KR20240026046A - 분절 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

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KR20240026046A
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이보미
한준희
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삼성전자주식회사
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Abstract

상술한 실시예의 전자 장치는, 서로 이격되는 도전성 부분들 및 상기 도전성 부분들 사이에 배치되는 비도전성 부분들을 포함하는 측벽을 포함하는 제1 하우징, 상기 측벽의 길이와 실질적으로 동일한 도전성 측벽을 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전가능하게 연결하는 힌지 구조, 상기 제2 하우징 내에 배치되는 접지부와, 상기 제1 하우징 내에 배치되고, 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나의 방사체로 동작하는 상기 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 이외 다양한 실시예가 가능하다.

Description

분절 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SEGMENTED ANTENNA}
후술할 실시예들은 분절 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 무선 통신을 위해 안테나를 이용하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 스마트 폰, 테블릿 또는 노트북과 같은 전자 장치는, 외부 전자 장치와의 다양한 형태의 통신을 위하여 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치의 휴대성을 향상시키기 위하여, 폴더블 전자 장치가 개발되고 있다. 폴더블 전자 장치는, 폴딩 상태 및 언폴딩 상태에 따른 안테나 성능 변화를 줄이기 위한 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 서로 이격되는 도전성 부분들 및 상기 도전성 부분들 사이에 배치되는 비도전성 부분들을 포함하는 측벽을 포함하는 제1 하우징, 상기 측벽의 길이와 실질적으로 동일한 도전성 측벽을 포함하는 제2 하우징, 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전가능하게 연결하는 힌지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 내에 배치되는 접지부와, 상기 제1 하우징 내에 배치되고, 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나의 방사체로 동작하는 상기 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 프로세서를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 하우징의 제1 면과 상기 제2 하우징의 제2 면이 향하는 방향이 상이한 폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽을 상기 접지부와 전기적으로 단절시키도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제2 면이 향하는 방향이 동일한 언폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽을 상기 제2 하우징 내의 접지부와 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분을 마주하는 제2 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분과 이격되는 제3 도전성 부분을 포함하는 측벽을 포함하는 제1 하우징, 상기 측벽의 길이와 실질적으로 동일한 도전성 측벽을 포함하는 제2 하우징과, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전가능하게 연결하는 힌지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 제2 하우징 내에 배치되는 접지부와, 상기 접지부와 상기 도전성 측벽 각각에 전기적으로 연결되는 스위치를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 제1 하우징 내에 배치되고, 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나의 방사체로 동작하는 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 또는 상기 제3 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 프로세서를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 하우징의 제1 면과 상기 제2 하우징의 제2 면이 향하는 방향이 상이한 폴딩 상태에서, 상기 스위치를 통하여 상기 도전성 측벽을 상기 접지부와 전기적으로 단절시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제2 면이 향하는 방향이 동일한 언폴딩 상태에서, 상기 스위치를 통하여 상기 도전성 측벽을 상기 제2 하우징 내의 접지부와 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 제1 상태를 나타낸다.
도 3b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 제2 상태를 나타낸다.
도 4a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태 내의 예시적인 안테나의 배치를 나타낸다.
도 4b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태 내의 예시적인 안테나의 배치를 나타낸다.
도 5a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 제1 상태를 나타낸다.
도 5b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 제2 상태를 나타낸다.
도 6 및 도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 예시적인 안테나와 스위치의 연결 상태를 나타낸다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 예시적인 도전성 부분 및 비도전성 부분의 배치를 나타낸다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치들의 안테나 성능을 나타내는 그래프들을 나타낸다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 제1 상태를 나타낸다. 도 3b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 제2 상태를 나타낸다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 대화면을 제공하는 전자 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 노트북 또는 태블릿 PC일 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 대화면을 제공하는 전자 장치(101)는 언폴딩 상태(펼침 상태) 또는 폴딩 상태(접힘 상태)를 제공할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(310)의 일 면과 제2 하우징(320)의 일 면이 서로 마주하는 폴딩 상태를 제공할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 제1 하우징(310)의 일 면과 상기 제2 하우징(320)의 일 면이 동일한 방향을 향하는 언폴딩 상태를 제공할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 변하거나, 상기 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변하는 중간 상태를 제공할 수 있다. 상기 중간 상태는, 지정된 범위내에서, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)이 각도를 유지할 수 있는 프리 스탑 상태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 제1 측벽(311)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(311)은, 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 제1 측벽(311)은, 제1 하우징(310)의 측면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(311)은, 복수의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335) 및 복수의 비도전성 부분들(341, 342, 343, 344, 345, 346)을 포함할 수 있다. 복수의 비도전성 부분들(341, 342, 343, 344, 345, 346)은, 복수의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335) 중 적어도 일부는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(331)은, 제1 하우징(310)의 제1 가장자리의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제2 도전성 부분(332)은, 제1 하우징(310)의 상기 제1 가장자리를 마주하는 제2 가장자리의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제3 도전성 부분(333)은, 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 배치되는 제1 하우징(310)의 제3 가장자리의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제4 도전성 부분(334)은, 제1 도전성 부분(331)으로부터 제3 도전성 부분(333)으로 연장될 수 있다. 제4 도전성 부분(334)은, 상기 제1 가장자리의 일부 및 상기 제3 가장자리의 일부를 형성할 수 있다. 제5 도전성 부분(335)은, 제2 도전성 부분(332)으로부터 제3 도전성 부분(333)으로 연장될 수 있다. 제5 도전성 부분(335)은, 상기 제2 가장자리의 일부 및 상기 제3 가장자리의 다른 일부를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 비도전성 부분(341)은, 제1 도전성 부분(331)과 제4 도전성 부분(334) 사이에 배치될 수 있다. 제2 비도전성 부분(342)은, 제2 도전성 부분(332)과 제5 도전성 부분(335) 사이에 배치될 수 있다. 제3 비도전성 부분(343)은, 제3 도전성 부분(333)과 제4 도전성 부분(334) 사이에 배치될 수 있다. 제4 비도전성 부분(344)은, 제3 도전성 부분(333)과 제5 도전성 부분(335) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 제1 비도전성 부분(341), 제2 비도전성 부분(342), 제3 비도전성 부분(343), 제4 비도전성 부분(344), 제5 비도전성 부분(345) 및 제6 비도전성 부분(346)과 연결되는 제1 분절부(316)를 포함할 수 있다. 제1 분절부(316)는, 제1 하우징(310)의 제1 측벽(311)을 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은 제2 측벽(321)을 포함할 수 있다. 제2 측벽(321)은, 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 제2 측벽(321)은, 전체가 도전성 물질로 형성될 수 있다. 제2 측벽(321)은, 도전성 물질로 형성된 측면에서, 도전성 측벽으로 참조될 수 있다. 예를 들면, 제2 측벽(321)은, 제2 하우징(320)의 측면을 형성할 수 있다. 제2 하우징(320)은, 제2 분절부(326)를 포함할 수 있다. 상기 제2 분절부(326)는, 제2 측벽(321)을 제외한 제2 하우징(320)의 나머지 부분과 제2 측벽(321)을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제2 측벽(321)은, 제2 하우징(320)의 나머지 부분으로부터 물리적 및 전기적으로 분리될 수 있다. 제2 하우징(320)의 나머지 부분은, 전자 장치(101)의 접지부로 동작할 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(320)의 나머지 부분은, 전자 장치(101) 내의 인쇄 회로 기판의 접지 레이어와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 분절부(326)는 제2 측벽(321)과 제2 하우징(320)의 나머지 부분을 분리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 광학 입력 장치(391)를 더 포함할 수 있다. 광학 입력 장치(391)는 카메라 또는 광학 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 언폴딩 상태에서의 전자 장치(101)(예: 도 3a의 전자 장치(101))의 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)이 서로 마주하지 않고, 평면을 이룸에 따라, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은, 제2 측벽(321)과 중첩되지 않을 수 있다. 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335) 중 적어도 일부는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 언폴딩 상태에서, 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은 제2 측벽(321)의 영향이 폴딩 상태에서보다 상대적으로 적을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴딩 상태에서의 전자 장치(101)의 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)이 서로 마주함에 따라, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은 제2 측벽(321)을 마주할 수 있다. 제2 측벽(321)의 길이는 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)의 길이와 비도전성 부분들(341, 342, 343, 344, 345, 346)의 길이의 합은 실질적으로 동일할 수 있다. 제2 측벽(321)의 형상은 제1 측벽(311)의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 폴딩 상태에서 전자 장치(101)의 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은, 서로 마주 볼 수 있다. 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)의 마주봄을 바탕으로, 제2 측벽(321)은 제1 측벽(311)을 마주할 수 있다. 안테나 방사체로 동작하는 제1 측벽(311)의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은, 제2 측벽(321)과 커플링 될 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태에서, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)이 안테나 방사체로 활용될 때, 접지부와 연결된 제2 측벽(321)은 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)과 커플링될 수 있다. 폴딩 상태에서, 상기 커플링을 바탕으로, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)을 이용하는 안테나의 방사 성능이 변할 수 있다. 상기 방사 성능의 변화를 줄이기 위하여, 전자 장치(101)는, 제2 측벽(321)을 접지부와 전기적으로 단락시키도록 구성될 수 있다. 언폴딩 상태에서, 접지부와 연결된 제2 측벽(321)은 ESD(electrostatic discharge immunity) 방지를 위해, 제2 측벽(321)의 정전기를 접지부로 방전시킬 수 있다. 폴딩 상태에서, 제2 측벽(321)으로, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)의 전류가 언폴딩 상태에서보다 제2 측벽(321)으로 더 쉽게 유기되므로, 방사 성능 향상을 위해, 제2 측벽(321)은 접지부와 단절될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 제2 측벽(321)을 폴딩시에 접지부와 전기적으로 단절시키고, 언폴딩 시에 제2 측벽(321)을 접지부와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 전자 장치(101)는, 언폴딩 상태에서, 접지부를 통해 제2 측벽(321)의 정전기를 방전시킬 수 있다. 전자 장치(101)는, 폴딩 상태에서, 접지부와 제2 측벽(321)의 전기적 단절을 통해, 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
도 4a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태 내의 예시적인 안테나의 배치를 나타낸다. 도 4b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태 내의 예시적인 안테나의 배치를 나타낸다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제1 하우징(310)은, 제1 측벽(311)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(320)은, 제2 측벽(321)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(311)은, 복수의 도전성 부분들(331, 332, 333) 및 복수의 비도전성 부분들(441, 442)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 부분들(331, 332, 333)과 비도전성 부분들(441, 442)의 개수는 안테나 방사체로 이용되는 주파수 대역의 개수를 바탕으로 결정될 수 있다. 복수의 도전성 부분들(331, 332, 333)의 길이 또는 형상은, 안테나 방사체로 이용되는 주파수 대역을 바탕으로 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은, 도 3a 및 도 3b의 제1 하우징 및 제2 하우징과 유사할 수 있다. 이와 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은 제2 하우징(320)을 기준으로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은 힌지 구조(490)를 통해 서로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 힌지 구조(490)는, 제1 측벽(311)과 제2 측벽(321)에 연결될 수 있다. 힌지 구조(490)는, 제1 도전성 부분(331)의 일단 및 제2 도전성 부분(332)의 일단과 서로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(430)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이(430)는, 힌지 구조(490)를 가로질러 배치될 수 있다. 디스플레이(430)는, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320) 상에 배치될 수 있다. 디스플레이(430)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 이동에 따라 힌지 구조(490)의 폴딩 축을 중심으로 변형될 수 있다. 디스플레이(430)는, 변형 가능한 측면에서 플렉서블 디스플레이로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 인쇄 회로 기판(410), 제2 인쇄 회로 기판(420) 및 연성 인쇄 회로 기판(450)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(410)은, 프로세서(416)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(416)는 도 1의 프로세서(120), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 또는 무선 통신 회로일 수 있다. 프로세서(416)는, 제1 도전성 부분(331), 제2 도전성 부분(332) 및 제3 도전성 부분(333) 중 적어도 하나를 안테나 방사체로 이용하여 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104))와 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(416)는, 제1 도전성 부분(331)과 제1 연결 부재(419a)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(416)는, 제2 도전성 부분(332)과 제2 연결 부재(419b)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(416)는, 제3 도전성 부분(333)과 제3 연결 부재(419c)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(419a), 제2 연결 부재(419b) 및 제3 연결 부재(419c)는 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(419a), 제2 연결 부재(419b) 및 제3 연결 부재(419c)는 컨택, 커넥터 또는 C-clip을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)의 제1 측벽(311) 및 상기 제2 하우징(320)의 제2 측벽(321) 중 제1 측벽(311)의 일부는, 외부 전자 장치와 통신하기 위한 상기 안테나의 방사체로 동작하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 측벽(311)의 도전성 부분들(331, 332, 333)은, 프로세서(416)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 측벽(321)은, 프로세서(416)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 예를 들면, 도전성 부분들(331, 332, 333)은, 프로세서(416)로부터 급전신호를 전달받을 수 있는 급전점과 연결되고, 제2 측벽(321)은, 급전점과 연결되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(420)은, 접지부(426)와 스위치(427)를 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(420)은, 제4 연결 부재(429)를 통해 제2 측벽(321)과 전기적으로 연결될 수 있다. 접지부(426)는, 제2 인쇄 회로 기판(420)에 배치된 접지 레이어를 의미할 수 있다. 접지부(426)는 제2 인쇄 회로 기판(420)의 외부에 배치되는 접지를 위한 기구물(예: 프레임, 브라켓 또는 하우징의 일부)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위치(427)는, 접지부(426)와 제2 측벽(321)을 선택적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(416)는, 전자 장치(101)의 상태를 바탕으로, 스위치(427)를 통해 접지부(426)와 제2 측벽(321)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(416)는, 스위치(427)를 통하여, 전자 장치(101)의 폴딩 상태를 바탕으로, 제2 측벽(321)을 폴딩시에 접지부와 전기적으로 단절시키고, 전자 장치(101)의 언폴딩을 바탕으로 제2 측벽(321)을 접지부(426)와 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(410)과 제2 인쇄 회로 기판(420)은 연성 인쇄 회로 기판(450)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(450)은, 힌지 구조(490)를 가로질러 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(450)은, 전자 장치(101)의 상태에 따라 변형될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 스위치(427)를 통하여 제2 측벽(321)을 폴딩시에 접지부(426)와 전기적으로 단절시키고, 언폴딩 시에 제2 측벽(321)을 접지부(426)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 전자 장치(101)는, 언폴딩 상태에서, 제2 측벽(321)과 접지부(426)의 연결을 통해, 제2 측벽(321)의 정전기를 방전시킬 수 있다. 전자 장치(101)는, 폴딩 상태에서, 접지부(426)와 제2 측벽(321)의 전기적 단절을 통해, 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
도 5a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 제1 상태를 나타낸다. 도 5b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 제2 상태를 나타낸다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제1 하우징(310)은, 제1 측벽(311)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(311)은, 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 실시예에 따르면, 제1 측벽(311)은, 복수의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335) 및 복수의 비도전성 부분들(341, 342, 343, 344, 345, 346, 347, 348)을 포함할 수 있다. 복수의 비도전성 부분들(341, 342, 343, 344, 345, 346, 347, 348)은, 복수의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 비도전성 부분들과 복수의 도전성 부분들은, 도 3a 내지 도 4b의 복수의 비도전성 부분들 복수의 도전성 부분들과 동일 또는 유사할 수 있다. 복수의 비도전성 부분들과 복수의 도전성 부분들의 설명과 중첩되는 내용은 생략할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 제7 비도전성 부분(347), 제8 비도전성 부분(348) 및 제1 분절부(316)를 더 포함할 수 있다. 제1 측벽(311)은, 힌지 구조(예: 도 4a의 힌지 구조(490))를 향하는 제1 하우징(310)의 일 가장자리를 제외한 제1 하우징(310)의 나머지 가장자리들을 따라 배치될 수 있다. 제7 비도전성 부분(347) 및 제8 비도전성 부분(348)은, 상기 제1 하우징(310)의 상기 일 가장자리에 배치될 수 있다. 제1 분절부(316)는, 복수의 비도전성 부분들(341, 342, 343, 344, 345, 346, 347, 348)과 연결될 수 있다. 제1 분절부(316)는, 제1 하우징(310)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 외부 디스플레이(510)를 더 포함할 수 있다. 외부 디스플레이(510)는 제2 하우징(320)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(430)는 제1 하우징(310)의 일 면 및 제2 하우징(320)의 일 면에 배치될 수 있고, 외부 디스플레이(510)는, 제2 하우징(320)의 일 면을 마주하는 제2 하우징(320)의 다른 면에 배치될 수 있다.
외부 디스플레이(510)가 배치되는 면에 광학 입력 장치(391)가 노출될 수 있다. 광학 입력 장치(391)의 위치는 이에 한정되지 않고, 제1 하우징(310)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 광학 입력 장치(391)는, 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320) 상에 배치될 수 있다. 광학 입력 장치(391)는 외부 디스플레이(510)가 배치되는 제2 하우징(320) 상에 배치되는 경우, 외부 디스플레이(510)는 광학 입력 장치(391)를 위한 구조물(예: 개구 또는 노치)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광학 입력 장치(391)는 외부 디스플레이(510)의 하부에 배치될 수 있다. 외부 디스플레이(510)는 광학 입력 장치(391)가 배치되는 영역에서, 픽셀의 구성을 다르게 할 수 있다. 예를 들면, 광학 입력 장치(391)가 배치되는 외부 디스플레이(510)의 영역 내의 픽셀 밀도는 외부 디스플레이(510)의 나머지 영역 내의 픽셀 밀도보다 낮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은, 외부 디스플레이(510)이 배치되는 하우징과 상이한 하우징에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은 제1 하우징(310)에 배치되고, 외부 디스플레이(510)는 제2 하우징(320)에 배치될 수 있다. 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)의 전자기파의 전달을 용이하게 하기 위하여, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은, 외부 디스플레이(510)와 상이한 하우징에 배치될 수 있다. 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은 외부 디스플레이(510)의 노이즈를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 언폴딩 상태에서의 전자 장치(101)(예: 도 3a의 전자 장치(101))의 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)이 서로 마주하지 않고, 평면을 이룸에 따라, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은, 제2 측벽(321)과 중첩되지 않을 수 있다. 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335) 중 적어도 일부는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 언폴딩 상태에서, 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은 제2 측벽(321)의 영향이 폴딩 상태에서보다 상대적으로 적을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴딩 상태에서의 전자 장치(101)의 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)이 서로 마주함에 따라, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은 제2 측벽(321)을 마주할 수 있다. 제2 측벽(321)의 길이는 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)의 길이와 비도전성 부분들(341, 342, 343, 344, 345, 346)의 길이의 합은 실질적으로 동일할 수 있다. 폴딩 상태에서 전자 장치(101)의 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은, 서로 마주 볼 수 있다. 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)의 마주봄을 바탕으로, 제2 측벽(321)은 제1 측벽(311)을 마주할 수 있다. 폴딩 상태에서 전자 장치(101)의 외부 디스플레이(510)는, 제1 하우징(310)과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 방사체로 동작하는 제1 측벽(311)의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은, 제2 측벽(321)과 커플링 될 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태에서, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)이 안테나 방사체로 활용될 때, 접지부와 연결된 제2 측벽(321)을 통해 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)로부터 전달되는 전자기파는 유기될 수 있다. 폴딩 상태에서, 상기 전자기파의 유기에 의해, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)을 활용한 안테나의 방사 성능이 언폴딩 상태보다 저하될 수 있다. 상기 방사 성능의 열화를 줄이기 위하여, 폴딩 상태에서, 전자 장치(101)는, 제2 측벽(321)을 접지부와 전기적으로 단락시키도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외부 디스플레이(510)의 가장자리는, 상기 외부 디스플레이(510)를 위에서 바라볼 때, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)과 이격될 수 있다. 외부 디스플레이(510)는, 제2 하우징(320)의 제2 측벽(321)과 이격될 수 있다. 예를 들면, 외부 디스플레이(510)는, 제2 하우징(320)의 가장자리로부터 이격될 수 있다. 도 5b의 전자 장치(101)와 같은 폴딩 상태내에서, 제2 하우징(320)을 위에서 바라볼 때, 외부 디스플레이(510)는, 제1 측벽(311)과 중첩되지 않을 수 있다. 외부 디스플레이(510)는, 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)에 끼치는 영향을 최소화하도록 배치될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 외부 디스플레이(510)와 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)을 서로 상이한 하우징에 배치시킴으로써, 외부 디스플레이(510)의 노이즈에 의한 안테나의 영향을 줄일 수 있다. 전자 장치(101)는, 언폴딩 상태와 폴딩 상태에 따라 제2 측벽(321)을 접지부와 연결 또는 분리 킴으로써, 언폴딩 상태에서 정전기를 방전시키고, 폴딩 상태에서 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
도 6 및 도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 예시적인 안테나와 스위치의 연결 상태를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는, 제2 측벽(321)과 스위치(427)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제2 측벽(321)과 스위치(427) 사이의 전기적 경로에 배치되는, 전기 소자들(621, 622)를 더 포함할 수 있다. 제1 전기 소자(621)는, 과전류를 방지하기 위한 전기 소자일 수 있다. 예를 들면, 제1 전기 소자(621)는, 퓨즈 또는 바리스터(Varistor)일 수 있다. 제2 전기 소자(622)는, 방전 패스에 배치되는 수동 소자(예: 인덕터 또는 커패시터)일 수 있다. 제2 전기 소자(622)는, 제2 측벽(321)의 정전기를 방전시킬 수 있다. 제1 전기 소자(621) 및 제2 전기 소자(622)는 생략될 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 제2 전기 소자(622)는, 접지부(426)와 스위치(427) 사이의 전기적 경로에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위치(427)는, 제2 측벽(321)을 접지부(426)와 연결시키거나, 제2 측벽(321)을 플로팅 상태로 변환할 수 있다. 예를 들면, 스위치(427)는, 스위치(427)의 제1 단자(SW1)를 전기적으로 연결하여 제2 측벽(321)을 접지부(426)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 스위치(427)는 스위치(427)의 제2 단자(SW2)를 전기적으로 연결하여 제2 측벽(321)을 플로팅 시킬 수 있다. 플로팅은, 제2 측벽(321)을 접지부(426)로부터 개방시키는 것을 의미할 수 있다. 플로팅은, 제2 측벽(321)이 다른 전기 소자들과 연결되지 않는 점에서 개방 상태로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위치(427)는, 언폴딩 상태에서, 제1 단자(SW1)과 연결됨으로써, 제2 측벽(321)의 정전기를 방출(discharge)할 수 있다. 스위치(427)는 폴딩 상태에서, 제2 단자(SW2)와 연결됨으로써, 제2 측벽(321)을 개방시킬 수 있다. 예를 들면, 스위치(427)는 제2 측벽(321)의 플로팅 상태를 제공할 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(101)는, 제2 측벽(321)과 스위치(427)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제2 측벽(321)과 스위치(427) 사이의 전기적 경로에 배치되는, 전기 소자들(721, 722)를 더 포함할 수 있다. 제1 전기 소자(721)는, 과전류를 방지하기 위한 전기 소자일 수 있다. 제2 전기 소자(722)는, 방전 패스에 배치되는 수동 소자일 수 있다. 제1 전기 소자(721) 및 제2 전기 소자(722)는 생략될 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 제2 전기 소자(722)는, 접지부(426)와 스위치(427) 사이의 전기적 경로에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위치(427)는, 제2 측벽(321)을 접지부(426)와 연결시키거나, 제2 측벽(321)을 플로팅 상태로 변환하거나, 폴딩 상태에서, 안테나로 동작하는 안테나 방사체(예: 도 3a 및 도 4a의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335))의 동작을 위한 임피던스를 매칭할 수 있다.
스위치(427)는, 스위치(427)의 제1 단자(SW1)를 전기적으로 연결하여 제2 측벽(321)을 제1 임피던스 매칭 소자(711)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 스위치(427)는, 스위치(427)의 제2 단자(SW2)를 전기적으로 연결하여 제2 측벽(321)을 제2 임피던스 매칭 소자(712)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 스위치(427)는, 스위치(427)의 제3 단자(SW3)를 전기적으로 연결하여 제2 측벽(321)을 제3 임피던스 매칭 소자(713)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 스위치(427)는, 스위치(427)의 제4 단자(SW4)를 전기적으로 연결하여 제2 측벽(321)을 접지부(426)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 스위치(427)는 스위치(427)의 제5 단자(SW5)를 전기적으로 연결하여 제2 측벽(321)을 플로팅 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위치(427)는, 폴딩 상태에서, 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335) 중 적어도 하나의 동작을 위해, 임피던스 매칭 소자들(711, 712, 713) 중 하나와 연결될 수 있다. 예를 들면, 임피던스 매칭 소자들(711, 712, 713)은, 인덕터 또는 커패시터와 같은 수동 소자일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위치(427)는, 폴딩 상태에서, 제1 단자(SW1), 제2 단자(SW2), 또는 제3 단자(SW3)와 연결됨으로써, 임피던스를 매칭할 수 있다. 스위치(427)는, 언폴딩 상태에서, 제4 단자(SW4)와 연결됨으로써, 제2 측벽(321)의 정전기를 방출(discharge)할 수 있다. 스위치(427)는 폴딩 상태에서, 제5 단자(SW5)와 연결됨으로써, 제2 측벽(321)을 개방시킬 수 있다. 예를 들면, 스위치(427)는 제2 측벽(321)의 플로팅 상태를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서, 상기 제2 측벽(321)을 상기 접지부(426)와 전기적으로 단절시킬 수 있다. 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 언폴딩 상태에서, 상기 제2 측벽(321)을 상기 제2 하우징(320) 내의 접지부(426)와 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 폴딩 상태에서, 스위치(427)를 제5 단자(SW5)와 연결시킬 수 있다. 프로세서(120)는, 언폴딩 상태에서, 스위치(427)를 제4 단자(SW4)와 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 상기 폴딩 상태에서, 상기 제2 측벽(321)을 상기 제2 하우징(320) 내에 배치되는 임피던스 매칭 소자들(711, 712, 713) 중 하나와 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 상기 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335) 중 적어도 하나의 도전성 부분과 전기적으로 연결됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 식별을 바탕으로, 상기 적어도 하나의 도전성 부분에 대응하는 상기 임피던스 매칭 소자들(711, 712, 713)들 중 하나와 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분(331)은, 제1 주파수 대역의 제1 신호를 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 도전성 부분(332)은, 상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역의 제2 신호를 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 제3 도전성 부분(333)은, 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역과 상이한 제3 주파수 대역의 제3 신호를 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 도전성 부분(331)을 통하여, 외부 전자 장치와 통신하기 위해서, 제1 도전성 부분(331)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 도전성 부분(331)을 통해 외부 전자 장치와 통신 채널을 개설할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 도전성 부분(331)과 전기적 연결을 식별하거나, 상기 통신 채널의 개설에 응답하여, 임피던스 매칭 소자들 중 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제2 측벽(321)을 제1 주파수 대역의 제1 신호를 외부 전자 장치와 통신하도록 구성된 제1 도전성 부분(331)의 임피던스 매칭을 위한 제1 임피던스 매칭 소자(711)와 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제2 도전성 부분(332)을 통하여, 외부 전자 장치와 통신하기 위해서, 제2 도전성 부분(332)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제2 도전성 부분(332)을 통해 외부 전자 장치와 통신 채널을 개설할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 도전성 부분(332)과 전기적 연결을 식별하거나, 상기 통신 채널의 개설에 응답하여, 임피던스 매칭 소자들 중 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제2 측벽(321)을 제2 주파수 대역의 제2 신호를 외부 전자 장치와 통신하도록 구성된 제2 도전성 부분(332)의 임피던스 매칭을 위한 제2 임피던스 매칭 소자(712)와 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제3 도전성 부분(333)을 통하여, 외부 전자 장치와 통신하기 위해서, 제3 도전성 부분(333)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제3 도전성 부분(333)을 통해 외부 전자 장치와 통신 채널을 개설할 수 있다. 프로세서(120)는, 제3 도전성 부분(333)과 전기적 연결을 식별하거나, 상기 통신 채널의 개설에 응답하여, 임피던스 매칭 소자들 중 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제2 측벽(321)을 제3 주파수 대역의 제3 신호를 외부 전자 장치와 통신하도록 구성된 제3 도전성 부분(333)의 임피던스 매칭을 위한 제3 임피던스 매칭 소자(713)와 전기적으로 연결할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 스위치(427)를 통하여 제2 측벽(321)을 폴딩시에 접지부(426)와 전기적으로 단절시키고, 언폴딩 시에 제2 측벽(321)을 접지부(426)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 폴딩 상태에서, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335) 중 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분의 특성을 바탕으로, 임피던스 매칭 소자들(711, 712, 713)을 통해 임피던스를 매칭할 수 있다. 전자 장치(101)는, 언폴딩 상태에서, 제2 측벽(321)과 접지부(426)의 연결을 통해, 제2 측벽(321)의 정전기를 방전시킬 수 있다. 전자 장치(101)는, 폴딩 상태에서, 접지부(426)와 제2 측벽(321)의 전기적 단절을 통해, 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)의 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 전자 장치(101)는, 임피던스를 매칭시킴을 바탕으로, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)을 이용하여, 통신할 때, 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 예시적인 도전성 부분 및 비도전성 부분의 배치를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 제1 하우징(310)은, 제1 측벽(311)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(311)은, 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 실시예에 따르면, 제1 측벽(311)은, 복수의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335) 및 복수의 비도전성 부분들(341, 342, 343, 344, 345, 346, 347, 348)을 포함할 수 있다. 복수의 비도전성 부분들(341, 342, 343, 344, 345, 346)은, 복수의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 비도전성 부분들과 복수의 도전성 부분들은, 도 3a 내지 도 5b의 복수의 비도전성 부분들 복수의 도전성 부분들과 동일 또는 유사할 수 있다. 복수의 비도전성 부분들과 복수의 도전성 부분들의 설명과 중첩되는 내용은 생략할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제2 측벽(321)을 포함할 수 있다. 제2 측벽(321)은, 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 제2 측벽(321)은, 제2 하우징(320)의 측면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽(321)은, 복수의 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835) 및 복수의 비도전성 부분들(841, 842, 843, 844, 845, 846)을 포함할 수 있다. 복수의 비도전성 부분들(841, 842, 843, 844, 845, 846)은, 복수의 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제6 도전성 부분(831)은, 제2 하우징(320)의 제1 가장자리의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제7 도전성 부분(832)은, 제2 하우징(320)의 상기 제1 가장자리를 마주하는 제2 가장자리의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제8 도전성 부분(833)은, 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 배치되는 제2 하우징(320)의 제3 가장자리의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제9 도전성 부분(834)은, 제6 도전성 부분(831)으로부터 제8 도전성 부분(833)으로 연장될 수 있다. 제9 도전성 부분(834)은, 상기 제1 가장자리의 일부 및 상기 제3 가장자리의 일부를 형성할 수 있다. 제10 도전성 부분(835)은, 제7 도전성 부분(832)으로부터 제8 도전성 부분(833)으로 연장될 수 있다. 제10 도전성 부분(835)은, 상기 제2 가장자리의 일부 및 상기 제3 가장자리의 다른 일부를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제9 비도전성 부분(841)은, 제6 도전성 부분(831)과 제9 도전성 부분(834) 사이에 배치될 수 있다. 제10 비도전성 부분(842)은, 제7 도전성 부분(832)과 제10 도전성 부분(835) 사이에 배치될 수 있다. 제11 비도전성 부분(843)은, 제8 도전성 부분(833)과 제9 도전성 부분(834) 사이에 배치될 수 있다. 제12 비도전성 부분(844)은, 제8 도전성 부분(833)과 제10 도전성 부분(835) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제9 비도전성 부분(841), 제10 비도전성 부분(842), 제11 비도전성 부분(843), 제12 비도전성 부분(844), 제13 비도전성 부분(845) 및 제14 비도전성 부분(846)과 연결되는 분절부를 포함할 수 있다.
제2 하우징(320)의 제6 도전성 부분(831), 제7 도전성 부분(832), 제8 도전성 부분(833), 제9 도전성 부분(834) 및 제10 도전성 부분(835)은, 제1 하우징(310)의 제1 도전성 부분(331), 제2 도전성 부분(332), 제3 도전성 부분(333), 제4 도전성 부분(334) 및 제5 도전성 부분(335)에 대응되도록 구성될 수 있다. 제2 하우징(320)의 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)은, 제1 하우징(310)의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)의 형상 또는 길이에 대응되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서, 제1 하우징(310)의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은, 제2 하우징(320)의 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)에 중첩될 수 있다.
안테나 방사체로 활용되는 제1 하우징(310)의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)과의 커플링을 줄이기 위하여, 제2 하우징(320)은, 분절된 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(320)의 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)은, 스위치(891)를 이용하여, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치(891)는, 제2 하우징(320)의 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835) 전체를 전기적으로 연결 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 스위치(891)는, 제2 하우징(320)의 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)의 전체를 전기적으로 연결하거나, 제2 하우징(320)의 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)의 일부를 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 스위치(891)는 제8 도전성 부분(833)과 제9 도전성 부분(834)에 연결되어 있으나, 이에 한정되지 않는다. 스위치(891)는, 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835) 전체와 연결가능한 하나의 스위치를 포함할 수 있다. 스위치(891)는, 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835) 중 일부들을 연결하는 복수의 스위치들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 하우징(320)에 배치되는 광학 입력 장치(391)를 더 포함할 수 있다. 하지만, 광학 입력 장치(391)의 위치는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 광학 입력 장치(391)는, 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 언폴딩 상태에서의 전자 장치(101)(예: 도 3a의 전자 장치(101))의 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)이 서로 마주하지 않고, 평면을 이룸에 따라, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은, 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)과 중첩되지 않을 수 있다. 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335) 중 적어도 일부는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 언폴딩 상태에서, 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)의 영향이 폴딩 상태에서보다 상대적으로 적을 수 있다. 폴딩 상태에서, 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)은 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)의 영향을 줄이기 위하여, 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)은 접지부와 전기적으로 단절되거나 플로팅될 수 있다. 서로 분절되도록 구성된 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)은, 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 서로 전기적으로 연결된 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)은, 도 3a, 도 4a 또는 도 5a의 제2 측벽(321)과 동일하게 동작할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 제2 측벽(321)의 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)을 서로 분리시킴으로써, 제2 측벽(321)의 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)과 안테나 방사체로 동작하는 제1 하우징(310)의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)의 커플링은 줄어들 수 있다. 제2 측벽(321)은 필요에 따라 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)를 접지부와 전기적으로 단절시킴으로써, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)로부터 유기되는 전류를 줄임으로써, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)의 방사 성능은 향상될 수 있다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치들의 안테나 성능을 나타내는 그래프들을 나타낸다.
도 9를 참조하면, 그래프(901), 그래프(902) 및 그래프(903)는, 제2 측벽(321)의 구성에 따른, 안테나 방사체로 동작하는 제1 하우징(310)의 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)의 방사 성능을 나타낸다. x축은, 주파수를 나타내고, x축의 단위는 MHz일 수 있다. y축은, 주파수에 따른 응답 특성을 나타내고, y축의 단위는, dB일 수 있다. 상기 주파수는, 외부 전자 장치와의 통신을 위해 제공되는 신호의 주파수일 수 있다. 상기 응답 특성은, 입력 신호 대비 출력 신호의 크기를 나타낼 수 있다.
그래프(901)는, 언폴딩 상태에서의 응답 특성을 나타낸다. 그래프(902)는, 일체로 이루어지고 접지부와 분리된 제2 측벽(321) 또는 접지부와 분리된 제2 하우징(320)의 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)을 포함하는 전자 장치의 폴딩 상태에서의 응답 특성을 나타낸다. 그래프(903)는, 접지부와 연결된 제2 측벽(321) 또는 접지부와 연결된 제2 하우징(320)의 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)을 포함하는 전자 장치의 폴딩 상태에서의 응답 특성을 나타낸다.
그래프(901) 및 그래프(902)의 응답 특성은, 음영으로 표시된 주파수 대역대(예: low band, mid band, high band, ultra-high band) 내에서, 그래프(903)의 응답 특성보다 높을 수 있다.
일 실시예에 따른, 제2 측벽(321) 또는 제2 하우징(320)의 도전성 부분들(831, 832, 833, 834, 835)가 접지부로부터 분리되어 플로팅 상태에 있는 경우, 도전성 부분들(331, 332, 333, 334, 335)를 이용한 안테나 방사체의 방사 효율이 높을 수 있다.
상술한 실시예에 따르는, 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 4a의 제1 하우징(310)), 제2 하우징(예: 도 4a의 제2 하우징(320)) 및 힌지 구조(예: 도 4a의 힌지 구조(490))를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 도전성 부분들(예: 도 4a의 도전성 부분들(331, 332, 333)) 및 비도전성 부분들(예: 도 4a의 비도전성 부분들(441, 442))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분들은, 서로 이격될 수 있다. 상기 비도전성 부분들은, 상기 도전성 부분들 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 도전성 측벽(예: 도 4a의 제2 측벽(321))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 측벽은, 상기 측벽의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 힌지 구조는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전가능하게 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 접지부(예: 도 4a의 접지부(426)) 및 프로세서(예: 도 4a의 프로세서(416))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 접지부는 상기 제2 하우징 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 프로세서는, 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 방사체는 상기 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분을 이용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 하우징의 제1 면과 상기 제2 하우징의 제2 면이 향하는 방향이 상이한 폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽을 상기 접지부와 전기적으로 단절시키도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제2 면이 향하는 방향이 동일한 언폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽을 상기 제2 하우징 내의 상기 접지부와 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치는, 스위치를 통하여 도전성 측벽을 폴딩시에 접지부와 전기적으로 단절시키고, 언폴딩 시에 도전성 측벽을 접지부와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 전자 장치는, 폴딩 상태에서, 제2 측벽과 접지부의 연결을 통해, 도전성 측벽의 정전기를 방전시킬 수 있다. 전자 장치는, 언폴딩 상태에서, 접지부와 제2 측벽의 전기적 단절을 통해, 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분들의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽을 상기 제2 하우징 내에 배치되는 수동 소자들(예: 도 7의 임피던스 매칭 소자들(711, 712, 713))중 하나와 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치는 폴딩 상태에서, 도전성 부분들 중 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분의 특성을 바탕으로, 임피던스 매칭 소자들을 통해 임피던스를 매칭할 수 있다. 전자 장치는, 임피던스를 매칭시킴을 바탕으로, 도전성 부분들을 이용하여, 통신할 때, 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(104))와 통신채널을 개설하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 통신 채널의 개설을 바탕으로, 상기 적어도 하나의 도전성 부분에 대응하는 상기 수동 소자들 중 하나와 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치는 폴딩 상태에서, 도전성 부분들 중 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분에 대응하는 임피던스 매칭 소자와 전기적 연결을 통해 임피던스를 매칭할 수 있다. 전자 장치는, 임피던스를 매칭시킴을 바탕으로, 도전성 부분들을 이용하여, 통신할 때, 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(430)) 및 디스플레이(예: 도 5a의 외부 디스플레이(510))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제1 면과 상기 제2 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 제2 면과 반대인 상기 제2 하우징의 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이의 가장자리는, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 도전성 부분들과 이격될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 상기 전자 장치는, 디스플레이와 도전성 부분들을 서로 상이한 하우징에 배치시킴으로써, 외부 디스플레이의 노이즈에 의한 안테나의 영향을 줄일 수 있다. 전자 장치는, 언폴딩 상태와 폴딩 상태에 따라 도전성 측벽을 접지부와 연결 또는 분리 킴으로써, 언폴딩 상태에서 정전기를 방전시키고, 폴딩 상태에서 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징의 상기 측벽 및 상기 제2 하우징의 상기 도전성 측벽 중 상기 측벽의 일부는, 상기 외부 전자 장치와 통신하기 위한 상기 안테나의 방사체로 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 상태에서, 상기 도전성 부분들 및 상기 비도전성 부분들은, 상기 제1 하우징을 위에서 볼 때, 상기 도전성 측벽과 중첩될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치는, 폴딩시에 접지부(426)가 단절된 도전성 측벽은, 도전성 부분들의 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 접지부(426)와 단절된 도전성 측벽은, 도전성 부분들과 중첩되어도, 안테나 성능 변화를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 측벽은, 상기 도전성 측벽의 전류를 상기 접지부로 방전시키는 전기적 경로와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분들은, 상기 힌지 구조와 연결되는 제1 도전성 부분(예: 도 4a의 제1 도전성 부분(331)), 상기 힌지 구조와 연결되고 상기 제1 도전성 부분을 마주하는 제2 도전성 부분(예: 도 4a의 제2 도전성 부분(332)) 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제3 도전성 부분(예: 도 4a의 제3 도전성 부분(333))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부분들은, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분(예: 도 4a의 제1 비도전성 부분(441)) 및 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 제2 비도전성 부분(예: 도 4a의 제2 비도전성 부분(442))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분은, 제1 주파수 대역의 제1 신호를 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역의 제2 신호를 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 도전성 부분은, 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역과 상이한 제3 주파수 대역의 제3 신호를 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 중 상기 제2 도전성 부분은, 제2 주파수 대역의 제2 신호를 상기 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 중 상기 제1 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분은, 상기 프로세서와 전기적으로 단절되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 스위치를 더 포함할 수 있다. 상기 스위치는, 상기 언폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽과 상기 접지부를 전기적으로 연결하고, 상기 폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽과 상기 접지부를 전기적으로 단절시키도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스위치는, 상기 폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽과 상기 접지부 사이에 배치되는 수동 소자들 중 하나를 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 분절부를 더 포함할 수 있다. 상기 분절부는, 상기 도전성 측벽으로부터 이격되고, 상기 도전성 측벽을 따라 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 분절부에 감싸진 제2 하우징의 일부는 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 분절부는, 제2 하우징의 일부와 도전성 측벽을 분리시킬 수 있다. 접지부로 활용되는 제2 하우징의 일부와 분리됨으로써, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분들로부터 도전성 측벽으로 유기되는 전류를 감소시킬 수 있다. 상기 유기 전류의 감소를 바탕으로, 안테나 방사체의 방사 성능은 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽은, 상기 제2 하우징의 일부와 전기적으로 분리되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 언폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽은, 상기 제2 하우징의 일부와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 제1 인쇄 회로 기판(410)) 및 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 제2 인쇄 회로 기판(420))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 프로세서가 배치되고, 상기 제1 하우징 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접지부가 배치되고, 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 제2 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
상술한 실시예에 따른 제2 하우징 내에 배치된 접지부는 언폴딩 상태에서 도전성 측벽과 전기적으로 연결되고, 폴딩 상태에서 도전성 측벽과 전기적으로 분리될 수 있다. 언폴딩 상태에서 도전성 측벽은, 언폴딩 상태에서, 잔류 전류를 방전하고, 폴딩 상태에서 방사체로부터 도전성 측벽으로 유기되는 전류가 줄어들 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 4a의 제1 하우징(310)), 제2 하우징(예: 도 4a의 제2 하우징(320))과 힌지 구조(예: 도 4a의 힌지 구조(490))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징은, 제1 도전성 부분(예: 도 4a의 제1 도전성 부분(331)), 상기 제1 도전성 부분을 마주하는 제2 도전성 부분(예: 도 4a의 제2 도전성 부분(332)) 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분과 이격되는 제3 도전성 부분(예: 도 4a의 제3 도전성 부분(333))을 포함하는 측벽(예: 도 4a의 제1 측벽(311))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 측벽의 길이와 실질적으로 동일한 도전성 측벽(예: 도 4a의 제2 측벽(321))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전가능하게 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 접지부(예: 도 4a의 접지부(426)), 스위치(예: 도 4a의스위치(427)) 및 프로세서((예: 도 4a의 프로세서(416))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접지부는, 상기 제2 하우징 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스위치는, 상기 접지부와 상기 도전성 측벽 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 하우징 내에 배치되고, 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(104))와 통신하기 위한 안테나의 방사체로 동작하는 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 또는 상기 제3 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 하우징의 제1 면과 상기 제2 하우징의 제2 면이 향하는 방향이 상이한 폴딩 상태에서, 상기 스위치를 통하여 상기 도전성 측벽을 상기 접지부와 전기적으로 단절시키도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제2 면이 향하는 방향이 동일한 언폴딩 상태에서, 상기 스위치를 통하여 상기 도전성 측벽을 상기 제2 하우징 내의 접지부와 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치는, 스위치를 통하여 도전성 측벽을 폴딩시에 접지부와 전기적으로 단절시키고, 언폴딩 시에 도전성 측벽을 접지부와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 전자 장치는, 폴딩 상태에서, 제2 측벽과 접지부의 연결을 통해, 도전성 측벽의 정전기를 방전시킬 수 있다. 전자 장치는, 언폴딩 상태에서, 접지부와 제2 측벽의 전기적 단절을 통해, 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분들의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽을 상기 제2 하우징 내에 배치되는 수동 소자들(예: 도 7의 임피던스 매칭 소자들(711, 712, 713)) 중 하나와 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 상태에서, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분은, 상기 제1 하우징을 위에서 볼 때, 상기 도전성 측벽과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면과 상기 제2 면에 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(430))와, 상기 제2 면과 반대인 상기 제2 하우징의 면에 배치되는 디스플레이(예: 도 5a의 외부 디스플레이(510))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이의 가장자리는, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 상기 제3 도전성 부분과 이격될 수 있다.
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다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    서로 이격되는 도전성 부분들(331, 332, 333) 및 상기 도전성 부분들(331, 332, 333) 사이에 배치되는 비도전성 부분들(441, 442)을 포함하는 측벽(311)을 포함하는 제1 하우징(310);
    상기 측벽(311)의 길이와 실질적으로 동일한 도전성 측벽(321)을 포함하는 제2 하우징(320);
    상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)을 회전가능하게 연결하는 힌지 구조(490);
    상기 제2 하우징(320) 내에 배치되는 접지부(426); 및
    상기 제1 하우징(310) 내에 배치되고, 외부 전자 장치(104)와 통신하기 위한 안테나의 방사체로 동작하는 상기 도전성 부분들(331, 332, 333) 중 적어도 하나의 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 프로세서(416); 를 포함하고,
    상기 프로세서(416)는,
    상기 제1 하우징(310)의 제1 면과 상기 제2 하우징(320)의 제2 면이 향하는 방향이 상이한 폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽(321)을 상기 접지부(426)와 전기적으로 단절시키고,
    상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제2 면이 향하는 방향이 동일한 언폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽(321)을 상기 제2 하우징(320) 내의 접지부(426)와 전기적으로 연결하도록 구성되는,
    전자 장치(101).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서(416)는,
    상기 폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽(321)을 상기 제2 하우징(320) 내에 배치되는 수동 소자들 중 하나와 전기적으로 연결하도록 구성되는,
    전자 장치(101).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 프로세서(416)는,
    상기 도전성 부분들(331, 332, 333) 중 적어도 하나의 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치(104)와 통신 채널을 개설하고,
    상기 통신 채널의 개설을 바탕으로, 상기 적어도 하나의 도전성 부분에 대응하는 상기 수동 소자들 중 하나와 전기적으로 연결하도록 구성되는,
    전자 장치(101).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 면과 상기 제2 면에 배치되는 플렉서블 디스플레이(430); 및
    상기 제2 면과 반대인 상기 제2 하우징(320)의 면에 배치되는 디스플레이(510);를 포함하는,
    전자 장치(101).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이(510)의 가장자리는, 상기 디스플레이(510)를 위에서 바라볼 때,
    상기 도전성 부분들(331, 332, 333)과 이격되는,
    전자 장치(101).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징(310)의 상기 측벽(311) 및 상기 제2 하우징(320)의 상기 도전성 측벽(321) 중 상기 측벽(311)의 일부는, 상기 외부 전자 장치(104)와 통신하기 위한 상기 안테나의 방사체로 동작하도록 구성된,
    전자 장치(101).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴딩 상태에서, 상기 도전성 부분들(331, 332, 333) 및 상기 비도전성 부분들(441, 442)은, 상기 제1 하우징(310)을 위에서 볼 때,
    상기 도전성 측벽(321)과 중첩되는,
    전자 장치(101).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 측벽(321)은,
    상기 도전성 측벽(321)의 전류를 상기 접지부(426)로 방전시키는 전기적 경로와 연결되는,
    전자 장치(101).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 부분들(331, 332, 333)은,
    상기 힌지 구조(490)와 연결되는 제1 도전성 부분(331), 상기 힌지 구조(490)와 연결되고 상기 제1 도전성 부분(331)을 마주하는 제2 도전성 부분(332) 및 상기 제1 도전성 부분(331) 및 상기 제2 도전성 부분(332) 사이에 배치되는 제3 도전성 부분(333)을 포함하고,
    상기 비도전성 부분들(441, 442)은,
    상기 제1 도전성 부분(331) 및 상기 제3 도전성 부분(333) 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분(441) 및 상기 제2 도전성 부분(332) 및 상기 제3 도전성 부분(333) 사이에 배치되는 제2 비도전성 부분(442)을 포함하는,
    전자 장치(101).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분(331)은, 제1 주파수 대역의 제1 신호를 외부 전자 장치(104)와 통신하도록 구성되고,
    상기 제2 도전성 부분(332)은, 상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역의 제2 신호를 외부 전자 장치(104)와 통신하도록 구성되고,
    상기 제3 도전성 부분(333)은, 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역과 상이한 제3 주파수 대역의 제3 신호를 외부 전자 장치(104)와 통신하도록 구성된,
    전자 장치(101).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분(331), 상기 제2 도전성 부분(332) 및 상기 제3 도전성 부분(333) 중 상기 제2 도전성 부분(332)은, 제2 주파수 대역의 제2 신호를 상기 외부 전자 장치(104)와 통신하도록 구성되고,
    상기 제1 도전성 부분(331), 상기 제2 도전성 부분(332) 및 상기 제3 도전성 부분(333) 중 상기 제1 도전성 부분(331)과 상기 제3 도전성 부분(333)은, 상기 프로세서(416)와 전기적으로 단절되도록 구성된,
    전자 장치(101).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 언폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽(321)과 상기 접지부(426)를 전기적으로 연결하고, 상기 폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽(321)과 상기 접지부(426)를 전기적으로 단절시키는 스위치(427);를 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스위치(427)는,
    상기 폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽(321)과 상기 접지부(426) 사이에 배치되는 수동 소자들 중 하나를 전기적으로 연결하도록 구성되는,
    전자 장치(101).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 측벽(321)으로부터 이격되고, 상기 도전성 측벽(321)을 따라 배치되는 분절부;를 더 포함하고,
    상기 분절부에 감싸진 제2 하우징(320)의 일부는 접지부(426)와 전기적으로 연결되는,
    전자 장치(101).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴딩 상태에서,
    상기 도전성 측벽(321)은, 상기 제2 하우징(320)의 일부와 전기적으로 분리되도록 구성되고,
    상기 언폴딩 상태에서,
    상기 도전성 측벽(321)은, 상기 제2 하우징(320)의 일부와 전기적으로 연결되도록 구성되는,
    전자 장치(101).
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서(416)가 배치되고, 상기 제1 하우징(310) 내에 배치되는, 제1 인쇄 회로 기판(410); 및
    상기 접지부(426)가 배치되고, 상기 제2 하우징(320) 내에 배치되는, 제2 인쇄 회로 기판(420); 을 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  17. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 도전성 부분(331), 상기 제1 도전성 부분(331)을 마주하는 제2 도전성 부분(332) 및 상기 제1 도전성 부분(331)과 상기 제2 도전성 부분(332) 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 부분(331)과 상기 제2 도전성 부분(332)과 이격되는 제3 도전성 부분(333)을 포함하는 측벽(311)을 포함하는 제1 하우징(310);
    상기 측벽(311)의 길이와 실질적으로 동일한 도전성 측벽(321)을 포함하는 제2 하우징(320); 및
    상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)을 회전가능하게 연결하는 힌지 구조(490);
    상기 제2 하우징(320) 내에 배치되는 접지부(426); 및
    상기 접지부(426)와 상기 도전성 측벽(321) 각각에 전기적으로 연결되는 스위치(427);
    상기 제1 하우징(310) 내에 배치되고, 외부 전자 장치(104)와 통신하기 위한 안테나의 방사체로 동작하는 상기 제1 도전성 부분(331), 상기 제2 도전성 부분(332) 또는 상기 제3 도전성 부분(333)과 전기적으로 연결되는 프로세서(416); 를 포함하고,
    상기 프로세서(416)는,
    상기 제1 하우징(310)의 제1 면과 상기 제2 하우징(320)의 제2 면이 향하는 방향이 상이한 폴딩 상태에서, 상기 스위치(427)를 통하여 상기 도전성 측벽(321)을 상기 접지부(426)와 전기적으로 단절시키고,
    상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제2 면이 향하는 방향이 동일한 언폴딩 상태에서, 상기 스위치(427)를 통하여 상기 도전성 측벽(321)을 상기 제2 하우징(320) 내의 접지부(426)와 전기적으로 연결하도록 구성되는,
    전자 장치(101).
  18. 제17항에 있어서,
    상기 프로세서(416)는,
    상기 폴딩 상태에서, 상기 도전성 측벽(321)을 상기 제2 하우징(320) 내에 배치되는 수동 소자들 중 하나와 전기적으로 연결하도록 구성되는,
    전자 장치(101).
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서,
    상기 폴딩 상태에서, 상기 제1 도전성 부분(331), 상기 제2 도전성 부분(332) 및 상기 제3 도전성 부분(333)은, 상기 제1 하우징(310)을 위에서 볼 때,
    상기 도전성 측벽(321)과 중첩되는,
    전자 장치(101).
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 면과 상기 제2 면에 배치되는 플렉서블 디스플레이(430); 및
    상기 제2 면과 반대인 상기 제2 하우징(320)의 면에 배치되는 디스플레이(510); 를 포함하고,
    상기 디스플레이의 가장자리는, 상기 디스플레이를 위에서 바라볼 때,
    상기 제1 도전성 부분(331), 상기 제2 도전성 부분(332) 및 상기 제3 도전성 부분(333)과 이격되는,
    전자 장치(101).
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