KR20230037288A - Insert carrier for testing semiconductor package - Google Patents

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Abstract

The present invention provides an insert carrier for a semiconductor package test, which includes: a frame having a mounting portion and a first latching portion; a pocket having an accommodating portion accommodating a semiconductor package and a second latching portion corresponding to the first latching portion, and seated in the mounting portion; and a fastening member which fastens a pocket to the frame at opposite sides of first and second latching portions based on the mounting portion in a state where the second latching portion is engaged with the first latching portion. Accordingly, the inconvenience of fastening/disassembling a plurality of screws can be eliminated.

Description

반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어{INSERT CARRIER FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE}Insert carrier for semiconductor package test {INSERT CARRIER FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 패키지를 테스트하는데 사용되는 인서트 캐리어에 관한 것이다.The present invention relates to insert carriers used to test semiconductor packages.

일반적으로, 반도체 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트(function test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 반도체 패키지를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 패키지를 분류하기 위해 이송하는 장비로 핸들러(handler)가 주로 사용되고 있다.In general, a semiconductor package manufactured by a semiconductor manufacturing process undergoes reliability tests such as an electrical characteristic test and a function test before being shipped. A handler is mainly used as equipment for transporting semiconductor packages to a test device and for classifying tested semiconductor packages.

핸들러는 다수의 반도체 패키지를 테스트 장치 내에 반송하고, 각 반도체 패키지를 테스트 소켓을 통하여 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 테스트 공정을 진행한다. 테스트가 완료된 각 반도체 패키지를 테스트 헤드(test head)로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류하기도 한다.The handler transfers a plurality of semiconductor packages into the test apparatus and electrically contacts each semiconductor package to the test head through the test socket to perform a test process. Each semiconductor package that has been tested is taken out of the test head and classified according to the test result.

이러한 과정에서, 핸들러는 개별적인 반도체 패키지가 각각 수납되는 다수의 캐리어가 테스트 트레이(test tray)에 정렬된 상태로 테스트 챔버 내로 이송시킴으로써, 반도체 패키지를 테스트할 수 있다. 테스트 트레이에는 각각의 캐리어가 개별적으로 장착될 수도 있으며, 또는 복수 단위의 포켓이 장착될 수 있는 프레임이 테스트 트레이에 복수 개로 마련될 수도 있다.During this process, the handler may test the semiconductor package by transporting a plurality of carriers in which individual semiconductor packages are received into the test chamber in a state aligned on a test tray. Each carrier may be individually mounted on the test tray, or a plurality of frames in which a plurality of pockets may be mounted may be provided on the test tray.

복수의 포켓은 프레임에 대해 나사 결합으로 고정된다. 복수의 포켓 각각을 고정해야 하기에, 나사도 많은 수가 요구된다. 그에 따라, 나사 결합/분리 과정이 번거롭고 불편한 문제가 있다. 또한, 다수의 나사 중 일부는 과도하게 풀리게 되어, 해당 나사와 관련된 포켓이 프레임에 고정적으로 결합되지 못하는 문제가 발생하기도 한다. A plurality of pockets are screwed to the frame. Since each of a plurality of pockets must be fixed, a large number of screws are also required. Accordingly, the screw coupling/separation process is cumbersome and inconvenient. In addition, some of the plurality of screws are excessively loosened, causing a problem in that the pockets associated with the screws are not fixedly coupled to the frame.

본 발명의 일 목적은, 포켓을 프레임에 대해 고정하거나 그로부터 분리함에 있어서 다수의 나사를 체결/분해해야 하는 불편을 해소할 수 있는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide an insert carrier for testing a semiconductor package, which can solve the inconvenience of fastening/disassembling a plurality of screws when fixing a pocket to or separating it from a frame.

본 발명의 다른 일 목적은, 체결된 다수의 나사가 풀림에 의해 포켓과 프레임 간의 체결이 견고하지 못한 문제를 해소할 수 있는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an insert carrier for testing a semiconductor package, which can solve the problem of insufficient fastening between a pocket and a frame due to loosening of a plurality of fastened screws.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어는, 장착부와, 제1 걸림부를 구비하는 프레임; 반도체 패키지를 수용하는 수용부와, 상기 제1 걸림부에 대응하는 제2 걸림부를 구비하고, 상기 장착부에 안착되는 포켓; 및 상기 제1 걸림부에 상기 제2 걸림부가 걸린 상태에서, 상기 장착부를 기준으로 상기 제1 걸림부 및 상기 제2 걸림부의 반대 측에서 상기 포켓을 상기 프레임에 대해 체결하는 체결 부재를 포함할 수 있다.An insert carrier for testing a semiconductor package according to an aspect of the present invention for realizing the above object includes a frame having a mounting portion and a first engaging portion; a pocket having an accommodating portion accommodating a semiconductor package and a second catching portion corresponding to the first catching portion, and seated in the mounting portion; and a fastening member fastening the pocket to the frame at opposite sides of the first and second catching parts based on the mounting part in a state where the second catching part is caught on the first catching part. there is.

여기서, 상기 제1 걸림부는, 상기 장착부의 코너에 위치할 수 있다. Here, the first hooking part may be located at a corner of the mounting part.

여기서, 상기 제1 걸림부는, 언더컷 구조로 형성될 수 있다. Here, the first hooking portion may be formed in an undercut structure.

여기서, 상기 제2 걸림부는, 상기 언더컷 구조에 맞물리는 어퍼컷 구조로 형성될 수 있다. Here, the second hooking part may be formed in an uppercut structure engaged with the undercut structure.

여기서, 상기 체결 부재는, 상기 프레임과 결합되는 결합부; 및 상기 결합부의 연장축에서 방사상으로 연장되어, 상기 포켓을 상기 프레임에 대해 가압하는 가압부를 포함할 수 있다. Here, the fastening member, the coupling portion coupled to the frame; and a pressing portion extending radially from an extension axis of the coupling portion to press the pocket against the frame.

여기서, 상기 결합부는, 상기 프레임을 관통하는 다리; 및 상기 다리에서 돌출하여, 상기 프레임에 걸리는 후크를 포함할 수 있다. Here, the coupling part, the leg penetrating the frame; and a hook that protrudes from the leg and is caught on the frame.

여기서, 상기 제1 걸림부는, 상기 포켓의 일 코너에 대응하여 위치하고, 상기 체결 부재는, 상기 포켓의 일 코너와 대각선 상에 위치하는 타 코너에 대응하여 위치할 수 있다. Here, the first hooking part may be positioned to correspond to one corner of the pocket, and the fastening member may be positioned to correspond to another corner positioned diagonally from one corner of the pocket.

본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어는, 복수의 장착홀을 구비하는 장착부와, 상기 복수의 장착홀 각각에 대응하여 형성되는 복수의 제1 걸림부를 구비하는 프레임; 반도체 패키지를 수용하는 수용부와, 상기 제1 걸림부에 대응하는 제2 걸림부를 구비하고, 상기 복수의 장착홀 각각에 안착되는 복수의 포켓; 및 상기 복수의 포켓 모두에서 상기 제1 걸림부에 상기 제2 걸림부가 걸린 상태에서, 상기 복수의 포켓 각각에서 상기 제2 걸림부가 형성되지 않는 영역에서 상기 복수의 포켓을 상기 프레임에 대해 체결하는 체결 부재를 포함할 수 있다. An insert carrier for testing a semiconductor package according to one aspect of the present invention includes a frame having a mounting portion having a plurality of mounting holes and a plurality of first engaging portions formed corresponding to the plurality of mounting holes, respectively; a plurality of pockets having an accommodating portion accommodating a semiconductor package and a second catching portion corresponding to the first catching portion, and seated in each of the plurality of mounting holes; And in a state where the second hooking part is caught on the first hooking part in all of the plurality of pockets, fastening of the plurality of pockets to the frame in an area where the second hooking part is not formed in each of the plurality of pockets. may include absences.

여기서, 상기 제1 걸림부는, 상기 장착부의 코너에 언더컷 구조로 형성되고, 상기 제2 걸림부는, 상기 언더컷 구조에 맞물리는 어퍼컷 구조로 형성될 수 있다. Here, the first catching part may be formed in an undercut structure at a corner of the mounting part, and the second catching part may be formed in an uppercut structure engaged with the undercut structure.

여기서, 상기 체결 부재는, 상기 프레임과 결합되는 결합부; 및 상기 결합부의 연장축에서 방사상으로 연장되어, 상기 복수의 포켓을 상기 프레임에 대해 동시에 가압하는 가압부를 포함할 수 있다. Here, the fastening member, the coupling portion coupled to the frame; and a pressing portion extending radially from an extension axis of the coupling portion to simultaneously press the plurality of pockets against the frame.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어에 의하면, 프레임의 제1 걸림부와 포켓의 제2 걸림부 간에 일차적인 걸림 구조가 형성된 상태에서 체결 부재를 통해 포켓을 프레임에 결합하게 되므로, 종래와 같이 다수의 나사를 이용한 체결/분해를 배제하고 나사를 사용하더라도 그 사용 개수를 최소화할 수 있다.According to the insert carrier for semiconductor package testing according to the present invention configured as described above, the pocket is coupled to the frame through the fastening member in a state in which the primary catching structure is formed between the first catching part of the frame and the second catching part of the pocket. Therefore, as in the prior art, fastening/disassembly using a plurality of screws can be excluded, and even if screws are used, the number of screws used can be minimized.

나아가, 나사를 배제하고 후크 구조를 사용함에 의해서는, 나사 사용에 따른 풀림의 문제도 해소할 수 있다. Furthermore, by excluding the screw and using the hook structure, the problem of loosening due to the use of the screw can be solved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)에 대한 조립 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)의 일 부분을 분리하여 보인 부분 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 일 영역(A)에 대한 절단 사시도이다.
도 4는 도 1의 타 영역(B)에 대한 절단 사시도이다.1 is an assembled perspective view of an insert carrier 100 for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially exploded perspective view showing a portion of the insert carrier 100 for testing a semiconductor package of FIG. 1 with a portion thereof separated.
FIG. 3 is a cut perspective view of an area A of FIG. 1 .
FIG. 4 is a cut perspective view of another region B of FIG. 1 .

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, an insert carrier for testing a semiconductor package according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this specification, the same or similar reference numerals are assigned to the same or similar components even in different embodiments, and the description is replaced with the first description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)에 대한 조립 사시도이고, 도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)의 일 부분을 분리하여 보인 부분 분해 사시도이다.1 is an assembled perspective view of an insert carrier 100 for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial exploded view showing a part of the insert carrier 100 for testing a semiconductor package of FIG. It is a perspective view.

본 도면들을 참조하면, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)는, 프레임(110), 포켓(130), 그리고 체결 부재(150)를 포함할 수 있다. Referring to the drawings, an insert carrier 100 for testing a semiconductor package may include a frame 110, a pocket 130, and a fastening member 150.

프레임(110)은 대체로 사각 플레이트 형상의 바디(111)를 가질 수 있다. 바디(111)의 중앙 영역에는 장착부(112)가 형성된다. 장착부(112)는 장착홀(113)이 관통 형성된 영역을 포함한다. 장착홀(113)은 복수 개로 형성되는데, 본 실시예에서는 총 4개(2X2)인 것으로 예시되어 있다. 장착홀(113)을 한정하는 바디(111)의 내벽에는 지지턱(114)이 형성될 수 있다. 지지턱(114)은 계단과 같은 형태로서, 장착홀(113)의 일 변을 따라 연장하도록 형성될 수 있다. The frame 110 may have a body 111 of a substantially rectangular plate shape. A mounting portion 112 is formed in the central region of the body 111 . The mounting portion 112 includes an area through which the mounting hole 113 is formed. A plurality of mounting holes 113 are formed, and in this embodiment, a total of four (2X2) is illustrated. A support jaw 114 may be formed on the inner wall of the body 111 defining the mounting hole 113 . The supporting jaw 114 has a stair-like shape and may be formed to extend along one side of the mounting hole 113 .

프레임(110)은 또한 제1 걸림부(115)를 구비할 수 있다. 제1 걸림부(115)는 장착부(112)에 대응하여 형성되는 것이다. 구체적으로, 제1 걸림부(115)는 장착부(112) 중 장착홀(113) 각각에 대응하여 하나씩 구비될 수 있다. 장착홀(113)은 대체로 사각 형태를 가지는데, 제1 걸림부(115)는 장착홀(113)의 코너에 대응하여 위치할 수 있다. 또한, 본 실시예에서 장착홀(113)이 4개이므로, 그에 대응하여 제1 걸림부(115)는 4개로 구비되는 것이다. The frame 110 may also include a first hooking portion 115 . The first hooking portion 115 is formed to correspond to the mounting portion 112 . Specifically, the first hooking part 115 may be provided one by one to correspond to each mounting hole 113 of the mounting part 112 . The mounting hole 113 has a substantially rectangular shape, and the first locking portion 115 may be positioned to correspond to a corner of the mounting hole 113 . In addition, since the number of mounting holes 113 is 4 in this embodiment, correspondingly, 4 first hooking parts 115 are provided.

제1 걸림부(115)는 바디(111)와 일체로 형성될 수 있다. 구체적으로, 바디(111) 중 제1 걸림부(115)에 대응하는 부분이 언더컷됨에 의해, 제1 걸림부(115)는 언더컷 구조를 가질 수 있다. The first clasp 115 may be integrally formed with the body 111 . Specifically, by undercutting a portion of the body 111 corresponding to the first clasp 115, the first clasp 115 may have an undercut structure.

복수의 장착홀(113)은 그들 사이로 연장하는 브릿지(117)에 의해 구획된다. 브릿지(117)는 장착부(112) 내에 위치하게 된다. 4개의 장착홀(113)에 대응하여, 브릿지(117)는 십자 형태로 형성될 수 있다. A plurality of mounting holes 113 are partitioned by bridges 117 extending therebetween. The bridge 117 is positioned within the mounting portion 112 . Corresponding to the four mounting holes 113, the bridge 117 may be formed in a cross shape.

브릿지(117)의 중앙에는 관통홀(119)이 형성된다. 관통홀(119)은 후술할 체결 부재(150)가 관통 삽입되는 사이즈를 가진다. A through hole 119 is formed in the center of the bridge 117 . The through hole 119 has a size through which a fastening member 150 to be described later is inserted.

포켓(130)은 프레임(110)에 설치되어 반도체 패키지를 수용하기 위한 것이다. 포켓(130)은 프레임(110) 중 장착부(112)에 설치된다. 구체적으로, 하나 하나의 포켓(130)은 장착홀(113)에 삽입된다. 본 실시예에서 포켓(130)은 4개로 구비되어, 4개의 장착홀(113) 각각에 삽입된다. The pocket 130 is installed in the frame 110 to accommodate a semiconductor package. Pocket 130 is installed in the mounting portion 112 of the frame 110. Specifically, each pocket 130 is inserted into the mounting hole 113. In this embodiment, the pocket 130 is provided in four, and is inserted into each of the four mounting holes 113.

포켓(130)의 바디(131)는 장착홀(113)에 삽입되는 형상을 가진다. 그를 위해, 바디(131)는 대체로 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 장착홀(113)에 삽입된 바디(131)는 지지턱(114)에 지지되게 된다. The body 131 of the pocket 130 has a shape inserted into the mounting hole 113. To that end, the body 131 may have a substantially rectangular parallelepiped shape. The body 131 inserted into the mounting hole 113 is supported by the support jaw 114.

바디(131)의 중앙 영역에는 수용부(132)가 형성된다. 수용부(132)는 상부가 개방된 오목한 공간으로서, 반도체 패키지를 수용하게 된다. 이를 위해, 수용부(132)는 대체로 사각 형태의 단면을 가지게 된다. 수용부(132)의 저면은 지지 플레이트(133)에 의해 부분적으로 막히고, 그는 반도체 패키지를 지지하게 된다. An accommodating part 132 is formed in the central region of the body 131 . The accommodating portion 132 is a concave space with an open top and accommodates a semiconductor package. To this end, the accommodating portion 132 has a substantially rectangular cross section. The bottom of the accommodating portion 132 is partially blocked by the support plate 133, which supports the semiconductor package.

바디(131)의 가장자리 영역에는 제2 걸림부(135)가 형성된다. 제2 걸림부(135)는 제1 걸림부(115)에 대응하는 위치에 형성된다. 제2 걸림부(135)는, 구체적으로 어퍼컷 가공된 것으로서, 제1 걸림부(115)의 언더컷 구조에 맞물리게 된다. 제2 걸림부(135)는 바디(131)의 코너에 형성될 수 있다. A second hooking portion 135 is formed at an edge area of the body 131 . The second clasp 135 is formed at a position corresponding to the first clasp 115 . The second clasp 135 is specifically uppercut, and is engaged with the undercut structure of the first clasp 115 . The second clasp 135 may be formed at a corner of the body 131 .

제2 걸림부(135)와 유사하게, 바디(131)의 가장자리 영역에는 피압부(139)도 형성될 수 있다. 피압부(139) 역시 어퍼컷 구조로서, 제2 걸림부(135)와 유사한 구조로 형성될 수 있다. 또한, 피압부(139)도 바디(131)의 코너에 위치할 수 있다. 그 경우, 제2 걸림부(135)와 피압부(139)는 수용부(132)를 기준으로 대각선 상에 위치할 수 있다. Similar to the second hooking portion 135 , a pressed portion 139 may also be formed in an edge region of the body 131 . The pressured part 139 also has an uppercut structure, and may be formed in a structure similar to that of the second hooking part 135 . Also, the pressured part 139 may be located at a corner of the body 131 . In this case, the second hooking part 135 and the pressed part 139 may be located on a diagonal line with respect to the receiving part 132 .

체결 부재(150)는 포켓(130)을 프레임(110)에 대해 체결하는 부재이다. 프레임(110)과 포켓(130)이 제1 걸림부(115)와 제2 걸림부(135) 간의 맞물림에 의해 일차적으로 걸린 상태에서, 체결 부재(150)는 프레임(110)과 포켓(130)의 다른 부분을 체결하게 된다. 그를 위해, 체결 부재(150)는 제1 걸림부(115)와 제2 걸림부(135)가 형성되지 않은 영역에서 포켓(130)을 프레임(110)에 대해 고정한다. 나아가, 체결 부재(150)는 복수의 포켓(130)을 한 번에 프레임(110)에 대해 고정할 수도 있다. The fastening member 150 is a member that fastens the pocket 130 to the frame 110 . In a state in which the frame 110 and the pocket 130 are primarily engaged by the engagement between the first hooking part 115 and the second hooking part 135, the fastening member 150 engages the frame 110 and the pocket 130. will conclude another part of. To this end, the fastening member 150 fixes the pocket 130 to the frame 110 in an area where the first hooking part 115 and the second hooking part 135 are not formed. Furthermore, the fastening member 150 may fix the plurality of pockets 130 to the frame 110 at one time.

이를 위해, 체결 부재(150)는 브릿지(117)에 형성된 관통홀(119)에 삽입되면서, 4개의 포켓(130)을 한 번에 프레임(110)에 대해 체결할 수 있다. 이를 위해, 체결 부재(150)는, 결합부(151)와 가압부(155)를 가질 수 있다.To this end, while the fastening member 150 is inserted into the through hole 119 formed in the bridge 117, the four pockets 130 may be fastened to the frame 110 at once. To this end, the fastening member 150 may have a coupling portion 151 and a pressing portion 155 .

결합부(151)는 관통홀(119)에 삽입되어 프레임(110)과 결합되는 부분이다. 결합부(151)는, 예를 들어, 다리(152)와 후크(153)를 가질 수 있다. 다리(152)는 관통홀(119)을 통과하여 연장하는 부분이고, 후크(153)는 관통홀(119)의 저면에서 바디(111)에 걸리는 부분이다. 여기서, 다리(152)는 복수 개로 구비될 수 있고, 각 다리(152)에는 후크(153)가 형성된다. The coupling part 151 is a part inserted into the through hole 119 and coupled with the frame 110 . The coupling part 151 may have, for example, a leg 152 and a hook 153 . The leg 152 is a portion that extends through the through hole 119, and the hook 153 is a portion that is caught on the body 111 at the bottom of the through hole 119. Here, a plurality of legs 152 may be provided, and a hook 153 is formed on each leg 152 .

가압부(155)는 결합부(151)의 연장축에서 방사상으로 연장되는 부분이다. 가압부(155)는 포켓(130), 구체적으로 피압부(139) 상에 중첩되어 그를 프레임(110)에 대해 가압하게 된다. The pressing part 155 is a part extending radially from the extension axis of the coupling part 151 . The pressing portion 155 overlaps the pocket 130, specifically, the pressed portion 139 to press it against the frame 110.

이상과 달리, 체결 부재(150)는 나사나 압입 핀일 수도 있다. 나사인 경우, 결합부(151)는 외주면에 나사산이 형성된 나사의 생크부가 될 것이다. 그러한 생크부는 관통홀(119)의 내주면에 형성된 나사산과 나사 결합되어야 한다. 또한, 가압부(155)는 나사의 헤드부가 될 것이다. 피압부(139)에 대한 가압을 확실히 하기 위하여, 와셔가 추가될 수 있다. 그 경우, 와셔도 가압부(155)의 일부를 이루는 것으로 이해될 수 있다. Unlike the above, the fastening member 150 may be a screw or a press-fitting pin. In the case of a screw, the coupling part 151 will be a shank of a screw having a thread formed on its outer circumferential surface. Such a shank portion must be screwed with a thread formed on the inner circumferential surface of the through hole 119 . Also, the pressing part 155 will be the head part of the screw. A washer may be added to ensure pressurization of the pressured part 139. In that case, it can be understood that the washer also forms part of the pressing part 155.

이상의 구성에 따른 캐리어의 조립 방식에 대해, 도 3 및 도 4를 참조하여 추가로 설명하면 다음과 같다. The assembly method of the carrier according to the above configuration will be further described with reference to FIGS. 3 and 4 as follows.

도 3은 도 1의 일 영역(A)에 대한 절단 사시도이다. FIG. 3 is a cut perspective view of an area A of FIG. 1 .

본 도면을 참조하면, 프레임(110)에 대해 포켓(130)을 조립하기 위해서는, 우선적으로 제1 걸림부(115)와 제2 걸림부(135) 간의 걸림 구조가 만들어져야 한다. 그들 간의 걸림 구조는, 제1 걸림부(115)의 하측에 제2 걸림부(135)가 삽입되어, 그들이 적층 배열됨에 의해 달성된다. Referring to this drawing, in order to assemble the pocket 130 with respect to the frame 110, first, a hooking structure between the first hooking part 115 and the second hooking part 135 must be made. The hooking structure between them is achieved by inserting the second hooking part 135 under the first hooking part 115 and stacking them.

이를 위해, 작업자는 포켓(130)을 집어서 장착홀(113)에 가져간 후에, 제2 걸림부(135)이 제1 걸림부(115) 밑으로 들어가도록 포켓(130)을 밀어 넣어야 한다. To this end, the operator must pick up the pocket 130 and bring it to the mounting hole 113, and then push the pocket 130 so that the second hooking part 135 goes under the first hooking part 115.

작업자는 각 포켓(130) 별도 위의 걸림 구조를 만들어줘야 한다. 그에 의해, 4개의 포켓(130)은 각자의 가장자리 영역에서 위의 걸림 구조에 놓이게 된다. The operator must create a hooking structure above each pocket 130 separately. Thereby, the four pockets 130 are placed on the above latching structure at their respective edge areas.

4개의 포켓(130)에 대해, 포켓(130)과 프레임(110) 간의 일차적인 조립은 제1 걸림부(115)과 제2 걸림부(135) 간의 걸림 구조로 형성된다. 그에 의해, 그들 간의 조립 작업이 간단해지고, 다수의 나사를 사용할 필요가 없게 된다. For the four pockets 130, the primary assembly between the pockets 130 and the frame 110 is formed by a hooking structure between the first hooking part 115 and the second hooking part 135. Thereby, the assembly work between them is simplified, and there is no need to use a large number of screws.

도 4는 도 1의 타 영역(B)에 대한 절단 사시도이다.FIG. 4 is a cut perspective view of another region B of FIG. 1 .

본 도면을 참조하면, 4개의 포켓(130)이 각각 장착홀(113)에 삽입되고, 그들 각각의 제2 걸림부(135)가 대응하는 제1 걸림부(115)와 걸림 구조를 만들고 있는 상태에서, 체결 부재(150)가 관통홀(119)에 삽입되어야 한다.Referring to this figure, four pockets 130 are inserted into mounting holes 113, respectively, and their respective second hooking parts 135 form a corresponding first hooking part 115 and the hooking structure. In , the fastening member 150 must be inserted into the through hole 119 .

체결 부재(150)의 다리(152), 나아가 후크(153)는 관통홀(119)에 삽입되는 과정에서 중심을 향해 압축된 상태가 된다. 이후, 후크(153)가 관통홀(119)을 통과하게 되면, 후크(153) 및 다리(152)는 방사상으로 벌어지게 된다. 벌어진 후크(153)는 바디(111)의 저면에 걸리게 된다. The leg 152 of the fastening member 150 and further the hook 153 are compressed toward the center while being inserted into the through hole 119 . Thereafter, when the hook 153 passes through the through hole 119, the hook 153 and the leg 152 spread radially. The open hook 153 is caught on the bottom of the body 111.

결합부(151)가 바디(111)에 걸림과 동시에, 가압부(155)는 포켓(130)을 프레임(110)에 대해 가압하게 된다. 이는 가압부(155)가 포켓(130), 구체적으로 피압부(139)의 상측에 위치하고 그를 향해 당겨짐에 의해 달성된다.At the same time that the coupling part 151 is caught on the body 111 , the pressing part 155 presses the pocket 130 against the frame 110 . This is achieved by having the pressing portion 155 positioned above the pocket 130, specifically the pressed portion 139, and being pulled toward it.

이러한 조립에 의해, 4개의 포켓(130) 각각의 일 코너는 제1 걸림부(115)와 제2 걸림부(135) 간의 걸림 구조를 형성하고, 타 코너는 피압부(139)가 체결 부재(150)에 의해 고정된다. 여기서, 일 코너와 타 코너는 포켓(130)의 대각선 상에 각각 위치할 수 있다. By this assembly, one corner of each of the four pockets 130 forms a hooking structure between the first hooking part 115 and the second hooking part 135, and the other corner forms a hooking structure between the pressed part 139 and the fastening member ( 150). Here, one corner and the other corner may be located on the diagonal of the pocket 130, respectively.

체결 부재(150)는 후크(153)가 탄성 변형되는 방식에 의해 베이스(111)의 저면에 걸리게 됨에 의해, 나사를 사용하는 경우 그 나사가 풀림에 의해 포켓(130)이 프레임(110)에 대해 견고하게 결합되지 못하는 문제가 발생되지 않게 한다. The fastening member 150 is caught on the bottom surface of the base 111 by the method in which the hook 153 is elastically deformed, so that when a screw is used, the pocket 130 is secured to the frame 110 by loosening the screw. It prevents the problem of not being firmly connected.

상기와 같은 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The insert carrier for testing a semiconductor package as described above is not limited to the configuration and operation method of the embodiments described above. The above embodiments may be configured so that various modifications can be made by selectively combining all or part of each embodiment.

100: 인서트 캐리어 110: 프레임
113: 장착홀 115: 제1 걸림부
119: 관통홀 130: 포켓
135: 제2 걸림부 150: 체결 부재
151: 결합부 155: 가압부100: insert carrier 110: frame
113: mounting hole 115: first hooking part
119: through hole 130: pocket
135: second hooking part 150: fastening member
151: coupling part 155: pressing part

Claims (10)

장착부와, 제1 걸림부를 구비하는 프레임;
반도체 패키지를 수용하는 수용부와, 상기 제1 걸림부에 대응하는 제2 걸림부를 구비하고, 상기 장착부에 안착되는 포켓; 및
상기 제1 걸림부에 상기 제2 걸림부가 걸린 상태에서, 상기 장착부를 기준으로 상기 제1 걸림부 및 상기 제2 걸림부의 반대 측에서 상기 포켓을 상기 프레임에 대해 체결하는 체결 부재를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
A frame having a mounting portion and a first hanging portion;
a pocket having an accommodating portion accommodating a semiconductor package and a second catching portion corresponding to the first catching portion, and seated in the mounting portion; and
A semiconductor including a fastening member for fastening the pocket to the frame at opposite sides of the first and second hooking parts based on the mounting part in a state where the second hooking part is caught on the first hooking part. Insert carrier for package testing.
 제1항에 있어서,
상기 제1 걸림부는,
상기 장착부의 코너에 위치하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
According to claim 1,
The first hooking part,
Located at the corner of the mounting portion, the insert carrier for semiconductor package testing.
 제1항에 있어서,
상기 제1 걸림부는,
언더컷 구조로 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
According to claim 1,
The first hooking part,
An insert carrier for testing semiconductor packages formed in an undercut structure.
 제3항에 있어서,
상기 제2 걸림부는,
상기 언더컷 구조에 맞물리는 어퍼컷 구조로 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
According to claim 3,
The second hooking part,
An insert carrier for semiconductor package testing formed in an uppercut structure engaging the undercut structure.
 제1항에 있어서,
상기 체결 부재는,
상기 프레임과 결합되는 결합부; 및
상기 결합부의 연장축에서 방사상으로 연장되어, 상기 포켓을 상기 프레임에 대해 가압하는 가압부를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
According to claim 1,
The fastening member,
Coupling part coupled to the frame; and
A semiconductor package test insert carrier comprising a pressing portion extending radially from an extension axis of the coupling portion and pressing the pocket against the frame.
 제5항에 있어서,
상기 결합부는,
상기 프레임을 관통하는 다리; 및
상기 다리에서 돌출하여, 상기 프레임에 걸리는 후크를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
According to claim 5,
The coupling part,
legs penetrating the frame; and
An insert carrier for a semiconductor package test comprising a hook that protrudes from the leg and is caught on the frame.
 제1항에 있어서,
상기 제1 걸림부는,
상기 포켓의 일 코너에 대응하여 위치하고,
상기 체결 부재는,
상기 포켓의 일 코너와 대각선 상에 위치하는 타 코너에 대응하여 위치하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
According to claim 1,
The first hooking part,
Located corresponding to one corner of the pocket,
The fastening member,
An insert carrier for testing a semiconductor package positioned corresponding to one corner of the pocket and the other corner located on a diagonal line.
 복수의 장착홀을 구비하는 장착부와, 상기 복수의 장착홀 각각에 대응하여 형성되는 복수의 제1 걸림부를 구비하는 프레임;
반도체 패키지를 수용하는 수용부와, 상기 제1 걸림부에 대응하는 제2 걸림부를 구비하고, 상기 복수의 장착홀 각각에 안착되는 복수의 포켓; 및
상기 복수의 포켓 모두에서 상기 제1 걸림부에 상기 제2 걸림부가 걸린 상태에서, 상기 복수의 포켓 각각에서 상기 제2 걸림부가 형성되지 않는 영역에서 상기 복수의 포켓을 상기 프레임에 대해 체결하는 체결 부재를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
A frame having a mounting portion having a plurality of mounting holes and a plurality of first hooking portions formed to correspond to the plurality of mounting holes, respectively;
a plurality of pockets having an accommodating portion accommodating a semiconductor package and a second catching portion corresponding to the first catching portion, and seated in each of the plurality of mounting holes; and
A fastening member fastening the plurality of pockets to the frame in a region where the second hooking part is not formed in each of the plurality of pockets in a state in which the second hooking part is caught on the first hooking part in all of the plurality of pockets. Including, insert carrier for semiconductor package test.
 제8항에 있어서,
상기 제1 걸림부는,
상기 장착부의 코너에 언더컷 구조로 형성되고,
상기 제2 걸림부는,
상기 언더컷 구조에 맞물리는 어퍼컷 구조로 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
According to claim 8,
The first hooking part,
It is formed in an undercut structure at the corner of the mounting portion,
The second hooking part,
An insert carrier for semiconductor package testing formed in an uppercut structure engaging the undercut structure.
 제8항에 있어서,
상기 체결 부재는,
상기 프레임과 결합되는 결합부; 및
상기 결합부의 연장축에서 방사상으로 연장되어, 상기 복수의 포켓을 상기 프레임에 대해 동시에 가압하는 가압부를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
According to claim 8,
The fastening member,
Coupling part coupled to the frame; and
A semiconductor package test insert carrier comprising a pressing portion extending radially from an extension axis of the coupling portion and simultaneously pressing the plurality of pockets against the frame.
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990073678A (en) * 1998-03-02 1999-10-05 정문술 Carrier module of test tray for semiconductor device test
KR20050008227A (en) * 2003-07-14 2005-01-21 삼성전자주식회사 Semiconductor device test apparatus and method of robot speed control for the semiconductor device test apparatus
KR100704467B1 (en) * 2006-02-28 2007-04-09 (주)티에스이 Insert for semiconductor package
KR20080114134A (en) * 2007-06-27 2008-12-31 세크론 주식회사 Container module for test target used in test handler
KR20090028228A (en) * 2007-09-14 2009-03-18 리노공업주식회사 Socket pad
KR101307423B1 (en) * 2012-04-17 2013-09-11 미래산업 주식회사 Test tray and test handler comprising the same
KR20170092237A (en) * 2016-02-03 2017-08-11 세메스 주식회사 Insert assembly for receiving electronic device, test tray including the insert assembly and apparatus for opening latch of the insert assembly
KR101794775B1 (en) * 2016-07-06 2017-11-09 주식회사 티에프이 Insert carrier for testing semiconductor package
KR20190114589A (en) * 2018-03-30 2019-10-10 주식회사 아이에스시 Insert, base and test socket for use in testing semiconductor device
KR102105874B1 (en) * 2019-02-21 2020-04-29 주식회사 티에프이 Socket module for testing semiconductor package and semiconductor package docking plate having the same

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990073678A (en) * 1998-03-02 1999-10-05 정문술 Carrier module of test tray for semiconductor device test
KR20050008227A (en) * 2003-07-14 2005-01-21 삼성전자주식회사 Semiconductor device test apparatus and method of robot speed control for the semiconductor device test apparatus
KR100704467B1 (en) * 2006-02-28 2007-04-09 (주)티에스이 Insert for semiconductor package
KR20080114134A (en) * 2007-06-27 2008-12-31 세크론 주식회사 Container module for test target used in test handler
KR20090028228A (en) * 2007-09-14 2009-03-18 리노공업주식회사 Socket pad
KR101307423B1 (en) * 2012-04-17 2013-09-11 미래산업 주식회사 Test tray and test handler comprising the same
KR20170092237A (en) * 2016-02-03 2017-08-11 세메스 주식회사 Insert assembly for receiving electronic device, test tray including the insert assembly and apparatus for opening latch of the insert assembly
KR101794775B1 (en) * 2016-07-06 2017-11-09 주식회사 티에프이 Insert carrier for testing semiconductor package
KR20190114589A (en) * 2018-03-30 2019-10-10 주식회사 아이에스시 Insert, base and test socket for use in testing semiconductor device
KR102105874B1 (en) * 2019-02-21 2020-04-29 주식회사 티에프이 Socket module for testing semiconductor package and semiconductor package docking plate having the same

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