KR20230039152A - Ptc assembly and ptc heater including it - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 피티씨 어셈블리 및 이를 포함하는 피티씨 히터에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 전기적 연결을 위한 개선된 구조가 적용된 피티씨 어셈블리 등에 관한 것이다.The present invention relates to a PTC assembly and a PTC heater including the same, and more particularly, to a PTC assembly to which an improved structure for electrical connection is applied.
정특성 서미스터라고도 지칭되는 PTC(Positive Temperature Coefficient) 소자 내지 PTC 서미스터는 상전이(Phase transition)에 의해 온도가 상승하며 전기저항이 급증하는 거동특성을 가지는 소자이다.A PTC (Positive Temperature Coefficient) element or PTC thermistor, which is also referred to as a positive characteristic thermistor, is an element having a behavior characteristic in which the temperature rises and the electrical resistance rapidly increases due to a phase transition.
피티씨(PTC) 소자는 이와 같이 전기 저항이 급증하는 전기적 거동 특성을 가지고 있으므로 온오프(on/off) 기능을 수행하는 스위치로도 활용되며 또한, 비교적 짧은 시간 안에 높은 온도에 도달하고 상승된 온도를 지속적으로 유지할 수 있어 차량용 히터, 드라이기, 보온기, 온열 매트 등에서 발열체로 활용되고 있다.Since the PTC element has electrical behavior characteristics in which electrical resistance rapidly increases, it is also used as a switch that performs an on/off function, and also reaches a high temperature in a relatively short time and the elevated temperature can be maintained continuously, so it is used as a heating element in vehicle heaters, dryers, warmers, and thermal mats.
최근 에너지 효율, 친환경 문제 등에 따른 이슈가 커지면서 EV(Electric Vehicle, 전기자동차)의 보급이 확대되고 있는데, 이러한 전기 자동차에는 내연 기관이 존재하지 않아 차량 내부 등의 히팅을 위하여 엔진룸의 열원을 이용할 수 없거나 그 이용이 제한된다. Recently, as issues related to energy efficiency and eco-friendliness have grown, the supply of EVs (Electric Vehicles) has been expanding. These electric vehicles do not have internal combustion engines, so they can use the heat source in the engine room to heat the inside of the vehicle. or its use is limited.
이러한 설치 환경의 특성에 의하여 피티씨 히터는 전기자동차 등에서 메인이 되는 히터로 적용되고 있으며, HVAC(Heating, Ventilation and Air Conditioning system)로 지칭되는 공조시스템(공조장치) 내에 탑재되는 형태로 구현되어 히팅된 에어(air)가 타겟 방향으로 유출되도록 구성된다. Due to the characteristics of these installation environments, the PTC heater is applied as a main heater in electric vehicles, etc. The air (air) is configured to flow out in the direction of the target.
피티씨 히터는 한국등록공보 10-1913121호 등에 개시된 바와 같이, 하나 이상의 피티씨소자, 이 피티씨소자가 결합되는 가이드프레임 및 피티씨소자의 일면과 반대면에 각각 대접하며 금속재질의 플레이트로 이루어지는 전극판 등을 가지는 유닛인 피티씨 어셈블리(피티씨 로드(PTC Rod) 또는 히트로드(heat Rod)라고도 지칭된다)를 포함한다. As disclosed in Korean Registration Publication No. 10-1913121, etc., the PTC heater is composed of one or more PTC elements, a guide frame to which the PTC elements are coupled, and a plate made of metal that serves one side and the other side of the PTC element, respectively. It includes a PTC assembly (also referred to as a PTC rod or a heat rod) which is a unit having an electrode plate and the like.
영역별 선택적 히팅을 구현하거나 열적 효율성 등을 높이기 위하여 피티씨 히터에는 이러한 피티씨 어셈블리가 복수 개 장착되며, 개별 피티씨 어셈블리는 금속재질의 튜브에 삽입되거나 또는/및 접촉 면적을 확장시키는 방열핀/핀플레이트와 같은 방열(열의 방출) 구조와 유기적으로 결합되기도 한다.In order to implement selective heating for each area or increase thermal efficiency, a plurality of such PTC assemblies are installed in the PTC heater, and each PTC assembly is inserted into a metal tube or/and a heat dissipation fin/fin that expands the contact area. It is also organically combined with a heat dissipation (heat release) structure such as a plate.
종래 피티씨 어셈블리의 경우, 개구부가 형성된 물리적 가이드(가이드 프레임)에 피티씨소자가 결합되며, 회로구성을 통한 전원이 이 피티씨소자에 인가되도록 플레이트 형상을 가지는 금속재질의 양전극판과 공통전극판(음전극판)이 피티씨소자의 양면에 각각 대접하도록 구성된다.In the case of a conventional PTC assembly, a PTC device is coupled to a physical guide (guide frame) having an opening, and a positive electrode plate and a common electrode plate made of metal having a plate shape so that power is applied to the PTC device through a circuit configuration. (negative electrode plate) is configured to contact both sides of the PTC element, respectively.
또한, 이러한 전극판들 각각은 길이 방향으로 연장된 형상을 가지는 전극을 포함하며, 이들 전극은 가이드 프레임의 내부에 삽입된 후 관통하는 방식으로 피티씨 어셈블리의 외부로 노출되도록 조립 및 결합된다.In addition, each of these electrode plates includes an electrode having a shape extending in the longitudinal direction, and these electrodes are assembled and coupled to be exposed to the outside of the PTC assembly in a penetrating manner after being inserted into the guide frame.
그러므로 종래 피티씨 어셈블리의 경우, 전극판의 두께만큼 부피가 커지게 되며, 삽입 및 관통하는 전극을 위한 공간과 전극판의 안착 등을 위한 물리적 구조가 가이드 프레임에 마련되어야 하므로 공간 활용도가 낮다고 할 수 있고, 이러한 공간 활용도의 저하는 피티씨 히터 내지 피티씨 어셈블리 자체의 효율성 저하와 직결된다.Therefore, in the case of the conventional PTC assembly, the volume increases as much as the thickness of the electrode plate, and space for the electrode to be inserted and penetrated and the physical structure for the seating of the electrode plate must be provided in the guide frame, so the space utilization can be said to be low. There is, and this decrease in space utilization is directly related to the decrease in efficiency of the PTC heater or the PTC assembly itself.
또한, 종래 피티씨 어셈블리의 경우, 가이드 프레임의 상부 방향으로 전극을 삽입 및 관통시키는 공정이 필수적으로 수반되어야 하므로 공정 효율성이 낮고 공정 자동화에 최적화되기 어렵다는 문제점이 있다.In addition, in the case of the conventional PTC assembly, since the process of inserting and penetrating the electrode in the upper direction of the guide frame must be necessarily accompanied, the process efficiency is low and it is difficult to optimize the process automation.
아울러, 조립 공정의 순서상 PI film 등과 같은 절연막 내지 절연테이프를 부착하는 공정이 피티씨 어셈블리를 구성하는 개별 부품을 조립하는 과정에서 수행되어야 하므로 클린룸과 같은 엄격히 제한된 공간에서 절연막 부착 공정을 독립적으로 수행하기 어렵다고 할 수 있다.In addition, since the process of attaching an insulating film or tape such as PI film in the order of the assembly process must be performed in the process of assembling the individual parts constituting the PTC assembly, the process of attaching the insulating film independently in a strictly limited space such as a clean room It can be said to be difficult to carry out.
이러한 이유로 절연 필름 내지 테이프를 부착/결합하는 과정에서 이물질 등이 유입될 수 있고 유입된 이물질 등은 외부 충격 등에 의하여 쉽게 절연 필름 등을 손상시키게 되므로 전기적 신뢰성 내지 안전성에 치명적인 문제를 발생시킬 수 있다.For this reason, foreign substances may be introduced during the process of attaching/combining the insulating film or tape, and the introduced foreign substances may easily damage the insulating film or the like due to external impact, thereby causing a fatal problem in electrical reliability or safety.
특히 피티씨 히터는 동일 극성들끼리 함께 연결되는 복수 개 피티씨 어셈블리가 장착되므로 피티씨 어셈블리 하나에 문제가 발생하더라도 피티씨 히터 전체에 영향을 미치므로 안전사고에 심각한 문제가 발생될 수 있다.In particular, since the PTC heater is equipped with a plurality of PTC assemblies connected together with the same polarity, even if a problem occurs in one PTC assembly, it affects the entire PTC heater, which can cause serious safety accidents.
한편, 피티씨소자는 전원이 인가되는 경우 물리적으로 진동하거나 떨리는 등의 현상이 일어나는데 강성을 가지는 플레이트 형상의 전극판이 이 피티씨소자와 대접하고 있으므로 피티씨소자의 떨림 등이 그대로 전극판에 전달되어 불필요한 소음이 발생할 수 있다는 점도 극복이 필요한 문제점이라고 할 수 있다.On the other hand, the PTC device physically vibrates or vibrates when power is applied. Since the plate-shaped electrode plate having rigidity is in contact with the PTC device, the vibration of the PTC device is transmitted to the electrode plate as it is. The fact that unnecessary noise may occur is also a problem that needs to be overcome.
본 발명은 상기와 같은 배경에서 상술된 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 연성회로기판의 폴딩을 이용한 구조적 적용을 통하여 피티씨 어셈블리의 전기적 연결 등에 관련된 구성을 간단하면서 쉽게 구현함으로써 본질적인 차원에서 소형화 내지 경량화를 구현할 수 있으며 이를 바탕으로 열적 효율성은 물론, 장치 적용성 등을 근본적으로 개선시킬 수 있는 피티씨 어셈블리 및 이를 포함하는 피티씨 히터를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above-mentioned problems in the background as described above, and through structural application using folding of a flexible printed circuit board, the configuration related to the electrical connection of the PTC assembly is simply and easily implemented, miniaturization or miniaturization at an essential level. Its purpose is to provide a PTC assembly and a PTC heater including the same that can realize weight reduction and fundamentally improve thermal efficiency as well as device applicability based on this.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 아래의 설명에 의하여 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의하여 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타난 구성과 그 구성의 조합에 의하여 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention can be understood by the following description, and will be more clearly understood by the embodiments of the present invention. In addition, the objects and advantages of the present invention can be realized by the configuration shown in the claims and the combination of the configuration.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 피티씨 어셈블리는 인가된 전원에 의하여 발열하는 피티씨소자; 상기 피티씨소자가 장착되는 장착부가 구비되는 가이드프레임; 및 제1전극패턴, 상기 제1전극패턴과 동일 면부에 형성되는 제2전극패턴과, 접히는 부위인 폴딩파트를 포함하는 연성회로기판을 포함할 수 있으며, 본 발명의 상기 연성회로기판이 상기 폴딩파트를 기준으로 접혀지는 경우, 상기 제1전극패턴은 상기 피티씨소자의 일면과 대접하고 상기 제2전극패턴은 상기 피티씨소자의 타면과 대접하도록 구성될 수 있다.A PTC assembly according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a PTC device generating heat by an applied power source; a guide frame provided with a mounting portion to which the PTC device is mounted; and a flexible circuit board including a first electrode pattern, a second electrode pattern formed on the same surface as the first electrode pattern, and a folding part that is a folded portion, wherein the flexible circuit board of the present invention When folded based on the part, the first electrode pattern may contact one surface of the PTC device and the second electrode pattern may contact the other surface of the PTC device.
구체적으로 본 발명의 상기 연성회로기판은 상기 제1전극패턴과 연결되며 상기 폴딩파트로 연장되는 형상을 가지는 제1브랜치; 및 상기 제2전극패턴과 연결되며 상기 폴딩파트로 연장되는 형상을 가지는 제2브랜치를 더 포함할 수 있다.Specifically, the flexible printed circuit board of the present invention includes a first branch connected to the first electrode pattern and extending to the folding part; and a second branch connected to the second electrode pattern and having a shape extending toward the folding part.
바람직하게, 본 발명의 상기 연성회로기판은 상기 연성회로기판이 접혀지는 경우, 상기 제1브랜치 또는 제2브랜치 중 하나 이상을 상기 연성회로기판의 외측으로 노출시키는 개방부를 더 포함하도록 구성될 수 있다.Preferably, the flexible printed circuit board of the present invention may be configured to further include an open portion exposing at least one of the first branch or the second branch to the outside of the flexible printed circuit board when the flexible printed circuit board is folded. .
또한, 본 발명의 상기 피티씨소자는 제1피티씨소자 및 제2피티씨소자를 포함할 수 있으며, 상기 제2전극패턴은 제1 및 제2서브전극패턴을 포함할 수 있다.In addition, the PTC device of the present invention may include a first PTC device and a second PTC device, and the second electrode pattern may include first and second sub-electrode patterns.
이 경우, 본 발명의 상기 제1전극패턴은 상기 연성회로기판이 상기 폴딩파트를 기준으로 접혀지는 경우, 상기 제1 및 제2피티씨소자의 일면 모두와 대접하고, 상기 제1서브전극패턴은 상기 제1피티씨소자의 타면과 대접하고 상기 제2서브전극패턴은 상기 제2피티씨소자의 타면과 대접하도록 구성될 수 있다.In this case, the first electrode pattern of the present invention contacts both surfaces of the first and second PTC devices when the flexible printed circuit board is folded based on the folding part, and the first sub-electrode pattern The second sub-electrode pattern may contact the other surface of the first PTC device and the second sub-electrode pattern may contact the other surface of the second PTC device.
또한, 본 발명의 상기 연성회로기판은 상기 제1전극패턴과 연결되며 상기 폴딩파트로 연장되는 형상을 가지는 제1브랜치; 상기 제1서브전극패턴과 연결되며 상기 폴딩파트로 연장되는 형상을 가지는 제1서브브랜치; 및 상기 제2서브전극패턴과 연결되며 상기 폴딩파트로 연장되는 형상을 가지는 제2서브브랜치를 더 포함할 수 있다.In addition, the flexible circuit board of the present invention is connected to the first electrode pattern and has a first branch extending to the folding part; a first sub-branch connected to the first sub-electrode pattern and extending to the folding part; and a second sub-branch connected to the second sub-electrode pattern and having a shape extending toward the folding part.
이 경우 본 발명의 상기 연성회로기판은 상기 연성회로기판이 접혀지는 경우, 상기 제1브랜치, 제1서브브랜치 또는 제2서브브랜치 중 하나 이상을 상기 연성회로기판의 외측으로 노출시키는 개방부를 더 포함하도록 구성되는 것이 바람직하다.In this case, the flexible circuit board of the present invention further includes an opening portion exposing at least one of the first branch, the first sub-branch, and the second sub-branch to the outside of the flexible circuit board when the flexible circuit board is folded. It is preferable to be configured to do so.
더욱 바람직하게, 본 발명의 상기 연성회로기판은 상기 제1 및 제2전극패턴이 형성된 면부의 반대측 면부에 형성되며, 상기 폴딩파트를 기준으로 일측 또는 타측 중 하나 이상에 형성되는 접지패턴; 및 상기 접지패턴과 연결되며 상기 폴딩파트로 연장되는 형상을 가지고, 상기 연성회로기판이 접혀지는 경우 외측으로 노출되는 제3브랜치를 더 포함할 수 있다.More preferably, the flexible circuit board of the present invention is formed on a surface portion opposite to the surface portion on which the first and second electrode patterns are formed, and a ground pattern formed on one or more of one side or the other side based on the folding part; and a third branch that is connected to the ground pattern, has a shape extending to the folding part, and is exposed to the outside when the flexible printed circuit board is folded.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 의할 때, 일정 수준 이상의 두께를 가지는 플레이트 형상의 금속전극판을, 패턴이 형성된 연성회로기판(FPCB)로 대체할 수 있어 금속전극판이 필수 구성으로 적용되는 피티씨 어셈블리의 다양한 문제점을 근본적으로 해소할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, a plate-shaped metal electrode plate having a thickness of a certain level or more can be replaced with a patterned flexible printed circuit board (FPCB), so that the metal electrode plate is applied as an essential configuration PTC Various problems of assembly can be fundamentally solved.
본 발명의 다른 실시예에 의할 때, 전극판을 외부로 노출시키고 전극판이 안착되도록 하는 구조 등을 가이드 프레임에서 제거할 수 있으므로 상대적으로 더 확장된 피티씨소자를 장착할 수 있거나 또는 동일 크기의 피티씨소자를 기준으로 할 때, 피티씨 어셈블리 자체의 크기를 전폭적으로 감소시킬 수 있어 피티씨 어셈블리의 열효율은 물론, 장치 적응성을 더욱 최적화시킬 수 있다.According to another embodiment of the present invention, since the structure for exposing the electrode plate to the outside and allowing the electrode plate to be seated can be removed from the guide frame, a relatively more expanded PTC device can be mounted or Based on the PTC device, the size of the PTC assembly itself can be drastically reduced, so that the device adaptability as well as the thermal efficiency of the PTC assembly can be further optimized.
본 발명의 다른 실시예에 의할 때, PI 필름과 같은 절연을 위한 부재를 구비시키는 공정을, 피티씨 어셈블리의 물리적 또는 전기적 구성품을 조립하는 공정과 분리시켜 연성회로기판을 제작하는 독립된 공정 즉, 클린룸과 같이 극히 제한된 환경에서 구현될 수 있는 공정에 포함시킬 수 있어 이물질 침투 등에 의하여 발생되는 절연 파괴, 단락 등 다양한 문제점을 원천적으로 해소할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, an independent process of manufacturing a flexible circuit board by separating the process of providing a member for insulation such as a PI film from the process of assembling physical or electrical components of the PTC assembly, that is, Since it can be included in a process that can be implemented in an extremely limited environment such as a clean room, various problems such as insulation breakdown and short circuit caused by infiltration of foreign substances can be fundamentally solved.
본 발명에 의하는 경우, 길이 방향으로 연장된 형상을 가지는 연성회로기판을 그 가운데 부분을 기준으로 접는(folding) 간단한 방법만으로도 피티씨소자의 전원 공급을 위한 회로 구성이 완성되므로 피티씨 어셈블리의 조립 공정 자체의 효율성을 비약적으로 높일 수 있다.In the case of the present invention, the circuit configuration for supplying power to the PTC device is completed by simply folding the flexible circuit board having a shape extending in the longitudinal direction with respect to the center portion, thus assembling the PTC assembly The efficiency of the process itself can be dramatically increased.
본 발명에 의하는 경우, 연성회로기판의 양면을 통합적으로 이용하되, 일면에는 피티씨소자에 전원을 공급하는 전극패턴이, 반대면에는 접지를 위한 전극패턴이 동시적으로 형성될 수 있어 비절연성(전도성 재질)을 가지는 구성품의 전체적인 통합 접지를 위한 구조 또한, 더욱 간단하게 구현할 수 있다.In the case of the present invention, both sides of the flexible circuit board are used integrally, but the electrode pattern for supplying power to the PTC device on one side and the electrode pattern for grounding on the opposite side can be formed simultaneously, resulting in non-insulation The structure for overall integrated grounding of components having (conductive material) can also be implemented more simply.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 효과적으로 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 이러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 피티씨 어셈블리 및 피티씨 히터의 전체적인 구성을 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의한 피티씨 어셈블리의 전체적인 구성을 도시한 도면,
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 피티씨 어셈블리의 내부 구성을 도시한 도면,
도 5는 피티씨 어셈블리의 전기적 연결 관계를 설명하는 도면,
도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 의한 피티씨 어셈블리의 내부 구성을 도시한 도면이다.The following drawings attached to this specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the present invention serve to more effectively understand the technical idea of the present invention, the present invention is described in these drawings It should not be construed as being limited to the specifics.
1 is a view showing the overall configuration of a PTC assembly and a PTC heater according to a preferred embodiment of the present invention;
2 is a diagram showing the overall configuration of a PTC assembly according to preferred embodiments of the present invention;
3 and 4 are views showing the internal configuration of a PTC assembly according to a preferred embodiment of the present invention;
5 is a view explaining the electrical connection relationship of the PTC assembly;
6 is a diagram showing the internal configuration of a PTC assembly according to another preferred embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to the usual or dictionary meaning, and the inventor appropriately uses the concept of the term in order to explain his/her invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.
따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, since the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical ideas of the present invention, various equivalents that can replace them at the time of the present application It should be understood that there may be waters and variations.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 피티씨 어셈블리(100) 및 피티씨 어셈블리(100)를 포함하는 피티씨 히터(1000)의 전체적인 구성을 도시한 도면이며, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의한 피티씨 어셈블리(100)의 전체적인 구성을 도시한 도면이다.1 is a view showing the overall configuration of a
본 발명의 피티씨 히터(1000) 또는 피티씨 히터 장치는 차량용 공조시스템(HVAC) 등에 탑재되는 형태로 구현될 수 있으며, HVAC에 의하여 외부에서 유입된 공기가 차량 내부로 이동하는 경로 상에 배치되어 이동하는 공기를 히팅시킴으로써 온도가 상승된 에어가 차량 내부로 유출되도록 하는 장치에 해당한다.The
도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 피티씨 히터(1000)는 횡 방향으로 이격되도록 구비되는 하나 이상의 피티씨 어셈블리(100), 이들을 수용되는 홀드프레임(200) 및 상기 홀드프레임(200)의 상부에 결합되는 하우징(300)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in the figure, the
피티씨 어셈블리(100)는 앞서 기술된 바와 같이 히트 로드(Heat Rod) 또는 피티씨 로드(PTC Road) 등으로 지칭되기도 하며, 인가된 전원에 의하여 발열하는 발열체인 피티씨소자(50, 도 3 참조) 및 이 피티씨소자(50)가 장착되는 장착부(141, 도 3 참조)가 하나 이상 구비되는 가이드프레임(140, 도 3 참조)을 포함한다.As described above, the
본 발명의 피티씨 어셈블리(100)는 방열 효율성을 높이기 위하여 측면 등에 구비되며 표면적이 확장되는 구조를 가지는 방열핀(120)(pin for radiating heat)과 핀플레이트(130)를 포함할 수 있으며, 실시형태에 따라서 피티씨소자(50) 및 가이드프레임(140)이 장착되는 알루미늄 등의 금속재질로 이루어지는 튜브(110) 또는 이에 준하는 물리적 가이드를 포함할 수 있다. The
도 1에 도시된 바와 같이 피티씨 어셈블리(100)는 수직 길이 방향(Z축 방향)으로 연장된 형상을 가지며, 내부의 피티씨소자(50)와 대접하는 전극패턴과 연결되며 외부 전원과 전기적으로 연결되는 소위 커넥터단자로 기능하는 단자파트(T, CT)가 상부에 노출되도록 구성된다. As shown in FIG. 1, the
이하 설명에서 상부, 하부 또는 이에 대응되는 방향(수직 방향 등)이나 위치 관계는 도 1에 도시된 Z축 방향을 기준으로 하며, 좌우 또는 이에 대응되는 방향은 Y축 방향을 기준으로 하나, 이는 각 구성의 위치 관계 등을 상대적으로 정의하기 위한 것일 뿐, 절대적 기준의 특정 방향이나 위치 등을 의미하는 것이 아니라고 해석되어야 한다.In the following description, the upper, lower, or corresponding directions (vertical directions, etc.) or positional relationships are based on the Z-axis direction shown in FIG. 1, and the left and right or corresponding directions are based on the Y-axis direction. It should be interpreted that it is only for relatively defining the positional relationship of the configuration, and does not mean a specific direction or position of an absolute standard.
홀드프레임(200)은 피티씨 어셈블리(100)의 상부 즉, 단파단자파트(CT, T1, T2)가 위치한 부분이 개방되는 형태로 하나 이상의 피티씨 어셈블리(100)를 수용한다. The
상기 홀드프레임(200)은 일체화된 형태로 이루어질 수도 있으나, 조립 또는 결합 관계 등의 효율성을 높이기 위하여 피티씨 어셈블리(100)의 하부를 지지하는 엔드프레임(230) 및 피티씨 어셈블리(100)의 좌우 측면을 지지하는 사이드프레임(220)으로 구성될 수 있다.The
본 발명의 하우징(300)은 상기 홀드프레임(200)의 상부에서 홀드프레임(200)과 결합되는 구성으로서, 그 내부에는 피티씨 어셈블리(100)의 피티씨소자(50)에 인가되는 전원을 제어하는 IGBT 등의 제어소자 등이 탑재되는 회로기판(305) 및 복수 개 피티씨 어셈블리(100)의 각 단자파트(CT, T) 중 동일 극성을 가지는 단자들을 상호 연결하는 구조(버스 바(bus bar) 또는 (연성)회로기판 등) 등이 구비된다.The
접지와이어(W)는 쇼트(short) 등과 같은 안전사고를 미연에 방지하기 위한 구성으로서, 접지와이어(W)의 일측은 전도성 재질로 이루어지는 부품이나 부재 등(전원 인가 등을 위한 구성 제외)과 연결되며, 접지와이어(W) 타측은 차량의 차체 프레임 등과 연결된다.The ground wire (W) is a component to prevent safety accidents such as short circuits in advance, and one side of the ground wire (W) is connected to a component or member made of a conductive material (except for components for power application, etc.) And, the other side of the ground wire (W) is connected to the body frame of the vehicle.
본 발명의 피티씨 어셈블리(100)는 피티씨소자(50)에 전원을 인가하기 위한 구성으로 종래와 같이 금속 플레이트 형상을 가지는 전극판 대신, 피티씨소자(50)와 대접하는 전극 패턴이 형성된 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)(150)이 적용된다. The
본 발명의 피티씨 어셈블리(100)는 도 2 등에 도시된 바와 같이 가이드프레임(140)에 장착된 피티씨소자(50)의 양 측면을 연성회로기판(150)이 커버링하는 형태로 구현된다. 이에 대한 상세한 구성은 후술하도록 한다.As shown in FIG. 2 , the
본 발명의 피티씨 어셈블리(100)는 도 2의 좌측 실시예와 같이 피티씨소자(50)가 장착된 가이드프레임(140) 및 이 가이드프레임(140)을 커버링하는 연성회로기판(150)이 장착되는 알루미늄과 같은 금속재질의 튜브(110)를 더 포함할 수 있다. The
또한, 본 발명의 피티씨 어셈블리(100)는 실시형태에 따라서 도 2의 우측 실시예와 같이 튜브(110) 없이 방열핀(120) 또는 핀플레이트(130)가 직접적으로 연성회로기판(150)의 외측면에 대접하는 형태로도 구현될 수 있다. In addition, in the
금속재질로 이루어진 튜브(110)가 포함되는 실시예에서도 도 2의 우측 실시예와 같이 튜브(110) 외측면에 방열핀(120) 등이 부가될 수 있음은 물론이다.Even in the embodiment including the
도 2에서 CT, T(T1, T2)는 피티씨소자(50)에 전원이 인가되는 단자파트를 의미하며, G는 접지를 위한 단자파트를 의미한다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하도록 한다.In FIG. 2, CT and T (T1, T2) mean terminal parts to which power is applied to the
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 피티씨 어셈블리(100)의 내부 구성을 도시한 도면이며, 도 5는 피티씨 어셈블리(100)의 전기적 연결 관계를 설명하는 도면이다.3 and 4 are diagrams showing the internal configuration of the
앞서 설명된 바와 같이 본 발명의 피티씨 어셈블리(100)는 인가된 전원에 의하여 발열하는 피티씨소자(50), 상기 피티씨소자(50)가 장착되는 장착부(141)가 구비되는 가이드프레임(140) 및 피티씨소자(50)가 장착된 가이드프레임(140)을 커버링하는 연성회로기판(150)을 포함한다.As described above, the
본 발명에 의한 연성회로기판(150)은 도 3 등에 도시된 바와 같이, 전체적으로 수직 길이 방향으로 연장된 형상을 가지며 제1전극패턴(152), 상기 제1전극패턴(152)과 동일 면부에 형성되는 제2전극패턴(153) 및 연성회로기판(150)이 전체적으로 접히는 부위(area of folding)인 폴딩파트(F)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the flexible printed
상기 제1 및 제2전극패턴(152, 153)은 연성회로기판(150)의 기저판(151)에 패터닝(patterning)되어 형성될 수 있으며, 실시형태에 따라서 연성회로기판(150)이 FCCL(Flexible Copper Clad Laminated) 등으로 구현되는 경우 기저판 없이 구현될 수도 있음은 물론이다.The first and
폴딩파트(F)는 연성회로기판(150)의 가운데 부분(길이 방향 기준)에 해당하는 것이 일반적일 수 있으나, 피티씨 어셈블리(100)의 내부에 구비되는 피티씨소자(50)의 개수, 위치, 배열 방법 등에 따라 이와 다를 수도 있다.The folding part (F) may generally correspond to the central portion (based on the longitudinal direction) of the
연성회로기판(150)에 형성되는 제1전극패턴(152)은 폴딩파트(F)를 기준으로 일측에 위치하며, 제2전극패턴(153)은 제1전극패턴(152)과 동일면부에 형성되되, 폴딩파트(F)를 기준으로 타측에 위치한다.The
그러므로 연성회로기판(150)의 폴딩파트(F)를 기준으로 연성회로기판(150)이 접혀지는 경우, 제1전극패턴(152)은 피티씨소자(50)의 일면과 대접하며, 제2전극패턴(153) 피티씨소자(50)의 타면과 대접하게 된다. Therefore, when the
이러한 전기적 연결 관계에 의하여 제1전극패턴(152) → 피티씨소자(50)의 일면 → 피티씨소자(50)의 타면 → 제2전극패턴(153)의 순서 또는 그 역순으로 폐회로(closed circuit)가 구성된다.According to this electrical connection relationship, the
피티씨 어셈블리(100)의 내부에 구비되는 피티씨소자(50)는 하나 이상일 수 있는데, 실시형태에 따라서 도 3 등에 도시된 바와 같이 섹션별(상하) 각각의 독립적 히팅이 가능하도록 피티씨소자(50)는 독립 히팅이 이루어지는 섹션별로 그룹핑될 수 있다.There may be one or
도 3은 이에 대한 하나의 실시예로 상부 섹션을 이루는 제1피티씨소자(50A)와 하부 섹션을 이루는 제1피티씨소자(50B)로 이원화된 피티씨소자(50)가 예시되어 있다.FIG. 3 illustrates a
이와 같이 개별 히팅이 독립적으로 이루어지는 실시예의 경우, 제2전극패턴(153)은 제1서브전극패턴(153-1)과 제2서브전극패턴(153-2)으로 이원화된다. In the case of an embodiment in which individual heating is performed independently, the
공통전극에 해당하는 제1전극패턴(152)은 도면에 예시된 바와 같이 공통된 하나의 패턴으로 구현되는 것이 바람직할 수 있으나, 실시형태에 따라서 피티씨소자(50)의 그룹 개수에 대응되도록 다원화될 수도 있다.The
연성회로기판(150)이 폴딩파트(F)를 기준으로 접혀지게 되면, 제1전극패턴(152)은 제1 및 제2피티씨소자(50B, 50B)의 일면 모두와 자연스럽게 대접하게 되며, 제1서브전극패턴(153-1)은 제1피티씨소자(50A)의 타면과, 제2서브전극패턴(153-2)은 제2피티씨소자(50B)의 타면과 자연스럽게 대접하게 된다.When the
즉, 제1피티씨소자(50A)의 경우, 제1전극패턴(152) → 제1피티씨소자(50A)의 일면 → 제1피티씨소자(50A)의 타면 → 제1서브전극패턴(153-1)의 관계를 통하여 회로가 형성되며, 제2피티씨소자(50B)의 경우, 제1전극패턴(152) → 제2피티씨소자(50B)의 일면 → 제2피티씨소자(50B)의 타면 → 제2서브전극패턴(153-2)의 관계를 통하여 회로가 형성된다.That is, in the case of the
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1브랜치(157)는 제1전극패턴(152)과 연결되며 상기 폴딩파트(F)로 연장되는 형상을 가진다. 제1브랜치(157) 또한, 패터닝으로 형성될 수 있으며 제1전극패턴(152)과 일체적으로 패터닝될 수 있다. 이와 대응되는 관점에서 제2브랜치(158)는 제2전극패턴(153)과 연결되며 제1브랜치(157)와 같이 폴딩파트(F)로 연장되는 형상을 가진다. 3 and 4, the
피티씨소자(50)가 제1피티씨소자(50A) 및 제2피티씨소자(50B)로 이원화되는 실시예의 경우, 제2브랜치(158)는 제1서브전극패턴(153-1)과 연결되며 폴딩파트(F)로 연장되는 형상의 제1서브브랜치(158A) 및 제2서브전극패턴(153-2)과 연결되며 폴딩파트(F)로 연장되는 형상의 제2서브브랜치(158B)를 포함한다.In the case of an embodiment in which the
폴딩파트(F)를 기준으로 할 때, 일측 방향에서는 제1전극패턴(152)과 연결된 제1브랜치(157)가 진입하며, 타측 방향에서는 제1서브전극패턴(153-1)과 연결된 제1서브브랜치(158A) 및 제2서브전극패턴(153-2)과 연결된 제2서브브랜치(158B)가 진입한다.Based on the folding part F, the
도 4에 도시된 바와 같이 제1전극패턴(152) 등이 형성된 연성회로기판(150)의 면부(front)의 반대측 면부(Back)의 폴딩파트(F)에는 제1브랜치(157), 제1서브브랜치(158A) 또는 제2서브브랜치(158B) 중 하나 이상을 연성회로기판(150)의 외측으로 노출시키는 개방부(159)가 형성된다.As shown in FIG. 4, the
그러므로 연성회로기판(150)이 내측 방향으로 접혀지는 경우, 폴딩파트(F)로 연장된 제1브랜치(157), 제1서브브랜치(158A) 또는 제2서브브랜치(158B)는 상기 개방부(159)를 통하여 외측 방향으로 노출되어 단자파트(CT, T1(T), T2(T))를 자연스럽게 형성하게 된다.Therefore, when the flexible printed
즉, 도 5 등에 도시된 바와 같이 단자파트(CT)는 제1브랜치(157)를 통하여 제1전극패턴(152)과 연결되며, 단자파트(T1)는 제1서브브랜치(158A)를 통하여 제1서브전극패턴(153-1)과, 단자파트(T2)는 제2서브브랜치(158B)를 통하여 제2서브전극패턴(153-2)과 각각 연결된다.That is, as shown in FIG. 5 and the like, the terminal part CT is connected to the
이와 같이 커넥터단자로 기능할 수 있도록 자연스럽게 노출된 단자파트들 중 CT와 T1을 기준으로 전원이 인가되면 제1피티씨소자(50A)가 발열하게 되며, CT와 T2에 전원이 인가되면 제2피티씨소자(50B)의 발열 구동이 이루어지게 된다.In this way, when power is applied based on CT and T1 among the naturally exposed terminal parts to function as connector terminals, the first PT device (50A) generates heat, and when power is applied to CT and T2, the second PT Heating drive of the
실시형태에 따라서, 연성회로기판(150)의 위치 정렬을 더욱 효과적으로 구현할 수 있도록 도 4에 예시된 바와 같이 가이드프레임(140)의 돌출부(143, 144)가 끼움 결합되는 하나 이상의 가이드홈(S)이 폴딩파트(F)에 구비되도록 구성하는 것이 바람직하다. According to the embodiment, one or more guide grooves (S) into which the
이와 같이 본 발명의 피티씨 어셈블리(100)는 피티씨소자(50)에 전원을 인가하는 전극 구조가 금속판이 아닌 연성회로기판(150)에 형성되는 전극패턴으로 구현되므로 피티씨 어셈블리(100)의 크기 내지 부피 등을 본질적으로 감소시킬 수 있음은 물론, 피티씨 어셈블리의 열효율은 물론, 장치 적응성을 더욱 최적화시킬 수 있다.As described above, since the electrode structure for applying power to the
또한, 본 발명의 피티씨 어셈블리(100)는 연성회로기판(150)이 접히는 간단한 구조적 적용만으로 커넥터단자로 기능하는 부분을 외부로 노출시킬 수 있으므로 전원 인가를 위하여 필요한 물리적 그리고 전기적 구조를 전폭적으로 생략할 수 있어 조립 공정 등의 효율성을 비약적으로 향상시킬 수 있다.In addition, since the
아울러 진동과 떨림 현상이 발생되는 피티씨소자(50)와 대면하는 객체가 강성을 가지는 전극판에서 탄성력이 본질적으로 부가되는 연성회로기판으로 대체됨으로써, 피티씨소자(50)에서 발생되는 진동 등이 충분히 연성회로기판(150)을 통하여 흡수 내지 분산되므로 불필요한 소음 발생 또한, 억제할 수 있게 된다.In addition, as the object facing the
도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 의한 피티씨 어셈블리(100)의 내부 구성을 도시한 도면이다.6 is a diagram showing the internal configuration of the
도 6에 도시된 본 발명의 실시예는 앞서 설명된 실시예와 같이 연성회로기판(150)의 동일면(도 6의 Front)에 피티씨소자(50)와 대접하는 복수 개 전극패턴이 형성되되, 전극패턴이 형성된 면부의 반대측 면(도 6의 Back)에 하나 이상의 접지패턴(155-1, 155-2)이 추가적으로 형성된다.In the embodiment of the present invention shown in FIG. 6, a plurality of electrode patterns contacting the
앞서 설명된 내용 및 도 6의 가운데 도면과 같이, 연성회로기판(150)의 일면에는 제1전극패턴(152), 제1서브전극패턴(153-1), 제2서브전극패턴(153-2)이 형성되며, 이들 각각의 전극패턴은 앞서 설명된 바와 같이 제1브랜치(157), 제1서브브랜치(158A), 제2서브브랜치(158B) 등을 통하여 폴딩파트(F)로 연장된다.As described above and shown in the middle drawing of FIG. 6, the
섹션별 각각의 독립적 히팅이 이루어지는 경우가 아니라면, 상기 제1서브전극패턴(153-1)과 제2서브전극패턴(153-2)은 제2전극패턴(153)으로 일원화될 수 있음은 물론이다.Of course, unless independent heating is performed for each section, the first sub-electrode pattern 153-1 and the second sub-electrode pattern 153-2 can be unified into the
폴딩파트(F)로 연장된 제1브랜치(157)는 연성회로기판(150)이 접혀지는 경우 개방부(159)를 통하여 외부로 노출되어 전극파트(CT)로 기능한다. 이에 상응하는 관점에서 제1 및 제2서브브랜치(158A, 158A) 각각은 개방부(159)를 통하여 외부로 노출되어 전극파트(T1, T2)로 기능한다.When the flexible printed
연성회로기판(150) 중 전극패턴과 브랜치 등이 패터닝되는 면부의 반대측 면부에는 도 6의 최하단 도면과 같이 상기 폴딩파트(F)를 기준으로 일측 또는 타측 중 하나 이상에 접지패턴(155-1, 155-2)이 형성된다. Of the
도 6에 예시된 바와 같이, 폴딩파트(F)를 기준으로 양측에 각각 접지패턴이 형성되는 경우, 폴딩파트(F)를 기준으로 일측에 형성된 접지패턴을 제1접지패턴(155-1)로 지칭하며, 타측에 형성된 접지패턴을 제2접지패턴(155-2)로 지칭한다.As illustrated in FIG. 6, when ground patterns are formed on both sides of the folding part (F), the ground pattern formed on one side of the folding part (F) is used as the first ground pattern (155-1) and the ground pattern formed on the other side is referred to as the second ground pattern 155-2.
제3브랜치(156)는 상기 제1 및 제2접지패턴(155-1, 155-2)과 동일 면부에 형성되며 상기 제1접지패턴(155-1) 또는/및 제2접지패턴(155-2)과 연결되며 폴딩파트(F)로 연장되는 형상을 가진다.The
앞서 기술된 바와 같이 연성회로기판(150)이 안쪽 방향으로 접혀지는 경우, 상기 제3브랜치(156)는 연성회로기판(150)의 외측면에 위치하게 되므로 도 6과 같이 외측으로 노출되어 접지단자파트(G)로서 기능하게 된다.As described above, when the flexible printed
도면에는 각 브랜치와 각 전극패턴의 상호 연결 관계를 강조하기 위하여 브랜치와 전극패턴이 그대로 표현되어 있으나, 실제로는 외부 노출이 억제될 필요가 있는 부위에는 연성회로기판(150)을 제조하는 공정 등에서 절연 필름(테이프)이 부착될 수 있음은 물론이다.In the drawing, the branches and electrode patterns are expressed as they are in order to emphasize the interconnection relationship between each branch and each electrode pattern, but in reality, in the process of manufacturing the flexible printed
접지패턴이 도 6에 예시된 바와 같이 제1접지패턴(155-1)과 제2접지패턴(155-2)으로 이루어지는 경우 상기 제3브랜치(156)는 이들 각각의 접지패턴을 상호 연결하는 방식으로 패터닝될 수 있다.As illustrated in FIG. 6, when the ground pattern is composed of the first ground pattern 155-1 and the second ground pattern 155-2, the
앞서 도 1 및 도 2를 참조하여 설명된 바와 같이 본 발명의 피티씨 어셈블리(100)에는 튜브(110), 방열핀(120) 등이 부가될 수 있는데, 이들 구성은 방열 효율성을 위하여 금속재질로 이루어지는 경우가 일반적이다.As described above with reference to FIGS. 1 and 2, a
이들 튜브(110) 또는 방열핀(120)은 피티씨 어셈블리(100)의 측면과 대접하게 되므로 앞서 설명된 바와 같이, 연성회로기판(150)의 외측면에 제1접지패턴(155-1) 또는/및 제2접지패턴(155-2)이 형성되는 경우 제1 또는 제2접지패턴(155-1, 155-2)과 전기적으로 자연스럽게 연결된다.Since these
제1 또는 제2접지패턴(155-1, 155-2)과 전기적으로 연결되어 있는 제3브랜치(156)는 접지단자파트(G)로서 기능하며, 이 접지단자파트(G)는 다른 단자파트(CT, T1, T2)와 함께 피티씨 어셈블리(100)의 특정 방향으로 통일적으로 노출되도록 구성된다. The
피티씨소자(50)를 제어하는 제어모듈 등은 하우징(300)에 구비되며 이 하우징(300)은 도 1 등에서 살펴본 바와 같이, 복수 개 피티씨 어셈블리(100)의 상부에 구비되므로 상기 접지단자파트(G), 단자파트(CT, T1, T2) 등은 피티씨 어셈블리(100)의 상부 방향으로 노출되도록 구성되는 것이 바람직하다.The control module for controlling the
이와 같이 본 발명에 의하는 경우, 복수 개 피티씨 어셈블리(100) 각각의 모든 접지단자파트(G), 단자파트(CT, T1, T2)가 동일한 방향성을 가지며 노출되므로 동일 극성을 상호 전기적으로 연결하는 구조를 더욱 간단하고 명확하게 구현할 수 있다.In this way, according to the present invention, since all the ground terminal parts (G) and terminal parts (CT, T1, T2) of each of the plurality of
아울러, 접지단자파트(G)의 경우, 개별 피티씨 어셈블리(100)에 부가되는 튜브(110), 방열핀(120)과 전기적으로 연결되므로 개별 피티씨 어셈블리(100) 각각의 접지단자파트(G)를 상호 연결하는 객체(버스 바(bus bar) 또는 연성회로기판 등)를 접지와이어(W)와 연결하는 간단한 구조를 통하여 피티씨 히터(1000) 전체의 통일된 접지 구조를 구현할 수 있다.In addition, in the case of the ground terminal part (G), since it is electrically connected to the
도 6에 도시된 실시예에서도 연성회로기판(150)의 정렬 효율성을 높이기 위하여 가이드프레임(140)에 구비되는 돌출부(144)가 끼움 결합되는 가이드홈(S)이 연성회로기판(150)이 형성될 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 6, in order to increase the alignment efficiency of the
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described above with limited examples and drawings, the present invention is not limited thereto and will be described below and the technical spirit of the present invention by those skilled in the art to which the present invention belongs. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of the claims.
상술된 본 발명의 설명에 있어 제1 및 제2 등과 같은 수식어는 상호 간의 구성요소를 상대적으로 구분하기 위하여 사용되는 도구적 개념의 용어일 뿐이므로, 특정의 순서, 우선순위 등을 나타내기 위하여 사용되는 용어가 아니라고 해석되어야 한다.In the description of the present invention described above, modifiers such as first and second are only terms of instrumental concepts used to relatively distinguish components from each other, so they are used to indicate a specific order, priority, etc. It should be interpreted that it is not a term that
본 발명의 설명과 그에 대한 실시예의 도시를 위하여 첨부된 도면 등은 본 발명에 의한 기술 내용을 강조 내지 부각하기 위하여 다소 과장된 형태로 도시될 수 있으나, 앞서 기술된 내용과 도면에 도시된 사항 등을 고려하여 본 기술분야의 통상의 기술자 수준에서 다양한 형태의 변형 적용 예가 가능할 수 있음은 자명하다고 해석되어야 한다.Although the accompanying drawings and the like for illustration of the description of the present invention and its embodiments may be shown in a slightly exaggerated form in order to emphasize or highlight the technical contents according to the present invention, the above-described contents and matters shown in the drawings Taking into account, it should be interpreted that it is obvious that various types of modifications can be applied at the level of those skilled in the art.
1000 : 피티씨 히터
100 : 피티씨 어셈블리
200 : 홀드프레임
50 : 피티씨소자
50A : 제1피티씨소자
50B : 제2피티씨소자
110 : 튜브
120 : 방열핀
130 : 핀플레이트
140 : 가이드프레임
141 : 장착부
143, 144 : 돌출부
150 : 연성회로기판
151 : 기저판
152 : 제1전극패턴
153 : 제2전극패턴
153-1 : 제1서브전극패턴
153-2 : 제2서브전극패턴
155-1 : 제1접지패턴
155-2 : 제2접지패턴
156 : 제3브랜치
157 : 제1브랜치
158 : 제2브랜치
158A : 제1서브브랜치
158B : 제2서브브랜치
159 : 개방부
CT, T1, T2 : 단자파트
G : 접지단자파트
S : 가이드홈1000: PTC heater 100: PTC assembly
200: hold frame 50: PTC device
50A:
110: tube 120: radiation fin
130: pin plate 140: guide frame
141: mounting
150: flexible circuit board 151: base plate
152: first electrode pattern 153: second electrode pattern
153-1: first sub-electrode pattern 153-2: second sub-electrode pattern
155-1: first ground pattern 155-2: second ground pattern
156: third branch 157: first branch
158:
158B: second sub-branch 159: opening
CT, T1, T2: Terminal part G: Ground terminal part
S: guide groove
Claims (8)
상기 피티씨소자가 장착되는 장착부가 구비되는 가이드프레임; 및
제1전극패턴, 상기 제1전극패턴과 동일 면부에 형성되는 제2전극패턴과, 접히는 부위인 폴딩파트를 포함하는 연성회로기판을 포함하고,
상기 연성회로기판이 상기 폴딩파트를 기준으로 접혀지는 경우, 상기 제1전극패턴은 상기 피티씨소자의 일면과 대접하고 상기 제2전극패턴은 상기 피티씨소자의 타면과 대접하는 것을 특징으로 하는 피티씨 어셈블리.A PTC device generating heat by an applied power source;
a guide frame provided with a mounting portion to which the PTC device is mounted; and
A flexible circuit board including a first electrode pattern, a second electrode pattern formed on the same surface as the first electrode pattern, and a folding part that is a folded portion,
When the flexible circuit board is folded based on the folding part, the first electrode pattern contacts one surface of the PTC device and the second electrode pattern contacts the other surface of the PTC device. Mr Assembly.
상기 제1전극패턴과 연결되며 상기 폴딩파트로 연장되는 형상을 가지는 제1브랜치; 및
상기 제2전극패턴과 연결되며 상기 폴딩파트로 연장되는 형상을 가지는 제2브랜치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피티씨 어셈블리.The method of claim 1, wherein the flexible circuit board,
a first branch connected to the first electrode pattern and extending to the folding part; and
The PTC assembly further comprises a second branch connected to the second electrode pattern and having a shape extending to the folding part.
상기 연성회로기판이 접혀지는 경우, 상기 제1브랜치 또는 제2브랜치 중 하나 이상을 상기 연성회로기판의 외측으로 노출시키는 개방부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피티씨 어셈블리.The method of claim 2, wherein the flexible circuit board,
When the flexible circuit board is folded, the PC assembly further comprises an opening exposing at least one of the first branch or the second branch to the outside of the flexible circuit board.
제1피티씨소자 및 제2피티씨소자를 포함하고,
상기 제2전극패턴은 제1 및 제2서브전극패턴을 포함하고,
상기 연성회로기판이 상기 폴딩파트를 기준으로 접혀지는 경우, 상기 제1전극패턴은 상기 제1 및 제2피티씨소자의 일면 모두와 대접하고, 상기 제1서브전극패턴은 상기 제1피티씨소자의 타면과 대접하고 상기 제2서브전극패턴은 상기 제2피티씨소자의 타면과 대접하는 것을 특징으로 하는 피티씨 어셈블리.The method of claim 1, wherein the PTC device,
Including a first PTC device and a second PTC device,
The second electrode pattern includes first and second sub-electrode patterns,
When the flexible printed circuit board is folded based on the folding part, the first electrode pattern contacts both surfaces of the first and second PTC devices, and the first sub-electrode pattern connects the first PTC device and the second sub-electrode pattern contacts the other surface of the second PTC device.
상기 제1전극패턴과 연결되며 상기 폴딩파트로 연장되는 형상을 가지는 제1브랜치;
상기 제1서브전극패턴과 연결되며 상기 폴딩파트로 연장되는 형상을 가지는 제1서브브랜치; 및
상기 제2서브전극패턴과 연결되며 상기 폴딩파트로 연장되는 형상을 가지는 제2서브브랜치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피티씨 어셈블리.The method of claim 4, wherein the flexible circuit board,
a first branch connected to the first electrode pattern and extending to the folding part;
a first sub-branch connected to the first sub-electrode pattern and extending to the folding part; and
The PTC assembly further comprises a second sub-branch connected to the second sub-electrode pattern and having a shape extending to the folding part.
상기 연성회로기판이 접혀지는 경우, 상기 제1브랜치, 제1서브브랜치 또는 제2서브브랜치 중 하나 이상을 상기 연성회로기판의 외측으로 노출시키는 개방부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피티씨 어셈블리.The method of claim 5, wherein the flexible circuit board,
and an open portion exposing at least one of the first branch, the first sub-branch, or the second sub-branch to the outside of the flexible circuit board when the flexible printed circuit board is folded.
상기 제1 및 제2전극패턴이 형성된 면부의 반대측 면부에 형성되며, 상기 폴딩파트를 기준으로 일측 또는 타측 중 하나 이상에 형성되는 접지패턴; 및
상기 접지패턴과 연결되며 상기 폴딩파트로 연장되는 형상을 가지고, 상기 연성회로기판이 접혀지는 경우 외측으로 노출되는 제3브랜치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피티씨 어셈블리.The method of claim 1, wherein the flexible circuit board,
a ground pattern formed on a surface portion opposite to the surface portion on which the first and second electrode patterns are formed, and formed on at least one of one side or the other side of the folding part; and
The PTC assembly further comprises a third branch connected to the ground pattern, having a shape extending to the folding part, and exposed to the outside when the flexible printed circuit board is folded.
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KR1020210122113A KR20230039152A (en) | 2021-09-14 | 2021-09-14 | Ptc assembly and ptc heater including it |
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