KR20230027914A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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공명준
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김승환
황순호
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Abstract

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 도전성 프레임, 제2 도전성 프레임, 분절 부분, 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 도전성 구조물, 제1 도전성 부재, 상기 제1 도전성 프레임 및 제2 도전성 부재, 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및/또는 상기 제2 도전성 부재에 급전함으로써 상기 제1 도전성 프레임, 상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 도전성 부분, 상기 도전성 구조물에 의해 형성되는 전기적 경로의 적어도 일부를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 서비스를 위한 다양한 무선 통신을 제공하기 위하여 복수의 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치의 외곽을 이루는 하우징의 일부는 메탈 프레임으로 형성될 수 있고, 메탈 프레임은 급전을 받아 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
한편, 최근에는 전자 장치가 바 타입(bar type) 뿐 아니라 폴더블 타입(foldable type) 또는 롤러블 타입(rollable type)과 같이 변형이 가능한(deformable) 형태로 출시되고 있다.
전자 장치에 복수의 안테나를 포함하는 경우 서로 다른 공진 주파수에서 동작하는 안테나들이 인접하여 배치될 수 있고, 이로 인하여 안테나들 간에 간섭이 발생할 수 있다.
예를 들어, 폴더블 타입(foldable type)의 전자 장치에서는 RFIC(RF integrated circuit)가 한쪽 폴더부에 집중되어 있어 안테나들 간의 간섭이 발생할 수 있고, 롤러블 타입(rollable type)의 전자 장치에서는 주로 고정부에 안테나들을 포함하므로 안테나들 간의 간섭이 발생할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 복수의 안테나들을 인접하여 배치하는 경우에 간섭을 감소시키고 복수의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하는 장치를 포함한다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 가장자리를 형성하는 제1 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리에 수직인 제2 가장자리를 형성하는 제2 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리의 일단에 형성되어, 상기 제1 도전성 프레임과 상기 제2 도전성 프레임을 전기적으로 분리시키고, 상기 제1 가장자리와 수직을 이루는 방향으로 상기 제2 가장자리르 따라 연장되는 분절 부분, 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 도전성 구조물, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제2 도전성 프레임과 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제1 도전성 부재, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제1 도전성 부재와 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제2 도전성 부재, 상기 제1 도전성 프레임 또는 상기 도전성 구조물의 일 지점에서 연장되며 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및/또는 상기 제2 도전성 부재에 급전함으로써 상기 제1 도전성 프레임, 상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 도전성 부분, 상기 도전성 구조물에 의해 형성되는 전기적 경로의 적어도 일부를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 가장자리를 형성하는 제1 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리에 수직인 제2 가장자리를 형성하는 제2 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리의 일단에 형성되어, 상기 제1 도전성 프레임과 상기 제2 도전성 프레임을 전기적으로 분리시키고, 상기 제1 가장자리와 수직을 이루는 방향으로 상기 제2 가장자리를 따라 연장되는 분절 부분, 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 도전성 구조물, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제2 도전성 프레임과 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제1 도전성 부재, 상기 제1 도전성 부재를 둘러싸는 제1 슬롯, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제1 도전성 부재와 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제2 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재를 둘러싸는 제2 슬롯, 상기 제1 도전성 프레임 또는 상기 도전성 구조물의 일 지점에서 연장되며 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및/또는 상기 제2 도전성 부재에 급전함으로써 상기 제1 슬롯 또는 상기 제2 슬롯 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 복수의 안테나들을 인접하여 배치하는 경우에 안테나들 간의 간섭을 방지하고 복수의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이로써, 전자 장치의 좁은 포함 공간에도 불구하고 무선 통신 성능을 유지하면서 다양한 통신 서비스를 제공할 수 있다.
나아가, 본 개시의 다양한 실시 예들은 폴더블 타입 또는 롤러블 타입의 전자 장치에도 적용될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하드웨어 구성을 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 제1 도전성 프레임 및 제2 도전성 프레임을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나를 도시한다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재의 제1 급전 지점에 급전한 경우 제1 영역 및 제2 영역에 형성되는 전류의 흐름을 도시한다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 제2 도전성 부재의 제2 급전 지점에 급전한 경우 제1 영역 및 제2 영역에 형성되는 전류의 흐름을 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나에 의해 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 제1 안테나에 형성되는 공진을 도시한다.
도 7b는 일 실시 예에 따라 제1 공진이 형성되는 경우에 전자 장치에 형성되는 에너지 분포를 도시한다.
도 7c는 일 실시 예에 따라 제2 공진이 형성되는 경우에 전자 장치에 형성되는 에너지 분포를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 제1 슬롯의 길이 변화에 따라 전자 장치에 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 제2 안테나에 형성되는 공진을 도시한다.
도 9b는 일 실시 예에 따라 제3 공진이 형성되는 경우에 전자 장치에 형성되는 에너지 분포를 도시한다.
도 9c는 일 실시 예에 따라 제4 공진이 형성되는 경우에 전자 장치에 형성되는 에너지 분포를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 제2 안테나의 길이 변화에 따라 전자 장치에 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 11a는 일 실시 예에 따라 제1 도전성 부재에 급전하는 경우 전자 장치에 형성되는 커플링 급전을 도시한다.
도 11b는 일 실시 예에 따라 제2 도전성 부재에 급전하는 경우 전자 장치에 형성되는 커플링 급전을 도시한다.
도 11c는 일 실시 예에 따라 제1 안테나 또는 제2 안테나에 의해 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 12a는 일 실시 예에 따라 제1 슬롯에 의해 발생하는 공진이 제1 영역 및 제2 영역에서 동일한 주파수로 형성되는 경우의 반사 계수 그래프이다.
도 12b는 일 실시 예에 따라 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 의해 발생하는 공진이 각각 독립적으로 형성되는 경우의 반사 계수 그래프이다.
도 12c는 일 실시 예에 따라 제2 슬롯에 의해 발생하는 공진이 제1 영역 및 제2 영역에서 동일한 주파수로 형성되는 경우의 반사 계수 그래프이다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 제2 도전성 프레임이 형성된 전자 장치를 도시한다.
도 13b는 도 13a의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나에 의해 발생하는 공진의 반사 계수 그래프이다.
도 14a는 일 실시 예에 따른 제2 도전성 프레임이 형성된 전자 장치를 도시한다.
도 14b는 도 14a의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나에 의해 발생하는 공진의 반사 계수 그래프이다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 제2 도전성 프레임이 형성된 전자 장치를 도시한다.
도 15b는 도 15a의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나에 의해 발생하는 공진의 반사 계수 그래프이다.
도 16a는 일 실시 예에 따라 제2 도전성 프레임의 일 위치에 형성되는 그라운드 지점을 도시한다.
도 16b는 도 16a의 일 실시 예에 따라 그라운드 위치의 변화에 따른 제1 안테나의 공진을 나타내는 그래프이다.
도 16c는 도 16a의 일 실시 예에 따라 그라운드 위치의 변화에 따른 제2 안테나의 공진을 나타내는 그래프이다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 17b는 도 17a의 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 제1 안테나 및 제2 안테나를 도시한다.
도 18a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 18b는 도 18a의 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 제1 안테나 및 제2 안테나를 도시한다.
도 18c는 도 18a의 일 실시 예에 따른 전자 장치가 포함하는 제3 안테나 및 제4 안테나를 도시한다.
도 19는 다양한 실시 예들에 따라 제1 도전성 부재 또는 제2 도전성 부재에 급전을 하기 위한 구조를 도시한다.
도 20은 다양한 실시 예들에 따라 제1 도전성 부재 또는 제2 도전성 부재에 급전을 하기 위한 구조를 도시한다.
도 21은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 전면(예: 도 1a의 전자 장치(100)의 +z 방향에 위치하는 면)의 사시도이다. 도 1b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 후면(예: 도 1b의 전자 장치(100)의 -z 방향에 위치하는 면)의 사시도이다.
도 1a 및 도 1b를 참고하면, 전자 장치(100)는 하우징(110)을 포함할 수 있고, 하우징(110)은 전면 플레이트(111), 후면 플레이트(112), 및 상기 전면 플레이트(111)와 후면 플레이트(112) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(113)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 하우징(110)의 전면 플레이트(111)에 배치될 수 있다. 일 예에서, 디스플레이(120)는 전자 장치(100)의 전면(예: 도 1a의 전자 장치(100)의 +z 방향에 위치하는 면)의 대부분을 차지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112)는, 적어도 일측 단부에서 측면 부재(113) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(113)는, 후면 플레이트(112)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112) 및 측면 부재(113)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(113)의 도전성 부분은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 지정된 주파수 대역의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 측면 부재(113)의 도전성 부분에 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신하거나, 도전성 부분으로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시에 해당하며, 본 문서에 개시된 기술적 사상이 적용되는 장치의 형태를 제한하는 것은 아니다. 본 문서에 개시되는 기술적 사상은, 안테나 방사체로 동작할 수 있는 일부를 포함하고 있는 다양한 사용자 장치에 적용할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 및 힌지 구조를 채용하여, 가로 방향으로 폴딩이 가능하거나 세로 방향으로 폴딩이 가능한 폴더블 전자 장치나, 태블릿 또는 노트북에도 본 문서에 개시되는 기술적 사상이 적용될 수 있다.
이하에서는 설명의 편의상 도 1a 및 도 1b에 도시된 전자 장치(100)를 기준으로 다양한 실시 예를 설명한다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 하드웨어 구성을 도시한다.
도 2를 참고하면, 전자 장치(100)는 제1 도전성 프레임(210), 제2 도전성 프레임(220), 분절 부분(또는, 분절부, 슬릿, 또는 비도전부)(230), 도전성 구조물(240), 제1 도전성 부재(250), 제2 도전성 부재(260), 도전성 부분(270), 또는 무선 통신 회로(280)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 도 2에 도시된 구성 외에 추가적인 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제3 도전성 부재(미도시) 또는 제4 도전성 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 프레임(210) 및 제2 도전성 프레임(220)은 측면 부재(113)의 적어도 일부 구성으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(230)은 절연 부재로 채워질 수 있다. 일 예에서, 분절 부분(230)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 제1 도전성 부재(250) 및/또는 제2 도전성 부재(260)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 제1 도전성 프레임(210) 및/또는 제2 도전성 프레임(220)을 포함하는 전자 장치(100)를 도시한다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(100)는 제1 도전성 프레임(210) , 제2 도전성 프레임(220) 제3 도전성 프레임(221), 및/또는 카메라 개구부(330)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 카메라 개구부(330)를 통하여 카메라의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 프레임(210)은 전자 장치(100)의 제1 가장자리(310)를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 프레임(210)은 측면 부재(113)의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 프레임(220) 및/또는 제3 도전성 프레임(221)은 제1 가장자리(310)와 실질적으로 수직인 전자 장치(100)의 제2 가장자리(320)를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 프레임(220) 및/또는 제3 도전성 프레임(230)은 측면 부재(113)의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 프레임(220) 및 제3 도전성 프레임(221) 사이에는 추가 분절 부분(231)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(230)은 제1 가장자리(310)의 일단에 형성되어, 제1 도전성 프레임(210)과 제2 도전성 프레임을(220)을 전기적으로 분리시킬 수 있다. 일 예에서, 분절 부분(230)은 제2 가장자리(320)를 형성하는 제2 도전성 프레임(220)과 접하도록 형성될 수 있다. 다른 예에서, 분절 부분(230)은 제2 도전성 프레임(220)과 지정된 간격을 두고 이격되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(230)은 제1 가장자리(310)와 수직을 이루는 방향으로 제2 가장자리(320)를 따라 연장될 수 있다. 일 예에서, 분절 부분(230)은 제2 도전성 프레임(220)과 접하면서 나란하게 배치되어 제2 도전성 프레임(220)으로부터 전자 장치(100)의 내부를 전기적으로 분리시킬 수 있다. 다른 예에서, 분절 부분(230)은 제2 도전성 프레임(220)과 지정된 간격을 두고 나란하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 구조물(240)은 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다. 일 예에서, 도전성 구조물(240)은 전자 장치(100)의 내부에 배치되는 지지 부재(또는, 브라켓)(미도시)의 적어도 일부분에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 구조물(240)은 도전성 플레이트, 또는 도전성 스틱 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250)는 제1 도전성 프레임(210) 및 제2 도전성 프레임(220)과 이격되어 제1 가장자리(310)를 따라 배치될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)는 제1 도전성 프레임(210)과 지정된 간격으로 이격되어 배치될 수 있고, 제2 도전성 프레임(220)과도 지정된 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(260)는 제1 도전성 프레임(210) 및 제1 도전성 부재(250)와 이격되어 제1 가장자리(310)를 따라 배치될 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 부재(260)는 제1 도전성 프레임(210) 및 제1 도전성 부재(250)와 지정된 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250)는 지정된 유전율을 갖는 유전체에 의하여 둘러싸일 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)는 지정된 유전율을 갖는 유전체에 의하여 둘러싸임으로써 제1 도전성 프레임(210)과 이격될 수 있다. 다른 예에서, 제1 도전성 부재(250)의 일 가장자리는 분절 부분(230)과 접할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(250)의 일 가장자리는 분절 부분(230)과 접하고 다른 가장자리들은 지정된 유전율을 갖는 유전체에 의해 둘러싸임으로써 제1 도전성 부재(250)는 제1 도전성 프레임(210), 제2 도전성 프레임(220), 및 제2 도전성 부재(260)와 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(260)는 지정된 유전율을 갖는 유전체에 의하여 둘러싸일 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 부재(260)는 지정된 유전율을 갖는 유전체에 의하여 둘러싸임으로써 제1 도전성 프레임(210), 제1 도전성 부재(250)와 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분(270)은 제1 도전성 프레임(210) 또는 도전성 구조물(240)의 일 지점에서 연장되며 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260) 사이에 위치할 수 있다. 일 예에서, 도전성 부분(270)은 제1 도전성 프레임(210)에서 도전성 구조물(240)로 연장되는 제1 도전성 프레임(210)의 일부일 수 있다. 다른 예에서, 도전성 부분(270)은 도전성 구조물(240)에서 제1 도전성 프레임(210)으로 연장되는 도전성 구조물(240)의 일부일 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260)를 포함하는 전자 장치(100)를 도시한다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(100)는 급전 지점 및 그라운드 지점을 포함하는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)를 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 제1 도전성 프레임(210), 제2 도전성 프레임(220), 분절 부분(230), 도전성 구조물(240), 제1 도전성 부재(250), 제2 도전성 부재(260), 도전성 부분(270)은 도 3에 도시된 구성과 동일하므로 별도의 설명을 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250)에는 제1 급전 지점(P11) 및 제1 그라운드 지점(P12)이 위치될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 제1 급전 지점(P11)을 통하여 제1 도전성 부재(250)에 급전할 수 있고, 제1 급전 지점(P11)에서 제1 그라운드 지점(P12)으로 전기적 경로가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(260)에는 제2 급전 지점(P21) 및 제2 그라운드 지점(P22)이 위치될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 제2 급전 지점(P21)을 통하여 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있고, 제2 급전 지점(P21)에서 제2 그라운드 지점(P22)로 전기적 경로가 형성될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)을 도시한다.
도 5a를 참고하면, 제1 도전성 프레임(210)을 따라 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(510)은 제1 도전성 프레임(210)의 제1 부분(210-1), 제1 도전성 부재(250), 및 제1 슬롯(또는, 개구 또는 비도전성 부재)(512)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 슬롯(512)은 제1 도전성 부재(250)의 세 가장자리를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯(512)에는 비도전성 부재가 배치될 수 있다. 일 예에서, 제1 슬롯(512)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯(512)을 포함하는 제1 영역(510)은 무선 통신 회로(280)로부터 급전을 받아 안테나(예: 슬롯 안테나 또는 open slot)로 동작할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)가 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제1 도전성 프레임(210)은 커플링으로 인한 급전이 이루어질 수 있고, 제1 슬롯(512) 주변에 형성되는 공진에 의하여 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(520)은 제1 도전성 프레임(210)의 제2 부분(210-2), 제2 도전성 부재(260), 및 제2 슬롯(522)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 슬롯(522)은 제2 도전성 부재(260)의 네 가장가리를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)에는 비도전성 부재가 배치될 수 있다. 일 예에서, 제2 슬롯(522)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)을 포함하는 제2 영역(520)은 무선 통신 회로(280)로부터 급전을 받아 안테나(예: 슬롯 안테나 또는 closed slot)로 동작할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)가 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제1 도전성 프레임(210)은 커플링으로 인한 급전이 이루어질 수 있고, 제2 슬롯(522) 주변에 형성되는 공진에 의하여 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯(512)은 제1 범위(511)의 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 범위(511)는 제1 슬롯(512)의 공진 주파수에 기반하여 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)은 제2 범위(521)의 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 제2 범위(521)는 제2 슬롯(522)의 공진 주파수에 기반하여 변경될 일 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(260)의 길이는 제2 범위(521)의 폭의 약 50% 이상이 되어야 제2 도전성 부재(260)와 제2 슬롯(522) 사이에 충분한 커플링이 발생됨으로써 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(230)은 제3 범위(531)의 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 제3 범위(531)는 분절 부분(230)의 위치에 따라 가변적일 수 있다. 예를 들어, 제3 범위(531)가 작은 값을 가짐으로써 제1 도전성 프레임(210) 및 제2 도전성 프레임(220)이 근접하여 배치되는 경우, 분절 부분(230)에 강한 전기장(E-field)이 형성될 수 있다.
예를 들어, 제3 범위(531)는 제1 도전성 프레임(210)에 가까울수록 큰 값에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분(270)은 제4 범위(541)의 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 제4 범위(541)는 약 5mm 이하의 값에 해당할 수 있다. 예를 들어, 제4 범위(541)는 약 1mm 내지 2mm 범위의 값에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250) 및 제1 도전성 프레임(210)의 제1 부분(210-1)과의 거리에 따라 제1 슬롯(512)의 커패시턴스 값이 변화함으로써 제1 슬롯(512)의 공진 주파수가 변화할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250) 및 제1 도전성 프레임(210)의 제1 부분(210-1)과의 거리는 약 0.5mm 내지 약 2.5mm의 범위의 값에 해당할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(250)와 제1 도전성 프레임(210)의 사이의 거리는 약 1mm 내지 약 2mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250)의 길이를 조절함으로써 제1 슬롯(512)의 공진 주파수를 조정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250)가 분절 부분(230)과 인접하여 위치하는 경우, 오픈 슬롯 안테나의 특성에 의하여 분절 부분(230)에 많은 방사 전류가 형성될 수 있다. 또한, 이로 인하여 제1 슬롯(512)에 의해 형성되는 전자기파는 분절 부분(230)의 적어도 일부를 통하여 보다 용이하게 방사될 수 있다. 일 예에서, 분절 부분(230)이 전자 장치(100)의 일 측면에 위치함으로써 제1 슬롯(512)에 의해 형성되는 전자기파가 전자 장치(100)의 외부로 용이하게 방사될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(230) 및 제1 도전성 부재(250) 사이의 슬롯을 통해서 안테나 방사가 이루어짐으로써 방사 효율이 보다 향상될 수 있다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재(250)의 제1 급전 지점(P11)에 급전한 경우 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)에 형성되는 전류의 흐름을 도시한다. 도 5c는 일 실시 예에 따른 제2 도전성 부재(260)의 제2 급전 지점(P21)에 급전한 경우 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)에 형성되는 전류의 흐름을 도시한다.
도 5b 및 도 5c를 참고하면, 무선 통신 회로(280)가 제1 급전 지점(P11) 지점 또는 제2 급전 지점(P21)에 급전하는 경우, 제1 영역(510) 제2 영역(520)에 형성되는 도전성 물질들을 따라 전류의 흐름이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)가 제1 급전 지점(P11)에 급전하는 경우, 제1 급전 지점(P11)으로부터 제1 도전성 부재(250)의 제1 단(250a)으로 제1 전류의 흐름(510-1)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전류의 흐름(510-1)에 의하여 제1 커플링(또는, 유도성 결합)(510-2)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 전류의 흐름(510-1)에 의하여 제1 도전성 부재(250) 주변에 자기장이 변화할 수 있고, 변화된 자기장이 제1 도전성 프레임(210)의 적어도 일부에 유도 전류를 형성시킴으로써 제1 도전성 부재(250) 및 제1 도전성 프레임(210) 사이에 제1 커플링(510-2)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 커플링(510-2)에 의하여 제1 도전성 프레임(210)의 적어도 일부에 급전이 이루어지는 경우, 제1 영역(510) 또는 제2 영역(520)에 형성되는 도전성 물질을 따라 제2 전류의 흐름(510-3)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 프레임(210)의 적어도 일부에 커플링을 통한 급전이 이루어지는 경우, 제1 도전성 프레임(210), 도전성 부분(270), 또는 제2 도전성 프레임(220)의 적어도 일부를 따라 제2 전류의 흐름(510-3)이 형성될 수 있다. 이로 인하여, 제1 영역(510)에 제1 슬롯(512)의 길이가 파장의 1/4이 되는 공진이 형성될 수 있고, 제2 영역(520)에 제2 슬롯(522)의 길이가 파장의 1/2이 되는 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)가 제2 급전 지점(P21)에 급전하는 경우, 제2 급전 지점(P21)으로부터 제2 도전성 부재(260)의 제1 단(260a)으로 제3 전류의 흐름(520-1)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 전류의 흐름(520-1)에 의하여 제2 커플링(또는, 유도성 결합)(520-2)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제3 전류의 흐름(520-1)에 의하여 제2 도전성 부재(260) 주변에 자기장이 변화할 수 있고, 변화된 자기장이 제1 도전성 프레임(210)의 적어도 일부에 유도 전류를 형성시킴으로써 제2 도전성 부재(260) 및 제1 도전성 프레임(210) 사이에 제2 커플링(520-2)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 커플링(520-2)에 의하여 제1 도전성 프레임(210)의 적어도 일부에 급전이 이루어지는 경우, 제1 영역(510) 또는 제2 영역(520)에 형성되는 도전성 물질을 따라 제4 전류의 흐름(520-3)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 프레임(210)의 적어도 일부에 커플링을 통한 급전이 이루어지는 경우, 제1 도전성 프레임(210), 도전성 부분(270), 또는 제2 도전성 프레임(220)의 적어도 일부를 따라 제4 전류의 흐름(520-3)이 형성될 수 있다. 이로 인하여, 제1 영역(510)에 제1 슬롯(512)의 길이가 파장의 1/4이 되는 공진이 형성될 수 있고, 제2 영역(520)에 제2 슬롯(522)의 길이가 파장의 1/2이 되는 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(260)의 길이가 제2 슬롯(522)의 길이(예: 제2 범위(521)의 폭)의 절반 이상의 크기를 가지는 경우, 제2 커플링(520-2)이 보다 잘 형성될 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 부재(260)의 길이가 제2 범위(521)의 폭의 절반보다 긴 경우, 제2 도전성 부재(260)에서 제1 도전성 프레임(210)으로의 커플링 급전이 보다 잘 일어남으로써, 제1 도전성 프레임(210), 도전성 부분(270), 또는 제2 도전성 프레임(220)의 적어도 일부를 따라 제4 전류의 흐름(520-3)이 보다 잘 형성될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따라 제1 슬롯(512) 및 제2 슬롯(522)에 의해 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다. 도 6은 도 5b의 전류의 흐름(510-1, 510-3) 또는 도 5c의 전류의 흐름(520-1, 520-3)에 의하여 형성되는 공진에 관한 그래프로 이해할 수 있다.
도 6을 참고하면, 반사 계수가 극솟값을 갖는 지점에서 공진이 일어나는 것으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)가 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제1 슬롯(512)에 의해 제1 영역(510)에 제1 공진(610)이 형성될 수 있고, 상기 제1 공진(610)이 제2 영역(520)에 투영됨으로써 제2 영역(520)에 제2 공진(620)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)가 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에 의해 분절 부분(230) 및 제2 영역(520)에 공진이 형성될 수 있고, 상기 공진이 제1 영역(510)에 투영됨으로써 제1 영역(510)에 제3 공진(630)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)가 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에 의해 제2 영역(520)에 제4 공진(640)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(510)에는 약 1.5GHz의 주파수 대역에서 제1 공진(610)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(520)에는 약 1.5GHz의 주파수 대역에서 제2 공진(620)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(510)에는 약 2.8GHz 내지 약 3GHz의 주파수 대역에서 제3 공진(630)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(520)에는 약 2.5GHz 내지 약 2.7GHz의 주파수 대역에서 제4 공진(640)이 형성될 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따라 제1 영역(510)에 형성되는 공진을 도시한다. 도 7b는 일 실시 예에 따라 제1 영역(510)에 제1 공진(610)이 형성되는 경우에 전자 장치(100)에 형성되는 에너지 분포를 도시한다. 도 7c는 일 실시 예에 따라 제1 영역(510)에 제2 공진(620)이 형성되는 경우에 전자 장치(100)에 형성되는 에너지 분포를 도시한다.
도 7a, 도 7b, 및 도 7c를 참고하면, 제1 영역(510)에 제1 전압 분포(710)를 갖는 공진이 형성되는 경우 제1 영역(510)에 제1 공진(610) 및 제2 공진(620)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전압 분포(710)는 제1 슬롯(512) 및 분절 부분(230)에 의해 형성될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부분(270)과 접하는 제1 도전성 프레임(210)의 일단에서 제1 전압 분포(710)는 0 또는 최소값을 가질 수 있다. 다른 예에서, 분절 부분(230)과 접하는 제1 도전성 프레임(210)의 일단에서 제1 전압 분포(710)는 최대값을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전함으로써 제1 공진(610)의 공진 주파수 대역 또는 제2 공진(620)의 공진 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다. 일 예에서, 제1 슬롯(512)은 제1 공진(610)의 공진 주파수 대역 및 제2 공진(620)의 공진 주파수 대역을 가지는 다중 대역 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(280)가 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제1 영역(510)에서 약 1.6GHz의 주파수 대역의 공진 주파수를 가지는 제1 공진(610)이 형성될 수 있고, 무선 통신 회로(280)는 약 1.6GHz의 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 무선 통신 회로(280)가 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제1 영역(510)에서 약 1.6GHz의 주파수 대역의 공진 주파수를 가지는 제2 공진(620)이 형성될 수 있고, 무선 통신 회로(280)는 약 1.6GHz의 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 제1 도전성 부재(250)와 연결됨으로써 제1 공진(610)의 공진 주파수 대역 및 제3 공진(630)의 공진 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(510)에 제1 공진(610)이 형성되는 경우에 전자 장치(100)에는 에너지 분포(720)와 같은 형태로 에너지 분포가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(510)에 제2 공진(620)이 형성되는 경우에 전자 장치(100)에는 에너지 분포(730)와 같은 형태로 에너지 분포가 형성될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 제1 슬롯(512)의 길이 변화에 따라 전자 장치(100)에 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 8을 참고하면, 제1 슬롯(512)이 서로 다른 값의 제1 범위(511)를 갖도록 형성되는 경우에, 제1 영역(510)에 형성되는 공진은 서로 다른 주파수 대역에서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯(512)의 폭이 가지는 제1 범위(511)가 약 13mm인 경우, 전자 장치(100)는 약 1.5GHz 내지 약 1.6GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯(512)의 폭이 가지는 제1 범위(511)가 약 18mm인 경우, 전자 장치(100)는 약 1.2GHz 내지 약 1.5GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯(512)의 폭이 가지는 제1 범위(511)가 약 23mm인 경우, 전자 장치(100)는 약 1GHz 내지 약 1.2GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따른 도 8의 그래프에 의할 때, 제1 슬롯(512)의 폭이 가지는 제1 범위(511)가 약 10mm 내지 약 25mm에서 그 값이 증가하는 경우 공진 주파수 대역은 감소할 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따라 제2 영역(520)에 형성되는 공진을 도시한다. 도 9b는 일 실시 예에 따라 제3 공진(630)이 형성되는 경우에 전자 장치(100)에 형성되는 에너지 분포를 도시한다. 도 9c는 일 실시 예에 따라 제4 공진(640)이 형성되는 경우에 전자 장치(100)에 형성되는 에너지 분포를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯(512)이 가지는 제1 범위(511)의 폭이 작아지는 경우, 제1 범위(810)에서 제1 공진(610)의 공진 주파수 대역이 높아지고, 제2 범위(820)에서 제3 공진(630)의 공진 주파수 대역이 높아질 수 있다. 이와 반대로, 제1 슬롯(512)이 가지는 제2 범위(521)의 폭이 커지는 경우, 제1 범위(810)에서 제1 공진(610)의 공진 주파수 대역이 낮아지고, 제2 범위(820)에서 제3 공진(630)의 공진 주파수 대역이 낮아질 수 있다.
도 9a, 도 9b, 및 도 9c를 참고하면, 제2 영역(510)에 제2 전압 분포(910)를 갖는 공진이 형성되는 경우 제2 영역(520)에 제3 공진(630) 및 제4 공진(640)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전압 분포(910)는 제2 슬롯(522) 및 분절 부분(230)에 의해 형성될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부분(270)과 접하는 제2 슬롯(522)의 일단에서 제2 전압 분포(910)는 0 또는 최소값을 가질 수 있다. 다른 예에서, 도전성 부분(270)과 접하지 않는 제2 슬롯(522)의 일단에서 제2 전압 분포(910)는 0 또는 최소값을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전함으로써 제3 공진(630)의 공진 주파수 대역 또는 제4 공진(640)의 공진 주파수 대역에서 무신 신호를 송수신할 수 있다. 일 예에서, 제2 슬롯(522)은 제3 공진(630)의 공진 주파수 대역 및 제4 공진(640)의 공진 주파수 대역을 가지는 다중 대역 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(280)가 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우 제2 영역(520)에서 약 2.9GHz의 주파수 대역의 공진 주파수를 가지는 제3 공진(630)이 형성될 수 있고, 무선 통신 회로(280)는 약 2.9GHz의 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 무선 통신 회로(280)가 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우 제2 영역(520)에서 약 2.65GHz의 주파수 대역의 공진 주파수를 가지는 제4 공진(640)이 형성될 수 있고, 무선 통신 회로(280)는 약 2.65GHz의 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 제2 도전성 부재(260)와 연결됨으로써 제2 공진(620)의 공진 주파수 대역 및 제4 공진(640)의 공진 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(520)에 제3 공진(630)이 형성되는 경우에 전자 장치(100)에는 에너지 분포(920)와 같은 형태로 에너지 분포가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(520)에 제4 공진(640)이 형성되는 경우에 전자 장치(100)에는 에너지 분포(930)와 같은 형태로 에너지 분포가 형성될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 제2 슬롯(522)의 길이 변화에 따라 전자 장치(100)에 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다. 일 예에서, 제2 슬롯(522)의 길이를 조절하여 제2 영역(520)에 형성되는 공진의 공진 주파수 대역을 조절할 수 있다.
도 10을 참고하면, 제2 슬롯(522)이 서로 다른 값의 제2 범위(521)를 갖도록 형성되는 경우에, 제2 영역(520)에 형성되는 공진은 서로 다른 주파수 대역에서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)의 폭이 가지는 제2 범위(521)가 약 31mm인 경우, 전자 장치(100)는 약 2GHz 내지 약 2.5GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)의 폭이 가지는 제2 범위(521)가 약 26mm인 경우, 전자 장치(100)는 약 2.4GHz 내지 약 2.5GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)의 폭이 가지는 제2 범위(521)가 약 21mm인 경우, 전자 장치(100)는 약 2.5GHz 내지 약 2.7GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따른 도 10의 그래프에 의할 때, 제2 슬롯(522)의 폭이 가지는 제2 범위(521)가 약 35mm 내지 약 15mm에서 그 값이 감소하는 경우 공진 주파수 대역은 증가할 수 있다. 일 예에서, 제2 슬롯(522)의 길이가 길어지는 경우 제2 영역(520)에 형성되는 공진의 공진 주파수(예: 도 6의 제4 공진(640)의 공진 주파수)는 낮은 주파수 대역으로 이동하고, 제2 슬롯(522)의 길이가 짧아지는 경우 제2 영역(520)에 형성되는 공진의 공진 주파수(예: 도 6의 제4 공진(640)의 공진 주파수)는 높은 주파수 대역으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)이 가지는 제2 범위(521)의 폭이 증가하는 경우 제1 영역(1010)에서 제4 공진(640)의 공진 주파수는 작아질 수 있고, 제2 범위(521)의 폭이 감소하는 경우 제1 영역(1010)에서 제4 공진(640)의 공진 주파수는 커질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)이 가지는 제2 범위(521)의 폭이 변화하더라도, 제1 슬롯(512)이 가지는 제1 범위(511)의 폭이 변화하지 않는 경우에는 제2 공진(620)의 공진 주파수는 거의 변화하지 않을 수 있다. 일 예에서, 제2 슬롯(522)의 길이가 변화하더라도 제1 슬롯(512)의 길이가 고정된 경우에는, 제2 공진(620)의 반사 계수 또는 대역폭만 변경되고 제2 공진(620)의 공진 주파수는 영향을 받지 않을 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따라 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우 전자 장치(100)에 형성되는 제1 커플링 급전(1110)을 도시한다.
도 11a를 참고하면, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우 제1 영역(510)에 제1 커플링 급전(1110)이 발생할 수 있다. 일 예에서, 도 11a에 도시된 제1 도전성 프레임(210), 제2 도전성 프레임(220), 분절 부분(230), 도전성 구조물(240), 제1 도전성 부재(250), 도전성 부분(270)에 관한 설명은 도 7a에 관한 설명과 동일하므로 추가적인 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)가 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제1 도전성 부재(250)에서 제1 도전성 프레임(210)으로 향하는 제1 커플링 급전(1110)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)로부터 급전된 제1 도전성 부재(250)에는 전류의 흐름이 형성될 수 있고, 제1 도전성 부재(250)에 형성된 전류의 흐름은 제1 도전성 프레임(210)에 유도 전류를 형성시킴으로써 커플링을 통한 급전을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 커플링 급전(1110)에 의하여 제1 도전성 프레임(210)의 제1 부분(210-1)에서 제1 전압 분포(710)를 갖는 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250)에는 제1 매칭부(1111)가 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭부(1111)는 그라운드 영역(또는, 접지부)과 급전부를 연결하는 경로 상에 배치될 수 있다. 일 예에서, 제1 매칭부(1111)는 접지부의 적어도 일부로서 형성될 수 있다.
도 11b는 일 실시 예에 따라 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우 전자 장치(100)에 형성되는 커플링 급전을 도시한다.
도 11b를 참고하면, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우 제2 영역(520)에 커플링 급전이 발생할 수 있다. 일 예에서, 도 11b에 도시된 제1 도전성 프레임(210), 도전성 구조물(240), 제2 도전성 부재(260), 도전성 부분(270)에 관한 설명은 도 9a에 관한 설명과 동일하므로 추가적인 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)가 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제2 도전성 부재(260)에서 제1 도전성 프레임(210), 도전성 구조물(240), 또는 도전성 부분(270)의 적어도 일부로 향하는 제2 커플링 급전(1120)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)로부터 급전된 제2 도전성 부재(260)에 형성된 전류의 흐름은 제1 도전성 프레임(210), 도전성 구조물(240), 또는 도전성 부분(270)의 적어도 일부에 유도 전류를 형성시킴으로써 커플링을 통한 급전을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 커플링 급전(1120)에 의하여 제1 도전성 프레임(210)의 제2 부분(210-2)에서 제2 전압 분포(910)를 갖는 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(260)에는 제2 매칭부(1121)가 연결될 수 있다.
도 11c는 일 실시 예에 따라 제1 슬롯(512) 또는 제2 슬롯(522)에 의해 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 11c를 참고하면, 제1 매칭부(1111) 또는 제2 매칭부(1121)를 이용하여 제1 슬롯(512) 또는 제2 슬롯(522)의 매칭을 조정함으로써 공진 주파수 대역을 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭부(1111)는 제1 커플링 급전(1110)에 의하여 형성되는 공진 주파수를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(512)의 공진 주파수가 약 1.6GHz이고, 제2 슬롯(522)의 고유 공진 주파수가 약 2.7GHz인 경우, 제1 매칭부(1111)를 통한 제1 슬롯(512)의 매칭을 조정하여 약 2.7GHz의 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭부(1111)를 이용하여 제1 슬롯(512)의 매칭을 조정함으로써 케이스 1과 같이 제3 공진 주파수 대역을 변경할 수 있다.
일 예에서, 제2 매칭부(1121)는 제2 커플링 급전(1120)에 의하여 형성되는 공진 주파수를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(512)의 제1 공진 주파수가 약 1.6GHz이고 제2 슬롯(522)의 제4 공진 주파수가 약 2.7GHz인 경우, 제2 매칭부(1121)를 통한 제2 슬롯(522)의 매칭을 조정하여 약 1.6GHz의 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 매칭부(1121)를 이용하여 제2 슬롯(522)의 매칭을 조정함으로써 케이스 2와 같이 제2 공진 주파수 대역을 변경할 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따라 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 각각 급전하는 경우 제1 슬롯(512)에 의해 동일한 주파수 대역에서 공진이 형성되는 경우의 반사 계수 그래프이다. 일 예에서, 도 12a는 제1 도전성 부재(250)에는 접지가 형성되지 않아 제1 도전성 부재(250)는 모노폴(monopole) 형태로 급전되고, 제2 도전성 부재(260)에는 접지가 형성되어 제2 도전성 부재(260)는 IFA 형태로 급전되는 경우로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 제1 급전 경로 상에 약 100pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 제2 급전 경로 상에 약 1pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터가 배치되고, 제2 급전 경로 상에 매칭을 위하여 약 1.2nH의 인덕턴스 값을 가지는 인덕터가 배치될 수 있다. 도 12b는 일 실시 예에 따라 제1 슬롯(512) 및 제2 슬롯(522)에 의해 발생하는 공진이 각각 독립적으로 형성되는 경우의 반사 계수 그래프이다. 일 예에서, 도 12b는 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260) 각각에 접지가 형성되어 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260)는 IFA 형태로 급전되는 경우로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 제1 급전 경로 상에 약 100pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터가 배치되고, 제1 급전 경로 상에 매칭을 위하여 약 1pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터 및 약 12nH의 인덕턴스 값을 가지는 인덕터가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 제2 급전 경로 상에 약 1pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터가 배치되고, 제2 급전 경로 상에 매칭을 위하여 약 100pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터 및 약 12nH의 인덕턴스 값을 가지는 인덕터가 배치될 수 있다. 도 12c는 일 실시 예에 따라 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 각각 급전하는 경우 제2 슬롯(522)에 의해 동일한 주파수 대역에서 공진이 형성되는 경우의 반사 계수 그래프이다. 일 예에서, 도 12c는 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260) 각각에 접지가 형성되지 않아 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260)는 모노폴 형태로 급전되는 경우로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 제1 급전 경로 상에 약 100pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 제2 급전 경로 상에 약 100pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터가 배치될 수 있다.
도 12a, 도 12b, 및 도 12c를 참고하면, 반사 계수 그래프가 극솟값을 갖는 경우 안테나 방사 효율이 최대가 되는 경우로서 공진이 일어나는 지점으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우 제1 슬롯(512) 및 제2 슬롯(522)의 급전을 조절함으로써 제1 영역(1210)과 같이 약 1.5GHz의 동일한 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다.일 실시 예에 따르면, 도 12a에서도 같이, 제1 도전성 부재(250)는 모노폴 형태로 급전되고, 제2 도전성 부재(260)는 IFA 형태로 급전됨으로써, 동일 또는 유사한 주파수 대역에서 공진이 형성되더라도 상이한 급전 구조로 인하여 서로 다른 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 이로 인하여, 제1 도전성 부재(250)가 급전되어 형성되는 제1 공진과 제2 도전성 부재(260)가 급전되어 형성되는 제2 공진은 우수한 격리 특성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우 제1 슬롯(512) 및 제2 슬롯(522)의 급전을 조절함으로써 제2 영역(1220) 및 제3 영역(1230)과 같이 서로 다른 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다. 일 예에서, 제1 슬롯(512) 및 제2 슬롯(522)에 의해 형성되는 공진은 상호 간섭을 일으키지 않고 우수한 격리(isolation) 특성을 가질 수 있다.일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우 제1 슬롯(512) 및 제2 슬롯(522)에 대한 급전을 조절함으로써 도 12c와 같이 약 2.5GHz의 동일한 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 제2 프레임(1310)이 형성된 전자 장치를 도시한다. 도 13b는 도 13a의 일 실시 예에 따라 제1 슬롯(512) 및 제2 슬롯(522)에 의해 발생하는 공진의 반사 계수 그래프이다.
도 13a, 및 도 13b를 참고하면, 제2 프레임(1310)을 포함하는 전자 장치(100)는 도 13b의 그래프와 같은 방사 특성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 비도전성 물질로 형성되는 제2 프레임(1310)을 포함할 수 있고, 제2 프레임(1310)은 비도전성 부분(1311)을 포함할 수 있다.
도 13a의 실시 예와 도 3에 도시된 실시 예를 비교하면, 도 13a의 실시 예는 도 3의 실시 예에서 제2 도전성 프레임(예: 도 3의 제2 도전성 프레임(220))이 제거된 실시 예를 의미할 수 있다. 결과적으로, 도 13a의 실시 예에서는 제2 도전성 프레임(220) 대신에 비도전성 물질로 형성되는 제2 프레임(1310)이 전자 장치(100)의 제2 가장자리(320)의 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 제2 프레임(1310)이 형성되는 경우(또는, 도 3에 도시된 제2 도전성 프레임(220)이 제거된 경우), 제1 도전성 부재(250)는 제2 프레임(1310)에 의하여 영향을 받지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제2 가장자리(320) 중 제1 도전성 부재(250)와 인접한 부분에 비도전성 물질로 형성되는 비도전성 부분(1311)이 형성되는 경우, 제1 도전성 부재(250)는 제2 프레임(1310)에 의하여 전자기적인 영향을 크게 받지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 제2 프레임(1310)이 형성되지 않는 경우, 제1 슬롯(512)은 약 1.5GHz 내지 약 1.7GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제1 슬롯(512)에는 약 1.6GHz의 주파수 대역에서 제1 공진이 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제1 슬롯(512)에는 약 1.6GHz의 주파수 대역에서 제2 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 제2 프레임(1310)이 형성되지 않는 경우 제2 슬롯(522)은 약 2.5GHz 내지 약 3GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에는 약 2.8GHz의 주파수 대역에서 제3 공진이 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에는 약 2.8GHz의 주파수 대역에서 제4 공진이 형성될 수 있다.
도 14a는 일 실시 예에 따른 제2 도전성 프레임(1410)이 형성된 전자 장치(100)를 도시한다. 도 14b는 도 14a의 일 실시 예에 따라 제1 슬롯(512) 및 제2 슬롯(522)에 의해 발생하는 공진의 반사 계수 그래프이다. 일 예에서, 도 14a에 도시된 제2 도전성 프레임(1410)은 제2 도전성 프레임(220)의 일 예로 이해할 수 있다.
도 14a, 및 도 14b를 참고하면, 제2 도전성 프레임(1410)을 포함하는 전자 장치(100)는 도 14b의 그래프와 같은 방사 특성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 프레임(1410)(예: 도 3의 제2 도전성 프레임(220))은 도전성 부분(1411) 및 비도전성 부분(1412)을 포함할 수 있다. 도전성 부분(1411)은 제2 도전성 프레임(1410)의 가장자리에 U자 형태로 형성될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1410)이 형성되는 경우, 제1 도전성 부재(250)는 제2 도전성 프레임(1410)에 포함되는 도전성 부분(1411)에 의해 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제2 도전성 프레임(1410) 부분에 도전성 부분(1411)이 형성되는 경우, 제1 도전성 부재(250)는 제2 프레임(1310)에 형성되는 도전성 부재(1411)에 의하여 전자기적인 영향을 받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1410)이 형성되는 경우, 제2 도전성 프레임(1410)이 포함하는 도전성 부분(1411)의 커패시턴스 성분에 의하여 제1 슬롯(512)은 약 1.6GHz의 주파수 대역보다 낮은 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제1 슬롯(512)에는 약 1.5GHz의 주파수 대역에서 제1 공진이 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제1 슬롯(512)에는 약 1.5GHz의 주파수 대역에서 제2 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1410)이 형성되는 경우, 제2 도전성 프레임(1410)이 포함하는 도전성 부분(1411)의 커패시턴스 성분에 의하여 제2 슬롯(522)은 약 2.8GHz의 주파수 대역과 다른 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에는 약 2.9GHz의 주파수 대역에서 제3 공진이 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에는 약 2.6GHz의 주파수 대역에서 제4 공진이 형성될 수 있다. 제4 공진은 제2 슬롯(522) 외에 도전성 부분(1411)과 인접하는 분절 부분(230)에 의해서도 영향을 받을 수 있고, 이로 인하여 제4 공진은 제3 공진보다 도전성 부분(1411)의 영향을 크게 받아 더 낮은 주파수 대역에서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 13b 및 도 14b를 비교할 때, 전자 장치(100)에 도전성 부분(1411)이 형성되는 경우, 전자 장치(100)에 도전성 부분(1411)이 형성되지 않는 경우에 비하여 제1 슬롯(512)의 공진 주파수는 낮아질 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 프레임(1410)이 포함하는 도전성 부분(1411)이 가지는 커패시턴스 값에 의해 제1 슬롯(512)의 공진 주파수는 낮게 이동(low shift)될 수 있다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 제2 도전성 프레임(1510)이 형성된 전자 장치(100)를 도시한다. 도 15b는 도 15a의 일 실시 예에 따라 제1 슬롯(512) 및 제2 슬롯(522)에 의해 발생하는 공진의 반사 계수 그래프이다. 일 예에서, 도 15a에 도시된 제2 도전성 프레임(1510)은 제2 도전성 프레임(220)의 일 예로 이해할 수 있다.
도 15a, 및 도 15b를 참고하면, 제2 도전성 프레임(1510)을 포함하는 전자 장치(100)는 도 15b의 그래프와 같은 방사 특성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 프레임(1510)은 도전성 부분(1511)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 프레임(1510)은 비도전성 부분(예: 도 14a의 비도전성 부분(1412))이 생략되 구조일 수 있다. 도전성 부분(1511)은 도전성 부분(1411)에 비하여 더 큰 면적을 가질 수 있고, 이로 인하여 더 큰 커패시턴스 값을 가질 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1510)이 형성되는 경우, 제1 도전성 부재(250)는 제2 도전성 프레임(1510)에 포함되는 도전성 부분(1511)에 의해 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제2 도전성 프레임(220) 부분에 비도전성 부분 이 형성되지 않는 경우, 전자 장치(100)의 제2 가장자리(320) 중 제1 도전성 부재(250)와 인접한 부분의 대부분은 도전성 물질로 형성되는 도전성 부분(1511)이 채워짐으로써, 제1 도전성 부재(250)는 도전성 부분(1511)에 의하여 전자기적인 영향을 크게 받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1510)이 형성되는 경우, 제1 슬롯(512)은 약 1.6GHGz의 주파수 대역보다 낮은 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제1 슬롯(512)에는 약 1.5GHz의 주파수 대역에서 제1 공진이 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제1 슬롯(512)에는 약 1.5GHz의 주파수 대역에서 제2 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1510)이 형성되는 경우, 제2 도전성 프레임(1510)이 포함하는 도전성 부분(1511)의 커패시턴스 성분에 의하여 제2 슬롯(522)은 약 2.8GHz의 주파수 대역과 다른 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에는 약 3GHz의 주파수 대역에서 제3 공진이 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에는 약 2.6GHz의 주파수 대역에서 제4 공진이 형성될 수 있다. 제4 공진은 제2 슬롯(522) 외에 도전성 부분(1511)과 인접하는 분절 부분(230)에 의해서도 영향을 받을 수 있고, 이로 인하여 제4 공진은 제3 공진보다 도전성 부분(1511)의 영향을 크게 받아 더 낮은 주파수 대역에서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 14b 및 도 15b를 비교할 때, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1510)이 형성되는 경우, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1410)이 형성되는 경우와 동일하거나 근접한 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 프레임(1410)이 포함하는 도전성 부분(1411) 및 제2 도전성 프레임(1510)이 포함하는 도전성 부분(1511)의 면적에 상관없이 제1 슬롯(512)에 형성되는 공진은 도전성 부분의 유무에만 영향을 받을 수 있다.
도 16a는 일 실시 예에 따라 제2 도전성 프레임(220)의 일 위치에 형성되는 그라운드 지점을 도시한다.
도 16a를 참고하면, 제2 도전성 프레임(220)의 일 위치에는 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 그라운드 지점이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 프레임(220)은 제1 폭(1610)의 길이를 가질 수 있다. 일 예에서, 제1 폭(1610)은 약 24mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 프레임(220)의 일 위치에 형성되는 그라운드 지점은 제1 지점(1611)으로부터 제1 거리(1612) 만큼 떨어진 지점에 위치할 수 있다. 일 예에서, 제1 거리(1612)는 약 1mm, 약 5mm, 약 10mm, 약 13mm, 약 15mm, 또는 약 17mm 중 하나를 포함할 수 있나, 이 수치는 임의 수치로 경우에 따라 변경이 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 거리(1612)가 약 24mm인 지점에서 제2 도전성 프레임(220)에 급전을 하고, 제1 거리(1612)를 약 1mm에서 약 17mm까지 변화시키면서 그라운드 지점을 변경시키는 경우에, 제2 도전성 프레임(220)의 전기적 길이가 변화함으로써 제1 슬롯(512)에 형성되는 공진이 영향을 받을 수 있다. 그라운드 지점의 변화에 따라 제1 슬롯(512)의 공진이 변화하는 양상은 도 16b에서 도시되고, 그라운드 지점의 변화에 따라 제2 슬롯(522)의 공진이 변화하는 양상은 도 16c에 도시된다.
도 16b는 도 16a의 일 실시 예에 따라 그라운드 위치의 변화에 따른 제1 슬롯(512)의 공진을 나타내는 그래프이다.
도 16b를 참고하면, 제2 도전성 프레임(220)에 형성되는 그라운드 위치가 제1 지점(1611)에서 멀어질수록, 제1 슬롯(512)의 공진 주파수는 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 거리(1612)가 약 1mm인 경우 제1 슬롯(512)은 약 1.73GHz 내지 약 1.75GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 거리(1612)가 약 17mm인 경우 제1 슬롯(512)은 약 1.8GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 거리(1612)가 증가함으로써 제2 도전성 프레임(220)에 형성되는 그라운드 지점의 위치가 제1 도전성 프레임(210)에 가까워질수록 제1 슬롯(512)이 공진하는 주파수 대역은 증가할 수 있다.
도 16c는 도 16a의 일 실시 예에 따라 그라운드 위치의 변화에 따른 제2 슬롯(522)의 공진을 나타내는 그래프이다.
도 16c를 참고하면, 제2 도전성 프레임(220)에 형성되는 그라운드 위치가 제1 지점(1611)에서 멀어지더라도, 제2 슬롯(522)의 공진 주파수는 거의 변하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 거리(1612)가 약 1mm인 경우 제2 슬롯(522)은 약 2.5GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 거리(1612)가 약 17mm인 경우 제2 슬롯(522)은 약 2.5GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 거리(1612)가 증가함으로써 제2 도전성 프레임(220)에 형성되는 그라운드 지점의 위치가 제1 도전성 프레임(210)에 가까워지더라도 제2 슬롯(522)의 공진 주파수에는 거의 영향이 없을 수 있다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(1700)를 도시한다.
도 17a를 참고하면, 전자 장치(1700)는 구동부에 안테나 구조가 배치되는 롤러블 전자 장치일 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(1700)는 제1 메인 안테나 부분(1781), 제2 메인 안테나 부분(1782), 제3 메인 안테나 부분(1783), 제1 서브 안테나 부분(1793), 제2 서브 안테나 부분(1794), 제3 서브 안테나 부분(1791), 제4 서브 안테나 부분(1792), 제5 서브 안테나 부분(1795), 또는 mmWave 안테나 모듈(1796)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 메인 안테나 부분 또는 적어도 하나의 서브 안테나 부분는 동일 또는 상이한 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다. 또한, mmWave 안테나 모듈(1796)은 mmWave 주파수 대역에서 외부 장치와의 무선 통신에 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 서브 안테나 부분(1791)은 제1 슬롯 안테나(1791)로 이해할 수 있고, 제4 서브 안테나 부분(1792)은 제2 슬롯 안테나(1792)로 이해할 수 있다. 일 예에서, 제3 서브 안테나 부분(1791) 및 제4 서브 안테나 부분(1792)은 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)에 대응되는 구성으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700)는 제1 가장자리(1700a)의 일부를 형성하는 제1 도전성 프레임(1710) 및 제2 가장자리(1700b)를 형성하는 제2 도전성 프레임(1720)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 가장자리(1700a) 및 제2 가장자리(1700b)는 실질적으로 수직을 이룰 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700)의 제1 영역(1700-1)에 안테나가 형성될 수 있다. 제1 영역(1700-1)에 관한 상세한 설명은 도 17b에서 후술한다.
도 17b는 도 17a의 일 실시 예에 따른 전자 장치(1700)가 포함하는 제1 슬롯 안테나 부분(1791) 및 제2 슬롯 안테나 부분(1792)을 도시한다.
도 17b를 참고하면, 전자 장치(1700)의 제1 영역(1700-1)에는 제1 도전성 프레임(1710), 제2 도전성 프레임(1720), 분절 부분(1730), 도전성 구조물(1740), 제1 도전성 부재(1750), 제2 도전성 부재(1760), 도전성 부분(1770), 제1 슬롯(1751), 또는 제2 슬롯(1761)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 프레임(1710), 제2 도전성 프레임(1720), 분절 부분(1730), 도전성 구조물(1740), 제1 도전성 부재(1750), 제2 도전성 부재(1760), 도전성 부분(1770), 제1 슬롯(1751), 제2 슬롯(1761)은 각각 도 2에 도시된 제1 도전성 프레임(210), 제2 도전성 프레임(220), 분절 부분(230), 도전성 구조물(240), 제1 도전성 부재(250), 제2 도전성 부재(260), 도전성 부분(270), 제1 슬롯(512), 제2 슬롯(522)과 실질적으로 동일한 구성으로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(1751) 또는 제2 슬롯(1761)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯 안테나 부분(1791)은 제1 도전성 프레임(1710)의 적어도 일부분, 제1 도전성 부재(1750), 또는 제1 슬롯(1751)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 안테나(1791)는 약 20mm의 폭을 가질 수 있고, 제1 도전성 부재(1750)는 약 7mm와 약 2mm의 폭을 가질 수 있다. 또한, 제1 슬롯(1751)은 약 4.5mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯 안테나 부분(1792)은 제1 도전성 프레임(1710)의 적어도 일부분, 제2 도전성 부재(1760), 또는 제2 슬롯(1761)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 안테나(1792)는 약 30mm의 폭을 가질 수 있고, 제2 도전성 부재(1760)는 약 15mm 및 약 2mm의 폭을 가질 수 있다. 또한, 제2 슬롯(1761)은 약 4.5mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(1730)은 약 2mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분(1770)은 약 2mm의 폭을 가질 수 있다.
도 18a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)를 도시한다.
도 18a를 참고하면, 전자 장치(1800)는 구동부에 안테나 구조가 배치되지 않는 롤러블 전자 장치일 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(1800)는 제1 메인 안테나 부분(1893-2), 제2 메인 안테나 부분(1891-2), 제3 메인 안테나 부분(1896-2), 제1 서브 안테나 부분(1893-1), 제2 서브 안테나 부분(1891-1), 제3 서브 안테나 부분(1892-1), 제4 서브 안테나 부분(1892-2), 제5 서브 안테나 부분(1894), 또는 mmWave 안테나 모듈(1895)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 메인 안테나 부분 또는 적어도 하나의 서브 안테나 부분은 동일 또는 상이한 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다. 또한, mmWave 안테나 모듈(1895)은 mmWave 주파수 대역에서 외부 장치와의 무선 통신에 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)는 제1 가장자리(1800a)의 일부를 형성하는 제1 도전성 프레임(1810), 제2 가장자리(1800b)를 형성하는 제2 도전성 프레임(1820-1), 및 제3 가장자리(1800c)를 형성하는 제3 도전성 프레임(1820-2)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 가장자리(1800a) 및 제2 가장자리(1800b)는 실질적으로 수직을 이룰 수 있다. 다른 예에서, 제1 가장자리(1800a) 및 제3 가장자리(1800c)는 실질적으로 수직을 이룰 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 서브 안테나 부분(1891-1)은 제1 슬롯 안테나 부분(1891-1)으로 이해할 수 있고, 제3 서브 안테나 부분(1892-1)은 제2 슬롯 안테나 부분(1892-1)로 이해할 수 있다. 일 예에서, 제3 서브 안테나 부분(1891-1) 및 제3 서브 안테나 부분(1892-1)은 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)에 대응되는 구성으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 메인 안테나 부분(1891-2)은 제3 슬롯 안테나 부분(1891-2)로 이해할 수 있고, 제4 서브 안테나 부분(1892-2)으로 이해할 수 있다. 일 예에서, 제2 메인 안테나 부분(1891-2) 및 제4 서브 안테나 부분(1892-2)은 각각 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)에 대응되는 구성으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)의 제1 영역(1800-1) 및 전자 장치(1800)의 제2 영역(1800-2)에 안테나가 형성될 수 있다. 제1 영역(1800-1) 및 제2 영역(1800-2)에 관한 상세한 설명은 각각 도 18b 및 도 18c에서 후술한다.
도 18b는 도 18a의 일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)가 포함하는 제1 슬롯 안테나 부분(1891-1) 및 제2 슬롯 안테나 부분(1891-2)을 도시한다.
도 18b를 참고하면, 전자 장치(1800)의 제1 영역(1800-1)에는 제1 도전성 프레임(1810), 제2 도전성 프레임(1820-1), 분절 부분(1830-1), 도전성 구조물(1840), 제1 도전성 부재(1850-1), 제2 도전성 부재(1860-1), 도전성 부분(1870-1), 제1 슬롯(1851-1), 또는 제2 슬롯(1861-1)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 프레임(1810), 제2 도전성 프레임(1820-1), 분절 부분(1830-1), 도전성 구조물(1840), 제1 도전성 부재(1850-1), 제2 도전성 부재(1860-1), 도전성 부분(1870-1), 제1 슬롯(1851-1), 제2 슬롯(1861-1)은 각각 도 2에 도시된 제1 도전성 프레임(210), 제2 도전성 프레임(220), 분절 부분(230), 도전성 구조물(240), 제1 도전성 부재(250), 제2 도전성 부재(260), 도전성 부분(270), 제1 슬롯(512), 제2 슬롯(522)과 실질적으로 동일한 구성으로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(1851-1) 또는 제2 슬롯(1861-1)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯 안테나 부분(1891-1)은 제1 도전성 프레임(1810)의 적어도 일부분, 제1 도전성 부재(1850-1), 제1 슬롯(1851-1)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 슬롯 안테나 부분(1891-1)은 약 18mm의 폭을 가질 수 있고, 제1 도전성 부재(1850-1)는 약 9mm와 약 2mm의 폭을 가질 수 있다. 다른 예에서, 제1 슬롯(1851-1)은 약 4.5mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯 안테나 부분(1892-1)은 제1 도전성 프레임(1810)의 적어도 일부분, 제2 도전성 부재(1860-1), 또는 제2 슬롯(1861-1)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 슬롯안테나 부분(1892-1)은 약 30mm의 폭을 가질 수 있고, 제2 도전성 부재(1860-1)는 약 15mm 및 약 2mm의 폭을 가질 수 있다. 다른 예에서, 제2 슬롯(1861-1)은 약 4.5mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(1830-1)은 약 2mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분(1870-1)은 약 2mm의 폭을 가질 수 있다.
도 18c는 도 18a의 일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)가 포함하는 제3 슬롯 안테나 부분(1891-2) 및 제4 슬롯 안테나 부분(1892-2)을 도시한다.
도 18c를 참고하면, 전자 장치(1800)의 제2 영역(1800-2)에는 제1 도전성 프레임(1810), 제3 도전성 프레임(1820-2), 분절 부분(1830-2), 도전성 구조물(1840), 제3 도전성 부재(1850-2), 제4 도전성 부재(1860-2), 도전성 부분(1870-2), 제3 슬롯(1851-2), 또는 제4 슬롯(1861-2)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 프레임(1810), 제3 도전성 프레임(1820-2), 분절 부분(1830-2), 도전성 구조물(1840), 제3 도전성 부재(1850-2), 제4 도전성 부재(1860-2), 도전성 부분(1870-2), 제3 슬롯(1851-2), 제4 슬롯(1861-2)은 각각 도 2에 도시된 제1 도전성 프레임(210), 제2 도전성 프레임(220), 분절 부분(230), 도전성 구조물(240), 제1 도전성 부재(250), 제2 도전성 부재(260), 도전성 부분(270), 제1 슬롯(512), 제2 슬롯(522)과 실질적으로 동일한 구성으로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제3 슬롯(1851-2) 또는 제4 슬롯(1861-2)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 슬롯 안테나 부분(1891-2)은 제1 도전성 프레임(1810)의 적어도 일부분, 제3 도전성 부재(1850-2), 또는 제3 슬롯(1851-2)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제3 슬롯 안테나 부분(1891-2)은 약 33mm의 폭을 가질 수 있고, 제3 도전성 부재(1850-2)는 약 30mm와 약 2mm의 폭을 가질 수 있다. 다른 예에서, 제3 슬롯(1851-2)은 약 4.5mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 슬롯 안테나 부분(1892-2)은 제1 도전성 프레임(1810)의 적어도 일부분, 제4 도전성 부재(1860-2), 제4 슬롯(1861-2)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제4 슬롯 안테나 부분(1892-2)은 약 30mm의 폭을 가질 수 있고, 제2 도전성 부재(1860-2)는 약 15mm 및 약 2mm의 폭을 가질 수 있다. 다른 예에서, 제4 슬롯(1861-2)은 약 4.5mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(1830-2)은 약 2mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분(1870-2)은 약 2mm의 폭을 가질 수 있다.
도 19는 다양한 실시 예들에 따라 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전을 하기 위한 구조를 도시한다.
도 19를 참고하면, 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전하기 위하여 전자 장치(100)에는 C 클립(C-clip)(1910)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 C 클립(1910)을 통하여 측면 방향 구조체 형상의 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 인쇄 회로 기판에 배치되는 C 클립(1910)이 측면 방향으로 접촉(또는 컨택)하는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부재(250) (또는, 제2 도전성 부재(260))는 제1 방향(예: +y 방향)으로 연장되는 제1 부분(1951) 및 제1 부분(1951)의 일 단에서 제2 방향(예: +x 방향)으로 연장되는 제2 부분(1952)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 부분(1951)은 C 클립(1910)과 접촉하는 부분을 의미할 수 있다. 이하, 일 예시의 제1 도전성 부재(250)(또는, 제2 도전성 부재(260))의 구조를 제1 구조(또는, 측면 방향 구조체 외곽 구조)로 참조할 수 있다.
또 다른 예를 들면, 제1 도전성 부재(250)(또는, 제2 도전성 부재(260))는 제1 방향(예: +y 방향)으로 연장되는 제1 부분(1961) 및 제1 부분(1961)의 일 단에서 제2 방향(예: -x 방향)으로 연장되는 제2 부분(1962)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 부분(1961)은 C 클립(1910)과 접촉하는 부분을 의미할 수 있다. 이하, 일 예시의 제1 도전성 부재(250)(또는, 제2 도전성 부재(260))의 구조를 제2 구조(또는, 측면 방향 구조체 내측 구조)로 참조할 수 있다.
또 다른 예를 들면, 제1 도전성 부재(250)(또는, 제2 도전성 부재(260))는 제2 방향(예: +x 방향)으로 연장되는 제1 부분(1971) 및 제1 부분(1971)의 일 단에서 제1 방향(예: +y 방향)으로 연장되는 제2 부분(1972)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 부분(1971)은 C 클립(1910)과 접촉하는 부분을 의미할 수 있다. 이하, 일 예시의 제1 도전성 부재(250)(또는, 제2 도전성 부재(260))의 구조를 제3 구조(또는, 플랜지 형상 구조)로 참조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 C 클립(1910)을 통하여 측면 방향 구조체 형상의 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 인쇄 회로 기판에 배치되는 C 클립(1910)이 측면 방향으로 접촉(또는, 컨택)하는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 C 클립(1910)을 통하여 플렌지(flange) 형상의 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 인쇄 회로 기판에 배치되는 C 클립(1910)이 상면 방향으로 접촉(또는 컨택)하는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다.
도 20은 다양한 실시 예들에 따라 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전을 하기 위한 구조를 도시한다.
도 20을 참고하면, 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전하기 위하여 전자 장치(100)에는 스크류(screw)(2010) 또는 포고 핀(pogo pin)(2020)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 스크류(2010)를 통하여 수직 방향으로 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 인쇄 회로 기판에 배치되는 스크류(2010)가 수직 방향으로 접촉(또는 컨택)하는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 스크류(2010)를 통하여 사신 방향으로 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 인쇄 회로 기판에 배치되는 스크류(2010)가 사선 방향으로 접촉(또는 컨택)하는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 포고 핀(2020)을 통하여 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 인쇄 회로 기판에 배치되는 포고 핀(2020)이 접촉(또는 컨택)하는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다.
도 21은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(2100) 내의 전자 장치(2101)의 블록도이다. 도 21을 참조하면, 네트워크 환경(2100)에서 전자 장치(2101)는 제1 네트워크(2198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(2199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2104) 또는 서버(2108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2101)는 서버(2108)를 통하여 전자 장치(2104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2101)는 프로세서(2120), 메모리(2130), 입력 모듈(2150), 음향 출력 모듈(2155), 디스플레이 모듈(2160), 오디오 모듈(2170), 센서 모듈(2176), 인터페이스(2177), 연결 단자(2178), 햅틱 모듈(2179), 카메라 모듈(2180), 전력 관리 모듈(2188), 배터리(2189), 통신 모듈(2190), 가입자 식별 모듈(2196), 또는 안테나 모듈(2197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(2178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(2176), 카메라 모듈(2180), 또는 안테나 모듈(2197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2160))로 통합될 수 있다.
프로세서(2120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2140))를 실행하여 프로세서(2120)에 연결된 전자 장치(2101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2176) 또는 통신 모듈(2190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2132)에 저장하고, 휘발성 메모리(2132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(2120)는 메인 프로세서(2121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2101)가 메인 프로세서(2121) 및 보조 프로세서(2123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(2123)는 메인 프로세서(2121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2123)는 메인 프로세서(2121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(2123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2121)와 함께, 전자 장치(2101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2160), 센서 모듈(2176), 또는 통신 모듈(2190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(2180) 또는 통신 모듈(2190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(2101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(2108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(2130)는, 전자 장치(2101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2120) 또는 센서 모듈(2176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2130)는, 휘발성 메모리(2132) 또는 비휘발성 메모리(2134)를 포함할 수 있다.
프로그램(2140)은 메모리(2130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2142), 미들 웨어(2144) 또는 어플리케이션(2146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(2150)은, 전자 장치(2101)의 구성요소(예: 프로세서(2120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(2150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(2155)은 음향 신호를 전자 장치(2101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(2155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(2160)은 전자 장치(2101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(2160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(2160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(2170)은, 입력 모듈(2150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(2155), 또는 전자 장치(2101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(2176)은 전자 장치(2101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(2176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(2177)는 전자 장치(2101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(2177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(2178)는, 그를 통해서 전자 장치(2101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(2178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(2179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(2179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(2180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2188)은 전자 장치(2101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(2188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(2189)는 전자 장치(2101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(2189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(2190)은 전자 장치(2101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2102), 전자 장치(2104), 또는 서버(2108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2190)은 프로세서(2120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(2190)은 무선 통신 모듈(2192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(2198)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(2199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(2104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2192)은 가입자 식별 모듈(2196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(2198) 또는 제2 네트워크(2199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(2192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2192)은 전자 장치(2101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(2199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(2192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(2197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(2198) 또는 제2 네트워크(2199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(2197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(2199)에 연결된 서버(2108)를 통해서 전자 장치(2101)와 외부의 전자 장치(2104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(2102, 또는 2104) 각각은 전자 장치(2101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(2102, 2104, 또는 2108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(2101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(2104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(2108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(2104) 또는 서버(2108)는 제2 네트워크(2199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(2101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 가장자리를 형성하는 제1 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리에 수직인 제2 가장자리를 형성하는 제2 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리의 일단에 형성되어, 상기 제1 도전성 프레임과 상기 제2 도전성 프레임을 전기적으로 분리시키고, 상기 제1 가장자리와 수직을 이루는 방향으로 상기 제2 가장자리를 따라 연장되는 분절 부분, 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 도전성 구조물, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제2 도전성 프레임과 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제1 도전성 부재, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제1 도전성 부재와 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제2 도전성 부재, 상기 제1 도전성 프레임 또는 상기 도전성 구조물의 일 지점에서 연장되며 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및/또는 상기 제2 도전성 부재에 급전함으로써 상기 제1 도전성 프레임, 상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 도전성 부분, 상기 도전성 구조물에 의해 형성되는 전기적 경로의 적어도 일부를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재는 지정된 유전율을 갖는 유전체에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재는 제1 급전 지점 및 제1 그라운드 지점을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 부재는 제2 급전 지점 및 제2 그라운드 지점을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 제1 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제1 부분, 상기 제1 도전성 부재, 및 제1 비도전성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제2 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제2 부분, 상기 제2 도전성 부재, 및 제2 비도전성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역은 상기 분절 부분과 접할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역은 제2 범위의 폭을 가질 수 있고, 상기 제2 범위의 폭은 상기 제2 도전성 부재의 폭에 비하여 두 배를 넘지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 분절 부분은 제3 범위의 폭을 가질 수 있고, 상기 제3 범위의 폭은 2mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부분은 제4 범위의 폭을 가질 수 있고, 상기 제4 범위는 5mm 이하일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로가 제1 도전성 부재에 급전함으로써 제1 영역에 제1 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 제1 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제1 부분, 상기 제1 도전성 부재, 및 제1 비도전성 부재를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로가 상기 제2 도전성 부재에 급전하는 경우 상기 제1 영역에 제2 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제2 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제2 부분, 상기 제2 도전성 부재, 및 제2 비도전성 부재를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로가 상기 제1 도전성 부재에 급전하는 경우 상기 제2 영역에 제3 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제2 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제2 부분, 상기 제2 도전성 부재, 및 제2 비도전성 부재를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로가 상기 제2 도전성 부재에 급전하는 경우 상기 제2 영역에 제4 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로가 상기 제1 도전성 부재 또는 상기 제2 도전성 부재에 급전하는 경우 커플링 급전이 발생할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 가장자리를 형성하는 제1 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리에 수직인 제2 가장자리를 형성하는 제2 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리의 일단에 형성되어, 상기 제1 도전성 프레임과 상기 제2 도전성 프레임을 전기적으로 분리시키고, 상기 제1 가장자리와 수직을 이루는 방향으로 상기 제2 가장자리를 따라 연장되는 분절 부분, 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 도전성 구조물, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제2 도전성 프레임과 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제1 도전성 부재, 상기 제1 도전성 부재를 둘러싸는 제1 슬롯, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제1 도전성 부재와 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제2 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재를 둘러싸는 제2 슬롯, 상기 제1 도전성 프레임 또는 상기 도전성 구조물의 일 지점에서 연장되며 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및/또는 상기 제2 도전성 부재에 급전함으로써 상기 제1 슬롯 또는 상기 제2 슬롯 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬롯 또는 상기 제2 슬롯은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재는 제1 급전 지점 및 제1 그라운드 지점을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 부재는 제2 급전 지점 및 제2 그라운드 지점을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 분절 부분은 제3 범위의 폭을 가질 수 있고, 상기 제3 범위의 폭은 2mm일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치)에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 제1 가장자리를 형성하는 제1 도전성 프레임;
    상기 제1 가장자리에 수직인 제2 가장자리를 형성하는 제2 도전성 프레임;
    상기 제1 가장자리의 일단에 형성되어, 상기 제1 도전성 프레임과 상기 제2 도전성 프레임을 전기적으로 분리시키는 분절 부분, 상기 분절 부분은 상기 제1 가장자리와 수직을 이루는 방향으로 상기 제2 가장자리를 따라 연장됨;
    상기 전자 장치의 내부에 배치되는 도전성 구조물;
    상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제2 도전성 프레임과 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제1 도전성 부재;
    상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제1 도전성 부재와 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제2 도전성 부재;
    상기 제1 도전성 프레임 또는 상기 도전성 구조물의 일 지점에서 연장되며 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 도전성 부분;
    상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및/또는 상기 제2 도전성 부재에 급전함으로써 상기 제1 도전성 프레임, 상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 도전성 부분, 상기 도전성 구조물에 의해 형성되는 전기적 경로의 적어도 일부를 이용하여 무선 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재는 지정된 유전율을 갖는 유전체에 의해 둘러싸인, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재는 제1 급전 지점 및 제1 그라운드 지점을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 도전성 부재는 제2 급전 지점 및 제2 그라운드 지점을 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    제1 영역을 더 포함하고,
    상기 제1 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제1 부분, 상기 제1 도전성 부재, 및 제1 비도전성 부재를 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    제2 영역을 더 포함하고,
    상기 제2 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제2 부분, 상기 제2 도전성 부재, 및 제2 비도전성 부재를 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 분절 부분과 접하는, 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2 영역은 제2 범위의 폭을 가지고,
    상기 제2 범위의 폭은 상기 제2 도전성 부재의 폭에 비하여 두 배를 넘지 않는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 분절 부분은 제3 범위의 폭을 가지고,
    상기 제3 범위의 폭은 2mm인, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부분은 제4 범위의 폭을 가지고,
    상기 제4 범위는 5mm 이하인, 전자 장치.
  11. 청구항 5에 있어서,
    상기 무선 통신 회로가 제1 도전성 부재에 급전함으로써 제1 영역에 제1 공진이 형성되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    제1 영역을 더 포함하고,
    상기 제1 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제1 부분, 상기 제1 도전성 부재, 및 제1 비도전성 부재를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로가 상기 제2 도전성 부재에 급전하는 경우 상기 제1 영역에 제2 공진이 형성되는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    제2 영역을 더 포함하고,
    상기 제2 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제2 부분, 상기 제2 도전성 부재, 및 제2 비도전성 부재를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로가 상기 제1 도전성 부재에 급전하는 경우 상기 제2 영역에 제3 공진이 형성되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    제2 영역을 더 포함하고,
    상기 제2 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제2 부분, 상기 제2 도전성 부재, 및 제2 비도전성 부재를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로가 상기 제2 도전성 부재에 급전하는 경우 상기 제2 영역에 제4 공진이 형성되는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로가 상기 제1 도전성 부재 또는 상기 제2 도전성 부재에 급전하는 경우 커플링 급전이 발생하는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 제1 가장자리를 형성하는 제1 도전성 프레임;
    상기 제1 가장자리에 수직인 제2 가장자리를 형성하는 제2 도전성 프레임;
    상기 제1 가장자리의 일단에 형성되어, 상기 제1 도전성 프레임과 상기 제2 도전성 프레임을 전기적으로 분리시키는 분절 부분, 상기 분절 부분은 상기 제1 가장자리와 수직을 이루는 방향으로 상기 제2 가장자리를 따라 연장됨;
    상기 전자 장치의 내부에 배치되는 도전성 구조물;
    상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제2 도전성 프레임과 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제1 도전성 부재;
    상기 제1 도전성 부재를 둘러싸는 제1 슬롯;
    상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제1 도전성 부재와 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제2 도전성 부재;
    상기 제2 도전성 부재를 둘러싸는 제2 슬롯;
    상기 제1 도전성 프레임 또는 상기 도전성 구조물의 일 지점에서 연장되며 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 도전성 부분;
    상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및/또는 상기 제2 도전성 부재에 급전함으로써 상기 제1 슬롯 또는 상기 제2 슬롯 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 슬롯 또는 상기 제2 슬롯은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워지는, 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재는 제1 급전 지점 및 제1 그라운드 지점을 포함하는, 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 제2 도전성 부재는 제2 급전 지점 및 제2 그라운드 지점을 포함하는, 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 분절 부분은 제3 범위의 폭을 가지고,
    상기 제3 범위의 폭은 2mm인, 전자 장치.
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US10236559B2 (en) * 2017-04-14 2019-03-19 Futurewei Technologies, Inc. Three-slotted antenna apparatus and method
US10819834B2 (en) * 2017-07-04 2020-10-27 Lg Electronics Inc. Electronic device
CN108281763B (zh) * 2018-01-16 2020-12-22 Oppo广东移动通信有限公司 天线组件、中框组件及电子设备
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