KR20230086902A - 전기 디바이스의 제조 방법 - Google Patents

전기 디바이스의 제조 방법 Download PDF

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KR20230086902A
KR20230086902A KR1020210175320A KR20210175320A KR20230086902A KR 20230086902 A KR20230086902 A KR 20230086902A KR 1020210175320 A KR1020210175320 A KR 1020210175320A KR 20210175320 A KR20210175320 A KR 20210175320A KR 20230086902 A KR20230086902 A KR 20230086902A
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김덕겸
김범철
최정민
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

전기 디바이스의 제조 방법에 있어서, 캐리어 기판 상에 수지 기판 및 상기 수지 기판 상에 형성된 소자 구조물을 포함하는 예비 전기 디바이스를 형성한다. 예비 전기 디바이스의 단부에 절단선을 형성한다. 소자 구조물의 상면 상에 이형 필름을 부착하여 캐리어 기판을 박리한다. 이형 필름을 이용하여 소자 구조물 및 수지 기판의 변성 없이 전기 디바이스를 고 신뢰성으로 제조할 수 있다.

Description

전기 디바이스의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING ELECTRIC DEVICE}
본 발명은 전기 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 캐리어 기판을 활용한 전기 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
예를 들면, 플렉시블 디스플레이 장치의 패널 기판, 동박 적층판의 베이스 필름으로서 유연성 수지 필름이 활용되고 있다. 또한, 터치 센서, 인쇄 회로 기판 등 디스플레이 장치에 적용되는 각종 전기 소자에도 유연성 수지 기판이 활용되고 있다.
예를 들면, 상기 전기 소자 제조시 유연성 수지 기판에 충분한 지지력을 제공하기 위해 캐리어 기판 상에 상기 유연성 수지 기판을 형성한 후, 상기 유연성 수지 기판 상에 전기 소자의 구성들을 형성할 수 있다. 이후, 상기 캐리어 기판을 상기 유연성 수지 기판으로부터 박리하여 상기 전기 소자가 제조될 수 있다.
상기 유연성 수지 기판은 상기 캐리어 기판 상에 수지 조성물을 코팅하고, 열 경화를 통해 형성될 수 있다.
상기 캐리어 기판의 박리 공정 시, 레이저 리프트(Laser Lift) 공정이 활용된다. 예를 들면, 캐리어 기판 및 유연성 수지 기판의 계면으로 레이저 에너지를 주입하여 상기 캐리어 기판을 분리시킬 수 있다. 그러나, 상기 레이저 에너지에 의해 유연성 수지 기판이 손상되거나 변성될 수 있다.
상기 캐리어 기판의 박리를 촉진하기 위해 캐리어 기판 및 유연성 수지 기판 사이에 희생층이 형성될 수 있다. 이 경우, 희생층 형성을 위한 공정 및 비용이 추가되며, 희생층의 잔여물이 전기 디바이스의 신뢰성을 저하시킬 수도 있다.
또한, 최근 대면적 표시 영역을 갖는 화상 표시 장치의 공정 효율성을 상술한 캐리어 기판 박리 공정으로 충분히 확보하지 못할 수 있다.
예를 들면, 한국등록특허공보 제10-2295476호는 희생층을 사용한 캐리어 기판 박리 공정을 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 개시하고 있다.
한국 등록특허공보 제10-2295476호
본 발명의 일 과제는 향상된 공정 효율성 및 신뢰성을 갖는 전기 디바이스의 제조 방법을 제공하는 것이다.
1. 캐리어 기판 상에 수지 기판 및 상기 수지 기판 상에 형성된 소자 구조물을 포함하는 예비 전기 디바이스를 형성하는 단계; 상기 예비 전기 디바이스의 단부에 절단선을 형성하는 단계; 및 상기 소자 구조물의 상면 상에 이형 필름을 부착하여 상기 캐리어 기판을 박리하는 단계를 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
2. 위 1에 있어서, 상기 캐리어 기판을 박리하는 단계는,
상기 예비 전기 디바이스로부터 상기 단부가 제거된 전기 디바이스를 상기 이형 필름에 부착시켜 상기 캐리어 기판으로부터 분리시키는 것을 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
3. 위 2에 있어서, 상기 이형 필름은 제1 공급 롤로부터 공급되어 상기 소자 구조물의 상기 상면 상에 부착되는, 전기 디바이스의 제조 방법.
4. 위 2에 있어서, 상기 이형 필름은 복수의 상기 예비 전기 디바이스들과 부착되며,
상기 캐리어 기판을 박리하는 단계는 상기 이형 필름에 복수의 상기 전기 디바이스들을 부착시키는 것을 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
5. 위 2에 있어서, 상기 캐리어 기판을 박리하는 단계 이후에 상기 수지 기판 저면 상에 보호 필름을 부착시키는 단계를 더 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
6. 위 5에 있어서, 상기 보호 필름은 제2 공급 롤로부터 공급되어 상기 수지 기판 저면 상에 부착되는, 전기 디바이스의 제조 방법.
7. 위 5에 있어서, 상기 전기 디바이스를 상기 이형 필름 및 상기 보호 필름과 함께 제품 롤에 권취시키는 단계를 더 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
8. 위 5에 있어서, 상기 보호 필름을 부착시키는 단계 이후, 상기 이형 필름 및 상기 보호 필름을 상기 전기 디바이스를 포함하는 디바이스 단위로 함께 절단하는 단계를 더 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
9. 위 1에 있어서, 상기 이형 필름의 상기 소자 구조물에 대한 박리력은 상기 캐리어 기판의 상기 수지 기판에 대한 박리력보다 큰, 전기 디바이스의 제조 방법.
10. 위 1에 있어서, 상기 예비 전기 디바이스를 형성하는 단계는.
상기 캐리어 기판 상에 폴리 아믹산을 포함하는 예비 수지 코팅층을 형성하는 단계; 및 상기 예비 수지 코팅층을 경화시켜 폴리이미드를 포함하는 상기 수지 기판을 형성하는 단계를 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
11. 위 1에 있어서, 상기 예비 전기 디바이스의 단부에 절단선을 형성하는 단계 전에, 상기 예비 전기 디바이스의 성능 검사를 수행하는 단계를 더 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
12. 위 1에 있어서, 상기 소자 구조물은 디스플레이 장치의 박막 트랜지스터(TFT) 어레이, 터치 센서의 센싱 전극 또는 회로 기판의 회로층을 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
13. 위 1에 있어서, 상기 수지 기판은 상기 캐리어 기판 상에 직접 형성되는, 전기 디바이스의 제조 방법.
14. 위 1에 있어서, 상기 캐리어 기판을 박리하는 단계는 레이저-리프트 공정을 포함하지 않는, 전기 디바이스의 제조 방법.
예시적인 실시예들에 따르면, 캐리어 기판 상에 수지 기판 및 소자 구조물을 포함하는 예비 전기 디바이스를 형성하고, 상기 예비 전기 디바이스의 단부에 절단 라인을 형성할 수 있다. 이후, 이형 필름을 예비 전기 디바이스의 상면에 부착시키고, 상기 절단 라인을 사용하여 전기 디바이스를 상기 캐리어 기판으로부터 분리시킬 수 있다.
상술한 공정을 통해, 레이저 공정 및/또는 희생층을 사용하지 않고, 물리적인 박리력 인가를 통해 전기 디바이스를 캐리어 기판으로부터 박리시킬 수 있다. 따라서, 캐리어 기판 박리 공정에 의한 수지 기판 및 소자 구조물의 변성 및 손상을 방지할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 롤 공정을 활용하여 상기 이형 필름에 상기 전기 디바이스를 부착시켜 후속 공정을 진행시킬 수 있으며, 이에 따라 공정 효율성 및 생산성을 증진시킬 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 롤 공정을 활용하여 전기 디바이스의 저면에 보호 필름을 부착시킬 수 있다. 이에 따라, 전기 디바이스의 제품 생산성 및 신뢰성이 보다 증진될 수 있다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 전기 디바이스의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 공정 흐름도이다.
도 2 내지 도 9는 예시적인 실시예들에 따른 전기 디바이스의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
본 발명의 실시예들은 캐리어 기판을 활용한 전기 디바이스의 제조 방법을 제공한다.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
본 출원에서 사용되는 용어 "수지 기판"은 필름 타입 시트, 절연층 및 베이스 기판을 포괄하는 의미로 사용된다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 전기 디바이스의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 공정 흐름도이다. 도 2 내지 도 9는 예시적인 실시예들에 따른 전기 디바이스의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 예를 들면 S10 단계에서, 캐리어 기판(100) 상에 수지 기판을 형성할 수 있다. 캐리어 기판(100)은 글래스 기판, 또는 세라믹 기판을 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 캐리어 기판(100) 상에 예비 수지 코팅층(110)을 형성할 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 폴리아믹산 수지를 포함하는 코팅 조성물을 캐리어 기판(100)의 상면 상에 도포하여 예비 수지 코팅층(110)이 형성될 수 있다.
이후, 도 3에 도시된 바와 같이, 열 경화 공정을 통해 예비 수지 코팅층(110)을 수지 기판(120)으로 변환시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 열 경화 공정을 통해 탈수축합을 포함하는 이미드화 반응을 통해 예비 수지 코팅층(110)에 포함된 폴리아믹산 구조가 폴리이미드로 변환될 수 있다. 따라서, 폴리이미드 수지를 포함하는 수지 기판(120)이 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 열 경화 공정은 250℃ 이상, 300℃ 이상 또는 350℃ 이상의 온도에서 수행될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 예비 수지 코팅층(110) 및 수지 기판(120)은 캐리어 기판(100)의 상기 상면 상에 직접 형성될 수 있다. 따라서, 예비 수지 코팅층(110) 및 수지 기판(120)은 후속 박리 공정을 위한 희생층 또는 버퍼층 없이 직접 캐리어 기판(100)과 접촉할 수 있다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 예를 들면 S20 단계에서, 수지 기판(120) 상에 소자 구조물(130)을 형성할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 소자 구조물(130)은 디스플레이 장치의 박막 트랜지스터(TFT) 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 수지 기판(120) 상에 게이트 전극, 반도체 활성층, 게이트 절연층 등을 포함하는 TFT를 형성하고, 상기 TFT와 연결된 화소 전극들을 형성할 수 있다. 상기 화소 전극들 상에는 액정 디스플레이층 혹은 유기 발광층과 같은 디스플레이 층이 형성될 수 있다.
이 경우, 상기 전기 디바이스는 수지 기판(120)이 유연성 백 플레인(Back-plane) 기판으로 제공되는 플렉시블 디스플레이 장치일 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 소자 구조물(130)은 터치 센서의 센싱 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 소자 구조물(130)은 열 방향 및 행 방향으로 배열되는 센싱 전극들을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 소자 구조물(130)은 구리와 같은 금속층 또는 회로층을 포함할 수 있다. 이 경우, 수지 기판(120)은 유연성 동박 적층판(FCCL) 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)의 베이스 필름으로 제공될 수 있다.
상술한 소자 구조물(130) 형성을 위해 도금 공정, 식각 공정, 증착 공정과 같은 다양한 막 형성 공정, 패터닝 공정, 열 처리 공정과 같은 소자 공정이 수반될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 캐리어 기판(100)이 수지 기판(120) 아래에서 상기 소자 공정을 견디는 서포터로 제공되며, 수지 기판(120)의 기계적 안정성이 유지될 수 있다.
따라서, 안정적인 소자 공정이 수행될 수 있으며, 원하는 디자인, 설계에 따라 구성의 오정렬, 미스 매칭 없이 고 신뢰성의 소자 구조물(130)이 형성될 수 있다.
상술한 전기 디바이스는 비제한적인 예이며, 전기 디바이스는 수지 기판(120)이 베이스 필름 또는 기판으로 사용되는 다양한 소자를 포함할 수 있으며, 상기 소자에 따라 소자 구조물(130)이 변경될 수 있다.
수지 기판(120) 상에 소자 구조물(130)이 형성됨에 따라, 예비 전기 디바이스(135)가 정의될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 후술하는 캐리어 기판 박리 공정 전에 예비 전기 디바이스(135)의 성능 검사가 수행될 수 있다(예를 들면, 단계 S25).
상기 성능 검사는 소자 구조물(130)에 포함된 회로 구조물의 단선 검사, 및/또는 TFT, 터치 센서, 회로 기판 등 전기 디바이스 종류에 따른 전기적 기능 검사를 포함할 수 있다.
성능 검사를 통해 정상품으로 판정되면, 예비 전기 디바이스(135)에 대한 후속 공정이 진행될 수 있다. 성능 검사를 통해 불량품으로 판정되면, 소자 구조물(130)의 리워크(rework) 공정이 수행되거나, 해당 예비 전기 디바이스(135)는 폐기될 수 있다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 예를 들면, S30 단계에서, 예비 전기 디바이스(135)의 단부에 절단선을 형성할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 나이프(knife)(90)를 사용하여 예비 전기 디바이스(135)의 양 단부들에 각각 절단선을 형성할 수 있다. 상기 절단선은 상기 단부에 예비 전기 디바이스(135)에 포함된 마진 영역이 포함되도록 예비 전기 디바이스(135)를 스크라이빙(scribing)할 수 있다.
도 1, 도 6 및 도 7을 참조하면, 예를 들면, S40 단계에서, 이형 필름(140)을 이용하여 캐리어 기판(100)을 예비 전기 디바이스(135)로부터 박리시킬 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 소자 구조물(130)의 상면으로 이형 필름(140)을 부착시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 이형 필름(140)은 제1 공급 롤(144)로부터 소자 구조물(130)의 상기 상면으로 공급될 수 있다. 이형 필름(140)은 제1 가이딩 롤(142)을 통해 소정의 압력이 인가되면서 소자 구조물(130) 상에 부착될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제1 가이딩 롤(142)을 통해 절단선들 사이의 소자 영역 내에 압력이 인가될 수 있다. 이에 따라, 상기 절단선들이 부착 압력 인가를 위한 가이딩 라인으로 제공될 수 있다.
이형 필름(140)은 점접착 특성을 갖는 수지 필름일 수 있다. 이형 필름(140)은 소자 구조물(130) 상에 캐리어 기판(100)보다 높은 박리력을 갖도록 부착될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 캐리어 기판(100)의 수지 기판(120)에 대한 박리력은 19gf/inch 이하일 수 있으며, 바람직하게는 10 gf/inch 이하, 보다 바람직하게는, 5 내지 10 gf/inch일 수 있다. 이형 필름(140)의 소자 구조물(130)에 대한 박리력은 10 gf/inch 이상, 바람직하게는 20gf/inch 이상일 수 있다.
상기 박리력 범위 내에서 캐리어 기판(100)을 통한 지지력을 유지하면서, 박리 공정에서 캐리어 기판(100)을 효율적으로 분리시키면서 이형 필름(140)으로 전기 디바이스를 전사시킬 수 있다.
상기 박리력은 오토그래프를 이용하여 박리속도 2400mm/분, 박리각도 180도 조건에서 측정된 값일 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 이형 필름(140)을 이용하여 절단선을 통해 캐리어 기판(100)을 박리시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 이형 필름(140)의 소자 구조물(130)에 대한 박리력은 캐리어 기판(100)의 수지 기판(120)에 대한 박리력보다 클 수 있다.
따라서, 이형 필름(140)을 이용하여 도 7에 도시된 화살표 방향으로 장력을 가함으로써, 캐리어 기판(100)을 용이하게 분리시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 절단선들에 의해 구분된 예비 전기 디바이스(135)의 양 단부들(105)은 캐리어 기판(100)에 잔류할 수 있다. 양 단부들(105)은 제외한 상기 소자 영역의 예비 전기 디바이스(135) 부분이 이형 필름(140)에 부착된 상태로 캐리어 기판(100)으로부터 분리될 수 있다.
이에 따라, 예비 전기 디바이스(135)로부터 상기 마진 영역이 제거된 전기 디바이스(137)가 이형 필름(140)에 부착되어 캐리어 기판(100)으로부터 분리될 수 있다.
상술한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따르면, 캐리어 기판(100)의 박리를 위해 레이저 리프트(laser lift) 공정이 사용되지 않고, 이형 필름(140)을 활용한 물리적 박리 공정을 통해 전기 디바이스(137)를 캐리어 기판(100)으로부터 분리시킬 수 있다.
예를 들면, 수지 기판(120)의 단부들(105)은 캐리어 기판(100)과 상대적으로 강한 박리력으로 부착되므로, 절단선을 활용하여 이형 필름(140)으로 소자 영역에 포함된 전기 디바이스(137)를 전사시킬 수 있다.
따라서, 레이저 리프트 공정에 의해 초래되는 소자 구조물(130) 및/또는 수지 기판(120)의 손상 또는 변성을 방지할 수 있다. 예를 들면, 레이저 리프트 공정에서 조사되는 레이저 에너지에 의해 수지 기판(120)의 화학 구조가 변성되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 수지 기판(120)의 변색 및 투과율 저하를 회피할 수 있다.
추가적으로, 캐리어 기판(100) 및 수지 기판(120) 사이에 박리 촉진을 위한 희생층의 형성도 생략될 수 있다. 따라서, 희생층의 추가 형성에 따른 공정 비용 증가를 억제하며, 희생층이 수지 기판(120) 상에 잔류하여 발생하는 부작용도 회피할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 제1 공급 롤(144)을 통해 공급되는 이형 필름(140)에 전기 디바이스(137)가 전사될 수 있다. 따라서, 시트 단위의 예비 전기 디바이스(135)에서 롤 단위로 전기 디바이스(137)가 이동되어, 예를 들면 시트 투 롤(Sheet to Roll) 단위로 공정이 변환될 수 있다.
예를 들면, 이형 필름(140)에 복수개의 전기 디바이스들(137)이 함께 부착되어 롤 단위로 함께 이동될 수 있다. 이에 따라, 공정 진행 속도가 증가하며, 공정 경제성이 증진될 수 있다.
도 1, 도 8 및 도 9를 참조하면, 예를 들면 S50 단계에서, 캐리어 기판(100)이 박리된 전기 디바이스(137)의 표면에 보호 필름(150)을 부착시킬 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 보호 필름(150)은 제2 공급 롤(154)을 통해 공급되어 수지 기판(120)의 저면에 부착될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제2 가이딩 롤(152)을 통해 보호 필름(150)에 압력이 인가되면서 보호 필름(150)이 수지 기판(120)에 부착될 수 있다. 보호 필름(150)은 점착 특성을 갖는 수지 필름을 포함할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 전기 디바이스(137)는 이형 필름(140) 및 보호 필름(150)에 샌드위치되어 단위 제품을 형성할 수 있다. 상술한 바와 같이, 복수개의 전기 디바이스(137)의 단위들이 이형 필름(140) 및 보호 필름(150) 사이에 샌드위치되어 롤 단위로 이동될 수 있다.
예를 들면, 제1 공급 롤(144)로부터 공급된 이형 필름(140) 및 제2 공급 롤(154)로부터 공급된 보호 필름(150)이 하나의 공정 단위로 병합되어 롤 투 롤(Roll to Roll) 공정이 수행될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 보호 필름(150)을 부착한 후, 이형 필름(140) 및 보호 필름(150)을 전기 디바이스(137)와 함께 절단하여 디바이스 단위를 형성할 수도 있다. 이 경우, 상기 디바이스 단위는 캐리어 기판(100)과 실질적으로 동일한 너비를 가질 수 있다.
이에 따라, 복수개의 전기 디바이스들(137)이 하나의 롤 단위로 병합되어, 예를 들면, 제품 롤(160)에 권취될 수 있다.
제품 롤(160)에 권취된 전기 디바이스(137)는 제품 롤(160)로부터 다시 풀리면서(unwinding) 해당 전기 디바이스에 적합한 대상체로 공급될 수 있다.
예를 들면, 이형 필름(140) 또는 보호 필름(150)은 각각 전기 디바이스(137)의 상부 이형 필름 및 하부 이형 필름으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 보호 필름(150)의 수지 기판(120)에 대한 박리력은 이형 필름(140)의 소자 구조물(130)에 대한 박리력보다 클 수 있다. 이 경우, 이형 필름(140)이 먼저 제거되어 소자 구조물(130)이 상기 대상체 상에 적층될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 보호 필름(150)의 수지 기판(120)에 대한 박리력은 이형 필름(140)의 소자 구조물(130)에 대한 박리력보다 작을 수 있다. 이 경우, 보호 필름(150)이 먼저 제거되어 수지 기판(120)이 상기 대상체 상에 적층될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 보호 필름(150)의 수지 기판(120)에 대한 박리력은 이형 필름(140)의 소자 구조물(130)에 대한 박리력과 실질적으로 동일할 수 있다.
상술한 바와 같이, 이형 필름(140)을 이용하여 전사 및 박리 공정이 함께 수행되면서, 보호 필름(150)의 부착 공정이 연속적인 롤 공정으로 일체화될 수 있다. 또한, 전기 디바이스 제품이 롤 단위로 제조되어 대상체에 따라 다시 제품 롤(160)로부터 공급되면서 이형 필름(140) 또는 보호 필름(150)을 적절히 선택하여 제거할 수 있다.
90: 나이프 100: 캐리어 기판
110: 예비 수지 코팅층 120: 수지 기판
130: 소자 구조물 135: 예비 전기 디바이스
137: 전기 디바이스 140: 이형 필름
144: 제1 공급 롤 150: 보호 필름
154: 제2 공급 롤 160: 제품 롤

Claims (14)

  1. 캐리어 기판 상에 수지 기판 및 상기 수지 기판 상에 형성된 소자 구조물을 포함하는 예비 전기 디바이스를 형성하는 단계;
    상기 예비 전기 디바이스의 단부에 절단선을 형성하는 단계; 및
    상기 소자 구조물의 상면 상에 이형 필름을 부착하여 상기 캐리어 기판을 박리하는 단계를 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 캐리어 기판을 박리하는 단계는,
    상기 예비 전기 디바이스로부터 상기 단부가 제거된 전기 디바이스를 상기 이형 필름에 부착시켜 상기 캐리어 기판으로부터 분리시키는 것을 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 이형 필름은 제1 공급 롤로부터 공급되어 상기 소자 구조물의 상기 상면 상에 부착되는, 전기 디바이스의 제조 방법.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 이형 필름은 복수의 상기 예비 전기 디바이스들과 부착되며,
    상기 캐리어 기판을 박리하는 단계는 상기 이형 필름에 복수의 상기 전기 디바이스들을 부착시키는 것을 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
  5. 청구항 2에 있어서, 상기 캐리어 기판을 박리하는 단계 이후에 상기 수지 기판 저면 상에 보호 필름을 부착시키는 단계를 더 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 보호 필름은 제2 공급 롤로부터 공급되어 상기 수지 기판 저면 상에 부착되는, 전기 디바이스의 제조 방법.
  7. 청구항 5에 있어서, 상기 전기 디바이스를 상기 이형 필름 및 상기 보호 필름과 함께 제품 롤에 권취시키는 단계를 더 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
  8. 청구항 5에 있어서, 상기 보호 필름을 부착시키는 단계 이후, 상기 이형 필름 및 상기 보호 필름을 상기 전기 디바이스를 포함하는 디바이스 단위로 함께 절단하는 단계를 더 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 이형 필름의 상기 소자 구조물에 대한 박리력은 상기 캐리어 기판의 상기 수지 기판에 대한 박리력보다 큰, 전기 디바이스의 제조 방법.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 예비 전기 디바이스를 형성하는 단계는.
    상기 캐리어 기판 상에 폴리 아믹산을 포함하는 예비 수지 코팅층을 형성하는 단계; 및
    상기 예비 수지 코팅층을 경화시켜 폴리이미드를 포함하는 상기 수지 기판을 형성하는 단계를 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 예비 전기 디바이스의 단부에 절단선을 형성하는 단계 전에, 상기 예비 전기 디바이스의 성능 검사를 수행하는 단계를 더 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 소자 구조물은 디스플레이 장치의 박막 트랜지스터(TFT) 어레이, 터치 센서의 센싱 전극 또는 회로 기판의 회로층을 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 수지 기판은 상기 캐리어 기판 상에 직접 형성되는, 전기 디바이스의 제조 방법.
  14. 청구항 1에 있어서, 상기 캐리어 기판을 박리하는 단계는 레이저-리프트 공정을 포함하지 않는, 전기 디바이스의 제조 방법.
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