KR20230077534A - 냉각 장치 및 냉각 장치를 포함하는 반도체 메모리 검사 시스템 - Google Patents

냉각 장치 및 냉각 장치를 포함하는 반도체 메모리 검사 시스템 Download PDF

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KR20230077534A
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안병태
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(주)대성이앤티
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Abstract

복수의 반도체 메모리의 테스트를 위해 상기 복수의 반도체 메모리를 구동하는 시스템 보드를 포함하는 테스트 장치의 내부 온도를 저하시키는 냉각 장치에 있어서, 상기 테스트 장치와 대응하는 측면에 위치하고, 상기 시스템 보드로부터 발열된 공기를 흡입하는 제 1 팬 부재; 상기 제 1 팬 부재로부터 흡입된 공기를 냉각시키기 위한 냉각 부재; 및 상기 냉각 부재를 통해 냉각된 공기를 상기 테스트 장치로 공급하는 제 2 팬 부재를 포함하되, 상기 냉각 장치는 상기 테스트 장치의 측면에 탈부착 가능한 것을 특징으로 한다.

Description

냉각 장치 및 냉각 장치를 포함하는 반도체 메모리 검사 시스템{COOLING DEVICE AND SYSTEM FOR INSPECTING SEMICONDUCTOR MEMORY INCLUDING COOLING DEVICE}
본 발명은 복수의 반도체 메모리의 테스트를 위해 테스트 장치의 내부 온도를 저하시키는 냉각 장치 및 냉각 장치를 포함하는 반도체 메모리 검사 시스템에 관한 것이다.
반도체 검사 장치는 반도체 메모리의 성능을 테스트하기 위한 장치로서, 그 테스트 결과에 따라 고장 또는 불량의 반도체 메모리를 분류할 수 있도록 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 메모리 검사 시스템이다. 도 1의 (a)는 종래 기술에 따른 반도체 메모리 검사 시스템(10)이다. 종래의 반도체 메모리 검사 시스템(10)은 복수의 반도체 메모리(11), 시스템 보드(12) 및 팬 부재(13)를 포함한다. 종래의 반도체 메모리 검사 시스템(10)은 복수의 반도체 메모리(11)의 테스트를 위해 시스템 보드(12)를 제어하여 복수의 반도체 메모리(11)를 구동한다.
도 1의 (b)는 종래 기술에 따른 반도체 메모리 검사 시스템(10)의 단면도이다. 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 메모리 검사 시스템(10)을 A-A' 방향의 단면에서 살펴보면, 종래의 반도체 메모리 검사 시스템(10)은 상부에 복수의 반도체 메모리(11)를 배치하고, 내부에 반도체 메모리(11)를 구동하기 위한 시스템 보드(12)를 배치하고 있다. 또한, 종래의 반도체 메모리 검사 시스템(10)은 외부 양 측면에 팬 부재(13)를 포함하고 있다.
종래 반도체 메모리 검사 시스템(10)에서는 복수의 반도체 메모리(11)를 테스트하는 과정에서 내부가 발열되는데, 팬 부재(13)를 통해 내부의 발열된 고온의 공기를 일방향(a 방향)으로 이동시켜 외부로 배출시킨다.
그러나, 이와 같은 공냉식 냉각은 주변 온도의 영향을 많이 받게 된다. 따라서, 종래의 반도체 메모리 검사 시스템(10)은 주변 온도의 영향에 따라, 내부의 발열된 고온의 공기를 냉각시키는데 많은 시간이 소요될 수 있고, 내부의 온도를 원하는 설정 온도로 제어하기가 어렵다.
한국등록특허공보 제1750811호 (2017. 6. 20. 등록)
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 메모리 검사 시스템 내부의 발열된 고온의 공기를 냉각시키기 위하여 테스트 장치에 탈부착 가능한 냉각 장치 및 냉각 장치를 포함한 반도체 메모리 검사 시스템을 제공하고자 한다.
다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명의 일 실시예는, 복수의 반도체 메모리의 테스트를 위해 상기 복수의 반도체 메모리를 구동하는 시스템 보드를 포함하는 테스트 장치의 내부 온도를 저하시키는 냉각 장치에 있어서, 상기 테스트 장치와 대응하는 측면에 위치하고, 상기 시스템 보드로부터 발열된 공기를 흡입하는 제 1 팬 부재; 상기 제 1 팬 부재로부터 흡입된 공기를 냉각시키기 위한 냉각 부재; 및 상기 냉각 부재를 통해 냉각된 공기를 상기 테스트 장치로 공급하는 제 2 팬 부재를 포함하되, 상기 냉각 장치는 상기 테스트 장치의 측면에 탈부착 가능한 것을 특징으로 하는, 냉각 장치를 제공 할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본 발명을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 테스트 장치에 탈부착 가능한 냉각 장치를 이용하여 테스트 장치 내부의 발열된 고온의 공기를 신속하게 효과적으로 냉각시킬 수 있는 냉각 장치 및 냉각 장치를 포함하는 반도체 메모리 검사 시스템을 제공할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 메모리 검사 시스템이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 검사 시스템의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 장치의 구성도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 장치를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 검사 시스템을 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 검사 시스템의 구성도이다. 도 2를 참조하면, 반도체 메모리 검사 시스템(200)은 테스트 장치(210) 및 냉각 장치(220)를 포함할 수 있다. 테스트 장치(210)는 반도체 메모리(211) 및 시스템 보드(212)를 포함할 수 있다. 다만 위 구성 요소들(210 및 220)은 반도체 메모리 검사 시스템(200)에 의하여 제어될 수 있는 구성요소들을 예시적으로 도시한 것일 뿐이다.
반도체 메모리 검사 시스템(200)은 테스트 장치(210)에 탈부착 가능한 냉각 장치(220)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 반도체 메모리 검사 시스템(200)은 테스트 장치(210)의 내부가 반도체 메모리를 테스트하는 과정에서 발열되어 고온인 경우, 테스트 장치(210)의 일측면에 냉각 장치(220)를 부착하여 테스트 장치(210) 내부의 발열된 고온의 공기를 신속하게 효과적으로 냉각시킬 수 있다.
테스트 장치(210)는 복수의 반도체 메모리(211)의 테스트를 위해 복수의 반도체 메모리(211)를 구동하는 시스템 보드(212)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 테스트 장치(210)는 시스템 보드(212)를 제어하여 복수의 반도체 메모리(211)의 성능을 테스트할 수 있다. 테스트 장치(210)는 테스트 결과에 기초하여, 복수의 반도체 메모리(211)에 포함된 고장 또는 불량의 반도체 메모리(211)를 검출할 수 있다.
테스트 장치(210)는 복수의 반도체 메모리(211) 및 시스템 보드(212)를 내부 공간에 수용할 수 있다. 예를 들어, 테스트 장치(210)는 시스템 보드(212)를 제어하여 복수의 반도체 메모리(211)의 동작을 제어할 수 있다.
테스트 장치(210)는 복수의 반도체 메모리(211)의 동작에 기초하여 복수의 반도체 메모리(211)를 테스트할 수 있다. 예를 들어, 테스트부는 반도체 소자에 대한 내후성을 테스트할 수 있다.
복수의 반도체 메모리(211)는 일정 방향으로 나열될 수 있다. 예를 들어, 복수의 반도체 메모리(211)는 기설정된 수의 행 및 열로 정렬될 수 있다.
시스템 보드(212)는 복수의 연결 보드를 통해 복수의 반도체 메모리(211)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 시스템 보드(212)는 가열 또는 냉각에 따른 복수의 반도체 메모리(211)의 성능 변화를 감지하고 기록하는 것으로서, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
냉각 장치(220)는 테스트 장치(210)의 내부를 순환하는 공기를 냉각시킬 수 있다. 예를 들어, 냉각 장치(220)는 복수의 반도체 메모리(211)에 대한 테스트 과정에서 발열된 시스템 보드(212)의 온도를 즉각적으로 냉각시킬 수 있다. 이에 따라, 반도체 메모리 검사 시스템(200)은 주변 온도의 영향을 받지 않고 테스트 장치(210)의 내부 온도를 적정하게 유지시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 장치의 구성도이다. 도 3을 참조하면, 냉각 장치(220)는 제 1 팬 부재(310), 냉각 부재(320), 제 2 팬 부재(330) 및 환기홀(340)을 포함할 수 있다. 다만 위 구성 요소들(310 내지 340)은 냉각 장치(220)에 의하여 제어될 수 있는 구성요소들을 예시적으로 도시한 것일 뿐이다.
냉각 장치(220)는 복수의 반도체 메모리의 테스트를 위해 복수의 반도체 메모리를 구동하는 시스템 보드를 포함하는 테스트 장치의 내부 온도를 저하시킬 수 있다. 냉각 장치(220)는 테스트 장치의 외부 일측면에 탈착되거나 부착될 수 있다.
제 1 팬 부재(310)는 테스트 장치와 대응하는 측면에 위치하고, 시스템 보드로부터 발열된 공기를 흡입할 수 있다. 예를 들어, 제 1 팬 부재(310)는 테스트 장치와 대응하는 냉각 장치(220)의 외측면에 형성될 수 있다.
냉각 부재(320)는 제 1 팬 부재(310)로부터 흡입된 공기를 냉각시킬 수 있다. 예를 들어, 냉각 부재(320)는 냉매의 증발, 압축, 응축 및 팽창의 과정을 반복하는 냉동 사이클(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉동 사이클은 압축기, 응축기, 팽창기 및 증발기로 구성될 수 있다.
압축기는 저온, 저압의 기체 상태의 냉매를 고온, 고압의 기체 상태의 냉매로 변화시킬 수 있고, 응축기는 압축기에서 변화된 고온, 고압의 기체 상태의 냉매를 고온, 고압의 액체 상태의 냉매로 변화시킬 수 있다. 팽창기는 응축기에서 변화된 고온, 고압의 액체 상태의 냉매를 저온, 저압의 액체 상태의 냉매로 변화시킬 수 있고, 증발기는 팽창기에서 변화된 저온, 저압의 액체 상태의 냉매를 기체 상태로 변화시키면서 외부의 열을 흡수할 수 있다.
이와 같이, 냉동 사이클은 냉매의 증발, 압축, 응축 및 팽창의 과정을 순차적으로 반복하여 냉매의 상태 변화를 유발시킴으로써 냉동 작용을 하는 사이클을 의미한다.
이때, 외부의 열을 흡수하는 증발기는 냉동 사이클 상에서 냉각 장치의 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 증발기의 증발 온도를, 일예로, 27~28℃로 유지시킬 수 있도록 제어하여 테스트 장치(210)의 내부 온도를 유지시키고자 하는 적정 수준의 온도로 제어할 수 있다.
제 2 팬 부재(330)는 냉각 부재(320)를 통해 냉각된 공기를 테스트 장치로 공급할 수 있다. 예를 들어, 제 2 팬 부재(330)는 테스트 장치와 대응하는 냉각 장치(220)의 외측면에 형성될 수 있다.
환기홀(340)은 냉각 장치(220)의 적어도 다른 일부의 내부 공간에서 발열된 공기를 외부로 배출시킬 수 있다. 예를 들어, 환기홀(340)은 냉각 장치(220)의 타측면에 형성되어 냉각 장치(220) 내부의 발열된 고온의 공기를 외부로 배출시킬 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 장치를 설명하기 위한 예시적인 도면이다. 도 4의 (a)를 참조하면, 냉각 장치(400)는 외측면에 제 1 팬 부재(410) 및 제 2 팬 부재(420)를 형성할 수 있다.
냉각 장치(400)에서 제 1 팬 부재(410) 및 제 2 팬 부재(420)는 테스트 장치에 탈부착되는 외부 일측면에 형성될 수 있다. 제 1 팬 부재(410)는 일측면의 하부에 배치되고, 제 2 팬 부재(420)는 외부 일측면의 상부에 배치될 수 있다.
냉각 장치(400)는 적어도 일부의 내부 공간(450)이 밀폐 공간을 형성할 수 있다.
도 4의 (b)를 참조하면, 냉각 장치(400)를 B-B' 방향의 단면으로 살펴보면, 냉각 장치(400)는 하부의 제 1 팬 부재(410)를 통해 테스트 장치로부터 내부의 발열된 고온의 공기를 흡입할 수 있다. 예를 들어, 냉각 장치(400)는 테스트 장치로부터 발열된 공기를 제 1 팬 부재(410)를 통해 일방향(b1)으로 흡입할 수 있다.
냉각 장치(400)는 테스트 장치로부터 흡입한 고온의 공기를 냉각 부재(430)를 통해 냉각시킬 수 있다. 냉각 장치(400)는 상부의 제 2 팬 부재(420)를 통해 냉각 부재(430)를 통해 냉각된 공기를 테스트 장치로 공급할 수 있다. 예를 들어, 냉각 장치(400)는 냉각된 공기를 제 2 팬 부재(420)를 통해 타방향(b2)으로 배출할 수 있다.
냉각 장치(400)는 밀폐 공간을 형성할 수 있다. 냉각 장치(400)는 외부 공기가 유입되거나 내부 공기가 외부로 배출되지 않는 밀폐 공간을 형성하여 냉각 부재(430)를 통해 냉각된 공기를 밀폐 공간에서 순환시킬 수 있다.
예를 들어, 냉각 장치(400)는 테스트 장치의 일측면에 부착되어 밀폐 공간을 형성할 수 있다. 냉각 장치(400)는 형성된 밀폐 공간에서 냉각된 공기를 일 방향(b1)에서 타 방향(b2)으로 순환시킬 수 있다.
여기서, 테스트 장치의 타측면은 개방되어 있지 않아 테스트 장치의 적어도 일부의 내부 공간이 밀폐되고, 이에 따라 테스트 장치의 적어도 일부의 내부 공간 및 냉각 장치(400)의 적어도 일부의 내부 공간(450)이 밀폐 공간을 형성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 냉각 장치(500)는 환기홀(510)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각 장치(500)는 외부 타측면에 환기홀(510)을 형성할 수 있다. 도 5에 예시적으로 도시된 환기홀(510)은 냉각 장치(500)의 외부 타측면에 일정하게 정렬된 미세한 크기의 홀(hole)일 수 있다. 여기서, 환기홀(510)의 형상은 다양한 형태 및 크기로 설계될 수 있다.
냉각 장치(500)는 환기홀(510)을 통해 냉각 장치(500)의 적어도 다른 일부의 내부 공간에서 발열된 공기를 외부로 배출시킬 수 있다. 예를 들어, 냉각 장치(500)는 냉각 부재를 작동하는 과정에서 내부 공간의 공기가 발열될 수 있다. 냉각 장치(500)는 내부 공간의 발열된 고온의 공기를 환기홀(510)을 통해 외부로 배출시킬 수 있다.
다른 예를 들어, 냉각 장치(500)는 제 1 팬 부재 및 제 2 팬 부재를 작동하는 과정에서 내부 공간의 공기가 발열될 수 있다. 냉각 장치(500)는 내부 공간의 발열된 고온의 공기를 환기홀(510)을 통해 외부로 배출시킬 수 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 검사 시스템을 설명하기 위한 예시적인 도면이다. 도 6의 (a)를 참조하면, 반도체 메모리 검사 시스템(600)은 테스트 장치(610) 및 냉각 장치(620)로 구성될 수 있다.
반도체 메모리 검사 시스템(600)은 복수의 반도체 메모리(611)를 테스트 장치(610)의 상부에 배치하여 복수의 반도체 메모리(611)의 일부를 외부에 노출시킬 수 있다. 테스트 장치(610)는 내부 공간에 복수의 반도체 메모리(611)와 연결되어 있는 시스템 보드(612)를 포함할 수 있다.
도 6의 (b)를 참조하면, 냉각 장치(620)는 테스트 장치(610)에 탈부착될 수 있다. 냉각 장치(620)가 탈부착되는 테스트 장치(610)의 일측면은 개방되고, 테스트 장치(610)의 타측면은 밀폐될 수 있다.
테스트 장치(610)에 냉각 장치(620)가 부착되어 밀폐 공간을 형성함으로써, 반도체 메모리 검사 시스템(600)은 외부 공기가 유입되거나 내부 공기가 외부로 배출되지 않는 밀폐 공간을 형성하여 냉각 부재를 통해 냉각된 공기를 밀폐 공간에서 순환시킬 수 있다. 여기서, 밀폐 공간은 테스트 장치(610)의 적어도 일부의 내부 공간 및 냉각 장치(620)의 적어도 일부의 내부 공간을 포함할 수 있다.
예를 들어, 테스트 장치(610)에서 팬 부재(613)가 형성되어 있는 외측면에 냉각 장치(620)가 부착될 수 있다. 테스트 장치(610)에 냉각 장치(620)가 부착되어, 테스트 장치(610) 내부 공간의 발열된 고온의 공기를 팬 부재(613)를 통해 냉각 장치(620)로 이동시킬 수 있다.
도 7의 (a)는 반도체 메모리 검사 시스템(700)의 단면도이다. 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 테스트 장치(710)의 외부 일측면에 냉각 장치(720)가 부착될 수 있고, 이를 통해 반도체 메모리 검사 시스템(700)은 밀폐 공간(730)을 형성할 수 있다.
도 7의 (b)를 참조하면, 반도체 메모리 검사 시스템(700)을 C-C' 방향의 단면으로 살펴보면, 반도체 메모리 검사 시스템(700)은 테스트 장치(710)로부터 발열된 공기를 제 1 팬 부재(721)를 통해 일방향(c1)으로 흡입할 수 있다.
반도체 메모리 검사 시스템(700)은 테스트 장치(710)로부터 흡입한 고온의 공기를 냉각 부재(723)를 통해 냉각시킬 수 있다. 반도체 메모리 검사 시스템(700)은 제 2 팬 부재(722)를 통해 냉각 부재(723)를 통해 냉각된 공기를 테스트 장치(710)로 공급할 수 있다. 예를 들어, 반도체 메모리 검사 시스템(700)은 냉각된 공기를 제 2 팬 부재(722)를 통해 타방향(c2)으로 배출할 수 있다.
반도체 메모리 검사 시스템(700)은 냉각 장치(720)가 테스트 장치(710)에 부착됨에 따라 형성된 밀페 공간(730)에서 내부의 복수의 반도체 메모리(711)와 연결되어 있는 시스템 보드(712)로부터 발열된 고온의 공기를 냉각시킬 수 있고, 냉각된 공기를 밀폐 공간(730)에서 순환시킬 수 있다. 예를 들어, 반도체 메모리 검사 시스템(700)은 밀폐 공간(730)에서 내부 공기를 일방향(c1)에서 타방향(c2)으로 반복적으로 순환시키면서, 내부의 발열된 고온의 공기를 냉각시킬 수 있다.
따라서, 반도체 메모리 검사 시스템(700)은 외부 환경의 온도에 영향을 받지 않고, 테스트 장치(710)의 외측면에 냉각 장치(720)의 탈부착을 통해 자체적으로 발열된 테스트 장치(710)의 내부 온도를 냉각시킬 수 있다. 이를 통해, 반도체 메모리 검사 시스템(700)은 복수의 반도체 메모리를 검사하는 과정에서 테스트 장치(710)의 내부 온도 및 시스템 보드의 온도를 적정하게 유지시킬 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: 반도체 메모리 검사 시스템
210: 테스트 장치
220: 냉각 장치

Claims (9)

  1. 복수의 반도체 메모리의 테스트를 위해 상기 복수의 반도체 메모리를 구동하는 시스템 보드를 포함하는 테스트 장치의 내부 온도를 저하시키는 냉각 장치에 있어서,
    상기 테스트 장치와 대응하는 측면에 위치하고, 상기 시스템 보드로부터 발열된 공기를 흡입하는 제 1 팬 부재;
    상기 제 1 팬 부재로부터 흡입된 공기를 냉각시키기 위한 냉각 부재; 및
    상기 냉각 부재를 통해 냉각된 공기를 상기 테스트 장치로 공급하는 제 2 팬 부재
    를 포함하되,
    상기 냉각 장치는 상기 테스트 장치의 측면에 탈부착 가능한 것을 특징으로 하는, 냉각 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 팬 부재 및 상기 제 2 팬 부재는 상기 테스트 장치에 탈부착되는 외부 일측면에 형성되고,
    상기 제 1 팬 부재는 상기 일측면의 하부에 배치되고,
    상기 제 2 팬 부재는 상기 일측면의 상부에 배치되는 것인, 냉각 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 장치는 외부 공기가 유입되거나 내부 공기가 외부로 배출되지 않는 밀폐 공간을 형성하여 상기 냉각 부재를 통해 냉각된 공기를 상기 밀폐 공간에서 순환시키고,
    상기 밀폐 공간은 상기 테스트 장치의 적어도 일부의 내부 공간 및 상기 냉각 장치의 적어도 일부의 내부 공간을 포함하는 것인, 냉각 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    환기홀;
    을 더 포함하고,
    상기 환기홀은 상기 냉각 장치의 적어도 다른 일부의 내부 공간에서 발열된 공기를 외부로 배출시키는 것인, 냉각 장치.
  5. 반도체 메모리 검사 시스템에 있어서,
    복수의 반도체 메모리의 테스트를 위해 상기 복수의 반도체 메모리를 구동하는 시스템 보드를 포함하는 테스트 장치; 및
    청구항 1에 기재된 냉각 장치
    를 포함하는 것인, 반도체 메모리 검사 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 냉각 장치가 탈부착되는 상기 테스트 장치의 일측면은 개방되고, 상기 테스트 장치의 타측면은 밀폐되는 것인, 반도체 메모리 검사 시스템.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 냉각 장치는,
    상기 제 1 팬 부재 및 상기 제 2 팬 부재는 상기 테스트 장치에 탈부착되는 외부 일측면에 형성되고,
    상기 제 1 팬 부재는 상기 일측면의 하부에 배치되고,
    상기 제 2 팬 부재는 상기 외부 일측면의 상부에 배치되는 것인, 반도체 메모리 검사 시스템.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 반도체 메모리 검사 시스템은 외부 공기가 유입되거나 내부 공기가 외부로 배출되지 않는 밀폐 공간을 형성하여 상기 냉각 부재를 통해 냉각된 공기를 상기 밀폐 공간에서 순환시키고,
    상기 밀폐 공간은 상기 테스트 장치의 적어도 일부의 내부 공간 및 상기 냉각 장치의 적어도 일부의 내부 공간을 포함하는 것인, 반도체 메모리 검사 시스템.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 냉각 장치는 환기홀;을 더 포함하고,
    상기 환기홀을 통해 상기 냉각 장치의 적어도 다른 일부의 내부 공간에서 발열된 공기를 외부로 배출시키는 것인, 반도체 메모리 검사 시스템.
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KR101750811B1 (ko) 2015-08-21 2017-06-28 (주) 예스티 공기 순환이 효율적으로 이루어지도록 구성되는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치

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