TWI637813B - 選擇研磨參數以產生移除輪廓 - Google Patents

選擇研磨參數以產生移除輪廓 Download PDF

Info

Publication number
TWI637813B
TWI637813B TW101114548A TW101114548A TWI637813B TW I637813 B TWI637813 B TW I637813B TW 101114548 A TW101114548 A TW 101114548A TW 101114548 A TW101114548 A TW 101114548A TW I637813 B TWI637813 B TW I637813B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
chamber
pressure
profile
removal
Prior art date
Application number
TW101114548A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201313392A (zh
Inventor
張煥波
辛格瑞特浩宜
張靜宜
伯翰寧奈森
張清
Original Assignee
應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 應用材料股份有限公司 filed Critical 應用材料股份有限公司
Publication of TW201313392A publication Critical patent/TW201313392A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI637813B publication Critical patent/TWI637813B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/182—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by the machine tool function, e.g. thread cutting, cam making, tool direction control
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D16/00—Control of fluid pressure
    • G05D16/20—Control of fluid pressure characterised by the use of electric means
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45232—CMP chemical mechanical polishing of wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

選擇化學機械研磨系統的複數個控制參數值，系統包括承載頭，承載頭具有複數個區域來個別施加控制壓力至基板上。儲存涉及基板正面之移除輪廓變化與控制參數變化的資料，資料包括基板正面之複數個位置的移除量，且位置數量比腔室多。決定複數個控制參數的每一參數值，以最小化目標移除輪廓與由資料計算而得之預期移除輪廓間的差異，資料涉及基板正面的移除輪廓變化與參數變化。儲存複數個控制參數的每一參數值。

Description

選擇研磨參數以產生移除輪廓
本發明係關於在化學機械研磨期間控制承載頭。
積體電路一般係藉由相繼沉積導電層、半導體層或絕緣層至矽晶圓而形成於基板上。一製造步驟涉及沉積填料層至非平面表面及平坦化填料層。就某些應用而言，平坦化填料層直到露出圖案化層的頂表面為止。導電填料層例如可沉積在圖案化絕緣層上，以填充絕緣層內的溝渠或孔洞。平坦化後，部分導電層留在絕緣層的凸起圖案之間而構成通孔、插栓和連線，以提供基板上之薄膜電路間的導電路徑。就其他諸如氧化物研磨等應用而言，平坦化填料層直到非平面表面上留下預定厚度為止。此外，光微影技術通常需要平坦化基板表面。
化學機械研磨(CMP)為公認的平坦化法之一。平坦化法一般需將基板安裝在承載頭或研磨頭上。露出的基板表面通常抵靠著旋轉研磨墊。承載頭提供控制負載至基板上，使基板推抵著研磨墊。研磨研漿一般供應至研磨墊表面。
CMP的困難點在於達成均勻厚度的基板層。研漿分佈、研磨墊條件、研磨墊與基板的相對速度、和研磨墊與基板的相互作用動態變化都會導致基板各處有不同的 材料移除速率。該等變化和基板層的初始厚度變化將造成所得基板層厚度不同。
一些承載頭包括多個獨立的可加壓腔室。腔室提供個別控制壓力至基板的不同部分。藉由提供不同壓力至不同腔室，可選擇對應基板部分上的壓力和該等對應部分上的研磨速率，以部分補償基板層的不均勻性。
一些控制系統假設施加均勻壓力至腔室覆蓋的基板區域各處而調整承載頭腔室的壓力，以達成目標研磨速率輪廓。例如，目標研磨速率輪廓只包括每腔室單一目標值，或者計算一組腔室壓力的演算法比較特定腔室的同一值與特定腔室下方之晶圓上每一點的目標值。
然實際操作時，腔室施加的壓力可能不均勻遍及腔室覆蓋的基板區域。此外，某一腔室的壓力可能影響不在腔室正下方之基板區域上的壓力，例如某一腔室的壓力可「溢出」其他腔室覆蓋的區域。計算腔室壓力的控制器計及此溢出和不均勻性。例如，可測量腔室實際產生的移除輪廓，當計算該組腔室壓力時，可利用此移除輪廓。更大致而言，可就不同製程參數值產生移除輪廓，當計算製程參數值以達成目標輪廓時，可利用該等移除輪廓。
在一態樣中，提出選擇化學機械研磨系統的複數個控 制參數值的方法，化學機械研磨系統包括承載頭，承載頭具有複數個區域來個別施加控制壓力至基板上。儲存涉及基板正面之移除輪廓變化與控制參數變化的資料，資料包括基板正面之複數個位置的移除量，且位置數量比腔室多。決定複數個控制參數的每一參數值，以最小化目標移除輪廓與由資料計算而得之預期移除輪廓間的差異，資料涉及基板正面的移除輪廓變化與參數變化。儲存複數個控制參數的每一參數值。
實施方式可選擇性包括一或更多下列特徵。複數個控制參數可包括承載頭之複數個腔室的壓力，腔室施加壓力至複數個區域。複數個控制參數可包括承載頭之腔室的壓力，腔室施加壓力至承載頭的定位環。複數個區域可同心排列，複數個位置可為自基板中心起算之半徑。複數個位置可包括複數個區域之第一區域下方的複數個第一位置和複數個區域之第二區域下方的複數個第二位置。複數個控制參數可包括平臺轉速或承載頭轉速。位置可規則間隔遍及基板。位置數量可比參數多。儲存資料可包括儲存複數個測量移除輪廓，每一測量移除輪廓可包括在基板上複數個位置的每一位置，自基板正面移除的量。複數個移除輪廓可包括以複數個控制參數的一組基線值來研磨一個基板的基線移除輪廓。複數個移除輪廓可包括附加基板的複數個調整移除輪廓，可只以複數個控制參數的一參數研磨每一附加基板，該參數設定成調整值，調整值不同於該一個基板的基線值。就每一附加 基板而言，複數個控制參數的該參數可不相同。計算預期移除輪廓可包括計算：ERP=BRP+[K][P’]×BRP，其中ERP係預期移除輪廓，BRP係基線移除輪廓，[K]係測量輪廓時，行數等於參數總數N且列數等於基板表面之徑向位置總數M的常數矩陣，[P’]係調整研磨系統參數的行矩陣。調整研磨系統參數可為： 其中Pi係待計算的研磨參數值，P0i係研磨參數的基線值。矩陣[K]可表示成： 其中M係進行輪廓測量之徑向基板位置x的總數，N係參數總數。矩陣的常數可為： 其中Kx,i係就第i個參數對應基板輪廓位置x的矩陣[K]值，ARPx,i係就第i個調整參數移除徑向位置x的材料量，BRPx係依據先前計算之基線移除輪廓移除徑向位置x的材料量，PAi係用以產生第i個調整移除輪廓的第i個參數值，P0i係基線移除輪廓的第i個參數值。決定每一參數值可包括迭代調整至少一個值、從資料計算預期移除輪廓，及決定預期壓力輪廓與目標壓力輪廓間的差 異。決定每一腔室的腔室壓力值可包括牛頓的最佳化法。可從研磨第一基板期間原位收集的資料產生目標移除輪廓，及調整研磨第一基板期間施加的至少一個壓力，以匹配腔室壓力值。可從在第一平臺研磨第一基板期間原位收集的資料產生目標移除輪廓，及在不同的第二平臺，利用腔室壓力來研磨第一基板。可從在第一平臺研磨第一基板期間原位收集的資料產生目標移除輪廓，及在第一平臺，利用腔室壓力來研磨不同的第二基板。
本發明的一或更多實施方式將配合附圖詳述於後。本發明的其他態樣、特徵和優點在參閱實施方式說明、圖式與申請專利範圍後將變得更清楚易懂。
研磨系統可具有多個影響基板研磨速率的控制參數。每一參數控制研磨系統的相關硬體部件操作，且可由如控制系統的軟體設定參數。控制參數實例包括承載頭之腔室的壓力(包括施加向下壓力至基板或定位環之腔室的壓力)、承載頭轉速和平臺轉速。
第1圖圖示研磨設備100的實例。研磨設備100包括旋轉式盤狀平臺120，平臺120上設置研磨墊110。平臺可操作以繞著轉軸125旋轉。例如，馬達121可轉動傳動軸124，進而轉動平臺120。研磨墊110例如利用黏著 層可拆式固定於平臺120。研磨墊110可為具外部研磨層112與軟背層114的雙層研磨墊。
研磨設備100可包括結合之研漿/潤洗手臂130。研磨時，手臂130可操作以分配研磨液132(如研漿)至研磨墊110上。雖然圖式僅圖示一個研漿/潤洗手臂130，但也可採用附加噴嘴，例如每個承載頭設有一或更多專用研漿手臂。研磨設備亦可包括研磨墊調理器，用以摩擦研磨墊110，使研磨墊110維持呈一致的研磨狀態。
研磨設備100可進一步包括承載頭140。承載頭140可操作以支承基板10，使基板抵著研磨墊110。雖然圖式僅圖示一個承載頭140，但也可採用附加承載頭，一些實施方式最好如是。在此類實施例中，可個別控制每一承載頭140，且承載頭相關的研磨參數(例如腔室壓力、定位環壓力及/或承載頭轉速)為個別設定。
承載頭140可包括把基板10保持在彈性膜144下方的定位環142。承載頭140亦可包括由膜界定的複數個個別控制加壓腔室，例如三個腔室146a至146c，腔室146a至146c可個別施加控制壓力至彈性膜144和基板10背側上的相關區域148a至148c(參見第2圖)。彈性膜144可由彈性材料組成，例如高強度矽氧橡膠。參照第2圖，中心區域148a為實質圓形，其餘區域148b至148c為圍繞中心區域148a的同心環狀區域。雖為便於說明，第1圖及第2圖僅圖示三個腔室，然其當可有兩個腔室、或四或更多腔室，例如五個腔室。
回溯第1圖，承載頭140懸吊於如旋轉料架的支撐結構150，且承載頭140由傳動軸152連接至承載頭旋轉馬達154，讓承載頭繞著軸155旋轉。視情況而定，承載頭140可於如旋轉料架150的滑件上橫向擺動，或由旋轉料架自轉振盪。操作時，平臺繞著平臺中心軸125旋轉，承載頭繞著承載頭中心軸155旋轉並橫向移動越過研磨墊的頂表面。
此外，雖然圖式僅圖示一個承載頭140，但其當可提供更多承載頭來支承附加基板，以更有效利用研磨墊110的表面積。故適於在同時研磨製程中支承基板的承載頭組件數量至少部分取決於研磨墊110的表面積。
研磨設備亦包括原位監測系統160，控制器190可利用監測系統的資料來決定是否需調整研磨速率或決定對於研磨速率之調整量，此將說明於後。原位監測系統160可包括光學監測系統，例如光譜監測系統或渦流監測系統。
在一個實施例中，監測系統160為光學監測系統。藉由設置口孔(即穿過研磨墊的孔洞)或實心窗口118可提供通過研磨墊的光學入口。實心窗口118可固定於研磨墊110，例如像填充研磨墊之口孔的插栓一樣鑄造或黏接固定於研磨墊，但在一些實施方式中，實心窗口可支撐在平臺120上並伸進研磨墊的口孔。
光學監測系統160可包括光源162、光偵測器164和電路系統166，電路系統166發送及接收遠端控制器190 (例如電腦)與光源162和光偵測器164間的訊號。一或更多光纖用來把光源162的光傳遞到研磨墊的光學入口，及將自基板10反射的光傳遞到偵測器164。例如，雙叉光纖170可用來把光源162的光傳遞到基板10及傳回到偵測器164。雙叉光纖包括鄰近光學入口設置的主幹172和分別連接光源162與偵測器164的兩個分支174、176。
在一些實施方式中，平臺的頂表面可包括凹槽128，凹槽內配設光學頭168，用以支承雙叉光纖的主幹172一端。光學頭168可包括調整主幹172頂部與實心窗口118間之垂直距離的機構。
電路系統166的輸出可為數位電子訊號，訊號通過傳動軸124之旋轉式聯結器129(例如滑環)而至光學監測系統的控制器190。同樣地，可打開或關閉光源，以回應數位電子訊號的控制指令，訊號從控制器190經由旋轉式聯結器129而至光學監測系統160。或者，電路系統166可利用無線訊號與控制器190通訊。
光源162可操作以發射白光。在一個實施方式中，發射之白光包括波長為200奈米至800奈米的光。適合的光源為氙氣燈或氙汞燈。
光偵測器164可為光譜儀。光譜儀係測量部分電磁波譜之光強度的光學儀器。適合的光譜儀為光柵光譜儀。光譜儀的典型輸出為隨波長(或頻率)變化的光強度。
如上所述，光源162和光偵測器164可連接至運算裝 置，例如控制器190，以控制光源與偵測器的運作及接收光源與偵測器的訊號。運算裝置可包括設於研磨設備附近的微處理器，例如可程式電腦。至於控制方面，運算裝置例如可同步化光源開啟和平臺120旋轉。控制器190亦可依據光學監測系統160的資料，產生目標壓力輪廓、儲存目標壓力輪廓，及計算承載頭的一組腔室壓力，以達成目標壓力輪廓。
在一些實施方式中，原位監測系統160的光源162和偵測器164安裝於平臺120且偕同平臺120旋轉。在此情況下，平臺的動作將促使感測器掃過每一基板。特別地，隨著平臺120旋轉，控制器190將促使光源162恰在每一基板10通過光學入口前開始發射一連串閃光且緊接在通過後結束。或者，運算裝置可促使光源162恰在每一基板10通過光學入口前開始連續發光且緊接在通過後結束。在任一情況下，可求得出自偵測器之訊號於採樣時期的積分，而以採樣頻率產生光譜測量。
操作時，控制器190例如可接收光源之特定閃光或偵測器之時間訊框內傳達光偵測器接收之光譜資訊的訊號。故此光譜為研磨期間的原位測量光譜。
如第3圖所示，若偵測器安裝於平臺，則當窗口108因平臺旋轉(如箭頭204所示)而於承載頭(例如支承第一基板10a的承載頭)下方移動時，以採樣頻率進行光譜測量的光學監測系統將對弧形越過第一基板10a的位置201進行光譜測量。例如，點201a至點201k中之 每一者代表監測系統通過第一基板10a的光譜測量位置(點數僅為舉例說明；其當可視採樣頻率進行比所繪點數更多或更少次測量)。如圖所示，平臺旋轉一周，即可取得基板10a上不同徑向位置的光譜。即，一些光譜係取自較靠近基板10a中心的位置，一些光譜則取自較靠近邊緣的位置。
如上述第1圖所示，加壓腔室146a至腔室146c可控制基板10抵著研磨墊110的向下壓力。通常，腔室施加至相關膜區域的壓力大多施予基板正面抵著研磨墊的對應區域。然一些施加壓力會「溢出」基板正面的區域間(參見第4圖)。此外，腔室於相關區域內施加的壓力可能不完全均勻。第4圖圖示數個壓力分佈曲線，各曲線為假設加壓承載頭的特定腔室時，施加於基板正面隨相距基板中心之距離變化的壓力圖。參照第4圖，在此實例中，如壓力分佈曲線200a所示，腔室146a提供的至少一些壓力施加至基板10的區域148a、148b。同樣地，如壓力分佈曲線200b所示，腔室146b提供的至少一些壓力施加至區域148a至區域148c中之每一者，如壓力分佈曲線200c所示，腔室146c提供的至少一些壓力施加至區域148c、148b。此外，即使在基板10的區域148a內，腔室146a施加的壓力亦非完全均勻。
不侷限於任何特定理論，壓力溢出和不均勻性可能係膜144的彈性本質所致。即受壓時，部分膜144會伸展或被迫擴展超出原來界定的區域。另外，不侷限於任何 特定理論，壓力溢出可能係基板10的厚度所致。例如，基板10可夠厚，使得傳遞至正面(即接觸研磨墊的基板表面)時，施加至背面(即接觸膜144的基板表面)的壓力徑向散佈遍及區域邊界。
通常，研磨系統經控制使研磨後的基板具有目標表面輪廓，例如遍及基板表面的目標厚度。目標表面輪廓可為均勻(例如平坦)或不均勻遍及基板表面。目標表面輪廓可由研磨系統的製造商手動設定、由研磨系統的操作員(例如半導體廠雇員)手動設定或由電腦軟體依據半導體廠的其他工具性能測量自動產生，以例如補償不均勻沉積或其他工具的移除。
如上所述，研磨速率(即自基板10移除材料的速率)可依數種研磨系統參數而不同，例如腔室壓力、定位環壓力、承載頭轉速、平臺轉速等。故結合此類參數可決定基板10經研磨後的表面輪廓。
控制器190可配置以儲存目標移除輪廓。控制器190使用目標移除輪廓來設定研磨系統的製程參數，例如承載頭140之腔室146a至腔室146c的壓力。目標移除輪廓代表基板正面各處的預期材料移除量。在一些實施方式中，目標移除輪廓可依據基板10的初始表面輪廓(例如研磨前於測量站測量或利用原位監測系統測量)，由如控制器190或將目標移除輪廓前饋給控制器190的另一電腦系統決定。例如，目標移除輪廓可依下式計算：TRP=ISP-TSP (1)
其中TRP係目標移除輪廓，ISP係初始表面輪廓，TSP係目標表面輪廓。或者，若未知初始表面輪廓，則可把初始表面輪廓設為內定值。又，在一些情況下，研磨系統操作員可能預期自基板移除目標量、而非達成目標輪廓。此外，在一些情況下，研磨系統操作員可如依據先驗原理或先前經驗，簡單設定目標移除輪廓。在最後這種情況下，使用者可藉由使用者輸入至如控制器190或將目標移除輪廓前饋給控制器190的另一電腦系統而產生目標移除輪廓。
控制器190可產生及儲存特定組製程參數值的預期移除輪廓(即基板10正面各處的預期材料移除量)。
通常，選擇製程參數值(例如承載頭之腔室的壓力)係有利的，如此可使預期移除輪廓更密切近似(包括絕對匹配)目標移除輪廓。例如，若預期移除輪廓密切近似目標移除輪廓，則實際移除輪廓(即研磨基板的實際移除量)亦應密切近似目標移除輪廓。
應注意，本文所述移除輪廓可表示成基板表面的材料移除量或含糊地表示為材料移除速率(例如移除輪廓除以實際或預期研磨耗費時間)。另外，亦應理解用於計算的資料可按各種不同單位儲存，只要資料能轉換成計算用的一致單位即可。
在一些實施方式中，預期移除輪廓可計算成研磨參數(例如腔室146a至腔室146c提供的壓力)的線性函數。例如，增加特定腔室的壓力可線性增加基板對研磨墊的 壓力，進而線性增加研磨速率及線性增加移除量。特別地，就基板上的複數個不同點而言，例如相距基板中心不同徑向距離的點，移除量可依研磨參數(例如腔室壓力)的線性組合計算。
可依據測量資料，決定研磨參數與移除輪廓間的關係。例如，可測量測試基板的移除輪廓，其中利用不同組研磨參數值，研磨每一測試基板。特別地，可依一組研磨參數基線值來研磨一個基板，及測量該一個基板的基線移除輪廓。接著，以製程設定的每一參數，研磨附加基板，其中該參數設定成調整值，調整值不同於基線值(但其他參數設為基線值)，及測量附加基板的調整移除輪廓。
在一些實施方式中，預期移除輪廓可依下式計算：ERP=BRP+[K][P’]×BRP (2)
其中ERP係預期移除輪廓，BRP係基線移除輪廓，[K]係測量輪廓時，行數等於參數總數N且列數等於基板表面之徑向位置總數M的常數矩陣，[P’]係調整研磨系統參數的向量。位置總數M可比承載頭的腔室數量多，且可大於控制參數總數N。
藉由以一組內定研磨參數P01,P02,...P0N研磨測試晶圓，及比較如於測量站測量研磨後的測量表面輪廓與初始表面輪廓，可決定基線移除輪廓。例如，基線移除輪廓可依下式計算：BRP=ISP-BSP (3)
其中BRP係基線移除輪廓，ISP係初始表面輪廓，BSP係以基線參數P01,P02，...P0N研磨測試基板所得的基線表面輪廓。
可依據基線移除輪廓和調整移除輪廓，決定矩陣[K]的常數。如上所述，藉由以每一參數研磨附加基板，同時改變該參數(一次一個基板)，可產生調整移除輪廓。 例如，可就每一改變參數，根據下式計算調整移除輪廓：ARPi=ISP-ASPi (4)
其中ARPi係調整第i個研磨參數而得的調整移除輪廓，ISP係初始表面輪廓，ASPi係調整第i個參數後測量的調整表面輪廓。特別地，矩陣[K]的常數值可依下式計算：
其中Kx,i係就第i個參數對應基板輪廓位置x的矩陣[K]值，ARPx,i係就第i個調整參數移除徑向位置x的材料量，BRPx係依據先前計算之基線移除輪廓移除徑向位置x的材料量，PAi係用以產生第i個調整移除輪廓的第i個參數值，P0i係基線移除輪廓的第i個參數值。故矩陣[K]可表示為：
其中M係進行輪廓測量之徑向基板位置x的總數，N 係參數總數。向量[P’]的變量表式，P1’,P2’,...PN’，可界定為：
其中Pi’係對應第i個參數的向量[P’]值，P0i係基線移除輪廓的第i個參數值，Pi係變量建議參數值。故預期移除輪廓可表示為：
其中ERP係預期移除輪廓，BRP係基線移除輪廓，矩陣[K]的值與向量[P’]的值係依上式(5)與(7)計算。
在一些實施方式中，實驗測量產生的各種輪廓(例如基線移除輪廓和調整移除輪廓)包括每一區域下方複數個位置的測量移除值，例如每一腔室下方的複數個位置。同樣地，計算預期移除量包括計算每一區域下方複數個位置的預期移除值，例如每一腔室下方的複數個位置。在一些實施方式中，如基線移除輪廓、調整移除輪廓和預期移除輪廓之輪廓包括基板上之20個至300個位置的值。例如，輪廓可包括基板上規則間隔1毫米之位置的值。
在一些實施方式中，藉由解答最小化預期移除輪廓與目標移除輪廓間差異的各參數，可決定適合參數組合。即，最小化ERP-TRP的值。在許多情況下，可數學決定一或更多不同組參數，不同組參數提供等於目標移除 輪廓的預期移除輪廓，使得ERP-TRP=0。在其他情況下，可利用下式，將預期移除輪廓與目標移除輪廓間的差值最小化成可接受的非零值：
其中△為差值，ERPx係基板上之徑向位置x的預期移除輪廓變量值，TRPx係徑向位置x之目標移除輪廓定值。計算Pi值可找出密切近似目標移除輪廓的預期移除輪廓。
在一些實例中，可配合式(9)使用迭代法(例如牛頓的最佳化法)，以決定適當參數值組合而找出預計壓力輪廓與目標壓力輪廓間的最小差異，例如找出△的最小值。例如，市售求解功能(例如Microsoft Excel求解功能、MATLAB求解功能及/或Wolfram Mathematica求解功能等)可用於決定適當參數值組合。在一些情況下，有數種適合的參數值組合。
一旦決定一組適當參數值，如上所述，控制器190即可配置以儲存參數值及執行研磨技術，因此以提供具目標表面輪廓的一或更多基板。
在大多數情況下，當所有其他參數值保持恆定時，基板10上之特定位置的研磨速率會隨施加至該基板位置的壓力線性變化，基板位於研磨墊上。
在另一實施方式中，控制器190可配置以儲存目標壓力輪廓。控制器190使用目標壓力輪廓來設定承載頭140之腔室146a至腔室146c的壓力。目標壓力輪廓代表基 板正面待施加至研磨墊的預期壓力。在一些實施方式中，目標壓力輪廓可視為壓力分佈，壓力分佈應產生達成目標表面輪廓所需的研磨速率。在一些實施方式中，目標壓力輪廓可依據基板10的初始表面輪廓(例如研磨前於測量站測量或利用原位監測系統測量)和已知研磨速率與研磨壓力間的線性關係，由如控制器190或將目標壓力輪廓前饋給控制器190的另一電腦系統決定。即，目標壓力輪廓可依下式計算：TPP=m×(ISP-TSP) (10)
其中TPP係目標壓力輪廓，ISP係初始表面輪廓，TSP係目標表面輪廓，m係經驗決定常數。或者，若未知初始表面輪廓，則可把初始表面輪廓設為內定值。又，在一些情況下，研磨系統操作員可能預期自基板移除目標量、而非達成目標輪廓。在此情況下，目標壓力輪廓不過是目標移除量的線性函數。此外，在一些情況下，研磨系統操作員可如依據先驗原理或先前經驗，簡單設定目標研磨輪廓。在最後這種情況下，使用者可藉由使用者輸入至如控制器190或將目標壓力輪廓前饋給控制器190的另一電腦系統而產生目標壓力輪廓。
控制器190可產生及儲存預期壓力輪廓(即腔室146a至腔室146c加壓時，研磨墊上之基板10正面各處的壓力分佈)。在一些實施方式中，可利用腔室146a至腔室146c施加的預期壓力輪廓，估計目標壓力輪廓。通常，目標壓力輪廓密切近似預期壓力輪廓係有利的。例如， 使目標壓力輪廓密切近似預期壓力輪廓將導致基板10的實際正面輪廓密切近似研磨後的目標表面輪廓。
在一些實施方式中，基板施加至研磨墊的預期壓力可計算成腔室146a至腔室146c提供之壓力的線性函數。例如，增加特定腔室的壓力可線性增加基板對研磨墊的壓力，進而線性增加研磨速率。特別地，就基板上的複數個不同點而言，例如相距基板中心不同徑向距離的點，預期壓力可依腔室壓力的線性組合計算。例如，預計壓力可依下式計算：
其中EPx係施加至位置x的預計壓力，Pi係承載頭之N個腔室中第i個腔室的壓力，Ai,x係常數。如上所述，位置x可相距基板中心一徑向距離。
可依據測量資料，決定腔室壓力與施加壓力間的關係(例如Ai,x常數值)。在一些實例中，壓力感測器(例如具有埋置一維或二維壓力感測器陣列的實質平面片板)可插設在基板10的正面與剛性支撐件或研磨墊110之間。以基線壓力(例如約0磅/平方吋與20磅/平方吋之間)加壓腔室146a至腔室146c中之至少一者。測量工具提供的測量值反映了當施加基線腔室壓力時，施予基板10正面各處之一或更多位置(例如約1個位置至100個位置之間)的向下壓力。在一些實施方式中，記錄相距基板10之中心徑向距離而規則或不規則間隔之位置的測量值。測量次數將比個別控制腔室數量多。在一些 實施方式中，記錄特定腔室下方位置的測量值。例如，可記錄腔室146a下方的第一組多重測量值及記錄腔室146b下方的第二組多重測量值。
在一些實施方式中，一次只將腔室146a至腔室146c之一者加壓成基線壓力，其他腔室則不加壓。此時，記錄基板10正面各處的測量值(在一些實例中，一次將一個腔室加壓成不同基線壓力)。接著結合依每一腔室記錄的壓力分佈，以提供集合壓力分佈，此反映出壓力溢出基板正面的區域(參見第4圖)。在一些實施方式中，把特定點的測量向下壓力(出自壓力分佈輪廓)除以施加至測量腔室的基線壓力，可簡單計算得每一Ai,x常數值。
在一些實例中，測量每一腔室在各種腔室壓力下的多個壓力分佈(如上述般記錄)。多個壓力分佈可共同用於計算預計壓力輪廓。記錄每一腔室在各種腔室壓力下的多個壓力分佈有利於增加近似準確度。第5圖圖示在不同腔室壓力下測量基板正面各處的壓力分佈。如圖所示，在基線腔室壓力和高於基線壓力20%及低於基線壓力20%的腔室壓力下，測量壓力分佈。
當提供每一腔室的多個壓力分佈時，預計壓力可依下式計算：
其中EPx係施加至位置x的預計壓力，Pi係承載頭之N個腔室中第i個腔室的壓力，Ai,x和Bi,x係常數。再者，位置x可相距基板中心一徑向距離。
在一些實施方式中，藉由解答下列每一腔室i的方程組，可計算Ai,x和Bi,x常數值：MP i,x,1=A i,x *P i,1+B i,x (14)
MP i,x,2=A i,x *P i,2+B i,x (15)
其中MPi,x,1和MPi,x,2係分別以第一腔室壓力P1和第二腔室壓力P2加壓腔室i時，基板上之徑向位置x的測量壓力。
在一些實施方式中，測量每一腔室的一或更多壓力分佈，同時亦加壓其他腔室。例如，第6圖圖示將腔室146b加壓成高於基線腔室壓力的20%及低於基線腔室壓力的20%，同時將腔室146a與腔室146c加壓成基線腔室壓力的壓力分佈收集。雖然第6圖圖示均勻壓力，例如每一腔室處於相同壓力，但不同腔室不需處於相同壓力(儘管應加壓腔室)且於正面形成的壓力未必均勻。不侷限於任何特定理論，界定各腔室的膜材料擴展或膨脹程度(和對壓力分佈的影響)取決於相鄰腔室的壓力。由於操作時，通常會至少部分加壓腔室，故依此測量的壓力分佈可更精確地反映出基板正面因腔室壓力改變引起的壓力變化。
就特定腔室而言，可在一個、兩個或超過兩個的腔室壓力下，測量壓力分佈(採用超過兩個腔室壓力時，預計壓力可看作一組個別線段，或者單一線性函數可配適資料)。測量特定腔室之壓力分佈的腔室壓力數量受控於 可用運算資源、準確度要求與資料收集時間之間的平衡。
在一些實施方式中，可使用迭代法(例如牛頓的最佳化法)，最佳化就每一腔室的可變個別壓力分佈來描繪預期壓力輪廓的一或更多方程式，以密切近似目標壓力輪廓。迭代法的第一步驟為比較在一或更多基線腔室壓力下測量的壓力分佈輪廓與目標壓力輪廓。接著，依據比較結果，調整方程式的至少一個變量(例如依據一個腔室的壓力分佈)，及依據調整變量，計算預期壓力輪廓。接著比較預期壓力輪廓與目標壓力輪廓，及進行另一調整。持續迭代調整及比較，直到決定預期壓力輪廓密切近似目標壓力輪廓為止(即直到達比較閾值為止)。
在一些實例中，可就基板表面上各徑向位置的複數個目標壓力來描繪目標壓力輪廓(TPP)。同樣地，可就基板表面上各徑向位置的複數個預期壓力來描繪預計壓力輪廓(EPP)(即EPx-參見上式(12)和(13))。如上所述，任何位置的預期壓力可計算成腔室壓力函數。故藉由解答最小化預計壓力輪廓與目標壓力輪廓間差異的各腔室壓力，可決定腔室壓力組合，以提供目標壓力輪廓的適當近似值。即，最小化EPP-TPP的值。
例如，可利用如平方或絕對值的和，計算預計壓力輪廓與目標壓力輪廓間的差值和腔室壓力值，以最小化此差異。例如，可利用下式之一來計算：
其中△為差值，TPx係施加至基板上M個徑向位置中第x個徑向位置的目標壓力，Pi係承載頭之N個腔室中第i個腔室的壓力，Ai,x和Bi,x係依據先前測量資料決定的常數。計算Pi值可找出△的最小值。
在一些實例中，可配合式(16)或式(17)之任何一者使用迭代法(例如牛頓的最佳化法)，以決定適當腔室壓力組合而找出預計壓力輪廓與目標壓力輪廓間的最小差異，例如找出△的最小值。例如，市售求解功能可用於決定適當腔室壓力組合。在一些情況下，有數種適合的腔室壓力組合。
一旦決定可接受的預期壓力輪廓，即將內插及/或外推技術(亦可採用其他已知的數學近似技術)應用到測量基線壓力分佈，以決定每一腔室的對應腔室壓力。當使用出自單一基線壓力的壓力分佈時，需假設零刻度壓力分佈(即未加壓腔室時，只有很少或無研磨壓力施加)。
參照第7圖及第8圖，各圖圖示示例性流程。在一些情況下，可由研磨設備100之製造商的一或更多雇員進行第7圖所示製程步驟。例如，如上所述，製造商可測量及記錄每一腔室的一或更多壓力分佈(步驟702)。如上所述，例如計算常數Ai,x、Bi,x，以將壓力分佈用於計算(或以其他方式決定)腔室壓力與基板對研磨墊之向下壓力間的關係(步驟704)。研磨設備100的製造商可提供半導體廠此資訊。
在一些情況下，可由半導體廠的一或更多雇員進行第 8圖所示製程步驟。例如，利用半導體廠用於形成積體電路的部分平坦化技術，決定基板的適當目標表面輪廓(步驟802)。測量基板的初始表面輪廓(步驟804)。例如，可在研磨前於測量站測量或研磨期間利用原位監測系統測量基板的表面輪廓。決定研磨速率與基板對研磨墊之向下壓力間的關係(步驟806)。在一些情況下，可從研磨設備或研磨墊供應商提供的資料獲得此資訊。在一些其他情況下，可由半導體廠憑經驗決定此關係，例如實驗決定常數m(參見式(10))。在一些實施方式中，如上所述，可依據初始表面輪廓、目標表面輪廓和研磨速率與壓力間的關係，決定目標壓力輪廓(步驟808)。接著，如上所述，可依據腔室壓力與基板表面各處基板抵著研磨墊之向下壓力間的已知關係，決定達成目標壓力輪廓和目標表面輪廓的適當腔室壓力組合(步驟810)。
在本說明書中，「基板」一詞例如包括產品基板(例如包括多個記憶體晶粒或處理器晶粒者)、測試基板、裸基板和閘閂基板。基板可處於各種積體電路製造階段，例如基板可為裸晶圓，或者基板可包括一或更多沉積層及/或圖案化層。「基板」一詞可包括圓盤和矩形片板。
本發明實施例和說明書所述所有功能操作可實施於數位電子電路系統或電腦軟體、韌體或硬體，包括本說明書提及的結構裝置和該結構裝置的結構均等物或該結構裝置的組合物。本發明的實施例可實施成一或更多電腦程式產品，即實體收錄於資訊載體(例如機器可讀取非 暫時性儲存裝置)或傳遞訊號的一或更多電腦程式，以供資料處理設備(例如可程式處理器、電腦或多個處理器或電腦)執行或控制其操作。電腦程式(亦稱為程式、軟體、軟體應用程式或編碼)可以任何包括編譯語言或解譯語言之程式語言編寫，電腦程式並可配置成任何形式，包括獨立程式或模組、部件、副程式或其他適用運算環境的單元。電腦程式不一定要對應一個檔案。程式可儲存在保存其他程式或資料的部分檔案、提問程式專用的單一檔案或多重座標檔案(例如儲存一或更多模組、副程式或部分編碼的檔案)。電腦程式可配置供一個電腦或位於一個網點或分散遍及多個網點且由通訊網路互連的多個電腦執行。
本說明書所述之製程和邏輯流程可由一或更多可程式處理器進行，可程式處理器執行一或更多電腦程式，以藉由操作輸入資料及產生輸出而執行功能。製程和邏輯流程亦可由特定用途的邏輯電路系統進行，且設備也可實施做為特定用途的邏輯電路系統，例如現場可程式閘陣列(field programmable gate array；FPGA)或特定功能積體電路(application-specific integrated circuit；ASIC)。
上述研磨設備和方法可應用到各種研磨系統。無論是研磨墊或承載頭或二者都可移動而提供研磨表面與基板間的相對動作。例如，平臺可不自轉、而是進行公轉。研磨墊可為固定於平臺的圓形墊(或某些其他形狀)。某 些終點偵測系統態樣可應用到線性研磨系統，例如研磨墊為線性移動之連續式或捲盤式研磨帶。研磨層可為標準研磨材料(例如含有填料或不含填料之聚胺酯)、軟材料或固定研磨材料。在此採用相對位置的術語；應理解操作時，研磨表面與基板可保持朝垂直位向或某些其他位向。
本發明的特定實施例已描繪如上。其他實施例亦落在後附申請專利範圍所界定的範圍內。例如，申請專利範圍提及的動作可按不同順序進行而仍達到預期的結果。
10、10a‧‧‧基板
100‧‧‧研磨設備
108、118‧‧‧窗口
110‧‧‧研磨墊
112‧‧‧外部研磨層
114‧‧‧軟背層
120‧‧‧平臺
121、154‧‧‧馬達
124、152‧‧‧傳動軸
125、155‧‧‧軸
128‧‧‧凹槽
129‧‧‧聯結器
130‧‧‧手臂
132‧‧‧研磨液
140‧‧‧承載頭
142‧‧‧定位環
144‧‧‧膜/彈性膜
146a-146c‧‧‧腔室
148a-148c‧‧‧區域
150‧‧‧支撐結構/旋 轉料架
160‧‧‧監測系統
162‧‧‧光源
164‧‧‧光偵測器
166‧‧‧電路系統
168‧‧‧光學頭
170‧‧‧雙叉光纖
172‧‧‧主幹
174、176‧‧‧分支
190‧‧‧控制器
200a-200c‧‧‧曲線
201‧‧‧位置
201a-201k‧‧‧點
204‧‧‧箭頭
702、704、802、804、806、808、810‧‧‧步驟
第1圖圖示化學機械研磨設備實例的示意截面圖。
第2圖圖示具有多個區域的基板的示意上視圖。
第3圖圖示研磨墊的上視圖，並圖示基板上進行原位測量的位置。
第4圖圖示一次加壓各承載頭腔室所造成的測量壓力分佈集合。
第5圖圖示將承載頭腔室加壓成不同壓力，同時不加壓相鄰腔室所造成的測量壓力分佈收集。
第6圖圖示將承載頭腔室加壓成不同壓力，同時將相鄰腔室加壓至基線壓力所造成的測量壓力分佈收集。
第7圖為產生壓力分佈輪廓的方法流程圖。
第8圖為選擇承載頭之腔室壓力的方法流程圖。
各圖中相同的元件符號和稱號代表相同的元件。

Claims (29)

  1. 一種選擇在一化學機械研磨系統中的一承載頭的複數個可個別控制的腔室壓力的數值的方法，該承載頭包括複數個腔室以將該等可個別控制的腔室壓力施加至在一基板上的複數個相對應的區域，該方法包含以下步驟：針對於每一腔室和相對應的區域，儲存涉及該基板之一正面的一移除輪廓變化與該腔室的該可控制的腔室壓力變化的資料，該資料包括該基板的該正面之複數個位置的移除量，且該等位置數量比該等腔室多，該等複數個位置包括：在該相對應的區域內部的位置和在該相對應的區域外部的位置；針對於該等複數個可控制的腔室的每一腔室，決定一腔室壓力的一數值，以最小化一目標移除輪廓與由該資料計算而得之一預期移除輪廓間的一差異，該資料涉及該基板之一正面的移除輪廓變化與每一腔室的該腔室壓力的變化，而使得針對於在該等複數個區域中的一個區域中的至少一些位置的一預期的移除速率包括：對應於該區域的該腔室的該腔室壓力的影響和並不對應於該區域的該腔室的該腔室壓力的影響；以及儲存該等複數個可控制的腔室壓力中的每一腔室壓力值。
  2. 如請求項1所述之方法，其中該等複數個區域同心排列，且該等複數個位置為自該基板的中心起算之半徑 (radial distance)，以及其中該等複數個位置包括該等複數個區域之一第一區域下方的複數個第一位置和該等複數個區域之一第二區域下方的複數個第二位置。
  3. 如請求項1所述之方法，其中該等位置規則間隔遍及該基板。
  4. 一種選擇一化學機械研磨系統的複數個可控制的參數值的方法，該化學機械研磨系統包括一承載頭，該承載頭具有複數個區域來施加可個別控制的壓力至一基板上，該方法包含以下步驟：儲存涉及該基板之一正面的一移除輪廓變化與該等可控制的參數變化的資料，該資料包括該基板的該正面之複數個位置的移除量，且該等位置數量比腔室多；其中該儲存資料的步驟進一步包含以下步驟：儲存複數個移除輪廓，每一移除輪廓包括：在該基板上之複數個位置中的每一位置處，自該基板之該正面的一移除量，及其中該等複數個移除輪廓包括：以該等複數個可控制的參數的一組基線值來研磨一個基板的一基線移除輪廓；決定該等複數個可控制的參數的每一參數值，以最小化一目標移除輪廓與由該資料計算而得之一預期移除輪廓間的一差異，該資料涉及該基板之該正面的移除輪廓變化與該等可控制的參數變化；及儲存該等複數個可控制的參數的每一參數值； 其中計算該預期移除輪廓之步驟包含以下之計算步驟：ERP=BRP+[K][P’]×BRP，其中ERP係該預期移除輪廓，BRP係該基線移除輪廓，[K]係測量該輪廓時，一行數等於該等參數總數N且一列數等於該基板表面之多個徑向位置總數M的一常數矩陣，及[P’]係調整研磨系統參數的一行矩陣。
  5. 如請求項4所述之方法，其中該等位置數量比該等參數多。
  6. 如請求項4所述之方法，其中該等複數個可控制的參數包括下列所述參數中的一或多個：該承載頭的一腔室的一壓力，該腔室施加壓力至該承載頭的一定位環、一平臺轉速，或一承載頭轉速。
  7. 一種選擇在一化學機械研磨系統中的一承載頭的複數個可個別控制的腔室壓力的數值的方法，該承載頭包括複數個腔室以將該等可個別控制的腔室壓力施加至在一基板上的複數個相對應的區域，該方法包含以下步驟：針對於每一腔室，儲存涉及該基板之一正面的壓力分佈與該腔室的一腔室壓力的資料，該資料包括：在該基板的該正面之複數個位置處的壓力，且該等位置數量比該等腔室多，該等複數個位置包括：在對應於該腔室的 一區域內部的位置和在對應於該腔室的該區域外部的位置；針對於該等複數個可控制的腔室的每一腔室，決定一腔室壓力的一數值，以最小化一目標壓力輪廓與由該資料計算而得之一預期壓力輪廓間的一差異，該資料涉及該基板之該正面的壓力分佈與該腔室壓力，而使得針對於在該等複數個區域中的一個別的區域內的至少一些位置的一預期的壓力輪廓包括：對應於該分別的區域的該腔室的該腔室壓力的影響和並不對應於該分別的區域的該腔室的該腔室壓力的影響；及儲存該等複數個可控制的腔室壓力中的每一腔室壓力值。
  8. 如請求項7所述之方法，其中該等複數個區域同心排列，且該等複數個位置為自該基板的中心起算之半徑，以及其中該等複數個位置包括該等複數個區域之一第一區域下方的複數個第一位置和該等複數個區域之一第二區域下方的複數個第二位置。
  9. 如請求項1所述之方法，其中該等位置遍及該基板按規律性地隔開。
  10. 一種用於選擇在一化學機械研磨系統中的一承載頭的複數個可個別控制的腔室壓力的數值的電腦程式產 品，該承載頭包括複數個腔室以將該等可個別控制的腔室壓力施加至在一基板上的複數個相對應的區域，該電腦程式產品利用有形的方式被編碼在一儲存裝置上和進行操作以使得一處理器執行數個操作，該等操作包含：針對於每一腔室，儲存涉及該基板之一正面的一移除輪廓變化與該腔室的該等可控制的腔室壓力變化的資料，該資料包括在該基板的該正面之複數個位置的移除量，且該等位置數量比該等腔室多，該等複數個位置包括：在對應於該腔室的一區域內部的位置和在對應於該腔室的該區域外部的位置；針對於該等複數個可控制的腔室的每一腔室，決定一腔室壓力的一數值，以最小化一目標移除輪廓與由該資料計算而得之一預期移除輪廓間的一差異，該資料涉及該基板之一正面的移除輪廓變化與每一腔室的腔室壓力變化，而使得針對於在該等複數個區域中的一個別的區域內的至少一些位置的一預期的移除速率包括：對應於該分別的區域的該腔室的該腔室壓力的影響和並不對應於該分別的區域的該腔室的該腔室壓力的影響；及儲存該等複數個可控制的腔室壓力中的每一腔室壓力值。
  11. 如請求項10所述之電腦程式產品，其中用以儲存資料的指令包含：用以儲存複數個測量移除輪廓的指令，其中每一測量移除輪廓包括在該基板上之複數個位置的 每一位置，自該基板之一正面的一移除量。
  12. 如請求項11所述之電腦程式產品，其中該等複數個移除輪廓包括以該等複數個可控制的參數的一組基線值來研磨一個基板的一基線移除輪廓。
  13. 如請求項12所述之電腦程式產品，其中該等複數個移除輪廓包括多個附加基板的複數個調整移除輪廓，並且只以該等複數個可控制的參數的一參數研磨每一附加基板，該等參數設定成一調整值，該調整值不同於該一個基板的該基線值。
  14. 如請求項10所述之電腦程式產品，其中用以決定每一參數值的指令包含：用以迭代調整至少一個值、從該資料計算該預期移除輪廓，及決定該預期壓力輪廓與該目標壓力輪廓間的一差異的指令。
  15. 如請求項10所述之電腦程式產品，進一步包含：用以從研磨一第一基板期間原位收集的資料產生該目標移除輪廓，及調整研磨該第一基板期間施加的至少一個壓力，以匹配該腔室壓力值的指令。
  16. 如請求項10所述之電腦程式產品，進一步包含：用以從在一第一平臺研磨一第一基板期間原位收集的資料 產生該目標移除輪廓，及在一不同的第二平臺，利用該腔室壓力來研磨該第一基板的指令。
  17. 如請求項10所述之電腦程式產品，進一步包含：用以從在一第一平臺研磨一第一基板期間原位收集的資料產生該目標移除輪廓，及在該第一平臺，利用該腔室壓力來研磨一不同的第二基板的指令。
  18. 一種用於選擇一化學機械研磨系統的複數個可控制的參數值的電腦程式產品，該化學機械研磨系統包括一承載頭，該承載頭具有複數個區域來施加可個別控制的壓力至一基板上，在一儲存裝置上對該電腦程式產品實體編碼和進行操作以使得一處理器執行數個操作，該等操作包含：儲存涉及該基板之一正面的一移除輪廓變化與該等可控制的參數變化的資料，該資料包括該基板的該正面之複數個位置的移除量，且該等位置數量比該等腔室多；其中該儲存資料的步驟進一步包含以下步驟：儲存複數個移除輪廓，每一移除輪廓包括：在該基板上之複數個位置中的每一位置處，自該基板之該正面的一移除量，及其中該等複數個移除輪廓包括：以該等複數個可控制的參數的一組基線值來研磨一個基板的一基線移除輪廓；決定該等複數個可控制的參數的每一參數值，以最小 化一目標移除輪廓與由該資料計算而得之一預期移除輪廓間的一差異，該資料涉及該基板之該正面的移除輪廓變化與該等可控制的參數變化；及儲存該等複數個可控制的參數的每一參數值；其中計算該預期移除輪廓之步驟包含以下之計算步驟：ERP=BRP+[K][P’]×BRP，其中ERP係該預期移除輪廓，BRP係該基線移除輪廓，[K]係測量該輪廓時，一行數等於該等參數總數N且一列數等於該基板表面之多個徑向位置總數M的一常數矩陣，及[P’]係該等調整研磨系統參數的一行矩陣。
  19. 如請求項18所述之電腦程式產品，其中該等位置數量比該等參數多。
  20. 如請求項18所述之電腦程式產品，其中該等調整研磨系統參數包含： 其中Pi係待計算的一研磨參數值，及P0i係該研磨參數的一基線值。
  21. 如請求項20所述之電腦程式產品，其中該矩陣[K]可表示成： 其中M係進行輪廓測量之多個徑向基板位置x的總數，及N係該等參數總數。
  22. 如請求項21所述之電腦程式產品，其中該矩陣的常數包含： 其中Kx,i係就第i個參數對應該基板輪廓位置x的矩陣[K]值，ARPx,i係就第i個調整參數移除徑向位置x的材料量，BRPx係依據先前計算之該基線移除輪廓移除徑向位置x的材料量，PAi係用以產生第i個調整移除輪廓的第i個參數值，且P0i係該基線移除輪廓的第i個參數值。
  23. 一種用於選擇在一化學機械研磨系統中的一承載頭的複數個可個別控制的腔室壓力的數值的電腦程式產品，該承載頭包括複數個腔室以將該等可個別控制的腔室壓力施加至在一基板上的複數個相對應的區域，該電腦程式產品利用有形的方式被編碼在一非暫時性的儲存裝置上和進行操作以使得一處理器執行數個操作，該等操作包含：針對於每一腔室，儲存涉及該基板之一正面的壓力分佈與該腔室的一腔室壓力的資料，該資料包括：在該基板的 該正面之複數個位置處的壓力，且該等位置數量比該等腔室多，該等複數個位置包括：在對應於該腔室的一區域內部的位置和在對應於該腔室的該區域外部的位置；針對於該等複數個可控制的腔室的每一腔室，決定一腔室壓力的一數值，以最小化一目標壓力輪廓與由該資料計算而得之一預期壓力輪廓間的一差異，該資料涉及該基板之該正面的壓力分佈與該腔室壓力，而使得針對於在該等複數個區域中的一個別的區域內的至少一些位置的一預期的壓力輪廓包括：對應於該分別的區域的該腔室的該腔室壓力的影響和並不對應於該分別的區域的該腔室的該腔室壓力的影響；及儲存該等複數個可控制的腔室壓力中的每一腔室壓力值。
  24. 如請求項23所述之電腦程式產品，其中用以儲存資料的指令包含：用以儲存複數個壓力分佈輪廓的指令，其中每一壓力分佈輪廓包括：被施加至該基板的該正面於該基板上的複數個位置的每一位置處的壓力。
  25. 如請求項24所述之電腦程式產品，其中該等複數個壓力分佈輪廓包括：針對於每一腔室的一第一壓力分佈輪廓和一第二壓力分佈輪廓，其中當該腔室處於一第一腔室壓力時，該第一壓力分佈輪廓提供對於該等複數個位置的每一位置的施加壓力，及當該腔室處於一不同的第二腔室壓 力時，該第二壓力分佈輪廓提供對於該等複數個位置的每一位置的施加壓力。
  26. 如請求項23所述之電腦程式產品，其中用以針對於每一腔室決定該腔室壓力的該數值的指令包含：用以迭代調整至少一個值、從該資料計算該預期壓力輪廓，該資料涉及在每一腔室中的腔室壓力的壓力分佈，及決定該預期壓力輪廓與該目標壓力輪廓間的一差異的指令。
  27. 如請求項23所述之電腦程式產品，進一步包含：用以從研磨一第一基板期間原位收集的資料產生該目標壓力輪廓，及使得在研磨該第一基板期間施加的至少一個壓力被調整以匹配該腔室壓力值的指令。
  28. 如請求項23所述之電腦程式產品，進一步包含：從在一第一平臺處研磨一第一基板期間原位收集的資料產生該目標壓力輪廓，及在一不同的第二平臺處並且使用該腔室壓力來研磨該第一基板的指令。
  29. 如請求項23所述之電腦程式產品，進一步包含：從在一第一平臺處研磨一第一基板期間原位收集的資料產生該目標壓力輪廓，及在該第一平臺處並且使用該腔室壓力來研磨一不同的第二基板的指令。
TW101114548A 2011-04-29 2012-04-24 選擇研磨參數以產生移除輪廓 TWI637813B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/098,257 2011-04-29
US13/098,257 US8774958B2 (en) 2011-04-29 2011-04-29 Selection of polishing parameters to generate removal profile

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201313392A TW201313392A (zh) 2013-04-01
TWI637813B true TWI637813B (zh) 2018-10-11

Family

ID=47068573

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101114548A TWI637813B (zh) 2011-04-29 2012-04-24 選擇研磨參數以產生移除輪廓
TW106120666A TWI668078B (zh) 2011-04-29 2012-04-24 用於選擇研磨參數以產生移除輪廓的電腦程式產品

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106120666A TWI668078B (zh) 2011-04-29 2012-04-24 用於選擇研磨參數以產生移除輪廓的電腦程式產品

Country Status (5)

Country Link
US (3) US8774958B2 (zh)
JP (1) JP2014513434A (zh)
KR (2) KR101834711B1 (zh)
TW (2) TWI637813B (zh)
WO (1) WO2012148859A2 (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8774958B2 (en) * 2011-04-29 2014-07-08 Applied Materials, Inc. Selection of polishing parameters to generate removal profile
JP5900196B2 (ja) * 2012-07-05 2016-04-06 株式会社Sumco ウェーハの片面研磨方法およびウェーハの片面研磨装置
EP2872932B1 (en) * 2012-07-10 2021-01-20 Equinor Energy AS Anisotropy parameter estimation
US9248544B2 (en) * 2012-07-18 2016-02-02 Applied Materials, Inc. Endpoint detection during polishing using integrated differential intensity
JP6158637B2 (ja) * 2012-08-28 2017-07-05 株式会社荏原製作所 弾性膜及び基板保持装置
JP6266493B2 (ja) * 2014-03-20 2018-01-24 株式会社荏原製作所 研磨装置及び研磨方法
TWI658899B (zh) * 2014-03-31 2019-05-11 日商荏原製作所股份有限公司 研磨裝置及研磨方法
US9610672B2 (en) * 2014-06-27 2017-04-04 Applied Materials, Inc. Configurable pressure design for multizone chemical mechanical planarization polishing head
KR102276869B1 (ko) * 2016-06-30 2021-07-14 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 화학적 기계적 연마 자동화된 레시피 생성
TWI794293B (zh) * 2017-09-25 2023-03-01 美商應用材料股份有限公司 使用製程控制參數矩陣的半導體製造
TWI783037B (zh) * 2017-09-25 2022-11-11 美商應用材料股份有限公司 使用機器學習方式以產生製程控制參數的半導體製造
JP7068831B2 (ja) * 2018-01-18 2022-05-17 株式会社荏原製作所 研磨装置
CN111801772B (zh) * 2018-03-12 2024-03-22 东京毅力科创株式会社 基片翘曲修正方法、计算机存储介质和基片翘曲修正装置
US12017322B2 (en) * 2018-08-14 2024-06-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Chemical mechanical polishing method
EP3640972A1 (en) * 2018-10-18 2020-04-22 ASML Netherlands B.V. System and method for facilitating chemical mechanical polishing
US11989492B2 (en) 2018-12-26 2024-05-21 Applied Materials, Inc. Preston matrix generator
US20200276685A1 (en) * 2019-02-28 2020-09-03 Kevin H. Song Controlling Chemical Mechanical Polishing Pad Stiffness By Adjusting Wetting in the Backing Layer
US11282755B2 (en) * 2019-08-27 2022-03-22 Applied Materials, Inc. Asymmetry correction via oriented wafer loading
US11919121B2 (en) 2021-03-05 2024-03-05 Applied Materials, Inc. Control of processing parameters during substrate polishing using constrained cost function
WO2022187105A1 (en) * 2021-03-05 2022-09-09 Applied Materials, Inc. Control of processing parameters for substrate polishing with substrate precession
CN113159121B (zh) * 2021-03-16 2022-07-19 华中科技大学 基于先验知识模型的机器人磨抛去除量预测方法及设备
US20220362903A1 (en) * 2021-05-12 2022-11-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Multiple polishing heads with cross-zone pressure element distributions for cmp

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040023606A1 (en) * 2002-01-17 2004-02-05 Yuchun Wang Advanced chemical mechanical polishing system with smart endpoint detection
CN1554118A (zh) * 2001-06-19 2004-12-08 Ӧ�ò��Ϲ�˾ 提供去除速率曲线处理的化学机械抛光设备的反馈控制
JP2006043873A (ja) * 2004-07-09 2006-02-16 Ebara Corp 研磨プロファイル又は研磨量の予測方法、研磨方法及び研磨装置、プログラム、記憶媒体
TW200607604A (en) * 2004-06-21 2006-03-01 Ebara Corp Polishing apparatus and polishing method
TW200822204A (en) * 2006-09-12 2008-05-16 Ebara Corp Polishing apparatus and polishing method

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6439964B1 (en) * 1999-10-12 2002-08-27 Applied Materials, Inc. Method of controlling a polishing machine
US6544103B1 (en) * 2000-11-28 2003-04-08 Speedfam-Ipec Corporation Method to determine optimum geometry of a multizone carrier
US6540591B1 (en) * 2001-04-18 2003-04-01 Alexander J. Pasadyn Method and apparatus for post-polish thickness and uniformity control
US7698012B2 (en) 2001-06-19 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Dynamic metrology schemes and sampling schemes for advanced process control in semiconductor processing
US20050070205A1 (en) 2003-09-30 2005-03-31 Speedfam-Ipec Corporation Integrated pressure control system for workpiece carrier
US6932671B1 (en) * 2004-05-05 2005-08-23 Novellus Systems, Inc. Method for controlling a chemical mechanical polishing (CMP) operation
US7150673B2 (en) * 2004-07-09 2006-12-19 Ebara Corporation Method for estimating polishing profile or polishing amount, polishing method and polishing apparatus
US7115017B1 (en) 2006-03-31 2006-10-03 Novellus Systems, Inc. Methods for controlling the pressures of adjustable pressure zones of a work piece carrier during chemical mechanical planarization
US7699688B2 (en) 2006-11-22 2010-04-20 Applied Materials, Inc. Carrier ring for carrier head
US8774958B2 (en) 2011-04-29 2014-07-08 Applied Materials, Inc. Selection of polishing parameters to generate removal profile

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1554118A (zh) * 2001-06-19 2004-12-08 Ӧ�ò��Ϲ�˾ 提供去除速率曲线处理的化学机械抛光设备的反馈控制
US20040023606A1 (en) * 2002-01-17 2004-02-05 Yuchun Wang Advanced chemical mechanical polishing system with smart endpoint detection
TW200607604A (en) * 2004-06-21 2006-03-01 Ebara Corp Polishing apparatus and polishing method
JP2006043873A (ja) * 2004-07-09 2006-02-16 Ebara Corp 研磨プロファイル又は研磨量の予測方法、研磨方法及び研磨装置、プログラム、記憶媒体
TW200822204A (en) * 2006-09-12 2008-05-16 Ebara Corp Polishing apparatus and polishing method

Also Published As

Publication number Publication date
US10493590B2 (en) 2019-12-03
KR101831309B1 (ko) 2018-02-22
KR101834711B1 (ko) 2018-03-05
KR20140028045A (ko) 2014-03-07
TW201313392A (zh) 2013-04-01
TWI668078B (zh) 2019-08-11
US20120277897A1 (en) 2012-11-01
WO2012148859A2 (en) 2012-11-01
KR20170071609A (ko) 2017-06-23
WO2012148859A3 (en) 2013-03-21
JP2014513434A (ja) 2014-05-29
US9213340B2 (en) 2015-12-15
TW201736043A (zh) 2017-10-16
US20160096251A1 (en) 2016-04-07
US8774958B2 (en) 2014-07-08
US20140277670A1 (en) 2014-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI637813B (zh) 選擇研磨參數以產生移除輪廓
TWI755448B (zh) 使用神經網路的光譜監測
US7409260B2 (en) Substrate thickness measuring during polishing
US9579767B2 (en) Automatic generation of reference spectra for optical monitoring of substrates
KR20210014747A (ko) 분광 모니터링을 위한 기계 학습 시스템을 위한 훈련 스펙트럼 생성
KR20110102376A (ko) 피드 백 및 피드 포워드 프로세스 제어를 위한 광학적 측정 이용
US20110282477A1 (en) Endpoint control of multiple substrates with multiple zones on the same platen in chemical mechanical polishing
CN109844923A (zh) 用于化学机械抛光的实时轮廓控制
KR101909777B1 (ko) 인-시튜 프로세스 제어를 위한 피드포워드 및 피드백 기법
KR102678211B1 (ko) 프레스톤 행렬 생성기
JP6292819B2 (ja) 選択的スペクトルモニタリングを使用した終点決定
US9168630B2 (en) User-input functions for data sequences in polishing endpoint detection
US20220168864A1 (en) Polishing recipe determination device
US20140024293A1 (en) Control Of Overpolishing Of Multiple Substrates On the Same Platen In Chemical Mechanical Polishing
TWI856994B (zh) 普雷斯頓矩陣產生器的方法、電腦程式產品、及拋光系統