KR20230036404A - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 전자기기 - Google Patents

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KR20230036404A
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은, 하우징 및 상기 하우징의 내부 요소를 상기 하우징의 외부 요소와 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하고, 상기 연결 부재는, 일단이 하우징에 고정되어 탄성 변형되는 연성 기판 및 일측이 상기 연성 기판의 타단에 연결되고, 타측이 상기 하우징에 마련된 지지부에 지지되는 강성 기판을 포함하며, 상기 강성 기판은 탄성 변형된 상기 연성 기판의 복원력에 의해 상기 지지부 측으로 가압되어 움직임이 억제될 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 전자기기{CAMERA MODULE AND MOBILE DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 카메라 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 전자기기에 관한 것이다.
최근에는 스마트폰을 비롯하여 태블릿 PC, 노트북 등의 휴대용 전자기기에 카메라가 기본적으로 채용되고 있으며, 모바일 단말용 카메라에는 자동 초점 기능(AF), 손떨림 보정 기능(OIS) 및 줌 기능(Zoom) 등을 부가되고 있다.
그러나, 다양한 기능을 구현하기 위하여 카메라 모듈의 구조가 복잡해지고, 크기가 증가되어 결국 카메라 모듈이 탑재되는 휴대용 전자기기의 크기도 커지게 되는 문제가 있다.
또한, 카메라 모듈은 일반적으로 휴대용 전자기기와 전기적으로 연결되기 위한 연결 부재를 구비한다. 연결 부재의 경우 카메라 모듈을 형성하는 몸체에서 외부로 돌출 배치되므로, 고정이 용이하지 않다는 문제가 있다.
또한 종래의 경우, 양면 테이프를 이용하거나, UV 접착제를 도포한 후 경화시키는 방법을 이용하여 연결 부재를 카메라 모듈의 몸체에 부착하고 있다. 따라서 연결 부재의 고정하는 공정이 복잡하다는 문제가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 목적은, 연결 부재의 고정이 용이한 카메라 모듈을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은, 하우징 및 상기 하우징의 내부 요소를 상기 하우징의 외부 요소와 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하고, 상기 연결 부재는, 일단이 하우징에 고정되어 탄성 변형되는 연성 기판 및 일측이 상기 연성 기판의 타단에 연결되고, 타측이 상기 하우징에 마련된 지지부에 지지되는 강성 기판을 포함하며, 상기 강성 기판은 탄성 변형된 상기 연성 기판의 복원력에 의해 상기 지지부 측으로 가압되어 움직임이 억제될 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은, 내부에 이미지센서 모듈을 수용하는 하우징 및 상기 이미지센서 모듈과 전기적으로 연결되며 적어도 일부가 상기 하우징의 외부에 배치되는 연결 부재를 포함하고, 상기 연결 부재는, 상기 하우징에 형성된 지지부에 면접촉하도록 배치되는 강성 기판 및 상기 강성 기판을 상기 지지부 측으로 가압하는 연성 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 연결 부재를 하우징에 고정하기 위해 별도의 접착 부재를 사용하지 않으므로, 제조 비용을 줄일 수 있으며 제조 공정도 간소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 전자기기의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도.
도 3은 도 2의 부분 분해사시도.
도 4는 도 2에 도시된 카메라 모듈의 연결 부재를 확대하여 도시한 평면도.
도 5 내지 도 7은 연결 부재를 하우징에 고정시키는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 평면도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니한다.
예를 들어, 본 발명의 사상을 이해하는 통상의 기술자는 구성요소의 추가, 변경 또는 삭제 등을 통하여 본 발명의 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 제안할 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 전자기기의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대용 전자기기(1)는 복수의 카메라 모듈(500,1000)이 장착된 이동 통신 단말기, 스마트 폰, 태블릿 PC 등의 휴대가능한 전자기기일 수 있다.
본 실시예에서는 휴대용 전자기기(1)에 복수의 카메라 모듈(500,1000)이 장착될 수 있다. 복수의 카메라 모듈(500, 1000)은 도시와 같이 좌우로 정렬되게 배치되거나, 도시는 생략하지만 상하로 정렬되게 배치될 수 있다.
또는 본 실시예의 휴대용 전자기기(1)는 본 발명에서 설명하는 줌 기능이 가능한 카메라 모듈(1000)만 구비할 수도 있다.
복수의 카메라 모듈(500,1000) 중 적어도 어느 하나의 카메라 모듈은, 이하 도 2를 포함하는 복수의 도면을 참조로 설명하는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)일 수 있다. 즉, 듀얼 카메라 모듈을 구비하는 휴대용 전자기기의 경우, 2개의 카메라 모듈 중 적어도 어느 하나를 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)로 구비할 수 있다.
이러한 실시예를 통해, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 전자기기는 자동 초점 조정, 줌, 손떨림 보정 등의 기능을 구현하면서도 구조가 간단하고, 크기를 줄일 수 있다. 또한, 전력 소모를 최소화할 수 있다.
본 실시예에서, 카메라 모듈(1000)은 복수의 렌즈를 포함하고, 렌즈의 광축(Z축)이 휴대용 전자기기(1)의 두께 방향(Y축 방향, 휴대용 전자기기의 전면(Front Surface)에서 후면(Rear Surface)을 향하는 방향 또는 그 반대 방향)에 수직하는 방향을 향할 수 있다.
일 예로, 카메라 모듈(1000)에 구비된 복수의 렌즈의 광축(Z축)은 휴대용 전자기기(1)의 폭 방향 또는 길이 방향으로 형성될 수 있다.
따라서, 카메라 모듈(1000)이 자동초점조정(Auto Focusing, 이하 AF), 줌(Zoom) 및 흔들림보정(Optical Image Stabilizing, 이하 OIS) 등의 기능을 구비하더라도 휴대용 전자기기(1)의 두께가 증가하지 않도록 할 수 있다. 이에 따라, 휴대용 전자기기(1)의 박형화가 가능하다.
2개의 카메라 모듈을 사용하는 경우에는, 2개의 카메라 모듈에 광이 입사되는 입사구가 최대한 인접하게 배치할 수 있다.
그리고, 제1 카메라 모듈(1000)과 제2 카메라 모듈(500)은 서로 다른 화각을 가지도록 구성될 수 있다.
제1 카메라 모듈(1000)은 상대적으로 화각이 좁게 구성(예를 들어, 망원 카메라)되고, 제2 카메라 모듈(500)은 상대적으로 화각이 넓게 구성(예를 들어, 광각 카메라)된다. 여기서, 제1 카메라 모듈(1000)은 이하 도 2 이외의 도면을 참고하여 설명하는 카메라 모듈에 해당할 수 있다.
일 예로, 제1 카메라 모듈(1000)의 화각은 9°~ 35°범위에서 형성될 수 있고, 제2 카메라 모듈(500)의 화각은 60°~ 120° 범위에서 형성될 수 있다.
이처럼 2개의 카메라 모듈의 화각을 서로 다르게 설계함으로써, 피사체의 이미지를 다양한 심도로 촬영할 수 있고, 이들을 상호 결합하거나 겹치게 구현하는 등 다양한 이미지 구현이 가능할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 AF, Zoom 및 OIS 기능을 구비할 수 있다. 특히 본 실시예의 카메라 모듈(1000)은 복수의 렌즈배럴의 광축 방향 이동을 매우 길게 구현(Long stroke)하여 고성능의 줌 기능이 구현될 수 있다.
AF, Zoom 및 OIS 기능 등을 구비하는 카메라 모듈(1000)은 다양한 부품이 구비되어야 하므로 일반적인 카메라 모듈에 비하여 카메라 모듈의 크기가 증가한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 3은 도 2의 부분 분해사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 하우징(1010)과 연결 부재를 포함한다.
하우징(1010)은 반사모듈(1100), 렌즈모듈(1200) 및 이미지센서모듈(1300)이 수용되는 내부공간을 구비할 수 있다.
가령, 도면에 도시된 바와 같이, 하우징(1010)은 내부공간에 반사모듈(1100) 및 렌즈모듈(1200)이 모두 수용되도록 일체로 구비될 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니며, 반사모듈(1100)과 렌즈모듈(1200)을 각각 수용하는 별도의 하우징(1010)을 상호 연결하여 구성하는 것도 가능하다.
하우징(1010)은 상호 결합되는 제1 하우징(1010a)과 제2 하우징(1010b)을 포함할 수 있다.
제2 하우징(1010b)은 광이 입사되는 개구부(1031)를 구비할 수 있으며, 개구부(1031)를 통해 입사된 광은 반사모듈(1100)에 의해 진행 방향이 변경되어 렌즈모듈(1200)로 입사될 수 있다. 제2 하우징(1010b)은 제1 하우징(1010a) 전체를 덮도록 일체로 구비되거나, 반사모듈(1100)과 렌즈모듈(1200)을 각각 덮는 별개의 부재로 나누어져 구비될 수 있다.
반사모듈(1100)은 하우징(1010) 내에 배치되어 광의 진행 방향을 변경할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(1000)의 개구부(1031)를 통해 카메라 모듈(1000)의 두께 방향(Y축 방향)으로 입사된 광은 반사모듈(1100)을 통해 카메라 모듈(1000)의 길이 방향(Z축 방향)으로 진행 방향이 바뀔 수 있다. 이를 위해 반사모듈(1100)은 거울(미러), 프리즘, 빔스플리터 등의 광로변경부재(1110) 포함할 수 있다.
렌즈모듈(1200)은 반사모듈(1100)에 의해 진행 방향이 변경된 광이 통과되는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 또한 복수의 렌즈 중 적어도 하나의 광축 방향(Z축)을 따라 이동하며 오토포커스(AF) 및 줌 기능(Zoom)을 수행할 수 있다.
이미지센서모듈(1300)은 복수의 렌즈를 통과한 광을 전기신호로 변환하는 이미지센서(1310) 및 이미지센서(1310)가 실장되는 회로 기판(1320)을 포함할 수 있다. 이미지센서모듈(1300)은 렌즈모듈(1200)을 통과하여 입사되는 광을 필터링하는 광학필터를 포함할 수 있다. 광학필터는 적외선 차단 필터일 수 있다.
하우징(1010)의 내부공간에서, 렌즈모듈(1200)을 중심으로 광의 입사측에 반사모듈(1100)이 구비되고, 반대측에는 이미지센서모듈(1300)이 구비될 수 있다.
또한, 본 실시예의 카메라 모듈(1002)은 제1반사모듈(1100) 이외에 추가로 광로를 변경할 수 있는 제2반사모듈(1400)을 1개 이상 구비할 수 있다. 그리고 OIS 기능은 복수의 반사모듈(1100, 1400) 중 어느 하나에 구비되거나, 각각의 반사모듈(1100, 1400)이 OIS 기능의 일부를 나누어 담당할 수 있다. 가령, 제1반사모듈(1100)의 광로변경부재(1110)는 광축에 수직하는 제1축을 기준으로 회전 구동할 수 있고, 제2반사모듈(1400)의 광로변경부재(1410)는 광축 및 제1축에 모두 수직하는 제2축을 기준으로 회전 구동할 수 있다.
따라서, 본 실시예의 카메라 모듈(1000)에 입사된 광은 제1반사모듈(1100)과 제2반사모듈(1400)을 통해 광로가 적어도 2회 변경된 후에 이미지센서모듈(1300)에 입사할 수 있다.
연결 부재(100)는 적어도 일부가 카메라 모듈의 하우징(1010) 외부에 배치되며, 일단이 카메라 모듈(1000) 내에 배치되는 이미지센서모듈(1300)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 카메라 모듈의 연결 부재를 확대하여 도시한 평면도로, 이를 함께 참조하면, 본 실시예의 연결 부재(100)는 연성 기판(110)과 강성 기판(120)을 포함할 수 있다.
연성 기판(110)은 유연성을 갖는 회로 기판으로 형성될 수 있다. 예컨대, 연성 기판(110)은 유연성을 갖는 절연 필름 상에 배선 패턴을 형성하여 형성될 수 있다. 절연 필름은 폴리이미드(PI), 폴리에스터(PET), 글래스에폭시(Glass epoxy) 등의 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
연성 기판(110)은 카메라 모듈(1000) 내에 배치되는 이미지센서모듈(1300)의 회로 기판(1320)과 강성 기판(120)을 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서 연성 기판(110)은 일단이 상기한 회로 기판(1320)에 연결되고, 타단이 강성 기판(120)에 연결될 수 있다.
본 실시예에서 연성 기판(110)은 적어도 일부가 하우징(1010) 내부에 위치하고 나머지 일부가 하우징(1010)의 외부에 위치될 수 있다. 따라서, 연성 기판(110) 중 하우징(1010) 외부에 위치하는 부분이 움직이게 되면 하우징(1010) 내부에 위치하는 부분도 움직일 수 있다. 이 경우 연성 기판(110)과 회로 기판 (1320) 간의 접합이 파손될 수 있다.
이를 방지하기 위해 본 실시예의 연성 기판(110)은 하우징(1010)과 접하는 부분이 하우징(1010)에 고정될 수 있다. 이에 하우징(1010) 외부에 위치하는 부분이 움직이더라도 하우징(1010) 내부에 위치하는 부분은 움직임이 억제될 수 있다.
상기한 연성 기판(110)의 고정은 접착 부재를 통해 구현될 수 있다. 또한 연성 기판(110)이 인출되는 하우징(1010)의 틈을 연성 기판(110)의 두께보다 얇게 형성하여 하우징(1010)이 연성 기판(110)을 일정 압력으로 가압하도록 구성하는 등 다양한 변형이 가능하다.
이하에서 연성 기판(110)이 하우징(1010)에 고정되는 부분을 고정부(도 4의 110a)로 지칭하여 설명한다.
강성 기판(120)은 적어도 일부가 강성을 갖는 회로 기판으로 형성될 수 있다. 예컨대, 강성 기판(120)은 프리프레그(pregreg)를 포함하는 인쇄회로기판(PCB)이 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 세라믹 기판이나 유리 기판 등 일정한 수준 이상의 강성을 갖는 회로 기판이라면 다양하게 이용될 수 있다.
또한 강성 기판(120)은 회로 기판의 일면에 결합되는 커버(121)를 포함할 수 있다. 커버(121)는 강성 기판(120)의 일면을 보호하기 위해 구비될 수 있으며, 스테인리스와 같은 금속 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에서 커버(121)는 캡(cap) 형태로 형성될 수 있으며, 강성 기판(120)과 하우징(1010)과의 접촉을 방지하기 위해 강성 기판(120)의 양면 중 하우징(1010)과 대면하는 일면에 결합될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 강성 기판(120)의 양면에 모두 커버(121)를 결합하는 등 필요에 따라 다양한 변형이 가능하다.
또한 본 실시예에서는 커버(121)가 강성 기판(120)의 일면 전체를 덮도록 구성된다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 커버(121)가 강성 기판(120)의 일부만을 덮도록 구성하거나, 다수의 커버(121)를 강성 기판(120)의 일면에 분산 배치하는 등 필요에 따라 다양한 변형이 가능하다.
본 실시예의 연결 부재(100)는 강성 기판(120)에서 연장되는 연장 기판(130)과 접속 기판(140)을 더 포함할 수 있다.
연장 기판(130)은 접속 기판(140)과 강성 기판(120)을 연결하는 회로 기판으로, 연성 기판(110)과 같이 유연성을 갖는 회로 기판으로 구성될 수 있다.
접속 기판(140)은 카메라 모듈(1000)을 다른 외부 요소와 전기적으로 연결하는 부재로, 강성 기판(120)과 같이 강성을 갖는 회로 기판을 포함할 수 있다. 또한 외부 요소와의 연결을 위해 접속 기판(140)의 일면에는 적어도 하나의 커넥터가 마련될 수 있다.
이와 같이 구성되는 연결 부재(100)는, 강성 기판(120)이 카메라 모듈1000)의 하우징(1010)에 고정될 수 있다. 이를 위해, 카메라 모듈(1000)의 하우징(1010)에는 적어도 하나의 지지부(1011)가 구비될 수 있다.
지지부(1011)는 강성 기판(120)과 접촉하며 강성 기판(120)의 움직임을 억제할 수 있다. 지지부(1011)는 블록 형태로 형성되어 하우징(1010)에서 외부로 돌출 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 해당 위치에 핀 형태의 돌기를 다수 개 배치하여 지지부(1011)를 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.
지지부(1011)는 강성 기판(120)의 측면에 접촉하며 강성 기판(120)을 지지할 수 있다. 구체적으로, 지지부(1011)는 강성 기판(120)의 측면들 중 연성 기판(110)이 연결되는 제1 측면의 반대면인 제2 측면과 면접촉하며 강성 기판(120)을 지지할 수 있다.
한편, 본 실시예의 카메라 모듈(1000)은 이미지센서(1310)의 배치 구조에 따라 하우징(1010)의 외형에 계단 형태의 단차가 형성될 수 있다. 그리고 고정부(110a)는 단차가 형성된 부분 중 상대적으로 높은 위치에 배치될 수 있다.
반면에 강성 기판(120)은 상기한 단차의 두께 범위 내에 배치될 수 있다. 구체적으로 강성 기판(120)은 단차가 형성된 부분에서 상대적으로 낮은 위치에 배치될 수 있다.
따라서 연성 기판(110)은 고정부(110a)에 연결되는 일단과 강성 기판(120)에 연결되는 타단이 서로 다른 평면 상에 배치될 수 있다.
또한, 본 실시예의 연성 기판(110)은 고정부(110a)와 지지부(1011)에 지지된 강성 기판(120) 사이의 거리보다 길게 형성될 수 있다. 따라서 강성 기판(120)이 지지부(1011)에 지지되며 고정되면, 연성 기판(110)은 적어도 일부가 휘어지며 변형된다.
상기한 이유들로 인해, 본 실시예의 연성 기판(110)에는 휘어지며 탄성 변형되는 적어도 2개의 절곡부(P1, P2)가 형성될 수 있다.
예컨대, 절곡부(P1, P2)는 고정부(110a) 측에 형성되는 제1 절곡부(P1)와 강성 기판(120) 측에 형성되는 제2 절곡부(P2)를 포함할 수 있으며, 제1 절곡부(P1)와 제2 절곡부(P2)는 서로 반대 방향으로 휘어질 수 있다.
각 절곡부(P1, P2)에서 연성 기판(110)은 복원력이 발생될 수 있는 정도로 크게 휘어질 수 있으며, 이에 연성 기판(110)은 2개의 절곡부(P1, P2)를 기준으로 제1 구간(S1), 제2 구간(S2), 제3 구간(S3)으로 구분될 수 있다.
제1 구간(S1)은 고정부(110a)와 제1 절곡부(P1) 사이의 구간으로 정의될 수 있다. 그리고 제2 구간(S2)은 제1 절곡부(P1)와 제2 절곡부(P2) 사이의 구간, 제3 구간(S3)은 제2 절곡부(P2)와 강성 기판(120) 사이의 구간으로 정의될 수 있다.
제1 구간(S1)과 제3 구간(S3)은 대략 강성 기판(120)과 나란하게 배치될 수 있으며, 서로 다른 평면 상에 배치될 수 있다. 그리고 제2 구간(S2)은 대략 강성 기판(120)에 직교하는 방향을 따라 배치될 수 있다. 따라서, 제1 구간 내지 제3 구간(S1, S2, S3)은 상기한 계단 형태의 단차와 유사한 형상을 이룰 수 있다.
연성 기판(110)은 각 절곡부(P1, P2)에서 탄성 변형되며 휘어지므로, 각 절곡부(P1, P2)에서 연성 기판(110)이 펴지는 방향으로 복원력이 작용할 수 있다.
따라서 제1 절곡부(P1)에서 발생되는 복원력은 강성 기판(120)을 지지부(1011) 측으로 가압하는 힘으로 작용하게 되며, 제2 절곡부(P2)에서 발생되는 복원력은 강성 기판(120)을 하우징(1010) 측으로 밀착시키는 힘으로 작용하게 된다.
이에 강성 기판(120)이 지지부(1011)에 지지되고, 연성 기판(110)이 상기한 상태로 탄성 변형되면, 상기한 복원력에 의해 강성 기판(120)은 움직임이 억제되고 하우징(1010)에 고정/밀착된 상태가 유지될 수 있다.
한편, 지지부(1011)가 과도하게 돌출되는 경우, 카메라 모듈(1000)이 탑재되는 휴대용 전자기기(1)의 다른 요소들과 간섭이 발생될 수 있다. 따라서 본 실시예에서 지지부(1011)는 강성 기판(120)의 두께 이하로 돌출될 수 있다. 예컨대, 지지부(1011)는 강성 기판(120)의 커버(121)에만 접촉하도록 구성될 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 휴대용 전자기기(1)의 다른 요소들과 간섭이 발생되지 않는 범위에서 지지부(1011)는 다양한 거리로 돌출될 수 있다.
이어서, 연결 부재(100)를 하우징(1010)에 고정시키는 방법에 대해 설명한다.
도 5 내지 도 7은 연결 부재를 하우징에 고정시키는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 먼저 하우징(1010)에 연결 부재(100)가 노출된 카메라 모듈(1000)이 마련된다. 이때, 하우징(1010)의 표면에는 적어도 하나의 지지부(1011)가 마련될 수 있다.
이어서 도 6에 도시된 바와 같이 강성 기판(120)의 측면 중, 연성 기판(110)이 연결되는 측면의 반대 측면을 지지부(1011)에 접촉시킨다.
이어서, 도 7에 도시된 바와 같이 강성 기판(120)을 하우징(1010) 측으로 가압한다. 이 과정에서 연성 기판(110)은 변형되고, 이에 따른 복원력이 강성 기판(120)에 가해지게 된다. 이때, 강성 기판(120)은 지지부(1011)에 의해 지지되고 있으므로 상기한 복원력은 강성 기판(120)의 움직임을 고정하는 힘으로 작용될 수 있다.
이어서 도 4에 도시된 바와 같이 강성 기판(120)이 완전히 하우징(1010)에 밀착되면, 연성 기판(110)은 2개의 절곡부(P1, P2)가 형성되며 이를 통해 보다 강한 복원력으로 강성 기판(120)을 가압하게 된다.
이로 인해 강성 기판(120)은 지지부(1011)에 의해 A 방향의 움직임이 억제되고, 연성 기판(110)의 복원력에 의해 B 방향의 움직임이 억제되므로, 하우징(1010)으로부터 쉽게 분리되지 않는다.
이와 같이 구성되는 본 실시예의 카메라 모듈(1000)은, 연결 부재(100)를 하우징(1010)에 고정하기 위해 별도의 접착 부재를 사용하지 않으므로, 제조 비용을 줄일 수 있으며 제조 공정도 간소화할 수 있다.
한편 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다. 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 평면도로, 도 4와 대응하는 부분을 도시하고 있다.
도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 지지부(1012)가 돌기가 아닌 홈의 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 지지부(1012)는 오목한 홈으로 하우징(1010)의 표면에 형성될 수 있다.
이에 대응하여 강성 기판(120)에는 지지부(1012)에 삽입되는 돌출부(123)를 구비할 수 있다. 돌출부(123)는 하우징(1010)을 대면하는 면에 형성될 수 있으며, 강성 기판(120)의 일면에 실장되는 구조물의 형태로 형성할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 커버(121)에 돌출부(123)가 형성되도록 커버(121)의 형상을 변형시키는 등 다양한 변형이 가능하다.
상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속한다.
1: 휴대용 전자기기
100: 연결 부재
110: 연성 기판
120: 강성 기판
1000: 카메라 모듈
1010: 하우징

Claims (11)

  1. 하우징; 및
    상기 하우징의 내부 요소를 상기 하우징의 외부 요소와 전기적으로 연결하는 연결 부재;
    을 포함하고,
    상기 연결 부재는,
    일단이 하우징에 고정되어 탄성 변형되는 연성 기판; 및
    일측이 상기 연성 기판의 타단에 연결되고, 타측이 상기 하우징에 마련된 지지부에 지지되는 강성 기판;
    을 포함하며,
    상기 강성 기판은 탄성 변형된 상기 연성 기판의 복원력에 의해 상기 지지부 측으로 가압되어 움직임이 억제되는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연성 기판은,
    휘어지며 탄성 변형되는 제1 절곡부와 제2 절곡부를 구비하며, 상기 제1 절곡부와 상기 제2 절곡부는 서로 반대 방향으로 휘어지는 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 절곡부는 상기 강성 기판을 상기 지지부 측으로 가압하는 복원력을 제공하고,
    상기 제2 절곡부는 상기 강성 기판을 상기 하우징 측으로 밀착시키는 복원력을 제공하는 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서, 상기 연성 기판은,
    상기 하우징에 고정되는 일단과 상기 제1 절곡부 사이에 배치되는 제1 구간, 상기 제1 절곡부와 상기 제2 절곡부 사이에 배치되는 제2 구간, 및 상기 제2 절곡부와 상기 강성 기판 사이에 배치되는 제3 구간을 포함하며,
    상게 제1 구간과 상기 제2 구간은 서로 다른 평면 상에 배치되는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 지지부는,
    상기 하우징에서 외부로 돌출 형성되는 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서, 상기 강성 기판은,
    상기 하우징과 대면하는 일면에 결합되는 커버를 더 포함하며,
    상기 지지부는 상기 커버와 접촉하며 상기 강성 기판을 지지하는 카메라 모듈.
  7. 제5항에 있어서, 상기 지지부는,
    상기 강성 기판의 두께 이하로 돌출되는 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서, 상기 지지부는,
    오목한 홈으로 상기 하우징의 표면에 형성되며,
    상기 강성 기판은 상기 홈에 삽입되는 돌출부를 구비하는 카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 내에 수용되는 반사 모듈, 렌즈 모듈, 이미지센서 모듈을 더 포함하며,
    상기 연결 부재는 상기 이미지센서 모듈과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 계단 형태의 단차를 구비하고, 상기 강성 기판은 상기 단차의 두께 범위 내에 배치되는 카메라 모듈.
  11. 내부에 이미지센서 모듈을 수용하는 하우징; 및
    상기 이미지센서 모듈과 전기적으로 연결되며 적어도 일부가 상기 하우징의 외부에 배치되는 연결 부재;
    을 포함하고,
    상기 연결 부재는,
    상기 하우징에 형성된 지지부에 면접촉하도록 배치되는 강성 기판; 및
    상기 강성 기판을 상기 지지부 측으로 가압하는 연성 기판;
    을 포함하는 카메라 모듈.
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