KR20230066269A - 유리판의 제조 방법 및 제조 장치 - Google Patents

유리판의 제조 방법 및 제조 장치 Download PDF

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히로요시 신도
타카히로 미요하라
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니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

유리판의 제조 방법은, 유리판(G)의 끝면(ES)을 제 1 가공 장치(2A)에 의해 가공하는 제 1 가공 공정과, 제 1 가공 공정 후에 유리판(G)의 끝면(ES)을 제 2 가공 장치(2B)에 의해 가공하는 제 2 가공 공정을 구비한다. 제 2 가공 장치(2B)의 위치조정기구(8B)는 제 1 가공 공정에 있어서의 제 1 가공 장치(2A)의 제 1 가공구(5A)의 위치를 따르도록 제 2 가공 공정에 있어서의 제 2 가공 장치(2B)의 제 2 가공구(5B)의 절개 위치를 조정한다.

Description

유리판의 제조 방법 및 제조 장치
본 발명은 유리판을 제조하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
액정 디스플레이 등의 디스플레이에는, 기판이나 커버 유리로서 유리판이 사용된다. 이 유리판의 제조에서는, 대형의 유리 원판(성형 원판)으로부터 1매 또는 복수매의 유리판을 잘라내는 것이 행해지고 있다. 이것에 의해, 소망의 치수의 유리판을 취득할 수 있다.
한편으로, 유리 원판으로부터 잘라내어진 유리판의 끝면에는, 미소한 상처(결함)가 존재할 경우가 있다. 유리판의 끝면에 상처가 있으면, 그 상처로부터 균열 등이 발생한다. 이러한 문제를 방지하기 위해서, 예를 들면 유리판의 끝면에 대하여 연삭 가공(조 가공)이나, 연마 가공(마무리 가공)이 실시된다.
이러한 종류의 가공에 사용되는 장치로서, 예를 들면 특허문헌 1에는, 가공구를 지지하는 지지 부재(암 부재)와, 가공구가 유리판의 끝면을 압압하는 힘을 지지 부재에 발생시키는 압압기구(서보기구)를 구비하는 가공 장치가 개시되어 있다.
이 가공 장치에 있어서, 지지 부재의 일단부는 가공구를 회전 가능하게 지지하고 있다. 지지 부재의 타단부는 압압기구에 연결되어 있다. 지지 부재의 중도부는 지지축 부재에 의해 지지되어 있다. 지지 부재는 지지축 부재를 중심(축)으로 해서 회동함으로써 그 자세를 변경한다.
압압기구는, 지지 부재의 타단부에 연결되는 링크기구와, 이 링크기구를 구동하는 서보 모터를 구비하고 있다. 압압기구는, 서보 모터에 의해 링크기구를 구동함으로써 유리판의 끝면에 대한 가공구의 압압력이 일정하게 되도록, 지지 부재의 자세(회동각도)를 제어한다.
일본 특허공개 2017-30089호 공보
상기 가공 장치에서는, 지지 부재 및 압압기구에 의해서 가공구에 의한 압압력을 일정하게 유지함으로써, 유리판의 끝면을 소망의 가공량으로 가공할 수 있다.
그러나, 압압기구에 의해서 가공구에 부여되는 압압력은, 엄밀하게는 가공구의 위치에 따라서 변동한다. 예를 들면, 특허문헌 1에 기재되는 압압기구이면, 서보 모터의 토크를 일정하게 해도, 지지 부재의 자세(회동각도)에 따라서 가공구에 부여되는 압압력이 변화된다. 이 때문에, 예를 들면, 절단에 있어서 유리판의 치수가 변동된 경우나, 가공구에 의한 가공시에 있어서 유리판에 위치 어긋남이 발생되어 있을 경우, 압압기구에 의한 가공구의 압압력을 고정밀도로 제어하는 것이 곤란하게 된다. 이 경우, 압압력이 변동하여 가공량이 과대하게 되거나, 부족되거나 할 우려가 있었다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 유리판의 끝면을 소망의 가공량으로 가공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것이고, 유리판의 끝면을 제 1 가공 장치에 의해 가공하는 제 1 가공 공정과, 상기 제 1 가공 공정 후에 상기 유리판의 상기 끝면을 제 2 가공 장치에 의해 가공하는 제 2 가공 공정을 구비하는 유리판의 제조 방법에 있어서, 상기 제 1 가공 장치는, 상기 유리판의 상기 끝면을 가공하는 제 1 가공구와, 상기 제 1 가공구에 상기 유리판의 상기 끝면을 압압하는 압압력을 부여하는 제 1 압압기구를 구비하고, 상기 제 2 가공 장치는, 상기 유리판의 상기 끝면을 가공하는 제 2 가공구와, 상기 제 2 가공구에 상기 유리판의 상기 끝면을 압압하는 압압력을 부여하는 제 2 압압기구와, 상기 제 2 압압기구를 이동시킴으로써 상기 유리판의 상기 끝면에 대한 상기 제 2 가공구의 절개 위치를 변경하는 위치조정기구를 구비하고, 상기 위치조정기구는, 상기 제 1 가공 공정에 있어서의 상기 제 1 가공구의 위치를 따르도록 상기 제 2 가공 공정에 있어서의 상기 제 2 가공구의 상기 절개 위치를 조정하는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 의하면, 제 1 가공 공정에 있어서의 제 1 가공구의 절개 위치에 따라서, 제 2 가공구의 절개 위치(제 2 압압기구의 위치)를 위치조정기구에 의해서 조정함으로써, 유리판의 끝면의 형상이나 위치에 따라서 제 2 압압기구를 적합한 위치로 이동시키는 것이 가능하게 된다. 이것에 의해, 제 2 압압기구에 의해서 제 2 가공구에 부여되는 압압력을 일정하게 할 수 있고, 유리판의 끝면을 소망의 가공량으로 가공하는 것이 가능해진다.
본 방법에 있어서, 상기 제 2 압압기구는, 상기 제 2 가공구를 지지함과 아울러 소정의 축 둘레로 회동함으로써 그 자세를 변경하는 지지 부재와, 상기 지지 부재에 연결되는 링크기구와, 상기 링크기구를 구동하는 서보 모터를 구비해도 좋다.
지지 부재 및 링크기구를 구비하는 제 2 압압기구에서는, 지지 부재의 자세(회동각도)에 따라서 제 2 가공구에 부여되는 압압력이 변화되기 쉽다. 이러한 제 2 압압기구에 본 발명을 적용하면, 유리판의 끝면을 소망의 가공량으로 가공할 수 있는 효과가 더욱 현저하게 된다.
본 방법에 있어서, 상기 위치조정기구는, 상기 지지 부재의 자세가 일정하게 되도록, 상기 제 2 가공구의 상기 절개 위치를 조정해도 좋다.
이러한 구성에 의하면, 위치조정기구에 의한 제 2 가공구의 절개 위치의 조정에 의해서 지지 부재의 자세가 대략 일정하게 되므로, 유리판의 끝면을 가공하기 위해서 최적의 압압력을 제 2 가공구에 부여할 수 있다. 예를 들면, 종래는 지지 부재의 자세(회동각도)의 변동이 ±2° 정도일 경우, 본 발명에 의하면 지지 부재의 자세(회동각도)의 변동을 ±0.7° 정도로 할 수 있다.
본 방법에 있어서, 상기 제 1 가공 공정 및 상기 제 2 가공 공정에서는, 상기 제 1 가공구 및 상기 제 2 가공구를 상기 유리판에 대하여 소정의 이송 방향을 따라서 상대적으로 이동시켜도 좋다. 이것에 의해, 유리판의 끝면 전체를 정밀도 좋게 가공할 수 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것이고, 유리판의 끝면을 가공하는 제 1 가공 장치와, 상기 제 1 가공 장치에 의해 가공된 상기 유리판의 상기 끝면을 가공하는 제 2 가공 장치와, 제어 장치를 구비하는 유리판의 제조 장치에 있어서, 상기 제 1 가공 장치는, 상기 유리판의 상기 끝면을 가공하는 제 1 가공구와, 상기 제 1 가공구에 상기 유리판의 상기 끝면을 압압하는 압압력을 부여하는 제 1 압압기구를 구비하고, 상기 제 2 가공 장치는, 상기 유리판의 상기 끝면을 가공하는 제 2 가공구와, 상기 제 2 가공구에 상기 유리판의 상기 끝면을 압압하는 압압력을 부여하는 제 2 압압기구와, 상기 제 2 압압기구를 이동시킴으로써 상기 유리판의 상기 끝면에 대한 상기 제 2 가공구의 절개 위치를 변경하는 위치조정기구를 구비하고, 상기 제어 장치는, 상기 위치조정기구를 동작시킴으로써 상기 제 1 가공 장치에 있어서의 상기 제 1 가공구의 위치를 따르도록 상기 제 2 가공 장치에 있어서의 상기 제 2 가공구의 상기 절개 위치를 조정하는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 의하면, 제 1 가공 장치에 있어서의 제 1 가공구의 절개 위치에 따라서, 제 2 가공구의 절개 위치(제 2 압압기구의 위치)를 제어 장치 및 위치조정기구에 의해 조정함으로써, 유리판의 끝면의 형상이나 위치에 따라서 제 2 압압기구를 적합한 위치로 이동시키는 것이 가능하게 된다. 이것에 의해, 제 2 압압기구에 의해 제 2 가공구에 부여되는 압압력을 일정하게 할 수 있고, 유리판의 끝면을 소망의 가공량으로 가공하는 것이 가능해진다.
본 발명에 의하면, 유리판의 끝면을 소망의 가공량으로 가공할 수 있다.
도 1은 유리판의 제조 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II 화살선에 따른 제조 장치의 측면도이다.
도 3은 제어 장치의 기능 블록도이다.
도 4는 유리판의 제조 방법의 1공정을 나타내는 평면도이다.
도 5는 유리판의 제조 방법의 1공정을 나타내는 평면도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1 내지 도 5는, 본 발명에 따른 유리판의 제조 방법의 일실시형태를 나타낸다.
도 1 내지 도 3은, 본 방법에 사용되는 유리판의 제조 장치를 나타낸다. 제조 장치(1)는, 제 1 가공 장치(2A)와, 제 2 가공 장치(2B)와, 제 1 가공 장치(2A) 및 제 2 가공 장치(2B)를 이동시키는 이동 장치(3)와, 각 가공 장치(2A, 2B) 및 이동 장치(3)를 제어하는 제어 장치(4)를 구비한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 제조 장치(1)는 각 가공 장치(2A, 2B)를 이동 장치(3)에 의해서 소정의 이송 방향(X)으로 이동시키면서 유리판(G)의 끝면(ES)을 가공한다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 제 1 가공 장치(2A)는, 제 1 가공구(5A)와, 제 1 가공구(5A)를 구동하는 제 1 구동 장치(6A)와, 제 1 가공구(5A)에 유리판(G)을 압압하는 힘을 부여하는 제 1 압압기구(7A)와, 제 1 압압기구(7A)를 이동시킴으로써 제 1 가공구(5A)의 위치를 조정하는 제 1 위치조정기구(8A)를 구비한다.
제 2 가공 장치(2B)는, 제 2 가공구(5B)와, 제 2 가공구(5B)를 구동하는 제 2 구동 장치(6B)와, 제 2 가공구(5B)에 유리판(G)을 압압하는 힘을 부여하는 제 2 압압기구(7B)와, 제 2 압압기구(7B)를 이동시킴으로써 제 2 가공구(5B)의 위치를 조정하는 제 2 위치조정기구(8B)를 구비한다.
각 가공구(5A, 5B)는, 예를 들면 회전 가능한 숫돌(연삭 숫돌 또는 연마 숫돌)에 의해 구성된다. 각 가공구(5A, 5B)는 각 구동 장치(6A, 6B)에 연결됨과 아울러 각 압압기구(7A, 7B)의 일부에 회전 가능하게 지지되어 있다.
각 구동 장치(6A, 6B)는 각 가공구(5A, 5B)를 회전 구동하는 전동 모터에 의해 구성된다. 전동 모터로서는, 동기 모터, 인덕션 모터, 서보 모터 등이 사용된다. 각 구동 장치(6A, 6B)는 각 압압기구(7A, 7B)의 일부에 지지되어 있다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 각 압압기구(7A, 7B)는, 각 가공구(5A, 5B)를 회전 가능하게 지지하는 지지 부재로서의 암 부재(9)와, 암 부재(9)를 구동하는 구동부(10)와, 암 부재(9) 및 구동부(10)를 지지하는 기대(11)를 구비한다.
암 부재(9)는, 예를 들면 장척 형상의 판 부재에 의해 구성되지만, 암 부재(9)의 형상은 본 실시형태에 한정되지 않는다. 암 부재(9)의 일단부는 가공구(5A, 5B) 및 구동 장치(6A, 6B)를 지지한다. 암 부재(9)의 타단부는 구동부(10)에 연결되어 있다.
암 부재(9)의 중도부는 지지축 부재(12)에 의해 지지되어 있다. 암 부재(9)는, 이 지지축 부재(12)를 중심(축)으로 해서 회동(요동) 가능하게 구성된다. 암 부재(9)는 그 회동 동작에 의해, 이송 방향(X)에 직교하는 방향(이하 「절개 방향」이라고 한다)(Y)에 있어서의 가공구(5A, 5B)의 위치(이하 「절개 위치」라고 한다)를 조정할 수 있다. 바꾸어 말하면, 암 부재(9)는 그 회동 동작에 의해, 가공구(5A, 5B)가 유리판(G)을 압압하는 힘(압압력)을 조정할 수 있다.
구동부(10)는, 암 부재(9)에 연결되는 링크기구(13)와, 링크기구(13)를 구동하는 전동 모터(14)를 구비한다.
각 링크기구(13)는, 제 1 링크 부재(15)와, 제 2 링크 부재(16)를 구비한다. 제 1 링크 부재(15)는, 그 일단부가 전동 모터(14)의 축부(회동축)(14a)에 고정되고, 그 타단부가 제 1 조인트(17)를 통해서 제 2 링크 부재(16)에 회동 가능하게 연결되어 있다. 제 2 링크 부재(16)는, 그 일단부가 제 1 링크 부재(15)에 연결되고, 그 타단부가 제 2 조인트(18)를 통해서 암 부재(9)의 단부에 회동 가능하게 연결되어 있다.
압압기구(7A, 7B)는 이 링크기구(13)에 의해, 전동 모터(14)의 축부(14a)의 회동력을 암 부재(9)에 모멘트로서 작용시킨다. 암 부재(9)는 이 모멘트에 의해, 가공구(5A, 5B)에 유리판(G)에 대한 압압력을 발생시킨다.
전동 모터(14)는, 예를 들면 서보 모터에 의해 구성된다. 전동 모터(14)는, 유리판(G)에 대한 각 가공구(5A, 5B)의 압압력을 일정하게 유지하도록, 링크기구(13)를 구동한다. 즉, 전동 모터(14)는, 그 피드백 제어에 의해, 토크에 기초하여 링크기구(13)에 의한 암 부재(9)에 대한 구동력을 조정한다.
압압기구(7A, 7B)는 제어 장치(4)에 대하여 통신 가능하게 접속되어 있다. 압압기구(7A, 7B)는, 전동 모터(14)에 있어서의 토크나 축부(14a)의 회동각도에 따른 정보를 제어 장치(4)에 송신할 수 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 기대(11)는, 지지축 부재(12)를 통해서 암 부재(9)를 지지하는 제 1 지지부(11a)와, 제 1 지지부(11a)를 지지하는 제 2 지지부(11b)를 구비한다.
제 1 지지부(11a)는 판 형상 또는 블록 형상으로 구성되지만, 제 1 지지부(11a)의 형상은 본 실시형태에 한정되지 않는다. 제 1 지지부(11a)는, 지지축 부재(12) 외에, 압압기구(7A, 7B)의 전동 모터(14)를 지지하고 있다. 제 2 지지부(11b)는 상하 방향으로 연장되는 장척 형상의 부재로서 예시되지만, 제 2 지지부(11b)의 형상은 본 실시형태에 한정되지 않는다. 제 2 지지부(11b)의 상부는 제 1 지지부(11a)의 하부에 연결되어 있다. 제 2 지지부(11b)의 하부는 위치조정기구(8A, 8B)에 지지되어 있다.
위치조정기구(8A, 8B)는 압압기구(7A, 7B)의 기대(11)를 이동시키는 구동부(19)를 구비한다. 구동부(19)는, 예를 들면 서보 모터에 의해 구동되는 볼 나사 기구, 리니어 서보 모터 등의 리니어 액츄에이터에 의해 구성된다. 위치조정기구(8A, 8B)는 구동부(19)에 의해, 기대(11)의 제 2 지지부(11b)를 절개 방향(Y)을 따라서 직선적으로 이동시킬 수 있다. 즉, 위치조정기구(8A, 8B)는 압압기구(7A, 7B)를 이동시킴으로써 가공구(5A, 5B)의 절개 위치를 조정한다.
이동 장치(3)는 각 가공 장치(2A, 2B)의 하방에 배치되어 있다. 이동 장치(3)는, 예를 들면 레일 반송 장치 등의 각종 반송 장치에 의해 구성된다. 이동 장치(3)는 위치조정기구(8A, 8B)를 안내하는 가이드부(20)를 구비한다. 이동 장치(3)는 위치조정기구(8A, 8B)를 이송 방향(X)으로 이동시킴으로써, 각 가공 장치(2A, 2B)를 유리판(G)의 끝면(ES)의 길이 방향을 따라서 이동시킨다. 또, 유리판(G)은 흡착 정반(SP)에 고정되어 있다.
이동 장치(3)는 상기 구성에 한정되지 않고, 가공구(5A, 5B)와 유리판(G)을 이송 방향(X)을 따라서 상대적으로 이동시키는 것이면 좋다. 이동 장치(3)는, 예를 들면 각 가공 장치(2A, 2B)를 이송 방향(X)으로 이동시키지 않고 고정한 상태로, 유리판(G)을 이송 방향(X)으로 반송하는 것이여도 좋다.
제어 장치(4)는, 예를 들면 CPU, ROM, RMM, HDD, 모니터, 입출력 인터페이스 등의 각종 하드웨어를 실장하는 컴퓨터(예를 들면 PC, 제어반)를 포함한다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 제어 장치(4)는, 각종의 연산을 실행하는 연산 처리부(21)와, 유리판(G)의 가공에 필요한 데이터나 각종 프로그램을 기억하는 기억부(22)와, 구동 장치(6A, 6B)의 제어를 실행하는 구동 장치 제어부(23)와, 압압기구(7A, 7B)의 제어를 실행하는 압압기구 제어부(24)와, 위치조정기구(8A, 8B)의 제어를 실행하는 위치조정기구 제어부(25)와, 이동 장치(3)의 제어를 실행하는 이동 장치 제어부(26)를 구비한다. 이들 구성요소는 버스에 의해 서로 접속되어 있다.
연산 처리부(21)는 기억부(22)에 기억되는 각종 데이터 및 각종 프로그램에 기초하여, 구동 장치(6A, 6B), 압압기구(7A, 7B), 위치조정기구(8A, 8B) 및 이동 장치(3)의 제어에 필요한 연산 처리를 실행한다.
기억부(22)는, 유리판(G)의 치수 등에 따른 데이터, 가공구(5A, 5B)의 종별이나 회전 속도, 이송 속도에 따른 데이터, 압압기구(7A, 7B)로부터 취득한 데이터 등을 기억한다. 그 외, 기억부(22)는, 구동 장치(6A, 6B), 압압기구(7A, 7B), 위치조정기구(8A, 8B) 및 이동 장치(3)를 제어하기 위한 각종 프로그램을 기억하고 있다.
구동 장치 제어부(23)는 연산 처리부(21)와 협동하여, 구동 장치(6A, 6B)에 제어 신호를 송신한다. 이것에 의해, 구동 장치 제어부(23)는 구동 장치(6A, 6B)에 있어서의 전동 모터의 시동·정지, 회전속도의 변경 등의 제어를 실행한다.
압압기구 제어부(24)는 연산 처리부(21)와 협동하여, 압압기구(7A, 7B)의 피드백 제어에 필요한 신호를 당해 압압기구(7A, 7B)에 송신한다. 이것에 의해, 압압기구 제어부(24)는 압압기구(7A, 7B)에 의해서 가공구(5A, 5B)에 부여되는 압압력을 제어한다.
압압기구 제어부(24)는 압압기구(7A, 7B)로부터 수신한 전동 모터(14)의 축부(14a)의 회동각도에 관한 데이터를 연산 처리부(21)에 입력한다. 연산 처리부(21)는 이 회동각도에 따른 데이터에 기초하여, 각 가공구(5A, 5B)의 절개 위치를 산출할 수 있다. 연산 처리부(21)는 제 1 가공구(5A)의 절개 위치에 따라서, 제 2 가공구(5B)의 절개 위치를 조정하는 보정값을 산출할 수 있다.
위치조정기구 제어부(25)는 연산 처리부(21)와 협동하여, 위치조정기구(8A, 8B)에 제어 신호를 송신한다. 이것에 의해, 위치조정기구 제어부(25)는 각 가공 장치(2A, 2B)(가공구(5A, 5B))의 절개 위치를 제어한다.
이동 장치 제어부(26)는 연산 처리부(21)와 협동하여 이동 장치(3)에 제어 신호를 송신한다. 이것에 의해, 이동 장치 제어부(26)는 이송 방향(X)에 있어서의 각 가공 장치(2A, 2B)의 이동 속도를 제어한다.
이하, 상기 제조 장치(1)를 사용해서 유리판(G)을 제조하는 방법에 대해서 설명한다.
본 방법은, 예를 들면 대형의 유리 원판으로부터 잘라내어진 유리판(G)의 끝면(ES)을 각 가공 장치(2A, 2B)에 의해 가공하는 끝면 가공 공정을 구비한다. 끝면 가공 공정은, 유리판(G)의 끝면(ES)을 제 1 가공 장치(2A)에 의해 가공하는 제 1 가공 공정과, 제 1 가공 공정 후에 유리판(G)의 끝면(ES)을 제 2 가공 장치(2B)에 의해 가공하는 제 2 가공 공정을 구비한다. 본 실시형태에서는, 제 1 가공 공정을 연삭 가공 공정으로 하고, 제 2 가공 공정을 연마 가공 공정으로 하는 예를 나타내지만, 본 방법은 이 구성에 한정되지 않는다. 구체적으로는, 제 1 가공 공정 및 제 2 가공 공정을, 모두 연삭 가공 공정으로 해도 좋고, 모두 연마 가공 공정으로 해도 좋다.
제 1 가공 공정 및 제 2 가공 공정은, 제 1 가공 장치(2A)와 제 2 가공 장치(2B)를 이간시킨 상태에서, 이송 방향(X)으로 동시에 이동시킴으로써 실행된다. 이 경우에 있어서, 제 1 가공 장치(2A)가 선행해서 유리판(G)의 끝면(ES)을 연삭하고, 후속의 제 2 가공 장치(2B)가 유리판(G)의 끝면(ES)을 연마한다. 제 1 가공 장치(2A)에 있어서의 이송 방향(X)의 이동 속도와 제 2 가공 장치(2B)에 있어서의 이송 방향(X)의 이동 속도는 같은 것이 바람직하다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 가공구(5A, 5B)에는 절개 위치에 관하여, 1점 쇄선으로 나타내는 기준 위치(RP)(참조 위치)가 설정되어 있다.
제 1 가공 공정 및 제 2 가공 공정에 있어서, 제어 장치(4)는 각 가공구(5A, 5B)가 일정한 압압력에 의해서 유리판(G)의 끝면(ES)을 가공하도록, 압압기구(7A, 7B)를 제어한다.
또한, 제어 장치(4)는 제 2 위치조정기구(8B)를 제어함으로써 유리판(G)의 끝면(ES)을 선행해서 가공하는 제 1 가공구(5A)의 절개 위치에 따라서, 제 2 가공구(5B)의 절개 위치를 조정한다(위치조정 공정).
이하, 제어 장치(4)에 의한 제 2 가공구(5B)의 위치조정 공정에 대해서, 도 4 및 도 5를 참조하면서 설명한다.
도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 유리판(G)의 끝면(ES)에 볼록부(P)가 존재할 경우, 제 1 가공구(5A)가 이 볼록부(P)를 통과할 때에 당해 제 1 가공구(5A)의 절개 위치가 변화된다. 제 1 가공구(5A)의 절개 위치의 변화에 의해, 제 1 압압기구(7A)의 암 부재(9)가 회동하고, 그 자세를 변경한다. 링크기구(13)는 암 부재(9)의 자세 변경에 따라서 제 1 링크 부재(15) 및 제 2 링크 부재(16)를 회동시킨다. 이것에 의해, 링크기구(13)에 연결되는 전동 모터(14)의 축부(14a)가 회동 한다.
제 1 압압기구(7A)의 전동 모터(서보 모터)(14)는, 축부(14a)의 회동각도 및 토크를 검출하면서, 제 1 가공구(5A)의 압압력이 일정하게 유지되도록, 토크를 일정하게 제어한다(피드백 제어). 또한, 제 1 압압기구(7A)는, 전동 모터(14)가 검출한 축부(14a)의 각도에 따른 정보, 즉 제 1 가공구(5A)의 절개 위치에 관한 정보(신호)를 제어 장치(4)의 압압기구 제어부(24)에 송신한다. 압압기구 제어부(24)는 축부(14a)의 각도 정보를 연산 처리부(21)에 입력한다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 제 1 가공구(5A)의 절개 위치가 변화되면, 제 1 가공구(5A)의 절개 위치와, 제 2 가공구(5B)의 절개 위치(기준 위치(RP))에 차(D)가 생긴다. 제어 장치(4)의 연산 처리부(21)는 제 1 가공 장치(2A)(제 1 압압기구(7A))로부터 수신한 전동 모터(14)의 축부(14a)에 따른 각도 정보에 기초하여, 제 1 가공구(5A)의 절개 위치를 산출한다. 연산 처리부(21)는 제 2 가공 장치(2B) (제 2 압압기구(7B))로부터 수신한 전동 모터(14)의 축부(14a)에 따른 각도 정보에 기초하여, 제 2 가공구(5B)의 절개 위치를 산출한다.
연산 처리부(21)는 산출한 제 1 가공구(5A)의 절개 위치와 제 2 가공구(5B)의 절개 위치의 차(D)를 산출한다. 연산 처리부(21)는 이 차(D)를 제 2 가공구(5B)의 절개 위치를 조정하기 위한 보정값으로서 설정한다. 제어 장치(4)는, 연산 처리부(21)가 산출한 보정값(D)에 따른 제어 신호를, 위치조정기구 제어부(25)를 통해서 제 2 위치조정기구(8B)에 송신한다.
제 2 위치조정기구(8B)는, 제어 장치(4)로부터 수신한 보정값(D)에 따른 제어 신호에 기초하여, 제 2 압압기구(7B)의 기대(11)를 절개 방향(Y)을 따라서 이동시킨다. 이것에 의해, 제 2 가공구(5B)의 절개 위치가 변경된다. 제 2 가공 장치(2B)는, 변경된 제 2 가공구(5B)의 절개 위치를 기준 위치(RP)로 해서, 이 제 2 가공구(5B)에 의한 볼록부(P)의 연마 가공을 실행한다. 유리판(G)의 끝면(ES)의 전체 길이에 걸쳐 상기와 같은 위치조정을 행함으로써, 제 2 가공구(5B)는 제 1 가공구(5A)를 따르도록 이동하면서, 유리판(G)의 끝면(ES) 전체를 일정한 압압력으로 연마 가공한다.
이상 설명한 본 실시형태에 따른 유리판(G)의 제조 방법 및 제조 장치(1)에 의하면, 제 1 가공 공정에 있어서의 제 1 가공구(5A)의 절개 위치에 따라서, 제 2 가공구(5B)의 절개 위치(제 2 압압기구(7B)의 위치)를 제 2 위치조정기구(8B)에 의해서 조정함으로써, 유리판(G)의 끝면(ES)의 형상이나 위치에 따라서 제 2 압압기구(7B)를 적합한 위치로 이동시키는 것이 가능해진다. 또한, 제 2 위치조정기구(8B)에 의해서 제 2 가공구(5B)의 절개 위치를 조정함으로써, 제 2 압압기구(7B)에 있어서의 암 부재(9)를 제 2 가공구(5B)의 압압력을 일정하게 유지하기 위해서 적합한 자세로 할 수 있다. 이것에 의해, 제 2 압압기구(7B)에 의해서 제 2 가공구(5B)에 부여되는 압압력을 일정하게 할 수 있고, 유리판(G)의 끝면(ES)을 소망의 가공량으로 가공하는 것이 가능해진다.
그 결과, 예를 들면, 유리판(G)의 끝면(ES)의 길이 방향에 있어서, 끝면(ES)이 직선 형상이 아니고, 일부가 절단 예정선에서 벗어나 있을 경우여도, 유리판(G)의 끝면(ES)을 소망의 가공량으로 가공하는 것이 가능해진다. 혹은, 제 1 가공 공정 및 제 2 가공 공정에 있어서, 유리판(G)에 위치 어긋남이 발생되어 있을 경우여도, 유리판(G)의 끝면(ES)을 소망의 가공량으로 가공하는 것이 가능해진다. 따라서, 끝면 가공에 있어서 유리판(G)의 위치 결정을 간략화 할 수 있다.
또, 본 발명은 상기 실시형태의 구성에 한정되는 것이 아니고, 상기한 작용 효과에 한정되는 것도 아니다. 본 발명은, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능하다.
상기 실시형태에서는, 제 1 가공 장치(2A) 및 제 2 가공 장치(2B)에 의해서 유리판(G)의 끝면(ES)을 가공하는 예를 나타냈지만, 유리판(G)을 가공하는 가공 장치의 수는 본 실시형태에 한정되지 않는다. 상기 실시형태에서는, 제 1 가공 장치(2A)를 선두로 해서 유리판(G)을 가공하는 것을 예시했지만, 이것에 한하지 않고, 복수의 가공 장치 중 임의의 가공 장치를 제 1 가공 장치로 하고, 후속하는 임의의 가공 장치를 제 2 가공 장치로 해서, 본 발명을 적용해도 좋다.
1 : 제조 장치
2A : 제 1 가공 장치
2B : 제 2 가공 장치
4 : 제어 장치
5A : 제 1 가공구
5B : 제 2 가공구
7A : 제 1 압압기구
7B : 제 2 압압기구
8B : 제 2 위치조정기구
9 : 암 부재(지지 부재)
13 : 링크기구
14 : 전동 모터(서보 모터)
ES : 유리판의 끝면
G : 유리판
X : 이송 방향

Claims (5)

  1. 유리판의 끝면을 제 1 가공 장치에 의해 가공하는 제 1 가공 공정과, 상기 제 1 가공 공정 후에 상기 유리판의 상기 끝면을 제 2 가공 장치에 의해 가공하는 제 2 가공 공정을 구비하는 유리판의 제조 방법에 있어서,
    상기 제 1 가공 장치는, 상기 유리판의 상기 끝면을 가공하는 제 1 가공구와, 상기 제 1 가공구에 상기 유리판의 상기 끝면을 압압하는 압압력을 부여하는 제 1 압압기구를 구비하고,
    상기 제 2 가공 장치는, 상기 유리판의 상기 끝면을 가공하는 제 2 가공구와, 상기 제 2 가공구에 상기 유리판의 상기 끝면을 압압하는 압압력을 부여하는 제 2 압압기구와, 상기 제 2 압압기구를 이동시킴으로써 상기 유리판의 상기 끝면에 대한 상기 제 2 가공구의 절개 위치를 변경하는 위치조정기구를 구비하고,
    상기 위치조정기구는, 상기 제 1 가공 공정에 있어서의 상기 제 1 가공구의 위치를 따르도록 상기 제 2 가공 공정에 있어서의 상기 제 2 가공구의 상기 절개 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 유리판의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 압압기구는, 상기 제 2 가공구를 지지함과 아울러 소정의 축 둘레로 회동함으로써 그 자세를 변경하는 지지 부재와, 상기 지지 부재에 연결되는 링크기구와, 상기 링크기구를 구동하는 서보 모터를 구비하는 유리판의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 위치조정기구는, 상기 지지 부재의 자세가 일정하게 되도록, 상기 제 2 가공구의 상기 절개 위치를 조정하는 유리판의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 가공 공정 및 상기 제 2 가공 공정에서는, 상기 제 1 가공구 및 상기 제 2 가공구를 상기 유리판에 대하여 소정의 이송 방향을 따라서 상대적으로 이동시키는 유리판의 제조 방법.
  5. 유리판의 끝면을 가공하는 제 1 가공 장치와, 상기 제 1 가공 장치에 의해 가공된 상기 유리판의 상기 끝면을 가공하는 제 2 가공 장치와, 제어 장치를 구비하는 유리판의 제조 장치에 있어서,
    상기 제 1 가공 장치는, 상기 유리판의 상기 끝면을 가공하는 제 1 가공구와, 상기 제 1 가공구에 상기 유리판의 상기 끝면을 압압하는 압압력을 부여하는 제 1 압압기구를 구비하고,
    상기 제 2 가공 장치는, 상기 유리판의 상기 끝면을 가공하는 제 2 가공구와, 상기 제 2 가공구에 상기 유리판의 상기 끝면을 압압하는 압압력을 부여하는 제 2 압압기구와, 상기 제 2 압압기구를 이동시킴으로써 상기 유리판의 상기 끝면에 대한 상기 제 2 가공구의 절개 위치를 변경하는 위치조정기구를 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 위치조정기구를 동작시킴으로써 상기 제 1 가공 장치에 있어서의 상기 제 1 가공구의 위치를 따르도록 상기 제 2 가공 장치에 있어서의 상기 제 2 가공구의 상기 절개 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 유리판의 제조 장치.
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