JP2023531344A - 基板処理システムのためのイーサキャット液体流量コントローラ通信 - Google Patents

基板処理システムのためのイーサキャット液体流量コントローラ通信 Download PDF

Info

Publication number
JP2023531344A
JP2023531344A JP2022544746A JP2022544746A JP2023531344A JP 2023531344 A JP2023531344 A JP 2023531344A JP 2022544746 A JP2022544746 A JP 2022544746A JP 2022544746 A JP2022544746 A JP 2022544746A JP 2023531344 A JP2023531344 A JP 2023531344A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lfcs
polishing
controller
lfc
configuration data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022544746A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2021262947A5 (ja
Inventor
リカルド マルティネス,
フン シュアン ホアン,
ドミトリー スクルヤー,
ファルーク アリーム,
ジェーガン ランガラジャン,
ウィリアム ワズワース,
ブレット ホーゲンセン,
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2023531344A publication Critical patent/JP2023531344A/ja
Publication of JPWO2021262947A5 publication Critical patent/JPWO2021262947A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005Control means for lapping machines or devices
    • B24B37/015Temperature control
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00Control of flow
    • G05D7/06Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0676Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on flow sources
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • G05B19/0426Programming the control sequence
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45096Polishing manipulator
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45199Polish
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/50Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
    • G05B2219/50007Multiple polishing heads, oscillating and rotating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

化学機械システムといった基板処理システムにおいて、更新されたコントローラ設定データが、基板処理システムの複数の液体流量コントローラのために取得される。イーサキャットバス(EtherCAT)に接続された複数の液体流量コントローラ(LFC)のそれぞれが、更新されたコントローラ設定データのコピーを、イーサキャットバスを介して自動的にダウンロードする。複数の液体流量コントローラのそれぞれが、基板処理システム内の複数の流体ラインからの別個の流体ラインの流体の流量を制御し、複数の流体ラインを通る流量が、更新されたコントローラ設定データを有する複数の液体流量コントローラを使用して制御される。【選択図】図2

Description

本開示は、液体流量コントローラに関し、より具体的には、基板処理システム、例えば化学機械研磨システムのための液体流量コントローラの管理に関する。
流量コントローラは、様々なプロセスを提供するためのプロセスガス又は液体を伝達するために使用されうる。例えば、半導体産業では、液体流量コントローラは、液体の化学物質をウエハ製造ツールに伝達するために使用される。特に、化学機械研磨(CMP:chemical mechanical polishing)中に、研磨粒子を含むスラリといった研磨液が、回転する研磨パッドの表面に供給される。基板が、キャリアヘッド上に取り付けられて、基板の露出した面が研磨パッドに配置される。相対運動と研磨粒子との組み合わせによって、基材表面の平坦化が得られる。
各液体流量コントローラは、液体を伝達するために使用される前又は使用されている間に設定される必要がある。例えば、設定は、コントローラのファームウェアを含みうる。他の例として、設定は、液体の種類、流量、及び/又は設定点を指定するコマンドを含みうる。様々な液体流量コントローラが、様々な設定を有しうる。従来では、液体流量コントローラは手動で設定される。
一態様において、化学機械研磨装置が、複数の研磨ステーションと、複数のキャリアヘッドと、イーサキャット(EtherCAT:Ethernet for Control Automation Technology)バスと、液体流量コントローラアレイと、制御システムと、を備える。各研磨ステーションが、研磨パッドを支持するプラテンと、研磨液供給部からポートを介して研磨パッド上へと研磨液を伝達する研磨液ディスペンサと、を含む。複数のキャリアヘッドは、研磨ステーション間で移動可能であり、選択された研磨パッドに当てて基板を保持する。液体流量コントローラアレイが、イーサキャット(EtherCAT)バスに接続された複数の個別に制御可能な液体流量コントローラ(LFC:liquid flow controller)を含み、複数のLFCが、第1の複数のLFCを含み、第1の複数のLFCの各対応するLFCが、研磨液供給部から対応するポートへの研磨液の流量を制御する。制御システムは、複数のLFCのための更新されたコントローラ設定データを取得すること、及び、イーサキャットバスを介して、複数のLFCのそれぞれにコマンドを順々に自動的に送信して、LFCのそれぞれに順々に、更新されたコントローラ設定データのコピーを、イーサキャットバスを介してダウンロードさせることを行うよう構成される。
他の態様において、コンピュータプログラム製品が命令を含み、命令は、1つ以上のプロセッサに、基板処理システムの複数の液体流量コントローラのための更新されたコントローラ設定データを受信することと、イーサキャット(EtherCAT:Ethernet for Control Automation Technology)を介して、複数の液体流量コントローラ(LFC:liquid flow controller)のそれぞれにコマンドを順々に自動的に送信して、上記LFCのそれぞれに順々に、更新されたコントローラ設定データのコピーを、イーサキャットバスを介してダウンロードすることと、基板処理システムに基板を処理させることであって、基板処理システム内の複数の流体ラインのそれぞれを通る流体の流量が、更新されたコントローラ設定データを有する対応するLFCによって制御される、基板を処理させることとを行わせる。
或る特定の実現が、1つ以上の以下の利点を含みうる。液体流量コントローラを設定する際の効率が、例えば、製造設備オペレータの時間の観点から改善されうる。入力時のヒューマンエラー又はデータ伝送中の情報損失によって引き起こされるコントローラの故障に起因する高価なダウンタイムを削減することが可能であり、従って、運用コストを削減することが可能である。
1つ以上の実施形態の詳細が、添付の図面及び以下の明細書において記載される。他の態様、特徴、及び利点が、明細書の記載及び図面、並びに特許請求の範囲から明らかとなろう。
研磨液分散システムを含む化学機械研磨ステーションの、部分的に断面を示した概略的な側面図である。 図1Aの化学機械研磨ステーションの概略的な上面図である。 図1Aの液体伝達システムを示すブロック図である。 図1Aの化学機械研磨ステーションを動作させるための例示的なプロセスのフロー図である。
様々な図面における同じ参照記号は、同じ要素を示す。
化学機械研磨システムは、1~2ダースの液体供給ラインを通る液体の流量を個別に制御することが必要となることがある。このような液体供給ラインの例としては、研磨液供給ライン(例えば、研磨ステーションごとに1つ以上)、研磨パッドリンス流体供給ライン(例えば、やはり研磨ステーションごとに1つ)、移送ステーションで基板に吹き付けるための基板洗浄流体供給ライン、予洗浄バフ研磨ステーションのためのバフ研磨溶液供給ライン、基板洗浄流体供給ライン(例えば、ブラシクリーナ及び/又はメガソニック洗浄機といった洗浄装置ごとに1つ)、及び乾燥液供給ライン(例えば、マランゴニ乾燥機用)が挙げられる。
化学機械研磨システムのための液体伝達システムは、ラインごとに別個の液体流量コントローラ、例えば、1~2ダース又はそれより多い液体流量コントローラを必要とする。液体流量コントローラを動作させる際の問題の1つは、手動での設定プロセスに時間が掛かるという性質にある。液体伝達システムの動作を集合的に定める複数の、例えば数十又は数百の液体流量コントローラのそれぞれの対応するパラメータ値を手動で設定することは、オペレータの時間の観点からあまりに遅すぎることが多い。液体流量コントローラを動作させる際の他の問題は、ヒューマンエラー又は機械のエラーに対する感度、例えば、各液体流量コントローラを設定するためにコマンドを入力するときに人間のオペレータが犯す不注意のミス、又はデータ格納中又はデータ送信中に発生するエラーに対する感度である。
複数の液体流量コントローラのそれぞれが、サーバから設定データのコピーを自動的にダウンロードし、その後、暗号ハッシング技術を使用して、ダウンロードされたコピーのデータ完全性を保証することを可能にすることによって、液体流量コントローラを設定する際の効率を改善することが可能であり、さらに、入力時のヒューマンエラー又はデータ格納中又はデータ送信中の情報損失によって引き起こされるコントローラ故障に起因する、コストが掛かるダウンタイムを削減し、したがって、運用コストを削減することが可能である。
図1A~図1Bは、化学機械研磨装置の研磨ステーション20の一例を示している。研磨ステーション20は、回転可能な円盤形状のプラテン24を含み、このプラテン24上に研磨パッド30が置かれている。プラテン24は、軸25の周りを回転するよう動作可能である。例えば、モータ22が、駆動シャフト28を回してプラテン24を回転させることが可能である。例えば、図1Bに示すように、プラテン24は、矢印Aで示すように反時計回りに回転することができる。研磨パッド30は、研磨層32及びより柔らかいバッキング層34を有する二層の研磨パッドとすることができる。
研磨ステーション20は、研磨パッド30の状態を維持するために、調整ディスク42を備えたパッド調整装置40を含みうる(図1B参照)。調整ディスク42は、当該ディスク42を研磨パッド30に亘って径方向に動かすことが可能なアーム44の末端に配置されうる。
キャリアヘッド70は、基板10を研磨パッド30に当てて保持するよう動作可能である。キャリアヘッド70は、カルーセル又は軌道といった支持構造72から懸架されており、当該キャリアヘッドが軸71の周りで回転しうるように、駆動シャフト74によってキャリアヘッド回転モータ76に接続されている。任意選択的に、キャリアヘッド70は、(例えば、カルーセル又は軌道72のスライダに沿って)横方向に、又はカルーセル自体の回転振動によって、振動しうる。稼働中に、プラテンは自身の中心軸25の周りを回転し、キャリアヘッドは、自身の中心軸71の周りを回転し、かつ研磨パッド30の上面に亘って横方向に平行移動する。複数のキャリアヘッドが存在するときには、各キャリアヘッド70は、自身の研磨パラメータを独立して制御することができ、例えば、各キャリアヘッドは、各対応する基板に対して加えられる圧力を独立して制御することができる。
キャリアヘッド70は、基板10の裏側に接触する基板装着面を有する可撓性膜80と、基板10上の様々なゾーン(例えば様々な径方向ゾーン)に様々な圧力を加えるための複数の加圧可能チャンバ82と、を含みうる。キャリアヘッドはまた、基板を保持するための保持リング84も含みうる。
研磨システムはまた、研磨システムの研磨ステーション20(及び洗浄要素又は他の図示されない構成要素)への様々な液体を制御するための液体伝達システム102を含む。液体伝達システム102は、液体流量コントローラ(LFC:liquid flow controller)アレイ112を含み、この液体流量コントローラ(LFC)アレイ112は、複数の液体伝達ラインのそれぞれのための個別に制御可能なLFCを含む。以下に、図2~図3を参照して詳細に記載するように、LFCアレイ112内の個別LFCの一部又は全てがそれぞれ、制御サーバからLFC設定データを自動的にダウンロードすることができる各イーサキャット LFCである。
液体伝達システム102の一部として、研磨液分配システム100が、研磨パッド30の表面上に研磨液105、例えば研磨スラリを伝達して広げる。研磨液分配システム100は、ディスペンサ110と、液体流量コントローラ(LFC)アレイ132と、を含む。
ディスペンサ110は、研磨パッド30の上に配置された1つ以上のポート116を有する1つ以上の通路(すなわち、流体ライン)114を含む。例えば、ディスペンサ110は、通路114が貫通している剛体を含むことができ、又はディスペンサ110は、アームによって支持された可撓性チューブを含むことができる。いずれのケースでも、通路114に接続された1つ以上の孔又はノズルが、ポート116を提供しうる(図1B参照)。
LFCアレイ132自体は、1つ以上の液体流量コントローラ(LFC:liquid flow controller)を含む。例えば、研磨液分配システム100は、ディスペンサ100の通路114ごとに1つのLFCを含みうる。しかしながら、LFCは、通路と1対1の対応関係を有する必要はない。各LFCは、研磨液源134から研磨液の入力流を受け取り、通路114に向けられた研磨液の出力流を生成することが可能である。
任意選択的に、研磨ステーション20の液体供給システム102はまた、洗浄液分配システム130も含み、この洗浄液分配システム130は、洗浄液、例えば水を高強度で研磨パッド30上に伝達して広げて、パッド30を洗浄し、使用済みスラリ、研磨屑などを除去する。
洗浄液供給源144から研磨パッド30へと洗浄液115を供給するために、洗浄液分配システム130は、同様に、研磨パッド30の上に配置された1つ以上のポート126を有する1つ以上の通路124を含むディスペンサ120と、洗浄液供給源144から洗浄液の入力流を受け取って、通路124に向けられた洗浄液の出力流を生成するようそれぞれが構成可能な1つ以上の液体流コントローラ(LFC)を含む液体流量コントローラ(LFC)アレイ142と、を含む。
具体的には、LFCアレイ112は、制御システム90によって管理されており、制御システム90は、個々のLFCに制御信号を送信する(及び任意選択的に、個々のLFCからデータを受信する)。特に、制御システム90は、各LFCを介する流量を時間の関数として制御するレシピを格納して実行することが可能である。任意選択的に、流量監視システムからの測定値であって、例えば各個別LFCの対応する流量及び弁位置を示す電圧測定値含む上記測定値が、LFCを介する流量に関するフィードバック制御のために、制御システム90に供給される。したがって、制御システム90は、制御アルゴリズムを実行し、LFCアレイ112内の各個々のLFCを通る液体の各流量に対するあらゆる変更を実現するための制御信号を提供することが可能である。
このようにして、制御システム90は、研磨液源134からの研磨液105の流量を制御すること、及び洗浄液源144からの洗浄液115の流量を制御することが可能である。同じように、制御システム90はまた、研磨パッドに供給される研磨液の組成物を制御すること、及び研磨パッド30に供給される洗浄液の組成物を制御することが可能である。
図示されていないが、LFCアレイ112は、移送ステーションにおいて基板に吹き付けるための基板洗浄流体供給ライン、予洗浄バフ研磨ステーションにバフ研磨溶液を伝達するためのバフ研磨溶液供給ライン、ブラシクリーナ及び/又はメガソニック洗浄機といった1つ以上の洗浄装置に洗浄流体を供給するための1つ以上の基板洗浄流体供給ライン、及び/又は、例えばマランゴニ乾燥機のための乾燥液供給ラインの流量を制御するための、制御システム90に接続された1つ以上のLFCを含みうる。
制御システム90はまた、キャリアヘッド70によって加えられる圧力を制御する圧力機構と、キャリアヘッドの回転速度を制御するためのキャリアヘッド回転モータ76と、プラテンの回転速度を制御するためのプラテン回転モータ21と、に接続されうる。
図2は、図1Aの液体伝達システム102を示すブロック図である。液体伝達システム102は、制御システム90と、LFCアレイ112と、を含む。制御システム90自体は、制御サーバ160と、ユーザインタフェース162と、を含みうる。LFCアレイ112は、研磨液源134とディスペンサ110とを接続するLFCアレイ132を含みうる。液体伝達システム102が洗浄液分配システムも含む場合には、LFCアレイ112は、すなわちLFCアレイ132の代わりに又はLFCアレイ132に加えて、洗浄液源144とディスペンサ120とを接続するLFCアレイ142を含みうる。
LFCアレイ112は、1つ以上の個々のLFCのアレイ、例えばLFC 112A~112Nを含むマルチチャンネル液体流量コントローラであり、ここで、Nは、研磨システムのための個々の液体流量コントローラの総数を表す。Nは、2以上、例えば12以上、例えば20~50とすることができる。LFCアレイ112内の液体流量コントローラ112A~112Nのそれぞれは、液体の入力流、例えば研磨液源134からの入力流135を受け取って、対応する通路、例えばディスペンサ110の通路114Aに向けられた出力流、例えば出力流133Aを生成することが可能である。
LFCアレイ112内の上記LFCのそれぞれは、処理ロジック部を含み、処理ロジック部は、LFCの流量読み取り値、弁位置、又はその両方の測定に関わる処理を行うことが可能な、ハードウェア(例えば、回路、専用ロジック部、プログラマブルロジック部、マイクロコードなど)、ソフトウェア(例えば、処理装置上で実行される命令)、又はこれらの組み合わせを含みうる。例えば、処理ロジック部は、例えばLFCの流量読み出しモジュールから、そのLFCの総流量を示すバルブ電圧読み出し値を受け取り、次いで、リアルタイムバルブ電圧制御アルゴリズムにおいて総流量読み出し値を使用することが可能である。「バルブ電圧制御アルゴリズム(valve voltage control algorithm)」という用語は、処理ロジック部のうち、所定のバルブ電圧「レシピ(recipe)」を維持する役割を果たす部分を指すことが意図されている。他の例として、処理ロジック部は、例えば、LFCのバルブ位置モジュールから、そのLFCのバルブ位置を示す電圧読み取り値を受け取り、次いで、リアルタイムバルブ位置制御アルゴリズムにおいてバルブ位置読み取り値を使用することが可能である。「バルブ位置制御アルゴリズム(valve position control algorithm)」という用語は、処理ロジック部のうち、所定のバルブ位置「レシピ」を維持する役割を果たす部分を指すことが意図されている。
個々のLFC112A~112Nの一部又は全てが、イーサキャット LFCである。特に、LFCは、自動LFC設定を可能とするイーサキャット LFCである。換言すれば、LFCアレイ132は、イーサキャット(EtherCAT:Ethernet for Control Automation Technology)バスを介して制御サーバ160に接続されている。LFCアレイ112は、プログラム化されており、及び/又は、動作時にイーサキャットバスを介して、すなわち手動で設定される代わりに、コントローラ設定データを自動的にダウンロードし、その後、自動的にダウンロードされたコントローラ設定データに従って、LFCアレイ112内の適用可能なLFCを制御する回路を有する。
制御サーバ160は、LFCアレイ112に対する流量調整を行うことに関わる処理を行うことが可能である。制御サーバ160は、調整を必要とするLFCアレイ112内に存在する流量状態を検出するために、LFCアレイ112から受信される情報を監視するためのアルゴリズムを実装することができる。例えば、制御サーバ160は、LFCアレイ112内の流量の不安定性を検出して、修正することが可能である。他の例として、制御サーバ160は、ユーザインタフェース162に入力されたコマンドに基づいて、LFCアレイ112に対する流量調整を行うことが可能である。
幾つかの実現において、制御サーバ160は、イーサキャットバスを介して、LFCアレイ112内の適用可能なLFCに設定点コマンドを直接送信することが可能である。例えば、工程の開始前に、制御サーバ160は、イーサキャットバスを介して、LFCアレイ112に初期設定値コマンドを送信することが可能である。他の例として、流量の変更が必要であると判定された場合には、制御サーバ160は、イーサキャットバスを介して、更新された流量設定値コマンドをLFCアレイ112に送信することが可能である。さらに別の例として、弁位置の変更が必要であると判定された場合には、制御サーバ160は、イーサキャットバスを介して、更新された弁位置設定値コマンドをLFCアレイ112に送信することが可能である。
幾つかの実現において、制御サーバ160は、例えばサービスルーチンの一部として、LFCアレイ112内の個々のLFC内に現在常駐する既存のファームウェアを更新及び/又は置換するために使用しうる新しいファームウェアを、LFCアレイ112に直接送ることが可能である。
ユーザインタフェース162は、ユーザが制御サーバ160に入力を与えることを可能とする異なる機能を備えて様々に構成されうる。さらに、ユーザインタフェース162は、制御サーバ162の状態に関する情報をユーザに提供するよう構成されうる。一実施形態において、ユーザインタフェース162は、所望の総流量レシピ、現在の総流量読み取り値、任意のLFCについての個々のエラー、LFCアレイ112についての全てのエラー、又はこれらの任意の組合せを表示することが可能である。他の実施形態において、ユーザインタフェース162は、LFCアレイ112を介する流量操作を終了するために使用されうる。
制御サーバ160、及びユーザインタフェース162は、サーバコンピュータ、ゲートウェイコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、ノートブックコンピュータ、ハンドヘルドコンピュータ、又は類似した計算装置を含む任意の種類の計算装置によって、個別にホストされうる。代替的に、制御サーバ160とユーザインタフェース162の任意の組み合わせが、サーバコンピュータ、ゲートウェイコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、携帯通信機器、携帯電話、スマートフォン、ハンドヘルドコンピュータ、又は類似した計算装置を含む単一の計算装置上でホストされうる。
図3は、図1Aの化学機械研磨ステーションを動作させるための例示的なプロセス300のフロー図である。方法300は、ハードウェア(例えば、回路、専用ロジック部、プログラマブルロジック部、マイクロコード等)、ソフトウェア(例えば、処理装置上で実行される命令)、又はこれらの組み合わせを含みうる処理ロジック部によって実施されうる。一実施形態において、方法300は、図1Aの制御システム90によって実施される。
プロセス300は、制御サーバ160から最新のLFC設定を取得するために必要な頻度で、繰り返されうる。例えば、プロセス300は、1日1回、又は1週間に1回、又は1ヶ月に1回繰り返されうる。プロセス300は、当該プロセスがLFCアレイの設定に対する新たな更新がある度に繰り返されるように、制御システムにおける新たな更新の受信によりトリガされうる。
プロセス300は、基板処理システムの複数の液体流量コントローラのための、制御サーバにおける更新されたコントローラ設定データを取得すること(302)を含む。制御システムは、他のシステムから又は制御システムのオペレータから、更新された制御設定データを、例えばユーザインタフェースに入力されるコマンドとして取得することが可能である。代替的に、制御システムは、当該システムによって維持された既存のデータから、更新された制御設定データを自動的に生成することが可能である。
コントローラ設定データとは、一般に、LFCアレイの動作に関連する任意の情報を指している。例えば、コントローラ設定データは、少なくとも1つのコントローラパラメータ、例えば、流量、最大バルブ開度、制御ループ係数(例えば、比例-積分-微分コントローラのための1つ以上の係数)についての少なくとも1つの値を含む。他の例として、コントローラ設定データは、コントローラファームウェアを含み、例えば、コントローラファームウェアのバージョン更新を含む。
プロセス300は、イーサキャット(EtherCAT:Ethernet for Control Automation Technology)バスに接続された複数の液体流量コントローラ(LFC:liquid flow controller)のそれぞれによって、制御サーバから、更新されたコントローラ設定データのコピーを、イーサキャットバスを介して自動的にダウンロードすること(304)を含む。言い換えれば、複数のLFCのそれぞれは、手動での設定を要することなく、更新された設定データを受信することができる。
典型的に、複数のLFCのそれぞれは、図1Aの研磨ステーション20内の複数の通路からの別個の通路(すなわち、流体ライン)の流体流量を制御する。例えば、図1Aに示すように、各LFCは、研磨液源134とディスペンサ110内の通路114とを接続するLFCアレイ132内の個々のLFC、又は洗浄液源144とディスペンサ120内の通路124とを接続するLFCアレイ142内の個々のLFCでありうる。
任意選択的に、プロセス300はまた、複数のLFCのそれぞれを認証すること(306)も含む。認証は、暗号化された認証情報の交換を含みうる。ハードウェア認証のサンプルには、制御システムによる、LFCの報告されたスイッチID、製品コード、サプライヤIDの検証が含まれる。LFCからのこれらの応答のうちのいずれか1つが、期待される値と一致しない場合には、LFCを動作させることができない。加えて、ソフトウェア認証のサンプルには、制御システムとLFCとの間で、固有機能の有効化及び検証のためのシード及びキーを受け渡して、LFCの真正性を検証することが含まれる。
プロセス300は、更新されたコントローラ設定データを有する複数の液体流量コントローラを使用して、複数の流体ラインを通る流体の流量を制御すること(308)を含む。例えば、更新されたコントローラ設定データが、1つ以上のLFCのそれぞれについて新しい流量を指定する場合には、電子回路は、1つ以上のLFCのそれぞれが出力流を新しい流量で生成しうるように、LFCのそれぞれの弁位置を調整するための制御信号を送ることが可能である。
幾つかの実施形態において、そのようにする前に、制御システムは、最初に、更新されたコントローラ設定データを使用するよう各LFCが更新されていることを確認する。様々な理由から、イーサキャットバスを介したデータ転送の間に、数ビットが欠落しているといった理由でファイルが破損している可能性がある。変更されていない完全なバージョンによるコントローラ設定データが、複数のLFCのそれぞれにダウンロードされていることを保証にするために、制御システムは、コントローラ設定データの各ダウンロードされたコピーの完全性を、当該コピーのチェックサム値を計算し、その後それを、制御サーバに格納された設定データの予め計算されたチェックサム値と比較して、この2つの値が同一であるかどうかを判定することによって、検証することが可能である。例えば、チェックサム値は、MD5又はSHA-1のチェックサム値である。制御システムは、肯定的な判定に応じて、ダウンロードされたコピーの完全性を確認することが可能である。反対に、否定的な判定に応じて、制御システムは、更新されたコントローラ設定データのダウンロードされたコピーに従って流体流量を制御することを控えて、代わりに、ステップ304を繰り返して、更新された設定データの新しいコピーを再ダウンロードすることが可能である。
本明細書では、システム及びコンピュータプログラムコンポーネントに関して「設定されている(configured)」という用語が使用される。1つ以上のコンピュータのシステムが、特定の動作又はアクションを実行するよう設定されているとは、稼働中にシステムにその動作又はアクションを実行させるソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、又はこれらの組み合わせがシステムにインストールされていることを意味する。1つ以上のコンピュータプログラムが、特定の動作又はアクションを実行するよう設定されているとは、1つ以上のプログラムが、データ処理装置によって実行された時に装置にその動作又はアクションを実行させる命令を含むことを意味する。
本明細書に記載された発明の主題の実施形態、及び機能動作は、本明細書に開示された構造及びその構造的均等物、又はこれらの1つ以上の組み合わせを含め、デジタル電子回路において、有形で具現化されたコンピュータのソフトウェア又はファームウェアにおいて、コンピュータのハードウェアにおいて実現されうる。本明細書に記載された発明の主題の実施形態は、1つ以上のコンピュータプログラムとして、すなわち、データ処理装置によって実行するため、又はデータ処理装置の動作を制御するための、有形の非一過性の記憶媒体上の符号化されたコンピュータプログラム命令の1つ以上のモジュールとして、実現されうる。コンピュータ記憶媒体は、機械可読ストレージデバイス、機械可読ストレージ基板、ランダム若しくはシリアルアクセスメモリデバイス、又はこれらの1つ以上の組み合わせであってよい。代替的に又は追加的に、プログラム命令は、データ処理装置によって実行するために適切な受信装置に送信するための情報を符号化するために生成された、人口的に生成された伝播信号、例えば、機械で生成された電気信号、光信号、又は電磁信号で符号化されうる。
「データ処理装置(data processing apparatus)」という用語は、データ処理ハードウェアを指しており、例えばプログラム可能なプロセッサ、コンピュータ、又は複数のプロセッサ若しくはコンピュータを含む、データを処理するためのあらゆる種類の装置、デバイス、及び機械を包含する。装置はまた、特殊用途論理回路、例えばFPGA(field programmable gate array)又はASIC(application specific integrated circuit、特定用途向け集積回路)とすることができ、又はこれらをさらに含むことができる。装置は、任意選択的に、ハードウェアに加えて、コンピュータプログラムのための実行環境を作るコード、例えば、プロセッサファームウェア、プロトコルスタック、データベース管理システム、オペレーティングシステム、又はこれらの1つ以上の組み合わせを構成するコードを含みうる。
プログラム、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、アプリ、モジュール、ソフトウェアモジュール、スクリプト、又はコードとも称しうる又は説明しうるコンピュータプログラムは、コンパイルされ又は解釈された言語を含む任意の形式のプログラミング言語で書くことができ、スタンドアロンプログラムとして、又はモジュール、コンポーネント、サブルーチン、若しくは計算環境で使用するのに適した他のユニットとして、を含めた任意の形式で導入されうる。コンピュータプログラムは、ファイルシステムのファイルに対応してもよいが、対応している必要はない。プログラムは、他のプログラム又はデータ、例えばマークアップ言語の文書に格納された1つ以上のスクリプトを保持するファイルの一部分に、問題になっているプログラム専用の単一のファイルに、又は、複数の協調的なファイル、例えば、1つ以上のモジュール、サブプログラム、若しくは、コードの一部を格納するファイルに、格納することが可能である。コンピュータプログラムは、1つのサイトに位置する1つのコンピュータ上で、又は、複数のサイトにわたって分散されておりデータ通信ネットワークにより相互接続された複数のコンピュータ上で、実行されるよう導入することが可能である。
本明細書に記載されたプロセス及びロジックフローは、入力データを処理して出力を生成することによって機能を実行するための1つ以上のコンピュータプログラムを実行する1つ以上のプログラム可能なコンピュータによって、実行されうる。プロセス及びロジックフローはまた、特殊用途論理回路によって、例えばFPGA若しくはASICによって、又は、特殊用途論理回路と1つ以上のプログラム化されたコンピュータとの組み合わせによって実行されうる。
コンピュータプログラムを実行するために適したコンピュータは、汎用マイクロプロセッサ若しくは特殊用途マイクロプロセッサ、又はその両方、あるいは、任意の他の種類の中央処理ユニットに基づいてよい。一般に、中央処理ユニットは、読み取り専用メモリ若しくはランダムアクセスメモリ、又はこの両方から命令及びデータを受け取る。コンピュータの必須要素は、命令を実施又は実行する中央処理ユニットと、命令及びデータを格納する1つ以上のメモリデバイスと、である。中央処理ユニット及びメモリは、特殊用途論理回路によって補完すること、又は特殊用途論理回路に組み込むことが可能である。一般に、コンピュータはまた、データを格納するための1つ以上の大容量記憶デバイス、例えば磁気ディスク、光磁気ディスク、又は光ディスクを含み、あるいは、これらからデータの受信若しくはこれらへのデータの送信、又はその両方を行うために、動作可能に接続されている。しかしながら、コンピュータは上記デバイスを有する必要はない。さらに、コンピュータは、他のデバイスに組み込むことができ、例えばいくつか挙げると、携帯電話、携帯情報端末(PDA:personal digital assistant)、携帯オーディオ又はビデオプレーヤー、ゲーム機、全地球測位システム(GPS:Global Positioning System)受信機、又は、携帯ストレージデバイス、例えばUSB(universal serial bus)フラッシュドライブに組み込むことができる。
コンピュータプログラム命令及びデータを格納するのに適したコンピュータ可読媒体には、半導体メモリデバイス(例えばEPROM、EEPROM、及びフラッシュメモリデバイス)、磁気ディスク(例えば、内蔵ハードディスク又は着脱可能なディスク)、光磁気ディスク、並びにCDーROM及びDVD-ROMディスクを例として含む、あらゆる形態の不揮発性メモリ、媒体及びメモリデバイスが含まれる。
本明細書に記載された発明の主題の実施形態は、バックエンド構成要素、例えばデータサーバを含む計算システムにおいて、又は、ミドルウェア構成要素、例えばアプリケーションサーバを含む計算システムにおいて、又は、フロントエンド構成要素、例えば、グラフィカルユーザインタフェース、ウェブブラウザ、若しくはユーザが本明細書に記載された発明の主題の一実施形態とそれを通じて相互作用することが可能なアプリを有するクライアントコンピュータを含む計算システムにおいて、又は、1つ以上のそのようなバックエンド構成要素、ミドルウェア構成要素、若しくはフロントエンド構成要素の任意の組み合わせを含む計算システムにおいて、実現されうる。システムの構成要素は、任意の形態又は媒体によるデジタルデータ通信によって、例えば、通信ネットワークによって相互接続されうる。通信ネットワークの例には、ローカルエリアネットワーク(LAN)、及びワイドエリアネットワーク(WAN)、例えばインターネットが含まれる。
計算システムは、クライアント、及びサーバを含む。クライアント及びサーバは、一般に、互いに離れており、典型的に、通信ネットワークを介して相互作用する。クライアントとサーバとの関係は、対応するコンピュータ上で実行され互いにクライアント/サーバ関係を有するコンピュータプログラムによって発生する。幾つかの実施形態において、サーバは、例えば、クライアントとして機能する装置と相互作用するユーザにデータを表示するために、かつ当該ユーザからユーザ入力を受け取るために、データ、例えばHTMLページをユーザ装置に送信する。ユーザ装置において生成されたデータ、例えば、ユーザの相互作用の結果が、当該装置からサーバにおいて受信されうる。
本明細書は、特定の実現の多くの詳細事項を含んでいるが、これらは、いかなる発明の範囲、又は特許請求されうるものの範囲において限定するものとして解釈すべきでなく、特定の発明の特定の実施形態に特有でありうる特徴の説明として解釈すべきである。別々の実施形態に関連して本明細書で記載された特定の特徴は、単一の実施形態において組み合わせて実現することも可能である。反対に、1つの実施形態に関連して記載された様々な特徴は、複数の実施形態において、別々に又は任意の適切なサブコンビネーション(構成要素の組み合わせ、subcombination)において実現することも可能である。さらに、特徴は、特定の組み合わせにおいて機能するものとして先に記載され、そのようなものとして当初は特許請求されうるが、特許請求される組み合わせからの1つ以上の特徴が、場合によっては、その組み合わせから削除されてよく、特許請求される組み合わせが、サブコンビネーション又はサブコンビネーションの変形例を対象としてよい。
同様に、工程が、図面において特定の順序で示され、特許請求の範囲において特定の順序で記載されているが、かかる工程は、所望の結果を得るために、示された特定の順序若しくは順番で実行する必要がある、又は示された工程の全てを実行する必要があると理解されるべきではない。特定の状況においては、マルチタスク及び並行処理が有利でありうる。さらに、実施形態において様々なシステムモジュール及び構成要素に分かれていることは、全ての実施形態においてこのように分かれていることが必要とされると理解されるべきではなく、記載されるプログラムコンポーネント及びシステムは、一般に、一緒に統合されて単一のソフトウェア製品となりうる又は複数のソフトウェア製品にパッケージ化されうると理解されるべきである。
発明の主題の特定の実施形態を説明してきた。他の実施形態が、以下の特許請求の範囲に含まれる。例えば、特許請求の範囲に記載されたアクションは、異なる順番で実行しても、所望の結果を得ることができる。一例として、添付の図面に示されたプロセスは必ずしも、所望の結果を得るために、示される特定の順序又は順番であることを要しない。場合によっては、マルチタスク及び並行処理が有利でありうる。

Claims (20)

  1. 化学機械研磨装置であって、
    複数の研磨ステーションであって、各研磨ステーションが、
    研磨パッドを支持するプラテンと、
    研磨液供給部からポートを介して前記研磨パッド上へと研磨液を伝達する研磨液ディスペンサと、を含む、複数の研磨ステーションと、
    選択された研磨パッドに当てて基板を保持するための、前記研磨ステーション間で移動可能な複数のキャリアヘッドと、
    イーサキャット(EtherCAT:Ethernet for Control Automation Technology)バスと、
    イーサキャットバスに接続された複数の個別に制御可能な液体流量コントローラ(LFC:liquid flow controller)を含む液体流量コントローラアレイであって、前記複数のLFCが、第1の複数のLFCを含み、前記第1の複数のLFCの各対応するLFCが、前記研磨液供給部から対応するポートへの研磨液の流量を制御する、液体流量コントローラアレイと、
    制御システムであって、
    前記複数のLFCのための更新されたコントローラ設定データを取得すること、及び
    前記イーサキャットバスを介して、前記複数のLFCのそれぞれにコマンドを順々に自動的に送信して、前記LFCのそれぞれに順々に、前記更新されたコントローラ設定データのコピーを、前記イーサキャットバスを介してダウンロードさせること
    を行うよう構成された制御システムと、
    を備えた、化学機械研磨装置。
  2. 各研磨ステーションが、対応するポートを介して洗浄液を伝達して前記研磨パッドを洗浄する洗浄液ディスペンサを含み、前記複数のLFCが、第2の複数のLFCを含み、前記第2の複数のLFCの各対応するLFCが、リンス液供給部から前記対応するポートへの前記洗浄液の流量を制御する、請求項1に記載の装置。
  3. 各研磨ステーションが、前記研磨パッドに加熱又は冷却された液体を伝達して対応するポートを介して制御する温度制御液体ディスペンサを含み、前記複数のLFCが、第2の複数のLFCを含み、前記第2の複数のLFCの各対応するLFCが、前記対応するポートへの前記加熱又は冷却された液体の流量を制御する、請求項1に記載の装置。
  4. 移送ステーションと、
    前記移送ステーションに配置された基板へと対応するポートを介して洗浄液を伝達する洗浄液ディスペンサと、を備え、
    前記複数のLFCが、前記対応するポートへの前記洗浄液の流量を制御するための第2のLFCを含む、請求項1に記載の装置。
  5. 前記基板が1つ以上の前記研磨ステーションで研磨された後に、前記基板を洗浄するため及び/又は乾燥させるための1つ以上の洗浄及び/又は乾燥ステーションを備え、
    前記洗浄及び/又は乾燥ステーションが、予洗浄バフ研磨ステーション、ブラシクリーナ、メガソニック洗浄機、及びマランゴニ乾燥機を含む群から選択され、前記複数のLFCが、対応する洗浄及び/又は乾燥ステーション内の対応するポートへの、洗浄液及び/又は乾燥液の流量を制御するための1つ以上の第2のLFCを含む、請求項1に記載の装置。
  6. 前記複数のLFCが、10~50個のLFCを有する、請求項1に記載の装置。
  7. 前記コントローラ設定データが、少なくとも1つのコントローラパラメータのための少なくとも1つの値を含む、請求項1に記載の装置。
  8. 前記コントローラパラメータが流量を含む、請求項7に記載の装置。
  9. 前記コントローラ設定データが、コントローラファームウェアを含む、請求項1に記載の装置。
  10. 前記コントローラファームウェアが、前記コントローラファームウェアのバージョン更新を含む、請求項9に記載の装置。
  11. 基板処理システムを動作させる方法であって、
    前記基板処理システムの複数の液体流量コントローラのための更新されたコントローラ設定データを取得することと、
    イーサキャット(EtherCAT:Ethernet for Control Automation Technology)バスに接続された複数の液体流量コントローラ(LFC:liquid flow controller)のそれぞれによって、前記更新されたコントローラ設定データのコピーを、前記イーサキャットバスを介して自動的にダウンロードすることであって、前記複数の液体流量コントローラのそれぞれが、前記基板処理システム内の複数の流体ラインからの別個の流体ラインの流体の流量を制御する、自動的にダウンロードすることと、
    前記更新されたコントローラ設定データを有する前記複数の液体流量コントローラを使用して、前記複数の流体ラインを通る流体の流量を制御することと、
    を含む、基板処理システムを動作させる方法。
  12. 前記コントローラ設定データが、少なくとも1つのコントローラパラメータのための少なくとも1つの値を含む、請求項11に記載の方法。
  13. 前記コントローラパラメータが流量を含む、請求項12に記載の方法。
  14. 前記コントローラ設定データが、コントローラファームウェアを含む、請求項11に記載の方法。
  15. 前記コントローラファームウェアが、前記コントローラファームウェアのバージョン更新を含む、請求項14に記載の方法。
  16. 非一過性のコンピュータ可読媒体において有形に具現化された、コンピュータプログラム製品であって、命令を含み、
    前記命令は、1つ以上のプロセッサに、
    基板処理システムの複数の液体流量コントローラのための更新されたコントローラ設定データを受信することと、
    イーサキャット(EtherCAT:Ethernet for Control Automation Technology)バスを介して、複数の液体流量コントローラ(LFC:liquid flow controller)のそれぞれにコマンドを順々に自動的に送信して、前記LFCのそれぞれに順々に、前記更新されたコントローラ設定データのコピーを、前記イーサキャットバスを介してダウンロードさせることと、
    前記基板処理システムに基板を処理させることであって、前記基板処理システム内の複数の流体ラインのそれぞれを通る流体の流量が、前記更新されたコントローラ設定データを有する対応するLFCによって制御される、基板を処理させることと
    を行わせる、コンピュータプログラム製品。
  17. 各LFCが前記更新されたコントローラ設定データを使用するよう更新されていることを確認するための命令を含む、請求項16に記載のコンピュータプログラム製品。
  18. 前記確認するための命令が、前記イーサキャットバスを介して各LFCからチェックサムを受信して、前記チェックサムを格納されたチェックサム値と比較するための命令を含む、請求項17に記載のコンピュータプログラム製品。
  19. 各LFCが前記更新されたコントローラ設定データを使用するよう更新されていることを確証する、ユーザへの通知を生成するための命令を含む、請求項17に記載のコンピュータプログラム製品。
  20. 前記複数のLFCのそれぞれを認証するための命令を含む、請求項16に記載のコンピュータプログラム製品。
JP2022544746A 2020-06-25 2021-06-24 基板処理システムのためのイーサキャット液体流量コントローラ通信 Pending JP2023531344A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063044309P 2020-06-25 2020-06-25
US63/044,309 2020-06-25
PCT/US2021/038846 WO2021262947A1 (en) 2020-06-25 2021-06-24 Ethercat liquid flow controller communication for substrate processing systems

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023531344A true JP2023531344A (ja) 2023-07-24
JPWO2021262947A5 JPWO2021262947A5 (ja) 2024-06-25

Family

ID=79031887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022544746A Pending JP2023531344A (ja) 2020-06-25 2021-06-24 基板処理システムのためのイーサキャット液体流量コントローラ通信

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11693435B2 (ja)
JP (1) JP2023531344A (ja)
KR (1) KR20230028204A (ja)
CN (1) CN115135447B (ja)
TW (1) TW202202272A (ja)
WO (1) WO2021262947A1 (ja)

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6572445B2 (en) * 2001-05-16 2003-06-03 Speedfam-Ipec Multizone slurry delivery for chemical mechanical polishing tool
US6857947B2 (en) * 2002-01-17 2005-02-22 Asm Nutool, Inc Advanced chemical mechanical polishing system with smart endpoint detection
JP4448297B2 (ja) * 2002-12-27 2010-04-07 株式会社荏原製作所 基板研磨装置及び基板研磨方法
KR100506934B1 (ko) * 2003-01-10 2005-08-05 삼성전자주식회사 연마장치 및 이를 사용하는 연마방법
WO2004112093A2 (en) * 2003-06-06 2004-12-23 P.C.T. Systems, Inc. Method and apparatus to process substrates with megasonic energy
US20080003931A1 (en) * 2005-11-22 2008-01-03 Manens Antoine P System and method for in-situ head rinse
US7470638B2 (en) 2006-02-22 2008-12-30 Micron Technology, Inc. Systems and methods for manipulating liquid films on semiconductor substrates
US7749048B2 (en) * 2006-05-19 2010-07-06 Applied Materials, Inc. Polishing pad conditioning process
JP5248127B2 (ja) * 2008-01-30 2013-07-31 株式会社荏原製作所 研磨方法及び研磨装置
US8128461B1 (en) 2008-06-16 2012-03-06 Novellus Systems, Inc. Chemical mechanical polishing with multi-zone slurry delivery
US20120009847A1 (en) * 2010-07-06 2012-01-12 Applied Materials, Inc. Closed-loop control of cmp slurry flow
US9772629B2 (en) * 2011-09-29 2017-09-26 Applied Materials, Inc. Methods for monitoring a flow controller coupled to a process chamber
US8566816B2 (en) * 2011-11-01 2013-10-22 Lsi Corporation Code synchronization
US20140141696A1 (en) * 2012-11-21 2014-05-22 Applied Materials, Inc. Polishing System with In-Sequence Sensor
KR102152964B1 (ko) * 2013-01-11 2020-09-07 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 화학 기계적 폴리싱 장치 및 방법
US10114389B2 (en) * 2013-06-28 2018-10-30 Applied Materials, Inc. Method and system for controlling a flow ratio controller using feedback
JP6161999B2 (ja) 2013-08-27 2017-07-12 株式会社荏原製作所 研磨方法および研磨装置
CN103521491B (zh) * 2013-09-25 2015-05-20 京东方科技集团股份有限公司 清洗液吸取装置和显影液冲洗设备
JP6276620B2 (ja) 2014-03-19 2018-02-07 アドバンス電気工業株式会社 流量制御弁及びこれを用いた流量制御装置
EP3167598B1 (en) * 2014-07-07 2021-04-14 Harman Connected Services, Inc. Remote embedded device update platform apparatuses, methods and systems
US9984255B2 (en) * 2014-09-30 2018-05-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods and apparatus to enable runtime checksum verification of block device images
US10414018B2 (en) 2016-02-22 2019-09-17 Ebara Corporation Apparatus and method for regulating surface temperature of polishing pad
US20200042021A1 (en) * 2017-02-27 2020-02-06 Bhushan Somani Systems And Methods For Calibrating And Tuning A Mass Flow Controller
TWI816620B (zh) 2017-04-21 2023-09-21 美商應用材料股份有限公司 使用神經網路來監測的拋光裝置
TWI783037B (zh) * 2017-09-25 2022-11-11 美商應用材料股份有限公司 使用機器學習方式以產生製程控制參數的半導體製造
TWI825075B (zh) * 2018-04-03 2023-12-11 美商應用材料股份有限公司 針對墊子厚度使用機器學習及補償的拋光裝置、拋光系統、方法及電腦儲存媒體

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230028204A (ko) 2023-02-28
TW202202272A (zh) 2022-01-16
CN115135447A (zh) 2022-09-30
US20210405665A1 (en) 2021-12-30
WO2021262947A1 (en) 2021-12-30
CN115135447B (zh) 2024-06-04
US11693435B2 (en) 2023-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7079249B2 (ja) 処理構成要素のrfid部品認証および追跡
KR100602509B1 (ko) 기판 처리장치의 장치정보를 관리하는 기판 처리시스템
US6896586B2 (en) Method and apparatus for heating polishing pad
JP6649073B2 (ja) 基板処理装置およびその品質保証方法
JP2018134710A (ja) 基板の研磨装置および研磨方法
US20190096722A1 (en) Semiconductor fabrication using process control parameter matrix
US10821572B2 (en) Method of controlling a temperature of a chemical mechanical polishing process, temperature control, and CMP apparatus including the temperature control
JP6753758B2 (ja) 研磨装置、研磨方法およびプログラム
JP2023531344A (ja) 基板処理システムのためのイーサキャット液体流量コントローラ通信
KR102317391B1 (ko) 기판 처리 장치, 프로그램을 기록한 기억 매체
TW202206223A (zh) Cmp中的溫度及漿體流動速率的控制
TW202339899A (zh) 用於具有基板進動的基板拋光的製程參數的控制的方法、系統及電腦程式產品
TWI793658B (zh) 用於cmp溫度控制的設備及方法
JP2015138786A (ja) 基板処理装置内の複数の処理ユニットを調整するための調整装置、および該調整装置を備えた基板処理装置
CN111699074B (zh) 普雷斯顿矩阵产生器
CN103975276A (zh) 旋转显影方法及装置
US20150087205A1 (en) Adaptive uniform polishing system
KR100721756B1 (ko) 웨이퍼 표면연마장비의 연마패드 온도조절장치
US20220152774A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
TWI841927B (zh) 用於使用基於時間的圖像序列檢測cmp部件的偏移的系統、方法及電腦程式產品
US20240242960A1 (en) Information processing device and information processing method
TW202247944A (zh) 使用基於時間的圖像序列檢測cmp部件的偏移
US11356538B2 (en) Semiconductor manufacturing system and server device
TW202329305A (zh) 化學機械拋光系統、蒸汽產生組件以及用於拋光的電腦程式產品
TW202249137A (zh) 半導體晶圓處理中的位移量測

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240617

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240617