KR101307423B1 - Test tray and test handler comprising the same - Google Patents

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KR101307423B1
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이국형
최일웅
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미래산업 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A test tray and a test handler with the same are provided to prevent judgment errors misjudging normal semiconductor elements as defective products by maintaining the semiconductor elements in a fixed state in spite of temperature and position variation. CONSTITUTION: A test tray comprises multiple carriers (120) and a tray frame (110). Each carrier comprises a housing, latch parts, and an attachment part. The housing has a storage part to store semiconductor elements. The latch parts fix or release the top surface of the semiconductor elements stored in the storage part. The attachment part comprises a sliding block slidingly installed in the housing; and an elastic member applying elasticity to the sliding block. The tray frame has multiple insertion parts arranged in line to insert the carriers.

Description

테스트 트레이 및 이를 포함한 테스트 핸들러{Test tray and test handler comprising the same}Test tray and test handler comprising the same}

본 발명은 반도체 소자를 수납하여 각 공정으로 반송할 수 있게 하는 테스트 트레이 및 이를 포함한 테스트 핸들러에 관한 것이다. The present invention relates to a test tray and a test handler including the same, which allow a semiconductor device to be stored and returned to each process.

일반적으로, 반도체 소자들은 생산 후 여러 가지 테스트를 거친 후에 출하된다. 반도체 소자들은 테스트 핸들러에 의하여 테스트 장비로 공급되고, 테스트가 끝난 뒤, 테스트 핸들러에 의해 등급별로 분류된다. 이 과정에서, 테스트될 반도체 소자들은 테스트 트레이에 수납되어 테스트 장치로 공급되며, 테스트 완료된 반도체 소자들은 테스트 트레이로부터 고객 트레이 등으로 반출된다. In general, semiconductor devices are shipped after various tests after production. The semiconductor devices are supplied to the test equipment by the test handlers, and are classified by the test handlers after the test is completed. In this process, the semiconductor devices to be tested are stored in the test tray and supplied to the test apparatus, and the tested semiconductor devices are taken out from the test tray to the customer tray or the like.

테스트 트레이는 반도체 소자의 각 수납 위치에 캐리어를 구비한다. 캐리어는 반도체 소자가 테스트 트레이에 수납될 경우 움직이거나 떨어지지 않도록 반도체 소자를 고정하는 기능을 한다. 그리고, 캐리어는 반도체 소자가 테스트 트레이로부터 고객 트레이 등으로 반출될 필요가 있는 경우 반도체 소자를 고정 상태로부터 해제하는 기능을 한다.The test tray has a carrier at each storage position of the semiconductor element. The carrier functions to fix the semiconductor device so that it does not move or fall when the semiconductor device is accommodated in the test tray. The carrier functions to release the semiconductor element from the fixed state when the semiconductor element needs to be carried out from the test tray to the customer tray or the like.

최근에는 전기/전자 제품의 소형화와 더불어 고성능화가 요구됨에 따라, 반도체 소자의 패키징 기술에 있어 TSV(Through Silicon Via) 기술이라고 알려진 차세대 메모리 적층 기술이 각광을 받고 있다. TSV 기술은 수십 마이크로미터(㎛) 두께로 만든 메모리 칩에 직접 구멍을 뚫고, 수직으로 쌓아 올린 뒤, 구멍에 전기가 통하는 물질을 넣어 연결하는 패키징 방법이다. In recent years, as miniaturization of electric / electronic products and high performance are required, next-generation memory stacking technologies, known as TSV (Through Silicon Via) technology, have been spotlighted in the packaging technology of semiconductor devices. TSV technology is a packaging method that drills holes directly into memory chips that are tens of micrometers thick, stacks them vertically, and inserts electrically conductive material into the holes.

복수의 칩을 와이어 본딩 방식으로 접속하는 방식에 비해, 배선의 거리를 크게 단축시킬 수 있기 때문에, 소자의 고속화, 저소비 전력화, 소형화 등의 측면에서 매우 큰 장점을 가진다. 이러한 TSV 기술에 의해 패키징된 반도체 소자는 단자들의 피치가 0.4mm 피치, 0.3mm 피치 수준까지 미세화되고 있다. Compared with a method of connecting a plurality of chips by a wire bonding method, the wiring distance can be greatly shortened, which has a very large advantage in terms of high speed, low power consumption, miniaturization, and the like. In the semiconductor device packaged by the TSV technology, the pitch of the terminals is miniaturized to 0.4mm pitch and 0.3mm pitch level.

한편, 반도체 소자는 테스트 트레이의 각 캐리어에 수납되어 상온뿐 아니라 고온 또는 저온 조건에서도 정상적인 기능을 수행하는지 테스트를 받게 된다. 이 경우, 반도체 소자는 가열 또는 냉각되는 등 온도 변화로 인해 변형되면서 캐리어 내에서 위치가 변동될 수 있다. On the other hand, the semiconductor device is received in each carrier of the test tray is tested whether it performs a normal function in the high temperature or low temperature conditions as well as room temperature. In this case, the semiconductor element may be deformed due to temperature change such as being heated or cooled, and thus the position of the semiconductor element may be changed in the carrier.

이로 인해, 반도체 소자가 캐리어 내에서 설정 위치에 정확히 고정되지 않으면, 반도체 소자의 단자들을 테스트부의 테스트 소켓 핀들에 접속시키는 과정에서, 반도체 소자의 단자들이 테스트 소켓 핀들과 어긋날 수 있다. 이에 따라, 양호한 반도체 소자를 불량으로 잘못 판정하는 오류가 발생할 수 있다. 특히 TSV 기술에 의해 패키징되어 미세 피치의 단자들을 갖는 반도체 소자를 테스트하는 경우, 전술한 문제가 발생될 가능성이 더욱 높다. For this reason, if the semiconductor device is not fixed to a predetermined position in the carrier, the terminals of the semiconductor device may be displaced from the test socket pins in the process of connecting the terminals of the semiconductor device to the test socket pins of the test unit. Accordingly, an error may be generated in which a good semiconductor element is wrongly determined to be defective. In particular, when testing a semiconductor device packaged by TSV technology and having fine pitch terminals, the aforementioned problem is more likely to occur.

또한, 테스트 트레이는 반도체 소자를 원활히 수납할 수 있도록 소정의 공차 예를 들면 약 0.1mm의 공차를 가지고 있음으로 인해서, 전술한 문제의 발생 가능성이 한층 더 높다.In addition, the test tray has a predetermined tolerance, for example, a tolerance of about 0.1 mm so that the semiconductor element can be accommodated smoothly, so that the aforementioned problem is more likely to occur.

본 발명의 과제는 반도체 소자가 미세 피치의 단자들을 갖는 경우라도 반도체 소자를 설정 위치에 정확히 정렬해서 고정할 수 있는 테스트 트레이 및 이를 포함한 테스트 핸들러를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a test tray and a test handler including the same, in which a semiconductor device is accurately aligned and fixed at a predetermined position even when the semiconductor device has fine pitch terminals.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트 트레이는, 상부로부터 반도체 소자를 수납하는 수납부가 형성된 하우징과, 상기 수납부에 수납된 반도체 소자의 상면을 고정 또는 해제하는 래치부, 및 상기 래치부에 의한 반도체 소자의 고정시 반도체 소자의 인접한 두 측면들을 밀어서 반도체 소자의 반대쪽 측면들을 상기 수납부의 안쪽 두 측벽들에 밀착시키며 상기 래치부에 의한 반도체 소자의 해제시 반도체 소자의 인접한 두 측면들로부터 이격되는 밀착부를 각각 포함한 복수의 캐리어들; 및 복수의 인서트 공간부들이 행렬로 배열되어 형성되며, 상기 인서트 공간부들에 상기 캐리어들을 각각 삽입해서 지지하는 트레이 프레임;을 포함한다. The test tray according to the present invention for achieving the above object is a housing having a housing for accommodating a semiconductor element from the top, a latch unit for fixing or releasing the upper surface of the semiconductor element accommodated in the housing, and the latch unit The two adjacent sides of the semiconductor element are pushed against each other to the inner two sidewalls of the housing part when the semiconductor element is fixed by A plurality of carriers each including spaced contact portions; And a tray frame in which a plurality of insert space parts are arranged in a matrix, and supporting the carriers by inserting the carriers into the insert space parts, respectively.

본 발명에 따른 테스트 핸들러는, 상기 테스트 트레이; 테스트될 반도체 소자들을 로딩 스택커로부터 공급받아서 상기 테스트 트레이에 수납하는 작업과, 테스트 완료된 반도체 소자들을 상기 테스트 트레이로부터 분리하여 언로딩 스택커로 반출하는 작업이 이루어지는 교환부; 상기 로딩 스택커 및 언로딩 스택커와 상기 교환부 간에 반도체 소자들을 수납 또는 분리하는 픽커들; 및 상기 교환부의 하측에 설치되고, 상기 래치부가 반도체 소자의 상면을 고정 또는 해제하도록 작용하며, 상기 밀착부가 반도체 소자의 인접한 두 측면들을 밀거나 반도체 소자의 인접한 두 측면들로부터 이격되도록 작용하는 푸싱 장치;를 포함한다. Test handler according to the invention, the test tray; An exchange unit configured to receive the semiconductor devices to be tested from the loading stacker and to receive the semiconductor devices in the test tray, and to separate the tested semiconductor devices from the test tray and to carry them out to the unloading stacker; Pickers for storing or separating semiconductor devices between the loading stacker and the unloading stacker and the exchange unit; And a pushing device disposed below the exchange part, wherein the latch part acts to fix or release the upper surface of the semiconductor element, and the contact part pushes two adjacent sides of the semiconductor element or is spaced apart from two adjacent sides of the semiconductor element. It includes;

본 발명에 따르면, 테스트 트레이가 고온 또는 저온 조건을 거치면서 온도 변화를 겪거나, 수직으로 세워진 상태로 테스트를 받더라도, 반도체 소자는 수납부 내에서 밀착부와 래치부에 의해 정렬 및 고정된 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 반도체 소자의 단자들의 피치가 0.4mm 피치, 0.3mm 피치 등과 같이 미세 피치인 경우 및 소정의 공차를 가지고 있더라도, 반도체 소자의 단자들은 테스트부의 테스트 소켓 핀들에 정확히 일치되어 접속될 수 있다. 그 결과, 양호한 반도체 소자를 불량으로 잘못 판정하는 오류가 발생되지 않을 수 있다. According to the present invention, even when the test tray undergoes a temperature change while being subjected to a high temperature or a low temperature condition or is tested in a vertical position, the semiconductor device is aligned and fixed by the close contact portion and the latch portion within the accommodating portion. I can keep it. Therefore, even when the pitch of the terminals of the semiconductor element is a fine pitch such as 0.4 mm pitch, 0.3 mm pitch and the like and has a predetermined tolerance, the terminals of the semiconductor element may be connected to be exactly matched to the test socket pins of the test section. As a result, an error that incorrectly determines a good semiconductor element as defective may not occur.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이를 일부 도시한 사시도.
도 2는 도 1에 대한 분해 사시도.
도 3은 도 2의 캐리어에 대한 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 캐리어에 작용하는 푸싱 장치의 예를 도시한 사시도.
도 5a 및 도 5b는 도 4에 있어서, 래치 부재의 동작 예를 설명하기 위한 측단면도.
도 6a 및 도 6b는 도 4에 있어서, 슬라이드 블록의 동작 예를 발췌하여 도시한 부분 사시도.
도 7은 도 4에 있어서, 반도체 소자가 래치 부재 및 슬라이드 블록에 의해 정렬 및 고정된 상태를 도시한 평단면도.
도 8은 본 발명의 다른 예에 따른 캐리어에 대한 분해 사시도.
도 9는 도 8에 도시된 캐리어에 작용하는 푸싱 장치의 예를 도시한 사시도.
도 10a 및 도 10b는 도 8에 있어서, 회전 블록의 동작을 설명하기 위한 도면.
도 11은 도 9에 있어서, 반도체 소자가 래치 부재 및 슬라이드 블록에 의해 정렬 및 고정된 상태를 도시한 평단면도.
도 12는 도 1의 테스트 트레이를 포함하는 테스트 핸들러의 일 실시예를 도시한 구성도. 1 is a perspective view showing a part of a test tray according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1; Fig.
3 is an exploded perspective view of the carrier of FIG.
4 is a perspective view showing an example of the pushing device acting on the carrier shown in FIG.
5A and 5B are side cross-sectional views for explaining the operation example of the latch member in FIG.
6A and 6B are partial perspective views showing an example of the operation of the slide block in FIG.
7 is a plan sectional view of the semiconductor device of FIG. 4 in a state where the semiconductor elements are aligned and fixed by the latch member and the slide block;
8 is an exploded perspective view of a carrier according to another embodiment of the present invention.
9 is a perspective view of an example of a pushing device acting on the carrier shown in FIG. 8;
10A and 10B are diagrams for explaining the operation of the rotating block in FIG. 8;
FIG. 11 is a plan sectional view of the semiconductor device of FIG. 9 in a state where the semiconductor elements are aligned and fixed by the latch member and the slide block.
FIG. 12 is a diagram illustrating an embodiment of a test handler including the test tray of FIG. 1. FIG.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이를 일부 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1에 대한 분해 사시도이다. 1 is a perspective view showing a part of a test tray according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1. Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 테스트 트레이(100)는 트레이 프레임(110) 및 복수의 캐리어(120)들을 포함한다. 트레이 프레임(110)에는 복수의 인서트 공간부(111)들이 행렬로 배열되어 형성된다. 인서트 공간부(111)는 대략 사각 형태를 갖고 상하로 트인 구조로 이루어질 수 있다. 인서트 공간부(111)들에는 캐리어(120)가 하나씩 삽입되어 지지된다. 캐리어(120)는 반도체 소자(10)를 수납해서 지지하는 역할을 한다. 여기서, 반도체 소자(10)는 TSV 기술에 의해 패키징된 반도체 소자 등일 수 있다. 1 and 2, the test tray 100 includes a tray frame 110 and a plurality of carriers 120. The tray frame 110 is formed by arranging a plurality of insert spaces 111 in a matrix. The insert space 111 may have a substantially rectangular shape and have a vertically open structure. The carriers 120 are inserted and supported one by one in the insert spaces 111. The carrier 120 stores and supports the semiconductor device 10. Here, the semiconductor device 10 may be a semiconductor device or the like packaged by TSV technology.

인서트 공간부(111)들은 후술할 테스트부(1500)의 테스트 소켓들의 개수와 동일한 개수로 마련되며, 테스트 소켓들의 행간 피치와 열간 피치와 동일한 행간 피치와 열간 피치로 배열될 수 있다. 이에 따라, 인서트 공간부(111)들에 캐리어(120)들을 매개로 수납된 반도체 소자(10)들이 테스트 소켓들에 각각 접속될 수 있다. The insert spaces 111 may be provided in the same number as the number of test sockets of the test unit 1500, which will be described later, and may be arranged in the same interline pitch and inter-column pitch as the inter-column pitch and inter-column pitch of the test sockets. Accordingly, the semiconductor devices 10 accommodated in the insert spaces 111 via the carriers 120 may be connected to the test sockets, respectively.

캐리어(120)들은 인서트 공간부(111)들에 각각 탄성 지지되어 유동 가능하게 설치될 수 있다. 예컨대, 인서트 공간부(111)는 캐리어(120)를 삽입한 상태에서 캐리어(120)의 둘레와 유격을 가질 수 있는 크기로 이루어진다. 인서트 공간부(111)의 주변에 한 쌍의 장착 홀(112)들이 상하로 관통되어 형성된다. 장착 홀(112)들은 인서트 공간부(111)의 4 코너들 중 대각 방향으로 마주한 2 코너들의 주변에 하나씩 배치된다. 캐리어(120)의 하우징(131)에는 장착 홀(112)들에 끼워져 돌출되는 장착 핀(136)들이 마련된다. The carriers 120 may be elastically supported in the insert spaces 111 to be installed to be movable. For example, the insert space 111 has a size that can have a clearance with the circumference of the carrier 120 in the state in which the carrier 120 is inserted. A pair of mounting holes 112 penetrate up and down around the insert space 111. The mounting holes 112 are disposed one by one around two corners facing each other in the diagonal direction among the four corners of the insert space 111. The housing 131 of the carrier 120 is provided with mounting pins 136 that are fitted into and protrude from the mounting holes 112.

그리고, 탄성부재(113)는 장착 핀(136)이 장착 홀(112)에 끼워지는 방향으로 탄성력을 가한다. 탄성부재(113)는 인장코일스프링으로 이루어지고, 인장코일스프링의 양단이 장착 핀(136)의 상단과 장착 홀(112)의 주변에 각각 고정될 수 있다. 따라서, 캐리어(120)는 인서트 공간부(111)에서 탄성 지지되어 유동 가능한 상태, 즉 3차원적으로 유동 가능한 상태가 될 수 있다. The elastic member 113 applies an elastic force in a direction in which the mounting pin 136 is fitted into the mounting hole 112. The elastic member 113 may be formed of a tension coil spring, and both ends of the tension coil spring may be fixed to the upper end of the mounting pin 136 and the periphery of the mounting hole 112, respectively. Accordingly, the carrier 120 may be elastically supported in the insert space 111 to be in a flowable state, that is, in a three-dimensional flowable state.

이와 같이 캐리어(120)가 인서트 공간부(111)에 유동 가능한 상태로 설치되면 다음과 같은 효과가 있을 수 있다. 캐리어(120)와 푸싱 장치(1310) 간의 위치 오차가 있거나 캐리어(120)와 테스트 소켓 간의 위치 오차가 있더라도, 가이드 수단으로 위치 오차가 흡수될 수 있다. 즉, 캐리어(120)에 반도체 소자(10)를 수납하거나 반출할 때, 캐리어(120) 쪽의 가이드 홀(135)에 푸싱 장치(1310) 쪽의 가이드 핀(1314)이 삽입되는 과정에서 캐리어(120)가 푸싱 장치(1310)를 기준으로 움직여 위치 결정될 수 있다. 또는, 캐리어(120)에 수납된 반도체 소자(10)를 테스트 소켓에 접속시킬 때, 캐리어(120) 쪽의 가이드 홀(135)에 테스트 소켓 쪽의 가이드 핀이 삽입되는 과정에서 캐리어(120)가 테스트 소켓을 기준으로 움직여 위치 결정될 수 있다. As such, when the carrier 120 is installed in the flowable state in the insert space 111, the following effects may be obtained. Even if there is a position error between the carrier 120 and the pushing device 1310 or a position error between the carrier 120 and the test socket, the position error may be absorbed by the guide means. That is, when the semiconductor device 10 is stored or taken out of the carrier 120, the carrier (in the process of inserting the guide pin 1314 of the pushing device 1310 into the guide hole 135 of the carrier 120 side) 120 may be moved relative to the pushing device 1310 and positioned. Alternatively, when the semiconductor device 10 accommodated in the carrier 120 is connected to the test socket, the carrier 120 is inserted in the process of inserting the guide pin on the test socket side into the guide hole 135 on the carrier 120 side. It can be positioned by moving relative to the test socket.

캐리어(120)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(131)과, 래치부(141), 및 밀착부(151)를 포함하여 구성된다. 하우징(131)에는 상부로부터 반도체 소자(10)를 수납하는 수납부(132)가 형성된다. 수납부(132)의 중앙에 상하로 관통된 수납 홀(133)이 형성되고, 수납 홀(133)의 하측 내벽을 따라 반도체 소자(10)를 안착시킬 수 있는 안착 턱(134)이 형성될 수 있다. 수납 홀(133)은 하부에서 상부로 갈수록 넓은 형태로 이루어져, 수납 홀(133)에 반도체 소자(10)의 출입을 용이하게 할 수 있다. 하우징(131)에는 푸싱 장치(1310)의 가이드 핀(1314)들이 삽입되는 가이드 홀(135)들이 형성될 수 있다. As shown in FIGS. 3 and 4, the carrier 120 includes a housing 131, a latch part 141, and an adhesion part 151. The housing 131 is formed with an accommodating part 132 for accommodating the semiconductor element 10 from above. An accommodating hole 133 may be formed in the center of the accommodating part 132, and a seating jaw 134 may be formed along the lower inner wall of the accommodating hole 133 to allow the semiconductor device 10 to be seated. have. The storage hole 133 may have a wider shape from the lower portion to the upper portion thereof, and thus, the semiconductor device 10 may be easily introduced into the storage hole 133. The housing 131 may be formed with guide holes 135 into which the guide pins 1314 of the pushing device 1310 are inserted.

래치부(141)는 수납부(132)에 수납된 반도체 소자(10)의 상면을 고정 또는 해제한다. 래치부(141)는 반도체 소자(10)가 수납부(132)에 수납될 경우 움직이거나 떨어지지 않도록 반도체 소자(10)를 고정한다. 그리고, 래치부(141)는 반도체 소자(10)가 캐리어(120)로부터 반출될 필요가 있는 경우 반도체 소자(10)를 고정 상태로부터 해제한다. The latch unit 141 fixes or releases an upper surface of the semiconductor element 10 accommodated in the accommodation unit 132. The latch unit 141 fixes the semiconductor device 10 so that the semiconductor device 10 does not move or fall when the semiconductor device 10 is accommodated in the housing 132. In addition, the latch unit 141 releases the semiconductor element 10 from the fixed state when the semiconductor element 10 needs to be carried out from the carrier 120.

밀착부(151)는 래치부(141)에 의한 반도체 소자(10)의 고정시 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들을 밀어서 반도체 소자(10)의 반대쪽 측면들을 수납부(132)의 안쪽 두 측벽들에 밀착시킨다. 이에 따라, 반도체 소자(10)는 수납부(132)의 안쪽 두 측벽들을 기준으로 정렬됨과 아울러 고정될 수 있다. 수납부(132)의 안쪽 두 측벽들은 반도체 소자(10)의 정렬 및 고정 효과를 높이기 위해, 반도체 소자(10)의 반대쪽 측면들과 틈새 없이 맞닿을 수 있는 형태로 이루어질 수 있다. The adhesion part 151 pushes two adjacent side surfaces of the semiconductor device 10 when the semiconductor device 10 is fixed by the latch part 141 so that the opposite side surfaces of the semiconductor device 10 are disposed on the inner two sidewalls of the storage part 132. Close to the field. Accordingly, the semiconductor device 10 may be aligned with and fixed to two inner sidewalls of the accommodating part 132. The inner two sidewalls of the accommodating part 132 may be formed to contact the opposite side surfaces of the semiconductor device 10 without any gap in order to increase the alignment and fixing effect of the semiconductor device 10.

그리고, 밀착부(151)는 래치부(141)에 의한 반도체 소자(10)의 해제시 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들로부터 이격된다. 따라서, 반도체 소자(10)가 밀착부(151)에 의한 간섭 없이 캐리어(120)로부터 원활하게 반출될 수 있다. In addition, the adhesion part 151 is spaced apart from two adjacent side surfaces of the semiconductor device 10 when the latch device 141 releases the semiconductor device 10. Therefore, the semiconductor device 10 may be smoothly carried out from the carrier 120 without interference by the adhesion part 151.

전술한 바와 같이, 반도체 소자(10)는 수납부(132) 내에서 밀착부(151)와 래치부(141)에 의해 정렬 및 고정될 수 있으므로, 테스트 트레이(100)가 고온 또는 저온 조건을 거치면서 온도 변화를 겪거나, 수직으로 세워진 상태로 테스트를 받더라도, 테스트 트레이(100)의 반도체 소자(10)는 정렬 및 고정 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 반도체 소자(10)의 단자들의 피치가 0.4mm 피치, 0.3mm 피치 등과 같이 미세 피치인 경우라도, 반도체 소자(10)의 단자들은 테스트부(1500)의 테스트 소켓 핀들에 정확히 일치되어 접속될 수 있다. 그 결과, 양호한 반도체 소자를 불량으로 잘못 판정하는 오류가 발생되지 않을 수 있다. As described above, since the semiconductor device 10 may be aligned and fixed by the contact part 151 and the latch part 141 in the accommodating part 132, the test tray 100 may be subjected to a high or low temperature condition. While undergoing temperature change or being tested in a vertically upright state, the semiconductor device 10 of the test tray 100 may be aligned and fixed. Therefore, even when the pitch of the terminals of the semiconductor device 10 is a fine pitch such as 0.4 mm pitch, 0.3 mm pitch, or the like, the terminals of the semiconductor device 10 may be exactly matched and connected to the test socket pins of the test unit 1500. Can be. As a result, an error that incorrectly determines a good semiconductor element as defective may not occur.

한편, 래치부(141)는 한 쌍의 래치 부재(142)들 및 래치용 탄성부재(144)들을 포함할 수 있다. 래치 부재(142)들은 반도체 소자(10)의 상면을 고정 또는 해제하는 방향으로 회전 가능하게 하우징(131)에 설치된다. 예컨대, 래치 부재(142)들은 하우징(131)에 수평으로 설치된 회전축(143)에 장착되어, 반도체 소자(10)의 상면을 고정하는 부위가 상하로 회전할 수 있다. Meanwhile, the latch unit 141 may include a pair of latch members 142 and elastic members 144 for latching. The latch members 142 are installed in the housing 131 to be rotatable in a direction of fixing or releasing the upper surface of the semiconductor device 10. For example, the latch members 142 may be mounted on the rotation shaft 143 horizontally installed on the housing 131, such that a portion fixing the upper surface of the semiconductor device 10 may rotate up and down.

래치용 탄성부재(144)들은 반도체 소자(10)를 고정하는 방향으로 래치 부재(142)들을 회전시키도록 래치 부재(142)들에 각각 탄성력을 가한다. 래치용 탄성부재(144)로는 토션 스프링이 이용될 수 있다. The latch elastic members 144 apply elastic force to the latch members 142 so as to rotate the latch members 142 in the direction of fixing the semiconductor device 10. As the elastic member 144 for the latch, a torsion spring may be used.

밀착부(151)는 슬라이드 블록(152) 및 밀착용 탄성부재(154)를 포함한다. 슬라이드 블록(152)은 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들을 밀거나 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들로부터 이격되는 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 하우징(131)에 설치된다. 예컨대, 슬라이드 블록(152)은 하우징(131)에 형성된 가이드 홈부에 장착되어 수평 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 지지될 수 있다. 여기서, 가이드 홈부는 반도체 소자(10)의 대각 방향으로 슬라이드 블록(152)의 이동을 안내하도록 형성된다. The close contact part 151 includes a slide block 152 and a close contact elastic member 154. The slide block 152 is installed in the housing 131 to push two adjacent side surfaces of the semiconductor device 10 or to slide in a direction spaced apart from two adjacent side surfaces of the semiconductor device 10. For example, the slide block 152 may be mounted on the guide groove formed in the housing 131 to be slidably movable in the horizontal direction. Here, the guide groove is formed to guide the movement of the slide block 152 in the diagonal direction of the semiconductor device 10.

슬라이드 블록(152)의 일단부는 반도체 소자(10)의 한쪽 코너를 이루는 두 측면 부위들과 맞닿을 수 있게 ㄱ자 형태로 절개될 수 있다. 따라서, 하나의 슬라이드 블록(152)으로 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들을 함께 밀 수 있다. 슬라이드 블록(152)은 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들을 밀고 있는 상태에서 반도체 소자(10)의 상부 이탈을 방지하도록 형성될 수 있다. One end of the slide block 152 may be cut in a '-shape' to form contact with two side portions forming one corner of the semiconductor device 10. Thus, one adjacent slide block 152 may push two adjacent sides of the semiconductor device 10 together. The slide block 152 may be formed to prevent the upper part of the semiconductor device 10 from being separated while pushing two adjacent side surfaces of the semiconductor device 10.

예컨대, 슬라이드 블록(152)은 반도체 소자(10)의 두 측면들과 맞닿는 부위가 오목한 형태로 이루어질 수 있다. 따라서, 슬라이드 블록(152)의 오목한 부위가 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들을 밀고 있는 상태에서, 반도체 소자(10)의 상면 일부가 슬라이드 블록(152)에 의해 감싸지므로, 반도체 소자(10)의 상부 이탈이 방지될 수 있다. For example, the slide block 152 may be formed to have a concave shape in contact with two side surfaces of the semiconductor device 10. Therefore, in a state where the concave portion of the slide block 152 pushes two adjacent side surfaces of the semiconductor element 10, a portion of the upper surface of the semiconductor element 10 is surrounded by the slide block 152, so that the semiconductor element 10 The top deviation of can be prevented.

슬라이드 블록(152)의 타단부는 상하로 관통된 이격용 홀(153)을 가질 수 있다. 이격용 홀(153)은 푸싱 장치(1310)의 제1 푸싱 핀(1312)과의 상호 작용에 의해 슬라이드 블록(152)을 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들로부터 이격시킬 수 있게 한다. The other end of the slide block 152 may have a spaced hole 153 penetrated up and down. The spaced hole 153 allows the slide block 152 to be spaced apart from two adjacent sides of the semiconductor device 10 by interacting with the first pushing pin 1312 of the pushing device 1310.

밀착용 탄성부재(154)는 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들을 미는 방향으로 슬라이드 블록(152)을 이동시키도록 슬라이드 블록(152)에 탄성력을 가한다. 밀착용 탄성부재(154)로는 압축코일스프링이 이용될 수 있다. The close contact elastic member 154 applies an elastic force to the slide block 152 to move the slide block 152 in a direction pushing two adjacent side surfaces of the semiconductor device 10. As the elastic member 154 for close contact, a compression coil spring may be used.

밀착용 탄성부재(154)의 탄성력에 의해 반도체 소자(10)가 정렬 및 고정될 때, 반도체 소자(10)에 과다한 힘이 작용하지 않도록 할 필요가 있다. 이를 위해, 슬라이드 블록(152)은 스토퍼 수단에 의해 반도체 소자(10) 쪽으로 이동하는 거리가 제한될 수 있다. 스토퍼 수단은 하우징(131)에 마련된 스토퍼 핀(137)과, 스토퍼 핀(137)과 상호 작용하여 슬라이드 블록(152)의 이동 거리를 제한하는 이동제한 홈(155)을 포함하여 구성될 수 있다. When the semiconductor element 10 is aligned and fixed by the elastic force of the contact elastic member 154, it is necessary to prevent excessive force from acting on the semiconductor element 10. To this end, the distance that the slide block 152 moves toward the semiconductor device 10 by the stopper means may be limited. The stopper means may include a stopper pin 137 provided in the housing 131 and a movement limiting groove 155 for interacting with the stopper pin 137 to limit the moving distance of the slide block 152.

래치 부재(142)들은 푸싱 장치(1310)에 의해 반도체 소자(10)를 해제하도록 동작할 수 있다. 또한, 푸싱 장치(1310)는 슬라이드 블록(152)을 반도체 소자(10)로부터 이격시키도록 작용한다. 푸싱 장치(1310)는 푸싱 플레이트(1311)와, 제1 푸싱 핀(1312)들, 및 제2 푸싱 핀(1313)들을 포함한다. The latch members 142 may be operable to release the semiconductor device 10 by the pushing device 1310. In addition, the pushing device 1310 serves to space the slide block 152 away from the semiconductor device 10. The pushing device 1310 includes a pushing plate 1311, first pushing pins 1312, and second pushing pins 1313.

푸싱 플레이트(1311)는 테스트 트레이(100)의 하측에 배치되고 승강기구(미도시)에 의해 승강 동작한다. 제1 푸싱 핀(1312)들은 푸싱 플레이트(1311)의 상면으로부터 이격용 홀(153)들에 각각 대응되게 돌출된다. 제1 푸싱 핀(1312)은 슬라이드 블록(152)을 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들로부터 이격시키고자 하는 거리만큼 이격용 홀(153)로부터 편심되어 위치될 수 있다. 그리고, 제1 푸싱 핀(1312)은 상단 부위가 상부로 갈수록 가늘어지는 형태로 이루어져, 이격용 홀(153)에 삽입될 때 원활하게 삽입될 수 있다. The pushing plate 1311 is disposed below the test tray 100 and is moved up and down by a lifting mechanism (not shown). The first pushing pins 1312 protrude from the top surface of the pushing plate 1311 to correspond to the spaced holes 153, respectively. The first pushing pin 1312 may be eccentrically positioned from the spaced apart hole 153 by a distance from which the slide block 152 is spaced apart from two adjacent side surfaces of the semiconductor device 10. In addition, the first pushing pin 1312 has a shape in which the upper end portion is tapered toward the upper portion, and may be smoothly inserted when the first pushing pin 1312 is inserted into the spaced hole 153.

제2 푸싱 핀(1313)들은 푸싱 플레이트(1311)의 상면으로부터 래치 부재(142)들에 각각 대응되게 돌출된다. 여기서, 각각의 제2 푸싱 핀(1313)은 래치 부재(142)의 회전축(143)보다 수납부(132)의 중앙 쪽에 가깝게 위치되어 래치 부재(142)에 대응된다. 푸싱 플레이트(1311)의 상면에는 하우징(131)의 가이드 홀(135)들에 끼워지면서 캐리어(120)를 위치 정렬시키는 가이드 핀(1314)들이 형성될 수 있다. The second pushing pins 1313 protrude from the upper surface of the pushing plate 1311 to correspond to the latch members 142, respectively. Here, each of the second pushing pins 1313 is positioned closer to the center of the housing 132 than the rotation shaft 143 of the latch member 142 and corresponds to the latch member 142. Guide pins 1314 may be formed on the upper surface of the pushing plate 1311 to align the carrier 120 while being fitted into the guide holes 135 of the housing 131.

도 5a 및 도 5b를 참조하여, 푸싱 장치(1310)에 의한 래치 부재(142)들의 동작 예를 설명하면 다음과 같다. 먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 푸싱 플레이트(1311)가 캐리어(120)에 근접하도록 상승한 상태에서, 래치 부재(142)들은 제2 푸싱 핀(1313)들에 의해 수납부(132)를 완전히 개방시키는 위치로 회전해 있게 된다. 이 상태에서, 반도체 소자(10)는 수납부(132)에 수납되거나 수납부(132)로부터 반출될 수 있다. 래치 부재(142)들의 개방 위치에서, 래치용 탄성부재(144)들은 탄성 변형된 상태이므로, 래치용 탄성부재(144)들은 복원력을 갖게 된다. 5A and 5B, operation examples of the latch members 142 by the pushing device 1310 will be described below. First, as shown in FIG. 5A, with the pushing plate 1311 raised to approach the carrier 120, the latch members 142 completely close the housing 132 by the second pushing pins 1313. It will rotate to the open position. In this state, the semiconductor element 10 may be accommodated in the housing 132 or taken out from the housing 132. In the open position of the latch members 142, since the latch elastic members 144 are elastically deformed, the latch elastic members 144 have a restoring force.

도 5b에 도시된 바와 같이, 푸싱 플레이트(1311)가 하강해서 제2 푸싱 핀(1313)들이 래치 부재(142)들로부터 완전히 벗어나게 되면, 래치 부재(142)들은 래치용 탄성부재(144)들의 복원력에 의해 반도체 소자(10)의 상면을 고정시키도록 회전한다. As shown in FIG. 5B, when the pushing plate 1311 is lowered so that the second pushing pins 1313 are completely out of the latch members 142, the latch members 142 may have the restoring force of the elastic members 144 for latching. It rotates so that the upper surface of the semiconductor element 10 may be fixed.

도 6a 및 도 6b를 참조하여, 푸싱 장치(1310)에 의한 슬라이드 블록(152)의 동작 예를 설명하면 다음과 같다. 먼저, 도 6a에 도시된 바와 같이, 푸싱 플레이트(1311)가 캐리어(120)에 근접하도록 상승한 상태에서, 슬라이드 블록(152)은 제1 푸싱 핀(1312)과 이격용 홀(153) 간의 상호 작용에 의해 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들로부터 각각 이격된 위치로 슬라이드 이동해 있게 된다. 이 상태에서, 반도체 소자(10)는 수납부(132)에 수납되거나 수납부(132)로부터 반출될 수 있다. 슬라이드 블록(152)의 이격 위치에서, 밀착용 탄성부재(154)는 탄성 변형된 상태이므로, 밀착용 탄성부재(154)는 복원력을 갖게 된다. 6A and 6B, an operation example of the slide block 152 by the pushing device 1310 will be described. First, as shown in FIG. 6A, with the pushing plate 1311 raised to approach the carrier 120, the slide block 152 interacts between the first pushing pin 1312 and the spaced hole 153. As a result, slides are moved to positions spaced apart from two adjacent side surfaces of the semiconductor device 10. In this state, the semiconductor element 10 may be accommodated in the housing 132 or taken out from the housing 132. In the spaced position of the slide block 152, the contact elastic member 154 is in a state of elastic deformation, the contact elastic member 154 has a restoring force.

도 6b에 도시된 바와 같이, 푸싱 플레이트(1311)가 하강해서 제1 푸싱 핀(1312)이 이격용 홀(153)로부터 완전히 벗어나게 되면, 슬라이드 블록(152)은 밀착용 탄성부재(154)의 복원력에 의해 반도체 소자(10)의 두 측면들을 밀도록 슬라이드 이동한다. As shown in FIG. 6B, when the pushing plate 1311 is lowered and the first pushing pin 1312 is completely removed from the spaced hole 153, the slide block 152 may restore the restoring force of the contact elastic member 154. Slides so as to push the two side surfaces of the semiconductor device (10).

따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 슬라이드 블록(152)이 밀착용 탄성부재(154)의 복원력에 의해 반도체 소자(10)의 두 측면들을 밀도록 슬라이드 이동하게 되면, 반도체 소자(10)의 반대쪽 두 측면들은 수납부(132)의 안쪽 두 측벽들에 밀착되면서 정렬 및 고정될 수 있다. 이와 동시에, 래치 부재(142)들은 반도체 소자(10)의 상면에 맞닿도록 회전함으로써, 반도체 소자(10)의 상면이 고정될 수 있다. Therefore, as shown in FIG. 7, when the slide block 152 slides to push the two side surfaces of the semiconductor device 10 by the restoring force of the contact elastic member 154, the opposite side of the semiconductor device 10 is moved. Both sides may be aligned and fixed while being in close contact with two inner sidewalls of the receiving unit 132. At the same time, the latch members 142 are rotated to abut on the upper surface of the semiconductor device 10, whereby the upper surface of the semiconductor device 10 may be fixed.

슬라이드 블록(152)이 반도체 소자(10)의 두 측면들을 밀면서 이동할 때, 스토퍼 핀(137)은 이동제한 홈(155)에 걸림 동작함으로써, 슬라이드 블록(152)은 반도체 소자(10) 쪽으로 이동하는 거리가 제한될 수 있다. 이에 따라, 반도체 소자(10)가 정렬 및 고정될 때, 반도체 소자(10)에 과다한 힘이 작용하지 않을 수 있다.
When the slide block 152 moves while pushing both sides of the semiconductor device 10, the stopper pin 137 engages with the movement limiting groove 155, whereby the slide block 152 moves toward the semiconductor device 10. Distance may be limited. Accordingly, when the semiconductor device 10 is aligned and fixed, an excessive force may not be applied to the semiconductor device 10.

도 8은 본 발명의 다른 예에 따른 캐리어에 대한 분해 사시도이다. 8 is an exploded perspective view of a carrier according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 예에 따른 캐리어(220)의 밀착부(251)는 한 쌍의 회전 블록(252)들 및 밀착용 탄성부재(254)들을 포함한다. 여기서, 래치부(241)는 전술한 예의 래치 부재(142)를 하나 포함하여 구성된 것으로 예시하고 있으나, 둘 이상의 래치 부재(142)를 포함하여 구성되는 것도 가능하다. Referring to FIG. 8, the close contact portion 251 of the carrier 220 according to the present example includes a pair of rotating blocks 252 and the close contact elastic members 254. Here, although the latch unit 241 is illustrated as including one latch member 142 of the above-described example, it may be configured to include two or more latch members 142.

회전 블록(252)들은 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들과 각각 마주하게 배치되고 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들을 밀거나 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들로부터 이격되는 방향으로 회전 가능하게 하우징(131)에 설치된다. 예컨대, 회전 블록(252)들은 하우징(131)에 수평으로 설치된 회전축(253)에 장착되어, 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들을 미는 부위가 상하로 회전할 수 있다. The rotating blocks 252 are disposed to face two adjacent sides of the semiconductor element 10, respectively, and rotate in a direction that pushes two adjacent sides of the semiconductor element 10 or is spaced apart from two adjacent sides of the semiconductor element 10. It is possibly installed in the housing 131. For example, the rotation blocks 252 may be mounted on the rotation shaft 253 installed horizontally in the housing 131 so that a portion pushing the two adjacent side surfaces of the semiconductor device 10 may rotate up and down.

회전 블록(252)의 측면에는 이격용 핀(255)이 회전축(253)보다 낮은 위치에서 회전축(253)과 나란하게 수평으로 돌출되어 형성될 수 있다. 그리고, 이격용 핀(255)의 중심은 회전축(253)의 중심보다 수납부(132)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이격용 핀(255)은 후술할 제1 푸싱 핀(2312)과의 상호 작용에 의해 회전 블록(252)을 반도체 소자(10)의 측면으로부터 이격시킬 수 있게 한다. A spaced pin 255 may be formed to protrude horizontally in parallel to the rotation shaft 253 at a position lower than the rotation shaft 253 on the side of the rotation block 252. In addition, the center of the spaced pin 255 may be located outside the housing 132 than the center of the rotation shaft 253. The spacer pin 255 may allow the rotation block 252 to be spaced apart from the side surface of the semiconductor device 10 by interaction with the first pushing pin 2312, which will be described later.

밀착용 탄성부재(254)들은 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들을 미는 방향으로 회전 블록(252)을 회전시키도록 회전 블록(252)들에 각각 탄성력을 가한다. 밀착용 탄성부재(254)로는 토션 스프링이 이용될 수 있다. The close elastic members 254 apply elastic force to the rotating blocks 252 so as to rotate the rotating block 252 in a direction pushing two adjacent side surfaces of the semiconductor device 10. The torsion spring may be used as the contact elastic member 254.

밀착용 탄성부재(254)의 탄성력에 의해 반도체 소자(10)가 정렬 및 고정될 때, 반도체 소자(10)에 과다한 힘이 작용하지 않도록 할 필요가 있다. 이를 위해, 회전 블록(252)들은 스토퍼(237)에 의해 반도체 소자(10) 쪽으로 이동하는 거리가 제한될 수 있다. When the semiconductor element 10 is aligned and fixed by the elastic force of the contact elastic member 254, it is necessary to prevent excessive force from acting on the semiconductor element 10. To this end, the distance at which the rotating blocks 252 move toward the semiconductor device 10 by the stopper 237 may be limited.

제1 푸싱 핀(2312)들은 도 9에 도시된 바와 같이, 푸싱 플레이트(1311)의 상면으로부터 회전 블록(252)들의 각 이격용 핀(255)에 대응되게 돌출된다. 제1 푸싱 핀(2312)은 회전 블록(252)을 반도체 소자(10)의 측면으로부터 이격시키고자 하는 거리만큼 이격용 핀(255)보다 수납부(132)의 중앙 쪽에 가깝게 위치할 수 있다. 그리고, 제1 푸싱 핀(2312)은 상단 부위에 경사 면을 갖는다. 경사 면의 경사 방향은 경사 면이 이격용 핀(255)과 접촉될 때 회전 블록(252)이 반도체 소자(10)의 측면으로부터 원활하게 이격될 수 있도록 설정된다.As shown in FIG. 9, the first pushing pins 2312 protrude from the top surface of the pushing plate 1311 to correspond to each spaced pin 255 of the rotating blocks 252. The first pushing pin 2312 may be located closer to the center of the accommodating part 132 than the spaced apart pin 255 by a distance to space the rotation block 252 from the side surface of the semiconductor device 10. The first pushing pin 2312 has an inclined surface at an upper end portion thereof. The inclination direction of the inclined surface is set such that the rotation block 252 can be smoothly spaced apart from the side surface of the semiconductor device 10 when the inclined surface is in contact with the spacer pin 255.

회전 블록(252)들은 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들을 밀고 있는 상태에서 반도체 소자(10)의 상부 이탈을 방지하게 각각 형성될 수 있다. 예컨대, 회전 블록(252)은 반도체 소자(10)의 측면과 맞닿는 부위가 오목한 형태로 이루어지고, 오목한 부위의 상부가 수납부(112)의 중앙 쪽으로 돌출된 형태로 이루어질 수 있다. 따라서, 회전 블록(252)들의 각 오목한 부위가 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들을 밀고 있는 상태에서, 반도체 소자(10)의 상면 일부가 회전 블록(252)들에 의해 감싸지므로, 반도체 소자(10)의 상부 이탈이 방지될 수 있다.  The rotation blocks 252 may be formed to prevent the upper part of the semiconductor device 10 from being separated from each other while pushing two adjacent side surfaces of the semiconductor device 10. For example, the rotation block 252 may be formed in a concave shape that is in contact with the side of the semiconductor device 10, the upper portion of the concave portion may be formed to protrude toward the center of the receiving portion (112). Therefore, in a state where each concave portion of the rotation blocks 252 pushes two adjacent side surfaces of the semiconductor element 10, a portion of the upper surface of the semiconductor element 10 is surrounded by the rotation blocks 252, so that the semiconductor element ( Top deviation of 10) can be prevented.

도 10a 및 도 10b를 참조하여, 푸싱 장치(2310)에 의한 회전 블록(252)들의 동작 예를 설명하면 다음과 같다. 먼저, 도 10a에 도시된 바와 같이, 푸싱 플레이트(1311)가 캐리어(220)에 근접하도록 상승한 상태에서, 각 회전 블록(252)은 제1 푸싱 핀(2312)과 이격용 핀(255) 간의 상호 작용에 의해 반도체 소자(10)의 두 측면들로부터 이격된 위치로 회전해 있게 된다. 이 상태에서, 반도체 소자(10)는 수납부(132)에 수납되거나 수납부(132)로부터 반출될 수 있다. 회전 블록(252)들의 이격 위치에서, 밀착용 탄성부재(254)들은 탄성 변형된 상태이므로, 밀착용 탄성부재(254)들은 복원력을 갖게 된다. Referring to FIGS. 10A and 10B, an operation example of the rotation blocks 252 by the pushing device 2310 will be described. First, as shown in FIG. 10A, with the pushing plate 1311 raised to approach the carrier 220, each of the rotating blocks 252 is mutually formed between the first pushing pin 2312 and the spaced pin 255. By action, it is rotated to a position spaced apart from two sides of the semiconductor device 10. In this state, the semiconductor element 10 may be accommodated in the housing 132 or taken out from the housing 132. In the spaced apart positions of the rotating blocks 252, the contact elastic members 254 are elastically deformed, and thus the contact elastic members 254 have a restoring force.

도 10b에 도시된 바와 같이, 푸싱 플레이트(1311)가 하강해서 제1 푸싱 핀(2312)이 이격용 핀(255)으로부터 완전히 벗어나게 되면, 각 회전 블록(252)은 밀착용 탄성부재(254)의 복원력에 의해 반도체 소자(10)의 두 측면들을 밀도록 회전한다. As shown in FIG. 10B, when the pushing plate 1311 is lowered so that the first pushing pin 2312 is completely removed from the spaced pin 255, each rotating block 252 is formed of the contact elastic member 254. It rotates to push two sides of the semiconductor element 10 by the restoring force.

따라서, 도 11에 도시된 바와 같이, 각 회전 블록(252)이 반도체 소자(10)의 두 측면들을 밀도록 슬라이드 이동하게 되면, 반도체 소자(10)의 반대쪽 두 측면들은 수납부(132)의 안쪽 두 측벽들에 밀착되면서 정렬 및 고정될 수 있다. 이와 동시에, 래치 부재(142)는 반도체 소자(10)의 상면에 맞닿도록 회전함으로써, 반도체 소자(10)의 상면이 고정될 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 11, when each rotation block 252 slides to push two sides of the semiconductor device 10, two opposite sides of the semiconductor device 10 are inwardly received from the housing 132. It can be aligned and fixed while being in close contact with the two side walls. At the same time, the latch member 142 is rotated to abut on the upper surface of the semiconductor element 10, so that the upper surface of the semiconductor element 10 can be fixed.

각 회전 블록(252)이 반도체 소자(10)의 두 측면들을 밀면서 이동할 때, 스토퍼(236, 도 10b 참조)에 의해 걸림 동작함으로써, 각 회전 블록(252)은 반도체 소자(10) 쪽으로 이동하는 거리가 제한될 수 있다. 이에 따라, 반도체 소자(10)가 정렬 및 고정될 때, 반도체 소자(10)에 과다한 힘이 작용하지 않을 수 있다.
As each rotary block 252 moves while pushing both sides of the semiconductor element 10, by a stopper 236 (see FIG. 10B), the distance that each rotary block 252 moves toward the semiconductor element 10 is moved. May be limited. Accordingly, when the semiconductor device 10 is aligned and fixed, an excessive force may not be applied to the semiconductor device 10.

도 12는 도 1의 테스트 트레이를 포함하는 테스트 핸들러의 일 실시예를 도시한 구성도이다. FIG. 12 is a diagram illustrating an example embodiment of a test handler including the test tray of FIG. 1.

도 12를 참조하면, 테스트 핸들러(1000)는 교환부(1300)를 포함한다. 교환부(1300)에는 이동 가능하게 된 테스트 트레이(100)가 위치한다. 교환부(1300)에서는 테스트될 반도체 소자(10)들을 로딩 스택커(1100)로부터 공급받아서 테스트 트레이(100)에 수납하는 작업과, 테스트 완료된 반도체 소자(10)들을 테스트 트레이(100)로부터 분리하여 언로딩 스택커(1200)로 반출하는 작업이 이루어진다. Referring to FIG. 12, the test handler 1000 includes an exchange 1300. In the exchange unit 1300, the test tray 100 which is movable is located. The exchanger 1300 receives the semiconductor devices 10 to be tested from the loading stacker 1100 and stores them in the test tray 100, and separates the tested semiconductor devices 10 from the test tray 100. Exporting to the unloading stacker 1200 is performed.

교환부(1300)의 하측에 푸싱 장치(1310)(2310)가 설치된다. 전술한 바와 같이, 푸싱 장치(1310)(2310)는 캐리어(120)(220)들의 각 래치부(141)(241)가 반도체 소자(10)의 상면을 고정 또는 해제하도록 작용하며, 캐리어(120)(220)들의 각 밀착부(151)(251)가 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들을 밀거나 반도체 소자(10)의 인접한 두 측면들로부터 이격되도록 작용한다. Pushing devices 1310 and 2310 are installed below the exchange unit 1300. As described above, the pushing devices 1310 and 2310 serve to lock or release the upper surface of the semiconductor device 10 by the latch portions 141 and 241 of the carriers 120 and 220. Each of the contact portions 151 and 251 of the 220 may act to push two adjacent sides of the semiconductor device 10 or to be spaced apart from two adjacent sides of the semiconductor device 10.

로딩 스택커(1100) 및 언로딩 스택커(1200)는 교환부(1300)의 전방 양측에 배치될 수 있다. 로딩 스택커(1100)에는 테스트할 반도체 소자(10)들이 다수 개 수납되어 있는 고객용 트레이들이 적재되며, 언로딩 스택커(1200)에는 테스트 완료된 반도체 소자(10)들이 테스트 결과에 따라 분류되어 고객용 트레이에 수납된다.The loading stacker 1100 and the unloading stacker 1200 may be disposed at both front sides of the exchange unit 1300. The loading stacker 1100 is loaded with customer trays containing a plurality of semiconductor devices 10 to be tested, and the unloaded stacker 1200 is classified with the test results according to the test results. It is stored in the tray.

교환부(1300)의 양측에는 작업 효율을 높이기 위해 반도체 소자(10)가 일시적으로 대기할 수 있는 버퍼부가 배치될 수 있다. 여기서, 버퍼부는 로딩측 버퍼부(1321)와 언로딩측 버퍼부(1322)를 포함하여 구성될 수 있다. 버퍼부(1321)(132)는 통상적인 리니어 액추에이터에 의해 전후진 가능하게 될 수 있다. On both sides of the exchanger 1300, a buffer unit capable of temporarily waiting for the semiconductor device 10 may be disposed to increase work efficiency. Here, the buffer unit may include a loading side buffer unit 1321 and an unloading side buffer unit 1322. The buffer portions 1321 and 132 can be made to be movable back and forth by a conventional linear actuator.

픽커들은 교환부(1300)와 로딩 스택커(1100) 및 언로딩 스택커(1200)와 교환부(1300) 간에 반도체 소자(10)들을 수납 또는 분리하도록 이송한다. 픽커는 로딩 스택커(1100)와 로딩측 버퍼부(1321) 사이를 이동하는 제1 픽커(1410)와, 언로딩 스택커(1200)와 언로딩측 버퍼부(1322)를 이동하는 제2 픽커(1420)와, 로딩측 버퍼부(1321)와 교환부(1300) 사이를 이동하는 제3 픽커(1430), 및 언로딩측 버퍼부(1322)와 교환부(1300) 사이를 이동하는 제4 픽커(1430)를 포함하여 구성될 수 있다. 픽커(1410)(1420)(1430)(1440)는 X 및/또는 Y축 이동장치에 의해 X축 및/또는 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 픽커(1410)(1420)(1430)(1440)는 다양하게 구성될 수 있으므로, 전술한 바에 한정되지 않는다. The pickers transfer the semiconductor device 10 to be stored or separated between the exchanger 1300 and the loading stacker 1100 and the unloading stacker 1200 and the exchanger 1300. The picker includes a first picker 1410 moving between the loading stacker 1100 and the loading side buffer unit 1321, and a second picker moving the unloading stacker 1200 and the unloading side buffer unit 1322. 1420, a third picker 1430 moving between the loading side buffer unit 1321 and the exchange unit 1300, and a fourth moving unit between the unloading side buffer unit 1322 and the exchange unit 1300. It may be configured to include a picker 1430. The pickers 1410, 1420, 1430, and 1440 may be moved in the X and / or Y axis direction by the X and / or Y axis moving device. The pickers 1410, 1420, 1430, and 1440 may be configured in various ways, and are not limited to the above description.

교환부(1300)의 후방에는 테스트부(1500)가 마련된다. 테스트부(1500)에서는 테스트할 반도체 소자(10)가 수납된 테스트 트레이(100)를 교환부(1300)로부터 공급받아서 반도체 소자(10)를 테스트하는 작업이 이루어진다. The test unit 1500 is provided at the rear of the exchange unit 1300. The test unit 1500 receives a test tray 100 containing the semiconductor device 10 to be tested from the exchanger 1300 and tests the semiconductor device 10.

테스트부(1500)는 상온뿐 아니라 고온 또는 저온 조건에서도 정상적인 기능을 수행하는지 테스트할 수 있도록 구성될 수 있다. 이 경우, 테스트부(1500)는 가열/냉각 챔버(1510), 테스트 챔버(1520), 및 제열/제냉 챔버(1530)를 포함한다. The test unit 1500 may be configured to test whether a normal function is performed not only at room temperature but also at a high temperature or a low temperature condition. In this case, the test unit 1500 includes a heating / cooling chamber 1510, a test chamber 1520, and a heat removing / defrosting chamber 1530.

가열/냉각 챔버(1510)는 교환부(1300)로부터 공급된 테스트 트레이(100)의 반도체 소자(10)에 고온 또는 저온의 온도 응력을 부여한다. 테스트 챔버(1520)는 가열/냉각 챔버(1510)에 의해 온도 응력이 부여된 반도체 소자(10)를 외부의 테스트 장비(미도시)에 의해 테스트할 수 있게 한다. 테스트 챔버(1520)에는 외부의 테스트 장치와 전기적으로 연결된 다수의 테스트 소켓을 구비한 테스트 보드(1521)가 마련된다. 테스트 소켓에는 반도체 소자(10)의 단자들과 접속되는 테스트 소켓 핀들이 마련된다. The heating / cooling chamber 1510 imparts a high or low temperature stress to the semiconductor device 10 of the test tray 100 supplied from the exchange unit 1300. The test chamber 1520 may test the semiconductor device 10 subjected to the temperature stress by the heating / cooling chamber 1510 by external test equipment (not shown). The test chamber 1520 is provided with a test board 1521 having a plurality of test sockets electrically connected to an external test device. The test socket is provided with test socket pins that are connected to the terminals of the semiconductor device 10.

테스트 보드(1521)는 테스트 트레이(100)가 수직으로 세워져 테스트 챔버(1520)로 공급되는 경우, 테스트 트레이(100)와 대향되게 수직으로 세워져 배치될 수 있다. 테스트 챔버(1520)에는 테스트 트레이(100)를 테스트 보드(1521)에 가압하여 반도체 소자(10)와 테스트 소켓 사이를 접속시키는 접속 유닛(1600)이 마련될 수 있다. 제열/제냉 챔버(1530)는 테스트 챔버(1520)로부터 테스트 완료된 반도체 소자(10)에 온도 응력을 제거한다. The test board 1521 may be vertically arranged to face the test tray 100 when the test tray 100 is vertically placed and supplied to the test chamber 1520. The test chamber 1520 may be provided with a connection unit 1600 that presses the test tray 100 to the test board 1521 to connect the semiconductor device 10 to the test socket. The heat removal / defrost chamber 1530 removes the temperature stress from the test chamber 1520 to the tested semiconductor device 10.

로테이터(1700)는 테스트부(1500)에서 테스트 트레이(100)가 수직으로 세워진 상태로 테스트 트레이(100)의 반도체 소자(10)가 테스트를 받는 경우, 교환부(1300)에서 수평 상태로 놓인 테스트 트레이(100)를 수직 상태로 회전시켜 테스트부(1300)로 이송할 수 있게 한다. 또한, 로테이터(1700)는 테스트부(1500)에서 수직 상태로 놓인 테스트 트레이(100)를 다시 수평 상태로 회전시켜 교환부(1300)로 이송할 수 있게 한다. The rotator 1700 is a test placed in a horizontal state in the exchange unit 1300 when the semiconductor device 10 of the test tray 100 is tested with the test tray 100 standing vertically in the test unit 1500. The tray 100 may be rotated in a vertical state to be transferred to the test unit 1300. In addition, the rotator 1700 may rotate the test tray 100 placed in a vertical state in the test unit 1500 to a horizontal state to transfer the test tray 100 to the exchange unit 1300.

교환부(1300)와 테스트부(1500) 간에 테스트 트레이(100)를 이송하기 위해, 트레이 이송유닛(1800)이 마련될 수 있다. 트레이 이송유닛(1800)은 교환부(1300)에 위치한 테스트 트레이(100)를 가열/냉각 챔버(1510)로 이송하고 제열/제냉 챔버(1530)에 위치한 테스트 트레이(100)를 교환부(1300)로 이송하는 제1 이송유닛(1810)과, 가열/냉각 챔버(1510)에 위치한 테스트 트레이(100)를 테스트 챔버(1520)로 이송하고 테스트 챔버(1520)에 위치한 테스트 트레이(100)를 제열/제냉 챔버(1530)로 이송하는 제2 트레이 이송유닛(1820)을 포함할 수 있다. In order to transfer the test tray 100 between the exchange unit 1300 and the test unit 1500, a tray transfer unit 1800 may be provided. The tray transfer unit 1800 transfers the test tray 100 located in the exchange unit 1300 to the heating / cooling chamber 1510 and transfers the test tray 100 located in the heat / cooling chamber 1530 to the exchange unit 1300. Transfer the first transfer unit 1810 and the test tray 100 located in the heating / cooling chamber 1510 to the test chamber 1520 and the test tray 100 located in the test chamber 1520 to heat / A second tray transfer unit 1820 may be transferred to the defrost chamber 1530.

전술한 테스트 핸들러(1000)에 의해 반도체 소자(10)들이 테스트 트레이(100)의 캐리어(120)(220)들에 각각 수납되어 고온 또는 저온 조건을 거치면서 온도 변화를 겪거나, 수직으로 세워진 상태로 테스트를 받는 과정에서, 반도체 소자(10)들은 정렬 및 고정 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 반도체 소자(10)의 단자들의 피치가 0.4mm 피치, 0.3mm 피치 등과 같이 미세 피치인 경우라도, 반도체 소자(10)의 단자들은 테스트부(1500)의 테스트 소켓 핀들에 정확히 일치되어 접속될 수 있다.The semiconductor device 10 is accommodated in the carriers 120 and 220 of the test tray 100 by the test handler 1000 described above, and undergoes a temperature change while being subjected to a high or low temperature condition, or is standing vertically. In the process of being tested, the semiconductor devices 10 may be aligned and fixed. Therefore, even when the pitch of the terminals of the semiconductor device 10 is a fine pitch such as 0.4 mm pitch, 0.3 mm pitch, or the like, the terminals of the semiconductor device 10 may be exactly matched and connected to the test socket pins of the test unit 1500. Can be.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

10..반도체 소자 100..테스트 트레이
110..트레이 프레임 111..인서트 공간부
120,220..캐리어 131..하우징
141,241..래치부 151,251..밀착부
1000..테스트 핸들러 1300..교환부
1310,2310..푸싱 장치 1500..테스트부10. Semiconductor device 100. Test tray
110. Tray frame 111. Insert space
120,220 Carrier 131 Housing
141,241..Latch 151,251..Contact
1000..Test handler 1300..Exchange part
1310,2310 Pushing device 1500 Test part

Claims (10)

삭제delete 상부로부터 반도체 소자를 수납하는 수납부가 형성된 하우징과, 상기 수납부에 수납된 반도체 소자의 상면을 고정 또는 해제하는 래치부, 및 상기 래치부에 의한 반도체 소자의 고정시 반도체 소자의 인접한 두 측면들을 밀어서 반도체 소자의 반대쪽 측면들을 상기 수납부의 안쪽 두 측벽들에 밀착시키며 상기 래치부에 의한 반도체 소자의 해제시 반도체 소자의 인접한 두 측면들로부터 이격되는 밀착부를 각각 포함한 복수의 캐리어들; 및
복수의 인서트 공간부들이 행렬로 배열되어 형성되며, 상기 인서트 공간부들에 상기 캐리어들을 각각 삽입해서 지지하는 트레이 프레임;을 포함하며,
상기 밀착부는,
반도체 소자의 인접한 두 측면들을 밀거나 반도체 소자의 인접한 두 측면들로부터 이격되는 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 상기 하우징에 설치된 슬라이드 블록, 및
반도체 소자의 인접한 두 측면들을 미는 방향으로 상기 슬라이드 블록을 이동시키도록 상기 슬라이드 블록에 탄성력을 가하는 밀착용 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이. Pushing two adjacent side surfaces of the semiconductor device when the housing is formed from the upper housing, the housing for receiving the semiconductor element, the latch portion for fixing or releasing the upper surface of the semiconductor element accommodated in the housing portion, and when the semiconductor element is fixed by the latch portion A plurality of carriers each having opposite sides of the semiconductor device in close contact with two inner sidewalls of the housing and spaced apart from two adjacent sides of the semiconductor device upon release of the semiconductor device by the latch portion; And
And a tray frame formed by arranging a plurality of insert spaces in a matrix, and inserting and supporting the carriers in the insert spaces, respectively.
The tight-
A slide block installed in the housing to push two adjacent sides of the semiconductor element or to slide in a direction spaced apart from two adjacent sides of the semiconductor element, and
And a close elastic member for applying an elastic force to the slide block to move the slide block in a direction pushing two adjacent side surfaces of the semiconductor device. 제2항에 있어서,
상기 슬라이드 블록은,
반도체 소자의 인접한 두 측면들을 밀고 있는 상태에서 반도체 소자의 상부 이탈을 방지할 수 있게 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.The method of claim 2,
The slide block,
And a test tray formed to prevent the upper part of the semiconductor device from being separated while pushing two adjacent side surfaces of the semiconductor device. 상부로부터 반도체 소자를 수납하는 수납부가 형성된 하우징과, 상기 수납부에 수납된 반도체 소자의 상면을 고정 또는 해제하는 래치부, 및 상기 래치부에 의한 반도체 소자의 고정시 반도체 소자의 인접한 두 측면들을 밀어서 반도체 소자의 반대쪽 측면들을 상기 수납부의 안쪽 두 측벽들에 밀착시키며 상기 래치부에 의한 반도체 소자의 해제시 반도체 소자의 인접한 두 측면들로부터 이격되는 밀착부를 각각 포함한 복수의 캐리어들; 및
복수의 인서트 공간부들이 행렬로 배열되어 형성되며, 상기 인서트 공간부들에 상기 캐리어들을 각각 삽입해서 지지하는 트레이 프레임;을 포함하며,
상기 밀착부는,
반도체 소자의 인접한 두 측면들과 각각 마주하게 배치되고 반도체 소자의 인접한 두 측면들을 밀거나 반도체 소자의 인접한 두 측면들로부터 이격되는 방향으로 회전 가능하게 상기 하우징에 설치된 한 쌍의 회전 블록들, 및
반도체 소자의 인접한 두 측면들을 미는 방향으로 상기 회전 블록들을 회전시키도록 상기 회전 블록들에 각각 탄성력을 가하는 밀착용 탄성부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.Pushing two adjacent side surfaces of the semiconductor device when the housing is formed from the upper housing, the housing for receiving the semiconductor element, the latch portion for fixing or releasing the upper surface of the semiconductor element accommodated in the housing portion, and when the semiconductor element is fixed by the latch portion A plurality of carriers each having opposite sides of the semiconductor device in close contact with two inner sidewalls of the housing and spaced apart from two adjacent sides of the semiconductor device upon release of the semiconductor device by the latch portion; And
And a tray frame formed by arranging a plurality of insert spaces in a matrix, and inserting and supporting the carriers in the insert spaces, respectively.
The tight-
A pair of rotating blocks disposed in the housing, each facing two adjacent sides of the semiconductor element and rotatably installed in the housing to push the two adjacent sides of the semiconductor element or to be spaced apart from the two adjacent sides of the semiconductor element, and
And a contact elastic member for applying an elastic force to each of the rotating blocks to rotate the rotating blocks in a direction pushing two adjacent side surfaces of the semiconductor device. 제4항에 있어서,
상기 회전 블록들은,
반도체 소자의 인접한 두 측면들을 밀고 있는 상태에서 반도체 소자의 상부 이탈을 방지할 수 있게 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 트레이. 5. The method of claim 4,
The rotating blocks,
And a test tray formed to prevent the upper part of the semiconductor device from being separated while pushing two adjacent side surfaces of the semiconductor device. 제2항 또는 제4항에 있어서,
상기 캐리어들은,
상기 인서트 공간부들에 각각 탄성 지지되어 유동 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 테스트 트레이. The method according to claim 2 or 4,
The carriers,
And a test tray resiliently supported in the insert spaces so as to be movable. 제2항 또는 제4항에 있어서,
상기 래치부는,
반도체 소자를 고정 또는 해제하는 방향으로 회전 가능하게 상기 하우징에 설치된 한 쌍의 래치 부재들, 및
반도체 소자를 고정하는 방향으로 상기 래치 부재들을 회전시키도록 상기 래치 부재들에 각각 탄성력을 가하는 래치용 탄성부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이. The method according to claim 2 or 4,
The latch unit,
A pair of latch members installed in the housing to be rotatable in a direction of fixing or releasing a semiconductor element, and
And latching elastic members each applying an elastic force to the latch members so as to rotate the latch members in the direction of fixing the semiconductor element. 테스트 트레이;
테스트될 반도체 소자들을 로딩 스택커로부터 공급받아서 상기 테스트 트레이에 수납하는 작업과, 테스트 완료된 반도체 소자들을 상기 테스트 트레이로부터 분리하여 언로딩 스택커로 반출하는 작업이 이루어지는 교환부;
상기 로딩 스택커 및 언로딩 스택커와 상기 교환부 간에 반도체 소자들을 수납 또는 분리하는 픽커들; 및
상기 교환부의 하측에 설치된 푸싱 장치;를 포함하며,
상기 테스트 트레이는,
상부로부터 반도체 소자를 수납하는 수납부가 형성된 하우징과, 상기 수납부에 수납된 반도체 소자의 상면을 고정 또는 해제하는 래치부, 및 상기 래치부에 의한 반도체 소자의 고정시 반도체 소자의 인접한 두 측면들을 밀어서 반도체 소자의 반대쪽 측면들을 상기 수납부의 안쪽 두 측벽들에 밀착시키며 상기 래치부에 의한 반도체 소자의 해제시 반도체 소자의 인접한 두 측면들로부터 이격되는 밀착부를 각각 포함한 복수의 캐리어들; 및
복수의 인서트 공간부들이 행렬로 배열되어 형성되며, 상기 인서트 공간부들에 상기 캐리어들을 각각 삽입해서 지지하는 트레이 프레임;을 포함하며,
상기 푸싱 장치는,
상기 래치부가 반도체 소자의 상면을 고정 또는 해제하도록 작용하며, 상기 밀착부가 반도체 소자의 인접한 두 측면들을 밀거나 반도체 소자의 인접한 두 측면들로부터 이격되도록 작용하는 테스트 핸들러. Test trays;
An exchange unit configured to receive the semiconductor devices to be tested from the loading stacker and to receive the semiconductor devices in the test tray, and to separate the tested semiconductor devices from the test tray and to carry them out to the unloading stacker;
Pickers for storing or separating semiconductor devices between the loading stacker and the unloading stacker and the exchange unit; And
And a pushing device installed below the exchange unit.
The test tray,
Pushing two adjacent side surfaces of the semiconductor device when the housing is formed from the upper housing, the housing for receiving the semiconductor element, the latch portion for fixing or releasing the upper surface of the semiconductor element accommodated in the housing portion, and when the semiconductor element is fixed by the latch portion A plurality of carriers each having opposite sides of the semiconductor device in close contact with two inner sidewalls of the housing and spaced apart from two adjacent sides of the semiconductor device upon release of the semiconductor device by the latch portion; And
And a tray frame formed by arranging a plurality of insert spaces in a matrix, and inserting and supporting the carriers in the insert spaces, respectively.
The pushing device,
And the latch portion acts to fix or release an upper surface of the semiconductor element, and the adhesion portion pushes two adjacent sides of the semiconductor element or spaces apart from two adjacent sides of the semiconductor element. 제8항에 있어서,
상기 밀착부는,
반도체 소자의 인접한 두 측면들을 밀거나 반도체 소자의 인접한 두 측면들로부터 이격되는 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 상기 하우징에 설치되며, 상하로 관통된 이격용 홀을 갖는 슬라이드 블록, 및
반도체 소자의 인접한 두 측면들을 미는 방향으로 상기 슬라이드 블록을 이동시키도록 상기 슬라이드 블록에 탄성력을 가하는 밀착용 탄성부재를 포함하며;
상기 푸싱 장치는,
상기 테스트 트레이의 하측에 배치되며 승강기구에 의해 승강하는 푸싱 플레이트, 및
상기 푸싱 플레이트의 상면으로부터 상기 이격용 홀들에 각각 대응되게 돌출되며, 상기 푸싱 플레이트의 상승시 상기 이격용 홀들에 각각 삽입되면서 상기 슬라이드 블록들을 반도체 소자의 인접한 두 측면들로부터 각각 이격시키도록 슬라이드 이동시키는 제1 푸싱 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러. 9. The method of claim 8,
The tight-
A slide block installed in the housing so as to push two adjacent side surfaces of the semiconductor element or slide in a direction spaced apart from two adjacent side surfaces of the semiconductor element, the slide block having a spaced up and down hole; and
An adhesive elastic member for applying an elastic force to said slide block to move said slide block in a direction pushing two adjacent side surfaces of a semiconductor device;
The pushing device,
A pushing plate disposed below the test tray and lifted by a lifting mechanism, and
Protruding correspondingly to the spaced apart holes from the top surface of the pushing plate, and being inserted into the spaced apart holes when the pushing plate rises to slide the slide blocks apart from two adjacent sides of the semiconductor device. And first pushing pins. 제8항에 있어서,
상기 밀착부는,
반도체 소자의 인접한 두 측면들과 각각 마주하게 배치되고 반도체 소자의 인접한 두 측면들을 밀거나 반도체 소자의 인접한 두 측면들로부터 이격되는 방향으로 회전 가능하게 상기 하우징에 설치된 한 쌍의 회전 블록들, 및
반도체 소자의 인접한 두 측면들을 미는 방향으로 상기 회전 블록들을 회전시키도록 상기 회전 블록들에 각각 탄성력을 가하는 밀착용 탄성부재들을 포함하며;
상기 푸싱 장치는,
상기 테스트 트레이의 하측에 배치되며 승강기구에 의해 승강하는 푸싱 플레이트, 및
상기 푸싱 플레이트의 상면으로부터 상기 회전 블록들에 각각 대응되게 돌출되며, 상기 푸싱 플레이트의 상승시 상기 회전 블록들을 각각 밀면서 상기 회전 블록들을 반도체 소자의 인접한 두 측면들로부터 각각 이격시키도록 회전시키는 제1 푸싱 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.9. The method of claim 8,
The tight-
A pair of rotating blocks disposed in the housing, each facing two adjacent sides of the semiconductor element and rotatably installed in the housing to push the two adjacent sides of the semiconductor element or to be spaced apart from the two adjacent sides of the semiconductor element, and
An adhesive elastic member for applying an elastic force to each of the rotating blocks to rotate the rotating blocks in a direction pushing two adjacent side surfaces of the semiconductor device;
The pushing device,
A pushing plate disposed below the test tray and lifted by a lifting mechanism, and
A first pushing projecting from the upper surface of the pushing plate to correspond to the rotating blocks, respectively, and rotating the rotating blocks so as to be spaced apart from two adjacent sides of the semiconductor device while pushing the rotating blocks, respectively, when the pushing plate is raised. A test handler comprising pins.
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