularly tubes. It may consist of elongated hollow arm elements. 7 shows an example in which the second arm 120 includes three arm elements. As exemplarily shown in FIG. 7 , the individual arm elements may be connected via bellows 175 . In particular, the bellows 175 may be provided with reinforcing material sheets. Provision of stiffener sheets in the bellows can be advantageous to compensate manufacturing and installation tolerances of the system perpendicular to the movement along the conveying direction T, in particular by simultaneously transmitting the gravitational forces in the direction of movement towards the force compensation unit. .

[0049] 도 8을 예시적으로 참조하여, 본 개시내용에 따른 진공 프로세싱 시스템(200)이 설명된다. 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 시스템(200)은, 진공 프로세싱 챔버, 및 진공 프로세싱 챔버(210) 내에 제공되는 이동가능 디바이스(10)를 포함한다. 특히, 진공 프로세싱 챔버(210)는 본원에 설명된 바와 같은 기판을 프로세싱하도록 구성된다. 추가로, 진공 프로세싱 시스템(200)은, 이동가능 디바이스(10)를 공급하기 위한 공급 어레인지먼트(100)를 포함한다.[0049] Referring illustratively to FIG. 8 , a vacuum processing system 200 according to the present disclosure is described. According to embodiments, which can be combined with any other embodiments described herein, the vacuum processing system 200 includes a vacuum processing chamber and a movable device 10 provided within the vacuum processing chamber 210. include In particular, the vacuum processing chamber 210 is configured to process substrates as described herein. Additionally, the vacuum processing system 200 includes a supply arrangement 100 for supplying the movable device 10 .

[0050] 공급 어레인지먼트(100)의 제1 단부(101)는 특히 진공 프로세싱 시스템(200)의 벽에 고정되고, 공급 어레인지먼트(100)의 제2 단부(102)는 이동가능 디바이스(10)에 연결된다. 공급 어레인지먼트(100)는, 이동가능 디바이스(10)에 하나 이상의 공급 라인들을 제공하기 위한 조인트식-암 피드스루 시스템(105)을 포함한다. 부가적으로, 공급 어레인지먼트(100)는, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 제1 단부(101)에서 제공되는 제1 조인트(131)의 제1 회전 축(R1)을 중심으로 한 모멘트(M)를 보상하기 위한 힘 보상 유닛(140)을 포함한다. 모멘트(M)는, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 중력에 의해 야기된다. 진공 프로세싱 시스템(200)의 공급 어레인지먼트(100)는 전형적으로 본원에 설명된 임의의 실시예들에 따른 공급 어레인지먼트(100)라는 것이 이해되어야 한다.[0050] The first end 101 of the supply arrangement 100 is in particular fixed to the wall of the vacuum processing system 200 and the second end 102 of the supply arrangement 100 is connected to the movable device 10 . The supply arrangement 100 includes an articulated-arm feedthrough system 105 for providing one or more supply lines to the movable device 10 . Additionally, the feed arrangement 100 has a moment about the first axis of rotation R1 of the first joint 131 provided at the first end 101 of the jointed-arm feedthrough system 105. and a force compensation unit 140 for compensating for (M). Moment M is caused by the gravitational force of the articulated-arm feedthrough system 105 . It should be understood that the supply arrangement 100 of the vacuum processing system 200 is typically a supply arrangement 100 according to any of the embodiments described herein.

[0051] 도 8을 예시적으로 참조하고 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 시스템(200)은, 이동가능 디바이스의 무접촉 운반을 위한 장치(230)를 포함한다.[0051] According to embodiments with illustrative reference to FIG. 8 and which can be combined with any other embodiments described herein, a vacuum processing system 200 comprises an apparatus 230 for contactless transport of a movable device. includes

[0052] 본 개시내용에서, "디바이스의 무접촉 운반을 위한 장치"는, 자기 부상을 사용한 이동가능 디바이스의 무접촉 운반을 위해 구성되는 장치로서 이해될 수 있다. 본 개시내용에서 사용되는 바와 같은 "무접촉"이라는 용어는, 디바이스의 무게가 기계적 접촉 또는 기계적 힘들에 의해 지탱되는 것이 아니라 자기력에 의해 지탱된다는 의미로 이해될 수 있다. 구체적으로, 디바이스는 기계적 힘들 대신에 자기력들을 사용하여 부상 또는 부유 상태로 지탱된다. 예로서, 무접촉 운반을 위한 장치는, 운반 동안 디바이스의 무게를 지지하는 기계적 요소들, 이를테면 기계식 레일을 갖지 않을 수 있다. 일부 구현들에서, 디바이스의 이동 동안 이동가능 디바이스와 장치의 나머지 사이에 기계적 접촉이 전혀 존재하지 않을 수 있다.[0052] In the present disclosure, “apparatus for contactless transport of devices” can be understood as an apparatus configured for contactless transport of movable devices using magnetic levitation. The term "contactless" as used in this disclosure can be understood to mean that the weight of the device is not supported by mechanical contact or mechanical forces, but by magnetic forces. Specifically, the device is supported in a floating or floating state using magnetic forces instead of mechanical forces. As an example, an apparatus for contactless transport may not have mechanical elements, such as mechanical rails, that support the weight of the device during transport. In some implementations, there may be no mechanical contact between the movable device and the rest of the apparatus during movement of the device.

[0053] 본원에 설명된 실시예들에 따른 이동가능 디바이스의 무접촉 운반은, 디바이스의 운반 동안 이동가능 디바이스와 무접촉 운반을 위한 장치의 부분들 사이의 기계적 접촉부들, 이를테면 기계적 레일들로 인해 입자들이 발생되지 않는다는 점에서 유익하다. 그에 따라서, 무접촉 운반을 사용할 때 입자 발생이 최소화될 수 있으며, 이에 따라, 더 높은 품질의 프로세싱 결과가 달성될 수 있다.[0053] Contactless transport of a movable device according to embodiments described herein results in particles being generated during transport of the device due to mechanical contacts between the movable device and parts of the apparatus for contactless transport, such as mechanical rails. It is useful in that it does not Accordingly, particle generation can be minimized when using contactless conveying, and thus higher quality processing results can be achieved.

[0054] 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 무접촉 운반을 위한 장치(230)는, 이동가능 디바이스(10)를 부상시키기 위한 자기 부상력(FL)을 제공하기 위한 자기 부상 어레인지먼트(231)를 포함한다. 전형적으로, 자기 부상력(FL)은 이동가능부(10)의 무게(G)를 적어도 부분적으로 상쇄한다. 전형적으로, 자기 운반 어레인지먼트(231)는, 하나 이상의 능동 자기 유닛들(232) 및 자기 안내 구조(233)를 포함한다.[0054] According to embodiments, which can be combined with any other embodiments described herein, the apparatus 230 for contactless transport provides a magnetic levitation force (F) for levitating the movable device 10. and a magnetic levitation arrangement 231 to provide L ). Typically, the magnetic levitation force F L at least partially cancels the weight G of the movable portion 10 . Typically, the magnetic conveying arrangement 231 includes one or more active magnetic units 232 and a magnetic guiding structure 233 .

[0055] 본 개시내용에서, "능동 자기 유닛"은, 부상 및/또는 운반될 디바이스에 대해 작용하는 개개의 자기 부상력들을 제공하기 위한 자기장, 특히, 조정가능한 자기장을 생성하도록 구성되는 자기 유닛으로서 이해될 수 있다. 예를 들면, 조정가능한 자기장은 무접촉 운반을 위한 장치의 동작 동안 동적으로 조정가능할 수 있다. 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 하나 이상의 능동 자기 유닛들은 수직 방향을 따라 연장되는 자기 부상력을 제공하기 위한 자기장을 생성하도록 구성된다. 추가로, 하나 이상의 능동 자기 유닛들은, 횡방향을 따라, 특히, 도 8에 예시적으로 도시된 바와 같은 운반 방향(T)을 따라 연장되는 자기력을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 능동 자기 유닛들은, 전자기 디바이스; 솔레노이드; 코일; 초전도 자석; 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 요소일 수 있거나 그를 포함할 수 있다.[0055] In the present disclosure, an “active magnetic unit” can be understood as a magnetic unit configured to generate a magnetic field, in particular a tunable magnetic field, for providing individual magnetic levitation forces acting on the device to be levitated and/or transported. there is. For example, the adjustable magnetic field may be dynamically adjustable during operation of the device for contactless transport. According to embodiments, which can be combined with any other embodiments described herein, one or more active magnetic units are configured to generate a magnetic field for providing a magnetic levitation force extending along a vertical direction. Additionally, the one or more active magnetic units may be configured to provide a magnetic force extending along a transverse direction, in particular along a transport direction T as exemplarily shown in FIG. 8 . For example, one or more active magnetic units may include an electromagnetic device; solenoid; coil; superconducting magnet; or an element selected from the group consisting of any combination thereof.

[0056] 전형적으로, 자기 운반 어레인지먼트(231)의 자기 안내 구조(233)는, 하나 이상의 능동 자기 유닛들(232)의 조정가능한 자기장과 자기 안내 구조(233)의 자기 특성들 사이의 상호작용이 제공될 수 있도록 구성 및 배열된다. 그에 따라서, 하나 이상의 능동 자기 유닛들(232)과 자기 안내 구조(233) 사이의 자기적 상호작용에 의해 이동가능 디바이스의 무접촉 부상 및/또는 운반이 제공될 수 있다.[0056] Typically, the magnetic guidance structure 233 of the magnetic conveying arrangement 231 can be provided with an interaction between the adjustable magnetic field of one or more active magnetic units 232 and the magnetic properties of the magnetic guidance structure 233. constructed and arranged so that Accordingly, contactless levitation and/or transport of the movable device may be provided by magnetic interaction between the one or more active magnetic units 232 and the magnetic guidance structure 233 .

[0057] 자기 안내 구조(233)는 이동가능 디바이스의 이동의 무접촉 안내를 위해 구성된다는 것이 이해되어야 한다. 자기 안내 구조(233)는, 진공 프로세싱 챔버(210) 내에 정적으로 배열될 수 있는 정적 안내 구조일 수 있다. 특히, 자기 안내 구조(233)는, 자성 재료, 예컨대 강자성, 특히 강자성 강철로 만들어질 수 있다. 그에 따라서, 안내 구조는 수동 자기 유닛이거나 그를 포함할 수 있다. "수동 자기 유닛"이라는 용어는 "능동" 자기 유닛 또는 요소의 개념과 구별하기 위해 본원에서 사용된다. 수동 자기 유닛 또는 요소는, 능동 제어 또는 조정을 조건으로 하지 않는 자기 특성들을 갖는 유닛 또는 요소를 지칭할 수 있다. 예를 들면, 수동 자기 유닛 또는 요소는 자기장, 예컨대 정적 자기장을 생성하도록 구성될 수 있다. 수동 자기 유닛 또는 요소는 조정가능한 자기장을 생성하도록 구성되지 않을 수 있다. 전형적으로, 수동 자기 유닛 또는 요소는 영구 자석이거나 영구 자기 특성들을 가질 수 있다.[0057] It should be understood that the magnetic guidance structure 233 is configured for contactless guidance of movement of the movable device. The magnetic guidance structure 233 may be a static guidance structure that may be statically arranged within the vacuum processing chamber 210 . In particular, the magnetic guidance structure 233 may be made of a magnetic material, for example ferromagnetic, in particular ferromagnetic steel. Accordingly, the guiding structure may be or include a passive magnetic unit. The term "passive magnetic unit" is used herein to distinguish it from the concept of an "active" magnetic unit or element. A passive magnetic unit or element may refer to a unit or element having magnetic properties that are not subject to active control or coordination. For example, a passive magnetic unit or element may be configured to generate a magnetic field, such as a static magnetic field. A passive magnetic unit or element may not be configured to generate a tunable magnetic field. Typically, a passive magnetic unit or element may be a permanent magnet or have permanent magnetic properties.

[0058] 하나 이상의 능동 자기 유닛들(232)과 자기 안내 구조(233)의 조합이 이동가능 디바이스(10)의 운반 방향(T)으로의 무접촉 이동을 위해 구성되는 드라이브 시스템을 제공한다는 것이 이해되어야 한다. 특히, 하나 이상의 능동 자기 유닛들(232) 및 자기 안내 구조(233)는 선형 전자기 모터를 제공하도록 구성될 수 있다.[0058] It should be understood that the combination of the one or more active magnetic units 232 and the magnetic guidance structure 233 provides a drive system configured for contactless movement of the movable device 10 in the transport direction T. In particular, one or more active magnetic units 232 and magnetic guidance structure 233 may be configured to provide a linear electromagnetic motor.

[0059] 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 이동가능 디바이스(10)는 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 소스(215)를 포함한다. 예를 들면, 증착 소스(215)는, 증발된 재료를 기판에 제공하기 위한 분배 조립체와 유체 연통하는 증발 도가니를 포함할 수 있다.[0059] According to embodiments, which can be combined with any other embodiments described herein, the movable device 10 includes a deposition source 215 for depositing a material on a substrate. For example, the deposition source 215 may include an evaporation crucible in fluid communication with a dispensing assembly for providing evaporated material to a substrate.

[0060] 특히, 전형적으로, 증착 소스(215)는 지지부(216)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 지지부(216)는 소스 카트일 수 있다. 도 8에 예시적으로 도시된 바와 같이, 하나 이상의 능동 자기 유닛들(232)은 자기 안내 구조(233)에 대면하는 지지부(216)의 최하부에서 제공될 수 있다.[0060] In particular, typically, deposition source 215 may be mounted to support 216 . For example, support 216 may be a sauce cart. As exemplarily shown in FIG. 8 , one or more active magnetic units 232 may be provided at the bottom of the support 216 facing the magnetic guidance structure 233 .

[0061] 도 9는 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른 진공 프로세싱 시스템의 개략적인 평면도를 도시한다. 도 9를 예시적으로 참조하고 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 힘 보상 유닛(140)은 대기 격실(220) 내에 제공된다. 특히, 대기 격실(220)은 진공 프로세싱 시스템의 진공 챔버의 외부 벽에 연결된다.[0061] 9 shows a schematic plan view of a vacuum processing system according to additional embodiments described herein. According to embodiments with illustrative reference to FIG. 9 and which can be combined with any other embodiments described herein, force compensation unit 140 is provided within atmospheric compartment 220 . In particular, atmospheric compartment 220 is connected to the outer wall of the vacuum chamber of the vacuum processing system.

[0062] 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 시스템(200)은, 본원에 설명된 바와 같은 기판을 보유(carry)하기 위한 기판 캐리어(240)를 더 포함한다. 일부 구현들에서, 기판 캐리어(240)의 운반을 위해 구성되는 제1 트랙 어레인지먼트(241)가 제공된다. 추가로, 마스크 캐리어(250)의 운반을 위해 구성되는 제2 트랙 어레인지먼트(242)가 제공될 수 있다.[0062] According to embodiments, which can be combined with any other embodiments described herein, the vacuum processing system 200 further includes a substrate carrier 240 for carrying a substrate as described herein. include In some implementations, a first track arrangement 241 configured for transport of a substrate carrier 240 is provided. Additionally, a second track arrangement 242 configured for transport of the mask carrier 250 may be provided.

[0063] 추가로, 도 9에 예시적으로 도시된 바와 같이, 진공 프로세싱 시스템(200)은, 운반 어레인지먼트를 갖는 적어도 하나의 추가적인 챔버(211)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 추가적인 챔버(211)는, 회전 모듈, 트랜싯(transit) 모듈, 또는 이들의 조합일 수 있다. 도 9에 예시적으로 도시된 바와 같이, 증착 소스(215)는 진공 프로세싱 챔버(210) 내에 제공될 수 있다. 증착 소스(215)는, 트랙 또는 선형 안내부(235) 상에 제공될 수 있다. 선형 안내부(235)는 증착 소스(215)의 병진 이동을 위해 구성될 수 있다. 추가로, 증착 소스(215)의 병진 이동을 제공하기 위한 드라이브가 제공될 수 있다. 특히, 증착 소스(215)를 이동시키기 위해, 설명된 바와 같은 무접촉 운반을 위한 장치(230)가 제공될 수 있다.[0063] Additionally, as exemplarily shown in FIG. 9 , the vacuum processing system 200 may include at least one additional chamber 211 having a transport arrangement. At least one additional chamber 211 may be a rotation module, a transit module, or a combination thereof. As exemplarily shown in FIG. 9 , a deposition source 215 may be provided within the vacuum processing chamber 210 . The deposition source 215 may be provided on a track or linear guide 235 . The linear guide 235 may be configured for translational movement of the deposition source 215 . Additionally, a drive may be provided to provide translational movement of the deposition source 215. In particular, to move the deposition source 215, a device 230 for contactless transport as described may be provided.

[0064] 도 9를 예시적으로 참조하고 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 지지부(216), 즉, 소스 카트는, 증발 도가니(212), 및 증발 도가니(212) 위에 제공되는 분배 조립체(213)를 지지한다. 그에 따라서, 증발 도가니(212)에서 발생되는 증기는 상향으로 그리고 분배 조립체의 하나 이상의 배출구들 밖으로 이동할 수 있다. 그에 따라, 분배 조립체는, 증발된 유기 재료, 특히 증발된 소스 재료의 플룸(plume)을 분배 조립체로부터 기판으로 제공하도록 구성된다.[0064] According to embodiments with illustrative reference to FIG. 9 and which can be combined with any other embodiments described herein, the support 216, i.e., the sauce cart, includes an evaporation crucible 212, and an evaporation crucible ( 212) supports a dispensing assembly 213 provided above. Accordingly, vapor generated in the evaporation crucible 212 may travel upward and out of one or more outlets of the dispensing assembly. Accordingly, the distribution assembly is configured to provide a plume of evaporated organic material, in particular evaporated source material, from the distribution assembly to the substrate.

[0065] 도 9에 예시적으로 도시된 바와 같이, 진공 프로세싱 챔버(210)는 게이트 밸브들(217)을 가질 수 있으며, 그 게이트 밸브들을 통해, 인접한 추가적인 챔버(211), 예컨대 라우팅 모듈 또는 인접한 서비스 모듈에 진공 프로세싱 챔버가 연결될 수 있다. 특히, 게이트 밸브들(217)은 인접한 추가적인 챔버에 대한 진공 시일(seal)을 허용하고, 기판 및/또는 마스크를 진공 프로세싱 챔버 내로 또는 밖으로 이동시키기 위해 개방 및 폐쇄될 수 있다.[0065] As exemplarily shown in FIG. 9 , the vacuum processing chamber 210 may have gate valves 217 through which an adjacent additional chamber 211 , such as a routing module or an adjacent service module, may be connected. A vacuum processing chamber may be connected. In particular, gate valves 217 can be opened and closed to allow a vacuum seal to an adjacent additional chamber and to move a substrate and/or mask into or out of the vacuum processing chamber.

[0066] 도 6을 예시적으로 참조하고 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 2개의 기판들, 예컨대 제1 기판(1A) 및 제2 기판(1B)이 개개의 기판 캐리어들(240)에 의해 보유될 수 있다. 개개의 기판 캐리어들은 전형적으로, 개개의 운반 트랙들, 예컨대 제1 트랙 어레인지먼트(241)에 의해 지지된다. 추가로, 마스크 캐리어들(250)이 제공될 수 있다. 예를 들면, 마스크 캐리어들은 에지 제외 마스크 또는 섀도우 마스크를 보유할 수 있다. 개개의 마스크 캐리어들은 전형적으로, 개개의 운반 트랙들, 예컨대 제2 트랙 어레인지먼트(242)에 의해 지지된다. 도 9는, 제1 기판(1A)에 대응하는 제1 마스크(2A) 및 제2 기판(1B)에 대응하는 제2 마스크(2B)를 도시한다.[0066] According to embodiments with illustrative reference to FIG. 6 and which can be combined with any other embodiments described herein, two substrates, such as a first substrate 1A and a second substrate 1B, are individually of substrate carriers 240. Individual substrate carriers are typically supported by individual transport tracks, eg first track arrangement 241 . Additionally, mask carriers 250 may be provided. For example, mask carriers may hold an edge exclusion mask or a shadow mask. Individual mask carriers are typically supported by individual conveying tracks, eg second track arrangement 242 . 9 shows a first mask 2A corresponding to the first substrate 1A and a second mask 2B corresponding to the second substrate 1B.

[0067] 도 10의 블록도를 예시적으로 참조하여, 본 개시내용에 따른 진공 프로세싱 시스템(200)에서 이동가능 디바이스(10)를 공급하는 방법(300)이 설명된다. 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 방법(300)은, 하나 이상의 공급 라인들을 제공하는 단계(도 10에서 블록(310)으로 표현됨)를 포함하며, 하나 이상의 공급 라인들은, 공급 어레인지먼트(100)의 조인트식-암 피드스루 시스템(105)을 통해 하나 이상의 공급 라인들을 안내함으로써 이동가능 디바이스(10)에 연결된다. 추가로, 방법은, 힘 보상 유닛(140)을 사용함으로써 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 제1 단부(101)에서 제공되는 제1 조인트(131)의 제1 회전 축(R1)을 중심으로 한 모멘트(M)를 보상하는 단계(도 10에서 블록(320)으로 표현됨)를 포함한다. 모멘트(M)는, 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 중력에 의해 야기된다.[0067] Referring illustratively to the block diagram of FIG. 10 , a method 300 of supplying a movable device 10 in a vacuum processing system 200 according to the present disclosure is described. According to embodiments, which may be combined with any other embodiments described herein, method 300 includes providing one or more supply lines (represented by block 310 in FIG. 10 ); The one or more supply lines are connected to the movable device 10 by guiding one or more supply lines through the jointed-arm feedthrough system 105 of the supply arrangement 100 . In addition, the method can adjust the first axis of rotation R1 of the first joint 131 provided at the first end 101 of the jointed-arm feedthrough system 105 by using the force compensation unit 140. and compensating for the centered moment M (represented by block 320 in FIG. 10). Moment M is caused by the gravitational force of the articulated-arm feedthrough system 105 .

[0068] 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 방법(300)의 실시예들에 따르면, 방법(300)에서 이용되는 공급 어레인지먼트는 본원에 설명된 임의의 실시예들에 따른 공급 어레인지먼트(100)이다. 추가로, 전형적으로는, 본원에 설명된 임의의 실시예들에 따른 진공 프로세싱 시스템(200)이 이동가능 디바이스(10)를 공급하는 방법(300)에서 이용된다는 것이 이해되어야 한다.[0068] According to embodiments of method 300, which can be combined with any other embodiments described herein, the supply arrangement used in method 300 is a supply arrangement according to any of the embodiments described herein ( 100). Further, it should be understood that typically, a vacuum processing system 200 according to any of the embodiments described herein is used in the method 300 of supplying the movable device 10 .

[0069] 전술한 내용이 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 안출될 수 있으며, 본 개시내용의 범위는 하기의 청구항들에 의해 결정된다.[0069] While the foregoing relates to embodiments of the present disclosure, other and additional embodiments of the present disclosure may be devised without departing from the basic scope of the present disclosure, the scope of which is set forth in the following claims. is determined by

[0070] 특히, 이러한 기재된 설명은, 최상의 모드(best mode)를 포함하는 본 개시내용을 개시하기 위해, 그리고 또한, 임의의 당업자로 하여금 임의의 디바이스들 또는 시스템들을 제조하고 사용하고 그리고 임의의 포함된 방법들을 수행하는 것을 비롯하여 설명된 청구대상을 실시할 수 있도록 하기 위해, 예들을 사용한다. 전술한 내용에서 다양한 특정 실시예들이 개시되었지만, 위에서 설명된 실시예들의 상호 비-배타적인 특징들은 서로 결합될 수 있다. 특허가능한 범위는 청구항들에 의해 정의되며, 그리고 다른 예들은, 이들이 청구항들의 문언과 상이하지 않은 구조적 엘리먼트들을 갖는 경우 또는 이들이 청구항들의 문언과 실질적으로 차이들이 없는 등가의 구조적 엘리먼트들을 포함하는 경우, 청구항들의 범위 내에 있는 것으로 의도된다.[0070] In particular, this written description is provided to disclose the present disclosure, including the best mode, and also to enable any person skilled in the art to make and use any devices or systems and any incorporated methods. Examples are used to enable implementation of the described subject matter, including performing. Although various specific embodiments have been disclosed in the foregoing, mutually non-exclusive features of the embodiments described above may be combined with each other. The patentable scope is defined by the claims, and other examples are claims where they have structural elements that do not differ from the literal language of the claims or where they include equivalent structural elements with insubstantial differences from the literal language of the claims. It is intended to be within the range of

Claims (17)

진공 프로세싱 시스템에서 이동가능 디바이스(10)를 공급하기 위한 공급 어레인지먼트(arrangement)(100)로서,
- 상기 이동가능 디바이스(10)에 하나 이상의 공급 라인들을 제공하기 위한 조인트식-암 피드스루(jointed-arm feedthrough) 시스템(105); 및
- 상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 제1 단부(101)에서 제공되는 제1 조인트(131)의 제1 회전 축(R1)을 중심으로 한 모멘트(M)를 보상하기 위한 힘 보상 유닛(140)을 포함하며,
상기 모멘트(M)는 상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 중력에 의해 야기되는,
공급 어레인지먼트(100).As a supply arrangement (100) for supplying a movable device (10) in a vacuum processing system,
- a jointed-arm feedthrough system (105) for providing one or more supply lines to said movable device (10); and
- Force compensation for compensating the moment M about the first axis of rotation R1 of the first joint 131 provided at the first end 101 of the jointed-arm feedthrough system 105 Includes unit 140,
The moment (M) is caused by the gravity of the joint-arm feedthrough system (105),
Supply arrangement 100. 제1 항에 있어서,
상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)은, 제2 회전 축(R2)을 제공하는 제2 조인트(132)를 통해 연결되는 제1 암(110) 및 제2 암(120)을 포함하며, 상기 제2 회전 축(R2)은 상기 제1 회전 축(R1)과 평행한,
공급 어레인지먼트(100).According to claim 1,
The jointed-arm feedthrough system (105) includes a first arm (110) and a second arm (120) connected through a second joint (132) providing a second rotational axis (R2), The second axis of rotation (R2) is parallel to the first axis of rotation (R1),
Supply arrangement 100. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)은, 상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)을 상기 이동가능 디바이스(10)와 연결하기 위한 커넥터 디바이스(150)를 포함하며, 상기 커넥터 디바이스(150)는 제3 조인트(133)를 통해 상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 제2 단부(102)에 연결되고, 특히, 상기 제3 조인트(133)는, 상기 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)과 평행한 제3 회전 축(R3)을 제공하는,
공급 어레인지먼트(100).According to claim 1 or 2,
The articulated-arm feedthrough system (105) includes a connector device (150) for connecting the articulated-arm feedthrough system (105) with the movable device (10), the connector device (150) ) is connected to the second end 102 of the articulated-arm feedthrough system 105 through a third joint 133, in particular, the third joint 133 is connected to the first rotation axis R1 ) and a third axis of rotation R3 parallel to the second axis of rotation R2,
Supply arrangement 100. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 힘 보상 유닛(140)은 힘 보상을 위한 압력 시스템을 포함하는,
공급 어레인지먼트(100).According to any one of claims 1 to 3,
The force compensation unit 140 comprises a pressure system for force compensation,
Supply arrangement 100. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 힘 보상 유닛(140)은 힘 보상을 위한 장력 시스템을 포함하는,
공급 어레인지먼트(100).According to any one of claims 1 to 3,
The force compensation unit 140 comprises a tension system for force compensation,
Supply arrangement 100. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 힘 보상 유닛(140)은, 기계적 힘 발휘(exertion) 디바이스, 특히 스프링 요소; 전기적 힘 발휘 디바이스, 유압식 힘 발휘 디바이스, 및 공압식 힘 발휘 디바이스로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 힘 발휘 디바이스(143)를 포함하는,
공급 어레인지먼트(100).According to any one of claims 1 to 5,
The force compensation unit 140 comprises a mechanical force exertion device, in particular a spring element; at least one force exerting device (143) selected from the group consisting of an electrical force exerting device, a hydraulic force exerting device, and a pneumatic force exerting device.
Supply arrangement 100. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 힘 보상 유닛(140)은, 레버리지 암 요소(145)를 통해 상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 제1 단부(101)에 연결되는,
공급 어레인지먼트(100).According to any one of claims 1 to 6,
The force compensation unit (140) is connected to the first end (101) of the articulated-arm feedthrough system (105) via a leverage arm element (145).
Supply arrangement 100. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)은 공급 라인 권취 롤(160)을 포함하며, 특히, 상기 공급 라인 권취 롤(160)은, 상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 조인트에서 제공되는,
공급 어레인지먼트(100).According to any one of claims 1 to 7,
The jointed-arm feedthrough system 105 includes a supply line take-up roll 160, in particular, the supply line take-up roll 160 is provided at a joint of the joint-arm feedthrough system 105. felled,
Supply arrangement 100. 제8 항에 있어서,
상기 공급 라인 권취 롤(160)은 하나 이상의 공급 라인들을 위한 장력 완화 고정부(161)를 포함하는,
공급 어레인지먼트(100).According to claim 8,
The supply line winding roll (160) comprises a tension relief fixture (161) for one or more supply lines.
Supply arrangement 100. 제8 항 또는 제9 항에 있어서,
상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)은 상기 공급 라인 권취 롤(160)을 하우징하기 위한 별개의 격실(165)을 포함하는,
공급 어레인지먼트(100).According to claim 8 or 9,
wherein the jointed-arm feedthrough system (105) comprises a separate compartment (165) for housing the supply line winding rolls (160).
Supply arrangement 100. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)에는, 상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 회전 조인트들에서 자성 액체 로터리 시일링(sealing)들이 제공되는,
공급 어레인지먼트(100).According to any one of claims 1 to 10,
wherein the articulated-arm feedthrough system (105) is provided with ferro-liquid rotary sealings at the rotary joints of the articulated-arm feedthrough system (105).
Supply arrangement 100. 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템(200)으로서,
- 진공 프로세싱 챔버(210);
- 상기 진공 프로세싱 챔버(210) 내에 제공되는 이동가능 디바이스(10); 및
- 상기 이동가능 디바이스(10)를 공급하기 위한 공급 어레인지먼트(100)를 포함하며,
상기 공급 어레인지먼트(100)의 제1 단부(101)는 고정되고, 상기 공급 어레인지먼트(100)의 제2 단부(102)는 상기 이동가능 디바이스(10)에 연결되고, 상기 공급 어레인지먼트(100)는,
- 상기 이동가능 디바이스(10)에 하나 이상의 공급 라인들(11)을 제공하기 위한 조인트식-암 피드스루 시스템(105), 및
- 상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 상기 제1 단부(101)에서 제공되는 제1 조인트(131)의 제1 회전 축(R1)을 중심으로 한 모멘트(M)를 보상하기 위한 힘 보상 유닛(140)
을 포함하며,
상기 모멘트(M)는 상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 중력에 의해 야기되는,
기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템(200).A vacuum processing system (200) for processing a substrate,
- vacuum processing chamber 210;
- a movable device (10) provided within said vacuum processing chamber (210); and
- a supply arrangement (100) for supplying said movable device (10),
The first end 101 of the supply arrangement 100 is fixed and the second end 102 of the supply arrangement 100 is connected to the movable device 10, the supply arrangement 100 comprising:
- an articulated-arm feedthrough system (105) for providing one or more supply lines (11) to said movable device (10), and
- a force for compensating a moment M about a first axis of rotation R1 of a first joint 131 provided at the first end 101 of the jointed-arm feedthrough system 105; Compensation Unit (140)
Including,
The moment (M) is caused by the gravity of the joint-arm feedthrough system (105),
A vacuum processing system 200 for processing a substrate. 제12 항에 있어서,
상기 힘 보상 유닛(140)은 대기(atmospheric) 격실(220) 내에 제공되며, 특히, 상기 대기 격실(220)은 상기 진공 프로세싱 시스템의 진공 챔버의 외부 벽에 연결되는,
기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템(200).According to claim 12,
The force compensation unit 140 is provided in an atmospheric compartment 220, in particular, the atmospheric compartment 220 is connected to an outer wall of a vacuum chamber of the vacuum processing system.
A vacuum processing system 200 for processing a substrate. 제12 항 또는 제13 항에 있어서,
상기 이동가능 디바이스(10)의 무접촉 운반을 위한 장치(230)를 더 포함하는,
기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템(200).According to claim 12 or 13,
further comprising a device (230) for contactless transport of the movable device (10),
A vacuum processing system 200 for processing a substrate. 제12 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이동가능 디바이스(10)를 공급하기 위한 상기 공급 어레인지먼트(100)는 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 따른 공급 어레인지먼트(100)이고, 특히, 상기 이동가능 디바이스(10)는 상기 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 소스(215)인,
기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 시스템(200).According to any one of claims 12 to 14,
The supply arrangement (100) for supplying the movable device (10) is a supply arrangement (100) according to any one of claims 1 to 11, in particular the movable device (10) is adapted to the substrate a deposition source 215 for depositing material on
A vacuum processing system 200 for processing a substrate. 진공 프로세싱 시스템(200)에서 이동가능 디바이스(10)를 공급하는 방법(300)으로서,
- 하나 이상의 공급 라인들을 제공하는 단계(310) ― 상기 하나 이상의 공급 라인들은, 공급 어레인지먼트(100)의 조인트식-암 피드스루 시스템(105)을 통해 상기 하나 이상의 공급 라인들을 안내함으로써 상기 이동가능 디바이스(10)에 연결됨 ―; 및
- 힘 보상 유닛(140)을 사용함으로써 상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 제1 단부(101)에서 제공되는 제1 조인트(131)의 제1 회전 축(R1)을 중심으로 한 모멘트(M)를 보상하는 단계(320)를 포함하며,
상기 모멘트(M)는 상기 조인트식-암 피드스루 시스템(105)의 중력에 의해 야기되는,
진공 프로세싱 시스템(200)에서 이동가능 디바이스(10)를 공급하는 방법(300).A method (300) of supplying a movable device (10) in a vacuum processing system (200), comprising:
- providing 310 one or more supply lines - said one or more supply lines by guiding said one or more supply lines through joint-arm feedthrough system 105 of supply arrangement 100 to said movable device connected to (10) -; and
- a moment about the first axis of rotation R1 of the first joint 131 provided at the first end 101 of the jointed-arm feedthrough system 105 by using the force compensation unit 140 Compensating (M) (320),
The moment (M) is caused by the gravity of the joint-arm feedthrough system (105),
A method (300) of supplying a movable device (10) in a vacuum processing system (200). 제16 항에 있어서,
상기 공급 어레인지먼트(100)는 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 따른 공급 어레인지먼트(100)이고, 특히, 상기 진공 프로세싱 시스템(200)은 제12 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 따른 진공 프로세싱 시스템(200)인,
진공 프로세싱 시스템(200)에서 이동가능 디바이스(10)를 공급하는 방법(300).According to claim 16,
The supply arrangement (100) is a supply arrangement (100) according to any one of claims 1 to 11, in particular the vacuum processing system (200) according to any one of claims 12 to 15. The vacuum processing system 200,
A method (300) of supplying a movable device (10) in a vacuum processing system (200).
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