KR20230056595A

KR20230056595A - Work carrier

Info

Publication number: KR20230056595A
Application number: KR1020220130897A
Authority: KR
Inventors: 요헤이 이와모토; 유 타야마; 케이 타나카; 타케토시 카토
Original assignee: 스피드팸 가부시키가이샤
Priority date: 2021-10-20
Filing date: 2022-10-12
Publication date: 2023-04-27
Also published as: TW202318498A; CN115990836A; JP2023061759A

Abstract

A work carrier having abrasive holding holes designed therein in consideration of the flow direction of an abrasive is provided. In a work carrier (10) in which a work holding hole (2) and an abrasive holding hole (3) are formed in a carrier substrate (1), a holding hole region (A), an abrasive supply region (C), and a possible region (E) are set in the carrier substrate (1), the proportion of the area of the abrasive supply region (C) in the circumferential direction of the carrier substrate (1) is set as the proportion of the area of the abrasive supply region (C), the proportion of the area of the possible region (E) in the circumferential direction of the carrier substrate (1) is set as the proportion of the area of the possible region (E), and the smaller area proportion at the same diameter-direction position of the carrier substrate (1), among the area proportion of the abrasive supply region (C) and the area proportion of the possible region (E), is set as a design proportion. In addition, the abrasive holding hole (3) is formed in the possible region (E), with the proportion of an area obtained according to the circumferential direction of the carrier substrate (1) being set based on the design proportion, for each diameter-direction position of the carrier substrate (1).

Description

Work carrier {WORK CARRIER}

본 발명은, 연마 장치에 의해 워크를 연마 가공할 때, 워크의 유지(保持)에 사용되는 워크 캐리어에 관한 발명이다.The present invention relates to a work carrier used for holding a work when polishing a work with a polishing device.

종래부터, 연마 장치에서 워크를 연마 가공할 때에 워크의 유지에 사용되는 워크 캐리어로서, 워크를 유지하는 제1 개구부와, 워크를 유지하지 않고 연마제를 통과시키는(연마제를 유지하는) 제2 개구부가, 캐리어 기판에 형성된 워크 캐리어가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조).Conventionally, as a work carrier used for holding a work when polishing a work in a polishing device, a first opening for holding the work and a second opening for passing an abrasive (holding the abrasive) without holding the work are provided. , Work carriers formed on a carrier substrate are known (for example, see Patent Literature 1 and Patent Literature 2).

[특허문헌 1] 일본 특허공개 2016-22542호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-22542 [특허문헌 2] 일본 특허공개 2018-47552호 공보[Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-47552

그런데, 워크 캐리어에서, 제2 개구부의 크기나 배치 등의 디자인이 상이하면, 워크의 가공 정밀도(精度)가 달라지는 경향이 확인되고 있다. 즉, 캐리어 기판에 형성된 제2 개구부의 크기나 배치 등에 의해, 연마 장치의 연마면과 워크 캐리어 및 워크의 사이에 공급된 연마제의 흐름 방향이 달라진다고 생각할 수 있다. 그렇지만, 종래의 워크 캐리어에서는, 캐리어 기판의 변형을 억제하면서, 연마제를 충분히 공급하는 것을 목표로 하여 제2 개구부의 크기나 배치 등이 설정되고 있고, 연마제의 흐름 방향이 워크의 가공 정밀도에 미치는 영향에 대해서는 고려되고 있지 않았다.By the way, in the work carrier, if the design, such as the size and arrangement of the second opening, is different, the tendency of the processing precision of the workpiece to be different has been confirmed. That is, it is conceivable that the flow direction of the abrasive supplied between the polishing surface of the polishing device and the work carrier and the work varies depending on the size and arrangement of the second opening formed in the carrier substrate. However, in conventional work carriers, the size and arrangement of the second opening are set with the goal of sufficiently supplying the abrasive while suppressing deformation of the carrier substrate, and the effect of the flow direction of the abrasive on the processing accuracy of the work was not considered.

본 발명은, 상기 문제에 착안하여 이루어진 것으로, 연마제의 흐름 방향을 고려한 제2 개구부가 디자인된 워크 캐리어를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problem, and an object of the present invention is to provide a work carrier in which a second opening is designed in consideration of the flow direction of an abrasive.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 캐리어 기판에, 워크를 유지하는 제1 개구부와, 상기 워크를 유지하지 않는 제2 개구부가 형성된 워크 캐리어에 있어서, 상기 캐리어 기판에는, 상기 제1 개구부가 형성되는 유지 구멍 영역과, 상기 유지 구멍 영역의 내측으로서 연마제의 공급이 요망되는 연마제 공급 영역과, 상기 제2 개구부를 형성 가능한 가능 영역이 설정된다. 또한, 상기 캐리어 기판의 지름방향 위치마다, 상기 캐리어 기판의 둘레방향(周方向)에 따라서 구해진 상기 연마제 공급 영역의 면적의 비율을, 상기 연마제 공급 영역의 면적 비율로 하고, 상기 캐리어 기판의 지름방향 위치마다, 상기 캐리어 기판의 둘레방향에 따라서 구해진 상기 가능 영역의 면적의 비율을, 상기 가능 영역의 면적 비율로 한다. 게다가, 상기 연마제 공급 영역의 면적 비율과 상기 가능 영역의 면적 비율 중, 상기 캐리어 기판의 동일한 지름방향 위치에 있어서 적은 쪽의 면적 비율을 설계 비율로 한다. 그리고, 상기 제2 개구부는, 상기 캐리어 기판의 지름방향 위치마다, 상기 캐리어 기판의 둘레방향에 따라서 구해진 면적의 비율이 상기 설계 비율에 근거해 설정되는 것과 함께, 상기 가능 영역에 형성되고 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a work carrier in which a first opening portion holding a workpiece and a second opening portion not holding the workpiece are formed in a carrier substrate, wherein the carrier substrate includes the first opening portion A holding hole region to be formed, an abrasive supply region where supply of the abrasive is desired as an inside of the holding hole region, and a possible region capable of forming the second opening are set. Further, the ratio of the area of the abrasive supply region obtained along the circumferential direction of the carrier substrate for each radial position of the carrier substrate is the area ratio of the abrasive supply region, and the radial direction of the carrier substrate The ratio of the areas of the possible regions obtained along the circumferential direction of the carrier substrate for each position is taken as the area ratio of the possible regions. Further, of the area ratio of the abrasive supply region and the area ratio of the possible region, the smaller area ratio at the same radial position of the carrier substrate is taken as the design ratio. And, the second opening is formed in the possible region while a ratio of an area obtained along the circumferential direction of the carrier substrate is set based on the design ratio for each position in the radial direction of the carrier substrate. to be

이에 따라, 연마제의 흐름 방향을 고려한 제2 개구부가 디자인된 워크 캐리어를 제공할 수 있다.Accordingly, it is possible to provide a work carrier in which the second opening is designed considering the flow direction of the abrasive.

[도 1] 실시예 1의 워크 캐리어를 나타내는 평면도이다.
[도 2] 실시예 1의 연마제 유지 구멍의 설계 절차의 흐름을 나타내는 플로우차트이다.
[도 3] 실시예 1의 워크 캐리어에 설정되는 유지 구멍 영역을 나타내는 설명도이다.
[도 4] 실시예 1의 워크 캐리어에 설정되는 연마제 억제 영역 및 연마제 공급 영역을 나타내는 설명도이다.
[도 5] 실시예 1의 연마제 공급 영역의 면적 비율을 나타내는 맵이다.
[도 6] 실시예 1의 워크 캐리어에 설정되는 제한 영역을 나타내는 설명도이다.
[도 7] 실시예 1의 워크 캐리어에 설정되는 가능 영역을 나타내는 설명도이다.
[도 8] 실시예 1의 가능 영역의 면적 비율을 나타내는 맵이다.
[도 9] 실시예 1의 설계 비율을 나타내는 맵이다.
[도 10] 실시예 1의 연마제 유지 구멍의 면적 비율을 나타내는 맵이다.
[도 11] 실시예 1의 연마제 유지 구멍의 설계 예를 나타내는 설명도이다.
[도 12] (a)는 제1 변형 예의 워크 캐리어를 나타내는 평면도이며, (b)는 제1 변형 예의 워크 캐리어에 설정되는 유지 구멍 영역, 연마제 공급 영역, 제한 영역, 가능 영역을 나타내는 설명도이다.
[도 13] (a)는 제1 변형 예의 연마제 공급 영역의 면적 비율과, 가능 영역의 면적 비율과, 설계 비율을 나타내는 맵이며, (b)는 제1 변형 예의 연마제 유지 구멍의 면적 비율을 나타내는 맵이다.
[도 14] (a)는 제2 변형 예의 워크 캐리어를 나타내는 평면도이며, (b)는 제2 변형 예의 워크 캐리어에 설정되는 유지 구멍 영역, 연마제 억제 영역, 연마제 공급 영역, 제한 영역, 가능 영역을 나타내는 설명도이다.
[도 15] (a)는 제3 변형 예의 워크 캐리어를 나타내는 평면도이며, (b)는 제3 변형 예의 워크 캐리어에 설정되는 유지 구멍 영역, 연마제 억제 영역, 연마제 공급 영역, 제한 영역, 가능 영역을 나타내는 설명도이다.
[도 16] (a)는 제3 변형 예의 연마제 공급 영역의 면적 비율과, 가능 영역의 면적 비율과, 설계 비율을 나타내는 맵이며, (b)는 제3 변형 예의 연마제 유지 구멍의 면적 비율을 나타내는 맵이다.
[도 17] (a)는 제4 변형 예의 워크 캐리어를 나타내는 평면도이며, (b)는 제4 변형 예의 연마제 유지 구멍의 면적 비율을 나타내는 맵이다.
[도 18] (a)는 제5 변형 예의 워크 캐리어를 나타내는 평면도이며, (b)는 제5 변형 예의 연마제 유지 구멍의 면적 비율을 나타내는 맵이다.
[도 19] (a)~(e)는, 연마제 유지 구멍의 변형 예를 나타내는 워크 캐리어의 평면도이다.
[도 20] (a)는 제6 변형 예의 워크 캐리어의 연마제 공급 영역의 면적 비율을 나타내는 맵이며, (b)는 제6 변형 예의 연마제 공급 영역의 면적 비율과, 가능 영역의 면적 비율과, 설계 비율을 나타내는 맵이다.
[도 21] 제6 변형 예의 워크 캐리어를 나타내는 평면도이다.[Fig. 1] A plan view showing a work carrier of Example 1. [Fig.
[Fig. 2] It is a flow chart showing the flow of the design procedure of the abrasive retention hole of Example 1. [Fig.
Fig. 3 is an explanatory view showing a holding hole region set in the work carrier of Example 1;
Fig. 4 is an explanatory view showing an abrasive suppression region and an abrasive supply region provided in the work carrier of Example 1;
[Fig. 5] It is a map showing the area ratio of the abrasive supply region in Example 1. [Fig.
Fig. 6 is an explanatory diagram showing a restriction area set in the work carrier in Example 1;
Fig. 7 is an explanatory diagram showing possible regions set in the work carrier of the first embodiment.
8 is a map showing area ratios of possible regions in Example 1. FIG.
[Fig. 9] It is a map showing the design ratio of Example 1. [Fig.
[Fig. 10] It is a map showing the area ratio of the abrasive retention holes of Example 1. [Fig.
Fig. 11 is an explanatory diagram showing a design example of an abrasive retaining hole in Example 1;
[Fig. 12] (a) is a plan view showing a work carrier of a first modification, and (b) is an explanatory view showing a holding hole region, an abrasive supply region, a restriction region, and a possible region set in the work carrier of the first modification. .
[Fig. 13] (a) is a map showing the area ratio of the abrasive supply region, the area ratio of the possible region, and the design ratio of the first modification, and (b) shows the area ratio of the abrasive retaining hole of the first modification. It is a map.
[Fig. 14] (a) is a plan view showing a work carrier of a second modification, and (b) shows a holding hole region, an abrasive suppression region, an abrasive supply region, a restriction region, and a possible region set in the work carrier of the second modification. It is an explanatory diagram showing
Fig. 15 (a) is a plan view showing a work carrier of a third modified example, and (b) is a plan view showing a holding hole region, an abrasive suppression region, an abrasive supply region, a restriction region, and a possible region provided in the work carrier of the third modification. It is an explanatory diagram showing
[Fig. 16] (a) is a map showing the area ratio of the abrasive supply region, the area ratio of the possible region, and the design ratio of a third modification, and (b) shows the area ratio of the abrasive retaining hole of the third modification. It is a map.
[Fig. 17] (a) is a plan view showing a work carrier of a fourth modification, and (b) is a map showing the area ratio of abrasive retaining holes of a fourth modification.
[Fig. 18] (a) is a plan view showing a work carrier of a fifth modification, and (b) is a map showing the area ratio of abrasive retaining holes of a fifth modification.
[Fig. 19] (a) to (e) are plan views of a work carrier showing a modified example of an abrasive holding hole.
Fig. 20 (a) is a map showing the area ratio of the abrasive supply region of the work carrier of the sixth modification, and (b) is the area ratio of the abrasive supply region of the sixth modification, the area ratio of the possible region, and design It is a map that shows proportions.
[Fig. 21] It is a plan view showing a work carrier of a sixth modified example.

이하, 본 발명의 워크 캐리어를 실시하기 위한 형태를, 도면에 도시한 실시예 1에 근거해 설명한다.Hereinafter, the form for implementing the work carrier of this invention is demonstrated based on Embodiment 1 shown in drawing.

실시예 1의 워크 캐리어(10)는, 얇은 판상의 워크의 양면 또는 한쪽면을 연마 가공하는 평면 연마 장치에 장착해 사용된다. 예를 들면, 워크의 양면을 연마 가공하는 평면 연마 장치는, 정반(定盤, platen)인 상측 정반 및 하측 정반과, 상측 정반 및 하측 정반의 중심부에 배치된 선 기어(Sun gear)와, 상측 정반 및 하측 정반의 외주측에 배치된 인터널 기어(Internal gear)를 갖추고 있다. 상측 정반, 하측 정반, 선 기어 및 인터널 기어는, 각각 회전 자재(自在)로 되어 있다. 또한, 워크의 연마 중에는, 상측 정반을 관통하는 구멍을 통해서 상하측 정반 사이에 연마제가 공급된다.The work carrier 10 of Example 1 is used by being attached to a flat surface polishing machine that polishes both sides or one side of a thin plate-shaped workpiece. For example, a flat polishing device for polishing both sides of a workpiece includes upper and lower platens, which are platens, and sun gears disposed at the center of the upper and lower platens, It is equipped with an internal gear arranged on the outer circumferential side of the surface plate and the lower surface plate. The upper surface plate, the lower surface plate, the sun gear, and the internal gear are each free to rotate. Further, during polishing of the workpiece, an abrasive is supplied between the upper and lower surface plates through a hole penetrating the upper surface plate.

그리고, 도 1에 나타내는 워크 캐리어(10)는, 평면 연마 장치의 상측 정반과 하측 정반과의 사이에 배치된다.And the work carrier 10 shown in FIG. 1 is arrange|positioned between the upper surface plate and the lower surface plate of a surface polishing apparatus.

워크 캐리어(10)는, 원판상의 캐리어 기판(1)에 의해 본체가 형성된다. 캐리어 기판(1)에는, 복수의 워크 유지 구멍(2)(도 1에서는, 4개의 원형)과, 복수의 연마제 유지 구멍(3)(도 1에서는, 4개)이 천공(穿孔)되어 있다.The main body of the work carrier 10 is formed of a disk-shaped carrier substrate 1. In the carrier substrate 1, a plurality of work holding holes 2 (four circular in Fig. 1) and a plurality of abrasive holding holes 3 (four in Fig. 1) are bored.

캐리어 기판(1)은, 금속판이나 수지판이나 세라믹스 등의 판재를 원판상으로 잘라냄으로써 형성된다. 금속판으로는, 스테인리스강(SUS), 고탄소 크롬 축수강(軸受鋼), 탄소공구강(Carbon tool steels)(SK강), 고속도공구강(High speed tool steels), 합금공구강, 고장력강(High tensile strength steels), 티탄 등을 사용할 수 있다. 또한, 수지판으로는, 폴리아미드(PA), 폴리아세탈(POM), 폴리염화비닐(PVC), 폴리카보네이트(polycarbonate)(PC), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 에폭시(EP), 수지에 유리섬유나 탄소섬유, 아라미드 섬유(aramid fiber) 등의 섬유를 복합한 섬유강화수지(FRP) 등을 사용할 수 있다. 덧붙여, 캐리어 기판(1)을 금속판으로 형성했을 경우, 도시하고 있지 않지만, 필요에 따라서 워크 유지 구멍(2)의 내주면(21)을 따라서 수지 인서트부가 설치되어도 무방하다.The carrier substrate 1 is formed by cutting out a plate material such as a metal plate, a resin plate, or ceramics into a disk shape. As the metal plate, stainless steel (SUS), high carbon chromium bearing steel, carbon tool steels (SK steel), high speed tool steels, alloy tool steels, high tensile strength steels ), titanium, etc. can be used. In addition, as the resin plate, polyamide (PA), polyacetal (POM), polyvinyl chloride (PVC), polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyamideimide (PAI), epoxy ( EP), fiber-reinforced resin (FRP) in which fibers such as glass fibers, carbon fibers, and aramid fibers are combined with resin may be used. Incidentally, when the carrier substrate 1 is formed of a metal plate, although not shown, a resin insert portion may be provided along the inner circumferential surface 21 of the work holding hole 2 as necessary.

워크 캐리어(10)는, 캐리어 기판(1)의 외연(外緣)이 되는 외형부(11)에, 평면 연마 장치의 선 기어 및 인터널 기어에 맞물리는 치부(齒部)가 설치되어 있다. 그리고, 워크 캐리어(10)는, 선 기어 및 인터널 기어의 회전에 의해 자전 및 공전한다. 또한, 워크 캐리어(10)가 자전 및 공전함으로써, 워크 캐리어(10)의 워크 유지 구멍(2) 내에 배치된 워크의 양면이, 상측 정반과 하측 정반의 연마면에 의해 연마되게 된다.In the work carrier 10, an external portion 11 serving as an outer edge of the carrier substrate 1 is provided with teeth that mesh with the sun gear and internal gear of the flat surface polishing machine. And the work carrier 10 rotates and revolves by rotation of a sun gear and an internal gear. In addition, when the work carrier 10 rotates and revolves, both surfaces of the work disposed in the work holding hole 2 of the work carrier 10 are polished by the polishing surfaces of the upper surface plate and the lower surface plate.

워크 유지 구멍(2)은, 캐리어 기판(1)을 두께방향으로 관통하고, 내측에 워크가 배치되어, 상기 워크를 유지하는 제1 개구부이다. 워크 유지 구멍(2)은, 캐리어 기판(1) 내에 설정된 후술하는 유지 구멍 영역(A)(도 3 참조)에 형성되고, 여기에서는, 4개의 워크 유지 구멍(2)이 캐리어 기판(1)의 중심(O)을 대칭 중심으로 하는 점대칭이 되는 위치에 배치되어 있다.The work holding hole 2 is a first opening that penetrates the carrier substrate 1 in the thickness direction, has a work placed therein, and holds the work. The work holding holes 2 are formed in a holding hole region A (refer to FIG. 3 ) set in the carrier substrate 1 (refer to FIG. 3 ), which will be described later. It is arranged at a point-symmetrical position with the center O as the center of symmetry.

연마제 유지 구멍(3)은, 캐리어 기판(1)을 두께방향으로 관통하고, 연마제를 유지하는 제2 개구부이다. 연마제 유지 구멍(3)은, 워크의 연마 중에 상측 정반으로부터 하측 정반을 향해서 공급된 연마제를 유지 가능한 크기의 개구부이다. 연마제 유지 구멍(3)에 유지된 연마제는, 워크의 연마 중에 연마제 유지 구멍(3)으로부터 유출되어, 상측 정반 및 하측 정반의 연마면에 공급된다. 덧붙여, 연마제 유지 구멍(3)의 내측에는 워크는 배치되지 않고, 연마제 유지 구멍(3)은 캐리어 기판(1)에 형성된 워크를 유지하지 않는 개구부가 된다.The abrasive holding hole 3 is a second opening that penetrates the carrier substrate 1 in the thickness direction and holds the abrasive. The abrasive holding hole 3 is an opening having a size capable of holding the abrasive supplied from the upper surface plate toward the lower surface plate during polishing of the workpiece. The abrasive held in the abrasive holding hole 3 flows out of the abrasive holding hole 3 during polishing of the work, and is supplied to the polishing surfaces of the upper and lower surface plates. In addition, no work is disposed inside the abrasive holding hole 3, and the abrasive holding hole 3 becomes an opening formed in the carrier substrate 1 not holding the work.

연마제 유지 구멍(3)은, 캐리어 기판(1) 내에 설정된 후술하는 가능 영역(E)(도 7 참조)에 형성되어 있다. 여기에서는, 4개의 연마제 유지 구멍(3)이 캐리어 기판(1)의 중심(O)을 대칭 중심으로 하는 점대칭이 되는 위치에 배치되고, 캐리어 기판(1)의 둘레방향에 따라서 일정 간격(균등한 간격)을 두고 정렬되어 있다. 또한, 실시예 1의 연마제 유지 구멍(3)은, 도 1에 도시한 것처럼, 이웃하는 워크 유지 구멍(2)의 사이에 배치되고, 워크 캐리어(10)를 평면시(平面視) 했을 때, 캐리어 기판(1)의 지름방향 외측을 향함에 따라 점차 넓어지는 부채형(扇型) 형상을 나타내고 있다.The abrasive holding hole 3 is formed in a later-described possible region E (see FIG. 7 ) set in the carrier substrate 1 . Here, the four abrasive holding holes 3 are arranged at points symmetrical positions with the center O of the carrier substrate 1 as the center of symmetry, and are spaced at regular intervals (equal) along the circumferential direction of the carrier substrate 1. are sorted by spacing). In addition, as shown in FIG. 1, the abrasive holding hole 3 of Example 1 is disposed between adjacent work holding holes 2, and when the work carrier 10 is viewed in a plan view, It shows a fan-shaped shape that gradually widens as it goes outward in the radial direction of the carrier substrate 1 .

도 2는, 실시예 1의 연마제 유지 구멍(3)의 설계 절차의 흐름을 나타내는 플로우차트이다. 이하, 도 2의 플로우차트의 각 스텝에 대해 설명한다. 덧붙여, 연마제 유지 구멍(3)의 설계는, 컴퓨터 등을 이용해 자동적으로 실시해도 무방하고, 사람이 실시해도 무방하다.Fig. 2 is a flow chart showing the flow of the design procedure of the abrasive retaining hole 3 of Example 1. Hereinafter, each step of the flowchart of Fig. 2 will be described. In addition, the design of the abrasive holding hole 3 may be automatically performed using a computer or the like, or may be performed by a person.

스텝(S1)에서는, 캐리어 기판(1)의 크기나 형상에 근거해, 캐리어 기판(1)의 전역(全域)의 영역을 설정하고, 스텝(S2)으로 진행된다.In step S1, the entire area of the carrier substrate 1 is set based on the size and shape of the carrier substrate 1, and the process proceeds to step S2.

스텝(S2)에서는, 스텝(S1)에서의 캐리어 기판(1)의 전역의 설정에 이어서, 캐리어 기판(1) 내에 유지 구멍 영역(A)을 설정하고, 스텝(S3)으로 진행된다. 여기서 「유지 구멍 영역(A)」은, 캐리어 기판(1)에서 워크 유지 구멍(2)이 형성되는 영역이며, 도 3에서는 우상향(右上向)의 사선을 붙여서 나타낸다. 유지 구멍 영역(A)은, 캐리어 기판(1)의 크기나 형상, 워크 캐리어(10)에 의해 유지할 예정의 워크의 크기나 수(數) 등에 근거해 임의로 설정된다.In step S2, following the overall setting of the carrier substrate 1 in step S1, the holding hole region A is set in the carrier substrate 1, and the process proceeds to step S3. Here, the "retaining hole region A" is a region in which the work retaining hole 2 is formed in the carrier substrate 1, and is indicated with an upward oblique line in FIG. 3 . The holding hole area A is arbitrarily set based on the size and shape of the carrier substrate 1, the size and number of workpieces scheduled to be held by the work carrier 10, and the like.

스텝(S3)에서는, 스텝(S2)에서의 유지 구멍 영역(A)의 설정에 이어서, 유지 구멍 영역(A)의 내측에 연마제 억제 영역(B)의 설정이 필요한지 여부를 판단한다. YES(연마제 억제 영역(B)의 설정 필요)의 경우에는 스텝(S4)으로 진행되고, NO(연마제 억제 영역(B)의 설정 불필요)의 경우에는 스텝(S6)으로 진행된다. 여기서 「연마제 억제 영역(B)」은, 유지 구멍 영역(A) 내에서 연마제의 공급을 억제하는 영역이다. 연마제 억제 영역(B)의 설정 필요 여부는, 유지 구멍 영역(A)으로의 연마제의 공급량이나 연마제의 공급 분포, 워크의 연마량 등에 근거해 판단된다.In step S3, subsequent to the setting of the holding hole region A in step S2, it is determined whether or not the setting of the abrasive suppression region B inside the holding hole region A is necessary. In the case of YES (the setting of the abrasive suppression region B is required), the process proceeds to step S4, and in the case of NO (the setting of the abrasive suppression region B is unnecessary), the process proceeds to step S6. Here, the "abrasive agent suppression region B" is a region in which the supply of the abrasive is suppressed in the holding hole region A. Whether or not the abrasive containment area B needs to be set is determined based on the supply amount of the abrasive to the holding hole area A, the supply distribution of the abrasive, the polishing amount of the workpiece, and the like.

스텝(S4)에서는, 스텝(S3)에서의 연마제 억제 영역(B)의 설정이 필요하다는 판단에 이어서, 유지 구멍 영역(A)의 내측에 연마제 억제 영역(B)을 설정하고, 스텝(S5)으로 진행된다. 여기서, 연마제 억제 영역(B)은, 워크의 연마 중 궤도나 워크의 연마량, 연마제의 목표 공급 분포 등에 근거해 설정된다. 실시예 1의 워크 캐리어(10)에서는, 도 4에서 미세한 점(fine dot)을 붙여서 나타낸 것처럼, 파선(破線)으로 나타낸 유지 구멍 영역(A)의 연부(緣部)의 내측에 따른 소정 폭의 환상(環狀) 영역으로 설정된다.In step S4, following the judgment in step S3 that setting of the abrasive suppression region B is necessary, an abrasive suppression region B is set inside the holding hole region A, and step S5 proceeds with Here, the abrasive suppression area B is set based on the trajectory during polishing of the workpiece, the polishing amount of the workpiece, the target supply distribution of the abrasive agent, and the like. In the work carrier 10 of Example 1, as shown by attaching fine dots in FIG. 4, a predetermined width along the inside of the edge of the holding hole region A indicated by a broken line. It is set as an annular region.

스텝(S5)에서는, 스텝(S4)에서의 연마제 억제 영역(B)의 설정에 이어서, 유지 구멍 영역(A)으로부터 연마제 억제 영역(B)을 공제(控除)한 영역을, 연마제 공급 영역(C)으로서 설정(도 4에서는 성긴 점(coarse dot)을 붙여서 나타낸다)하고, 스텝(S7)으로 진행된다. 여기서 「연마제 공급 영역(C)」은, 유지 구멍 영역(A) 내에서 연마제의 공급이 요망되는 영역이다. 즉, 연마제 공급 영역(C)은, 유지 구멍 영역(A) 내이며 연마제의 공급이 필요한 영역이 된다.In step S5, following the setting of the abrasive suppression area B in step S4, the area obtained by subtracting the abrasive suppression area B from the holding hole area A is converted into an abrasive supply area C ) (shown with coarse dots in Fig. 4), and proceeds to step S7. Here, the "abrasive supply region C" is a region in the holding hole region A where supply of the abrasive is desired. That is, the abrasive supply region C is in the holding hole region A and becomes a region requiring supply of the abrasive.

스텝(S6)에서는, 스텝(S3)에서의 연마제 억제 영역(B)의 설정이 불필요하다는 판단에 이어서, 유지 구멍 영역(A)의 전역을, 연마제 공급 영역(C)으로서 설정하고, 스텝(S7)으로 진행된다.In step S6, following the judgment that the setting of the abrasive suppression region B in step S3 is unnecessary, the entire holding hole region A is set as the abrasive supply region C, and step S7 ) proceeds.

스텝(S7)에서는, 스텝(S5) 또는 스텝(S6)에서의 연마제 공급 영역(C)의 설정에 이어서, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율을 산출하고, 스텝(S8)으로 진행된다. 여기서, 「연마제 공급 영역(C)의 면적 비율」이란, 캐리어 기판(1)의 둘레방향에 따른 연마제 공급 영역(C)의 캐리어 기판(1)에서 차지하는 면적의 비율이며, 캐리어 기판(1)의 지름방향 위치마다 산출된다. 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율은, 도 5에 도시한 것처럼, 캐리어 기판(1)의 지름방향 위치를 가로축으로 취하고, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율을 세로축으로 취하는 맵 상에 나타낼 수 있다. 맵에서의 캐리어 기판(1)의 지름방향 위치는, 「제로(0)」가 중심(O)의 위치를 나타내고, 중심(O)에서 멀어질수록 커지고, 「MAX」가 캐리어 기판(1)의 외형부(11)의 위치를 나타낸다. 또한, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율은, 어느 지름방향 위치에서, 캐리어 기판(1)의 둘레방향에 따른 환상(環狀)의 선 위에 연마제 공급 영역(C)이 존재하지 않는 경우에 「제로(0)%」가 된다. 또한, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율은, 어느 지름방향 위치에서, 연마제 공급 영역(C)이 캐리어 기판(1)의 둘레방향에 따라서 전체둘레(全周)에 걸쳐서 존재하는 경우에 「100%」가 된다. 덧붙여, 도 5에서는, 연마제 억제 영역(B)이 설정된 경우의 연마제 공급 영역(C)(스텝(S5)에서 설정된 연마제 공급 영역(C))의 면적 비율을 나타내고 있다.In step S7, following the setting of the abrasive supply region C in step S5 or step S6, the area ratio of the abrasive supply region C is calculated, and the process proceeds to step S8. Here, the "area ratio of the abrasive supply region C" is the ratio of the area occupied in the carrier substrate 1 of the abrasive supply region C along the circumferential direction of the carrier substrate 1, It is calculated for each radial position. The area ratio of the abrasive supply region C can be represented on a map in which the radial position of the carrier substrate 1 is taken as the horizontal axis and the area ratio of the abrasive supply region C is taken as the vertical axis, as shown in FIG. 5 . there is. As for the position in the radial direction of the carrier substrate 1 on the map, “zero (0)” indicates the position of the center (O), the farther from the center (O), the larger it is, and “MAX” is the position of the carrier substrate (1). Indicates the position of the outer portion 11. In addition, the area ratio of the abrasive supply region C is the case where the abrasive supply region C does not exist on an annular line along the circumferential direction of the carrier substrate 1 at a certain radial position. zero (0)%”. In addition, the area ratio of the abrasive supply region C is "100" when the abrasive supply region C exists over the entire circumference along the circumferential direction of the carrier substrate 1 at a certain radial position. %”. In addition, FIG. 5 shows the area ratio of the abrasive supply region C (the abrasive supply region C set in step S5) when the abrasive restraint region B is set.

스텝(S8)에서는, 스텝(S7)에서의 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율의 산출에 이어서, 제한 영역(D)의 설정이 필요한지 여부를 판단한다. YES(제한 영역(D)의 설정 필요)의 경우에는 스텝(S9)으로 진행되고, NO(제한 영역(D)의 설정 불필요)의 경우에는 스텝(S11)으로 진행된다. 여기서 「제한 영역(D)」은, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A)을 공제한 영역(유지 구멍 영역(A)의 외측 영역)에서, 연마제 유지 구멍(3)의 형성이 제한되는 영역이다. 제한 영역(D)의 설정 필요 여부는, 캐리어 기판(1)의 강도나, 유지 구멍 영역(A)의 크기나 위치 등에 근거해 판단된다.In step S8, subsequent to the calculation of the area ratio of the abrasive supply region C in step S7, it is determined whether or not setting of the restriction region D is necessary. In the case of YES (the setting of the restriction area D is required), the process proceeds to step S9, and in the case of NO (the setting of the restriction area D is unnecessary), the process proceeds to step S11. Here, the "restriction area D" is an area obtained by subtracting the holding hole area A from the entire surface of the carrier substrate 1 (region outside the holding hole area A), where the abrasive holding hole 3 is formed. It is a restricted area. Whether or not the restriction area D needs to be set is determined based on the strength of the carrier substrate 1, the size and position of the holding hole area A, and the like.

스텝(S9)에서는, 스텝(S8)에서의 제한 영역(D)의 설정이 필요하다는 판단에 이어서, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A)을 공제한 영역에 제한 영역(D)을 설정하고, 스텝(S10)으로 진행된다. 여기서, 제한 영역(D)은, 연마제 유지 구멍(3)을 형성하는 것으로 캐리어 기판(1)의 강도가 저하하는 등의 임의의 조건에 근거해 설정된다. 실시예 1의 워크 캐리어(10)에서는, 도 6에서 미세한 점을 붙여서 나타낸 것처럼, 파선으로 나타낸 유지 구멍 영역(A)의 연부의 외측에 따른 소정 폭의 환상 영역 및 캐리어 기판(1)의 외형부(11)에 따른 소정 폭의 환상 영역으로 설정된다.In step S9, following the determination in step S8 that setting of the restriction region D is necessary, the restriction region D is set in the region obtained by deducting the holding hole region A from the entire surface of the carrier substrate 1. is set, and proceeds to step S10. Here, the restriction area D is set based on arbitrary conditions, such as the strength of the carrier substrate 1 being reduced by forming the abrasive holding hole 3. In the work carrier 10 of Example 1, as shown with fine dots in FIG. 6 , an annular region of a predetermined width along the outside of the edge of the holding hole region A indicated by a broken line and an outer portion of the carrier substrate 1 (11) is set to an annular region of a predetermined width.

스텝(S10)에서는, 스텝(S9)에서의 제한 영역(D)의 설정에 이어서, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A) 및 제한 영역(D)을 공제한 영역을, 가능 영역(E)으로서 설정(도 7에서는 우상향의 사선을 붙여서 나타낸다)하고, 스텝(S12)으로 진행된다. 여기서 「가능 영역(E)」은, 캐리어 기판(1)에 있어서 연마제 유지 구멍(3)을 형성 가능한 영역이다. 또한, 가능 영역(E)은, 먼저, 유지 구멍 영역(A)과 제한 영역(D)과의 합(「제1 연산 영역」이라고 한다)이 산출되고, 다음에, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 제1 연산 영역을 공제하여 산출된다. 덧붙여, 가능 영역(E)은, 먼저, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A)을 공제한 영역(「제2 연산 영역」이라고 한다)이 산출되고, 다음에, 제2 연산 영역으로부터 제한 영역(D)을 공제하여 산출되어도 무방하다.In step S10, following the setting of the restriction region D in step S9, an area obtained by deducting the holding hole region A and the restriction region D from the entire area of the carrier substrate 1 is a possible region. It is set as (E) (indicated by attaching an oblique line to the right in Fig. 7), and proceeds to step S12. Here, the "possible region E" is a region in which the abrasive holding hole 3 can be formed in the carrier substrate 1 . In the possible region E, first, the sum of the holding hole region A and the restriction region D (referred to as a "first calculation region") is calculated, and then the entire area of the carrier substrate 1 is calculated. It is calculated by subtracting the first operation area from Incidentally, as for the possible area E, first, an area obtained by deducting the holding hole area A from the entire area of the carrier substrate 1 (referred to as "second calculation area") is calculated, and then the second calculation area It may be calculated by subtracting the limiting area (D) from

스텝(S11)에서는, 스텝(S8)에서의 제한 영역(D)의 설정이 불필요하다는 판단에 이어서, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A)을 공제한 영역을 가능 영역(E)으로서 설정하고, 스텝(S12)으로 진행된다.In step S11, following the determination that the setting of the restriction area D in step S8 is unnecessary, the area obtained by deducting the holding hole area A from the entire surface of the carrier substrate 1 is defined as the possible area E. , and proceeds to step S12.

스텝(S12)에서는, 스텝(S10) 또는 스텝(S11)에서의 가능 영역(E)의 설정에 이어서, 가능 영역(E)의 면적 비율을 산출하고, 스텝(S13)으로 진행된다. 여기서 「가능 영역(E)의 면적 비율」은, 캐리어 기판(1)의 둘레방향에 따른 가능 영역(E)의 캐리어 기판(1)에서 차지하는 면적의 비율이며, 캐리어 기판(1)의 지름방향 위치마다 산출된다. 가능 영역(E)의 면적 비율은, 도 8에 도시한 것처럼, 캐리어 기판(1)의 지름방향 위치를 가로축으로 취하고, 가능 영역(E)의 면적 비율을 세로축으로 취하는 맵 상에 나타낼 수 있다. 덧붙여, 맵에서의 캐리어 기판(1)의 지름방향 위치는, 「제로(0)」가 중심(O)의 위치를 나타내고, 중심(O)에서 멀어질수록 커지고, 「MAX」가 캐리어 기판(1)의 외형부(11)의 위치를 나타낸다. 또한, 가능 영역(E)의 면적 비율은, 어느 지름방향 위치에서, 캐리어 기판(1)의 둘레방향에 따른 환상의 선 위에 가능 영역(E)이 존재하지 않는 경우에 「제로(0)%」가 되고, 가능 영역(E)이 캐리어 기판(1)의 둘레방향에 따라서 전체둘레에 걸쳐서 존재하는 경우에 「100%」가 된다. 도 8에서는, 제한 영역(D)이 설정된 경우의 가능 영역(E)(스텝(S10)에서 설정된 가능 영역(E))의 면적 비율을 나타내고 있다.In step S12, following the setting of the possible region E in step S10 or step S11, the area ratio of the possible region E is calculated, and the process proceeds to step S13. Here, the "area ratio of the possible region E" is the ratio of the area occupied in the carrier substrate 1 of the possible region E along the circumferential direction of the carrier substrate 1, and the position of the carrier substrate 1 in the radial direction. is calculated every As shown in FIG. 8 , the area ratio of the possible region E can be represented on a map in which the radial position of the carrier substrate 1 is taken as the horizontal axis and the area ratio of the possible region E is taken as the vertical axis. Incidentally, in the radial position of the carrier substrate 1 on the map, “zero (0)” represents the position of the center O, the farther away from the center O, the larger, and “MAX” the carrier substrate 1 ) indicates the position of the outer portion 11. In addition, the area ratio of the feasible region E is “zero (0)%” when the feasible region E does not exist on an annular line along the circumferential direction of the carrier substrate 1 at a certain radial position. becomes "100%" when the possible region E exists over the entire circumference along the circumferential direction of the carrier substrate 1. 8 shows the area ratio of the possible region E (the possible region E set in step S10) when the restriction region D is set.

스텝(S13)에서는, 스텝(S12)에서의 가능 영역(E)의 면적 비율의 산출에 이어서, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율과 가능 영역(E)의 면적 비율에 근거해 설계 비율을 산출하고, 스텝(S14)으로 진행된다. 여기서 「설계 비율」은, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율과 가능 영역(E)의 면적 비율 중, 캐리어 기판(1)의 동일한 지름방향 위치에 있어서 적은 쪽의 면적 비율의 값이다. 즉, 설계 비율은, 어느 지름방향 위치에서 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율＞가능 영역(E)의 면적 비율일 때, 상기 지름방향 위치에서는, 가능 영역(E)의 면적 비율의 값을 취한다. 또한, 설계 비율은, 어느 지름방향 위치에서 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율＜가능 영역(E)의 면적 비율일 때, 상기 지름방향 위치에서는, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율의 값을 취한다. 게다가, 설계 비율은, 어느 지름방향 위치에서 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율=가능 영역(E)의 면적 비율일 때, 상기 지름방향 위치에서는, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율 및 가능 영역(E)의 면적 비율의 값을 취한다. 도 9에 나타내는 맵에서는, 설계 비율을 실선으로 나타내고, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율을 일점 쇄선으로 나타내고, 가능 영역(E)의 면적 비율을 파선으로 나타낸다.In step S13, following the calculation of the area ratio of the possible region E in step S12, a design ratio is calculated based on the area ratio of the abrasive supply region C and the area ratio of the possible region E. and proceeds to step S14. Here, the "design ratio" is the value of the smaller area ratio between the area ratio of the abrasive supply region C and the area ratio of the possible region E at the same radial position of the carrier substrate 1 . That is, the design ratio, when the area ratio of the abrasive supply region C > the area ratio of the possible region E at a certain radial position, takes the value of the area ratio of the possible region E at the radial position. do. In addition, the design ratio is, when the area ratio of the abrasive supply region C at a certain radial position < the area ratio of the possible region E, the value of the area ratio of the abrasive supply region C at the radial position get drunk In addition, the design ratio is, when the area ratio of the abrasive supply region C = the area ratio of the possible region E at a certain radial position, the area ratio of the abrasive supply region C and the available region at the radial position Take the value of the area ratio in (E). In the map shown in FIG. 9 , the design ratio is indicated by a solid line, the area ratio of the abrasive supply region C is indicated by a dotted line, and the area ratio of the possible region E is indicated by a broken line.

스텝(S14)에서는, 스텝(S13)에서의 설계 비율의 산출에 이어서, 스텝(S15)으로 진행된다. 여기서 「연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율」은, 캐리어 기판(1)의 둘레방향에 따른 연마제 유지 구멍(3)의 캐리어 기판(1)에서 차지하는 면적의 비율이며, 캐리어 기판(1)의 지름방향 위치마다 산출된다. 여기서, 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율은, 설계 비율과 거의 같은 값으로 설정되는 것이 바람직하고, 예를 들면, 도 10에 도시한 맵에 나타내는 면적 비율로 설정된다. 덧붙여, 「거의 같은 값」이란, 각 지름방향 위치에서의 설계 비율과, 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율과의 차이가 제로(0)인 것에 더하여, 상기 차이가 소정의 범위 내에 들어가 있는 상태를 의미한다.In step S14, following the calculation of the design ratio in step S13, the process proceeds to step S15. Here, "the area ratio of the abrasive holding hole 3" is the ratio of the area occupied by the abrasive holding hole 3 in the carrier substrate 1 along the circumferential direction of the carrier substrate 1, and the diameter of the carrier substrate 1 It is calculated for each direction position. Here, the area ratio of the abrasive holding hole 3 is preferably set to a value substantially equal to the design ratio, and is set to an area ratio shown in the map shown in FIG. 10, for example. Incidentally, "substantially the same value" means a state in which the difference between the design ratio at each radial position and the area ratio of the abrasive holding hole 3 is zero, and the difference is within a predetermined range. means

스텝(S15)에서는, 스텝(S14)에서의 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율의 설정에 이어서, 도 11에 우상향의 사선을 붙여서 나타낸 것처럼, 스텝(S14)에서 설정한 면적 비율을 만족하는 연마제 유지 구멍(3)을 가능 영역(E)(일점 쇄선으로 둘러싸서 나타낸다)의 내측에 설계하고, 종료(End)에 진행된다. 덧붙여, 연마제 유지 구멍(3)은, 각 지름방향 위치에서의 면적 비율이 스텝(S14)에서 설정한 면적 비율을 만족하고, 또한, 가능 영역(E) 내에 설계되어 있으면, 형상이나 크기, 수, 위치 등은 임의로 설정할 수 있다. 예를 들면, 연마제 유지 구멍(3)은, 캐리어 기판(1)에 복수 형성되는 것과 함께, 캐리어 기판(1)의 둘레방향에 따라서 일정 간격(균등한 간격)으로 분산해서 배치되어 있어도 무방하다. 그 결과, 예를 들면, 도 11에 도시한 것처럼, 복수(도 11에서는 4개)의 연마제 유지 구멍(3)이, 캐리어 기판(1)의 중심(O)을 대칭 중심으로 하는 점대칭이 되는 위치에 설계된다.In step S15, following the setting of the area ratio of the abrasive holding hole 3 in step S14, an abrasive that satisfies the area ratio set in step S14, as shown by slashing upward in FIG. 11 . The holding hole 3 is designed inside the possible region E (enclosed by a dashed-dotted line), and proceeds to End. In addition, the abrasive holding hole 3, if the area ratio at each radial position satisfies the area ratio set in step S14 and is designed within the possible area E, the shape, size, number, The location and the like can be arbitrarily set. For example, a plurality of abrasive holding holes 3 may be formed in the carrier substrate 1 and may be dispersed and arranged at regular intervals (equal intervals) along the circumferential direction of the carrier substrate 1 . As a result, for example, as shown in FIG. 11, a plurality of (four in FIG. 11) abrasive holding holes 3 are point symmetrical with the center O of the carrier substrate 1 as the center of symmetry. is designed in

이하, 실시예 1의 워크 캐리어(10)의 작용을 설명한다.The operation of the work carrier 10 of the first embodiment will be described below.

실시예 1의 워크 캐리어(10)가 장착되는 평면 연마 장치에 의해 워크를 연마할 때, 일반적으로, 연마제의 공급량이 많은 영역에서는 워크가 연마되기 쉽고, 연마제의 공급량이 적은 영역에서는 워크가 연마되기 어려운 것을 알고 있다. 또한, 워크의 외주부에는, 워크의 중앙부에 비해 평탄도가 뒤떨어지는 롤오프(Roll-off)가 생기기 쉽다.When a workpiece is polished by the flat polishing device to which the workpiece carrier 10 of Embodiment 1 is mounted, in general, the workpiece is easily polished in an area where the supply amount of the abrasive is large, and the workpiece is polished in an area where the supply amount of the abrasive agent is low. I know it's difficult. In addition, roll-off, which is inferior in flatness to the central portion of the work, tends to occur at the outer periphery of the work.

한편, 워크 연마 중, 연마제는 워크 캐리어(10)에 형성된 연마제 유지 구멍(3) 중에 유입되어, 그 후, 연마제 유지 구멍(3)으로부터 유출된다. 이때, 워크 캐리어(10)가 자전 및 공전하기 때문에, 연마제 유지 구멍(3)도 워크 캐리어(10)의 움직임에 따라 이동한다. 즉, 연마제는, 연마제 유지 구멍(3)의 궤적에 따라서 유출된다. 이 때문에, 연마제는, 연마제 유지 구멍(3)의 궤적에 따라서 상측 정반 및 하측 정반의 연마면에 공급된다고 생각할 수 있고, 연마제 유지 구멍(3)을 형성하는 위치를 변화시킴으로써, 연마제의 흐름 방향에 변화를 일으키는 것이 가능해진다.Meanwhile, during workpiece polishing, the abrasive flows into the abrasive holding hole 3 formed in the work carrier 10, and then flows out of the abrasive holding hole 3. At this time, since the work carrier 10 rotates and revolves, the abrasive holding hole 3 also moves along with the movement of the work carrier 10 . That is, the abrasive flows out along the trajectory of the abrasive holding hole 3 . Therefore, it can be considered that the abrasive is supplied to the polishing surfaces of the upper surface plate and the lower surface plate according to the trajectory of the abrasive retaining hole 3, and by changing the position where the abrasive retaining hole 3 is formed, the abrasive flow direction It becomes possible to bring about change.

이에 대해, 실시예 1의 워크 캐리어(10)를 설계하려면, 도 2에 나타내는 플로우차트에서, 먼저, 스텝(S1)으로 진행되어, 캐리어 기판(1)의 전역의 영역이 설정된다. 다음에, 스텝(S2)으로 진행되어, 워크 유지 구멍(2)을 형성하는 유지 구멍 영역(A)이 캐리어 기판(1) 내에 설정된다. 여기서, 유지 구멍 영역(A)은, 워크 연마 중에 워크가 배치되는 영역이며, 워크의 연마를 촉진하기 위해서, 기본적으로 연마제를 공급하려는 영역이다.On the other hand, in order to design the work carrier 10 of Example 1, in the flow chart shown in FIG. 2, first, it proceeds to step S1, and the area|region of the whole area of the carrier substrate 1 is set. Next, it proceeds to step S2, and the holding hole region A for forming the work holding hole 2 is set in the carrier substrate 1. Here, the holding hole area A is an area where a workpiece is placed during workpiece polishing, and is basically an area where an abrasive is to be supplied in order to promote workpiece polishing.

다음에, 스텝(S3)으로 진행되어, 유지 구멍 영역(A)의 내측에서 연마제의 공급을 억제하는 영역인 연마제 억제 영역(B)을, 유지 구멍 영역(A) 내에 설정할 필요가 있는지 여부가 판단된다. 덧붙여, 연마제 억제 영역(B)의 설정 필요 여부는, 유지 구멍 영역(A)으로의 연마제의 공급량이나 연마제의 공급 분포, 워크의 연마량 등에 근거해 판단된다.Next, the process proceeds to step S3, and it is judged whether or not it is necessary to set the abrasive suppression region B, which is an area that suppresses the supply of the abrasive inside the retention hole region A, within the retention hole region A. do. Incidentally, whether it is necessary to set the abrasive restraint area B is determined based on the supply amount of the abrasive to the holding hole area A, the supply distribution of the abrasive, the polishing amount of the work, and the like.

여기서, 연마제 억제 영역(B)의 설정이 필요하다고 판단되었을 경우, 스텝(S4), 스텝(S5)의 순서로 진행되어, 유지 구멍 영역(A)의 내측에 연마제 억제 영역(B)이 설정되고, 유지 구멍 영역(A)으로부터 연마제 억제 영역(B)을 공제한 영역이 연마제 공급 영역(C)으로서 설정된다. 또한, 연마제 억제 영역(B)의 설정이 불필요하다고 판단되었을 경우, 스텝(S6)으로 진행되어, 유지 구멍 영역(A)의 전역이 연마제 공급 영역(C)으로서 설정된다. 덧붙여, 도 4에 나타난 예에서는, 연마제 억제 영역(B)의 설정이 필요하다고 판단되어, 연마제 공급 영역(C)은, 유지 구멍 영역(A)으로부터 연마제 억제 영역(B)을 공제한 영역으로 되어 있다.Here, when it is determined that the setting of the abrasive suppression region B is necessary, steps S4 and S5 are performed in order, and the abrasive suppression region B is set inside the holding hole region A, , the region obtained by subtracting the abrasive suppression region B from the holding hole region A is set as the abrasive supply region C. In addition, when it is judged that the setting of the abrasive restraint region B is unnecessary, it proceeds to step S6, and the entire holding hole region A is set as the abrasive supply region C. Incidentally, in the example shown in FIG. 4, it is determined that the setting of the abrasive suppression region B is necessary, and the abrasive supply region C is an area obtained by subtracting the abrasive suppression region B from the holding hole region A. there is.

그리고, 연마제 공급 영역(C)이 설정되면, 계속해서, 스텝(S7)으로 진행되어, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율이 산출된다.Then, when the abrasive supply region C is set, it proceeds to step S7 and the area ratio of the abrasive supply region C is calculated.

다음에, 스텝(S8)으로 진행되어, 연마제 유지 구멍(3)의 형성을 제한하는 영역인 제한 영역(D)을, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A)을 공제한 영역에 설정할 필요가 있는지 여부가 판단된다. 덧붙여, 제한 영역(D)의 설정 필요 여부는, 캐리어 기판(1)의 강도나, 유지 구멍 영역(A)의 크기나 위치 등에 근거해 판단된다.Next, the process proceeds to step S8, and the restriction region D, which is a region limiting the formation of the abrasive holding hole 3, is an area obtained by subtracting the holding hole region A from the entire surface of the carrier substrate 1. It is judged whether it is necessary to set. Incidentally, whether it is necessary to set the restriction area D is determined based on the strength of the carrier substrate 1, the size and position of the holding hole area A, and the like.

여기서, 제한 영역(D)의 설정이 필요하다고 판단되었을 경우, 스텝(S9), 스텝(S10)의 순서로 진행되어, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A)을 공제한 영역에 제한 영역(D)이 설정되고, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A) 및 제한 영역(D)을 공제하고 남은 영역이 가능 영역(E)으로서 설정된다. 또한, 제한 영역(D)의 설정이 불필요하다고 판단되었을 경우, 스텝(S11)으로 진행되어, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A)을 공제하고 남은 영역이 가능 영역(E)으로서 설정된다. 덧붙여, 도 7에 나타난 예에서는, 제한 영역(D)의 설정이 필요하다고 판단되어, 가능 영역(E)은, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A) 및 제한 영역(D)을 공제하고 남은 영역으로 되어 있다.Here, when it is determined that the setting of the restriction area D is necessary, steps S9 and S10 are performed in order to obtain an area obtained by deducting the holding hole area A from the entire surface of the carrier substrate 1. A restriction area D is set, and an area remaining after deducting the holding hole area A and the restriction area D from the entire area of the carrier substrate 1 is set as the possible area E. Further, when it is judged that the setting of the restriction area D is unnecessary, the process proceeds to step S11, and the area remaining after deducting the holding hole area A from the entire area of the carrier substrate 1 is used as the possible area E. is set Incidentally, in the example shown in FIG. 7 , it is determined that it is necessary to set the restriction area D, and the possible area E includes the holding hole area A and the limiting area D from the entire surface of the carrier substrate 1. It is the remaining area after deduction.

그리고, 가능 영역(E)이 설정되면, 계속해서, 스텝(S12)으로 진행되어, 가능 영역(E)의 면적 비율이 산출된다.Then, when the possible region E is set, it proceeds to step S12 and the area ratio of the possible region E is calculated.

게다가, 연마제 공급 영역(C)과 가능 영역(E)의 면적 비율이 각각 산출되면, 스텝(S13)으로 진행되어, 설계 비율이 산출된다. 설계 비율은, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율과 가능 영역(E)의 면적 비율 중, 캐리어 기판(1)의 동일한 지름방향 위치에 있어서 적은 쪽의 면적 비율이다. 여기서, 연마제 공급 영역(C)은, 워크의 연마 촉진을 위해서 연마제의 공급이 요망되는 영역이다. 환언하면, 연마제 공급 영역(C)은, 연마제를 비교적 많이 공급하려는 요구가 있는 영역이며, 연마제 공급 영역(C) 이외의 영역은, 연마제의 공급이 비교적 불필요한 영역이 된다. 이 때문에, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율에 따라, 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율을 설정함으로써, 연마제의 공급이 요망되는 영역에 대응한 적절한 위치에 연마제 유지 구멍(3)을 형성하는 것이 가능해진다. 그렇지만, 연마제 유지 구멍(3)은, 가능 영역(E)에만 형성 가능하다. 이 때문에, 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율은, 가능 영역(E)의 면적 비율로 제한된다. 즉, 가능 영역(E)의 면적 비율이 낮은 지름방향 위치에서는, 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율을 높게 할 수는 없다.In addition, when the area ratio of the abrasive supply region C and the possible region E is calculated, it proceeds to step S13, and the design ratio is calculated. The design ratio is the smaller area ratio of the area ratio of the abrasive supply region C and the area ratio of the possible region E at the same radial position of the carrier substrate 1 . Here, the abrasive supply region C is a region where supply of the abrasive is desired to promote polishing of the workpiece. In other words, the abrasive supply area C is an area where a relatively large amount of abrasive is required to be supplied, and areas other than the abrasive supply area C are areas where the supply of the abrasive is relatively unnecessary. For this reason, by setting the area ratio of the abrasive material holding hole 3 in accordance with the area ratio of the abrasive supply region C, the abrasive material holding hole 3 is formed at an appropriate position corresponding to the area where the supply of the abrasive material is desired. it becomes possible However, the abrasive holding hole 3 can be formed only in the possible region E. For this reason, the area ratio of the abrasive holding hole 3 is limited to the area ratio of the possible region E. That is, in a radial position where the area ratio of the possible region E is low, the area ratio of the abrasive holding hole 3 cannot be increased.

즉, 설계 비율은, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율로 정해지는 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율의 충분한 값, 또는, 가능 영역(E)의 면적 비율로 정해지는 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율의 최대값을 나타낸다.That is, the design ratio is a sufficient value of the area ratio of the abrasive holding hole 3 determined by the area ratio of the abrasive supply region C, or the area ratio of the abrasive holding hole 3 determined by the area ratio of the possible region E represents the maximum value of the area ratio of

설계 비율이 산출되면, 계속해서, 스텝(S14), 스텝(S15)의 순서로 진행되어, 설계 비율에 근거해 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율이 설정되고, 그 설정된 면적 비율을 만족하는 연마제 유지 구멍(3)이 가능 영역(E) 내에 설계된다.After the design ratio is calculated, it proceeds in the order of step S14 and step S15, the area ratio of the abrasive holding hole 3 is set based on the design ratio, and the abrasive material that satisfies the set area ratio A retaining hole 3 is designed in the possible area E.

이와 같이, 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율은, 연마제의 공급이 요망되는 영역(연마제 공급 영역(C)) 및 연마제 유지 구멍(3)을 형성 가능한 영역(가능 영역(E))으로부터 정해지는 설계 비율에 근거해 설정된다. 이에 따라, 연마제 유지 구멍(3)을, 연마제의 공급이 요망되는 영역(연마제 공급 영역(C))에 따라 형성할 수 있고, 연마제 공급 영역(C) 이외의 영역인 연마제의 공급이 비교적 불필요한 영역에는, 연마제의 공급이 적극적으로 행해유지 않는 설계로 할 수 있다. 그 결과, 연마제의 흐름 방향을 고려한 연마제 유지 구멍(3)을 디자인할 수 있어, 상하측 정반의 연마면의 필요한 영역에 연마제를 공급하는 것이 가능하게 된다.In this way, the area ratio of the abrasive holding hole 3 is determined by the area where supply of the abrasive is desired (abrasive agent supply area C) and the area where the abrasive holding hole 3 can be formed (possible area E). It is set based on the design ratio. Accordingly, the abrasive holding hole 3 can be formed along the region where supply of the abrasive is desired (the abrasive supply region C), and the region other than the abrasive supply region C is an area where the supply of the abrasive is relatively unnecessary. In this case, a design in which the supply of the abrasive is not actively performed can be used. As a result, it is possible to design the abrasive holding hole 3 in consideration of the flow direction of the abrasive, and it becomes possible to supply the abrasive to a required region of the polishing surfaces of the upper and lower surface plates.

또한, 실시예 1의 워크 캐리어(10)에서는, 유지 구멍 영역(A)의 내측에 연마제의 공급을 억제하는 연마제 억제 영역(B)이 설정되는 경우에는, 유지 구멍 영역(A)으로부터 연마제 억제 영역(B)을 공제한 영역이 연마제 공급 영역(C)으로서 설정된다. 그리고, 유지 구멍 영역(A)의 내측에 연마제 억제 영역(B)이 설정되지 않는 경우에는, 상기 유지 구멍 영역의 전역이 연마제 공급 영역(C)으로서 설정된다.In addition, in the work carrier 10 of Example 1, when the abrasive suppression area B for suppressing the supply of the abrasive is set inside the holding hole area A, the abrasive suppression area is separated from the holding hole area A. The area excluding (B) is set as the abrasive supply area C. And, in the case where the abrasive suppression region B is not set inside the holding hole region A, the entire region of the holding hole region is set as the abrasive supply region C.

이 때문에, 연마제 유지 구멍(3)은, 워크 캐리어(10)에 유지되는 워크에 대해서 공급되는 연마제의 분포를 고려해 설계된다. 이에 따라, 연마제가 연마제 억제 영역(B)에 불필요하게 공급되는 것을 억제하고, 워크가 과잉으로 연마되는 것을 억제하여, 롤오프 등의 발생을 억제할 수 있다.For this reason, the abrasive holding hole 3 is designed in consideration of the distribution of the abrasive to be supplied to the workpiece held in the work carrier 10 . Accordingly, unnecessary supply of the abrasive to the abrasive suppression region B can be suppressed, excessive polishing of the workpiece can be suppressed, and occurrence of roll-off or the like can be suppressed.

또한, 실시예 1의 워크 캐리어(10)에서는, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A)을 공제한 영역(유지 구멍 영역(A)의 외측 영역)에 연마제 유지 구멍(3)의 형성을 제한하는 제한 영역(D)이 설정되는 경우에는, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A) 및 제한 영역(D)을 공제한 영역이 가능 영역(E)으로서 설정된다. 그리고, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A)을 공제한 영역에 제한 영역(D)이 설정되지 않는 경우에는, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A)을 공제한 영역이 가능 영역(E)으로서 설정된다.Further, in the work carrier 10 of Example 1, the abrasive holding hole 3 is formed in the area obtained by subtracting the holding hole area A from the entire surface of the carrier substrate 1 (region outside the holding hole area A). In the case where the restriction region D restricting formation is set, the region obtained by subtracting the holding hole region A and the restriction region D from the entire surface of the carrier substrate 1 is set as the possible region E. Then, when the restriction area D is not set in the area obtained by deducting the holding hole area A from the entire area of the carrier substrate 1, the holding hole area A is subtracted from the entire area of the carrier substrate 1. A region is set as a possible region E.

이 때문에, 연마제 유지 구멍(3)은, 워크 캐리어(10)의 강도나 현실적인 설계 영역을 고려해 설계된다. 이에 따라, 캐리어 기판(1)의 강성(剛性)을 담보하고, 캐리어 기판(1)의 휘어짐(堯, distortion)이나 뒤틀림(歪, warping)을 억제하여, 워크의 가공 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.For this reason, the abrasive holding hole 3 is designed considering the strength of the work carrier 10 and the realistic design area. In this way, the rigidity of the carrier substrate 1 is ensured, distortion and warping of the carrier substrate 1 are suppressed, and the processing precision of the workpiece can be improved. there is.

게다가, 실시예 1의 워크 캐리어(10)에서는, 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율을, 설계 비율과 거의 같은 값으로 설정했을 경우, 연마제의 공급 요구에 따른 크기의 연마제 유지 구멍(3)을, 가능 영역(E)의 크기에 맞추어 설계할 수 있다. 그 결과, 연마제의 흐름을 적절히 제어하는 것이 가능하게 되어, 워크의 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다.In addition, in the work carrier 10 of Example 1, when the area ratio of the abrasive holding hole 3 is set to a value substantially equal to the design ratio, the abrasive holding hole 3 of a size corresponding to the supply request of the abrasive is provided. , can be designed according to the size of the possible area (E). As a result, it becomes possible to appropriately control the flow of the abrasive, and the processing precision of the workpiece can be improved.

또한, 실시예 1의 워크 캐리어(10)에서는, 연마제 유지 구멍(3)이 캐리어 기판(1)에 복수 형성되고, 게다가 캐리어 기판(1)의 둘레방향을 따라서 일정 간격(균등한 간격)으로 분산해서 배치되어 있다. 이로부터, 캐리어 기판(1)의 강성이나, 캐리어 기판(1)에 생기는 뒤틀림이나 휘어짐 등을 캐리어 기판(1)의 전체에 균형 있게 분산시킬 수 있다. 이 때문에, 워크 연마 중의 캐리어 기판(1)의 뒤틀림을 억제해, 워크의 가공 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.Further, in the work carrier 10 of Example 1, a plurality of abrasive holding holes 3 are formed in the carrier substrate 1, and are further distributed at regular intervals (even intervals) along the circumferential direction of the carrier substrate 1. it is placed From this, the rigidity of the carrier substrate 1 and the distortion or warping occurring in the carrier substrate 1 can be distributed in a balanced manner throughout the carrier substrate 1 . For this reason, distortion of the carrier substrate 1 during workpiece polishing can be suppressed, and the processing precision of the workpiece can be improved.

또한, 실시예 1의 워크 캐리어(10)에서는, 연마제 유지 구멍(3)이, 워크의 연마 중에 상측 정반으로부터 하측 정반을 향해서 공급되는 연마제가 유입되는 것이 가능한 크기의 개구부이며, 연마제를 유지한다. 이에 따라, 상측 정반 및 하측 정반의 연마면에 대해, 연마제 유지 구멍(3)의 궤적에 따라서 연마제를 공급할 수 있어, 적절한 위치에 연마제를 공급할 수 있다.Further, in the work carrier 10 of Example 1, the abrasive holding hole 3 is an opening of a size that allows the abrasive supplied from the upper surface plate to the lower surface plate to flow in during work polishing, and holds the abrasive material. Accordingly, the abrasive can be supplied to the polishing surfaces of the upper surface plate and the lower surface plate along the trajectory of the abrasive material holding hole 3, and the abrasive can be supplied to an appropriate position.

이상, 본 발명의 워크 캐리어를 실시예 1에 근거해 설명하였지만, 구체적인 구성에 대해서는, 이 실시예로 한정되지 않으며, 특허 청구 범위의 각 청구항에 따른 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 설계의 변경이나 추가 등은 허용된다.Above, the work carrier of the present invention has been described based on Example 1, but the specific configuration is not limited to this Example, and design Changes or additions are permitted.

실시예 1에서는, 캐리어 기판(1)에 4개의 원형의 워크 유지 구멍(2)과, 4개의 연마제 유지 구멍(3)이 형성된 예를 나타냈지만, 이것으로 한정되지 않는다. 워크 유지 구멍(2) 및 연마제 유지 구멍(3)의 수나 형상, 크기 등은 임의로 설정할 수 있다.In Example 1, an example was shown in which four circular workpiece holding holes 2 and four abrasive holding holes 3 were formed in the carrier substrate 1, but it is not limited to this. The number, shape, size, etc. of the work holding holes 2 and the abrasive holding holes 3 can be arbitrarily set.

즉, 예를 들면, 도 12의 (a)에 나타낸 제1 변형 예의 워크 캐리어(10A)와 같이, 캐리어 기판(1)에 워크 유지 구멍(2) 및 연마제 유지 구멍(3)을 1개씩 형성해도 무방하다. 덧붙여, 도 12의 (a)에 나타낸 예에서는, 워크 유지 구멍(2)의 중심(O′)이, 캐리어 기판(1)의 중심(O)에 대해서 편심(偏心)하고 있지만, 워크 유지 구멍(2)의 중심(O′)과 캐리어 기판(1)의 중심(O)이 일치해도 무방하다.That is, even if, for example, as in the work carrier 10A of the first modified example shown in FIG. free Incidentally, in the example shown in (a) of FIG. 12, the center O' of the work holding hole 2 is eccentric with respect to the center O of the carrier substrate 1, but the work holding hole ( The center (O') of 2) and the center (O) of the carrier substrate 1 may coincide.

덧붙여, 제1 변형 예의 워크 캐리어(10A)에서는, 유지 구멍 영역(A), 연마제 공급 영역(C), 제한 영역(D), 가능 영역(E)을, 각각 도 12의 (b)에 도시한 것처럼 설정한다. 덧붙여, 제1 변형 예의 워크 캐리어(10A)에서는, 연마제 억제 영역(B)은 설정되지 않으며, 유지 구멍 영역(A)의 전역이 연마제 공급 영역(C)으로서 설정되어 있다. 도 12의 (b)에서는, 유지 구멍 영역(A)은 파선으로 둘러싸서 나타내고, 연마제 공급 영역(C)은 좌상향(左上向)의 사선을 붙여서 나타내고, 제한 영역(D)은 점(dot)을 붙여서 나타내고, 가능 영역(E)은 우상향(右上向)의 사선을 붙여서 나타내고 있다.In addition, in the work carrier 10A of the first modified example, the holding hole region A, the abrasive supply region C, the restriction region D, and the possible region E are shown in FIG. 12(b), respectively. set like Incidentally, in the work carrier 10A of the first modified example, the abrasive restraint region B is not set, and the entire holding hole region A is set as the abrasive supply region C. In (b) of FIG. 12, the holding hole region A is indicated by a broken line, the abrasive supply region C is indicated by an upward-left oblique line, and the restriction region D is indicated by a dot. , and the possible region E is indicated by an oblique line sloping upward.

또한, 제1 변형 예의 워크 캐리어(10A)에서의 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율, 가능 영역(E)의 면적 비율, 설계 비율은, 각각 도 13의 (a)에 도시한 맵에서 나타낸 것처럼 산출된다. 그리고, 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율은, 도 13의 (b)에 도시한 맵으로 나타내진다.In addition, the area ratio of the abrasive supply region C, the area ratio of the possible region E, and the design ratio in the work carrier 10A of the first modified example are as shown in the map shown in Fig. 13(a), respectively. is calculated And the area ratio of the abrasive holding hole 3 is represented by the map shown in FIG.13(b).

또한, 도 14의 (a)에 나타낸 제2 변형 예의 워크 캐리어(10B)와 같이, 4개의 워크 유지 구멍(2)의 형상을 각각 정방형으로 설정하는 것과 함께, 평면시에서 연형(kite shape)과 삼각형의 2종류의 형상으로 설정된 연마제 유지 구멍(3)을 4개씩 캐리어 기판(1)에 형성해도 무방하다.In addition, as in the work carrier 10B of the second modified example shown in Fig. 14 (a), the shapes of the four work holding holes 2 are set to be square, respectively, and the kite shape and It is also possible to form four abrasive holding holes 3 set in two types of triangular shapes in the carrier substrate 1.

덧붙여, 제2 변형 예의 워크 캐리어(10B)에서는, 워크 유지 구멍(2)이 정방형이기 때문에, 워크 유지 구멍(2) 내에서 워크가 자전할 수 없다. 이 경우, 일반적으로 캐리어 기판(1)의 외형부(11)에 가까운 위치에서는, 캐리어 기판(1)의 중심(O)에 가까운 위치와 비교해, 상측 정반 및 하측 정반에 대한 워크의 주행 속도가 커지는 경향이 있다. 이에 따라, 워크는 캐리어 기판(1)의 중심(O)에 가까운 부분이 별로 깎이지 않고, 캐리어 기판(1)의 외형부(11)에 가까운 부분이 크게 깎여서, 평탄도가 악화된다.In addition, in the work carrier 10B of the second modified example, since the work holding hole 2 is square, the work cannot rotate inside the work holding hole 2 . In this case, in general, at a position close to the outer shape portion 11 of the carrier substrate 1, compared to a position close to the center O of the carrier substrate 1, the traveling speed of the workpiece with respect to the upper and lower surface plates increases. there is a tendency As a result, the part close to the center O of the carrier substrate 1 is not much shaved, and the part close to the outer portion 11 of the carrier substrate 1 is greatly shaved, resulting in deterioration in flatness.

그 때문에, 제2 변형 예의 워크 캐리어(10B)에서는, 도 14의 (b)에 도시한 것처럼, 유지 구멍 영역(A)(파선으로 둘러싼 영역)의 내측에, 연마제 억제 영역(B)(미세한 점을 붙인 영역)을 설정하고 있다. 그 결과, 연마제의 공급이 요망되는 연마제 공급 영역(C)은, 유지 구멍 영역(A)으로부터 연마제 억제 영역(B)을 공제한 유지 구멍 영역(A)의 내측의 삼각형 영역(좌상향의 사선을 붙인 영역)이 된다. 이에 따라, 워크 일부(제2 변형 예의 워크 캐리어(10B)에서는, 캐리어 기판(1)의 외형부(11)에 가까운 부분)로의 연마제의 공급량을 억제할 수 있고, 워크 일부의 가공 능률을 낮추어 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다.Therefore, in the work carrier 10B of the second modified example, as shown in FIG. area) is being set. As a result, the abrasive supply region C in which supply of the abrasive is desired is a triangular region inside the retention hole region A obtained by subtracting the abrasive suppression region B from the retention hole region A (see the upper left oblique line). attached area). Accordingly, the supply amount of the abrasive to a part of the workpiece (in the workpiece carrier 10B of the second modified example, the part close to the outer shape portion 11 of the carrier substrate 1) can be suppressed, and the machining efficiency of the part of the workpiece is lowered and processed. precision can be improved.

덧붙여, 연마제 억제 영역(B)의 형상은 임의로 설정 가능하다. 그 때문에, 연마제 공급 영역(C)은, 도 14의 (b)에 나타낸 삼각형상으로 한정하지 않고, 다이아몬드형이나 원형(円形, Circular shape) 등 임의의 형상으로 설정 가능하다. 게다가, 연마제 억제 영역(B)을 유지 구멍 영역(A)의 중심부로 설정하고, 유지 구멍 영역(A)의 내측 주연부(周緣部)에 연마제 공급 영역(C)을 설정하는 것도 가능하다.In addition, the shape of the abrasive restraint region B can be arbitrarily set. Therefore, the abrasive supply region C is not limited to the triangular shape shown in FIG. 14(b), but can be set to any shape such as a diamond shape or a circular shape. In addition, it is also possible to set the abrasive containment region B at the center of the holding hole region A, and set the abrasive supply region C at the inner periphery of the holding hole region A.

게다가, 도 15의 (a)에 나타내는 제3 변형 예의 워크 캐리어(10C)와 같이, 캐리어 기판(1)에 워크 유지 구멍(2) 및 연마제 유지 구멍(3)을 3개씩 형성해도 무방하다. 제3 변형 예의 워크 캐리어(10C)에서는, 유지 구멍 영역(A), 연마제 억제 영역(B), 연마제 공급 영역(C), 제한 영역(D), 가능 영역(E)을, 각각 도 15의 (b)에 도시한 것처럼 설정한다. 덧붙여, 도 15의 (b)에서는, 유지 구멍 영역(A)은 파선으로 둘러싸서 나타내고, 연마제 억제 영역(B)은 미세한 점(fine dot)을 붙여서 나타내고, 연마제 공급 영역(C)은 좌상향의 사선을 붙여서 나타내고, 제한 영역(D)은 성긴 점(coarse dot)을 붙여서 나타내고, 가능 영역(E)은 우상향의 사선을 붙여서 나타내고 있다.In addition, as in the work carrier 10C of the third modified example shown in Fig. 15(a), you may form three workpiece holding holes 2 and abrasive holding holes 3 each in the carrier substrate 1. In the work carrier 10C of the third modified example, the holding hole region A, the abrasive suppression region B, the abrasive supply region C, the restriction region D, and the possible region E are each set as shown in FIG. 15 ( Set as shown in b). Incidentally, in (b) of FIG. 15, the retaining hole region A is shown surrounded by a broken line, the abrasive suppression region B is indicated by attaching fine dots, and the abrasive supply region C is indicated by an upper left corner. It is indicated by attaching a slanted line, the restriction area (D) is indicated by attaching a coarse dot, and the possible area (E) is denoted by an upper-sloping oblique line.

또한, 제3 변형 예의 워크 캐리어(10C)에서의 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율, 가능 영역(E)의 면적 비율, 설계 비율은, 각각 도 16의 (a)에 도시한 맵에서 나타낸 것처럼 산출된다. 그리고, 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율은, 도 16의 (b)에 도시한 맵으로 나타내진다.In addition, the area ratio of the abrasive supply region C, the area ratio of the possible region E, and the design ratio in the work carrier 10C of the third modified example are as shown in the map shown in Fig. 16(a), respectively. is calculated And the area ratio of the abrasive holding hole 3 is represented by the map shown in FIG.16(b).

게다가, 제3 변형 예의 워크 캐리어(10C)에서는, 3개의 연마제 유지 구멍(3)이 모두 부채형 형상을 나타내고 있지만, 이것으로 한정되지 않는다. 연마제 유지 구멍(3)은, 설계 비율의 면적 비율을 만족하는 것으로, 연마제의 흐름 방향을 고려한 디자인으로 할 수 있기 때문에, 예를 들면, 캐리어 기판(1)의 강도 등에 따라 연마제 유지 구멍(3)을 적당히 변형시켜도 무방하다. 구체적으로는, 도 17의 (a)에 나타낸 제4 변형 예의 워크 캐리어(10D)와 같이, 워크 유지 구멍(2)의 사이에 배치한 연마제 유지 구멍(3)을 3분할 해도 무방하다. 또한, 도 18의 (a)에 나타낸 제5 변형 예의 워크 캐리어(10E)와 같이, 워크 유지 구멍(2)의 사이에 배치한 연마제 유지 구멍(3)을 2분할 해도 무방하다.In addition, in the work carrier 10C of the third modification, all three abrasive holding holes 3 have a fan-shaped shape, but it is not limited to this. Since the abrasive holding hole 3 satisfies the area ratio of the design ratio and can be designed in consideration of the flow direction of the abrasive, for example, depending on the strength of the carrier substrate 1, etc., the abrasive holding hole 3 It is okay to modify appropriately. Specifically, like the work carrier 10D of the fourth modified example shown in FIG. Further, as in the work carrier 10E of the fifth modification shown in Fig. 18(a), the abrasive holding hole 3 arranged between the work holding holes 2 may be divided into two.

여기서, 제4 변형 예의 워크 캐리어(10D)에서의 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율은, 도 17의 (b)의 맵에 도시한 값이 되고, 제5 변형 예의 워크 캐리어(10E)에서의 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율은, 도 18의 (b)의 맵에 도시한 값이 된다. 어느 것이나, 도 16의 (b)에 나타낸 제3 변형 예의 워크 캐리어(10C)에서의 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율과는 상이하다. 그렇지만, 도 16의 (a)에 나타낸 설계 비율에 근거해, 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율을 설정함으로써, 제4 변형 예의 워크 캐리어(10D)나 제5 변형 예의 워크 캐리어(10E)와 같은 형상으로 연마제 유지 구멍(3)을 설계해도, 상하측 정반의 연마면의 필요한 영역에 연마제를 공급하는 것이 가능해진다.Here, the area ratio of the abrasive holding holes 3 in the work carrier 10D of the fourth modification is the value shown in the map in FIG. 17(b), and in the work carrier 10E of the fifth modification The area ratio of the abrasive holding hole 3 becomes the value shown in the map of FIG. 18(b). Any of them is different from the area ratio of the abrasive holding hole 3 in the work carrier 10C of the third modified example shown in Fig. 16(b). However, by setting the area ratio of the abrasive holding hole 3 based on the design ratio shown in Fig. 16 (a), the work carrier 10D of the fourth modification or the work carrier 10E of the fifth modification Even if the abrasive holding hole 3 is designed in a shape, it becomes possible to supply the abrasive to a required region of the polishing surface of the upper and lower surface plates.

게다가, 연마제 유지 구멍(3)의 형상은 이것들에 한정하지 않고, 예를 들면, 도 19의 (a)~(e)에 나타낸 형상이어도 무방하다.Moreover, the shape of the abrasive holding hole 3 is not limited to these, For example, the shape shown to FIG. 19 (a) - (e) may be sufficient.

또한, 실시예 1의 워크 캐리어(10)에서는, 유지 구멍 영역(A)의 내측에 연마제 억제 영역(B)을 설정하고, 연마제 공급 영역(C)을, 유지 구멍 영역(A)으로부터 연마제 억제 영역(B)을 공제한 영역으로 하는 예를 나타냈다. 그렇지만, 연마제 억제 영역(B)을 설정하지 않고, 연마제 공급 영역(C)을 유지 구멍 영역(A)의 전역으로 설정해도 무방하다. 이 경우, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율은, 도 20의 (a)에 도시한 값이 되고, 설계 비율은, 도 20의 (b)에서 실선으로 나타내는 값을 취한다. 그리고, 도 20의 (b)에 나타낸 설계 비율에 근거해, 연마제 유지 구멍(3)의 설계 비율을 설정한다. 덧붙여, 이 경우에도, 연마제 유지 구멍(3)의 설계 비율을 도 20의 (b)에 나타낸 설계 비율과 거의 같은 값으로 설정하는 것이 바람직하다.Further, in the work carrier 10 of Example 1, the abrasive suppression area B is set inside the holding hole area A, and the abrasive supply area C is set from the holding hole area A to the abrasive suppression area. An example in which (B) is used as a deducted region was shown. However, it is also possible to set the abrasive supply region C to the entire holding hole region A without setting the abrasive restraint region B. In this case, the area ratio of the abrasive supply region C is the value shown in FIG. 20(a), and the design ratio takes the value indicated by the solid line in FIG. 20(b). And based on the design ratio shown in FIG. 20(b), the design ratio of the abrasive holding hole 3 is set. Incidentally, also in this case, it is preferable to set the design ratio of the abrasive holding hole 3 to a value substantially equal to the design ratio shown in Fig. 20(b).

또한, 도 21에 나타낸 제6 변형 예의 워크 캐리어(10F)와 같이, 부채형 형상의 4개의 제1 연마제 유지 구멍(3α)과, 삼각형상의 4개의 제2 연마제 유지 구멍(3β)을, 캐리어 기판(1)에 형성해도 무방하다.Further, as in the work carrier 10F of the sixth modified example shown in FIG. 21, four fan-shaped first abrasive holding holes 3α and four triangular second abrasive holding holes 3β were formed on the carrier substrate. (1) may be formed.

게다가, 실시예 1의 워크 캐리어(10)에서는, 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A)을 공제한 영역에 제한 영역(D)을 설정하고, 가능 영역(E)을 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A) 및 제한 영역(D)을 공제한 영역으로 하는 예를 나타냈다. 그렇지만, 제한 영역(D)을 설정하지 않고, 가능 영역(E)을 캐리어 기판(1)의 전역으로부터 유지 구멍 영역(A)을 공제한 영역으로 설정해도 무방하다.Furthermore, in the work carrier 10 of Embodiment 1, the limiting area D is set in the area obtained by deducting the holding hole area A from the entire area of the carrier substrate 1, and the possible area E is the carrier substrate ( An example in which the holding hole area A and the limiting area D are deducted from the entire area of 1) is shown. However, you may set the possible area E as the area|region which subtracted the holding hole area|region A from the whole area of the carrier board|substrate 1, without setting the restriction|limiting area D.

또한, 실시예 1의 워크 캐리어(10)에서는, 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율이, 설계 비율과 거의 같은 값으로 설정된 예를 나타냈다. 그렇지만, 반드시 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율을 설계 비율과 거의 같은 값으로 설정하지 않아도 되고, 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율과 설계 비율과의 차이가 소정 범위에서 일탈해도 무방하다.In addition, in the work carrier 10 of Example 1, an example in which the area ratio of the abrasive holding hole 3 was set to a value substantially equal to the design ratio was shown. However, it is not always necessary to set the area ratio of the abrasive retention hole 3 to a value substantially equal to the design ratio, and the difference between the area ratio of the abrasive retention hole 3 and the design ratio may deviate from a predetermined range.

또한, 실시예 1에서는, 도 2에 도시한 플로우차트에 나타낸 것처럼, 연마제 공급 영역(C)을 설정하고(스텝(S5) 또는 스텝(S6)), 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율을 산출(스텝(S7))하고나서, 가능 영역(E)을 설정하고(스텝(S10) 또는 스텝(S11)), 가능 영역(E)의 면적 비율을 산출(스텝(S12))하는 예를 나타냈다. 그렇지만, 연마제 유지 구멍(3)의 설계 절차는 도 2에 나타낸 절차로 한정되지 않는다. 예를 들면, 캐리어 기판(1)의 전역을 설정한 후, 가능 영역(E)을 설정하고, 가능 영역(E)의 면적 비율을 산출한다. 다음에, 유지 구멍 영역(A)을 설정한 후, 연마제 공급 영역(C)을 설정하고, 연마제 공급 영역(C)의 면적 비율을 산출한다. 그 후, 설계 비율을 산출하고, 연마제 유지 구멍(3)의 면적 비율을 산출하여, 연마제 유지 구멍(3)을 설계해도 무방하다. 게다가, 각 스텝 내에서 요소를 세분화하거나, 처리 절차를 교체해도 무방하다.Further, in Example 1, as shown in the flowchart shown in FIG. 2, the abrasive supply region C is set (step S5 or step S6), and the area ratio of the abrasive supply region C is calculated After (step S7), an example in which the possible region E is set (step S10 or step S11) and the area ratio of the possible region E is calculated (step S12) is shown. However, the design procedure of the abrasive retaining hole 3 is not limited to the procedure shown in FIG. 2 . For example, after setting the entire area of the carrier substrate 1, the possible area E is set, and the area ratio of the possible area E is calculated. Next, after setting the holding hole region A, the abrasive supply region C is set, and the area ratio of the abrasive supply region C is calculated. After that, the design ratio may be calculated, and the area ratio of the abrasive holding hole 3 may be calculated to design the abrasive holding hole 3. In addition, it is okay to subdivide the elements within each step or change the processing procedure.

실시예 1의 워크 캐리어(10)에서는, 워크를 유지하지 않는 개구부인 제2 개구부로서, 연마제를 유지 가능한 크기의 연마제 유지 구멍(3)을 캐리어 기판(1)에 형성한 예를 나타냈다. 그렇지만, 워크를 유지하지 않는 제2 개구부는, 반드시 연마제를 유지 가능한 크기를 가지지 않아도 좋다. 예를 들면, 다수의 메쉬 형상의 구멍에 의해 제2 개구부를 구성해도 무방하다.In the work carrier 10 of Example 1, an example in which an abrasive holding hole 3 having a size capable of holding an abrasive is formed in the carrier substrate 1 as the second opening that does not hold a work is shown. However, the second opening that does not hold the workpiece does not necessarily have to have a size capable of holding the abrasive. For example, the second opening may be constituted by a plurality of mesh-shaped holes.

게다가, 실시예 1에서는, 워크의 외주부에 접하는 유지 구멍 영역(A)의 내주연부에 연마제 공급 영역(C)을 설정하는 것으로, 워크의 롤오프를 의도적으로 발생시키는 것이 가능해진다. 즉, 실시예 1의 워크 캐리어(10)는, 워크의 가공 정밀도를 캐리어 디자인(워크 캐리어(10)의 설계)에 의해 제어할 수 있다.Further, in Example 1, by setting the abrasive supply region C at the inner periphery of the holding hole region A in contact with the outer periphery of the work, it is possible to intentionally cause the roll-off of the work. That is, in the work carrier 10 of Embodiment 1, the processing accuracy of the work can be controlled by the carrier design (design of the work carrier 10).

덧붙여, 본 발명의 워크 캐리어는, 연마 패드를 이용한 폴리싱(polishing) 가공 외에, 연마 패드를 이용하지 않는 랩핑(Lapping) 가공 등, 다른 연마 및 연삭 가공에 적용하는 것이 가능하다.In addition, the work carrier of the present invention can be applied to other polishing and grinding processes, such as lapping without using a polishing pad, in addition to polishing using a polishing pad.

10: 워크 캐리어
1: 캐리어 기판
2: 워크 유지 구멍(제1 개구부)
3: 연마제 유지 구멍(제2 개구부)
A: 유지 구멍 영역
B: 연마제 억제 영역
C: 연마제 공급 영역
D: 제한 영역
E: 가능 영역10: work carrier
1: carrier substrate
2: work holding hole (first opening)
3: abrasive retaining hole (second opening)
A: Retaining hole area
B: abrasive suppression area
C: abrasive supply area
D: restricted area
E: Possible area

Claims

A work carrier in which a carrier substrate has a first opening portion holding a workpiece and a second opening portion not holding the workpiece;
In the carrier substrate, a holding hole region in which the first opening is formed, an abrasive supply region in which supply of the abrasive is desired inside the holding hole region, and a possible region in which the second opening can be formed are set;
The ratio of the area of the abrasive supply region obtained along the circumferential direction of the carrier substrate for each radial position of the carrier substrate is the area ratio of the abrasive supply region,
The ratio of the area of the possible region obtained along the circumferential direction of the carrier substrate for each position in the radial direction of the carrier substrate is the area ratio of the possible region;
Of the area ratio of the abrasive supply region and the area ratio of the possible region, the smaller area ratio at the same radial position of the carrier substrate is taken as the design ratio,
The second opening is formed in the possible region, for each radial position of the carrier substrate, a ratio of the area obtained along the circumferential direction of the carrier substrate is set based on the design ratio.
A work carrier characterized in that.

According to claim 1,
The abrasive supply area,
When an abrasive suppression area for suppressing supply of the abrasive is set inside the holding hole area, the area obtained by subtracting the abrasive suppression area from the holding hole area;
In the case where the abrasive suppression region is not set, the entire region of the holding hole region
A work carrier characterized in that.

According to claim 1 or 2,
The possible area is
In the case where a restriction area limiting the formation of the second opening is set in an area obtained by subtracting the holding hole area from the entire area of the carrier substrate, an area obtained by subtracting the holding hole area and the limiting area from the entire area of the carrier substrate becomes,
When the limiting area is not set, the area obtained by subtracting the holding hole area from the entire area of the carrier substrate
A work carrier characterized in that.

According to claim 1 or 2,
The area ratio of the second opening is,
The difference from the design ratio is zero (0), or the difference from the design ratio is set to fall within a selected range
A work carrier characterized in that.

According to claim 3,
The area ratio of the second opening is,
The difference from the design ratio is zero (0), or the difference from the design ratio is set to fall within a selected range
A work carrier characterized in that.