KR20230041390A - 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230041390A
KR20230041390A KR1020210124940A KR20210124940A KR20230041390A KR 20230041390 A KR20230041390 A KR 20230041390A KR 1020210124940 A KR1020210124940 A KR 1020210124940A KR 20210124940 A KR20210124940 A KR 20210124940A KR 20230041390 A KR20230041390 A KR 20230041390A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
antenna module
heat dissipation
disposed
antenna
Prior art date
Application number
KR1020210124940A
Other languages
English (en)
Inventor
유장선
최동욱
임군
천재봉
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020210124940A priority Critical patent/KR20230041390A/ko
Publication of KR20230041390A publication Critical patent/KR20230041390A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2258—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
    • H01Q1/2266—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment disposed inside the computer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Transceivers (AREA)

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 형성된 복수의 개구(opening)를 포함하는 방열부, 통신 신호를 수신 또는 송신하도록 구성된 복수의 제1 패드부를 포함하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈이 상기 방열부에 대해 움직일 수 있도록 상기 안테나 모듈과 연결되는 동력 장치, 상기 동력 장치와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 안테나 모듈의 상기 복수의 제1 패드부가 상기 방열부에 대면하도록 상기 동력 장치를 제어할 수 있다.

Description

안테나 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA MODULE}
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 원활한 통신이 가능하도록 전자 장치에 배치된 안테나의 방사 성능 확보가 중요해지고 있다.
한편, 전자 장치의 내부에서 발생한 열이 전자 장치 외부로 원활히 방출될 수 있도록 전자 장치에 방열 구조가 설계되고 있다. 예를 들어, 노트북 PC의 경우, 전자 장치 내부에서 발생한 열이 전자 장치 외부로 방출될 수 있도록 형성된 벤트홀(vent hole)을 포함할 수 있다. 벤트홀과 인접한 위치에는 방열 장치가 배치될 수 있다. 방열 장치는 전자 장치의 내부에서 발생한 열을 방출하고 상대적으로 낮은 온도의 외부 공기를 흡입하여 전자 장치 내부를 냉각시킬 수 있다.
전자 장치의 하우징은 금속 소재로 형성될 수 있다. 전자 장치 내부에 배치된 안테나는 금속 소재로 이루어진 하우징에 의해 방사 경로가 확보되지 않을 수 있다. 예를 들면, 노트북 PC의 경우, 키보드 장치가 배치되는 제1 하우징과 디스플레이 모듈이 배치되는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 제1 하우징과 제2 하우징 중 어느 하나에 안테나가 배치될 경우, 전자 장치의 접힘 상태에 따라 안테나의 방사 경로가 가려질 수 있다. 따라서, 전자 장치는 안테나 방사 성능이 확보되지 않을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는, 안테나의 방사 경로가 금속 기구물에 의해 가려지지 않는 구조를 제시할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 형성된 복수의 개구(opening)를 포함하는 방열부, 통신 신호를 수신 또는 송신하도록 구성된 복수의 제1 패드부를 포함하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈이 상기 방열부에 대해 움직일 수 있도록 상기 안테나 모듈과 연결되는 동력 장치, 상기 동력 장치와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 안테나 모듈의 상기 복수의 제1 패드부가 상기 방열부에 대면하도록 상기 동력 장치를 제어할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부 공간을 향하는 내벽부를 포함하는 프레임을 포함하는 하우징, 상기 프레임의 일면에 형성된 복수의 개구(opening)를 포함하는 방열부, 통신 신호를 수신 또는 송신하는 복수의 패드부를 포함하고, 상기 방열부에 대면하도록 상기 프레임의 내벽부를 따라 배치되는 제1 안테나 모듈, 통신 신호를 수신 또는 송신하는 복수의 패드부를 포함하고, 상기 프레임의 내벽부 중 상기 제1 안테나 모듈이 배치된 면을 제외한 나머지 면 중 적어도 하나에 대면하도록 배치되는 제2 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 안테나는 전자 장치의 내부열이 방출되는 벤트홀과 인접한 위치에 배치될 수 있다. 안테나는 통신 신호를 수신 또는 송신하는 안테나 패치(antenna patch)가 벤트홀과 대응되도록 배치됨에 따라 안테나 방사 경로가 확보될 수 있다.
한편, 전자 장치의 내부 상태에 따라 전자 장치의 방열 성능 확보가 필요한 경우, 안테나가 벤트홀에 대해 이동하는 구조를 제시할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 측면도이다.
도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해도이다.
도 4는, 도 2b의 B 영역을 확대한 도면으로써, 방열부와 방열부에 배치된 제1 안테나 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열부에 배치된 제1 안테나 모듈이 도 5a의 X 축을 기준으로 회전하는 모습을 도시한 도면이다.
도 5b는, 도 5a의 방열부에 배치된 제1 안테나 모듈이 동력 장치와 연결된 모습을 도시한 도면이다.
도 5c는 RF 연결 부재가 동력 장치와 연결된 모습을 도시한 도면이다.
도 6a는, 방열부에 배치된 제1 안테나 모듈이 도 6a의 Y 축을 기준으로 회전하는 모습을 도시한 도면이다.
도 6b는, 도 6a의 방열부에 배치된 제1 안테나 모듈이 동력 장치와 연결된 모습을 도시한 도면이다.
도 6c는, RF 연결 부재가 동력 장치와 연결된 모습을 도시한 도면이다.
도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 제1 안테나 모듈이 방열부의 연장 방향을 따라 이동하는 모습을 도시한 도면이다.
도 7b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 제1 안테나 모듈이 방열부의 연장 방향과 수직한 방향으로 이동하는 모습을 도시한 도면이다.
도 8a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 제1 안테나 모듈의 개별 안테나가 방열부의 개구가 개방되도록 회전한 상태를 나타내는 도면이다.
도 8b 및 도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 방열부에 배치된 제1 안테나 모듈이 개별 조향되는 모습을 도시한 도면이다.
이하 설명에서는, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이하 설명에서는 동일하거나 유사한 구성 요소에 대하여 별도로 표시한 경우를 제외하고는 모두 동일한 부재 번호를 사용하도록 한다. 또한, 동일한 부재 번호에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 측면도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도 2a에 도시된 것과 같이 노트북 PC 형태의 전자 장치(200)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 서로에 대하여 접히도록 결합되는 제1 하우징(201) 및 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201) 및 제2 하우징(202)은 폴딩축(예: 도 2a에 도시된 A-A 축)을 기준으로 서로에 대하여 회동할 수 있다. 어떤 실시예에서 전자 장치(200)는 제1 하우징(201)에 배치된 물리 키보드(220)와 제2 하우징(202)에 배치된 디스플레이 모듈(210)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))이 서로 마주보도록 접힐 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(201) 및 제2 하우징(202)은 폴딩축(예: 도 2a에 도시된 A-A축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩축에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 하우징(201) 및 제2 하우징(202)은 폴딩축을 기준으로 비대칭 형상일 수 있다. 제1 하우징(201) 및 제2 하우징(202)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded state)인지, 접힘 상태(folded state)인지 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)의 외관은 제1 커버(240), 제2 커버(250) 및 제1 커버(240)와 제2 커버(250) 사이의 공간을 둘러싸는 프레임(260)으로 이루어질 수 있다. 어떤 실시예에서 프레임(260)은 제1 커버(240) 및 제2 커버(250) 중 적어도 하나와 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 프레임(260)은 제1 커버(240) 및 제2 커버(250)와 별도로 제작되어 제1 커버(240) 및 제2 커버(250) 중 적어도 하나와 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 커버(240), 제2 커버(250) 및 프레임(260)은 서로 분절된 여러 부분이 다양한 방식(예: 접착제를 통한 접합, 용접을 통한 접합, 볼트 결합)으로 연결될 수 있다. 마찬가지로 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)과 같은 구성으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2b에 도시된 것과 같이, 프레임(260)은 프레임(260)의 적어도 일부에 형성된 방열부(400)를 포함할 수 있다. 방열부(400)는 전자 장치(200) 내부에서 발생한 열이 전자 장치(200) 외부로 방출되는 통로를 의미할 수 있다. 방열부(400)는 방열부(400)의 연장 방향(예: 도 2b를 기준으로 X 축)을 따라 형성된 적어도 하나의 개구(opening)(401)를 포함할 수 있다. 여기서 개구(401)는 전자 장치(200)의 내부와 외부를 연결하는 통로를 의미할 수 있다. 전자 장치(200) 내부에서 발생한 열은 방열부(400)에 형성된 개구(401)를 통해 전자 장치(200) 외부로 방출될 수 있다.
상술한 바와 같이, 방열부(400)는 제1 하우징(201)을 구성하는 프레임(260)에 형성될 수 있다. 다만, 제1 하우징(201)의 프레임(260)에만 형성되는 것으로 제한한다는 의미는 아닐 수 있다. 방열부(400)는 다양한 위치에 형성될 수 있다. 예를 들면, 방열부(400)는 제1 하우징(201)을 구성하는 제1 커버(240) 또는 제2 커버(250)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 방열부(400)는 제2 하우징(202)의 일부에 형성될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의상 방열부(400)는 제1 하우징(201)을 구성하는 프레임(260)에 형성되는 것을 전제로 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 프레임(260)에는 다양한 커넥터(connector) 포트(미도시)가 형성될 수 있다. 커넥터 포트는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 프레임(260)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재로 형성될 수 있다. 여기서 금속 소재는 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS, SUS), 철, 마그네슘, 티타늄 등의 합금을 포함할 수 있으며, 비금속 소재는 합성수지, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다. 또한, 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 프레임(260)은 다양한 방식으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 사출, 다이캐스팅(die cating)과 같은 방법으로 형성될 수 있다.
이상 설명한 도 2a 및 도 2b에 도시된 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및프레임(260)의 모양, 소재, 형성 방법은 예시에 불과하며, 이 분야의 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위에서 다양하게 변경될 수 있다.
도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(201)에는 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 인쇄 회로 기판(301), 배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189)), 방열 장치(360), 안테나 모듈(310)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 통신 모듈(302)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 물리 키보드(220) 및 터치 인식이 가능한 터치 패드(230)가 배치될 수 있다. 물리 키보드(220) 및 터치 패드(230)는 사용자가 시인할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 물리 키보드(220) 및 터치 패드(230)는 도 2a에 도시된 것과 같이, 제1 커버(240)에 배치될 수 있다. 제2 하우징(202)에는 전자 장치(200)의 정보를 표시할 수 있는 디스플레이 모듈(210)이 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서 전자 장치(200)는 상술한 구성 요소 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가할 수 있다.
일 실시예에서, 물리 키보드(220)는 사용자가 가하는 물리적인 힘을 인식할 수 있는 스위치를 구비한 다양한 종류의 키보드일 수 있다. 예를 들어, 물리 키보드(220)는 멤브레인 스위치(membrane-switch)를 포함하는 멤브레인(membrane) 타입의 키보드 혹은 가위 스위치(scissor-switch)를 포함하는 팬터그래프(pantograph) 타입의 키보드일 수 있다. 이 밖에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 물리 키보드(220)는 물리적인 힘을 입력 받을 수 있는 다양한 형태의 키보드일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)에는 안테나 모듈(310)이 배치될 수 있다. 안테나 모듈(310)은 통신사의 중계기에서 제공되는 전파를 수신하거나 전파를 송신할 수 있다. 일 실시예에서 안테나 모듈(310)은 mmWave 안테나 모듈(310)일 수 있다. 안테나 모듈(310)은 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 어떤 실시예에서 안테나 모듈(310)은 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(310)은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 또 다른 실시예에서 안테나 모듈(310)은 제1 커버(240), 제2 커버(250) 및 프레임(260) 중 적어도 하나와의 조합을 통해 안테나 구조를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 상술한 바와 같이, 전자 장치(200)에는 복수의 안테나 모듈(310)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈(310)은 제1 안테나 모듈(311), 제2 안테나 모듈(312) 및 제3 안테나 모듈(313)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 복수의 안테나 모듈(310) 중 적어도 하나는 전자 장치(200)의 제1 하우징(201)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 모듈(310) 중 적어도 하나는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후술할 도 4를 참조하면, 안테나 모듈(310)은 복수의 제1 패드부(320)를 포함할 수 있다. 여기서 제1 패드부(320)는 안테나 모듈(310)에 배치된 안테나 패치(예: 어레이 안테나)를 의미할 수 있다. 제1 패드부(320)는 안테나 모듈(310)에 배치되어 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 5g 통신에 이용되는 3.5GHz 내지 28GHz, 28GHz 내지 100GHz 대역의 초고주파를 송신 또는 수신할 수 있다. 안테나 모듈(310)은 복수의 제1 패드부(320)가 배치됨에 따라 지향성이 향상되어 특정 방향에서 전파를 집중적으로 송신 또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(311)은 제1 커버(240)와 제2 커버(250) 사이에 위치하는 프레임(260)에 형성된 방열부(400)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(311)은 외부 장치와 전파를 송신 또는 수신하도록 제1 안테나 모듈(311)과 전기적으로 연결된 복수의 제1 패드부(320)가 방열부(400)에 대면하도록 배치될 수 있다. 제2 안테나 모듈(312) 및 제3 안테나 모듈(313)은 프레임(260) 중 제1 안테나 모듈(311)이 배치된 면 이외에 다른 면에 배치될 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 제2 안테나 모듈(312) 및 제3 안테나 모듈(313)은 프레임(260)의 4 면 중 제1 안테나 모듈(311)이 배치된 면을 제외한 나머지 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 안테나 모듈(312)은 도 3을 기준으로 -X 방향, 제3 안테나 모듈(313)은 도 3을 기준으로 +X 방향에 배치될 수 있다. 제2 안테나 모듈(312) 및 제3 안테나 모듈(313)은 제2 안테나 모듈(312) 및 제3 안테나 모듈(313)에 각각 배치된 제1 패드부(320)가 프레임(260)의 4 면 중 제1 안테나 모듈(311)이 배치된 면을 제외한 나머지 면에 대면하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈(310)이 고주파수 대역의 전파를 송신 또는 수신할 수 있도록 안테나 모듈(310)에 배치된 제1 패드부(320)와 대면하는 기구물은 적어도 일부가 금속 소재가 아닌 다른 소재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 프레임(260)은 안테나 모듈(310)의 제1 패드부(320)와 대면하는 적어도 일부분이 금속 소재가 아닌 다른 소재(예: 비금속 소재)로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)에는 제2 안테나 모듈(312) 및 제3 안테나 모듈(313) 중 하나만 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에서 전자 장치(200)에는 제1 안테나 모듈(311), 제2 안테나 모듈(312) 및 제3 안테나 모듈(313) 이외에 적어도 하나의 다른 안테나 모듈이 추가적으로 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 복수의 안테나 모듈(310)이 배치됨에 따라 전자 장치(200)의 안테나 송신 또는 수신 성능이 향상될 수 있다. 예를 들면, 도 3에 도시된 것과 같이, 복수의 안테나 모듈(310)은 프레임(260)과 인접하게 배치됨에 따라 다양한 방향에서 전파를 송신 또는 수신할 수 있다. 안테나 모듈(310)은 안테나 모듈(310)에 포함된 제1 패드부(320)와 대면하는 프레임(260)의 일부가 비금속 소재로 형성됨에 따라 안테나 송신 또는 수신 경로가 확보될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 제2 패드부(600)를 포함할 수 있다. 여기서, 제2 패드부(600)는 안테나 모듈(310)의 보조 안테나를 의미할 수 있다. 제2 패드부(600)는 도전성 소재로 형성되어 안테나 모듈(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패드부(600)는 고주파수 대역(mmWave)(예: 3.5GHz 내지 28GHz, 28GHz 내지 100GHz)의 전파를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 안테나 모듈(311)은 제2 패드부(600)를 포함할 수 있다. 후술할 바와 같이, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 방열 성능이 확보될 수 있도록 제1 안테나 모듈(311)을 방열부(400)에 대해 회전시켜 제1 안테나 모듈(311)에 의해 폐쇄되었던 방열부(400)의 개구(401)를 개방할 수 있다. 제1 안테나 모듈(311)이 방열부(400)에 대해 회전할 경우, 방열부(400)에 대면하던 제1 패드부(320)가 기구물(예: 제1 커버(240) 또는 제2 커버(250))에 가려져 전자 장치(200)와 외부 장치 간의 전파 통신 성능이 확보되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 제1 안테나 모듈(311)은 제2 패드부(600)를 통해 안테나 송신 또는 수신 성능을 확보할 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부(600)는 제1 안테나 모듈(311)에서 제1 패드부(320)가 배치된 면 이외에 다른 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 패드부(600)는 방열부(400)의 개구(401)가 개방되도록 제1 안테나 모듈(311)이 회전한 상태에서 방열부(400)와 대면하는 제1 안테나 모듈(311)의 일면에 배치될 수 있다. 따라서, 제2 패드부(600)는 제1 안테나 모듈(311)이 회전한 상태에서 전자 장치(200)의 외부와 통하는 방열부(400)와 대면하도록 위치할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 안테나 송신 또는 수신 성능이 확보될 수 있다.
일 실시예에서, 안테나 모듈(310)은 사각 판상 형태로 제작되어 복수의 영역으로 구획될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(311)은 방열부(400)에 형성된 복수의 개구(401)와 대응되도록 복수의 영역으로 구획될 수 있다. 제1 안테나 모듈(311)의 복수의 영역에는 한 쌍의 세트로 구성된 제1 패드부(320)와 제2 패드부(600)가 각각 배치될 수 있다. 제2 패드부(600)는 제1 안테나 모듈(311)에서 제1 패드부(320)가 배치된 면 이외에 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부(600)는 방열부(400)의 개구(401)가 개방되도록 제1 안테나 모듈(311)이 회전한 상태에서 방열부(400)와 대면하는 제1 안테나 모듈(311)의 일면에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는 제1 안테나 모듈(311)이 회전한 상태에서 제2 패드부(600)가 전자 장치(200)의 외부와 통하는 방열부(400)와 대면하도록 위치함에 따라 전자 장치(200)의 안테나 송신 또는 수신 성능이 확보될 수 있다.
이상에서는, 설명의 편의를 위해 안테나 모듈(310)을 사각 판상 형태인 것으로 설명 및 도시하였으나, 안테나 모듈(310)은 다양한 형상으로 변형될 수 있다.
비교 실시예에서, 안테나 모듈(310)은 후술할 도 8a 및 도 8b에 도시된 것과 같이, 복수의 안테나 세트로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(311)은 복수의 안테나 세트로 구성될 수 있다. 복수의 안테나 세트를 구성하는 개별 안테나(311-1)는 방열부(400)에 형성된 복수의 개구(401)와 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 복수의 안테나 세트를 구성하는 개별 안테나(311-1)에는 한 쌍의 세트로 구성된 제1 패드부(320)와 제2 패드부(600)가 각각 배치될 수 있다. 제2 패드부(600)는 복수의 안테나 세트를 구성하는 개별 안테나(311-1)에서 제1 패드부(320)가 배치된 면 이외에 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부(600)는 방열부(400)의 개구(401)가 개방되도록 제1 안테나 모듈(311)의 개별 안테나(311-1)가 회전한 상태에서 방열부(400)와 대면하는 개별 안테나(311-1)의 일면에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는 제1 안테나 모듈(311)의 개별 안테나(311-1)가 회전한 상태에서 제2 패드부(600)가 전자 장치(200)의 외부와 통하는 방열부(400)와 대면하도록 위치함에 따라 전자 장치(200)의 안테나 송신 또는 수신 성능이 확보될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 패드부(600)는 도전성 소재를 이용하여 LDS(laser direct structuring) 방식으로 제1 안테나 모듈(311)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 패드부(600)는 별도의 부품으로 형성되어 제1 안테나 모듈(311)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 패드부(600)는 안테나 모듈(310)이 아닌 방열부(400)와 인접한 위치에 별도로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200) 내부에 RF 연결 부재(303)가 배치될 수 있다. RF 연결 부재(303)는 안테나 모듈(310)과 인쇄 회로 기판(301)의 통신 모듈(302)을 전기적으로 연결할 수 있다. RF 연결 부재(303)는 RF(radio frequency) 신호를 전달하는 구성 요소일 수 있다. 예를 들어, RF 연결 부재(303)는 전자 장치(200)의 통신 모듈(302)에서 처리된 RF 신호를 안테나 모듈(310)에 전달하거나, 안테나 모듈(310)에서 수신된 RF 신호를 통신 모듈(302)에 전달할 수 있다.
일 실시예에서, RF 연결 부재(303)는 FRC(flexible printed circuit board radio frequency cable)를 포함할 수 있다. RF 연결 부재(303)는 유연 소재로 형성될 수 있다. 후술할 바와 같이, RF 연결 부재(303)는 도 5b 또는 도 6b를 참조하면, RF 연결 부재(303)와 연결된 제1 안테나 모듈(311)이 방열부(400)에 대해 회전함에 따라 구부러질 수 있다.
일 실시예에서, RF 연결 부재(303)는 복수의 도전성 라인을 포함할 수 있다. RF 연결 부재(303)에 배치된 전기물은 RF 연결 부재(303)에 배치된 도전성 라인에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. RF 연결 부재(303)는 복수의 레이어(layer)가 적층된 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 라인 주변에는 그라운드 VIA가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 것과 같이, 전자 장치(200)에는 전자 장치(200) 내부에서 발생한 열을 전자 장치(200) 외부로 방출시키는 방열 장치(360)가 배치될 수 있다. 방열 장치(360)는 바람을 발생시키는 팬(fan)과 팬에서 발생한 바람이 방출되는 통풍구(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서 방열 장치(360)는 팬의 회전을 이용하여 형성된 바람이 통풍구를 통해 배출되어 공기 순환을 유도하는 장치일 수 있다. 방열 장치(360)는 통풍구가 프레임(260)에 형성된 방열부(400)와 인접하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200) 내부에는 전자 부품과 접촉되는 방열판(heat plate)(340) 및 방열판(340)과 방열 장치(360) 사이에 배치되는 히트 파이프(heat pipe)(350)가 존재할 수 있다. 전자 부품에서 발생한 열은 방열판(340)에 전달되고, 방열판(340)에 전달된 열은 히트 파이프(350)을 통해 방열 장치(360)에 전달될 수 있다. 방열 장치(360)는 전자 부품과 접촉된 방열판(340)에서 히트 파이프(350)로 전달된 열을 외부로 방출시킬 수 있다. 방열 장치(360)는 팬의 회전에 따라 발생한 바람을 이용하여 전자 부품에서 발생한 열을 방열부(400)에 형성된 개구(401)를 통해 배출시킬 수 있다. 또한, 전자 장치(200) 내부가 외부보다 고온임에 따라 기압차에 의해 전자 장치(200) 외부에서 내부로 공기가 흡입될 수 있다. 예를 들면, 내부 열이 방출되는 개구(401) 이외의 다른 개구(401)를 통해 외부 공기가 전자 장치(200) 내부로 흡입될 수 있다. 상술한 공기 순환 과정을 통해 전자 장치(200)의 내부가 냉각될 수 있다.
도 4는, 도 2b의 B 영역을 확대한 도면으로써, 방열부와 방열부에 배치된 제1 안테나 모듈을 나타낸 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 것과 같이, 제1 안테나 모듈(311)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은 방열부(400)와 대면하도록 방열부(400)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 제1 안테나 모듈(311)은 방열부(400)에 배치되어 방열부(400)에 형성된 개구(401) 중 적어도 일부를 폐쇄할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 안테나 모듈(311)은 제1 안테나 모듈(311)에 전기적으로 연결된 복수의 제1 패드부(320)가 방열부(400)에 형성된 복수의 개구(401)와 각각 대응되도록 방열부(400)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 안테나 모듈(311)은 제1 패드부(320)가 방열부(400)에 형성된 복수의 개구(401)에 각각 대응되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(311)의 제1 패드부(320)는 방열부(400)의 개구(401)를 구분짓는 격벽(402)과 대면하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상술한 바와 같이, 방열부(400)는 제1 안테나 모듈(311)의 제1 패드부(320)와 대면하는 부분이 비금속 소재로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 안테나 모듈(311)은 제1 패드부(320)가 방열부(400)에 형성된 복수의 개구(401)에 각각 대응되도록 배치된 경우뿐만 아니라, 개구(401)를 구분짓는 격벽(402)과 대면하도록 배치된 경우에도 안테나 송신 또는 수신 성능이 확보될 수 있다.
다른 실시예에서, 방열부(400)는 제1 안테나 모듈(311)의 제1 패드부(320)와 대면하는 부분이 금속 소재로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 안테나 모듈(311)은 제1 패드부(320)가 방열부(400)에 형성된 복수의 개구(401)에 각각 대응되도록 배치될 수 있다. 제1 안테나 모듈(311)은 제1 패드부(320)를 가리는 별도의 기구물이 없음에 따라 안테나 송신 또는 수신 성능이 확보될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 안테나 모듈(311)이 방열부(400)와 인접하게 배치됨에 따라, 전자 장치(200)의 방열 성능이 감소할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 방열부(400)의 개구(401)가 제1 안테나 모듈(311)에 의해 가려짐에 따라 전자 장치(200)의 내부 열이 방열부(400)를 통해 효율적으로 방출되지 않을 수 있다. 이하에서는, 제1 안테나 모듈(311)의 안테나 송신 또는 수신 성능 확보와 함께 전자 장치(200)의 방열 성능을 확보할 수 있는 구조에 대해 설명하도록 한다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열부에 배치된 제1 안테나 모듈이 도 5a의 X 축을 기준으로 회전하는 모습을 도시한 도면이다. 도 5b는, 도 5a의 방열부에 배치된 제1 안테나 모듈이 동력 장치와 연결된 모습을 도시한 도면이다. 도 5c는 RF 연결 부재가 동력 장치와 연결된 모습을 도시한 도면이다. 도 6a는, 방열부에 배치된 제1 안테나 모듈이 도 6a의 Y 축을 기준으로 회전하는 모습을 도시한 도면이다. 도 6b는, 도 6a의 방열부에 배치된 제1 안테나 모듈이 동력 장치와 연결된 모습을 도시한 도면이다. 도 6c는, RF 연결 부재가 동력 장치와 연결된 모습을 도시한 도면이다. 도 7a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 제1 안테나 모듈이 방열부의 연장 방향을 따라 이동하는 모습을 도시한 도면이다. 도 7b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 제1 안테나 모듈이 방열부의 연장 방향과 수직한 방향으로 이동하는 모습을 도시한 도면이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 상태 정보에 기반하여 전자 장치(200)의 동력 장치의 작동 여부를 결정할 수 있다. 여기서 상태 정보는 전자 장치 내부의 온도, 요구 통신 정보 및 요구 동작 정보를 포함하는 정보를 의미할 수 있다. 내부 온도는 다양한 방식으로 측정된 전자 장치 내부의 온도를 의미할 수 있다. 요구 통신 정보는 전자 장치에서 수행되는 특정 기능 또는 어플리케이션 실행 시 요구되는 성능(예: 신호 강도, 송수신 속도)을 의미할 수 있다. 요구 동작 정보는, 전자 장치의 특정 기능 또는 어플리케이션 실행 시 요구되는 성능(예: 할당 프로세서 수, 할당 메모리 용량)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 미리 설정된 제어 필요 수치(또는 범위)와 측정된 수치(또는 범위)를 비교할 수 있다. 여기서 미리 설정된 제어 필요 수치는 전자 장치(200)의 제조 과정에서 미리 설정되어 전자 장치(200)의 메모리에 저장될 수 있고, 사용자가 임의로 설정한 수치일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 기준 수치를 설정할 수 있다. 제어 필요 수치는 기준 수치(또는 범위)에 따라 결정될 수 있다. 기준 수치는 제어 필요 수치를 결정하기 위한 기준이 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제어 필요 수치를 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 기준 수치를 기준으로 미리 설정된 비율을 적용하여 제어 필요 수치를 설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 내부 온도와 비교되는 제어 필요 수치는 기준 수치로 설정된 전자 장치(200) 내부 온도에 미리 설정된 비율을 적용하여 제어 필요 수치로 결정할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)의 통신 성능과 비교되는 제어 필요 수치는 기준 수치로 설정된 데이터 송신량 또는 수신량에 미리 설정된 비율을 적용하여 제어 필요 수치로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 아래와 같이, 전자 장치(200)의 내부 온도, 데이터 송신량 또는 수신량이 각 제어 필요 수치에 도달하였는지 판단할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 내부 온도를 측정할 수 있는 온도 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 프로세서는 온도 센서에 인지된 온도와 제어 필요 수치에 해당하는 온도를 비교할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 전자 장치(200)의 상태 정보에 따라 전자 장치(200)의 내부 온도가 제어 필요 수치에 도달한 경우, 제1 안테나 모듈(311)에 의해 가려진 방열부(400)가 개방될 수 있도록 제1 안테나 모듈(311)과 연결된 동력 장치(500)를 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 후술할 바와 같이, 제1 안테나 모듈(311)은 동력 장치(500)를 통해 방열부(400)에 대해 방열부(400)의 연장 방향(예: 도 5a를 기준으로 X 축)을 축으로 회전하거나 연장 방향에 수직한 방향(예: 도 6a를 기준으로 Y 축)을 축으로 회전할 수 있다. 이외에도 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 제1 안테나 모듈(311)은 동력 장치(500)를 통해 방열부(400)의 연장 방향을 따라 이동하거나 방열부(400)와 대면한 상태에서 방열부(400)의 연장 방향에 수직한 방향으로 움직일 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 전자 장치(200)의 내부 온도가 제어 필요 수치에 도달한 경우, 방열 장치(360)를 구성하는 팬의 RPM(rapid per minitute)을 증가시킬 수 있다. 팬의 RPM이 증가함에 따라, 방열 장치(360)에서 발생하는 바람의 세기가 증가할 수 있다. 팬에서 발생된 바람은 개방된 방열부(400)를 통해 전자 장치(200)의 내부 열을 전자 장치(200) 외부로 방출시켜 전자 장치(200) 내부를 냉각시킬 수 있다.
어떤 실시예에서, 제어 필요 수치는 복수의 수치로 설정될 수 있다. 예를 들면, 제1 제어 필요 수치와 제1 제어 필요 수치보다 낮은 제2 제어 필요 수치로 구분될 수 있다. 예를 들어, 제어 필요 수치가 온도에 대한 것인 경우, 제1 제어 필요 수치의 온도는 제2 제어 필요 수치의 온도보다 높을 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 서로 다른 제어 필요 수치에 대해 동력 장치(500)를 다르게 제어할 수 있다.
예를 들면, 온도 센서를 통해 측정된 온도가 제1 제어 필요 수치 이상인 경우, 상술한 바와 같이, 방열 성능이 확보될 수 있도록 동력 장치(500)를 작동시켜 제1 안테나 모듈(311)에 가려진 방열부(400)를 개방시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 온도 센서를 통해 측정된 온도가 제2 제어 필요 수치 이하인 경우, 동력 장치(500)를 작동시키지 않고, 방열부(400)가 제1 안테나 모듈(311)에 가려진 상태로 유지되도록 할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 온도 센서를 통해 측정된 온도가 제1 필요 수치와 제2 필요 수치 사이에 해당하는 경우, 제1 안테나 모듈(311)에 가려진 방열부(400)의 개구(401) 중 일부가 개방될 수 있도록 동력 장치(500)를 작동시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 안테나 모듈(311)은 일체로 형성된 사각 판 형태일 수 있다. 이 경우, 프로세서는 제1 안테나 모듈(311)이 방열부(400)에 대해 일정 각도로 회전하거나, 방열부(400)에 이격되도록 동력 장치(500)를 작동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(311)은 제1 안테나 모듈(311)에 배치된 제1 패드부(320)가 제1 커버(240) 또는 제2 커버(250)와 대면하도록 방열부(400)에 대해 회전할 수 있다. 이러한 경우, 제2 패드부(600)는 제1 안테나 모듈(311)이 회전한 상태에서 전자 장치(200)의 외부와 통하는 방열부(400)와 대면하도록 위치할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 안테나 송신 또는 수신 성능을 확보할 수 있다.
다른 실시예에서, 후술할 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제1 안테나 모듈(311)은 복수의 안테나 세트로 구성될 수 있다. 복수의 안테나 세트를 구성하는 개별 안테나(311-1)는 제1 패드부(320)와 제2 패드부(600)를 각각 포함할 수 있다. 개별 안테나(311-1)는 방열부(400)에 형성된 개구(401)와 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 프로세서는 제1 안테나 모듈(311)이 개별적으로 움직일 수 있도록 동력 장치(500)를 조작하여 방열부(400)에 형성된 개구(401) 중 일부만 개폐할 수 있다. 예를 들면, 프로세서는, 도 8b에 도시된 것과 같이, 프로세서는 제1 안테나 모듈(311)을 구성하는 개별 안테나(311-1)중 일부가 방열부(400)의 연장 방향(예: 도 8a를 기준으로 X 축)에 수직한 방향(예: 도 8a를 기준으로 Y 축)을 축으로 회전할 수 있도록 개별 안테나(311-1)와 연결된 동력 장치(500)를 작동시킬 수 있다. 도면에 도시되지 않은 다른 실시예에서, 프로세서는 개별 안테나(311-1) 중 일부가 방열부(400)의 연장 방향을 축으로 회전할 수 있도록 동력 장치(500)를 작동시킬 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 복수의 안테나 세트에 가려진 일부 개구(401)가 개방됨에 따라 방열 성능을 확보할 수 있다. 또한 전자 장치(200)는 복수의 안테나 세트를 구성하는 개별 안테나(311-1)가 회전한 상태에서 제2 패드부(600)가 방열부(400)와 대면하도록 방열부(400)에 인접하게 배치됨에 따라 전자 장치(200)의 안테나 성능이 확보될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 제어 필요 수치에 해당하는 데이터 송신량 또는 수신량과 현재 데이터 송신량 또는 수신량을 비교할 수 있다. 전자 장치(200)는 스트리밍(streaming) 또는 대용량 파일을 다운로드(download)할 경우 많은 양의 데이터 수신이 필요할 수 있으며, 대용량 파일을 업로드(upload)할 경우, 많은 양의 데이터 송신이 필요할 수 있다. 이러한 경우, 프로세서는 전자 장치(200)의 현재 데이터 수신량 또는 송신량이 미리 설정된 제어 필요 수치에 미치지 못하는지 판단할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 전자 장치(200)의 현재 데이터 수신량 또는 송신량이 미리 설정된 제어 필요 수치에 미치지 못하는 경우, 제1 안테나 모듈(311)과 연결된 동력 장치(500)를 작동시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 제1 안테나 모듈(311)이 방열부(400)와 인접하게 배치되어 제1 패드부(320)가 방열부(400)에 대면하도록 동력 장치(500)를 작동시켜 안테나 송신 또는 수신 성능을 확보할 수 있다.
상술한 방식 이외에도 프로세서는 전자 장치의 상태 정보에 따라 다양한 방식으로 방열 성능 또는 안테나 성능을 확보할 수 있다. 이하에서는, 제1 안테나 모듈(311)이 동력 장치(500)를 통해 방열부(400)에 대해 움직이는 다양한 실시예에 대해 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200) 내부에 배치된 동력 장치(500)는 회전 동작이 가능한 장치일 수 있다. 동력 장치(500)는 프로세서의 명령에 기반하여 도 5a 내지 도 6c에 도시된 것과 같이, 제1 안테나 모듈(311)을 방열부(400)에 대해 회전시킬 수 있다. 동력 장치(500)는 전자 장치(200)의 방열 성능 확보가 필요할 경우, 프로세서의 명령에 기반하여 방열부(400)의 개구(401)가 개방될 수 있도록 제1 안테나 모듈(311)을 회전시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 동력 장치(500)는 전자 장치(200)의 안테나 성능 확보가 필요할 경우, 프로세서의 명령에 기반하여 제1 안테나 모듈(311)의 제1 패드부(320)가 방열부(400)와 대면할 수 있도록 제1 안테나 모듈(311)을 회전시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5b 및 도 6b를 참조하면, 제1 안테나 모듈(311)은 방열부(400)와 인접하게 배치된 동력 장치(500)와 직접 연결될 수 있다. 제1 안테나 모듈(311)은 동력 장치(500)의 회전 축(미도시)과 직접 연결됨에 따라 방열부(400)에 대해 회전할 수 있다.
일 실시예에서, 동력 장치(500)는 방열부(400)와 인접하도록 제1 커버(240) 또는 제2 커버(250)에 배치될 수 있다. 동력 장치(500)는 동력 장치(500)의 회전 축이 방열부(400)의 연장 방향(예: 도 5a를 기준으로 X 축)과 나란하도록 배치될 수 있다. 도 5b를 참조하면, 제1 안테나 모듈(311)은 동력 장치(500)의 회전 축과 직접 연결되어 방열부(400)의 연장 방향을 축으로 방열부(400)에 대해 회전할 수 있다.
다른 실시예에서, 도 6b를 참조하면, 동력 장치(500)는 방열부(400)와 인접하도록 제1 커버(240) 및 제2 커버(250) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 동력 장치(500)는 동력 장치(500)의 회전 축이 방열부(400)의 연장 방향과 수직한 방향(예: 도 6b를 기준으로 Y 축)에 나란하도록 배치될 수 있다. 제1 안테나 모듈(311)은 동력 장치(500)의 회전 축에 직접 연결되어 방열부(400)의 연장 방향에 수직한 방향을 축으로 방열부(400)에 대해 회전할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 안테나 모듈(311)은 하나의 동력 장치(500)의 회전 축에 직접 연결되어 회전할 수 있다. 비교 실시예에서, 제1 안테나 모듈(311)은 도 6b에 도시된 것과 같이, 복수의 동력 장치(500)의 회전 축에 직접 연결되어 회전할 수 있다.
일 실시예에서, 도 5c 및 도 6c를 참조하면, 제1 안테나 모듈(311)은 동력 장치(500)와 간접적으로 연결될 수 있다. 제1 안테나 모듈(311)은 RF 연결 부재(303)를 통해 인쇄 회로 기판(301)에 배치된 통신 모듈(302)(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 안테나 모듈(311)은 RF 연결 부재(303)가 동력 장치(500)의 회전 축과 연결됨에 따라 RF 연결 부재(303)를 통해 움직일 수 있다. 예를 들면, RF 연결 부재(303)는 회전 축의 회전을 통해 제1 안테나 모듈(311)을 당기거나 밀 수 있다. 제1 안테나 모듈(311)은 도 5c 및 도 6c에 도시된 것과 같이, 동력 장치(500)와 연결된 RF 연결 부재(303)를 통해 방열부(400)의 연장 방향을 축으로 회전하거나 방열부(400)의 연장 방향에 수직한 방향을 축으로 회전할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도면에 도시되어 있지 않지만, 전자 장치(200) 내부에는 레일 구조(미도시)가 형성될 수 있다. 일 실시예에서 레일 구조는 방열부(400)와 인접하도록 제1 커버(240), 제2 커버(250) 및 프레임(260) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 제1 안테나 모듈(311)은 레일 구조에 배치되어 방열부(400)에 대해 이동할 수 있다.
일 실시예에서, 도 7a를 참조하면, 동력 장치(500)는 프로세서의 명령에 기반하여 레일 구조에 배치된 제1 안테나 모듈(311)을 방열부(400)의 연장 방향을 따라 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서는 전자 장치(200)의 방열 성능 확보가 필요할 경우, 방열부(400)의 개구(401)가 개방될 수 있도록 동력 장치(500)을 통해 제1 안테나 모듈(311)을 도 7a를 기준으로 X 축 방향으로 이동시킬 수 있다. 비교 실시예에서, 프로세서는 전자 장치(200)의 안테나 성능 확보가 필요할 경우, 제1 안테나 모듈(311)의 제1 패드부(320)가 방열부(400)와 대면할 수 있도록 동력 장치(500)을 통해 제1 안테나 모듈(311)을 도 7a를 기준으로 X 축 방향으로 이동시킬 수 있다.
어떤 실시예에서, 도 7b를 참조하면, 동력 장치(500)는 프로세서의 명령에 기반하여 레일 구조에 배치된 제1 안테나 모듈(311)을 방열부(400)의 연장 방향에 수직한 축(예: 도 5a를 기준으로 Z 축)을 따라 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서는 전자 장치(200)의 방열 성능이 확보가 필요할 경우, 방열부(400)의 개구(401)가 개방될 수 있도록 동력 장치(500)를 통해 제1 안테나 모듈(311)을 도 5a를 기준으로 -Z 방향으로 이동시킬 수 있다. 비교 실시예에서, 프로세서는 전자 장치(200)의 안테나 성능 확보가 필요할 경우, 제1 안테나 모듈(311)의 제1 패드부(320)가 방열부(400)와 대면할 수 있도록 동력 장치(500)를 통해 제1 안테나 모듈(311)을 도 5a를 기준으로 +Z 방향으로 이동시킬 수 있다.
상술한 방식 이외에도 제1 안테나 모듈(311)은 방열부(400)에 대해 다양한 방식으로 움직일 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(311)은 제1 안테나 모듈(311)과 동력 장치(500) 사이에 랙(rack)과 피니언(pinion) 또는 기어(gear)가 배치됨에 따라 동력 장치(500)를 통해 방열부(400)에 대해 이동할 수 있다. 이 밖에도 제1 안테나 모듈(311)은 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위 내에서 다양한 방식으로 방열부(400)에 대해 움직일 수 있다.
도 8a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 제1 안테나 모듈(311)의 개별 안테나(311-1)가 방열부(400)의 개구(401)가 개방되도록 회전한 상태를 나타내는 도면이다. 도 8b 및 도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 방열부(400)에 배치된 제1 안테나 모듈(311)이 개별 조향되는 모습을 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8a에 도시된 것과 같이, 제1 안테나 모듈(311)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은 복수의 안테나 세트(예: 개별 안테나(311-1))로 구성될 수 있다. 복수의 안테나를 구성하는 개별 안테나(311-1)는 제1 안테나 모듈(311)에 포함될 수 있다. 개별 안테나(311-1)는 방열부(400)에 형성된 복수의 개구(401)와 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 복수의 안테나를 구성하는 개별 안테나(311-1)에는 한 쌍의 세트로 구성된 제1 패드부(320)와 제2 패드부(600)가 각각 포함될 수 있다. 제2 패드부(600)는 복수의 안테나를 구성하는 개별 안테나(311-1)에서 제1 패드부(320)가 배치된 면 이외에 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부(600)는 방열부(400)의 개구(401)가 개방되도록 제1 안테나 모듈(311)의 개별 안테나(311-1)가 회전한 상태에서 방열부(400)와 대면하는 개별 안테나(311-1)의 일면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 안테나 모듈(311)은 제1 패드부(320)를 통해 안테나 송신 또는 수신 성능이 확보되지 못할 경우, 제2 패드부(600)를 통해 안테나 송신 또는 수신 성능을 확보할 수 있다. 예를 들면, 상술한 바와 같이, 제1 안테나 모듈(311)이 방열부(400)에 대해 회전 시, 제1 패드부(320)가 기구물(예: 제1 커버(240) 또는 제2 커버(250))에 가려져 전자 장치(200)의 안테나 성능이 확보되지 못할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)는 제1 안테나 모듈(311)의 개별 안테나(311-1)가 회전한 상태에서 제2 패드부(600)가 전자 장치(200)의 외부와 통하는 방열부(400)와 대면하도록 위치함에 따라 안테나 송신 또는 수신 성능이 확보될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8b 및 도 8c에 도시된 것과 같이, 복수의 안테나 세트는 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 상태 정보에 따라 각각 독립적으로 작동될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 안테나 모듈(311)을 구성하는 개별 안테나(311-1) 중 일부가 방열부(400)의 연장 방향(예: 도 8a를 기준으로 X 축)에 수직한 방향(예: 도 8a를 기준으로 Y 축)을 축으로 회전할 수 있도록 개별 안테나(311-1)와 연결된 동력 장치(500)를 제어할 수 있다. 다른 실시예에서 프로세서는 제1 안테나 모듈(311)을 구성하는 개별 안테나(311-1) 중 일부가 방열부(400)의 연장 방향을 축으로 회전할 수 있도록 개별 안테나(311-1)와 연결된 동력 장치(500)를 작동시킬 수 있다. 본 문서에 개시된 실시예에 따르면, 복수의 안테나 세트는 전자 장치(200)의 상태 정보에 따라 각각 독립적으로 조향될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 개별 안테나(311-1) 중 일부가 방열부(400)에 대해 회전하여 가려진 방열부(400)의 일부 개구(401)가 개방됨에 따라 방열 성능이 확보될 수 있다. 또한, 개별 안테나(311-1) 중 나머지 일부는 제1 패드부(320)가 방열부(400)와 대면하도록 방열부(400)에 인접하게 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 안테나 성능이 확보될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치(200)의 상태 정보에 따라 전자 장치(200)의 방열 성능 확보가 필요할 경우, 상술한 바와 같이, 제1 안테나 모듈(311)에 의해 가려진 방열부(400)가 개방될 수 있도록 동력 장치(500)를 작동시킬 수 있다. 예를 들면, 프러세서는 도 5a 내지 도 6c에 도시된 것과 같이, 동력 장치(500)를 통해 제1 안테나 모듈(311)을 회전시킬 수 있다. 제1 패드부(320)는 제1 안테나 모듈(311)이 회전함에 따라 방열부(400)가 아닌 전자 장치(200)를 구성하는 기구물(예: 제1 커버(240) 또는 제2 커버(250))을 향할 수 있다. 제1 패드부(320)는 기구물에 의해 가려져 제1 안테나 모듈(311)의 안테나 송신 또는 수신 성능이 떨어질 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 제2 패드부(600)는 제1 안테나 모듈(311)에서 제1 패드부(320)가 배치된 면 이외에 다른 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 패드부(600)는 제1 안테나 모듈(311)이 회전하여 방열부(400)와 대면하는 면에 배치될 수 있다. 8b를 참조하면, 제2 패드부(600)는 방열부(400)가 개방되도록 제1 안테나 모듈(311)이 회전한 상태에서 방열부(400)에 형성된 개구(401)와 대면하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(200)는 안테나 송신 또는 수신 성능을 확보될 수 있다
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자장치(101))는, 하우징(201)(예: 도 2a의 제1 하우징(201)), 상기 하우징에 형성된 복수의 개구(opening)(401)를 포함하는 방열부(400), 통신 신호를 수신 또는 송신하도록 구성된 복수의 제1 패드부(320)를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197) 및 도 3의 제1 안테나 모듈(311)), 상기 안테나 모듈이 상기 방열부에 대해 움직일 수 있도록 상기 안테나 모듈과 연결되는 동력 장치(500), 상기 동력 장치와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 안테나 모듈의 상기 복수의 제1 패드부가 상기 방열부에 대면하도록 상기 동력 장치를 제어할 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 내부 온도를 포함하는 상기 전자 장치의 상태 정보에 따라 상기 안테나 모듈에 의해 적어도 일부가 가려진 상기 개구가 개방되도록 상기 동력 장치를 제어할 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 미리 설정된 제어 필요 수치와 상기 전자 장치의 상태 정보를 비교하여, 상기 안테나 모듈이 상기 방열부에 대해 회전하도록 상기 동력 장치를 제어할 수 있다.
또한, 상기 안테나 모듈은, 상기 복수의 제1 패드부가 상기 방열부에 형성된 상기 복수의 개구와 각각 대면할 수 있다.
또한, 상기 전자 장치의 내부에서 발생한 열이 상기 전자 장치의 외부로 방출되도록 상기 방열부와 인접하게 배치되고, 공기 순환을 유도하는 방열 장치(360)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 하우징은, 상기 하우징의 전면(예: 도 2a를 기준으로 + Y 방향을 향하는 면)에 배치되는 제1 커버(240)와 상기 전면의 반대 면인 배면(예: 도 2a를 기준으로 - Y 방향을 향하는 면)에 배치되는 제2 커버(250), 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이를 둘러싸고 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외관을 구성하는 프레임(260)을 포함하고, 상기 방열부는, 상기 프레임의 연장 방향(예: 도 2a를 기준으로 X 축 방향)을 따라 상기 프레임의 일면에 형성될 수 있다.
또한, 상기 프레임은, 상기 안테나 모듈에 배치된 상기 제1 패드부와 대면하는 부분 중 적어도 일부가 비금속 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 안테나 모듈은, 통신 신호를 수신 또는 송신하도록 구성된 제2 패드부(600)를 포함하고, 상기 제2 패드부는, 상기 제1 패드부가 배치된 면을 제외한 나머지 면에 배치될 수 있다.
또한, 상기 안테나 모듈은, 상기 안테나 모듈이 회전하여 상기 개구가 개방된 상태에서 상기 방열부와 대면하는 제2 패드부(600)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 안테나 모듈은, 상기 동력 장치에 의해 상기 방열부의 연장 방향(예: 도 2a를 기준으로 X 축 방향)을 축으로 회전할 수 있다.
또한, 상기 안테나 모듈은, 상기 동력 장치에 의해 상기 방열부의 연장 방향(예: 도 2a를 기준으로 X 축 방향)에 수직한 방향(예: 도 2a를 기준으로 Y 축 방향)을 축으로 회전할 수 있다.
또한, 상기 안테나 모듈은, 상기 동력 장치에 의해 상기 방열부가 개폐될 수 있도록 상기 방열부의 연장 방향(예: 도 2a를 기준으로 X 축 방향)을 따라 움직일 수 있다.
또한, 통신 모듈(302)(예: 도 1의 통신 모듈(190))이 배치되고 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(301), 상기 통신 모듈과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하고, 유연 소재로 형성된 RF 연결 부재(303)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 동력 장치는, 상기 RF 연결 부재와 연결되고, 상기 프로세서는,
상기 RF 연결 부재와 연결된 상기 동력 장치를 작동시켜 상기 안테나 모듈을 움직일 수 있다.
또한, 상기 안테나 모듈은, 상기 방열부에 형성된 상기 개구와 대응되는 크기로 형성된 복수의 안테나(예: 도 8a의 개별 안테나(311-1))로 구성되고, 상기 프로세서는, 상기 방열부에 형성된 개구 중 적어도 일부가 상기 복수의 안테나를 통해 개폐될 수 있도록 상기 복수의 안테나와 연결된 상기 동력 장치를 개별적으로 제어할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자장치(101))는, 상기 전자 장치의 내부 공간을 향하는 내벽부를 포함하는 프레임(260)을 포함하는 하우징(201)(예: 도 2a의 제1 하우징(201)), 상기 프레임의 일면에 형성된 복수의 개구(opening)(401)를 포함하는 방열부(400), 통신 신호를 수신 또는 송신하는 복수의 패드부(예: 도 4의 제1 패드부(320) 및/또는 도 8a의 제2 패드부(600))를 포함하고, 상기 방열부에 대면하도록 상기 프레임의 내벽부를 따라 배치되는 제1 안테나 모듈(311)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 통신 신호를 수신 또는 송신하는 복수의 패드부(예: 도 4의 제1 패드부(320) 및/또는 도 8a의 제2 패드부(600))를 포함하고, 상기 프레임의 내벽부 중 상기 제1 안테나 모듈이 배치된 면을 제외한 나머지 면 중 적어도 하나에 대면하도록 배치되는 제2 안테나 모듈(예: 도 3의 제2 안테나 모듈(312) 또는 제3 안테나 모듈(313))을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 안테나 모듈은, 상기 복수의 패드부가 상기 방열부에 형성된 상기 복수의 개구와 각각 대면할 수 있다.
또한, 상기 프레임은, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈에 배치된 상기 패드부와 대면하는 부분 중 적어도 일부가 비금속 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치의 내부에서 발생한 열이 상기 전자 장치의 외부로 방출되도록 상기 방열부와 인접하게 배치되고, 공기 순환을 유도하는 방열 장치(360)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 방열 장치는, 공기 순환을 발생시키는 팬(fan), 상기 전자 장치의 전자 부품에서 발생된 열을 상기 팬에 전달하는 히트 파이트(heat pipe)(350), 상기 팬의 회전을 통해 발생된 바람이 방출되는 통풍구를 포함하고, 상기 통풍구는 상기 방열부와 인접하게 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

200 : 전자 장치 260 : 프레임
310 : 안테나 모듈 400 : 방열부
500 : 동력 장치

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 형성된 복수의 개구(opening)를 포함하는 방열부;
    통신 신호를 수신 또는 송신하도록 구성된 복수의 제1 패드부를 포함하는 안테나 모듈;
    상기 안테나 모듈이 상기 방열부에 대해 움직일 수 있도록 상기 안테나 모듈과 연결되는 동력 장치; 및
    상기 동력 장치와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 안테나 모듈의 상기 복수의 제1 패드부가 상기 방열부에 대면하도록 상기 동력 장치를 제어하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    내부 온도를 포함하는 상기 전자 장치의 상태 정보에 따라 상기 안테나 모듈에 의해 적어도 일부가 가려진 상기 개구가 개방되도록 상기 동력 장치를 제어하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    미리 설정된 제어 필요 수치와 상기 전자 장치의 상태 정보를 비교하여, 상기 안테나 모듈이 상기 방열부에 대해 회전하도록 상기 동력 장치를 제어하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은,
    상기 복수의 제1 패드부가 상기 방열부에 형성된 상기 복수의 개구와 각각 대면하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치의 내부에서 발생한 열이 상기 전자 장치의 외부로 방출되도록 상기 방열부와 인접하게 배치되고, 공기 순환을 유도하는 방열 장치;를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 하우징의 전면에 배치되는 제1 커버와 상기 전면의 반대 면인 배면에 배치되는 제2 커버 및 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이를 둘러싸고 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외관을 구성하는 프레임을 포함하고,
    상기 방열부는,
    상기 프레임의 연장 방향을 따라 상기 프레임의 일면에 형성된 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 프레임은,
    상기 안테나 모듈에 배치된 상기 제1 패드부와 대면하는 부분 중 적어도 일부가 비금속 소재로 형성된 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은,
    통신 신호를 수신 또는 송신하도록 구성된 제2 패드부를 포함하고,
    상기 제2 패드부는,
    상기 제1 패드부가 배치된 면을 제외한 나머지 면에 배치되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은,
    상기 안테나 모듈이 회전하여 상기 개구가 개방된 상태에서 상기 방열부와 대면하는 제2 패드부를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은,
    상기 동력 장치에 의해 상기 방열부의 연장 방향을 축으로 회전하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은,
    상기 동력 장치에 의해 상기 방열부의 연장 방향에 수직한 방향을 축으로 회전하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은,
    상기 동력 장치에 의해 상기 방열부가 개폐될 수 있도록 상기 방열부의 연장 방향을 따라 움직이는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    통신 모듈이 배치되고 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 통신 모듈과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하고, 유연 소재로 형성된 RF 연결 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 동력 장치는,
    상기 RF 연결 부재와 연결되고,
    상기 프로세서는,
    상기 RF 연결 부재와 연결된 상기 동력 장치를 작동시켜 상기 안테나 모듈을 움직이는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은,
    상기 방열부에 형성된 상기 개구와 대응되는 크기로 형성된 복수의 안테나로 구성되고,
    상기 프로세서는,
    상기 방열부에 형성된 상기 개구 중 적어도 일부가 상기 복수의 안테나를 통해 개폐될 수 있도록 상기 복수의 안테나와 연결된 상기 동력 장치를 개별적으로 제어하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 내부 공간을 향하는 내벽부를 포함하는 프레임을 포함하는 하우징;
    상기 프레임의 일면에 형성된 복수의 개구(opening)를 포함하는 방열부;
    통신 신호를 수신 또는 송신하는 복수의 패드부를 포함하고, 상기 방열부에 대면하도록 상기 프레임의 내벽부를 따라 배치되는 제1 안테나 모듈; 및
    통신 신호를 수신 또는 송신하는 복수의 패드부를 포함하고, 상기 프레임의 내벽부 중 상기 제1 안테나 모듈이 배치된 면을 제외한 나머지 면 중 적어도 하나에 대면하도록 배치되는 제2 안테나 모듈;을 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 안테나 모듈은,
    상기 복수의 패드부가 상기 방열부에 형성된 상기 복수의 개구와 각각 대면하는 전자 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 프레임은,
    상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈에 배치된 상기 패드부와 대면하는 부분 중 적어도 일부가 비금속 소재로 형성된 전자 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 전자 장치의 내부에서 발생한 열이 상기 전자 장치의 외부로 방출되도록 상기 방열부와 인접하게 배치되고, 공기 순환을 유도하는 방열 장치;를 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 방열 장치는,
    공기 순환을 발생시키는 팬(fan), 상기 전자 장치의 전자 부품에서 발생된 열을 상기 팬에 전달하는 히트 파이트(heat pipe) 및 상기 팬의 회전을 통해 발생된 바람이 방출되는 통풍구를 포함하고, 상기 통풍구는 상기 방열부와 인접하게 배치되는 전자 장치.
KR1020210124940A 2021-09-17 2021-09-17 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 KR20230041390A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210124940A KR20230041390A (ko) 2021-09-17 2021-09-17 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210124940A KR20230041390A (ko) 2021-09-17 2021-09-17 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230041390A true KR20230041390A (ko) 2023-03-24

Family

ID=85872436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210124940A KR20230041390A (ko) 2021-09-17 2021-09-17 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230041390A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230320038A1 (en) Electronic device including heat dissipation member
KR20220036659A (ko) 슬릿을 포함하는 전자 장치
KR20220061807A (ko) 방열 부재를 포함하는 전자 장치
KR20220091980A (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
US11785126B2 (en) Electronic device including acoustic assembly
US11955691B2 (en) Electronic device including antenna module
EP4191785A1 (en) Antenna and electronic device including same
KR20230041390A (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20220039236A (ko) 키 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20230057231A (ko) 방열 구조 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치
US20230307820A1 (en) Electronic apparatus including antenna
US20230034551A1 (en) Insulating member arrangement structure and electronic device including the same
US20230005395A1 (en) Connecting assembly and electronic device including the same
US20220400575A1 (en) Electronic device including heat dissipation structure
KR20230119562A (ko) 열 전도성 계면 물질을 포함하는 전자 장치
KR20230063198A (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20230013537A (ko) 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20230024758A (ko) 안테나를 포함하는 모바일 통신 장치
KR20230017089A (ko) 절연 부재 배치 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220146053A (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20230023171A (ko) 동축 케이블을 포함하는 전자 장치
KR20240078251A (ko) 레이더 센서 모듈 케이스 및 상기 레이더 센서 모듈 케이스를 포함하는 전자 장치
KR20230163253A (ko) 방열 패턴이 형성된 부품 브라켓을 포함하는 전자 장치
KR20230040625A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20220077574A (ko) 유연 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 급전 구조 및 그를 포함하는 전자장치