KR20230037794A - 3d 프린팅용 광경화성 수지 조성물 및 이에 의해 제조된 신축성과 형태 안정성이 우수한 우레탄계 엘라스토머 성형물 - Google Patents
3d 프린팅용 광경화성 수지 조성물 및 이에 의해 제조된 신축성과 형태 안정성이 우수한 우레탄계 엘라스토머 성형물 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물 및 이에 의해 제조된 우레탄계 엘라스토머 성형물에 관한 것으로서, 고분자량의 우레탄 아크릴레이트 올리고머와 점도 조절을 위한 반응형, 비반응형 희석제 및 블록 이소시아네이트와 폴리알킬렌 글리콜을 포함하는 3D 프린팅 방식에 적합한 광경화성 수지 조성물을 제공하며, 이를 이용하여 신축성과 형태 안정성 우수한 우레탄계 엘라스토머 성형물을 제조할 수 있다.
Description
본 발명은 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물 및 이에 의해 제조된 우레탄계 엘라스토머 성형물에 관한 것으로서, 고분자량의 우레탄 아크릴레이트 올리고머와 점도 조절을 위한 반응형, 비반응형 희석제 및 블록 이소시아네이트와 폴리알킬렌 글리콜을 포함하는 3D 프린팅에 적합한 광경화성 수지 조성물을 제공하며, 이를 이용하여 신축성과 형태 안정성 우수한 우레탄계 엘라스토머 성형물을 제조할 수 있다.
3D 프린팅 산업은 최근 급성장을 이루고 있으며, 3D 프린팅 기술은 소비자의 아이디어를 기반으로 소비자가 바로 생산하는 새로운 패러다임을 만들고 있다. 특히 광경화성 레진을 사용하는 SLA (Stereolithography) 및 DLP (Digital Light Processing) 방식의 경우 미세한 정밀구조의 성형이 가능한 장점이 있으므로 전자부품, 센서, 바이오용 디바이스 등에 널리 적용되고 있다. 이러한 광경화 방식을 활용한 유연소자 (flexible device)를 만들기 위한 많은 개발들이 진행되고 있는데 신축성이 우수한 제품이 구현되기 위해서는 광경화성 레진이 분자량이 큰 우레탄 아크릴레이트 올리고머 (urethane acrylate oligomer)를 주성분으로 포함하여야 한다. 하지만 광경화성 레진의 점도가 너무 높을 경우 3D 프린팅 성형 자체가 불가능하거나 아니면 성형이 되더라도 원래 계획했던 모양 대비 과도하게 변형된 제품이 출력된다.
이러한 고점도 문제를 해결하기 위해서 통상 점도가 낮은 저분자량 모노머를 반응형 희석제로 사용하는데 이들 희석제의 함량을 증가시키면 최종 성형물이 brittle 해져 엘라스토머의 특성을 잃어버리게 된다. 광경화성 레진이 담겨있는 Vat의 온도를 올려 점도를 낮추는 방식도 문헌으로 보고되고 있지만 (Adv. Mater. 2017, 29, 1606000, Highly Stretchable and UV Curable Elastomers for Digital Light Processing Based 3D Printing) 실제 상업화된 3D 프린팅 장비에 적용하기에는 어려움이 있다.
한편 미국특허 US 10,316,213 B1 및 WO 2020/131675 A1 등에서는 이중경화 (Dual-cure) 방식을 활용한 방식이 개시되어 있는데 이 경우 blocked isocyanate 또는 micro-capsule 기술을 활용하여 3D 성형 단계에서는 일부 광경화성 모노머 또는 올리고머들이 반응하여 원하는 형태를 가지는 물체가 성형되고(green 상태), 후처리 공정(post curing) 단계에서 3D 성형조건과는 다른 조건, 예를 들면 Green 상태의 3D 성형물에 온도를 가하여 성형물에 포함되어 있던 blocked isocyanate 또는 micro-capsule이 새로운 화학 반응에 참여하여 고분자량의 탄성체 구조가 추가로 생성되는 방법이다.
또한 미국특허 US 2019/0163060 A1에서는 임시 용제 (Temporary solvent)를 사용하여 레진의 점도를 낮추어 3D 프린팅 성형을 실시한 다음 후처리 과정에서 용제를 제거하는 방법이 개시되어 있다. 하지만 광경화성 레진을 이용해서 SLA 또는 DLP 방식으로 미세 구조의 성형물을 제작할 때는 최종 성형물의 엘라스토머 특성뿐만 아니라 형태 안정성도 매우 중요한데 이러한 특성을 조절할 수 있는 구체적인 기술들은 아직 보고되지 않았다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 신축성과 형태 안정성이 우수한 우레탄계 엘라스토머를 제조할 수 있는 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 광경화 중합반응에 참여하는 반응형 희석제, 광경화 중합반응에 참여하지 않는 비반응형 희석제, 블록 이소시아네이트 화합물, 폴리알킬렌 글리콜 및 광개시제를 포함하는 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 광경화성 형광 수지 조성물을 이용해서 3D 프린팅 방식으로 제조된 성형물로서, 신율이 200% 이상이고, 수축율은 5% 이하인 우레탄계 엘라스토머 성형물을 제공한다.
본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물은 엘라스토머 특성을 구현할 수 있는 고분자량의 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 포함하면서도 반응형 희석제와 비반응형 희석제를 이용하여 3D 프린팅 성형물이 잘 출력될 수 있을 정도의 낮은 점도를 유지할 수 있다. 또한 추가의 열처리 공정에서 희석제의 증발에 따른 형태 안정성을 보완하기 위하여 수지 조성물에 포함된 블록 이소시아네이트(blocked isocyanate)와 분자량 3,000 이상의 폴리프로필렌 글리콜이 반응하여 새로운 구조의 우레탄 네트워크가 형성되는데 그 결과로 최종 3D 성형 제품의 탄성 특성 및 형태 안정성이 증가하게 된다.
이하 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물은 (a) 우레탄 아크릴레이트 올리고머, (b) 광경화 중합반응에 참여하는 반응형 희석제, (c) 광경화 중합반응에 참여하지 않는 비반응형 희석제, (d) 블록 이소시아네이트 화합물, (e) 폴리알킬렌 글리콜 및 (f) 광개시제를 포함하며, 필요에 따라 선택적으로 (g) 광흡수제를 포함할 수 있다.
본 발명에 사용되는 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 경우 예를 들어, 폴리에테르 우레탄 아크릴레이트(polyether urethane acrylate), 폴리에스테르 우레탄 아크릴레이트(polyester urethane acrylate) 등을 사용할 수 있다. 이때 신율 200% 이상의 엘라스토머 특성을 가지기 위해서 올리고머의 분자량은 적어도 4,000 이상인 것이 바람직하며, 분자량 20,000 이상의 고분자 올리고머를 사용할 수도 있지만, 이 경우 점도가 너무 높아 수지 조성물을 제조하기 어려울 뿐만 아니라 3D 성형성도 매우 떨어지게 된다.
본 발명에 따른 수지 조성물 중에서 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 함량은 30 내지 70 중량%가 적당하다. 올리고머의 함량이 30 중량% 이하면 신율 200% 이상의 특성을 확보하기 어렵고, 70 중량% 이상이면 점도가 너무 상승하는 문제가 있다.
본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물에서 반응형 희석제로는 광경화 반응에 참여할 수 있는 아크릴기를 포함하는 저점도 모노머이면 어느 것이나 사용할 수 있다. 예를 들면 이소보닐아크릴레이트 (Isobornyl acrylate), 메틸아크릴레이트(methyl acrylate), 에틸아크릴레이트(ethyl acrylate), 부틸아크릴레이트(butyl acrylate), 4-하이드록시부틸아크릴레이트(4-Hydroxybutyl acrylate), 헥산디올 디아크릴레이트(hexanediol diacrylate), 디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트(diethyleneglycol diacrylate), 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트(dipropylene glycol diacrylate), 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트(polyethylene glycol diacrylate), 메틸메타크릴레이트(methyl methacrylate), 에틸메타아크릴레이트(ethyl methacrylate), 부틸메타크릴레이트(butyl methacrylate), 헥산디올 디메타크릴레이트(hexanediol dimethacrylate), 디에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트(diethyleneglycol dimethacrylate), 디프로필렌 글리콜 디메타크릴레이트(dipropyleneglycol dimethacrylate), 폴리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트(polyethylene glycol dimethacylate) 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택하여 사용할 수 있으나, 특별히 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 수지 조성물 중에서 반응형 희석제인 모노머의 투입량은 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 분자량 및 점도에 따라 조절하여 사용하는데, 통상적으로 수지 조성물 중에서 10 내지 40 중량%가 바람직하다. 반응형 희석제의 함량이 10 중량% 이하로 너무 낮으면 고점도 올리고머의 점도를 낮추는 데 한계가 있으며, 반면 40 중량% 이상 투입되면 고분자 사슬의 탄성이 저하되어 엘라스토머의 특성이 급격히 감소하게 된다.
한편, 본 발명에서, 비반응형 희석제를 소량 투입하면 광경화성 3D 프린팅 수지의 점도를 현저히 감소시킬 수 있는데 비반응형이란 의미는 반응형 희석제 및 우레탄 아크릴레이트 올리고머와는 달리 중합반응에 직접 참여하지 않는 물질을 말한다. 따라서 후공정에서 충분히 추출 가능하며, 3D 프린팅 성형물의 기본 물성에는 영향을 미치지 않게 된다. 본 발명에서 사용가능한 비반응형 희석제는 50 내지 150 ℃ 사이의 비점을 갖는 유기 용매가 적합하다. 이때 비반응형 희석제의 비점이 너무 낮으면 3D 성형 도중 증발하여 3D 프린팅용 수지의 점도가 상승하는 문제가 발생할 수 있으며, 비점이 너무 높은 경우에는 후공정 과정에서 제거가 어려워진다. 이러한 특성을 가지는 물질로는 예를 들어, 프로필렌 카보네이트, 메탄올, 이소프로필 알코올 및 트리프로필렌 글리콜 메틸 에테르 등을 들 수 있으며, 이 중에서 1종 이상 선택하여 사용할 수 있으나, 특별히 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물 중에서 비반응형 희석제의 투입량은 5 내지 20 중량%가 적합하며, 5 중량% 이하의 경우 수지 점도 조절에 효과가 없으며, 반면에 20 중량% 이상이면 비반응형 희석제를 완전히 제거하기가 힘들 뿐만 아니라 최종 성형물의 형태 안정성이 급격히 감소하게 되어 바람직하지 않다.
본 발명에 사용된 비반응형 희석제는 3D 프린팅을 통해 얻어진 성형물 (Green-state)의 내부에 존재하다가 후처리 공정(post-curing) 중에 제거되는데 이에 따라 성형물 내부에 추가적인 공간이 생기게 된다. 이로 인해 성형물의 형태가 시간에 따라 변형이 될 수 있을 뿐만 아니라 강도, 신율과 같은 기계적 물성도 저하된다. 따라서 이러한 문제점을 극복하기 위해서 본 발명에서는 후처리 공정(post-curing) 과정에서 새로운 화학적 반응이 일어날 수 있도록 블록 이소시아네이트(blocked isocyanate)와 분자량 3,000 이상의 폴리프로필렌 글리콜을 첨가하였다.
블록 이소시아네이트의 경우 상온에서 반응성이 너무 높기 때문에 1액형으로는 사용할 수 없는 이소시아네이트 (-NCO) 화합물에 아민계 화합물을 이용해서 블로킹(blocking)시킨 화합물인데 100 ℃ 이상의 온도 조건에서 아민계 화합물이 해리 (de-blocking) 되어 말단에 -NCO 반응기가 활성화되며 -NCO 반응기는 주변에 있는 폴리프로필렌 글리콜의 말단 하이드록시기(-OH)와 반응해서 우레탄 결합을 형성하게 된다. 이때 이소시아네이트와 하이드록시 반응을 촉진하기 위하여 Tin계 촉매를 사용해도 되는데 예를 들면 1당량의 DBTDL (Dibutyltin dilaurate)를 첨가해 주면 된다.
본 발명에 사용가능한 블록 이소시아네이트(Blocked isocyanate) 화합물은 이소시아네이트 반응기가 블로킹(blocking)되어 있다면 특별히 한정되지는 않으나, 상온에서 액상(liquid) 상태이고, 또한 -NCO가 블로킹되어 있는 반대편에 아크릴 반응기를 가지고 있으면 더욱 바람직하다. 이러한 예로서 Showa Denko사의 상품명 KarenzMOI-BT를 들 수 있다.
해리된 -NCO 와 반응해서 새로운 네트워크를 형성시키기 위해 분자량 3,000 이상의 폴리알킬렌 글리콜 화합물을 사용하는 것이 적합하다. 이유는 폴리알킬렌 글리콜이 최종 성형물의 엘라스토머 특성을 거의 저해하지 않기 때문이다. 본 발명에 사용가능한 폴리알킬렌 글리콜의 예시로는 폴리에틸렌 글리콜 (polyethylene glycol), 폴리프로필렌 글리콜 (polypropylene glycol), 폴리테트라메틸렌 글리콜 (Polytetramethylene glycol) 등을 들 수 있는데, 이 중에서 폴리프로필렌 글리콜을 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 왜냐하면 분자량 3,000 이상의 폴리에틸렌 글리콜 또는 폴리테트라메틸렌 글리콜의 경우 상온에서 고체이거나 아니면 점도가 너무 높다. 이에 비해 폴리프로필렌 글리콜은 800 ~ 1,100 cps 수준으로 수지 조성물의 점도를 과도하게 상승시키지 않으므로 3D 프린팅에 사용하기 적합한데, 프로필렌 글리콜의 구조적인 특성상 사이드 체인에 있는 메틸 그룹으로 인해 네크웍이 형성될 때 좀 더 넓은 유효 부피를 차지할 수 있기 때문이다.
한편 본 발명에 따른 수지 조성물 중에 블록 이소시아네이트와 폴리프로필렌 글리콜은 당량비를 고려해서 첨가하는데, 프로필렌 글리콜의 함량을 좀 더 증가시켜도 무방하다. 왜냐하면 블록 이소시아네이트는 3D 성형 과정 중에 반응하여 사슬에 고정되어 있는 반면 폴리프로필렌 글리콜은 free한 상태로 존재하지만 green-state 상태에서의 유동성은 아주 높지 않기 때문이다.
본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물에서 블록 이소시아네이트의 함량이 1중량% 미만일 경우에는 추가반응을 통해 공간을 채워주는 효과가 미비한 반면 5 중량%를 초과하면 반응을 완결시키기가 어려울 뿐만 아니라 너무 많은 네트워크의 형성으로 엘라스토머의 탄성이 저하된다. 마찬가지로, 폴리프로필렌 글리콜의 경우에도 함량이 1 중량% 미만일 경우 추가반응을 통해 공간을 채워주는 효과가 미비한 반면 20 중량%를 초과하면 반응을 완결시키기가 힘들 뿐만 아니라 너무 많은 네트워크의 형성으로 엘라스토머의 탄성이 저하된다.
본 발명에 따른 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물에 포함되는 광개시제는 통상적으로 사용되는 라디칼 광개시제를 사용할 수 있으며, 구체적으로 예를 들면, 페닐포스핀옥사이드 (phenylphosphineoxide), 모노아크릴포스핀 (monoacrylphosphine), 알파하이드록시케톤 (a-hydroxyketone), 아세토페논 (acetophenoe), 벤질디메틸케탈 (benzyldimethyl ketal), 메틸리디네트리스메틸아닐린 (mrthylidynetrisdimethylaniline), 설포니움포스포네이트 (sulfoniumphosphonate), 벤조일설파이드 (benzoyl sulphide), 벤조페논 (benzophenone), 아미노벤조에이트 (aminobenzoate)로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택할 수 있으나, 특별히 이에 제한되는 것은 아니다. 광개시제의 함량은 1 내지 5 중량%가 적당하며, 필요에 따라 penetration depth를 조절하는 광흡수제(photoabsorber)를 0.1 내지 2 중량% 범위에서 추가할 수도 있다.
본 발명에 따른 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물의 점도는 상온에서 500 ~ 3,000 cps 범위가 바람직하며, 1,000 ~ 2,000 cps 범위가 더욱 바람직하다. 신율 200% 이상의 물성을 확보하면서 점도를 1,000 cps 이하로 유지하기는 매우 어려우며 낮은 점도를 위해 비반응형 희석제를 너무 많이 투입하면 후처리(post-curing) 공정 중에 희석제를 완전히 제거하기도 힘들 뿐만 아니라 최종 성형물의 형태 안정성도 매우 불안정해진다. 반면에 점도가 2,000 cps 이상일 경우 엘라스토머 특성을 확보하기에는 매우 유리하지만 3D 프린팅 작업이 매우 힘들어진다. 점도가 높은 수지가 성형물의 표면에 달라붙어 세척이 어려워지며 일반적으로 출력물의 형태가 원하는 크기보다 훨씬 커지거나 또는 미세한 홀 등이 막혀 원하는 구조의 성형물이 구현되지 않는 등의 여러 가지 문제들이 발생한다.
본 발명은 상기 광경화성 수지 조성물을 SLA(Stereolithography) 및 DLP(Digital Light Processing) 장치 중 어느 하나에 적용하여 3D 프린팅 방식으로 제조된 우레탄계 엘라스토머 성형물을 제공한다. 후처리 공정(post-curing)의 경우 3D 성형물을 100℃ 이상의 오븐에서 열처리를 통해 수행하게 되며, 필요에 따라 UV 또는 LED 램프를 이용해 추가적인 광반응을 진행시킬 수도 있다. 본 발명에 따른 광형화성 수지 조성물을 이용하여 3D 프린팅 방식으로 제조된 성형물의 신율은 200% 이상이고, 수축율은 5% 이하로서 엘라스토머 특성이 매우 우수하다.
이하 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위해 예시적으로 제시된 것으로서 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것으로 해석되어서는 안된다.
<실시예 1>
분자량 15,000인 우레탄 아크릴레이트 (Pluto사 제품명 PL-4500) 550g, 아이소보닐 아크릴레이트 200g, 아이소프로필 알코올 95g, KarenzMOI-BT 30g (Showa Denko 사), 분자량 4,000의 폴리프로필렌 글리콜 100g (Dow 사), TPO 개시제 20g, BBOT 5g을 혼합하여 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물을 제조하였다.
<실시예 2>
아이소보닐 아크릴레이트 대신에 4-하이드록시부틸 아크릴레이트를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다.
<실시예 3>
분자량 15,000인 우레탄 아크릴레이트를 500g, 폴리프로필렌 글리콜을 150g 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다.
<실시예 4>
분자량 15,000인 우레탄 아크릴레이트 (플루토사 제품명 PL-4500) 600g, 아이소프로필 알코올 45g 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다.
<비교예 1>
KarenzMOI-BT 및 폴리프로필렌 글리콜을 투입하지 않고 대신에 아이소보닐 아크릴레이트를 330g으로 증가시킨 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다.
<비교예 2>
폴리프로필렌 글리콜 대신에 폴리테트라메틸렌 글리콜 (PTMG-4000)을 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다.
<비교예 3>
아이소프로필 알코올, KarenzMOI-BT, 및 폴리프로필렌 글리콜을 투입하지 않고 대신에 아이소보닐 아크릴레이트를 425g 으로 증가시켜 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하다.
<평가예>
실시예 1-4 및 비교예 1-3를 통해 제조한 광경화성 수지 조성물의 점도는 Brookfield 사의 점도계를 이용하여 상온에서 측정하였으며 (spindle #62, rpm=3), 3D 성형은 캐리마사의 DLP 장비(제품명 IM-96)를 사용하였다. 3D 성형물을 아이소프로필 알코올로 세척한 후 120도 열풍 오븐에서 1시간 동안 열처리하였다.
3D 성형물의 엘라스토머 특성을 평가하기 위하여 KS M 6518 표준시편을 제작하여 신율(elongation)를 측정하였으며, 광경화 정도는 모델링 기준 가로x세로x두께 가 30x10x3 mm인 시편을 제조한 (t모델링 = 3 mm) 후 가운데 부분의 두께를 실측 (t성형물)하여 평가하였다. 한편 성형물의 형태 안정성은 모델링 기준 가로x세로x두께가 30x10x3 mm인 시편을 제조하고 후처리 공정(post-curing) 전, 후 부피를 비교하여 평가하였으며 그 결과를 하기 표 1에 정리 하였다.
실시예 1 내지 4에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 조성으로 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물을 제조할 경우 상온 점도가 1,000 ~ 2,000 cps로 유지되어 성형성이 우수할 뿐만 아니라 후처리 공정(post-curing) 후 수축율도 3% 이내로 유지됨을 알 수 있다. 반면에 블록 이소시아네이트(Blocked isocyanate) 및 폴리프로필렌 글리콜을 투입하지 않고 단순히 비반응형 희석제만을 투입하여 3D 성형을 할 경우 3D 성형에는 문제가 없지만 열처리 후 수축율이 과도하게 증가하는 등의 형태 안정성이 급격히 저하된다 (비교예 1). 또한 폴리프로필렌 글리콜 대신에 폴리테트라메틸렌 글리콜을 사용할 경우에는 엘라스트머 물성 학보에는 도움이 되지만 수지의 점도가 너무 높아져 전체적인 성형성이 불량해진다 (비교예 2). 한편 반응형 희석제인 아이소보닐 아크릴레이트만을 과량 첨가하여 점도를 조절하는 경우에는 우수한 엘라스토머 특성을 확보하기가 어렵다는 것을 확인할 수 있다 (비교예 3).
Claims (14)
- (a) 우레탄 아크릴레이트 올리고머, (b) 광경화 중합반응에 참여하는 반응형 희석제, (c) 광경화 중합반응에 참여하지 않는 비반응형 희석제, (d) 블록 이소시아네이트 화합물, (e) 폴리알킬렌 글리콜 및 (f) 광개시제를 포함하는 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 분자량이 4000 내지 20,000인 고점도 우레탄 아크릴레이트 올리고머인 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물. - 제2항에 있어서,
상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 폴리에테르 우레탄 아크릴레이트 또는 폴리에스테르 우레탄 아크릴레이트 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 반응형 희석제는 아크릴기를 포함하는 저점도 모노머인 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물. - 제4항에 있어서,
상기 모노머는 이소보닐아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타아크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 헥산디올 디메타크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디메타크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택된 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 비반응형 희석제는 50 내지 150 ℃ 사이의 비점을 갖는 유기 용매인 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물. - 제6항에 있어서,
상기 비반응형 희석제는 프로필렌 카보네이트, 메탄올, 이소프로필 알코올 및 트리프로필렌 글리콜 메틸 에테르로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택된 유기 용매인 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 폴리알킬렌 글리콜은 분자량이 3,000 이상인 폴리프로필렌 글리콜인 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물. - 제1항에 있어서,
(a) 우레탄 아크릴레이트 올리고머 30 내지 70 중량%, (b) 광경화 중합반응에 참여하는 반응형 희석제 10 내지 40 중량%, (c) 광경화 중합반응에 참여하지 않는 비반응형 희석제 5 내지 20 중량%, (d) 블록 이소시아네이트 화합물 1 내지 5 중량%, (e) 폴리알킬렌 글리콜 1 내지 20 중량%, 및 (f) 광개시제 1 내지 5 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물. - 제1항에 있어서,
(g) 광흡수제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 수지 조성물의 점도는 상온에서 500 내지 3,000 cps인 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 광경화성 수지 조성물. - 제1항에 따른 광경화성 수지 조성물을 이용하여 3D 프린팅 방식으로 제조된 우레탄계 엘라스토머 성형물.
- 제12항에 있어서,
상기 3D 프린팅 방식은 SLA(Stereolithography) 또는 DLP(Digital Light Processing) 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 우레탄계 엘라스토머 성형물. - 제12항에 있어서,
상기 성형물의 신율은 200% 이상이고, 수축율은 5% 이하인 것을 특징으로 하는 우레탄계 엘라스토머 성형물.
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