KR20230078774A - 전자 소자들의 온도들을 결정하기 위한 배열체 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 산업 제어 시스템의 공급 유닛(2)을 포함하는 배열체에 관한 것이며, 공급 유닛(2)은 상위 컴퓨팅 유닛(3)에 할당되고, 공급 유닛(2)은 적어도 하나의 전자 구성 요소(100)를 포함하고, 적어도 하나의 전자 구성 요소(100)는 적어도 하나의 전자 소자(108, 109)를 포함하고, 공급 유닛(2)은 제1 열 모델(M1)에 의하여 적어도 하나의 전자 소자(108, 109)의 제1 온도(T1)를 계산하도록 형성되고, 상위 컴퓨팅 유닛(3)은 제2 열 모델(M2)에 의하여 적어도 하나의 전자 소자(108, 109)의 제2 온도(T2)를 계산하도록 구성되고, 공급 유닛(2)과 상위 컴퓨팅 유닛(3)은 적어도 하나의 전자 소자(108, 109)의 적어도 제1 온도(T1) 또는 제2 온도(T2)가 계산되는 방식으로 상호 작용한다.

Description

전자 소자들의 온도들을 결정하기 위한 배열체 및 방법

본 발명은 산업 제어 시스템의 공급 유닛 및 공급 유닛에 할당된 상위 컴퓨팅 유닛을 포함하는 배열체에 관한 것이다. 공급 유닛은 적어도 하나의 전자 소자를 포함하는 적어도 하나의 전자 구성 요소를 포함한다. 공급 유닛은 제1 열 모델에 의하여 적어도 하나의 전자 소자의 제1 온도를 계산하도록 형성 및/또는 구성된다.

또한, 본 발명은 상위 컴퓨팅 유닛이 제공되는 산업 제어 시스템의 공급 유닛의 적어도 하나의 전자 구성 요소의 적어도 하나의 전자 소자의 적어도 하나의 온도를 결정하기 위한 방법에 관한 것이다. 이 경우, 적어도 하나의 전자 소자의 제1 온도가 공급 유닛을 통해 제1 열 모델을 이용하여 계산될 수 있다.

또한 본 발명은, 프로그램이 상술한 배열체를 통해 실행될 때 이러한 배열체로 하여금 상술한 방법을 실행하도록 하는 명령어를 포함하는 컴퓨터 프로그램, 특히 클라우드 앱(cloud app)에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상술한 컴퓨터 프로그램을 전송하는 데이터 캐리어 신호와, 상술한 컴퓨터 프로그램을 포함하는 예를 들어 휘발성 또는 비휘발성의 머신 판독 가능한 저장 매체에 관한 것이다.

상기 언급한 유형의 배열체들 및 방법들은 종래 기술에 공지되어 있다. 전자 구성 요소, 예를 들어 IGBT[Insulated-Gate-Bipolar-Transistor(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터)]의 온도의 계산은 일반적으로, 공급 유닛 상에서, 특히 컨버터 상에서 실행 가능한 소프트웨어에 의해 실행되고, 일반적으로는 IGBT 모듈이 제공되는 냉각 플레이트들의 온도를 측정하는 센서 온도에 기반한다. 이 경우, 디바이스들, 예를 들어 공급 유닛들은 상이한 수의 온도 센서들을 가지고 있을 수 있다. 따라서, 이때 이러한 센서들은 적절한 칩에 할당된다. 컨트롤 유닛과 출력부의 조합으로서 형성된 컨버터들에서는 온도가 실제로는 출력부 상에서만 계산되고, 이는 컨트롤 유닛이 이러한 온도를 예를 들어 IBN 툴을 거쳐 외부를 향해 나타낼 수 있도록 다시 컨트롤 유닛에 제공한다.

전자 소자들, 예를 들어 IGBT들의 온도 결정은 예를 들어 이들을 초과 온도로부터 보호하는데 사용될 수 있다. 이 경우, 온도의 계산된 값이 사전 결정된 값을 초과하는 경우, 예를 들어 공급 유닛, 예를 들어 컨버터의 차단을 통해 또는 공급 유닛 내의 반응들, 예를 들어 전류 감소 및/또는 펄스 주파수 감소를 통해, 상응하는 전자 소자의 온도가 감소될 수 있다.

또한, 전자 소자들의 온도값들 그리고 제조사에 의해 제공되는 전력 사이클링 곡선들에 의해서는 각각의 소자에 대한, 예를 들어 각각의 IGBT 칩에 대한 마모 계산이 실행될 수 있다. 이 경우, 칩 온도들이 더 정확하게 결정될수록, 이러한 마모 계산들이 더 정확하게 실행될 수 있다.

또한, 칩 온도가 매우 정확하게 결정될 수 있는 디바이스/공급 유닛이 더 잘 활용될 수 있는데, 이는 이러한 디바이스들/공급 유닛들의 구성 시에 더 낮은 안전 계수가 고려되면 되기 때문이다.

게다가, 공급 유닛이 전류 공급되지 않는 경우에는, 온도의 계산이 실행될 수 없다는 추가 문제가 발생한다. 공급 유닛이 다시 작동 개시된다면, 공급 유닛이 차단되기 이전에 공급 유닛 내 전자 소자들이 어떤 온도를 가졌었는지에 대한 어떠한 정보도 존재하지 않는다. 이는, 공급 유닛이 다시 작동 개시될 때 공급 유닛의 전자 소자들의 온도가 먼저 추정되어야 하도록 할 수 있다. 이러한 추정은 신뢰 불가능하고, 최적의 결과들을 유도하지 않는다.

상술한 내용에 기초하여, 본 발명의 과제는, 도입부에 언급한 배열체들 및 방법들을 추가로 개발하고, 이를 통해 공급 유닛들 내의, 특히 컨버터들 내의 전자 소자들의 온도의 신뢰 가능하고 바람직하게는 더 정확한 결정을 가능하게 하는 것일 수 있다.

상술한 과제는, 도입부에 언급한 배열체에 의하여 본 발명에 따라, 상위 컴퓨팅 유닛이 제2 열 모델에 의하여 적어도 하나의 전자 소자의 제2 온도를 계산하도록 구성되고, 공급 유닛과 상위 컴퓨팅 유닛이 (작동 중에) 적어도 하나의 전자 소자의 적어도 제1 온도 또는 제2 온도가 계산되는 방식으로 상호 작용하는 것을 통해 해결된다.

공급 유닛이 스위치 오프된 경우, 상위 처리 장치는 예를 들어 온도 계산을 담당할 수 있고, 즉 제2 온도만 계산된다. 이는, 예를 들어 공급 전압이 컨버터에 더 이상 존재하지 않는 경우이다. 이러한 순간부터 열 경로의 온도에 대한 정보가 손실된다. 상위 컴퓨팅 유닛, 예를 들어 상위 제어부, 엣지 디바이스(edge device) 또는 클라우드 서버(cloud server)는 온도의 계산을 담당할 수 있고, 이러한 정보를 컨버터가 다시 스위치 온될 때 컨버터에 전송할 수 있다. 이러한 방식으로, 산업 제어 시스템이 작동 중일 때마다, 적어도 하나의 전자 소자의 계산된 그리고 추정 또는 가정되지 않은 온도가 사용 가능한 것이 보장된다. 이러한 방식으로, 적어도 하나의 전자 소자의 신뢰 가능한 온도 결정이 가능하다.

예를 들어, 공급 유닛과 상위 컴퓨팅 유닛 사이에 데이터 연결이 존재하는 한, 공급 유닛이 (공급 유닛의 작동에) 관련된 모든 데이터(예를 들어, 온도 및 바람직하게는 마모 값)를, 제2 온도를 계산하고 바람직하게는 이러한 제2 온도에 기반하여 마모 값들도 계산하는 상위 컴퓨팅 유닛으로부터 얻는 것이 고려 가능하다. 데이터 연결이 실패되면, 공급 유닛은 계산을 다시 담당할 수 있다.

즉, 일 실시예에서, 공급 유닛이 예를 들어 자동화 시스템을 작동하기 위한 산업용 제어 시스템의 컨버터로서 형성되는 것이 바람직하게 제공될 수 있다.

또한, 일 실시예에서, 컴퓨팅 유닛이 상위 제어부로서, 엣지 디바이스로서 또는 클라우드 서버로서 형성되는 장점이 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 각각의 열 모델이 공급 유닛 상에 또는 상위 컴퓨팅 유닛 상에 저장되는 것이 바람직하게 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 열 모델이 제1 열 모델보다 더 상세함으로써, 제2 열 모델에 의해 계산된 제2 온도가 제1 열 모델에 의해 계산된 제1 온도보다 더 정확한 경우가 바람직할 수 있다. 적어도 하나의 전자 소자의 개선된 온도 계산에 의하여, 이러한 적어도 하나의 전자 소자에 대한 마모 계산들도 더 잘 실행될 수 있다. 이를 통해, 더 양호한 정확도가 얻어질 수 있다.

일 실시예에서, 제2 열 모델에 의해 전력 손실을 계산할 때 적어도 하나의 전자 소자의 현재 온도가 고려되는 것이 바람직하게 제공될 수 있다. 이는 예를 들어, 전력 손실 계산을 위한 순방향 특성 곡선이, 실제로 (상위 컴퓨팅 유닛 상에서 또는 공급 유닛 내에서) 계산된 온도에 의해 실행되는 한, 실행될 수 있다.

따라서, 제2 열 모델은 반복적으로 계산될 수 있고, 각각의 반복에 의하여 적어도 하나의 전자 소자의 온도의 결정을 위한 더욱 양호한 결과들이 달성될 수 있다. 제1 열 모델의 범주 내에서의 전력 손실 계산 시에는, 적어도 하나의 전자 소자의 최고 온도에 상응하는 순방향 특성 곡선이 항상 가정된다.

이는 전력 손실의 보다 정확한 계산을 가능하게 한다. 제1 열 모델에 의해 계산된 전력 손실과 제2 열 모델에 의해 계산된 전력 손실 사이의 과도한 편차는 제1 열 모델의 에러가 있는 구성을 지시할 수 있고, 이에 따라 단순화된 제1 열 모델에 대한 개선 사항이 도출될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 열 모델의 계산 시에, 예를 들어 룩업 테이블을 통한 순방향 특성 곡선들 및 스위칭 손실 에너지들의 비선형 매핑들을 고려하는 것이 바람직하게 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 적어도 하나의 전자 구성 요소가 2개 이상의 전자 소자들, 바람직하게는 2개 이상의 IGBT 칩들을 포함하고, 제2 열 모델의 계산 시에 개별 전자 소자들, 바람직하게는 개별 IGBT들이 개별적으로 고려됨으로써, 제2 온도가 각각의 개별 전자 소자, 바람직하게는 각각의 개별 IGBT 칩에 대해 계산되는 것이 바람직하게 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 적어도 하나의 전자 구성 요소가 2개 이상의 전자 소자들, 바람직하게는 2개 이상의 IGBT 칩들을 포함하고, 제2 열 모델의 계산 시에 개별 전자 소자들 사이의, 바람직하게는 개별 IGBT들 사이의 또는 IGBT들 및 다이오드들 등 사이의 열 결합들이 고려되는 것이 바람직하게 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 적어도 하나의 전자 구성 요소가 2개 이상의 전자 소자들, 바람직하게는 2개 이상의 IGBT 칩들을 포함하고, 제2 온도의 결정 시에 상이한 열 경로들을 갖는 상이한 전자 소자들에 대해 계산이 실행되는 것이 바람직하게 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 공급 유닛이 2개 이상의 전자 구성 요소들, 바람직하게는 2개 이상의 IGBT 모듈들을 포함하고, 제2 온도의 결정 시에 개별 전자 구성 요소들 사이, 바람직하게는 개별 IGBT 모듈들 사이의 열 결합들이 고려되는 것이 바람직하게 제공될 수 있다.

각각의 개별 전자 소자, 바람직하게는 각각의 개별 IGBT 칩의 훨씬 더 양호한 온도 결정에 의해서는 IGBT 모듈의 마모가 더 정확하게 계산될 수 있고, 이에 따라 IGBT의 현재 상태에 대한 더 정확한 진술이 취해질 수 있다.

일 실시예에서, 전자 구성 요소가 적어도 하나의 온도 센서를 포함하고, 제2 열 모델에서, 이러한 온도 센서의 온도(소위 가상 센서 온도)를 결정하기 위한 옵션이 제공되는 것이 유용할 수 있다.

이러한 계산된 가상 센서 온도들은 온도 센서에 의해 실제로 측정된 센서 온도들과 비교될 수 있다. 이러한 값들 사이의 과도한 편차들은 온도 센서들의 결함을 지시할 수 있다. 또한, 예를 들어 온도 센서에 결함이 있다는 경보가 출력될 수 있다. 이 경우, (제1 및/또는 제2) 온도의 계산은 가상 센서 온도에 의해 이어질 수 있다.

따라서, 제2 열 모델은 하나(또는 그 이상)의 가상 센서 온도(들)가 계산되는 옵션을 가지고 있을 수 있고, 계산된 가상 센서 온도(들)에 의해서는, 온도 센서(들)에 의해 측정된 온도(들)의 유효성이 확인될 수 있다.

이미 언급한 바와 같이, 일 실시예에서, 공급 유닛이 복수(2개, 3개, 4개, 5개 또는 6개)의 전자 구성 요소들을 포함하고, 각각의 전자 구성 요소가 자신의 측에 2개 이상의 전자 소자들을 포함할 수 있는 것이 제공될 수 있다. 이 경우, 제2 열 모델은, 개별 전자 구성 요소들 사이 그리고/또는 각각의 전자 구성 요소들의 개별 전자 소자들 사이의 열 결합들을 고려하기 위한 옵션을 가지고 있을 수 있다.

또한, 본 발명의 상술한 과제는 도입부에 언급한 방법에 의하여 본 발명에 따라, 상위 컴퓨팅 유닛이 제2 열 모델에 의해 적어도 하나의 전자 소자의 제2 온도를 계산할 수 있고, (산업 제어 시스템이 작동 중인 경우) 공급 유닛과 상위 컴퓨팅 유닛이 적어도 하나의 전자 소자의 온도들 중 적어도 하나의 온도가 계산되는 방식으로 상호 작용하는 것을 통해 해결된다.

일 실시예에서, 제1 온도 및 제2 온도가 동시에 계산되는 경우가 유용할 수 있다.

공급 유닛 내에서, 예를 들어 컨버터 내에서 결정된 칩 온도(제1 온도)는, 상위 컴퓨팅 유닛 내에서, 예를 들어 클라우드 서버 상에서 결정된 온도(제2 온도)와 비교될 수 있다. 편차가 과도하다면, 이는 컨버터 내의 (단순화된) 열 모델(제1 열 모델)의 에러가 있는 구성을 나타낼 수 있고, 이에 따라 제1 열 모델에 대한 개선 사항이 도출될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 온도에 기반하여 적어도 하나의 전자 소자의 (제2) 마모 값이 결정되는 경우에 추가적인 장점들이 얻어질 수 있다. 제1 온도에 기반하여, 마찬가지로 (제1) 마모 값도 달성될 수 있다. 이러한 2개의 마모 값들의 결정된 값들이 서로 상당히 상이하다면, 이는 마찬가지로 제1 열 모델의 에러가 있는 구성을 지시할 수 있다. 이로부터, 제1 열 모델에 대한 개선 사항이 도출될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 온도에 의해 결정되는 마모 값에 기반하여 공급 유닛에 대한 유지 보수 계획이 맞춰지는 경우가 바람직할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 온도 또는 제2 온도의 계산이 하기 부분 단계들, 즉

전력 손실이 계산되는 부분 단계,

열 경로가 계산되는 부분 단계.

중 적어도 하나의 부분 단계를 포함하는 것이 제공될 수 있다.

예를 들어, 컨버터 상에서만 (제1 열 모델의 범주 내에서) 전력 손실 계산이 실행되고, 그로부터 얻어지는 값들이 상위 컴퓨팅 유닛, 예를 들어 상위 제어부에 전송되는 경우가 고려 가능하다. 이에 따라, 일 실시예에서, 상위 컴퓨팅 유닛 내에서는, 예를 들어 상위 제어부 내에서는 (제2 열 모델에 의해) 열 경로의 더욱 복잡한 계산만이 실행되는 것이 제공될 수 있다.

제1 열 모델의 범주 내에서는 전자 소자들, 예를 들어 IGBT들 및 다이오드들의 손실이 현재 작동점과, 공급 유닛 내에 저장된 데이터(Vcesat, 스위칭 손실 특성 곡선들 등)에 의해 계산된다.

제1 열 모델의 범주 내에서는 전력 손실 계산에서 결정된 손실에 의하여, 공급 유닛 내에 저장된 데이터(열 저항 및 열 시간 상수)에 의해 제1 온도들이 계산된다(각각의 칩과 이러한 칩의 센서 사이의 스트로크 온도들). 본원의 개시 내용의 범주 내에서, 스트로크 온도라는 용어는, 칩(IGBT, 다이오드 등)에서의 온도와 기준점, 예를 들어 온도 센서에서의 온도 사이의 열 경로들을 통해 계산되는 온도 차이를 의미한다. 적절한 센서 온도들에 의해 각각의 스트로크 온도들이 가산되면, 칩 온도들이 얻어지는데, 이는 이 경우에 상술한 차이들이 상응하는 센서 온도들에 가산되기 때문이다.

일 실시예에서, (제1 온도가 아닌) 제2 온도의 계산이, 하기의 (제1 온도의 계산 시에 실행 불가능한) 부분 단계들, 즉

전력 손실 계산 시에 현재 온도가 고려되는 부분 단계,

순방향 특성 곡선들 및 스위칭 손실 에너지들의 비선형 매핑들이 고려되는 부분 단계,

적어도 하나의 전자 구성 요소가 2개 이상의 전자 소자들을 포함하는 경우, 적어도 하나의 전자 구성 요소의 개별 전자 소자들이 고려됨으로써, 각각의 개별 전자 소자에 대한 제2 온도가 계산되고 그리고/또는 개별 전자 소자들 사이의 열 결합들이 고려되고

그리고/또는 상이한 열 경로들을 갖는 상이한 전자 소자에서의 계산이 실행되는 부분 단계,

공급 유닛이 2개 이상의 전자 구성 요소들을 포함하는 경우, 개별 전자 구성 요소들 사이의 열 결합들이 고려되는 부분 단계

중 하나 이상의 부분 단계를 포함하는 것이 바람직하게 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 구성 요소가 적어도 하나의 온도 센서를 포함하고, 제2 열 모델의 계산 시에 온도 센서의 온도가 결정되는 경우가 바람직할 수 있다.

온도 센서가 없는 일 실시예에서, (고정된 또는 항상 동일하게 유지되는) 기준 온도를 (제1 및/또는 제2) 열 모델에 대해 설정(예를 들어, 항상 25℃하는 것이 제공될 수 있다.

하기에는, 도면들에 도시된 실시예들에 의해 본 발명이 더 상세히 설명 및 해석된다.

도 1은 상위 제어 장치를 구비한 컨버터를 포함하는 산업 제어 시스템의 일 부분을 도시한 도면이다.
도 2는 IGBT 모듈의 횡단면을 도시한 도면이다.
도 3은 IGBT 온도들의 병렬 계산을 위한 방법을 도시한 흐름도이다.
도 4는 클라우드에 연결된 배열체를 도시한 도면이다.

실시예들 및 도면들에서 동일하거나 동일하게 작용하는 요소들에는 동일한 도면 부호들이 각각 제공될 수 있다. 또한, 청구 범위들 및 상세한 설명 내의 도면 부호들은 본 출원을 더 잘 이해하기 위해서만 사용되고, 어떠한 경우에도 본 발명의 대상을 제한하는 것으로서 간주되어서는 안 된다.

도 1은 본 발명에 따른 배열체에 상응하는 배열체(1)를 도시한다. 배열체(1)는 상위 제어 장치(3)를 구비한 컨버터(2)를 포함한다. 컨버터(2)는, 예를 들어 IGBT(절연된 게이트 전극을 갖는 바이폴라 트랜지스터)(108) 및 다이오드(109)를 포함한 IGBT 모듈(100)을 포함한다.

배열체(1)는 예를 들어 자동화 시스템 내의 프로세스 제어를 위한 (여기서는 도시되지 않는) 산업 제어 시스템(industrial control system)의 일 부분으로서 형성될 수 있다. 이 경우, 컨버터(2)는 (여기서는 도시되지 않는) 전기 기계, 예를 들어 회전 기계, 특히 비동기식 모터의 전류 공급/전압 공급을 위해 제공될 수 있다.

도 2는 IGBT 모듈(100)을 절개한 횡단면을 도시한다. 도 2는 또한 IGBT 모듈(100)이 베이스 플레이트(101)를 포함하는 것을 도시한다. 베이스 플레이트(101)의 일 측면 상에는 열전도 페이스트(103)의 층이 도포된다. 열전도 페이스트(103)를 구비한 베이스 플레이트(101)의 측면의 반대쪽에 있는 다른 일 측면 상에는 땜납(105)의 층이 도포된다. 열전도 페이스트(103)의 층은 베이스 플레이트(101)와 히트 싱크(102) 사이의 중간층으로서 형성된다. 땜납층(105)은 베이스 플레이트(101)와 구리층(104) 사이의 중간층으로서 형성되고, 구리층(104)은 세라믹 플레이트(106)를 보유한다. 세라믹 플레이트(106)에는 양측에 구리층(104, 104')들이 제공된다. 땜납층(105) 반대편의 추가 구리층(104')의 일 부분 상에는 IGBT(108) 및 다이오드(109)가 제공되고, 추가 땜납층(107)들에 의해 추가 구리층(104')에 고정된다. IGBT(108), 다이오드(109), 그리고 땜납층(105) 반대편의 추가 구리층(104')의 추가 일 부분은 본딩 와이어(110)와 연결된다. 또한, IGBT 모듈(100)은 온도 센서(111)를 포함한다. [다이오드(109)로부터 그리고 바이폴라 트랜지스터(108)로부터 히트 싱크(102)의 방향으로의] IGBT 모듈(100)을 통한 열 흐름은 화살표(W)들에 의해 도시되어 있다.

컨버터(2)는 소프트웨어 또는 컴퓨터 프로그램, 그리고 소프트웨어 또는 컴퓨터 프로그램의 실행을 위한 수단을 포함할 수 있고, 소프트웨어 또는 프로그램은 예를 들어 컨버터(2) 내에 저장된 제1 열 모델(M1)에 의해 IGBT(108)의 제1 온도(T1)를 계산할 수 있다.

제1 열 모델(M1)에 의한 계산은 예를 들어 2개의 부분 단계(TS1, TS2)들을 포함할 수 있고, 바람직하게는 이러한 2개의 부분 단계(TS1, TS2)들로 구성될 수 있다.

제1 부분 단계(TS1)에서는 전력 손실이 계산될 수 있다. 이 경우, (모든 바이폴라 트랜지스터들 중 복수의 바이폴라 트랜지스터들에서의) IGBT(109)의 손실 그리고 (모든 다이오드들 중 복수의 다이오드들에서의) 다이오드(108)의 손실이 컨버터(2)의 현재 작동점 및 컨버터(2) 내에 저장된 데이터(Vcesat, 스위칭 손실 특성 곡선들 등)에 의해 계산될 수 있다.

전력 손실의 계산은 예를 들어 특성 곡선들을 이용하여 실행될 수 있다. 이 경우, 손실이 가장 큰 특성 곡선이 가정되는 일이 빈번하다. 예를 들어, 이러한 특성 곡선은 계산된 제1 온도 또는 제2 온도에 의해 선택되거나 결정될 수 있다. 따라서, 전력 손실 계산은 계산된 칩 온도에 의해 실행될 수 있다.

제1 온도 및/또는 제2 온도(T1 및/또는 T2)의 계산은 [온도 센서(111)가 존재하는 경우에] 센서(111)에 의해 측정된 센서 온도를 이용하여 실행될 수 있다. 이 경우, 온도 센서(111)는 냉각 플레이트(102)의 온도를 측정한다. IGBT 모듈(100)이 복수의 센서(111)들을 포함하는 것, 즉 복수의 IGBT 모듈들에서는 상이한 IGBT 모듈들이 상이한 수의 온도 센서들을 가지고 있을 수 있는 것이 고려 가능하다. 바람직하게, 각각의 센서는 하나 이상의 칩, 예를 들어 IGBT(108) 또는 다이오드(109)(도 2)에 할당된다.

제2 부분 단계(TS2)에서는 열 경로가 계산될 수 있다. 전력 손실 계산[부분 단계(TS1)]에서 결정된 손실에 의해서는, 컨버터(2) 내에 저장된 데이터(예를 들어 열 저항 및 열 시간 상수)에 의하여 칩, 예를 들어 IGBT(108) 또는 다이오드(109)와 그 센서(111) 사이의 온도가 계산될 수 있다(스트로크 온도라고도 함). 단일 칩, 예를 들어 IGBT(108)의 경우, 이것이 제1 온도(T1)이다. 복수의 칩[IGBT(108), 다이오드(109) 등]들의 경우, 각각의 칩과 그 센서 사이의 스트로크 온도들이 모든 칩-센서 쌍들에 대해 계산될 수 있다. 이미 상술한 바와 같이, 적절한 센서 온도들에 의해 각각의 스트로크 온도들이 가산됨으로써 칩 온도들이 얻어질 수 있다.

예를 들어, IGBT 칩(108)과 센서(111) 사이의 열 경로는 3개의 열 시간 상수들을 갖는 3개의 열 저항들을 통해 매핑될 수 있다. 따라서, 컨버터(2)의 현재 작동점(전류, 전압, 주파수, 변조 레벨)을 이용하여 IGBT(108)의 현재 제1 온도(T1)가 계산될 수 있다.

상위 제어 장치(3)는 제2 열 모델(M2)에 의해 IGBT(108)의 제2 온도(T2)를 계산하도록 구성된다. 이러한 목적을 위해, 상위 제어 장치(3)는 마찬가지로 소프트웨어 또는 컴퓨터 프로그램, 그리고 소프트웨어 또는 컴퓨터 프로그램의 실행을 위한 수단을 포함할 수 있다.

컨버터가 복수의 IGBT 모듈들을 포함할 수 있다는 것이 자명하다. 이 경우, 각각의 개별 IGBT 모듈 내의 각각의 전자 소자들(IGBT들 및/또는 다이오드들 등)의 온도(T1, T2)들은 예를 들어, 상술한 소프트웨어 프로그램들에 의해 계산될 수 있다.

컨버터(2)와 상위 제어 장치(3)는, 자동화 시스템 그리고 결과적으로 산업 제어 시스템이 작동 중일 때 항상, 즉 각각의 임의 시점에 온도(T1, T2)들 중 적어도 하나의 온도가 계산되는 방식으로 상호 작용한다. 예를 들어, 컨버터(2)가 작동 중일 때, 제1 온도(T1) 뿐만 아니라 제2 온도(T2)도 바람직하게는 동시에 계산될 수 있고, 예를 들어 서로 비교될 수 있다.

또한, 사용 가능한 컴퓨팅 리소스를 절약하기 위해 제1 온도만 계산되거나 제2 온도만 계산되는 것도 고려 가능하다.

또한, 컨버터(2)가 더 이상 전류 공급되지 않는 경우에, 제2 온도(T2)를 계속 계산하는 것이 유용할 수 있다. 이 경우, 컨버터(2)가 다시 작동 개시될 때, 제2 온도(T2)의 계산된 값은 초깃값으로서 사용될 수 있다.

제1 열 모델(M1)은 예를 들어 컨버터(2)의 컴퓨팅 리소스를 절약하기 위해 단순화되어 형성될 수 있다. 즉, 제2 열 모델(M2)은 제1 열 모델(M1)보다 더 상세할 수 있다.

예를 들어, 제1 열 모델(M1)은 제2 열 모델(M2)과 비교하여 하기 단순화들, 즉

전력 손실 계산 시의 현재 온도(T2)의 고려 미실행,

순방향 특성 곡선들 및 스위칭 손실 에너지들의 단순화된, 예를 들어 단지 선형의 매핑,

IGBT 온도 및 다이오드 온도의 별도의 고려 미실행[제1 열 모델(M1)에서는 IGBT 온도들만 계산됨],

예를 들어 전자 소자들 사이의 열 결합들[예를 들어 IGBT(108)와 다이오드(109) 사이의 열 결합 또는 개별 전자 구성 요소들, 예를 들어 IGBT 모듈(100)들 사이의 열 결합]의 고려가 실행되지 않는, 요소들 사이의 열 결합들의 단순화된 매핑,

예를 들어 모든 IGBT 칩(108)들에 대하여 동일한 열 경로에 의해 계산되는, 소자들의 열 경로들의 단순화된 매핑

중 하나 이상의 단순화를 포함할 수 있다.

반대로 이는, 제2 열 모델(M2)이 제1 열 모델(M1)과 비교하여 상기 나열된 추가 옵션들 중 하나 이상의 옵션을 갖는다는 것을 의미한다.

현재 온도를 고려함으로써, 순방향 특성 곡선들의 온도 종속성을 고려하는 것이 가능해진다. 순방향 특성 곡선들의 온도 종속성은 예를 들어 제2 열 모델(M2)이 반복적으로 계산되는 피드백의 형태로 구현될 수 있고, 일회 반복에서 계산된 제2 온도(T2)의 값이 그 다음 반복 시의 입력값으로서 사용된다. 예를 들어, 제2 열 모델(M2)은, IGBT(108)의 최고 온도에 상응하는 특성 곡선으로부터 시작하여 제1 반복에서(예를 들어 전력 손실 계산 시에) 계산될 수 있다. 이러한 방식으로 결정된 IGBT(108)의 현재 온도값은 이어서, 다른 특성 곡선으로부터 시작하여 전력 손실 계산을 실행하기 위해 제2 반복에서 사용될 수 있고, 다른 특성 곡선은 IGBT(108)의 현재 온도값에 의해 선택된다. 이에 따라, 제2 열 모델(M2)은 순방향 특성 곡선들의 온도 종속성의 고려를 구현할 수 있다.

제1 열 모델(M1)에서는, 각각의 칩[IGBT 칩(108)] 또는 다이오드(109)에 대해 칩(108, 109)과 온도 센서(111) 사이의 동일한 열 경로가 가정된다. 컨버터들의 열 측정 시에, 각각의 칩(IGBT, 다이오드)(108, 109)과 그에 상응하는 온도 센서(111) 사이의 모든 경로들이 측정되고, 컨버터 내에 저장될 수 있고, 예를 들어 단일의 "최악의 경우(worst-case)"의 경로만을 측정 및 저장하는 것도 고려 가능하다.

제2 열 모델(M2)에서는 이러한 가정없이 계산이 실행될 수 있고, 제2 온도(T2)의 계산 시에는 상이한 칩-센서 쌍들에 대한 상이한 열 경로들이 가정될 수 있다.

따라서, 컨버터 소프트웨어 내의 제1 열 모델(M1)은 단지 IGBT 칩(108)들을 초과 온도로부터 보호하도록 구성된다.

또한, 제2 열 모델(M2)에서는, 컨버터(2)가 복수의 IGBT 모듈(100)들을 포함하는 경우에, 추가적으로 개별 IGBT 모듈(100)들 사이의 열 결합들이 고려될 수 있다. 이에 따라, 적어도 일정한 컨버터 성능으로 컨버터를 더욱 확실히 보호하는 것이 달성될 수 있다. 특히 이를 통해, 컨버터가 너무 빨리 디레이팅(derating)되는 것이 방지될 수 있다.

제2 열 모델(M2)에서, 각각의 칩[예를 들어, IGBT 칩(108) 또는 다이오드(109)]이 고유의 열 경로를 갖고, 개별 전자 소자(108, 109)들이 서로 열 결합된다는 것이 동시에 고려된다면, 또한 개별 칩(108, 109)들의 마모가 계산될 수 있고, 개별 칩(108, 109)들의 마모를 고려할 때의 부정확성이 감소될 수 있다.

컨버터(2)의 소프트웨어 내에서의 제1 온도(T1)의 계산은, 상위 제어 장치(3) 내에서의 제2 온도(T2)의 계산과 병렬로 실행될 수 있다.

상위 제어 장치(3)는 엣지 디바이스로서 또는 클라우드 서버로서 형성될 수 있다. 이 경우, 상위 제어 장치(3), 예를 들어 엣지 디바이스는, 전력 손실 뿐만 아니라 열 경로도 계산하기 위한, 상술한 훨씬 더 복잡한 제2 모델(M2)을 가지고 있을 수 있고, 이러한 제2 모델(M2)을 (시간 및/또는 리소스에 있어) 효율적으로 계산할 수도 있다.

제2 열 모델(M2)에서는 순방향 특성 곡선들 및 스위칭 손실 에너지들의 비선형 매핑들이 고려될 수 있다(예를 들어, 룩업 테이블을 사용함). 이를 통해, 예를 들어 순방향 특성 곡선들의 보다 정확한 매핑이 달성될 수 있다. 순방향 손실 특성 곡선들은 대략 e-함수(지수 함수)의 형태를 갖는다. 제1 열 모델(M1)에서 이러한 e-함수는 단순화를 목적으로 간단한 선형 방정식에 의해 매핑되므로, 필연적으로 계산에 있어서의 에러들이 발생한다. 제2 열 모델(M2)에서 이러한 특성 곡선이 정확하게 매핑될 수 있음으로써(예를 들어, 룩업 테이블로서), 손실의 계산에 있어서의 에러들이 감소될 수 있다.

제2 열 모델(M2)에서는, 예를 들어 각각의 IGBT 칩(108)에 대해 고유의 열 경로가 저장될 수 있다.

또한, 추가적으로 제2 열 모델(M2) 내에서 다이오드 온도들은 별도로, 즉 IGBT 온도들의 계산과는 독립적으로 계산될 수 있다.

또한, 엣지의 높은 컴퓨팅 성능과 거의 무제한의 저장 용량으로 인하여, 개별 컴포넌트들 사이의 매우 복잡한 열 결합들도 매핑될 수 있다.

도 3은, 컨버터(2)와 상위 제어 장치(3)가 어떻게 상호 작용할 수 있는지에 대한 예시를 도시한다. "t"라고 표시된 화살표는 시간적 순서를 지시한다.

단계(S10)에서, 컨버터(2)는 제2 열 모델(M2)의 계산에 관련된 데이터를 상위 제어 장치(3)에 제공한다. 제2 열 모델(M2)의 계산에 관련된 이러한 데이터는 예를 들어 전류, 전압, 변조 레벨, 펄스 주파수 등일 수 있다.

이러한 관련 데이터는, 컨버터 내에 저장된 데이터와, 상위 제어 장치 내에서의 계산을 위해 필요한 데이터 간에 상이할 수 있다. 이러한 이유로, 제1 열 모델(M1)과 제2 열 모델(M2)에 의한 계산이 상이하게 발생할 수 있다. 예를 들어, 제1 열 모델(M1)의 범주 내에서는 변조 레벨에 의해 계산될 수 있고, 제2 열 모델(M2)의 범주 내에서는 변조 지수들에 의해 계산될 수 있다. 이 때문에 상이한 데이터들이 전송될 수 있다.

단계(S11)에서, 컨버터(2)에 의해, 즉 제1 열 모델(M1)에 의해 제1 전력 손실이 계산될 수 있다. 바람직하게는 그와 병렬로 단계(S20)에서, 상위 제어 장치(3)에 의해, 즉 제2 열 모델(M2)에 의해 (더욱 복잡한) 제2 전력 손실이 계산될 수 있다. 제2 열 모델(M2)의 범주 내에서 제2 전력 손실을 계산할 때는 상술한 추가 옵션들 중 하나 이상의 옵션이 선택될 수 있다. 예를 들어, 이 경우 순방향 특성 곡선들 및/또는 스위칭 손실 에너지들의 비선형 매핑들 및/또는 현재 제2 온도(T2)가 고려될 수 있다.

제2 열 모델(M2)의 경우, 마찬가지로 온도 센서(111)의 온도가 계산되거나, 복수의 온도 센서들의 경우에는 각각의 온도 센서의 온도가 계산되는 것이 또한 제공될 수 있다[단계(S201)]. 온도 센서의 계산된 온도는 "가상 센서 온도"라고도 불린다. 이러한 계산된 가상 센서 온도들은 다시금 온도 센서(111)들의 실제 측정된 온도들과 비교될 수 있다[단계(V1)]. 값들 사이의 과도한 편차들은 온도 센서들의 결함을 지시할 수 있다. 또한, 온도 센서(111)에 결함이 있다는 경보가 출력될 수 있을 것이다. 이어서, 컨버터(2) 내의 제1 열 모델(M1)에 의한[그리고 마찬가지로 상위 제어 장치(3) 내의 제2 열 모델(M2)에 의한] 계산은 가상 센서 온도에 의해 이어질 수 있다.

단계(S12)에서, 컨버터(2) 내의 IGBT 칩(108)의 제1 온도(T1)가 계산될 수 있다. 이를 위해, 상술한 바와 같이 온도 센서(111)의 실제 측정된 온도 또는 마찬가지로 가상 센서 온도가 사용될 수 있다.

바람직하게는 단계(S12)와 병렬로, IGBT 칩(108)의 제2 온도(T2)가 상위 제어 장치(3) 내에서 계산될 수 있다. 제2 열 모델(M2)의 범주 내에서 제2 온도(T2)를 계산할 때는 상술한 추가 옵션들 중 하나 이상의 옵션이 선택될 수 있다. 예를 들어, 이 경우 상이한 IGBT 칩들 사이의 그리고/또는 IGBT 칩들과 다이오드들 [및/또는 IGBT 모듈(100)이 포함할 수 있는 여기에 도시되지 않은 다른 전자 소자들] 사이의 열 결합들이 고려될 수 있고 그리고/또는 다양한 IGBT들 및/또는 다이오드들[및/또는 IGBT 모듈(100)이 포함할 수 있는 여기에 도시되지 않은 다른 전자 소자들]을 위한 다양한 열 경로들 등이 사용될 수 있다.

단계(V2)에서, IGBT(108)의 제1 온도(T1)는 제2 온도(T2)와 비교될 수 있다.

단계(S13)에서, 컨버터(2) 내의 계산된 제1 온도(T1)에 의해 IGBT(108)의 제1 마모가 계산될 수 있다. 바람직하게는 그와 병렬로, 단계(S22)에서 상위 제어 장치(3) 상에서는 계산된 제2 온도(T2)에 의해 IGBT(108)의 제2 마모가 계산될 수 있다.

단계(V3)에서 제1 마모는 제2 마모와 비교될 수 있다.

상술한 내용으로 인하여, 제2 열 모델(M2)을 이용하여 결정된 제2 온도(T2)에 기반하여 마모가 계산됨으로써, IGBT(108)의 마모가 결정되는 정확도가 향상될 수 있다. 이에 따라, IGBT 모듈(100)의 상태에 대한 더욱 정확한 진술이 취해질 수 있음으로써, 고객들을 위한 더욱 양호한 유지 보수 서비스가 제공될 수 있다. 또한, 고객들을 위한 견고성의 향상이 달성될 수 있다.

또한, 컨버터(2)와 상위 제어 장치(3) 사이에 데이터 연결이 존재하는 한, 컨버터(2)가 작동 중에, 예를 들어 클라우드 내에 배열될 수 있는 상위 제어 장치(3)로부터 컨버터(2)의 작동에 관련된 모든 데이터(온도들 및 마모 값들)를 얻는 것이 고려 가능하다. 이러한 경우, 제1 열 모델(M1)은 전혀 계산될 필요가 없다. 이를 통해, 컨버터(2)의 리소스가 절약될 수 있다.

데이터 연결부가 고장을 일으키는 경우, 컨버터(2)는 제1 온도(T1)의 계산을 다시 자신의 고유의 값들에 의해 담당할 수 있다.

또한, 컨버터(2)가 스위치 오프되어 있는 한, 상위 제어부(3), 예를 들어 엣지 디바이스가 제2 온도(T2)의 계산을 담당하는 것이 고려 가능하다. 이에 따라, 컨버터(2)가 공급 전압을 가지고 있지 않고, 따라서 제1 온도(T1)가 더 이상 결정될 수 없는 경우, 온도 결정도 가능하다. 이는, 컨버터(2)가 차단되는 경우에는 IGBT(108)의 온도에 대한 정보와 특히 열 경로에 대한 정보가 손실되기 때문에 바람직하다. 컨버터(2)가 꺼져있었을 동안, 온도의 계산이 제2 열 모델(M2)에 의해 상위 제어 장치(3) 상에서 실행되지 않을 경우, 상술한 정보들은 컨버터(2)의 재스위치 온 시에 IGBT(108)의 온도를 계산하기 위해 더 이상 전혀 제공되지 않을 것이다. 즉, 컨버터(2)의 스위치 오프 시에(공급 전압 없음), 상위 제어 장치(3)는 온도들의 계산을 지속할 수 있고, 이러한 온도들을 재스위치 온 시에 컨버터(2)에 전달할 수 있다.

상술한 단계(V1, V2, V3)들 중 하나 이상의 단계에서 실행되는 값들의 비교 시에 상당한 차이가 확인된다면, 이는 제1 열 모델(M1)의 에러가 있는 구성을 나타낼 수 있다. 그로부터, 컨버터(2) 상에서의 제1 열 모델(M1)의 개발을 위한 개선점들이 도출될 수 있다. 이에 따라, 제1 열 모델(M1)이 지속적으로 추가 개발될 수 있다. 또한, 이를 통해 컨버터들 상에서의 런타임 소프트웨어의 추가 개발을 위한 지원 대책도 가능하다.

도 4는 클라우드(4)에 연결된 배열체(1)를 예시적으로 도시한다. 이미 설명된 바와 같이, 컨버터(2)의 소프트웨어 내에서 전자 소자(108, 109)들의 제1 온도(T1)는 제1 열 모델(M1)에 의해 계산되고, 제1 열 모델(M1)은 상술한 2개의 부분 단계(TS1 및 TS2)들을 포함할 수 있다. 이 경우, 상위 제어 장치(3)는 복수의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상위 제어 장치(3)는 클라우드 서버(31)와의 통신을 위해 구성된 (클라우드 내에 배열되지 않는) 로컬 컴퓨팅 유닛(30)을 포함한다. 컴퓨팅 유닛(30) 상에, 예를 들어 여기에 도시되지 않은 하드 드라이브 상에는 컴퓨터 프로그램(32)이 실행 가능하게 저장된다. 컴퓨터 프로그램(32)이 실행되는 경우, 컴퓨터 프로그램은 배열체(1)로 하여금 상술한 방법 단계들 중 하나 이상의 방법 단계를 실행하게 한다. 이 경우, 예를 들어 제2 열 모델(M2)의 상술한 옵션들 중 하나 이상의 옵션에 따라 제2 온도(T2)를 결정하기 위해, 컴퓨터 프로그램(32)은 컴퓨팅 유닛(30)으로 하여금, 컴퓨팅 유닛(30)이 제2 열 모델(M2)을 계산하게 할 수 있고, 이 경우, 필요 시에는 클라우드 서버(31)의 컴퓨팅 리소스에 액세스하게할 수 있다. 특히, 모든 열 결합들의 고려는 컴퓨팅 집약적일 수 있으므로, 이러한 경우에는 클라우드 서버(31)의 컴퓨팅 리소스가 매우 유용하다.

본 발명이 실시예들을 통한 세부 내용에서 더욱 상세히 도시되고 설명되었지만, 본 발명은 개시된 예시들을 통해 한정되지 않는다. 이들의 변형예들이, 하기 특허 청구 범위들을 통해 정의되는 바와 같이 본 발명의 보호 범위를 벗어나지 않으며 통상의 기술자에 의해 도출될 수 있다. 특히, 상기 방법과 관련하여 설명된 특징들은 배열체에서도 사용될 수 있거나, 이러한 배열체를 완성할 수 있으며, 그 반대도 가능하다.

Claims (15)

1. 산업 제어 시스템의 공급 유닛(2)을 포함하는 배열체이며, 공급 유닛(2)에는 상위 컴퓨팅 유닛(3)이 할당되고, 공급 유닛(2)은 적어도 하나의 전자 구성 요소(100)를 포함하고, 적어도 하나의 전자 구성 요소(100)는 적어도 하나의 전자 소자(108, 109)를 포함하고, 공급 유닛(2)은 제1 열 모델(M1)에 의하여 적어도 하나의 전자 소자(108, 109)의 제1 온도(T1)를 계산하도록 형성되고, 상위 컴퓨팅 유닛(3)은 제2 열 모델(M2)에 의하여 적어도 하나의 전자 소자(108, 109)의 제2 온도(T2)를 계산하도록 구성되고, 공급 유닛(2)과 상위 컴퓨팅 유닛(3)은 적어도 하나의 전자 소자(108, 109)의 적어도 제1 온도(T1) 또는 제2 온도(T2)가 계산되는 방식으로 상호 작용하는, 배열체.
2. 제1항에 있어서, 공급 유닛은 컨버터(2)로서 형성되는, 배열체.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 컴퓨팅 유닛은 상위 제어부(3)로서, 엣지 디바이스로서 또는 클라우드 서버로서 형성되는, 배열체.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 제2 열 모델(M2)은 제1 열 모델(M1)보다 더 상세한, 배열체.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 전자 구성 요소(100)는 적어도 하나의 온도 센서(111)를 포함하고, 제2 열 모델(M2)에서는 온도 센서(111)의 온도를 결정하기 위한 옵션이 제공되고, 바람직하게 제1 온도(T1)는 제2 열 모델(M2)에 의해 결정된 온도 센서(111)의 온도에 따라 결정되는, 배열체.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 전자 소자는 반도체 소자로서, 특히 IGBT(108)로서 또는 다이오드(109)로서 형성되고, 전자 구성 요소(100)는 바람직하게 IGBT 모듈로서 형성되는, 배열체.
7. 산업 제어 시스템의 공급 유닛(2)의 적어도 하나의 전자 구성 요소(100)의 적어도 하나의 전자 소자(108, 109)의 적어도 하나의 온도(T1, T2)를 결정하기 위한 방법이며, 공급 유닛(2)에는 상위 컴퓨팅 유닛(3)이 제공되고, 공급 유닛(2)은 제1 열 모델(M1)에 의하여 적어도 하나의 전자 소자(108, 109)의 제1 온도(T1)를 계산할 수 있고, 상위 컴퓨팅 유닛(3)은 제2 열 모델(M2)에 의하여 적어도 하나의 전자 소자(108, 109)의 제2 온도(T2)를 계산할 수 있고, 공급 유닛(2)과 상위 컴퓨팅 유닛(3)은 적어도 하나의 전자 소자(108, 109)의 온도(T1, T2)들 중 적어도 하나의 온도가 계산되는 방식으로 상호 작용하는, 온도 결정 방법.
8. 제7항에 있어서, 제2 온도(T2)에 기반하여 적어도 하나의 전자 소자(108, 109)의 마모 값이 결정되고, 바람직하게는 이러한 마모 값에 기반하여 공급 유닛(2)에 대한 유지 보수 계획이 맞춰지는, 온도 결정 방법.
9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 제1 온도(T1) 및 제2 온도(T2)는 동시에 계산되는, 온도 결정 방법.
10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 온도 또는 제2 온도의 계산은 하기 부분 단계들, 즉
    

    

    전력 손실이 계산되는 부분 단계,
    

    

    열 경로가 계산되는 부분 단계
    중 적어도 하나의 부분 단계를 포함하는, 온도 결정 방법.
11. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 온도(T1)의 계산은 제2 온도(T2)의 계산보다 더 간단한, 온도 결정 방법.
12. 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 전자 구성 요소(100)는 적어도 하나의 온도 센서(111)를 포함하고, 제2 열 모델(M2)의 계산 시에는 온도 센서(111)의 온도가 결정되고, 바람직하게 제1 온도(T1)는 제2 열 모델(M2)에 의해 결정된 온도 센서(111)의 온도에 따라 결정되는, 온도 결정 방법.
13. 프로그램이 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 배열체를 통해 실행될 때 이러한 배열체로 하여금 제7항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 방법을 실행하도록 하는 명령어를 포함하는 컴퓨터 프로그램, 특히 클라우드 앱.
14. 제13항에 따른 컴퓨터 프로그램을 전송하는 데이터 캐리어 신호.
15. 제13항에 따른 컴퓨터 프로그램을 포함하는 머신 판독 가능한 저장 매체.

Images