KR101433758B1

KR101433758B1 - Ptc heater

Info

Publication number: KR101433758B1
Application number: KR1020130012627A
Authority: KR
Inventors: 이우용
Original assignee: 동아하이테크 주식회사
Priority date: 2013-02-04
Filing date: 2013-02-04
Publication date: 2014-08-27
Also published as: KR20140099782A

Abstract

피티씨 히터에 관한 발명이 개시된다. 개시된 피티씨 히터는 상호 이격되어 인가되는 전원과 통전되는 한 쌍의 방열판; 상기 한 쌍의 방열판 사이에서 종횡으로 배열 고정되고, 상기 전원에 접속되어 발열되는 복수의 피티씨 소자; 및 방열판과 피티씨 소자 사이에 구비되고, 피티씨 소자의 배열 방향으로 길게 형성되어 방열판과 피티씨 소자에 밀착 접속되는 밀착로드; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.An invention relating to a Pitty seed heater is disclosed. The disclosed Pitty seed heater includes a pair of heat sinks electrically connected to a power source which is applied mutually spacedly; A plurality of heat dissipation elements arranged longitudinally and laterally between the pair of heat dissipation plates and connected to the power source to generate heat; And a tightly coupled rod provided between the heat sink and the Pitty device and formed to be long in the direction of arrangement of the Pitty device and closely connected to the heat sink and the Pitty device; And a control unit.

Description

PITTY HEATER {PTC HEATER}

본 발명은 피티씨 히터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피티씨(PTC, Positive Temperature Coefficient) 소자의 발열을 이용하여 공기의 온도를 상승시키고, 방열 효율을 증대시키는 피티씨 히터에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a PTI heater, and more particularly, to a PTI heater using a PTC (Positive Temperature Coefficient) element to increase the temperature of the air and increase the heat radiation efficiency.

친환경 에너지에 대한 관심이 높아지면서 전기 자동차, 연료전지 자동차 등과 같은 친환경 차량 관련 부품의 개발이 활발하게 이루어지고 있다.As interest in environmentally friendly energy has increased, development of eco-friendly vehicle-related parts such as electric vehicles and fuel cell vehicles has been actively carried out.

이러한 친환경 차량에는 엔진이 구비되지 않아 엔진의 폐열을 이용하여 난방을 구현할 수 없으므로, 고전압을 이용해 안정적으로 난방을 구현할 수 있는 별도의 난방 장치가 필요하다.Since such an environmentally friendly vehicle does not have an engine, it is not possible to realize heating using waste heat of the engine. Therefore, a separate heating device capable of stably heating using a high voltage is needed.

한편, 차량용 난방장치로써, 화재 위험이 적고 반영구적으로 사용할 수 있는 피티씨 서미스터(PTC thermistor, Positive Temperature Coefficient thermistor)를 이용한 히터가 이용되고 있다.On the other hand, as a vehicle heating device, a heater using a PTC thermistor (Positive Temperature Coefficient Thermistor), which is less susceptible to fire and can be used semi-permanently, is used.

관련 선행기술은 대한민국 공개특허공보 제2010-0055262호(2010.05.26. 공개, 발명의 명칭 : 고용량 피티씨 히터)에 개시되어 있다.
Related prior art is disclosed in Korean Patent Publication No. 2010-0055262 (published on May 26, 2010, entitled " High Capacity PITT HEATER ").

본 발명의 목적은 피티씨(PTC, Positive Temperature Coefficient) 소자의 발열을 이용하여 공기의 온도를 상승시키고, 방열 효율을 증대시키는 피티씨 히터를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a PTI heater using a PTI (Positive Temperature Coefficient) element to increase the temperature of the air and increase the heat radiation efficiency.

본 발명에 따른 피티씨 히터는 상호 이격되어 인가되는 전원과 통전되는 한 쌍의 방열판; 상기 한 쌍의 방열판 사이에서 종횡으로 배열 고정되고, 상기 전원에 접속되어 발열되는 복수의 피티씨 소자; 및 상기 방열판과 상기 피티씨 소자 사이에 구비되고, 상기 피티씨 소자의 배열 방향으로 길게 형성되어 상기 방열판과 상기 피티씨 소자에 밀착 접속되는 밀착로드; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The heat dissipation plate according to the present invention includes a pair of heat dissipating plates electrically connected to a mutually spaced power supply; A plurality of heat dissipation elements arranged longitudinally and laterally between the pair of heat dissipation plates and connected to the power source to generate heat; And an adhesive rod provided between the heat dissipation plate and the Pittsy's device, the adhesion rod being elongated in an arrangement direction of the Pittsy's device and closely connected to the heat dissipation plate and the Pittsy's device. And a control unit.

여기서, 상기 방열판은, 상기 전원이 통전되는 방열판부; 상기 방열판부에 구비되어 상기 피티씨 소자가 종횡으로 배열 고정되는 소자안착부; 및 상기 방열판부에 구비되어 상기 소자안착부를 제외한 부분에서 공기가 유동되는 경로를 형성하는 방열부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the heat dissipation plate may include a heat dissipation plate portion through which the power is supplied; A device seating part provided on the heat radiating plate part and having the phytase device vertically and horizontally arranged and fixed; And a heat dissipating unit provided in the heat dissipating plate to form a path through which air flows in a portion excluding the device seating portion; And a control unit.

여기서, 상기 소자안착부 또는 상기 밀착로드에는, 상기 피티씨 소자를 고정시키기 위한 접착제가 수용되는 접착보강부; 가 구비되는 것을 특징으로 한다.Here, the element seating portion or the adhesive rod may include an adhesive reinforcing portion for receiving an adhesive for fixing the phytase element; Is provided.

여기서, 상기 방열부는, 상기 소자안착부를 제외한 상기 방열판부에 관통 형성되는 방열홀부; 및 상기 방열홀부의 가장자리에서 연장 돌출되는 방열핀부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the heat dissipation unit may include a heat dissipation hole portion formed through the heat dissipation plate portion except for the device seating portion; And a heat dissipating fin portion extending and protruding from an edge of the heat dissipating hole portion; And a control unit.

여기서, 상기 전원이 통전되도록 상기 방열판에 돌출 형성되는 터미널단자; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A terminal terminal protruding from the heat sink to allow the power source to be energized; And further comprising:

여기서, 상기 터미널단자는, 상기 방열판의 가장자리에 고정부재를 매개로 결합 고정되는 것을 특징으로 한다.Here, the terminal terminal is fixedly coupled to an edge of the heat sink through a fixing member.

여기서, 상기 터미널단자는, 상기 방열판의 가장자리에서 연장 돌출되는 것을 특징으로 한다.Here, the terminal terminal is protruded from the edge of the heat sink.

여기서, 상기 피티씨 소자와 상기 방열판의 고정 상태를 유지시키는 하우징; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the housing may hold the fixed state of the heat dissipation plate and the heat dissipation device. Further comprising:

여기서, 상기 하우징은, 상기 방열판과 탈부착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 한다.Here, the housing is detachably coupled to the heat sink.

여기서, 상기 하우징은, 상기 한 쌍의 방열판 중 어느 하나의 가장자리를 지지하는 제1프레임부; 상기 한 쌍의 방열판 중 다른 하나의 가장자리를 지지하는 제2프레임부; 및 상기 제1프레임부와, 상기 제2프레임부를 상호 탈부착 가능하게 결합시키는 결합부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the housing may include: a first frame portion supporting an edge of one of the pair of heat sinks; A second frame portion supporting an edge of the other of the pair of heat sinks; And a coupling unit detachably coupling the first frame unit and the second frame unit. And a control unit.

여기서, 상기 결합부는, 상기 제1프레임부와 상기 제2프레임부 중 어느 하나에 함몰 형성되는 결합홈부; 및 상기 결합홈부에 탈부착 가능하게 결합되도록 상기 제1프레임부와 상기 제2프레임부 중 다른 하나에 돌출 형성되는 결합돌부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the engaging portion may include an engaging groove portion formed in one of the first frame portion and the second frame portion; And a coupling protrusion protruding from the other of the first frame part and the second frame part so as to be detachably coupled to the coupling groove part; And a control unit.

여기서, 상기 제1프레임부와, 상기 제2프레임부 중 적어도 어느 하나에는, 상기 방열판을 지지하는 지지부가 구비되는 것을 특징으로 한다.Here, at least one of the first frame portion and the second frame portion is provided with a supporting portion for supporting the heat radiating plate.

여기서, 상기 하우징에는, 상기 방열판의 가장자리가 삽입되는 끼움홈부; 가 구비되는 것을 특징으로 한다.Here, the housing includes a fitting groove portion into which the edge of the heat sink is inserted; Is provided.

여기서, 상기 하우징은, 상기 방열판에 일체로 결합되는 것을 특징으로 한다.Here, the housing is integrally coupled to the heat sink.

여기서, 상기 하우징에 결합되어 상기 전원과 상기 방열판을 통전시키는 접속커넥터; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
Here, the connection connector is coupled to the housing and electrically connects the power source and the heat radiating plate. And further comprising:

본 발명에 따른 피티씨 히터는 피티씨(PTC, Positive Temperature Coefficient) 소자의 발열을 이용하여 공기의 온도를 상승시키고, 방열 효율을 증대시킬 수 있다.The PTC heater according to the present invention can increase the temperature of the air and increase the heat radiation efficiency by utilizing the heat of the PTC (Positive Temperature Coefficient) element.

또한, 본 발명은 밀착로드의 부가에 따라 방열판과 밀착로드의 완전 밀착은 물론 밀착로드와 피티씨 소자의 완전 밀착을 통해 방열판과 피티씨 소자의 밀착력을 향상시키고, 피티씨 소자의 밀착력 균일성을 확보할 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to improve the adhesion between the heat radiating plate and the heat dissipating plate through the close contact between the heat sink and the contact rod, as well as the close contact between the heat sink and the heat dissipating rod, .

이에 따라 방열판과 피티씨 소자 간의 접촉 저항 저하와 더불어 통전 효율을 개선시킬 수 있고, 방열판과 피티씨 소자 간의 열전도율 향상과 더불어 방열 효율을 극대화시킬 수 있다.As a result, the contact resistance between the heat sink and the PIT semiconductor device can be reduced, and the conduction efficiency can be improved, thereby improving the thermal conductivity between the heat sink and the PIT semiconductor device and maximizing the heat dissipation efficiency.

또한, 본 발명은 피티씨 히터에 전달되는 진동 또는 충격에 의해 방열판에서 피티씨 소자가 이탈되는 것을 방지하고, 방열판과 피티씨 소자 간의 쇼트 현상을 방지하며, 방열판 또는 피티씨 소자의 파손을 방지할 수 있다.In addition, the present invention can prevent detachment of the device from the heat sink due to vibration or shock transmitted to the heat sink, prevent a short circuit between the heat sink and the device, and prevent damage to the device or the heat sink .

또한, 본 발명은 복수 개의 피티씨 소자를 묶음으로 모듈화하여 방열판에 밀착 접속시킴으로써, 공정 효율을 극대화시키고, 완성된 피티씨 히터의 품질을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention can maximize the process efficiency and improve the quality of the finished PTFE heater by modularly bundling a plurality of PTFE elements and closely connecting them to the heat sink.

또한, 본 발명은 고전압을 적용함으로 인한 구성부품의 과열, 손상, 단락 등의 고장(률)을 저감시킬 수 있다.Further, the present invention can reduce the failure rate of overheating, damage, short-circuit, etc. due to application of a high voltage.

또한, 본 발명은 피티씨 소자와 방열판의 밀착력을 향상시키고, 방열판을 안정되게 고정시킬 수 있다.Further, the present invention can improve the adhesion between the heat dissipation plate and the heat dissipation plate, and securely fix the heat dissipation plate.

또한, 본 발명은 피티씨 소자와 방열판의 전기전도도를 향상시키고, 전도와 대류를 통한 열전달을 향상시킬 수 있다.Further, the present invention can improve the electrical conductivity of the heat dissipation plate and the heat dissipation plate, and improve heat transfer through conduction and convection.

또한 본 발명은 피티씨 소자와 방열판과 하우징의 모듈화를 통해 사용안정성과 제품신뢰성을 확보하고, 유지 보수를 용이하게 할 수 있다.
Further, the present invention can secure the use stability and the product reliability through modularization of the heat dissipation plate and the housing, and facilitate maintenance.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터를 도시한 사시도,
도 2는 도 1의 분해도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터를 도시한 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판과 터미널단자의 결합 구조를 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에서 변형예에 따른 방열판과 터미널단자의 결합 구조를 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에서 제1변형예에 따른 방열판을 도시한 단면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에서 제2변형예에 따른 방열판을 도시한 단면도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에서 제1변형예 따른 방열판과 하우징의 결합 상태를 도시한 단면도,
도 9는 본 발명의 일 실시예에서 제2변형예에 따른 방열판과 하우징의 결합 상태를 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a Pitti seed heater according to an embodiment of the present invention, FIG.
Figure 2 is an exploded view of Figure 1,
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a Pitti seed heater according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a view showing a coupling structure of a heat radiating plate and a terminal terminal according to an embodiment of the present invention; FIG.
5 is a view illustrating a coupling structure of a heat sink and a terminal terminal according to a modification of the embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a heat sink according to a first modification of the embodiment of the present invention,
7 is a cross-sectional view illustrating a heat sink according to a second modification of the embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a heat sink and a housing according to an embodiment of the present invention,
FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an assembled state of a heat sink and a housing according to a second modification in an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 피티씨 히터의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a heat dissipator according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판과 터미널단자의 결합 구조를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에서 변형예에 따른 방열판과 터미널단자의 결합 구조를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에서 제1변형예에 따른 방열판을 도시한 단면도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에서 제2변형예에 따른 방열판을 도시한 단면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에서 제1변형예 따른 방열판과 하우징의 결합 상태를 도시한 단면도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에서 제2변형예에 따른 방열판과 하우징의 결합 상태를 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a Pitti heater according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded view of FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view illustrating a Pitti heater according to an embodiment of the present invention, 4 is a view showing a coupling structure of a heat sink and a terminal according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a view illustrating a coupling structure of a heat sink and a terminal according to a modification of the embodiment of the present invention, FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a heat sink according to a first modification of the embodiment of the present invention, FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a heat sink according to a second modification of the embodiment of the present invention, FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a state in which the heat sink and the housing are coupled according to the second modification of the embodiment of the present invention .

도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터는 방열판(10)과, 피티씨 소자(20)를 포함한다.1 to 9, a heat sink 10 according to an embodiment of the present invention includes a heat sink 10 and a heat dissipation member 20.

방열판(10)은 한 쌍이 상호 이격되어 인가되는 전원과 통전된다.The heat sinks 10 are energized with a power source to which a pair is mutually spaced.

한 쌍의 방열판(10) 중 적어도 어느 하나는 복수 개로 분리될 수 있다.At least one of the pair of heat sinks 10 may be divided into a plurality of heat sinks.

방열판(10)은 방열판부(11)와, 소자안착부(13)와, 방열부(15)를 포함할 수 있다.The heat sink 10 may include a heat sink portion 11, a device seating portion 13, and a heat dissipation portion 15.

방열판부(11)는 전원이 통전되는 판 형상으로 이루어진다.The heat sink part 11 is formed in a plate shape in which power is supplied.

소자안착부(13)는 방열판부(11)에 구비되어 피티씨 소자(20)가 종횡으로 배열 고정된다. 소자안착부(13)에는 피티씨 소자(20)가 면접촉되어 피티씨 소자(20)에서 발생되는 열의 전도도를 향상시킴은 물론 전기 접속 상태를 안정화시킬 수 있다.The element seating portion 13 is provided on the heat sink portion 11, and the Pettis' element 20 is arranged and fixed in the vertical and horizontal directions. The device seating portion 13 is brought into contact with the surface of the device 20 so as to improve the conductivity of heat generated by the device 20 and to stabilize the electric connection state.

소자안착부(13)는 방열판부(11)에서 피티씨 소자(20)를 향해 돌출 또는 함몰 형성되어 피티씨 소자(20)가 면접촉될 수 있다.The element seating portion 13 may be protruded or recessed from the heat dissipating plate portion 11 toward the element 20 so that the element 20 can be in surface contact.

소자안착부(13)는 프레스 공정을 통해 방열판부(11)에서 돌출 또는 함몰 형성될 수 있다.The element seating portion 13 may be formed to protrude or sink into the heat sink portion 11 through a pressing process.

특히, 소자안착부(13)는 방열판부(11)에서 피티씨 소자(20)를 향해 돌출 형성됨에 따라 상호 이격된 방열판부(11) 사이 간격을 확대시켜 방열판(10) 사이에서 가열되는 공기의 양을 증대시키고, 가열된 공기가 대류할 때, 와류의 발생을 억제시킬 수 있다.Particularly, since the element seating portion 13 is formed to protrude from the heat dissipating plate portion 11 toward the pettish member 20, the space between the heat dissipating plate portions 11 is enlarged, It is possible to increase the amount and suppress the occurrence of eddy current when the heated air convects.

피티씨 소자(20)는 소자안착부(13)에 도포되는 접착제를 통해 소자안착부(13)에 결합 고정될 수 있다.The phytisine device 20 may be fixedly coupled to the device seating portion 13 through an adhesive applied to the device seating portion 13.

여기서, 접착제는 열전달 효율을 증대시킬 수 있다. 또한, 접착제는 피티씨 소자(20)에서 발생되는 열에 의해 변형되는 것을 방지하고, 피티씨 소자(20)가 소자안착부(13)에서 유동되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.Here, the adhesive can increase the heat transfer efficiency. Further, the adhesive can be prevented from being deformed by the heat generated in the PTC device 20, and the PTC device 20 can be prevented or prevented from flowing in the device mount part 13.

일예로, 접착제는 실리콘 또는 에폭시 성분을 포함하는 그리스 형태로 이루어질 수 있다.For example, the adhesive may be in the form of a grease including silicone or epoxy components.

다른 예로, 접착제는 브레이징법 등과 같은 접착 공정에 사용되는 금속(알루미늄을 포함하는 재질 또는 구리를 포함하는 재질 등과 같은 금속으로 이루어질 수 있다.As another example, the adhesive may be made of a metal (such as a material containing aluminum or a material containing copper, etc.) used in a bonding process such as a brazing process or the like.

접착제는 여기에 한정하는 것은 아니고, 방열판의 재질에 대응하여 공지된 다양한 재질로 이루어져 방열판과 피티씨소자가 밀착 접속됨은 물론 열전달 효율을 증대시킬 수 있는 재질로 이루어질 수 있다.The adhesive is not limited thereto but may be made of a variety of known materials corresponding to the material of the heat sink, and may be made of materials capable of increasing the heat transfer efficiency as well as being closely connected to the heat sink and the heat sink.

여기서, 소자안착부(13)에는 접착보강부(14)가 구비될 수 있다.Here, the element seating portion 13 may be provided with an adhesive reinforcing portion 14. [

접착보강부(14)는 소자안착부(13)에서 피티씨 소자(20)를 향해 함몰 형성됨으로써, 피티씨 소자(20) 또는 밀착로드(70)를 고정시키는 접착제가 수용될 수 있다.The adhesive reinforcing portion 14 is formed in the element seating portion 13 toward the fittice element 20 so that the adhesive for fixing the fittie element 20 or the contact rod 70 can be received.

접착보강부(14)가 구비됨으로써, 피티씨 소자(20) 또는 밀착로드(70)가 소자안착부(13)에 고정될 때, 접착제가 노출되는 것을 방지할 수 있고, 피티씨 소자(20)와 소자안착부(13)의 면접촉 상태 또는 밀착로드(70)와 소자안착부(13)의 면접촉 상태를 향상시킬 수 있다.The provision of the adhesive reinforcing portion 14 can prevent the adhesive from being exposed when the fittie element 20 or the contact rod 70 is fixed to the element seating portion 13, And the surface contact state of the contact rod 70 and the element seating portion 13 can be improved.

더불어, 피티씨 소자(20)와 소자안착부(13)의 밀착력과 전기전도도를 향상시킬 수 있고, 밀착로드(70)와 소자안착부(13)의 밀착력과 전기전도도를 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to improve the adhesion and electrical conductivity between the Pitty's element 20 and the element seating portion 13 and improve the adhesion between the contact rod 70 and the element seating portion 13 and the electrical conductivity.

또한, 피티씨 소자(20)와 소자안착부(13) 간의 열전달을 향상시킬 수 있고, 밀착로드(70)와 소자안착부(13) 간의 열전달을 향상시킬 수 있다.In addition, heat transfer between the Pittsy device 20 and the device seating portion 13 can be improved, and heat transfer between the adhesive rod 70 and the device seating portion 13 can be improved.

방열부(15)는 방열판부(11)에 구비되어 소자안착부(13)를 제외한 부분에서 공기가 유동되는 경로를 형성한다.The heat dissipation unit 15 is provided in the heat dissipation plate unit 11 and forms a path through which air flows in a portion excluding the device seating unit 13.

방열부(15)는 방열홀부(16)와, 방열핀부(18)를 포함할 수 있다.The heat radiating portion 15 may include a heat radiating hole portion 16 and a radiating fin portion 18. [

방열홀부(16)는 방열판부(11)에서 소자안착부(13)를 제외한 부분에 관통 형성된다.The heat dissipating hole portion 16 is formed in a portion of the heat dissipating plate portion 11 excluding the element seating portion 13.

방열핀부(18)는 방열홀부(16)의 가장자리에서 연장 돌출된다.The heat radiating fin portion 18 is protruded from the edge of the heat dissipating hole portion 16.

방열홀부(16)는 공기의 대류에 따라 방열판(10)에서의 방열 효과를 증대시키고, 방열핀부(18)는 열의 전도에 따라 방열판(10)에서의 방열 효과를 증대시킬 수 있다.The heat dissipation hole portion 16 increases the heat dissipation effect in the heat dissipation plate 10 according to the convection of air and the heat dissipation fin portion 18 can increase the heat dissipation effect in the heat dissipation plate 10 according to the conduction of heat.

방열홀부(16)와, 방열핀부(18)는 프레스 가공을 통해 동시에 형성할 수 있다.The heat dissipating hole portion 16 and the heat dissipating fin portion 18 can be simultaneously formed through the press working.

일예로, 방열핀부(18)는 방열홀부(16)를 프레스 가공할 때, 방열홀부(16)의 가장자리에 절곡 형성될 수 있다.
For example, when the heat dissipating hole portion 16 is pressed, the heat dissipating fin portion 18 may be formed at the edge of the heat dissipating hole portion 16.

피티씨 소자(20)는 복수 개가 한 쌍의 방열판(10) 사이에서 종횡으로 배열 고정되고, 방열판(10)에 인가되는 전원에 접속되어 발열된다.A plurality of the Pittsy's elements 20 are fixed vertically and horizontally between a pair of heat sinks 10 and connected to a power source applied to the heat sink 10 to generate heat.

피티씨 소자(20)는 공지된 다양한 형태의 피티씨 서미스터로 이루어져, 인가되는 전원에 접속되어 발열될 수 있다.
The Pittsy < / RTI > device 20 comprises various known types of Pittsy thermistors and may be connected to an applied power source and generate heat.

밀착로드(70)는 방열판(10)과 피티씨 소자(20) 사이에 구비되고, 피티씨 소자(20)의 배열 방향으로 길게 형성되어 방열판(10)과 피티씨 소자(20)에 밀착 접속된다.The adhesive rod 70 is provided between the heat dissipating plate 10 and the liquid crystal element 20 and is formed in a long direction in the arrangement direction of the liquid crystal element 20 and is tightly connected to the heat radiating plate 10 and the liquid crystal element 20 .

도시되지 않았지만, 밀착로드(70)에는 접착보강부(14)가 구비될 수 있다.Although not shown, the adhesive rod 70 may be provided with an adhesive reinforcing portion 14.

밀착로드(70)는 전기전도도가 우수한 재질로 이루어지고, 방열판(10)과 피티씨 소자(20) 간의 전기적 접속에 간섭되지 않도록 한다.The close contact rod 70 is made of a material having excellent electrical conductivity and is not interfered with the electrical connection between the heat sink 10 and the Pittsy device 20. [

이때, 밀착로드(70)는 복수의 피티씨 소자(20) 중 종 방향 또는 횡 방향으로 배열되는 피티씨 소자(20)들을 묶음으로 모듈화할 수 있다.At this time, the contact rod 70 may be modularized by bundling the plurality of Pettissey elements 20 arranged in the longitudinal direction or the transverse direction.

일예로, 종 방향 또는 횡 방향으로 배열되는 복수의 피티씨 소자(20)는 한 쌍의 밀착로드(70) 사이에 배열되고, 브레이징법 등과 같은 접착 공정으로 밀착로드(70)와 피티씨 소자(20)를 밀착 접속시킴으로써, 모듈화할 수 있다.For example, a plurality of phytite elements 20 arranged in the longitudinal direction or the transverse direction are arranged between a pair of the close-contact rods 70, and are adhered to each other by a bonding process such as a brazing method or the like, 20) are tightly connected to each other.

그리고 복수의 피티씨 소자(20)가 밀착 접속되어 모듈화된 밀차로드(70)를 피티씨 소자(20)의 배열 방향에 대응하여 배치하고, 밀착로드(70)와 방열판(10)을 브레이징법 등과 같은 접착 공정으로 밀착 접속시킬 수 있다.A plurality of FeTi elements 20 are closely contacted to form a modular iron rod 70 corresponding to the arrangement direction of the FeTi elements 20 and the contact rod 70 and the heat sink 10 are brazed It can be closely connected by the same bonding process.

그러면, 낱개의 피티씨 소자(20)를 개별로 밀착 접속시키는 것에 비해 브레이징법과 같은 접착 공정을 간소화시킬 수 있고, 접착 공정에 소요되는 시간을 단축시켜 공정 효율을 극대화시킬 수 있다. 또한, 브레이징법 등과 같은 접착 공정에서 연질의 방열판(10)에 가해지는 열을 감소시킬 수 있고, 이에 따라 연질의 방열판(10)이 열에 의해 변형되는 것을 방지할 수 있다.
As a result, the bonding process such as the brazing method can be simplified, and the time required for the bonding process can be shortened, thereby maximizing the process efficiency, as compared with the case where the individual pieces of the Pitissi devices 20 are separately connected. In addition, it is possible to reduce the heat applied to the soft heat sink 10 in the bonding process such as the brazing process, and thus to prevent the soft heat sink 10 from being deformed by heat.

본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터는 터미널단자(30)를 더 포함할 수 있다.The Pittsy heaters according to an embodiment of the present invention may further include a terminal terminal 30.

터미널단자(30)는 전원이 통전되도록 방열판(10)에 돌출 형성된다. 터미널단자(30)는 한 쌍의 방열판(10) 중 어느 하나의 방열판(10)에 돌출 형성되는 양극단자와, 한 쌍의 방열판(10) 중 다른 하나의 방열판(10)에 돌출 형성되는 음극단자로 구분할 수 있다.The terminal terminal 30 is protruded from the heat sink 10 so that power is supplied. The terminal terminal 30 includes a positive terminal formed to protrude from one of the pair of the heat sinks 10 and an anode terminal formed to protrude from the other of the pair of the heat sinks 10, .

일예로, 터미널단자(30)는 방열판(10)의 가장자리에 고정부재(31)를 매개로 결합 고정될 수 있다.For example, the terminal terminal 30 may be fixedly coupled to the edge of the heat sink 10 via a fixing member 31.

여기서, 방열판(10)과 터미널단자(30)의 결합 구조를 한정하는 것은 아니고, 고정부재(31)를 매개로 방열판(10)의 가장자리에 터미널단자(30)를 결합 고정함에 있어서, 리벳 결합, 나사 결합, 스팟 용접 등과 같은 결합 방식을 적용할 수 있다.The connection structure of the heat dissipation plate 10 and the terminal terminal 30 is not limited to that of the heat dissipation plate 10 and the terminal terminal 30 may be fixed to the edge of the heat dissipation plate 10 via the fixing member 31, Screw connection, spot welding, etc. can be applied.

다른 예로, 터미널단자(30)는 방열판(10)의 가장자리에서 연장 돌출될 수 있다.As another example, the terminal terminal 30 may extend and protrude from the edge of the heat sink 10.

여기서, 터미널단자(30)는 방열판(10)의 가장자리를 연장 절곡시킴으로써, 연장 절곡된 부분을 터미널단자(30)로 적용할 수 있다.Here, the terminal terminal 30 can be applied to the terminal terminal 30 by extending the bent edge of the heat sink 10.

이때, 터미널단자(30)는 프레스 가공을 통해 방열판(10)의 가장자리를 연장 절곡시킴으로써, 연장 절곡된 부분을 터미널단자(30)로 적용할 수 있다.
At this time, the terminal terminal 30 can be applied to the terminal terminal 30 by extending and bending the edge of the heat sink 10 through press working.

본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터는 하우징(40)을 더 포함할 수 있다.The heat sink according to an embodiment of the present invention may further include a housing 40.

하우징(40)은 피티씨 소자(20)와 방열판(10)의 고정 상태를 유지시킨다.The housing 40 maintains the fixed state of the heat dissipation plate 10 and the fittice element 20.

하우징(40)이 더 포함됨에 따라, 피티씨 소자(20)와 방열판(10)의 면접촉 상태를 안정적으로 유지시킬 수 있게 되어 피티씨 소자(20)와 방열판(10)을 통한 방열량을 증대시킬 수 있다.Since the housing 40 is further included, the surface contact state of the heat dissipation plate 10 and the heat dissipation plate 10 can be stably maintained, thereby increasing the amount of heat dissipation through the heat dissipation plate 10 and the heat dissipation plate 10 .

일예로, 하우징(40)은 상호 분리되어 방열판(10)을 가압 지지할 수 있다.For example, the housing 40 can be separated from each other and press-fit the heat sink 10.

이에 따라 하우징(40)은 제1프레임부(61)와, 제2프레임부(62)와, 결합부(63)를 포함할 수 있다.Accordingly, the housing 40 may include a first frame portion 61, a second frame portion 62, and a coupling portion 63.

제1프레임부(61)는 한 쌍의 방열판(10) 중 어느 하나의 가장자리를 지지한다. 제2프레임부(62)는 한 쌍의 방열판(10) 중 다른 하나의 가장자리를 지지한다.The first frame part (61) supports the edge of one of the pair of heat sinks (10). The second frame portion (62) supports the edge of the other one of the pair of heat sinks (10).

여기서, 제1프레임부(61)와, 제2프레임부(62) 중 적어도 어느 하나에는 방열판(10)을 지지하는 지지부(64)가 구비될 수 있다.Here, at least one of the first frame portion 61 and the second frame portion 62 may be provided with a support portion 64 for supporting the heat sink 10.

일예로, 지지부(64)는 제1프레임부(61)와, 제2프레임부(62)가 방열판(10)의 가장자리를 지지할 때, 방열판(10)의 방열판부(11)를 지지할 수 있다.For example, the support 64 can support the heat sink portion 11 of the heat sink 10 when the first frame portion 61 and the second frame portion 62 support the edge of the heat sink 10 have.

다른 예로, 지지부(64)는 제1프레임부(61)와, 제2프레임부(62)가 방열판(10)의 가장자리를 지지할 때, 방열판(10)의 방열핀부(18)를 지지할 수 있다.As another example, the support portion 64 can support the heat radiating fin portion 18 of the heat sink 10 when the first frame portion 61 and the second frame portion 62 support the edge of the heat sink 10 have.

지지부(64)는 복수 개가 상호 이격되어 제1프레임부(61) 또는 제2프레임부(62)에 형성될 수 있다. A plurality of support portions 64 may be formed on the first frame portion 61 or the second frame portion 62 to be spaced apart from each other.

결합부(63)는 제1프레임부(61)와, 제2프레임부(62)를 상호 탈부착 가능하게 결합시킨다.The engaging portion 63 detachably attaches the first frame portion 61 and the second frame portion 62 to each other.

여기서, 결합부(63)는 제1결합부(63a)와, 제2결합부(63b)를 포함할 수 있다.Here, the coupling portion 63 may include a first coupling portion 63a and a second coupling portion 63b.

제1결합부(63a)는 제1프레임부(61)에 함몰 형성되고, 제2결합부(63b)는 제1결합부(63a)에 탈부착 가능하게 결합되도록 제2프레임부(62)에 돌출 형성될 수 있다.The first engaging portion 63a is recessed in the first frame portion 61 and the second engaging portion 63b is protruded from the second frame portion 62 so as to be detachably coupled to the first engaging portion 63a .

또한, 제1결합부(63a)가 제2프레임부(62)에 함몰 형성되는 경우, 제2결합부(63b)는 제1프레임부(61)에 돌출 형성될 수 있다.When the first engaging portion 63a is recessed into the second frame portion 62, the second engaging portion 63b may protrude from the first frame portion 61.

또한, 제1프레임부(61)에는 제1결합부(63a)와 제2결합부(63b)가 상호 이격되어 교대로 배치되고, 제2프레임부(62)에는 제1결합부(63a)와 제2결합부(63b)가 상호 이격되어 교대로 배치될 수 있다.The first frame portion 61 is provided with a first engaging portion 63a and a second engaging portion 63b which are spaced apart from each other and are alternately arranged and the second frame portion 62 is provided with a first engaging portion 63a The second engaging portions 63b may be spaced apart from each other and arranged alternately.

그러면, 제1프레임부(61)의 제1결합부(63a)와 제2프레임부(62)의 제2결합부(63b)가 결합되고, 제1프레임부(61)의 제2결합부(63b)와 제2프레임부(62)의 제1결합부(63a)가 결합될 수 있다.The first engaging portion 63a of the first frame portion 61 and the second engaging portion 63b of the second frame portion 62 are engaged and the second engaging portion 63b of the first frame portion 61 63b and the first engaging portion 63a of the second frame portion 62 can be engaged with each other.

여기서, 하우징(40)에는 지지부(64)와 더불어 방열판(10)의 소자안착부(13)를 지지하는 보강부(65)가 더 구비될 수 있다.The housing 40 may further include a reinforcing portion 65 for supporting the element seating portion 13 of the heat sink 10 in addition to the support portion 64.

보강부(65)는 제1프레임부(61)에 구비되어 소자안착부(13)를 지지하는 제1보강부(66)와 제2프레임부(62)에 구비되어 소자안착부(13)를 지지하는 제2보강부(67)를 포함할 수 있다.The reinforcing portion 65 is provided in the first frame portion 61 and includes a first reinforcing portion 66 for supporting the device seating portion 13 and a second reinforcing portion 66 for supporting the device seating portion 13 And a second reinforcing portion 67 for supporting the second reinforcing portion 67.

이때, 보강부(65)에는 제1보강부(66)와, 제2보강부(67)를 상호 탈부착 가능하게 결합시키는 걸림부(68)가 포함될 수 있다.The reinforcing portion 65 may include a first reinforcing portion 66 and a hooking portion 68 for detachably coupling the second reinforcing portion 67 to each other.

여기서, 걸림부(68)는 제1걸림부(68a)와, 제2걸림부(68b)를 포함할 수 있다.Here, the latching part 68 may include a first latching part 68a and a second latching part 68b.

제1걸림부(68a)는 제1보강부(66)에 함몰 형성되고, 제2걸림부(68b)는 제1걸림부(68a)에 탈부착 가능하게 결합되도록 제2보강부(67)에 돌출 형성될 수 있다.The first retaining portion 68a is formed on the first reinforcing portion 66 and the second retaining portion 68b is formed on the second reinforcing portion 67 so as to be detachably coupled to the first retaining portion 68a. .

또한, 제1걸림부(68a)가 제2보강부(67)에 함몰 형성되는 경우, 제2걸림부(68b)는 제1보강부(66)에 돌출 형성될 수 있다.When the first engaging portion 68a is formed in the second reinforcing portion 67, the second engaging portion 68b may protrude from the first reinforcing portion 66.

또한, 제1보강부(66)에는 제1걸림부(68a)와 제2걸림부(68b)가 상호 이격되어 교대로 배치되고, 제2보강부(67)에는 제1걸림부(68a)와 제2걸림부(68b)가 상호 이격되어 교대로 배치될 수 있다.The first reinforcing portion 68a and the second engaging portion 68b are alternately arranged and disposed in the first reinforcing portion 66 and the first reinforcing portion 68a and the second reinforcing portion 68b are alternately arranged. And the second latching portions 68b can be arranged alternately spaced apart from each other.

그러면, 제1보강부(66)의 제1걸림부(68a)와 제2보강부(67)의 제2걸림부(68b)가 결합되고, 제1보강부(66)의 제2걸림부(68b)와 제2보강부(67)의 제1걸림부(68a)가 결합될 수 있다.
The first engaging portion 68a of the first reinforcing portion 66 is engaged with the second engaging portion 68b of the second reinforcing portion 67 and the second engaging portion 68b of the first reinforcing portion 66 68b of the first reinforcing portion 67 and the first engaging portion 68a of the second reinforcing portion 67 can be engaged.

다른 예로, 하우징(40)은 방열판(10)의 가장자리에 끼움 결합을 통해 탈부착 가능하게 결합될 수 있다. 여기서, 하우징(40)에는 방열판(10)의 가장자리가 삽입 지지되는 끼움홈부(41)가 형성될 수 있다.As another example, the housing 40 may be detachably coupled to the edge of the heat sink 10 through fitting. Here, the housing 40 may be formed with a fitting groove 41 into which the edge of the heat sink 10 is inserted.

또 다른 예로, 하우징(40)은 방열판(10)의 가장자리에 나사 결합, 리벳 결합 등을 통해 탈부착 가능하게 결합될 수 있다.As another example, the housing 40 may be detachably coupled to the edge of the heat sink 10 through a screw connection, a rivet connection, or the like.

여기서, 하우징(40)에는 관통부(42)가 형성되고, 방열판(10)의 방열판부(11)에는 고정부(44)가 형성되며, 볼트와 너트로 구성된 결합부재(46)가 관통부(42)와 고정부(44)를 통과하여 나사 결합될 수 있다.The fixing member 44 is formed on the heat dissipating plate portion 11 of the heat dissipating plate 10 and the engaging member 46 composed of a bolt and a nut is inserted into the through portion 42 42 and the fixing portion 44 and can be screwed together.

이때, 결합부재(46)를 한정하는 것은 아니고, 나사 결합 또는 리벳 결합 등 공지된 다양한 결합 형태에 적용될 수 있다.At this time, the joining member 46 is not limited, and may be applied to various known joining types such as screw or rivet joining.

여기서, 방열판(10)과 하우징(40)과 결합부재(46)의 결합 부위가 절연됨으로써, 하우징(40)의 결합 부위에서 한 쌍의 방열판(10)이 상호 통전되는 것을 방지할 수 있다.Here, since the heat sink 10, the housing 40, and the coupling member 46 are insulated, a pair of the heat sinks 10 can be prevented from being electrically connected to each other at the coupling portion of the housing 40.

또한, 하우징(40)은 방열판(10)의 가장자리에 일체로 형성될 수 있다. 이때, 하우징(40)에는 방열판(10)의 가장자리가 삽입 지지되는 끼움홈부(41)가 형성될 수 있다.In addition, the housing 40 may be integrally formed on the edge of the heat sink 10. At this time, the housing 40 may be provided with a fitting groove 41 into which the edge of the heat sink 10 is inserted.

일예로, 하우징(40)은 방열판(10)의 가장자리에 인서트 사출을 통해 일체로 형성될 수 있다.For example, the housing 40 may be formed integrally with the heat sink 10 through insert injection.

다른 예로, 하우징(40)은 방열판(10)의 가장자리에 열융착 등을 통해 일체로 형성될 수 있다.
As another example, the housing 40 may be integrally formed on the edge of the heat sink 10 through thermal fusion or the like.

본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터는 접속커넥터(50)를 더 포함할 수 있다.The Pittsy heaters according to an embodiment of the present invention may further include a connection connector 50.

접속커넥터(50)는 하우징(40)에 결합되어 전원과 방열판(10)을 통전시킨다.The connection connector 50 is coupled to the housing 40 to energize the power source and the heat sink 10.

여기서, 전원과 방열판(10)의 안정된 통전을 위해 하우징(30)과 접속커넥터(50)를 상호 탈부착 가능하게 결합시키는 후크부(48)가 포함될 수 있다.Here, a hook portion 48 for detachably coupling the housing 30 and the connection connector 50 to each other for stable power supply of the power source and the heat sink 10 may be included.

후크부(48)는 제1후크부(48a)와, 제2후크부(48b)를 포함할 수 있다.The hook portion 48 may include a first hook portion 48a and a second hook portion 48b.

제1후크부(48a)는 하우징(30)에 함몰 형성되고, 제2후크부(48b)는 제1후크부(48a)에 탈부착 가능하게 결합되도록 접속커넥터(50)에 돌출 형성될 수 있다.The first hook portion 48a may be formed in the housing 30 and the second hook portion 48b may be formed on the connection connector 50 so as to be detachably coupled to the first hook portion 48a.

또한, 제1후크부(48a)가 접속커넥터(50)에 함몰 형성되는 경우, 제2후크부(48b)는 하우징(30)에 돌출 형성될 수 있다.When the first hook portion 48a is recessed into the connection connector 50, the second hook portion 48b may be formed to protrude from the housing 30.

또한, 하우징(30)에는 제1후크부(48a)와 제2후크부(48b)가 상호 이격되어 교대로 배치되고, 접속커넥터(50)에는 제1후크부(48a)와 제2후크부(48b)가 상호 이격되어 교대로 배치될 수 있다.The first hook portion 48a and the second hook portion 48b are alternately disposed on the housing 30 so as to be spaced apart from each other and the first hook portion 48a and the second hook portion 48b 48b may be spaced apart and arranged alternately.

그러면, 하우징(30)의 제1후크부(48a)와 접속커넥터(50)의 제2후크부(48b)가 결합되고, 하우징(30)의 제2후크부(48b)와 접속커넥터(50)의 제1후크부(48a)가 결합될 수 있다.
The first hook portion 48a of the housing 30 and the second hook portion 48b of the connection connector 50 are engaged and the second hook portion 48b of the housing 30 is connected to the connection connector 50, The first hook portion 48a of the first hook portion 48a can be engaged.

여기서 접속커넥터(50)와 하우징(40)의 결합 구조를 한정하는 것은 아니고, 후크 결합 또는 끼움 결합 또는 나사 결합 등을 통해 하우징(40)과 접속커넥터(50)를 결합시킬 수 있다. Here, the connecting structure of the connecting connector 50 and the housing 40 is not limited, and the housing 40 and the connecting connector 50 can be coupled through hooking, fitting, screwing, or the like.

접속커넥터(50)에는 터미널단자(30)가 삽입되어 통전 가능하게 접속되는 단자접속부(51)와, 단자접속부(51)에 전기적으로 연결되어 전원이 인가되는 전원접속부(52)가 구비될 수 있다.The connection connector 50 may be provided with a terminal connection portion 51 to which the terminal terminal 30 is inserted so as to be energized and a power connection portion 52 to which power is applied and electrically connected to the terminal connection portion 51 .

접속커넥터(50)에는 터미널단자(30)와 단자접속부(51)가 접속될 때, 하우징(40)의 단부가 삽입 지지되는 접속홈부(53)가 구비될 수 있다.
The connection connector 50 may be provided with a connection groove 53 into which the end of the housing 40 is inserted when the terminal 30 and the terminal connection 51 are connected.

그러면, 전원이 접속커넥터(50)와 터미널단자(30)와 방열판(10)을 거쳐 피티씨 소자(20)에 인가됨에 따라 피티씨 소자(20)에서 열이 발생된다.Heat is generated in the PTC device 20 as power is applied to the PTC device 20 through the connection connector 50, the terminal terminal 30, and the heat sink 10.

피티씨 소자(20)에서 발생되는 열은 전도의 형태로 방열판(10)에 전달되어 공기 중에 방출됨은 물론, 대류의 형태로 공기가 방열부(15)를 통과함에 따라 공기 중에 방출됨으로써, 방열 효과를 극대화시킬 수 있다.
The heat generated in the Pittsy's device 20 is transmitted to the heat sink 10 in the form of conduction and is discharged into the air as well as being discharged into the air as the air passes through the heat dissipation unit 15 in the form of convection, Can be maximized.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.

10: 방열판 11: 방열판부
13: 소자안착부 14: 접착보강부
15: 방열부 16: 방열홀부
18: 방열핀부 20: 피티씨 소자
30: 터미널단자 31: 고정부재
40: 하우징 41: 끼움홈부
42: 관통부 44: 고정부
46: 결합부재 48: 후크부
48a: 제1후크부 48b: 제2후크부
61: 제1프레임부 62: 제2프레임부
63: 결합부 63a: 제1결합부
63b: 제2결합부 64: 지지부
65: 보강부 66: 제1보강부
67: 제2보강부 68: 걸림부
68a: 제1걸림부 68b: 제2걸림부
50: 접속커넥터 51: 단자접속부
52: 전원접속부 53: 접속홈부
70: 밀착로드10: heat sink 11: heat sink part
13: element seating portion 14: adhesive reinforcing portion
15: heat radiating part 16: heat radiating part
18: heat radiating fin portion 20:
30: terminal terminal 31: fixing member
40: housing 41: fitting groove
42: penetrating portion 44:
46: engaging member 48:
48a: first hook portion 48b: second hook portion
61: first frame section 62: second frame section
63: engaging portion 63a: first engaging portion
63b: second coupling portion 64:
65: reinforcing portion 66: first reinforcing portion
67: second reinforcing portion 68:
68a: first latching part 68b: second latching part
50: connection connector 51: terminal connection portion
52: power supply connection part 53: connection groove part
70:

Claims

A pair of heat sinks electrically connected to the mutually-spaced power supply;
A plurality of heat dissipation elements arranged longitudinally and laterally between the pair of heat dissipation plates and connected to the power source to generate heat;
A fastening rod provided between the heat dissipation plate and the Pittsy's element and elongated in an arrangement direction of the Pitissi elements and closely connected to the heat dissipation plate and the Pittsy's element; And
A housing for holding the heat dissipation plate in a fixed state and detachably coupled to the heat dissipation plate; / RTI >
The heat-
A heat sink part through which the power source is energized;
A device seating part provided on the heat radiating plate part and having the phytase device vertically and horizontally arranged and fixed; And
A heat dissipation unit provided in the heat dissipation plate and forming a path through which air flows in a portion excluding the device seating portion; / RTI >
The housing includes:
A first frame portion supporting an edge of one of the pair of heat sinks;
A second frame portion supporting an edge of the other of the pair of heat sinks;
A coupling part detachably coupling the first frame part and the second frame part; And
A reinforcing portion for supporting the device seating portion; Lt; / RTI >
The reinforcing portion
A first reinforcing part provided on the first frame part;
A second reinforcing part provided on the second frame part; And
An engaging part detachably coupling the first reinforcing part and the second reinforcing part; And a heat exchanger for heating the heat exchanger.

The method according to claim 1,
[0027]
A first engaging part formed in one of the first reinforcing part and the second reinforcing part; And
A second fastening part protruding from the other of the first reinforcing part and the second reinforcing part so as to be detachably coupled to the first fastening part; And a heat exchanger for heating the heat exchanger.

The method according to claim 1,
In the element seating portion or the close contact rod,
An adhesive reinforcing portion for receiving an adhesive for fixing the Pittsy element; Wherein the heater is provided with a heater.

The method according to claim 1,
The heat-
A heat dissipation hole portion formed through the heat dissipation plate portion except for the element seating portion; And
A heat dissipating fin portion extending and protruded from an edge of the heat dissipating hole portion; And a heat exchanger for heating the heat exchanger.

The method according to claim 1,
A terminal terminal protruding from the heat sink to allow the power source to be energized; Further comprising: a heat dissipation device (10)

6. The method of claim 5,
The terminal terminal includes:
Wherein the heat sink is fixedly coupled to an edge of the heat sink through a fixing member.

6. The method of claim 5,
The terminal terminal includes:
And protrudes from an edge of the heat sink.

delete

The method according to claim 1,
The coupling portion
An engaging groove portion formed in one of the first frame portion and the second frame portion; And
A coupling protrusion protruding from the other of the first frame part and the second frame part so as to be detachably coupled to the coupling groove part; And a heat exchanger for heating the heat exchanger.

The method according to claim 1,
Wherein at least one of the first frame portion and the second frame portion includes:
And a support portion for supporting the heat sink is provided.

The method according to claim 1,
In the housing,
A fitting groove portion into which the edge of the heat sink is inserted; Wherein the heater is provided with a heater.

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The method according to claim 1,
A connection connector coupled to the housing to energize the power source and the heat sink; Further comprising: a heat dissipation device (10)