KR101030869B1 - Pulse Width Modulation Control Type High Capacity PTC Heater - Google Patents

Pulse Width Modulation Control Type High Capacity PTC Heater Download PDF

Info

Publication number
KR101030869B1
KR101030869B1 KR1020080108533A KR20080108533A KR101030869B1 KR 101030869 B1 KR101030869 B1 KR 101030869B1 KR 1020080108533 A KR1020080108533 A KR 1020080108533A KR 20080108533 A KR20080108533 A KR 20080108533A KR 101030869 B1 KR101030869 B1 KR 101030869B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
ptc
high capacity
ptc heater
terminal
Prior art date
Application number
KR1020080108533A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100049397A (en
Inventor
전덕재
안재수
성태수
Original Assignee
갑을오토텍(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 갑을오토텍(주) filed Critical 갑을오토텍(주)
Priority to KR1020080108533A priority Critical patent/KR101030869B1/en
Publication of KR20100049397A publication Critical patent/KR20100049397A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101030869B1 publication Critical patent/KR101030869B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60H—ARRANGEMENTS OF HEATING, COOLING, VENTILATING OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES
    • B60H1/00—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices
    • B60H1/22—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices the heat being derived otherwise than from the propulsion plant
    • B60H1/2215—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices the heat being derived otherwise than from the propulsion plant the heat being derived from electric heaters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
    • H05B3/42—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible
    • H05B3/48—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible heating conductor embedded in insulating material
    • H05B3/50—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible heating conductor embedded in insulating material heating conductor arranged in metal tubes, the radiating surface having heat-conducting fins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60H—ARRANGEMENTS OF HEATING, COOLING, VENTILATING OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES
    • B60H1/00—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices
    • B60H1/00007—Combined heating, ventilating, or cooling devices
    • B60H1/00021—Air flow details of HVAC devices
    • B60H2001/00114—Heating or cooling details
    • B60H2001/00128—Electric heaters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60H—ARRANGEMENTS OF HEATING, COOLING, VENTILATING OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES
    • B60H1/00—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices
    • B60H1/22—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices the heat being derived otherwise than from the propulsion plant
    • B60H2001/2268—Constructional features
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/02—Heaters using heating elements having a positive temperature coefficient
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/022—Heaters specially adapted for heating gaseous material
    • H05B2203/023—Heaters of the type used for electrically heating the air blown in a vehicle compartment by the vehicle heating system

Abstract

본 발명은 PWM 제어 고용량 피티씨 히터에 관한 것으로, 고용량의 성능 발휘를 위해 열전달 및 열교환 효율이 향상되고 동시에 고용량의 성능 발휘에 따른 열 발생을 방지하기 위해 방열 성능이 우수한 구조로 형성됨으로써, 고용량의 성능 발휘가 가능하고 내구성이 향상되며 제작이 용이한 PWM 제어 고용량 피티씨 히터를 제공한다.

Figure R1020080108533

피티씨, 프리히터, 방열핀, 방열홀

The present invention relates to a PWM controlled high capacity PTC heater, which is formed of a structure having excellent heat dissipation performance to improve heat transfer and heat exchange efficiency to prevent high heat generation and at the same time prevent heat generation due to high capacity performance. It offers PWM controlled high capacity PTC heaters that can perform performance, improve durability, and are easy to manufacture.

Figure R1020080108533

PTC, preheater, heat sink, heat sink

Description

ＰＷＭ 제어 고용량 피티씨 히터{Pulse Width Modulation Control Type High Capacity PTC Heater}Pulse Width Modulation Control Type High Capacity PTC Heater

본 발명은 PWM 제어 고용량 피티씨 히터에 관한 것이다. 보다 상세하게는 피티씨 로드의 양측면에 방열핀을 본딩 접합하는 방식으로 결합함으로써, 피티씨 로드로부터 방열핀으로의 열전달 효율이 더욱 향상되며 이에 따라 방열핀을 위치 고정하기 위한 별도의 고정 장치가 불필요하여 조립 및 제작이 용이하고, 방열핀의 형상을 루버핀으로 적용함으로써 공기와의 열교환 면적이 증가되어 전체적인 열교환 효율이 향상되고, 피티씨 로드의 두께가 감소되고 피티씨 로드 및 방열핀의 폭이 증가되어 열전달 및 열교환 효율이 향상되며 전체적으로 고용량의 출력이 가능한 PWM 제어 고용량 피티씨 히터에 관한 것이다. 또한, 피티씨 로드와 결합하는 상부하우징의 내부에 장착된 PCB기판에 방열을 위한 다수개의 방열홀을 형성하고 상부하우징의 구조를 통풍에 유리하게 형성하여 PCB기판 및 상부하우징 내부의 열 발생을 방지하고, 고전류가 인입되는 양극전원단자의 통전 체적을 확장하고 피티씨 로드의 음극단자를 방열 구조로 형성하여 전기저항 및 열 발생을 방지하여, PCB기판 및 상부하우징 내부 공간의 온도가 상승하지 않고 이에 따른 각종 부품의 손상 및 오작동이 방지되며, 별도의 통풍장치에 의한 크기 확장없이도 방열 효율이 우수 하고 내구성 향상 및 제작이 용이한 PWM 제어 고용량 피티씨 히터에 관한 것이다.The present invention relates to a PWM controlled high capacity PTC heater. More specifically, by bonding the heat radiation fins to both sides of the PTC rod by bonding and bonding, the heat transfer efficiency from the PTC rod to the heat sink fins is further improved, thus eliminating the need for a separate fixing device for fixing the heat sink fins. It is easy to manufacture, and the shape of the heat sink fin is applied to the louver fin to increase the heat exchange area with air to improve the overall heat exchange efficiency, reduce the thickness of the PTC rod, and increase the width of the PTC rod and the heat sink fin to heat transfer and heat exchange. It is a PWM controlled high-capacity PTC heater that improves efficiency and enables high-capacity overall output. In addition, by forming a plurality of heat dissipation holes for heat dissipation in the PCB board mounted inside the upper housing coupled to the PTC rod, and forming the structure of the upper housing for the ventilation to prevent heat generation inside the PCB substrate and the upper housing. In addition, it extends the conduction volume of the positive power supply terminal into which the high current flows, and forms the heat dissipating structure of the negative terminal of the PTC rod to prevent electrical resistance and heat generation, so that the temperature of the PCB substrate and the inner space of the upper housing does not increase. Damage and malfunction of various parts are prevented, and it is related with PWM control high capacity PTC heater which is excellent in heat dissipation efficiency, durability improvement and easy manufacture without size expansion by separate ventilation device.

차량에는 실내의 각 부위로 냉기와 온기를 선택적으로 공급하기 위한 공조시스템이 구비되는데, 하절기에는 에어컨을 작동시켜 냉기를 공급하고, 동절기에는 히터를 가동하여 온기를 공급하게 된다.The vehicle is provided with an air conditioning system for selectively supplying cold and warm air to each part of the room. In summer, the air conditioner is operated to supply cold air, and in winter, the heater is operated to supply warm air.

일반적으로 히터의 작동 방식은 엔진 내부를 순환하며 가열된 냉각수와 송풍기에 의하여 유입된 공기가 상호 열교환이 이루어지면서 차량 실내로 온기를 공급하며 난방을 하는 방식으로서, 엔진에 의해 발생되는 열을 이용하는 것이므로 에너지 효율이 높은 난방 방식이다.In general, the operating method of the heater is to circulate the inside of the engine, and the heated coolant and the air introduced by the blower exchange heat to supply the warm air to the interior of the vehicle and heat the heat. Energy efficient heating system.

그러나 동절기에는 시동 후 엔진이 가열되기까지는 일정 시간이 필요하게 되므로 시동 후 곧바로 난방이 이루어지지 않는다. 따라서 난방을 위하여 엔진이 가열되고 냉각수의 온도가 고온이 될 때까지 주행 전 소정 시간 엔진을 공회전시키게 되는데, 이에 따른 에너지 낭비 및 환경 오염의 문제가 발생하였다.In winter, however, a certain time is required before the engine heats up after starting, so heating does not occur immediately after starting. Therefore, the engine is heated for heating and the engine is idling for a predetermined time before driving until the temperature of the coolant becomes high, resulting in energy waste and environmental pollution.

이러한 문제를 방지하기 위해 엔진이 가열되는 소정 시간 동안에 별도의 프리히터(Pre-Heater)를 이용하여 차량 실내를 난방하는 방법이 이용되었는데, 종래의 열선 코일을 이용한 히터는 발열량이 높아 난방은 효과적으로 이루어지나 화재 위험이 높고 전열선의 수명이 짧아 부품의 수리 및 교환이 빈번하게 발생하는 불편이 있었다.In order to prevent such a problem, a method of heating a vehicle interior using a separate pre-heater during a predetermined time during which the engine is heated has been used. A heater using a conventional heating coil has a high heat generation and thus heating is effectively performed. Excessively high risk of fire and short life of electric wires caused frequent repair and replacement of parts.

따라서, 최근에는 피티씨(PTC: Positive Temperature Coefficient)소자를 이 용한 히터가 개발되고 있는데, 이러한 피티씨 히터는 화재 위험이 적고 수명이 길어 반 영구적으로 사용할 수 있는 장점이 있어 최근에는 그 적용 범위가 매우 확대되고 있다. 또한 이와 같이 프리히터 용으로 사용되는 피티씨 히터는 그 특성상 상대적으로 작은 용량의 히터가 주로 사용되었는데, 최근에는 다양한 차종과 사용자의 필요에 따라 고용량의 피티씨 히터가 요구되어 개발되고 있는 추세이다.Therefore, recently, a heater using a positive temperature coefficient (PTC) device has been developed. The PTC heater has a low fire risk and a long life, and thus can be used semi-permanently. It is expanding very much. In addition, the PitiC heater used for the pre-heater is mainly used in the relatively small capacity of the heater due to its characteristics, in recent years has been developed to require a high capacity PitiC heater in accordance with the needs of various models and users.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 의한 일반적인 피티씨 히터의 구조를 간략하게 나타내기 위한 분해사시도이다.1 and 2 are exploded perspective views for briefly showing the structure of a conventional PTC heater according to the prior art.

종래 기술에 의한 일반적인 피티씨 히터는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 내부에 피티씨 소자가 삽입되고 일측에 양극단자(11)가 돌출 형성되어 전기적으로 발열하는 다수개의 피티씨 로드(10)와, 피티씨 로드(10)의 양면에 접촉되도록 결합되는 방열핀 모듈(20)과, 인접하는 방열핀 모듈(20) 사이에 방열핀 모듈(20)과 나란하게 배치되는 음극단자(30)와, 피티씨 로드(10)의 종방향 양단부에 각각 결합되는 상부 하우징(50) 및 하부 하우징(60)을 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 1 and 2, a typical PTC heater according to the related art includes a plurality of PTC rods 10 in which a PTC element is inserted therein and an anode terminal 11 protrudes to one side to electrically generate heat. And a heat dissipation fin module 20 coupled to contact both surfaces of the PTC rod 10, a negative electrode terminal 30 disposed parallel to the heat dissipation fin module 20 between adjacent heat dissipation fin modules 20, and a PTC. And an upper housing 50 and a lower housing 60 respectively coupled to both longitudinal ends of the rod 10.

이때, 상호 나란하게 배치되는 피티씨 로드(10), 방열핀 모듈(20) 및 음극단자(30)가 상부 하우징(50) 및 하부 하우징(60) 사이에서 서로 밀착 결합될 수 있도록 최외측 방열핀 모듈(20)의 좌우 외곽측에는 사이드 프레임(40)이 장착된다. 즉, 사이드 프레임(40)은 내측 방향으로 볼록한 곡선형으로 형성되어 상부 하우징(50) 및 하부 하우징(60)에 결합되고, 상기 피티씨 로드(10), 방열핀 모듈(20) 및 음극단자(30)는 이러한 곡선형 사이드 프레임(40)에 의한 탄성 밀착력을 통해 서로 밀착 결합된다. 이와 같은 밀착 결합에 의해 피티씨 로드(10), 방열핀 모듈(20) 및 음극단자(30) 사이에 상호 전기 전달 및 열 전달이 효율적으로 수행되어 전체적으로 피티씨 히터의 구조가 형성된다.At this time, the outermost heat dissipation fin module (PTI) rod 10, the heat dissipation fin module 20 and the negative electrode terminal 30 arranged in parallel to each other between the upper housing 50 and the lower housing 60 can be closely coupled to each other ( Side frame 40 is mounted on the left and right outer sides of the 20. That is, the side frame 40 is formed in a convex curve in the inward direction is coupled to the upper housing 50 and the lower housing 60, the PTC rod 10, the heat dissipation fin module 20 and the negative electrode terminal 30 ) Is tightly coupled to each other through the elastic adhesive force by the curved side frame 40. By such close coupling, the electrical transfer and heat transfer between the PTC rod 10, the heat dissipation fin module 20, and the negative electrode terminal 30 are efficiently performed, thereby forming the structure of the PTC heater as a whole.

한편, 방열핀 모듈(20)은 피티씨 로드(10)와 공기의 열 교환 효율 향상을 위한 것으로 도 1에 도시된 바와 같이 길이 방향으로 주름지게 형성되어 공기와의 열 접촉 면적을 증가시키는 방열핀(21)과, 방열핀(21)을 수용하며 고정할 수 있는 케이스(22)와, 케이스(22)의 개방된 일측을 폐쇄하도록 볼트(24)로 결합되는 커버(23)로 구성된다. 즉, 실질적인 열교환 효율 향상을 위한 구성인 방열핀(21)에 대한 위치 고정을 위해 별도의 케이스(22) 및 커버(23)가 구비되어 방열핀(21)이 피티씨 로드(10)로부터 이탈되거나 이동되지 않도록 구성된다.On the other hand, the heat dissipation fin module 20 is to improve the heat exchange efficiency of the PTC rod 10 and the air as shown in Figure 1 is formed in the corrugated in the longitudinal direction to increase the heat contact area with the air (21) ), A case 22 capable of accommodating and dissipating the heat dissipation fins 21, and a cover 23 coupled to the bolts 24 so as to close one open side of the case 22. That is, a separate case 22 and a cover 23 are provided to fix the position of the heat dissipation fin 21, which is a component for substantially improving heat exchange efficiency, so that the heat dissipation fin 21 is not moved or moved from the PTC rod 10. It is configured not to.

따라서, 방열핀(10) 고정을 위한 구성으로 별도의 케이스(22) 및 커버(23)가 구비되는 방열핀 모듈(20)은 제작이 복잡하고 부품수가 증가하는 등의 문제가 있으므로, 이를 해결하기 위해 피티씨 히터의 제작 방식을 달리 하여 방열핀 모듈(20')을 도 2에 도시된 바와 같이 단순한 형태의 핀가이드(25)와 방열핀(21)으로 구성하는 방식이 개발되었다. 그러나 이러한 형태의 방열핀 모듈(20') 또한 방열핀(21)의 위치 고정을 위한 핀가이드(25)가 필요하고, 핀가이드(25)는 도 2에 도시된 바와 같이 양측에 절곡부(25a)가 돌출되는 형태로 형성되므로, 이는 비록 도 1에 비해 단순화되었다고 할 수 있지만 방열핀 모듈(20')의 제작 공정 및 부품이 복잡하다는 문제가 여전히 남아있었다.Therefore, the heat dissipation fin module 20 having the separate case 22 and the cover 23 as a configuration for fixing the heat dissipation fin 10 has a problem such as complicated manufacturing and an increase in the number of parts. The manufacturing method of the seed heater was changed to configure the heat dissipation fin module 20 'by the fin guide 25 and the heat dissipation fin 21 in a simple form as shown in FIG. However, this type of heat dissipation fin module 20 'also needs a pin guide 25 for fixing the position of the heat dissipation fin 21, and the pin guide 25 has bent portions 25a at both sides as shown in FIG. Since it is formed in the form of protruding, this can be said to be simplified compared to FIG. 1, but the problem remains that the manufacturing process and components of the heat radiation fin module 20 'is complicated.

또한, 이러한 방열핀 모듈(20,20')은 방열핀(21)과 피티씨 로드(10) 사이에 별도의 케이스(22) 또는 핀가이드(25)와 같은 부품이 개재되기 때문에, 피티씨 로 드(10)로부터 발열되는 열이 방열핀(21)으로 전달되는 열 전달 효율이 감소되어 고용량의 피티씨 히터에 적용하기에는 효율 측면에서 적합하지 않은 문제가 있었다.In addition, since the heat dissipation fin module 20, 20 'is provided with a component such as a separate case 22 or pin guide 25 between the heat dissipation fin 21 and the PTC rod 10, The heat transfer efficiency from the heat generated from 10) to the heat dissipation fins 21 is reduced, so there is a problem in that it is not suitable in terms of efficiency to be applied to a high capacity PTC heater.

한편, 최근에는 고용량 피티씨 히터로서 다수개의 피티씨 로드(10)를 동작 제어하는 방식으로 고용량의 성능을 발휘하는 타입이 개발되고 있는데, 이러한 다수개의 피티씨 로드(10)를 동작 제어하는 방식은 일반적으로 PWM(Pulse Width Modulation) 제어 방식이 주로 사용되고 있다. 따라서, 이러한 제어를 위해 파워트랜지스터와 같은 각종 전자부품이 실장된 별도의 PCB 기판이 상부 하우징(50) 내부에 장착되고 있는 추세이다.On the other hand, in recent years, as a high-capacity PTC heater, a type of high capacity performance has been developed by operating a plurality of PTC rods 10 as a method of controlling the plurality of PTC rods 10. In general, PWM (Pulse Width Modulation) control method is mainly used. Therefore, a separate PCB substrate on which various electronic components such as a power transistor are mounted is mounted in the upper housing 50 for such control.

그러나 이와 같은 구조의 PWM 제어 고용량 피티씨 히터는 전술한 복잡한 구성 및 효율 저하라는 문제점 이외에도 다른 문제점이 발생되고 있는데, 즉, PWM 제어 고용량 피티씨 히터는 고전류를 통해 큰 열량을 발휘하기 때문에 동작 중에 피티씨 로드(10) 및 이를 제어하는 PCB기판에서 불필요한 열이 발생하여 상부하우징(50) 내부 공간의 온도가 올라가고 PCB기판에 실장된 각 부품들이 이러한 열에 의해 손상을 입거나 오작동하는 등의 문제가 발생하였다. However, the PWM control high capacity PTC heater having such a structure has other problems in addition to the above-described problems of complicated configuration and efficiency reduction, that is, the PWM control high capacity PTC heater generates a large amount of heat through high current so that the PTI heater is in operation. Unnecessary heat is generated in the seed rod 10 and the PCB board controlling the same, thereby causing a problem such that the temperature of the inner space of the upper housing 50 rises, and each component mounted on the PCB board is damaged or malfunctioned by such heat. It was.

따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 피티씨 로드의 양측면에 방열핀을 본딩 접합하는 방식으로 결합함으로써, 피티씨 로드로부터 방열핀으로의 열전달 효율이 더욱 향상되며 이에 따라 방열핀을 위치 고정하기 위한 별도의 고정 장치가 불필요하여 조립 및 제작이 용이하고, 방열핀의 형상을 루버핀으로 적용함으로써 공기와의 열교환 면적이 증가되어 전체적인 열교환 효율이 향상되고, 피티씨 로드의 두께가 감소되고 피티씨 로드 및 방열핀의 폭이 증가되어 열전달 및 열교환 효율이 향상되며 전체적으로 고용량의 출력이 가능한 PWM 제어 고용량 피티씨 히터를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been invented to solve this problem, by bonding the heat dissipation fins bonded to both sides of the PTC rod by bonding, the heat transfer efficiency from the PTC rod to the heat dissipation fins is further improved and thus fixing the position of the heat dissipation fins It is easy to assemble and manufacture since there is no need for a separate fixing device, and by applying the shape of the heat radiation fin to the louver fin, the heat exchange area with air is increased to improve the overall heat exchange efficiency, and the thickness of the PTC rod is reduced and the PTC rod is And the purpose of the present invention is to provide a PWM control high capacity PTC heater capable of increasing the heat transfer and heat exchange efficiency of the heat radiation fin is increased and the overall high capacity output.

또한, 피티씨 로드와 결합하는 상부하우징의 내부에 장착된 PCB기판에 방열을 위한 다수개의 방열홀을 형성하고 상부하우징의 구조를 통풍에 유리하게 형성하여 PCB기판 및 상부하우징 내부의 열 발생을 방지하고, 고전류가 인입되는 양극전원단자의 통전 체적을 확장하고 피티씨 로드의 음극단자를 방열 구조로 형성하여 전기저항 및 열 발생을 방지하여, PCB기판 및 상부하우징 내부 공간의 온도가 상승하지 않고 이에 따른 각종 부품의 손상 및 오작동이 방지되며, 별도의 통풍장치에 의한 크기 확장없이도 방열 효율이 우수하고 내구성 향상 및 제작이 용이한 PWM 제어 고용량 피티씨 히터를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, by forming a plurality of heat dissipation holes for heat dissipation in the PCB board mounted inside the upper housing coupled to the PTC rod, and forming the structure of the upper housing for the ventilation to prevent heat generation inside the PCB substrate and the upper housing. In addition, it extends the conduction volume of the positive power supply terminal into which the high current flows, and forms the heat dissipating structure of the negative terminal of the PTC rod to prevent electrical resistance and heat generation, so that the temperature of the PCB substrate and the inner space of the upper housing does not increase. The purpose of the present invention is to provide a PWM control high capacity PTC heater that is excellent in heat dissipation efficiency, improves durability, and is easy to manufacture without expansion of size by a separate ventilation device.

본 발명은, 내부에 피티씨 소자가 삽입되어 전기적으로 발열하는 다수개의 피티씨 로드(100)의 양측단부에 각각 상부하우징(500) 및 하부하우징(600)이 결합되고, 상기 상부하우징(500)의 내부에는 양극 및 음극전원단자(810,820)가 구비된 PCB기판(700)이 장착되며, 상기 PCB기판(700)에는 상기 양극전원단자(810)를 통해 전류가 공급되는 다수개의 파워트랜지스터(750) 및 피티씨 로드(100)의 양극단자(110)가 장착되는 PWM 제어 고용량 피티씨 히터에 있어서, 열 전도성이 있는 접착제에 의해 상기 피티씨 로드(100)의 양면에 본딩 접합되는 방열핀(200)을 포함하는 것을 특징으로 하는 PWM 제어 고용량 피티씨 히터를 제공한다.According to the present invention, the upper housing 500 and the lower housing 600 are coupled to both side ends of the plurality of PTC rods 100 which are electrically inserted with the PTC element inserted therein, and the upper housing 500 The inside of the PCB board 700 is provided with a positive and negative power supply terminal (810,820), the PCB substrate 700 is a plurality of power transistors 750, the current is supplied through the positive power terminal 810. And a PWM controlled high capacity PTC heater equipped with the anode terminal 110 of the PTC rod 100, wherein the heat dissipation fins 200 are bonded to both surfaces of the PTC rod 100 by a thermally conductive adhesive. It provides a PWM control high capacity PTC heater, characterized in that it comprises.

이때, 상기 PCB기판(700)에는 공기가 통과하며 상기 PCB기판(700)이 방열되도록 다수개의 방열홀(710)이 형성되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that a plurality of heat dissipation holes 710 are formed in the PCB substrate 700 so that air passes through and the heat dissipation of the PCB substrate 700 occurs.

본 발명에 의하면, 피티씨 로드의 양측면에 방열핀을 본딩 접합하는 방식으로 결합함으로써, 피티씨 로드로부터 방열핀으로의 열전달 효율이 더욱 향상되며 이에 따라 방열핀을 위치 고정하기 위한 별도의 고정 장치가 불필요하여 조립 및 제작이 용이하고, 방열핀의 형상을 루버핀으로 적용함으로써 공기와의 열교환 면적이 증가되어 전체적인 열교환 효율이 향상되고, 피티씨 로드의 두께가 감소되고 피티씨 로드 및 방열핀의 폭이 증가되어 열전달 및 열교환 효율이 향상되며 전체적으로 고용량의 출력이 가능한 효과가 있다.According to the present invention, the heat transfer efficiency from the PTC rod to the heat radiating fins is further improved by bonding the heat radiating fins to both sides of the PTI rods, thereby eliminating the need for a separate fixing device for fixing the heat radiating fins. And easy to manufacture, by applying the shape of the heat radiation fin to the louver fin to increase the heat exchange area with air to improve the overall heat exchange efficiency, the thickness of the PTC rod is reduced, the width of the PTC rod and the heat sink fin is increased, the heat transfer and The heat exchange efficiency is improved and the overall output of high capacity is possible.

또한, 피티씨 로드와 결합하는 상부하우징의 내부에 장착된 PCB기판에 방열 을 위한 다수개의 방열홀을 형성하고 상부하우징의 구조를 통풍에 유리하게 형성하여 PCB기판 및 상부하우징 내부의 열 발생을 방지하고, 고전류가 인입되는 양극전원단자의 통전 체적을 확장하고 피티씨 로드의 음극단자를 방열 구조로 형성하여 전기저항 및 열 발생을 방지하여, PCB기판 및 상부하우징 내부 공간의 온도가 상승하지 않고 이에 따른 각종 부품의 손상 및 오작동이 방지되며, 별도의 통풍장치에 의한 크기 확장없이도 방열 효율이 우수하고 내구성 향상 및 제작이 용이한 효과가 있다.In addition, by forming a plurality of heat dissipation holes for heat dissipation in the PCB board mounted inside the upper housing coupled to the PTC rod, and forming the structure of the upper housing for the ventilation to prevent heat generation inside the PCB substrate and the upper housing. In addition, it extends the conduction volume of the positive power supply terminal into which the high current flows, and forms the heat dissipating structure of the negative terminal of the PTC rod to prevent electrical resistance and heat generation, so that the temperature of the PCB substrate and the inner space of the upper housing does not increase. Damage and malfunction of the various parts are prevented, and the heat dissipation efficiency is excellent without the size expansion by a separate ventilator, and durability is improved and manufacturing is easy.

본 발명은, 내부에 피티씨 소자가 삽입되어 전기적으로 발열하는 다수개의 피티씨 로드(100)의 양측단부에 각각 상부하우징(500) 및 하부하우징(600)이 결합되고, 상기 상부하우징(500)의 내부에는 양극 및 음극전원단자(810,820)가 구비된 PCB기판(700)이 장착되며, 상기 PCB기판(700)에는 상기 양극전원단자(810)를 통해 전류가 공급되는 다수개의 파워트랜지스터(750) 및 피티씨 로드(100)의 양극단자(110)가 장착되는 PWM 제어 고용량 피티씨 히터에 있어서, 열 전도성이 있는 접착제에 의해 상기 피티씨 로드(100)의 양면에 본딩 접합되는 방열핀(200)을 포함하는 것을 특징으로 하는 PWM 제어 고용량 피티씨 히터를 제공한다.According to the present invention, the upper housing 500 and the lower housing 600 are coupled to both side ends of the plurality of PTC rods 100 which are electrically inserted with the PTC element inserted therein, and the upper housing 500 The inside of the PCB board 700 is provided with a positive and negative power supply terminal (810,820), the PCB substrate 700 is a plurality of power transistors 750, the current is supplied through the positive power terminal 810. And a PWM controlled high capacity PTC heater equipped with the anode terminal 110 of the PTC rod 100, wherein the heat dissipation fins 200 are bonded to both surfaces of the PTC rod 100 by a thermally conductive adhesive. It provides a PWM control high capacity PTC heater, characterized in that it comprises.

이때, 상기 PCB기판(700)에는 공기가 통과하며 상기 PCB기판(700)이 방열되도록 다수개의 방열홀(710)이 형성되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that a plurality of heat dissipation holes 710 are formed in the PCB substrate 700 so that air passes through and the heat dissipation of the PCB substrate 700 occurs.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PWM 제어 고용량 피티씨 히터를 간략하게 도시한 정면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 PWM 제어 고용량 피티씨 히터의 구조를 간략하게 도시한 분해사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 PWM 제어 고용량 피티씨 히터의 상부하우징 내부구조를 간략하게 도시하기 위한 평면도이다.3 is a front view briefly showing a PWM control high capacity PTC heater according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a simplified exploded view showing the structure of a PWM control high capacity PTC heater in accordance with an embodiment of the present invention 5 is a plan view for briefly illustrating an internal structure of an upper housing of a PWM controlled high capacity PTC heater according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 고용량 피티씨 히터는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 피티씨 소자(미도시)가 내부에 삽입되어 전기적으로 발열하는 다수개의 피티씨 로드(100)가 평행하게 일렬 배치되고, 이러한 피티씨 로드(100)의 양면에는 공기와의 열교환을 위한 방열핀(200)이 피티씨 로드(100)와 접촉하도록 배치된다. 이와 같이 배치된 피티씨 로드(100)의 종방향 상하 양단부에는 상부하우징(500)과 하부하우징(600)이 각각 결합되며, 상부 및 하부하우징(500,600)과 함께 피티씨 히터의 프레임 구조를 이루도록 상부하우징(500)과 하부하우징(600)의 좌우 양측부에는 사이드 프레임(400)이 장착된다.In the high capacity PTC heater according to the exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 3 and 4, a plurality of PTC rods 100 in which a PTC element (not shown) is inserted therein to electrically generate heat are parallel to each other. The heat dissipation fins 200 for heat exchange with air are disposed on both surfaces of the PTC rod 100 in contact with the PTC rod 100. The upper and lower housings 500 and the lower housing 600 are respectively coupled to the vertical upper and lower ends of the PTC rod 100 arranged as described above, and the upper and lower housings 500 and 600 are combined to form a frame structure of the PTC heater. Side frames 400 are mounted on left and right sides of the housing 500 and the lower housing 600.

상부하우징(500)의 내부 공간에는 고용량의 성능 발휘를 위해 피티씨 로드(100)의 동작을 제어하기 위한 PCB기판(700)이 장착되며, 이러한 PCB기판(700)에 는 제어를 위한 파워트랜지스터(750)가 장착되고 또한 피티씨 로드(100)의 양극단자(110)가 클립(740)을 통해 장착되어 전기적으로 연결된다. 즉, PCB기판(700)에는 전원 공급을 위한 양극전원단자(810) 및 음극전원단자(820)로 구성된 전원단자(800)가 별도로 장착되고, 양극전원단자(810)로부터 공급된 전류는 PCB기판(700)의 회로를 따라 파워트랜지스터(750)를 통해 제어되며 피티씨 로드(100)의 양극단자(110)로 전달된다. 이와 같이 피티씨 로드(100)의 양극단자(110)로 전류가 전달되어 피티씨 로드(100) 내부의 피티씨 소자가 발열하고, 이는 다시 피티씨 로드(100)의 외측면 커버를 통해 음극전원단자(820)로 흘러나오는 방식으로 구성된다. 이때, 피티씨 로드(100)의 일측단부 커버의 외측면에는 음극단자(900)가 전기적으로 접촉되어 이러한 음극단자(900)를 통해 전류가 음극전원단자(820)로 흘러나오도록 구성된다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따라 PCB기판(700)에는 차량의 ECU로부터 차량 상태에 관한 정보를 수신하여 이에 따라 피티씨 로드(100)의 동작을 제어할 수 있도록 하기 위해 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 차량 ECU와 통신하는 통신포트(730)가 별도로 장착될 수 있다.The inner space of the upper housing 500 is equipped with a PCB substrate 700 for controlling the operation of the PTC rod 100 to exhibit high capacity performance, the PCB substrate 700 is a power transistor for control ( 750 is mounted, and the positive terminal 110 of the PTC rod 100 is mounted through the clip 740 and electrically connected thereto. That is, the PCB substrate 700 is separately equipped with a power terminal 800 consisting of a positive power terminal 810 and a negative power terminal 820 for power supply, the current supplied from the positive power terminal 810 is a PCB substrate It is controlled through the power transistor 750 along the circuit of 700 and is transmitted to the positive terminal 110 of the PTC rod 100. As such, the current is transferred to the positive terminal 110 of the PTC rod 100 so that the PTC element inside the PTC rod 100 generates heat, which is again supplied through the outer cover of the PTC rod 100. It is configured in such a way that it flows out to the terminal 820. At this time, the cathode terminal 900 is in electrical contact with the outer surface of one side end cover of the PTC rod 100 is configured to flow the current through the cathode terminal 900 to the cathode power terminal 820. In addition, the PCB substrate 700 according to an embodiment of the present invention to receive information about the vehicle state from the ECU of the vehicle to control the operation of the PTC load 100 accordingly according to Figures 4 and 5 As shown in FIG. 2, a communication port 730 for communicating with the vehicle ECU may be separately installed.

여기서, 피티씨 로드(100)의 구성을 간략하게 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따라 피티씨 로드(100)의 외형을 이루는 튜브 형상의 커버와, 커버의 일측단에 돌출되도록 커버의 내부에 삽입되는 양극단자(110)와, 커버의 내부에 위치하도록 양극단자(110)에 접촉 설치되는 피티씨 소자와, 양극단자(110)와 커버의 절연을 위한 인슐레이터를 포함하여 구성될 수 있다. 따라서, 양극단자(110)를 통해 전류가 공급되면 피티씨 소자를 거쳐 커버를 통해 전류가 흘러가고, 이러한 과정에서 피티씨 소자가 발열하도록 구성된다. 이와 같은 피티씨 로드(100)의 구성은 다른 형태로 다양하게 변형 가능할 것이다.Here, a brief look at the configuration of the PTC rod 100, the tube-shaped cover forming the outer shape of the PTC rod 100 according to an embodiment of the present invention, the inside of the cover to protrude to one end of the cover It may be configured to include a positive terminal 110 to be inserted, the PTC element which is installed in contact with the positive terminal 110 to be located inside the cover, and an insulator for insulating the positive terminal 110 and the cover. Therefore, when the current is supplied through the anode terminal 110, the current flows through the cover through the PTC device, and in this process, the PTC device generates heat. Such a configuration of the PTC rod 100 may be variously modified in other forms.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열핀(200)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 별도의 고정장치 없이 직접 피티씨 로드(100)의 양측 외측면에 결합되는데, 이러한 결합 방식은 본 발명의 일 실시예에 따라 열전도성이 있는 접착제에 의해 피티씨 로드(100)의 양측 외측면에 방열핀(200)이 본딩 접합되는 방식으로 구성된다. 또한, 결합을 위한 접착제는 본 발명의 일 실시예에 따라 실리콘 본드가 사용될 수 있을 것이다.On the other hand, the heat dissipation fin 200 according to an embodiment of the present invention is directly coupled to both outer sides of the PTC rod 100 without a separate fixing device as shown in Figure 3 and 4, this coupling method is According to an embodiment of the present invention, the heat dissipation fins 200 are bonded to both outer sides of the PTC rod 100 by a thermally conductive adhesive. In addition, the adhesive for bonding may be used a silicon bond in accordance with an embodiment of the present invention.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 고용량 피티씨 히터는 방열핀(200)이 별도의 케이스와 같은 고정장치 없이 피티씨 로드(100)에 직접 본딩 접합되기 때문에, 피티씨 로드(100)로부터의 열전달 효율이 증가하고 또한 부품수가 감소하여 제작이 용이한 구조이다.Therefore, the high-capacity PTI heater according to the embodiment of the present invention, since the heat dissipation fin 200 is directly bonded and bonded to the PTC rod 100 without a fixing device such as a separate case, heat transfer from the PTC rod 100 The efficiency is increased and the number of parts is reduced, making it easy to manufacture.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열핀(200)은 길이 방향으로 주름지게 형성되며, 도 4에 도시된 바와 같이 공기가 통과하는 방향의 직각 방향으로 공기 흐름을 조절하는 루버(201)가 형성되는 루버핀의 형태로 적용되는 것이 바람직하다. 따라서 방열핀(200)을 통과하며 열교환하는 공기는 루버(201)에 의해 방열핀(200)과의 열접촉 면적이 더욱 증가하게 되어 방열핀(200)의 열교환 효율이 더욱 향상되고 전체적으로 피티씨 히터의 효율이 향상된다.In addition, the heat dissipation fin 200 according to an embodiment of the present invention is formed corrugated in the longitudinal direction, as shown in Figure 4 is formed a louver 201 for adjusting the air flow in a direction perpendicular to the direction through which air passes It is preferable to apply in the form of louver pin. Therefore, the air passing through the heat dissipation fin 200 and heat exchanged by the louver 201 further increases the thermal contact area with the heat dissipation fin 200, thereby further improving heat exchange efficiency of the heat dissipation fin 200 and overall efficiency of the PTC heater. Is improved.

한편, 상호 인접하게 평행 배치되는 방열핀(200) 사이에는 방열핀(200)이 서로 분리될 수 있도록 평판형의 분리플레이트(210)가 삽입 개재되는 것이 바람직하 며, 이러한 분리플레이트(210)는 종래 기술과 달리 방열핀(200)의 위치 고정을 위한 기능을 수행하지 않고 방열핀(200)의 분리 기능만 수행하기 때문에 양측단에 방열핀(200) 고정을 위한 별도의 절곡부 등이 형성될 필요가 없이 단순 평판형으로 형성될 수 있다. 또한, 방열핀(200)에 대한 분리 기능만 수행하여 고정력이 완화된 형태로 장착될 수 있기 때문에 상부 및 하부하우징(500,600) 모두에 결합되지 않고 좀 더 단순한 형태로 상부 하우징(500) 또는 하부 하우징(600) 어느 하나에 고정되는 방식으로 용이하게 장착될 수 있을 것이다.On the other hand, between the heat dissipation fins 200 arranged in parallel adjacent to each other, it is preferable that the plate-type separation plate 210 is interposed so that the heat dissipation fins 200 can be separated from each other. Unlike, since it does not perform a function for fixing the position of the heat radiation fins 200, but performs only a separation function of the heat radiation fins 200, there is no need to form a separate bent portion for fixing the heat radiation fins 200 at both ends, such as a simple plate Can be formed into a mold. In addition, since only the separation function for the heat dissipation fins 200 may be mounted in a relaxed form, the upper and lower housings 500 or 600 may not be coupled to both the upper and lower housings 500 and 600. 600) may be easily mounted in a manner fixed to either.

마찬가지로, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열핀(200)은 피티씨 로드(100)에 본딩 접합되어 고정되기 때문에, 종래 기술과 달리 사이드 프레임(400)에 의한 탄성 밀착력이 요구되지 않으며, 이에 따라 사이드 프레임(400)은 단순 프레임 구조를 위한 기능만 수행될 수 있도록 만곡진 형태가 아닌 더욱 단순한 형태의 직선형 플레이트로 형성될 수 있을 것이다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드 프레임(400)은 종래 기술과 달리 만곡진 형태에 의해 발생되는 탄성력이 불필요하기 때문에 단순한 직선형으로 적용 가능하여 제작이 더욱 용이한 구조이다.Similarly, since the heat dissipation fin 200 according to the embodiment of the present invention is bonded and fixed to the PTC rod 100, unlike the prior art, the elastic contact force by the side frame 400 is not required. The frame 400 may be formed as a straight plate of a simpler shape rather than a curved shape so that only a function for a simple frame structure may be performed. That is, the side frame 400 according to an embodiment of the present invention, unlike the prior art, since the elastic force generated by the curved form is unnecessary, it is applicable to a simple straight line structure, which is easier to manufacture.

한편, 일반적인 피티씨 히터에서 피티씨 로드(100)의 두께(t)는 1.2mm로 제작되는 것이 일반적이며, 피티씨 로드(100) 및 방열핀(200)의 폭(w)은 10mm로 제작되는 것이 일반적인데, 본 발명의 일 실시예에 따른 PWM 제어 고용량 피티씨 히터는 고용량의 성능 발휘를 위한 구성으로 내부 피티씨 소자로부터 발생되는 열의 열전달 효율이 향상될 수 있도록 피티씨 로드(100)의 두께(t)가 0.8mm 이하로 축소 적용되는 것이 바람직하고, 또한 방열핀(200)을 통과하는 열교환 공기와의 열접촉 면적이 증가되도록 피티씨 로드(100) 및 방열핀(200)의 폭(w)이 16mm로 확장 적용되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the thickness t of the PTC rod 100 in a general PTC heater is generally manufactured to be 1.2 mm, and the width w of the PTC rod 100 and the heat dissipation fin 200 is 10 mm. In general, the PWM control high-capacity PTC heater according to an embodiment of the present invention is configured to exhibit high capacity performance of the thickness of the PTC rod 100 so that the heat transfer efficiency of heat generated from the internal PTC device can be improved ( t) is preferably reduced to 0.8 mm or less, and the width w of the PTC rod 100 and the heat dissipation fin 200 is 16 mm to increase the thermal contact area with the heat exchange air passing through the heat dissipation fin 200. It is preferred to be extended to.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 PWM 제어 고용량 피티씨 히터는 차량용으로 2000W의 출력이 가능하고 이러한 출력을 위해 전류는 80A 내지 200A의 전류가 사용되며 전압은 12V 또는 24V 모두 사용 가능하도록 제작된다. 따라서, 고전류에 의해 전원단자(800) 또는 PCB기판(700)에 발생하는 전기 저항 또는 이에 의한 열 발생이 최소화될 수 있도록 본 발명의 일 실시예에 따른 PWM 제어 고용량 피티씨 히터의 PCB기판(700)에는 공기가 통과하며 PCB기판(700)이 방열될 수 있도록 다수개의 방열홀(710)이 형성된다.In addition, the PWM control high capacity PTC heater according to an embodiment of the present invention is capable of outputting 2000W for the vehicle, the current is used for the output of 80A to 200A and the voltage is manufactured to be used both 12V or 24V . Therefore, the PCB substrate 700 of the PWM control high capacity PTC heater according to an embodiment of the present invention to minimize the electrical resistance or heat generated by the power terminal 800 or the PCB substrate 700 by the high current. ), A plurality of heat dissipation holes 710 are formed to allow air to pass through and to dissipate the PCB substrate 700.

이러한 다수개의 방열홀(710)은 PCB기판(700)에 장착된 각종 부품들 중에 발열량이 큰 부품이 장착되는 부위를 중심으로 형성되는 것이 바람직하고, 이에 따라 피티씨 로드(100)의 양극단자가 장착되는 인접한 부위에 형성될 수 있으며, 이에 더하여 파워트랜지스터(750) 등 PCB기판(700)에 실장되어 발열하는 각종 다른 전자부품이 장착되는 인접한 부위에 형성될 수 있다. 또한, 다수개의 방열홀(710)은 파워트랜지스터(750)와 전기적으로 연결되는 양극전원단자(810)가 장착되는 인접한 부위에 형성될 수도 있다.The plurality of heat dissipation holes 710 are preferably formed around a part where a large heat generation component is mounted among various components mounted on the PCB 700, and thus the anode terminal of the PTC rod 100 is mounted. It may be formed in the adjacent portion, in addition to the power transistor 750 may be formed in the adjacent portion to mount a variety of other electronic components are mounted on the PCB substrate 700 and generates heat. In addition, the plurality of heat dissipation holes 710 may be formed in an adjacent portion where the positive power terminal 810 is electrically connected to the power transistor 750.

이때, 방열홀(710)은 본 발명의 일 실시예에 따라 직경 1mm 이하로 다수개 형성되는 것이 바람직하고, 이러한 구성에 따라 실질적으로 공기가 통과하며 열교환하는 접촉 면적이 증가하여 방열 효율이 증가할 수 있을 것이다.At this time, it is preferable that a plurality of heat dissipation holes 710 are formed to a diameter of 1 mm or less according to an embodiment of the present invention, and the heat dissipation efficiency may increase by substantially increasing the contact area for heat exchange and heat exchange according to the configuration. Could be.

이러한 방열 구조에 더하여 본 발명의 일 실시예에 따른 PWM 제어 고용량 피 티씨 히터는 상부하우징(500) 내부 공간의 방열을 위해 상부하우징(500)의 일측면에 공기가 내부로 유입될 수 있도록 유동홀(511)이 형성될 수 있으며, 또한 상부하우징(500)의 구조는 내부 공간에 PCB기판(700)을 수용하도록 일측면이 개방된 하우징본체(510)와, 하우징본체(510)의 개방된 면을 덮도록 결합되는 하우징덮개(520)를 포함하고, 하우징덮개(520)에는 내부 공간의 통풍을 위한 통풍구(521)가 형성되도록 구성되는 것이 바람직하다. 이때, 본 발명의 일 실시예에 따라 상부하우징(500)에는 별도의 통풍구(521)가 형성되지 않고, 각종 부품 조립을 위한 다양한 홀 및 조립시의 미세한 틈새 등으로 상부하우징(500) 내부 공간이 통풍될 수 있도록 구성될 수도 있을 것이다.In addition to the heat dissipation structure, the PWM control high capacity PTC heater according to an embodiment of the present invention has a flow hole to allow air to flow into one side of the upper housing 500 for heat dissipation of the inner space of the upper housing 500. 511 may be formed, and the structure of the upper housing 500 may include a housing main body 510 having one side open to receive the PCB 700 in an inner space, and an open surface of the housing main body 510. It includes a housing cover 520 is coupled to cover the, it is preferable that the housing cover 520 is configured to be formed with a vent 521 for the ventilation of the internal space. At this time, according to an embodiment of the present invention, the upper housing 500 does not have a separate vent hole 521, and the inner space of the upper housing 500 is formed by various holes for assembling various parts and minute gaps during assembly. It may be configured to be ventilated.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 PWM 제어 고용량 피티씨 히터는 이와 같은 방열 구조 이외에도 전원단자가 자체적으로 발열되지 않는 구조를 갖는 것이 바람직하다. 이에 대해 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 PWM 제어 고용량 피티씨 히터의 양극전원단자(810)는 전류에 의한 전기 저항 및 열이 임계치 이상 발생되지 않도록 통전 체적이 확장된 형태의 평판형으로 형성되어 PCB기판(700)의 부품실장면에 돌출되게 장착된다. 즉, PCB기판(700)에 결합된 양극전원단자(810)는 최대 출력에 필요한 허용전류에 적합하게 유효 통전 체적을 갖도록 형성된다.On the other hand, the PWM control high capacity PTC heater according to an embodiment of the present invention preferably has a structure in which the power supply terminal does not generate heat in addition to the heat dissipation structure. Looking at this, the anode power terminal 810 of the PWM control high capacity PTC heater according to an embodiment of the present invention is formed in a flat form of an extended current flow volume so that the electrical resistance and heat caused by the current does not exceed the threshold value And protrudes to the component mounting surface of the PCB substrate 700. That is, the positive electrode power terminal 810 coupled to the PCB substrate 700 is formed to have an effective conduction volume suitable for the allowable current required for maximum output.

따라서, 양극전원단자(810)의 통전 체적이 확장됨에 따라 양극전원단자(810)에서는 전류에 대한 전기 저항이 감소하고 이에 따라 전기 저항에 의해 발생되는 열 또한 현저히 감소하게 된다. 또한, 이와 같이 형성된 양극전원단자(810)는 그 자체로 열 발생이 감소되는 구조임과 동시에 또한 PCB기판(700)으로부터 열이 전도 되어 방열되도록 하는 방열 기능도 수행되는 구조이다. 즉, 공기와 접촉 면적이 확장되도록 평판형으로 길게 연장되어 PCB기판(700)의 부품실장면에 돌출되게 장착되기 때문에 PCB기판(700)에 실장된 각종 부품 및 회로에 의해 발생되는 열이 양극전원단자(810)로 전도되며 방열되는 기능이 수행된다.Therefore, as the energization volume of the positive electrode power terminal 810 is expanded, the electrical resistance to current decreases in the positive electrode power terminal 810, and thus heat generated by the electrical resistance is also significantly reduced. In addition, the cathode power terminal 810 formed as described above has a structure in which heat generation is reduced in itself, and also a heat dissipation function for conducting heat by conducting heat from the PCB substrate 700. That is, the heat generated by the various components and circuits mounted on the PCB board 700 is positively supplied because it is elongated in a flat shape so as to extend the contact area with air, and is mounted to protrude on the component mounting surface of the PCB board 700. A function of conducting and radiating heat to the terminal 810 is performed.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 PWM 제어 고용량 피티씨 히터는 PCB기판(700)의 열이 감소되고 이에 따라 상부하우징(500) 내부 공간에서의 온도가 증가하지 않으므로, 별도의 방열 장치 및 통풍구가 불필요하여 소형화가 가능하고 또한 PCB기판(700)에 실장된 각 부품들의 열 손상이 방지되며 오작동이 방지되는 구조이다.Therefore, in the PWM control high capacity PTC heater according to the embodiment of the present invention, since the heat of the PCB substrate 700 is reduced and thus the temperature in the space inside the upper housing 500 does not increase, a separate heat dissipation device and a vent hole Is unnecessary and can be miniaturized, and also prevents thermal damage of each component mounted on the PCB 700 and prevents malfunction.

이러한 구조에 따라 양극전원단자(810)의 확장된 단면적의 크기는 사용자의 필요에 따라 선택한 임계치 이상의 열이 발생되지 않도록 선택될 수 있을 것이고, 이러한 임계치는 전술한 바와 같이 별도의 방열 장치 및 통풍구 없이 PCB기판(700)의 열 손상 및 오작동이 방지되는 정도의 열 발생량 이하의 범위에서 자유롭게 선택될 수 있을 것이다.According to this structure, the size of the expanded cross-sectional area of the positive electrode power terminal 810 may be selected so that heat above a threshold selected according to a user's needs is not generated, and this threshold may be omitted without a separate heat dissipation device and a vent as described above. The PCB substrate 700 may be freely selected within a range of heat generation amount of the degree that the thermal damage and malfunction of the PCB 700 is prevented.

한편, PCB기판(700)에 장착된 다수개의 파워트랜지스터(750)는 본 발명의 일 실시예에 따라 각각 독립적으로 양극전원단자(810)로부터 전류가 공급되도록 구성되는 것이 바람직하다. 즉, 양극전원단자(810)와 다수개의 파워트랜지스터(750)가 각각 독립적인 PCB기판(700) 상의 회로를 통해 서로 연결되는 방식으로 구성된다. 다시 말하면, 양극전원단자(810)로부터 다수개의 파워트랜지스터(750)로 연결되는 PCB기판(700) 상의 각 패턴회로는 서로 공유되는 구간 없이 각각 독립적으로 최단 거리를 갖도록 형성된다. 이러한 구조에 따라 PCB기판(700) 상의 패턴회로의 길이가 단축되고 또한 각각 독립적으로 패턴회로가 형성되어 양극전원단자(810)로부터 다수개의 파워트랜지스터(750)로 공급되는 전류의 흐름이 각각의 패턴회로를 통해 분산되어 공급되기 때문에, 패턴회로를 통한 전기 저항에 의해 발생되는 열이 현저히 감소되어 PCB기판(700)에서의 열이 감소된다.On the other hand, the plurality of power transistors 750 mounted on the PCB 700 is preferably configured to supply current from the anode power terminal 810 independently of each other according to an embodiment of the present invention. That is, the cathode power terminal 810 and the plurality of power transistors 750 are configured in such a manner that each is connected to each other through a circuit on an independent PCB substrate 700. In other words, each pattern circuit on the PCB 700 connected from the positive power terminal 810 to the plurality of power transistors 750 is formed to have the shortest distance independently of each other without a shared section. According to this structure, the length of the pattern circuit on the PCB substrate 700 is shortened, and the pattern circuits are formed independently of each other so that the flow of current supplied from the anode power supply terminal 810 to the plurality of power transistors 750 is performed in each pattern. Since it is distributed and supplied through the circuit, the heat generated by the electrical resistance through the pattern circuit is significantly reduced, so that the heat in the PCB substrate 700 is reduced.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 양극전원단자(810)는 전술한 방열 기능의 수행을 위해 방열 면적이 증가하도록 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 적어도 일부 구간에서 PCB기판(700)의 가장자리 둘레 부위를 따라 길게 연장 형성되는 것이 바람직하다. 아울러 음극전원단자(820) 또한 PCB기판(700)으로부터 열이 전도되어 방열될 수 있도록 평판형으로 길게 연장 형성되어 PCB기판(700)의 부품실장면에 돌출되게 장착될 수 있으며, 또한 방열 면적이 증가하도록 적어도 일부 구간에서 PCB기판(700)의 가장자리 둘레 부위를 따라 길게 연장 형성되는 것이 바람직할 것이다.In addition, the positive electrode power terminal 810 according to an embodiment of the present invention, as shown in Figures 4 and 5 to increase the heat dissipation area for performing the above-described heat dissipation function of the PCB substrate 700 It is preferably extended along the periphery of the edge. In addition, the cathode power terminal 820 is also formed to extend in a flat shape so that heat can be conducted and radiated from the PCB substrate 700 so as to protrude to the component mounting surface of the PCB substrate 700, the heat dissipation area is It may be preferable to extend along the edge circumference of the PCB substrate 700 in at least some section so as to increase.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 PWM 제어 고용량 피티씨 히터는 피티씨 로드(100)로부터 발생된 열이 PCB기판(700) 및 상부하우징(500) 내부 공간으로 전달되지 않고 외부로 방열될 수 있도록 음극단자(900)가 장착될 수 있으며, 이러한 음극단자(900)에는 후크(미도시)가 형성되어 상부하우징(500)에 상호 체결 결합될 수 있다. 따라서, 음극단자(900)는 피티씨 로드(100)의 외측면 일측단부에 접촉되도록 장착되어 피티씨 로드(100)의 일측단부에서 열이 음극단자(900)로 전도되도록 구성되고, 또한 상부하우징(500)의 외측면 일부를 감싸며 상부하우징(500)의 외부 에 위치하도록 장착되어 음극단자(900)로 전도된 열이 용이하게 외부로 방열될 수 있도록 구성된다. 따라서, 음극단자(900) 또한 상부하우징(500)의 외측면을 감싸며 형성되기 때문에 별도의 장착 공간이 불필요하여 피티씨 히터의 소형화가 가능하고 우수한 방열 효과를 갖는다.In addition, in the PWM control high capacity PTC heater according to an embodiment of the present invention, heat generated from the PTC rod 100 may be radiated to the outside without being transferred to the PCB substrate 700 and the upper housing 500. The negative electrode terminal 900 may be mounted so that a hook (not shown) is formed on the negative electrode terminal 900 so that the negative terminal 900 may be coupled to the upper housing 500. Therefore, the negative electrode terminal 900 is mounted to be in contact with one end of the outer surface of the PTC rod 100 is configured to conduct heat to the negative terminal 900 at one end of the PTC rod 100, and also the upper housing Wrapped around a portion of the outer side of the 500 is mounted so as to be located outside the upper housing 500 is configured to be easily radiated to the outside heat conducted to the negative electrode terminal (900). Therefore, since the cathode terminal 900 is also formed to surround the outer surface of the upper housing 500, a separate mounting space is unnecessary, so that the PTC heater can be miniaturized and has excellent heat dissipation effect.

이러한 음극단자(900)는 본 발명의 일 실시예에 따라 방열 기능과 동시에 접지단자로서의 기능도 동시에 수행하는데, 이에 따라 음극단자(900)는 전기 전도체 재질로 형성되어 PCB기판(700)을 관통하며 음극전원단자(820)와 접촉 연결되는 방식으로 구성된다. 이때, PCB기판(700)에는 음극단자(900)가 접촉되지 않고 관통할 수 있는 관통슬릿(720)이 형성되고 음극단자(900)는 이러한 관통슬릿(720)을 통해 PCB기판(700)과 접촉되지 않은 상태로 음극전원단자(820)와 전기 및 열 전도되도록 연결될 수 있다. 이를 통해 피티씨 로드(100)로부터 전달되는 미량의 열 또한 PCB기판(700)에 전달되는 것이 방지되어 PCB기판(700)에서의 열 발생이 한층 더 방지될 수 있을 것이다.The negative electrode terminal 900 simultaneously performs a heat dissipation function and a function as a grounding terminal according to an embodiment of the present invention. Accordingly, the negative electrode terminal 900 is formed of an electrical conductor material and penetrates the PCB substrate 700. It is configured in such a way that the negative power supply terminal 820 is in contact with. At this time, a through slit 720 through which the negative electrode terminal 900 does not come into contact with the PCB substrate 700 is formed, and the negative electrode terminal 900 contacts the PCB substrate 700 through the through slit 720. It may be connected to the cathode power terminal 820 and the electric and heat conduction without being. Through this, a small amount of heat transferred from the PTC rod 100 may also be prevented from being transferred to the PCB substrate 700, thereby further preventing heat generation in the PCB substrate 700.

이와 같은 음극단자(900)와 음극전원단자(820)는 서로 전기적으로 연결되는데, 이들을 전기적으로 연결하는 연결수단(830)은 본 발명의 일 실시예에 따라 도 5에 도시된 바와 같이 용접 또는 납땜 등의 결합 방식이 이용될 수 있으며, 또는 전도체로 형성된 볼트를 사용한 볼팅 결합 방식 등도 이용될 수 있을 것이다.The negative electrode terminal 900 and the negative electrode power terminal 820 are electrically connected to each other, and the connecting means 830 for electrically connecting them is welded or soldered as shown in FIG. 5 according to an embodiment of the present invention. A coupling method such as may be used, or a bolting coupling method using a bolt formed of a conductor may be used.

한편, 이러한 음극단자(900)는 상부하우징(500)의 외측면 일부를 감싸며 피티씨 로드(100)의 일측단부에 접촉하도록 형성되기 때문에, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상부하우징(500)의 외측면을 감쌀 수 있도록 본 발명의 일 실시예에 따 라 상부하우징(500)의 외측면 형상에 대응하여 예를 들면 "U"자 채널 형태로 형성되고 일측부위가 PCB기판(700)을 관통하며 음극전원단자(810)와 연결되도록 길게 연장 형성된다. 또한, 피티씨 로드(100)의 일측단부와 접촉하도록 "U"자 채널의 바닥 부위에는 피티씨 로드(100)가 접촉하며 관통될 수 있는 결합슬릿(910)이 형성된다. 이러한 결합슬릿(910)의 양측단에는 도 4에 도시된 바와 같이 결합슬릿(910)보다 폭이 더 넓은 확장슬릿(920)이 형성되는 것이 바람직하며, 이러한 확장슬릿(920)을 통해 공기가 통과하며 음극단자(900)가 더욱 원활하게 공기와 열교환하여 전체적인 방열 효과가 향상된다.On the other hand, since the negative electrode terminal 900 is formed to surround a portion of the outer surface of the upper housing 500 and to contact one end of the PTC rod 100, the upper housing 500 as shown in Figs. Corresponding to the outer surface shape of the upper housing 500 in accordance with an embodiment of the present invention so as to surround the outer surface of the) is formed in the form of, for example, "U" channel and one side portion of the PCB substrate 700 It penetrates and is elongated to be connected to the cathode power terminal 810. In addition, a coupling slit 910 through which the PTC rod 100 contacts and penetrates is formed at a bottom portion of the “U” channel so as to contact one end of the PTC rod 100. It is preferable that an expansion slit 920 having a wider width than that of the coupling slit 910 is formed at both ends of the coupling slit 910, and air passes through the expansion slit 920. And the negative electrode terminal 900 is more smoothly heat exchange with the air improves the overall heat dissipation effect.

또한, 음극단자(900)에는 상부하우징(500)을 감싸는 부위에, 예를 들면 "U"자 채널의 바닥 부위에 공기가 유동될 수 있는 관통홀(930)이 형성될 수 있으며, 이러한 관통홀(930)을 통해 공기가 유동하여 마찬가지로 전체적인 방열 효과가 향상될 수 있을 것이다. 아울러, 상부하우징(500)의 일측면에는 이러한 관통홀(930)을 통과한 공기가 상부하우징(500) 내부로 유입될 수 있도록 유동홀(511)이 형성될 수 있을 것이다.In addition, a through hole 930 through which air may flow may be formed in a portion of the cathode terminal 900 that surrounds the upper housing 500, for example, in a bottom portion of the “U” channel. Air flows through the 930 may likewise improve the overall heat dissipation effect. In addition, a flow hole 511 may be formed at one side of the upper housing 500 such that air passing through the through hole 930 may be introduced into the upper housing 500.

한편, 상부하우징(500)의 구조를 좀 더 자세히 살펴보면, 상부하우징(500)은 전술한 바와 같이 하우징본체(510)와 하우징덮개(520)를 포함하여 구성되는데, 이러한 하우징본체(510)와 하우징덮개(520)에는 본 발명의 일 실시예에 따라 상호 결합 가능하게 대응되는 고정돌기(513) 및 고정홀(524)이 각각 형성되고, 이러한 고정돌기(513) 및 고정홀(524)을 통해 별도의 고정수단없이 하우징본체(510)와 하우징덮개(520)가 착탈 가능하게 결합될 수 있을 것이다.On the other hand, looking at the structure of the upper housing 500 in more detail, the upper housing 500 is configured to include a housing body 510 and the housing cover 520, as described above, such a housing body 510 and the housing The cover 520 is formed with a fixing protrusion 513 and a fixing hole 524 corresponding to each other in accordance with an embodiment of the present invention, respectively, through the fixing protrusion 513 and the fixing hole 524 Without the fixing means of the housing body 510 and the housing cover 520 may be detachably coupled.

또한, 하우징덮개(520)에는 전술한 양극전원단자(810) 및 음극전원단자(820)가 각각 삽입되며 외부로 돌출될 수 있도록 2개의 전원홀(522)이 형성될 수 있으며, 이러한 전원홀(522)은 각각 분리되어 서로 인접하게 위치하도록 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 구조에 따라 하우징덮개(520)로부터 동일한 방향으로 양극 및 음극전원단자(810,820)가 전원에 연결될 수 있고, 이에 따라 피티씨 히터의 소형화에 유리하고 전원 연결을 위한 배선 작업이 용이할 것이다. 이때, 인접한 위치에 형성된 2개의 전원홀(522)을 통해 외부로 돌출된 양극전원단자(810)와 음극전원단자(820)가 서로 접촉하여 단락 사고가 발생되지 않도록 2개의 전원홀(522) 사이에는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 분리격판(523)이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, two power holes 522 may be formed in the housing cover 520 such that the above-described positive power terminal 810 and the negative power terminal 820 may be inserted and protrude to the outside. 522 is preferably formed to be separated from each other and located adjacent to each other. According to this structure, the positive and negative power supply terminals 810 and 820 may be connected to the power supply from the housing cover 520 in the same direction, thereby facilitating the miniaturization of the PTC heater and the wiring for the power supply connection. At this time, between the two power holes 522 so that the positive power terminal 810 and the negative power terminal 820 protruding to the outside through the two power holes 522 formed in the adjacent position are in contact with each other so that a short circuit accident does not occur. It is preferable that the separation plate 523 is formed in FIG. 3 and FIG. 4.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 하부하우징(600)에는 피티씨 로드(100)가 삽입 결합되도록 폭 방향으로 돌출되는 돌출홈(610)이 형성되는 것이 바람직하다. 이를 통해 하부하우징(600)의 폭이 감소될 수 있으므로 피티씨 히터의 소형화에 유리하며 피티씨 히터를 차량에 장착하는 경우 좀 더 원활하게 탈착이 가능할 것이다.On the other hand, the lower housing 600 according to an embodiment of the present invention is preferably formed with a protrusion groove 610 protruding in the width direction so that the PTC rod 100 is inserted. As a result, the width of the lower housing 600 may be reduced, which may be advantageous for miniaturization of the PTC heater and may be more smoothly detachable when the PTC heater is mounted on the vehicle.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석 되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 의한 일반적인 피티씨 히터의 구조를 간략하게 나타내기 위한 분해사시도,1 and 2 are exploded perspective view for briefly showing the structure of a conventional PTC heater according to the prior art,

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PWM 제어 고용량 피티씨 히터를 간략하게 도시한 정면도,3 is a front view briefly showing a PWM control high capacity PTC heater according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 PWM 제어 고용량 피티씨 히터의 구조를 간략하게 도시한 분해사시도,4 is an exploded perspective view briefly showing a structure of a PWM control high capacity PTC heater according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 PWM 제어 고용량 피티씨 히터의 상부하우징 내부구조를 간략하게 도시하기 위한 평면도이다.FIG. 5 is a plan view briefly illustrating an internal structure of an upper housing of a PWM controlled high capacity PTC heater according to an exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 피티씨 로드 200: 방열핀100: PTC rod 200: heat radiation fin

210: 분리플레이트 500: 상부하우징210: separating plate 500: upper housing

510: 하우징본체 520: 하우징덮개510: housing body 520: housing cover

600: 하부하우징 700: PCB기판600: lower housing 700: PCB substrate

800: 전원단자 810: 양극전원단자800: power terminal 810: positive power terminal

820: 음극전원단자 900: 음극단자820: negative electrode power supply terminal 900: negative electrode terminal

Claims (11)

내부에 피티씨 소자가 삽입되어 전기적으로 발열하는 다수개의 피티씨 로드(100)의 양측단부에 각각 상부하우징(500) 및 하부하우징(600)이 결합되고, 상기 상부하우징(500)의 내부에는 양극 및 음극전원단자(810,820)가 구비된 PCB기판(700)이 장착되며, 상기 PCB기판(700)에는 상기 양극전원단자(810)를 통해 전류가 공급되는 다수개의 파워트랜지스터(750) 및 피티씨 로드(100)의 양극단자(110)가 장착되는 PWM 제어 고용량 피티씨 히터에 있어서,The upper housing 500 and the lower housing 600 are respectively coupled to both side ends of the plurality of PTC rods 100 which are electrically inserted with the PTC element inserted therein, and an anode inside the upper housing 500. And a plurality of PCB substrates 700 including cathode power terminals 810 and 820, and a plurality of power transistors 750 and PTC rods to which current is supplied to the PCB substrate 700 through the cathode power terminal 810. In the PWM control high capacity PTC heater equipped with the anode terminal 110 of (100), 열 전도성이 있는 접착제에 의해 상기 피티씨 로드(100)의 양면에 본딩 접합되는 방열핀(200);을 포함하고, And a heat dissipation fin 200 bonded to both surfaces of the PTC rod 100 by a thermally conductive adhesive. 상기 PCB기판(700)에는 공기가 통과하며 상기 PCB기판(700)의 열이 방열될 수 있도록 상기 양극단자(110)가 결합되는 부근과 상기 파워트랜지스터(750)가 결합되는 부근에 다수개의 방열홀(710)이 형성되는 것을 특징으로 하는 PWM 제어 고용량 피티씨 히터.Air passes through the PCB 700 and a plurality of heat dissipation holes in the vicinity of the anode terminal 110 is coupled and the power transistor 750 in the vicinity so that the heat of the PCB substrate 700 is radiated. PWM controlled high capacity PTC heater, characterized in that 710 is formed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접착제는 실리콘 본드를 사용하는 것을 특징으로 하는 PWM 제어 고용량 피티씨 히터.PWM adhesive high capacity PTC heater, characterized in that the adhesive using a silicon bond. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열핀(200)은 공기가 통과하는 방향의 직각 방향으로 루버(201)가 형성되는 루버핀의 형태로 적용되는 것을 특징으로 하는 PWM 제어 고용량 피티씨 히터.The heat dissipation fin 200 is a PWM control high capacity PTC heater, characterized in that is applied in the form of a louver fin is formed with a louver 201 in the direction perpendicular to the air passing direction. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상호 인접하게 배치되는 상기 방열핀(200) 사이에는 상기 방열핀(200)이 상호 분리되도록 평판형의 분리 플레이트(210)가 삽입되는 것을 특징으로 하는 PWM 제어 고용량 피티씨 히터.PWM control high capacity PTC heater, characterized in that the plate-shaped separation plate 210 is inserted between the heat radiation fins 200 which are disposed adjacent to each other so that the heat radiation fins 200 are separated from each other. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 열교환되는 공기와의 열접촉 면적이 증가되도록 상기 피티씨 로드(100) 및 방열핀(200)의 폭(w)은 16 mm로 확장 적용되는 것을 특징으로 하는 PWM 제어 고용량 피티씨 히터.PWM control high capacity PTC heater, characterized in that the width (w) of the PTC rod (100) and the heat radiation fin 200 is extended to 16 mm so as to increase the thermal contact area with the heat exchanged air. 삭제delete 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,6. The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 상부하우징(500)은 내부 공간에 상기 PCB기판(700)을 수용하도록 일측면이 개방된 하우징본체(510)와, 상기 하우징본체(510)의 개방된 면을 덮도록 결합되는 하우징덮개(520)를 포함하고, 상기 하우징본체(510)에는 공기가 내부 공간으로 유입되도록 유동홀(511)이 형성되고 상기 하우징덮개(520)에는 내부 공간의 통풍을 위한 통풍구(521)가 형성되는 것을 특징으로 하는 고용량 피티씨 히터.The upper housing 500 has a housing main body 510 whose one side is open to accommodate the PCB substrate 700 in an inner space, and a housing cover 520 which is coupled to cover the open surface of the housing main body 510. And a flow hole 511 is formed in the housing main body 510 so that air is introduced into the inner space, and a ventilation hole 521 is formed in the housing cover 520 for ventilation of the inner space. High capacity PTC heater. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,6. The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 양극전원단자(810)는 상기 PCB기판(700)으로부터 발생되는 열이 전도되어 방열될 수 있도록 상기 PCB기판(700)의 부품실장면에 돌출되게 장착되며, 전류에 의한 전기 저항 및 열이 임계치 이상 발생되지 않도록 통전 체적이 확장된 형태의 평판형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 PWM 제어 고용량 피티씨 히터.The anode power terminal 810 is mounted to protrude on the component mounting surface of the PCB substrate 700 so that heat generated from the PCB substrate 700 is conducted and radiated, and electrical resistance and heat caused by current are thresholded. PWM controlled high-capacity PTC heater, characterized in that formed in a flat plate of an extended current flow volume so that no abnormality occurs. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 다수개의 파워트랜지스터(750)는 상기 양극전원단자(810)와 각각 독립 적으로 연결되어 전류가 공급되는 것을 특징으로 하는 PWM 제어 고용량 피티씨 히터.The plurality of power transistors 750 are PWM control high capacity PTC heater, characterized in that the current is supplied is connected independently to each of the anode power terminal (810). 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 다수개의 피티씨 로드(100)로부터 발생되는 열이 전도되어 외부로 방열될 수 있도록 상기 다수개의 피티씨 로드(100)의 외측면 일측단부에 접촉하고 상기 상부하우징(500)의 외측면 일부를 U자 형태로 감싸며 결합되는 음극단자(900)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PWM 제어 고용량 피티씨 히터.In order to conduct heat generated from the plurality of PTC rods 100 to radiate heat to the outside, one side portion of the outer surface of the plurality of PTC rods 100 is contacted and a portion of the outer surface of the upper housing 500 is contacted. PWM control high capacity PTC heater characterized in that it further comprises a cathode terminal 900 is wrapped and coupled in a U-shape. 제 10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 상기 음극단자(900)는 상기 PCB기판(700)과 접촉되지 않은 상태로 상기 음극전원단자(820)와 전기 및 열 전도되도록 연결되는 것을 특징으로 하는 PWM 제어 고용량 피티씨 히터.The cathode terminal 900 is PWM control high capacity PTC heater, characterized in that connected to the electrical and thermal conduction with the cathode power terminal 820 in a non-contact state with the PCB substrate 700.
KR1020080108533A 2008-11-03 2008-11-03 Pulse Width Modulation Control Type High Capacity PTC Heater KR101030869B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080108533A KR101030869B1 (en) 2008-11-03 2008-11-03 Pulse Width Modulation Control Type High Capacity PTC Heater

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080108533A KR101030869B1 (en) 2008-11-03 2008-11-03 Pulse Width Modulation Control Type High Capacity PTC Heater

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100049397A KR20100049397A (en) 2010-05-12
KR101030869B1 true KR101030869B1 (en) 2011-04-22

Family

ID=42275856

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080108533A KR101030869B1 (en) 2008-11-03 2008-11-03 Pulse Width Modulation Control Type High Capacity PTC Heater

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101030869B1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2981437B1 (en) * 2011-10-14 2018-04-27 Valeo Systemes Thermiques ISOLATED HEATING MODULE FOR ADDITIONAL HEATING DEVICE
KR101449682B1 (en) * 2012-11-12 2014-10-13 동아하이테크 주식회사 Ptc heater
KR101433756B1 (en) * 2013-01-15 2014-08-27 동아하이테크 주식회사 Ptc heater
KR101433758B1 (en) * 2013-02-04 2014-08-27 동아하이테크 주식회사 Ptc heater
CN111619303A (en) * 2019-02-28 2020-09-04 法雷奥汽车空调湖北有限公司 Heating device with housing assembly

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05343163A (en) * 1992-06-05 1993-12-24 Nippon Tungsten Co Ltd Manufacture of ptc heater element
KR100491996B1 (en) * 2003-08-16 2005-05-30 동아전기부품 주식회사 heating apparatus for vehicle
KR20060031261A (en) * 2004-10-08 2006-04-12 한라공조주식회사 Lamination-type heater for an air conditioning system of a car
KR100759533B1 (en) * 2007-04-19 2007-09-18 우리산업 주식회사 Pre-heater mounted with cover for vehicle

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05343163A (en) * 1992-06-05 1993-12-24 Nippon Tungsten Co Ltd Manufacture of ptc heater element
KR100491996B1 (en) * 2003-08-16 2005-05-30 동아전기부품 주식회사 heating apparatus for vehicle
KR20060031261A (en) * 2004-10-08 2006-04-12 한라공조주식회사 Lamination-type heater for an air conditioning system of a car
KR100759533B1 (en) * 2007-04-19 2007-09-18 우리산업 주식회사 Pre-heater mounted with cover for vehicle

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100049397A (en) 2010-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8431874B2 (en) High-capacity PTC heater
KR101076191B1 (en) PTC Rod Assembly and PTC Heater Using the Same
KR101132979B1 (en) Pre heater assembly
KR101030869B1 (en) Pulse Width Modulation Control Type High Capacity PTC Heater
KR20100011514A (en) Pre-heater for vehicles
KR101230806B1 (en) Control method for high capacity sub heater
KR100759533B1 (en) Pre-heater mounted with cover for vehicle
KR100958021B1 (en) Pulse Width Modulation Control Type High Capacity PTC Heater
KR101014494B1 (en) PTC Heater
KR100958022B1 (en) Pulse Width Modulation Control Type High Capacity PTC Heater
KR101076136B1 (en) Pulse Width Modulation Control Type High Capacity PTC Heater
KR100719968B1 (en) The Terminal structure of electric heaters for a car
US20220097485A1 (en) Heater device
KR101858100B1 (en) PTC heater of dual type
KR200448698Y1 (en) Pre-Heater
KR102011670B1 (en) Heater for vehicle
KR200414266Y1 (en) Radiation Pin Structure of Pre-Heater for Vehicle
KR102540464B1 (en) PTC heater
KR100705472B1 (en) Heater housing structure of pre-heater for vehicle
CN215345104U (en) Electric vehicle, electric heater, and electrode mounting structure
CN111051792A (en) PTC heater
KR102442176B1 (en) Combined structure of PTC heater
KR20230039152A (en) Ptc assembly and ptc heater including it
KR102540473B1 (en) PTC heater of dual type
KR102540469B1 (en) PTC heater of dual type

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140318

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170403

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180410

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190408

Year of fee payment: 9