KR20230084758A

KR20230084758A - 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치 제조방법

Info

Publication number: KR20230084758A
Application number: KR1020210172791A
Authority: KR
Inventors: 오필용; 이광재; 김승재
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-12-06
Filing date: 2021-12-06
Publication date: 2023-06-13
Also published as: US20230177984A1; WO2023106561A1; CN117642795A; EP4343740A1

Abstract

개시된 디스플레이 장치는 복수의 디스플레이 모듈, 및 상기 복수의 디스플레이 모듈이 M*N의 매트릭스 형태로 수평 배열되도록 상기 복수의 디스플레이 모듈을 지지하는 프레임으로서, 제1 사이드 및 상기 제1 사이드와 반대되는 제2 사이드를 갖는 프레임 패널을 포함하는 프레임을 포함하며, 상기 프레임 패널은 상기 제1 사이드에 형성되는 제1 개구의 크기가 상기 제2 사이드에 형성되는 제2 개구의 크기보다 크도록 상기 프레임 패널을 관통하여 형성되는 삽입부, 및 상기 제1 개구를 통해 상기 삽입부에 삽입 가능하게 마련되는 스터드를 포함한다.

Description

디스플레이 장치 및 디스플레이 장치 제조방법{DISPLAY APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE DISPLAY APPARATUS}

본 발명은 자발광인 발광 소자를 기판 상에 실장한 모듈들을 결합하여 영상을 표시하는 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치 제조방법에 관한 것이다.

디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종이다.

일반적으로 디스플레이 장치로 백라이트가 필요한 액정 패널(Liquid crystal panel)이나, 전류에 반응하여 자체적으로 빛을 발산하는 유기 화합물의 필름으로 이루어진 OLED(Organic Light-Emitting Diode) 패널이 주로 사용되었다. 그러나, 액정 패널은 반응 시간이 늦고 전력 소모가 크며, 자체 발광하지 못하고 백라이트가 필요로 하여 컴팩트화가 어렵다는 문제가 있다. 또한, OLED 패널은 스스로 발광하기 때문에 백라이트가 필요 없고, 두께를 얇게 만들 수 있으나, 같은 화면을 오랜 시간 표시하면, 서브 픽셀의 수명이 다하면서 화면이 바뀌어도 이전 화면이 특정 부분이 그대로 남아있는 번인(Burn-in, 열화) 현상에 취약하다.

이에 따라 이들을 대체할 새로운 패널로서 기판에 무기 발광 소자를 실장하고 무기 발광 소자 자체를 그대로 픽셀로 사용하는 마이크로 발광 다이오드(마이크로LED 또는 μLED) 디스플레이 패널이 연구되고 있다.

마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널(이하, 마이크로 엘이디 패널)은 평판 디스플레이 패널 중 하나로 각각 100 마이크로미터 이하인 복수의 무기 발광 다이오드(inorganic LED)로 구성되어 있다.

이러한 엘이디 패널도 자체 발광 소자이지만 무기물 발광 소자로 OLED의 번인 현상은 발생되지 않으며, 휘도, 해상도, 소비 전력, 내구성이 우수하다.

백라이트가 필요한 액정 디스플레이(LCD) 패널에 비해 마이크로LED 디스플레이 패널은 더 나은 대비, 응답 시간 및 에너지 효율을 제공한다. 유기발광다이오드(organic LED)와 무기 발광 소자인 마이크로LED는 모두 에너지 효율이 좋지만 마이크로LED는 OLED보다 밝기, 발광효율, 수명이 길다

또한, 엘이디를 회로 기판 상에 픽셀 단위로 배열함으로써 기판 단위의 디스플레이 모듈화 제작이 가능하며, 소비자의 주문에 맞추어 다양한 해상도 및 화면 사이즈로 제작이 용이하다.

본 발명의 일 측면은 복수의 디스플레이 모듈을 지지하는 프레임의 인발력(引拔力) 또는 토크 저항력을 개선하기 위한 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치 제조방법을 제공한다.

본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는 복수의 디스플레이 모듈, 및 상기 복수의 디스플레이 모듈이 M*N의 매트릭스 형태로 수평 배열되도록 상기 복수의 디스플레이 모듈을 지지하는 프레임으로서, 제1 사이드 및 상기 제1 사이드와 반대되는 제2 사이드를 갖는 프레임 패널을 포함하는 프레임;을 포함하며, 상기 프레임 패널은 상기 제1 사이드에 형성되는 제1 개구의 크기가 상기 제2 사이드에 형성되는 제2 개구의 크기보다 크도록 상기 프레임 패널을 관통하여 형성되는 삽입부, 및 상기 제1 개구를 통해 상기 삽입부에 삽입 가능하게 마련되는 스터드를 포함한다.

상기 삽입부는 상기 제1 개구와 상기 제2 개구가 단차를 형성하도록 마련될 수 있다.

상기 삽입부는 상기 제1 사이드로부터 상기 제2 사이드로 갈수록 테이퍼 형상으로 마련될 수 있다.

상기 스터드는 상기 제2 개구를 향해 개방되는 결합부를 포함할 수 있으며, 상기 결합부는 내주면에 형성되는 나사산을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이 장치는 상기 제2 개구를 통해 상기 스터드에 분리 가능하게 결합되는 브라켓을 더 포함할 수 있으며, 상기 브라켓은 마운팅 브라켓, 샤시 브라켓, 보강 브라켓, 및 보드 브라켓 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 프레임은 상기 프레임 패널의 제1 사이드에 부착되며, 상기 제1 개구를 커버하도록 마련되는 보강부재를 포함할 수 있다.

상기 복수의 디스플레이 모듈은 상기 보강부재에 부착될 수 있다.

상기 프레임 패널은 상기 제1 사이드를 형성하는 제1 금속층, 상기 제2 사이드를 형성하는 제2 금속층, 및 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층 사이에 배치되는 수지층을 포함할 수 있다.

상기 수지층에 형성되는 상기 삽입부의 일 부분의 크기는 상기 제1 금속층에 형성되는 상기 삽입부의 다른 일 부분의 크기와 동일하게 마련될 수 있다.

다른 측면에서 본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치 제조방법은 제1 사이드 및 상기 제1 사이드와 반대되는 제2 사이드를 갖는 프레임 패널을 마련하고, 상기 제1 사이드에 형성되는 제1 개구의 크기가 상기 제2 사이드에 형성되는 제2 개구의 크기보다 크도록 상기 프레임 패널을 관통하여 삽입부를 형성하고, 상기 제1 개구를 통해 상기 삽입부에 스터드를 삽입하고, 상기 제2 개구를 통해 상기 스터드에 브라켓을 분리 가능하게 결합한다.

상기 디스플레이 장치 제조방법은 상기 삽입부에 상기 스터드를 삽입한 후, 상기 프레임 패널의 상기 제1 사이드에 보강부재를 부착할 수 있다.

상기 디스플레이 장치 제조방법은 상기 프레임 패널에 상기 보강부재를 부착한 후, 상기 프레임 패널 및 상기 보강부재에 모듈 개구를 형성할 수 있다.

상기 디스플레이 장치 제조방법은 상기 모듈 개구를 형성한 후, 상기 보강부재에 복수의 디스플레이 모듈을 부착할 수 있다.

상기 브라켓은 마운팅 브라켓, 샤시 브라켓, 보강 브라켓, 및 보드 브라켓 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 디스플레이 장치 제조방법은 형상 가공장치, 워터 젯(water jet), 및 레이저(laser) 중 적어도 하나를 사용하여 상기 제1 사이드에서 상기 삽입부를 형성할 수 있다.

또 다른 측면에서 본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는 제1 사이드 및 상기 제1 사이드와 반대되는 제2 사이드를 가지는 프레임 패널로서, 상기 제1 사이드에 형성되는 제1 개구의 크기가 상기 제2 사이드에 형성되는 제2 개구의 크기보다 크도록 상기 프레임 패널을 관통하여 형성되는 삽입부를 포함하는 프레임 패널, 상기 제1 개구를 통해 상기 삽입부에 삽입 가능하게 마련되는 스터드, 및 상기 제2 개구를 통해 상기 스터드에 분리 가능하게 결합되는 브라켓을 포함한다.

상기 프레임 패널은 상기 제1 사이드를 형성하는 제1 금속층, 상기 제2 사이드를 형성하는 제2 금속층, 및 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층 사이에 배치되는 수지층을 포함할 수 있으며, 상기 삽입부는 상기 제1 금속층으로부터 상기 제2 금속층으로 갈수록 크기가 감소하도록 형성될 수 있다.

본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치 제조방법은 브라켓이 분리 가능하게 결합되는 스터드가 삽입되기 위한 프레임의 삽입부가 제1 사이드에 형성되는 제1 개구의 크기 및 제2 사이드에 형성되는 제2 개구의 크기가 서로 상이하도록 형성되므로, 복수의 디스플레이 모듈을 지지하는 프레임의 인발력(引拔力) 또는 토크 저항력을 개선할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한다.
도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한다.
도 3은 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면을 도시한다.
도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면을 도시한다.
도 5는 도 2에 도시된 프레임과, 프레임의 후측에 결합되는 브라켓을 도시한다.
도 6은 도 5에 표시된 A-A'선에 따른 단면을 도시한다.
도 7은 도 6에 표시된 E 부분을 확대하여 도시한다.
도 8은 도 5에 표시된 B-B'선에 따른 단면을 도시한다.
도 9는 도 5에 표시된 C-C'선에 따른 단면을 도시한다.
도 10은 도 5에 표시된 D-D'선에 따른 단면을 도시한다.
도 11은 도 5에 도시된 프레임 패널이 마련된 모습을 도시한다.
도 12는 도 11에 도시된 프레임 패널의 삽입부에 스터드를 삽입하는 모습을 도시한다.
도 13은 도 12에 도시된 프레임 패널의 삽입부의 다른 실시예를 도시한다.
도 14는 도 12에 도시된 프레임 패널에 보강부재를 접착한 모습을 도시한다.
도 15는 도 14에 도시된 프레임에 모듈 개구를 형성한 모습을 도시한다.
도 16은 도 15에 도시된 프레임에 브라켓을 장착하는 모습을 도시한다.

본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에서 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물 또는 변형예들도 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 할 것이다.

설명 중 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 뜻하지 않은 이상 복수의 표현을 포함할 수 있다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등의 명확한 설명을 위해 과장된 것일 수 있다.

본 명세서에서 '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지칭하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

또한 본 명세서에서 '동일(identical)'의 의미는 서로 속성이 유사하거나 일정 범위(range)안에서 유사한 것으로 포함한다. 또한 동일은 '실질적 동일'을 의미한다. 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 상에서의 오차 범위 내에 해당되는 수치 또는 기준 수치에 대해 의미를 가지지 않는 범위 내에서의 차이에 해당되는 수치는 '동일하다'의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한다. 도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한다. 도 3은 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면을 도시한다. 도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면을 도시한다.

도면에서 도시된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 비롯한 디스플레이 장치(1)의 일부 구성들은 수 μm 내지 수백 μm 크기를 가지는 마이크로 단위의 구성으로 설명의 편의상 일부 구성들(복수의 무기 발광 소자들(50), 블랙 매트릭스(48) 등)의 스케일을 과장하여 도시하였다.

디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, TV, PC, 모바일, 디지털 사이니지(singage) 등이 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 디스플레이 장치(1)는 영상을 표시하는 디스플레이 패널(20)과, 디스플레이 패널(20)에 전원을 공급하는 전원 공급 장치(미도시)와, 디스플레이 패널(20)의 전체적인 동작을 제어하는 메인 보드(25)와, 디스플레이 패널(20)을 지지하는 프레임(100)과, 프레임(100)의 후면을 커버하는 후방 커버(10)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(20)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)과, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30w)을 구동하는 구동 보드(미도시)와 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30w)의 제어에 필요한 타이밍 신호를 생성하는 TOCN 보드(Timing controller board)를 포함할 수 있다.

후방 커버(10)는 디스플레이 패널(20)을 지지할 수 있다. 후방 커버(10)는 스탠드(미도시)를 통해 바닥 위에 설치되거나, 또는 행어(미도시) 등을 통해 벽에 설치될 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 서로 인접하도록 상하 좌우로 배열될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 M * N 의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 본 실시예에서 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 16개가 마련되고, 7 * 7 의 매트릭스 형태로 배열되고 있으나, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)의 개수 및 배열 방식에 제한은 없다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 프레임(100)에 설치될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 마그넷을 이용한 자력이나, 기계적인 끼움 구조 또는 접착 등 공지된 다양한 방법을 통해 프레임(100)에 설치될 수 있다. 프레임(100)의 후방에는 후방 커버(10)가 결합되며, 후방 커버(10)는 디스플레이 장치(1)의 후면 외관을 형성할 수 있다.

후방 커버(10)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w) 및 프레임(100)에서 발생된 열이 용이하게 후방 커버(10)로 전도되어 디스플레이 장치(1)의 방열 효율을 상승시킬 수 있다.

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)을 타일링하여 대화면을 구현할 수 있다.

본 발명의 실시예와 달리 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)에 있어서 단일개의 디스플레이 모듈 각각은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 즉 디스플레이 모듈(30A-30w)은 단일 단위로 wearable device, portable device, handheld device 및 각종 디스플레이가 필요가 전자 제품이나 전장에 설치되어 적용될 수 있으며, 본 발명의 실시예와 같이 메트릭스 타입으로 복수의 조립 배치를 통해 PC(personal computer)용 모니터, 고해상도 TV 및 사이니지, 전광판(electronic display) 등과 같은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 서로 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 이하에 기재된 어느 하나의 디스플레이 모듈에 대한 설명은 다른 모든 디스플레이 모듈들에 동일하게 적용될 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w) 중 제1 디스플레이 모듈(30A)을 일 예로 제1 디스플레이 모듈(30A)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 제1 디스플레이 모듈(30A)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.

따라서 제1 디스플레이 모듈(30A)은 전방인 제1 방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 테두리(edge)(31,32,33,34)를 포함할 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 각각 기판(40)과, 기판(40) 위에 실장된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 포함할 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 제1 방향(X)으로 향하는 기판(40)의 실장면(41)에 실장될 수 있다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 기판(40)의 제1 방향(X)으로의 두께를 과장되게 두껍게 도시하였다.

기판(40)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 각각 사각형 형상으로 마련될 수 있는데 기판(40)은 이와 대응되도록 사각형으로 형성될 수 있다.

기판(40)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.

따라서, 제1 디스플레이 모듈(30A)을 일 예로, 기판(40)은 전방인 제1 방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 제1 디스플레이 모듈(30A)의 테두리(31,32,33,34)와 대응되는 4개의 테두리를 포함할 수 있다.

기판(40)은 베이스 기판(42)과, 베이스 기판(42)의 일면을 형성하는 실장면(41)과 베이스 기판(42)의 타면을 형성하고 실장면(41)과 반대측에 배치되는 후면(43) 및 실장면(41)과 후면(43) 사이에 배치되는 측면(45)을 포함할 수 있다.

기판(40)은 무기 발광 소자들(50)을 구동하도록 베이스 기판(42)에 상에 형성되는 TFT층(Thin Film Transistor, 44)을 포함할 수 있다. 베이스 기판(42)은 유리 기판(glass substrate)을 포함할 수 있다. 즉, 기판(40)은 COG(Chip on Glass) 타입의 기판을 포함할 수 있다. 기판(40)은 무기 발광 소자들(50)이 TFT층(44)과 전기적으로 연결되도록 마련되는 제1, 제2 패드 전극(44a, 44b)이 형성될 수 있다.

TFT층(44)을 구성하는 TFT(Thin Film Transistor)는 특정 구조나 타입으로 한정되지 않고, 다양한 실시예로 구성될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 TFT층(44)의 TFT는 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) TFT, oxide TFT, Si(poly silicon, 또는 a-silicon) TFT 뿐만 아니라, 유기 TFT, 그래핀 TFT 등으로도 구현될 수 있다.

또한 TFT층(44)은 기판(40)의 베이스 기판(42)이 실리콘 웨이퍼로 마련될 시 CMOS(Complementary　Metal-Oxide　Semiconductor) 타입 또는 n-type MOSFET 또는 p-type MOSFET 트랜지스터로 대체될 수 있다.

복수의 무기 발광 소자(50)는 무기물(無機物) 재질로 형성되며, 가로, 세로 및 높이가 각각 수 μm 내지 수십 μm 크기를 갖는 무기 발광 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 무기 발광 소자는 가로, 세로, 및 높이 중 단변의 길이가 100μm 이하의 크기일 수 있다. 즉, 무기 발광 소자(50)는 사파이어 또는 실리콘 재질로 형성되는 웨이퍼에서 픽업되어 직접 기판(40) 위에 직접 전사될 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 정전 헤드(Electrostatic Head)를 사용하는 정전기 방식 또는 PDMS 나 실리콘 등의 탄성이 있는 고분자 물질을 헤드로 사용하는 스탬프 방식 등을 통해 픽업 및 이송될 수 있다.

복수의 무기 발광 소자들(50)은 n형 반도체(58a), 활성층(58c), p형 반도체(58b), 제1 컨택 전극(57a), 제2 컨택 전극(57b)을 포함하는 발광 구조물일 수 있다.

도면에는 도시되지 않았으나 제1 컨택 전극(57a) 및 제2 컨택 전극(57b) 중 어느 하나는 n형 반도체(58a)와 전기적으로 연결되고 다른 하나는 p형 반도체(58b)와 전기적으로 연결되도록 마련될 수 있다.

제1 컨택 전극(57a) 및 제2 컨택 전극(57b)은 수평적으로 배치되며 같은 방향(발광 방향의 반대 방향)을 향해 배치되는 플립칩(Flip chip) 형태일 수 있다.

무기 발광 소자(50)는 실장면(41)에 실장될 시 제1 방향(X)을 향해 배치되는 발광면(54), 측면(55), 발광면(54)의 반대측에 배치되는 바닥면(56)을 갖고, 제1 컨택 전극(57a)과, 제2 컨택 전극(57b)은 바닥면(56)에 형성될 수 있다.

즉, 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)은 발광면(54)의 반대측에 배치되고 이에 따라 광이 조사되는 방향의 반대측에 배치될 수 있다.

컨택 전극(57a, 57b)은 실장면(41)과 마주 보게 배치되고, TFT 층(44)과 전기적으로 연결되도록 마련되고, 컨택 전극(57a, 57b)이 배치되는 방향과 반대 방향으로 광을 조사하는 발광면(54)이 배치될 수 있다.

따라서 활성층(58c)에서 발생되는 광이 발광면(54)을 통해 제1 방향(X)으로 조사될 시, 광은 제1 컨택 전극(57a) 또는 제2 컨택 전극(57b)의 간섭 없이 제1 방향(X)을 향해 조사될 수 있다.

즉 제1 방향(X)은 발광면(54)이 광을 조사하도록 배치되는 방향으로 정의될 수 있다.

제1 컨택 전극(57a) 및 제2 컨택 전극(57b)은 기판(40)의 실장면(41) 측에 형성된 제1 패드 전극(44a) 및 제2 패드 전극(44b)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.

무기 발광 소자(50)는 이방성 도전층(47) 또는 솔더와 같은 접합 구성을 통해 직접 패드 전극(44a, 44b)에 연결될 수 있다.

기판(40) 위에는 컨택 전극(57a, 57b)과 패드 전극(44a, 44b)의 전기적 접합을 매개하도록 이방성 도전층(47)이 형성될 수 있다. 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 접착제가 보호용 필름 위에 부착된 것으로서 도전성 볼(47a)이 접착성 수지에 산포된 구조를 가질 수 있다. 도전성 볼(47a)은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 구체로서 압력에 의해 절연막이 깨지면서 도체와 도체를 서로 전기적으로 접속시킬 수 있다.

이방성 도전층(47)은 필름 형태의 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)과, 페이스트 형태의 이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste)를 포함할 수 있다.

따라서, 복수의 무기 발광 소자들(50)을 기판(40) 위에 실장할 시에 이방성 도전층(47)에 압력이 가해지면 도전성 볼(47a)의 절연막이 깨져서 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)과, 기판(40)의 패드 전극(44a, 44b)이 전기적으로 연결될 수 있다.

다만, 도면에는 도시되지 않았으나 복수의 무기 발광 소자들(50)은 이방성 도전층(47) 대신에 솔더(미도시)를 통해 기판(40)에 실장될 수도 있다. 무기 발광 소자(50)가 기판(40) 상에 정렬된 후에 리플로우 공정을 거쳐서 무기 발광 소자(50)가 기판(40)에 접합될 수 있다.

복수의 무기 발광 소자들(50)은 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 포함할 수 있으며, 발광 소자들(50)은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 하나의 단위로 하여 기판(40)의 실장면(41) 상에 실장될 수 있다. 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 하나의 픽셀(pixel)을 형성할 수 있다. 이때, 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 각각 서브 픽셀(sub pixel)을 형성할 수 있다.

적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 본 발명의 실시예와 같이 일렬로 소정 간격으로 배치될 수도 있고, 삼각형 형태 등 이와 다른 형태로도 배치될 수도 있다.

기판(40)은 외광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키도록 광흡수층(light absorbing layer)(44c)을 포함할 수 있다. 광흡수층(44c)은 기판(40)의 전체 실장면(41) 측에 형성될 수 있다. 광흡수층(44c)은 TFT층(44)과 이방성 도전층(47) 사이에 형성될 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 복수의 무기 발광 소자들(50)의 사이에 형성되는 블랙 매트릭스(black matrix)(48)를 더 포함할 수 있다.

블랙 매트릭스(48)는 기판(40)의 실장면(41) 측에 전체적으로 형성된 광흡수층(44c)을 보완하는 기능을 수행할 수 있다. 즉, 블랙 매트릭스(48)는 외광을 흡수하여 기판(40)이 블랙으로 보이게 함으로써, 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.

블랙 매트릭스(48)는 바람직하게 검은색을 가질 수 있다.

본 실시예에서, 블랙 매트릭스(48)는은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)에 의해 형성되는 픽셀들(pixel)의 사이에 배치되도록 형성되고 있다. 다만, 본 실시예와 달리 서브 픽셀들인 발광 소자들(51, 52, 53) 각각을 구획하도록 더욱 세밀하게 형성될 수도 있다.

블랙 매트릭스(48)는 픽셀들(pixel)의 사이에 배치되도록 가로 패턴과 세로 패턴을 갖는 격자 형태로 형성될 수 있다.

블랙 매트릭스(48)는 잉크젯(ink-jet) 공정을 통해 광흡수 잉크를 이방성 도전층(47) 상에 도포한 후에 경화시킴으로써 형성하거나, 이방성 도전층(47)에 광흡수 필름을 코팅하여 형성할 수 있다.

즉, 실장면(41)에 전체적으로 형성되는 이방성 도전층(47)에 있어서 복수의 무기 발광 소자들(50)이 실장되지 않는 복수의 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 블랙 매트릭스(48)가 형성될 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)의 실장면(41)을 커버하도록 제1 방향(X)으로 실장면(41) 상에 배치되는 전방커버(49)를 포함할 수 있다.

전방커버(49)는 제1 방향(X)으로 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w) 상에 각각 형성되도록 복수로 마련될 수 있다.

전방커버(49)는 필름(미도시)을 포함할 수 있다.

전방커버(49)의 필름(미도시)은 광학적 성능을 가지는 기능성 필름으로 마련될 수 있다.

전방커버(49)는 기판(40)을 커버하도록 마련되어 외력으로부터 기판(40)을 보호할 수 있다.

통상적으로 전방커버(49)의 접착층(미도시)은 실장면(41) 또는 발광면(54)이 향하는 제1 방향(X)으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다. 전방커버(49)가 기판(40)에 배치될 시, 전방커버(49)와 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 형성될 수 있는 간극을 충분하게 채우기 위함이다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 각각 기판(40)의 후면(43)에는 기판(40)에서 발생되는 열을 방열하기 위해 마련되는 방열부재(60)를 포함할 수 있다.

기판(40)에서 발생되는 열은 다양한 구성에서 발생되는 열을 포함함 수 있다. 기판(40)에서 발생되어 후면(43)으로 전달되는 열 중 가장 큰 비중을 차지하는 열은 복수의 무기 발광 소자(50)가 발광될 시 발생되는 열이다. 다만, 이 뿐만 아니라 TFT층(44)과 같이 기판(40)의 실장면(41) 상에 배치되는 복수의 구성에서 열이 발생되고 복수의 구성에서 발생되는 열이 기판(40)에 유입될 수 있다.

또한 기판(40)의 외부에서 기판(40)으로 열이 전달 될 수 있으며 기판(40) 외 구성을 통해 기판(40)으로 열이 전달되어 기판(40)에서 열이 발생될 수 있다.

이하에서 서술하는 기판(40)에서 발생되는 열은 실질적으로 복수의 무기 발광 소자(50)를 포함하는 기판(40)에 배치되는 복수의 구성에서 발생되는 열이 기판(40)으로 유입된 열을 지칭한다.

특히, 상술한 바와 같이 복수의 무기 발광 소자(50)에서 발생되는 열이 기판(40)으로 가장 많이 유입되는 바, 기판(40)에서 발생되는 열에 있어서 가장 큰 비중은 복수의 무기 발광 소자(50)에서 발생되는 열이다. 다만, 상술한 바와 같이 복수의 무기 발광 소자(50) 외에 다양한 구성 및 기판(40) 외부에서 발생된 열에 의해 기판(40)에서 열이 발생된다고 표현할 수 있다. 또한 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 각각 기판(40)의 후면(43)과 방열부재(60)를 접착시키도록 후면(43)과 방열부재(60) 사이에 배치되는 접착 테이프(70)를 포함할 수 있다.

복수의 무기 발광 소자(50)는 실장면(41) 상에 형성되는 픽셀 구동 배선(미도시)과 기판(40)의 측면(45)을 통해 연장되고 픽셀 구동 배선(미도시)으로 형성되는 상면 배선층(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상면 배선층(미도시)은 기판(40)의 측면(45) 상에 형성되는 측면 배선(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 배선(미도시)은 박막형태로 마련될 수 있다.

상면 배선층(미도시)은 기판(41)의 테두리 측에 형성되는 상면 연결 패드(미도시)에 의해 측면 배선(미도시)과 연결될 수 있다.

측면 배선(미도시)은 기판(40)의 측면(45)을 따라 연장되고 후면(43) 상에 형성되는 후면 배선층(43b)과 연결될 수 있다.

기판(40)의 후면이 향하는 방향으로 후면 배선층(43b) 상에는 후면 배선층(43b)을 커버하는 절연층(43c)이 형성될 수 있다.

즉, 복수의 무기 발광 소자(50)는 순차적으로 상면 배선층(미도시)과 측면 배선(미도시)과 후면 배선층(43b)과 순차적으로 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 도 4에 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50)를 전기적으로 제어하기 위해 마련되는 구동 회로 기판(80)을 포함할 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 제1 방향(X)으로 기판(40) 후면(43)에 배치될 수 있다. 기판(40)의 후면(43)에 접착되는 방열부재(60) 상에 배치될 수 있다.

디스플레이 모듈(30A)은 구동 회로 기판(80)이 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되도록 구동 회로 기판(80)과 후면 배선층(43b)을 연결하는 연성 필름(81)을 포함할 수 있다.

연성 필름(81)의 일단은 기판(40)의 후면(43)에 배치되고 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되는 후면 연결 패드(43d)와 연결될 수 있다.

후면 연결 패드(43d)는 후면 배선층(43b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 후면 연결 패드(43a)는 후면 배선층(43b)과 연성 필름(81)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

연성 필름(81)은 후면 연결 패드(43d)와 전기적으로 연결됨에 따라 구동 회로 기판(80)으로부터 전원 및 전기적 신호를 복수의 무기 발광 소자(50)로 전달할 수 있다.

연성 필름(81)은 FFC(Flexible Flat cable) 또는 COF(Chip On Film) 등으로 형성될 수 있다.

연성 필름(81)은 전방인 제1 방향(X)에 대해 상하 방향으로 각각 배치되는 제1 연셩 필름(81a)과 제2 연성 필름(81b)을 포함할 수 있다.

제1 및 제2 연성 필름(81a, 81b)은 이에 한정되지 않고 제1 방향(X)에 대해 좌우 방향에 배치되거나, 상, 하, 좌, 우 방향에서 적어도 2개의 방향에 각각 배치될 수 잇다.

제2 연성 필름(81b)은 복수로 마련될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고 제2 연성 필름(81b)은 단일 개로 마련될 수 있으며 제1 연성 필름(81a) 또한 복수 개로 마련될 수 있다.

제1 연성 필름(81a)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 데이터 신호를 전달할 수 있다. 제1 연성 필름(81a)은 COF로 마련될 수 있다.

제2 연성 필름(81b)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 전원을 전달할 수 있다. 제2 연성 필름(81b)은 FFC로 마련될 수 있다.

다만, 이에 한정되지 않고 제1 및 제2 연성 필름(81a, 81b)은 서로 반대로 형성될 수 있다.

구동 회로 기판(80)은 도면에는 도시되지 않았으나 메인 보드(25, 도 2 참고)와 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 보드(25)는 프레임(100)의 후방 측에 배치될 수 있고, 메인 보드(25)는 프레임(100)의 후방에서 케이블(미도시)를 통해 구동 회로 기판(80)과 연결될 수 있다.

상술한 바와 같이 방열부재(60)는 기판(40)과 접하도록 마련될 수 있다. 기판(40)의 후면(43)과 방열부재(60) 사이에 배치되는 접착 테이프(70)에 의해 방열부재(60)와 기판(40)이 접착될 수 있다.

방열부재(60)는 열전도율이 높은 재질로 형성되거나 열전도율이 높은 구성으로 구현될 수 있다. 예를 들어 방열부재(60)는 알루미늄 재질로 마련될 수 있다.

기판(40)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50) 및 TFT층(44)에서 발생되는 열은 기판(40)의 후면(43)을 따라 접착 테이프(70)를 통해 방열부재(60)로 전달될 수 있다.

이에 따라 기판(40)에서 발생된 열이 용이하게 방열부재(60)로 전달되고 기판(40)이 일정 온도 이상으로 상승되는 것이 방지될 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 각각 M * N 의 매트릭스 형태로 다양한 위치에 배열될 수 있다. 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30w)이 개별적으로 이동 가능하게 마련된다. 이 때, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 개별적으로 방열부재(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30w)이 어느 위치에 배치되는 것과 관계 없이 일정한 수준의 방열 성능을 유지할 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)이 다양한 M * N 의 매트릭스 형태로 디스플레이 장치(1)의 다양한 크기의 화면을 형성할 수 있다. 이에 따라 가 방열을 위해 마련되는 단일 개의 방열부재를 통한 방열보다, 본 발명의 일 실시예와 같이 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30w)이 독립적인 방열부재(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30w)이 개별적으로 방열을 하는 것이 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 개선시킬 수 있다.

디스플레이 장치(1)의 내부에 단일 개의 방열부재가 배치될 시 전후 방향을 기준으로 일부 디스플레이 모듈이 배치되는 위치에 대응되는 위치에 방열부재의 일부가 배치되지 않을 수 있으며, 디스플레이 모듈이 배치되지 않는 위치에 방열부재가 배치될 수 있어, 디스플레이 장치(1)의 방열 효율이 저하될 수 있다.

즉, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30w)에 배치되는 방열부재(60)를 통해 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30w)가 어느 위치에 배치되든 모든 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 각각의 방열부재(60)에 의해 자체 방열이 가능하여 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

방열부재(60)는 대략 기판(40)의 형상과 대응되는 형상인 사각형 형상으로 마련될 수 있다.

기판(40)의 면적은 방열부재(60)의 면적과 적어도 같거나 크게 마련될 수 있다. 기판(40)과 방열부재(60)가 제1 방향(X)으로 나란하게 배치될 시, 기판(40)과 방열부재(60)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 기판(40)의 4개의 테두리는 방열부재(60)의 4개의 테두리와 대응되게 형성되거나 방열부재(60)의 4개의 테두리보다 기판(40)과 방열부재(60)의 중심을 기준으로 더 외측에 배치되도록 마련될 수 있다.

바람직하게는 기판(40)의 4개의 테두리가 방열부재(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 기판(40)의 면적이 방열부재(60)의 면적보다 크도록 마련될 수 있다.

이는 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30w)에 열이 전달될 시 기판(40)과 방열부재(60)가 열 팽창될 수 있는데, 방열부재(60)가 기판(40)보다 열 팽창률이 높아 방열부재(60)가 팽창되는 수치가 기판(40)이 팽창되는 수치보다 높다.

이때 기판(40)의 4개의 테두리가 방열부재(60)의 4개의 테두리와 대응되거나 더 내측에 배치될 시, 방열부재(60)의 테두리가 기판(40) 외측으로 돌출될 수 있다.

이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30w) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 각각의 모듈(30A-30w)의 방열부재(60)의 열팽창에 의해 불규칙하게 형성될 수 있고, 이에 따라 일부 심의 인지성이 상승하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체감이 저하될 수 있다.

다만, 기판(40)의 4개의 테두리가 방열부재(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 시, 기판(40)과 방열부재(60)가 열팽창이 되어도 기판(40)의 4개의 테두리 외측으로 방열부재(60)가 돌출되지 않고 이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30w) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의할 시 기판(40)의 면적과 방열부재(60)의 면적은 대략 대응되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 기판(40)에서 발생되는 열이 일부 영역에 고립되지 않고 기판(40)의 전체적인 영역에서 균일하게 방열될 수 있다.

방열부재(60)는 접착 테이프(70)에 의해 기판(40)의 후면(43)에 접착되도록 마련될 수 있다.

접착 테이프(70)는 방열부재(60)와 대응되는 크기로 마련될 수 있다. 즉 접착 테이프(70)의 면적은 방열부재(60)의 면적과 대응되도록 마련될 수 있다. 방열부재(60)는 대략 사각 형상으로 마련되고 접착 테이프(70)는 이에 대응되도록 사각 형상으로 마련될 수 있다.

방열부재(60)와 접착 테이프(70)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 방열부재(60)의 테두리와 접착 테이프(70)의 테두리는 대응되게 형성될 수 있다.

이에 따라 방열부재(60)와 접착 테이프(70)는 하나의 결합 구성으로 용이하게 제작될 수 있어 전체 디스플레이 장치(1)의 제조 효율이 증가될 수 있다.

즉, 방열부재(60)가 하나의 플레이트에서 단위 개수로 컷팅될 시, 방열부재(60)가 컷팅되기 전에 접착 테이프(70)가 하나의 플레이트에 선 접착되고 접착 테이프(70)와 방열부재(60)가 단위 개수로 동시에 컷팅되어 공정이 줄어드는 효과가 발생할 수 있다.

기판(40)에서 발생되는 열은 접착 테이프(70)를 통해 방열부재(60)로 전달될 수 있다. 이에 따라 접착 테이프(70)는 방열부재(60)를 기판(40)에 접착시킴과 동시에 기판(40)에서 발생된 열을 방열부재(60)로 전달하도록 마련될 수 있다.

이에 따라 접착 테이프(70)는 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다.

접착 테이프(70)는 기판(40)과 방열부재(60)를 접착하기 위해 접착성을 가지는 소재를 포함할 수 있다.

접착 테이프(70)는 일반적인 접착성을 가지는 소재보다 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다. 이에 따라 기판(40)과 방열부재(60) 사이에서 열을 각각의 구성에 효율적으로 전달할 수 있다.

또한 접착 테이프(70)의 접착성을 가지는 소재는 일반적인 접착제를 구성하는 접착 소재보다 방열 성능이 높은 소재로 형성될 수 있다.

방열 성능이 높은 소재는 열전도율이 높고 연전달성이 높고 비열이 낮아 열을 효과적으로 전달될 수 있는 소재를 의미한다.

일 예로 접착 테이프(70)는 그라파이트(Graphite) 소재를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 접착 테이프(70)는 일반적으로 방열 성능이 높은 소재로 마련될 수 있다.

접착 테이프(70)의 연성은 기판(40)의 연성 및 방열부재(60)의 연성보다 크도록 마련될 수 있다. 따라서 접착 테이프(70)는 접착성과 방열성을 가지면서 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 접착 테이프(70)는 무기재 양면 테이프로 형성될 수 있다. 접착 테이프(70)는 무기재 양면 테이프로 형성되는 바 기판(40)에 접착되는 일면과 방열부재(60)에 접착되는 타면 사이에는 일면 및 타면을 지지하는 기재 없이 단일 개의 레이어로 형성될 수 있다.

접착 테이프(70)가 기재를 포함하지 않기 때문에 열전도를 방해하는 소재를 포함하지 않고 이에 따라 방열 성능이 상승될 수 있다. 다만, 접착 테이프(70)는 무기재 양면 테이프에 한정되지 않고 일반적인 양면 테이프보다 방열 성능이 좋은 방열 테이프로 마련될 수 있다.

기판(40)은 유리 재질을 포함하여 구성되고 방열부재(60)는 메탈 재질을 포함하여 구성되는바 각각의 구성의 재료 물성치가 달라 동일한 열에 의해 재질이 변형되는 정도가 상이할 수 있다. 즉, 기판(40)에서 열이 발생될 시 기판(40)과 방열부재(60)는 각각 열에 의해 서로 다른 크기로 열 팽창될 수 있다. 이에 따라 디스플레이 모듈(30A)이 파손되는 문제가 발생할 수 있다.

기판(40)과 방열부재(60)가 서로 고정된 상태에서, 기판(40)과 방열부재(60)가 동일 온도에서 팽창되는 값이 각각 다르기 때문에 기판(40)과 방열부재(60) 서로 다른 크기로 팽창되면서 각각의 구성에 응력이 발생될 수 있기 때문이다.

재료 물성치 중 특히 각각의 재질의 열팽창 계수가 각각 상이하여 열에 의해 재질이 물리적으로 변형되는 정도가 달라지는데, 특히 일반적으로 유리의 열팽창 계수보다 메탈 재질의 열팽창 계수가 크기 때문에 동일한 열이 기판(40)과 방열부재(60)에 전달될 시 기판(40)보다 방열부재(60)가 더 많이 팽창 변형될 수 있다.

반대로 기판(40)에서의 열 발생이 종료되고 기판(40)과 방열부재(60)가 각각 냉각될 시에도 방열부재(60)가 기판(40)보다 더 많이 수축 변형될 수 있다.

기판(40)과 방열부재(60)는 접착 테이프(70)에 의해 서로 접착된 상태이기 때문에 방열부재(60)가 기판(40)보다 더 많이 변형될 시 기판(40)에 외력이 전달될 수 있다.

반대로 방열부재(60)에도 기판(40)에 의해 외력이 전달될 수 있으나, 유리 재질의 기판(40)의 강성이 메탈 재질의 방열부재(60)의 강성보다 작기 때문에 기판(40)이 파손될 수 있다.

접착 테이프(70)는 기판(40)과 방열부재(60) 사이에서 기판(40)과 방열부재(60)가 서로 다른 크기로 팽창되면서 서로 다른 구성에서 전달되는 외력을 흡수하도록 마련될 수 있다.

이에 따라 기판(40)과 방열부재(60)에 외력이 전달되고 특히 기판(40)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.

기판(40)과 방열부재(60)에서 전달되는 외력을 흡수하도록 접착 테이프(70)는 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 자세하게는 접착 테이프(70)의 연성은 기판(40)의 연성과 방열부재(60)의 연성보다 더 크게 마련될 수 있다.

이에 따라 기판(40)과 방열부재(60)의 크기 변화에서 발생되는 외력이 접착 테이프(70)에 전달될 시 접착 테이프(70) 자체가 변형됨에 따라 외력이 서로 다른 구성에 전달되는 것을 방지할 수 있다.

접착 테이프(70)는 제1 방향(X)으로 소정의 두께를 가질 수 있다. 방열부재(60)에 열이 전달되어 열 팽창되거나 냉각되어 수축될 시, 방열부재(60)는 제1 방향(X)뿐만 아니라 제1 방향(X)에 직교되는 방향으로 방열부재(60)가 팽창 또는 수축될 수 있고 이에 따라 기판(40)에 외력이 전달될 수 있다.

디스플레이 패널(20)은 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)에 의해 화면이 표시될 수 있다. 이 때, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w) 사이에 형성되는 간극에 의해 형성되는 심(seam)에 의해 화면의 일체성이 저하될 수 있다.

이에 따라 디스플레이 패널(20)의 심의 인지를 최소화 하기 위해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)이 일정한 간극을 형성하도록 프레임(100) 상에 배치될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)에 의해 형성되는 간극이 일정하지 않을 시 일부 간극에 의한 심의 인지가 증폭될 수 있기 때문이다.

종래의 디스플레이 장치의 경우 디스플레이 패널을 지지하는 프레임이 메탈 재질로 마련되었다. 메탈 재질의 프레임 상에 복수의 디스플레이 모듈이 타일링될 수 있다.

디스플레이 장치가 구동되면서 디스플레이 패널에서 발생되는 열에 의해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)을 형성하는 기판이 열팽창될 수 있는데, 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)은 메탈 재질의 프레임에 지지되어 기판의 열팽창 및 프레임의 열팽창에 의해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w) 사이의 간극이 불규칙하게 형성되어 심의 인지가 증폭되는 문제가 발생할 수 있다.

즉, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)의 기판은 모두 글래스 재질로 마련되어 각각의 기판이 일정한 수치로 열팽창이 될 수 있는데 각각의 기판을 지지하는 메탈 재질의 프레임의 열팽창에 의해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w) 사이의 간극에 있어서 일부 간극 사이의 폭이 불규칙하게 형성될 수 있다. 이는 메탈 재질의 물성치와 글래스의 재질의 물성치가 상이하기 때문이다.

재질의 재료 물성치는 열팽창 계수, 비열, 열전도도 등에 의해 물성치 값이 다를 수 있다. 특히, 메탈 재질의 열팽창 계수와 글래스의 열팽창 계수 차이에 의해 기판과 프레임의 열팽창 정도가 다를 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)의 기판의 열팽창에 추가적으로 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w) 접착된 프레임 자체가 열팽창됨에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w) 사이의 간극의 이격 거리가 불규칙하게 변화될 수 있다.

이와 같이 메탈 재질의 프레임에 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)이 어레이 됨에 따라 열팽창에 따른 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w) 사이의 간극이 불규칙적으로 마련되는 것을 방지하도록 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)의 프레임(100)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)이 접착되고 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)의 기판(40)의 재료 물성치와 유사한 재료 물성치로 형성되는 재질로 마련될 수 있다.

즉, 프레임(100)은 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30w) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지되기 위해 기판(40)과 유사한 재료 물성치(material property)를 가지도록 마련될 수 있다.

상술한 기판(40)의 재료 물성치와 유사한 재료 물성치로 형성된다는 의미는 기판(40)의 열팽창 계수, 비열, 열전도도가 유사하다는 의미를 포함할 수 있다. 특히 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 기판(40)의 열팽창 계수와 프레임(100)의 열팽창 계수가 대응된다는 의미로 해석될 수 있다.

프레임(100)은 전체적으로 기판(40)의 재료 물성치와 유사한 재료로 형성되거나 유사한 열팽창 계수 값을 가지는 재질로 마련될 수 있다. 바람직하게는 기판(40)의 열팽창 계수와 동일한 값을 가지는 재료로 형성될 수 있다.

이에 한정되지 않고 프레임(100)은 기판(40)의 재료 물성치와 대응되는 재료 물성치를 가지는 재료로 형성되는 전방 레이어(미도시)를 포함할 수 있다.

기판(40)이 제1 방향(X)으로 전방 레이어(미도시)에 접착됨에 따라 제1 방향(X)에 대해 직교되는 제2 방향(Y) 또는 제3 방향(Z)으로 기판(40)과 전방 레이어(미도시)에 동일한 열이 전달될 시 서로 대응되는 길이로 팽창되도록 마련될 수 있다.

즉, 프레임(100)이 전체적으로 기판(40)과 대응되는 재료 물성치를 가지는 재료로 형성되거나 프레임(100)의 전면을 구성하는 전방 레이어(미도시)만 기판(40)과 대응되는 재료 물성치를 가지는 재료로 형성될 시 어느 실시예에 따라도 디스플레이 모듈들(30A-30w)의 기판(40)이 접착되는 프레임(100)의 전면은 디스플레이 장치(1)가 구동 중에 발생되는 열에 의해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)의 기판(40)이 열팽창될 시 기판(40)과 동일한 수치로 열팽창될 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)이 접착되는 베이스면인 프레임(100)의 전면이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)의 기판(40)과 동일한 수치로 열팽창됨에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w) 사이에 형성되는 간극의 간격이 동일하게 유지될 수 있다.

이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w) 사이에 형성되는 간극이 기판(40)이 열팽창되지 않을 상태와 동일하게 간극의 이격 거리를 유지할 수 있어 일정 수준의 심을 유지하고 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 유지될 수 있다.

따라서 디스플레이 장치(1)의 구동에 따라 발생되는 열이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)의 기판(40)에 공급되어도 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30w)사이의 간극의 거리가 일정하게 유지됨에 따라 일부 심이 증폭되어 화면이 일체성이 저하되는 현상을 방지할 수 있다.

프레임(100)은 디스플레이 패널(20)을 지지하도록 마련되는 구성으로 소정의 크기 이상의 강성을 가지도록 마련될 수 있다. 이에 따라 프레임(100)은 일정 수준 이상의 강성을 가지는 금속 재질로 형성될 수 있으며, 프레임(100)의 전면은 기판(40)과 대응되는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 프레임(100)은 기판(40)의 열팽창 계수와 다른 값을 가지는 재질로 형성될 수도 있다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임(100)에 대하여 자세하게 설명한다.

도 5는 도 2에 도시된 프레임과, 프레임의 후측에 결합되는 브라켓을 도시한다. 도 6은 도 5에 표시된 A-A'선에 따른 단면을 도시한다. 도 7은 도 6에 표시된 E 부분을 확대하여 도시한다. 도 8은 도 5에 표시된 B-B'선에 따른 단면을 도시한다. 도 9는 도 5에 표시된 C-C'선에 따른 단면을 도시한다. 도 10은 도 5에 표시된 D-D'선에 따른 단면을 도시한다.

도 5 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임(100)은 프레임 패널(110)을 포함할 수 있다. 프레임 패널(110)은 복수의 디스플레이 모듈(30A-30w)을 향하는 제1 사이드(110a)와, 제1 사이드(110a)에 반대되는 제2 사이드(110b)를 가질 수 있다. 제1 사이드(110a)는 전방을 향할 수 있고, 제2 사이드(110b)는 후방을 향할 수 있다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 프레임 패널(110)은 전후 방향을 따라 관통 형성되는 삽입부(111)를 포함할 수 있다. 삽입부(111)는 스터드(120)가 삽입되도록 마련될 수 있다. 삽입부(111)는 프레임(100)에 결합될 브라켓(160, 172, 180, 190)에 대응되는 위치 및 개수로 마련될 수 있다.

삽입부(111)의 제1 사이드(110a)에는 제1 개구(111a)가 형성될 수 있다. 삽입부(111)의 제2 사이드(110b)에는 제2 개구(111b)가 형성될 수 있다. 제1 개구(111a)는 제2 개구(111b)와 상이한 크기로 형성될 수 있다. 제1 개구(111a)는 제2 개구(111b)보다 큰 크기를 가질 수 있다. 삽입부(111)는 제1 개구(111a)와 제2 개구(111b)가 단차를 형성하도록 마련될 수 있다.

제1 개구(111a)보다 제2 개구(111b)가 작게 형성됨에 따라, 삽입부(111)에 스터드(120)가 삽입된 상태에서 스터드(120)에 브라켓(160, 172, 180, 190)이 결합된 때, 제2 개구(111b)를 형성하는 프레임 패널(110)의 일 부분이 스터드(120)를 지지할 수 있으므로, 프레임(100)에 가해지는 인발력 또는 토크 저항력을 개선할 수 있다.

아울러, 제1 개구(111a)보다 제2 개구(111b)를 작게 형성하여, 삽입부(111)에 스터드(120)를 압입함에 따라, 프레임 패널(110)의 제1 사이드(110a)에 형성되는 면과, 제2 사이드(110b)에 형성되는 면은 돌출되는 부분 없이 평평하게 형성될 수 있다.

특히, 프레임 패널(110)의 제1 사이드(110a)에 형성되는 면이 돌출되는 부분 없이 평평하게 형성됨에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 프레임(100)의 전면에 부착되는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30w)을 타일링하기 위한 평면을 확보할 수 있다.

아울러, 프레임 패널(110)의 제2 사이드(110b)에 형성되는 면이 돌출되는 부분 없이 평평하게 형성됨에 따라, 디스플레이 장치(1)의 두께가 불필요하게 증가하는 것을 방지할 수 있다.

도 7을 참조하면, 프레임 패널(110)은 제1 사이드(110a)를 형성하는 제1 금속층(116)과, 제2 사이드(110b)를 형성하는 제2 금속층(117)과, 제1 금속층(116) 및 제2 금속층(117) 사이에 배치되는 수지층(118)을 포함할 수 있다. 이러한 구성에 따라, 프레임 패널(110)은 평탄도가 우수하며, 중량대비 강성이 향상될 수 있다.

수지층(118)에 형성되는 삽입부(111)의 일 부분의 크기는 제1 금속층(116)에 형성되는 삽입부(111)의 다른 일 부분의 크기와 대략 동일하게 마련될 수 있다. 즉, 수지층(118)에 형성되는 삽입부(111)의 일 부분의 크기는 제2 금속층(117)에 형성되는 삽입부(111)의 또 다른 일 부분의 크기보다 크도록 마련될 수 있다.

제1 개구(111a)는 제1 금속층(116)에 형성될 수 있으며, 제2 개구(111b)는 제2 금속층(117)에 형성될 수 있다.

도 7을 참조하면, 스터드(120)는 제1 개구(111a)를 통해 삽입부(111)에 삽입될 수 있다. 스터드(120)는 제2 개구(111b)를 향해 개방되는 결합부(120a)를 포함할 수 있다. 결합부(120a)의 내주면에는 나사산(121)이 형성될 수 있다. 결합부(120a)는 제1 개구(111a)를 향해서도 개방될 수 있다. 스터드(120)는 제2 개구(111b)를 형성하는 프레임 패널(110)의 일 부분에 의해 지지될 수 있다.

프레임(100)은 복수의 디스플레이 모듈(30A-30w)에 대응되도록 형성되는 복수의 모듈 개구(101)를 포함할 수 있다.

프레임 패널(110)의 배면에는 브라켓(160, 172, 180, 190)이 분리 가능하게 장착될 수 있다. 브라켓(160, 172, 180, 190)은 스터드(120)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 브라켓(160, 172, 180, 190)은 보드 브라켓(160)과, 샤시 브라켓(172)과, 마운팅 브라켓(180)과, 보강 브라켓(190) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 보드 브라켓(160)에는 디스플레이 장치(1)의 구동을 위한 회로 보드(미도시)가 장착될 수 있다. 보드 브라켓(160)은 복수로 마련될 수 있다. 보드 브라켓(160)은 보드 브라켓 홀(161)을 포함할 수 있다. 보드 브라켓 홀(161)은 프레임 패널(110)의 제2 개구(111b)에 대응되도록 형성될 수 있다. 체결부재(미도시)가 보드 브라켓 홀(161)을 통과하여 스터드(120)의 나사산(121)에 결합됨에 따라, 보드 브라켓(160)은 프레임(100)에 고정될 수 있다.

도 5 및 도 8을 참조하면, 샤시 브라켓(172)은 프레임(100)의 테두리를 커버하도록 마련되는 프론트 샤시(171)를 프레임(100)에 고정시키도록 마련될 수 있다. 샤시 브라켓(172)은 복수로 마련될 수 있다. 샤시 브라켓(172)은 샤시 브라켓 홀(173)을 포함할 수 있다. 샤시 브라켓 홀(173)은 프레임 패널(110)의 제2 개구(111b)에 대응되도록 형성될 수 있다. 체결부재(미도시)가 샤시 브라켓 홀(173)을 통과하여 스터드(120)의 나사산(121)에 결합됨에 따라, 샤시 브라켓(172)은 프레임(100)에 고정될 수 있다. 프론트 샤시(171)는 프레임(100)에 고정된 샤시 브라켓(172)에 고정될 수 있다.

도 5 및 도 9를 참조하면, 마운팅 브라켓(180)은 디스플레이 장치(1)를 벽(wall)에 고정할 때, 월 마운트(미도시)와 결합되도록 마련될 수 있다. 마운팅 브라켓(180)은 마운팅 브라켓 홀(181)을 포함할 수 있다. 마운팅 브라켓 홀(181)은 프레임 패널(110)의 제2 개구(111b)에 대응되도록 형성될 수 있다. 체결부재(미도시)가 마운팅 브라켓 홀(181)을 통과하여 스터드(120)의 나사산(121)에 결합됨에 따라, 마운팅 브라켓(180)은 프레임(100)에 고정될 수 있다.

도 5 및 도 10을 참조하면, 보강 브라켓(190)은 프레임(100)의 강도를 보강하도록 마련될 수 있다. 보강 브라켓(190)은 대략 수평 방향으로 연장될 수 있다. 보강 브라켓(190)은 보강 브라켓 홀(191)을 포함할 수 있다. 보강 브라켓 홀(191)은 프레임 패널(110)의 제2 개구(111b)에 대응되도록 형성될 수 있다. 체결부재(미도시)가 보강 브라켓 홀(191)을 통과하여 스터드(120)의 나사산(121)에 결합됨에 따라, 보강 브라켓(190)은 프레임(100)에 고정될 수 있다.

도시하지는 않았지만, 디스플레이 장치(1)는 스탠드를 포함할 수 있다. 스탠드가 결합되기 위한 브라켓을 위한 스터드(120)가 삽입될 수 있는 삽입부(111)가 프레임(100)에 형성될 수도 있다.

프레임(100)은 프레임 패널(110)의 제1 사이드(110a)에 부착되는 보강부재(130)를 포함할 수 있다. 보강부재(130)는 제1 개구(111a)를 커버하도록 마련될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈(30A-30w)은 보강부재(130)에 설치될 수 있다. 보강부재(130)는 CFRP(carbon　fiber　reinforced　plastics)를 포함하여 구성될 수 있다.

도 11은 도 5에 도시된 프레임 패널이 마련된 모습을 도시한다. 도 12는 도 11에 도시된 프레임 패널의 삽입부에 스터드를 삽입하는 모습을 도시한다. 도 13은 도 12에 도시된 프레임 패널의 삽입부의 다른 실시예를 도시한다. 도 14는 도 12에 도시된 프레임 패널에 보강부재를 접착한 모습을 도시한다. 도 15는 도 14에 도시된 프레임에 모듈 개구를 형성한 모습을 도시한다. 도 16은 도 15에 도시된 프레임에 브라켓을 장착하는 모습을 도시한다.

도 11 내지 도 16을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 제조하는 과정을 설명한다.

도 11을 참조하면, 제1 금속층(116), 제2 금속층(117), 및 수지층(118)을 갖는 프레임 패널(110)이 마련될 수 있다. 프레임 패널(110)에는 삽입부(111)가 형성될 수 있다. 삽입부(111)는 프레임 패널(110)의 제1 사이드(110a)에서 형성할 수 있다. 삽입부(111)는 프레임 패널(110)의 제1 사이드(110a)로부터 제2 사이드(110b)를 관통함에 따라 형성할 수 있다. 삽입부(111)는 프레임(100)에 장착될 브라켓(160, 172, 180, 190)의 종류를 고려하여, 다양한 위치에 형성할 수 있다.

삽입부(111)는 다양한 방식으로 형성할 수 있다. 삽입부(111)는 형상 가공장치, 워터 젯(water jet), 및 레이저(laser) 중 적어도 하나를 사용하여, 프레임 패널(110)의 제1 사이드(110a)에서 삽입부(111)를 형성할 수 있다.

삽입부(111)는 형상 가공장치(미도시)를 통해 형성할 수 있다. 형상 가공장치는 라우터(router)를 포함할 수 있다. 형상 가공장치에 의해 삽입부(111)를 형성하는 경우, 삽입부(111)는 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 개구(111a)와 제2 개구(111b)가 단차진 형상을 갖도록 형성될 수 있다.

삽입부(211)는 워터 젯 및/또는 레이저를 통해 형성할 수도 있다. 워터 젯 및/또는 레이저를 통해 삽입부(211)를 형성하는 경우, 삽입부(211)는 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 개구(211a)로부터 제2 개구(211b)로 갈수록 테이퍼 형상으로 마련될 수 있다. 삽입부(211)는 제1 금속층(116)으로부터 제2 금속층(117)으로 갈수록 크기가 감소하도록 형성될 수 있다.

도 12를 참조하면, 삽입부(111)가 형성된 프론트 패널(110)에는 스터드(120)가 삽입될 수 있다. 스터드(120)는 제1 사이드(110a)에서 압입될 수 있다. 스터드(120)는 제1 개구(111a)를 통해 제2 개구(111b)를 향하는 방향으로 삽입부(111)에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 스터드(120)는 삽입부(111)에 삽입된 때, 제2 개구(111b)를 형성하는 프레임 패널(110)의 일 부분에 의해 지지될 수 있다.

도 14를 참조하면, 프레임 패널(110)의 삽입부(111)에 스터드(120)를 삽입한 후, 프레임 패널(110)의 제1 사이드(110a)에 보강부재(130)를 부착할 수 있다. 이에 따라, 삽입부(111)의 제1 개구(111a)는 보강부재(130)에 의해 커버될 수 있다.

도 15를 참조하면, 프레임 패널(110)에 보강부재(130)를 부착한 후, 프레임 패널(110) 및 보강부재(130)에 모듈 개구(101)를 형성할 수 있다. 보강부재(130)를 프레임 패널(110)에 부착한 후 모듈 개구(101)를 형성함에 따라, 제조 공정을 간소화할 수 있다.

도 16을 참조하면, 모듈 개구(101)를 형성한 프레임(100)에는 브라켓(160, 172, 180, 190)이 장착될 수 있다. 구체적으로, 보드 브라켓(160)은 프레임 패널(110)의 제2 사이드(110b)에서 스터드(120)에 결합됨에 따라 프레임(100)에 장착될 수 있다. 샤시 브라켓(172)은 프레임 패널(110)의 제2 사이드(110b)에서 스터드(120)에 결합됨에 따라 프레임(100)에 장착될 수 있다. 마운팅 브라켓(180)은 프레임 패널(110)의 제2 사이드(110b)에서 스터드(120)에 결합됨에 따라 프레임(100)에 장착될 수 있다. 보강 브라켓(190)은 프레임 패널(110)의 제2 사이드(110b)에서 스터드(120)에 결합됨에 따라 프레임(100)에 장착될 수 있다. 브라켓(160, 172, 180, 190)은 프레임 패널(110)의 제2 개구(111b)를 통해 스터드(120)에 분리 가능하게 결합될 수 있다.

프레임(100)에 브라켓(160, 172, 180, 190)을 장착한 후, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30w)은 프레임(100)의 전면에 설치될 수 있다.

이상에서와 같이 첨부된 도면을 참조하여 개시된 실시예들을 설명하였다. 게시된 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 게시된 실시예의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고도, 개시된 실시예들과 다른 형태로 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 개시된 실시예들은 예시적인 것이며, 한정적으로 해석되어서는 안 된다.

1; 디스플레이 장치
20; 디스플레이 패널
100; 프레임
110; 프레임 패널
110a; 제1 사이드
110b; 제2 사이드
111; 삽입부
111a; 제1 개구
111b; 제2 개구
120; 스터드
130; 보강부재
160; 보드 브라켓
172; 샤시 브라켓
180; 마운팅 브라켓
190; 보강 브라켓

Claims

복수의 디스플레이 모듈; 및
상기 복수의 디스플레이 모듈이 M*N의 매트릭스 형태로 수평 배열되도록 상기 복수의 디스플레이 모듈을 지지하는 프레임으로서, 제1 사이드 및 상기 제1 사이드와 반대되는 제2 사이드를 갖는 프레임 패널을 포함하는 프레임;을 포함하며,
상기 프레임 패널은,
상기 제1 사이드에 형성되는 제1 개구의 크기가 상기 제2 사이드에 형성되는 제2 개구의 크기보다 크도록 상기 프레임 패널을 관통하여 형성되는 삽입부; 및
상기 제1 개구를 통해 상기 삽입부에 삽입 가능하게 마련되는 스터드;를 포함하는 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 삽입부는 상기 제1 개구와 상기 제2 개구가 단차를 형성하도록 마련되는 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 삽입부는 상기 제1 사이드로부터 상기 제2 사이드로 갈수록 테이퍼 형상으로 마련되는 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 스터드는 상기 제2 개구를 향해 개방되는 결합부를 포함하며,
상기 결합부는 내주면에 형성되는 나사산을 포함하는 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 개구를 통해 상기 스터드에 분리 가능하게 결합되는 브라켓;을 더 포함하며,
상기 브라켓은 마운팅 브라켓, 샤시 브라켓, 보강 브라켓, 및 보드 브라켓 중 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 프레임은 상기 프레임 패널의 제1 사이드에 부착되며, 상기 제1 개구를 커버하도록 마련되는 보강부재를 포함하는 디스플레이 장치.
제6항에 있어서,
상기 복수의 디스플레이 모듈은 상기 보강부재에 부착되는 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 프레임 패널은,
상기 제1 사이드를 형성하는 제1 금속층;
상기 제2 사이드를 형성하는 제2 금속층; 및
상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층 사이에 배치되는 수지층;을 포함하는 디스플레이 장치.
제8항에 있어서,
상기 수지층에 형성되는 상기 삽입부의 일 부분의 크기는 상기 제1 금속층에 형성되는 상기 삽입부의 다른 일 부분의 크기와 동일하게 마련되는 디스플레이 장치.
제1 사이드 및 상기 제1 사이드와 반대되는 제2 사이드를 갖는 프레임 패널을 마련하고,
상기 제1 사이드에 형성되는 제1 개구의 크기가 상기 제2 사이드에 형성되는 제2 개구의 크기보다 크도록 상기 프레임 패널을 관통하여 삽입부를 형성하고,
상기 제1 개구를 통해 상기 삽입부에 스터드를 삽입하고,
상기 제2 개구를 통해 상기 스터드에 브라켓을 분리 가능하게 결합하는 디스플레이 장치 제조방법.
제10항에 있어서,
상기 삽입부에 상기 스터드를 삽입한 후, 상기 프레임 패널의 상기 제1 사이드에 보강부재를 부착하는 디스플레이 장치 제조방법.
제11항에 있어서,
상기 프레임 패널에 상기 보강부재를 부착한 후, 상기 프레임 패널 및 상기 보강부재에 모듈 개구를 형성하는 디스플레이 장치 제조방법.
제12항에 있어서,
상기 모듈 개구를 형성한 후, 상기 보강부재에 복수의 디스플레이 모듈을 부착하는 디스플레이 장치 제조방법.
제10항에 있어서,
상기 브라켓은 마운팅 브라켓, 샤시 브라켓, 보강 브라켓, 및 보드 브라켓 중 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 장치 제조방법.
제14항에 있어서,
형상 가공장치, 워터 젯(water jet), 및 레이저(laser) 중 적어도 하나를 사용하여 상기 제1 사이드에서 상기 삽입부를 형성하는 디스플레이 장치 제조방법.
제1 사이드 및 상기 제1 사이드와 반대되는 제2 사이드를 가지는 프레임 패널로서, 상기 제1 사이드에 형성되는 제1 개구의 크기가 상기 제2 사이드에 형성되는 제2 개구의 크기보다 크도록 상기 프레임 패널을 관통하여 형성되는 삽입부를 포함하는 프레임 패널;
상기 제1 개구를 통해 상기 삽입부에 삽입 가능하게 마련되는 스터드; 및
상기 제2 개구를 통해 상기 스터드에 분리 가능하게 결합되는 브라켓;을 포함하는 디스플레이 장치.
제16항에 있어서,
상기 브라켓은 마운팅 브라켓, 샤시 브라켓, 보강 브라켓, 및 보드 브라켓 중 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 장치.
제16항에 있어서,
상기 삽입부는 상기 제1 개구와 상기 제2 개구가 단차를 형성하도록 마련되는 디스플레이 장치.
제16항에 있어서,
상기 삽입부는 상기 제1 사이드로부터 상기 제2 사이드로 갈수록 테이퍼 형상으로 마련되는 디스플레이 장치.
제16항에 있어서,
상기 프레임 패널은,
상기 제1 사이드를 형성하는 제1 금속층;
상기 제2 사이드를 형성하는 제2 금속층; 및
상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층 사이에 배치되는 수지층;을 포함하며,
상기 삽입부는 상기 제1 금속층으로부터 상기 제2 금속층으로 갈수록 크기가 감소하도록 형성되는 디스플레이 장치.