KR20230047452A - 임프린팅을 위한 다중-객체 정렬 관리 - Google Patents

임프린팅을 위한 다중-객체 정렬 관리 Download PDF

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제레미 리 시비어
사티시 사담
조셉 마이클 임호프
강 루오
캉캉 왕
로이 매튜 패터슨
치젠 쑤에
브렛 윌리엄 베스트
찰스 스콧 카든
매튜 에스. 샤프란
마이클 네빈 밀러
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매직 립, 인코포레이티드
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Abstract

임프린팅(예를 들어, 단면 또는 양면)에서 다중-객체 정렬들을 관리하기 위한 시스템들 및 방법들이 제공된다. 예시적인 시스템은 템플릿 롤을 이동시키기 위한 롤러들, 기판을 보유하기 위한 스테이지, 기판 상에 레지스트를 디스펜싱하기 위한 디스펜서, 템플릿 롤의 템플릿이 기판 상의 레지스트로 가압될 때 기판 상에 임프린트를 형성하기 위해 레지스트를 경화시키기 위한 광원, 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿의 기준 마크를 정합하기 위한 제1 검사 시스템, 임프린트의 실제 위치와 타깃 위치 사이의 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 기판 상의 임프린트를 정합하기 위한 제2 검사 시스템, 및 템플릿 오프셋에 기초하여 템플릿 아래에 있도록 레지스트를 갖는 기판을 이동시키고 웨이퍼 정합 오프셋에 기초하여 기판 상의 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하기 위해 제어하기 위한 제어기를 포함한다.

Description

임프린팅을 위한 다중-객체 정렬 관리
[0001] 본 출원은 2020년 8월 7일자로 출원되고 발명의 명칭이 "임프린팅을 위한 다중-객체 정렬 관리(MANAGING MULTI-OBJECTIVE ALIGNMENTS FOR IMPRINTING)"인 미국 특허 출원 제63/062,527호의 이익을 주장한다.
[0002] 본 개시는 일반적으로 임프린팅 기술, 특히 다중-객체 정렬을 이용한 임프린팅에 관한 것이다.
[0003] 웹들 상의 템플릿들(또는 패턴들)로부터 기판 상에 단면 임프린트들 또는 양면 임프린트들을 생성하기 위한 프로세스, 도구 또는 둘 모두를 개발할 때, 극복해야 할 많은 문제들이 있다. 문제들은 템플릿들과 기판의 정렬, 기판 상의 레지스트와 임프린트들의 정렬, 및 기판 반대 면 상의 임프린트들의 정렬을 포함할 수 있다.
[0004] 본 개시는 임프린팅(예를 들어, 단면 임프린팅 또는 양면 임프린팅)을 위한 다중-객체 정렬들을 관리하기 위한 방법들, 디바이스들 및 시스템들을 설명하며, 이는 위에서 언급한 문제들을 해결할 수 있다.
[0005] 본 개시의 일 양태는 임프린팅 방법을 특징으로 하며, 임프린팅 방법은: 롤러들을 따라 템플릿 롤(template roll)을 인출하는 단계 ― 템플릿 롤은 템플릿 및 템플릿의 템플릿 기준 마크를 갖는 템플릿 필드를 포함함 ―; 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿의 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계; 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 아래에 있도록 스테이지 상의 레지스트를 갖는 기판을 이동시키는 단계 ― 임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되며, 레지스트는 기판의 제1 면 상에 있음 ―; 템플릿 롤의 템플릿을 기판 상의 레지스트로 가압하는 단계; 기판 상에 임프린트를 형성하기 위해 레지스트를 경화시키는 단계 ― 임프린트는 템플릿에 대응하는 임프린팅된 피처 및 템플릿의 템플릿 기준 마크에 대응하는 임프린트 기준 마크를 가짐 ―; 타깃 기준 위치와 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치 사이의 웨이퍼 정합(registration) 오프셋을 결정하기 위해 임프린트의 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 및 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 기판의 제1 면 상의 임프린트의 오버레이 바이어스(overlay bias)를 결정하는 단계를 포함한다.
[0006] 임프린팅 정렬 오프셋은 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 로딩 오프셋은 다른 기판에 대한 이전 임프린팅 프로세스에 적어도 부분적으로 기초하여 결정될 수 있다. 임프린팅 정렬 오프셋은 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋, 로딩 오프셋 및 임프린트 명목 보정의 합이다.
[0007] 일부 예들에서, 기판 상의 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하는 단계는: 로딩 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 포함한다. 오버레이 바이어스는 웨이퍼 정합 오프셋에서 로딩 오프셋을 뺀 것으로 결정될 수 있다.
[0008] 일부 구현들에서, 임프린트 방법은: 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 기판을 이동시키는 단계를 더 포함한다. 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링(centering)에 제공하는 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 디스펜싱 정렬 오프셋은 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 디스펜싱 정렬 오프셋은 로딩 오프셋, 디스펜스 오프셋 및 디스펜스 명목 보정의 합이다. 디스펜스 오프셋은 검사 시스템을 사용하여 기계 학습에 의해 획득될 수 있다.
[0009] 일부 구현들에서, 임프린팅 방법은: 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나를 결정하기 위해 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함한다. 임프린팅 방법은: 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나에 기초하여 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계를 더 포함할 수 있다. 임프린팅 방법은 업데이트된 디스펜싱 정렬 오프셋을 사용하여 템플릿 롤의 템플릿으로 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.
[0010] 일부 예들에서, 임프린팅 방법은: 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 로딩 오프셋을 업데이트하는 단계를 포함하고, 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 로딩 오프셋에 기초하여 업데이트된다. 업데이트된 로딩 오프셋은 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 상수를 곱한 결과와 로딩 오프셋의 합과 동일할 수 있다. 상수는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다.
[0011] 일부 예들에서, 임프린팅 방법은: 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계를 더 포함하고, 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 디스펜스 오프셋에 기초하여 업데이트된다. 업데이트된 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 제2 상수를 곱한 결과와 디스펜스 오프셋의 합과 동일할 수 있다. 제2 상수는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다.
[0012] 일부 예들에서, 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나를 결정하기 위해 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하는 단계는: 검사 시스템을 사용하여 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하는 단계를 포함한다.
[0013] 일부 구현들에서, 임프린팅 방법은: 특정된 패턴에 따라 기판의 제1 면 상에 레지스트 액적들을 디스펜싱하는 단계를 더 포함한다.
[0014] 기판은 척(chuck)을 통해 스테이지 상에 보유될 수 있다. 척은 척의 다른 영역들보다 더 나은 이미지 콘트라스트를 갖는 측정 영역을 포함할 수 있고, 기판은 측정 영역 내에서 기판 상의 임프린트의 임프린트 기준 마크를 갖고 척 상에 보유될 수 있다. 척의 측정 영역은 실리콘 재료로 삽입될 수 있다.
[0015] 일부 구현들에서, 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿의 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계는: 상향 검사 시스템을 사용하여 템플릿의 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계를 포함한다. 상향 검사 시스템은 스테이지 상에 포지셔닝될 수 있다. 템플릿 필드는 하나 이상의 템플릿들에 대한 복수의 기준 마크들을 포함할 수 있다. 상향 검사 시스템은 복수의 카메라들을 포함하고, 복수의 카메라들의 각각은 하나 이상의 템플릿들에 대한 복수의 기준 마크들 중 상이한 대응 기준 마크를 포함하는 이미지를 캡처하도록 구성된다.
[0016] 일부 구현들에서, 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 임프린트의 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계는: 하향 검사 시스템을 사용하여 임프린트의 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계를 포함한다. 하향 검사 시스템은 스테이지에 기초한 좌표계에 정합될 수 있고, 임프린트의 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계는 임프린트의 임프린트 기준 마크를 좌표계에 정합하는 단계를 포함할 수 있다. 스테이지는 하나 이상의 임프린트들을 갖는 하나 이상의 기판들을 보유하도록 구성될 수 있다. 하향 검사 시스템은 복수의 카메라들을 포함할 수 있고, 복수의 카메라들의 각각은 하나 이상의 기판들 상의 하나 이상의 임프린트들의 상이한 대응 기준 마크를 포함하는 이미지를 캡처하도록 구성된다.
[0017] 일부 구현들에서, 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿의 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계는: 템플릿의 템플릿 기준 마크를 좌표계에 정합하는 단계를 포함할 수 있다. 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 임프린트의 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계는: 임프린트 기준 마크를 좌표계에 정합하는 단계를 포함할 수 있다. 좌표계는 스테이지에 기초할 수 있다. 좌표계는 X 방향, Y 방향 및 세타(theta) 방향을 갖는 XYT 좌표계일 수 있다. 하나 이상의 척들이 스테이지 상에 배열될 수 있으며, 각각의 척은 상이한 독립적인 XYT 좌표계를 제공한다.
[0018] 일부 구현들에서, 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 아래에 있도록 스테이지 상의 레지스트를 갖는 기판을 이동시키는 단계는: 템플릿 롤의 템플릿이 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 기판과 정렬되도록 템플릿 롤의 인출 속도에 대해 기판을 보유하는 스테이지의 이동 속도를 제어하는 단계를 포함한다.
[0019] 일부 구현들에서, 임프린팅 방법은: 기판 상의 레지스트 상에 템플릿 필드를 임프린팅하기 전에, 기판 상의 레지스트와의 접촉 없이 이동되는 템플릿 롤 상의 템플릿 필드로 적어도 하나의 시뮬레이팅된 임프린팅 시퀀스를 수행하는 단계를 더 포함한다. 적어도 하나의 시뮬레이팅된 시퀀스는 오버레이 바이어스를 감소시키기 위해 수행될 수 있다.
[0020] 일부 구현들에서, 임프린팅 방법은: 임프린트를 갖는 기판을 플립핑(flipping)하고, 스테이지를 향하는 제1 면 및 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖고 제2 면은 제1 면과 반대인 플립핑된 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계; 플립핑된 임프린트 기준 마크와 연관된 제2 실제 기준 위치와 제2 타깃 기준 위치 사이의 제2 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계; 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿 아래에 있도록 제2 면 상에 제2 레지스트를 갖는 플립핑된 기판을 이동시키는 단계 ― 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋 및 오버레이 바이어스에 기초하여 결정됨 ―; 템플릿 롤의 제2 템플릿을 플립핑된 기판 상의 제2 레지스트로 가압하는 단계; 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해 제2 레지스트를 경화시키는 단계 ― 제2 임프린트는 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 가짐 ―; 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 오프셋과 타깃 기준 오프셋 사이의 양면 오버레이 오차를 결정하기 위해 제1 면 상의 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 면 상의 제2 임프린트의 제2 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 및 양면 오버레이 오차에 기초하여 제1 면 상의 플립핑된 임프린트와 제2 면 상의 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 더 포함한다.
[0021] 임프린팅 방법은: 양면 오버레이 바이어스가 되도록 오버레이 바이어스를 업데이트하는 단계; 및 업데이트된 오버레이 바이어스에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함할 수 있다. 양면 오버레이 바이어스는 양면 오버레이 오차에 상수를 곱한 결과와 이전의 양면 오버레이 바이어스의 합과 동일할 수 있다. 상수는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다.
[0022] 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 오버레이 바이어스 및 제2 임프린트 명목 보정의 합일 수 있다.
[0023] 일부 구현들에서, 임프린팅 방법은: 오버레이 바이어스 및 제2 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 결정된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 플립핑된 기판을 이동시키는 단계를 더 포함한다. 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 제2 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공할 수 있는 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 제2 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 오버레이 바이어스, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 제2 디스펜스 오프셋 및 제2 디스펜스 명목 보정의 합이다.
[0024] 일부 구현들에서, 임프린팅 방법은: 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트를 결정하기 위해 플립핑된 임프린트 및 제2 임프린트를 갖는 플립핑된 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함한다. 임프린팅 방법은: 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 기초하여 제2 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계를 더 포함할 수 있다. 임프린팅 방법은: 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 기초하여 제2 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 업데이트된다. 일부 예들에서, 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 상수를 곱한 결과와 제2 디스펜스 오프셋의 합과 동일하다. 상수는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다. 임프린팅 방법은: 업데이트된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.
[0025] 일부 구현들에서, 플립핑된 기판은 척을 통해 스테이지 상에 보유되고, 척은 척의 다른 영역들보다 더 나은 이미지 콘트라스트를 갖는 측정 영역을 포함하고, 플립핑된 기판은 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크와 측정 영역 내에서 제2 임프린트의 제2 임프린트 기준 마크를 갖고 척 상에 보유된다.
[0026] 일부 구현들에서, 스테이지는 제1 척을 통해 제1 기판을 보유하고 제2 척을 통해 제2 기판을 보유하고, 기판은 제1 기판이다. 템플릿 롤의 템플릿 필드는 제1 템플릿 및 제2 템플릿을 포함할 수 있고, 템플릿은 상기 제1 템플릿이고, 임프린트는 제1 임프린트이다. 임프린팅 방법은: 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 제1 기판을 제1 템플릿과 정렬하고 제2 기판을 제2 템플릿과 정렬하는 단계; 및 제1 기판의 제1 면 상에 제1 임프린트를 형성하고 제2 기판의 제1 면 상에 제2 임프린트를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 임프린팅 방법은: 제1 기판을 플립핑하고 플립핑된 제1 기판을 제2 척 상에 로딩하는 단계; 제2 기판을 플립핑하고 플립핑된 제2 기판을 제1 척 상에 로딩하는 단계; 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 플립핑된 제2 기판을 제1 템플릿과 정렬하고 플립핑된 제1 기판을 제2 템플릿과 정렬하는 단계; 및 제2 기판의 제2 면 상에 제1 임프린트를 형성하고 제1 기판의 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하는 단계를 포함한다. 일부 예들에서, 기판은 투명하다.
[0027] 본 개시의 다른 양태는 임프린팅 방법을 특징으로 하며, 임프린팅 방법은: 롤러들을 따라 템플릿 롤을 인출하는 단계 ― 템플릿 롤은 템플릿 및 템플릿의 템플릿 기준 마크를 갖는 템플릿 필드를 포함함 ―; 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿의 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계; 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 기판을 이동시키는 단계; 레지스트 디스펜서를 사용하여 기판의 제1 면 상에 레지스트를 디스펜싱하는 단계; 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 아래에 있도록 스테이지 상의 레지스트를 갖는 기판을 이동시키는 단계 ― 임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋 및 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정됨 ―; 템플릿 롤의 템플릿을 기판 상의 레지스트로 가압하는 단계; 기판 상에 임프린트를 형성하기 위해 레지스트를 경화시키는 단계 ― 임프린트는 템플릿에 대응하는 임프린팅된 피처 및 템플릿의 템플릿 기준 마크에 대응하는 임프린트 기준 마크를 가짐 ― 를 포함한다.
[0028] 임프린팅 정렬 오프셋은 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋, 로딩 오프셋 및 임프린트 명목 보정의 합일 수 있다.
[0029] 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 디스펜싱 정렬 오프셋은 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 디스펜싱 정렬 오프셋은 로딩 오프셋, 디스펜스 오프셋 및 디스펜스 명목 보정의 합이다.
[0030] 일부 구현들에서, 임프린팅 방법은: 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나를 결정하기 위해 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 임프린팅 방법은: 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나에 기초하여 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계; 및 업데이트된 디스펜싱 정렬 오프셋을 사용하여 템플릿 롤의 템플릿으로 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함할 수 있다. 임프린팅 방법은: 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 로딩 오프셋을 업데이트하는 단계 ― 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 로딩 오프셋에 기초하여 업데이트됨 ―, 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계 ― 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 디스펜스 오프셋에 기초하여 업데이트됨 ― 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
[0031] 일부 예들에서, 업데이트된 로딩 오프셋은 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 제1 상수를 곱한 결과와 로드 오프셋의 합과 동일하다. 업데이트된 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 제2 상수를 곱한 결과와 디스펜스 오프셋의 합과 동일할 수 있다. 제1 상수 및 제2 상수의 각각은 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다.
[0032] 일부 구현들에서, 임프린팅 방법은: 타깃 기준 위치와 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치 사이의 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 임프린트의 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 및 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 기판의 제1 면 상의 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 더 포함한다. 기판 상의 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하는 단계는: 웨이퍼 정합 오프셋에서 로딩 오프셋을 뺀 것으로 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 포함할 수 있다. 임프린팅 방법은: 기판 상의 레지스트 상에 템플릿 필드를 임프린팅하기 전에, 기판 상의 레지스트와의 접촉 없이 이동되는 템플릿 롤 상의 템플릿 필드로 적어도 하나의 시뮬레이팅된 임프린팅 시퀀스를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
[0033] 일부 구현들에서, 임프린팅 방법은: 임프린트를 갖는 기판을 플립핑하고, 스테이지를 향하는 제1 면 및 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖고 제2 면은 제1 면과 반대인 플립핑된 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계; 플립핑된 임프린트 기준 마크와 연관된 제2 실제 기준 위치와 제2 타깃 기준 위치 사이의 제2 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계; 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿 아래에 있도록 제2 면 상에 제2 레지스트를 갖는 플립핑된 기판을 이동시키는 단계 ― 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋 및 오버레이 바이어스에 기초하여 결정됨 ―; 템플릿 롤의 제2 템플릿을 플립핑된 기판 상의 제2 레지스트로 가압하는 단계; 및 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해 제2 레지스트를 경화시키는 단계 ― 제2 임프린트는 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 가짐 ― 를 더 포함한다.
[0034] 임프린팅 방법은: 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 오프셋과 타깃 기준 오프셋 사이의 양면 오버레이 오차를 결정하기 위해 제1 면 상의 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 면 상의 제2 임프린트의 제2 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 및 양면 오버레이 오차에 기초하여 제1 면 상의 플립핑된 임프린트와 제2 면 상의 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 임프린팅 방법은: 양면 오버레이 바이어스가 되도록 오버레이 바이어스를 업데이트하는 단계; 및 업데이트된 오버레이 바이어스에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함할 수 있다. 양면 오버레이 바이어스는 양면 오버레이 오차에 상수를 곱한 결과와 이전의 양면 오버레이 바이어스의 합과 동일할 수 있다. 상수는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다.
[0035] 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 오버레이 바이어스 및 제2 임프린트 명목 보정의 합일 수 있다.
[0036] 일부 구현들에서, 임프린팅 방법은: 오버레이 바이어스 및 제2 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 결정된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 플립핑된 기판을 이동시키는 단계를 더 포함한다. 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 제2 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 제2 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 오버레이 바이어스, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 제2 디스펜스 오프셋 및 제2 디스펜스 명목 보정의 합이다.
[0037] 임프린팅 방법은: 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트를 결정하기 위해 플립핑된 임프린트 및 제2 임프린트를 갖는 플립핑된 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 임프린팅 방법은: 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 기초하여 제2 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계; 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 제2 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계; 및 업데이트된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 상수를 곱한 결과와 제2 디스펜스 오프셋의 합과 동일하다. 상수는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다. 기판은 투명할 수 있다.
[0038] 본 개시의 제3 양태는 임프린팅 방법을 특징으로 하며, 임프린팅 방법은: 롤러들을 따라 템플릿 롤을 인출하는 단계 ― 템플릿 롤은 템플릿 및 템플릿의 템플릿 기준 마크를 갖는 템플릿 필드를 포함함 ―; 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 기판을 이동시키는 단계; 레지스트 디스펜서를 사용하여 기판의 제1 면 상에 레지스트를 디스펜싱하는 단계; 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 아래에 있도록 스테이지 상의 레지스트를 갖는 기판을 이동시키는 단계 ― 임프린팅 정렬 오프셋은 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정됨 ―; 템플릿 롤의 템플릿을 기판 상의 레지스트로 가압하는 단계; 기판 상에 임프린트를 형성하기 위해 레지스트를 경화시키는 단계 ― 임프린트는 템플릿에 대응하는 임프린팅된 피처 및 템플릿의 템플릿 기준 마크에 대응하는 임프린트 기준 마크를 가짐 ―; 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치와 타깃 기준 위치 사이의 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 임프린트의 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 및 웨이퍼 정합 오프셋 및 로딩 오프셋에 기초하여 기판의 제1 면 상의 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 포함한다.
[0039] 임프린팅 방법은 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿의 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된다. 임프린팅 정렬 오프셋은 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋, 로딩 오프셋 및 임프린트 명목 보정의 합이다.
[0040] 오버레이 바이어스는 웨이퍼 정합 오프셋에서 로딩 오프셋을 뺀 것으로 결정될 수 있다. 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 디스펜싱 정렬 오프셋은 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 디스펜싱 정렬 오프셋은 로딩 바이어스, 디스펜스 오프셋 및 디스펜스 명목 보정의 합이다.
[0041] 임프린팅 방법은: 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나를 결정하기 위해 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 임프린팅 방법은: 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나에 기초하여 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계; 및 업데이트된 디스펜싱 정렬 오프셋을 사용하여 템플릿 롤의 템플릿으로 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 임프린팅 방법은 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 로딩 오프셋을 업데이트하는 단계 ― 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 로딩 오프셋에 기초하여 업데이트됨 ―, 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계 ― 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 디스펜스 오프셋에 기초하여 업데이트됨 ― 중 적어도 하나를 더 포함한다. 업데이트된 로딩 오프셋은 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트와 제1 상수를 곱한 결과와 로딩 오프셋의 합과 동일할 수 있다. 업데이트된 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트와 제2 상수를 곱한 결과와 디스펜스 오프셋의 합과 동일할 수 있다. 제1 상수 및 제2 상수의 각각은 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다.
[0042] 일부 구현들에서, 임프린팅 방법은: 기판 상의 레지스트 상에 템플릿 필드를 임프린팅하기 전에, 기판 상의 레지스트와 접촉하지 않고 이동되는 템플릿 롤 상의 템플릿 필드로 적어도 하나의 시뮬레이팅된 임프린팅 시퀀스를 수행하는 단계를 더 포함한다.
[0043] 일부 구현들에서, 임프린팅 방법은: 임프린트를 갖는 기판을 플립핑하고, 스테이지를 향하는 제1 면 및 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖고 제2 면은 제1 면과 반대인 플립핑된 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계; 플립핑된 임프린트 기준 마크와 연관된 제2 실제 기준 위치와 제2 타깃 기준 위치 사이의 제2 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿 아래에 있도록 제2 면 상에 제2 레지스트를 갖는 플립핑된 기판을 이동시키는 단계 ― 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋 및 오버레이 바이어스에 기초하여 결정됨 ―; 템플릿 롤의 제2 템플릿을 플립핑된 기판 상의 제2 레지스트로 가압하는 단계; 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해 제2 레지스트를 경화시키는 단계 ― 제2 임프린트는 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 가짐 ―; 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 오프셋과 타깃 기준 오프셋 사이의 양면 오버레이 오차를 결정하기 위해 제1 면 상의 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 면 상의 제2 임프린트의 제2 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 및 양면 오버레이 오차에 기초하여 제1 면 상의 플립핑된 임프린트와 제2 면 상의 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 더 포함한다.
[0044] 임프린팅 방법은: 제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 결정된다. 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 오버레이 바이어스 및 제2 임프린트 명목 보정의 합이다.
[0045] 일부 구현들에서, 임프린팅 방법은: 오버레이 바이어스 및 제2 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 결정된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 플립핑된 기판을 이동시키는 단계를 더 포함한다. 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 제2 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 제2 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 오버레이 바이어스, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 제2 디스펜스 오프셋 및 제2 디스펜스 명목 보정의 합이다.
[0046] 임프린팅 방법은: 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트를 결정하기 위해 플립핑된 임프린트 및 제2 임프린트를 갖는 플립핑된 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 임프린팅 방법은: 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 기초하여 제2 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계; 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 제2 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계; 및 업데이트된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함할 수 있다. 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 상수를 곱한 결과와 제2 디스펜스 오프셋의 합과 동일할 수 있다. 상수는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다.
[0047] 일부 구현들에서, 임프린팅 방법은: 양면 오버레이 오차를 사용하여 양면 오버레이 바이어스가 되도록 오버레이 바이어스를 업데이트하는 단계; 및 업데이트된 오버레이 바이어스에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함한다. 일부 예들에서, 양면 오버레이 바이어스는 양면 오버레이 오차에 상수를 곱한 결과와 이전 양면 오버레이 바이어스의 합과 동일하다. 상수는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다. 기판은 투명할 수 있다.
[0048] 본 개시의 제4 양태는 양면 임프린팅 방법을 특징으로 하며, 양면 임프린팅 방법은: 롤러들을 따라 템플릿 롤을 인출하는 단계 ― 템플릿 롤은 적어도 하나의 제1 템플릿 기준 마크를 갖는 제1 템플릿 및 적어도 하나의 제2 템플릿 기준 마크를 갖는 제2 템플릿을 갖는 템플릿 필드를 포함함 ―; 스테이지 상에 기판을 로딩하는 단계 ― 기판은 제1 면 및 제1 면의 반대측의 제2 면을 가짐 ―; 좌표계에서 제1 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 스테이지에 기초한 좌표계에서 제1 템플릿의 제1 템플릿 기준 마크를 정합하는 단계; 제1 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 제1 템플릿 아래에 있도록 제1 면 상의 제1 레지스트를 갖는 기판을 이동시키는 단계 ― 제1 임프린팅 정렬 오프셋은 제1 템플릿 오프셋 및 로딩 오프셋에 기초하여 결정됨 ―; 템플릿 롤의 제1 템플릿을 기판의 제1 면 상의 제1 레지스트로 가압하는 단계; 기판의 제1 면 상에 제1 임프린트를 형성하기 위해 제1 레지스트를 경화시키는 단계 ― 제1 임프린트는 제1 템플릿에 대응하는 제1 임프린팅된 피처 및 제1 템플릿의 제1 템플릿 기준 마크에 대응하는 제1 임프린트 기준 마크를 가짐 ―; 타깃 기준 위치와 제1 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치 사이의 제1 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 기판 상의 제1 임프린트를 정합하는 단계; 제1 웨이퍼 정합 오프셋 및 로딩 오프셋에 기초하여 기판의 제1 면 상의 제1 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하는 단계; 제1 임프린트를 갖는 기판을 플립핑하고 스테이지를 향하는 제1 면 및 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖는 플립핑된 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계; 플립핑된 제1 임프린트 기준 마크와 연관된 제2 실제 기준 위치와 제2 타깃 기준 위치 사이의 제2 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 플립핑된 제1 임프린트를 갖는 플립핑된 기판을 정합하는 단계; 제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 템플릿 롤의 템플릿 필드의 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크를 정합하는 단계; 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿 아래에 있도록 제2 면 상의 제2 레지스트를 갖는 플립핑된 기판을 이동시키는 단계 ― 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋 및 오버레이 바이어스에 기초하여 결정됨 ―; 템플릿 롤의 제2 템플릿을 제2 면 상의 제2 레지스트로 가압하는 단계; 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해 제2 레지스트를 경화시키는 단계 ― 제2 임프린트는 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 가짐 ―; 플립핑된 제1 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 오프셋과 타깃 기준 오프셋 사이의 양면 오버레이 오차를 결정하기 위해 제1 면 상의 플립핑된 제1 임프린트 및 제2 면 상의 제2 임프린트를 갖는 플립핑된 기판을 정합하는 단계; 및 양면 오버레이 오차에 기초하여 제1 면 상의 플립핑된 제1 임프린트와 제2 면 상의 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 포함한다.
[0049] 양면 임프린팅 방법은: 양면 오버레이 바이어스가 되도록 오버레이 바이어스를 업데이트하는 단계; 및 업데이트된 오버레이 바이어스에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함할 수 있다. 오버레이 바이어스는 제1 웨이퍼 정합 오프셋에서 로딩 오프셋을 뺀 것으로 결정될 수 있으며, 양면 오버레이 바이어스는 양면 웨이퍼 정합 오프셋에 상수를 곱한 결과를 더하여 업데이트될 수 있다.
[0050] 제1 임프린팅 정렬 오프셋은 제1 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 제1 임프린팅 정렬 오프셋은 제1 템플릿 오프셋, 로딩 오프셋 및 제1 임프린트 명목 보정의 합이다. 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 오버레이 바이어스 및 제2 임프린트 명목 보정의 합이다.
[0051] 일부 구현들에서, 양면 임프린팅 방법은: 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된 제1 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 기판을 이동시키는 단계; 및 레지스트 디스펜서를 사용하여 기판의 제1 면 상에 제1 레지스트를 디스펜싱하는 단계를 더 포함한다. 제1 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 제1 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 제1 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 제1 디스펜싱 정렬 오프셋은 제1 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 제1 디스펜싱 정렬 오프셋은 로딩 오프셋, 제1 디스펜스 오프셋 및 제1 디스펜스 명목 보정의 합일 수 있다.
[0052] 양면 임프린팅 방법은: 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나를 결정하기 위해 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 양면 임프린팅 방법은: 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나에 기초하여 제1 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계; 및 업데이트된 제1 디스펜싱 정렬 오프셋을 사용하여 템플릿 롤의 제1 템플릿으로 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함할 수 있다. 양면 임프린팅 방법은: 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 로딩 오프셋을 업데이트하는 단계 ― 제1 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 로딩 오프셋에 기초하여 업데이트되고, 업데이트된 로딩 오프셋은 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 제1 상수를 곱한 결과와 로딩 오프셋의 합과 동일함 ―; 및 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 제1 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계 ― 제1 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 제1 디스펜스 오프셋에 기초하여 업데이트되고, 업데이트된 제1 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 제2 상수를 곱한 결과와 디스펜스 오프셋의 합과 동일함 ― 를 더 포함할 수 있다.
[0053] 일부 구현들에서, 양면 임프린팅 방법은: 오버레이 바이어스 및 제2 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 결정된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 플립핑된 기판을 이동시키는 단계; 및 레지스트 디스펜서를 사용하여 기판의 제2 면 상에 제2 레지스트를 디스펜싱하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 제2 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 제2 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 오버레이 바이어스, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 제2 디스펜스 오프셋 및 제2 디스펜스 명목 보정의 합이다.
[0054] 양면 임프린팅 방법은: 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트를 결정하기 위해 플립핑된 제1 임프린트 및 제2 임프린트를 갖는 플립핑된 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 양면 임프린팅 방법은: 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 기초하여 제2 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계 ― 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 상수를 곱한 결과와 제2 디스펜스 오프셋의 합과 동일함 ―; 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 제2 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계; 및 업데이트된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.
[0055] 기판은 척의 다른 영역들보다 더 나은 이미지 콘트라스트를 갖는 척의 측정 영역 내에서 기판 상의 제1 임프린트의 제1 임프린트 기준 마크를 갖고 척을 통해 스테이지 상에 보유될 수 있다. 플립핑된 기판은 측정 영역 내에서 플립핑된 제1 임프린트 기준 마크와 제2 임프린트 기준 마크를 갖고 척을 통해 스테이지 상에 보유될 수 있다.
[0056] 스테이지는 제1 척을 통해 제1 기판을 보유하고 제2 척을 통해 제2 기판을 보유할 수 있다. 양면 임프린팅 방법은: 제1 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 제1 기판을 제1 템플릿과 정렬하고 제2 기판을 제2 템플릿과 정렬하는 단계; 및 제1 기판의 제1 면 상에 상기 제1 임프린트를 형성하고 제2 기판의 제1 면 상에 제2 임프린트를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 양면 임프린팅 방법은: 제1 기판을 플립핑하고 플립핑된 제1 기판을 제2 척 상에 로딩하는 단계; 제2 기판을 플립핑하고 플립핑된 제2 기판을 제1 척 상에 로딩하는 단계; 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 플립핑된 제2 기판을 제1 템플릿과 정렬하고 플립핑된 제1 기판을 제2 템플릿과 정렬하는 단계; 및 제2 기판의 제2 면 상에 제1 임프린트를 형성하고 제1 기판의 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 기판은 투명할 수 있다.
[0057] 본 개시의 제5 양태는 임프린팅 시스템을 특징으로 하며, 임프린팅 시스템은: 템플릿 롤을 이동시키기 위한 롤러들 ― 템플릿 롤은 템플릿 기준 마크를 갖는 템플릿을 갖는 템플릿 필드를 포함함 ―; 기판을 보유하기 위한 이동 가능 스테이지; 기판과 함께 스테이지를 이동시키기 위한 이동 시스템; 기판의 면 상에 레지스트를 디스펜싱하기 위한 레지스트 디스펜서; 레지스트를 경화시키기 위한 광원 ― 템플릿 롤의 템플릿이 기판의 면 상의 레지스트로 가압될 때 광원은 기판의 면 상에 임프린트를 형성하기 위해 레지스트를 경화시키도록 구성되고, 임프린트는 템플릿에 대응하는 임프린팅된 피처 및 기판의 템플릿 기준 마크에 대응하는 임프린트 기준 마크를 가짐 ―; 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿의 템플릿 기준 마크를 좌표계에 정합하기 위한 제1 검사 시스템; 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치와 타깃 기준 위치 사이의 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 기판 상의 임프린트를 좌표계에서 정합하기 위한 제2 검사 시스템; 및 제어기를 포함하고, 상기 제어기는: 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 아래에 있도록 레지스트를 갖는 기판을 이동시키도록 이동 시스템을 제어하고, 임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고, 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하도록 기판의 면 상의 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하도록 구성된다.
[0058] 임프린팅 시스템은: 기판을 스테이지 상에 로딩하기 위한 로딩 시스템을 더 포함할 수 있다. 임프린팅 시스템은: 기계 학습에 의해 로딩 오프셋을 업데이트하기 위해 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하기 위한 제3 검사 시스템을 더 포함할 수 있다. 기판에 대한 임프린팅 정렬 오프셋은 기판 이전에 프로세싱된 하나 이상의 기판들에 기초하여 업데이트된 로딩 오프셋에 따라 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 임프린팅 정렬 오프셋은 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋, 로딩 오프셋 및 임프린트 명목 보정의 합이다.
[0059] 일부 예들에서, 제어기는 웨이퍼 정합 오프셋에서 로딩 오프셋을 뺀 것으로 오버레이 바이어스를 결정하도록 구성된다. 일부 예들에서, 제어기는 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 기판을 이동시키기 위해 이동 시스템을 제어하도록 구성된다. 일부 예들에서, 제어기는 임프린트에 대한 보정을 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되게 디스펜싱 정렬 오프셋을 결정하도록 구성된다. 일부 예들에서, 제어기는 로딩 오프셋, 디스펜스 오프셋 및 디스펜스 명목 보정의 합이 되게 디스펜싱 정렬 오프셋을 결정하도록 구성된다.
[0060] 일부 구현들에서, 제3 검사 시스템은 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나를 결정하기 위해 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하도록 구성된다. 제어기는 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나에 기초하여 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하도록 구성될 수 있고, 업데이트된 디스펜싱 정렬 오프셋은 템플릿 롤의 템플릿으로 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하기 위한 것이다. 제어기는: 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트를 제1 상수와 곱한 결과와 로딩 오프셋의 합과 동일하도록 로딩 오프셋을 업데이트하고, 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트를 제2 상수와 곱한 결과와 디스펜스 오프셋의 합과 동일하도록 디스펜스 오프셋을 업데이트하고, 업데이트된 로딩 오프셋과 업데이트된 디스펜스 오프셋에 기초하여 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하도록 구성될 수 있다.
[0061] 기판은 척을 통해 스테이지 상에 보유될 수 있다. 척은 척의 다른 영역들보다 더 나은 이미지 콘트라스트를 갖는 측정 영역을 포함할 수 있고, 기판은 측정 영역 내에서 기판의 기판 기준 마크를 갖고 척 상에 로딩될 수 있다.
[0062] 상기 제1 관찰 검사 시스템은 스테이지 상에 포지셔닝될 수 있다. 템플릿 필드는 하나 이상의 템플릿들에 대한 복수의 기준 마크들을 포함할 수 있다. 제1 검사 시스템은 복수의 카메라들을 포함할 수 있고, 복수의 카메라들의 각각은 하나 이상의 템플릿들에 대한 복수의 기준 마크들 중 상이한 대응 기준 마크를 포함하는 이미지를 캡처하도록 구성된다.
[0063] 상기 제2 검사 시스템은 좌표계에서 사전 결정된 위치들로 정합될 수 있다. 스테이지는 각각 하나 이상의 기준 마크들을 갖는 하나 이상의 임프린트들을 갖는 하나 이상의 기판들을 보유하도록 구성될 수 있다. 제2 검사 시스템은 복수의 카메라들을 포함할 수 있고, 복수의 카메라들의 각각은 하나 이상의 기판들 상의 하나 이상의 임프린트들의 하나 이상의 기준 마크들 중 상이한 대응 기준 마크를 포함하는 이미지를 캡처하도록 구성된다.
[0064] 제어기는: 템플릿 롤의 템플릿이 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 기판과 정렬되도록 템플릿 롤의 인출 속도에 대해 기판을 보유하는 스테이지의 이동 속도를 제어하도록 구성될 수 있다.
[0065] 제어기는: 기판 상의 레지스트 상에 템플릿 필드를 임프린팅하기 전에, 기판 상의 레지스트와의 접촉 없이 이동되는 템플릿 롤 상의 템플릿 필드로 적어도 하나의 시뮬레이팅된 임프린팅 시퀀스를 수행하도록 구성될 수 있다.
[0066] 임프린팅 시스템은: 스테이지로부터 기판을 언로딩하기 위한 언로딩 시스템을 더 포함할 수 있다. 임프린팅 시스템은: 임프린트를 갖는 기판을 플립핑하기 위한 플립핑 시스템, 및 스테이지를 향하는 제1 면 및 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖고 제2 면은 상기 제1 면과 반대이고, 임프린트는 제1 면 상에 있는 플립핑된 기판을 스테이지 상에 로딩하기 위한 로딩 시스템을 더 포함할 수 있다. 제1 검사 시스템은 제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크를 정합하도록 구성될 수 있다. 제2 검사 시스템은 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크와 연관된 제2 실제 기준 위치와 제2 타깃 기준 위치 사이의 제2 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 플립핑된 임프린트를 갖는 플립핑된 기판을 정합하도록 구성될 수 있다. 제어기는 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿 아래에 있도록 제2 면 상에 제2 레지스트를 갖는 플립핑된 기판을 이동시키기 위해 이동 시스템을 제어하도록 구성될 수 있고, 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋 및 오버레이 바이어스에 기초하여 결정된다.
[0067] 광원은 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해 템플릿 롤의 제2 템플릿이 기판의 제2 면 상의 제2 레지스트로 가압될 때 제2 레지스트를 경화시키도록 구성될 수 있고, 제2 임프린트는 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 갖는다. 제2 검사 시스템은 타깃 기준 오프셋과 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 오프셋 사이의 양면 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 제1 면 상의 플립핑된 임프린트 및 제2 면 상의 제2 임프린트를 갖는 기판을 정합하도록 구성될 수 있다. 제어기는 양면 웨이퍼 정합 오프셋에 기초하여 제1 면 상의 플립핑된 임프린트와 제2 면 상의 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스를 결정하도록 구성될 수 있다. 제어기는: 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하기 위해 양면 오버레이 바이어스가 되도록 오버레이 바이어스를 업데이트하도록 구성될 수 있다.
[0068] 제어기는 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 오버레이 바이어스 및 제2 임프린트 명목 보정의 합이 되도록 제2 임프린팅 정렬 오프셋을 결정하도록 구성될 수 있다.
[0069] 제어기는 오버레이 바이어스 및 제2 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 결정된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 플립핑된 기판을 이동시키기 위해 이동 시스템을 제어하도록 구성될 수 있다. 제어기는 오버레이 바이어스, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 제2 디스펜스 오프셋 및 제2 디스펜스 명목 보정의 합이 되도록 제2 디스펜싱 정렬 오프셋을 결정하도록 구성될 수 있으며, 제2 디스펜스 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 제2 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공한다.
[0070] 일부 구현들에서, 제3 검사 시스템은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트를 결정하기 위해 플립핑된 임프린트 및 제2 임프린트를 갖는 플립핑된 기판의 이미지를 측정하도록 구성된다. 제어기는: 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 기초하여 제2 디스펜스 오프셋을 업데이트하고; 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하기 위해 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 제2 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하도록 구성될 수 있다.
[0071] 일부 구현들에서, 스테이지는 제1 척을 통해 제1 기판을 보유하고 제2 척을 통해 제2 기판을 보유하고, 기판은 제1 기판이고, 템플릿 롤의 템플릿 필드는 제1 템플릿 및 제2 템플릿을 포함하고, 템플릿은 제1 템플릿이고, 임프린트는 제1 임프린트이다. 임프린팅 시스템은: 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 제1 기판을 제1 템플릿과 정렬하고 제2 기판을 제2 템플릿과 정렬하고; 제1 기판의 제1 면 상에 제1 임프린트를 형성하고 제2 기판의 제1 면 상에 제2 임프린트를 형성하고; 제1 기판을 플립핑하고 플립핑된 제1 기판을 제2 척 상에 로딩하고; 제2 기판을 플립핑하고 플립핑된 제2 기판을 제1 척 상에 로딩하고; 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 플립핑된 제2 기판을 제1 템플릿과 정렬하고 플립핑된 제1 기판을 제2 템플릿과 정렬하고; 제2 기판의 제2 면 상에 제1 임프린트를 형성하고 제1 기판의 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하도록 구성될 수 있다.
[0072] 본 개시의 제6 양태는 임프린팅 시스템을 특징으로 하며, 임프린팅 시스템은: 템플릿 롤을 이동시키기 위한 롤러들 ― 템플릿 롤은 템플릿 기준 마크를 갖는 템플릿을 갖는 템플릿 필드를 포함함 ―; 기판을 보유하기 위한 이동 가능 스테이지; 스테이지 상의 기판을 로딩하기 위한 로딩 시스템; 기판과 함께 스테이지를 이동시키기 위한 이동 시스템; 기판의 면 상에 레지스트를 디스펜싱하기 위한 레지스트 디스펜서; 레지스트를 경화시키기 위한 광원 ― 템플릿 롤의 템플릿이 기판의 면 상의 레지스트로 가압될 때 광원은 기판의 면 상에 임프린트를 형성하기 위해 레지스트를 경화시키도록 구성되고, 임프린트는 템플릿에 대응하는 임프린팅된 피처 및 기판의 템플릿 기준 마크에 대응하는 임프린트 기준 마크를 가짐 ―; 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿의 템플릿 기준 마크를 좌표계에 정합하기 위한 제1 검사 시스템; 로딩 오프셋을 업데이트하기 위해 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하기 위한 제2 검사 시스템; 및 제어기를 포함하고, 제어기는: 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 아래에 있도록 레지스트를 갖는 기판을 이동시키도록 이동 시스템을 제어하도록 구성되고, 임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋 및 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된다.
[0073] 임프린팅 시스템은: 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치와 타깃 기준 위치 사이의 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 기판 상에 임프린트를 정합하기 위한 제3 검사 시스템을 더 포함할 수 있다. 제어기는 웨이퍼 정합 오프셋에서 로딩 오프셋을 뺀 것이 되도록 기판의 면 상의 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하도록 구성될 수 있다.
[0074] 임프린팅 시스템은: 임프린트를 갖는 기판을 플립핑하기 위한 플립핑 시스템을 더 포함할 수 있다. 로딩 시스템은 스테이지를 향하는 제1 면 및 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖고 제2 면은 제1 면과 반대이고, 임프린트는 제1 면 상에 있는 플립핑된 기판을 스테이지 상에 로딩하도록 구성될 수 있다.
[0075] 제1 검사 시스템은 제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크를 정합하도록 구성될 수 있다. 제3 검사 시스템은 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크와 연관된 제2 실제 기준 위치와 제2 타깃 기준 위치 사이의 제2 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 플립핑된 임프린트를 갖는 플립핑된 기판을 정합하도록 구성될 수 있다. 제어기는 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿 아래에 있도록 제2 면 상의 제2 레지스트를 갖는 플립핑된 기판을 이동시키기 위해 이동 시스템을 제어하도록 구성될 수 있으며, 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋 및 오버레이 바이어스에 기초하여 결정된다.
[0076] 광원은 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해 템플릿 롤의 제2 템플릿이 기판의 제2 면 상의 제2 레지스트로 가압될 때 제2 레지스트를 경화시키도록 구성될 수 있고, 제2 임프린트는 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 갖는다. 제3 검사 시스템은 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 오프셋과 타깃 기준 오프셋 사이의 양면 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 제1 면 상의 플립핑된 임프린트와 제2 면 상의 제2 임프린트를 갖는 기판을 정합하도록 구성될 수 있다. 제어기는 양면 웨이퍼 정합 오프셋에 기초하여 제1 면 상의 플립핑된 임프린트와 제2 면 상의 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스를 결정하도록 구성될 수 있다.
[0077] 본 개시의 제7 양태는 임프린팅 시스템을 특징으로 하며, 임프린팅 시스템은: 템플릿 롤을 이동시키기 위한 롤러 ― 템플릿 롤은 템플릿 기준 마크를 갖는 템플릿을 갖는 템플릿 필드를 포함함 ―; 기판을 보유하기 위한 이동 가능 스테이지; 스테이지 상에 기판을 로딩하기 위한 로딩 시스템; 기판과 함께 스테이지를 이동시키기 위한 이동 시스템; 기판의 면 상에 레지스트를 디스펜싱하기 위한 레지스트 디스펜서; 레지스트를 경화시키기 위한 광원 ― 템플릿 롤의 템플릿이 기판의 면 상의 레지스트로 가압될 때 광원은 기판 면 상에 임프린트를 형성하기 위해 레지스트를 경화시키도록 구성되고, 임프린트는 템플릿에 대응하는 임프린팅된 피처 및 템플릿의 템플릿 기준 마크에 대응하는 임프린트 기준 마크를 가짐 ―; 로딩 오프셋을 업데이트하기 위해 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하기 위한 제1 검사 시스템; 및 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치와 타깃 기준 위치 사이의 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 기판 상에 임프린트를 정합하기 위한 제2 검사 시스템 ― 기판의 면 상의 임프린트의 오버레이 바이어스는 웨이퍼 정합 오프셋과 연관됨 ―; 및 제어기를 포함하고, 제어기는: 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 아래에 있도록 레지스트를 갖는 기판을 이동시키기 위해 이동 시스템을 제어하고, 임프린팅 정렬 오프셋은 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고, 웨이퍼 정합 오프셋 및 로딩 오프셋에 기초되도록 기판의 면 상의 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하도록 구성된다.
[0078] 임프린팅 시스템은: 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿의 템플릿 기준 마크를 좌표계에서 정합하기 위한 제3 검사 시스템을 더 포함할 수 있다. 제어기는 템플릿 오프셋 및 로딩 오프셋에 기초하여 임프린팅 정렬 오프셋을 결정하도록 구성될 수 있다.
[0079] 임프린팅 시스템은: 임프린트를 갖는 기판을 플립핑하기 위한 플립핑 시스템을 더 포함할 수 있다. 로딩 시스템은 스테이지를 향하는 제1 면 및 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖고 제2 면은 제1 면과 반대이고, 임프린트는 제1 면 상에 있는 플립핑된 기판을 스테이지 상에 로딩하도록 구성될 수 있다.
[0080] 제3 검사 시스템은 제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크를 정합하도록 구성될 수 있다. 제2 검사 시스템은 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크와 연관된 제2 실제 기준 위치와 제2 타깃 기준 위치 사이의 제2 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 플립핑된 임프린트를 갖는 플립핑된 기판을 정합하도록 구성될 수 있다. 제어기는 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿 아래에 있도록 제2 면 상의 제2 레지스트를 갖는 플립핑된 기판을 이동시키기 위해 이동 시스템을 제어하도록 구성될 수 있으며, 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋 및 오버레이 바이어스에 기초하여 결정된다.
[0081] 광원은 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해 템플릿 롤의 제2 템플릿이 기판의 제2 면 상의 제2 레지스트로 가압될 때 제2 레지스트를 경화시키도록 구성될 수 있으며, 제2 임프린트는 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 갖는다. 제2 검사 시스템은 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 오프셋과 타깃 기준 오프셋 사이의 양면 오버레이 오차를 결정하기 위해 좌표계에서 제1 면 상의 플립핑된 임프린트 및 제2 면 상의 제2 임프린트를 갖는 기판을 정합하도록 구성될 수 있다. 제어기는 양면 오버레이 오차에 기초하여 제1 면 상의 플립핑된 임프린트와 제2 면 상의 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스를 결정하도록 구성될 수 있다.
[0082] 하나 이상의 개시된 구현들의 상세 사항들이 첨부된 도면 및 아래의 설명에서 제시된다. 다른 특징들, 양태들 및 이점들은 설명, 도면들 및 청구항들부터 명백해질 것이다.
[0083] 도 1은 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따른 예시적인 임프린팅 도구의 개략도이다.
[0084] 도 2는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따른 기준 마크들을 갖는 임프린트를 갖는 예시적인 기판의 개략도이다.
[0085] 도 3a는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따른 템플릿들의 단일 트랙을 갖는 예시적인 템플릿 롤의 개략도이다.
[0086] 도 3b는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따른 템플릿의 이중 트랙들을 갖는 예시적인 템플릿 롤의 개략도이다.
[0087] 도 4a는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 템플릿 롤 상의 템플릿들 상의 정렬 기준 마크들을 측정하기 위한 예시적인 카메라 기반 템플릿 롤 정합 시스템의 개략도이다.
[0088] 도 4b는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 기판들 상에 형성된 임프린트들의 정렬 기준 마크들을 측정하기 위한 예시적인 시스템의 개략도이다.
[0089] 도 5는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 예시적인 검사 시스템을 사용하여 롤-대-롤(roll-to-roll) 템플릿 필드로부터 수집된 기준 마크들의 예시적인 이미지들을 도시한다.
[0090] 도 6은 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 다중-객체 정렬들로 기판들 상의 양면 임프린트들을 제조하는 예시적인 양면 임프린팅 프로세스를 예시하는 흐름도이다.
[0091] 도 7a 내지 도 7g는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 단면 임프린팅 프로세스 또는 양면 임프린팅 프로세스를 위해 임프린팅 도구를 사용하는 예시적인 절차들을 예시하는 개략도들이다.
[0092] 도 8a는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 2 개의 기판들(기판 당 2 개의 이미지들)에 대한 오버레이 측정 동안의 이미지 예들을 도시하며, 여기서 기준 마크들(마크 당 직사각형 플러스 원)은 도 4b의 예시적인 검사 시스템에 의해 양면 임프린팅된 기판들의 양쪽 면들 상에서 캡처된다.
[0093] 도 8b는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 양면 임프린트들의 오버레이에 대해 불량 정렬(V) 및 양호한 정렬(VI)을 갖는 기판 상의 양면 임프린트들의 기준 마크들의 예시적인 이미지들을 도시한다.
[0094] 도 9a는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 정렬들을 갖는 기판 상에 임프린트들을 제조하는 예시적인 프로세스의 흐름도이다.
[0095] 도 9b는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 정렬들을 갖는 기판 상에 임프린트들을 제조하는 다른 예시적인 프로세스의 흐름도이다.
[0096] 도 10a는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따른 예시적인 증강 현실 시스템의 개략도이다.
[0097] 도 10b는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 도 10a의 증강 현실 시스템에서 사용될 수 있는 예시적인 광학 구성 요소의 개략도이다.
[0098] 도 10c는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 도 10b의 광학 구성 요소에 사용될 수 있는 광학 요소를 제조하기 위한 템플릿들의 이미지를 도시한다.
[0099] 도 10d는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 도 10c의 템플릿들을 사용하여 제조될 수 있는 제조된 광학 요소의 이미지를 도시한다.
[00100] 다양한 도면들에서 동일한 참조 번호들 및 표기들은 동일한 요소들을 나타낸다.
[00101] 본 개시는 임프린팅, 예를 들어, 단면 임프린팅, 양면 임프린팅 또는 둘 모두에 대한 다중-객체 정렬을 관리하기 위한 방법들, 디바이스들, 시스템들 및 기술들을 설명한다. 다중-객체 정렬은 임프린트(들)(또는 임프린팅된 패턴) 대 기판(또는 웨이퍼) 정렬, 임프린트(들) 대 레지스트(또는 레지스트 드롭(drop)) 정렬, 및 제1 면 대 제2 면 임프린트(들) 정렬을 포함할 수 있다. 해당 기술들은 임프린팅 리소그래피를 위해 복수의 구성 요소들을 정렬하는 다중-객체 최적화를 반복적으로 구현하는 프로세스를 채용할 수 있다. 일부 예들에서, 기술들은 100 ㎛/0.5 아크-분(arc-minute) 미만의 오버레이 정확도, 웨이퍼 센터링에 대한 200 ㎛ 미만 임프린트의 정확도 또는 레지스트 정렬에 대한 100 ㎛ 미만의 정확도 중 적어도 하나를 일관되게 달성할 수 있다.
[00102] 일부 구현들에서, 기술들은 예를 들어, 시뮬레이팅된 임프린팅 시퀀스를 통해 도구들을 1회 이상 실행함으로써, 예를 들어, 기판의 접촉 없이 웹-기반 임프린팅 도구들에 대한 비반복성을 처리할 수 있으며, 이에 의해 웹을 설정하여 웹 모션 비반복성 오차들을 완화한다. 웹은 임프린트별로 웹의 세타(T) 변화를 감소시키도록 결정될 수 있으며, 이에 의해 임프린팅 위치에 템플릿을 배치할 때 웹의 반복성을 개선할 수 있다. 기술들은 또한 웹 상에서 템플릿들(예를 들어, 코팅된 레지스트 템플릿들 - CRT(coated resist template)들)을 정합하기 위한 상향 검사 시스템(예를 들어, 카메라 시스템)을 제공할 수 있으며, 이는 기준 마크들(기준점들, 정렬 마크들 또는 참조 마크들)을 찾고 XYT 스테이지 좌표계에서 템플릿 오프셋(예를 들어, 강체 보정)을 계산하는 데 사용될 수 있다. 웹 설정과 결합된 이러한 정합은 템플릿들을 포함하는 템플릿 필드로부터 XYT 스테이지/웨이퍼 척(들)으로의 안정적인 맵을 제공할 수 있다. 블랭크(예를 들어, 기준점 없음) 웨이퍼(또는 기판)는 디스펜스 명목 보정, 로딩 오프셋 및 디스펜스 오프셋을 포함하는 복수의 보정들과 연관된 디스펜싱 정렬 오프셋에 기초하여 조정된 XYT 스테이지를 사용하여 레지스트 디스펜서로 이동될 수 있다. 로딩 오프셋 및 디스펜스 오프셋은 단일 이미지에서 전체 웨이퍼 및 패턴을 캡처하도록 구성된 웨이퍼 검사 시스템(WIS: wafer inspection system)을 사용하여 나중 단계에서 측정 및 학습될 수 있다. 레지스트가 웨이퍼 상에 디스펜싱된 후, 임프린트 명목 보정, 로딩 오프셋 및 템플릿 정합 오프셋에 기초할 수 있는 임프린팅 정렬 오프셋(또는 플립핑되지 않은 오프셋)을 사용하여 웨이퍼가 템플릿 필드 아래로 이동될 수 있다.
[00103] 템플릿 필드의 템플릿들이 웨이퍼 상의 레지스트 상에 임프린팅되고 레지스트가 경화된 후, 임프린트를 갖는 웨이퍼가 언로딩될 수 있다. 웨이퍼 언로딩 프로세스 동안, 웨이퍼는 좌표계에서 임프린트로부터 하향 미세 정렬 검사 시스템으로의 좌표 변환을 찾기 위해 웨이퍼 기준 위치들에 걸쳐 있는 척 상의 알려진 좌표들 및 "여백 구역들(quiet zones)"에서 하향 미세 정렬 검사 시스템(예를 들어, 5 마이크론 미만의 현미경 시스템)을 사용하여 정합될 수 있다. 설계된 기준 위치들과 실제 기준 위치들 사이의 오프셋은 제1 면 웨이퍼 오프셋 또는 제1 면 패턴 정렬 오프셋으로 간주될 수 있다. 로딩 오프셋을 뺀 측정 결과는 임프린팅 위치(템플릿 정합 포함)로부터 웨이퍼 정합 위치로의 맵을 제공할 수 있다. 이러한 측정은 제1 면 웨이퍼 오프셋(또는 패턴 배치 오차)과 로딩 오프셋(웨이퍼의 제2 면 상에 임프린팅될 때 이후 단계에서 사용될 수 있음의 차이인 초기 패턴 배치 오프셋을 계산하는 데 사용될 수 있다. 임프린팅 시스템 또는 모듈로부터 웨이퍼를 언로딩한 후, WIS 시스템은 블랭크(blank) 웨이퍼 이미지 오프셋들에 대한 임프린트 및 레지스트 이미지 오프셋들에 대한 임프린트를 (둘 모두 XYT 스테이지 좌표계에서) 측정할 수 있다. 이러한 오프셋들은 (예를 들어, 제1 면 임프린트들의 경우) 로딩 오프셋과 디스펜스 오프셋을 반복적으로 업데이트하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 복수의 웨이퍼들에 대해 위의 단계들이 반복될 수 있다. 일부 경우들에서, 제1 면 임프린트들을 갖는 웨이퍼들은 웨이퍼의 반대측의 제2 면 상의 다음 임프린팅을 위해 즉시 플립핑될 수 있다.
[00104] 일부 구현들에서, 기술들 웨이퍼의 제2 면 상의 임프린팅에 대한 정렬 문제를 해결할 수 있다. 웨이퍼가 플립핑되고 제1 면 임프린트를 아래로 한 상태에서 척에 로딩된 후, 플립핑된 웨이퍼는 하향 검사 시스템에 의해 제1 면 임프린트에 기초하여 플립핑된 좌표들을 사용하여 정합될 수 있으며 정합 결과는 제2 면 웨이퍼 오프셋(또는 제2 웨이퍼 정합 오차)으로서 정의될 수 있다. 제2 면 임프린팅에 대한 템플릿 필드는 상향 검사 시스템에 의해 제1 면 임프린팅에서와 동일하게 정합될 수 있다. 웨이퍼는 디스펜스 명목 보정, 디스펜스 오프셋, 제2 면 웨이퍼 오프셋(또는 제2 웨이퍼 정합 오차) 및 제1 면에서 획득된 초기 패턴 배치 오프셋에 기초하여 결정된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 기초하여 조정된 XYT 스테이지를 사용하여 레지스트 디스펜서로 이동될 수 있다. 레지스트가 제2 면에 대한 특정된 패턴으로 웨이퍼 상에 디스펜싱된 후, 웨이퍼는 임프린트 명목 보정, 제2 면 웨이퍼 오프셋, 초기 오버레이 오프셋 및 템플릿 오프셋에 기초할 수 있는 플립핑된 오프셋(또는 제2 임프린팅 정렬 오프셋)을 사용하여 임프린팅을 위해 템플릿 필드로 이동될 수 있다.
[00105] 웨이퍼 언로딩 프로세스 동안 그리고 척으로부터의 언로딩 전에, 제1 면 대 제2 면 패턴 오프셋은 (예를 들어, 도 8a 및 도 8b에 예시된 바와 같이) 제1 면 대 제2 면의 기준 마크들을 동시에 관찰하고 설계된 오프셋 대 실제 오프셋을 계산함으로써 하향 미세 정렬 검사 시스템(예를 들어, 웨이퍼 정합 카메라들)을 사용하여 측정될 수 있다. 이러한 측정된 양면 오버레이 오차는 오버레이 오프셋을 반복적으로 개선하는 데 사용할 수 있다. 웨이퍼를 언로딩한 후, WIS 시스템은 또한 레지스트 이미지 오프셋들에 대한 임프린트를 측정하여 디스펜스 오프셋들을 계속 개선할 수 있다. 임프린트 대 웨이퍼 오프셋이 제1 면 대 제2 면 오버레이 오프셋에 의해 제한되기 때문에 제2 면에 대한 로딩 오프셋을 업데이트할 필요가 없다. 자체-학습에 의해 기술들이 개선될 수 있다. 더 많은 웨이퍼들이 프로세싱될 수 있으므로, 제1 면과 제2 면 임프린팅에 대한 정렬 오프셋들을 학습하여 다중-객체 정렬들을 최적화하기 위해 임프린팅 도구들이 조정될 수 있다.
[00106] 기술들은 타깃 디바이스의 광학 성능, 타깃 디바이스에 대한 양면 임프린트들에 대한 오버레이 정확도 또는 둘 모두를 개선하기 위해 도구가 강화 학습에 의해 정렬 파라미터를 자동으로 업데이트하고 업데이트된 정렬 파라미터들을 순차적 임프린팅 프로세스에 결합하게 할 수 있다. 기술들은 임프린팅을 위한 웹-기반 템플릿들의 반복성, 안정성(예를 들어, 템플릿 필드 포지션 안정성) 및 제어 가능성을 개선할 수 있다. 기술들은 정렬 오프셋을 측정하기 위해 추가적인 검사 시스템들(예를 들어, 상향 검사 시스템, 하향 미세 정렬 검사 시스템들 및 WIS 시스템들)을 제공할 수 있다. 기술들은 예를 들어, 유리 웨이퍼들과 같은 기판들에 대한 양면 임프린트 리소그래피에 대한 복수의 중요 구성 요소들을 정렬하는 다중-객체 최적화를 반복적으로 해결함으로써, 임프린팅(예를 들어, 단면 임프린팅 또는 양면 임프린팅)에 대한 다중-객체 정렬 문제들을 해결하기 위한 통합된(또는 결합된) 해결책을 제공할 수 있다.
[00107] 기술들은 임의의 적절한 임프린팅 도구, 예를 들어 대량 제조(HVM: high volume manufacturing) 생산 도구 또는 임프린팅 리소그래피 시스템에 의해 구현될 수 있다. 기술들은 임의의 적절한 시스템들 또는 도구들에서 복수의 객체들을 정렬하는 데 적용될 수 있다. 기술들은 임의의 적절한 마이크로 또는 나노 구조들 또는 임의의 양면 패턴화 구조들, 예를 들어, 임의의 적합한 기판들(예를 들어, 강성 또는 가요성 재료들)의 단면 또는 양면 상의 회절 격자를 제작 또는 제조하기 위해 적용될 수 있다. 예를 들어, 기술들은 가상 또는 증강 현실 시스템에서 아이피스(eyepiece)를 위한 회절 광학 요소(DOE: diffractive optical element)를 제작하는 데 이용될 수 있다. DOE는 직교 동공 확장(OPE: orthogonal pupil expansion) 회절 요소 및 사출 동공 확장(EPE: exit pupil expansion) 회절 요소를 포함할 수 있다. OPE 회절 요소 및 EPE 회절 요소는 기판, 예를 들어, 유리 기판의 동일한 면 또는 반대 면들 상에 제조될 수 있다. 아이피스는 예를 들어, 100 ㎛/0.5 아크-분 미만의 오버레이의 정렬 정확도로 기판의 양면 상에 OPE 및 EPE 임프린트들을 갖는 아이피스일 수 있다.
예시적인 임프린팅 도구
[00108] 도 1은 본 발명의 하나 이상의 구현들에 따른 예시적인 임프린팅 도구(100)의 개략도이다. 임프린팅 도구(100)는 단면 임프린팅, 양면 임프린팅 또는 둘 모두를 수행하도록 구성될 수 있다.
[00109] 임프린팅 도구(100)는 베이스(101) 상에 포지셔닝된 스테이지(102)를 포함할 수 있다. 스테이지(102)는 X 방향, Y 방향 또는 둘 모두를 따라 이동하도록 제어될 수 있다. 스테이지는 XYT 에어 베어링(air bearing) 스테이지가 될 수 있으며, 6-축 조정 가능 스테이지가 될 수 있다. 기판(105)은 스테이지(102) 상의 척(104) 상에 포지셔닝될 수 있다. 척(104)은 예를 들어, 이동 중에 척(104) 상에 기판(105)을 보유하도록 구성된 진공 척일 수 있다. 척(104)에 의해 보유되는 기판(105)은 스테이지(102)와 함께 이동 가능하다. 기판(105)은 투명 기판, 예를 들어, 유리 웨이퍼일 수 있다. 스테이지(102)는 대응하는 척(104)을 통해 2 개 이상의 기판들(105)을 보유할 수 있다.
[00110] 도 2는 도 1의 기판(105)으로서 사용될 수 있는 예시적인 기판(200)을 도시한다. 기판(200)의 면 상에 임프린트가 형성된다. 임프린트는 하나 이상의 기준 마크들(202, 204)을 포함할 수 있다. 이미지(206)는 원(208) 및 수직 바(bar)(210)를 포함할 수 있는 예시적인 기준 정렬 마크를 도시한다. 기준 마크들(202, 204)은 예를 들어, 반대 면에 임프린팅하기 전에 기판(200) 상에 임프린트를 정합하는 데 사용될 수 있다. 기준 마크들(202, 204)은 또한 기판(200)의 양면 상에 임프린팅한 후 면-대-면 임프린트 오버레이를 측정하는 데 사용될 수 있다.
[00111] 일부 구현들에서, 웨이퍼 검사 시스템(WIS)(도 1에 미도시)은 기판(105)의 이미지를 캡처하기 위해 임프린팅 모듈과 로딩 시스템, 예를 들어, 장비 프론트 엔드 모듈(EFEM: equipment front end module) 사이의 스테이션에 포지셔닝될 수 있다. WIS 시스템은 전체 기판의 이미지들을 캡처하기 위한 카메라를 포함할 수 있다. WIS는 기판(105)에 대해 임프린팅 전 검사 및 임프린팅 후 검사를 수행하도록 구성될 수 있다. WIS 시스템은 기판의 노치(notch) 및 기하 형태(예를 들어, 원)를 사용하여 블랭크 또는 패턴화된 기판을 정합할 수 있다. WIS 시스템은 또한 패턴을 정합함으로써 기판 상의 임프린팅된 패턴의 전체적인 중심을 결정하도록 구성될 수 있다. WIS 시스템은 오프셋들을 디스펜싱하기 위한 패턴과 블랭크 기판 오프셋들에 대한 패턴을 측정하고, 결함들을 검출하고, 임의의 다른 적절한 동작들을 수행하도록 구성될 수 있다.
[00112] 레지스트 디스펜서(107), 예를 들어, 잉크젯 인쇄 디바이스는 자동-디스펜스 영역(103) 위에 배열될 수 있다. 레지스트 디스펜서(107)는 레지스트, 예를 들어 자외선(UV: ultraviolet) 광 경화성 레지스트를 주입하도록 구성된 하나 이상의 디스펜스 헤드들을 포함한다. 템플릿 롤(또는 웹)(110), 예를 들어 코팅된 레지스트 템플릿 필름은 공급 롤러(108)로부터 공급될 수 있다. 템플릿 롤(110)은 가요성일 수 있다. 템플릿 롤(110)은 임프린팅될 하나 이상의 템플릿들 및 템플릿들의 상단의 보호 필름(111)을 포함할 수 있다.
[00113] 도 3a는 공급 롤러(302)와 업테이크(uptake) 롤러(304) 사이에서 연장될 수 있는 예시적인 템플릿 롤(300)을 도시한다. 템플릿 롤(300)은 템플릿들(312)의 단일 트랙, 예를 들어, F0, F0+1, F0+x, Ff를 갖는 템플릿 필드(310)를 포함할 수 있다. 제1 임프린팅 액션 동안, 템플릿 롤(300)은 공급 롤러(302)로부터 업테이크 롤러(304)로 전진될 수 있고, 템플릿 필드(310)의 템플릿들(312)은 예를 들어, F0으로부터 Ff까지 순차적으로 프로세싱될 수 있다. 제1 임프린팅 액션 후에 제2 임프린팅 액션 동안, 템플릿 롤(300)은 업테이크 롤러(304)로부터 공급 롤러(302)로 전진될 수 있고, 템플릿 필드(310)의 템플릿들(312)은 역순으로, 예를 들어, Ff로부터 F0으로 순차적으로 프로세싱될 수 있다. 템플릿 롤(300)은 F0으로부터 Ff까지의 순서로 윗니스(witness) 인쇄들(314)에 의해 평가될 수 있다. 일부 경우들에서, 제1 임프린팅 액션 후에, 템플릿 롤(300)은 업테이크 롤러(304)로부터 공급 롤러(302)로 완전히 재권취될 수 있다. 템플릿(312)은 회절 구조, 예를 들어, 회절 격자를 포함할 수 있다. 상이한 템플릿들(312)은 광, 예를 들어, 백색광에 의해 조명될 때 상이한 컬러들, 예를 들어 적색, 청색 또는 적색을 회절시키도록 구성될 수 있다.
[00114] 도 3b는 템플릿들(372)의 이중 트랙들(352, 354)을 포함할 수 있는 템플릿 필드(360)를 갖는 다른 예시적인 템플릿 롤(350)을 도시한다. 각각의 템플릿은 수평 방향을 따른 단일 트랙에서 각각의 식별자 번호, 예를 들어, 1, 2, 3, 4를 갖는다. 템플릿들의 트랙들(352, 354)은 수평 방향을 따라 템플릿 롤(350) 상에서 서로 평행하게 포지셔닝된다. 수직 방향을 따라, 동일한 순서 번호를 갖는 템플릿들은 템플릿 블록(370)을 형성할 수 있다. 동일한 순서 번호를 갖는 템플릿들은 수평 방향을 따라 동일한 위치를 가질 수 있고 수직 방향을 따라 분리될 수 있다. 예를 들어, 블록 1로부터 트랙(352)의 템플릿 F1과 트랙(354)의 템플릿 F1이 있다. 템플릿 블록의 템플릿들의 임의의 하나가 불량이면, 템플릿 블록은 사용 불능으로 간주될 수 있고 임프린팅 동안 건너뛸 수 있다.
[00115] 도 1을 다시 참조하면, 템플릿 롤(110)은 도 3a의 템플릿들의 단일 트랙을 갖는 템플릿 롤(300) 또는 도 3b의 템플릿들의 이중 트랙들을 갖는 템플릿 롤(350)일 수 있다. 템플릿 롤(110)은 또한 예를 들어, 제조 용적을 개선하기 위해 3 개 이상의 템플릿 트랙들을 가질 수 있다.
[00116] 템플릿 롤(110)은 공급 닙(nip)(113)과 롤러(112) 사이의 위치를 통해 롤러(109)에 의해 전진될 수 있다. 보호 필름(111)은 템플릿 롤(110)로부터 박리되어 공급 닙(113) 상에 권취될 수 있다. 보호 필름(111)이 박리된 후, 템플릿 롤(110) 상의 템플릿들이 노출되고 검사 시스템(114)에 의해 캡처될 수 있다. 검사 시스템(114)은 임프린팅될 템플릿들의 하나 이상의 기준 마크들을 정합하거나 찾는 데 사용될 수 있다. 템플릿들의 기준 마크들의 정합은 XYT 스테이지 좌표계에서 템플릿 오프셋을 계산하는 데 사용될 수 있으며, 여기서 도 1에 예시된 바와 같이, X는 X 방향을 나타내고, Y는 Y 방향을 나타내고, T는 XY 평면의 세타(θ) 방향을 나타낸다. 검사 시스템(114)은 하나 이상의 카메라들을 포함할 수 있다. 각각의 카메라는 템플릿의 하나의 기준 정렬 마크를 캡처하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 템플릿이 2 개의 기준 마크들을 갖는 경우, 검사 시스템(114)의 2 개의 카메라들이 각각 (그리고 동시에) 2 개의 기준 마크들을 캡처하는 데 사용될 수 있다.
[00117] 도 4a는 템플릿 롤(402) 상에 템플릿들을 정합하기 위한 예시적인 시스템(400)을 도시한다. 템플릿 롤(402)은 롤러들(412, 414, 416)을 포함하는 롤러 시스템(410)에 의해 전진될 수 있다. 템플릿 롤(402)은 템플릿 필드(420), 예를 들어, 도 3b의 템플릿 필드(360)를 갖는다. 템플릿 필드(420)는 템플릿들(422), 예를 들어, 도 3b의 템플릿(372)의 이중 트랙들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 동시에 2 개의 대응하는 기판들(430) 상에 임프린팅될 2 개의 템플릿들(422)은 템플릿 블록, 예를 들어, 도 3b의 템플릿 블록(370)에 있을 수 있다. 기판(430)은 척, 예를 들어, 도 1의 척(104)을 통해 이동 가능 스테이지(404), 예를 들어, 도 1의 스테이지(102) 상에 배열된다. 각각의 템플릿(422)은 기판(430)과 실질적으로 동일한 면적 크기 및 동일한 형상을 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 각각의 템플릿(422)은 기판(430)과 동일한 형상을 가질 수 있지만 기판(430)보다 더 작은 면적을 가질 수 있다.
[00118] 시스템(400)은 템플릿 롤(402) 상에 템플릿들을 정합하도록 구성될 수 있는 상향 검사 시스템(440)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 각각의 템플릿은 2 개의 기준 마크들을 갖고, 상향 검사 시스템(440)은 템플릿 롤 상의 2 개의 템플릿들(420)의 4 개의 기준 마크들에 대해 각각 4 개의 카메라들(442)을 포함한다. 상향 검사 시스템(440)은 도 4a에 예시된 바와 같이, 스테이지(404) 상에 포지셔닝될 수 있다.
[00119] 도 5는 도 4a의 예시적인 검사 시스템(440)에 의해 캡처된 롤-대-롤 템플릿 필드로부터의 템플릿들의 기준 마크들의 예시적인 이미지들 (I), (II), (III), (IV)를 도시한다. 4 개의 카메라들(442)의 각각은 템플릿 상의 대응하는 기준 마크의 이미지를 캡처한다. 예를 들어, 이미지 (I) 및 (II)는 템플릿 필드(420)에서 제1 템플릿(422)의 2 개의 기준 마크들을 도시하고, 이미지 (III) 및 (IV)는 템플릿 필드(420)에서 제2 템플릿(422)의 다른 2 개의 기준 마크들을 나타낸다.
[00120] 다시 도 1을 참조하면, 검사 시스템(114)은 상향 검사 시스템(440)일 수 있다. 템플릿이 정합된 후, 템플릿 롤(110)은 템플릿들이 기판(105) 상의 레지스트 상에 임프린팅될 임프린팅 영역으로 전진된다. 기판(105)은 템플릿들 아래의 스테이지(102)와 함께 이동될 수 있다. 기판(105) 및 템플릿들은 예를 들어, 검사 시스템(114)에 의해 정합된 기준 마크들에 의해 정렬될 수 있다. 일부 구현들에서, 기판(105)이 템플릿들 아래에서 이동될 때 추가적인 검사 시스템이 템플릿들과 기판(105)을 정렬하는 데 사용될 수 있다. 일부 구현들에서, 템플릿들과 기판(105) 사이의 정렬은 스테이지(102)의 이동 속도 및 템플릿 롤(110)의 전진 속도에 의해 제어될 수 있다.
[00121] 임프린트 롤러(116)는 압력에 의해 Z 방향을 따라 기판(105) 상의 레지스트 상으로 템플릿 롤(110)(및 템플릿들)에 대해 가압될 수 있다. 홀더(117)는 임프린트 롤러(116)와 연결될 수 있고 Z 방향을 따라 이동 가능하여 임프린트 롤러(116) 상의 템플릿 롤(110)에 대한 압력을 조정한다. 임프린팅 도구(100)는 압력에 의해 Z 방향을 따라 템플릿 롤(110)에 대해 가압되도록 구성된 분리 롤러(120)를 포함할 수 있다. 다른 홀더(119)는 분리 롤러(120)에 연결되어 Z 방향을 따라 이동 가능하여 분리 롤러(120) 상의 템플릿 롤러(110)에 대한 압력을 조정할 수 있다. 분리 롤러(120)는 Z 방향을 따라 임프린트 롤러(116)와 동일한 레벨을 갖도록 제어될 수 있어, 템플릿 롤은 분리 롤러(120)와 임프린트 롤러(116) 사이에서 편평하다. 일부 구현들에서, 템플릿 필드의 템플릿들은 기판이 일정 속도로 임프린트 롤러(116) 아래에서 이동될 때 임프린트 롤러(116)를 가압함으로써 기판(105) 상의 레지스트 상에 임프린팅될 수 있다. 일부 구현들에서, 가압 디바이스, 예를 들어, 유리 돔(dome)은 임프린트 롤러(116)와 분리 롤러(120) 사이에 포지셔닝될 수 있고 템플릿들에 대응하는 임프린트들을 만들기 위해 기판(105) 상의 레지스트로 템플릿들에 대해 가압될 수 있다.
[00122] 광원(118), 예를 들어 자외선(UV) 광원은 임프린트 롤러(116)와 분리 롤러(120) 사이에 포지셔닝될 수 있다. 광원은 임프린트 롤러(116)보다 분리 롤러(120)에 더 가깝게 포지셔닝될 수 있다. 광원(118)은 템플릿 롤(110) 상의 템플릿에 의해 임프린팅된 후 레지스트를 경화시키도록 구성된다.
[00123] 분리 롤러(120) 후에, 템플릿 롤(110)은 기판(105)으로부터 분리되고 템플릿이 다시 노출된다. 다른 검사 시스템(121)이 템플릿들의 상태, 기준 마크들의 상태, 또는 템플릿들 상의 양자 모두, 예를 들어, 템플릿들, 기준 마크들 또는 둘 모두가 손상되었는지를 분석하는 데 사용될 수 있는 템플릿들의 이미지들을 캡처하는 데 사용될 수 있다.
[00124] 템플릿 롤(110)은 롤러(122) 및 테이크-업 롤러(123)로 전진될 수 있으며, 여기서 보호 필름 롤러(125)로부터의 보호 필름(124)은 템플릿들을 갖는 템플릿 롤(110)의 면의 상단에 권취될 수 있다. 보호 필름(124)을 포함하는 새로운 템플릿 롤(110')은 롤러(126)를 통해 테이크-업 롤러(127) 상에 롤링될 수 있다.
[00125] 기판(105)이 언로딩될 때, 기판(105)은 검사 시스템(106), 예를 들어, 미세 정렬을 갖는 하향 검사 시스템 또는 하향 미세 정렬 검사 시스템에 의해 정합될 수 있다. 검사 시스템(106)은 (레지스트 임프린트들에 대한 실제 기준 위치에 대응하는) 레지스트 임프린트들 상에 기준 마크들을 정합하기 위해 레지스트 임프린트들을 갖는 기판(105)의 이미지를 캡처하도록 구성될 수 있다. 검사 시스템(106)은 설계된 기준 위치와 실제 기준 위치 사이의 차이에 기초하여 웨이퍼 오프셋을 결정할 수 있다. 설계된 기준 위치는 최대 XYT 측정 해상도를 제공하도록 설계되며, 이는 아이피스 패턴 레이아웃 및 도구 기하 형태에 의해 제한될 수 있다. 일부 구현들에서, 척(104)은 기판(105)의 기준 마크들을 커버하기에 충분히 큰 면적, 예를 들어, 4 mm × 4 mm를 가질 수 있는 여백 구역을 포함할 수 있어, 하향 검사 시스템이 기판(105)의 이미지를 캡처할 때 기판(105)(예를 들어, 투명 유리)의 기준 마크들을 볼 수 있다. 일부 예들에서, 예를 들어 실리콘과 같은 재료가 척(104)의 여백 구역에 삽입되어 기준 마크들과 기판(105) 사이의 콘트라스트를 개선할 수 있다.
[00126] 도 4b는 기판(470) 상의 정렬 기준 마크들을 측정하기 위한 예시적인 시스템(450)의 개략도이다. 기판들(470)은 단면 임프린트들을 갖는 기판들 또는 양면 임프린트들을 갖는 기판들일 수 있다. 일부 구현들에서, 하나 이상, 예를 들어, 1, 2, 3 개의 기판들은 템플릿 롤, 예를 들어, 도 3b의 템플릿 롤(350) 상의 템플릿 블록에서 대응하는 개수의 템플릿들을 사용하여 임프린팅 프로세스 동안 동시에 프로세싱될 수 있다. 시스템(450)은 지지체(452) 상에 포지셔닝될 수 있는 하향 검사 시스템(460)을 포함할 수 있다. 하향 검사 시스템(460)은 도 1의 임프린팅 도구(100)에서 검사 시스템(106)으로서 사용될 수 있다.
[00127] 하향 검사 시스템(460)은 알려진 위치들에 하나 이상의 카메라들(또는 현미경들)(462)을 포함할 수 있다. 각각의 카메라는 기판 상의 임프린트의 하나 이상의 기준 마크들의 이미지를 캡처하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 임프린트는 2 개의 기준 마크들을 포함하고, 2 개의 카메라들이 임프린트의 2 개의 기준 마크들의 이미지들을 각각 캡처하는 데 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 도 4b에 예시된 바와 같이, 2 개의 기판들이 임프린팅 프로세스에서 동시에 프로세싱되고 하향 검사 시스템(460)은 2 개의 기판들 상의 4 개의 기준 마크들 또는 2 개의 기판들 상의 단면 임프린트들의 4 개의 기준 마크들(또는 양면 임프린트들의 8 개의 기준 마크들)의 이미지들을 각각 캡처하도록 구성된 4 개의 카메라들(462)을 포함할 수 있다.
[00128] 일부 구현들에서, 템플릿 롤(110) 상의 템플릿들에 대응하는 임프린트들을 갖는 기판(105)은 원래 포지션으로 다시 이동될 수 있다. 기판(105)은 WIS 시스템에 배열될 수 있다. WIS 시스템은 기판 이미지 오프셋들에 대한 임프린트 및 레지스트 이미지 오프셋들에 대한 임프린트를 측정하는 데 사용될 수 있다. 이러한 이미지 오프셋들은 스테이지 보정들에 사용될 수 있다.
[00129] 도 6 및 도 7a 내지 도 7g에서 추가 상세 사항들로 논의되는 바와 같이, 상향 검사 시스템(440) 및 하향 검사 시스템(460)을 포함하는 오버레이 정렬 시스템과 함께 임프린팅 도구(100)는 단면 임프린팅, 양면 임프린팅 또는 둘 모두를 수행하도록 구성될 수 있으며, 임프린팅을 위한 다중-객체 정렬들을 처리할 수 있다. 정렬들은 기판들을 템플릿들과 정렬하고, 템플릿들을 기판들 상의 레지스트와 정렬하고, 기판들의 반대 면 상의 임프린트들(또는 패턴들)을 정렬하는 것을 포함할 수 있다. 기판들과 템플릿들의 정렬은 다운-스트림 프로세스들에 영향을 미칠 수 있다. 템플릿들과 레지스트의 정렬 및 기판들의 반대 면들 상의 임프린트들의 정렬은 반대 임프린트들을 갖는 기판을 포함하는 타깃 디바이스의 광학 성능에 영향을 미칠 수 있다.
예시적인 임프린팅 프로세스
[00130] 도 6은 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따른 양면 임프린팅 프로세스에서 다중-객체 정렬들로 기판들 상에 양면 임프린트들을 제조하는 예시적인 프로세스(600)를 예시하는 흐름도이다. 프로세스(600)는 임프린팅 도구, 예를 들어, 도 1의 임프린팅 도구(100)에 의해 수행될 수 있다. 임프린팅 도구는 상향 검사 시스템, 예를 들어, 도 4a의 검사 시스템(400) 및 하향 검사 시스템, 예를 들어, 도 1의 검사 시스템(106) 또는 도 4b의 검사 시스템(450)을 포함하는 오버레이 정렬 시스템을 가질 수 있다. 도 7a 내지 도 7g는 임프린팅 도구를 사용하는 프로세스(600)의 예시적인 절차를 예시한다.
[00131] 예시를 위해, 도 4a 및 도 4b에 예시된 바와 같이, 프로세스(600)에서 2 개의 기판들이 동시에 프로세싱된다. 2 개의 기판들은 스테이지, 예를 들어, 도 1의 스테이지(102) 또는 도 4a 및 도 4b의 스테이지(404) 상에 나란히 포지셔닝될 수 있다. 각각의 기판은 투명 또는 반투명일 수 있다. 일부 예들에서, 기판은 원형을 갖는 유리 웨이퍼와 같은 유리 기판이다. 템플릿 롤(또는 웹)(110)은 하나 이상의 템플릿 블록들을 갖는 템플릿 필드(710)를 가지며, 각각의 템플릿 블록은 임프린팅을 위한 2 개의 템플릿들을 포함한다. 템플릿 롤(110)은 도 3b의 템플릿 롤(350)일 수 있으며, 템플릿 블록은 도 3b의 템플릿 블록(370)일 수 있다.
[00132] 템플릿 롤(110)은 임프린팅 도구의 비반복성에 영향을 미칠 수 있다. 템플릿 롤 오차들을 완화하기 위해, 템플릿 롤(110)의 템플릿 필드(710)는 시뮬레이팅된 임프린팅 프로세스를 통해 임프린팅 도구를 1회 이상 실행함으로써 설정될 수 있다. 시뮬레이팅된 임프린팅 프로세스에서, 기판은 원래 포지션에 남아 있으며, 템플릿 필드는 어떤 기판과도 접촉하지 않는다. 템플릿 롤이 다음 템플릿 필드로 인덱싱될 때, 설정 액션이 한 번 수행될 수 있다. 설정 액션은 임프린트별로 템플릿 롤의 세타(θ템플릿-롤) 변화를 감소시킬 수 있어, 임프린팅 위치에 템플릿 필드를 배치할 때 템플릿 롤(110)의 배치 반복성을 개선한다. θ템플릿-롤로 인한 불확실성은 양면 임프린트들 사이의 양면 오버레이 오차 θ오버레이-오차에 기여할 수 있다.
[00133] 도 7a에 예시된 바와 같이, 2 개의 기판들(예를 들어, 웨이퍼들)(702)은 로딩 시스템에 의해 스테이지(102) 상에 로딩될 수 있다. 각각의 기판(또는 웨이퍼)(702)은 로딩 시스템에 의해 스테이지 상에 안착된 각각의 척(104) 상에 배치될 수 있다. 로딩 시스템은 장비 프론트 엔드 모듈(EFEM)을 포함할 수 있다. 각각의 기판(702)은 척(104) 상에서 센터링(centering)될 수 있다. 임프린팅 전에, 도 7ab에 예시된 바와 같이, 기판(702)은 접착층(701)으로 코팅될 수 있다. 접착층(701)은 임프린팅을 위한 레지스트를 수용하기 위해 기판의 표면을 준비하도록 구성된다.
[00134] 602에서, 웨이퍼 검사 시스템(WIS)은 기판들(702)에 대한 사전 검사를 수행한다. 기판(702)은 스테이지(102)와 상이할 수 있는 WIS 시스템의 스테이션 상에 포지셔닝될 수 있다. 기판(702)은 WIS 시스템에서 척(척(104)과 상이함) 상에 포지셔닝되고 WIS 시스템을 사용하여 사전-검사를 위해 정렬될 수 있다. WIS 시스템은 큰 결함들 또는 패턴화 또는 프로세싱을 방해할 수 있는 것들을 검출하도록 구성된다. WIS 시스템은 전체 웨이퍼의 이미지들을 캡처할 수 있다. WIS 시스템에 의해 캡처된 이미지들은 오버레이 정렬 시스템에 의해 캡처된 이미지들보다 더 큰 픽셀 크기를 가질 수 있다.
[00135] 스테이지(102) 상의 기판들(702)은 도 7b에 예시된 바와 같이, 레지스트 디스펜서(107)의 디스펜스 헤드 아래에서 이동된다. 스테이지(102)는 디스펜싱 정렬 오프셋에 기초하여 XYT 스테이지 좌표계에서 조정될 수 있다. 디스펜싱 정렬 오프셋은 XYθDispenseNominal, XYθDispenseBias 및 XYθEFEMLoadBias의 합일 수 있으며, 여기서 XYθEFEMLoadBias는 척들 상에서 센터링되는 기판에 대한 보정을 제공하는 로딩 오프셋을 나타내고, XYθθDispenseBias는 임프린팅된 패턴에 대한 보정을 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 디스펜스 오프셋을 나타내고, XYθDispenseNominal는 레지스트가 기판 상에서 디스펜싱되는 특정 패턴에 대한 (예를 들어, 대략적인 기계적인 컴퓨터 지원 설계(CAD: computer aid design) 모델 또는 초기 도구 설정 또는 둘 모두에 기초한) 명목 디스펜스 보정을 나타낸다. XYθDispenseBias 및 XYθEFEMLoadBias 모두는 WIS 시스템을 사용하여 나중 단계 610(WIS Post #1)에서 측정 및 업데이트될 수 있다. 현재 기판(N)에 대한 로딩 오프셋 XYθEFEMLoadBias는 이전 기판들(N-1, ..., 1)로부터의 기여들을 포함할 수 있는 (예를 들어, 나중 단계 610에서) 이전 WIS 임프린팅 후 측정들에 기초한 기계 학습에 의해 결정된다. 예를 들어, 로딩 오프셋은 다음과 같이 표현될 수 있다: XYT_LoadOffset(N) = XYT_LoadOffset(N-1) + alpha*(WIS Error(N-1)). 로딩 오프셋은 또한 보다 복잡한 강화 학습 알고리즘을 사용하여 표현될 수 있다. 스테이지(102)가 조정된 후, 레지스트 디스펜서(107)의 디스펜스 헤드는 도 7bb에 예시된 바와 같이, 기판(702) 상의 특정 패턴에 따라 레지스트(703)의 작은 액적들을 피착하도록 구성된다.
[00136] 템플릿 롤(110)이 롤러들(112, 113)에 의해 전진됨에 따라, 보호 필름(111)이 박리되고 템플릿 필드(710)가 노출된다. 604에서, 템플릿 필드(710)는 예를 들어, 상향 검사 시스템에 의해 정합된다. 상향 검사 시스템은 스테이지(102) 상에 포지셔닝될 수 있고 정합을 위해 노출된 템플릿 필드(710)에 더 가깝게 이동될 수 있다. 각각의 템플릿은 2 개의 기준 마크들을 포함한다. 도 4a에 예시된 바와 같이, 상향 검사 시스템은 템플릿 필드(710)의 블록에서 2 개의 템플릿들에 대한 4 개의 카메라를 포함할 수 있고, 각각의 카메라는 대응하는 기준 마크의 이미지를 캡처하도록 구성된다. 각각의 카메라의 위치(및 그에 따른 기준 마크의 측정)는 XYT 스테이지 좌표계에서 알려져 있다. 측정 결과는 템플릿들의 기준 마크들을 찾고 XYT 스테이지 좌표계에서 템플릿(예를 들어, 템플릿) 오프셋(또는 강체 보정) XYθCRToffset를 계산하는 데 사용될 수 있다. 템플릿 필드(710)의 설정과 결합된 템플릿 오프셋 XYθCRToffset는 템플릿 필드(710)로부터 XYT 스테이지(102), 척들(104) 또는 둘 모두로의 안정적인 맵을 제공할 수 있다.
[00137] 기판(702)은 플립핑되지 않은 오프셋(또는 임프린팅 정렬 오프셋)을 사용하여 스테이지(102)와 함께 템플릿 필드(710)로 이동된다. 플립핑되지 않은 오프셋은 XYθImprintNominal, XYθCRToffset 및 XYθEFEMLoadBias의 합일 수 있으며, 여기서 XYθImprintNominal는 스테이지(102)의 제어 시스템이 임프린팅 위치를 보정하기 위해 제공할 수 있는 임프린트 명목 보정(예를 들어, 거친 도구 설정에 기초)을 나타낸다. 스테이지(102)는 임프린트 롤러(116) 아래에 기판들(702)을 배치하기 위해 예를 들어, 초 당 10 밀리미터(mm/s)의 안정적인 이동 속도로 이동된다. 스테이지(102)의 이동 속도와 템플릿 롤(110)(따라서 템플릿 필드(710))의 전진 속도는 기판들(702)의 기준 마크들과 템플릿 필드(710)가 플립핑되지 않은 오프셋을 사용하여 정렬될 수 있도록 구성될 수 있다.
[00138] 606에서, 기판(702)이 임프린트 롤러(116) 아래를 통과할 때, 템플릿(712)은 도 7c 및 도 7cb에 예시된 바와 같이, 홀더(117)를 통해 임프린트 롤러(116)에 압력을 가함으로써 기판(702) 상의 레지스트(703) 상에 임프린팅된다. 하향 압력은 3.5 내지 4 뉴턴(N)일 수 있다. 일부 구현들에서, 템플릿(712)의 표면은 기판(702) 상의 경화된 레지스트로부터 템플릿(712)의 원활한 분리를 위해 구성되는 코팅(713)에 의해 커버된다. 일부 경우들에서, 2 개의 기판들(702)은 동일한 템플릿(712)으로 임프린팅된다. 일부 경우들에서, 2 개의 기판들(702)의 각각은 상이한 대응 템플릿(712)으로 임프린팅된다.
[00139] 스테이지(102)가 안정적인 속도, 예를 들어, 10 mm/s로 계속 이동할 때, 기판(702)은 도 7d 및 도 7db에 예시된 바와 같이, UV 광원(118) 아래를 통과하고, 여기서 기판(702) 상의 레지스트는 UV 광원(118)으로부터의 UV 광에 의해 경화된다.
[00140] 스테이지(102)가 계속 이동되고 템플릿 롤(110)이 동시에 계속 전진됨에 따라, 템플릿(712)은 도 7e 및 도 7eb에 예시된 바와 같이, 웨이퍼 표면으로부터 분리된다. 경화된 레지스트는 기판(702)의 접착층으로 커버된 표면에 부착되어 임프린트(720)를 형성한다. 템플릿(712) 상의 코팅(713)은 기판(702) 상의 임프린트(720)로부터의 템플릿(712)의 원활하게 분리를 허용한다. 임프린트(720)는 템플릿(712)의 피처(또는 패턴)에 대응하는 피처(또는 패턴)를 갖는다.
[00141] 608에서, 스테이지(102)는 후방으로 이동되고 기판(702)은 도 7f에 예시된 바와 같이, 하향 검사 시스템(106)을 사용하여 임프린트 후 정합을 위해 정렬된다. 도 7fb는 레지스트 임프린트(720)를 갖는 기판(702)의 개략도를 도시한다. 하향 검사 시스템(106)은 XYT 스테이지 좌표계에서 알려진 스테이지 좌표들에 포지셔닝될 수 있다. (예를 들어, 콘트라스트를 개선하기 위해 Si 삽입으로) 기판 기준 위치들에 걸쳐 있는 척들(104) 상에 여백 구역들이 있을 수 있다. 하향 검사 시스템(106)은 제1 면 웨이퍼 오프셋 XYθSide1WaferOffset를 찾는 데 사용될 수 있다. 레지스트 임프린트들(720) 상의 기준 마크들은 레지스트 임프린트들(720)에 대한 실제 기준 위치들에 대응한다. 설계된 기준 위치와 실제 기준 위치 간의 차이는 제1 면 웨이퍼 오프셋 XYθSide1WaferOffset(또는 웨이퍼 정합 오프셋)인 것으로 간주될 수 있다. 제1 면 웨이퍼 오프셋 XYθSide1WaferOffset에서 로딩 오프셋 XYθEFEMLoadBias를 뺀 것은 임프린트 위치(템플릿 정합을 포함)로부터 기판 정합 위치까지의 맵을 제공할 수 있다. 이러한 제1 면 웨이퍼 오프셋은 다음과 같이 초기 오버레이/패턴 배치 오프셋 XYθOverlayBias를 계산하는 데 사용할 수 있다:
Figure pct00001
(1)
[00142] 610에서, 기판(702)은 척(104) 및 스테이지(102)로부터 WIS 시스템의 스테이션으로 이동된다. 기판(702)은 WIS 시스템의 척 상에 포지셔닝될 수 있고 WIS 시스템을 사용하는 제1 사후 검사를 위해 정렬될 수 있다. WIS 시스템은 XYT 스테이지 좌표계에서 웨이퍼 이미지 오프셋들 XYθPatternToWafer에 대한 임프린트 및 레지스트 이미지 오프셋들 XYθPatternToDrop에 대한 임프린트를 측정하도록 구성될 수 있다. 이러한 2 개의 오프셋들은 스테이지(102)가 기판(702) 상에 레지스트 액적들을 디스펜싱하기 위해 조정될 때 로딩 오프셋 XYθEFEMLoadBias 및 디스펜스 오프셋들 XYθDispenseBias를 반복적으로 업데이트하는 데 사용될 수 있다:
Figure pct00002
(2) 및
Figure pct00003
(3),
여기서 α 및 β는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 기초하여 업데이트될 수 있는 상수들이다.
[00143] 일부 구현들에서, 612에서, 동일한 템플릿들을 사용하여 동일한 임프린트들을 얻기 위해 복수의 기판들에 대해 위의 단계들이 반복될 수 있다. 일부 구현들에서, 614에서, 제1 면 임프린트(720)를 갖는 기판(702)은 언로딩되고 제2 면 임프린트를 위해 플립핑될 수 있다.
[00144] 도 7g는 양면 임프린트들에 대한 플립핑 시퀀스의 예를 도시한다. 템플릿 필드(710)는 템플릿 A(예를 들어, 아이피스의 EPE) 및 템플릿 B(예를 들어, 아이피스의 OPE)를 갖는 템플릿 블록을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 기판(702)이 플립핑되지 않고 제1 면 임프린팅을 위한 경우, 템플릿 A 및 B는 각각 제1 및 제2 척 상에 위치된 제1 및 제2 기판의 제1 면들 상에 임프린팅된다. 예를 들어, 템플릿 A에 대응하는 임프린트 A는 제1 기판의 상반부의 제1 면 상에 형성되고, 템플릿 B에 대응하는 임프린트 B는 제2 기판의 하반부의 제1 면 상에 형성된다.
[00145] 그 후, 도 7g에 예시된 바와 같이, 임프린트 A를 갖는 제1 기판은 플립핑되어 제2 척 상에 포지셔닝되고, 임프린트 B를 갖는 제2 기판은 플립핑되어 제1 척 상에 포지셔닝된다. 제2 면 임프린팅에서, 동일한 템플릿 A 및 B는 각각 제1 기판 및 제2 기판의 제2 면 상에 임프린팅된다. 즉, 임프린트 A는 제1 면의 하반부 상에 형성된 임프린트 B를 갖는 제2 기판의 제2 면의 상반부 상에 형성되고, 임프린트 B는 제1 면의 상반부 상에 형성된 임프린트 A를 갖는 제1 기판의 제2 면의 하반부 상에 형성된다. 그 결과, 도 7g에 도시된 바와 같이, 임프린트 A 및 B는 제1 기판과 제2 기판의 각각의 반대 면들 상에 형성된다. 임프린트 A 및 B는 한 면으로부터 검토될 때 분리, 오프셋 또는 중첩될 수 있다.
[00146] 도 6을 다시 참조하면, 제1 면 임프린트들(720)을 갖는 기판(702)은 플립핑되고 로딩 시스템, 예를 들어, EFEM 및 선택적으로 웨이퍼 플립핑 디바이스를 사용하여 하향하는 제1 면 임프린트들(720)을 갖고 척들(104)로 로딩된다.
[00147] 제2 임프린팅을 위한 웨이퍼 이미지 오프셋 XYθPatternToWafer에 대한 임프린트가 하향 임프린팅된 패턴의 웨이퍼 정합 및 면-대-면 오버레이 오프셋 XYθOverlayBias에 의해 제한되기 때문에, 로딩 오프셋 XYθEFEMLoadBias는 제2 면에 대해 업데이트되지 않는다. 따라서, WIS 시스템에 의한 플립핑된 기판에 대한 이러한 업데이트는 단계 615에서 생략될 수 있다.
[00148] 616에서, 템플릿 필드(710)는 단계 604에서의 정합과 동일할 수 있는 상향 검사 시스템에 의한 제2 면 임프린팅을 위해 다시 정합된다.
[00149] 618에서, 플립핑된 기판(702)은 단계 608에서의 정합과 동일할 수 있는 하향 미세 정렬 검사 시스템(106)에 의한 임프린트(720)에 기초한 플립핑된 좌표들을 사용하여 정합된다. 정합은 제2 면 임프린팅 전에 발생한다. 기판(702) 상의 제1 면 임프린트(720)의 기준 마크들은 콘트라스트를 개선하기 위해 척 상의 Si "여백 구역들"에 위치될 수 있다. "여백 구역들"은 검사 시스템(106)의 카메라들이 기판, 예를 들어, 투명 유리를 통해 볼 수 있고 제1 임프린팅된 면의 (예를 들어, 낮은 콘트라스트) 임프린팅된 레지스트 패턴에 의해 생성된 기준 마크들에 초점을 맞출 수 있도록 이 단계를 위해 구성된다. 여백 구역들이 없으면, 기준 마크들이 잡음이 있을 수 있고 이미지 프로세싱에 어려움을 유발할 수 있는 연마된 척 표면과 명목상 접촉할 수 있다. 정합 결과는 제2 면 웨이퍼 오프셋 XYθSide2WaferOffset로서 정의될 수 있다.
[00150] 그 후, 기판(702)은 도 7b에 도시된 것과 유사하게 스테이지(102)를 이동시킴으로써 레지스트 디스펜서(107)의 디스펜스 헤드 아래로 이동된다. 스테이지(102)는 XYθDispenseNominal, XYθDispenseBias, XYθSide2WaferOffset 및 XYθOverlayBias의 합에 기초하여 XYT 스테이지 좌표계에서 조정될 수 있으며, 여기서 XYθDispenseBias는 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 임프린팅된 패턴에 대한 보정을 제공하는 디스펜스 오프셋을 나타내고, XYθDispenseNominal는 레지스트가 기판 상에 디스펜싱되는 특정된 패턴에 대한 (예를 들어, 거친 도구 설정으로부터의) 명목 디스펜스 보정을 나타낸다. XYθDispenseBias는 WIS 시스템을 사용하여 이후 단계(624)에서 측정 및 업데이트될 수 있다. 로딩 오프셋 XYθEFEMLoadBias는 제1 면 상에서 보정되고 임프린트는 오버레이 오프셋 XYθOverlayBias에 의해 제한된다. 그 후, 도 7bb에 예시된 것과 유사하게, 레지스트는 제2 면에 대한 특정 패턴에 따라 기판(702)의 제2 면 상에 디스펜싱된다.
[00151] 레지스트를 갖는 기판(702)은 플립핑된 오프셋을 사용하여 템플릿 필드(710) 아래로 스테이지(102)와 함께 이동된다. 플립핑된 오프셋은 XYθImprintNominal, XYθSide2WaferOffset, XYθCRToffset 및 XYθOverlayBias의 합일 수 있으며, 여기서 XYθImprintNominal는 스테이지(102)의 제어 시스템이 임프린팅 위치를 보정하기 위해 제공할 수 있는 임프린트 명목 보정을 나타낸다.
[00152] 620에서, 템플릿(712)은 도 7c 및 도 7cb에 예시된 것과 유사하게, 기판(702)의 제2 면 상의 레지스트 상에 임프린팅된다. 레지스트는 도 7d 및 도 7db에 예시된 것과 유사하게, UV 광에 의해 경화된다. 그런 다음, 템플릿(712)은 도 7e 및 도 7eb에 예시된 것과 유사하게, 기판(702)의 제2 면 상에 형성된 임프린트로부터 분리된다.
[00153] 622에서, 척들(704)로부터 언로딩하기 전에, 제1 면 대 제2 면 임프린트 오프셋에 대응하는 양면 오버레이 오차가 도 7f 및 도 7fb에 예시된 것과 유사하게, 하향 검사 시스템(106)(예를 들어, 미세 정렬로)을 사용하여 측정된다. 하향 검사 시스템(106)은 제1 면 임프린트 및 제2 면 임프린트의 기준 마크들을 동시에 보고 제1 면 임프린트 및 제2 면 임프린트의 기준 마크들 사이의 실제 오프셋을 계산하도록 구성된다. 각각의 템플릿, 예를 들어, 도 7g의 템플릿 A 또는 템플릿 B가 2 개의 기준 마크들을 갖는 경우, 하향 검사 시스템(106)은 양면 임프린트들을 갖는 2 개의 기판들 대한 4 개의 카메라를 포함할 수 있고, 각각의 카메라는 기판의 제1 및 제2 면 임프린트들 상의 기준 마크들의 쌍을 측정하도록 구성된다.
[00154] 도 8a는 오버레이 측정(이미지 프로세싱 알고리즘에 의한 필터링 또는 스레시홀딩(thresholding) 포함)의 4 개의 카메라에 의해 캡처된 예시적인 이미지들 (I), (II), (III), (IV)를 도시한다. 이미지 (I)은 제1 기판 상의 제1 면 임프린트 상의 제1 기준 정렬 마크(우측 상의 원 및 직사각형 마크로 표시)와 제2 면 임프린트 상의 제1 기준 정렬 마크(좌측 상의 원 및 직사각형 마크로 표시)를 도시한다. 이미지 (II)는 제1 기판 상의 제1 면 임프린트 상의 제2 기준 정렬 마크와 제2 면 임프린트 상의 제2 기준 정렬 마크를 도시한다. 이미지 (III)은 제2 기판 상의 제1 면 임프린트 상의 제1 기준 정렬 마크와 제2 면 임프린트 상의 제1 기준 정렬 마크를 도시한다. 이미지 (IV)는 제2 기판 상의 제1 면 임프린트 상의 제2 기준 정렬 마크와 제2 면 임프린트 상의 제2 기준 정렬 마크를 도시한다.
[00155] 제1 기판에 대해, 제1 실제 오프셋은 이미지 (I)에서 제1 기준 마크들 사이의 오프셋이고 제2 실제 오프셋은 이미지 (II)에서 제2 기준 마크들 사이의 오프셋이다. 제1 기판에 대한 실제 오프셋은 제1 실제 오프셋과 제2 실제 오프셋의 평균일 수 있다. 제1 실제 오프셋은 제2 실제 오프셋과 동일할 수 있다. 실제 오프셋은 X 방향, Y 방향 또는 둘 모두일 수 있다. 제2 기판에 대해, 제3 실제 오프셋은 이미지 (III)에서 제1 기준 마크들 사이의 오프셋이고 제4 실제 오프셋은 이미지 (IV)에서 제2 기준 마크들 사이의 오프셋이다. 제2 기판에 대한 실제 오프셋은 제3 실제 오프셋과 제4 실제 오프셋의 평균일 수 있다. 제3 실제 오프셋은 제4 실제 오프셋과 동일할 수 있다. 실제 오프셋은 X 방향, Y 방향 또는 둘 모두일 수 있다.
[00156] 도 8b는 불량한 정렬들 및 양호한 정렬들을 갖는 양면 임프린트들을 갖는 기판들의 예시적인 이미지들을 도시한다. 척들과 접촉하는 기판의 제1 면 상의 기준 마크들은 좌측에서 원 내지 직사각형을 갖는 마크들에 의해 표현되고, 기판 위에 있는 기판의 제2 면 상의 기준 마크들은 우측에서 원 내지 직사각형을 갖는 마크들에 의해 표현된다. 이미지 (V)는 Y 방향을 따라 양면 임프린트들의 기준 마크들 사이에 오프셋이 있는 양면 임프린트들에 대한 불량한 정렬(예를 들어, 약 120 um)을 도시한다. 이미지 (VI)은 양면 임프린트들에 대한 양호한 정렬을 도시하며, 여기서 양면 임프린트들의 기준 마크들 사이의 오프셋은 (예를 들어, 마크 위치에 대한 설계된 양면 마크에 기초하여) Y 방향을 따라 0과 실질적으로 동일하다.
[00157] 도 6의 단계 622를 다시 참조하면, 하향 검사 시스템(106)은 실제 오프셋과 설계된 오프셋(또는 사전 결정된 임계 오프셋) 사이의 차이를 양면 오버레이 오차 XYθOverlayError로서 계산할 수 있다. 측정된 양면 오버레이 오차 XYθOverlayError는 다음과 같이 오버레이 오프셋 XYθOverlayBias를 반복적으로 개선하는 데 사용될 수 있다:
Figure pct00004
(4),
여기서, μ는 애플리케이션, 경험적 데이터 또는 기계 학습 중 적어도 하나에 의해 결정(또는 업데이트)될 수 있는 상수이다.
[00158] 624에서, 양면 임프린트들을 갖는 기판들이 스테이지(102)로부터 언로딩되고 WIS 시스템의 스테이션 상에 포지셔닝되고 단계 610과 유사하게 WIS 시스템을 사용하는 제2 사후 검사를 위해 정렬된다. WIS 시스템은 XYT 스테이지 좌표계에서 제2 면에 대해 레지스트 이미지 오프셋들 XYθPatternToDrop에 대한 임프린트를 측정하도록 구성될 수 있다. 오프셋은 디스펜스 오프셋들 XYθDispenseBias를 반복적으로 업데이트하는 데 사용할 수 있다:
Figure pct00005
(5),
여기서 α는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터에 기초하여 업데이트될 수 있는 상수이다. 제2 면에 대한 식 (5)의 상수 α는 제1 면에 대한 식 (2)의 α와 동일할 수 있다. 제1 면에 있어서와 달리, 기판 오프셋에 대한 임프린트가 오버레이 오프셋에 의해 제한되기 때문에 로딩 오프셋 XYθEFEMLoadBias는 제2 면에 대해 업데이트되지 않는다.
[00159] 더 많은 기판이 프로세싱됨에 따라, 임프린팅 도구의 반복성은 자동으로 또는 기계 학습 및 적절한 파라미터들의 업데이트에 의해 개선될 수 있고, 이에 의해 기판들의 양면 상의 임프린트들에 대한 정렬 오프셋을 최소화하거나 제거할 수 있다.
[00160] 도 9a는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 정렬들을 갖는 기판 상에 임프린트들을 제조하는 예시적인 프로세스(900)의 흐름도이다. 프로세스(900)는 상술한 임프린팅 도구, 예를 들어, 도 1의 임프린팅 도구(100)에 의해 수행될 수 있으며, 오버레이 정렬 시스템은 도 4a의 상향 검사 시스템(440) 및 도 4b의 하향 검사 시스템(460)을 포함한다.
[00161] 902에서, 템플릿 롤이 롤러들을 따라 인출된다. 템플릿 롤은 템플릿 기준 마크를 갖는 템플릿을 갖는 템플릿 필드를 포함한다. 템플릿은 임프린팅 피처, 예를 들어, 격자 피처를 포함할 수 있다. 템플릿 롤은 도 1의 템플릿 롤(110), 도 3a의 템플릿 롤(300), 도 3b의 템플릿 롤(350) 또는 도 4a 및 도 4b의 템플릿 롤(402)일 수 있다. 템플릿 필드는 도 3a의 템플릿 필드(310), 도 3b의 템플릿 필드(360), 도 4a 및 도 4b의 템플릿 필드(420) 또는 도 7a 내지 도 7f의 템플릿 필드(710)일 수 있다. 템플릿은 도 3a의 템플릿(312), 도 3b의 템플릿(372), 도 4a 및 도 4b의 템플릿(422) 또는 도 7c 내지 도 7e의 템플릿(712)일 수 있다. 템플릿 필드는 하나 이상의 템플릿들을 포함하는 템플릿 블록을 포함할 수 있다. 블록은 도 3b의 템플릿 블록(370) 또는 도 7g의 템플릿 블록일 수 있다.
[00162] 롤러들은 공급 롤러, 예를 들어, 도 1 및 도 7a 내지 도 7f의 공급 롤러(108), 테이크-업 롤러, 예를 들어, 도 1 및 도 7a 내지 도 7f의 테이크-업 롤러(127), 임프린트 롤러, 예를 들어, 도 1 및 도 7a 내지 도 7f의 임프린트 롤러(116), 분리 롤러, 예를 들어, 도 1 및 도 7a 내지 도 7f의 분리 롤러(120)를 포함할 수 있다. 템플릿 롤은 일정한 속도로 인출될 수 있다.
[00163] 904에서, 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿의 템플릿 기준 마크가 측정된다. 임프린팅 도구는 상향 검사 시스템, 예를 들어, 도 4a 및 도 4b의 상향 검사 시스템(440)을 포함할 수 있다. 상향 검사 시스템은 템플릿 기준 마크의 이미지를 캡처하고 캡처된 이미지에 기초하여 템플릿 오프셋을 결정할 수 있다.
[00164] 일부 구현들에서, 웨이퍼 검사 시스템(WIS)은 기판에 대한 사전 검사를 수행한다. 기판은 WIS 시스템의 스테이션 상에 포지셔닝되고 WIS 시스템을 사용하여 사전 검사를 위해 정렬될 수 있다. WIS 시스템은 큰 결함이나 패턴화 또는 프로세싱을 방해할 수 있는 것들을 검출하도록 구성된다. WIS 시스템은 전체 웨이퍼의 이미지들을 캡처할 수 있다. WIS 시스템에 의해 캡처된 이미지들은 오버레이 정렬 시스템에 의해 캡처된 이미지들보다 더 큰 픽셀 크기를 가질 수 있다.
[00165] 일부 구현들에서, 기판은 스테이지 상에 로딩된다. 기판은 도 1의 기판(105), 도 2의 기판(200), 도 4a 및 도 4b의 기판(430) 또는 도 7a 내지 도 7f의 기판(702)일 수 있다. 스테이지는 도 1 및 도 7a 내지 도 7f의 스테이지(102) 또는 도 4a 및 도 4b의 스테이지(404)일 수 있다. 스테이지는 XYT 에어-베어링 스테이지일 수 있으며, 여기서 X는 X 방향, Y 방향 및 세타 방향을 나타낸다. 스테이지는 예를 들어, 이동 시스템에 의해 X 방향을 따라 이동될 수 있다. 임프린팅 도구는 스테이지를 이동시키거나 스테이지의 포지션을 조정하기 위해 이동 시스템을 제어하도록 구성된 제어기를 포함할 수 있다. 좌표계, 예를 들어 XYT 좌표계가 스테이지에 기초하여 설정될 수 있다.
[00166] 상향 검사 시스템은 스테이지 상에 포지셔닝될 수 있고 좌표계에서 알려진 포지션들을 가질 수 있다. 상향 검사 시스템은 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 템플릿 기준 마크를 정합(또는 위치 지정)하도록 을 구성될 수 있다. 템플릿 오프셋은 템플릿 필드로부터 스테이지 또는 척까지의 맵을 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 템플릿 필드는 하나 이상의 템플릿들에 대한 복수의 기준 마크들을 포함한다. 상향 검사 시스템은 복수의 카메라들을 포함할 수 있고, 복수의 카메라들의 각각은 하나 이상의 템플릿들에 대한 복수의 기준 마크들 중 상이한 대응 기준 마크를 포함하는 이미지를 캡처하도록 구성될 수 있다.
[00167] 기판은 로딩 시스템, 예를 들어, 장비 프론트 엔드 모듈(EFEM)에 의해 스테이지 상에 로딩될 수 있다. 기판은 척, 예를 들어, 진공 척을 통해 스테이지 상에 보유될 수 있다. 척은 척의 다른 영역들보다 더 나은 이미지 콘트라스트를 갖는 측정 영역을 포함할 수 있고, 기판은 측정 영역 내에서 기판 상의 임프린트의 기준 마크들을 갖고 척 상에 보유될 수 있다. 측정 영역은 이미지 콘트라스트를 개선하기 위해 실리콘 재료로 삽입될 수 있다. 측정 영역은 예를 들어, 4 mm × 4 mm의 크기를 가질 수 있다.
[00168] 일부 구현들에서, 스테이지 상의 기판은 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래(예를 들어, 하부 또는 밑)로 이동된다. 임프린팅 도구는 레지스트 디스펜서를 포함할 수 있다. 디스펜싱 정렬 오프셋은 로딩 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 예를 들어, 제어기에 의해 결정될 수 있다. 현재 기판에 대한 로딩 오프셋은 (예를 들어, 이후 단계 610에서) 이전의 WIS 임프린팅 사후 임프린팅 측정에 기초한 기계 학습에 의해 결정될 수 있으며, 이는 이전 기판으로부터의 기여를 포함할 수 있다.
[00169] 디스펜싱 정렬 오프셋은 또한 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 임프린트에 대한 보정을 제공할 수 있는 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 디스펜싱 정렬 오프셋은 또한 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 디스펜싱 정렬 오프셋은 로딩 오프셋, 디스펜스 오프셋 및 디스펜스 명목 보정의 합으로 결정된다. 레지스트 디스펜서는 예를 들어, 특정된 패턴에 따라 기판의 면 상의 표면 상에 레지스트, 예를 들어, 레지스트 액적들을 디스펜싱할 수 있다.
[00170] 906에서, 기판의 면 상의 레지스트를 갖는 기판은 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 아래(예를 들어, 하부 또는 밑)로 이동된다. 임프린팅 정렬 오프셋은 예를 들어, 템플릿 오프셋 또는 로딩 오프셋 중 적어도 하나에 기초하여 제어기에 의해 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 몇몇 경우들에서, 임프린팅 정렬 오프셋은 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된다. 임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋, 로딩 오프셋 및 임프린트 명목 보정의 합으로 결정될 수 있다. 제어기는 템플릿 롤의 템플릿이 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 기판과 정렬되도록 템플릿 롤의 인출 속도에 대해 기판을 보유하는 스테이지의 이동 속도를 제어할 수 있다.
[00171] 908에서, 템플릿은 기판 상의 레지스트로 가압되고 레지스트는 경화되어 기판 상에 임프린트를 형성한다. 템플릿은 예를 들어, 도 7c 및 도 7cb에 예시된 바와 같이, 임프린트 롤러에 의해 레지스트로 가압될 수 있다. 임프린팅 도구는 UV 광을 조사하여 기판 상의 레지스트를 경화시킬 수 있는 광원, 예를 들어, UV 광원을 포함할 수 있다. 임프린트는 템플릿의 피처에 대응하는 임프린팅된 피처 및 템플릿의 템플릿 기준 마크에 대응하는 임프린트 기준 마크를 가질 수 있다.
[00172] 910에서, 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치 타깃 기준 위치 사이의 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 기판 상의 임프린트가 측정된다. 임프린팅 도구는 좌표계에서(또는 이에 대해) 기판 상의 임프린트의 위치를 정합할 수 있는 하향 검사 시스템을 포함할 수 있다. 하향 검사 시스템은 좌표계에서 알려진 포지션들을 가질 수 있고, 실제 기준 위치에 대응하는 임프린트의 임프린트 기준 마크를 정합하거나 찾을 수 있다. 임프린트를 갖는 기판은 측정을 위해 척의 측정 영역에 보유될 수 있다.
[00173] 스테이지는 하나 이상의 기판들을 보유하도록 구성될 수 있다. 하향 검사 시스템은 복수의 카메라들을 포함할 수 있고, 복수의 카메라들의 각각은 기판들 상의 하나 이상의 임프린트들의 상이한 대응 기준 마크를 포함하는 이미지를 캡처하도록 구성된다.
[00174] 912에서, 기판 상의 임프린트의 오버레이 바이어스는 예를 들어, 제어기에 의해 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 결정된다. 오버레이 바이어스는 로딩 오프셋에 기초하여 결정될 수 있다. 일부 예들에서, 오버레이 바이어스는 웨이퍼 정합 오프셋에서 로딩 오프셋을 뺀 것으로 결정된다.
[00175] 일부 구현들에서, 임프린트를 갖는 기판은 스테이지로부터 언로딩되고 WIS 시스템의 스테이션 상에 포지셔닝되고 임프린트 후 검사를 위해 정렬된다. 임프린트를 갖는 기판의 이미지는 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나를 결정하기 위해 예를 들어, WIS 시스템에 의해 측정된다. 제어기는 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나에 기초하여 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트할 수 있다. 임프린팅 도구는 업데이트된 디스펜싱 정렬 오프셋을 사용하여 템플릿 롤의 템플릿으로 제2 기판을 반복적으로 임프린팅할 수 있다.
[00176] 일부 예들에서, 로딩 오프셋은 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 업데이트되고, 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 로딩 오프셋에 기초하여 업데이트된다. 업데이트된 로딩 오프셋은 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 제1 상수를 곱한 결과와 현재 로드 오프셋의 합과 동일한 것으로 결정될 수 있으며, 제1 상수는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다.
[00177] 일부 예들에서, 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 업데이트되고, 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 디스펜스 오프셋에 기초하여 업데이트된다. 업데이트된 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 제2 상수를 곱한 결과와 현재 디스펜싱 오프셋의 합과 동일할 수 있다. 제2 상수는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정된다.
[00178] 일부 구현들에서, 기판 상의 레지스트 상에 템플릿 필드를 임프린팅하기 전에, 임프린팅 도구는 기판 상의 레지스트와 접촉 없이 이동되는 템플릿 롤 상의 템플릿 필드로 적어도 하나의 시뮬레이팅된 임프린팅 시퀀스를 수행할 수 있다. 그런 다음 적어도 하나의 시뮬레이팅된 임프린팅 시퀀스가 웹 불안정성으로 인한 웨이퍼 상의 패턴 배치의 편차를 줄이기 위해 수행될 수 있다.
[00179] 일부 구현들에서, 위의 프로세스(900)는 동일한 템플릿을 사용하여 동일한 임프린트들을 얻기 위해 복수의 기판에 대해 반복될 수 있다. 일부 구현들에서, 단계 912 후에, 기판의 제1 면 상에 임프린트를 갖는 기판들은 기판의 제2 면을 임프린팅하기 위해 언로딩되고 플립핑될 수 있다.
[00180] 도 9b는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라, 정렬들을 갖는 기판 상에 임프린트들을 제조하는 다른 예시적인 프로세스(950)의 흐름도이다. 프로세스(950)는 기판의 제2 면 상에 제2 임프린트를 제조하는 데 사용될 수 있다. 프로세스(950)는 또한 예를 들어, 도 9a의 프로세스(900) 이후에 도 9a의 임프린팅 도구에 의해 수행될 수 있다.
[00181] 952에서, 임프린트를 갖는 기판이 플립핑되고 플립핑된 기판은 스테이지를 향하는 임프린트를 갖는 제1 면 및 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖고 스테이지 상에 로딩된다. 이전에 임프린팅된 기준점들은 여백 구역들 상에서 하향으로 위치된다. 일부 구현들에서, 임프린팅 도구는 기판을 플립핑하기 위한 플립핑 디바이스를 포함한다.
[00182] 954에서, 플립핑된 임프린트를 갖는 플립핑된 기판이 이전에 임프린팅된 기준 위치(여백 구역에서 하향)와 설계된 타깃 기준 위치 사이의 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 측정된다. 하향 검사 시스템은 제2 실제 기준 위치에 대응할 수 있는 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크를 찾기 위해 (기판을 통해) 좌표계에서 플립핑된 기판 상의 플립핑된 임프린트를 정합할 수 있다. 플립핑된 기판은 이미지 콘트라스트를 개선하기 위해 척의 측정 영역(예를 들어, 여백 구역) 내에서 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크를 갖고 척을 통해 스테이지 상에 보유될 수 있다.
[00183] 956에서, 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크가 제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 측정된다. 상향 검사 시스템은 도 9a의 단계 910과 유사하게, 제2 템플릿 기준 마크를 찾기 위해 좌표계에서 템플릿 롤의 제2 템플릿을 정합할 수 있다.
[00184] 일부 구현들에서, 스테이지 상의 플립핑된 기판은 예를 들어, 이동 시스템에 의해 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래(예를 들어, 하부 또는 밑)로 이동된다. 레지스트 디스펜서는 예를 들어, 특정된 패턴에 따라 기판의 제2 면 상에 제2 레지스트를 디스펜싱할 수 있다. 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 오버레이 바이어스 및 제2 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 예를 들어, 제어기에 의해 결정될 수 있다. 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 제2 명목 디스펜스 위치로부터 레지스트 센터링에 임프린트에 대한 보정을 제공하는 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 또한 제2 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 경우들에서, 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 오버레이 바이어스, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 제2 디스펜스 오프셋 및 제2 디스펜스 명목 보정의 합이다.
[00185] 958에서, 제2 면 상에 제2 레지스트를 갖는 플립핑된 기판은 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿 아래(예를 들어, 하부 또는 밑)로 이동된다. 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋 및 오버레이 바이어스에 기초하여 예를 들어, 제어기에 의해 결정될 수 있다. 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일부 경우들에서, 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 오버레이 바이어스 및 제2 임프린트 명목 보정의 합이다.
[00186] 960에서, 템플릿 롤의 제2 템플릿은 예를 들어, 임프린트 롤러에 의해 기판의 제2 면 상의 제2 레지스트로 가압되고, 제2 레지스트는 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해, 예를 들어, 광원에 의해 경화된다. 제2 임프린트는 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 가질 수 있다.
[00187] 962에서, 제1 면 상의 플립핑된 임프린트 및 제2 면 상의 제2 임프린트를 갖는 플립핑된 기판이 타깃 기준 오프셋과 실제 기준 오프셋 사이의 양면 오버레이 오차를 결정하기 위해 측정된다. 양면 오버레이 오차, 즉, XYT 좌표계에서 제1 대 제2 면 패턴 오차는 기판을 통해 동시에 제1 및 제2 면 임프린트의 기준 마크를 관찰함으로써 측정될 수 있다. 실제 기준 오프셋은 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크와 제2 임프린트의 제2 임프린트 기준 마크 사이의 상대적인 측정치이다. 하향 검사 시스템은 도 8a에 예시된 바와 같이, 제2 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크를 찾기 위해 좌표계 상에서 플립핑된 임프린트 및 제2 임프린트를 갖는 플립핑된 기판을 정합할 수 있다. 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크는 척의 측정 영역(예를 들어, 여백 구역)에 있을 수 있다. 타깃 기준 오프셋은 X 방향, Y 방향 또는 둘 모두를 따라 설정될 수 있다.
[00188] 964에서, 제1 면 상의 플립핑된 임프린트와 제2 면 상의 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스는 양면 오버레이 오차에 기초하여 예를 들어, 제어기에 의해 결정된다. 양면 오버레이 바이어스는 양면 오버레이 오차에 상수를 곱한 결과와 이전 양면 오버레이 바이어스의 합과 동일한 것으로 결정될 수 있다. 상수는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다.
[00189] 일부 구현들에서, 임프린팅 도구는 예를 들어, 프로세스(950)에서 양면 오버레이 바이어스가 되도록 오버레이 바이어스를 업데이트할 수 있고, 업데이트된 오버레이에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅할 수 있다.
[00190] 일부 구현들에서, WIS 시스템은 사후 검사를 수행하고 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트를 결정하기 위해 플립핑된 임프린트 및 제2 임프린트를 갖는 플립핑된 기판의 이미지를 측정할 수 있다. 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 기초하여 업데이트될 수 있다. 일부 경우들에서, 제2 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 기초하여 업데이트되고, 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 업데이트된다. 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 상수를 곱한 결과와 현재의 제2 디스펜스 오프셋의 합과 동일할 수 있다. 상수는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다. 임프린팅 도구는 업데이트된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅할 수 있다.
[00191] 일부 구현들에서, 스테이지는 제1 척을 통해 제1 기판을 보유하고 제2 척을 통해 제2 기판을 보유하며, 기판은 제1 기판이다. 템플릿 롤의 템플릿 필드는 제1 템플릿과 제2 템플릿을 포함할 수 있다. 임프린팅 도구는 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 제1 기판을 제1 템플릿과 정렬하고, 제2 기판을 제2 템플릿과 정렬할 수 있고, 제1 기판의 제1 면 상에 제1 임프린트를 형성하고 제2 기판의 제1 면 상에 제2 임프린트를 형성할 수 있다. 임프린팅 도구는 도 7g에 예시된 바와 같이, 제1 기판을 플립핑하여 플립핑된 제1 기판을 제2 척 상에 로딩하고, 제2 기판을 플립핑하여 플립핑된 제2 기판을 제1 척 상에 로딩하도록 추가로 구성될 수 있다. 임프린팅 도구는 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 플립핑된 제2 기판을 제1 템플릿과 정렬하고 플립핑된 제1 기판을 제2 템플릿과 정렬하고, 제2 기판의 제2 면 상에 제1 임프린트를 형성하고 제1 기판의 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하도록 추가로 구성될 수 있다.
예시적인 광학 시스템
[00192] 도 10a는 예시적인 광학 시스템(1000)의 개략도이다. 광학 시스템(1000)은 머리에 착용하는 관찰 구성 요소(1002), 휴대용 제어기 구성 요소(1004) 및 벨트 팩 등과 같이 사용자에게 착용되도록 구성될 수 있는 선택적인 상호 연결된 보조 컴퓨팅 또는 제어기 구성 요소(1006)를 특징으로 하는 증강 현실 시스템일 수 있다. 각각의 구성 요소들(1002, 1004, 1006)은 연결부들(1010, 1012, 1014, 1016, 1017, 1018)을 통해 동작 가능하게 커플링되어 IEEE 802.11, Bluetooth(RTM) 및 다른 연결 표준들 및 구성들에 특정된 것과 같은 유선 또는 무선 통신 구성들을 통해 클라우드 컴퓨팅 또는 클라우드 저장 자원들과 같은 다른 연결된 자원들(1008)과 그리고 서로 통신할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 묘사된 광학 요소들(1020)은 뷰잉(viewing) 구성 요소(1002)를 착용한 사용자가 증강 현실 경험을 위해 관련 시스템 구성 요소들에 의해 생성될 수 있는 시각적 구성 요소들과 함께 사용자 주위의 세계를 볼 수 있게 하도록 동작할 수 있다. 이러한 시스템들 및 경험들은 미국 특허 출원 번호 14/555,585호, 14/690,401호, 14/331,218호, 14/726,424호 및 15/481,255호에 설명되어 있으며, 이들 각각은 그 전체가 참조로 통합된다.
[00193] 도 10b는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따른 광학 구성 요소(1030)의 예의 개략도이다. 광학 구성 요소(1030)는 가상 및 증강 현실 애플리케니션들에 사용될 수 있다. 일부 구현들에서, 광학 구성 요소(1030)는 도 10a의 광학 요소들(1020)에 포함될 수 있다.
[00194] 광학 구성 요소(1030)는 인-커플링 광학계(ICO: in-coupling optic) 요소(1032) 및 회절 광학 요소(DOE)(1034)를 포함할 수 있는 아이피스일 수 있다. ICO(1032) 및 DOE(1034)는 기판(1040)에서 구현될 수 있다. 기판(1040)은 예를 들어, 유리와 같이 투명할 수 있다. DOE(1034)는 하나 이상의 층들을 가질 수 있고, 각각의 층은 직교 동공 확장(OPE) 회절 요소(1036) 및 사출 동공 확장(EPE) 회절 요소(1038)를 포함할 수 있다. ICO 요소(1032)는 예를 들어, 프로젝터로부터 입력 광 빔들을 수용하고, 입력 광 빔들을 기판(1040)의 DOE(1034)로 전송하도록 구성된다. 예를 들어, 기판(1040)은 도파관(본원에 미도시)을 포함하고, ICO 요소(1032)는 입력 광 빔들을 DOE(1034)에 커플링된 도파관으로 전송한다. 입력 광 빔들은 내부 전반사(TIR: total internal reflection)에 의해 도파관에서 진행한다. 층 상의 OPE 회절 요소(1036)는 입력 광 빔의 일부를 EPE 회절 요소(1038)로 편향시키도록 구성되며, EPE 회절 요소(1038)는 결국 편향된 광 빔의 일부를 기판(1040) 외부로, 예를 들어, 사용자의 눈(들)을 향해 편향시키도록 구성된다.
[00195] OPE 회절 요소(1036) 및 EPE 회절 요소(1038)는 동일한 층 상에 동일 평면에 또는 나란히 배열될 수 있다. 일부 경우들에서, OPE 회절 요소와 EPE 회절 요소는 도파관 기판의 반대 측 상에서 제작될 수 있다. 일부 경우들에서, OPE 회절 요소 및 EPE 회절 요소는 도파관 기판의 일 측 상에서 제작될 수 있고 다른 구성 요소들은 도파관 기판의 다른 측 상에서 제작될 수 있다.
[00196] 도 10c는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 광학 요소를 제작하기 위한 템플릿들의 이미지(1050)를 도시한다. 광학 요소는 도 10b의 DOE(1034)일 수 있다.
[00197] 템플릿 롤(1052)은 코팅된 레지스트 템플릿(템플릿) 필드(1054)를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 템플릿 필드(1054)는 템플릿들의 이중 트랙들, 예를 들어, 도 2b의 템플릿들의 이중 트랙들(252, 254)을 포함할 수 있다. 직교 동공 확장(OPE) 회절 요소, 예를 들어, 도 10b의 OPE(1036)를 임프린팅하기 위한 OPE 템플릿(1056)은 템플릿 필드(1054)의 제1 트랙, 예를 들어, 도 2b의 트랙(252) 상에 있을 수 있다. 사출 동공 확장(EPE) 회절 요소, 예를 들어, 도 10b의 EPE(1038)를 임프린팅하기 위한 EPE 템플릿(1058)은 템플릿 필드(1054)의 제2 트랙, 예를 들어, 도 2b의 트랙(254) 상에 있을 수 있다. OPE 템플릿(1056) 및 EPE 템플릿(1058)은 동일한 블록, 예를 들어, 도 2b의 블록(260)에 있을 수 있다. 일부 구현들에서, CRE 필드(1054)는 OPE 템플릿(1056) 및 EPE 템플릿(1058) 모두를 포함하는 템플릿들의 단일 트랙을 포함할 수 있다. 템플릿 필드(1054)는 하나 이상의 정합 마크들(1053) 및 하나 이상의 정렬 바들, 예를 들어, X 방향을 따른 정렬을 위한 X-정렬 바(1055), Y 방향을 따른 정렬을 위한 Y-정렬 바(1057)를 포함할 수 있다.
[00198] 도 10d는 본 개시의 하나 이상의 구현들에 따라 도 10c의 템플릿들을 사용하여 제작된 광학 요소(1070)의 이미지를 도시한다. 제작된 광학 요소(1070)는 도 10b의 DOE(1034)로서 사용될 수 있다.
[00199] 제작된 광학 요소(1070)는 기판(1072), 예를 들어, 도 2의 기판(200), 도 4a의 430 또는 도 7a의 702 상에서, 임프린팅 도구, 예를 들어, 도 1의 임프린팅 도구(100)에 의해 템플릿 롤 및 레지스트(1074) 상의 OPE 및 EPE 템플릿들을 사용하여 제작될 수 있다. OPE 및 EPE 템플릿들은 도 10c의 템플릿 롤(1052)의 템플릿 필드(1054)에서 각각의 템플릿 OPE(1056) 및 EPE(1058)일 수 있다. 임프린팅 도구는 하나 이상의 검사 시스템, 예를 들어, 도 4a의 상향 검사 시스템(440), 도 4b의 하향 검사 시스템(460) 또는 둘 모두를 포함할 수 있다. 광학 요소(1070)는 OPE 템플릿에 대응하는 OPE 임프린트(1076) 및 EPE 템플릿에 대응하는 EPE 임프린트(1078)를 포함할 수 있다. 광학 요소(1070)는 또한 템플릿 롤 상의 템플릿들 주위의 기준 마크들, 예를 들어, 도 10c의 기준 마크들(1053)에 대응하는 기준 마크들(1073)을 포함할 수 있다.
[00200] 일부 구현들에서, OPE 임프린트(1076) 및 EPE 임프린트(1078)는 기판(1072)의 동일한 면 상에 있다. OPE 임프린트(1076) 및 EPE 임프린트(1078)는 임프린팅 시퀀스, 예를 들어, 도 6의 임프린팅 시퀀스(602 내지 610) 또는 도 7a 내지 도 7f에 예시된 임프린팅 시퀀스에 따라 임프린팅 도구에 의해 OPE 및 EPE 템플릿들 모두를 포함하는 템플릿들의 단일 트랙을 사용하여 제작될 수 있다. 일부 구현들에서, OPE 임프린트(1076) 및 EPE 임프린트(1078)는 기판(1072)의 반대 면 상에 있다. OPE 임프린트(1076) 및 EPE 임프린트(1078)는 임프린팅 시퀀스 또는 프로세스, 예를 들어, 도 6의 임프린팅 프로세스(600), 도 7a 내지 도 7g에 예시된 임프린팅 시퀀스, 또는 도 9a의 프로세스(900) 및 도 9b의 프로세스(950)에 따라 임프린팅 도구에 의해 OPE 및 EPE 템플릿 모두를 포함하는 템플릿들의 이중 트랙들을 사용하여 제작될 수 있다.
[00201] 일부 구현들에서, OPE 템플릿 또는 EPE 템플릿 중 적어도 하나는 OPE 임프린트(1076) 또는 EPE 임프린트(1078) 중 적어도 하나가 특정 컬러, 예를 들어, 광, 예를 들어, 백색광에 의해 조명될 때 적색, 청색 또는 녹색을 회절시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, OPE 임프린트(1076)는 적색을 회절시킬 수 있고, EPE 임프린트(1078)는 녹색을 회절시킬 수 있다.
다른 실시예들
[00202] 본 개시에 설명된 다른 실시예들은 이하를 포함한다.
[00203] 실시예 1은 임프린팅 방법이며, 임프린팅 방법은:
롤러들을 따라 템플릿 롤을 인출하는 단계 ― 템플릿 롤은 템플릿 및 템플릿의 템플릿 기준 마크를 갖는 템플릿 필드를 포함함 ―;
템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿의 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계;
로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 기판을 이동시키는 단계;
레지스트 디스펜서를 사용하여 기판의 제1 면 상에 레지스트를 디스펜싱하는 단계;
임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 아래에 있도록 스테이지 상의 레지스트를 갖는 기판을 이동시키는 단계 ― 임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋 및 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정됨 ―;
템플릿 롤의 템플릿을 기판 상의 레지스트로 가압하는 단계; 및
기판 상에 임프린트를 형성하기 위해 레지스트를 경화시키는 단계 ― 임프린트는 템플릿에 대응하는 임프린팅된 피처 및 템플릿의 템플릿 기준 마크에 대응하는 임프린트 기준 마크를 가짐 ― 를 포함한다.
[00204] 실시예 2는 실시예 1의 임프린팅 방법이며, 임프린팅 정렬 오프셋은 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고,
임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋, 로딩 오프셋 및 임프린트 명목 보정의 합이다.
[00205] 실시예 3은 실시예 1 또는 2의 임프린팅 방법이며, 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된다.
[00206] 실시예 4는 실시예 3의 임프린팅 방법이며, 디스펜싱 정렬 오프셋은 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고,
디스펜싱 정렬 오프셋은 로딩 오프셋, 디스펜스 오프셋 및 디스펜스 명목 보정의 합이다.
[00207] 실시예 5는 실시예 3 또는 4의 임프린팅 방법이며,
기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나를 결정하기 위해 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함한다.
[00208] 실시예 6은 실시예 5의 임프린팅 방법이며,
기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나에 기초하여 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계; 및
업데이트된 디스펜싱 정렬 오프셋을 사용하여 템플릿 롤의 템플릿으로 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함한다.
[00209] 실시예 7은 실시예 6의 임프린팅 방법이며,
기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 로딩 오프셋을 업데이트하는 단계 ― 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 로딩 오프셋에 기초하여 업데이트됨 ―, 또는
레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계 ― 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 디스펜스 오프셋에 기초하여 업데이트됨 ― 중 적어도 하나를 포함한다.
[00210] 실시예 8은 실시예 7의 임프린팅 방법이며, 업데이트된 로딩 오프셋은 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 제1 상수를 곱한 결과와 로드 오프셋의 합과 동일하며,
업데이트된 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 제2 상수를 곱한 결과와 디스펜스 오프셋의 합과 동일하다.
[00211] 실시예 9는 실시예 1 내지 8 중 어느 하나의 임프린팅 방법이며,
임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치와 타깃 기준 위치 사이의 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 임프린트의 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 및
웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 기판의 제1 면 상의 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 더 포함한다.
[00212] 실시예 10은 실시예 9의 임프린팅 방법이며, 기판 상의 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하는 단계는:
웨이퍼 정합 오프셋에서 로딩 오프셋을 뺀 것으로 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 포함한다.
[00213] 실시예 11은 실시예 9 또는 10의 임프린팅 방법이며,
기판 상의 레지스트 상에 템플릿 필드를 임프린팅하기 전에, 기판 상의 레지스트와 접촉하지 않고 이동되는 템플릿 롤 상의 템플릿 필드로 적어도 하나의 시뮬레이팅된 임프린팅 시퀀스를 수행하는 단계를 더 포함한다.
[00214] 실시예 12는 실시예 9 내지 11 중 어느 하나의 임프린팅 방법이며,
임프린트를 갖는 기판을 플립핑하고 스테이지를 향하는 제1 면 및 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖고 제2 면은 제1 면과 반대인 플립핑된 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계;
플립핑된 임프린트의 기준 마크와 연관된 제2 실제 기준 위치와 제2 타깃 기준 위치 사이의 제2 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계;
제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계;
제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿 아래에 있도록 제2 면 상의 제2 레지스트를 갖는 플립핑된 기판을 이동시키는 단계 ― 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋 및 오버레이 바이어스에 기초하여 결정됨 ―;
템플릿 롤의 제2 템플릿을 플립핑된 기판 상의 제2 레지스트로 가압하는 단계; 및
제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해 제2 레지스트를 경화시키는 단계 ― 제2 임프린트는 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 가짐 ― 를 더 포함한다.
[00215] 실시예 13은 실시예 12의 임프린팅 방법이며,
플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 오프셋과 타깃 기준 오프셋 사이의 양면 오버레이 오차를 결정하기 위해 제1 면 상의 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 면 상의 제2 임프린트의 제2 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 및
양면 오버레이 오차에 기초하여 제1 면 상의 플립핑된 임프린트와 제2 면 상의 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 더 포함한다.
[00216] 실시예 14는 실시예 13의 임프린팅 방법이며,
양면 오버레이 바이어스가 되도록 오버레이 바이어스를 업데이트하는 단계; 및
업데이트된 오버레이 바이어스에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함한다.
[00217] 실시예 15는 실시예 13 또는 14의 임프린팅 방법이며, 양면 오버레이 바이어스는 양면 오버레이 오차에 상수를 곱한 결과와 이전 양면 오버레이 바이어스의 합과 동일하다.
[00218] 실시예 16은 실시예 13 내지 15 중 어느 하나의 임프린팅 방법이며, 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고, 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 오버레이 바이어스 및 제2 임프린트 명목 보정의 합이다.
[00219] 실시예 17은 실시예 13 내지 16의 임프린팅 방법이며,
오버레이 바이어스 및 제2 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 결정된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 플립핑된 기판을 이동시키는 단계를 더 포함한다.
[00220] 실시예 18은 실시예 17의 임프린팅 방법이며, 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 제2 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된다.
[00221] 실시예 19는 실시예 18의 임프린팅 방법이며, 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 제2 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고,
제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 오버레이 바이어스, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 제2 디스펜스 오프셋 및 제2 디스펜스 명목 보정의 합이다.
[00222] 실시예 20은 실시예 18 또는 19의 임프린팅 방법이며,
레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트를 결정하기 위해 플립핑된 임프린트 및 제2 임프린트를 갖는 플립핑된 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함한다.
[00223] 실시예 21은 실시예 20의 임프린팅 방법이며,
레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 기초하여 제2 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계;
업데이트된 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 제2 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계; 및
업데이트된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함한다.
[00224] 실시예 22는 실시예 21의 임프린팅 방법이며, 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 상수를 곱한 결과와 제2 디스펜스 오프셋의 합과 동일하다.
[00225] 실시예 23은 실시예 1 내지 22 중 어느 하나의 임프린팅 방법이며, 기판은 투명하다.
[00226] 실시예 24는 임프린팅 방법이며, 임프린팅 방법은:
롤러들을 따라 템플릿 롤을 인출하는 단계 ― 템플릿 롤은 템플릿 및 템플릿의 템플릿 기준 마크를 갖는 템플릿 필드를 포함함 ―;
로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되는 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 기판을 이동시키는 단계;
레지스트 디스펜서를 사용하여 기판의 제1 면 상에 레지스트를 디스펜싱하는 단계;
임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 아래에 있도록 스테이지 상의 레지스트를 갖는 기판을 이동시키는 단계 ― 임프린팅 정렬 오프셋은 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정됨 ―;
템플릿 롤의 템플릿을 기판 상의 레지스트로 가압하는 단계;
기판 상에 임프린트를 형성하기 위해 레지스트를 경화시키는 단계 ― 임프린트는 템플릿에 대응하는 임프린팅된 피처 및 템플릿의 템플릿 기준 마크에 대응하는 임프린트 기준 마크를 가짐 ―;
임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치와 타깃 기준 위치 사이의 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 임프린트의 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 및
웨이퍼 정합 오프셋 및 로딩 오프셋에 기초하여 기판의 제1 면 상의 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 포함한다.
[00227] 실시예 25는 실시예 24의 방법이며,
템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿의 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계를 더 포함하고,
임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된다.
[00228] 실시예 26은 실시예 24 또는 25의 방법이며, 임프린팅 정렬 오프셋은 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고,
임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋, 로딩 오프셋 및 임프린트 명목 보정의 합이다.
[00229] 실시예 27은 실시예 24 내지 26 중 어느 하나의 방법이며, 오버레이 바이어스는 웨이퍼 정합 오프셋에서 로딩 오프셋을 뺀 것으로 결정된다.
[00230] 실시예 28은 실시예 24 내지 27 중 어느 하나의 방법이며, 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된다.
[00231] 실시예 29는 실시예 28의 방법이며, 디스펜싱 정렬 오프셋은 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고,
디스펜싱 정렬 오프셋은 로딩 바이어스, 디스펜스 오프셋 및 디스펜스 명목 보정의 합이다.
[00232] 실시예 30은 실시예 28 또는 29의 방법이며,
기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나를 결정하기 위해 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함한다.
[00233] 실시예 31은 실시예 30의 방법이며,
기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나에 기초하여 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계; 및
업데이트된 디스펜싱 정렬 오프셋을 사용하여 템플릿 롤의 템플릿으로 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함한다.
[00234] 실시예 32는 실시예 31의 방법이며,
기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 로딩 오프셋을 업데이트하는 단계 ― 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 로딩 오프셋에 기초하여 업데이트됨 ―, 또는
레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계 ― 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 디스펜스 오프셋에 기초하여 업데이트됨 ― 중 적어도 하나를 더 포함한다.
[00235] 실시예 33은 실시예 32의 방법이며, 업데이트된 로딩 오프셋은 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 제1 상수를 곱한 결과와 로딩 오프셋의 합과 동일하고,
업데이트된 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 제2 상수를 곱한 결과와 디스펜스 오프셋의 합과 동일하다.
[00236] 실시예 34는 실시예 24 내지 33 중 어느 하나의 방법이며,
기판 상의 레지스트 상에 템플릿 필드를 임프린팅하기 전에, 기판 상의 레지스트와 접촉하지 않고 이동되는 템플릿 롤 상의 템플릿 필드로 적어도 하나의 시뮬레이팅된 임프린팅 시퀀스를 수행하는 단계를 더 포함한다.
[00237] 실시예 35는 실시예 24 내지 34 중 어느 하나의 방법이며,
임프린트를 갖는 기판을 플립핑하고 스테이지를 향하는 제1 면 및 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖고 제2 면은 제1 면과 반대인 플립핑된 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계;
플립핑된 임프린트 기준 마크와 연관된 제2 실제 기준 위치와 제2 타깃 기준 위치 사이의 제2 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계;
제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿 아래에 있도록 제2 면 상의 제2 레지스트를 갖는 플립핑된 기판을 이동시키는 단계 ― 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 웨이퍼 정합 오프셋 및 오버레이 바이어스에 기초하여 결정됨 ―;
템플릿 롤의 제2 템플릿을 플립핑된 기판 상의 제2 레지스트로 가압하는 단계;
제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해 제2 레지스트를 경화시키는 단계 ― 제2 임프린트는 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 가짐 ―;
플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 오프셋과 타깃 기준 오프셋 사이의 양면 오버레이 오차를 결정하기 위해 제1 면 상의 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 면 상의 제2 임프린트의 제2 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 및
양면 오버레이 오차에 기초하여 제1 면 상의 플립핑된 임프린트와 제2 면 상의 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 더 포함한다.
[00238] 실시예 36은 실시예 35의 방법이며,
제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계를 더 포함하고,
제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 결정된다.
[00239] 실시예 37은 실시예 36의 방법이며, 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고,
제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 오버레이 바이어스 및 제2 임프린트 명목 보정의 합이다.
[00240] 실시예 38은 실시예 35 내지 37 중 어느 하나의 방법이며,
오버레이 바이어스 및 제2 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 결정된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 플립핑된 기판을 이동시키는 단계를 더 포함한다.
[00241] 실시예 39는 실시예 38의 방법이며, 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 제2 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된다.
[00242] 실시예 40은 실시예 39의 방법이며, 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 제2 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고,
제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 오버레이 바이어스, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 제2 디스펜스 오프셋 및 제2 디스펜스 명목 보정의 합이다.
[00243] 실시예 41은 실시예 39 또는 40의 방법이며,
레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트를 결정하기 위해 플립핑된 임프린트 및 제2 임프린트를 갖는 플립핑된 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함한다.
[00244] 실시예 42는 실시예 41의 방법이며,
레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 기초하여 제2 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계;
업데이트된 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 제2 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계; 및
업데이트된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함한다.
[00245] 실시예 43은 실시예 42의 방법이며, 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 상수를 곱한 결과와 제2 디스펜스 오프셋의 합과 동일하다.
[00246] 실시예 44는 실시예 35 내지 43 중 어느 하나의 방법이며,
양면 오버레이 오차를 사용하여 오버레이 바이어스를 업데이트하는 단계를 더 포함한다.
[00247] 실시예 45는 실시예 44의 방법이며,
업데이트된 오버레이 바이어스에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함한다.
[00248] 실시예 46은 실시예 45의 방법이며, 양면 오버레이 바이어스는 양면 오버레이 오차에 상수를 곱한 결과와 이전의 양면 오버레이 바이어스의 합과 동일하다.
[00249] 실시예 47은 실시예 35 내지 46 중 어느 하나의 방법이며, 기판은 투명하다.
[00250] 실시예 48은 양면 임프린팅 방법이며, 양면 임프린팅 방법은:
롤러들을 따라 템플릿 롤을 인출하는 단계 ― 템플릿 롤은 적어도 하나의 제1 템플릿 기준 마크를 갖는 제1 템플릿 및 적어도 하나의 제2 템플릿 기준 마크를 갖는 제2 템플릿을 갖는 템플릿 필드를 포함함 ―;
제1 면 및 제1 면과 반대측의 제2 면을 갖는 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계;
좌표계에서 제1 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 스테이지에 기초하여 좌표계에서 제1 템플릿의 제1 템플릿 기준 마크를 정합하는 단계;
제1 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 제1 템플릿 아래에 있도록 제1 면 상의 제1 레지스트를 갖는 기판을 이동시키는 단계 ― 제1 임프린팅 정렬 오프셋은 제1 템플릿 오프셋 및 로딩 오프셋에 기초하여 결정됨 ―;
템플릿 롤의 제1 템플릿을 기판의 제1 면 상의 제1 레지스트로 가압하는 단계;
기판의 제1 면 상에 제1 임프린트를 형성하기 위해 제1 레지스트를 경화시키는 단계 ― 제1 임프린트는 제1 템플릿에 대응하는 제1 임프린팅된 피처 및 제1 템플릿의 제1 템플릿 기준 마크에 대응하는 제1 임프린트 기준 마크를 가짐 ―;
제1 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치와 타깃 기준 위치 사이의 제1 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 기판 상에 제1 임프린트를 정합하는 단계;
제1 웨이퍼 정합 오프셋 및 로딩 오프셋에 기초하여 기판의 제1 면 상의 제1 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하는 단계;
제1 임프린트를 갖는 기판을 플립핑하고, 스테이지를 향하는 제1 면 및 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖는 플립핑된 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계;
플립핑된 제1 임프린트 기준 마크와 연관된 제2 실제 기준 위치와 제2 타깃 기준 위치 사이의 제2 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 플립핑된 제1 임프린트를 갖는 플립핑된 기판을 정합하는 단계;
제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크를 정합하는 단계;
제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿 아래에 있도록 제2 면 상의 제2 레지스트를 갖는 플립핑된 기판을 이동시키는 단계 ― 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋 및 오버레이 바이어스에 기초하여 결정됨 ―;
템플릿 롤의 제2 템플릿을 제2 면 상의 제2 레지스트로 가압하는 단계;
제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해 제2 레지스트를 경화시키는 단계 ― 제2 임프린트는 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 가짐 ―;
플립핑된 제1 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 오프셋과 타깃 기준 오프셋 사이의 양면 오버레이 오차를 결정하기 위해 제1 면 상의 플립핑된 제1 임프린트 및 제2 면 상의 제2 임프린트를 갖는 플립핑된 기판을 정합하는 단계; 및
양면 오버레이 오차에 기초하여 제1 면 상의 플립핑된 제1 임프린트와 제2 면 상의 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 포함한다.
[00251] 실시예 49는 실시예 48의 방법이며,
양면 오버레이 바이어스가 되도록 오버레이 바이어스를 업데이트하는 단계; 및
업데이트된 오버레이 바이어스에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함한다.
[00252] 실시예 50은 실시예 48 또는 49의 방법이며, 오버레이 바이어스가 제1 웨이퍼 정합 오프셋에서 로딩 오프셋을 뺀 것으로 결정되고,
양면 오버레이 바이어스는 양면 웨이퍼 정합 오프셋에 상수를 곱한 결과를 더하여 갱신된다.
[00253] 실시예 52는 실시예 48 내지 50 중 어느 하나의 방법이며, 제1 임프린팅 정렬 오프셋은 제1 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고, 제1 임프린팅 정렬 오프셋은 제1 템플릿 오프셋, 로딩 오프셋 및 제1 임프린트 명목 보정의 합이고,
제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고, 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 오버레이 바이어스 및 제2 임프린트 명목 보정의 합이다.
[00254] 실시예 52는 실시예 48 내지 51 중 어느 하나의 방법이며,
로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되는 제1 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 기판을 이동시키는 단계; 및
레지스트 디스펜서를 사용하여 기판의 제1 면 상에 제1 레지스트를 디스펜싱하는 단계를 더 포함한다.
[00255] 실시예 53은 실시예 52의 방법이며, 제1 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 제1 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 제1 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된다.
[00256] 실시예 54는 실시예 53의 방법이며, 제1 디스펜싱 정렬 오프셋은 제1 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고,
제1 디스펜싱 정렬 오프셋은 로딩 오프셋, 제1 디스펜스 오프셋 및 제1 디스펜스 명목 보정의 합이다.
[00257] 실시예 55는 실시예 52 내지 54의 방법이며,
기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나를 결정하기 위해 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함한다.
[00258] 실시예 56은 실시예 55의 방법이며,
기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나에 기초하여 제1 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계; 및
업데이트된 제1 디스펜싱 정렬 오프셋을 사용하여 템플릿 롤의 제1 템플릿으로 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함한다.
[00259] 실시예 57은 실시예 56의 방법이며,
기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 로딩 오프셋을 업데이트하는 단계 ― 제1 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 로딩 오프셋에 기초하여 업데이트되고, 업데이트된 로딩 오프셋은 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 제1 상수를 곱한 결과와 로딩 오프셋의 합과 동일함 ―; 및
레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 기초하여 제1 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계 ― 제1 디스펜싱 정렬 오프셋은 업데이트된 제1 디스펜스 오프셋에 기초하여 업데이트되고, 업데이트된 제1 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트에 제2 상수를 곱한 결과와 디스펜스 오프셋의 합과 동일함 ― 를 더 포함한다.
[00260] 실시예 58은 실시예 48 내지 57 중 어느 하나의 방법이며,
오버레이 바이어스 및 제2 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 결정된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 스테이지 상의 플립핑된 기판을 이동시키는 단계; 및
레지스트 디스펜서를 사용하여 기판의 제2 면 상에 제2 레지스트를 디스펜싱하는 단계를 더 포함한다.
[00261] 실시예 59는 실시예 58의 방법이며, 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 제2 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된다.
[00262] 실시예 60은 실시예 59의 방법이며, 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 제2 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 기초되고,
제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 오버레이 바이어스, 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 제2 디스펜스 오프셋 및 제2 디스펜스 명목 보정의 합이다.
[00263] 실시예 61은 실시예 58 내지 60 중 어느 하나의 방법이며,
레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트를 결정하기 위해 플립핑된 제1 임프린트 및 제2 임프린트를 갖는 플립핑된 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함한다.
[00264] 실시예 62는 실시예 61의 방법이며,
레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 기초하여 제2 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계 ― 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트에 상수를 곱한 결과와 제2 디스펜스 오프셋의 합과 동일함 ―;
업데이트된 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 제2 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계; 및
업데이트된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함한다.
[00265] 실시예 63은 실시예 48 내지 62 중 어느 하나의 방법이며, 기판은 척의 다른 영역들보다 더 나은 이미지 콘트라스트를 갖는 척의 측정 영역 내에서 기판 상의 제1 임프린트의 제1 임프린트 기준 마크를 갖고 척을 통해 스테이지 상에 보유되고,
플립핑된 기판은 측정 영역 내에서 플립핑된 제1 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크를 갖고 척을 통해 스테이지 상에 보유된다.
[00266] 실시예 64는 실시예 48 내지 63 중 어느 하나의 방법이며, 스테이지는 제1 척을 통해 제1 기판을 보유하고 제2 척을 통해 제2 기판을 보유하고,
양면 임프린팅 방법은:
제1 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 제1 기판을 제1 템플릿과 정렬하고 제2 기판을 제2 템플릿과 정렬하는 단계; 및
제1 기판의 제1 면 상에 제1 임프린트를 형성하고 제2 기판의 제1 면 상에 제2 임프린트를 형성하는 단계를 포함한다.
[00267] 실시예 65는 실시예 64의 방법이며,
제1 기판을 플립핑하고 플립핑된 제1 기판을 제2 척 상에 로딩하는 단계;
제2 기판을 플립핑하고 플립핑된 제2 기판을 제1 척 상에 로딩하는 단계;
제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 플립핑된 제2 기판을 제1 템플릿과 정렬하고 플립핑된 제1 기판을 제2 템플릿에 정렬하는 단계; 및
제2 기판의 제2 면 상에 제1 임프린트를 형성하고 제1 기판의 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하는 단계를 더 포함한다.
[00268] 실시예 66은 임프린팅 시스템이며, 임프린팅 시스템은:
템플릿 롤을 이동시키기 위한 롤러들 ― 템플릿 롤은 템플릿 기준 마크를 갖는 템플릿을 갖는 템플릿 필드를 포함함 ―;
기판을 보유하기 위한 이동 가능 스테이지;
스테이지 상에 기판을 로딩하기 위한 로딩 시스템;
기판과 함께 스테이지를 이동시키기 위한 이동 시스템;
기판의 면 상에 레지스트를 디스펜싱하기 위한 레지스트 디스펜서;
레지스트를 경화시키기 위한 광원 ― 템플릿 롤의 템플릿이 기판의 면 상의 레지스트로 가압될 때 광원은 기판의 면 상에 임프린트를 형성하기 위해 레지스트를 경화시키도록 구성되고, 임프린트는 템플릿에 대응하는 임프린팅된 피처 및 템플릿의 템플릿 기준 마크에 대응하는 임프린트 기준 마크를 가짐 ―;
템플릿 오프셋을 결정하기 위해 템플릿의 템플릿 기준 마크를 좌표계에 정합하기 위한 제1 검사 시스템;
로딩 오프셋을 업데이트하기 위해 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하기 위한 제2 검사 시스템; 및
제어기를 포함하고, 제어기는:
임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 아래에 있도록 레지스트를 갖는 기판을 이동시키도록 이동 시스템을 제어하도록 구성되고, 임프린팅 정렬 오프셋은 템플릿 오프셋 및 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된다.
[00269] 실시예 67은 실시예 66의 임프린팅 시스템이며,
임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치와 타깃 기준 위치 사이의 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 기판 상에 임프린트를 정합하기 위한 제3 검사 시스템을 더 포함하고,
제어기는 웨이퍼 정합 오프셋에서 로딩 오프셋을 뺀 것이 되도록 기판의 면 상의 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하도록 구성된다.
[00270] 실시예 68은 실시예 67의 임프린팅 시스템이며,
임프린트를 갖는 기판을 플립핑하기 위한 플립핑 시스템을 더 포함하고,
로딩 시스템은 스테이지를 향하는 제1 면 및 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖고, 제2 면은 제1 면과 반대측이고, 임프린트는 제1 면 상에 있는 플립핑된 기판을 스테이지 상에 로딩하도록 구성된다.
[00271] 실시예 69는 실시예 68의 임프린팅 시스템이며, 제1 검사 시스템은 제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크를 정합하도록 구성되고,
제3 검사 시스템은 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크와 연관된 제2 실제 기준 위치와 제2 타깃 기준 위치 사이의 제2 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 플립핑된 임프린트를 갖는 플립핑된 기판을 정합하도록 구성되고,
제어기는 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿 아래에 있도록 제2 면 상의 제2 레지스트를 갖는 플립핑된 기판을 이동시키기 위해 이동 시스템을 제어하도록 구성되고, 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋 및 오버레이 바이어스에 기초하여 결정된다.
[00272] 실시예 70은 실시예 69의 임프린팅 시스템이며, 광원은 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해 템플릿 롤의 제2 템플릿이 기판의 제2 면 상의 제2 레지스트로 가압될 때 제2 레지스트를 경화시키도록 구성되고, 제2 임프린트는 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 가지며,
제3 검사 시스템은 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 오프셋과 타깃 기준 오프셋 사이의 양면 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 제1 면 상의 플립핑된 임프린트 및 제2 면 상의 제2 임프린트를 갖는 기판을 정합하도록 구성되고,
제어기는 양면 웨이퍼 정합 오프셋에 기초하여 제1 면 상의 플립핑된 임프린트와 제2 면 상의 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스를 결정하도록 구성된다.
[00273] 실시예 71은 임프린팅 시스템이며, 임프린팅 시스템은:
템플릿 롤을 이동시키기 위한 롤러들 ― 템플릿 롤은 템플릿 기준 마크를 갖는 템플릿을 갖는 템플릿 필드를 포함함 ―;
기판을 보유하기 위한 이동 가능 스테이지;
스테이지 상에 기판을 로딩하기 위한 로딩 시스템;
기판과 함께 스테이지를 이동시키기 위한 이동 시스템;
기판의 면 상에 레지스트를 디스펜싱하기 위한 레지스트 디스펜서;
레지스트를 경화시키기 위한 광원 ― 템플릿 롤의 템플릿이 기판의 면 상의 레지스트로 가압될 때 광원은 기판의 면 상에 임프린트를 형성하기 위해 레지스트를 경화시키도록 구성되고, 임프린트는 템플릿에 대응하는 임프린팅된 피처 및 템플릿의 템플릿 기준 마크에 대응하는 임프린트 기준 마크를 가짐 ―;
로딩 오프셋을 업데이트하기 위해 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하기 위한 제1 검사 시스템; 및
임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치와 타깃 기준 위치 사이의 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 기판 상의 임프린트를 정합하기 위한 제2 검사 시스템 ― 기판의 면 상의 임프린트의 오버레이 바이어스는 웨이퍼 정합 오프셋과 연관됨 ―; 및
제어기를 포함하고, 제어기는:
임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 아래에 있도록 레지스트를 갖는 기판을 이동시키기 위해 이동 시스템을 제어하고, 임프린팅 정렬 오프셋은 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되며,
웨이퍼 정합 오프셋 및 로딩 오프셋에 기초하여 기판의 면 상의 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하도록 구성된다.
[00274] 실시예 72는 실시예 71의 임프린팅 시스템이며,
템플릿 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 템플릿의 템플릿 기준 마크를 정합하기 위한 제3 검사 시스템을 더 포함하고,
제어기는 템플릿 오프셋 및 로딩 오프셋에 기초하여 임프린팅 정렬 오프셋을 결정하도록 구성된다.
[00275] 실시예 73은 실시예 72의 임프린팅 시스템이며,
임프린트를 갖는 기판을 플립핑하기 위한 플립핑 시스템을 더 포함하고,
로딩 시스템은 스테이지를 향하는 제1 면 및 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖고 제2 면은 제1 면과 반대측이고 임프린트는 제1 면 상에 있는 플립핑된 기판을 스테이지 상에 로딩하도록 구성된다.
[00276] 실시예 74는 실시예 73의 임프린팅 시스템이며, 제3 검사 시스템은 제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크를 정합하도록 구성되고,
제2 검사 시스템은 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크와 연관된 제2 실제 기준 위치와 제2 타깃 기준 위치 사이의 제2 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 좌표계에서 플립핑된 임프린트를 갖는 플립핑된 기판을 정합하도록 구성되고,
제어기는 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 템플릿 롤의 템플릿 필드에서 제2 템플릿 아래에 있도록 제2 면 상의 제2 레지스트를 갖는 플립핑된 기판을 이동시키기 위해 이동 시스템을 제어하도록 구성되고, 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 템플릿 오프셋, 제2 웨이퍼 정합 오프셋 및 오버레이 바이어스에 기초하여 결정된다.
[00277] 실시예 75는 실시예 74의 임프린팅 시스템이며,
광원은 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해, 템플릿 롤의 제2 템플릿이 기판의 제2 면 상의 제2 레지스트로 가압될 때, 제2 레지스트를 경화시키도록 구성되고, 제2 임프린트는 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 갖고,
제2 검사 시스템은 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 제2 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 오프셋과 타깃 기준 오프셋과 사이의 양면 오버레이 오차를 결정하기 위해 좌표계에서 제1 면 상의 플립핑된 임프린트 및 제2 면 상의 제2 임프린트를 갖는 기판을 정합하도록 구성되고,
제어기는 양면 오버레이 오차에 기초하여 제1 면 상의 플립핑된 임프린트와 제2 면 상의 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스를 결정하도록 구성된다.
[00278] 다수의 구현들이 설명되었다. 그럼에도 불구하고, 본원에 설명된 기술들 및 디바이스들의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양한 수정들이 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 구현들의 각각에 도시된 피처들은 독립적으로 또는 서로 조합하여 사용될 수 있다. 추가 피처들 및 변형들도 구현들에 포함될 수 있다. 따라서, 다른 구현들도 이하의 청구항들의 범위 내에 있다.

Claims (82)

  1. 임프린팅 방법으로서,
    롤러들을 따라 템플릿 롤(template roll)을 인출하는 단계 ― 상기 템플릿 롤은 템플릿 및 상기 템플릿의 템플릿 기준 마크를 갖는 템플릿 필드를 포함함 ―;
    템플릿 오프셋을 결정하기 위해 상기 템플릿의 상기 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계;
    임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 상기 템플릿 롤의 상기 템플릿 아래에 있도록 스테이지 상의 레지스트를 갖는 기판을 이동시키는 단계 ― 상기 임프린팅 정렬 오프셋은 상기 템플릿 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되며, 상기 레지스트는 상기 기판의 제1 면 상에 있음 ―;
    상기 템플릿 롤의 상기 템플릿을 상기 기판 상의 상기 레지스트로 가압하는 단계;
    상기 기판 상에 임프린트를 형성하기 위해 상기 레지스트를 경화시키는 단계 ― 상기 임프린트는 상기 템플릿에 대응하는 임프린팅된 피처 및 상기 템플릿의 상기 템플릿 기준 마크에 대응하는 임프린트 기준 마크를 가짐 ―;
    타깃 기준 위치와 상기 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치 사이의 웨이퍼 정합(registration) 오프셋을 결정하기 위해 상기 임프린트의 상기 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 및
    상기 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 기판의 제1 면 상의 상기 임프린트의 오버레이 바이어스(overlay bias)를 결정하는 단계를 포함하는, 임프린팅 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 임프린팅 정렬 오프셋은 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되는, 임프린팅 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 로딩 오프셋은 다른 기판에 대한 이전 임프린팅 프로세스에 적어도 부분적으로 기초하여 결정되는, 임프린팅 방법.
  4. 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 임프린팅 정렬 오프셋은 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되는, 임프린팅 방법.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 임프린팅 정렬 오프셋은 상기 템플릿 오프셋, 상기 로딩 오프셋 및 상기 임프린트 명목 보정의 합인, 임프린팅 방법.
  6. 제2 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 상의 상기 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하는 단계는:
    상기 로딩 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 포함하는, 임프린팅 방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 오버레이 바이어스는 상기 웨이퍼 정합 오프셋에서 상기 로딩 오프셋을 뺀 것으로 결정되는, 임프린팅 방법.
  8. 제2 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 상기 스테이지 상의 상기 기판을 이동시키는 단계를 더 포함하는, 임프린팅 방법.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링(centering)에 제공하는 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되는, 임프린팅 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 디스펜싱 정렬 오프셋은 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되는, 임프린팅 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 디스펜싱 정렬 오프셋은 상기 로딩 오프셋, 상기 디스펜스 오프셋 및 상기 디스펜스 명목 보정의 합인, 임프린팅 방법.
  12. 제8 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나를 결정하기 위해 상기 임프린트를 갖는 상기 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함하는, 임프린팅 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    기판 이미지 오프셋에 대한 상기 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 상기 임프린트 중 적어도 하나에 기초하여 상기 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계를 더 포함하는, 임프린팅 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 업데이트된 디스펜싱 정렬 오프셋을 사용하여 상기 템플릿 롤의 상기 템플릿으로 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함하는, 임프린팅 방법.
  15. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
    기판 이미지 오프셋에 대한 상기 임프린트에 기초하여 상기 로딩 오프셋을 업데이트하는 단계를 더 포함하고,
    상기 디스펜싱 정렬 오프셋은 상기 업데이트된 로딩 오프셋에 기초하여 업데이트되는, 임프린팅 방법.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 업데이트된 로딩 오프셋은 기판 이미지 오프셋에 대한 상기 임프린트에 상수를 곱한 결과와 상기 로딩 오프셋의 합과 동일한, 임프린팅 방법.
  17. 제13 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    레지스트 이미지 오프셋에 대한 상기 임프린트에 기초하여 상기 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계를 더 포함하고,
    상기 디스펜싱 정렬 오프셋은 상기 업데이트된 디스펜스 오프셋에 기초하여 업데이트되는, 임프린팅 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 업데이트된 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 상기 임프린트에 제2 상수를 곱한 결과와 상기 디스펜스 오프셋의 합과 동일한, 임프린팅 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 상수는 애플리케이션, 기계 학습 또는 경험적 데이터 중 적어도 하나에 의해 결정되는, 임프린팅 방법.
  20. 제12 항 내지 제19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나를 결정하기 위해 상기 임프린트를 갖는 상기 기판의 상기 이미지를 측정하는 단계는:
    검사 시스템을 사용하여 상기 임프린트를 갖는 상기 기판의 상기 이미지를 측정하는 단계를 포함하는, 임프린팅 방법.
  21. 제8 항 내지 제20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    특정된 패턴에 따라 상기 기판의 상기 제1 면 상에 레지스트 액적들을 디스펜싱하는 단계를 더 포함하는, 임프린팅 방법.
  22. 제1 항 내지 제21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 척(chuck)을 통해 상기 스테이지 상에 보유되는, 임프린팅 방법.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 척은 상기 척의 다른 영역들보다 더 나은 이미지 콘트라스트를 갖는 측정 영역을 포함하고,
    상기 기판은 상기 측정 영역 내에서 상기 기판 상의 상기 임프린트의 상기 임프린트 기준 마크를 갖고 상기 척 상에 보유되는, 임프린팅 방법.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 척의 상기 측정 영역은 실리콘 재료로 삽입되는, 임프린팅 방법.
  25. 제1 항 내지 제24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    템플릿 오프셋을 결정하기 위해 상기 템플릿의 상기 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계는,
    상향 검사 시스템을 사용하여 상기 템플릿의 상기 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계를 포함하는, 임프린팅 방법.
  26. 제25 항에 있어서,
    상기 상향 검사 시스템은 상기 스테이지 상에 포지셔닝되는, 임프린팅 방법.
  27. 제25 항 또는 제26 항에 있어서,
    상기 템플릿 필드는 하나 이상의 템플릿들에 대한 복수의 기준 마크들을 포함하고,
    상기 상향 검사 시스템은 복수의 카메라들을 포함하고, 상기 복수의 카메라들의 각각은 상기 하나 이상의 템플릿들에 대한 상기 복수의 기준 마크들 중 상이한 대응 기준 마크를 포함하는 이미지를 캡처하도록 구성되는, 임프린팅 방법.
  28. 제1 항 내지 제27 항 중 어느 한 항에 있어서,
    웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 상기 임프린트의 상기 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계는:
    하향 검사 시스템을 사용하여 상기 임프린트의 상기 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계를 포함하는, 임프린팅 방법.
  29. 제28 항에 있어서,
    상기 하향 검사 시스템은 상기 스테이지에 기초한 좌표계에 정합되고,
    상기 임프린트의 상기 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계는 상기 임프린트의 상기 임프린트 기준 마크를 상기 좌표계에 정합하는 단계를 포함하는, 임프린팅 방법.
  30. 제28 항 또는 제29 항에 있어서,
    상기 스테이지는 하나 이상의 임프린트들을 갖는 하나 이상의 기판들을 보유하도록 구성되고,
    상기 하향 검사 시스템은 복수의 카메라들을 포함하고, 상기 복수의 카메라들의 각각은 상기 하나 이상의 기판들 상의 상기 하나 이상의 임프린트들의 상이한 대응 기준 마크를 포함하는 이미지를 캡처하도록 구성되는, 임프린팅 방법.
  31. 제1 항 내지 제 30항 중 어느 한 항에 있어서,
    템플릿 오프셋을 결정하기 위해 상기 템플릿의 상기 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계는 상기 템플릿의 상기 템플릿 기준 마크를 좌표계에 정합하는 단계를 포함하고,
    웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 상기 임프린트의 상기 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계는 상기 임프린트 기준 마크를 상기 좌표계에 정합하는 단계를 포함하는, 임프린팅 방법.
  32. 제31 항에 있어서,
    상기 좌표계는 상기 스테이지에 기초하는, 임프린팅 방법.
  33. 제32 항에 있어서,
    상기 좌표계는 X 방향, Y 방향 및 세타(theta) 방향을 갖는 XYT 좌표계인, 임프린팅 방법.
  34. 제1 항 내지 제33 항 중 어느 한 항에 있어서,
    임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 상기 템플릿 롤의 상기 템플릿 아래에 있도록 스테이지 상의 레지스트를 갖는 기판을 이동시키는 단계는:
    상기 템플릿 롤의 상기 템플릿이 상기 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 상기 기판과 정렬되도록 상기 템플릿 롤의 인출 속도에 대해 상기 기판을 보유하는 상기 스테이지의 이동 속도를 제어하는 단계를 포함하는, 임프린팅 방법.
  35. 제1 항 내지 제34 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 상의 상기 레지스트 상에 상기 템플릿 필드를 임프린팅하기 전에, 상기 기판 상의 상기 레지스트와의 접촉 없이 이동되는 상기 템플릿 롤 상의 상기 템플릿 필드로 적어도 하나의 시뮬레이팅된 임프린팅 시퀀스를 수행하는 단계를 더 포함하는, 임프린팅 방법.
  36. 제1 항 내지 제35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 임프린트를 갖는 상기 기판을 플립핑(flipping)하고, 상기 스테이지를 향하는 상기 제1 면 및 상기 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖고 상기 제2 면은 상기 제1 면과 반대인 상기 플립핑된 기판을 상기 스테이지 상에 로딩하는 단계;
    상기 플립핑된 임프린트 기준 마크와 연관된 제2 실제 기준 위치와 제2 타깃 기준 위치 사이의 제2 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 상기 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계;
    제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 상기 템플릿 롤의 상기 템플릿 필드에서 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크를 측정하는 단계;
    제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 상기 템플릿 롤의 상기 템플릿 필드에서 상기 제2 템플릿 아래에 있도록 상기 제2 면 상에 제2 레지스트를 갖는 상기 플립핑된 기판을 이동시키는 단계 ― 상기 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 상기 제2 템플릿 오프셋, 상기 제2 웨이퍼 정합 오프셋 및 상기 오버레이 바이어스에 기초하여 결정됨 ―;
    상기 템플릿 롤의 상기 제2 템플릿을 상기 플립핑된 기판 상의 상기 제2 레지스트로 가압하는 단계;
    상기 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해 상기 제2 레지스트를 경화시키는 단계 ― 상기 제2 임프린트는 상기 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 상기 제2 템플릿의 상기 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 가짐 ―;
    상기 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 상기 제2 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 오프셋과 타깃 기준 오프셋 사이의 양면 오버레이 오차를 결정하기 위해 상기 제1 면 상의 상기 플립핑된 임프린트의 상기 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 상기 제2 면 상의 상기 제2 임프린트의 상기 제2 임프린트 기준 마크를 측정하는 단계; 및
    상기 양면 오버레이 오차에 기초하여 상기 제1 면 상의 상기 플립핑된 임프린트와 상기 제2 면 상의 상기 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스를 결정하는 단계를 더 포함하는, 임프린팅 방법.
  37. 제36 항에 있어서,
    상기 양면 오버레이 바이어스가 되도록 상기 오버레이 바이어스를 업데이트하는 단계; 및
    상기 업데이트된 오버레이 바이어스에 기초하여 상기 템플릿 롤의 상기 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함하는, 임프린팅 방법.
  38. 제36 항 또는 제37 항에 있어서,
    상기 양면 오버레이 바이어스는 상기 양면 오버레이 오차에 상수를 곱한 결과와 이전의 양면 오버레이 바이어스의 합과 동일한, 임프린팅 방법.
  39. 제36 항 내지 제38 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 제2 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되는, 임프린팅 방법.
  40. 제39 항에 있어서,
    상기 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 상기 제2 템플릿 오프셋, 상기 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 상기 오버레이 바이어스 및 상기 제2 임프린트 명목 보정의 합인, 임프린팅 방법.
  41. 제36 항 내지 제40 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 오버레이 바이어스 및 상기 제2 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 결정된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 상기 스테이지 상의 상기 플립핑된 기판을 이동시키는 단계를 더 포함하는, 임프린팅 방법.
  42. 제41 항에 있어서,
    상기 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 제2 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되는, 임프린팅 방법.
  43. 제42 항에 있어서,
    상기 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 제2 디스펜스 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되는, 임프린팅 방법.
  44. 제43 항에 있어서,
    상기 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 상기 오버레이 바이어스, 상기 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 상기 제2 디스펜스 오프셋 및 상기 제2 디스펜스 명목 보정의 합인, 임프린팅 방법.
  45. 제42 항 내지 제44 항 중 어느 한 항에 있어서,
    레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트를 결정하기 위해 상기 플립핑된 임프린트 및 상기 제2 임프린트를 갖는 상기 플립핑된 기판의 이미지를 측정하는 단계를 더 포함하는, 임프린팅 방법.
  46. 제45 항에 있어서,
    레지스트 이미지 오프셋에 대한 상기 제2 임프린트에 기초하여 상기 제2 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하는 단계를 더 포함하는, 임프린팅 방법.
  47. 제46 항에 있어서,
    레지스트 이미지 오프셋에 대한 상기 제2 임프린트에 기초하여 상기 제2 디스펜스 오프셋을 업데이트하는 단계를 더 포함하고,
    상기 제2 디스펜싱 정렬 오프셋은 상기 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 업데이트되는, 임프린팅 방법.
  48. 제47 항에 있어서,
    상기 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 상기 제2 임프린트에 상수를 곱한 결과와 상기 제2 디스펜스 오프셋의 합과 동일한, 임프린팅 방법.
  49. 제47 항 또는 제48 항에 있어서,
    상기 업데이트된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 기초하여 상기 템플릿 롤의 상기 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하는 단계를 더 포함하는, 임프린팅 방법.
  50. 제36 항 내지 제49 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플립핑된 기판은 척을 통해 상기 스테이지 상에 보유되고, 상기 척은 상기 척의 다른 영역들보다 더 나은 이미지 콘트라스트를 갖는 측정 영역을 포함하고,
    상기 플립핑된 기판은 상기 플립핑된 임프린트의 상기 플립핑된 임프린트 기준 마크와 상기 측정 영역 내에서 상기 제2 임프린트의 상기 제2 임프린트 기준 마크를 갖고 상기 척 상에 보유되는, 임프린팅 방법.
  51. 제1 항 내지 제50 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스테이지는 제1 척을 통해 제1 기판을 보유하고 제2 척을 통해 제2 기판을 보유하고, 상기 기판은 제1 기판이고, 상기 템플릿 롤의 상기 템플릿 필드는 제1 템플릿 및 상기 제2 템플릿을 포함하고, 상기 템플릿은 상기 제1 템플릿이고, 상기 임프린트는 제1 임프린트이고,
    상기 임프린팅 방법은:
    상기 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 상기 제1 기판을 상기 제1 템플릿과 정렬하고 상기 제2 기판을 상기 제2 템플릿과 정렬하는 단계; 및
    상기 제1 기판의 상기 제1 면 상에 상기 제1 임프린트를 형성하고 상기 제2 기판의 제1 면 상에 상기 제2 임프린트를 형성하는 단계를 포함하는, 임프린팅 방법.
  52. 제51 항에 있어서,
    상기 제1 기판을 플립핑하고 상기 플립핑된 제1 기판을 상기 제2 척 상에 로딩하는 단계;
    상기 제2 기판을 플립핑하고 상기 플립핑된 제2 기판을 상기 제1 척 상에 로딩하는 단계;
    상기 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 상기 플립핑된 제2 기판을 상기 제1 템플릿과 정렬하고 상기 플립핑된 제1 기판을 상기 제2 템플릿과 정렬하는 단계; 및
    상기 제2 기판의 제2 면 상에 상기 제1 임프린트를 형성하고 상기 제1 기판의 상기 제2 면 상에 상기 제2 임프린트를 형성하는 단계를 포함하는, 임프린팅 방법.
  53. 제1 항 내지 제52 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 투명한, 임프린팅 방법.
  54. 임프린팅 시스템으로서,
    템플릿 롤을 이동시키기 위한 롤러들 ― 상기 템플릿 롤은 템플릿 기준 마크를 갖는 템플릿을 갖는 템플릿 필드를 포함함 ―;
    기판을 보유하기 위한 이동 가능 스테이지;
    상기 기판과 함께 상기 스테이지를 이동시키기 위한 이동 시스템;
    상기 기판의 면 상에 레지스트를 디스펜싱하기 위한 레지스트 디스펜서;
    상기 레지스트를 경화시키기 위한 광원 ― 상기 템플릿 롤의 상기 템플릿이 상기 기판의 상기 면 상의 상기 레지스트로 가압될 때 상기 광원은 상기 기판의 상기 면 상에 임프린트를 형성하기 위해 상기 레지스트를 경화시키도록 구성되고, 상기 임프린트는 상기 템플릿에 대응하는 임프린팅된 피처 및 상기 기판의 상기 템플릿 기준 마크에 대응하는 임프린트 기준 마크를 가짐 ―;
    템플릿 오프셋을 결정하기 위해 상기 템플릿의 상기 템플릿 기준 마크를 좌표계에 정합하기 위한 제1 검사 시스템;
    상기 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 위치와 타깃 기준 위치 사이의 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 상기 기판 상의 상기 임프린트를 상기 좌표계에서 정합하기 위한 제2 검사 시스템; 및
    제어기를 포함하고, 상기 제어기는:
    임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 상기 템플릿 롤의 상기 템플릿 아래에 있도록 상기 레지스트를 갖는 상기 기판을 이동시키도록 상기 이동 시스템을 제어하고, 상기 임프린팅 정렬 오프셋은 상기 템플릿 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고,
    상기 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하도록 상기 기판의 면 상의 상기 임프린트의 오버레이 바이어스를 결정하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  55. 제54 항에 있어서,
    상기 기판을 상기 스테이지 상에 로딩하기 위한 로딩 시스템을 더 포함하는, 임프린팅 시스템.
  56. 제54 항 또는 제55 항에 있어서,
    기계 학습에 의해 로딩 오프셋을 업데이트하기 위해 상기 임프린트를 갖는 기판의 이미지를 측정하기 위한 제3 검사 시스템을 더 포함하는, 임프린팅 시스템.
  57. 제56 항에 있어서,
    상기 기판에 대한 상기 임프린팅 정렬 오프셋은 상기 기판 이전에 프로세싱된 하나 이상의 기판들에 기초하여 업데이트된 상기 로딩 오프셋에 따라 적어도 부분적으로 결정되는, 임프린팅 시스템.
  58. 제57 항에 있어서,
    상기 임프린팅 정렬 오프셋은 임프린트 명목 보정에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되고,
    상기 임프린팅 정렬 오프셋은 상기 템플릿 오프셋, 상기 로딩 오프셋 및 상기 임프린트 명목 보정의 합인, 임프린팅 시스템.
  59. 제56 항 내지 제58 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 웨이퍼 정합 오프셋에서 상기 로딩 오프셋을 뺀 것으로 상기 오버레이 바이어스를 결정하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  60. 제56 항 내지 제59 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 로딩 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정된 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 상기 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 상기 스테이지 상의 상기 기판을 이동시키기 위해 상기 이동 시스템을 제어하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  61. 제60 항에 있어서,
    상기 제어기는 임프린트에 대한 보정을 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는 디스펜스 오프셋에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되게 상기 디스펜싱 정렬 오프셋을 결정하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  62. 제61 항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 로딩 오프셋, 상기 디스펜스 오프셋 및 상기 디스펜스 명목 보정의 합이 되게 상기 디스펜싱 정렬 오프셋을 결정하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  63. 제61 항 또는 제62 항에 있어서,
    상기 제3 검사 시스템은 기판 이미지 오프셋에 대한 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 임프린트 중 적어도 하나를 결정하기 위해 상기 임프린트를 갖는 상기 기판의 이미지를 측정하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  64. 제63 항에 있어서,
    상기 제어기는 기판 이미지 오프셋에 대한 상기 임프린트 또는 레지스트 이미지 오프셋에 대한 상기 임프린트 중 적어도 하나에 기초하여 상기 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하도록 구성되고, 상기 업데이트된 디스펜싱 정렬 오프셋은 상기 템플릿 롤의 상기 템플릿으로 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하기 위한 것인, 임프린팅 시스템.
  65. 제64 항에 있어서,
    상기 제어기는,
    기판 이미지 오프셋에 대한 상기 임프린트를 제1 상수와 곱한 결과와 상기 로딩 오프셋의 합과 동일하도록 상기 로딩 오프셋을 업데이트하고,
    레지스트 이미지 오프셋에 대한 상기 임프린트를 제2 상수와 곱한 결과와 상기 디스펜스 오프셋의 합과 동일하도록 상기 디스펜스 오프셋을 업데이트하고,
    상기 업데이트된 로딩 오프셋과 상기 업데이트된 디스펜스 오프셋에 기초하여 상기 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  66. 제54 항 내지 제65 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 척을 통해 상기 스테이지 상에 보유되고,
    상기 척은 상기 척의 다른 영역들보다 더 나은 이미지 콘트라스트를 갖는 측정 영역을 포함하고,
    상기 기판은 상기 측정 영역 내에서 상기 기판의 상기 기판 기준 마크를 갖고 상기 척 상에 로딩되는, 임프린팅 시스템.
  67. 제54 항 내지 제66 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 관찰 검사 시스템은 상기 스테이지 상에 포지셔닝되는, 임프린팅 시스템.
  68. 제54 항 내지 제67 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 템플릿 필드는 하나 이상의 템플릿들에 대한 복수의 기준 마크들을 포함하고,
    상기 제1 검사 시스템은 복수의 카메라들을 포함하고, 상기 복수의 카메라들의 각각은 상기 하나 이상의 템플릿들에 대한 상기 복수의 기준 마크들 중 상이한 대응 기준 마크를 포함하는 이미지를 캡처하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  69. 제54 항 내지 제68 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 검사 시스템은 상기 좌표계에서 사전 결정된 위치들로 정합되는, 임프린팅 시스템.
  70. 제69 항에 있어서,
    상기 스테이지는 각각 하나 이상의 기준 마크들을 갖는 하나 이상의 임프린트들을 갖는 하나 이상의 기판들을 보유하도록 구성되고,
    상기 제2 검사 시스템은 복수의 카메라들을 포함하고, 상기 복수의 카메라들의 각각은 상기 하나 이상의 기판들 상의 상기 하나 이상의 임프린트들의 상기 하나 이상의 기준 마크들 중 상이한 대응 기준 마크를 포함하는 이미지를 캡처하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  71. 제54 항 내지 제70 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어기는:
    상기 템플릿 롤의 상기 템플릿이 상기 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 상기 기판과 정렬되도록 상기 템플릿 롤의 인출 속도에 대해 상기 기판을 보유하는 상기 스테이지의 이동 속도를 제어하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  72. 제54 항 내지 제71 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어기는:
    상기 기판 상의 상기 레지스트 상에 상기 템플릿 필드를 임프린팅하기 전에, 상기 기판 상의 상기 레지스트와의 접촉 없이 이동되는 상기 템플릿 롤 상의 상기 템플릿 필드로 적어도 하나의 시뮬레이팅된 임프린팅 시퀀스를 수행하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  73. 제54 항 내지 제72 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스테이지로부터 상기 기판을 언로딩하기 위한 언로딩 시스템을 더 포함하는, 임프린팅 시스템.
  74. 제73 항에 있어서,
    상기 임프린트를 갖는 상기 기판을 플립핑하기 위한 플립핑 시스템, 및
    상기 스테이지를 향하는 제1 면 및 상기 스테이지로부터 멀어지게 향하는 제2 면을 갖고 상기 제2 면은 상기 제1 면과 반대이고, 상기 임프린트는 상기 제1 면 상에 있는 상기 플립핑된 기판을 상기 스테이지 상에 로딩하기 위한 로딩 시스템을 더 포함하는, 임프린팅 시스템.
  75. 제74 항에 있어서,
    상기 제1 검사 시스템은 제2 템플릿 오프셋을 결정하기 위해 상기 좌표계에서 상기 템플릿 롤의 상기 템플릿 필드에서 제2 템플릿의 제2 템플릿 기준 마크를 정합하도록 구성되고,
    상기 제2 검사 시스템은 상기 플립핑된 임프린트의 플립핑된 임프린트 기준 마크와 연관된 제2 실제 기준 위치와 제2 타깃 기준 위치 사이의 제2 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 상기 좌표계에서 상기 플립핑된 임프린트를 갖는 상기 플립핑된 기판을 정합하도록 구성되고,
    상기 제어기는 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 상기 템플릿 롤의 상기 템플릿 필드에서 상기 제2 템플릿 아래에 있도록 상기 제2 면 상에 제2 레지스트를 갖는 상기 플립핑된 기판을 이동시키기 위해 상기 이동 시스템을 제어하도록 구성되고, 상기 제2 임프린팅 정렬 오프셋은 상기 제2 템플릿 오프셋, 상기 제2 웨이퍼 정합 오프셋 및 상기 오버레이 바이어스에 기초하여 결정되는, 임프린팅 시스템.
  76. 제75 항에 있어서,
    상기 광원은 상기 제2 면 상에 제2 임프린트를 형성하기 위해 상기 템플릿 롤의 상기 제2 템플릿이 상기 기판의 상기 제2 면 상의 상기 제2 레지스트로 가압될 때 상기 제2 레지스트를 경화시키도록 구성되고, 상기 제2 임프린트는 상기 제2 템플릿에 대응하는 제2 임프린팅된 피처 및 상기 제2 템플릿의 상기 제2 템플릿 기준 마크에 대응하는 제2 임프린트 기준 마크를 갖고,
    상기 제2 검사 시스템은 타깃 기준 오프셋과 상기 플립핑된 임프린트 기준 마크 및 상기 제2 임프린트 기준 마크와 연관된 실제 기준 오프셋 사이의 양면 웨이퍼 정합 오프셋을 결정하기 위해 상기 좌표계에서 상기 제1 면 상의 상기 플립핑된 임프린트 및 상기 제2 면 상의 상기 제2 임프린트를 갖는 상기 기판을 정합하도록 구성되고,
    상기 제어기는 상기 양면 웨이퍼 정합 오프셋에 기초하여 상기 제1 면 상의 상기 플립핑된 임프린트와 상기 제2 면 상의 상기 제2 임프린트 사이의 양면 오버레이 바이어스를 결정하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  77. 제76 항에 있어서,
    상기 제어기는:
    상기 템플릿 롤의 상기 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하기 위해 상기 양면 오버레이 바이어스가 되도록 상기 오버레이 바이어스를 업데이트하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  78. 제75 항 내지 제77 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 제2 템플릿 오프셋, 상기 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 상기 오버레이 바이어스 및 제2 임프린트 명목 보정의 합이 되도록 상기 제2 임프린팅 정렬 오프셋을 결정하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  79. 제75 항 내지 제78 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 오버레이 바이어스 및 상기 제2 웨이퍼 정합 오프셋에 적어도 부분적으로 기초하여 결정된 제2 디스펜싱 정렬 오프셋에 따라 상기 레지스트 디스펜서 아래에 있도록 상기 스테이지 상의 상기 플립핑된 기판을 이동시키기 위해 상기 이동 시스템을 제어하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  80. 제79 항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 오버레이 바이어스, 상기 제2 웨이퍼 정합 오프셋, 제2 디스펜스 오프셋 및 제2 디스펜스 명목 보정의 합이 되도록 상기 제2 디스펜싱 정렬 오프셋을 결정하도록 구성되고, 상기 제2 디스펜스 오프셋은 임프린트에 대한 보정을 제2 명목 디스펜스 위치로부터의 레지스트 센터링에 제공하는, 임프린팅 시스템.
  81. 제80 항에 있어서,
    상기 제3 검사 시스템은 레지스트 이미지 오프셋에 대한 제2 임프린트를 결정하기 위해 상기 플립핑된 임프린트 및 상기 제2 임프린트를 갖는 상기 플립핑된 기판의 이미지를 측정하도록 구성되고,
    상기 제어기는:
    레지스트 이미지 오프셋에 대한 상기 제2 임프린트에 기초하여 상기 제2 디스펜스 오프셋을 업데이트하고;
    상기 템플릿 롤의 상기 제2 템플릿을 사용하여 제2 기판을 반복적으로 임프린팅하기 위해 상기 업데이트된 제2 디스펜스 오프셋에 기초하여 상기 제2 디스펜싱 정렬 오프셋을 업데이트하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
  82. 제74 항 내지 제81 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스테이지는 제1 척을 통해 제1 기판을 보유하고 제2 척을 통해 제2 기판을 보유하고, 상기 기판은 제1 기판이고, 상기 템플릿 롤의 상기 템플릿 필드는 제1 템플릿 및 상기 제2 템플릿을 포함하고, 상기 템플릿은 상기 제1 템플릿이고, 상기 임프린트는 제1 임프린트이고,
    상기 임프린팅 시스템은:
    상기 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 상기 제1 기판을 상기 제1 템플릿과 정렬하고 상기 제2 기판을 상기 제2 템플릿과 정렬하고;
    상기 제1 기판의 상기 제1 면 상에 상기 제1 임프린트를 형성하고 상기 제2 기판의 제1 면 상에 상기 제2 임프린트를 형성하고;
    상기 제1 기판을 플립핑하고 상기 플립핑된 제1 기판을 상기 제2 척 상에 로딩하고;
    상기 제2 기판을 플립핑하고 상기 플립핑된 제2 기판을 상기 제1 척 상에 로딩하고;
    상기 제2 임프린팅 정렬 오프셋에 기초하여 상기 플립핑된 제2 기판을 상기 제1 템플릿과 정렬하고 상기 플립핑된 제1 기판을 상기 제2 템플릿과 정렬하고;
    상기 제2 기판의 제2 면 상에 상기 제1 임프린트를 형성하고 상기 제1 기판의 상기 제2 면 상에 상기 제2 임프린트를 형성하도록 구성되는, 임프린팅 시스템.
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