CN115135447A - 用于基板处理系统的ethercat液体流量控制器通信 - Google Patents

用于基板处理系统的ethercat液体流量控制器通信 Download PDF

Info

Publication number
CN115135447A
CN115135447A CN202180014171.8A CN202180014171A CN115135447A CN 115135447 A CN115135447 A CN 115135447A CN 202180014171 A CN202180014171 A CN 202180014171A CN 115135447 A CN115135447 A CN 115135447A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lfcs
liquid
polishing
configuration data
lfc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202180014171.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115135447B (zh
Inventor
R·马丁内兹
H·X·宏
D·斯克里亚尔
F·阿莱姆
J·兰加拉简
W·沃兹沃思
B·胡根森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of CN115135447A publication Critical patent/CN115135447A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115135447B publication Critical patent/CN115135447B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005Control means for lapping machines or devices
    • B24B37/015Temperature control
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • G05B19/0426Programming the control sequence
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00Control of flow
    • G05D7/06Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0676Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on flow sources
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45096Polishing manipulator
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45199Polish
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/50Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
    • G05B2219/50007Multiple polishing heads, oscillating and rotating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

在诸如化学机械系统之类的基板处理系统中,获得用于所述基板处理系统的多个液体流量控制器的更新后控制器配置数据。耦合至以太网络控制自动化技术(EtherCAT)总线的多个液体流量控制器(LFC)通过EtherCAT总线来自动地下载所述更新后控制器配置数据的副本。所述多个液体流量控制器中的各者控制来自所述基板处理系统中多个流体线的单独流体线的流体流量,通过所述多个流体线的流体流量是使用具有所述更新后控制器配置数据的所述多个液体流量控制器所控制的。

Description

用于基板处理系统的ETHERCAT液体流量控制器通信
技术领域
本公开内容涉及液体流量控制器,且更特定地涉及用于基板处理系统(例如化学机械抛光系统)的液体流量控制器的管理。
背景技术
流量控制器能被使用来输送工艺气体或液体以供服务各种不同工艺。例如,在半导体工业中,液体流量控制器被用来输送液体化学药剂给晶片制造工具。尤其,在化学机械抛光(CMP)期间,抛光液体(诸如具有磨粒的浆料)被供应至旋转的抛光垫的表面。基板被安装在承载头上,且所述基板的暴露表面被放置在抛光垫上。相对运动与磨粒的组合造成基板表面的平坦化。
各液体流量控制器需要在被用来输送液体之前或被用来输送液体的同时被配置。例如,所述配置能包括控制器固件。作为另一个示例,所述配置能包括指定液体类型、流率、和/或设定点(setpoint)的命令。不同液体流量控制器能具有不同配置。传统上,液体流量控制器被人工配置。
发明内容
在一个方面中,化学机械抛光设备包括多个抛光站、多个承载头、以太网络控制自动化技术(EtherCAT)总线、液体流量控制器阵列、和控制系统。各抛光站包括用以支撑抛光垫的平台以及用以通过端口从抛光液体供应将抛光液体输送至所述抛光垫上的抛光液体分配器。所述多个承载头可在所述抛光站之间移动以抵靠所选抛光垫保持基板。所述液体流量控制器阵列包括耦合至以太网络控制自动化技术(EtherCAT)总线的多个可独立控制的液体流量控制器(LFC),且所述多个LFC包括第一多个LFC,所述第一多个LFC中的各个相应LFC控制从所述抛光液体供应至相应端口的抛光液体的流量。所述控制系统经配置以获得用于所述多个LFC的更新后控制器配置数据,且自动地通过EtherCAT总线向所述多个LFC中的各者依序传送命令,以致使所述LFC中的各者依序通过EtherCAT总线下载所述更新后控制器配置数据的副本。
另一方面中,一种计算机程序产品包括指令以致使一个或多个处理器接收用于基板处理系统的多个液体流量控制器的更新后控制器配置数据,自动地通过以太网络控制自动化技术(EtherCAT)总线向多个液体流量控制器(LFC)中的各者依序传送命令,以致使所述LFC中的各者依序通过EtherCAT总线下载所述更新后控制器配置数据的副本,且致使所述基板处理系统处理基板,其中通过所述基板处理系统中的多个流体线中的各者的流体流量由具有所述更新后控制器配置数据的相应LFC来控制。
特定实施方式能包括以下优点中的一者或多者。配置液体流量控制器的效率能得到改善,例如以制造设备操作员工时而言。由于在数据传输期间的输入人为错误或信息丢失所导致的控制器故障所致的昂贵的停工时间能得以减少,因此减少操作成本。
一个或多个实施方式的细节将在附图及以下说明中阐述。从说明书及附图、以及从权利要求书,将可显见其他方面、特征、和优点。
附图说明
图1A是包括抛光液体分布系统的化学机械抛光站的局部截面示意侧视图。
图1B是图1A的化学机械抛光站的示意俯视图。
图2是示出图1A的液体输送系统的框图。
图3是用于操作图1A的化学机械抛光站的示例过程的流程图。
在各不同附图中的类似参考符号指示类似的元件。
具体实施方式
化学机械抛光系统可能需要独立地控制通过十几到二十几个液体供应线的液体流动。此种液体供应线的示例包括抛光液体供应线(例如每个抛光站一个或多个抛光液体供应线)、抛光垫洗净流体供应线(例如一样地每个抛光站一个抛光垫洗净流体供应线)、用于对在传递站处的基板进行喷洒的基板洗涤流体供应线、用于预清洁抛光站的抛光溶液供应线、基板清洁流体供应线(例如每个清洁装置一个基板清洁流体供应线,所述清洁装置诸如毛刷清洁器和/或超音速清洁器)和干燥液体供应线(例如用于马兰哥尼(Marangoni)干燥器)。
用于化学机械抛光系统的液体输送系统需要用于各线的单独的液体流量控制器,例如十几到二十几个或更多个液体流量控制器。操作所述液体流量控制器上的一个问题存在于人工配置过程的耗时性。人工设定一起定义了所述液体输送系统的操作的多个(例如几十个或几百个)液体流量控制器中的每个液体流量控制器的相应参数值,以操作者时间而言往往太过于缓慢。在操作所述液体流量控制器上的另一问题是对人工或机器错误的敏感度,例如当人类操作者在输入命令以配置各个液体流量控制器时所犯的无心之过,或是在数据存储或传输期间发生的错误。
通过允许多个液体流量控制器中的各个液体流量控制器从服务器自动地下载配置数据的副本,且其后使用密码杂凑(cryptographic hashing)技术来确保所下载的副本的数据完整性,能改善配置液体流量控制器上的效率,且在数据存储或传输期间由于位于输入端的人为错误或信息丢失所造成的控制器故障所致的昂贵停工时间能减少,因此降低操作成本。
图1A至图1B示出化学机械抛光设备的抛光站20的示例。抛光站20包括可旋转的盘形平台24,抛光垫30位于所述盘形平台24上。平台24可操作以围绕轴25旋转。例如,电机22能转动驱动轴杆28来旋转平台24。例如,如图1B中所示,平台24能逆时针(如箭头A所示)旋转。抛光垫30能为具有抛光层32和较柔软的背衬层34的两层抛光垫。
抛光站20能包括垫调节器设备40,所述垫调节器设备40具有调节盘42以维持抛光垫30的状态(见图1B)。调节盘42可经定位于臂44的端部处,所述臂44能跨抛光垫30径向地移动盘42。
承载头70可操作以抵靠抛光垫30保持基板10。承载头70从支撑结构72(例如旋转式传送带或轨道)悬吊,且承载头70通过驱动轴杆74而连接至承载头旋转电机76,使得所述承载头能围绕轴71旋转。可选择地,承载头70能横向地振荡,例如在所述旋转式传送带或轨道72上的滑块上;或者通过所述旋转式传送带本身的旋转振荡。操作中,所述平台围绕其中心轴25旋转,而所述承载头围绕其中心轴71旋转并跨抛光垫30的顶表面横向平移。在有多个承载头时,各承载头70能具有其抛光参数的独立控制,例如每个承载头能独立地控制被施加至各相应基板的压力。
承载头70能包括柔性薄膜80及多个可加压腔室82,所述柔性薄膜80具有基板安装表面以接触基板10的背侧,所述多个可加压腔室82用以对基板10上的不同区域(例如不同径向区域)施加不同压力。所述承载头也能包括固定环84以保持所述基板。
所述抛光系统还包括液体输送系统102以用于对往抛光系统20的抛光站(以及往清洁组件或其他未示出的组件)的各种不同液体的控制。液体输送系统102包括液体流量控制器(LFC)阵列112,所述液体流量控制器(LFC)阵列112包括用于多个液体输送线中的各个液体输送线的可独立控制的LFC。如以下将参照图2至图3更详细说明的,LFC阵列112内的个别LFC的部分或全部各自为相应EtherCAT LFC,所述相应EtherCAT LFC能从控制服务器自动地下载LFC配置数据。
作为液体输送系统102的部分,抛光液体分布系统100输送并散布抛光液体105(例如研磨浆料)在抛光垫30的表面上。抛光液体分布系统100包括分配器110及液体流量控制器(LFC)阵列132。
分配器110包括一个或多个通路(即流体线)114,所述一个或多个通路114具有经定位在抛光垫30之上的一个或多个端口116。例如,分配器110能包括刚性体,通路114通过所述刚性体延伸,或者分配器110能包括由臂支撑的柔性管。无论何种情况,经耦合至通路114的一个或多个孔洞或喷嘴能提供端口116(见图1B)。
LFC阵列132进而包括一个或多个液体流量控制器(LFC)。例如,抛光液体分布系统100能包括用于分配器100的各个通路114的LFC。然而,所述LFC不必然与通路有一对一的对应关系。各LFC能接收来自抛光液体源134的抛光液体输入流,并产生导向通路114的抛光液体输出流。
可选地,抛光站20的液体输送系统102还包括输送及以高强度散布清洁液体(例如水)到抛光垫30上的清洁液体分布系统130,以清洗垫30并移除使用后的浆料、抛光碎屑等。
为从清洁液体源144输送清洁液体115至抛光垫30,清洁液体分布系统130类似地包括分配器120及液体流量控制器(LFC)阵列142,所述分配器120包括具有经定位在抛光垫30之上的一个或多个端口126的一个或多个通路124,所述液体流量控制器(LFC)阵列142包括一个或多个液体流量控制器(LFC),各LFC可配置以接收来自清洁液体源144的清洁液体输入流并产生导向通路124的清洁液体输出流。
特定地,LFC阵列112被控制系统90管理,所述控制系统90传送控制信号至所述相应LFC(且可选择地接收来自所述相应LFC的数据)。尤其,控制系统90能存储并执行配方,所述配方控制通过各LFC的流率作为时间的函数。可选地,来自流率监测系统的测量结果(包括(例如)指示出相应流率的电压测量结果以及用于各个相应LFC的阀位置)被馈入至控制系统90以用于对通过所述LFC的流率的反馈控制。因此,控制系统90能执行控制算法并提供控制信号,以通过LFC阵列112内的各个个别LFC来实施对相应液体流量的任何改变。
以此方式,控制系统90能控制来自抛光液体源134的抛光液体105的流率,并控制来自清洁液体源144的清洁液体115的流率。以类似方式,控制系统90也能控制供应给抛光垫的抛光液体组成物,以及控制供应给抛光垫30的清洁液体组成物。
尽管未示出,但LFC阵列112能包括经耦合至控制系统90的一个或多个LFC,以控制用于喷洒传递站处的基板的基板洗涤流体供应线的流率、以控制用于输送抛光溶液至预清洁抛光站的抛光溶液供应线的流率、以控制用于供应清洁流体至一个或多个清洁装置(诸如毛刷清洁器和/或超音速清洁器)的一个或多个基板清洁流体供应线的流率、和/或以控制干燥液体供应线(例如用于马兰哥尼干燥器)的流率。
控制系统90也能连接至控制由承载头70施加的压力的压力机构,连接至承载头旋转电机76以控制承载头转速,连接至平台旋转电机21以控制平台转速。
图2是描绘图1A的液体输送系统102的框图。液体输送系统102包括控制系统90及LFC阵列112。控制系统90进而能包括控制服务器160及用户界面162。LFC阵列112能包括连接抛光液体源134与分配器110的LFC阵列132。在液体输送系统102还包括清洁液体分布系统的情况中,LFC阵列112也能包括连接清洁液体源144与分配器120的LFC阵列142(无论是代替LFC阵列132或额外于LFC阵列132)。
LFC阵列112是包括一个或多个个别LFC的阵列的多通道液体流量控制设备,例如LFC 112A-112N,其中N代表用于所述抛光系统的个别液体流量控制器的总数。N能为2或更多,例如,12或更多(例如20至50)。LFC阵列112中的液体流量控制器112A-112N中的各者能接收输入液体流(例如来自抛光液体源134的输入流135),并产生导向相对应通路(例如分配器110的通路114A)的输出流(例如输出流133A)。
LFC阵列112中的LFC中的各者包括处理逻辑,所述处理逻辑能包括硬件(例如电路系统、专用逻辑、可编程逻辑、微代码等)、软件(例如在处理装置上运行的指令)、或以上的组合,其能处置涉及LFC的流量读数、阀位置、或两者的测量的处理。例如,所述处理逻辑能接收阀电压读数(例如从LFC的流量读取模块),所述阀电压读数指示LFC的总流量,并接着使用所述总流量读数在即时阀电压控制算法中。术语“阀电压控制算法”意指负责维持预先确定的阀电压“配方”的一部分处理逻辑。作为另一示例,所述处理逻辑能接收阀位置读数(例如从LFC的阀位置模块)(所述读数指示LFC的阀位置),并且接着在即时阀位置控制算法中使用所述阀位置读数。术语“阀位置控制算法”意指负责维持预先确定的阀位置“配方”的一部分处理逻辑。
个别LFC 112A-112N的一些或全部为EtherCAT LFC。尤其,所述LFC为允许自动化LFC配置的EtherCAT LFC。换言之,LFC阵列132经由以太网络控制自动化技术(EtherCAT)总线耦合至控制服务器160。LFC阵列112经编程和/或具有电路系统,所述电路系统在操作中通过EtherCAT总线自动地下载控制器配置数据(即,不是被人工配置),并接着按照经自动下载的控制器配置数据控制LFC阵列112内可应用的LFC。
控制服务器160能处置涉及对LFC阵列112进行流量调整的处理。控制服务器160能实施算法以用于监测从LFC阵列112接收的信息,以检测在LFC阵列112中呈现的需要调整的流量条件。例如,控制服务器160能检测并校正LFC阵列112中的流量不稳定性。作为另一示例,控制服务器160能基于被输入用户界面162中的命令来对LFC阵列112进行流量调整。
在一些实施方式中,控制服务器160能经由EtherCAT总线直接传送设定点命令至LFC阵列112中可应用的LFC。例如,在操作的开始之前,控制服务器160能经由EtherCAT总线传送初始设定点命令至LFC阵列112。作为另一示例,若确定了需要在流量上的改变,控制服务器160能经由EtherCAT总线传送经更新的流量设定点命令至LFC阵列112。作为又另一示例,若确定了需要在阀位置上的改变,控制服务器160能经由EtherCAT总线传送经更新的阀位置设定点命令至LFC阵列112。
在一些实施方式中,控制服务器160能直接传送新固件给LFC阵列112(例如作为服务例程的部分),所述新固件可被用以更新和/或取代当前驻存在LFC阵列112内的个别LFC中的现存固件。
用户界面162能经不同地配置有不同功能性,以使用户能提供输入至控制服务器160。额外地,用户界面162能经配置以针对控制服务器162的状态提供信息给用户。在一个实施例中,用户界面162能显示所期望的总流量配方、当前的总流量读数、针对任何LFC的相应错误、针对LFC阵列112的总错误,或以上的任意组合。在另一实施例中,用户界面162能被用以终止通过LFC阵列112的流量操作。
控制服务器160和用户界面162能被任何类型的计算装置个别地托管(host),所述任何类型的计算装置包括服务器计算机、网关计算机、桌上型计算机、膝上型计算机、平板计算机、笔记本计算机、手持计算机,或类似的计算装置。替代地,控制服务器160与用户界面162的任意组合能被托管在单个计算装置上,所述单个计算装置包括服务器计算机、网关计算机、桌上型计算机、膝上型计算机、移动通信装置、手机、智能手机、手持计算机,或类似的计算装置。
图3是用于操作图1A的化学机械抛光站的示例过程300的流程图。过程300能由处理逻辑执行,所述处理逻辑能包括硬件(例如电路系统、专用逻辑、可编程逻辑、微代码等)、软件(例如在处理装置上运行的指令)、或以上的组合。在一个实施例中,过程300由图1A的控制系统90执行。
过程300可依需要经常重复,以从控制服务器160获得最新的LFC配置。例如,过程300可一天重复一次,或一周重复一次,或一个月重复一次。过程300能通过在控制系统处接收新的更新所触发,使得每次当有对LFC阵列的配置的新的更新时就重复所述过程。
过程300包括获得用于基板处理系统的多个液体流量控制器的在控制服务器处的更新后控制器配置数据(302)。控制系统能从另一系统或从所述控制系统的操作者(例如作为输入至用户界面中的命令)获得所述更新后控制配置数据。替代地,所述控制系统能从所述系统维护的现有数据自动地产生更新后控制配置数据。
所述控制器配置数据一般指有关LFC阵列的操作的任何信息。例如,所述控制器配置数据包括用于至少一个控制器参数的至少一个值,例如流率、最大阀开口、控制环路系数(例如用于比例-积分-微分控制器的一个或多个系数)。作为另一示例,所述控制器配置数据包括控制器固件,例如控制器固件的版本更新。
过程300包括通过经耦合至以太网络控制自动化技术(EtherCAT)总线的多个液体流量控制器(LFC)中的各LFC,通过所述EtherCAT总线从所述控制服务器自动地下载所述更新后控制器配置数据的副本(304)。换言之,所述多个LFC中的各LFC能够接收更新后配置数据,而没有被人工配置的需要。
典型地,所述多个LFC中的各LFC控制来自图1A的抛光站20的多个通路中的单独通路(即流体线)的流体流量。例如,如图1A中所示,各LFC可以是连接抛光液体源134与分配器110内的通路114的LFC阵列132内的个别LFC,或者是连接清洁液体源144与分配器120内的通路124的LFC阵列142内的个别LFC。
可选地,过程300还包括认证所述多个LFC中的各者(306)。认证能包括交换经加密的凭证。样本硬件认证涉及由所述控制系统验证LFC的所报告的开关ID、产品码和供应商ID。若来自所述LFC的这些响应中任一者不匹配所期望的值,则所述LFC将无法被操作。额外地,样本软件验证涉及在所述控制系统与LFC之间传递特征启用及验证种子(seeds)及密钥,以验证所述LFC的真实性。
过程300包括使用具有所述更新后控制器配置数据的所述多个液体流量控制器来控制通过所述多个流体线的流体流量(308)。例如,若所述更新后控制器配置数据指定用于所述LFC中的一者或多者中的各者的新流率,则所述电子电路系统能传送控制信号来调整所述LFC的相应阀位置,使得所述一个或多个LFC中的各者能以新的流率产生输出流。
在一些实施例中,在如此进行之前,控制系统先确认各LFC已被更新来使用所述更新后控制器配置数据。为了各种理由,有可能在通过EtherCAT总线的数据传输期间有档案被破坏(例如因为有数个位元丢失)。为了确保已经下载完整、未经改变的版本的控制器配置数据到所述多个LFC中的各者,所述控制系统能验证每个经下载的控制器配置数据的副本的完整性,通过计算用于所述副本的校验和(checksum)值,并接着将其与存储在所述控制服务器处的用于所述配置数据的预先计算的校验和值作比较,来确定是否所述两值为相同的。例如,所述校验和值是MD5或SHA-1校验和值。所述控制系统能响应于肯定判定而确认所述经下载副本的完整性。相反地,响应于否定判定,所述控制系统能避免按照所述经下载的更新后控制器配置数据的副本来控制流体流量,反而重复步骤304来重新下载所述更新后配置数据的新的副本。
本说明书在相关于系统及计算机程序组件上使用“经配置”一词。对于具有将被配置以进行特定操作或动作的一个或多个计算机的系统而言,表示所述系统已在其上安装软件、固件、硬件、或以上的组合,所述软件、固件、硬件、或其组合在操作中致使所述系统进行所述操作或动作。对于将被配置以进行特定操作或动作的一个或多个计算机程序而言,其表示所述一个或多个程序包括指令,当所述指令被数据处理设备执行时,致使所述设备执行所述操作或动作。
本说明书中所述的主题的实施例和功能性操作能经实施在数字电子电路系统中、在有形地实现的计算机软件或固件中、在计算机硬件(包括本说明书中所公开的结构与其结构均等物)中、或在以上的一者或多者之组合中。本说明书中所述的主题的实施例能经实施成一个或多个计算机程序,即具计算机程序指令的一个或多个模块,所述指令经编码在有形的非瞬态存储介质上以供由数据处理设备执行(或控制所述数据处理设备的操作)。计算机存储介质可能是机器可读取存储装置、机器可读取存储基板、随机或序列存取存储器装置、或以上中的一者或多者的组合。替代地或额外地,所述程序指令能经编码在人工产生的传播信号上,例如机器产生的电信号、光信号、或电磁信号,所述信号经产生以将信息编码以用于传输至适当的接收器设备,以供数据处理设备执行。
“数据处理设备”一词指的是数据处理硬件,并涵盖用于处理数据的全部种类的设备、装置、和机器,包括(例如)可编程处理器、计算机、或多个处理器或计算机。所述设备也可能是(或进一步包括)专用逻辑电路系统,例如FPGA(现场可编程门阵列)或ASIC(专用集成电路)。除了硬件,所述设备能可选择地包括创造用于计算机程序的执行环境的代码,例如构成处理器固件、协议栈、数据库管理系统、操作系统、或以上中的一者或多者的组合的代码。
计算机程序(也可称为或描述为程序、软件、软件应用、应用、模块、软件模块、脚本(script)或代码)能以任何形式的程序语言写成,包括编译语言或直译语言,或宣告式或程序式语言;且计算机程序能以任何形式部署,包括作为独立程序或作为模块、组件、子例程、或其他适合用于计算环境中的单元。程序可(但不必需)对应于档案系统中的档案。程序能被存储在保存其他程序或数据的档案的一部分中,例如在标记语言文件中所存储的一个或多个脚本中,在专属于有问题之程序的单个档案中,或在多个协作档案中(例如存储一个或多个模块、子程序、或部分代码的档案)。能将计算机程序部署以在一个计算机或多个计算机上执行,所述多个计算机位在一个地点处或跨多个地点分散并由数据通信网络互连。
本说明书中所述的程序和逻辑流程能由执行一个或多个计算机程序的一个或多个可编程计算机所执行,以通过在输入数据上操作并产生输出来执行功能。所述程序和逻辑流程也能由专用逻辑电路系统进行,例如FPGA或ASIC,或通过特殊用途逻辑电路系统与一个或多个经编程的计算机的组合。
适合用于计算机程序的执行的计算机能为基于通用微处理器或专用微处理器或两者的,或者是基于任何其他种类的中央处理单元。一般,中央处理单元将从只读存储器或随机存取存储器或两者来接收指令及数据。计算机的基本元件是用于执行指令的中央处理单元与用于存储指令及数据的一个或多个存储器装置。中央处理单元及存储器能补充有(或并入)特殊用途逻辑电路系统。一般,计算机还将包括用于存储数据的一个或多个大量存储装置、或与所述一个或多个大量存储装置操作耦合以从其接收数据或传输数据至所述大量存储装置,所述大量存储装置例如磁性盘、磁光盘、光盘。然而,计算机不必然具有此类装置。此外,计算机可嵌入另一装置中,例如移动电话、个人数字助理(PDA)、移动音频或视频播放器、游戏机、全球定位系统(GPS)接收器、或便携存储装置(例如通用串行总线(USB)闪盘驱动器),仅举数例。
适合用于存储计算机程序指令及数据的计算机可读取介质包括所有形式的非易失性存储器、介质和存储器装置,包括例如半导体存储器装置(例如EPROM、EEPROM、和闪存装置);磁盘(例如内部硬盘或可移除式盘);磁性光盘;以及CD-ROM和DVD-ROM盘。
本说明书中所述的主题的实施例能经实施在包括后端组件(例如数据服务器)、或包括中介软件组件(例如应用服务器)、或包括前端组件(例如客户端计算机,所述客户端计算机具有图形化用户界面、网页浏览器、或app,用户通过所述图形化用户界面、所述网页浏览器或所述app能与本说明书中所述的主题的实施互动)、或此类后端、中介软件、或前端组件中的一者或多者的任意组合的计算系统中。所述系统的组件能由任何形式的数字数据通信(例如通信网络)或其介质互连。通信网络的示例包括区域网络(LAN)及广域网络(WAN),例如因特网。
计算系统能包括客户端及服务器。客户端与服务器一般彼此远离且典型通过通信网络进行交互。客户端与服务器的关系通过计算机程序所产生,所述计算机程序在相应计算机上运行并彼此具有主从关系(client-server relationship)。在一些实施例中,服务器传送数据(例如HTML网页)至用户装置,例如为了显示数据给与所述装置(其作为客户端)互动的用户并且从所述用户接收用户输入。产生于所述用户装置处的数据(例如用户互动的结果)能从所述装置被接收于所述服务器处。
尽管本说明书包括许多特定的实施方式细节,然而这些不应被解读为对任何发明的范围或对要求保护的范围的限制,而是应被认为是对特定于某些发明的某些实施例的特征的描述。本说明书中在不同实施例的情境中说明的特定特征也能被结合在单个实施例中而实施。相反地,在单个实施例的情境中说明的各不同特征也能被独立地实施在多个实施例中或在任何适当的子组合中。此外,虽然以上可能将特征描述为以特定组合来动作且甚至一开始要求为如此,但来自一个所要求的组合的一个或多个特征在某些情况中能从所述组合中去除,且所要求的组合可针对一个子组合或是一个子组合的变型。
类似地,尽管在附图中描绘并记载于权利要求书中的操作有特定顺序,然而此不应被理解为要达成所期望的效果,就必须要求此类操作必须以所示的特定顺序或循序地进行,或者全部所描绘的操作必须被进行。在某些情况中,多任务运行及平行处理可能是有益的。此外,上述实施例中各不同系统模块及组件的区分不应被理解为在全部实施例中均必须有此种区分,并应理解所述程序组件及系统一般能被一起整合在单个软件产品中或包装成为多个软件产品。
以上已说明主题的特定实施例。其他实施例在所附权利要求的范围内。例如,权利要求中所记的动作能以不同顺序进行并且仍达成所期望的结果。作为一个示例,附图中描绘的程序不必然需要有所示的特定顺序(或循序)以达成所期望的结果。在一些情况中,多任务运行及平行处理可为有益的。

Claims (20)

1.一种化学机械抛光设备,包括:
多个抛光站,其中每个抛光站包括平台和抛光液体分配器,所述平台用以支撑抛光垫,所述抛光液体分配器用以将来自抛光液体供应的抛光液体通过端口输送至所述抛光垫上;
多个承载头,所述多个承载头能在所述抛光站之间移动以抵靠所选抛光垫保持基板;
以太网络控制自动化技术(EtherCAT)总线;
液体流量控制器阵列,所述液体流量控制器阵列包括耦合至以太网络控制自动化技术(EtherCAT)总线的多个能独立控制的液体流量控制器(LFC),所述多个LFC包括第一多个LFC,所述第一多个LFC中的每个相应LFC控制来自所述抛光液体供应至相应端口的抛光液体的流量;
控制系统,所述控制系统经配置以:
获得针对所述多个LFC的更新后控制器配置数据,并且
自动地通过所述EtherCAT总线向所述多个LFC中的每一者依序传送命令,以致使所述LFC中的每一者依序通过所述EtherCAT总线下载所述更新后控制器配置数据的副本。
2.如权利要求1所述的设备,其中每个抛光站包括清洁液体分配器,所述清洁液体分配器用以通过相应端口输送清洁液体以清洁所述抛光垫,并且所述多个LFC包括第二多个LFC,所述第二多个LFC中的每个相应LFC控制来自洗净液体供应至所述相应端口的所述清洁液体的流量。
3.如权利要求1所述的设备,其中每个抛光站包括温度控制液体分配器,所述温度控制液体分配器用以输送经加热的或经冷却的液体至所述抛光垫以通过相应端口进行控制,并且所述多个LFC包括第二多个LFC,所述第二多个LFC中的每个相应LFC控制往所述相应端口的所述经加热的或经冷却的液体的流量。
4.如权利要求1所述的设备,包括传递站和洗涤液体分配器,所述洗涤液体分配器用以通过相应端口输送洗涤液体到被定位于所述传递站处的基板上,并且所述多个LFC包括第二LFC以控制所述洗涤液体往所述相应端口的流量。
5.如权利要求1所述的设备,包括一个或多个清洁站和/或干燥站以在基板已于所述抛光站中的一者或多者处被抛光之后清洁和/或干燥所述基板,所述清洁站和/或干燥站选自包括预清洁抛光站、毛刷清洁器、超音速清洁器、和马兰哥尼干燥器的群组,并且所述多个LFC包括一个或多个第二LFC以控制清洁液体和/或干燥液体往相应清洁站和/或干燥站中的相应端口的流量。
6.如权利要求1所述的设备,其中所述多个LFC具有十个到五十个LFC。
7.如权利要求1所述的设备,其中所述控制器配置数据包括用于至少一个控制器参数的至少一个值。
8.如权利要求7所述的设备,其中所述控制器参数包括流率。
9.如权利要求1所述的设备,其中所述控制器配置数据包括控制器固件。
10.如权利要求9所述的设备,其中所述控制器固件包括所述控制器固件的版本更新。
11.一种操作基板处理系统的方法,包括:
获得用于所述基板处理系统的多个液体流量控制器的更新后控制器配置数据;
通过耦合至以太网络控制自动化技术(EtherCAT)总线的多个液体流量控制器(LFC)中的每一者,来通过所述EtherCAT总线自动地下载所述更新后控制器配置数据的副本,所述多个液体流量控制器中的每一者控制来自所述基板处理系统中的多个流体线的单独流体线的流体流量;以及
使用具有所述更新后控制器配置数据的所述多个液体流量控制器来控制通过所述多个流体线的流体流量。
12.如权利要求11所述的方法,其中所述控制器配置数据包括用于至少一个控制器参数的至少一个值。
13.如权利要求12所述的方法,其中所述控制器参数包括流率。
14.如权利要求11所述的方法,其中所述控制器配置数据包括控制器固件。
15.如权利要求14所述的方法,其中所述控制器固件包括所述控制器固件的版本更新。
16.一种有形地实施在非瞬态计算机可读取介质中的计算机程序产品,包括指令以致使一个或多个处理器用以:
接收用于基板处理系统的多个液体流量控制器的更新后控制器配置数据;
自动地通过以太网络控制自动化技术(EtherCAT)总线向多个液体流量控制器(LFC)中的每一者依序传送命令,以致使所述LFC中的每一者依序通过所述EtherCAT总线下载所述更新后控制器配置数据的副本;并且
致使所述基板处理系统处理基板,其中通过所述基板处理系统中的多个流体线中的每一者的流体流量由具有所述更新后控制器配置数据的相应LFC来控制。
17.如权利要求16所述的计算机程序产品,包括用以确认每个LFC已更新来使用所述更新后控制器配置数据的指令。
18.如权利要求17所述的计算机程序产品,其中用以确认的所述指令包括用以通过所述EtherCAT总线接收来自每个LFG的校验和(checksum)并将所述校验和与存储的校验和值作比较的指令。
19.如权利要求17所述的计算机程序产品,包括用以产生给用户的通知的指令,所述通知验证每个LFC已更新以使用所述更新后控制器配置数据。
20.如权利要求16所述的计算机程序产品,包括用以认证所述多个LFC中的每一者的指令。
CN202180014171.8A 2020-06-25 2021-06-24 用于基板处理系统的ethercat液体流量控制器通信 Active CN115135447B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063044309P 2020-06-25 2020-06-25
US63/044,309 2020-06-25
PCT/US2021/038846 WO2021262947A1 (en) 2020-06-25 2021-06-24 Ethercat liquid flow controller communication for substrate processing systems

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115135447A true CN115135447A (zh) 2022-09-30
CN115135447B CN115135447B (zh) 2024-06-04

Family

ID=

Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040023606A1 (en) * 2002-01-17 2004-02-05 Yuchun Wang Advanced chemical mechanical polishing system with smart endpoint detection
US20040137829A1 (en) * 2003-01-10 2004-07-15 Moo-Yong Park Polishing apparatus and related polishing methods
US20070197050A1 (en) * 2006-02-22 2007-08-23 Shirley Paul D Systems and methods for manipulating liquid films on semiconductor substrates
US20070197138A1 (en) * 2003-06-06 2007-08-23 P.C.T. Systems, Inc. Method and apparatus to process substrates with megasonic energy
US20080003931A1 (en) * 2005-11-22 2008-01-03 Manens Antoine P System and method for in-situ head rinse
US20090191791A1 (en) * 2008-01-30 2009-07-30 Ebara Corporation Polishing method and polishing apparatus
WO2010005702A1 (en) * 2008-06-16 2010-01-14 Novellus Systems, Inc. Chemical mechanical polishing with multi-zone slurry delivery
CN101693354A (zh) * 2002-12-27 2010-04-14 株式会社荏原制作所 基片抛光方法
US20130111456A1 (en) * 2011-11-01 2013-05-02 Eric W. Bonnell Code synchronization
CN103521491A (zh) * 2013-09-25 2014-01-22 京东方科技集团股份有限公司 清洗液吸取装置和显影液冲洗设备
US20140141695A1 (en) * 2012-11-21 2014-05-22 Applied Materials, Inc. Multi-Platen Multi-Head Polishing Architecture
CN103930972A (zh) * 2011-09-29 2014-07-16 应用材料公司 用于监控耦合至处理腔室的流量控制器的方法
US20140199840A1 (en) * 2013-01-11 2014-07-17 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing apparatus and methods
CN105453217A (zh) * 2013-06-28 2016-03-30 应用材料公司 用于控制使用反馈的流量速率控制器的方法和系統
US20160092701A1 (en) * 2014-09-30 2016-03-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods and apparatus to enable runtime checksum verification of block device images
US20160117162A1 (en) * 2014-07-07 2016-04-28 Symphony Teleca Corporation Remote Embedded Device Update Platform Apparatuses, Methods and Systems
US20170239778A1 (en) * 2016-02-22 2017-08-24 Ebara Corporation Apparatus and method for regulating surface temperature of polishing pad
US20180304435A1 (en) * 2017-04-21 2018-10-25 Applied Materials, Inc. Polishing apparatus using neural network for monitoring
US20190095797A1 (en) * 2017-09-25 2019-03-28 Sivakumar Dhandapani Semiconductor fabrication using machine learning approach to generating process control parameters
US20190299356A1 (en) * 2018-04-03 2019-10-03 Applied Materials, Inc. Polishing apparatus using machine learning and compensation for pad thickness
US20200042021A1 (en) * 2017-02-27 2020-02-06 Bhushan Somani Systems And Methods For Calibrating And Tuning A Mass Flow Controller

Patent Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040023606A1 (en) * 2002-01-17 2004-02-05 Yuchun Wang Advanced chemical mechanical polishing system with smart endpoint detection
CN101693354A (zh) * 2002-12-27 2010-04-14 株式会社荏原制作所 基片抛光方法
US20040137829A1 (en) * 2003-01-10 2004-07-15 Moo-Yong Park Polishing apparatus and related polishing methods
US20070197138A1 (en) * 2003-06-06 2007-08-23 P.C.T. Systems, Inc. Method and apparatus to process substrates with megasonic energy
US20080003931A1 (en) * 2005-11-22 2008-01-03 Manens Antoine P System and method for in-situ head rinse
US20070197050A1 (en) * 2006-02-22 2007-08-23 Shirley Paul D Systems and methods for manipulating liquid films on semiconductor substrates
US20090191791A1 (en) * 2008-01-30 2009-07-30 Ebara Corporation Polishing method and polishing apparatus
WO2010005702A1 (en) * 2008-06-16 2010-01-14 Novellus Systems, Inc. Chemical mechanical polishing with multi-zone slurry delivery
CN103930972A (zh) * 2011-09-29 2014-07-16 应用材料公司 用于监控耦合至处理腔室的流量控制器的方法
US20130111456A1 (en) * 2011-11-01 2013-05-02 Eric W. Bonnell Code synchronization
US20140141695A1 (en) * 2012-11-21 2014-05-22 Applied Materials, Inc. Multi-Platen Multi-Head Polishing Architecture
US20140199840A1 (en) * 2013-01-11 2014-07-17 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing apparatus and methods
CN104919575A (zh) * 2013-01-11 2015-09-16 应用材料公司 化学机械抛光设备及方法
CN105453217A (zh) * 2013-06-28 2016-03-30 应用材料公司 用于控制使用反馈的流量速率控制器的方法和系統
CN103521491A (zh) * 2013-09-25 2014-01-22 京东方科技集团股份有限公司 清洗液吸取装置和显影液冲洗设备
US20160117162A1 (en) * 2014-07-07 2016-04-28 Symphony Teleca Corporation Remote Embedded Device Update Platform Apparatuses, Methods and Systems
US20160092701A1 (en) * 2014-09-30 2016-03-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods and apparatus to enable runtime checksum verification of block device images
US20170239778A1 (en) * 2016-02-22 2017-08-24 Ebara Corporation Apparatus and method for regulating surface temperature of polishing pad
US20200042021A1 (en) * 2017-02-27 2020-02-06 Bhushan Somani Systems And Methods For Calibrating And Tuning A Mass Flow Controller
US20180304435A1 (en) * 2017-04-21 2018-10-25 Applied Materials, Inc. Polishing apparatus using neural network for monitoring
US20190095797A1 (en) * 2017-09-25 2019-03-28 Sivakumar Dhandapani Semiconductor fabrication using machine learning approach to generating process control parameters
US20190299356A1 (en) * 2018-04-03 2019-10-03 Applied Materials, Inc. Polishing apparatus using machine learning and compensation for pad thickness

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230028204A (ko) 2023-02-28
US20210405665A1 (en) 2021-12-30
JP2023531344A (ja) 2023-07-24
TW202202272A (zh) 2022-01-16
WO2021262947A1 (en) 2021-12-30
US11693435B2 (en) 2023-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102450925B1 (ko) 프로세스 제어 파라미터들을 생성하는 것에 대해 기계 학습 접근법을 사용하는 반도체 제조
JP7439164B2 (ja) 処理構成要素のrfid部品認証および追跡
TWI637813B (zh) 選擇研磨參數以產生移除輪廓
US20200282506A1 (en) Spiral and concentric movement designed for cmp location specific polish (lsp)
KR20010071452A (ko) 반도체 웨이퍼 처리기기용 분할식 제어 시스템
KR20040064616A (ko) 반도체 공정 절차의 인사이튜 센서 기반 제어
WO2019060582A1 (en) FABRICATION OF SEMICONDUCTORS USING A MATRIX OF PROCESS CONTROL PARAMETERS
CN115135447B (zh) 用于基板处理系统的ethercat液体流量控制器通信
JP6753758B2 (ja) 研磨装置、研磨方法およびプログラム
CN115135447A (zh) 用于基板处理系统的ethercat液体流量控制器通信
US20220283554A1 (en) Control of processing parameters for substrate polishing with substrate precession
US11436392B2 (en) Substrate processing apparatus and storage medium having program stored therein
CN111699074B (zh) 普雷斯顿矩阵产生器
CN115008339A (zh) 使用基于时间的图像序列检测cmp部件的偏移
TWI841927B (zh) 用於使用基於時間的圖像序列檢測cmp部件的偏移的系統、方法及電腦程式產品
KR100721756B1 (ko) 웨이퍼 표면연마장비의 연마패드 온도조절장치
KR101439096B1 (ko) 기판처리방법
KR100873152B1 (ko) 기판 세정 장치
KR20060021205A (ko) 간격조절이 가능한 세정브러시를 구비한 화학 기계적연마공정용 세정장치 및 세정방법
KR20030023265A (ko) 반도체 제조용 스피너 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant