KR20230026371A - 5g 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이에 대하여 그라운드로 동작하는 적어도 하나의 도전성 영역, 및 상기 안테나 어레이에 급전하여 밀리미터 웨이브 신호(millimeter wave signal)를 통해 통신하기 위한 제1 통신 회로를 포함하는 5G 안테나 모듈 제2 통신 회로 및 그라운드 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)를 포함하고, 상기 제2 통신 회로는, 상기 적어도 하나의 도전성 영역을 적어도 포함하는 전기적 경로에 급전하고, 상기 급전된 전기적 경로 및 상기 그라운드 영역에 기초하여 상기 밀리미터 웨이브 신호와 상이한 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

5G 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 {AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A 5G ANTENNA MODULE}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 5G 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
IT(information technology)의 발달에 따라, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer) 등 다양한 유형의 전자 장치들이 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나 모듈을 이용하여 다른 전자 장치 또는 기지국과 무선으로 통신할 수 있다.
최근에는 전자 장치에 의한 네트워크 트래픽의 급격한 증가로, 5세대 이동 통신(5G) 기술이 개발되고 있다. 5세대 이동 통신(5G) 네트워크를 위한 주파수 대역(예: 약 6GHz 이상)의 신호가 사용되면 신호의 파장 길이가 밀리미터 단위로 짧아질 수 있고, 대역폭을 더 넓게 사용할 수 있어 보다 더 많은 양의 정보를 송신 또는 수신할 수 있다. 상기 파장 길이가 밀리미터 단위로 짧아지는 신호는 밀리미터 웨이브 신호(millimeter wave signal)로 참조될 수 있다.
상기와 같이 초고주파 대역의 신호를 이용한 통신 기술이 개발되었지만 상대적으로 낮은 주파수 대역(예: 대략 6GHz 이하)의 신호를 이용한 통신 기술은 여전히 필요할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 6GHz 이하의 주파수 대역을 이용하는 LTE 통신, WiFi 통신, GPS 통신 또는 블루투스 통신 등 종래의 통신 기술을 지원하도록 요구될 수 있다. 또한, 5G 이동 통신 방식 중에도 6GHz 이하 대역의 주파수를 이용하는 방식도 있으므로, 전자 장치는 상대적으로 낮은 주파수 대역의 신호를 이용한 통신을 지원할 필요가 있다. 따라서, 전자 장치는 밀리미터 웨이브 신호를 이용한 통신을 위한 5G 안테나 모듈 및 상기 밀리미터 웨이브 신호보다 낮은 주파수 대역의 신호를 이용한 통신을 지원하는 안테나를 모두 포함하는 것이 요구될 수 있다. 본 문서에서, 상기 밀리미터 웨이브 신호보다 낮은 주파수 대역, 예컨대, 6GHz 이하의 신호를 이용한 통신을 지원하는 안테나는 “레거시 안테나”(legacy antenna)로 참조될 수 있다.
5G 안테나 모듈은 초고주파수 대역(예: 약 6GHz 이상)의 신호가 가지는 강한 직진성 때문에 빔포밍 기술이 필요할 수 있고, 상기 빔포밍 기술을 위해서는 어레이 안테나의 구현이 필수적일 수 있다. 따라서, 5G 안테나 모듈은 종래의 안테나, 예컨대, 레거시 안테나와 별개로, 복수의 안테나 엘리먼트가 배열되는 어레이 형태의 독립적인 모듈로 구현될 수 있다. 또한, 5G 안테나의 성능을 향상시키기 위해서는 안테나 엘리먼트의 수의 증가에 따라 5G 안테나 모듈의 크기가 증가할 수 있다.
한편, 전자 장치의 소형화가 요구되면서 전자 장치 내부의 실장 공간이 부족할 수 있다. 제한된 크기의 실장 공간에서 전자 장치에 레거시 안테나와 5G 안테나 모듈을 모두 실장하는 것은 제한적일 수 있다. 예를 들면, 5G 안테나 모듈의 크기 및 안테나 성능은 제한될 수 있다. 또는 안테나 성능을 향상시키는 경우, 전자 장치의 소형화가 곤란할 수도 있다. 본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이에 대하여 그라운드로 동작하는 적어도 하나의 도전성 영역, 및 상기 안테나 어레이에 급전하여 밀리미터 웨이브 신호(millimeter wave signal)를 통해 통신하기 위한 제1 통신 회로를 포함하는 5G 안테나 모듈 제2 통신 회로 및 그라운드 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)를 포함하고, 상기 제2 통신 회로는, 상기 적어도 하나의 도전성 영역을 적어도 포함하는 전기적 경로에 급전하고, 상기 급전된 전기적 경로 및 상기 그라운드 영역에 기초하여 상기 밀리미터 웨이브 신호와 상이한 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 문서에 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트의 반대 방향을 향하는 제2 플레이트 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 하우징 내부에 배치된 안테나 구조체(antenna structure)로서, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 적어도 하나의 도전성 영역을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 형성된 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 연결되고, 6GHz 및 100GHz 사이의 주파수를 갖는 제1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로, 및 상기 적어도 하나의 도전성 영역에 전기적으로 연결되고, 400MHz 및 6GHz 사이의 주파수를 갖는 제2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 제1 인쇄 회로 기판, 안테나 구조, 제1 무선 통신 회로, 및 제2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조는 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조는 적어도 하나의 도전성 영역을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 형성되는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 상기 제1 무선 통신 회로는 상기 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 10GHz 내지 100GHz 사이의 주파수를 갖는 제1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 상기 제2 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 도전성 영역에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 신호의 주파수와 다른 주파수를 갖는 제2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전성 영역은 상기 제2 신호에 대한 방사 요소(radiating element)로 구성될 수 있다. 상기 제2 신호는 적어도 부분적으로 상기 제1 신호에 대한 상기 안테나 어레이의 그라운드 및 상기 적어도 하나의 도전성 영역과 함께 송신 및/또는 수신될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 제한된 실장 공간 안에서, 5G 안테나 모듈의 성능 및 종래의 통신 기술을 지원하는 레거시 안테나의 성능을 지정된 수준 이상으로 유지할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 5G 안테나 모듈 및 레거시 안테나의 실장 공간을 효율적으로 사용함으로써 전자 장치는 보다 소형화될 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 3a는 일 실시 예에 따른, 5G 안테나 모듈을 이용하여 레거시 안테나를 구현하는 전자 장치의 내부 사시도를 나타낸다.
도 3b는 일 실시 예에 따른, 5G 안테나 모듈을 이용하여 레거시 안테나를 구현하는 전자 장치의 내부 정면도를 나타낸다.
도 3c 및 도 3d는 다양한 실시 예에 따른, 5G 안테나 모듈을 이용하여 레거시 안테나를 구현하는 전자 장치의 내부 측면도를 나타낸다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, 5G 안테나 모듈의 사시도를 나타낸다.
도 4b 및 도 4c는 다양한 실시 예에 따른, 5G 안테나 모듈의 측면도를 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 도전성 엘리먼트를 더 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 복수의 5G 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 나타낸다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시 예에 따른, 5G 안테나 모듈의 일부를 추가 방사체로 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 나타낸다.
도 7c는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 방사 시뮬레이션 결과를 나타낸다.
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시 예에 따른, 메탈 프레임을 이용한 루프(loop) 타입 안테나를 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 나타낸다.
도 8c는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 방사 시뮬레이션 결과를 나타낸다.
도 9a는 일 실시 예에 따른, 메탈 프레임을 이용한 PIFA(planar inverted-F antenna) 타입 안테나를 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 나타낸다.
도 9b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 방사 시뮬레이션 결과를 나타낸다.
도 10은 일 실시 예에 따른, 5G 안테나 모듈의 비도전성 영역을 이용한 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 12는 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 측면 베젤 구조(110), 제1 지지 부재(111)(예: 브라켓(bracket)), 전면 플레이트(120), 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)(140), 배터리(150), 5G 안테나 모듈(160), 제2 지지 부재(170)(예: 리어 케이스(rear case)), 및 후면 플레이트(180)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도 1에 도시된 구성 요소들 중 일부(예: 제1 지지 부재(111) 또는 제2 지지 부재(170))를 생략하거나 도 1에 도시되지 않은 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
측면 베젤 구조(110)는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180)와 결합되어 전자 장치(100)의 하우징을 형성할 수 있다. 상기 하우징은 전자 장치(100)의 외관을 구성하고 전자 장치(100)의 내부에 배치된 구성 요소들을 외부 환경(수분, 충격 등)으로부터 보호할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(110)는 전면 플레이트(120)의 일부 및/또는 후면 플레이트(180)의 일부와 함께 상기 하우징의 측면을 형성할 수 있다. 상기 측면은 전면 플레이트(120)가 배치되는 제1 면 및 후면 플레이트(180)가 배치되는 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 영역으로 이해될 수 있다. 본 명세서에서 전면 플레이트(120)은 제1 플레이트로 참조될 수 있고, 후면 플레이트(180)는 제2 플레이트로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(110)의 적어도 일부는 도전성 영역을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 도전성 영역은 급전되어 전자기적 공진을 일으킬 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 전자기적 공진을 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하거나 송신할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지정된 주파수 대역은 400MHz 이상 6GHz이하일 수 있다.
제1 지지 부재(111)는 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(110)와 연결되거나 측면 베젤 구조(110)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 부재(111)는 전자 장치(100) 내부에 배치되는 전자 부품들, 예컨대, 인쇄 회로 기판(140), 인쇄 회로 기판(140)에 배치된 전자 부품, 또는 다양한 기능을 수행하는 각종 모듈들(예: 5G 안테나 모듈(160))을 전면 플레이트(120)의 방향에서 지지 또는 고정할 수 있다.
전면 플레이트(120)는 측면 베젤 구조(110) 및 후면 플레이트(180)와 결합되어 하우징을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(120)는 전자 장치(100)의 전면에서 발생할 수 있는 충격으로부터 전자 장치(100) 내부의 구성, 예컨대, 디스플레이(130)를 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(120)는 디스플레이(130)에서 발생하는 빛 또는 전자 장치(100)의 전면에 배치되는 각종 센서(이미지 센서, 홍채 센서, 또는 근접 센서 등)로 입사되는 빛을 투과시킬 수 있다.
디스플레이(130)는 전면 플레이트(120)의 일 면에 인접하여 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(130)는 인쇄 회로 기판(140) 과 전기적으로 연결되어, 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)를 출력하거나, 사용자로부터 터치 입력(예: 터치, 제스처, 호버링(hovering) 등)을 수신할 수 있다.
인쇄 회로 기판(140)은 전자 장치(100)의 각종 전자 부품, 소자, 또는 인쇄 회로 등을 실장(mount)할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(140)은 AP(application processor), CP(communication processor), 또는 IF IC(intermediate frequency integrated circuit), 통신 회로(예: 도 2의 제2 통신 회로(141)) 등을 실장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(140)은 적어도 하나 이상의 그라운드 영역을 포함할 수 있다. 상기 그라운드 영역은 지정된 크기 이상의 도전성 영역으로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 그라운드 영역은 인쇄 회로 기판(140)에 포함되는 전자 부품들 예컨대, 통신 회로의 동작을 위한 그라운드로 이용될 수 있다. 본 문서에서 인쇄 회로 기판(140)은 제1 PCB(a first printed circuit board), 메인 PCB(main printed circuit board), 메인 보드, 또는 PBA(printed board assembly)로 참조될 수 있다.
배터리(150)는 화학 에너지와 전기 에너지를 양 방향으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 배터리(150)는 화학 에너지를 전기 에너지로 변환하고, 변환된 전기 에너지를 디스플레이(130) 및 인쇄 회로 기판(140)에 탑재된 다양한 구성 혹은 모듈에 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(140)에는 배터리(150)의 충전 및 방전을 관리하기 위한 전력 관리 모듈이 포함될 수 있다.
5G 안테나 모듈(160)은 인쇄 회로 기판(140)에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 5G 안테나 모듈(160)은 인쇄 회로 기판(140)의 적어도 일부와 물리적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 5G 안테나 모듈(160)은 인쇄 회로 기판(140)에 인접하여 배치되고, 인쇄 회로 기판(140)에 배치된 전자 부품, 예컨대, 통신 모듈, 통신 프로세서, 또는 어플리케이션 프로세서 등과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(160)은 전자 장치(100)의 가장자리, 예컨대, 하우징의 측면에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 하우징이 도 1에 도시된 바와 같이 사각형 또는 실질적인 사각형 형태인 경우, 5G 안테나 모듈(160)은 상기 하우징의 측면의 각 면에 인접하여 배치될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 하우징이 원형인 경우, 5G 안테나 모듈(160)은 상기 원형의 중심으로부터 상기 측면을 향하여 지정된 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 적어도 하나 이상의 5G 안테나 모듈(160)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 제1 5G 안테나 모듈(160a) 및 제2 5G 안테나 모듈(160b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 5G 안테나 모듈(160a) 및 제2 5G 안테나 모듈(160b)은 서로 상이한 방향을 향하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 5G 안테나 모듈(160a) 및 제2 5G 안테나 모듈(160b)은 서로 상이한 방향, 예컨대, 서로 수직한 방향에서 입사하는 신호를 각각 수신하거나 상기 서로 상이한 방향으로 신호를 송신할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 달리, 전자 장치(100)는 셋 이상의 5G 안테나 모듈(160)을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(160)은 밀리미터 웨이브 신호(millimeter wave signal)를 이용하여 기지국 또는 다른 전자 장치(100)와 통신하기 위한 모듈일 수 있다. 본 문서에서, 상기 밀리미터 웨이브 신호는 예컨대, 20GHz 내지 100GHz의 주파수 대역을 가지는 RF(radio frequency) 신호로 이해될 수 있다. 본 문서에서 5G 안테나 모듈(160)은 “제1 안테나 구조체” 또는 “통신 장치” 등으로 참조될 수 있다.
제2 지지 부재(170)는 후면 플레이트(180)와 인쇄 회로 기판(140) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 지지 부재(170)는 제1 지지 부재(111)와 동일 또는 유사하게, 전자 장치(100) 내부의 전자 부품들을 후면 플레이트(180)의 방향에서 지지 또는 고정할 수 있다.
후면 플레이트(180)는 측면 베젤 구조(110) 및 전면 플레이트(120)와 결합되어 하우징을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(180)는 전자 장치(100)의 후면에서 발생할 수 있는 충격으로부터 전자 장치(100) 내부의 구성을 보호할 수 있다.
본 문서에서 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 구성들과 동일한 참조 부호를 갖는 구성들은, 도 1에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 2을 참조하면, 전자 장치(100)는 및 5G 안테나 모듈(160) 및 인쇄 회로 기판(140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(160)은 안테나 어레이(161), 제1 통신 회로(162), 및 도전성 영역(163)을 포함하고, 인쇄 회로 기판(140)은 그라운드 영역(142) 및 제2 통신 회로(141)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 도 2에 도시되지 않은 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 제1 통신 회로(162) 및/또는 제2 통신 회로(141)와 전기적으로 연결되는 프로세서를 더 포함할 수도 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 제1 통신 회로(162) 및/또는 제2 통신 회로(141)를 제어할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 측면 베젤 구조(110)를 포함하는 하우징을 더 포함할 수도 있다. 상기 하우징 중 측면의 적어도 일부는 도전성 영역(163) 또는 제2 통신 회로(141)와 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 어레이(161)는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 안테나 어레이(161)는 상기 복수의 안테나 엘리먼트들을 이용하여 기지국 또는 외부 전자 장치(100)와 통신하기 위한 적어도 하나의 빔을 형성할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 적어도 하나의 빔을 통해 밀리미터 웨이브 신호를 수신하거나 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 어레이(161)가 형성하는 빔은 특정 방향으로 지향성을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 빔은 전자 장치(100)의 내부로부터 하우징의 측면 방향, 전면 플레이트(120)의 방향, 또는 후면 플레이트(180)의 방향으로 지향성을 가질 수 있다. 안테나 어레이(161)가 특정 방향으로 지향성을 가지는 빔을 형성하면 전자 장치(100)는 상기 특정 방향으로의 통신 성능이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(162)는 안테나 어레이(161) 및 도전성 영역(163)과 전기적으로 연결되고, 밀리미터 웨이브 신호를 통해 통신하기 위해 안테나 어레이(161)에 급전할 수 있다. 예를 들면, 제1 통신 회로(162)는 안테나 어레이(161)에 포함되는 각각의 안테나 엘리먼트와 연결된 급전 라인을 통해 지정된 크기의 전류를 상기 안테나 엘리먼트에 제공할 수 있다. 상기 각각의 안테나 엘리먼트는 상기 전류에 의해 급전될 수 있고, 상기 급전된 안테나 엘리먼트들은 적어도 하나의 빔을 형성할 수 있다. 제1 통신 회로(162)는 상기 형성된 적어도 하나의 빔을 이용하여 밀리미터 웨이브 신호를 수신하거나 송신할 수 있다. 본 문서에서, 제1 통신 회로(162)는 “제1 무선 통신 회로”로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(162)는 상기 형성된 적어도 하나의 빔의 방향을 변경시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 통신 회로(162)는 상기 각각의 안테나 엘리먼트에서 방사되는 신호의 위상을 조절할 수 있다. 상기 빔의 방향은 상기 각각의 안테나 엘리먼트에서 방사되는 신호들 사이의 위상 차에 기초해서 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 영역(163)은 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 적어도 하나 이상의 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 도전성 영역(163)은 각각 제1 통신 회로(162)와 전기적으로 연결될 수 있고, 안테나 어레이(161)에 대하여 그라운드로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 영역(163)의 적어도 일부는 5G 안테나 모듈(160)의 쉴드 캔(shield can)으로 동작할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 영역(163)은 제1 통신 회로(162)뿐 아니라, 제2 통신 회로(141)와도 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 도전성 영역(163)은 제2 통신 회로(141)에 대하여 방사체의 적어도 일부일 수 있다. 다시 말해, 도전성 영역(163)은 제1 통신 회로(162)와의 관계에서는 밀리미터 웨이브 신호를 통해 통신하기 위한 그라운드로 동작할 수 있다. 한편, 도전성 영역(163)은 제2 통신 회로(141)와의 관계에서는 상기 밀리미터 웨이브 신호와 상이한 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 방사체, 예컨대, 레거시 안테나의 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(141)는 인쇄 회로 기판(140)에 포함되고 제1 통신 회로(162)와 구별되는 통신 회로일 수 있다. 예를 들면, 제1 통신 회로(162)는 초고주파 대역, 예컨대, 6GHz 내지 100GHz의 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 이용하여 통신하기 위한 구성일 수 있으나, 제2 통신 회로(141)는 상대적으로 저주파 대역, 예컨대, 400MHz 이상 6GHz 이하의 신호를 이용하여 통신하기 위한 구성일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(141)는 WiFi 또는 블루투스 통신을 위한 통신 회로일 수 있다. 본 문서에서 제2 통신 회로(141)는 “제2 무선 통신 회로”로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(141)는 도전성 영역(163)을 적어도 포함하는 전기적 경로에 급전할 수 있다. 상기 전기적 경로는 예를 들면, 도전성 영역(163) 및 도전성 영역(163)으로부터 연장된 도전성 엘리먼트를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 전기적 경로는 도전성 영역(163) 및 도전성 영역(163)과 전기적으로 연결된 하우징의 측면 부재(예: 도 1의 측면 베젤 구조(110))의 적어도 일부를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(141)는 상기 급전된 전기적 경로 및 인쇄 회로 기판(140)에 포함되는 그라운드 영역(142)에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 상기 지정된 주파수 대역은 밀리미터 웨이브 신호와 상이한 주파수 대역, 예컨대, 400MHz 이상 6GHz 이하의 주파수 대역일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그라운드 영역(142)은 인쇄 회로 기판(140)에 포함되는 지정된 크기 이상의 도전성 영역일 수 있다.
본 문서에서 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 구성들과 동일한 참조 부호를 갖는 구성들은, 도 2에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른, 5G 안테나 모듈을 이용하여 레거시 안테나를 구현하는 전자 장치의 내부 사시도를 나타낸다. 도 3b는 일 실시 예에 따른, 5G 안테나 모듈을 이용하여 레거시 안테나를 구현하는 전자 장치의 내부 정면도를 나타낸다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(100)는 5G 안테나 모듈(160) 및 인쇄 회로 기판(140)을 포함할 수 있고 5G 안테나 모듈(160) 및 인쇄 회로 기판(140)은 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 5G 안테나 모듈(160)은 도 3a 또는 도 3b에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(140)의 적어도 일부와 물리적으로 결합될 수 있다. 다른 예를 들면, 5G 안테나 모듈(160)은 인쇄 회로 기판(140)과 물리적으로 직접 결합되지 않고, 복수의 도선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(160)은 안테나 어레이(161)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 어레이(161)는 복수의 안테나 어레이, 예컨대, 제1 안테나 어레이(161a) 및 제2 안테나 어레이(161b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(161a)는 복수의 패치 안테나 엘리먼트들(161a-1, 161a-2, 161a-3, 또는 161a-4)을 포함할 수 있고, 제2 안테나 어레이(161b)는 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들(161b-1, 161b-2, 161b-3, 또는 161b-4)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(140)은 제2 통신 회로(141) 및 IF IC(143)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, IF IC(143)는 제1 통신 회로에서 수신되는 RF 신호를 중간 주파수 대역의 신호로 변화시키거나 중간 주파수 대역의 신호를 RF 신호로 변환하여 제1 통신 회로(예: 도 2의 제1 통신 회로(162))로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, IF IC(143)는 상기 제1 통신 회로가 안테나 어레이(161)에 급전하여 밀리미터 웨이브 신호를 이용한 통신을 하도록 상기 제1 통신 회로에 급전 신호를 전달할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 통신 회로는 안테나 어레이(161)에 포함되는 급전 지점, 예컨대, 제1 급전 지점(34-1), 제2 급전 지점(34-2), 제3 급전 지점(34-3), 또는 제4 급전 지점(34-4)에 상기 급전 신호를 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 급전 지점(34-1, 34-2, 34-3, 또는 34-4)는 패치 안테나 엘리먼트들(161a-1, 161a-2, 161a-3, 또는 161a-4)의 급전 지점일 수 있다. 도 3b에 도시되지는 않았지만, 5G 안테나 모듈(160)은 다이폴 안테나 엘리먼트들(161b-1, 161b-2, 161b-3, 또는 161b-4)을 위한 급전 지점을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(140)은 레거시 안테나를 위한 적어도 하나의 급전 지점(33-1) 및 그라운드 지점(33-2)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 레거시 안테나는 제2 통신 회로(141)로부터 급전 지점(33-1)에 급전되고 급전 지점(33-1) 및 그라운드 지점(33-2)를 포함하는 전기적 경로에 기초하여 상대적으로 낮은 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 안테나로 동작할 수 있다. 도 3a는 급전 지점(33-1) 및 인쇄 회로 기판(140)가 전기적으로 또는 물리적으로 구분되는 것처럼 도시되었으나, 급전 지점(33-1) 및 인쇄 회로 기판(140)은 도 3b에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 도선, 예컨대, 제2 도선(35b)를 통해 전기적으로 또는 물리적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(160)에 대한 IF IC(143)의 급전 및 레거시 안테나에 대한 제2 통신 회로(141)의 급전은 별개로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 도 3a에 도시된 바와 같이, 5G 안테나 모듈(160)에 대한 급전은 제1 화살표(32a)의 방향으로 이루어질 수 있고, 레거시 안테나에 대한 급전은 제2 화살표(32b)의 방향으로 이루어질 수 있다. 일 실시 예에서, 도 3b에 도시된 바와 같이, 5G 안테나 모듈(160)에 대한 급전은 제1 도선(35a)을 통해 이루어질 수 있고, 레거시 안테나에 대한 급전은 제2 도선(35b)을 통해 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도선(35a)은 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 제1 통신 회로(162)와 IF IC(143)를 전기적으로 연결시킬 수 있고, 제2 도선(35b)은 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 적어도 하나의 도전성 영역과 제2 통신 회로(141)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 3c 및 도 3d는 다양한 실시 예에 따른, 5G 안테나 모듈을 이용하여 레거시 안테나를 구현하는 전자 장치의 내부 측면도를 나타낸다. 도 3c 및 도 3d는 전자 장치를 도 3a에 도시된 제1 라인(31)으로 절단한 단면을 나타낼 수 있다.
도 3c를 참조하면, 5G 안테나 모듈(160) 및 인쇄 회로 기판(140)은 제1 연결 부재(310) 및 제2 연결 부재(320)를 통해 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연결 부재(310)는 IF IC(예: 도 3b의 IF IC(143))의 급전 신호를 제1 통신 회로(예: 도 2의 제1 통신 회로(162))에 전달할 수 있고, 제2 연결 부재(320)는 제2 통신 회로(예: 도 3b의 제2 통신 회로(141))의 급전 신호를 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역(예: 도 2의 도전성 영역(163))에 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(310)는 가요성 인쇄 회로(flexible printed circuit, FPC) 또는 가요성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다. 제1 연결 부재(310)는 인쇄 회로 기판(140)에 포함되는 커넥터(311)를 통해 인쇄 회로 기판(140)에 배치된 제1 도선(예: 도 3b의 제1 도선(35a))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(310)는 인쇄 회로 기판(140)과 5G 안테나 모듈(160)의 제1 통신 회로를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 연결 부재(320)는 C-clip, 나사, 포고 핀(pogo pin), 폼, 또는 판스프링으로 구현될 수 있다. 제2 연결 부재(320)는 인쇄 회로 기판(140)과 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 3d를 참조하면, 5G 안테나 모듈(160) 및 인쇄 회로 기판(140)은 도 3c에 도시된 바와 달리, 하나의 연결 부재(330)를 통해 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(330)는 이중 구조일 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(330)는 중심부(331) 및 외곽부(332)로 구별될 수 있고, 중심부(331) 및 외곽부(332)는 전기적으로 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 중심부(331)는 IF IC(예: 도 3b의 IF IC(143))의 급전 신호를 제1 통신 회로(예: 도 2의 제1 통신 회로(162))에 전달할 수 있고, 외곽부(332)는 제2 통신 회로(예: 도 3b의 제2 통신 회로(141))의 급전 신호를 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역에 전달할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 중심부(331)는 상기 제2 통신 회로의 급전 신호를 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역에 전달할 수 있고, 외곽부(332)는 상기 IF IC의 급전 신호를 상기 제1 통신 회로에 전달할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, 5G 안테나 모듈의 사시도를 나타낸다.
도 4a를 참조하면, 5G 안테나 모듈(160)은 레이어 구조(410), 쉴드 캔(420), 안테나 어레이(161), 및 비도전성 영역(164)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(160)은 도 4a에 도시된 구성 중 일부를 생략할 수도 있고, 도 4a에 도시되지 않은 구성을 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 5G 안테나 모듈(160)은 쉴드 캔(420) 내부에 배치되는 제1 통신 회로(예: 도 2의 제1 통신 회로(162))를 포함할 수 있다.
레이어 구조(410)는, 예컨대, 인쇄 회로 기판으로 구현될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 도 3a의 인쇄 회로 기판(140)과 구별되는 서브 인쇄 회로 기판으로 이해될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 레이어 구조(410)는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 레이어 구조(410)는 안테나 어레이(161)가 배치되는 레이어 또는 도전성 영역(예: 도 2의 도전성 영역(163))이 배치되는 레이어를 포함할 수 있다. 본 문서에서 레이어 구조(410)는 “안테나 구조체”로 참조될 수 있고, 상기 서브 인쇄 회로 기판은 “제2 인쇄 회로 기판”으로 참조될 수 있다.
쉴드 캔(420)은 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 도전성 영역(163)의 적어도 일부로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔(420)은 내부에 배치되는 제1 통신 회로(162)를 외부의 전자기파로부터 보호할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 내부, 예컨대, 인쇄 회로 기판(140)에는 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있고, 상기 복수의 전자 부품들은 동작 중에 전자기파를 방출할 수 있다. 쉴드 캔(420)은 상기 방출된 전자기파가 제1 통신 회로(162)의 동작에 영향을 주지 않도록 상기 전자기파를 차단할 수 있다.
안테나 어레이(161)는 복수의 안테나 엘리먼트들(161a_1, 161a_2, 161a_3, 161a_4, 161b_1, 161b_2, 161b_3, 또는 161b_4)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나 어레이(161)는 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트(161a_1, 161a_2, 161a_3, 또는 161a_4) 및/또는 복수의 패치 안테나 엘리먼트(161b_1, 161b_2, 161b_3, 또는 161b_4)를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에서, 패치 안테나 엘리먼트(161b_1, 161b_2, 161b_3, 또는 161b_4)를 포함하는 안테나 어레이(161b)는 다이폴 안테나 엘리먼트(161a_1, 161a_2, 161a_3, 또는 161a_4)를 포함하는 안테나 어레이(161a)가 방사하는 방향과 다른 방향(예: 서로 수직한 방향)으로 밀리미터 웨이브 신호를 방사할 수 있다. 예를 들면, 상기 다이폴 안테나 엘리먼트(161a_1, 161a_2, 161a_3, 또는 161a_4)를 포함하는 포함하는 안테나 어레이(161a)는 Y축 방향(예: 하우징의 측면)을 향해 밀리미터 웨이브 신호를 방사하고, 상기 패치 안테나 엘리먼트(161b_1, 161b_2, 161b_3, 또는 161b_4)를 포함하는 안테나 어레이(161b)는 Z축 방향(예: 하우징의 전면 또는 후면)을 향해 밀리미터 웨이브 신호를 방사할 수 있다.
비도전성 영역(164)은 레이어 구조(410)의 일면에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 비도전성 영역(164)은 5G 안테나 모듈(160)의 고정 또는 지지를 위한 수단으로 사용될 수 있다.
도 4b 및 도 4c는 다양한 실시 예에 따른, 5G 안테나 모듈의 단면도를 나타낸다. 도 4b 및 도 4c는 도 4a에 도시된 5G 안테나 모듈(160)을 제1 라인(4)으로 절단된 단면 중 일부를 나타낼 수 있다.
도 4b를 참조하면, 5G 안테나 모듈(160b)은 레이어 구조(410b) 및 제1 통신 회로(162)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(160b)은 도 4b에 도시되지 않은 구성을 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 5G 안테나 모듈(160b)은 도 4a에 도시된 바와 같이 쉴드 캔(420) 또는 비도전성 영역(예: 도 4a의 비도전성 영역(164))을 더 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(160b)은 적어도 하나의 서브 인쇄 회로 기판에 실장될 수 있다. 예를 들어, 레이어 구조(410b)는 서브 인쇄 회로 기판으로 형성되고 제1 통신 회로(162)는 상기 서브 인쇄 회로 기판의 일면에 부착될 수 있다. 이 경우, 제1 통신 회로(162) 및 안테나 엘리먼트(예: 도 4a의 패치 안테나 엘리먼트(161b-1))의 도전 패치(411)는 동일한 서브 인쇄 회로 기판에 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 레이어 구조(410b)는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 레이어 구조(410b)는 도전 패치(411)를 포함하는 적어도 하나의 레이어 또는 커플링 도전 패치(412)를 포함하는 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 레이어 구조(410b)는 적어도 하나의 도전성 영역(163)을 포함하는 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전 패치(411)는 제1 통신 회로(162)로부터 급전되어 전자기적 공진을 일으키는 도전성 물질일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커플링 도전 패치(412)는 도전성 물질로서, 상기 급전된 도전 패치(411)로부터 방사되는 전자기적 신호의 방향을 가이드할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전 패치(411)에 대한 급전은 레이어 구조(410b) 내부의 복수의 레이어들 사이에 형성되는 복수의 비아(413)를 통해 이루어질 수 있다. 일 실시 예에서 비아(413)는 레이어 구조(410b) 일부에 형성되고 각각의 레이어들 사이를 통과할 수 있는 통로로 이해할 수 있다. 예를 들면, 도전 패치(411) 및 제1 통신 회로(162)는 상기 비아(413) 및 적어도 하나의 도전성 영역(163)을 포함하는 급전 라인(414b)을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 도전 패치(411)는 상기 급전 라인(414b)을 통해 급전될 수 있다. 제1 통신 회로(162)에 의해 도전 패치(411)가 급전되면 전자 장치(100)는 밀리미터 웨이브 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 영역(163)은 제1 통신 회로(162)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 통신 회로(162) 및 도전 패치(411)에 대하여 그라운드로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 영역(163)은 제2 통신 회로(예: 도 2의 제2 통신 회로(141))로부터 급전되고 제2 통신 회로에 대하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 방사체의 적어도 일부로 동작할 수도 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 도전성 영역(163)은 5G 안테나 모듈(160b)의 외부, 예컨대, 인쇄 회로 기판(140)에 포함되는 상기 제2 통신 회로와 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 회로에 의해 급전될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 5G 안테나 모듈(160c)은 복수의 레이어 구조(410c) 및 제1 통신 회로(162)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 5G 안테나 모듈(160c)은 제1 영역(41)에 배치되는 제1 레이어 구조(410c_1), 제2 영역(42)에 배치되는 제2 레이어 구조(410c_2), 제3 영역(43)에 배치되는 제3 레이어 구조(410c_3), 및 제1 통신 회로(162)를 포함할 수 있다. 도 4c의 설명에 있어서 도 4b의 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있다. 예를 들어, 동일한 참조 번호를 가지는 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 각각의 레이어 구조들(410c_1, 410c_2, 410c_3)은 서브 인쇄 회로 기판 또는 가요성 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어 구조(410c_1)는 제1 서브 인쇄 회로 기판으로 형성되고, 제2 레이어 구조(410c_2)는 제2 서브 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 제1 레이어 구조(410c_1) 및 제2 레이어 구조(410c_2)를 연결하는 제3 레이어 구조(410c_3)는 가요성 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 통신 회로(162) 및 안테나 엘리먼트(예: 도 4a의 패치 안테나 엘리먼트(161b-1))의 도전 패치(411)는 서로 상이한 서브 인쇄 회로 기판에 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어 구조(410c_1), 예컨대, 상기 제1 서브 인쇄 회로 기판은 안테나 어레이(161) 및 적어도 하나의 도전성 영역(163)의 일부를 실장할 수 있다. 예를 들면, 도 4c에 도시된 바와 같이, 도전 패치(411) 및 도전성 영역(163)의 일부는 제1 영역(41)에 배치되는 제1 레이어 구조(410c_1)에 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 레이어 구조(410c_2), 예컨대, 상기 제2 서브 인쇄 회로 기판은 상기 적어도 하나의 도전성 영역(163)의 나머지 일부 및 상기 제1 통신 회로(162)를 실장할 수 있다. 예를 들면, 도 4c에 도시된 바와 같이, 도전성 영역(163)의 나머지 일부 및 제1 통신 회로(162)는 제2 영역(42)에 배치되는 제2 레이어 구조(410c_2)에 실장될 수 있다.
상기 가요성 인쇄 회로 기판은 안테나 어레이(161)와 제1 통신 회로(162)를 전기적으로 연결할 수 있고 상기 적어도 하나의 도전성 영역(163)의 일부 및 나머지 일부를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 도 4c에 도시된 바와 같이, 도전 패치(411) 및 제1 통신 회로(162)를 전기적으로 연결할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 도 4c에 도시된 바와 같이, 제1 레이어 구조(410c_1)에 실장되는 도전성 영역(163)의 일부 및 제2 레이어 구조(410c_2)에 실장되는 도전성 영역(163)의 다른 일부를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 전기적 연결들을 위한 복수의 도선들을 포함할 수 있다. 이를 통해 도전 패치(411)는 제1 통신 회로(162)로부터 급전 라인(414c)를 통해 급전될 수 있고, 제1 서브 인쇄 회로 기판에 포함되는 상기 적어도 하나의 도전성 영역(163)의 일부는 제2 서브 인쇄 회로 기판 및 가요성 인쇄 회로 기판을 통해 제2 통신 회로(141)로부터 급전될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 도전성 엘리먼트를 더 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)는 인쇄 회로 기판(140) 및 5G 안테나 모듈(160)을 포함할 수 있다. 전자 장치(500)는 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 안테나 어레이(161)를 통해 밀리미터 웨이브 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다. 또한, 전자 장치(500)는 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 도전성 영역(예: 도 2의 도전성 영역(163))을 적어도 포함하는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역, 예컨대, 400MHz 이상 6GHz 이하 대역의 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 어레이(161)에 대한 급전은 제1 화살표(51)의 방향으로 이루어질 수 있고, 도전성 영역(163)에 대한 급전은 제2 화살표(52)의 방향으로 이루어질 수 있다. 도 5는 급전 지점(33-1) 및 인쇄 회로 기판(140)가 전기적으로 또는 물리적으로 구분되는 것처럼 도시되었으나, 급전 지점(33-1) 및 인쇄 회로 기판(140)은 도 3b에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 도선, 예컨대, 제2 도선(35b)를 통해 전기적으로 또는 물리적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 도 5의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4(도 4a 내지 도 4c)의 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역으로부터 연장되는 도전성 엘리먼트(510) 및/또는 상기 도전성 영역과 도전성 엘리먼트(510)를 연결하는 연결 부재(520)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(520)는 도전성 물질로 이루어진 C-clip일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 엘리먼트(510)의 길이, 형태, 또는 방향은 도 5에 도시된 바에 한정되지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 엘리먼트(510) 및 연결 부재(520)는 제2 통신 회로(예: 도 2의 제2 통신 회로(141))에 의해 급전되는 전기적 경로의 적어도 일부일 수 있다. 전자 장치(500)는 제2 통신 회로를 이용하여, 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 적어도 하나의 도전성 영역, 도전성 엘리먼트(510), 및 연결 부재(520)를 포함하는 전기적 경로에 급전할 수 있다. 전자 장치(500)는 상기 급전된 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역, 예컨대, 6GHz 이하 대역의 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 엘리먼트(510)의 길이는 전자 장치(500)가 통신하기 위해 이용되는 신호의 주파수 대역에 기초하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)가 상대적으로 저주파의 신호를 이용하여 통신하는 경우 상대적으로 긴 전기적 경로가 필요하므로 도전성 엘리먼트(510)는 상대적으로 길게 설계될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(500)가 상대적으로 고주파의 신호를 이용하여 통신하는 경우 상대적으로 짧은 전기적 경로가 필요하므로 도전성 엘리먼트(510)는 상대적으로 짧게 설계될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 복수의 5G 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(600)는 복수의 5G 안테나 모듈(160, 610), 예컨대, 제1 5G 안테나 모듈(160) 및 제2 5G 안테나 모듈(610)을 포함할 수 있다. 전자 장치(600)는 복수의 5G 안테나 모듈(160, 610)에 포함되는 안테나 어레이(161, 611)를 통해 밀리미터 웨이브 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다. 또한, 전자 장치(600)는 적어도 하나의 5G 안테나 모듈(예: 제1 5G 안테나 모듈(160))에 포함되는 도전성 영역(예: 도 2의 도전성 영역(163))을 적어도 포함하는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역, 예컨대, 400MHz 이상 6GHz 이하 대역의 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 어레이(161, 611)에 대한 급전은 제1 화살표(61)의 방향으로 이루어질 수 있고, 도전성 영역에 대한 급전은 제2 화살표(62)의 방향으로 이루어질 수 있다. 도 6은 급전 지점(33-1) 및 인쇄 회로 기판(140)가 전기적으로 또는 물리적으로 구분되는 것처럼 도시되었으나, 급전 지점(33-1) 및 인쇄 회로 기판(140)은 도 3b에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 도선, 예컨대, 제2 도선(35b)를 통해 전기적으로 또는 물리적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 도 6의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4(도 4a 내지 도 4c)의 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
제2 5G 안테나 모듈(610)은 제1 5G 안테나 모듈(160)과 동일 또는 유사할 수 있다 예를 들면, 제2 5G 안테나 모듈(610)은 복수의 안테나 엘리먼트(611a, 611b, 611c, 또는 611d)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 안테나 엘리먼트(611a, 611b, 611c, 또는 611d)는 예컨대, 패치 안테나 엘리먼트 또는 다이폴 안테나 엘리먼트일 수 있다. 제2 5G 안테나 모듈(610)은 인쇄 회로 기판(140)에 포함되는 IF IC(예: 도 3b의 IF IC(143))로부터 급전 신호를 제공받을 수 있다. 제2 5G 안테나 모듈(610)에 포함되는 안테나 어레이(611)는 제1 통신 회로(예: 도 2의 제1 통신 회로(162)) 또는 제1 통신 회로와 구별되는 제3 통신 회로(미도시)로부터 급전되고 전자 장치(600)는 밀리미터 웨이브 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 5G 안테나 모듈(610)에 포함되는 적어도 하나의 도전성 영역(미도시)은 제1 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 도전성 영역과 전기적으로 연결될 수도 있다. 이 경우, 제2 통신 회로(예: 도 2의 제2 통신 회로(141))는 제1 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 도전성 영역 및 제2 5G 안테나 모듈(610)에 포함되는 적어도 하나의 도전성 영역을 포함하는 전기적 경로에 급전할 수 있다. 전자 장치(600)는 상기 급전된 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역, 예컨대, 6GHz 이하 대역의 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시 예에 따른, 5G 안테나 모듈의 일부를 추가 방사체로 이용하는 레거시 안테나를 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 나타낸다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 전자 장치(700a, 700b)는 5G 안테나 모듈(160), 인쇄 회로 기판(140), 및 하우징의 측면 부재(710a, 710b)를 포함할 수 있다. 전자 장치(700a, 700b)는 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 안테나 어레이(161)를 통해 밀리미터 웨이브 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다. 또한, 전자 장치(700a, 700b)는 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 도전성 영역(예: 도 2의 도전성 영역(163))을 적어도 포함하는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역, 예컨대, 400MHz 이상 6GHz 이하 대역의 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 어레이(161)에 대한 급전은 제1 화살표(71a, 71b)의 방향으로 이루어질 수 있고, 도전성 영역에 대한 급전은 제2 화살표(72a, 72b)의 방향으로 이루어질 수 있다. 도 7a 및 도 7b는 급전 지점(33-1) 및 인쇄 회로 기판(140)가 전기적으로 또는 물리적으로 구분되는 것처럼 도시되었으나, 급전 지점(33-1) 및 인쇄 회로 기판(140)은 도 3b에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 도선, 예컨대, 제2 도선(35b)를 통해 전기적으로 또는 물리적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 도 7a 및 도 7b의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4(도 4a 내지 도 4c)의 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징의 측면 부재(710a, 710b)는 예컨대, 도 1에 도시된 측면 베젤 구조(110)의 적어도 일부일 수 있다. 측면 부재(710a, 710b)는 도전성 소재로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 부재(710a, 710b)는 적어도 하나의 분절부를 가질 수 있고, 측면 부재(710a, 710b)는 상기 분절부에 의해 복수 개의 영역으로 분리될 수 있다. 상기 분리된 복수 개의 영역들은 상호간에 물리적 또는 전기적으로 구분될 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(710a, 710b)는 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(700a, 700b)는 연결 부재(720a, 720b)를 더 포함하고, 상기 연결 부재(720a, 720b)는 측면 부재(710a, 710b) 및 인쇄 회로 기판(140)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도 3a 내지 도 3d에 도시된 바와 같이, 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역은 인쇄 회로 기판(140)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있으므로 측면 부재(710a, 710b)는 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(710a, 710b) 및 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역은 적어도 하나의 전기적 경로를 형성할 수 있다. 상기 전기적 경로는, 예를 들면, 연결 부재(720a, 720b)가 배치된 지점으로부터 상기 도전성 영역의 방향으로 분기되는 전기적 경로 및 연결 부재(720a, 720b)가 배치된 지점으로부터 상기 측면 부재(710a, 710b)의 방향으로 분기되는 전기적 경로를 포함할 수 있다. 전자 장치(700a, 700b)는 제2 통신 회로(예: 도 2의 제2 통신 회로(141))를 통해 상기 전기적 경로에 급전할 수 있고, 상기 급전된 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역, 예컨대, 6GHz 이하 대역의 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(700a, 700b)에서 상기 전기적 경로를 포함하는 제1 영역(701a)(또는 제2 영역(701b))은 급전을 통해 전자기적 공진을 형성할 수 있고, 제1 영역(701a)(또는 제2 영역(701b))은 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 레거시 안테나로 동작할 수 있다.
도 7c는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 방사 시뮬레이션 결과를 나타낸다.
도 7c를 참조하면, 제1 그래프(731) 및 제2 그래프(732)가 도시된다. 일 실시 예에서, 제1 그래프(731)는 레거시 안테나로 동작하는 방사체에 5G 안테나 모듈(예: 도 2의 안테나 모듈(160))을 포함하지 않는 전기적 경로가 급전되어 레거시 안테나로 동작하는 경우의 방사 특성을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(731)는 측면 부재(710a, 710b)의 적어도 일부를 포함하는 전기적 경로가 급전되어 레거시 안테나로 동작하는 경우의 방사 특성을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 그래프(732)는 5G 안테나 모듈 및 측면 부재(710a, 710b)의 적어도 일부를 포함하는 전기적 경로가 급전되어 레거시 안테나로 동작하는 경우의 방사 특성을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제2 그래프(732)는 도 7a에 도시된 제1 영역(701a)이 레거시 안테나로 동작하는 경우의 방사 특성을 나타낼 수 있다.
제2 그래프(732)를 참조하면, 5G 안테나 모듈에서 그라운드로 동작하는 도전성 영역(예: 도 2의 도전성 영역(163))을 레거시 안테나의 방사체로 사용할 수 있음을 확인할 수 있다. 예를 들면, 제2 그래프(732)에서, 대략 1.2GHz 부근 및 대략 2.4GHz 부근에서 공진이 형성되는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 도 7a 또는 도 7b에 도시된 전자 장치(700a, 700b)는 6GHz이상의 주파수 대역뿐 아니라, 400MHz 이상 6GHz 이하의 주파수 대역에서도 기지국 또는 외부 전자 장치와 통신할 수 있음을 확인할 수 있다.
또한, 제2 그래프(732)를 참조하면, 제1 그래프(731)에 도시된 방사 특성과 비교하여, 공진 영역이 추가되는 것을 확인할 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(731)에서는 대략 1.25GHz 부근에서만 공진이 발생되고, 제2 그래프(732)에서는 두 영역(대략 1.2GHz 부근 및 대략 2.4GHz 부근)에서 공진이 발생하는 것을 확인할 수 있다. 제2 그래프(732)의 경우, 5G 안테나 모듈의 도전성 영역이 추가 방사체로 동작하여 레거시 안테나의 공진 점이 추가되는 것으로 이해할 수 있다. 따라서, 도 7a 또는 도 7b에 도시된 전자 장치(700a, 700b)는 보다 다양한 주파수 대역의 신호를 이용하여 기지국 또는 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시 예에 따른, 메탈 프레임을 이용한 루프(loop) 타입 안테나를 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 나타낸다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 전자 장치(800a, 800b)는 5G 안테나 모듈(160), 인쇄 회로 기판(140), 및 하우징의 측면 부재(810a, 810b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 5G 안테나 모듈(160) 및 인쇄 회로 기판(140)은 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 전자 장치(800a, 800b)는 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 안테나 어레이(161)를 통해 밀리미터 웨이브 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다. 또한, 전자 장치(800a, 800b)는 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 도전성 영역(예: 도 2의 도전성 영역(163))을 적어도 포함하는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역, 예컨대, 400MHz 이상 6GHz 이하 대역의 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 어레이(161)에 대한 급전은 제1 화살표(81a, 81b)의 방향으로 이루어질 수 있고, 도전성 영역에 대한 급전은 제2 화살표(82a, 82b)의 방향으로 이루어질 수 있다. 도 8a 및 도 8b는 급전 지점(33-1) 및 인쇄 회로 기판(140)가 전기적으로 또는 물리적으로 구분되는 것처럼 도시되었으나, 급전 지점(33-1) 및 인쇄 회로 기판(140)은 도 3b에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 도선, 예컨대, 제2 도선(35b)를 통해 전기적으로 또는 물리적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 도 8a 및 도 8b의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4(도 4a 내지 도 4c)의 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징의 측면 부재(810a, 810b)는 도전성 소재로 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(810a, 810b)는 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역, 예컨대, 쉴드 캔(예: 도 4a의 쉴드 캔(420))은 측면 부재(810a, 810b)와 물리적으로 접촉하거나 연결 부재에 의해 측면 부재(810a, 810b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(810a, 810b) 및 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역은 적어도 하나의 전기적 경로를 형성할 수 있다. 전자 장치(800a, 800b)는 제2 통신 회로(예: 도 2의 제2 통신 회로(141))를 이용하여 상기 전기적 경로에 대해 급전하고, 지정된 주파수 대역, 예컨대, 6GHz 이하 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전기적 경로는 도 8a에 도시된 바와 같이, 급전 지점으로부터 측면 부재(810a)를 지나 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역을 포함하는 루프 형태일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 전기적 경로에 대한 급전은 연결 부재(820a), 예컨대, 도전성 물질로 이루어진 C-clip을 통해 측면 부재(810a, 810b)에 이루어질 수 있다. 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역은 인쇄 회로 기판(140)의 그라운드 영역(예: 도 2의 그라운드 영역(142))과 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 상기 전기적 경로는 도 8b에 도시된 바와 같이, 급전 지점으로부터 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역을 지나 측면 부재(810b)를 포함하는 루프 형태일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 전기적 경로에 대한 급전은 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역에 이루어질 수 있다. 측면 부재(810b)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(140)의 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(800a, 800b)에서 상기 전기적 경로를 포함하는 제1 영역(801a)(또는 제2 영역(801b))은 급전을 통해 전자기적 공진을 형성할 수 있고, 제1 영역(801a)(또는 제2 영역(801b))은 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 레거시 안테나로 동작할 수 있다.
도 8c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 시뮬레이션 결과를 나타낸다.
도 8c를 참조하면, 제1 그래프(831)가 도시된다. 일 실시 예에서, 제1 그래프(831)는 5G 안테나 모듈(예: 도 2의 5G 안테나 모듈(160)) 및 측면 부재(810a, 810b)의 적어도 일부를 포함하는 전기적 경로가 급전되어 루프 타입의 레거시 안테나로 동작하는 경우의 방사 특성을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(831)는 도 8a에 도시된 제1 영역(801a)이 레거시 안테나로 동작하는 경우의 방사 특성을 나타낼 수 있다.
제1 그래프(831)를 참조하면, 5G 안테나 모듈에서 그라운드로 동작하는 도전성 영역(예: 도 2의 도전성 영역(163))을 레거시 안테나의 방사체로 사용할 수 있음을 확인할 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(831)에서, 대략 0.7GHz 부근 및 대략 2.2GHz 부근에서 공진이 형성되는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 도 8a 또는 도 8b에 도시된 전자 장치(800a, 800b)는 6GHz이상의 주파수 대역뿐 아니라, 400MHz 이상 6GHz 이하의 주파수 대역에서도 기지국 또는 외부 전자 장치와 통신할 수 있음을 확인할 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른, 메탈 프레임을 이용한 PIFA(planar inverted-F antenna) 타입 안테나를 포함하는 전자 장치의 내부 사시도를 나타낸다.
도 9a를 참조하면, 전자 장치(900a)는 5G 안테나 모듈(160), 인쇄 회로 기판(140), 및 하우징의 측면 부재(910a)를 포함할 수 있다. 전자 장치(900a)는 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 안테나 어레이(161)를 통해 밀리미터 웨이브 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다. 또한, 전자 장치(900a)는 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 도전성 영역(예: 도 2의 도전성 영역(163))을 적어도 포함하는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역, 예컨대, 400MHz 이상 6GHz 이하 대역의 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 어레이(161)에 대한 급전은 제1 화살표(91)의 방향으로 이루어질 수 있고, 도전성 영역에 대한 급전은 제2 화살표(92)의 방향으로 이루어질 수 있다. 도 9는 급전 지점(33-1) 및 인쇄 회로 기판(140)가 전기적으로 또는 물리적으로 구분되는 것처럼 도시되었으나, 급전 지점(33-1) 및 인쇄 회로 기판(140)은 도 3b에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 도선, 예컨대, 제2 도선(35b)를 통해 전기적으로 또는 물리적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 도 9a의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4(도 4a 내지 도 4c)의 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징의 측면 부재(910a)는 도전성 소재로 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(910a)는 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역, 예컨대, 쉴드 캔(예: 도 4a의 쉴드 캔(420)은 측면 부재(910a)와 물리적으로 접촉하거나 연결 부재에 의해 측면 부재(910a)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(910a) 및 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역은 적어도 하나의 전기적 경로, 예컨대, 측면 부재(910a)의 제1 영역(901a)를 형성할 수 있다. 전자 장치(900a)는 제2 통신 회로(예: 도 2의 제2 통신 회로(141))를 이용하여 상기 전기적 경로에 대해 급전하고, 지정된 주파수 대역, 예컨대, 6GHz 이하 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전기적 경로, 예컨대, 제1 영역(901a)은 급전 지점(33-1)으로부터 양쪽으로 분기될 수 있고, 그 중 어느 한쪽, 예컨대, 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역을 포함하는 쪽은 인쇄 회로 기판(140)의 그라운드 영역(예: 도 2의 그라운드 영역(142)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 전기적 경로에 대한 급전은 연결 부재(920a), 예컨대, 도전성 물질로 이루어진 C-clip을 통해 측면 부재(910a)에 이루어질 수 있고, 5G 안테나 모듈(160)의 도전성 영역은 인쇄 회로 기판(140)은 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(900a)에서 상기 전기적 경로를 포함하는 제1 영역(901a)은 급전을 통해 전자기적 공진을 형성할 수 있고, 제1 영역(901a)은 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 레거시 안테나, 예컨대, PIFA 타입의 안테나로 동작할 수 있다.
도 9b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 방사 시뮬레이션 결과를 나타낸다.
도 9b를 참조하면, 제1 그래프(931)가 도시된다. 일 실시 예에서, 제1 그래프(931)는 5G 안테나 모듈(예: 도 2의 5G 안테나 모듈(160)) 및 측면 부재(910a)의 적어도 일부를 포함하는 전기적 경로가 급전되어 PIFA 타입의 레거시 안테나로 동작하는 경우의 방사 특성을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(931)는 도 9a에 도시된 제1 영역(901a)이 레거시 안테나로 동작하는 경우의 방사 특성을 나타낼 수 있다.
제1 그래프(931)를 참조하면, 5G 안테나 모듈에서 그라운드로 동작하는 도전성 영역(예: 도 2의 도전성 영역(163))을 레거시 안테나의 방사체로 사용할 수 있음을 확인할 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(931)에서, 대략 1.2GHz 부근에서 공진이 형성되는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 도 9a에 도시된 전자 장치(900a)는 6GHz이상의 주파수 대역뿐 아니라, 400MHz 이상 6GHz 이하의 주파수 대역에서도 기지국 또는 외부 전자 장치와 통신할 수 있음을 확인할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른, 5G 안테나 모듈의 비도전성 영역을 이용한 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1000)는 5G 안테나 모듈(160) 및 인쇄 회로 기판(140)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)는 5G 안테나 모듈(160)에 포함되는 안테나 어레이(161)를 통해 밀리미터 웨이브 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다. 또한, 전자 장치(1000)는 5G 안테나 모듈(160)의 적어도 일부 영역을 포함하는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역, 예컨대, 400MHz 이상 6GHz 이하 대역의 신호를 이용한 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 어레이(161)에 대한 급전은 제1 화살표(1001)의 방향으로 이루어질 수 있고, 도전성 영역(예: 도 2의 도전성 영역(163))에 대한 급전은 제2 화살표(1002)의 방향으로 이루어질 수 있다. 도 10은 급전 지점(33-1) 및 인쇄 회로 기판(140)가 전기적으로 또는 물리적으로 구분되는 것처럼 도시되었으나, 급전 지점(33-1) 및 인쇄 회로 기판(140)은 도 3b에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 도선, 예컨대, 제2 도선(35b)를 통해 전기적으로 또는 물리적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 도 10의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4(도 4a 내지 도 4c)의 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 5G 안테나 모듈(160)은 적어도 하나의 비도전성 영역(164)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 비도전성 영역(164)은 5G 안테나 모듈(160)의 고정 또는 지지를 위한 수단으로 사용될 수 있다. 예를 들면, 비도전성 영역(164)은 도 1에 도시된 측면 베젤 구조(110), 제1 지지 부재(111), 또는 제2 지지 부재(170)의 일면과 접촉될 수 있다. 이를 통해, 5G 안테나 모듈(160)은 전자 장치(1000) 내부에 고정 또는 지지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 영역(164)에는 도전성 패턴(1010)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(1010)은 지정된 길이를 가지는 도전성 소재로 구성되고 비도전성 영역(164)의 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(1010)은 연결 부재(1020)를 통해 급전 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(1020)는 예컨대, 도전성 물질로 이루어진 C-clip일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(1010) 및 연결 부재(1020)는 적어도 하나의 전기적 경로를 형성할 수 있다. 전자 장치(1000)는 제2 통신 회로(예: 도 2의 제2 통신 회로(141))를 이용하여 상기 전기적 경로에 대해 급전하고, 지정된 주파수 대역, 예컨대, 6GHz 이하 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100))는 제1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 장치(1150), 음향 출력 장치(1155), 표시 장치(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1160) 또는 카메라 모듈(1180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 로드하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1123)은 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1150)는, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1155)는 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1160)는 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 장치(1150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1198) 또는 제2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크 (1198) 또는 제2 네트워크 (1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1102, 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 12는 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(1200)(예: 도 11의 전자 장치(1101))는 하우징(1210), 프로세서(1240)(예: 도 11의 프로세서(1120)), 통신 모듈(1250)(예: 도 11의 통신 모듈(1190)), 제1 통신 장치(1221), 제2 통신 장치(1222), 제3 통신 장치(1223), 제4 통신 장치(1224), 제1 도전성 라인(1231), 제2 도전성 라인(1232), 제3 도전성 라인(1233), 또는 제4 도전성 라인(1234)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1210)은 전자 장치(1200)의 다른 구성요소들을 보호할 수 있다. 하우징(1210)은, 예를 들어, 전면 플레이트(front plate), 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는(facing away) 후면 플레이트(back plate), 및 후면 플레이트에 부착되거나 후면 플레이트와 일체로 형성되고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(또는 메탈 프레임)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1200)는 적어도 하나의 통신 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1200)는 제1 통신 장치(1221), 제2 통신 장치(1222), 제3 통신 장치(1223), 또는 제4 통신 장치(1224)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 장치(1221), 제2 통신 장치(1222), 제3 통신 장치(1223), 또는 제4 통신 장치(1224)는 하우징(1210)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 후면 플레이트 위에서 볼 때, 제1 통신 장치(1221)는 전자 장치(1200)의 좌측 상단에 배치될 수 있고, 제2 통신 장치(1222)는 전자 장치(1200)의 우측 상단에 배치될 수 있고, 제3 통신 장치(1223)는 전자 장치(1200)의 좌측 하단에 배치될 수 있고, 제4 통신 장치(1200)는 전자 장치(1200)의 우측 하단에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1240)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1240)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1250)은 적어도 하나의 도전성 라인을 이용하여 적어도 하나의 통신 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(1250)은 제1 도전성 라인(1231), 제2 도전성 라인(1232), 제3 도전성 라인(1233), 또는 제4 도전성 라인(1234)을 이용하여, 제1 통신 장치(1221), 제2 통신 장치(1222), 제3 통신 장치(1223), 또는 제4 통신 장치(1224)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(1250)은, 예를 들어, baseband processor, 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC, 또는 RFIC)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(1250)은, 예를 들어, 프로세서(1240)(예: 어플리케이션 프로세서 (AP))와 별개의 baseband processor 를 포함할 수 있다. 제1 도전성 라인(1231), 제2 도전성 라인(1232), 제3 도전성 라인(1233), 또는 제4 도전성 라인(1234)은, 예를 들어, 동축 케이블, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1250)은 제1 Baseband Processor(BP)(미도시), 또는 제2 Baseband Processor(BP)(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1200)는 제1 BP(또는 제2 BP)와 프로세서(1240) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1240)와 제1 BP 또는 제2 BP는 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(1240)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(1240)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 하나의 칩(chip)내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1240)와 적어도 하나의 Baseband Processor(예: 제1 BP)는 하나의 칩(SoC chip)내에 통합적으로 형성되고, 다른 Baseband Processor(예: 제2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시), 또는 제2 네트워크(미도시)는 도 11의 네트워크(1199) 에 대응할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시) 및 제2 네트워크(미도시) 각각은 4G(4th generation) 네트워크 및 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 13을 참조하면, 통신 장치(1300)(예: 도 12의 제1 통신 장치(1221), 제2 통신 장치(1222), 제3 통신 장치(1223), 또는 제4 통신 장치(1224))는 통신 회로(1330)(예: RFIC), PCB(1350), 제1 안테나 어레이(1340), 또는 제2 안테나 어레이(1345)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(1350)에는 통신 회로(1330), 제1 안테나 어레이(1340), 또는 제2 안테나 어레이(1345)가 위치할 수 있다. 예를 들어, PCB(1350)의 제1 면에는 제1 안테나 어레이(1340), 또는 제2 안테나 어레이(1345)가 배치되고, PCB(1350)의 제2 면에는 통신 회로(1330)가 위치할 수 있다. PCB(1350)는 전송선로(예: 도 12의 제1 도전성 라인(1231), 동축 케이블)를 이용하여 다른 PCB(예: 도 12의 통신 모듈(1250)가 배치된 PCB)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board))가 포함될 수 있다. 상기 PCB(1350)는 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 통신 모듈(1250)이 배치된 PCB와 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF 신호 또는 RF 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(1340), 또는 제2 안테나 어레이(1345)는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 어레이(1340)에 포함된 안테나 엘리먼트는 전자 장치(1200)의 후면 플레이트를 향해 빔을 형성하기 위해 패치 안테나일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 어레이(1345)에 포함된 안테나 엘리먼트는 전자 장치(1200)의 측면 부재를 향해 빔을 형성하기 위해 다이폴 안테나, 또는 루프 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1330)는 20GHZ에서 100GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 24GHZ에서 30GHZ 또는 37GHz 에서 40GHz)을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1330)는 주파수를 업 컨버터 또는 다운 컨버터 할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(1300)(예: 도 12의 제1 통신 장치(1221))에 포함된 통신 회로(1330)는 통신 모듈(예: 도 12의 통신 모듈(1250))로부터 도전성 라인(예: 도 12의 제1 도전성 라인(1231))을 통해 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버터 할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 장치(1300)(예: 도 12의 제 1 통신 장치(1221))에 포함된 통신 회로(1330)는 제1 안테나 어레이(1340) 또는 제2 안테나 어레이(1345)를 통해 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 IF 신호로 다운 컨버터 하여 도전성 라인을 이용하여 통신 모듈에 전송할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))는, 안테나 어레이(예: 도 2의 안테나 어레이(161)), 상기 안테나 어레이에 대하여 그라운드로 동작하는 적어도 하나의 도전성 영역(예: 도 2의 도전성 영역(163)), 및 상기 안테나 어레이에 급전하여 밀리미터 웨이브 신호(millimeter wave signal)를 통해 통신하기 위한 제1 통신 회로(예: 도 2의 제1 통신 회로(162))를 포함하는 5G 안테나 모듈(예: 도 2의 5G 안테나 모듈(160)) 및 제2 통신 회로(예: 도 2의 제2 통신 회로(141)) 및 그라운드 영역(예: 도 2의 그라운드 영역(142))을 포함하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(140))를 포함하고, 상기 제2 통신 회로는, 상기 적어도 하나의 도전성 영역을 적어도 포함하는 전기적 경로에 급전하고, 상기 급전된 전기적 경로 및 상기 그라운드 영역에 기초하여 상기 밀리미터 웨이브 신호와 상이한 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 도전성 영역으로부터 연장되고 상기 전기적 경로의 적어도 일부를 구성하는 도전성 엘리먼트(예: 도 5의 도전성 엘리먼트(510))를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 도전성 영역 및 상기 도전성 엘리먼트를 전기적으로 연결하는 연결 부재(예: 도 5의 연결 부재(520))를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 5G 안테나 모듈 중 적어도 일부는 적어도 하나의 서브 인쇄 회로 기판(sub printed circuit board)(예: 도 4b의 레이어 구조(410b))에 실장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 4b의 제3 레이어 구조(410c_3))을 더 포함하고, 상기 서브 인쇄 회로 기판은 상기 안테나 어레이 및 상기 적어도 하나의 도전성 영역의 일부가 실장되는 제1 서브 인쇄 회로 기판(예: 도 4b의 제1 레이어 구조(410c_1)) 및 상기 적어도 하나의 도전성 영역의 나머지 일부 및 상기 제1 통신 회로가 실장되는 제2 서브 인쇄 회로 기판(예: 도 4b의 제2 레이어 구조(410c_2))을 포함하고, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 안테나 어레이와 상기 제1 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제1 도선 및 상기 적어도 하나의 도전성 영역의 일부 및 나머지 일부를 전기적으로 연결하는 제2 도선을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸고 도전성 소재로 구성된 측면 부재를 포함하는 하우징을 더 포함하고, 상기 측면 부재의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 도전성 영역과 전기적으로 연결되고, 상기 전기적 경로는 상기 측면 부재의 적어도 일부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전기적 경로는 PIFA(planar inverted-F antenna) 타입 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 전기적 경로는 루프(loop) 타입 안테나의 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 밀리미터 웨이브 신호와 상이한 주파수 대역은 400MHz 내지 6GHz를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 5G 안테나 모듈은 제1 5G 안테나 모듈에 대응하고, 상기 안테나 어레이는 제1 안테나 어레이에 대응하고, 상기 전자 장치는 제2 안테나 어레이를 포함하고 상기 제1 5G 안테나 모듈과 인접하여 배치되는 제2 5G 안테나 모듈을 더 포함하고, 상기 제1 통신 회로는 상기 제1 안테나 어레이 또는 상기 제2 안테나 어레이에 급전하여 밀리미터 웨이브 신호를 통해 통신하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 안테나 어레이는 1×n의 배열 형태를 가지고 상기 제2 안테나 어레이는 m×m의 배열 형태를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 영역의 적어도 일부는 쉴드 캔(shield can)으로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 어레이는 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트 또는 복수의 패치 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 통신 회로와 전기적으로 연결되는 IF IC(intermediate frequency integrated circuit)를 더 포함하고, 상기 IF IC는 상기 안테나 어레이가 급전되도록 상기 제1 통신 회로에 급전 신호를 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 5G 안테나 모듈의 적어도 일부 및 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부는 가요성 인쇄 회로 기판, C-clip, 나사, 포고핀, 폼, 또는 판 스프링을 통해 전기적으로 결합되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트의 반대 방향을 향하는 제2 플레이트 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 하우징 내부에 배치된 안테나 구조체(antenna structure)로서, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 적어도 하나의 도전성 영역을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 형성된 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 연결되고, 6GHz 및 100GHz 사이의 주파수를 갖는 제1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로, 및 상기 적어도 하나의 도전성 영역에 전기적으로 연결되고, 400MHz 및 6GHz 사이의 주파수를 갖는 제2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 비도전성 영역을 포함하고, 상기 적어도 하나의 도전성 영역은 상기 비도전성 영역 위에 형성된 도전성 패턴으로 구현되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 도전성 영역으로부터 연장되는 도전성 엘리먼트를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 측면 부재의 적어도 일부는 도전성 소재로 구성되고, 상기 측면 부재의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 도전성 영역과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 구조체는 제1 안테나 구조체에 대응하고, 상기 안테나 어레이는 제1 안테나 어레이에 대응하고, 상기 전자 장치는 제2 안테나 어레이를 포함하고 상기 제1 안테나 구조체와 인접하여 배치되는 제2 안테나 구조체를 더 포함하고, 상기 제1 무선 통신 회로는 상기 제1 안테나 어레이 또는 상기 제2 안테나 어레이와 전기적으로 연결되고, 6GHz 및 100GHz 사이의 주파수를 갖는 제1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 제한된 실장 공간 안에서, 5G 안테나 모듈의 성능 및 종래의 통신 기술을 지원하는 안테나의 성능을 지정된 수준 이상으로 유지할 수 있다. 또한, 실장 공간을 효율적으로 사용함으로써 전자 장치는 보다 소형화될 수 있다. 사용자는 이를 통해, 보다 작고 보다 향상된 성능의 전자 장치를 사용할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판;
    상기 하우징 내에 배치되는 안테나 구조, 상기 안테나 구조는:
    적어도 하나의 도전성 영역을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 형성되는 안테나 어레이를 포함하고;
    상기 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 10GHz 내지 100GHz 사이의 주파수를 갖는 제1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는 제1 무선 통신 회로; 및
    상기 적어도 하나의 도전성 영역에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 신호의 주파수와 다른 주파수를 갖는 제2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는 제2 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 도전성 영역은 상기 제2 신호에 대한 방사 요소(radiating element)로 구성되고,
    상기 제2 신호는 적어도 부분적으로 상기 제1 신호에 대한 상기 안테나 어레이의 그라운드 및 상기 적어도 하나의 도전성 영역과 함께 송신 및/또는 수신되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 비도전성 영역을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 도전성 영역은 상기 비도전성 영역에 형성된 도전성 패턴을 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 영역으로부터 연장된 도전성 엘리먼트를 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 측면 부재의 적어도 일부는 도전성 물질로 형성되어 상기 적어도 하나의 도전성 영역과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 구조는 제1 안테나 구조에 대응하고,
    상기 안테나 어레이는 제1 안테나 어레이에 대응하고,
    상기 전자 장치는 제2 안테나 어레이를 포함하는 제2 안테나 구조를 포함하고,
    상기 제2 안테나 구조는 상기 제1 안테나 구조에 인접하게 배치되고,
    상기 제1 무선 통신 회로는 상기 제2 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고 상기 제1 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    연결 부재를 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 제2 도전성 영역을 포함하고,
    상기 제2 도전성 영역은 그라운드 영역 및 상기 그라운드 영역으로부터 상기 안테나 구조의 상기 적어도 하나의 도전성 영역을 향해 연장되는 영역을 포함하고,
    상기 안테나 구조의 상기 적어도 하나의 도전성 영역 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제2 도전성 영역의 상기 영역은 서로 전기적으로 연결되어 상기 제2 신호에 대한 방사 요소를 형성하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 도전성 영역을 포함하는 전기적 경로에 급전하도록 설정되는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 무선 통신 회로는 상기 급전된 전기적 경로에 기반하여 상기 제2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    적어도 하나의 서브 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 안테나 구조의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 서브 인쇄 회로 기판에 실장되는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    연성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 서브 인쇄 회로 기판은:
    상기 안테나 어레이 및 상기 적어도 하나의 도전성 영역의 일부가 실장되는 제1 서브 인쇄 회로 기판; 및
    상기 적어도 하나의 도전성 영역의 나머지 일부 및 상기 제1 무선 통신 회로가 실장되는 제2 서브 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은:
    상기 안테나 어레이와 상기 제1 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제1 도선; 및
    상기 적어도 하나의 도전성 영역의 상기 일부와 상기 나머지 일부를 전기적으로 연결하는 제2 도선을 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 측면 부재의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 도전성 영역과 전기적으로 연결되고,
    상기 전기적 경로는 상기 측면 부재의 상기 적어도 일부를 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 7에 있어서, 상기 전기적 경로는 PIFA(planar inverted-F antenna) 타입 안테나의 방사체로 동작하는, 전자 장치.
  13. 청구항 7에 있어서, 상기 전기적 경로는 루프 타입 안테나의 방사체로 동작하는, 전자 장치.
  14. 청구항 5에 있어서, 상기 제1 안테나 어레이는 1 x n 배열 형태인, 전자 장치.
  15. 청구항 5에 있어서, 상기 제2 안테나 어레이는 m x m 배열 형태인, 전자 장치.
  16. 청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 도전성 영역은 쉴드 캔(shield can)으로 동작하는, 전자 장치.
  17. 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 어레이는 복수의 다이폴 안테나 요소를 포함하는, 전자 장치.
  18. 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 어레이는 복수의 패치 안테나 요소를 포함하는, 전자 장치.
  19. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 제1 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 IFIC(intermediate frequency integrated circuit)를 포함하고,
    상기 IFIC는 상기 안테나 어레이가 급전되도록 급전 신호를 상기 제1 무선 통신 회로에 전달하는, 전자 장치.
  20. 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 구조의 적어도 일부 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 일부는 연성 인쇄 회로 기판, C-클립, 나사, 포고 핀, 폼(foam), 또는 판형 스프링을 통해 전기적으로 결합되는, 전자 장치.
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