KR20230069229A - 스마트 카드의 프리램 본체, 스마트 카드, 프리램 본체의 형성 방법 및 스마트 카드의 형성 방법 - Google Patents

스마트 카드의 프리램 본체, 스마트 카드, 프리램 본체의 형성 방법 및 스마트 카드의 형성 방법 Download PDF

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타나퐁 포티산
아르폰 성카푼
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Abstract

본 발명은 스마트 카드의 프리램 본체, 스마트 카드, 스마트 카드의 프리램 본체 형성 방법 및 스마트 카드의 형성 방법에 대해 개시한다. 본 발명의 일부 실시예에 따르면, 프리램 본체는 적어도 하나의 층으로 형성된 베이스 기판과 베이스 기판의 일측에 형성된 적어도 하나의 오버레이 시트층을 포함하며, 여기서 적어도 하나의 오버레이 시트층은 그 안에 형성된 오목부(recess)를 갖는다. 상기 오목부는 상기 적어도 하나의 오버레이 시트층을 통해 적어도 부분적으로 연장되어, 상기 오목부의 개구부가 노출되도록 한다.

Description

스마트 카드의 프리램 본체, 스마트 카드, 프리램 본체의 형성 방법 및 스마트 카드의 형성 방법
본 발명은 스마트 카드의 프리램 본체, 스마트 카드, 스마트 카드의 프리램 본체 형성 방법 및 스마트 카드의 형성 방법에 관한 것이다.
스마트 카드 또는 신분증은, 예를 들어 금융 거래, 사업장 출입, 카드에 개인 정보를 통합하여 스마트 카드 소지자의 신원을 확인하는 경우 등과 같이 점점 더 많이 사용되고 있다. 일반적으로 스마트 카드는 데이터를 저장 및 전송하는 수단을 포함하며, 선택적으로 데이터를 수신하거나 저장 및/또는 전송된 데이터를 처리하는 수단을 포함하기도 한다. 데이터의 송신 및/또는 수신은 전자기장을 사용하여 비접촉식으로 이루어지거나 스마트 카드 표면에 제공되는 하나 이상의 접점을 이용할 수 있다. 따라서 스마트 카드는 복합 시스템의 일부로 간주될 수 있으며, 스마트 카드는 스마트 카드의 의도된 애플리케이션에 따라 하나 이상의 인터페이스를 통해 복합 시스템 내의 엔티티와 상호 작용한다. 인터페이스의 예로는 접촉식, 비접촉식 또는 두 가지 유형이 혼합된 카드 단말기를 들 수 있다. 어떤 경우든 스마트 카드는 일반적으로 메모리 모듈, 프로세서 모듈 및 안테나 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 적어도 하나의 집적 회로 모듈을 포함한다.
스마트 카드는 사용자가 일반적으로 손에 들고 다니는 유일한 구성 요소이기 때문에, 다양한 유형의 애플리케이션과 관련된 기능을 하나의 스마트 카드에 통합하는 다기능 카드를 개발하는 작업이 계속되고 있다. 접촉식, 비접촉식 또는 하이브리드형 스마트 카드에 대한 여러 표준이 개발되었다. 이러한 표준은 스마트 카드와 그 구성 요소의 구조 및 성능에 대한 엄격한 요구 사항을 지정한다. 특히, 관련 ISO/IEC 표준은 광범위한 국제적 합의를 기반으로 하며, 스마트 카드가 전 세계 수많은 카드 단말기와 호환될 수 있도록 스마트 카드의 기본 속성을 정의하기 때문에 스마트 카드에 특히 중요한 의미를 갖는다. 따라서 제조된 스마트 카드가 관련 ISO/IEC 표준을 준수하는 것을 보장하기 위해, 모든 스마트 카드 제조 공정에서 관련 ISO/IEC 표준을 엄격하게 준수해야 한다. 따라서 당업자는 관련 ISO/IEC 표준을 숙지하고 스마트 카드를 개발할 때 이를 고려한다고 간주된다.
스마트 카드에는 소지자의 민감한 정보 및/또는 소지자에 대한 권한 부여 정보가 포함되어 있으므로, 스마트 카드에 보안 기능을 탑재하여 스마트 카드의 기능에 대한 의도치 않은 액세스로부터 스마트 카드를 보호하고 사기 및 위조로부터 스마트 카드를 보호하는 것이 중요하다. 예를 들어, 현재 신분증에는 위조 및/또는 조작으로부터 신분증을 보호하기 위해 "윈도우(window)" 기능이 포함되어 있다. 기본적으로 제작 과정에서 윈도우를 펀칭하고 윈도우의 빈 공간(void)에 보안 패턴을 제공한다. 윈도우에 남아있는 빈 공간을 적절한 플러그(plug)로 채운 후, 카드를 핫 라미네이션(hot lamination)에 노출시켜, 제조 중인 스마트 카드의 모놀리식(monolithic) 카드 본체에 재료를 융합한다. "윈도우" 기능을 조작할 경우 "윈도우" 기능의 무결성이 손상된다. 따라서 "윈도우" 기능은 스마트 카드의 유효성 또는 진위 여부를 광학적으로 검사할 수 있는 보안 기능으로, 스마트 신분증에 특히 유용한다.
일반적으로 이러한 "윈도우" 기능은 빈 공간을 채우기 위해 윈도우의 빈 공간에 플러그로 삽입되는 재료 조각을 필요로 한다. 이러한 방식으로 빈 공간과 에어 포켓의 형성을 방지할 수 있다. 예를 들어, 빈 공간과 에어 포켓은 스마트 카드의 기계적 견고성을 감소시킬 수 있다. 그러나 플러그의 작은 치수와 이러한 플러그의 복잡한 삽입 및 취급 공정으로 인해, 빈 공간과 에어 포켓에 플러그를 준비하고 삽입하는 것은, "윈도우" 기능이 있는 스마트 카드의 제조 공정에 복잡성을 추가하여, 결과적으로 제조 비용을 증가시킨다.
"윈도우" 기능을 갖는 종래의 스마트 카드의 상기 문제점은 청구항 1에 정의된 프리램 본체, 청구항 8에 정의된 스마트 카드, 청구항 10에 정의된 프리램 본체를 형성하는 방법 및 청구항 17에 정의된 스마트 카드를 형성하는 방법에 의해 극복된다. 종속 청구항 2 내지 7, 종속 청구항 9, 종속 청구항 11 내지 16 및 종속 청구항 18 내지 21에 보다 유리한 실시예가 정의되어 있다.
본 개시에서, 본 명세서에서 사용되는 "프리램 본체(prelam body)"라는 표현은 여러 층의 절연 재료, 예를 들어 PVC, PC 또는 기타 적절한 열가소성 폴리머와 같은 재료로 이루어진 예비 라미네이트 본체(prelaminated body)를 나타내는 것으로 이해되며, 여기에서 여러 층은 함께 미리 라미네이트되어 있다. 이러한 예비 라미네이트 본체는 스마트 카드의 제조 과정에서 얻어진 중간 제품을 나타내는 것으로 간주될 수 있다. 예를 들어, 예시적인 프리램 본체는 열가소성 재료의 서로 다른 층을 하나의 균질한 시트 본체로 융합하여 모놀리식 기판 본체를 형성함으로써 얻을 수 있다. 프리램 본체의 일부 예시적인 예에서, 기판 본체(또는 베이스 기판)는 적어도 하나의 접점 및/또는 상호 연결부가 내장될 수 있으며, 선택적으로 하나 이상의 전자 모듈이 기판 본체의 적어도 하나의 접점 및/또는 상호 연결부와 전기적으로 연결되어 기판 본체에 통합될 수 있다.
본 개시의 일 양상에서, 프리램 본체가 제공된다. 제1 양상의 일부 예시적인 실시예에 따르면, 프리램 본체는, 적어도 2개의 층이 함께 장착된 것과 같이 적어도 하나의 층으로 형성된 베이스 기판(base substrate)과, 베이스 기판의 일측(one side)에 형성된 적어도 하나의 오버레이 시트층(overlay sheet layer)을 포함한다. 예를 들어, 프리램 본체는 베이스 기판의 대향하는 측들(opposing sides)에 형성된 적어도 2개의 오버레이 시트층을 가질 수 있다. 베이스 기판의 일측에 형성된 적어도 하나의 오버레이 시트층은 거기에 형성된 오목부(recess)를 가지며, 상기 오목부는 적어도 부분적으로 베이스 기판의 일측에 형성된 적어도 하나의 오버레이 시트층을 통해 연장되어, 상기 오목부의 개구부(opening)가 노출되도록 한다. 따라서, "윈도우" 기능을 갖춘 종래의 스마트 카드의 문제는 프리램 본체에서 오목부를 채우는 것을 생략함으로써 피할 수 있다. 이러한 방식으로 프리램 본체의 제조 공정이 간소화되고 제조 비용이 최적화될 수 있다.
제1 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 오목부(recess)는 베이스 기판의 표면 영역을 노출하는 관통 구멍(through hole)일 수 있다. 관통 구멍은, 예를 들어, 펀칭 또는 레이저 절제(laser ablation)와 같은 절제 공정에 의해 쉽게 형성될 수 있는 오목부를 나타낸다. 또한, 관통 구멍은 하부 층(underlying layer) 또는 패턴의 일부를 노출한다.
제1 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 오목부에 접하는(interfacing) 적어도 하나의 오버레이 시트층은 테이퍼링되는 측벽(sidewalls)을 가질 수 있다. 예를 들어, 오목부와 접하는 적어도 하나의 오버레이 시트층은 부분적으로 충진되기 때문에 테이퍼링되는 측벽(즉, 오목부가 형성되는 베이스 기판의 일측에 있는 적어도 하나의 오버레이 시트층의 상부 표면의 법선 방향(normal direction)에 대해 또는 베이스 기판의 상부 표면의 법선 방향에 대해 기울어지거나 경사진 측벽)을 취할 수 있다. 예를 들어, 열 라미네이션(thermal lamination)에 의해 층들을 융합하기 위해 프리램 본체를 모놀리식 본체로 제공할 때, 오목부는 베이스 기판의 재료에 의해 부분적으로 채워질 수 있고, 선택적으로 열 공정의 적용으로 인한 오버레이 시트층의 재료의 용융에 의해 채워질 수 있다. 이러한 방식으로, 적어도 하나의 오버레이 시트층과 오목부 사이의 계면의 에지는 덜 날카로와질 수 있고 오목부는 프리램 본체의 상부 표면에서 덜 뚜렷해질 수 있다. 따라서, 프리램 본체로 제조된 스마트 카드의 빈 공간 및 에어 포켓 문제는 적어도 약화될 수 있다.
제1 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 오목부는 베이스 기판 내에 내장된 전자 모듈과 정렬될 수 있으며, 전자 모듈의 일부가 오버레이 시트층의 법선 방향으로 오목부 바로 아래에 위치할 수 있다. 따라서, 오목부는 오목부 아래의 전자 모듈의 해당 부분을 오목부를 통해 액세스 할 수 있는 특징으로 사용할 수 있도록 한다.
제1 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 전자 모듈은 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 따라서, 프리램 본체는 비접촉식 타입일 수 있다.
제1 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 베이스 기판은 투명 재료 및/또는 반투명 재료, 예를 들어 투명 PC 및/또는 반투명 PC 및/또는 투명 PVC 및/또는 반투명 PVC와 같은 재료로 형성될 수 있다. 따라서, 베이스 기판은 유리한 기계적 및 광학적 특성을 가질 수 있다.
제1 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 베이스 기판의 일측에 형성된 적어도 하나의 오버레이 시트층 중 적어도 하나는 백색 PC 및/또는 백색 PVC와 같은 불투명한 재료로 형성될 수 있다. 따라서, 프리램 본체는 유리한 기계적 및 광학적 특성을 가질 수 있다.
본 개시의 제2 양상에서, 스마트 카드가 제공된다. 본 명세서의 일부 예시적인 실시예에 따르면, 스마트 카드는 제1 양상의 프리램 본체와, 베이스 기판의 일측에 적어도 하나의 오버레이 시트층을 덮는 적어도 하나의 추가층(additional layer)을 포함한다. 예를 들어, 프리램 본체가 베이스 기판의 대향 측들에 적어도 2개의 오버레이 시트층을 형성하는 경우, 프리램 본체의 상기 2개의 오버레이 시트층을 덮는 적어도 2개의 추가층이 형성될 수 있다. 여기서, 베이스 기판의 일측에 형성된 적어도 하나의 오버레이 시트층의 오목부는 베이스 기판의 재료 및/또는 적어도 2개의 추가층의 재료로 적어도 부분적으로 채워진다. 따라서, 스마트 카드의 프리램 본체에서 오목부를 채우는 것을 생략함으로써 "윈도우" 특징이 있는 종래의 스마트 카드의 문제를 피할 수 있다. 이러한 방식으로, 스마트 카드의 제조 공정이 간소화되고 제조 비용이 최적화될 수 있다. 제2 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 적어도 하나의 추가층은 투명 재료 및/또는 반투명 재료, 예를 들어 투명 PC 및/또는 반투명 PC 및/또는 투명 PVC 및/또는 반투명 PVC와 같은 재료로 형성될 수 있다. 따라서, 스마트 카드는 유리한 기계적 및 광학적 특성을 가질 수 있다.
본 개시의 제3 양상에서는, 스마트 카드의 프리램 본체를 형성하는 방법이 제공된다. 본 명세서의 일부 예시적인 실시예에 따르면, 이 방법은 적어도 하나의 층을 갖는 베이스 기판을 제조하는 단계를 포함한다.
예를 들어, 적어도 두 개의 층이 있는 경우, 베이스 기판은 적어도 두 개의 층을 함께 장착하여 준비될 수 있다. 이 방법은 베이스 기판의 일면(one surface)을 적어도 하나의 오버레이 시트층으로 덮고, 적어도 하나의 오버레이 시트층에 오목부를 형성하는 단계를 더 포함한다. 예를 들어, 적어도 2개의 오버레이 시트층은 베이스 기판의 2개의 반대쪽 표면이 적어도 2개의 오버레이 시트층에 의해 덮이도록 형성될 수 있다. 오목부는 적어도 부분적으로 적어도 하나의 오버레이 시트층을 통해 연장되어 오목부의 개구부가 노출되도록 한다. 따라서, "윈도우" 기능이 있는 기존 스마트 카드의 제작과 관련된 문제는 프리램 본체에서 오목부를 채우는 것을 생략함으로써 피할 수 있다. 이러한 방식으로 제조 공정이 간소화되고 제조 비용이 최적화될 수 있다.
제3 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 오목부는 적어도 하나의 오버레이 시트층에 의해 커버되는 측(side)의 베이스 기판의 표면 영역을 노출하는 관통 구멍일 수 있다. 관통 구멍은 예를 들어, 펀칭 또는 레이저 제거와 같은 제거 공정에 의해 쉽게 형성될 수 있는 오목부를 나타낸다. 또한, 관통 구멍은 하부 층 또는 패턴의 일부를 노출한다.
제3 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 방법은 적어도 하나의 오목부가 형성된 후에 열 라미네이션 공정을 수행하는 것을 더 포함할 수 있다. 따라서, 프리램 본체는 모놀리식 본체로 제공될 수 있다.
제3 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 오목부는 베이스 기판 내에 내장된 전자 모듈과 정렬하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 전자 모듈의 일부가 오버레이 시트층의 법선 방향으로 오목부 바로 아래에 위치할 수 있다. 따라서, 오목부는 오목부를 통해 액세스 할 수 있는 특징으로서 오목부 아래의 전자 모듈의 해당 부분을 사용하도록 허용할 수 있다.
제3 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 전자 모듈은 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 따라서, 프리램 본체는 비접촉식 타입일 수 있다.
제3 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 베이스 기판은 투명 재료 및/또는 반투명 재료, 예를 들어 투명 PC 및/또는 반투명 PC 및/또는 투명 PVC 및/또는 반투명 PVC와 같은 재료로 형성될 수 있다. 따라서, 베이스 기판은 유리한 기계적 및 광학적 특성을 가질 수 있다.
제3 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 적어도 하나의 오버레이 시트층 중 적어도 하나는 백색 PC 및/또는 백색 PVC와 같은 불투명한 재료로 형성될 수 있다. 따라서, 프리램 본체는 유리한 기계적 및 광학적 특성을 가질 수 있다.
본 개시의 제4 양상에서는, 스마트 카드를 형성하는 방법이 제공된다. 본 명세서의 일부 예시적인 실시예에 따르면, 이 방법은 제1 측면의 프리램 본체를 제공하는 단계와, 프리램 본체의 적어도 하나의 오버레이 시트층을 덮기 위해 베이스 기판의 일측에 적어도 하나의 추가층을 장착하여 적층된 본체(stacked body) 구성을 형성하는 단계를 포함한다. 따라서, 스마트 카드의 프리램 본체에서 오목부를 채우는 것을 생략함으로써 "윈도우" 기능을 갖춘 종래의 스마트 카드 제조와 관련된 문제를 피할 수 있다. 이러한 방식으로 스마트 카드의 제조 공정이 간소화되고 제조 비용이 최적화될 수 있다.
제4 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 프리램 본체를 제공하는 단계는, 제3 양상의 방법으로 프리램 본체를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이는 프리램 본체를 제공하는 최적화된 방법이다.
제4 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 이 방법은 일체형 본체(integral body) 구성을 형성하기 위해 적층된 본체(stacked body) 구성을 라미네이션 공정에 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 따라서, 스마트 카드는 모놀리식 객체로 형성될 수 있다.
제4 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 라미네이션 공정은 열 라미네이션 공정일 수 있고, 그 결과 모놀리식 스마트 카드 본체가 생성될 수 있으며, 여기서 오목부는 베이스 기판의 재료 및/또는 적어도 하나의 추가층의 재료로 적어도 부분적으로 채워진다. 이는 모놀리식 스마트 카드를 얻는 유리한 방법이다.
제4 양상의 일부 더 예시적인 실시예에서, 적어도 하나의 추가층은 투명 재료 및/또는 반투명 재료, 예를 들어 투명 PC 및/또는 반투명 PC 및/또는 투명 PVC 및/또는 반투명 PVC와 같은 재료로 형성될 수 있다. 따라서, 스마트 카드는 유리한 기계적 및 광학적 특성을 가질 수 있다.
본 개시의 추가 측면 및 예시적인 실시예는 아래의 상세한 설명에서 첨부된 도면과 관련하여 보다 상세하게 설명될 것이며, 도면은 실제 비율로 축척된 것이 아니다.
도 1은 본 개시의 일부 예시적 실시예에 따른 프리램 본체(prelam body)의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2a는 도 1과 관련하여 개시된 예시적 양상의 일부 예시적인 실시예를 확대한 사시도로 개략적으로 나타낸 것이고, 도 2b는 도 1과 관련하여 개시된 예시적 양상의 일부 다른 예시적 실시예를 확대한 사시도로 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 본 개시의 일부 예시적 실시예에 따른 스마트 카드의 단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일부 예시적 실시예에 따른 스마트 카드의 평면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 I-I선을 따른 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여, 본 개시의 다양한 예시적 실시예에 따른 프리램 본체(1)를 설명한다. 도 1은 프리램 본체(1)의 단면도를 개략적으로 도시한 것이고, 도 2는 도 1의 단면도의 일부를 확대하여 개략적으로 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 프리램 본체(1)는 베이스 기판(2)과 2개의 오버레이 시트층(3a 및 3b)을 포함한다. 2개의 오버레이 시트층(3a, 3b)은 베이스 기판(2)의 대향하는 측들(opposing sides)에 형성된다. 특히, 베이스 기판(2)은 2개의 오버레이 시트층(3a, 3b) 사이에 끼워져 있다. 예를 들어, 오버레이 시트층(3a)은 베이스 기판(2)의 상부 표면에 형성되고, 오버레이 시트층(3b)은 베이스 기판(2)의 하부 표면에 형성될 수 있다. 그러나, 이에 의해 본 개시가 제한되는 것은 아니며, 베이스 기판(2)의 일측(one side)에 하나의 오버레이 시트층(3a 또는 3b)만 형성될 수도 있고, 베이스 기판(2)의 일측에만 복수의 오버레이 시트층이 형성될 수도 있다.
일부 예시적인 실시예들에 따라, 그리고 이에 제한되지 않고, 베이스 기판(2)은 함께 장착된 적어도 2개의 층, 예를 들어 층(2a)(선택적으로 "인레이 시트(inlay sheet)"로 지칭됨) 및 층(2b)(선택적으로 "탑 시트(top sheet)"로 지칭됨)으로 구성될 수 있다. 일부 예시적인 실시예에 따르면, 인레이 시트(2a)는 100㎛ 내지 약 200㎛ 범위의 두께, 바람직하게는 약 150㎛의 두께를 갖는 투명 PC층에 의해 제공될 수 있다. 또한, 층(2b)은 약 50㎛ 내지 약 250㎛ 범위의 두께, 바람직하게는 약 100㎛의 두께를 갖는 투명 PC층에 의해 제공될 수 있다. 이는 어떠한 제한도 가하지 않으며, 본 개시의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 PC 대신에 PVC가 사용될 수 있다. 그러나, 당업자는 임의의 적절한 열가소성 재료, 예를 들어, 열가소성 폴리머가 층(2a) 및 층(2b)에 사용될 수 있다는 것을 인식할 수 있을 것이다. 그러나, 이는 본 개시에 어떠한 제한을 가하지 않으며, 베이스 기판(2)은 층들(2a 및 2b) 중 하나에 의해서만 형성될 수도 있고, 또는 베이스 기판(2)은 2개의 층들(2a 및 2b) 이상으로 형성될 수도 있다.
도 1에 도시된 프리램 본체(1)의 일부 예시적인 예에 따라, 베이스 기판(2)은 수직 및 수평으로 연장되는 접촉 라인(도시되지 않음)을 베이스 기판(2)에 내장할 수 있지만, 이러한 접촉 라인은 도 1의 도면에 명시적으로 도시되어 있지는 않다.
본 명세서의 일부 예시적인 실시예에 따라, 오버레이 시트층들(2a 및 2b)은 PC 또는 PVC 재료층에 의해 형성될 수 있다. 이는 본 개시에 어떠한 제한도 제기하지 않으며, 임의의 열가소성 재료, 예를 들어 열가소성 폴리머가 각각의 오버레이 시트층들(3a 및 3b)에 적합한 재료로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 오버레이 시트층들(3a 및 3b) 중 적어도 하나는 불투명한 재료, 예를 들어 백색 PC 및/또는 백색 PVC, 또는 임의의 다른 유색 불투명한 PC 또는 PVC 재료로 형성될 수 있다. 또한, 오버레이 시트층(3a 및 3b) 중 하나가 불투명한 재료로 형성되는 경우, 오버레이 시트층(3a 및 3b) 중 다른 하나는 투명 또는 반투명 재료, 예를 들어, 베이스 기판(2)의 재료와 유사하거나 동일한 재료로 형성될 수 있다. 따라서, 베이스 기판(2)의 적어도 일측은 불투명한 재료로 덮일 수 있다.
본 명세서의 일부 특별한 예시적 실시예에 따라, 오버레이 시트층(3a 및 3b)의 각각은 20μm 내지 80μm 범위의 두께를 가질 수 있으며, 바람직하게는 약 50μm의 두께를 가질 수 있다. 당업자는 특정 값이 프리램 본체의 전반적인 설계에 따라 달라지며, 대신 약 20㎛ 보다 작은 또는 약 80μm 보다 큰 두께가 사용될 수 있다는 것을 인식할 수 있을 것이다.
도 1을 계속 참조하면, 오버레이 시트층(3a)은 그 내에 형성된 오목부(4a)를 가질 수 있다. 오목부(4a)는 오버레이 시트층(3a)의 측면(side)에 있는 베이스 기판(2)의 표면 영역(5a)을 노출시키는 관통 구멍을 나타낼 수 있다. 그러나, 이는 본 개시에 어떠한 제한도 가하지 않으며, 오목부(4a)는 오버레이 시트층(3a)을 통해 부분적으로만 연장되어 오목부(4a)의 개구부가 노출될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 오목부(4b)는 프리램 본체(1)의 반대측(opposite side)에 있는 오버레이 시트층(3b)에 형성될 수 있으며, 상기 오목부(4b)는 베이스 기판(2)의 바닥면(bottom side)에 평평한 베이스 기판(2)의 표면 영역(5b)을 노출시킬 수 있다. 본 명세서의 일부 예시적인 실시예에 따라, 오목부(4a 및/또는 4b)는 펀칭 또는 제거 공정, 예를 들어, 레이저 제거(laser ablation)에 의해 형성될 수 있다. 일부 특별한 예시적 실시예에 따라, 오목부들(4a 및 4b)은 서로 정렬되어, 오목부들(4a 및 4b)이 프리램 본체(1)의 평면도(top view)에서 오목부들(4a 및 4b)이 서로 실질적으로 겹쳐지는 위치에 제공될 수 있다. 본 명세서에서 예시적이지만 제한되지 않는 일부 실시예에 따라, 오목부(4a)는 불투명한 재료로 형성될 수 있고, 오목부(4b)는 불투명한 재료로 형성될 수 있으며, 또는 상기 설명된 바와 같이 오버레이 시트층(3a 및 3b) 중 적어도 하나가 투명 및/또는 반투명 재료에 의해 제공될 수 있다. 제한 없이, 오목부(recess)는 불투명 재료층에만 형성된다.
도 2a를 참조하여, 도 1과 관련하여 개시된 예시적 실시예의 일부 예시적 실시예가 개략적으로 도시되어 있다. 여기에서, 오목부(4a)에 근접한 프리램 본체(1)의 일부를 보다 상세하게 도시하기 위해, 도 1의 단면도의 일부를 확대하여 도 2a에 도시하였다. 특히, 도 2a는 베이스 기판의 인레이 시트(2a)와 함께 오목부(4a)를 개략적으로 도시하고 있다. 따라서, 도 2a의 단면도는 일부 예시적인 실시예를 위해 도 1의 단면도의 상부 부분을 보다 상세하게 나타낸 것이다.
도 2a를 계속 참조하고, 일부 예시적인 실시예에 따라, 오목부(4a)는 측벽(S)을 가질 수 있고, 측벽(S)은 경사지거나 테이퍼링되어 오목부(4a)가 테이퍼링 형태의 측벽(S)을 가질 수 있다. 유사하게, 도 1의 오목부(4b)는 도 2a에 도시된 예시적인 예를 고려할 때, 도 1에 명시적으로 도시되지 않은 테이퍼링 측벽을 가질 수 있다. 이는 본 개시에 어떠한 제한도 가하지 않으며, 오목부(4a 및/또는 4b)는 대신 날카로운 윤곽을 가질 수 있으며, 즉 측벽은 실질적으로 베이스 기판(2)의 인레이 시트(2a)의 상부 표면에 직교할 수 있다. 실질적으로라는 용어는 ± 30%, 바람직하게는 20%, 더욱 바람직하게는 15%, 더욱 바람직하게는 10%, 더욱 바람직하게는 5%, 더욱 바람직하게는 1%의 허용 가능한 허용 오차를 나타낼 수 있다. 테이퍼링되는 측벽(S)은 열 적층 광정에 제공되는 도 1의 프리램 본체(1)에서 생성되며, 이때 열 라미네이션 공정에서는 층(3a, 3b) 및 베이스 기판(2)이 함께 융합된다. 열 라미네이션 공정에서 가해지는 열로 인해, 펀칭 후 날카로운 모서리를 갖는 오목부(4a)는, 열 라미네이션 중에 오목부(4a)의 부분 충진으로 인해 테이퍼링 측벽(S)을 취하거나 날카로운 윤곽을 유지하거나 실질적으로 날카로운 윤곽을 취할 수 있다. 일부 특별한 예시적인 예들에서, 오버레이 시트층(3a)의 표면에서 오목부(4a)의 날카로운 모서리는 덜 날카롭도록 연화될 수 있고 오목부(4a)는 덜 뚜렷할 수 있다. 도 1 및 도 2a와 관련하여 설명된 실시예들의 일부 예시적인 예들에 따르면, 도 2a의 오목부(4a)는 기본 층(2a)의 재료에 의해 부분적으로 채워지거나 또는 층(2a)의 재료에 의해 실질적으로 채워지지 않은 상태로 유지될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 도 2a와 관련하여 개시된 예시적 실시예에 대한 대안으로서, 도 1과 관련하여 개시된 예시적 실시예의 일부 다른 예시적 실시예가 개략적으로 도시되어 있다. 여기서는, 도 1의 단면도의 일부를 확대한 도 2b에 도시하여, 라미네이션 공정이 수행된 후 오목부(4a)에 근접한 프리램 본체(1)의 일부를 보다 상세하게 나타낸다. 특히, 도 2b는 도 1의 오목부(4a)가 베이스 기판(2)의 인레이 시트(2a)의 재료에 의해 실질적으로 채워져 있고, 또한 층(3a)의 재료로 채워져 있음을 개략적으로 나타낸다. 따라서, 도 2b의 단면도는 도 1의 단면도의 상부를 일부 예시적인 다른 실시예를 위해 보다 상세하게 나타낸 것이다.
도 2b를 계속 참조하고, 다른 예시적인 실시예들에 따라, 층(2a)의 재료는 라미네이션 공정 동안 도 1의 오목부(4a)를 실질적으로 채울 수 있다. "실질적으로 채운다"는 용어는 도 1의 오목부(4a)의 부피의 적어도 50% 정도, 예를 들어, 적어도 60% 또는 적어도 70% 또는 적어도 80% 또는 적어도 90% 또는 적어도 95% 또는 적어도 99%의 정도까지 오목부(4a)가 채워진다는 것을 의미한다. 예를 들어, 도 1의 프리램 본체(1)가 라미네이션 공정 동안 노출되는 조건으로 인해, 층(2a)의 재료는 라미네이션 후 층(2a)의 재료의 압출된 부분(2a')을 나타내는 도 2b의 참조 부호(2a')로 표시되는 바와 같이 도 1의 오목부(4a)를 실질적으로 채우기 위해 압출될 수 있다. 선택적으로, 오버레이 시트층(3a)은 또한 오버레이 시트층(3a)의 측벽이 테이퍼링될 수 있도록 도 1의 오목부(4a)를 부분적으로 채울 수도 있다. 이는 본 개시에 어떠한 제한도 가하지 않으며, 오버레이 시트층(3a)의 재료는 날카로운 윤곽을 가정하여, 즉 측벽이 상부 표면 오버레이 시트층(3a)에 실질적으로 직교할 수 있다고 가정하여 오목부(4a)로 압출되는 층(2a)의 재료와 인터페이스를 가질 수 있다. 실질적으로라는 용어는 ± 30%, 바람직하게는 20%, 더욱 바람직하게는 15%, 더욱 바람직하게는 10%, 더욱 바람직하게는 5%, 더욱 바람직하게는 1%의 허용 가능한 오차를 나타낼 수 있다.
본 명세서에서 사용될 수 있는 라미네이션 공정의 일부 예시적인 예에 따라, 열 라미네이션 공정은 약 90℃ 범위의 온도 및 약 0.3 kg/cm2 내지 약 16 kg/cm2 범위의 압력을 사용할 수 있으며, 하나 이상의 열 및 압력 적용 단계가 포함될 수 있다. 예를 들어, 공정 단계는 최대 약 45분 범위의 시간 간격으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 약 110℃ 내지 135℃, 예를 들어 약 120℃, 또는 약 145℃ 내지 180℃의 비교적 높은 온도가 초기 라미네이트를 생성하는 데 사용될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 이 공정 단계 동안의 압력은 약 12 kg/cm2 내지 16 kg/cm2, 예를 들어 약 14 kg/cm2 의 범위 내에 있을 수 있다. 이 공정 단계는 약 25분 내지 35분, 예를 들어 약 30분 동안 수행될 수 있다. 또한, 온도가 낮은 공정 단계가 이어서 약 90℃ 내지 약 105℃, 예를 들어 약 100℃의 온도에서 사용될 수 있다. 이 추가 공정 단계에서, 압력은 약 0.3 kg/cm2 내지 0.8 kg/cm2, 예를 들어 약 0.5 kg/cm2 일 수 있고, 시간은 약 0.3분 내지 0.8분, 예를 들어 약 0.5분의 범위일 수 있다. 예를 들어, PC 라미네이션의 경우, 약 30분 동안 약 145℃ 내지 180℃의 온도, 예를 들어 약 30분 동안 165℃에서 약 40분 동안의 냉각이 라미네이션 공정에서 수행될 수 있다. PVC 라미네이션의 경우, 약 110℃ 내지 135℃ 범위의 온도가 적절한 냉각과 함께 적용될 수 있다.
본 개시의 일부 예시적인 실시예에 따르면, 도 1의 프리램 본체(1)는 예를 들어, 적어도 층(2a 및 2b)을 함께 장착함으로써 베이스 기판(2)을 준비함으로써 형성될 수 있다. 이어서, 베이스 기판(2)의 두 개의 반대측(opposite side) 표면들이 오버레이 시트층(3a 및 3b)으로 덮여진다. 그 후, 오목부(4a) 및 오목부(4b)는 각각 오버레이 시트층(3a 및 3b)으로 적어도 부분적으로 연장되도록 형성될 수 있다. 이어서, 열 라미네이션 공정은 오목부들(4a 및 4b)이 형성된 후에 수행될 수 있다. 예를 들어, 열 라미네이션(thermal lamination)은 핫 라미네이션(hot lamination) 공정일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 오목부(recess)는 펀칭 아웃(punching out) 또는 레이저 제거(laser ablation) 등과 같은 다른 절단 공정에 의해 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 스마트 카드(10)가 단면도로 개략적으로 도시되어 있다. 스마트 카드(3)는 베이스 기판(12)과 2개의 오버레이 시트층(13a 및 13b)으로 형성된 프리램 본체를 포함한다. 2개의 오버레이 시트층(13a, 13b)은 베이스 기판(12)의 대향 측들에 형성된다. 특히, 베이스 기판(12)은 두 개의 오버레이 시트층(13a, 13b) 사이에 끼워져 있다. 예를 들어, 오버레이 시트층(13a)은 베이스 기판(12)의 상부 표면에 형성되고, 오버레이 시트층(13b)은 베이스 기판(12)의 하부 표면에 형성될 수 있다.
일부 예시적인 실시예들에 따르면, 베이스 기판(12)은 함께 장착된 적어도 2개의 층, 예를 들어 층(12a)(선택적으로 "인레이 시트"로 지칭됨) 및 층(12b)(선택적으로 "탑 시트"로 지칭됨)으로 구성될 수 있다. 일부 예시적인 예들에 따르면, 인레이 시트(12a)는 100㎛ 내지 약 200㎛ 범위의 두께, 바람직하게는 약 150㎛의 두께를 갖는 투명 PC층에 의해 제공될 수 있다. 또한, 층(12b)은 약 50㎛ 내지 약 150㎛ 범위의 두께, 바람직하게는 약 100㎛의 두께를 갖는 투명 PC층에 의해 제공될 수 있다. 이는 어떠한 제한도 제기하지 않으며, 본 개시의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 PC 대신에 PVC가 사용될 수 있다. 그러나, 당업자는 임의의 적절한 열가소성 재료, 예를 들어 열가소성 폴리머가, 층(12a 및 12b)에 사용될 수 있다는 것을 인식할 수 있을 것이다.
그러나, 스마트 카드(10)에 대한 상기 설명은 본 개시에 어떠한 제한도 가하지 않으며, 스마트 카드(10)는 하나의 층으로만 형성된 베이스 기판(12)을 가질 수 있고, 베이스 기판(12)의 일측에만 상기 도 1의 맥락에서 제공되는 개시와 유사한 적어도 하나의 오버레이 시트층이 형성될 수 있으며, 그 개시는 참조로 통합되어 있다.
도 3에 도시된 스마트 카드(10)의 일부 예시적인 예들에 따라, 베이스 기판(12)은 수직 및 수평으로 연장되는 접촉 라인(도시되지 않음)을 베이스 기판(12)에 내장할 수 있지만, 이러한 접촉 라인은 도 3의 도면에 명시적으로 도시되지 않았다.
본 명세서의 일부 예시적인 실시예에 따라, 오버레이 시트층들(12a 및 12b)은 PC 또는 PVC 재료층에 의해 형성될 수 있다. 이는 본 개시에 어떠한 제한도 제기하지 않으며, 임의의 열가소성 재료, 예를 들어 열가소성 폴리머가 각각의 오버레이 시트층들(13a 및 13b)에 적합한 재료로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 오버레이 시트층들(13a 및 13b) 중 적어도 하나는 불투명한 재료, 예를 들어 백색 PC 및/또는 백색 PVC, 또는 임의의 다른 유색 불투명한 PC 또는 PVC 재료로 형성될 수 있다.
본 명세서의 일부 특별한 예시적인 실시예에 따라, 오버레이 시트층들(13a 및 13b)의 각각은 25㎛ 내지 75㎛ 범위의 두께를 가질 수 있으며, 바람직하게는 약 50㎛의 두께를 가질 수 있다. 당업자는 특정 값이 프리램 본체의 전반적인 설계에 따라 달라지며, 대신 약 25㎛ 미만 또는 약 75㎛ 이상의 두께가 사용될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
도 3을 계속 참조하면, 오버레이 시트층(13a)은 그 내에 형성된 오목부(14a)를 가질 수 있다. 오목부(14a)는 오버레이 시트층(13a)을 관통하여 연장되고 오버레이 시트층(13a)의 측(side)에 베이스 기판(12)의 표면 영역(15a)을 노출시키는 관통 구멍을 나타낼 수 있다. 그러나, 이는 본 개시에 어떠한 제한을 가하지 않으며, 오목부(14a)는 오버레이 시트층(13a)을 통해 부분적으로만 연장될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 베이스 기판(12)의 반대측에 오버레이 시트층(13b)에 오목부(14b)가 형성될 수 있으며, 오목부(14b)는 베이스 기판(12)의 바닥측에 베이스 기판(12)의 표면 영역(15b)을 노출시킨다. 본 명세서의 일부 예시적인 실시예에 따라, 오목부(14a 및/또는 14b)는 펀칭 또는 제거 공정, 예를 들어 레이저 제거에 의해 형성될 수 있다. 일부 특별한 예시적 실시예들에 따르면, 오목부들(14a 및 14b)은 서로 정렬되어, 오목부들(14a 및 14b)이 스마트 카드(10)의 평면도에서 서로 실질적으로 오버레이되는 서로에 대한 위치에 제공되도록 할 수 있다.
당업자는 스마트 카드(10)가 도 1 및 도 2a 또는 2b와 관련하여 전술한 프리램 본체(1)에 대응하는 프리램 본체를 가질 수 있으며, 그 개시가 참조로 통합되어 있음을 인식할 수 있을 것이다.
도 3을 계속 참조하여, 전자 모듈은 베이스 기판(12)에 내장될 수 있다. 예시적인 예로서, 그리고 이에 제한되지 않고, 전자 모듈은 칩 모듈(16) 및 베이스 기판(12)에 내장된 코일로서 실현된 모듈 안테나(17)를 포함할 수 있다. 칩 모듈(16)은 또한 공지된 기술에 따라, 예를 들어 베이스 기판(12)을 오목하게 하고, 칩 모듈(16)을 그 오목부 내에 수용하고, 칩 모듈(16)과 모듈 안테나(17)를 전기적으로 결합하기 위해 베이스 기판(12) 내에 라우팅된 접촉 라인(도시되지 않음)에 칩 모듈(16)을 본딩하는 것에 의해 베이스 기판(12) 내에 내장될 수 있다. 또한, 칩 모듈(16)에 기계적 및/또는 전기적 커플링을 형성하는 본딩 패드(19)가 존재할 수 있다.
오버레이 시트층들(13a 및 13b) 각각에, 하나 이상의 추가층들(20a 및 20b)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 오버레이 시트층(13a) 상에 적어도 하나의 추가층(20a)이 형성되어, 오버레이 시트층(13a)과 오목부(14a)를 덮을 수 있다. 유사하게, 하나 이상의 추가층(20b)이 오버레이 시트층(13b) 상에 형성될 수 있으며, 오버레이 시트층(13b) 및 오목부(14b)를 덮을 수 있다. 일부 예시적인 실시예에 따라, 추가층들은 투명 및/또는 반투명 재료, 예를 들어 투명 및/또는 반투명 PC 및/또는 투명 및/또는 반투명 PVC로 형성될 수 있다. 일반적으로, 추가층들(20a 및 20b)은 바람직하게는 투명 또는 반투명 특성을 갖는 열가소성 물질, 예를 들어, 열가소성 폴리머에 의해 제공될 수 있다. 또한, 추가층들 각각은 예를 들어, 약 25㎛ 내지 약 150㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 스마트 카드(10)에 약 450㎛ 내지 약 550㎛ 범위의 두께, 예를 들어 약 500㎛의 두께를 제공하도록 다수의 추가층이 적절한 두께와 함께 결정될 수 있다.
일부 예시적인 실시예에 따라, 추가층들은 오버레이 시트층(13a, 13b)에 장착될 수 있고, 그에 따라 형성된 적층된 본체 구성은 핫 라미네이션과 같은 열 라미네이션 공정이 적용될 수 있다. 열 라미네이션 공정에서, 오목부는 적어도 부분적으로 베이스 기판(12) 및/또는 추가층들(20a, 20b)의 재료로 채워질 수 있다. 따라서, 오목부들(14a, 14b)은 도 2에 도시된 테이퍼링 측벽(S)에 따른 테이퍼링 측벽(도 3에 도시되지 않음)을 얻을 수 있다. 도 2의 테이퍼링 측벽(S)에 대한 설명은 참조에 의해 통합된다. 당업자는 오목부들(14a 및 14b)이 베이스 기판(12) 및/또는 추가층들(20a, 20b)의 재료로 완전히 채워지지 않을 수 있으며, 이 경우 스마트 카드(10)에 에어 포켓이 존재할 수 있다는 것을 인식할 수 있을 것이다. 또는, 스마트 카드(10)는 열 라미네이션 후에 에어 포켓이 존재하지 않을 수 있으며, 이 경우 오버레이 시트층들(13a, 13b)의 재료와 오목부(14a, 14b)를 완전히 채우는 재료 사이에 경계가 존재할 수 있다. 이러한 경계는 오버레이 시트층(13a, 13b)과 추가층(20a, 20b) 및 베이스 기판(12)의 상이한 광학적 특성으로 인해 가시화될 수 있다.
일부 예시적인 예에 따라, 예시적인 열 라미네이션 공정은 약 90℃ 범위의 온도 및 약 0.3 kg/cm2 내지 약 16 kg/cm2 범위의 압력을 사용할 수 있으며, 하나 이상의 열 및 압력 적용 단계가 포함될 수 있다. 예를 들어, 공정 단계는 최대 약 45분 범위의 시간 간격으로 적용될 수 있다. 약 110℃ 내지 135℃, 예를 들어 약 120℃와 같은 비교적 높은 온도가 초기 라미네이트를 생성하는 데 사용될 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 이 공정 단계 동안의 압력은 약 12 kg/cm2 내지 16 kg/cm2의 범위, 예를 들어 약 14 kg/cm2 일 수 있다. 이 공정 단계는 약 25분 내지 35분, 예를 들어 약 30분 동안 수행될 수 있다. 또한, 이후에 온도가 낮은 공정 단계가 이어져서 약 90℃ 내지 약 105℃, 예를 들어 약 100℃의 온도가 적용될 수 있다. 이 추가 공정 단계에서, 압력은 약 0.3 kg/cm2 내지 0.8 kg/cm2, 예를 들어 약 0.5 kg/cm2 일 수 있고, 시간은 약 0.3분 내지 0.8분, 예를 들어 약 0.5분의 범위일 수 있다. 예를 들어, PC 라미네이션의 경우, 약 30분 동안 약 145℃ 내지 180℃의 온도, 예를 들어 약 30분 동안 165℃에서 약 40분 동안의 냉각이 라미네이션 공정에서 수행될 수 있다. PVC 라미네이션의 경우, 약 110℃ 내지 135℃ 범위의 온도가 적절한 냉각과 함께 적용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 스마트 카드(30)의 개략적인 평면도가 개략적으로 도시되어 있다. 스마트 카드(30)는 도 3의 스마트 카드(10)의 맥락에서 위에서 설명한 임의의 제조 방법에 따라 제조될 수 있으며, 그 개시는 참조에 의해 통합된다. 따라서, 스마트 카드(30)는 본 개시의 일부 예시적 실시예에 따라, 전술한 바와 같이 도 3의 스마트 카드(10)에 대응할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4를 참조하면, 스마트 카드(30)는 "윈도우(window)" 특징(31)이 형성되어 있다. 도 5를 참조하면, 도 4의 선 I-I를 따른 스마트 카드(30)의 단면도가 개략적으로 도시되어 있다. 도 5의 단면도를 고려할 때, 윈도우 특징(31)은 스마트 카드(30)의 두께를 통해 완전히 연장되는 투명 및/또는 반투명 재료의 일부를 나타내며, 특히 스마트 카드(30)의 오버레이 시트층(33a 및 33b)을 통해 완전히 연장된다. 오버레이 시트층(33a 및 33b)은 전술한 오버레이 시트층(3a 및 3b) 및/또는 오버레이 시트층(13a 및 13b)에 대응할 수 있다. 오버레이 시트층들(33a 및 33b)은 위에서 설명한 베이스 기판(2) 및/또는 베이스 기판(12)에 대응하는 베이스 기판(32)을 사이에 끼운다. 또한, 오버레이 시트층들(33a 및 33b)을 덮기 위해 하나 이상의 추가층들(40a 및 40b)이 오버레이 시트층들(33a 및 33b) 상에 형성된다. 추가층들(40a 및 40b)은 전술한 추가층들(20a 및 20b)에 대응할 수 있다.
도 5의 그림에서, "윈도우" 특징(31)은 스마트 카드(30)의 두께를 통해 완전히 연장되는 투명 및/또는 반투명 재료의 채널을 나타내는 파선으로 표시되어 있다. 그러나, 상기 도 2a 또는 도 2b의 설명과 유사하게, 오버레이 시트층(33a 및 33b)은 스마트 카드(30)가 노출되는 열 라미네이션으로 인해 윈도우 특징(31)에서 테이퍼링된 측벽을 가질 수 있다.
또한 상기 도 1 내지 도 5는 각각의 오버레이 층에 오목부가 형성되는 맥락에서 설명되었으나, 이는 본 개시에 있어서 어떠한 제한도 가하지 않으며, 대신에 적어도 하나의 오버레이 시트층에 적어도 하나의 오목부가 형성될 수 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 스마트 카드(30)는 스마트 카드(30)에 통합된 하나 이상의 전자 모듈과 같은 추가 기능을 명시적으로 나타내지는 않지만, 당업자는 스마트 카드(30)가 하나 이상의 전자 모듈을 포함할 수 있음을 인식할 수 있을 것이다. 이는 본 개시에 어떠한 제한도 제기하지 않으며, 당업자는 도 4 및 도 5에 도시된 스마트 카드(30)가 하나 이상의 전자 모듈을 포함할 수 있음을 인식할 수 있을 것이다.
도 1 내지 도 3과 관련하여 상술한 프리램 본체는 베이스 기판에 통합된 전자 모듈을 도시하지만, 이는 본 개시에 어떠한 제한도 가하지 않으며, 이러한 프리램 본체에서 임의의 전자 모듈이 생략될 수 있다.
전자 모듈이 안테나 모듈과 관련하여 설명되었지만, 이는 본 개시에 어떠한 제한도 가하지 않으며, 대신에 임의의 종류의 모듈이 스마트 카드 및 프렘 본체에 각각 제공될 수 있다. 모듈의 비배타적인 목록은 프로세서 모듈, 메모리 모듈, 송신기 모듈, 수신기 모듈, 암호화 모듈, 보안 모듈, 디스플레이 모듈, 발광 및/또는 수광 모듈과 같은 광학 모듈 등을 포함한다.
일부 예시적인 실시예에 따르면, 도 1 내지 도 3과 관련하여 전술한 바와 같은 적어도 하나의 오목부는 전술한 바와 같은 "윈도우" 기능을 제공하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 보안 패턴, 즉 스마트 카드 홀더의 사진 이미지 등이 적어도 하나의 오목부의 하단에 제공된다. 라미네이션 후, 보안 패턴을 갖는 오목부는 적어도 부분적으로 베이스 기판의 재료 및/또는 적어도 하나의 오목부를 덮는 추가층에 의해 채워질 수 있다. 따라서, "윈도우" 특징은 카드 소지자를 식별할 수 있는 보안 패턴을 나타낼 수 있다. 이 "윈도우" 기능은 스마트 카드를 손상시키지 않고 조작할 수 없으므로 스마트 카드의 소지자를 식별할 수 있다. 그러나, 본 실시예는 예시적인 목적으로만 제공되며 본 개시를 제한하기 위한 것이 아니다.
요약하면, 본 개시는 스마트 카드의 프리램 본체, 스마트 카드, 스마트 카드의 프리램 본체 형성 방법 및 스마트 카드의 형성 방법에 대해 제공한다. 본 발명의 일부 실시예에 따르면, 프리램 본체는 함께 실장된 적어도 2개의 층으로 형성된 베이스 기판과, 베이스 기판의 대향 측들에 형성된 2개의 오버레이 시트층을 포함하며, 상기 2개의 오버레이 시트층 중 적어도 하나는 그 내에 오목부가 형성되어 있다. 상기 오목부는 적어도 부분적으로 오버레이 시트층을 통해 연장되어 상기 오목부의 개구부가 노출된다.

Claims (21)

  1. 스마트 카드의 프리램 본체에 있어서,
    적어도 하나의 층으로 이루어진 베이스 기판; 및
    상기 베이스 기판의 일측에 형성된 적어도 하나의 오버레이 시트층;
    을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 오버레이 시트층은, 내부에 형성된 오목부를 가지며,
    상기 오목부는, 상기 베이스 기판의 일측에 있는 상기 적어도 하나의 오버레이 시트층을 통해 적어도 부분적으로 연장되어, 상기 오목부의 개구부가 노출되도록 하는,
    프리램 본체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 오목부는, 상기 베이스 기판의 표면 영역을 노출시키는 관통 구멍인,
    프리램 본체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 오목부와 접하는 상기 적어도 하나의 오버레이 시트층은, 테이퍼링 측벽을 갖는,
    프리램 본체.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 오목부가 상기 베이스 기판에 내장된 전자 모듈과 정렬되어, 상기 전자 모듈의 일부가 상기 오버레이 시트층의 법선 방향으로 상기 오목부 바로 아래에 위치하도록 하는,
    프리램 본체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 전자 모듈은, 안테나 모듈을 포함하는,
    프리램 본체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 기판은, 투명 재료 또는 반투명 재료로 형성되는,
    프리램 본체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 기판의 일측에 형성되는 상기 적어도 하나의 오버레이 시트층 중 적어도 하나는, 불투명 재료로 형성되는,
    프리램 본체.
  8. 스마트 카드에 있어서,
    제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 프리램 본체; 및
    상기 프리램 본체의 일측에 형성된 적어도 하나의 오버레이 시트층을 덮는 적어도 하나의 추가층;
    을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 오버레이 시트층의 오목부는, 베이스 기판의 재료 또는 상기 적어도 하나의 추가층의 재료로 적어도 부분적으로 채워져 있는,
    스마트 카드.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 추가층은, 투명 재료 또는 반투명 재료로 형성되는,
    스마트 카드.
  10. 스마트 카드의 프리램 본체를 형성하는 방법에 있어서,
    적어도 하나의 층을 포함하는 베이스 기판을 준비하는 단계;
    상기 베이스 기판의 일측에 적어도 하나의 오버레이 시트층을 형성하는 단계로서, 상기 베이스 기판의 일측 표면을 덮기 위해 적어도 하나의 오버레이 시트층을 형성하는 단계; 및
    상기 적어도 하나의 오버레이 시트층에 오목부를 형성하는 단계로서, 상기 오목부의 개구부가 노출되도록 상기 적어도 하나의 오버레이 시트층을 통해 적어도 부분적으로 연장되는 오목부를 형성하는 단계;
    를 포함하는, 프리램 본체를 형성하는 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 오목부는, 베이스 기판의 표면 영역을 노출하는 관통 구멍인,
    프리램 본체를 형성하는 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    적어도 하나의 오목부가 형성된 후 열 라미네이션 공정을 수행하는 단계;
    를 더 포함하는, 프리램 본체를 형성하는 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 오목부는, 상기 전자 모듈의 일부가 적어도 하나의 오버레이 시트층의 법선 방향으로 상기 오목부 바로 아래에 위치하도록, 상기 베이스 기판에 내장된 전자 모듈과 정렬되도록 형성되는,
    프리램 본체를 형성하는 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 전자 모듈은, 안테나 모듈을 포함하는,
    프리램 본체를 형성하는 방법.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 베이스 기판은, 투명 재료 또는 반투명 재료로 형성되는,
    프리램 본체를 형성하는 방법.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 오버레이 시트층 중 적어도 하나는, 불투명 재료로 형성되는,
    프리램 본체를 형성하는 방법.
  17. 스마트 카드를 형성하는 방법에 있어서,
    제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 프리램 본체를 제공하는 단계; 및
    상기 프리램 본체의 적어도 하나의 오버레이 시트층을 덮기 위해, 베이스 기판의 일측에 적어도 하나의 추가층을 장착하여 적층된 본체 구성을 형성하는 단계;
    를 포함하는, 스마트 카드를 형성하는 방법.
  18. 스마트 카드를 형성하는 방법에 있어서,
    제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 프리램 본체를 제공하는 단계; 및
    상기 프리램 본체의 적어도 하나의 오버레이 시트층을 덮기 위해, 베이스 기판의 일측에 적어도 하나의 추가층을 장착하여 적층된 본체 구성을 형성하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 프리램 본체를 제공하는 단계는,
    제10항 내지 제16항 중 어느 한 항의 방법으로 상기 프리램 본체를 형성하는 단계;
    를 포함하는, 스마트 카드를 형성하는 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    일체형 본체 구성을 형성하기 위해, 라미네이션 공정에 상기 적층된 본체 구성을 제공하는 단계;
    를 더 포함하는, 스마트 카드를 형성하는 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 라미네이션 공정은, 상기 오목부가 베이스 기판의 재료 또는 적어도 2개의 추가층의 재료로 적어도 부분적으로 채워지는, 모놀리식 스마트 카드 본체를 생성하는, 열 라미네이션 공정인,
    스마트 카드를 형성하는 방법.
  21. 제17항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 추가층은, 투명 재료 또는 반투명 재료로 형성되는,
    스마트 카드를 형성하는 방법.
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FR2917871B1 (fr) * 2007-06-21 2010-10-22 Smart Packaging Solutions Sps Insert securise notamment pour carte a puce
FR2944122B1 (fr) * 2009-04-01 2011-05-06 Imprimerie Nationale Insert formant antenne et carte a puce le comportant.
FR2962579A1 (fr) * 2010-07-12 2012-01-13 Ask Sa Dispositif d'identification radio frequence en polycarbonate et son procede de fabrication
US11455507B2 (en) * 2019-10-13 2022-09-27 Federal Card Services, LLC Metal transaction cards containing ceramic having selected coloring and texture

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