KR20230065062A - 건식 이송장치 및 이에 의한 건식 운반 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 간단한 구조로 이송 대상물을 보다 안정적으로 운반할 수 있고 이송 대상물의 탈부착이 용이하며 이송 대상물의 반복적인 탈부착에도 탈부착 성능 저하가 없어 내구성을 향상할 수 있는 건식 이송장치 및 이에 의한 운반 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 이송 대상물을 탈착 가능하게 고정하여 운반하는 건식 이송장치로서, 상기 이송 대상물을 탈착 가능하게 고정하기 위한 적어도 하나의 레그; 상기 레그의 단부에 구비되는 자가 회복 폴리머; 및 상기 레그가 하부에 구비되며, 상기 레그가 상기 자가 회복 폴리머를 매개로 상기 이송 대상물을 탈착 가능하게 고정한 상태에서 설정 위치로 이동시키기 위한 베이스 플레이트;를 포함하는, 건식 이송장치 및 이에 의한 운반방법이 제공된다.

Description

건식 이송장치 및 이에 의한 건식 운반 방법{DRY TRANSFER APPARATUS AND DRY TRANSFER METHOD OF THEREOF}
본 발명의 실시예는 간단한 구조로 이송 대상물을 보다 안정적으로 운반할 수 있고 이송 대상물의 탈부착이 용이하며 이송 대상물의 반복적인 탈부착에도 탈부착 성능 저하가 없어 내구성을 향상할 수 있는 건식 이송장치 및 이에 의한 운반 방법에 관한 것이다.
현재 반도체나 디스플레이 산업에서는 시편과 같은 이송 대상물의 이송 또는 고정을 위하여 정전기력을 이용한 정전척, 진공을 이용한 진공척, 물리적 힘으로 고정하는 클램핑척 등이 주로 사용되고 있다.
그러나, 종래 정전척은 매우 고가의 장비이며, 부피가 크고 고전압이 필요할 뿐만 아니라 구조상 아몰레드(AMOLED) 등의 공정에는 사용이 불가능한 단점을 가지고 있다.
그리고, 종래 진공척은 진공이 발생하는 부분의 유리 기판에 변형이 발생하여 반도체, 디스플레이 정밀공정에 적용하기 힘들다.
또한, 종래 클램핑척은 공정 중 웨이퍼의 슬라이딩이 일어나거나 완성된 샘플에 클램핑 마크가 남는 등 공정의 효율이나 완성도가 떨어지는 단점을 가지고 있다.
한편, 최근 기판의 사이즈 증가로 인하여 자체 하중에 의한 기판 처짐이 크게 발생하므로 연속적인 공정을 위해서는 기판의 상부 방향에서 수직 방향으로 붙잡아주는 형태의 척이 필요한데, 이 역시 기존의 장치로는 불가능하다. 이처럼 기존 부품의 이송 또는 고정시스템은 앞서 언급한 여러 가지 기술적 한계, 높은 에너지 소모, 고비용으로 인한 낮은 경제성 등의 많은 문제점을 가지고 있다.
이에 최근에는 기존 부착 방식의 문제점을 해결하기 위한 방법으로 게코 도마뱀에서 영감을 얻은 기울어진 나노 구조물의 건식 부착에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다.
이러한 건식 부착은 수백 수천의 마이크로미터 및 나노미터 크기의 흡착구조물이 형성되어 부착시 상대적으로 큰 표면적을 가지게 함으로써 부착성을 향상시킬 수 있을 뿐 아니라 탈착시 부착물에 오염물이 잔존하지 않는 특징이 있다.
그러나, 상기 건식 부착은 앞서 설명한 바와 같이 수백 수천의 흡착구조물에 의해 제조가 어려우며 제조단가가 높은 문제점이 있었으며, 이송 대상물의 표면이 거칠거나 고르지 못할 경우 부착성이 현격하게 떨어지는 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허공보 제10-2047668호 (2019.11.18.)
본 발명의 실시예는 간단한 구조로 이송 대상물에 대한 부착성을 높일 수 있어 안정적인 운반이 가능하고 제조비용의 절감이 가능한 건식 이송장치 및 이에 의한 건식 운반방법을 제공하기 위한 것이다.
그리고, 본 발명의 실시예는 이송 대상물의 반복적인 탈부착에도 탈부착 성능 저하가 없어 내구성을 향상할 수 있고 유지비용을 절감할 수 있는 건식 이송장치 및 이에 의한 건식 운방방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 이송 대상물을 탈착 가능하게 고정하여 운반하는 건식 이송장치로서, 상기 이송 대상물을 탈착 가능하게 고정하기 위한 적어도 하나의 레그; 상기 레그의 단부에 구비되는 자가 회복 폴리머; 및 상기 레그가 하부에 구비되며, 상기 레그가 상기 자가 회복 폴리머를 매개로 상기 이송 대상물을 탈착 가능하게 고정한 상태에서 설정 위치로 이동시키기 위한 베이스 플레이트;를 포함하는, 건식 이송장치가 제공된다.
여기서, 상기 레그는, 상기 베이스 플레이트의 하면에 구비되는 연결 레그와 상기 연결 레그의 하단부에 구비되고 그 표면에 상기 자가 회복 폴리머가 구비되는 탈부착 레그를 포함할 수 있다.
이때, 상기 자가 회복 폴리머는 상기 탈부착 레그의 표면을 둘러싸도록 구비될 수 있다.
그리고, 상기 자가 회복 폴리머는 상기 탈부착 레그에 코팅 방식으로 구비될 수 있다.
또한, 상기 레그는 탄성을 갖는 고무 등 엘라스토머(elastomer) 재질로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 건식 이송장치에 의한 건식 운반 방법으로서, 상기 이송 대상물의 상부로 상기 베이스 플레이트를 이동시키는 단계; 상기 자가 회복 폴리머를 매개로 상기 레그를 통해 상기 이송 대상물을 건식 접착 고정하는 단계; 및 상기 베이스 플레이트를 이동시켜 상기 이송 대상물을 설정 위치로 운반하는 단계;를 포함하는, 건식 운반 방법이 제공된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 자가 회복 폴리머를 매개로 하여 이송 대상물의 탈부착 구조를 단순화하면서도 이송 대상물에 대한 부착성을 높일 수 있어 이송 대상물의 안정적인 운반이 가능하고 건식 이송장치의 제조비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
그리고, 본 발명의 실시예에 따르면, 자가 회복 폴리머의 자가 회복력을 이용하여 이송 대상물의 탈부착 과정을 수행함으로써 이송 대상물의 반복적인 탈부착 시에도 건식 이송장치의 탈부착 성능의 저하를 방지할 수 있으며, 이에 따라 건식 이송장치의 내구성을 향상할 수 있고 유지비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 이송장치를 개략적으로 나타낸 구성도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 이송장치가 이송 대상물을 탈착 가능하게 고정한 상태를 종래와 비교하여 개략적으로 나타낸 구성도
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 이하의 상세한 설명은 본 명세서에서 기술된 방법, 장치 및/또는 시스템에 대한 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 그러나 이는 예시에 불과하며 개시되는 실시예들은 이에 제한되지 않는다.
실시예들을 설명함에 있어서, 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 개시되는 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 개시되는 실시예들에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 상세한 설명에서 사용되는 용어는 단지 실시예들을 기술하기 위한 것이며, 결코 제한적이어서는 안 된다. 명확하게 달리 사용되지 않는 한, 단수 형태의 표현은 복수 형태의 의미를 포함한다. 본 설명에서, "포함" 또는 "구비"와 같은 표현은 어떤 특성들, 숫자들, 단계들, 동작들, 요소들, 이들의 일부 또는 조합을 가리키기 위한 것이며, 기술된 것 이외에 하나 또는 그 이상의 다른 특성, 숫자, 단계, 동작, 요소, 이들의 일부 또는 조합의 존재 또는 가능성을 배제하도록 해석되어서는 안 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 이송장치를 개략적으로 나타낸 구성도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 이송장치가 이송 대상물을 탈착 가능하게 고정한 상태를 종래와 비교하여 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 이송장치(100)는, 이송 대상물(10)을 탈착 가능하게 고정하기 위한 적어도 하나의 레그(120)와, 상기 레그(120)의 단부에 구비되는 자가 회복 폴리머(130)와, 상기 레그(120)가 하부에 구비되며 상기 레그(120)가 상기 자가 회복 폴리머(130)를 매개로 상기 이송 대상물(10)을 탈착 가능하게 고정한 상태에서 설정 위치로 이동시키기 위한 베이스 플레이트(110)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 레그(120)는 상기 이송 대상물(10)의 사이즈와 중량 등 다양한 요소에 대응하여 상기 베이스 플레이트(110)의 하면에 복수로 구비될 수 있다.
여기서, 상기 레그(120)는, 상기 베이스 플레이트(110)의 하면에 구비되는 연결 레그(121)와, 상기 연결 레그(121)의 하단부에 구비되고 그 표면에 상기 자가 회복 폴리머(130)가 구비되는 탈부착 레그(122)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 연결 레그(121)와 상기 탈부착 레그(122)는 일체로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 연결 레그와 탈부착 레그는 별개로 제작되고 난 후 상호 결합되어 한 개소의 레그를 구성할 수도 있다.
본 실시예에서는 상기 베이스 플레이트(110)에 상기 연결 레그(121)가 고정된 구조로 상기 이송 대상물(10)의 탈부착을 위하여 상기 베이스 플레이트(110)가 이동되는 구조를 개시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 베이스 플레이트 상에서 연결 레그가 상하 이동 가능하게 구비되어 베이스 플레이트를 이송 대상물의 상부에 위치시킨 상태에서 상기 연결 레그의 상하 이동을 통해 이송 대상물의 탈부착을 수행할 수도 있다.
그리고, 상기 자가 회복 폴리머(130)는 상기 탈부착 레그(122)의 표면을 둘러싸도록 구비될 수 있으며, 또한 상기 탈부착 레그(122)에 코팅 방식으로 구비될 수 있다. 물론, 상기 자가 회복 폴리머(130)는 상기 탈부착 레그(122)의 표면 중 이송 대상물(10)과 접촉되는 하면에만 구비될 수도 있다.
결과적으로, 본 실시예의 건식 이송장치(100)는 상기 이송 대상물(10)을 탈부착하기 위한 상기 탈부착 레그(122)에 고체의 특성과 함께 액체의 특성을 가지고 있는 자가 회복 폴리머(130)를 구비함으로써, 상기 이송 대상물(10)의 표면에 상기 자가 회복 폴리머(130)가 용이하게 스며 들어가면서 상호 젖음성을 높일 수 있다.
이에, 상기 자가 회복 폴리머(130)를 매개로 한 상기 탈부착 레그(122)의 이송 대상물(10)과의 부착성을 높일 수 있다.
그리고, 도 2에서와 같이, 자가 회복 폴리머를 구비하지 않은 경우에는 이송 대상물의 표면이 거칠고 굴곡이 있을 때 탈부착 레그와 이송 대상물 표면 사이에 접촉되지 않고 들뜨는 공간이 많아 부착성이 떨어지나, 본 실시예에서는 상기 자가 회복 폴리머(130)의 액체 특성인 젖음성으로 인해 상기 이송 대상물(10)의 표면이 거칠고 굴곡이 있는 경우에도 미접촉 부위 없이 이송 대상물(10)의 표면 전체에 자가 회복 폴리머(130)가 밀착됨으로써 부착성을 극대화할 수 있다.
또한, 본 실시예는 상기 자가 회복 폴리머(130)의 자가 회복성을 통해 상기 이송 대상물(10)의 표면과의 반복적인 탈부착에도 초기 상태를 그대로 유지할 수 있기 때문에, 상기 탈부착 레드(122)의 보호 및 내구성을 높일 수 있고 이를 포함하는 건식 이송장치(100)의 유지비용 등을 절감할 수 있다.
이상에서 본 발명의 대표적인 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10: 이송 대상물
11: 이송 대상물의 일측 표면
100 : 건식 이송장치
110: 베이스 플레이트
120: 레그
121: 연결 레그
122: 탈부착 레그
130: 자가 회복 폴리머

Claims (6)

  1. 이송 대상물을 탈착 가능하게 고정하여 운반하는 건식 이송장치로서,
    상기 이송 대상물을 탈착 가능하게 고정하기 위한 적어도 하나의 레그;
    상기 레그의 단부에 구비되는 자가 회복 폴리머; 및
    상기 레그가 하부에 구비되며, 상기 레그가 상기 자가 회복 폴리머를 매개로 상기 이송 대상물을 탈착 가능하게 고정한 상태에서 설정 위치로 이동시키기 위한 베이스 플레이트;를 포함하는, 건식 이송장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 레그는, 상기 베이스 플레이트의 하면에 구비되는 연결 레그와 상기 연결 레그의 하단부에 구비되고 그 표면에 상기 자가 회복 폴리머가 구비되는 탈부착 레그를 포함하는, 건식 이송장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 자가 회복 폴리머는 상기 탈부착 레그의 표면을 둘러싸도록 구비되는, 건식 이송장치.
  4. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 자가 회복 폴리머는 상기 탈부착 레그에 코팅되는, 건식 이송장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 레그는 엘라스토머(elastomer) 재질로 형성되는, 건식 이송장치.
  6. 청구항 1의 건식 이송장치에 의한 건식 운반 방법으로서,
    상기 이송 대상물의 상부로 상기 베이스 플레이트를 이동시키는 단계;
    상기 자가 회복 폴리머를 매개로 상기 레그를 통해 상기 이송 대상물을 건식 접착 고정하는 단계; 및
    상기 베이스 플레이트를 이동시켜 상기 이송 대상물을 설정 위치로 운반하는 단계;를 포함하는, 건식 운반 방법.
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JP2013027998A (ja) * 2011-07-27 2013-02-07 Toray Advanced Film Co Ltd 保護フィルム付き自己修復性積層体およびその製造方法
KR20140032565A (ko) * 2012-09-06 2014-03-17 (주)엠프리시젼 점착 패드 및 그 제조 방법, 이를 구비하는 기판 처리 장치
KR101817703B1 (ko) * 2016-08-22 2018-01-11 울산과학기술원 미세 섬모 구조물과 이의 제조방법 및 이를 포함하는 이송 장치
KR102047668B1 (ko) 2018-05-17 2019-11-22 성균관대학교산학협력단 미세 탄성 입자를 포함한 건식 접착 시스템 및 이의 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013027998A (ja) * 2011-07-27 2013-02-07 Toray Advanced Film Co Ltd 保護フィルム付き自己修復性積層体およびその製造方法
KR20140032565A (ko) * 2012-09-06 2014-03-17 (주)엠프리시젼 점착 패드 및 그 제조 방법, 이를 구비하는 기판 처리 장치
KR101817703B1 (ko) * 2016-08-22 2018-01-11 울산과학기술원 미세 섬모 구조물과 이의 제조방법 및 이를 포함하는 이송 장치
KR102047668B1 (ko) 2018-05-17 2019-11-22 성균관대학교산학협력단 미세 탄성 입자를 포함한 건식 접착 시스템 및 이의 제조 방법

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