KR20230081283A - 폴리아믹산 조성물 및 이로부터 제조되는 폴리이미드 필름 - Google Patents

폴리아믹산 조성물 및 이로부터 제조되는 폴리이미드 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 화학식 1로 표시되는 디언하이드라이드 단량체 및 화학식 2 또는 3으로 표시되는 디아민 단량체 성분 중에서 선택되는 1종 이상을 중합 단위로 포함하는 폴리아믹산; 이미다졸계 화합물; 에폭시계 화합물; 및 유기 용매;를 포함하는 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드에 관한 것이다. 본 발명의 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드는 낮은 황색도 및 우수한 열적 특성을 유지하면서 강도와 연신률과 같은 기계적 특성이 우수하다.

Description

폴리아믹산 조성물 및 이로부터 제조되는 폴리이미드 필름{Polyamic Acid Composition and Polyimide Film Prepared with the same}
본 발명은 폴리아믹산 조성물 및 이로부터 제조되는 폴리이미드 필름에 관한 것이다. 상세하게는 디스플레이 기판 제조용 폴리아믹산 조성물 및 폴리아믹산의 경화물인 폴리이미드 필름에 관한 것이다.
휴대폰과 같은 소형 디스플레이부터 LCD나 PDP TV, 또는 옥외용 광고판(PID, DID)에 이르기까지 다양한 종류 및 크기의 디스플레이가 존재한다. 특히, 최근 고도의 지식, 정보화 사회인 유비쿼터스 시대로 사회가 발전함에 따라, 간편하고 이동성을 가진 휴대용 기기의 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 이에 따라 더 얇고 더 가벼우며 휴대하기 쉬우며, 종이처럼 접거나 때론 두루마리처럼 말수 있는 플렉시블(flexible) 디스플레이 기술이 활성화되고 있으며, 새로운 성장 동력 사업으로 부각되고 있다.
이러한 환경에서 디언하이드라이드 단량체와 디아민 단량체를 중합하여 제조된 폴리아믹산을 경화하여 이미드화 함으로써 제조된 폴리이미드 필름은 내열성, 내약품성, 기계적 강도, 전기 특성, 치수 안정성 등이 우수하다는 점에서 전기·전자 디바이스 분야, 반도체 분야 등의 분야에서 널리 사용되어 왔으며, 특히 플렉서블 디스플레이 용도의 기판 소재로 관심이 증대되고 있다.
다만, 디스플레이 용도에 사용하기 위해서는 투명도가 높아야 하며, 높은 기계적 강도, 광학특성, 황색도 및 기계적 물성을 만족해야 하는 특성을 가지면서도 폴딩에 따른 컬 또는 크랙 등의 미세 결함이 없어야 하는 조건 등이 요구되고 있다.
따라서, 플렉서블 디스플레이 기판 적용에 적합한 수준의 낮은 황색도를 가지며 우수한 내열성과 같은 열적 특성을 유지하면서, 높은 강도 및 연신률이 우수한 폴리이미드의 개발이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 낮은 황색도 및 우수한 열적 특성을 유지하면서 우수한 연신률 및 강도를 갖는 폴리아믹산 조성물 및 이로부터 제조된 폴리이미드 필름을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 폴리이미드 필름을 기판으로 포함하는 플렉서블 디스플레이 소자를 제공한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 양, 농도, 또는 다른 값 또는 파라미터가 범위, 바람직한 범위 또는 바람직한 상한 값 및 바람직한 하한 값의 열거로 주어지는 경우, 범위가 별도로 개시되는 지에 상관없이 임의의 한 쌍의 임의의 위쪽 범위 한계치 또는 바람직한 값 및 임의의 아래쪽 범위 한계치 또는 바람직한 값으로 형성된 모든 범위를 구체적으로 개시하는 것으로 이해되어야 한다.
수치 값의 범위가 본 명세서에서 언급될 경우, 달리 기술되지 않는다면, 그 범위는 그 종점 및 그 범위 내의 모본 발명의 범주는 범위를 정의할 때 언급되는 특정 값으로 한정되지 않는 것으로 의도된다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 상기 발명의 구현을 위한 구체적인 내용을 아래와 같이 설명한다.
본 발명은 폴리아믹산 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 일 측면에 있어서, 폴리아믹산 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 디언하이드라이드 단량체 및 하기 화학식 2 또는 3으로 표시되는 디아민 단량체 중에서 선택되는 1종 이상을 중합 단위로 포함하는 폴리아믹산;
[화학식 1]
Figure pat00001
[화학식 2]
Figure pat00002
[화학식 3]
Figure pat00003
이미다졸계 화합물;
에폭시계 화합물; 및
유기 용매;를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 폴리아믹산 조성물은 낮은 황색도를 가지면서도 폴리이미드 특유의 우수한 열적 특성을 가지며, 강도 및 연신률과 같은 기계적 특성 또한 우수하다. 이에 따라, 디스플레이용 소재로서 적합하여 상기 폴리아믹산 조성물의 경화물인 폴리이미드 필름은 디스플레이 기판 소재로 유용하다.
본 발명에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 노르보르난-2-스피로-α-시클로펜타논-α'-스피로-2"-노르보르난-5,5",6,6"-테트라카르복실산 이무수물(CpODA)이라 명명한다. CpODA는 입체 이성체의 혼합물이거나 또는 특정한 1종의 입체 이성체일 수 있다. 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 입체 이성체로서는, trans-endo-endo-노르보르난-2-스피로-α-시클로펜타논-α'-스피로-2"-노르보르난-5,5",6,6"-테트라카르복실산 이무수물(CpODA-tee) 및 cis-endo-endo-노르보르난-2-스피로-α-시클로펜타논-α'-스피로-2"-노르보르난-5,5",6,6"-테트라카르복실산 이무수물(CpODA-cee)을 들 수 있다.
Figure pat00004
(CpODA)
Figure pat00005
(CpODA-tee)
Figure pat00006
(CpODA-cee)
일 실시예에서, CpODA 중, 적어도 50몰％ 이상, 보다 더 바람직하게는 63몰％ 이상이 CpODA-tee일 수 있다. 또 다른 예에서, CpODA 중, 적어도 30몰％ 이상, 보다 더 바람직하게는 37몰％ 이상이 CpODA-cee일 수 있다. 또 다른 예에서, CpODA 중, CpODA-tee와 CpODA-cee의 합계가 적어도 80몰％ 이상, 보다 더 바람직하게는 83몰％ 이상일 수 있으니, 함량 범위가 반드시 여기에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 4,4'-디아미노벤즈아닐리드(DABAN)라 명명한다. 또한, 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물은 N,N’-비스(4-아미노페닐)벤젠-1,4-디카르복스아마이드(DATA)이라 명명한다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리아믹산 조성물은 하기 화학식 4로 표시되는 디언하이드라이드 단량체를 추가로 포함하여, 상기 디언하이드라이드 단량체와 중합 단위를 가질 수 있다:
[화학식 4]
Figure pat00007
.
상기 화학식 4로 표시되는 화합물은 (4arH,8acH)-데카히드로-1t,4t:5c,8c-디메타노나프탈렌-2c,3c,6c,7c-테트라카르복실산 이무수물(DNDAxx)라 명명한다.
본 발명에 있어서, 상기 화학식 4의 디언하이드라이드 단량체는 전체 디언하이드라이드 단량체 성분 중 20 몰% 이하의 비율로 포함할 수 있으며, 바람직하게는 15 몰% 이하, 13 몰% 이하, 10 몰% 이하, 8 몰% 이하, 7 몰% 이하, 5 몰% 이하, 3 몰% 이하 또는 2 몰% 이하로 포함될 수 있으며, 또는 0 몰%일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 화학식 2의 디아민 단량체는 전체 디아민 단량체 성분 중 70 몰% 이상의 비율로 포함할 수 있다. 상기 비율의 하한은 예를 들어, 75 몰%, 78 몰%, 80 몰%, 82 몰%, 85 몰%, 87 몰%, 90 몰%, 92 몰%, 94 몰%, 95 몰%, 97 몰%, 99 몰% 또는 100 몰% 이상일 수 있고, 상한은 예를 들어 100 몰%, 99 몰%, 98 몰%, 97 몰%, 96 몰%, 95 몰%, 94 몰%, 93 몰%, 92 몰%, 91 몰%, 90 몰% 또는 88 몰% 이하일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리아믹산에 적절한 이미다졸계 화합물을 사용함으로써 투명성, 신율, 취성(강도) 등의 기계적 특성이 우수한 폴리이미드를 제조하는 것이 가능하다.
본 발명에 있어서, 상기 이미다졸계 화합물은 2-페닐이미다졸, 벤즈이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸 및 이미다졸 등 단독 또는 이들을 조합하여 포함할 수 있으며, 바람직하게는 2-페닐이미다졸 또는 벤즈이미다졸일 수 있고, 더욱 바람직하게는 2-페닐이미다졸일 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 이미다졸계 화합물의 함유량은 폴리아믹산의 반복 단위 1 몰에 대하여 0.1 내지 40 몰%일 수 있다. 상기 비율의 하한은 예를 들어, 0.5 몰%, 1.0 몰%, 1.5 몰%, 2 몰%, 2.5 몰%, 3 몰%, 3.5 몰%, 4.0 몰%, 4.5 몰%, 4.7 몰%, 4.9 몰%, 5.0 몰%, 5.2 몰%, 5.5 몰%, 6.0 몰%, 6.5 몰%, 7.0 몰%, 7.5 몰%, 8.0 몰%, 8.5 몰%, 9.0 몰%, 9.5 몰% 또는 10 몰% 이상일 수 있고, 상한은 예를 들어 35 몰%, 30 몰%, 28 몰%, 26 몰%, 24 몰%, 22 몰%, 20 몰%, 18 몰%, 15 몰%, 12 몰% 또는 10 몰% 이하일 수 있다. 이미다졸계 화합물의 함유량이 너무 적으면, 예를 들어 0.1 몰% 미만인 경우 신율, 취성 또는 강도 등의 기계적 특성이 저감되는 문제가 생길 수 있으며, 이미다졸계 화합물의 함유량이 너무 많으면, 예를 들어 40 몰% 초과하는 경우 폴리아믹산 조성물의 보존 안정성이 나빠지는 경우가 있다.
본 발명에 있어서, 에폭시계 화합물은 다관능성 에폭시 화합물일 수 있다. 상기 다관능성 에폭시 화합물은 2개 내지 4개의 에폭시 관능기를 가지는 에폭시 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, N,N′-테트라글리시딜 디아미노 디페닐 메탄(TGDDM), 비스페놀 A 디글리시딜 에테르(DGEBA), 테트라글리시틸-메타-크실렌디아민, 테트라글리시딜-1,3-비스아미노메틸시클로헥산, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르(TMP) 등일 수 있고, 바람직하게는 N,N′-테트라글리시딜 디아미노 디페닐 메탄(TGDDM)일 수 있다. 본 발명의 폴리아믹산 조성물은 에폭시계 화합물을 첨가제로서 포함함에 따라 가교 밀도가 높아져 강직한 기계적 물성을 가지게 할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 에폭시계 화합물의 함유량은 폴리아믹산의 반복 단위 1 몰에 대하여 0.01 내지 1.0 몰%일 수 있다. 상기 비율의 하한은 예를 들어, 0.02 몰%, 0.03 몰%, 0.05 몰%, 0.07 몰% 또는 0.09 몰% 이상일 수 있고, 상한은 예를 들어 0.9 몰%, 0.85 몰%, 0.8 몰%, 0.75 몰%, 0.7 몰%, 0.65 몰%, 0.6 몰%, 0.55 몰%, 0.5 몰%, 0.48 몰%, 0.45 몰%, 0.4 몰%, 0.35 몰% 또는 0.3 몰% 이하일 수 있다.
본 발명에 있어서, 에폭시계 화합물 첨가함으로써 폴리이미드의 강도를 향상시킬 수 있으나 그 함량이 폴리아믹산의 반복 단위 1몰에 대하여 0.01 몰% 미만일 경우 에폭시계 화합물 첨가에 따른 폴리미이드의 강도 향상 효과가 미미하고, 1.0 몰%를 초과하는 경우 혼화성 저하로 인한 물성 감소 현상이 나타날 수 있다.
본 발명의 폴리아믹산 조성물은 상기 폴리아믹산에 이미다졸계 화합물 및 에폭시계 화합물을 함께 포함함으로써, 높은 강도 및 우수한 연신율을 동시에 기대할 수 있다. 특히, 본 발명의 폴리이미드는 특정 디언하이드라이드 단량체 및 디아민 단량체와 이미다졸계 화합물을 배합했을 때 이미드화를 촉진하여 내열성 및 황색도가 개선되는 것과 더불어 높은 강도 및 우수한 연신율을 보인다. 아울러 에폭시계 화합물, 예컨대 TGDDM을 포함함으로써 연신율을 추가로 개선함에 따라, 디스플레이 기판 소재로 적합한 우수한 열적 특성을 가지는 동시에 향상된 기계적 특성을 갖는 폴리이미드를 구현한다.
본 발명에 있어서, 상기 유기 용매는 폴리아믹산, 이미다졸계 화합물 및 에폭시계 화합물이 용해될 수 있는 유기 용매라면 특별히 한정되지는 않으나, 하나의 예로서 비양성자성 극성 용매(aprotic polar solvent)일 수 있으며, 바람직하게는 N-메틸-피롤리돈(NMP), N,N'-디메틸포름아미드(DMF), N,N'-디에틸포름아미드(DEF), N,N'-디메틸아세트아미드(DMAc), 디메틸프로판아미드(DMPA), N,N-디에틸아시트아마이드(685-91-6, DEAc), 3-메톡시-N,N-디메틸프로판아마이드(53185-52-7, KJCMPA) 등을 각각 단독으로 사용하거나 또는 조합하여 사용할 수 있으나, 가장 바람직하게는 N-메틸-피롤리돈(NMP)를 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 본 발명의 폴리아믹산 조성물의 중량평균분자량은 1,000 g/mol 내지 100,000g/mol 일 수 있다. 중량평균분자량의 하한은 1,500 g/mol, 2,000 g/mol, 2,500 g/mol, 또는 3,000 g/mol 이상일 수 있고, 중량평균 분자량의 상한은 90,000 g/mol, 80,000 g/mol, 70,000 g/mol, 60,000 g/mol, 50,000 g/mol, 30,000 g/mol, 29,000 g/mol 또는 28,500 g/mol 이하일 수 있다.
본 발명에 있어서, 본 발명의 폴리아믹산 조성물은 고형분이 5 내지 30 중량%일 수 있다. 고형분의 중량% 하한은, 5 중량%, 8 중량%, 9 중량%, 10 중량%, 15 중량%, 20 중량%, 21 중량%, 22 중량%, 23 중량%, 24 중량%, 25 중량%, 26 중량%, 27 중량%, 28 중량% 또는 29 중량% 이상일 수 있으며, 고형분의 중량% 상한은 29 중량%, 27 중량%, 25 중량%, 23 중량%, 21 중량%, 20 중량%, 19 중량%, 또는 18 중량% 이하일 수 있다. 상기 폴리아믹산 조성물의 고형분 함량을 조점함으로써, 점도 상승을 제어하고 경화 과정에서 공정 시간을 단축할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리아믹산 조성물은 23℃ 온도 및 1s-1의 전단속도 조건으로 측정한 점도가 1,000 내지 10,000 cP의 범위 내일 수 있다. 예를 들어 상한은 10,000 cP, 8,000 cP, 5,000 cP, 4,700 cP, 4,500 cP, 4,000 cP, 3,800 cP, 3,700 cP, 3,500 cP, 3,300 cP, 3,200 cP, 3,100 cP 또는 3,000 cP 이하일 수 있다. 그 하한은 특별히 한정되지 않으나, 1,200 cP, 1,500 cP, 2,000 cP 또는 2,500 cP 이상일 수 있다. 상기 점도는 예를 들어, Haake 사의 Rheostress 600을 사용하여 측정한 것일 수 있고 1/s의 전단 속도, 23℃ 온도 및 1 mm 플레이트 갭 조건에서 측정한 것일 수 있다. 본 발명은 상기 점도 범위를 조절함으로써, 우수한 공정성을 갖는 전구체 조성물을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 폴리아믹산 조성물의 경화물인 폴리이미드를 제공한다. 상기 폴리이미드는 물성 분석을 위해 필름 형태로 제조될 수 있다.
이에, 본 발명의 다른 일 측면에 있어서, 폴리아믹산 조성물의 경화물을 포함하는 폴리이미드 필름을 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리이미드의 열적 특성을 판단하는 기준으로 주로 이용되는 열팽창 계수(CTE) 및 열분해 온도(Td) 외에도 열적 특성을 예측할 수 있으면서도 기계적 특성 또한 담도할 수 있는 유리전이온도(Tg)을 확인하였다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리이미드 열팽창계수(CTE)가 3 내지 20 ppm/℃의 범위를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 CTE의 상한은 19 ppm/℃, 18 ppm/℃, 16 ppm/℃, 14 ppm/℃, 12 ppm/℃, 10 ppm/℃ 또는 8 ppm/℃ 이하일 수 있고, 하한은 예를 들어, 4 ppm/℃, 4.5 ppm/℃, 5.0 ppm/℃, 5.5 ppm/℃, 6.0 ppm/℃, 6.5 ppm/℃ 또는 7 ppm/℃이상일 수 있다. 일 실시예에서, 상기 열팽창계수는 100 내지 400℃에서 측정한 것일 수 있다. 상기 CTE는 TA사 열기계 분석기(thermomechanical analyzer) Q400 모델을 사용할 수 있으며, 폴리이미드를 필름화 제조하여 폭 2 mm, 길이 10 mm로 자른 후 질소 분위기하에서 0.05 N의 장력을 가하면서, 10°C/min의 속도로 상온에서 400℃까지 승온 후 다시 10℃/min의 속도로 냉각하면서 100℃에서 350℃ 구간의 기울기를 측정할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 폴리이미드는 유리전이온도(Tg)가 370℃ 이상의 범위를 가질 수 있으며 예를 들어, 상기 유리전이온도의 하한은 375℃, 380℃, 380℃ 또는 390℃ 이상일 수 있다. 상한은 600℃ 이하일 수 있다. 상기 유리전이온도는 폴리아믹산 조성물을 경화하여 제조된 폴리이미드에 대해 TMA를 이용하여 10℃/min 조건에서 측정할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리아믹산 조성물을 경화한 폴리이미드는 5 중량% 열분해온도(Td)가 470°C 이상일 수 있다. 상기 열분해온도는 TA사 열무게 분석(thermogravimetric analysis) Q50 모델을 사용하여 측정할 수 있다. 구체예에서, 상기 폴리아믹산 조성물을 경화한 폴리이미드를 질소 분위기하에서 10°C/분의 속도로 150°C까지 승온시킨 후 30 분간 등온을 유지하여 수분을 제거한다. 이후 10°C/분의 속도로 600°C까지 승온하여 5%의 중량 감소가 발생하는 온도를 측정할 수 있다. 상기 열분해온도의 하한은 예를 들어, 470℃, 475℃, 480℃, 482℃, 484℃, 486℃, 488℃, 490℃, 492℃, 494℃, 496℃, 498℃, 500℃, 505℃, 506℃, 507℃, 508℃, 509℃ 또는 510℃ 이상일 수 있다. 상한은 예를 들어, 800℃, 750℃, 700℃, 650℃, 630℃ 또는 600℃ 이하일 수 있다.
또한, 상기 폴리아믹산 조성물을 경화한 폴리미이드는 신율(Elongation)이 6% 이상일 수 있고, 예를 들어, 7%, 8%, 9% 및 10% 이상일 수 있다. 상한은 특별히 제한되지 않으나, 40% 이하일 수 있다. 상기 신율은 폴리아믹산 조성물을 폴리이미드 필름으로 경화하여, 폭 10 mm, 길이 40 mm로 자른 후 인스트론(Instron)사의 Instron5564 UTM 장비를 사용하여 ASTM D-882 방법으로 신율을 측정할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리아믹산 조성물을 경화한 폴리이미드를 두께 10±0.5 ㎛ 범위의 필름 형태로 제조하여 황색도를 측정한 경우, 황색도(YI)가 10 이하이고, 바람직하게는 7 이하, 보다 바람직하게는 5 이하, 보다 더 바람직하게는 3.5 이하이다. 폴리이미드 필름을 디스플레이용의 기판 등, 광이 투과하는 용도에 사용하는 경우, 폴리이미드 필름에는 투명성, 보다 정확하게는 무색(무채색) 투명성이 요구된다. YI(황색도)의 절댓값이 작을수록 필름이 무색(무채색)에 가까운 것을 나타낸다. 필름 두께 10±0.5 ㎛에서 측정한 경우의 YI가 10 이하, 특히 바람직하게는 5 이하이면, 통상 필요로 되는 무색성을 확보할 수 있다. 또한, YI는, 필름 두께가 두꺼워지면 커지는 경향이 있다. 또한, YI는 0 이상이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 폴리아믹산 조성물을 경화한 폴리이미드의 강도는 폭 50 mm, 길이 50 mm, 두께 10±0.5 ㎛의 폴리이미드 필름을 고정하여 반복적으로 절곡하여 균열 형성 및 부러짐을 육안으로 측정한 경우, 접힘 횟수에 따른 때 균열 정도 및 부러짐을 확인하여 강도의 개선 정도를 측정할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 측면에 있어서, 하기 화학식 1로 표시되는 디언하이드라이드 단량체 및 하기 화학식 2로 표시되는 디아민 단량체를 중합 단위로 포함하는 폴리아믹산;
[화학식 1]
Figure pat00008
[화학식 2]
Figure pat00009
2-페닐이미다졸;
N-메틸-피롤리돈(NMP); 및
N,N′-테트라글리시딜 디아미노 디페닐 메탄(TGDDM);을 포함하는 폴리아믹산 조성물을 제공한다.
이미다졸계 화합물인 상기 2-페닐이미다졸 및 에폭시계 화합물인 N,N′-테트라글리시딜 디아미노 디페닐 메탄(TGDDM)의 함량은 전술한 바와 같다.
본 발명의 또 다른 일 측면에 있어서, 하기 화학식 1로 표시되는 디언하이드라이드 단량체 및 하기 화학식 2 및 3으로 표시되는 디아민 단량체를 중합 단위로 포함하는 폴리아믹산:
[화학식 1]
Figure pat00010
[화학식 2]
Figure pat00011
[화학식 3]
Figure pat00012
;
2-페닐이미다졸;
N-메틸-피롤리돈(NMP); 및
N,N′-테트라글리시딜 디아미노 디페닐 메탄(TGDDM);을 포함하는 폴리아믹산 조성물을 제공한다.
여기서, 전체 디아민 단량체 성분 중 상기 화학식 2로 표시되는 디아민 단량체가 90 몰% 및 상기 화학식 3으로 표시되는 디아민 단량체가 10 몰%가 포함될 수 있다.
또한, 이미다졸계 화합물인 상기 2-페닐이미다졸 및 에폭시계 화합물인 N,N′-테트라글리시딜 디아미노 디페닐 메탄(TGDDM)의 함량은 전술한 바와 같다.
본 발명의 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 폴리아믹산 조성물은, 하기 화학식 5로 표시되는 반복 단위를 가지는 폴리아믹산;
이미다졸계 화합물;
에폭시계 화합물; 및
유기 용매;를 포함할 수 있다.
[화학식 5]
Figure pat00013
상기 화학식 5에서,
R1 및 R2는 서로 같거나 다르고, 각각 독립적으로 수소 원자, C1-C6 알킬기 또는 C3-C9의 알킬실릴기이고;
상기 화학식 5로 표시되는 폴리아믹산 중의 전체 반복 단위 중 A는 70 몰% 이상, 바람직하게는 80 몰% 이상, 더욱 바람직하게는 90 몰% 이상, 더욱 더 바람직하게는 100몰%가 하기 화학식 1로 표시되는 디언하이드라이드 단량체에서 유래하는 구조이고;
[화학식 1]
Figure pat00014
상기 화학식 5로 표시되는 폴리아믹산 중의 전체 반복 단위 중 W는 하기 화학식 2 및/또는 화학식 3으로 표시되는 디아민 단량체에서 유래하는 구조이다. 상기 W는 70 몰% 이상, 바람직하게는 80 몰% 이상, 더욱 바람직하게는 90 몰% 이상이 하기 화학식 2로 표시되는 디아민 단량체에서 유래하는 구조이다.
[화학식 2]
Figure pat00015
[화학식 3]
Figure pat00016
.
상기 이미다졸계 화합물, 에폭시계 화합물 및 유기 용매의 종류 및 함유량은 전술한 바와 같다.
본 발명에 따른 폴리이미드는 디스플레이용 기판에 적용하기에 적합한 수준의 낮은 황색도를 가지고 있으며, 중량%의 열분해온도, CTE, 유리전이온도 측정을 통해 폴리이미드 특유의 우수한 열적 특성을 유지하고 있음을 확인하였으며, 더불어 우수한 신율을 유지하면서 높은 강도를 가지는 것을 신율 측정 및 취성 분석을 통해 확인하였다.
전술한 바와 같은 디스플레이용 기판 적용에 적합한 열적, 기계적, 투명도를 달성하기 위하여 본 발명에 따른 최적의 폴리아믹산 조성물의 성분 및 함량을 확인하였다.
이에, 본 발명에 따른 폴리아믹산 조성물 및 이로부터 제조되는 폴리이미드는 디스플레이용 기판과 같은 기판에 유용하게 사용할 수 있다.
본 발명의 다른 일 측면에 있어서, 본 발명은 전술한 폴리아믹산 조성물로부터 제조되는 폴리이미드 필름을 기판으로 포함하는 플렉서블 디스플레이를 제공한다.
본 발명에 따른 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드는 낮은 황색도 및 우수한 열적 특성을 유지하면서 강도와 연신률과 같은 기계적 특성이 우수하다.
본 발명의 이해를 돕기 위하여 실시예를 제시한다. 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.
<폴리아믹산 조성물의 제조>
실시예 1. 폴리아믹산 조성물
질소 가스로 치환한 반응 용기 중에 DABAN 및 N-메틸-2-피롤리돈을 투입하여 50℃에서 1시간 교반하였다. 이 용액에 CpODA을 서서히 첨가하고 상온에서 4시간 이상 교반하여 점도 변화가 없는 시점까지 반응을 시켜 폴리아믹산을 얻었다.
이미다졸계 화합물인 2- 페닐이미다졸의 양이 폴리아믹산의 반복 단위 1 몰에 대하여 20 몰%이 되도록 투입하고, 가교제로서 에폭시계 화합물인 TGDDM의 양이 폴리아믹산 반복 단위 1몰에 대하여 0.08 몰%가 되도록 투입한 후 실온에서 3시간 교반하여 점도 변화가 없는 시점까지 반응을 시켜 폴리아믹산 조성물을 제조하였다.
실시예 2 내지 11. 폴리아믹산 조성물
하기 표 1에 나타낸 바와 같이 단량체 성분 및 함량 비율과 이미다졸계 화합물의 함량 비율, 에폭시계 화합물의 함량 비율을 조절한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리아믹산 조성물을 제조하였다.
구분 디언하이드라이드
(몰%)		 디아민(몰%) 이미다졸계 화합물
(몰%)		 에폭시계 화합물(몰%)
CpODA DABAN DATA 2-페닐이미다졸 TGDDM
실시예 1 100 90 10 20 0.08
실시예 2 100 90 10 10 0.08
실시예 3 100 90 10 20 0.48
실시예 4 100 90 10 5 0.03
실시예 5 100 90 10 5 0.08
실시예 6 100 90 10 5 0.16
실시예 7 100 100 - 20 0.07
실시예 8 100 100 - 20 0.14
실시예 9 100 100 - 5 0.07
실시예 10 100 100 - 10 0.07
실시예 11 100 100 - 20 0.07
이하의 각 실시예에서 사용한 화합물의 약칭은 다음과 같다.
CpODA: 노르보르난-2-스피로-α-시클로펜타논-α'-스피로-2"-노르보르난-5,5",6,6"-테트라카르복실산 이무수물
DABAN: 4,4'-디아미노벤즈아닐리드
DATA: N,N’-비스(4-아미노페닐)벤젠-1,4-디카르복스아마이드
NMP: N-메틸-2-피롤리돈
실험예. 본 발명의 폴리아믹산 조성물로부터 제조된 폴리이미드의 물성 분석
<물성 측정을 위한 폴리이미드 제조>
상기 실시예 1 내지 11에서 제조된 각각의 폴리아믹산 조성물을 1,500 rpm 이상의 고속 회전을 통해 기포를 제거하였다. 이후 스핀 코터를 이용하여 유리 기판에 탈포된 폴리아믹산 조성물을 도포하였다.
질소 분위기 하에서 상온부터 400℃까지 4 ℃/min의 속도로 승온하고 400℃에서 60분 동안 열처리한 후, 30℃까지 4 ℃/분의 속도로 냉각하여 10±0.5 ㎛의 필름 형태의 폴리이미드를 수득하였다.
실험예 1. 두께 측정
상기 실시예에 의해 제조된 폴리이미드의 두께는 Anritsu사의 필름 두께 측정기(Electric Film thickness tester)를 사용하여 측정하였다.
실험예 2. 점도 측정
실시예에서 제조된 폴리아믹산 조성물에 대해, Haake 사의 Rheostress 600을 사용하여 1/s의 전단 속도, 23℃ 온도 및 1mm 플레이트 갭 조건에서 점도를 측정하였다.
실험예 3. 황색도 측정
상기 실시예에 의해 제조된 폴리이미드에 대해, Hunter Lab사 Color-meter로 황색도를 측정하였다.
실험예 4 - 중량%의 열분해온도(Td)
TA사 열중량 분석(thermogravimetric analysis) Q50 모델을 사용하였으며, 폴리이미드 필름을 질소 분위기하에서 10℃/분의 속도로 150℃까지 승온시킨 후 30 분간 등온을 유지하여 수분을 제거했다. 이후 10 ℃/분의 속도로 600℃까지 승온하여 5%의 중량 감소가 발생하는 온도를 측정하였다.
실험예 5. 열행창계수(CTE) 측정
TA사 열기계 분석기(thermomechanical analyzer) Q400 모델을 사용하였으며, 필름 형태의 폴리이미드를 폭 2 mm, 길이 10 mm로 자른 후 질소 분위기하에서 0.05 N의 장력을 가하면서, 10 ℃/min의 속도로 상온에서 400℃까지 승온 후 다시 10 ℃/min의 속도로 냉각하면서 100℃ 에서 350℃ 구간의 기울기를 측정하였다.
실험예 6. 유리전이온도(Tg)
실시예의 폴리아믹산 조성물로부터 제조된 폴리이미드 필름에 대해, TMA를 이용하여 10 ℃/min 조건에서 급격히 팽창하는 지점을 On-set point로 측정하였다.
실험예 7. 신율(Elongation)
실시예의 폴리아믹산 조성물로부터 제조된 폴리이미드 필름을 폭 10 mm, 길이 40 mm로 자른 후 인스트론(Instron)사의 Instron5564 UTM 장비를 사용하여 ASTM D-882 방법으로 신율을 측정하였다.
실험예 8. 강도 분석
실시예의 폴리아믹산 조성물로부터 제조된 폴리이미드 필름에 대하여, 폴리이미드 필름을 폭 50 mm, 길이 50 mm로 자른 후 (두께 10 ㎛) 양끝을 맞춰 반복하여 접어서(180°) 절곡하여 균열 및 부러짐을 육안으로 관찰하여 폴리이미드 필름의 강도를 분석하였다. 5회 이상 접었을 때 균열 및 부러짐이 없는 경우 A+, 5회 이상 접히나 미세한 균열이 있으면 A-, 3회까지 접힘이 가능하나 이후 접힘에서 부러지는 경우 B+, 2회까지 접힘이 가능하나 이후 접힘에서 부러지는 경우 B-로 하였다.
구분 고형분
(%)		 점도
(cP)		 두께
(㎛)		 황색도
(YI)		 Td 5%
(℃)		 CTE
(ppm/℃)		 Tg
(℃)		 신율
(%)		 취성
(강도)
실시예 1 18 2,890 9.8 3.4 506 7 393 9 A-
실시예 2 18 2,890 10.0 3.8 508 9 405 8 A-
실시예 3 18 2,890 10.0 3.9 506 10 392 9 A-
실시예 4 18 2,890 10.3 3.5 508 7 400 7 B+
실시예 5 18 2,890 10.0 3.4 508 7 390 8 B+
실시예 6 18 2,890 10.1 3.4 508 8 383 7 B+
실시예 7 18 4,530 10.1 3.1 506 9 393 9 A-
실시예 8 18 4,530 9.8 3.0 507 9 386 8 A-
실시예 9 18 4,530 10.0 3.2 511 8 397 7 B+
실시예 10 18 4,530 9.7 2.9 509 9 391 6 B+
실시예 11 18 4,530 10.2 3.1 507 9 386 7 B+
명세서는 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자이면 충분히 인식하고 유추할 수 있는 내용은 그 상세한 기재를 생략하였으며, 본 명세서에 기재된 구체적인 예시들 이외에 본 발명의 기술적 사상이나 필수적 구성을 변경하지 않는 범위 내에서 보다 다양한 변형이 가능하다. 따라서 본 발명은 본 명세서에서 구체적으로 설명하고 예시한 것과 다른 방식으로도 실시될 수 있으며, 이는 본 발명의 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자이면 이해할 수 있는 사항이다.

Claims (20)

  1. 하기 화학식 1로 표시되는 디언하이드라이드 단량체 및 하기 화학식 2 또는 3으로 표시되는 디아민 단량체 성분 중에서 선택되는 1종 이상을 중합 단위로 포함하는 폴리아믹산:
    [화학식 1]
    Figure pat00017

    [화학식 2]
    Figure pat00018

    [화학식 3]
    Figure pat00019
    ;
    이미다졸계 화합물;
    에폭시계 화합물; 및
    유기 용매;를 포함하는 폴리아믹산 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이미다졸계 화합물은 2-페닐이미다졸, 벤즈이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸 및 이미다졸로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것인, 폴리아믹산 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 유기 용매는 N-메틸-피롤리돈(NMP), N,N'-디메틸포름아미드(DMF), N,N'-디에틸포름아미드(DEF), N,N'-디메틸아세트아미드(DMAc), 디메틸프로판아미드(DMPA), N,N-디에틸아시트아마이드(DEAc) 및 3-메톡시-N,N-디메틸프로판아마이드(KJCMPA)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것인, 폴리아믹산 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 에폭시계 화합물은 다관능성 에폭시 화합물인 것인, 폴리아믹산 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 에폭시계 화합물은 N,N′-테트라글리시딜 디아미노 디페닐 메탄(TGDDM), 비스페놀 A 디글리시딜 에테르(DGEBA), 테트라글리시틸-메타-크실렌디아민, 테트라글리시딜-1,3-비스아미노메틸시클로헥산 및 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르(TMP)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것인, 폴리아믹산 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 폴리아믹산은 하기 화학식 4로 표시되는 디언하이드라이드 단량체 성분을 추가로 포함하는 것인, 폴리아믹산 조성물:
    [화학식 4]
    Figure pat00020
    .
  7. 제6항에 있어서, 상기 화학식 4의 디언하이드라이드 단량체는 전체 디언하이드라이드 단량체 성분 중 20몰% 이하의 비율로 포함하는 것인, 폴리아믹산 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 화학식 2의 디아민 단량체는 전체 디아민 단량체 성분 중 70 몰% 이상의 비율로 포함하는 것인, 폴리아믹산 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 이미다졸계 화합물의 함유량은 폴리아믹산의 반복 단위 1 몰에 대하여 0.1 내지 40 몰%인, 폴리아믹산 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 상기 에폭시계 화합물의 함유량은 폴리아믹산의 반복 단위 1 몰에 대하여 0.01 내지 1.0 몰%인, 폴리아믹산 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 중량평균분자량이 1,000 g/mol 내지 100,000 g/mol의 범위 내인 것인, 폴리아믹산 조성물
  12. 제1항에 있어서, 고형분이 5 내지 30 중량%의 범위 내인 것인, 폴리아믹산 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 23℃ 온도 및 1s-1의 전단 속도에서 측정한 점도가 1,000 내지 10,000 cP의 범위 내인 것인, 폴리아믹산 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 경화 후 열팽창계수(CTE)가 3 내지 20 ppm/℃의 범위 내인 것인, 폴리아믹산 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 경화 후 유리전이온도(Tg)가 370℃ 이상인 것인, 폴리아믹산 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 경화 후 5 중량% 열분해 온도(Td)가 470℃ 이상인 것인, 폴리아믹산 조성물.
  17. 제1항에 있어서, 경화 후 신율(Elongation)이 6% 이상인 것인, 폴리아믹산 조성물.
  18. 제1항에 있어서, 경화 후 YI(황색도)가 10 이하인 것인, 폴리아믹산 조성물.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 따른 폴리아믹산 조성물의 경화물을 포함하는 폴리이미드 필름.
  20. 제19항에 따른 폴리이미드 필름을 기판으로 포함하는 플렉서블 디스플레이 소자.
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JP6075564B2 (ja) * 2011-11-25 2017-02-08 日産化学工業株式会社 ディスプレイ基板用樹脂組成物
WO2017126409A1 (ja) * 2016-01-20 2017-07-27 Ｊｘエネルギー株式会社 ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルム、ポリアミド酸溶液及び感光性組成物
JP7003795B2 (ja) * 2017-03-29 2022-01-21 荒川化学工業株式会社 ポリイミド、接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法
JP7222626B2 (ja) * 2018-07-30 2023-02-15 東京応化工業株式会社 組成物、硬化物、硬化物の製造方法、塩、並びにポリイミド膜形成用組成物の経時変化抑制及び成膜性向上剤
JP7226460B2 (ja) * 2020-01-31 2023-02-21 Ｕｂｅ株式会社 ポリイミド前駆体組成物およびポリイミドフィルム／基材積層体

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