KR20230028204A - 기판 처리 시스템을 위한 EtherCAT 액체 유동 제어기 통신 - Google Patents

기판 처리 시스템을 위한 EtherCAT 액체 유동 제어기 통신 Download PDF

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KR20230028204A
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리카르도 마르티네즈
헝 수안 호앙
드미트리 스클리아
파루크 알림
자간 란가라잔
윌리엄 와드스워스
브렛 후겐센
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

기판 처리 시스템, 예컨대, 화학 기계적 시스템에서, 업데이트된 제어기 구성 데이터가 기판 처리 시스템의 복수의 액체 유동 제어기들에 대해 획득된다. EtherCAT(Ethernet for Control Automation Technology) 버스에 결합된 복수의 LFC(liquid flow controller) 각각은 EtherCAT 버스를 통해 업데이트된 제어기 구성 데이터의 사본을 자동으로 다운로드한다. 복수의 액체 유동 제어기들 각각은 기판 처리 시스템의 복수의 유체 라인들과 별개의 유체 라인의 유체 유동을 제어하고, 복수의 유체 라인들을 통한 유체 유동은 업데이트된 제어기 구성 데이터를 갖는 복수의 액체 유동 제어기들을 사용하여 제어된다.

Description

기판 처리 시스템을 위한 EtherCAT 액체 유동 제어기 통신
본 개시내용은 액체 유동 제어기에 관한 것으로, 더 구체적으로는, 기판 처리 시스템, 예를 들어 화학 기계적 연마 시스템에 대한 액체 유동 제어기의 관리에 관한 것이다.
유동 제어기는 다양한 프로세스에 사용하기 위한 공정 가스 또는 액체를 전달하는 데에 사용될 수 있다. 예를 들어, 반도체 산업에서, 액체 유동 제어기는 액체 화학물질을 웨이퍼 제조 도구에 전달하는 데 사용된다. 특히, 화학 기계적 연마(CMP) 동안, 연마액, 예컨대, 연마 입자를 갖는 슬러리가 회전 연마 패드의 표면에 공급된다. 기판이 캐리어 헤드 상에 장착되고, 기판의 노출된 표면이 연마 패드에 배치된다. 상대 운동과 연마 입자의 조합은 기판 표면의 평탄화를 초래한다.
각각의 액체 유동 제어기는 액체를 전달하기 위해 사용되기 전에 또는 사용되는 동안에 구성될 필요가 있다. 예를 들어, 구성은 제어기 펌웨어를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 구성은 액체 유형, 유량, 및/또는 설정점을 지정하는 명령을 포함할 수 있다. 상이한 액체 유동 제어기는 상이한 구성을 가질 수 있다. 전통적으로, 액체 유동 제어기는 수작업으로 구성된다.
일 양태에서, 화학 기계적 연마 장치는 복수의 연마 스테이션, 복수의 캐리어 헤드, 이더넷 제어 자동화 기술(Ethernet for Control Automation Technology; EtherCAT) 버스, 액체 유동 제어기 어레이 및 제어 시스템을 포함한다. 각각의 연마 스테이션은 연마 패드를 지지하기 위한 플래튼, 및 연마액 공급부로부터 포트를 통해 연마 패드 상으로 연마액을 전달하기 위한 연마액 분배기를 포함한다. 복수의 캐리어 헤드는 기판을 선택된 연마 패드에 대해 유지하기 위해 연마 스테이션 사이에서 이동가능하다. 액체 유동 제어기 어레이는 이더넷 제어 자동화 기술(EtherCAT) 버스에 결합된 복수의 독립적으로 제어가능한 액체 유동 제어기(LFC)를 포함하고, 복수의 LFC는 제1 다수의 LFC를 포함하고, 제1 다수의 LFC 중의 각각의 LFC 각각은 연마액 공급부로부터 각각의 포트로의 연마액의 유동을 제어한다. 제어 시스템은 복수의 LFC에 대한 업데이트된 제어기 구성 데이터를 획득하고, LFC 각각이 순차적으로 EtherCAT 버스를 통해 업데이트된 제어기 구성 데이터의 사본을 다운로드하게 하기 위해 명령을 순차적으로 EtherCAT 버스를 통해 복수의 LFC 각각에 자동으로 전송하도록 구성된다.
다른 양태에서, 컴퓨터 프로그램 제품은 하나 이상의 프로세서로 하여금 기판 처리 시스템의 복수의 액체 유동 제어기에 대한 업데이트된 제어기 구성 데이터를 수신하게 하고, 이더넷 제어 자동화 기술(EtherCAT) 버스를 통해 복수의 액체 유동 제어기(LFC) 각각에 명령을 순차적으로 자동으로 전송하여, LFC 각각이 순차적으로 EtherCAT 버스를 통해 업데이트된 제어기 구성 데이터의 사본을 다운로드하게 하고, 기판 처리 시스템으로 하여금 업데이트된 제어기 구성 데이터를 갖는 각각의 LFC에 의해 제어되는 기판 처리 시스템의 복수의 유체 라인 각각을 통한 유체 유동으로 기판을 처리하게 하는 명령어를 포함한다.
특정 구현은 이하의 장점 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제조 설비 운영자 시간의 측면에서 액체 유동 제어기를 구성하는 효율이 개선될 수 있다. 데이터 송신 동안의 정보 손실 또는 입력시의 인적 오류에 의해 야기되는 제어기 고장으로 인한 고가의 다운타임이 감소될 수 있고, 따라서 동작 비용이 감소된다.
하나 이상의 구현의 세부사항이 첨부한 도면 및 아래의 설명에서 기재된다. 다른 양상, 특징 및 장점은 설명 및 도면으로부터 그리고 청구범위로부터 명백할 것이다.
도 1a는 연마액 분배 시스템을 포함하는 화학 기계적 연마 스테이션의 개략적인 부분 단면 측면도이다.
도 1b는 도 1a의 화학 기계적 연마 스테이션의 개략적인 상면도이다.
도 2는 도 1a의 액체 전달 시스템을 예시하는 블록도이다.
도 3은 도 1a의 화학 기계적 연마 스테이션을 동작시키기 위한 예시적인 프로세스의 흐름도이다.
다양한 도면에서 유사한 참조 부호는 유사한 요소를 나타낸다.
화학 기계적 연마 시스템은 1 내지 2 더즌(dozen)의 액체 공급 라인을 통한 액체의 유동을 독립적으로 제어할 필요가 있을 수 있다. 그러한 액체 공급 라인의 예는 연마액 공급 라인(예를 들어, 각각의 연마 스테이션에 대해 하나 이상), 연마 패드 헹굼 유체(rinsing fluid) 공급 라인(예를 들어, 다시, 각각의 연마 스테이션에 대해 하나씩), 이송 스테이션에서 기판에 분무하기 위한 기판 세척 유체 공급 라인, 세정 전 버핑 스테이션에 대한 버핑 용액 공급 라인, 기판 세정 유체 공급 라인(예를 들어, 브러쉬 클리너 및/또는 메가소닉 클리너와 같은 각각의 세정 디바이스에 대해 하나씩), 및 건조액 공급 라인(예를 들어, 마란고니 건조기에 대해)을 포함한다.
화학 기계적 연마 시스템을 위한 액체 전달 시스템은, 각각의 라인에 대해 별개의 액체 유동 제어기, 예를 들어, 1 내지 2 더즌 이상의 액체 유동 제어기를 필요로 한다. 액체 유동 제어기를 동작시키는 데 있어서의 하나의 문제는 수작업 구성 프로세스의 시간 소모적인 특성에 있다. 액체 전달 시스템의 동작을 집합적으로 정의하는 다수의, 예를 들어, 수십 또는 수백 개의 액체 유동 제어기 각각의 각각의 파라미터 값을 수작업으로 설정하는 것은 종종, 운영자 시간 측면에서 너무 느릴 수 있다. 액체 유동 제어기를 동작시키는 데 있어서의 다른 문제는, 인적 또는 기계적 오류, 예를 들어, 각각의 액체 유동 제어기를 구성하기 위한 명령을 입력할 때 인간 조작자에 의해 이루어진 의도하지 않은 실수, 또는 데이터 저장 또는 송신 동안 발생하는 오류에 대한 민감도이다.
다수의 액체 유동 제어기 각각이 서버로부터 구성 데이터의 사본을 자동으로 다운로드하고 그 후에 암호 해싱 기법을 사용하여 다운로드된 사본의 데이터 무결성을 보장함으로써, 액체 유동 제어기를 구성하는 데 있어서의 효율이 개선될 수 있고, 데이터 저장 또는 송신 동안의 정보 손실 또는 입력시의 인적 오류에 의해 야기되는 제어기 고장으로 인한 고가의 다운타임이 감소될 수 있고, 따라서 동작 비용을 감소시킬 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 화학 기계적 연마 장치의 연마 스테이션(20)의 예를 예시한다. 연마 스테이션(20)은, 상부에 연마 패드(30)가 위치하는 회전가능한 디스크-형상 플래튼(24)을 포함한다. 플래튼(24)은 축(25)을 중심으로 회전하도록 동작가능하다. 예를 들어, 모터(22)는, 구동 샤프트(28)를 회전시켜 플래튼(24)을 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 도 1b에 도시된 바와 같이, 플래튼(24)은 화살표(A)에 의해 도시된 바와 같이 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 연마 패드(30)는 연마 층(32) 및 더 연성인 후면 층(34)을 갖는 2-층 연마 패드일 수 있다.
연마 스테이션(20)은 연마 패드(30)의 상태를 유지하기 위해 컨디셔닝 디스크(42)를 갖는 패드 컨디셔너 장치(40)를 포함할 수 있다(도 1b 참조). 컨디셔닝 디스크(42)는 연마 패드(30)에 걸쳐 방사상으로 디스크(42)를 이동시킬 수 있는 암(44)의 단부에 위치될 수 있다.
캐리어 헤드(70)는, 연마 패드(30)에 맞닿게 기판(10)을 유지하도록 동작가능하다. 캐리어 헤드(70)는 지지 구조(72), 예를 들어, 캐러셀 또는 트랙으로부터 현수되며, 구동 샤프트(74)에 의해 캐리어 헤드 회전 모터(76)에 연결됨으로써 캐리어 헤드가 축(71)을 중심으로 회전할 수 있다. 선택적으로, 캐리어 헤드(70)는, 예를 들어, 캐러셀 또는 트랙(72) 상의 슬라이더 상에서 또는 캐러셀 자체의 회전 진동에 의해 측방향으로 진동할 수 있다. 동작 시에, 플래튼은 그 중심 축(25)에 대하여 회전되고, 캐리어 헤드는 캐리어 헤드의 중심 축(71)을 중심으로 회전되고, 연마 패드(30)의 최상부 표면에 걸쳐 측방향으로 병진이동된다. 다수의 캐리어 헤드가 존재하는 경우, 각각의 캐리어 헤드(70)는 그 연마 파라미터를 독립적으로 제어할 수 있는데, 예를 들어, 각각의 캐리어 헤드는 각각의 각각의 기판에 인가되는 압력을 독립적으로 제어할 수 있다.
캐리어 헤드(70)는, 기판(10)의 후면과 접촉하기 위한 기판 장착 표면을 갖는 가요성 멤브레인(80), 및 기판(10) 상의 상이한 구역, 예를 들어 상이한 반경방향 구역에 상이한 압력을 인가하기 위한 복수의 가압가능 챔버(82)를 포함할 수 있다. 캐리어 헤드는 또한 기판을 유지하기 위한 리테이닝 링(84)을 포함할 수 있다.
연마 시스템은 또한, 연마 시스템(20)의 연마 스테이션(및 세정 또는 다른 예시되지 않은 컴포넌트들)으로의 다양한 액체의 제어를 위한 액체 전달 시스템(102)을 포함한다. 액체 전달 시스템(102)은, 다수의 액체 전달 라인 각각에 대해 독립적으로 제어가능한 액체 유동 제어기(LFC)를 포함하는 LFC 어레이(112)를 포함한다. 도 2 내지 도 3을 참조하여 아래에 더 상세하게 설명되는 바와 같이, LFC 어레이(112) 내의 개별 LFC 중 일부 또는 전부는 각각 제어 서버로부터 LFC 구성 데이터를 자동으로 다운로드할 수 있는 각각의 EtherCAT LFC이다.
액체 전달 시스템(102)의 일부로서, 연마액 분배 시스템(100)은 연마액(105), 예를 들어, 연마 슬러리를 연마 패드(30)의 표면 상에 전달하고 확산시킨다. 연마액 분배 시스템(100)은 분배기(110) 및 액체 유동 제어기(LFC) 어레이(132)를 포함한다.
분배기(110)는, 연마 패드(30) 위에 위치된 하나 이상의 포트(116)를 갖는 하나 이상의 통로(즉, 유체 라인)(114)를 포함한다. 예를 들어, 분배기(110)는 통로(114)가 그를 통해 연장되는 강성 본체를 포함할 수 있거나, 또는 분배기(110)는 암에 의해 지지되는 가요성 튜브를 포함할 수 있다. 어느 경우에서든, 통로(114)에 결합된 하나 이상의 홀 또는 노즐은 포트(116)를 제공할 수 있다(도 1b 참조).
LFC 어레이(132)는 차례로, 하나 이상의 액체 유동 제어기(LFC)를 포함한다. 예를 들어, 연마액 분배 시스템(100)은, 분배기(100)의 각각의 통로(114)에 대해 하나의 LFC를 포함할 수 있다. 그러나, LFC는 통로와 일대일 대응관계를 가질 필요는 없다. 각각의 LFC는 연마액 공급원(134)으로부터 연마액의 입력 유동을 수용하고 통로(114)로 유도되는 연마액의 출력 유동을 생성할 수 있다.
선택적으로, 연마 스테이션(20)의 액체 전달 시스템(102)은 또한, 패드(30)를 세척하고 사용된 슬러리, 연마 잔해물 등을 제거하기 위해 연마 패드(30) 상에 고강도의 세정액, 예를 들어, 물을 전달하고 확산시키는 세정액 분배 시스템(130)을 포함한다.
세정액(115)을 세정액 공급원(144)으로부터 연마 패드(30)에 전달하기 위해, 세정액 분배 시스템(130)은 유사하게, 연마 패드(30) 위에 위치된 하나 이상의 포트(126)를 갖는 하나 이상의 통로(124)를 포함하는 분배기(120) 및 세정액 공급원(144)으로부터 세정액의 입력 유동을 수용하고 통로(124)로 유도되는 세정액의 출력 유동을 생성하도록 각각 구성가능한 하나 이상의 액체 유동 제어기(LFC)를 포함하는 액체 유동 제어기(LFC) 어레이(142)를 포함한다.
구체적으로, LFC 어레이(112)는, 개별 LFC에 제어 신호를 전송하는(그리고 선택적으로 개별 LFC로부터 데이터를 수신하는) 제어 시스템(90)에 의해 관리된다. 특히, 제어 시스템(90)은, 시간의 함수로서 각각의 LFC를 통해 유량을 제어하는 레시피를 저장하고 실행할 수 있다. 선택적으로, 예를 들어, 각각의 유량들뿐만 아니라 각각의 개별 LFC에 대한 밸브 위치를 표시하는 전압 측정치를 포함하는, 유량 모니터링 시스템으로부터의 측정치가, LFC를 통한 유량에 대한 피드백 제어를 위해, 제어 시스템(90)에 공급된다. 따라서, 제어 시스템(90)은 제어 알고리즘을 실행하고, LFC 어레이(112) 내의 각각의 개별 LFC를 통한 액체의 각각의 유동에 대한 임의의 변경을 구현하기 위해 제어 신호를 제공할 수 있다.
이러한 방식으로, 제어 시스템(90)은 연마액 공급원(134)으로부터의 연마액(105)의 유량을 제어하고, 세정액 공급원(144)으로부터의 세정액(115)의 유량을 제어할 수 있다. 유사한 방식으로, 제어 시스템(90)은 또한, 연마 패드에 공급되는 연마액 조성물을 제어하고, 연마 패드(30)에 공급되는 세정액 조성물을 제어할 수 있다.
도시되지는 않았지만, LFC 어레이(112)는 이송 스테이션에서 기판에 분무하기 위한 기판 세척 유체 공급 라인, 세정 전 버핑 스테이션에 버핑 용액을 전달하기 위한 버핑 용액 공급 라인, 브러쉬 클리너 및/또는 메가소닉 클리너와 같은 하나 이상의 세정 디바이스에 세정 유체를 공급하기 위한 하나 이상의 기판 세정 유체 공급 라인, 및/또는 예를 들어 마란고니 건조기를 위한 건조액 공급 라인의 유량을 제어하기 위해 제어 시스템(90)에 결합된 하나 이상의 LFC를 포함할 수 있다.
제어 시스템(90)은 또한, 캐리어 헤드(70)에 의해 인가되는 압력을 제어하는 압력 메커니즘, 캐리어 헤드 회전 속도를 제어하기 위한 캐리어 헤드 회전 모터(76), 플래튼 회전 속도를 제어하기 위한 플래튼 회전 모터(21)에 연결될 수 있다.
도 2는, 도 1a의 액체 전달 시스템(102)을 예시하는 블록도이다. 액체 전달 시스템(102)은 제어 시스템(90) 및 LFC 어레이(112)를 포함한다. 제어 시스템(90)은, 차례로, 제어 서버(160) 및 사용자 인터페이스(162)를 포함할 수 있다. LFC 어레이(112)는, 연마액 공급원(134)과 분배기(110)를 연결하는 LFC 어레이(132)를 포함할 수 있다. 액체 전달 시스템(102)이 또한 세정액 분배 시스템을 포함하는 경우에, LFC 어레이(112)는 또한 LFC 어레이(142)를 포함할 수 있으며, 이는 말하자면, LFC 어레이(132) 대신에 또는 그에 부가적으로 세정액 공급원(144)과 분배기(120)를 연결한다.
LFC 어레이(112)는 하나 이상의 개별 LFC, 예를 들어, LFC(112A-112N)의 어레이를 포함하는 다중 채널 액체 유동 제어 장치이며, 여기서 N은 연마 시스템에 대한 개별 액체 유동 제어기의 총 개수를 나타낸다. N은 2 이상, 예를 들어, 12 이상, 예를 들어, 20 내지 50일 수 있다. LFC 어레이(112)의 액체 유동 제어기(112A-N) 각각은, 연마액 공급원(134)으로부터 액체의 입력 유동, 예를 들어 입력 유동(135)을 수용하고, 분배기(110)의 대응하는 통로, 예를 들어 통로(114A)로 유도되는 출력 유동, 예를 들어 출력 유동(133A)을 생성할 수 있다.
LFC 어레이(112) 내의 LFC 각각은, LFC의 유동 판독값, 밸브 위치, 또는 둘 모두의 측정에 수반되는 처리를 취급할 수 있는, 하드웨어(예를 들어, 회로, 전용 로직, 프로그램 가능 로직, 마이크로코드 등), 소프트웨어(예를 들어, 처리 디바이스 상에서 실행되는 명령어들), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있는 처리 로직을 포함한다. 예를 들어, 처리 로직은, 예를 들어, LFC의 유동 판독 모듈로부터, 그 LFC의 총 유동을 나타내는 밸브 전압 판독값을 수신하고, 그 다음, 총 유동 판독값을 실시간 밸브 전압 제어 알고리즘에서 사용할 수 있다. "밸브 전압 제어 알고리즘"이라는 용어는 미리 결정된 밸브 전압 "레시피"를 유지하는 것을 담당하는 처리 로직의 부분을 지칭하는 것을 의도한다. 다른 예로서, 처리 로직은, 예를 들어, LFC의 밸브 위치를 나타내는 전압 판독값을 LFC의 밸브 위치 모듈로부터 수신하고, 그 다음, 실시간 밸브 위치 제어 알고리즘에서 밸브 위치 판독값을 사용할 수 있다. "밸브 위치 제어 알고리즘"이라는 용어는, 미리 결정된 밸브 위치 "레시피"를 유지하는 것을 담당하는 처리 로직의 부분을 지칭하는 것을 의도한다.
개별 LFC(112A-N) 중 일부 또는 전부는 EtherCAT LFC이다. 특히, LFC는 자동 LFC 구성을 허용하는 EtherCAT LFC이다. 즉, LFC 어레이(132)는 이더넷 제어 자동화 기술(EtherCAT) 버스를 통해 제어 서버(160)에 결합된다. LFC 어레이(112)는 프로그래밍되고/되거나, 동작 시에, 즉, 수작업으로 구성되는 대신에 EtherCAT 버스를 통해 제어기 구성 데이터를 자동으로 다운로드하고, 그 후 자동으로 다운로드된 제어기 구성 데이터에 따라 LFC 어레이(112) 내의 적용가능한 LFC를 제어하는 회로를 갖는다.
제어 서버(160)는 LFC 어레이(112)에 대한 유동 조절을 행하는 데에 수반되는 처리를 취급할 수 있다. 제어 서버(160)는, 조정이 필요한 LFC 어레이(112)에 존재하는 유동 조건을 검출하기 위해, LFC 어레이(112)로부터 수신된 정보를 모니터링하기 위한 알고리즘을 구현할 수 있다. 예를 들어, 제어 서버(160)는 LFC 어레이(112) 내의 유동 불안정성을 검출하고 정정할 수 있다. 다른 예로서, 제어 서버(160)는 사용자 인터페이스(162)에 입력된 명령에 기초하여 LFC 어레이(112)에 대한 유동 조정을 행할 수 있다.
일부 구현에서, 제어 서버(160)는 EtherCAT 버스를 통해 LFC 어레이(112) 내의 적용가능한 LFC에 설정점 명령을 직접 전송할 수 있다. 예를 들어, 동작의 개시 전에, 제어 서버(160)는 초기 설정점 명령을 EtherCAT 버스를 통해 LFC 어레이(112)에 전송할 수 있다. 다른 예로서, 유동의 변경이 요구된다고 결정되면, 제어 서버(160)는 업데이트된 유동 설정점 명령을 EtherCAT 버스를 통해 LFC 어레이(112)에 전송할 수 있다. 또 다른 예로서, 밸브 위치의 변화가 요구된다고 결정되면, 제어 서버(160)는 업데이트된 밸브 위치 설정점 명령을 EtherCAT 버스를 통해 LFC 어레이(112)에 전송할 수 있다.
일부 구현에서, 제어 서버(160)는, 예를 들어, 서비스 루틴의 일부로서, LFC 어레이(112) 내의 개별 LFC에 현재 상주하는 기존의 펌웨어를 업데이트 및/또는 대체하는 데 사용될 수 있는 새로운 펌웨어를 LFC 어레이(112)에 직접 전송할 수 있다.
사용자 인터페이스(162)는 사용자가 제어 서버(160)에 입력을 제공할 수 있게 하는 다양한 기능으로 다양하게 구성될 수 있다. 추가로, 사용자 인터페이스(162)는 제어 서버(162)의 상태에 관한 정보를 사용자에게 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 사용자 인터페이스(162)는 원하는 총 유동 레시피, 현재의 총 유동 판독값, 임의의 LFC에 대한 개별 오류, LFC 어레이(112)에 대한 총 오류, 또는 이들의 임의의 조합을 디스플레이할 수 있다. 다른 실시예에서, 사용자 인터페이스(162)는 LFC 어레이(112)를 통한 흐름 동작을 종료하기 위해 이용될 수 있다.
제어 서버(160) 및 사용자 인터페이스(162)는 서버 컴퓨터, 게이트웨이 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 핸드헬드 컴퓨터, 또는 유사한 컴퓨팅 디바이스를 포함하는 임의의 유형의 컴퓨팅 디바이스에 의해 개별적으로 호스팅될 수 있다. 대안적으로, 제어 서버(160)와 사용자 인터페이스(162)의 임의의 조합은 서버 컴퓨터, 게이트웨이 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 이동 통신 디바이스, 셀 폰, 스마트 폰, 핸드헬드 컴퓨터, 또는 유사한 컴퓨팅 디바이스를 포함하는 단일 컴퓨팅 디바이스 상에 호스팅될 수 있다.
도 3은 도 1a의 화학 기계적 연마 스테이션을 동작시키기 위한 예시적인 프로세스(300)의 흐름도이다. 프로세스(300)는 하드웨어(예를 들어, 회로, 전용 로직, 프로그램 가능 로직, 마이크로코드 등), 소프트웨어(예를 들어, 처리 디바이스에서 실행되는 명령어들) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있는 처리 로직에 의해 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세스(300)는 도 1a의 제어 시스템(90)에 의해 수행된다.
프로세스(300)는 제어 서버(160)로부터 가장 최근의 LFC 구성을 획득하기 위해 필요한 만큼 자주 반복될 수 있다. 예를 들어, 프로세스(300)는 하루에 한 번, 또는 일주일에 한 번, 또는 한 달에 한 번 반복될 수 있다. 프로세스(300)는, LFC 어레이의 구성에 대한 새로운 업데이트가 존재할 때마다 프로세스가 반복되도록, 제어 시스템에서의 새로운 업데이트의 수신에 의해 촉발될 수 있다.
프로세스(300)는, 기판 처리 시스템의 복수의 액체 유동 제어기에 대한 업데이트된 제어기 구성 데이터를 제어 서버에서 획득하는 단계(302)를 포함한다. 제어 시스템은 다른 시스템으로부터 또는 제어 시스템의 운영자로부터, 예를 들어 사용자 인터페이스에 입력된 명령으로서, 업데이트된 제어 구성 데이터를 획득할 수 있다. 대안적으로, 제어 시스템은 시스템에 의해 유지되는 기존 데이터로부터 업데이트된 제어 구성 데이터를 자동으로 생성할 수 있다.
제어기 구성 데이터는 일반적으로, LFC 어레이의 동작과 관련된 임의의 정보를 지칭한다. 예를 들어, 제어기 구성 데이터는, 적어도 하나의 제어기 파라미터, 예를 들어, 유량, 최대 밸브 개도, 제어 루프 계수(예를 들어, 비례-적분-미분 제어기에 대한 하나 이상의 계수들)에 대한 적어도 하나의 값을 포함한다. 다른 예로서, 제어기 구성 데이터는 제어기 펌웨어, 예를 들어, 제어기 펌웨어의 버전 업데이트를 포함한다.
프로세스(300)는 EtherCAT(Ethernet for Control Automation Technology) 버스에 결합된 복수의 LFC(liquid flow controller) 각각에 의해 제어 서버로부터 EtherCAT 버스를 통해 업데이트된 제어기 구성 데이터의 사본을 자동으로 다운로드하는 단계(304)를 포함한다. 즉, 복수의 LFC 각각은 수작업으로 구성될 필요 없이 업데이트된 구성 데이터를 수신할 수 있다.
통상적으로, 복수의 LFC 각각은, 도 1a의 연마 스테이션(20)의 복수의 통로로부터의 별개의 통로(즉, 유체 라인)의 유체 유동을 제어한다. 예를 들어, 도 1a에 도시된 바와 같이, 각각의 LFC는 분배기(110) 내의 통로(114)와 연마액 공급원(134)을 연결하는 LFC 어레이(132) 내의 개별 LFC, 또는 분배기(120) 내의 통로(124)와 세정액 공급원(144)을 연결하는 LFC 어레이(142) 내의 개별 LFC일 수 있다.
선택적으로, 프로세스(300)는 또한 복수의 LFC 각각을 인증하는 단계(306)를 포함한다. 인증은 암호화된 자격증명의 교환을 포함할 수 있다. 샘플 하드웨어 인증은 LFC의 보고된 스위치 ID, 제품 코드, 및 공급자 ID의, 제어 시스템에 의한 검증을 수반한다. LFC로부터의 이러한 응답 중 어느 하나의 응답이 예상 값과 일치하지 않는 경우, LFC는 동작될 수 없을 것이다. 추가로, 샘플 소프트웨어 인증은 LFC의 진정성을 검증하기 위해 제어 시스템과 LFC 사이에 특징 활성화 및 검증 시드 및 키를 전달하는 것을 수반한다.
프로세스(300)는 업데이트된 제어기 구성 데이터를 갖는 복수의 액체 유동 제어기를 사용하여 복수의 유체 라인을 통한 유체 유동을 제어하는 단계(308)를 포함한다. 예를 들어, 업데이트된 제어기 구성 데이터가 LFC 중 하나 이상의 LFC 각각에 대해 새로운 유량을 특정하는 경우, 전자 회로는, 하나 이상의 LFC 각각이 새로운 유량으로 출력 유동을 생성할 수 있도록 LFC의 각각의 밸브 위치를 조정하기 위해 제어 신호를 전송할 수 있다.
일부 실시예에서, 그렇게 하기 전에, 제어 시스템은 먼저 각각의 LFC가 업데이트된 제어기 구성 데이터를 사용하기 위해 업데이트되었음을 확인한다. 다양한 이유로, EtherCAT 버스를 통한 데이터 전달 동안, 예를 들어, 몇 비트가 누락되는 것으로 인해 파일이 손상될 가능성이 있다. 제어기 구성 데이터의 완전하고 변경되지 않은 버전이 복수의 LFC 각각에 다운로드되었음을 보장하기 위해, 제어 시스템은 제어기 구성 데이터의 각각의 다운로드된 사본의 무결성을, 그 사본에 대한 체크섬 값을 계산한 다음 이를 제어 서버에 저장된 구성 데이터에 대한 미리 계산된 체크섬 값과 비교하여 2개의 값이 동일한지를 결정함으로써 검증할 수 있다. 예를 들어, 체크섬 값은 MD5 또는 SHA-1 체크섬 값이다. 제어 시스템은 긍정적인 결정에 응답하여 다운로드된 사본의 무결성을 확인할 수 있다. 반대로, 부정적인 결정에 응답하여, 제어 시스템은 업데이트된 제어기 구성 데이터의 다운로드된 사본에 따라 유체 유동을 제어하는 것을 억제할 수 있고, 대신에 업데이트된 구성 데이터의 새로운 사본을 다시 다운로드하기 위해 단계 304를 반복할 수 있다.
본 명세서는 시스템 및 컴퓨터 프로그램 컴포넌트와 관련하여 "구성된"이라는 용어를 사용한다. 하나 이상의 컴퓨터의 시스템이 특정 동작들 또는 작용들을 수행하도록 구성된다는 것은, 시스템이, 동작 시 시스템으로 하여금 그 동작들 또는 작용들을 수행하게 하는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들의 조합을 자신에게 설치했다는 것을 의미한다. 하나 이상의 컴퓨터 프로그램이 특정 동작들 또는 작용들을 수행하도록 구성된다는 것은 하나 이상의 프로그램이, 데이터 처리 장치에 의해 실행될 때, 장치로 하여금 동작들 또는 작용들을 수행하게 하는 명령어들을 포함한다는 것을 의미한다.
본 명세서에서 설명되는 기능적 동작들 및 청구 대상의 실시예들은 디지털 전자 회로로, 유형으로 구체화되는(tangibly-embodied) 컴퓨터 소프트웨어 또는 펌웨어로, 본 명세서에 개시된 구조체들 및 이들의 구조적 등가물들을 포함하는 컴퓨터 하드웨어로, 또는 이들 중 하나 이상의 것의 조합들로 구현될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 청구 대상의 실시예들은 데이터 처리 장치에 의한 실행을 위해 또는 데이터 처리 장치의 동작을 제어하기 위해, 유형의 비일시적 저장 매체 상에서 인코딩되는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램, 즉, 컴퓨터 프로그램 명령어들의 하나 이상의 모듈로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 저장 매체는 머신 판독가능 저장 디바이스, 머신 판독가능 저장 기판, 랜덤 또는 직렬 액세스 메모리 디바이스, 또는 이들 중 하나 이상의 것의 조합일 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 프로그램 명령어들은 인공적으로 생성된 전파 신호, 예를 들어, 데이터 처리 장치에 의한 실행을 위해 적합한 수신기 장치로 송신할 정보를 인코딩하도록 생성된 기계 생성 전기, 광 또는 전자기 신호 상에 인코딩될 수 있다.
용어 "데이터 처리 장치(data processing apparatus)"는 데이터 처리 하드웨어를 지칭하고, 예로서 프로그램 가능 프로세서, 컴퓨터, 또는 다수의 프로세서들 또는 컴퓨터들을 포함하는, 데이터를 처리하기 위한 모든 종류들의 장치, 디바이스들, 및 머신들을 포괄한다. 장치는 또한 특수 목적 로직 회로, 예를 들어, FPGA(field programmable gate array) 또는 ASIC(application-specific integrated circuit)일 수 있거나 또는 이를 추가로 포함할 수 있다. 장치는 선택적으로, 하드웨어에 부가적으로, 컴퓨터 프로그램들을 위한 실행 환경을 생성하는 코드, 예를 들어, 프로세서 펌웨어를 구성하는 코드, 프로토콜 스택, 데이터베이스 관리 시스템, 운영 체제, 또는 이들 중 하나 이상의 것의 조합을 포함할 수 있다.
프로그램, 소프트웨어, 소프트웨어 애플리케이션, 앱, 모듈, 소프트웨어 모듈, 스크립트, 또는 코드라고도 지칭되거나 설명될 수 있는 컴퓨터 프로그램은, 컴파일형 또는 인터프리트형 언어들, 또는 선언형 또는 절차형 언어들을 포함하는 임의의 형태의 프로그래밍 언어로 작성될 수 있고; 그리고, 이는 독립형 프로그램으로서 또는 모듈, 컴포넌트, 서브루틴, 또는 컴퓨팅 환경에서 사용하기에 적합한 다른 유닛으로서 배치되는 것을 비롯하여, 임의의 형태로 배치될 수 있다. 프로그램은 파일 시스템 내의 파일에 대응할 수도 있지만, 그러할 필요가 없을 수도 있다. 프로그램은 다른 프로그램이나 데이터를 보유하고 있는 파일(예를 들어, 마크업 언어 문서에 저장된 하나 이상의 스크립트)의 일부로서, 해당 프로그램 전용의 단일 파일에, 또는 다수의 조율된 파일들(예를 들어, 하나 이상의 모듈, 서브 프로그램, 또는 코드의 부분들을 저장하고 있는 파일들)에 저장될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 하나의 사이트에 위치되거나 또는 다수의 사이트들에 걸쳐 분산되고 데이터 통신 네트워크에 의해 상호연결되는 다수의 컴퓨터들 상에서 또는 하나의 컴퓨터 상에서 실행되도록 배치될 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 프로세스들 및 로직 흐름들은 입력 데이터에 대해 동작하고 출력을 생성함으로써 기능들을 수행하기 위해 하나 이상의 컴퓨터 프로그램을 실행하는 하나 이상의 프로그램 가능 컴퓨터에 의해 수행될 수 있다. 프로세스들 및 로직 흐름들은 또한, 특수 목적 로직 회로, 예를 들어, FPGA 또는 ASIC에 의해, 또는 특수 목적 로직 회로와 하나 이상의 프로그래밍된 컴퓨터의 조합에 의해 수행될 수 있다.
컴퓨터 프로그램의 실행에 적합한 컴퓨터들은 범용 또는 특수 목적 마이크로프로세서들 또는 이들 양자 모두, 또는 임의의 다른 종류의 중앙 처리 유닛에 기초할 수 있다. 일반적으로, 중앙 처리 유닛은 판독 전용 메모리 또는 랜덤 액세스 메모리 또는 이들 양자 모두로부터 명령어들 및 데이터를 수신할 것이다. 컴퓨터의 필수 요소들은, 명령어들을 수행 또는 실행하기 위한 중앙 처리 유닛, 및 명령어들 및 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 메모리 디바이스이다. 중앙 처리 유닛 및 메모리는 특수 목적 로직 회로에 의해 보충되거나 또는 그에 포함될 수 있다. 일반적으로, 컴퓨터는 또한, 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 대용량 저장 디바이스, 예를 들어, 자기, 자기 광학 디스크, 또는 광학 디스크를 포함하거나, 이들로부터 데이터를 수신, 이들에게 데이터를 전달, 또는 양쪽 모두를 위해 동작가능하게 결합될 수 있다. 그러나, 컴퓨터가 이러한 디바이스들을 가질 필요는 없다. 더욱이, 컴퓨터는 다른 디바이스, 예를 들어, 몇 가지만 예로 들자면, 모바일 전화기, 개인 휴대 정보 단말기(personal digital assistant)(PDA), 모바일 오디오 또는 비디오 플레이어, 게임 콘솔, 글로벌 포지셔닝 시스템(Global Positioning System)(GPS) 수신기, 또는 휴대용 저장 디바이스, 예를 들어, 범용 직렬 버스(universal serial bus)(USB) 플래시 드라이브에 내장될 수 있다.
컴퓨터 프로그램 명령어 및 데이터를 저장하기에 적합한 컴퓨터 판독가능한 매체는, 예로서 반도체 메모리 디바이스들, 예를 들어 EPROM, EEPROM 및 플래시 메모리 디바이스; 자기 디스크, 예를 들어, 내부 하드 디스크 또는 이동식 디스크; 자기 광학 디스크들; 및 CD ROM 및 DVD-ROM 디스크를 포함한, 모든 형태의 비휘발성 메모리, 매체 및 메모리 디바이스를 포함한다.
본 명세서에서 설명되는 청구 대상의 실시예들은 백 엔드 컴포넌트를, 예를 들어, 데이터 서버로서 포함하거나, 또는 미들웨어 컴포넌트, 예를 들어, 애플리케이션 서버를 포함하거나, 또는 프론트 엔드 컴포넌트, 예를 들어, 본 명세서에서 설명되는 청구 대상의 구현과 사용자가 상호작용할 수 있게 하는 그래픽 사용자 인터페이스, 웹 브라우저, 또는 앱을 갖는 클라이언트 컴퓨터를 포함하는 컴퓨팅 시스템으로, 또는 하나 이상의 그러한 백 엔드, 미들웨어, 또는 프론트 엔드 컴포넌트의 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 시스템의 컴포넌트들은 디지털 데이터 통신의 임의의 형태 또는 매체, 예를 들어, 통신 네트워크에 의해 상호연결될 수 있다. 통신 네트워크들의 예들은 근거리 네트워크(local area network)(LAN) 및 광역 네트워크(wide area network)(WAN), 예를 들어, 인터넷을 포함한다.
컴퓨팅 시스템은 클라이언트들 및 서버들을 포함할 수 있다. 클라이언트와 서버는 일반적으로 서로 떨어져 있으며, 통상적으로 통신 네트워크를 통해 상호작용한다. 클라이언트와 서버의 관계는 각각의 컴퓨터들 상에서 실행되며 서로 클라이언트-서버 관계를 갖는 컴퓨터 프로그램들에 의해 발생한다. 일부 실시예들에서, 서버는, 예를 들어, 클라이언트로서 작용하는 디바이스와 상호작용하는 사용자에게 데이터를 디스플레이하고 사용자로부터 사용자 입력을 수신하는 목적들을 위해, 사용자 디바이스에 데이터, 예를 들어, HTML 페이지를 송신한다. 사용자 디바이스에서 생성된 데이터, 예를 들어, 사용자 상호작용의 결과가 디바이스로부터 서버에서 수신될 수 있다.
본 명세서가 많은 특정 구현 세부사항들을 포함하지만, 이들은 임의의 발명의 범위 또는 청구될 수 있는 것의 범위에 대한 제한들로서 해석되어서는 안되며, 오히려 특정 발명들의 특정 실시예들에 특정할 수 있는 특징들의 설명들이다. 별개의 실시예들에 관련하여 본 명세서에서 설명되는 특정 특징들은 또한 단일 실시예에서 조합하여 구현될 수 있다. 반대로, 단일 실시예에 관련하여 설명된 다양한 특징들이 또한, 다수의 실시예들에서 개별적으로 또는 임의의 적합한 하위조합으로 구현될 수 있다. 더욱이, 특징들이 특정 조합들에서 작용하는 것으로 위에서 설명될 수 있고 심지어 그렇게 처음에 청구될 수 있지만, 청구된 조합으로부터의 하나 이상의 특징은, 일부 경우들에서, 조합으로부터 삭제될 수 있고, 청구된 조합은 하위조합 또는 하위조합의 변동에 관련할 수 있다.
유사하게, 동작들이 특정 순서로 도면들에 도시되고 청구범위에 열거되지만, 이는, 바람직한 결과들을 달성하기 위해, 그러한 동작들이 도시된 특정 순서로 또는 순차적인 순서로 수행되는 것, 또는 예시된 모든 동작들이 수행되는 것을 요구하는 것으로서 이해되어서는 안 된다. 특정 상황들에서, 멀티태스킹 및 병렬 처리가 유리할 수 있다. 더욱이, 위에서 설명된 실시예들에서의 다양한 시스템 모듈들 및 컴포넌트들의 분리는 모든 실시예들에서 그러한 분리를 요구하는 것으로서 이해되어서는 안 되고, 설명된 프로그램 컴포넌트들 및 시스템들이 일반적으로 단일 소프트웨어 제품으로 함께 통합되거나 또는 다수의 소프트웨어 제품들로 패키징될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
청구 대상의 특정 실시예들이 설명되었다. 다른 실시예들은 다음의 청구항들의 범위 내에 있다. 예를 들어, 청구범위에서 열거된 작용들은 상이한 순서로 수행되고 여전히 바람직한 결과들을 달성할 수 있다. 일 예로서, 첨부 도면들에 도시된 프로세스들은 바람직한 결과들을 달성하기 위해, 도시된 특정 순서, 또는 순차적인 순서를 반드시 요구하지는 않는다. 일부 경우들에서, 멀티태스킹 및 병렬 처리가 유리할 수도 있다.

Claims (20)

  1. 화학 기계적 연마 장치로서,
    복수의 연마 스테이션들- 각각의 연마 스테이션은 연마 패드를 지지하기 위한 플래튼, 및 연마액 공급부로부터 포트를 통해 연마 패드 상에 연마액을 전달하기 위한 연마액 분배기를 포함함 -;
    선택된 연마 패드에 맞닿게 기판을 유지하기 위해 연마 스테이션들 사이에 이동가능한 복수의 캐리어 헤드;
    이더넷 제어 자동화 기술(EtherCAT) 버스;
    이더넷 제어 자동화 기술(EtherCAT) 버스에 결합된 복수의 독립적으로 제어가능한 액체 유동 제어기(LFC)를 포함하는 액체 유동 제어기 어레이- 상기 복수의 LFC는 제1 다수의 LFC를 포함하고, 상기 제1 다수의 LFC 중의 각각의 LFC 각각은 상기 연마액 공급부로부터 각각의 포트로의 연마액의 유동을 제어함 -;
    제어 시스템을 포함하고, 상기 제어 시스템은
    상기 복수의 LFC에 대한 업데이트된 제어기 구성 데이터를 획득하고,
    순차적으로 상기 EtherCAT 버스를 통해 상기 복수의 LFC들 각각에 자동으로 명령들을 전송하여, 상기 LFC들 각각이 순차적으로 상기 EtherCAT 버스를 통해 상기 업데이트된 제어기 구성 데이터의 사본을 다운로드하게 하도록 구성되는, 장치.
  2. 제1항에 있어서, 각각의 연마 스테이션은 상기 연마 패드를 세정하기 위해 각각의 포트를 통해 세정액을 전달하기 위한 세정액 분배기를 포함하고, 상기 복수의 LFC는 제2 복수의 LFC를 포함하고, 상기 제2 복수의 LFC 중의 각각의 LFC 각각은 헹굼액 공급부로부터 상기 각각의 포트로의 상기 세정액의 유동을 제어하는, 장치.
  3. 제1항에 있어서, 각각의 연마 스테이션은, 가열 또는 냉각된 액체를 각각의 포트를 통해 제어하기 위해 상기 연마 패드에 전달하기 위한 온도 제어 액체 분배기를 포함하고, 상기 복수의 LFC는 제2 복수의 LFC를 포함하고, 상기 제2 복수의 LFC 중의 각각의 LFC 각각은 상기 각각의 포트로의 상기 가열 또는 냉각된 액체의 유동을 제어하는, 장치.
  4. 제1항에 있어서, 이송 스테이션 및 상기 이송 스테이션에 위치된 기판 상에 각각의 포트를 통해 세척액을 전달하기 위한 세척액 분배기를 포함하고, 상기 복수의 LFC는 상기 각각의 포트로의 상기 세척액의 유동을 제어하기 위한 제2 LFC를 포함하는, 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 연마 스테이션들 중 하나 이상의 연마 스테이션에서 기판들이 연마된 이후에 상기 기판들을 세정 및/또는 건조하기 위한 하나 이상의 세정 및/또는 건조 스테이션을 포함하고, 상기 세정 및/또는 건조 스테이션들은 세정 전 버핑 스테이션, 브러쉬 클리너, 메가소닉 클리너 및 마란고니 건조기를 포함하는 그룹으로부터 선택되고, 상기 복수의 LFC는 각각의 세정 및/또는 건조 스테이션의 각각의 포트로의 세정 및/또는 건조액의 유동을 제어하기 위한 하나 이상의 제2 LFC를 포함하는, 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 복수의 LFC는 10개 내지 50개의 LFC를 갖는, 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제어기 구성 데이터는 제어기 파라미터 중 적어도 하나에 대한 적어도 하나의 값을 포함하는, 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제어기 파라미터는 유량을 포함하는, 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제어기 구성 데이터는 제어기 펌웨어를 포함하는, 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제어기 펌웨어는 상기 제어기 펌웨어의 버전 업데이트를 포함하는, 장치.
  11. 기판 처리 시스템을 동작시키는 방법으로서,
    상기 기판 처리 시스템의 복수의 액체 유동 제어기들에 대한 업데이트된 제어기 구성 데이터를 획득하는 단계;
    이더넷 제어 자동화 기술(EtherCAT) 버스에 결합된 복수의 액체 유동 제어기(LFC) 각각에 의해, 상기 EtherCAT 버스를 통해 상기 업데이트된 제어기 구성 데이터의 사본을 자동으로 다운로드하는 단계- 상기 복수의 액체 유동 제어기 각각은 상기 기판 처리 시스템 내의 복수의 유체 라인으로부터의 별개의 유체 라인의 유체 유동을 제어함 -; 및
    상기 업데이트된 제어기 구성 데이터를 갖는 상기 복수의 액체 유동 제어기를 사용하여 상기 복수의 유체 라인을 통한 유체 유동을 제어하는 단계를 포함하는, 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제어기 구성 데이터는, 제어기 파라미터 중 적어도 하나에 대한 적어도 하나의 값을 포함하는, 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제어기 파라미터는 유량을 포함하는, 방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 제어기 구성 데이터는 제어기 펌웨어를 포함하는, 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제어기 펌웨어는 상기 제어기 펌웨어의 버전 업데이트를 포함하는, 방법.
  16. 명령어를 포함하는 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체에 유형적으로 구체화되는 컴퓨터 프로그램 제품으로서, 상기 명령어는 하나 이상의 프로세서로 하여금:
    상기 기판 처리 시스템의 복수의 액체 유동 제어기들에 대한 업데이트된 제어기 구성 데이터를 수신하고;
    이더넷 제어 자동화 기술(Ethernet for Control Automation Technology)(EtherCAT) 버스를 통해 복수의 액체 유동 제어기(LFC) 각각에 명령들을 순차적으로 전송하여, 상기 LFC들 각각이 상기 EtherCAT 버스를 통해 상기 업데이트된 제어기 구성 데이터의 사본을 순차적으로 다운로드하게 하고, 및
    상기 기판 처리 시스템으로 하여금, 상기 업데이트된 제어기 구성 데이터를 갖는 각각의 LFC에 의해 제어되는 상기 기판 처리 시스템의 복수의 유체 라인들 각각을 통한 유체 유동으로 기판을 처리하게 하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
  17. 제16항에 있어서, 각각의 LFC가 상기 업데이트된 제어기 구성 데이터를 사용하기 위해 업데이트되었음을 확인하기 위한 명령어들을 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
  18. 제17항에 있어서, 상기 확인하기 위한 명령어들은, 상기 EtherCAT 버스를 통해 각각의 LFC로부터 체크섬을 수신하고, 상기 체크섬을 저장된 체크섬 값과 비교하기 위한 명령어들을 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
  19. 제17항에 있어서, 각각의 LFC가 상기 업데이트된 제어기 구성 데이터를 사용하기 위해 업데이트되었음을 확인하는 통지를 사용자에게 생성하기 위한 명령어들을 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
  20. 제16항에 있어서, 상기 복수의 LFC 각각을 인증하기 위한 명령어들을 포함하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
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Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6572445B2 (en) * 2001-05-16 2003-06-03 Speedfam-Ipec Multizone slurry delivery for chemical mechanical polishing tool
US6857947B2 (en) * 2002-01-17 2005-02-22 Asm Nutool, Inc Advanced chemical mechanical polishing system with smart endpoint detection
JP4448297B2 (ja) * 2002-12-27 2010-04-07 株式会社荏原製作所 基板研磨装置及び基板研磨方法
KR100506934B1 (ko) * 2003-01-10 2005-08-05 삼성전자주식회사 연마장치 및 이를 사용하는 연마방법
WO2004112093A2 (en) * 2003-06-06 2004-12-23 P.C.T. Systems, Inc. Method and apparatus to process substrates with megasonic energy
US20080003931A1 (en) * 2005-11-22 2008-01-03 Manens Antoine P System and method for in-situ head rinse
US7470638B2 (en) 2006-02-22 2008-12-30 Micron Technology, Inc. Systems and methods for manipulating liquid films on semiconductor substrates
US7749048B2 (en) * 2006-05-19 2010-07-06 Applied Materials, Inc. Polishing pad conditioning process
JP5248127B2 (ja) * 2008-01-30 2013-07-31 株式会社荏原製作所 研磨方法及び研磨装置
US8128461B1 (en) 2008-06-16 2012-03-06 Novellus Systems, Inc. Chemical mechanical polishing with multi-zone slurry delivery
US20120009847A1 (en) * 2010-07-06 2012-01-12 Applied Materials, Inc. Closed-loop control of cmp slurry flow
US9772629B2 (en) * 2011-09-29 2017-09-26 Applied Materials, Inc. Methods for monitoring a flow controller coupled to a process chamber
US8566816B2 (en) * 2011-11-01 2013-10-22 Lsi Corporation Code synchronization
US20140141696A1 (en) * 2012-11-21 2014-05-22 Applied Materials, Inc. Polishing System with In-Sequence Sensor
KR102229556B1 (ko) * 2013-01-11 2021-03-18 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 화학 기계적 폴리싱 장치 및 방법
US10114389B2 (en) * 2013-06-28 2018-10-30 Applied Materials, Inc. Method and system for controlling a flow ratio controller using feedback
JP6161999B2 (ja) 2013-08-27 2017-07-12 株式会社荏原製作所 研磨方法および研磨装置
CN103521491B (zh) * 2013-09-25 2015-05-20 京东方科技集团股份有限公司 清洗液吸取装置和显影液冲洗设备
JP6276620B2 (ja) 2014-03-19 2018-02-07 アドバンス電気工業株式会社 流量制御弁及びこれを用いた流量制御装置
US9747096B2 (en) * 2014-07-07 2017-08-29 Harman Connected Services, Inc. Remote embedded device update platform apparatuses, methods and systems
US9984255B2 (en) * 2014-09-30 2018-05-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods and apparatus to enable runtime checksum verification of block device images
US10414018B2 (en) 2016-02-22 2019-09-17 Ebara Corporation Apparatus and method for regulating surface temperature of polishing pad
US20200042021A1 (en) * 2017-02-27 2020-02-06 Bhushan Somani Systems And Methods For Calibrating And Tuning A Mass Flow Controller
TWI789385B (zh) 2017-04-21 2023-01-11 美商應用材料股份有限公司 使用神經網路來監測的拋光裝置
TWI783037B (zh) * 2017-09-25 2022-11-11 美商應用材料股份有限公司 使用機器學習方式以產生製程控制參數的半導體製造
TWI825075B (zh) * 2018-04-03 2023-12-11 美商應用材料股份有限公司 針對墊子厚度使用機器學習及補償的拋光裝置、拋光系統、方法及電腦儲存媒體

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