KR20230072202A - 수지 필름 형성용 캐리어 기판, 이를 이용한 수지 필름 제조 방법 및 이를 이용한 전기 디바이스의 제조 방법 - Google Patents

수지 필름 형성용 캐리어 기판, 이를 이용한 수지 필름 제조 방법 및 이를 이용한 전기 디바이스의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

캐리어 기판은 수지 필름이 형성되는 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 지지 기판, 및 지지 기판의 제2 면 상에 무기 물질로 형성된 응력 보상층을 포함한다. 캐리어 기판을 사용하여 컬이 억제된 수지 필름을 형성할 수 있다. 수지 필름은 전기 디바이스의 유연 기판, 베이스 필름으로 제공될 수 있다.

Description

수지 필름 형성용 캐리어 기판, 이를 이용한 수지 필름 제조 방법 및 이를 이용한 전기 디바이스의 제조 방법{CARRIER SUBSTRATE FOR FORMING RESIN FILM, METHOD OF FABRICATING RESIN FILM USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRIC DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 수지 필름 형성용 캐리어 기판, 이를 이용한 수지 필름 제조 방법 및 이를 이용한 전기 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 무기 물질을 포함하는 수지 필름 형성용 캐리어 기판, 이를 이용한 수지 필름 제조 방법 및 이를 이용한 전기 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
예를 들면, 플렉시블 디스플레이 장치의 패널 기판, 동박 적층판의 베이스 필름으로서 유연성 수지 필름이 활용되고 있다. 또한, 터치 센서, 인쇄 회로 기판 등 디스플레이 장치에 적용되는 각종 전기 소자에도 유연성 수지 기판이 활용되고 있다.
예를 들면, 상기 전기 소자 제조시 유연성 수지 기판에 충분한 지지역을 제공하기 위해 캐리어 기판 상에 상기 유연성 수지 기판을 형성한 후, 상기 유연성 수지 기판 상에 전기 소자의 구성들을 형성할 수 있다. 이후, 상기 캐리어 기판을 상기 유연성 수지 기판으로부터 박리하여 상기 전기 소자가 제조될 수 있다.
상기 유연성 수지 기판은 상기 캐리어 기판 상에 수지 조성물을 코팅하고, 열 경화를 통해 형성될 수 있다. 상기 열 경화 공정 시 수지층의 수축도 및 상기 캐리어 기판의 수축도의 차이에 의해 휨(warpage) 또는 컬(curl)이 발생할 수 있다. 이 경우, 상기 유연성 수지 기판 상에서 수행되는 소자 공정의 불량을 야기할 수 있으며, 전기 소자 전체적인 휨 또는 컬을 야기할 수도 있다.
예를 들면, 한국등록특허공보 제10-2295476호는 캐리어 기판 상에 표시 기판 형성후, 캐리어 기판을 박리하는 표시 장치의 제조 방법을 개시하고 있으나, 캐리어 기판의 컬 발생에 대해서는 인식하지 못하고 있다.
한국 등록특허공보 제10-2295476호
본 발명의 일 과제는 향상된 기계적 신뢰성을 갖는 수지 필름 형성용 캐리어 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 상기 캐리어 기판을 활용한 수지 필름 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 상기 캐리어 기판을 활용한 전기 디바이스의 제조 방법을 제공하는 것이다.
1. 수지 필름이 형성되는 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 지지 기판; 및 상기 지지 기판의 상기 제2 면 상에 무기 물질로 형성된 응력 보상층을 포함하는, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
2. 위 1에 있어서, 상기 응력 보상층은 무기 스퍼터 필름을 포함하는, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
3. 위 1에 있어서, 상기 응력 보상층은 금속, 합금, 금속 산화물, 금속 질화물 혹은 투명 도전성 산화물을 포함하는, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
4. 위 1에 있어서, 상기 응력 보상층은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 아연 산화물(ZnO), 알루미늄-도핑 아연 산화물(AZO), 주석 산화물(SnO), 구리 산화물(CuO), 인듐 갈륨 아연 산화물(IGZO), 은-팔라듐-구리(APC), 구리-니켈(CuNi) 및 구리-칼슘(CuCa)으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
5. 위 1에 있어서, 상기 응력 보상층은 단일 물질로 형성된 단일 층 구조를 갖는, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
6. 위 1에 있어서, 상기 응력 보상층은 서로 상이한 물질을 포함하는 복층 구조를 갖는, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
7. 위 1에 있어서, 상기 응력 보상층은 서로 동일한 물질을 포함하는 복층 구조를 갖는, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
8. 위 1에 있어서, 상기 지지 기판은 글래스 기판인, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
9. 위 1에 있어서, 상기 응력 보상층의 두께는 40nm 내지 5,000nm인, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
10. 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 지지 기판, 및 상기 지지 기판의 상기 제2 면 상에 무기 물질로 형성된 응력 보상층을 포함하는 캐리어 기판을 준비하는 단계; 상기 지지 기판의 상기 제1 면 상에 예비 수지 코팅층을 형성하는 단계; 및 상기 예비 수지 코팅층을 열 경화시켜 수지 필름으로 변환시키는 단계를 포함하는, 수지 필름 제조 방법.
11. 위 10에 있어서, 상기 응력 보상층은 스퍼터링 공정을 통해 형성되는, 수지 필름 제조 방법,
12. 위 10에 있어서, 상기 예비 수지 코팅층은 폴리아믹산을 포함하며, 상기 수지 필름은 폴리이미드를 포함하는, 수지 필름 제조 방법.
13. 위 10에 있어서, 상기 수지 필름의 두께는 5㎛ 내지 50㎛인, 수지 필름 제조 방법.
14. 위 10에 있어서, 상기 열 경화는 250℃ 이상의 온도에서 수행되는, 수지 필름 제조 방법.
15. 위 10에 있어서, 상기 예비 수지 코팅층을 열 경화시켜 수지 필름으로 변환시키는 단계는 상기 응력 보상층을 통해 컬(curl)을 억제하는 것을 포함하는, 수지 필름 제조 방법.
16. 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 지지 기판, 및 상기 지지 기판의 상기 제2 면 상에 무기 물질로 형성된 응력 보상층을 포함하는 캐리어 기판을 준비하는 단계; 상기 지지 기판의 상기 제1 면 상에 예비 수지 코팅층을 형성하는 단계; 상기 예비 수지 코팅층을 열 경화시켜 수지 필름으로 변환시키는 단계; 상기 수지 필름 상에 소자 구조물을 형성하는 단계; 및 상기 소자 구조물이 형성된 상기 수지 필름으로부터 상기 캐리어 기판을 박리하는 단계를 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
17. 위 16에 있어서, 상기 수지 필름은 폴리이미드 유연 기판으로 제공되는, 전기 디바이스의 제조 방법.
예시적인 실시예들에 따르면, 캐리어 기판은 지지 기판의 저면 상에 형성된 응력 보상층을 포함할 수 있다. 상기 응력 보상층은 스퍼터 세라믹층을 포함하며, 상기 메인 기판에 수축 응력을 부가할 수 있다. 이에 따라, 상기 지지 기판 상에 형성된 수지 필름과 상기 지지 기판 사이의 응력 차이를 감소 또는 해소시킬 수 있다. 그러므로, 상기 캐리어 기판 및 상기 수지 필름의 응력 차이에 의해 발생하는 컬(curl) 현상을 억제 또는 감소시킬 수 있다.
상기 캐리어 기판을 활용하여 예를 들면, 폴리이미드를 포함하며 휨 또는 컬 현상이 억제된 유연성 수지 필름이 제조될 수 있다. 이에 따라, 상기 유연성 수지 필름 상에 형성되는 전기 디바이스의 소자 구조의 신뢰성, 기계적 안정성이 향상될 수 있다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 수지 필름 형성용 캐리어 기판을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 수지 필름 형성 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 비교예에 따른 수지 필름 형성 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 4 내지 도 7은 예시적인 실시예들에 전기 디바이스의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
본 발명의 실시예들은 지지 기판 및 응력 보상층을 포함하는 수지 필름 형성용 캐리어 기판을 제공한다. 또한, 본 발명의 실시예들은 상기 캐리어 기판을 활용한 수지 필름의 형성 방법 및 전기 소자의 제조 방법을 제공한다.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
본 출원에서 사용되는 용어 "수지 필름"은 필름 타입 시트, 절연층 및 수지 기판을 포괄하는 의미로 사용된다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 수지 필름 형성용 캐리어 기판을 나타내는 개략적인 단면도이다.
예시적인 실시예들에 따르면, 수지 필름 형성용 캐리어 기판(50)(이하에서는, 캐리어 기판으로 약칭될 수 있다)은 지지 기판(60) 및 응력 보상층(70)을 포함할 수 있다.
지지 기판(60)은 제1 면(60a) 및 제2 면(60b)를 포함할 수 있다. 제1 면(60a)은 지지 기판(60)의 상면에 해당되며, 수지 필름이 형성되는 면일 수 있다. 또한, 지지 기판(60)의 제1 면(60a) 상에서 전기 디바이스의 소자 공정이 수행될 수 있다. 이에 따라, 지지 기판(60)은 실질적으로 상기 소자 공정이 수행되는 서포터로서 제공될 수 있다.
지지 기판(60)의 제2 면(60b)은 지지 기판(60)의 저면에 해당될 수 있다.
지지 기판(60)은 글래스 기판, 또는 세라믹 기판을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 지지 기판(60)의 두께는 0.1mm 내지 1.1mm, 바람직하게는 0.4mm 내지 1mm일 수 있다.
응력 보상층(70)은 지지 기판(60)의 제2 면(60b) 상에 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 응력 보상층(70)은 지지 기판(60)의 제2 면(60b) 상에 직접 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 응력 보상층(70)은 스퍼터(sputtered) 필름일 수 있다. 예를 들면, 응력 보상층(70)은 지지 기판(60) 제2 면(60b) 상에 직접 스퍼터링(sputtering) 공정을 통해 형성될 수 있다.
응력 보상층(70)은 무기 혹은 세라믹 필름일 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 응력 보상층(70)은 스퍼터링 공정의 용이성 및 수축력의 적절 범위의 조절을 위해 금속, 합금, 금속 산화물, 금속 질화물 혹은 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
예를 들면, 응력 보상층(70)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 아연 산화물(ZnO), 주석 산화물(SnO), 구리 산화물(CuO), 알루미늄-도핑 아연 산화물(AZO), 인듐 갈륨 아연 산화물(IGZO) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 포함될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 응력 보상층(70)은 2 이상의 금속 원소를 포함하는 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들면 은-팔라듐-구리(APC), 구리-니켈(CuNi) 및 구리-칼슘(CuCa)을 포함하도록 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 응력 보상층은 상술한 무기 물질들 중에서 선택된 단일 물질로 형성된 단일 층 구조를 가질 수 있다.
일부 실시에들에 있어서, 응력 보상층(70)은 상술한 무기 물질들 중 상이한 물질을 포함하는 2 이상의 층이 적층된 복층 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 스퍼터링 공정의 타겟을 변경하여 상이한 재질의 2 이상의 응력 보상층들이 연속적으로 적층될 수 있다.
일 실시시예에 있어서, 응력 보상층(70)은 상술한 무기 물질 중에서 선택되며 서로 동일한 물질을 포함하는 2 이상의 층이 적층된 복층 구조를 가질 수도 있다.
응력 보상층(70)은 후술하는 바와 같이, 지지 기판(60) 상에 형성된 수지 필름 형성시 발생하는 열 수축 또는 열 팽창 정도의 차이에 따라 발생하는 응력 차이를 보상할 수 있다. 따라서, 지지 기판(60)의 컬(curl) 또는 휨(warpage)을 억제 또는 감소시킬 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 응력 보상층(70)의 두께는 40nm 내지 5,000nm일 수 있다. 상기 범위에서 실질적으로 컬 현상이 억제될 수 있다. 바람직하게는, 응력 보상층(70)의 두께는 50nm 내지 5,000nm 일 수 있다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 수지 필름 형성 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2를 참조하면, 도 1을 참조로 설명한 캐리어 기판(50)을 준비할 수 있다. 이후, 지지 기판(60)의 제1 면(60a) 상에 예비 수지 코팅층(80)을 형성할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 폴리아믹산 수지를 포함하는 코팅 조성물을 지지 기판(60)의 제1 면(60a) 상에 도포하여 예비 수지 코팅층(80)이 형성될 수 있다.
이후, 도 2에 도시된 바와 같이, 열 경화 공정을 통해 예비 수지 코팅층(80)을 수지 필름(90)으로 변환시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 열 경화 공정을 통해 탈수축합을 포함하는 이미드화 반응을 통해 예비 수지 코팅층(80)에 포함된 폴리아믹산 구조가 폴리이미드로 변환될 수 있다. 따라서, 폴리이미드 수지를 포함하는 수지 필름(90)이 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 열 경화 공정은 250℃ 이상, 300℃ 이상 또는 350℃ 이상의 온도에서 수행될 수 있다.
상술한 바와 같이, 캐리어 기판(50)에 포함된 지지 기판(60)의 제2 면(60b) 상에 응력 보상층(70)이 형성될 수 있다. 응력 보상층(70)은 지지 기판(60)내에 인가된 응력 불균형을 해소 또는 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 상대적으로 고온에서 열 경화 공정이 수행되는 경우에도 지지 기판(60) 및 수지 필름(90)의 컬 또는 휨을 억제할 수 있다.
수지 필름(90)의 두께는 캐리어 기판(50)과의 수축 밸런스 및 수지 필름(90)의 유연성, 기계적 강도를 고려하여 조절될 수 있다.
예를 들면, 수지 필름(90)의 두께가 지나치게 감소하는 경우 공정 진행을 위한 이동성이 감소되며, 공정 변형이 쉽게 야기될 수 있다. 수지 필름(90)의 두께가 지나치게 증가하는 경우 용매의 다량 건조에 의한 막균일도 저하, 기포 발생, 이물질 포집 등이 초래될 수 있다.
상술한 공정 이슈들을 고려하여 수지 필름(90)의 두께를 조절할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 수지 필름(90)의 두께는 5 내지 50㎛, 바람직하게는 10 내지 50㎛, 보다 바람직하게는 10 내지 40㎛, 또는 10 내지 30㎛일 수 있다.
도 3은 비교예에 따른 수지 필름 형성 방법을 설명하기 위한 개략도이다. 비교예에서는 응력 보상층(70)이 생략된 캐리어 기판이 사용된다.
도 3의 (a)를 참조하면 이미드화 반응을 위한 열 경화시 예비 수지 코팅층(80)에는 압축 스트레스가 인가되며, 지지 기판(60)에는 인장 스트레스가 인가될 수 있다.
이 경우, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 지지 기판(60) 및 수지 필름(90)에 함께 U 자형 컬이 발생될 수 있다.
도 3의 (b)를 참조하면, 상기 열 경화시 지지 기판(60)에 압축 스트레스가 인가되는 경우에도, 예비 수지 코팅층(80)에 축합 반응에 의해 더 많은 압축 스트레스가 걸릴 수 있다.
이에 따라, 상부에 형성된 수지 필름(90)에 더 많은 수축이 발생하여 (c)에 도시된 바와 같이 U 자형 컬이 발생될 수 있다.
그러나, 예시적인 실시예들에 따르면, 응력 보상층(70)이 지지 기판(60)의 저면에서 상술한 응력 불균형을 해소 또는 감소시킬 수 있다.
예를 들면, 응력 보상층(70)에 수축력이 발생하여 캐리어 기판(50)에 인가되는 전체적인 응력 또는 수축이 수지 필름(90)에 걸리는 응력 또는 수축과 동일 또는 유사해질 수 있다. 따라서, 수지 필름(90) 및 캐리어 기판(50) 사이의 응력 차이에 따른 컬 발생을 억제 또는 감소시킬 수 있다.
도 4 내지 도 7은 예시적인 실시예들에 전기 디바이스의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 4를 참조하면, 도 1을 참조로 설명한 캐리어 기판(50)을 준비할 수 있다. 상술한 바와 같이, 지지 기판(60)의 제2 면(60b) 상에는 무기 스퍼터 층인 응력 보상층(70)이 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 도 2를 참조로 설명한 바와 같이, 지지 기판(60)의 제1 면(60a) 상에 수지 필름(90)을 형성할 수 있다.
수지 필름(90)은 폴리 아믹산 수지를 포함하는 코팅층의 열 경화를 통해 형성된 폴리이미드를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 열 경화를 통해 발생된 지지 기판(60) 및 수지 필름(90)의 응력 또는 수축 불균형이 응력 보상층(70)에 의해 해소 또는 감소될 수 있다.
따라서, 고온 열 경화를 통한 이미드화 이후에도 컬 또는 휨이 억제된 평평한 수지 필름(90)이 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 수지 필름(90) 상에 소자 구조물(100)을 형성할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 소자 구조물(100)의 디스플레이 장치의 박막 트랜지스터(TFT) 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 수지 필름(90) 상에 게이트 전극, 반도체 활성층, 게이트 절연층 등을 포함하는 TFT를 형성하고, 상기 TFT와 연결된 화소 전극들을 형성할 수 있다. 상기 화소 전극들 상에는 액정 디스플레이층 혹은 유기 발광층과 같은 디스플레이 층이 형성될 수 있다.
이 경우, 상기 전기 디바이스는 수지 필름(90)이 유연성 백 플레인 기판으로 제공되는 플렉시블 디스플레이 장치일 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 소자 구조물(100)은 터치 센서의 센싱 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 소자 구조물(100)은 열 방향 및 행 방향으로 배열되는 센싱 전극들을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 소자 구조물(100)은 구리와 같은 금속층 또는 회로층을 포함할 수 있다. 이 경우, 수지 필름(90)은 유연성 동박 적층판(FCCL) 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)의 베이스 필름으로 제공될 수 있다.
상술한 소자 구조물(100) 형성을 위해 도금 공정, 식각 공정, 증착 공정과 같은 다양한 막 형성 공정, 패터닝 공정, 열 처리 공정과 같은 소자 공정이 수반될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 응력 보상층(70)을 이용하여 수지 필름(90)의 기계적 안정성이 유지될 수 있다. 따라서, 안정적인 소자 공정이 수행될 수 있으며, 원하는 디자인, 설계에 따라 구성의 오정렬, 미스 매칭 없이 고 신뢰성의 소자 구조물(100)이 원하는 사이즈로 형성될 수 있다.
상술한 전기 디바이스는 비제한적인 예이며, 전기 디바이스는 수지 필름(90)이 베이스 필름 또는 기판으로 사용되는 다양한 소자를 포함할 수 있으며, 상기 소자에 따라 소자 구조물(100)이 변경될 수 있다.
도 7을 참조하면, 지지 기판(60)을 수지 필름(90)으로부터 박리할 수 있다. 이에 따라, 응력 보상층(70)을 포함하는 캐리어 기판이 분리되고, 수지 필름(90)을 포함하는 전기 디바이스가 수득될 수 있다.
상술한 바와 같이, 공정 전체적으로 캐리어 기판의 컬이 억제되므로, 캐리어 기판의 박리 공정 역시 용이하게 수행될 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예들 및 비교예를 포함하는 실험예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
실험예 1
0.5mm 두께의 글래스 기판으로 형성된 지지 기판을 준비하였다. 상기 지지 기판의 제2 면 상에 스퍼터링 공정을 통해 응력 보상층으로서 ITO층을 형성하였다. 이후, 지지 기판의 제1 면 상에 폴리아믹산 코팅층을 형성하고, 100℃에서 10분간 soft bake 처리 후, 300℃까지 구간을 나누어 승온 시키고, 최고 온도(Max 온도)에서 30분간 유지하여 폴리이미드 층을 형성하였다.
실시예들에서 폴리이미드층 및 응력 보상층의 두께 및 공정 조건을 변경하면서 컬 발생을 관찰하였다. 구체적으로, 폴리이미드층이 형성된 캐리어 기판을 석정반에 놓고 말단부가 석정반으로부터 이격된 높이를 측정하였다.
비교예들에서는 캐리어 기판에 응력 보상층이 생략되었으며, 폴리이미드층 두께 변화에 따른 컬 발생을 관찰하였다.
평가 결과는 표 1에 나타낸다.
응력 보상층 두께(nm)
(제2 면)		 폴리이미드층 두께(㎛)
(제1 면)		 컬 발생(mm)
실시예 1 50 10 0.2mm 미만
실시예 2 50 20 0.2mm 미만
실시예 3 135 10 미발생
실시예 4 135 20 미발생
실시예 5 270 10 미발생
실시예 6 270 20 미발생
실시예 7 500 10 미발생
실시예 8 500 20 미발생
실시예 9 4,725 10 미발생
실시예 10 4,725 20 미발생
실시예 11 4,725 20 미발생
비교예 1 - 10 4.5
비교예 2 - 20 4.3
비교예 3 - 40 4.5
비교예 4 - 50 4.4
표 1을 참조하면, 응력 보상층이 형성된 실시예들에 있어서, 컬 발생이 실질적으로 억제되었다.
실험예 2
0.5mm 두께의 글래스 기판을 포함하는 아래 표 2에 기재된 응력 실시예들 및 비교예들의 캐리어 기판 상에 10㎛의 폴리이미드 층을 형성하였다. 구체적으로, 실험예 1에서와 같은 조건으로 폴리아믹산 코팅 층 형성 후, 경화 온도(Max 온도) 만을 변경하면서 실험예 1에서와 같이 컬 발생을 측정하였다.
평가 결과는 표 2에 나타낸다.
응력 보상층 두께(nm)
(제2 면)		 열 경화 온도(℃) 컬 발생(mm)
비교예 5 - 100
(프리 베이크 온도)		 3.5
비교예 6 - 110 4.0
비교예 7 - 300 4.5
비교예 8 - 350 4.5
비교예 9 - 450 4.4
실시예 12 4,500 100(프리 베이크 온도) 미발생
실시예 13 4,500 110 미발생
실시예 14 4,500 300 미발생
실시예 15 4,500 350 미발생
실시예 16 4,500 450 미발생
표 2를 참조하면, 응력 보상층이 생략된 비교예에서는 110℃의 경화 온도에서부터 컬이 발생되었다. 실시예들에서는 450℃의 고온 경화에서도 컬이 실질적으로 억제되었다.
비교예 5를 참조하면, 프리 베이크(100℃) 만으로도 용매 증발에 의해 컬이 발생하였으며, 실시예 12를 참조하면, 상기 프리 베이크 단계에서부터 컬이 억제됨을 확인하였다.
50: 수지 필름 형성용 캐리어 기판
60: 지지 기판 70: 응력 보상층
80: 예비 수지 코팅층 90: 수지 필름
100: 소자 구조물

Claims (17)

  1. 수지 필름이 형성되는 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 지지 기판; 및
    상기 지지 기판의 상기 제2 면 상에 무기 물질로 형성된 응력 보상층을 포함하는, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 응력 보상층은 무기 스퍼터 필름을 포함하는, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 응력 보상층은 금속, 합금, 금속 산화물, 금속 질화물 혹은 투명 도전성 산화물을 포함하는, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 응력 보상층은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 아연 산화물(ZnO), 알루미늄-도핑 아연 산화물(AZO), 주석 산화물(SnO), 구리 산화물(CuO), 인듐 갈륨 아연 산화물(IGZO), 은-팔라듐-구리(APC), 구리-니켈(CuNi) 및 구리-칼슘(CuCa)으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 응력 보상층은 단일 물질로 형성된 단일 층 구조를 갖는, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 응력 보상층은 서로 상이한 물질을 포함하는 복층 구조를 갖는, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 응력 보상층은 서로 동일한 물질을 포함하는 복층 구조를 갖는, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 지지 기판은 글래스 기판인, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 응력 보상층의 두께는 40nm 내지 5,000nm인, 수지 필름 형성용 캐리어 기판.
  10. 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 지지 기판, 및 상기 지지 기판의 상기 제2 면 상에 무기 물질로 형성된 응력 보상층을 포함하는 캐리어 기판을 준비하는 단계;
    상기 지지 기판의 상기 제1 면 상에 예비 수지 코팅층을 형성하는 단계; 및
    상기 예비 수지 코팅층을 열 경화시켜 수지 필름으로 변환시키는 단계를 포함하는, 수지 필름 제조 방법.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 응력 보상층은 스퍼터링 공정을 통해 형성되는, 수지 필름 제조 방법,
  12. 청구항 10에 있어서, 상기 예비 수지 코팅층은 폴리아믹산을 포함하며, 상기 수지 필름은 폴리이미드를 포함하는, 수지 필름 제조 방법.
  13. 청구항 10에 있어서, 상기 수지 필름의 두께는 5㎛ 내지 50㎛인, 수지 필름 제조 방법.
  14. 청구항 10에 있어서, 상기 열 경화는 250℃ 이상의 온도에서 수행되는, 수지 필름 제조 방법.
  15. 청구항 10에 있어서, 상기 예비 수지 코팅층을 열 경화시켜 수지 필름으로 변환시키는 단계는 상기 응력 보상층을 통해 컬(curl)을 억제하는 것을 포함하는, 수지 필름 제조 방법.
  16. 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 지지 기판, 및 상기 지지 기판의 상기 제2 면 상에 무기 물질로 형성된 응력 보상층을 포함하는 캐리어 기판을 준비하는 단계;
    상기 지지 기판의 상기 제1 면 상에 예비 수지 코팅층을 형성하는 단계;
    상기 예비 수지 코팅층을 열 경화시켜 수지 필름으로 변환시키는 단계;
    상기 수지 필름 상에 소자 구조물을 형성하는 단계; 및
    상기 소자 구조물이 형성된 상기 수지 필름으로부터 상기 캐리어 기판을 박리하는 단계를 포함하는, 전기 디바이스의 제조 방법.
  17. 청구항 16에 있어서, 상기 수지 필름은 폴리이미드 유연 기판으로 제공되는, 전기 디바이스의 제조 방법.
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