KR20230025693A - 높은 모듈러스 및 낮은 유전 상수를 갖는 폴리아미드 조성물 및 이의 용도 - Google Patents

높은 모듈러스 및 낮은 유전 상수를 갖는 폴리아미드 조성물 및 이의 용도 Download PDF

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Abstract

본 발명은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만, 특히 6 GPa 내지 8 GPa 미만의 모듈러스, 및 50% RH 하, 23℃에서 적어도 1 GHz의 주파수, 특히 적어도 2 GHz의 주파수, 특히 적어도 3 GHz의 주파수에서 ASTM D-2520-13에 따라 측정한 경우 3.1 이하, 특히 3.0 이하, 특히 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 갖는 조성물을 제조하기 위한, 적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성된 알로이를 갖는 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물의 용도로서, 상기 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물은 중질 및 중공 유리 강화제들의 합에 대해 5 중량% 내지 60 중량%의 중공 유리 비드, 특히 중질 및 중공 유리 강화제들의 합에 대해 5 중량% 내지 55 중량%의 중공 유리 비드 및 중질 및 중공 유리 강화제들의 합에 대해 5 중량% 내지 45 중량%의 중공 유리 비드를 포함하며, 알로이-혼합물 비율은 50 중량% 내지 75 중량%, 특히 55 중량% 내지 70 중량%, 특히 55 중량% 내지 65 중량%의 상기 알로이, 및 25 중량% 내지 50 중량% 미만, 특히, 30 중량% 내지 45 중량%, 특히 35 중량% 내지 45 중량%의 상기 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물인, 용도에 관한 것이다.

Description

높은 모듈러스 및 낮은 유전 상수를 갖는 폴리아미드 조성물 및 이의 용도
[0001] 본 발명은 높은 모듈러스 및 낮은 유전 상수를 갖는 조성물의 제조를 위한, 적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성된 알로이(alloy)를 갖는 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물의 용도, 이의 제조 방법뿐만 아니라 상기 조성물에 관한 것이다.
[0002] 특히 자율 차량 또는 상호연결된 적용과 같은 전자, 통신 또는 데이터 교환 적용을 위한 OEM(Original Equipment Manufacturer)은 낮은 유전 상수를 갖는 이러한 장비의 보호 또는 클래딩(cladding)에 사용되는 물질에 점점 더 관심을 갖고 있다.
[0003] 실제로, 예를 들어, 이동 전화의 케이싱(casing)에 통합된 이러한 물질의 이점은 완전한 고속 신호 전송을 보장하기 위해 안테나 애플리케이션에서 신호의 무결성을 보장하는 것이다.
[0004] 또한, 데이터 교환과 관련하여, 유전 상수는 가능한 가장 빠른 데이터 교환을 보장하기 위해 가능한 낮아야 한다.
[0005] 따라서, 이러한 적용에 대한 주요 과제는 매우 강성인 보호 또는 클래딩 물질을 유지하면서 가장 낮은 유전 특성을 갖는 것이다. 그러나, 강성 보호 또는 클래딩 물질을 얻기 위해, 물질에 더 높은 모듈러스 및 이에 따라 더 높은 강성을 부여할 유리 섬유를 사용하는 것이 종종 필요하다.
[0006] 그럼에도 불구하고, 전화기 쉘(telephone shell)의 우수한 강성을 보장하는, 예를 들어, 전화기 쉘에, 표준 유리 섬유의 존재가 또한 유전 상수를 급격히 증가시키고, 이에 따라 신호 전송을 방해할 것으로 알려져 있다.
[0007] 따라서, 완전하고 고속의 신호 전송 또는 가능한 가장 빠른 데이터 교환을 보장하기 위해 낮은 유전 상수를 유지하면서 강성 및 이에 따른 높은 모듈러스 특성 둘 모두를 나타내는 물질을 갖는 것이 필요하다.
[0008] 따라서, 상기 언급된 문제는 본 발명에 의해 해결되었으며, 본 발명은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만, 특히 6 GPa 내지 8 GPa 미만의 모듈러스, 및 50% RH 하, 23℃에서 적어도 1 GHz의 주파수, 특히 적어도 2 GHz의 주파수, 특히 적어도 3 GHz의 주파수에서 ASTM D-2520-13에 따라 측정한 경우, 3.1 이하, 특히 3.0 이하, 특히 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 갖는 조성물을 제조하기 위한, 적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성된 알로이와 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물의 용도로서, 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물은 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 5 내지 60 중량%의 중공 유리 비드, 보다 특히 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 5 내지 55 중량%의 중공 유리 비드, 보다 특히, 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 5 내지 45 중량%의 중공 유리 비드를 포함하며,
알로이-혼합물 비율은 50 중량% 초과 내지 75 중량%, 특히 55 중량% 내지 70 중량%, 특히 55 중량% 내지 65 중량%의 상기 알로이 및 25 중량% 내지 50 중량% 미만, 특히 30 중량% 내지 45 중량%, 특히 35 중량% 내지 45 중량%의 상기 중질 및 중공 유리 강화제 혼합물인, 용도에 관한 것이다.
[0009] 즉, 본 발명은 알로이/강화제 혼합물의 중량 비율이 50 중량% 이상의 혼합물 및 50 중량% 미만의 알로이인 것을 제외하고 알로이 및 유리 강화제를 포함하는 조성물에 비해 상기 알로이와 함께 상기 혼합물을 포함하는 조성물의 모듈러스를 감소시키고 적어도 이의 유전 상수를 보존하기 위한, 적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성된 알로이와 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물의 용도로서,
상기 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물은 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 5 내지 60 중량%의 중공 유리 비드, 특히 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 5 내지 55 중량%의 중공 유리 비드, 특히 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 5 내지 45 중량%의 중공 유리 비드를 포함하며,
알로이-혼합물 비율은 50 중량% 초과 내지 75 중량%, 특히 55 중량% 내지 70 중량%, 특히 55 중량% 내지 65 중량%의 상기 알로이, 및 25 중량% 내지 50 중량% 미만, 특히 30 중량% 내지 45 중량%, 특히 35 중량% 내지 45 중량%의 상기 중질 및 중공 유리 강화제 혼합물이며,
상기 조성물의 상기 모듈러스는 20℃에서의 건조 상태에서, 5 GPa 내지 8 GPa 미만, 특히 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하며, 유전 상수(Dk)는 50% RH 하, 23℃에서 적어도 1 GHz의 주파수, 특히 적어도 2 GHz, 특히 적어도 3 GHz의 주파수에서 ASTM D-2520-13에 따라 측정한 경우, 3.1 이하, 특히 3.0 이하, 특히 2.9 이하인, 용도에 관한 것이다.
[0010] 일 구현예에서, 본 발명의 조성물은 폴리아미드 6 및 66을 함유하지 않는다.
[0011] 따라서, 본 발명자들은 예상치 못하게, 또한 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 특정 비율의 중공 유리 비드를 갖는, 상기 정의된 바와 같은 특정 비율의 적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성된 알로이와 중질 및 중공 유리 강화제들의 조합물이, 또한 5 GPa 내지 8 GPa 미만, 특히 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 높은 모듈러스, 및 3.1 이하, 특히 3.0 이하, 특히 2.9 이하의 낮은 유전 상수(Dk)를 갖는 조성물을 제조하는 것을 가능하게 하고, 따라서 완전한 고속 신호 전송을 보장하거나 가능한 가장 빠른 데이터 교환을 가질 수 있는 강성 물질(rigid material)을 갖는 것을 가능하게 한다는 것을 발견하였다.
[0012] 상이한 모듈러스들(예를 들어, 인장 모듈러스, 굴곡 모듈러스 등)은 구별된다. 본 발명자가 굴곡 모듈러스를 고려하면, 이는 항상 인장 모듈러스보다 더 낮다.
[0013] 이러한 모듈러스들은 온도 및 샘플 중의 수분 수준에 영향을 받을 수 있다.
[0014] 일 구현예에서, 상기 정의된 모듈러스는 굴곡 모듈러스 및 인장 모듈러스 둘 모두에 상응하며, 굴곡 모듈러스는 표준 ISO 178:2010에 따라 측정되며, 인장 모듈러스(또는 탄성 모듈러스 E)는 표준 ISO 527-1 및 2:2012에 따라 측정된다.
[0015] 또 다른 구현예에서, 상기 정의된 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응하고, 상기와 같이 측정된다.
[0016] 또 다른 구현예에서, 상기 정의된 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응하고, 상기와 같이 측정된다.
[0017] 유전 상수는 진공 유전율에 대한 고려 중인 물질의 유전율의 비율(ε)로 정의된다. 이는 k 또는 Dk로 표시되고, ASTM D-2520-13에 따라 측정된다. 이것은 상대 유전율이다.
[0018] 이는 특히 80℃에서 5일 동안, 미리 건조된 샘플에 대해 50% 상대 습도(RH) 하, 23℃에서 측정된다.
[0019] 1 GHz의 주파수는 과학적 표기법으로 109 Hz에 해당한다.
[0020] 일 구현예에서, 50% 상대 습도에서 측정 주파수는 109 Hz 내지 1015 Hz를 포함한다.
[0021] 또 다른 구현예에서, 상기 주파수는 1 내지 10 GHz, 특히 1 내지 5 GHz를 포함한다.
[0022] 또 다른 구현예에서, 상기 주파수는 2 내지 10 GHz, 특히 2 내지 5 GHz를 포함한다.
[0023] 또 다른 구현예에서, 상기 주파수는 3 내지 10 GHz, 특히 3 내지 5 GHz를 포함한다.
[0024] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하에서, 적어도 1 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0025] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 적어도 1 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 50% RH 미만에서, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0026] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0027] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0028] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0029] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0030] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0031] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0032] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0033] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0034] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0035] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0036] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0037] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0038] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0039] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0040] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0041] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스 및 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0042] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0043] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0044] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0045] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0046] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0047] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0048] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0049] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0050] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0051] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0052] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0053] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0054] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0055] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0056] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0057] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0058] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0059] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스에 상응한다.
[0060] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0061] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0062] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0063] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0064] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0065] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 1 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0066] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0067] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0068] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0069] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0070] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0071] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 2 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0072] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0073] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 3.1 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0074] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0075] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 3.0 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0076] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0077] 일 구현예에서, 상기 조성물은 20℃에서 건조될 때, 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스, 및 50% RH 하, 적어도 3 GHz의 주파수에서 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 가지며, 상기 모듈러스는 인장 모듈러스에 상응한다.
[0078] 유전 손실(tan δ 또는 tan(δ))(또는 역률(power factor)(tan δ 또는 tan(δ)))의 측정은 조성물의 절연 상태를 결정하는 데 사용된다.
[0079] 유리하게는, 상기 조성물의 유전 손실(tan δ)은 50% RH 하, 23℃에서, 적어도 1 GHz의 주파수, 특히 적어도 2 GHz의 주파수, 특히 적어도 3 GHz의 주파수에서 ASTM D-2520-13에 따라 건조 샘플에 대해 측정하는 경우, 0.01 이하이다.
[0080] 이후에, 샘플은 특히 80℃에서 5일 동안 미리 건조되고, 이후에, 50% RH 하, 23℃에서 시험된다.
[0081] 일 구현예에서, 상기 조성물은 다양한 구현예에서 상기에 정의된 바와 같은, 20℃에서 건조될 때의 모듈러스, 및 상기 구현예에서 상기 유전 상수와 동일한 주파수에서, 50% RH 하, 23℃에서 건조 샘플에 대해 23℃에서 측정한 경우, 유전 상수(Dk) 및 0.01 이하의 유전 손실(tan δ)을 갖는다.
중질 및 중공 유리 강화제들에 관하여
중질 유리 강화제
[0082] 중질 유리 강화제는 중질(solid)인 한 임의의 형상을 가질 수 있는 중질(중공(hollow)과 대조적으로) 구조를 갖는 유리 섬유 물질이다.
[0083] 이러한 형상은 단면이 원형 또는 비-원형일 수 있다.
[0084] 원형 단면을 갖는 형상은 이의 원주 상의 임의의 지점에서 형상의 중심과 동일한 거리를 갖는 형상으로서 정의되고, 따라서 완전 또는 거의 완전 원을 나타낼 수 있다.
[0085] 따라서, 이러한 완전 또는 거의 완전 원을 갖지 않는 임의의 유리 형상은 플랫(flat) 단면을 갖는 형상으로 정의된다.
[0086] 플랫 단면 형상의 비제한적인 예는 플랫 형상, 예를 들어, 타원형, 난형 또는 코쿤(cocoon) 형상, 별 형상, 플레이크 형상, 십자형, 다각형 및 고리이다.
[0087] 중질 유리 형상은 특히 조성물이 사용되기 전에, 바람직하게는 2 내지 13 mm, 바람직하게는 3 내지 8 mm의 길이를 갖는 짧은 중질 유리 섬유일 수 있다.
[0088] 중질 유리 섬유는 다음과 같을 수 있다:
- 4 ㎛ 내지 25 ㎛, 바람직하게는 4 내지 15 ㎛의 직경을 갖는 원형 단면을 가짐.
- 또는 2 내지 8, 특히 2 내지 4의 L/D 비율(여기서, L은 섬유의 단면의 가장 큰 치수를 나타내며, D는 상기 섬유의 단면의 가장 작은 치수를 나타냄)을 갖는 비-원형 단면을 가짐. L 및 D는 주사 전자 현미경(SEM)에 의해 측정될 수 있다.
중공 유리 강화제
[0089] 중공 유리 강화제는 중공(중질과 대조적으로) 구조를 갖는 유리 섬유 물질이며, 이는 중질 유리 강화제와 마찬가지로, 이러한 형상이 중공인 한 임의의 형상을 가질 수 있다.
[0090] 중공 유리 강화제는 특히 중공 유리 섬유 또는 중공 유리 비드일 수 있다. 특히, 중공 유리 강화제는 중공 유리 비드이다.
[0091] 중공 유리 형상은 특히 조성물이 사용되기 전에 바람직하게는 2 내지 13 mm, 바람직하게는 3 내지 8 mm의 길이를 갖는 짧은 중공 유리 섬유일 수 있다.
[0092] 중공 유리 섬유는 섬유 내의 중공(또는 홀 또는 윈도우)이 반드시 상기 섬유의 외경과 동심인 것은 아닌 유리 섬유를 의미한다.
[0093] 중공 유리 섬유는 다음과 같을 수 있다:
- 7.5 내지 75 ㎛, 우선적으로는 9 내지 25 ㎛, 더욱 우선적으로는 10 내지 12 ㎛의 직경을 갖는 원형 단면을 가짐.
[0094] 중공의 직경(용어 "중공"은 또한 홀 또는 윈도우로도 불릴 수 있음)이 중공 유리 섬유의 외경과 동일하지 않다는 것이 명백하다.
[0095] 유리하게는, 중공(또는 홀 또는 윈도우)의 직경은 중공 섬유의 외부 직경의 10% 내지 80%, 특히 60 내지 80%이다.
- 또는 2 내지 8, 특히 2 내지 4의 L/D 비율(여기서, L은 섬유의 단면의 가장 큰 치수를 나타내며, D는 상기 섬유의 단면의 가장 작은 치수를 나타냄)을 갖는 비-원형 단면을 가짐. L 및 D는 주사 전자 현미경(SEM)에 의해 측정될 수 있다.
[0096] 중공 유리 비드는 임의의 중공 유리 비드일 수 있다.
[0097] 중공 유리 비드는 글리세롤에서 ASTM D 3102-72 (1982)에 따라 측정한 경우, 적어도 50 MPa 및 특히 바람직하게는 적어도 100 MPa의 압축 강도를 갖는다.
[0098] 유리하게는, 중공 유리 비드는 표준 ASTM B 822-17에 따라 레이저 회절을 사용하여 측정한 경우, 10 내지 80 ㎛, 바람직하게는 13 내지 50 ㎛의 부피 평균 직경 d50을 갖는다.
[0099] 중공 유리 비드는, 예를 들어, 아미노실란, 에폭시실란, 폴리아미드, 특히 수용성 폴리아미드, 지방산, 왁스, 실란, 티타네이트, 우레탄, 폴리하이드록시에테르, 에폭사이드, 니켈 또는 이들의 혼합물을 기반으로 하는 시스템으로 표면 처리될 수 있고, 이러한 목적을 위해 사용될 수 있다. 중공 유리 비드는 바람직하게는 아미노실란, 에폭시실란, 폴리아미드 또는 이들의 혼합물로 표면 처리된다.
[0100] 중공 유리 비드는 보로실리케이트 유리, 바람직하게는 칼슘-보로실리케이트 소듐-옥사이드 카보네이트 유리로부터 형성될 수 있다.
[0101] 중공 유리 비드는 바람직하게는 가스 비중병(gas pycnometer) 및 측정 가스로서 헬륨으로 표준 ASTM D 2840-69(1976)에 따라 측정한 경우, 0.10 내지 1 g/㎤, 바람직하게는 0.30 내지 0.90 g/㎤, 특히 바람직하게는 0.35 내지 0.85 g/㎤의 실제 밀도를 갖는다.
[0102] 유리하게는, 중공 유리 비드는 글리세롤에서 ASTM D 3102-72 (1982)에 따라 측정한 경우, 적어도 30 MPa, 특히 적어도 50 MPa, 특히 적어도 100 MPa의 압축 강도를 갖는다.
[0103] 상기 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물은 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 5 내지 60 중량%의 중공 유리 비드, 특히 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 5 내지 55 중량%의 중공 유리 비드, 특히 중질 및 중공 유리 강화제의 총량에 대해 5 내지 45 중량%의 중공 유리 비드를 포함한다.
[0104] 일 구현예에서, 상기 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물은 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 10 내지 60 중량%의 중공 유리 비드를 포함하고, 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 10 내지 55 중량%의 중공 유리 비드, 특히 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 10 내지 45 중량%의 중공 유리 비드를 포함한다.
[0105] 일 구현예에서, 상기 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물은 중공 유리 비드 이외에, 원형 단면 유리 섬유, 플랫 단면 유리 섬유 및 이들의 혼합물로부터 선택된 중질 유리 섬유를 포함한다.
[0106] 일 구현예에서, 상기 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물은 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 5 내지 60 중량%의 중공 유리 비드, 특히 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 5 내지 55 중량%의 중공 유리 비드, 특히 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 5 내지 45 중량%의 중공 유리 비드를 포함하며, 상기 중공 유리 비드는 중공 강화제의 전체 비율을 나타낸다.
[0107] 또 다른 구현예에서, 상기 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물은 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 10 내지 60 중량%의 중공 유리 비드, 특히 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 10 내지 55 중량%의 중공 유리 비드, 특히 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 10 내지 45 중량%의 중공 유리 비드를 포함하며, 상기 중공 유리 비드는 중공 강화제의 전체 비율을 나타낸다.
[0108] 이러한 마지막 2개의 구현예에서, 상기 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물은, 전체 중공 강화제를 구성하는 중공 유리 비드 이외에, 원형 단면 유리 섬유, 플랫 단면 유리 섬유 및 이들의 혼합물로부터 선택된 중질 유리 섬유를 포함한다.
[0109] 유리하게는, 상기 유리 강화제들의 혼합물은 40 내지 95 중량%의 중질 유리 섬유 및 5 내지 60 중량%의 중공 유리 비드, 45 내지 95 중량%의 중질 유리 섬유 및 5 내지 55 중량%의 중공 유리 비드, 특히 55 내지 95 중량%의 중질 유리 섬유 및 5 내지 45 중량%의 중공 유리 비드로 구성된다.
[0110] 유리하게는, 상기 중질 유리 섬유는 비-원형 단면을 갖는 유리 섬유이다.
[0111] 일 구현예에서, 중질 유리 강화제는 1 MHz 내지 5 GHz의 주파수에서 Dk > 5, 및 특히 1 GHz의 주파수에서 Dk > 5 및 Df < 0.005를 갖는 유리 섬유이다.
[0112] 유리하게는, 중질 유리 강화제는 ASTM C1557-03에 따라 측정한 경우 비-원형 단면 및 76 GPa 미만의 탄성 모듈러스를 갖는 유리 섬유이다.
[0113] 적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성된 알로이에 관하여
[0114] 유리하게는, 상기 알로이는 적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성되며, 이의 폴리아미드/폴리올레핀 중량비는 95/5 내지 50/50이다.
[0115] 폴리올레핀:
[0116] 상기 조성물의 폴리올레핀은 그래프팅된(또는 작용성화된) 또는 비-그래프팅된(또는 비-작용성화된) 폴리올레핀 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
[0117] 그래프팅된 폴리올레핀은 반응성 단위(작용기)를 갖는 알파-올레핀의 폴리머일 수 있으며; 이러한 반응성 단위는 산, 무수물, 또는 에폭시 작용기이다. 예로서, 그럼에도 불구하고 글리시딜 (메트)아크릴레이트와 같은 불포화 에폭사이드에 의해, 또는 카복실산 또는 상응하는 염 또는 에스테르, 예컨대, (메트)아크릴산(Zn 등과 같은 금속에 의해 완전히 또는 부분적으로 중화될 수 있음)에 의해 또는 심지어 말레산 무수물과 같은 카복실산 무수물에 의해 그래프팅되거나 공중합되거나 삼원중합되는 상기 비-그래프팅된 폴리올레핀이 언급될 수 있다.
[0118] 유리하게는, 그래프팅된 폴리올레핀은
불포화 카복실산의 에스테르, 예를 들어, 알킬 아크릴레이트 또는 알킬 메타크릴레이트(바람직하게는 알킬은 1 내지 24개의 탄소 원자를 가지며, 알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 예는 특히 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트임);
포화 카복실산의 비닐 에스테르, 예를 들어, 비닐 아세테이트 또는 프로피오네이트로부터 선택된다.
[0119] 유리하게는, 상기에서 정의된 상기 그래프팅된 폴리올레핀은 폴리프로필렌을 기반으로 한다.
[0120] 비-그래프팅된 폴리올레핀은 통상적으로, 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센, 1-에이코센, 1-도코센, 1-테트라코센, 1-헥사코센, 1-옥타코센 및 1-트리아콘텐, 바람직하게는 프로필렌 또는 에틸렌 또는 디엔, 예를 들어, 부타디엔(상용성 및 작용성 상용화제와 혼합될 수 있음), 예를 들어, 말레화된 Lotader®와 혼합된 폴리에틸렌 또는 말레화된 폴리에틸렌, 이소프렌 또는 1,4-헥사디엔과 같은 알파 올레핀 또는 디올레핀의 호모폴리머 또는 코폴리머이다.
[0121] 특히, 알파 올레핀 호모폴리머는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE) 및 메탈로센 폴리에틸렌으로부터 선택된다.
[0122] 특히, 알파 올레핀 또는 디올레핀의 코폴리머는 에틸렌-프로필렌, 에틸렌-부틸렌, 에틸렌-프로필렌-디엔 모노머, 에틸렌-옥텐과 같은 에틸렌/알파 올레핀 폴리머 단독 또는 폴리에틸렌(PE)과의 혼합물로부터 선택된다.
[0123] 유리하게는, 상기에서 정의된 상기 비-그래프팅된 폴리올레핀은 폴리프로필렌을 기반으로 한다.
[0124] 조성물의 폴리올레핀은 또한 가교 또는 비-가교될 수 있거나, 적어도 하나의 가교 및/또는 적어도 하나의 비-가교의 혼합물일 수 있다.
가교된 폴리올레핀
[0125] 본 발명에 따른 상기 조성물의 폴리올레핀은 비-가교된 폴리올레핀 및/또는 가교된 폴리올레핀일 수 있으며, 상기 비-가교된 및/또는 가교된 폴리올레핀은 폴리아미드(들)에 의해 형성된 매트릭스에 분산된 상으로서 존재한다.
[0126] 상기 가교된 폴리올레핀은 이들 사이에 반응성 기를 갖는 둘 이상의 생성물의 반응으로부터 유래된다.
[0127] 보다 특히, 상기 폴리올레핀이 가교된 폴리올레핀인 경우, 이는 불포화 에폭사이드를 포함하는 적어도 하나의 생성물 (A) 및 불포화 카복실산 무수물을 포함하는 적어도 하나의 생성물 (B)로부터 수득된다.
[0128] 생성물 (A)는 유리하게는 불포화 에폭사이드를 포함하는 폴리머이며, 이러한 불포화 에폭사이드는 그래프팅 또는 공중합에 의해 상기 폴리머에 도입된다.
[0129] 불포화된 에폭사이드는 특히 하기 에폭사이드로부터 선택될 수 있다:
- 지방족 글리시딜 에스테르 및 에테르, 예를 들어, 알릴 글리시딜 에테르, 비닐 글리시딜 에테르, 글리시딜 말레에이트 및 이타코네이트, 글리시딜 아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 및
- 지환족 글리시딜 에스테르 및 에테르, 예컨대, 2-사이클로헥센-1-글리시딜 에테르, 사이클로헥센-4,5-디글리시딜 카복실레이트, 사이클로헥센-4-글리시딜 카복실레이트, 5-노르보르넨-2-메틸-2-글리시딜 카복실레이트 및 엔도시스-바이사이클로(2,2,1)-5-헵텐-2,3-디글리시딜 디카복실레이트.
[0130] 제1 형태에 따르면, 생성물 (A)는 불포화 에폭사이드로 그래프팅된 폴리올레핀이다. 폴리올레핀은, 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 또는 부텐-1 단위 또는 임의의 다른 알파-올레핀 단위와 같은 하나 이상의 올레핀 단위를 포함하는 호모폴리머 또는 코폴리머를 의미하는 것으로 이해된다. 폴리올레핀의 예로서,
- 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 및 초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE)을 포함하는 폴리에틸렌; 폴리프로필렌; 에틸렌/프로필렌 코폴리머; 에틸렌-프로필렌(EPR 또는 EPM) 또는 에틸렌-프로필렌-디엔 모노머(EPDM)와 같은 엘라스토머성 폴리올레핀; 또는 모노사이트 촉매작용에 의해 수득된 메탈로센 폴리에틸렌;
- 스티렌/에틸렌-부텐/스티렌(SEBS) 블록 코폴리머; 스티렌/부타디엔/스티렌(SBS) 블록 코폴리머; 스티렌/이소프렌/스티렌(SIS) 블록 코폴리머; 또는 스티렌/에틸렌-프로필렌/스티렌 블록 코폴리머;
- 불포화 카복실산의 염, 불포화 카복실산의 에스테르, 및 포화 카복실산의 비닐 에스테르로부터 선택된 적어도 하나의 생성물과 에틸렌의 코폴리머. 폴리올레핀은 특히 에틸렌과 알킬 (메트)아크릴레이트의 코폴리머 또는 에틸렌과 비닐 아세테이트의 코폴리머일 수 있다.
[0131] 제2 형태에 따르면, 생성물 (A)는 알파-올레핀과 불포화된 에폭사이드의 코폴리머, 및, 유리하게는, 에틸렌과 불포화된 에폭사이드의 코폴리머이다. 유리하게는, 불포화된 에폭사이드의 양은 코폴리머 (A)의 15 중량% 이하를 나타낼 수 있으며, 에틸렌의 양은 코폴리머 (A)의 적어도 50 중량%를 나타낸다.
[0132] 보다 특히 에틸렌, 포화 카복실산의 비닐 에스테르 및 불포화 에폭사이드의 코폴리머 및 에틸렌, 알킬 (메트)아크릴레이트 및 불포화 에폭사이드의 코폴리머가 인용될 수 있다. 바람직하게는, (메트)아크릴레이트의 알킬은 2 내지 10개의 탄소 원자를 포함한다. 사용될 수 있는 알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 예는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트 및 2-에틸헥실 아크릴레이트를 포함한다.
[0133] 본 발명의 유리한 구현예에 따르면, 생성물 (A)는 에틸렌, 메틸 아크릴레이트 및 글리시딜 메타크릴레이트의 코폴리머 또는 에틸렌, n-부틸 아크릴레이트 및 글리시딜 메타크릴레이트의 코폴리머이다. 특히, 명칭 LOTADER® AX8900으로 ARKEMA에 의해 시판되는 제품이 사용될 수 있다.
[0134] 본 발명의 또 다른 형태에 따르면, 생성물 (A)는 2개의 에폭사이드 작용기를 갖는 생성물, 예를 들어, 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르(DGEBA)이다.
[0135] 생성물 (B)는 유리하게는 불포화 카복실산 무수물을 포함하는 폴리머이며, 이러한 불포화 카복실산 무수물은 그래프팅 또는 공중합에 의해 상기 폴리머에 도입된다.
[0136] 생성물 (B)의 구성요소로서 유용한 불포화 디카복실산 무수물의 예는 말레산 무수물, 이타콘산 무수물, 시트라콘산 무수물 및 테트라하이드로프탈산 무수물을 포함한다.
[0137] 제1 형태에 따르면, 생성물 (B)는 불포화 카복실산 무수물로 그래프팅된 폴리올레핀이다. 상기 언급된 바와 같이, 폴리올레핀은 에틸렌, 프로필렌, 또는 부텐-1 단위 또는 임의의 다른 알파-올레핀 단위와 같은 하나 이상의 올레핀 단위를 포함하는 호모폴리머 또는 코폴리머이다. 이러한 폴리올레핀은 후자가 불포화된 에폭사이드로 그래프팅된 폴리올레핀일 때, 특히 생성물 (A)에 대해 상기 열거된 폴리올레핀의 예로부터 선택될 수 있다.
[0138] 제2 형태에 따르면, 생성물 (B)는 알파-올레핀과 불포화 카복실산 무수물의 코폴리머, 및, 유리하게는, 에틸렌과 불포화 카복실산 무수물의 코폴리머이다. 유리하게는, 불포화 카복실산 무수물의 양은 코폴리머(B)의 15 중량% 이하를 나타낼 수 있으며, 에틸렌의 양은 코폴리머(B)의 적어도 50 중량%를 나타낸다.
[0139] 특히 에틸렌, 포화 카복실산의 비닐 에스테르 및 불포화 카복실산 무수물의 코폴리머 및 에틸렌, 알킬 (메트)아크릴레이트 및 불포화 카복실산 무수물의 코폴리머가 언급될 수 있다. 바람직하게는, (메트)아크릴레이트의 알킬은 2 내지 10개의 탄소 원자를 포함한다. 알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트는 생성물 (A)에 대해 상기 열거된 것들로부터 선택될 수 있다.
[0140] 본 발명의 유리한 형태에 따르면, 생성물 (B)는 에틸렌, 알킬 (메트)아크릴레이트 및 불포화 카복실산 무수물의 코폴리머이다. 바람직하게는, 생성물 (B)는 에틸렌, 에틸 아크릴레이트 및 말레산 무수물의 코폴리머 또는 에틸렌, 부틸 아크릴레이트 및 말레산 무수물의 코폴리머이다. 특히, ARKEMA에 의해 명칭 LOTADER® 4700 및 LOTADER® 3410으로 시판되는 제품이 사용될 수 있다.
[0141] 방금 기재된 제1 형태 및 제2 형태에 따른 생성물 (B)의 말레산 무수물의 일부가 부분적으로 가수분해되는 경우는 본 발명의 범위를 벗어나지 않을 것이다.
[0142] 유리하게는, 각각 [A] 및 [B]로 표시된 생성물 (A) 및 생성물 (B)의 중량 기준 함량은 비율 [B]/[A]가 3 내지 14, 유리하게는, 4 내지 9이게 하는 것이다.
[0143] 본 발명에 따른 조성물에서, 가교된 폴리올레핀은 또한 상기 기재된 바와 같은 생성물 (A), (B) 및 적어도 하나의 생성물 (C)로부터 수득될 수 있으며, 이러한 생성물 (C)는 불포화 카복실산 또는 알파-오메가-아미노카복실산을 포함한다.
[0144] 생성물 (C)는 유리하게는 불포화 카복실산 또는 알파-오메가-아미노카복실산을 포함하는 폴리머이며, 이들 산 중 어느 하나는 공중합에 의해 상기 폴리머에 도입된다.
[0145] 생성물 (C)의 구성요소로서 사용될 수 있는 불포화 카복실산의 예는 아크릴산, 메타크릴산, 생성물 (B)의 구성요소로서 상기 언급된 카복실산 무수물을 포함하며, 이들 무수물은 완전히 가수분해된다.
[0146] 생성물 (C)의 구성요소로서 사용하기에 적합한 알파-오메가-아미노카복실산의 예는 6-아미노헥산산, 11-아미노운데칸산 및 12-아미노도데칸산을 포함한다.
[0147] 생성물 (C)는 알파-올레핀과 불포화 카복실산의 코폴리머, 및 유리하게는 에틸렌과 불포화 카복실산의 코폴리머일 수 있다. 생성물 (B)의 완전히 가수분해된 코폴리머가 특히 언급될 수 있다.
[0148] 본 발명의 유리한 형태에 따르면, 생성물 (C)는 에틸렌과 (메트)아크릴산의 코폴리머 또는 에틸렌, 알킬 (메트)아크릴레이트 및 (메트)아크릴산의 코폴리머이다. (메트)아크릴산의 양은 코폴리머 (C)의 10 중량% 이하, 바람직하게는 0.5 내지 5 중량%일 수 있다. 알킬 (메트)아크릴레이트의 양은 일반적으로 코폴리머 (C)의 5 내지 40 중량%이다.
[0149] 유리하게는, 생성물 (C)는 에틸렌, 부틸 아크릴레이트 및 아크릴산의 코폴리머, 예컨대, ExxonMobil로부터의 Escor™ 5000이다.
[0150] 바람직하게는, 생성물 (C)는 에틸렌, 부틸 아크릴레이트 및 아크릴산의 코폴리머이다. 특히, 명칭 LUCALENE® 3110으로 BASF에 의해 시판되는 제품이 사용될 수 있다.
[0151] 가교된 폴리올레핀 분산상은 물론, 하나 이상의 생성물 (A)을 하나 이상의 생성물 (B) 및, 적절한 경우 하나 이상의 생성물 (C)과 반응시킴으로써 제조될 수 있다.
[0152] WO 2011/015790호에 이미 기재된 바와 같이, 생성물 (A)와 (B)의 반응성 작용기 사이의 반응을 가속화하기 위해 촉매가 사용될 수 있다. 촉매의 예는 이러한 문헌에 제공되며, 이는 생성물 (A), (B) 및 적절한 경우, (C)의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 3 중량%, 유리하게는 0.5 내지 1 중량%의 비율로 사용될 수 있다.
[0153] 유리하게는, 각각 [A], [B] 및 [C]로 표시된, 생성물 (A), 생성물 (B) 및 생성물 (C)의 중량 기준 함량은 비율 [B]/([A]+[C])가 1.5 내지 8이게 하며, 생성물 (A) 및 (B)의 중량 기준 함량은 [C] ≤ [A]이게 하는 것이다.
[0154] 유리하게는, 비율 [B]/([A]+[C])는 2 내지 7이다.
비-가교 폴리올레핀
[0155] 본 발명에 따른 조성물은 적어도 하나의 비-가교된 폴리올레핀을 포함할 수 있으며, 상기 비-가교된 폴리올레핀은 반-결정질 폴리아미드(들)에 의해 형성된 매트릭스에 분산된 상의 형태로 존재한다.
[0156] 비-가교된 폴리올레핀은, 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 또는 부텐-1 단위 또는 상기 정의된 바와 같은 임의의 다른 알파-올레핀 단위와 같은 하나 이상의 올레핀 단위를 포함하는 호모폴리머 또는 코폴리머를 의미하는 것으로 이해된다.
[0157] 유리하게는, 상기 조성물은 상기 정의된 바와 같은 적어도 하나의 가교된 폴리올레핀 및 상기 정의된 바와 같은 적어도 하나의 비-가교된 폴리올레핀을 포함한다.
[0158] 일 구현예에서, 상기 알로이는 적어도 하나의 폴리아미드, 및 폴리프로필렌-기반 그래프팅된 폴리올레핀과 폴리프로필렌-기반 비-그래프팅된 폴리올레핀의 혼합물로 구성된다.
폴리아미드:
[0159] 상기 적어도 하나의 폴리아미드는 반-결정질 폴리아미드, 비정질 폴리아미드 및 이들의 혼합물로부터 선택된다.
[0160] 유리하게는, 상기 적어도 하나의 폴리아미드는 비정질 단일 폴리아미드, 반결정질 폴리아미드 및 2개의 반결정질 폴리아미드들의 혼합물로부터 선택된다.
[0161] 본 발명의 의미에서, 반-결정질 코폴리아미드는 ISO 표준 11357-2:2013에 따른 DSC에서의 유리 전이 온도뿐만 아니라 ISO 표준 11357-3:2013에 따른 DSC에서의 용융 온도(Tm), 및 2013의 ISO 표준 11357-3에 따라 측정된 DSC에서 20 K/분의 속도로 냉각 단계 동안 30 J/g 초과, 바람직하게는 40 J/g 초과의 결정화 엔탈피를 갖는 폴리아미드를 나타낸다.
[0162] 본 발명의 의미에서, 비정질 폴리아미드는 ISO 표준 11357-2:2013에 따라 DSC에서의 유리 전이 온도(융점 온도(Tm)가 아님)만을 갖는 폴리아미드, 또는 ISO 표준 11357-2:2013에 따른 DSC에서의 유리 전이 온도 및 ISO 표준 11357-3:2013에 따라 측정된, 시차 주사 열량측정법(DSC)에서 20 K/분의 속도로 냉각 단계 동안 결정화 엔탈피가 30 J/g 미만, 특히 20 J/g 미만, 바람직하게는 15 J/g 미만이도록 하는 융점을 갖는 매우 낮은 결정화도를 갖는 폴리아미드를 나타낸다.
[0163] 폴리아미드를 정의하기 위해 사용된 명명법은 ISO 표준 1874-1:2011 "Plastiques -- Materiaux polyamides (PA) pour moulage et extrusion -- Partie 1: Designation", 특히 3페이지(표 1 및 2)에 기술되어 있으며, 당업자에게 잘 알려져 있다.
[0164] 제1 변형예에서, 상기 알로이는 비정질 폴리아미드인 단일 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성된다.
비정질 폴리아미드:
[0165] 상기 비정질 폴리아미드는 하기 화학식 A/XY의 폴리아미드일 수 있다:
[0166] A는
적어도 하나의 C5 내지 C18, 바람직하게는 C6 내지 C12, 보다 바람직하게는 C10 내지 C12의 아미노산, 또는
적어도 하나의 C5 내지 C18, 바람직하게는 C6 내지 C12, 보다 바람직하게는 C10 내지 C12, 락탐, 또는
적어도 하나의 C4-C36, 바람직하게는 C6-C18, 바람직하게는 C6-C12, 더욱 바람직하게는 C12 디카복실산 Cb를 갖는 적어도 하나의 C4-C36, 바람직하게는 C6-C18, 바람직하게는 C6-C12, 보다 바람직하게는 C10-C12, 지방족 디아민 Ca의
중축합에 의해 수득된 지방족 반복 단위이며;
XY는
적어도 하나의 지환족 디아민, 또는 적어도 하나의 선형 또는 분지형 지방족 디아민 X, 및
적어도 하나의 방향족 디카복실산 또는 적어도 하나의 지방족 디카복실산 Y의
중축합에 의해 수득된 지방족 반복 단위이다.
[0167] 상기 아미노산은 특히 9-아미노노난산, 10-아미노데칸산, 10-아미노운데칸산, 12-아미노도데칸산 및 11-아미노운데칸산 및 이들의 유도체, 특히 N-헵틸-11-아미노운데칸산, 특히 11-아미노운데칸산으로부터 선택될 수 있다.
[0168] 상기 락탐은 피롤리디논, 2-피페리디논, 카프로락탐, 에난톨락탐, 카프릴로락탐, 펠라르고락탐, 데카놀락탐, 운데카놀락탐, 및 라우릴락탐, 특히 라우릴락탐으로부터 선택될 수 있다.
[0169] 상기 C4-C36 지방족 디아민 Ca는 선형 또는 분지형이고, 특히 부탄디아민, 1,5-펜타메틸디아민, 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 1,6-헥사메틸렌디아민, 1,7-헵탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 2-메틸-1,8-옥탄디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 2-부틸-2-에틸-1,5-펜탄디아민, 1,12-도데칸디아민, 1,13-트리데칸디아민, 1,14-테트라데칸디아민, 1,16-헥사데칸디아민, 1,18-옥타데칸디아민, 1,20-에이코산디아민, 1,22-도코산디아민 및 지방산 다이머로부터 선택된다.
[0170] 상기 C6-C18 지방족 디아민 Ca는 선형 또는 분지형이고, 특히 1,6-헥사메틸렌디아민, 1,7-헵탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 2-메틸-1,8-옥탄디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 2-부틸-2-에틸-1,5-펜탄디아민, 1,12-도데칸디아민, 1,13-트리데칸디아민, 1,14-테트라데칸디아민, 1,16-헥사데칸디아민, 1,18-옥타데칸디아민으로부터 선택된다.
[0171] 상기 C6-C12 지방족 디아민 Ca는 선형 또는 분지형이고, 특히 1,6-헥사메틸렌디아민, 1,7-헵탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 2-메틸-1,8-옥탄디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 2-부틸-2-에틸-1,5-펜탄디아민, 1,12-도데칸디아민으로부터 선택된다.
[0172] 상기 C10-C12 지방족 디아민 Ca는 선형 또는 분지형이고, 특히 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 2-부틸-2-에틸-1,5-펜탄디아민, 1,12-도데칸디아민으로부터 선택된다.
[0173] 상기 C4-C36, 바람직하게는 C6-C18, 바람직하게는 C6-C12, 보다 바람직하게는 C8-C12, 디카복실산 Cb;
[0174] 상기 C4-C36 디카복실산 Cb는 지방족 및 선형이고, 특히 숙신산, 펜탄디오산, 아디프산, 헵탄디오산, 수베르산, 아젤라산 및 세박산, 운데칸디오산, 도데칸디오산, 브라실산, 테트라데칸디오산, 산, 헥사데칸디오산, 옥타데칸디오산, 에이코산디오산 및 도코산디오산으로부터 선택된다.
[0175] 상기 C6-C18 디카복실산 Cb는 지방족 및 선형이고, 특히 아디프산, 헵탄디오산, 수베르산, 아젤라산 및 세박산, 운데칸디오산, 도데칸디오산, 브라실산, 테트라데칸디오산, 펜타데칸디오산, 헥사데칸디오산, 디옥타데칸디오산으로부터 선택된다.
[0176] 상기 C6-C12 디카복실산 Cb는 지방족 및 선형이고, 특히 아디프산, 헵탄디오산, 수베르산, 아젤라산, 세박산, 운데칸디오산 및 도데칸디오산으로부터 선택된다.
[0177] 상기 C8-C12 디카복실산 Cb는 지방족 및 선형이고, 특히 수베르산, 아젤라산, 세박산, 운데칸디오산 및 도데칸디오산으로부터 선택된다.
[0178] 상기 지방족 반복 단위 XY에서, 상기 디아민 X는 특히 비스(3,5-디알킬-4-아미노사이클로헥실)메탄, 비스(3,5-디알킬-4-아미노사이클로헥실)에탄, 비스(3,5-디알킬-4-아미노사이클로-헥실)프로판, 비스(3,5-디알킬-4-아미노사이클로-헥실)부탄, 비스-(3-메틸-4-아미노사이클로헥실)-메탄(BMACM 또는 MACM), p-비스 (아미노사이클로헥실)-메탄(PACM) 및 이소프로필리덴디(사이클로헥실아민)(PACP), 이소포론디아민, 피페라진, 아미노-에틸피페라진으로부터 선택된다.
[0179] 이는 또한 하기 탄소 백본을 포함할 수 있다: 노르보르닐 메탄, 사이클로헥실메탄, 디사이클로헥실프로판, 디(메틸사이클로헥실), 디(메틸사이클로헥실)프로판. 이러한 지환족 디아민의 비포괄적인 목록은 간행물 "Cycloaliphatic Amines"(Encyclopaedia of Chemical Technology, Kirk-Othmer, 4th Edition (1992), pp. 386-405)에 제공된다.
[0180] 상기 지방족 반복 단위 XY에서, 상기 디아민 X는 특히 선형 또는 분지형이고 디아민 Ca에 대해 상기 정의된 것들로부터 선택되는 지방족 디아민일 수 있다.
[0181] 상기 지방족 반복 단위 XY에서, 이산 Y는 테레프탈산(T로 표시됨), 이소프탈산(I로 표시됨) 및 나프탈렌 이산으로부터 선택된 방향족 디카복실산일 수 있다.
[0182] 상기 지방족 반복 단위 XY에서, 이산 Y는 지방족 디카복실산 Y일 수 있고, 이산 Cb에 대해 상기 정의된 것들로부터 선택된다.
[0183] 단위 XY가 디아민 단위 Ca 및 이산 Cb와 상이한 것이 명백하다.
[0184] 유리하게는, A는 적어도 하나의 C5 내지 C18, 우선적으로는 C6 내지 C12, 보다 우선적으로는 C10 내지 C12의 아미노산 또는
적어도 하나의 C5 내지 C18, 우선적으로는 C6 내지 C12, 보다 우선적으로는 C10 내지 C12의 락탐의
중축합에 의해 수득된 지방족 반복 단위이다.
[0185] 유리하게는, XY는 적어도 하나의 지환족 디아민, 및 적어도 하나의 방향족 디카복실산 또는 적어도 하나의 지방족 디카복실산 Y의 중축합에 의해 수득된 지방족 반복 단위이다.
[0186] 유리하게는, A는 적어도 하나의 C5 내지 C18, 우선적으로는 C6 내지 C12, 보다 우선적으로는 C10 내지 C12의 아미노산 또는
적어도 하나의 C5 내지 C18, 우선적으로는 C6 내지 C12 락탐, 보다 우선적으로는 C10 내지 C12 락탐의 중축합에 의해 수득된 지방족 반복 단위이며, XY는 적어도 하나의 지환족 디아민, 및 적어도 하나의 방향족 디카복실산 또는 적어도 하나의 지방족 디카복실산 Y의 중축합에 의해 수득된 지방족 반복 단위이다.
[0187] 유리하게는, A는 적어도 하나의 C10 내지 C12 아미노산, 또는 적어도 하나의 C10 내지 C12 락탐의 중축합에 의해 수득된 지방족 반복 단위이며, XY는 적어도 하나의 지환족 디아민, 방향족 디카복실산 또는 적어도 하나의 지방족 디카복실산 Y의 중축합에 의해 수득된 지방족 반복 단위이다.
[0188] 유리하게는, 상기 비정질 폴리아미드는 11/B10, 12/B10, 11/BI/BT, 11/BI, 특히 11/B10으로부터 선택된다.
[0189] 유리하게는, A는 적어도 하나의 C10 내지 C12 아미노산 또는 적어도 하나의 C10 내지 C12 락탐의 중축합에 의해 수득된 지방족 반복 단위이며, XY는 적어도 하나의 지환족 디아민, 및 적어도 하나의 방향족 디카복실산의 중축합에 의해 수득된 지방족 반복 단위이다.
[0190] 유리하게는, 상기 비정질 폴리아미드는 11/BI/BT 및 11/BI로부터 선택된다.
[0191] 유리하게는, A는 적어도 하나의 C10 내지 C12 아미노산 또는 적어도 하나의 C10 내지 C12 락탐의 중축합에 의해 수득된 지방족 반복 단위이고, XY는 적어도 하나의 지환족 디아민 및 적어도 하나의 지방족 디카복실산 Y의 중축합에 의해 수득된 지방족 반복 단위이다.
[0192] 유리하게는, 상기 비정질 폴리아미드는 11/B10, 12/B10, 특히 11/B10으로부터 선택된다.
[0193] 유리하게는, 상기 알로이는 비정질 폴리아미드인 단일 폴리아미드 및 폴리프로필렌-기반 그래프팅된 폴리올레핀과 폴리프로필렌-기반 비-그래프팅된 폴리올레핀의 혼합물로 구성된다.
[0194] 제2 변형예에서, 상기 알로이는 단일 반-결정질 폴리아미드 또는 2개의 반-결정질 폴리아미드와 적어도 하나의 폴리올레핀의 혼합물로 구성된다.
[0195] 폴리올레핀은 상기 정의된 바와 같다.
반-결정질 폴리아미드:
[0196] 반-결정질 폴리아미드는 지방족 폴리아미드, 특히 장쇄 폴리아미드, 아릴-지방족 폴리아미드 및 반-방향족 폴리아미드로부터 선택될 수 있다.
[0197] 표현 "지방족 폴리아미드"는 호모폴리아미드 또는 코폴리아미드를 의미한다. 이는 지방족 폴리아미드들의 혼합물일 수 있는 것으로 이해된다.
[0198] 표현 "장쇄"는 질소 원자 당 평균 탄소 원자 수가 8 초과, 특히 9 내지 18임을 의미한다.
[0199] 일 구현예에서, 상기 폴리아미드 혼합물은 지방족 폴리아미드, 특히 장쇄 폴리아미드와 아릴-지방족 폴리아미드의 혼합물이다.
[0200] 지방족 폴리아미드는 락탐의 중축합으로부터 수득될 수 있으며, 상기 락탐은 피롤리디논, 2-피페리디논, 카프로락탐, 에난톨락탐, 카프릴로락탐, 펠라르고락탐, 데카놀락탐, 운데카놀락탐, 및 라우릴 락탐, 특히 라우릴 락탐으로부터 선택될 수 있다.
[0201] 지방족 폴리아미드는 9-아미노노난산, 10-아미노데칸산, 10-아미노운데칸산, 12-아미노도데칸산 및 11-아미노운데칸산뿐만 아니라 이의 유도체, 특히 N-헵틸-11-아미노운데칸산, 특히 11-아미노운데칸산으로부터 선택될 수 있는 아미노산의 중축합으로부터 수득될 수 있다.
[0202] 지방족 폴리아미드는 단위 X1Y1의 중축합으로부터 수득될 수 있으며, 여기서 X1은 디아민이며, Y는 디카복실산이다.
[0203] X1은 선형 또는 분지형 C5-C18 지방족 디아민일 수 있고, 특히 1,5-펜타메틸디아민, 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 1,6-헥사메틸렌디아민, 1,7-헵탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 2-메틸-1,8-옥탄-디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 2-부틸-2-에틸-1,5-펜탄디아민, 1,12-도데칸디아민, 1,13-트리데칸디아민, 1,14-테트라데칸디아민, 1,16-헥사데칸디아민 및 1,18-옥타데칸디아민으로부터 선택될 수 있다.
[0204] 유리하게는, 사용된 디아민 X1은 C6-C12이고, 특히 부탄디아민, 펜탄디아민, 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 1,6-헥사메틸렌디아민, 1,7-헵탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 2-메틸-1,8-옥탄-디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 2-부틸-2-에틸-1,5-펜탄디아민, 1,12-도데칸디아민으로부터 선택된다.
[0205] 유리하게는, 사용된 디아민 X1은 C10 내지 C12이고, 특히 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 2-부틸-2-에틸-1,5-펜탄디아민 및 1,12-도데칸디아민으로부터 선택된다.
[0206] Y1은 C6-C18 지방족 디카복실산, 특히 C6-C12, 특히 C10-C12일 수 있다.
[0207] C6 내지 C18 지방족 디카복실산 Y1은 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 세박산, 운데칸디오산, 도데칸디오산, 브라실산, 테트라데칸디온산, 펜타데칸디오산, 헥사데칸디오산, 옥타데칸디오산으로부터 선택될 수 있다.
[0208] C6 내지 C12 지방족 디카복실산 Y1은 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 세박산, 운데칸디오산, 도데칸디오산으로부터 선택될 수 있다.
[0209] C10 내지 C12 지방족 디카복실산 Y1은 세박산, 운데칸디오산, 도데칸디온산으로부터 선택될 수 있다.
[0210] 유리하게는, 상기 지방족 폴리아미드는 PA6, PA66, PA610, PA612, PA1010, PA1012, PA1212, PA11 및 PA12, 특히 PA1010, PA1012, PA1212, PA11 및 PA12로부터 선택된다.
[0211] 표현 "아릴-지방족 폴리아미드"는 단위 X2Y1의 중축합으로부터 선택된 폴리아미드를 의미하며, X2는 아릴디아민을 나타내며, Y1은 상기 정의된 바와 같은 지방족 디카복실산을 나타낸다.
[0212] 상기 아릴디아민 X2는 메타-자일릴렌 디아민(MXD) 및 파라-자일릴렌 디아민(PXD)으로부터 선택될 수 있다.
[0213] 유리하게는, 상기 아릴-지방족 폴리아미드는 MXD6, MXD10, MXD12로부터 선택된다.
[0214] 유리하게는, 상기 아릴-지방족 폴리아미드는 MXD10, MXD12로부터 선택된다.
[0215] 유리하게는, 상기 2개의 반-결정질 폴리아미드들의 혼합물은 지방족 폴리아미드와 아릴지방족 폴리아미드의 혼합물이다.
[0216] 일 구현예에서, 단위 X1Y1은 PA66을 배제한다.
[0217] 유리하게는, 상기 2개의 반결정질 폴리아미드들의 혼합물은 PA6, PA66, PA610, PA612, PA1010, PA1012, PA1212, PA11 및 PA12, 특히 PA1010, PA1012, PA1212, PA11 및 PA12로부터 선택된 지방족 폴리아미드와 MXD6, MXD10, MXD12로부터 선택된 아릴지방족 폴리아미드의 혼합물이다.
[0218] 더욱 유리하게는, 상기 지방족 폴리아미드는 PA610, PA612, PA1010, PA1012, PA1212, PA11 및 PA12, 특히 PA1010, PA1012, PA1212, PA11 및 PA12로부터 선택된다.
[0219] 유리하게는, 상기 2개의 반결정질 폴리아미드들의 혼합물은 PA1010, PA1012, PA1212, PA11 및 PA12로부터 선택된 지방족 폴리아미드와 MXD10, MXD12로부터 선택된 아릴지방족 폴리아미드의 혼합물이다.
[0220] 표현 "반-방향족 폴리아미드"는 특히 EP1505099호에 기재된 바와 같은 화학식의 반-방향족 폴리아미드,
특히 화학식 B/ZT의 반-방향족 폴리아미드(여기서 B는 상기 정의된 바와 같은 아미노산의 중축합으로부터 수득된 단위, 상기 정의된 바와 같은 락탐의 중축합으로부터 수득된 단위, 및 화학식 X2Y2에 상응하는 단위로부터 선택되며, 여기서, X2 및 Y2는 상기 정의된 바와 같으며;
[0221] ZT는 Cx 디아민과 테레프탈산의 중축합으로부터 수득된 단위를 나타내며, 여기서 x는 Cx 디아민의 탄소 원자의 수를 나타내며, x는 4 내지 36, 유리하게는 6 내지 18, 유리하게는 6 내지 12, 유리하게는 10 및 12임),
특히 화학식 A/6T, A/9T, A/10T 또는 A/11T의 폴리아미드(여기서 A는 상기 정의된 바와 같음), 특히 폴리아미드 PA6/6T, PA66/6T, PA6I/6T, PA11/9T, PA11/10T, PA11/12T, PA12/9T, PA12/10T, PA12/12T, PA MPMDT/6T, PA MXDT/6T, PA11/6T/10T, PA MXDT/10T, PA MPMDT/10T, PA BACT/10T, PA BACT/6T, PA BACT/10T/6T, PA11/BACT/10T, PA11 /MPMDT/10T, 및 PA11/MXDT/10T, 및 블록 코폴리머, 특히 폴리아미드/폴리에테르(PEBA)를 의미한다.
[0222] T는 테레프탈산에 상응하며, MXD는 m-자일릴렌디아민에 상응하며, MPMD는 메틸펜타메틸렌디아민에 상응하며, BAC는 비스(아미노메틸)사이클로헥산(1,3 BAC 및/또는 1,4 BAC)에 상응한다.
[0223] 유리하게는, 반-방향족 폴리아미드는 PA11/9T, PA11/10T, PA11/12T, PA12/9T, PA12/10T, PA12/12T로부터 선택된다.
[0224] 유리하게는, 상기 적어도 하나의 폴리아미드는 단일 비정질 폴리아미드, 아릴-지방족 폴리아미드, 지방족 폴리아미드의 혼합물, 특히 장쇄 폴리아미드와 아릴-지방족 폴리아미드의 혼합물, 및 지방족 폴리아미드의 혼합물, 특히 장쇄 폴리아미드와 반-방향족 폴리아미드의 혼합물로부터 선택된다.
[0225] 유리하게는, 상기 알로이는 2개의 반-결정질 폴리아미드의 혼합물 및 폴리프로필렌을 기반으로 하는 그래프팅된 폴리올레핀과 폴리프로필렌을 기반으로 하는 비-그래프팅된 폴리올레핀의 혼합물로 구성된다.
[0226] 일 구현예에서, 본 발명은 조성물이 첨가제를 포함하는, 상기 정의된 바와 같은 용도에 관한 것이다.
첨가제
[0227] 첨가제는 조성물의 총 중량을 기준으로 최대 2 중량%로 존재할 수 있으며, 특히 이들은 조성물의 총 중량에 대해 1 내지 2 중량%로 존재한다.
[0228] 첨가제는 촉매, 산화방지제, 열-안정화제, UV 안정화제, 광 안정화제, 윤활제, 난연제, 핵형성제, 사슬-연장제 및 착색제로부터 선택될 수 있다.
[0229] 용어 "촉매"는 중축합 촉매, 예컨대, 광물 또는 유기산을 나타낸다.
[0230] 유리하게는, 촉매의 중량 기준 비율은 조성물의 총 중량에 대해 대략 50 ppm 내지 약 5000 ppm, 특히 약 100 ppm 내지 약 3000 ppm으로 포함된다.
[0231] 유리하게는, 촉매는 인산(H3PO4), 아인산(H3PO3), 차아인산(H3PO2), 또는 이들의 혼합물로부터 선택된다.
[0232] 산화방지제는 특히 0.05 내지 5 중량%, 바람직하게는 0.05 내지 1 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 1 중량%의 구리-착물-기반 산화방지제일 수 있다.
[0233] 표현 구리 착물은 특히 유기산 또는 무기산을 갖는 1가 또는 2가 구리 염과 유기 리간드 사이의 착물을 나타낸다.
[0234] 유리하게는, 구리 염은 할로겐화수소의 제2구리(Cu(II)) 염, 할로겐화수소의 제1구리(Cu(I)) 염 및 지방족 카복실산의 염으로부터 선택된다.
[0235] 특히, 구리 염은 CuCl, CuBr, CuI, CuCN, CuCl2, Cu(OAc)2, 제1 구리 스테아레이트로부터 선택된다.
[0236] 구리 착물은 특히 US3505285호에 기재되어 있다.
[0237] 상기 구리-기반 착물은 포스핀, 특히 트리페닐포스핀, 머캅토벤즈이미다졸, EDTA, 아세틸아세토네이트, 글리신, 에틸렌 디아민, 옥살레이트, 디에틸렌 디아민, 트리에틸렌테트라민, 피리딘, 테트라브로모비스페닐-A, 테트라비스페닐-A의 유도체, 예컨대 에폭시 유도체, 및
클로로 디메탄디벤조(a,e)사이클로옥텐의 유도체 및 이들의 혼합물, 디포스폰 및 디피리딜 또는 이들의 혼합물, 특히 트리페닐포스핀 및/또는 머캅토벤즈이미다졸로부터 선택된 리간드를 추가로 포함할 수 있다.
[0238] 포스핀은 트리부틸포스핀과 같은 알킬포스핀 또는 트리페닐포스핀(TPP)과 같은 아릴포스핀을 나타낸다.
[0239] 유리하게는, 상기 리간드는 트리페닐포스핀이다.
[0240] 착물의 예 및 이를 제조하는 방법은 특허 CA 02347258호에 기재되어 있다.
[0241] 유리하게는, 본 발명의 조성물에서 구리의 양은 조성물의 총 중량에 대해 10 ppm 내지 1000 중량 ppm, 특히 20 ppm 내지 70 ppm, 특히 50 내지 150 ppm으로 포함된다.
[0242] 유리하게는, 상기 구리-기반 착물은 할로겐화된 유기 화합물을 추가로 포함한다.
[0243] 할로겐화된 유기 화합물은 임의의 할로겐화된 유기 화합물일 수 있다.
[0244] 유리하게는, 상기 할로겐화된 유기 화합물은 브롬-기반 화합물 및/또는 방향족 화합물이다.
[0245] 유리하게는, 상기 방향족 화합물은 특히 데카브로메디페닐, 데카브로모디페닐 에테르, 브로모 또는 클로로 스티렌 올리고머, 폴리디브로모스티렌으로부터 선택된다.
[0246] 유리하게는, 상기 할로겐화된 유기 화합물은 브롬-기반 화합물이다.
[0247] 상기 할로겐화된 유기 화합물은 조성물의 총 중량에 대해 50 내지 30,000 중량 ppm, 특히 100 내지 10,000 ppm, 특히 500 내지 1500 ppm의 비율로 조성물에 첨가된다.
[0248] 유리하게는, 구리:할로겐 몰비는 1:1 내지 1:3000, 특히 1:2 내지 1:100을 포함한다.
[0249] 특히, 상기 비는 1:1.5 내지 1:15를 포함한다.
[0250] 유리하게는, 구리 착물-기반 산화방지제.
[0251] 열 안정화제는 유기 안정화제 또는 보다 일반적으로 유기 안정화제들의 조합, 예컨대, 페놀 유형의 일차 산화방지제(예를 들어, Ciba's Irganox 245 또는 1098 또는 1010의 유형), 또는 포스파이트 유형의 이차 산화방지제일 수 있다.
[0252] UV 안정화제는 장애 아민 광 안정화제 또는 항-UV(예를 들어, Ciba's Tinuvin 312)를 의미하는, HALS일 수 있다.
[0253] 광 안정화제는 장애 아민(예를 들어, Ciba's Tinuvin 770), 페놀 또는 인-기반 안정화제일 수 있다.
[0254] 윤활제는 스테아르산과 같은 지방산 유형 윤활제일 수 있다.
[0255] 난연제는 US 2008/0274355호에 기재된 바와 같은 할로겐-비함유 난연제, 및 특히 인-기반 난연제, 예를 들어, 포스핀산의 금속 염, 특히 디알킬 포스피네이트 염의 금속 염, 특히 알루미늄 디에틸포스피네이트 염 또는 알루미늄 디에틸포스피네이트 염, 디포스핀산의 금속 염, 알루미늄 포스피네이트 난연제와 질소 상승제의 혼합물 또는 알루미늄 포스피네이트 난연제와 인 상승제의 혼합물로부터 선택된 금속 염, 포스핀산의 적어도 하나의 금속 염을 함유하는 폴리머, 특히 암모늄 기반, 예컨대, 암모늄 폴리포스페이트, 설파메이트 또는 펜타보레이트, 또는 멜라민 기반, 예컨대, 멜라민, 멜라민 염, 멜라민 피로포스페이트 및 멜라민 시아누레이트, 또는 시아누르산 기반, 또는 디포스핀산 또는 적린, 안티몬 옥사이드, 아연 옥사이드, 철 옥사이드, 마그네슘 옥사이드 또는 금속 보레이트, 예컨대, 아연 보레이트, 또는 포스파젠, 포스포팜 또는 포스폭시니트라이드 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 이들은 또한 브롬화 또는 폴리브롬화 폴리스티렌, 브롬화 폴리카보네이트 또는 브롬화 페놀과 같은 할로겐화 난연제일 수 있다.
[0256] 핵형성제는 실리카, 알루미나, 클레이(clay) 또는 탈크, 특히 탈크일 수 있다.
[0257] 적절한 사슬 제한제의 예는 모노아민, 모노카복실산, 디아민, 트리아민, 디카복실산, 트리카복실산, 테트라아민, 테트라카복실산 및, 각각의 경우에 각각 5 내지 8개의 아미노 또는 카복시기를 갖는 올리고아민 또는 올리고카복실산, 및 특히 디카복실산, 트리카복실산, 또는 디카복실산과 트리카복실산의 혼합물이다. 예로서, 디카복실산의 형태로 도데칸디카복실산 및 트리카복실산으로서 트리멜리트산을 사용하는 것이 가능하다.
[0258] 또 다른 구현예에서, 본 발명은 조성물이 적어도 하나의 프리폴리머, 특히 일작용성 NH2, 특히 PA11-기반을 포함하는, 상기 정의된 바와 같은 용도에 관한 것이다.
[0259] 유리하게는, 조성물은 단일 프리폴리머를 포함한다.
프리폴리머(prepolymer)
[0260] 프리폴리머는 조성물의 총 중량을 기준으로 최대 11 중량%, 특히 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 11 중량%로 존재할 수 있다.
[0261] 프리폴리머는 첨가제로서 사용되는 핵형성제와 상이하다.
[0262] 용어 "프리폴리머"는 조성물에 사용되는 폴리아미드보다 반드시 더 낮은 수평균 분자량을 갖는 폴리아미드의 올리고머를 지칭하며, 특히 상기 프리폴리머는 1000 내지 15000 g/mol, 특히 1000 내지 10000 g/mol의 수평균 분자량을 갖는다.
[0263] 프리폴리머는 상기와 동일한 정의를 갖는 지방족, 선형 또는 분지형, 폴리아미드 올리고머, 지환족 폴리아미드 올리고머, 반-방향족 폴리아미드 올리고머, 방향족 폴리아미드 올리고머, 지방족, 선형 또는 분지형, 지환족, 반-방향족 및 방향족 폴리아미드로부터 선택될 수 있다.
[0264] 프리폴리머 또는 올리고머는 결과적으로 하기 화합물들의 축합으로부터 생성된다:
- 적어도 하나의 락탐, 또는
- 적어도 하나의 아미노산, 또는
- 적어도 하나의 디카복실산과 함께 적어도 하나의 디아민, 또는 이들의 혼합물.
[0265] 따라서, 프리폴리머 또는 올리고머는 디아민과 락탐 또는 아미노산의 축합에 해당할 수 있는 것은 아니다.
[0266] 프리폴리머는 또한 코폴리아미드 올리고머 또는 폴리아미드와 코폴리아미드 올리고머의 혼합물일 수 있다.
[0267] 예를 들어, 프리폴리머는 일작용성 NH2, 일작용성 CO2H 또는 이작용성 CO2H 또는 NH2이다.
[0268] 따라서, 프리폴리머는 일작용성 또는 이작용성, 산 또는 아민일 수 있으며, 즉 이는, 이것이 일작용성일 때(이러한 경우 다른 말단은 비작용성, 특히 CH3임) 단일 말단 아민 또는 산 작용기를 가지거나, 이것이 이작용성일 때, 2개의 말단 아민 작용기 또는 2개의 말단 산 작용기를 갖는다.
[0269] 유리하게는, 프리폴리머는 일작용성, 바람직하게는 NH2또는 CO2H이다.
[0270] 이는 또한 2개의 말단, 특히 디CH3를 갖는 비-작용성일 수 있다. 일 구현예에서, 본 발명은 상기 정의된 바와 같은 용도로서,
조성물은
50 초과 내지 75 중량%, 특히 55 내지 70 중량%, 및 더욱 특히 55 내지 65 중량%의 상기 정의된 바와 같은 적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성된 알로이로서, 폴리아미드/폴리올레핀 비율은 95:5 내지 50:50을 포함하는 알로이;
25 내지 50 중량% 미만, 특히 30 내지 45 중량%, 및 더욱 특히 35 내지 45 중량%의 상기 정의된 바와 같은 중질 또는 중공 유리 강화제의 혼합물; 및
0 내지 11 중량%, 특히 0.1 내지 11 중량%의 적어도 하나의 프리폴리머;
0 내지 5 중량%의 충전제 및
0 내지 2 중량%, 바람직하게는 1 내지 2 중량%의 첨가제를 포함하며,
상기 조성물의 각 구성요소의 비율들의 합은 100%인, 용도에 관한 것이다.
[0271] 또 다른 구현예에서, 본 발명은 상기 정의된 바와 같은 용도로서,
조성물은
50 초과 내지 75 중량%, 특히 55 내지 70 중량%, 및 더욱 특히 55 내지 65 중량%의 상기 정의된 바와 같은 적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성된 알로이로서, 폴리아미드/폴리올레핀 비율은 95:5 내지 50:50을 포함하는 알로이;
25 내지 50 중량% 미만, 특히 30 내지 45 중량%, 및 더욱 특히 35 내지 45 중량%의 상기 정의된 바와 같은 중질 또는 중공 유리 강화제 혼합물; 및
0 내지 11 중량%, 특히 0.1 내지 11 중량%의 적어도 하나의 프리폴리머;
0 내지 5 중량%의 충전제, 및
0 내지 2 중량%, 바람직하게는 1 내지 2 중량%의 첨가제로 구성되며,
상기 조성물의 각 구성요소의 비율들의 합은 100%인, 용도에 관한 것이다.
[0272] 또 다른 양태에 따르면, 본 발명은
50 초과 내지 75 중량%, 특히 55 내지 70 중량%, 및 더욱 특히 55 내지 65 중량%의 상기 정의된 바와 같은 적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성된 알로이로서, 폴리아미드/폴리올레핀 비율은 95:5 내지 50:50을 포함하는 알로이;
25 내지 50 중량% 미만, 특히 30 내지 45 중량%, 및 더욱 특히 35 내지 45 중량%의 상기 정의된 바와 같은 중질 또는 중공 유리 강화제 혼합물; 및
0 내지 11 중량%, 특히 0.1 내지 11 중량%의 적어도 하나의 프리폴리머;
0 내지 5 중량%의 충전제 및
0 내지 2 중량%, 바람직하게는 1 내지 2 중량%의 첨가제를 포함하며,
상기 조성물의 각 구성요소의 비율들의 합은 100%인,
사출 성형에 특히 유용한 조성물에 관한 것이다.
[0273] 상기 정의된 용도에 대해 상기 정의된 모든 특성들은 그 자체로 조성물에 대해 유효하다.
[0274] 일 구현예에서, 사출 성형에 특히 유용한 상기 조성물은
50 초과 내지 75 중량%, 특히 55 내지 70 중량%, 및 더욱 특히 55 내지 65 중량%의 상기 정의된 바와 같은 적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성된 알로이로서, 폴리아미드/폴리올레핀 비율은 95:5 내지 50:50을 포함하는 알로이;
25 내지 50 중량% 미만, 특히 30 내지 45 중량%, 및 더욱 특히 35 내지 45 중량%의 상기 정의된 바와 같은 중질 또는 중공 유리 강화제 혼합물; 및
0 내지 11 중량%, 특히 0.1 내지 11 중량%의 적어도 하나의 프리폴리머;
0 내지 5 중량%의 충전제, 및
0 내지 2, 바람직하게는 1 내지 2 중량%의 첨가제로 구성되며,
상기 조성물의 각 구성요소의 비율들의 합은 100%이다.
[0275] 또 다른 구현예에서, 상기 조성물은 폴리아미드 6 및 66을 함유하지 않는다.
충전제에 관하여
[0276] 조성물은 또한 충전제를 함유할 수 있다. 예상되는 충전제는 통상적인 광물 충전제, 예컨대, 카올린, 마그네시아, 슬래그, 카본 블랙, 팽창 또는 비팽창 흑연, 규회석, 안료, 예컨대, 티타늄 옥사이드 및 아연 설파이드, 및 대전방지 충전제를 포함한다.
[0277] 유리하게는, 사출 성형에 특히 유용한 상기 조성물은
30 내지 70 중량%, 특히 35 내지 60 중량%, 및 더욱 특히 40 내지 50 중량%의 상기 정의된 바와 같은 적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성된 알로이로서, 폴리아미드/폴리올레핀 비율은 95/5 내지 50/50인 알로이;
30 내지 70 중량%, 특히 40 내지 65 중량%, 및 더욱 특히 50 내지 60 중량%의 상기 정의된 바와 같은 중질 및 중공 유리 강화제의 혼합물; 및
0 내지 11 중량%, 특히 0.1 내지 11 중량%의 적어도 하나의 프리폴리머;
0 내지 5 중량%의 충전제, 및
0 내지 2 중량%, 바람직하게는 1 내지 2 중량%의 첨가제로 구성되며,
상기 조성물의 각 구성요소의 비율들의 합은 100%이다.
[0278] 또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 특히 전자 장치, 통신 적용 또는 데이터 교환, 예컨대, 자율 차량 또는 서로 연결된 적용을 위한 물품의 제조를 위한, 상기 정의된 바와 같은 조성물의 용도에 관한 것이다.
[0279] 유리하게는, 상기 물품은 사출 성형에 의해 제조된다.
[0280] 즉, 본 발명은 특히 전자 장치, 통신 적용 또는 데이터 교환, 예컨대, 자율 차량 또는 상호 연결된 적용을 위한 물품을 제조하는 방법으로서, 특히 상기 정의된 바와 같은 조성물을 사출 성형하는 단계를 포함하는 방법에 관한 것이다.
[0281] 또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 상기 정의된 바와 같은 조성물로 사출 성형에 의해 수득된 물품에 관한 것이다.
[실시예]
[0282] 본 발명은 이제 어떠한 방식으로도 이들로 제한되지 않고 하기 실시예에 의해 더욱 상세히 예시될 것이다.
[0283] 본 발명의 다양한 폴리아미드 및 코폴리아미드를 폴리아미드 및 코폴리아미드 합성을 위한 통상적인 기술에 따라 제조하였다.
[0284] 다양한 코폴리아미드의 대표예인, CoPA11/10T의 합성:
아미노운데칸산, 데칸디아민 및 테레프탈산 모노머를 요망되는 질량비에 따라 반응기에 함께 로딩하였다. 황변 또는 이차 반응을 일으킬 수 있는 산소를 제거하기 위해 매질을 먼저 불활성화시켰다. 열 교환을 개선하기 위해 또한 물을 충전할 수 있다. 2개의 온도 상승 및 압력 안정기를 수행하였다. 온도(T°) 및 압력 조건을 매질이 용융되도록 선택하였다. 유지 조건에 도달한 후, 중축합 반응을 허용하기 위해 탈기를 수행하였다. 매질은 조금씩 점성이 되며, 형성된 반응수는 질소 퍼지를 야기시키거나 진공을 가하였다. 요망되는 점도와 관련하여 정지 조건에 도달하면, 교반을 중단하고, 압출 및 과립화를 시작할 수 있다.
[0285] 표 1의 조성물을 하기 일반 프로토콜에 따라 제조하였다(중량%):
상기 포뮬레이션의 과립의 제조를 위한 배합:
[0286] 적어도 1개의 측면 원료 유입구를 구비한, 트윈 스크류 압출기, 예컨대, Coperion ZSK 26 MC
기계 온도: 270℃
스크류 속도: 250 rpm
압출기 출력: 16 kg/h
변형:
[0287] 유전 특성의 측정을 위해 사출 성형에 의해 웨이퍼 100×100×2 ㎣를 제조하였다. 하기 파라미터를 사용하였다:
- ENGEL VICTORY 500, 160T 유압 프레스
- 주입 온도(공급물/노즐): 265℃/280℃
- 모울드 온도: 100℃
- 유지 시간: 10초
- 물질 유지 압력: 700 bar
- 냉각 시간: 35초
[0288] 인장 기계적 특성의 측정을 위해 사출 성형에 의해 ISO 527-2 1A에 따른 덤벨-형상 시편을 제조하였다. 하기 파라미터를 사용하였다:
- ENGEL VICTORY 500, 160T 유압 프레스
- 주입 온도(공급물/노즐): 285℃/295℃
- 모울드 온도: 100℃
- 유지 시간: 10초
- 물질 유지 압력: 700 bar
- 냉각 시간: 15초
[0289] 본 발명의 조성물로부터 얻어진 결과는 하기 표 1에 제시되어 있다:
[표 1]
Figure pct00001
I1-I8: 발명 1 내지 발명 8
C1: 비교 조성물 C1
PA11: Rilsan®(Arkema)
PA11/B10(중량 기준 10:90)
PA11/10T: 1:0.7 몰비
폴리프로필렌 PPH 5060: Total로부터의 비-그래프팅된 폴리프로필렌 호모폴리머
Orevac CA 100: 말레산 무수물-그래프팅된 폴리프로필렌(Arkema)
MH5020: Tafmer MH5020(Mitsui Chemicals에 의해 시판되는 말레산 무수물-그래프팅된 에틸렌-부텐 코폴리머)
VA 1803: EXXELOR™ VA 1803 (ExxonMobil): 말레산 무수물-그래프팅된 에틸렌 코폴리머
VA 1840: EXXELOR™ VA 1840(ExxonMobil): 말레산 무수물-그래프팅된 에틸렌 코폴리머
Kraton™ FG1901(Kraton): 에틸렌 및 스티렌-부텐 코폴리머
Fusabond™ N493(Dow Chemical): 말레산 무수물-그래프팅된 에틸렌 코폴리머
E 유리 섬유: Nitto Boseki 또는 Nippon Electric Glass로부터의 원형 단면을 갖는 E 중질 유리 섬유
유리 비드: Hollowlite HK60 중공 유리 비드
Dk, tan 델타는 ASTM D-2520-13에 따라 측정됨.
[0290] 인장 모듈러스(또는 탄성 모듈러스 E)를 표준 ISO 527-1 및 2:2012에 따라 측정하였다.
[0291] 여러 유형의 중공 비드를 시험하였으며, 이의 특성은 표 2에 제시되어 있고, 결과는 표 1에서와 동일한 측정 방법에 따라 표 3에 제시되어 있다.
[표 2]
Figure pct00002
파쇄 강도(crushing strength)는 3M 안전 데이터 시트(TDS): 3M QCM 14.1.8에 정의된 바와 같이 측정됨.
[표 3]
Figure pct00003
I9-I14: 발명 9 내지 발명 14

Claims (29)

  1. 20℃에서 건조될 때, 5 GPa 내지 8 GPa 미만, 특히 6 GPa 내지 8 GPa 미만을 포함하는 모듈러스(modulus), 및 50% RH 하, 23℃에서 적어도 1 GHz의 주파수, 특히 적어도 2 GHz의 주파수, 특히 적어도 3 GHz의 주파수에서 ASTM D-2520-13에 따라 측정한 경우, 3.1 이하, 특히 3.0 이하, 특히 2.9 이하의 유전 상수(Dk)를 갖는 조성물을 제조하기 위한,
    적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성된 알로이(alloy)을 갖는 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물의 용도로서,
    상기 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물은 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 5 내지 60 중량%의 중공 유리 비드, 특히 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 5 내지 55 중량%의 중공 유리 비드, 보다 특히 중질 및 중공 유리 강화제들의 총량에 대해 5 내지 45 중량%의 중공 유리 비드를 포함하며,
    상기 알로이-혼합물 비율은 50 중량% 초과 내지 75 중량%, 특히 55 중량% 내지 70 중량%, 특히 55 중량% 내지 65 중량%의 상기 알로이, 및 25 중량% 내지 50 중량% 미만, 특히 30 중량% 내지 45 중량%, 특히 35 중량% 내지 45 중량%의 상기 중질 및 중공 유리 강화제 혼합물이며,
    폴리아미드 6 및 66은 배제되며,
    상기 모듈러스는 굴곡 모듈러스 또는 인장 모듈러스 중 어느 하나에 상응하며, 상기 굴곡 모듈러스는 표준 ISO 178:2010에 따라 측정되며, 상기 인장 모듈러스(또는 탄성 모듈러스(E))는 표준 ISO 527-1 및 2:2012에 따라 측정되는, 용도.
  2. 제1항에 있어서, 상기 조성물의 유전 손실(tan δ)이 ASTM D-2520-13에 따라 적어도 1 GHz의 주파수, 특히 적어도 2 GHz의 주파수, 특히 적어도 3 GHz의 주파수에서, 50% RH 하, 23℃에서 건조 샘플에 대해 측정하는 경우, 0.01 이하인, 용도.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 중공 유리 비드 이외에, 상기 중질 및 중공 유리 강화제들의 혼합물이 원형 단면 유리 섬유, 플랫 단면 유리 섬유 및 이들의 혼합물로부터 선택된 중질 유리 섬유를 포함하는, 용도.
  4. 제3항에 있어서, 유리 강화제들의 혼합물이 40 내지 95 중량%의 중질 유리 섬유 및 5 내지 60 중량%의 중공 유리 비드, 특히 45 내지 95 중량%의 중질 유리 비드 및 5 내지 55 중량%의 중공 유리 비드, 특히 55 내지 95 중량%의 중질 유리 섬유 및 5 내지 45 중량%의 중공 유리 비드로 구성되는, 용도.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알로이가 적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성되며, 이의 폴리아미드/폴리올레핀 중량비는 95/5 내지 50/50인, 용도.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 폴리올레핀이 그래프팅된 폴리올레핀 및 비-그래프팅된 폴리올레핀 및 이들의 혼합물, 특히 이들의 혼합물로부터 선택되는, 용도.
  7. 제6항에 있어서, 그래프팅된 폴리올레핀의 반응성 단위가,
    예를 들어, 알킬 아크릴레이트 또는 알킬 메타크릴레이트와 같은 불포화 카복실산의 에스테르로서, 바람직하게는, 상기 알킬은 1 내지 24개의 탄소 원자를 가지며, 알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트의 예는 특히 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트인, 불포화 카복실산의 에스테르;
    예를 들어, 비닐 아세테이트 또는 프로피오네이트와 같은 포화 카복실산의 비닐 에스테르로부터 선택되는, 용도.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 그래프팅된 폴리올레핀이 프로필렌-기반인, 용도.
  9. 제6항에 있어서, 비-그래프팅된 폴리올레핀이 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센, 1-에이코센, 1-도코센, 1-테트라코센, 1-헥사코센, 1-옥타코센 및 1-트리아콘텐, 바람직하게는 프로필렌 또는 에틸렌 또는 디엔, 예를 들어, 부타디엔, 이소프렌 또는 1,4-헥사디엔으로부터 선택되는, 용도.
  10. 제6항 또는 제9항에 있어서, 비-그래프팅된 폴리올레핀이 프로필렌-기반인, 용도.
  11. 제5항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알로이가 적어도 하나의 폴리아미드, 및 폴리프로필렌-기반 그래프팅된 폴리올레핀과 폴리프로필렌-기반 비-그래프팅된 폴리올레핀의 혼합물로 구성되는, 용도.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 폴리아미드가 반-결정질 폴리아미드, 비정질 폴리아미드 및 이들의 혼합물로부터 선택되는, 용도.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알로이가 비정질 폴리아미드인 단일 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성되는, 용도.
  14. 제13항에 있어서, 상기 비정질 폴리아미드가 화학식 A/XY의 폴리아미드이며,
    A는 적어도 하나의 C6 내지 C18, 우선적으로는 C6 내지 C12, 보다 우선적으로는 C10 내지 C12의 아미노산, 또는
    적어도 하나의 C6 내지 C18, 우선적으로는 C6 내지 C12, 보다 우선적으로는 C10 내지 C12의 락탐, 또는
    적어도 하나의 C4-C36, 우선적으로는 C6-C18, 우선적으로는 C6-C12, 보다 우선적으로는 C8-C12 디카복실산 Cb를 갖는, 적어도 하나의 C4-C36, 우선적으로는 C6-C18, 우선적으로는 C6-C12, 보다 우선적으로는 C10-C12 지방족 디아민 Ca의,
    중축합에 의해 수득된 지방족 반복 단위이며,
    XY는 적어도 하나의 지환족 디아민, 또는 적어도 하나의 선형 또는 분지형 지방족 디아민 X, 및
    적어도 하나의 방향족 디카복실산 또는 적어도 하나의 지방족 디카복실산 Y의,
    중축합에 의해 수득된 지방족 반복 단위인, 용도.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 비정질 폴리아미드가 11/B10, 12/B10, 11/BI/BT, 11/BI, 특히 11/B10으로부터 선택되는, 용도.
  16. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알로이가 단일 반-결정질 폴리아미드 또는 2개의 반-결정질 폴리아미드와 적어도 하나의 폴리올레핀의 혼합물로 구성되는, 용도.
  17. 제16항에 있어서, 반-결정질 폴리아미드가 지방족 폴리아미드, 특히 질소 원자 당 8개 초과, 특히 9 내지 18개를 포함하는 평균 탄소 원자 수를 갖는 장쇄 폴리아미드, 아릴-지방족 폴리아미드 및 반-방향족 폴리아미드로부터 선택되는, 용도.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 폴리아미드 혼합물이 지방족 폴리아미드, 특히 질소 원자 당 8개 초과, 특히 9 내지 18개를 포함하는 평균 탄소 원자 수를 갖는 장쇄 폴리아미드와 아릴-지방족 폴리아미드의 혼합물인, 용도.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서, 지방족 폴리아미드가 PA610, PA612, PA1010, PA1012, PA1212, PA11 및 PA12, 특히 PA1010, PA1012, PA1212, PA11, PA12로부터 선택되는, 용도.
  20. 제17항 또는 제18항에 있어서, 아릴-지방족 폴리아미드가 MXD6, MXD10, MXD12로부터 선택되는, 용도.
  21. 제17항에 있어서, 반-방향족 폴리아미드가 PA11/9T, PA11/10T, PA11/12T, PA12/9T, PA12/10T, PA12/12T로부터 선택되는, 용도.
  22. 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알로이가 비정질 폴리아미드인 단일 폴리아미드, 및 폴리프로필렌-기반 그래프팅된 폴리올레핀과 폴리프로필렌-기반 비-그래프팅된 폴리올레핀의 혼합물로 구성되는, 용도.
  23. 제11항 및 제16항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알로이가 2개의 반-결정질 폴리아미드의 혼합물 및 폴리프로필렌-기반 그래프팅된 폴리올레핀과 폴리프로필렌-기반 비-그래프팅된 폴리올레핀의 혼합물로 구성되는, 용도.
  24. 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물이 첨가제를 포함하는, 용도.
  25. 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물이, 적어도 하나의 프리폴리머(prepolymer), 특히 일작용성 NH2, 특히 PA11을 기반으로 하나는 적어도 하나의 프리폴리머를 포함하는, 용도.
  26. 사출 성형에 특히 유용한 조성물로서,
    50 초과 내지 75 중량%, 특히 55 내지 70 중량%, 및 더욱 특히 55 내지 65 중량%의, 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 정의된 바와 같은, 적어도 하나의 폴리아미드 및 적어도 하나의 폴리올레핀으로 구성된 알로이로서, 상기 폴리아미드/폴리올레핀 비는 95:5 내지 50:50을 포함하는, 알로이;
    25 내지 50 중량% 미만, 특히 30 내지 45 중량%, 및 더욱 특히 35 내지 45 중량%의, 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 정의된 바와 같은, 중질 및 중공 유리 강화제 혼합물;
    0 내지 11 중량%, 특히 0.1 내지 11 중량%의 적어도 하나의 프리폴리머, 폴리아미드의 수평균 분자량보다 낮은 수평균 분자량을 갖는 폴리아미드 올리고머;
    0 내지 5 중량%의 충전제; 및
    0 내지 2 중량%, 바람직하게는 1 내지 2 중량%의 첨가제를 포함하며,
    폴리아미드 6 및 66을 배제하며,
    상기 조성물의 각 구성요소의 비율의 합은 100%인, 조성물.
  27. 특히, 전자 공학, 통신 적용 또는 데이터 교환, 예컨대, 자율 차량 또는 상호연결된 적용을 위한, 물품의 제조를 위한, 제1항 내지 제25항 중 어느 한 항에 정의된 바와 같은 조성물의 용도.
  28. 제27항에 있어서, 물품이 사출 성형에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는, 용도.
  29. 제1항 내지 제25항 중 어느 한 항에 정의된 조성물로 사출 성형에 의해 수득되는 물품.
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