KR20230023649A - 폴리카보네이트 수지 조성물 및 수지 성형체 - Google Patents

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준이치 쓰즈키
도시오 이소자키
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이데미쓰 고산 가부시키가이샤
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Abstract

방향족 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지 조성물로서, 상기 수지 조성물로 이루어지고, 광이 입사하는 입사부와, 입사한 광이 출사하는 출사부와, 상기 입사부로부터 입사한 광을 상기 출사부까지 유도하는 도광부를 구비하며, 또한 상기 도광부가, 입사한 광이 전반사하는 곡률의 광로를 갖는 광학 특성 측정용 성형체를 이용하고, 광원으로서 백색 발광 다이오드를 이용하여 측색했을 때에, 상기 광학 특성 측정용 성형체의, 도광로의 상기 입사부로부터 125mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y1)과, 도광로의 상기 입사부로부터 525mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y2)의 차(Y2-Y1)이 0.055 이하이고, 또한 도광로의 상기 입사부로부터 525mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y2)가 0.40 이하인, 수지 조성물.

Description

폴리카보네이트 수지 조성물 및 수지 성형체
본 발명은, 폴리카보네이트 수지 조성물 및 수지 성형체에 관한 것이다.
방향족 폴리카보네이트 수지는, 투명성, 기계적 성질, 열적 성질, 및 전기적 성질 등이 우수하고, 그 특성을 살려, 도광판 등의 도광 부재나, 렌즈, 광파이버 등의 각종 광학 성형품에 사용되고 있다. 근년, 폴리카보네이트 수지 조성물을 차량 등의 데이타임 러닝 라이트(Daytime Running Lights) 혹은 데이타임 러닝 램프(Daytime Running Lamps)(이하, 「DRL」이라고도 한다)의 도광부를 구성하는 도광 부품에 이용되고 있다. DRL은, 차량의 피시인성 향상을 위해, 고출력 LED광을 부품 전체에 도입하고, 특정 방향으로 취출하는 부품으로서 이용된다. 차량용의 DRL에 이용되는 폴리카보네이트 수지 조성물에는, 성형 후의 초기의 광학 특성(색조)이 양호함과 함께, 장시간 LED를 조사하더라도 색조 변화가 작을 것이 요구된다.
특허문헌 1에는, 수지 조성물의 특정한 분광 투과율비를 이용함으로써, 전광선 투과율, 열변형 온도, 낙추 충격 강도를 향상시키는 기술의 개시가 있다. 특허문헌 2에는, 특정 성형 조건을 이용한 도광 부품 용도의 생산성 개량의 기술 개시가 있다. 특허문헌 3에는, 수지 조성물의 인계 산화 방지제와 폴리뷰틸렌 글라이콜과 지환식 에폭시 화합물을 이용한, 내열 황변 억제 및 내열성에 관한 기술의 개시가 있다.
일본 특허 제3516908호 공보 일본 특허 제6575979호 공보 일본 특허공개 2018-141093호 공보
그러나, 상기의 특허문헌에 개시된 기술에서는, 차량용 등구의 장척화(長尺化)에 수반하는 장도광로(長導光路)에 있어서의 도광의 색조 변화와 LED 조사 시의 내구성(수지의 열화가 적음)에 관한 과제가 인식되어 있지 않다. 한편, 차량용 등구로서는 장수명이 요구되고 있고, 차량용 등구의 내부 부품으로서 유용한, 도광 성능이 우수한 수지 성형체의 개발이 요구되고 있다.
본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 수지 성형체의 장도광로에서의 색조 변화가 적고, 또한 습열 환경하에서의 LED 조사 시의 열화가 적은 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명은 이하에 관한 것이다.
<1> 방향족 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지 조성물로서,
상기 수지 조성물로 이루어지고, 광이 입사하는 입사부와, 입사한 광이 출사하는 출사부와, 상기 입사부로부터 입사한 광을 상기 출사부까지 유도하는 도광부를 구비하며, 또한 상기 도광부가, 입사한 광이 전반사하는 곡률의 광로를 갖는 광학 특성 측정용 성형체를 이용하고, 광원으로서 백색 발광 다이오드를 이용하여 측색했을 때에,
상기 광학 특성 측정용 성형체의, 도광로의 상기 입사부로부터 125mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y1)과, 도광로의 상기 입사부로부터 525mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y2)의 차(Y2-Y1)이 0.055 이하이고, 또한 도광로의 상기 입사부로부터 525mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y2)가 0.40 이하인, 수지 조성물.
<2> 산화 방지제를 추가로 함유하고, 해당 산화 방지제의 함유량이, 상기 방향족 폴리카보네이트 수지 100질량부에 대해서 0.005질량부 이상 0.5질량부 이하인, 상기 <1>에 기재된 수지 조성물.
<3> 상기 수지 조성물을, 실린더 온도가 260℃, 금형 온도가 80℃, 사이클 시간이 50초, 체류 시간이 230초의 조건에서 사출 성형하여 얻어지는 5mm 두께 플레이트가, 상기 산화 방지제 유래의 착색원 화합물을 함유하고, 상기 착색원 화합물의 공액수가 10 이하이며, 상기 5mm 두께 플레이트 중의 상기 착색원 화합물의 함유량이 1ppm 이하인, 상기 <2>에 기재된 수지 조성물.
<4> 상기 산화 방지제가, 인계 산화 방지제 또는 페놀계 산화 방지제 중 적어도 1개를 포함하는, 상기 <2> 또는 <3>에 기재된 수지 조성물.
<5> 상기 방향족 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량이 10,000 이상 30,000 이하인, 상기 <1>∼<4> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
<6> 지방산 에스터를 추가로 함유하고, 해당 지방산 에스터의 함유량이, 상기 방향족 폴리카보네이트 수지 100질량부에 대해서 0.01질량부 이상 0.5질량부 이하인, 상기 <1>∼<5> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
<7> 상기 수지 조성물을, 실린더 온도가 260℃, 금형 온도가 80℃, 사이클 시간이 50초, 체류 시간이 230초의 조건에서 사출 성형하여 얻어지는 5mm 두께 플레이트의 전광선 투과율이 80% 이상인, 상기 <1>∼<6> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
<8> 상기 수지 조성물을, 실린더 온도가 260℃, 금형 온도가 80℃, 사이클 시간이 50초, 체류 시간이 230초의 조건에서 사출 성형하여 얻어지는 5mm 두께 플레이트의 YI가 1.2 이하인, 상기 <1>∼<7> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
<9> 상기 수지 조성물을, 실린더 온도가 260℃, 금형 온도가 80℃, 사이클 시간이 50초, 체류 시간이 230초의 조건에서 사출 성형하여 얻어지는 5mm 두께 플레이트의 파장 340∼400nm에 있어서의 평균 분광 광선 투과율이 85.5% 이상인, 상기 <1>∼<8> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
<10> 지환식 에폭시 화합물을 추가로 함유하고, 해당 지환식 에폭시 화합물의 함유량이, 상기 방향족 폴리카보네이트 수지 100질량부에 대해서 0.01질량부 이상 0.5질량부 이하인, 상기 <1>∼<9> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
<11> 상기 <1>∼<10> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물로 이루어지는 수지 성형체.
<12> 광학용 부품인, 상기 <11>에 기재된 수지 성형체.
<13> 상기 수지 조성물은 산화 방지제를 추가로 함유하고,
상기 수지 성형체는 상기 산화 방지제 유래의 착색원 화합물을 함유하고, 상기 착색원 화합물의 공액수가 10 이하이며, 상기 수지 성형체 중의 상기 착색원 화합물의 함유량이 1ppm 이하인, 상기 <11> 또는 <12>에 기재된 수지 성형체.
<14> 상기 <1>∼<10> 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을, 실린더 온도 220℃ 이상 300℃ 이하, 체류 시간 60초 이상 1800초 이하의 조건하에서 사출 성형하는 공정을 포함하는, 상기 <11>∼<13> 중 어느 하나에 기재된 수지 성형체의 제조 방법.
<15> 방향족 폴리카보네이트 수지 및 산화 방지제를 포함하는 수지 조성물을, 실린더 온도 220℃ 이상 300℃ 이하, 체류 시간 60초 이상 1800초 이하의 조건하에서 사출 성형하는 것에 의해 수지 성형체를 얻는 공정을 포함하고,
상기 수지 성형체는 상기 산화 방지제 유래의 착색원 화합물을 함유하고, 상기 착색원 화합물의 공액수가 10 이하이며, 상기 수지 성형체 중의 상기 착색원 화합물의 함유량이 1ppm 이하인, 수지 성형체의 제조 방법.
<16> 상기 수지 성형체 중의 상기 착색원 화합물의 함유량이 0.0002ppm 이하인, 상기 <15>에 기재된 수지 성형체의 제조 방법.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 성형체는, 장도광로에서의 색조 변화가 적고, LED 조사 시의 내구성이 우수하다. 당해 성형체는, 차량용 도광 부품이나 각종 도광판으로서 적합하고, 특히 장도광로에 있어서의 도광의 색조 변화가 억제된 DRL 부품으로서 유용하다.
본 명세서에 있어서, 수치 범위에 관해서 기재된 상한치 및 하한치는 임의로 조합할 수 있다.
게다가, 이하에 있어서 기재되는 본 발명에 따른 태양의 개개의 실시형태 중, 서로 상반되지 않는 것끼리를 2개 이상 조합하는 것이 가능하고, 2개 이상의 실시형태를 조합한 실시형태도 또한, 본 발명에 따른 태양의 실시형태이다.
[수지 조성물]
본 발명의 수지 조성물은, 방향족 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지 조성물이다. 그리고 본 발명은, 상기 수지 조성물로 이루어지고, 광이 입사하는 입사부와, 입사한 광이 출사하는 출사부와, 상기 입사부로부터 입사한 광을 상기 출사부까지 유도하는 도광부를 구비하며, 또한 상기 도광부가, 입사한 광이 전반사하는 곡률의 광로를 갖는 광학 특성 측정용 성형체를 이용하고, 광원으로서 백색 발광 다이오드를 이용하여 측색했을 때에, 상기 광학 특성 측정용 성형체의, 도광로의 상기 입사부로부터 125mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y1)과, 도광로의 상기 입사부로부터 525mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y2)의 차(Y2-Y1)이 0.055 이하이고, 또한 도광로의 상기 입사부로부터 525mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y2)가 0.40 이하인 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 수지 조성물로 이루어지는 성형체가, 광학 성능이 우수하고, 또한 습열 환경하에서의 LED 조사 시의 열화가 적은 이유는 확실하지는 않지만, 다음과 같이 생각된다.
상기 수지 조성물로 이루어지는 광학 특성 측정용 성형체를 이용하여 측색했을 때에, 도광로의 상기 입사부로부터 125mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y1)과, 도광로의 상기 입사부로부터 525mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y2)의 차(Y2-Y1)이 0.055 이하이고, 또한 상기 광학 특성 측정용 성형체의, 도광로의 상기 입사부로부터 525mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y2)가 0.40 이하임으로써, 도광부에 있어서의 단파장 영역의 광의 흡수가 적어, 수지의 열화 등을 억제할 수 있다고 생각된다.
본 발명의 수지 조성물은, 방향족 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지 조성물이다. 방향족 폴리카보네이트 수지로서는 특별히 제한 없이, 공지된 방법에 의해 제조한 것을 이용할 수 있다.
예를 들면, 2가 페놀과 카보네이트 전구체를 용액법(계면 중축합법) 또는 용융법(에스터 교환법)에 의해 반응시켜 제조한 것, 즉, 말단 정지제의 존재하에, 2가 페놀과 포스젠을 반응시키는 계면 중축합법, 또는 말단 정지제의 존재하에, 2가 페놀과 다이페닐 카보네이트 등을 에스터 교환법 등에 의해 반응시켜 제조한 것을 방향족 폴리카보네이트 수지로서 이용할 수 있다.
2가 페놀로서는 다양한 것을 들 수 있지만, 특히 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로페인〔비스페놀 A〕, 비스(4-하이드록시페닐)메테인, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에테인, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-다이메틸페닐)프로페인 등의 비스(하이드록시페닐)알케인계 화합물; 4,4'-다이하이드록시다이페닐, 비스(4-하이드록시페닐)사이클로알케인, 비스(4-하이드록시페닐)옥사이드, 비스(4-하이드록시페닐)설파이드, 비스(4-하이드록시페닐)설폰, 비스(4-하이드록시페닐)설폭사이드, 및 비스(4-하이드록시페닐)케톤 등을 들 수 있다. 이 밖에, 하이드로퀴논, 레조신 및 카테콜 등을 들 수도 있다. 이들은, 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
이들 중에서도, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로페인〔비스페놀 A〕, 비스(4-하이드록시페닐)메테인, 및 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에테인으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 비스(하이드록시페닐)알케인계 화합물이 바람직하고, 특히 비스페놀 A가 적합하다.
카보네이트 전구체로서는, 카보닐 할라이드, 카보닐 에스터, 또는 할로폼에이트 등이고, 구체적으로는 포스젠, 2가 페놀의 다이할로폼에이트, 다이페닐 카보네이트, 다이메틸 카보네이트 및 다이에틸 카보네이트 등이다.
한편, 방향족 폴리카보네이트 수지(A)는 분기 구조를 갖고 있어도 된다. 분기 구조를 도입하기 위해서 이용되는 분기제로서는, 1,1,1-트리스(4-하이드록시페닐)에테인, α,α',α"-트리스(4-하이드록시페닐)-1,3,5-트라이아이소프로필벤젠, 플로로글루신, 트라이멜리트산 및 1,3-비스(o-크레졸) 등이 있다.
말단 정지제로서는, 1가의 카복실산과 그의 유도체나, 1가의 페놀을 이용할 수 있다. 예를 들면, p-tert-뷰틸-페놀, p-페닐페놀, p-큐밀페놀, p-퍼플루오로노닐페놀, p-(퍼플루오로노닐페닐)페놀, p-(퍼플루오로헥실페닐)페놀, p-tert-퍼플루오로뷰틸페놀, 1-(p-하이드록시벤질)퍼플루오로데케인, p-〔2-(1H,1H-퍼플루오로트라이도데실옥시)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로필〕페놀, 3,5-비스(퍼플루오로헥실옥시카보닐)페놀, p-하이드록시벤조산 퍼플루오로도데실, p-(1H,1H-퍼플루오로옥틸옥시)페놀, 2H,2H,9H-퍼플루오로노난산, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2-프로판올 등을 들 수 있다.
방향족 폴리카보네이트 수지로서는, 주쇄가 하기 일반식(I)로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리카보네이트 수지인 것이 바람직하다.
[화학식 1]
Figure pct00001
(식 중, RA1 및 RA2는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬기 또는 알콕시기이고, RA1과 RA2는 동일해도 상이해도 된다. X는 단일 결합, 탄소수 1 이상 8 이하의 알킬렌기, 탄소수 2 이상 8 이하의 알킬리덴기, 탄소수 5 이상 15 이하의 사이클로알킬렌기, 탄소수 5 이상 15 이하의 사이클로알킬리덴기, -S-, -SO-, -SO2-, -O- 또는 -CO-를 나타내고, a 및 b는 각각 독립적으로 0 이상 4 이하의 정수를 나타낸다. a가 2 이상인 경우에는 RA1은 동일해도 상이해도 되고, b가 2 이상인 경우에는 RA2는 동일해도 상이해도 된다.)
RA1 및 RA2로 표시되는 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 아이소프로필기, 각종 뷰틸기(「각종」이란, 직쇄상 및 모든 분기쇄상의 것을 포함하는 것을 나타내고, 이하, 마찬가지이다.), 각종 펜틸기, 각종 헥실기를 들 수 있다. RA1 및 RA2로 표시되는 알콕시기로서는, 알킬기 부위가 상기 알킬기인 경우를 들 수 있다.
RA1 및 RA2는, 모두, 바람직하게는 탄소수 1 이상 4 이하의 알킬기 또는 탄소수 1 이상 4 이하의 알콕시기이다.
X로 표시되는 알킬렌기로서는, 예를 들면, 메틸렌기, 에틸렌기, 트라이메틸렌기, 테트라메틸렌기, 헥사메틸렌기 등을 들 수 있고, 탄소수 1 이상 5 이하의 알킬렌기가 바람직하다. X로 표시되는 알킬리덴기로서는, 에틸리덴기, 아이소프로필리덴기 등을 들 수 있다. X로 표시되는 사이클로알킬렌기로서는, 사이클로펜테인다이일기나 사이클로헥세인다이일기, 사이클로옥테인다이일기 등을 들 수 있고, 탄소수 5 이상 10 이하의 사이클로알킬렌기가 바람직하다. X로 표시되는 사이클로알킬리덴기로서는, 예를 들면, 사이클로헥실리덴기, 3,5,5-트라이메틸사이클로헥실리덴기, 2-아다만틸리덴기 등을 들 수 있고, 탄소수 5 이상 10 이하의 사이클로알킬리덴기가 바람직하며, 탄소수 5 이상 8 이하의 사이클로알킬리덴기가 보다 바람직하다.
a 및 b는, 각각 독립적으로 0 이상 4 이하의 정수를 나타내고, 바람직하게는 0 이상 2 이하, 보다 바람직하게는 0 또는 1이다.
방향족 폴리카보네이트 수지는, 얻어지는 성형체의 투명성, 기계적 특성, 열적 특성 등의 관점에서, 비스페놀 A 구조를 갖는 폴리카보네이트 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 비스페놀 A 구조를 갖는 폴리카보네이트 수지로서는, 구체적으로는 상기 일반식(I)에 있어서, X가 아이소프로필리덴기인 것을 들 수 있다. 방향족 폴리카보네이트 수지 중의 비스페놀 A 구조를 갖는 폴리카보네이트 수지의 함유량은, 바람직하게는 50질량% 이상 100질량% 이하, 보다 바람직하게는 75질량% 이상 100질량% 이하, 더 바람직하게는 85질량% 이상 100질량% 이하이다.
방향족 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량(Mv)은, 다양한 형상으로 성형 가공하기 위한 유동성의 관점에서, 바람직하게는 10,000 이상, 보다 바람직하게는 11,000 이상, 더 바람직하게는 12,000 이상이며, 그리고, 바람직하게는 30,000 이하, 보다 바람직하게는 25,000 이하, 더 바람직하게는 22,000 이하이다.
본 명세서에 있어서 점도 평균 분자량(Mv)이란, 우벨로데형 점도계를 이용하여, 20℃에 있어서의 염화 메틸렌 용액의 점도를 측정하고, 이로부터 극한 점도[η]를 구하고, 다음 식으로 산출하는 것이다.
[η]=1.23×10-5Mv0.83
수지 조성물에 포함되는 방향족 폴리카보네이트 수지의 함유량은, 본 발명의 효과를 얻는 관점에서, 바람직하게는 50질량% 이상, 보다 바람직하게는 70질량% 이상, 더 바람직하게는 85질량% 이상, 보다 더 바람직하게는 95질량% 이상, 보다 더 바람직하게는 98질량% 이상이다. 또한, 상한은, 바람직하게는 99.995질량% 이하이다.
수지 조성물은, 방향족 폴리카보네이트 수지 이외에 임의의 첨가물을 함유해도 된다. 첨가제로서는, 산화 방지제나 지환식 에폭시 화합물, 지방산 에스터 등을 들 수 있다.
(산화 방지제)
수지 조성물은, 수지의 산화 열화에 의한 착색 등을 방지하는 관점에서, 산화 방지제를 포함하는 것이 바람직하다. 산화 방지제로서는, 인계 산화 방지제 또는 페놀계 산화 방지제 중 적어도 1개를 포함하는 것이 바람직하다.
인계 산화 방지제로서는, 고온에서 체류하더라도 변색 등의 발생을 억제할 수 있는 수지 조성물을 얻는 관점에서, 포스파이트계 산화 방지제 또는 포스핀계 산화 방지제가 바람직하다.
포스파이트계 산화 방지제로서는, 예를 들면, 트리스노닐페닐 포스파이트, 트라이페닐 포스파이트, 트라이데실 포스파이트, 트라이옥타데실 포스파이트, 트리스(2,4-다이-tert-뷰틸페닐)포스파이트(BASF사제의 상품명 「Irgafos 168」 또는 (주)ADEKA제의 상품명 「아데카스탭 2112」 등), 비스-(2,4-다이-tert-뷰틸페닐)펜타에리트리톨-다이포스파이트(BASF사제의 상품명 「Irgafos 126」, (주)ADEKA제의 상품명 「아데카스탭 PEP-24G」 등), 비스-(2,4-다이-tert-뷰틸-6-메틸페닐)에틸 포스파이트(BASF사제의 상품명 「Irgafos 38」 등), 비스-(2,6-다이-tert-뷰틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨-다이포스파이트((주)ADEKA제의 상품명 「아데카스탭 PEP-36」 등), 다이스테아릴-펜타에리트리톨-다이포스파이트((주)ADEKA제의 상품명 「아데카스탭 PEP-8」, 조호쿠 화학공업(주)제의 상품명 「JPP-2000」 등), [비스(2,4-다이-tert-뷰틸-5-메틸페녹시)포스피노]바이페닐(오사키 공업(주)제의 상품명 「GSY-P101」 등), 2-tert-뷰틸-6-메틸-4-[3-(2,4,8,10-테트라-tert-뷰틸벤조[d][1,3,2]벤조다이옥사포스페핀-6-일)옥시프로필]페놀(스미토모 화학(주)제의 상품명 「Sumilizer GP」 등), 트리스[2-[[2,4,8,10-테트라-tert-뷰틸다이벤조[d,f][1,3,2]다이옥사포스페핀-6-일]옥시]에틸]아민(BASF사제의 상품명 「Irgafos 12」 등), 비스(2,4-다이큐밀페닐)펜타에리트리톨 다이포스파이트(Dover Chemical Corporation제의 상품명 「Doverphos S-9228PC」) 등을 들 수 있다.
이들 포스파이트계 산화 방지제 중에서도, 착색 등을 방지하는 관점에서, 비스(2,6-다이-tert-뷰틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨-다이포스파이트(「아데카스탭 PEP-36」), 비스(2,4-다이-tert-뷰틸페닐)펜타에리트리톨-다이포스파이트, 비스(2,4-다이큐밀페닐)펜타에리트리톨 다이포스파이트(「Doverphos S-9228PC」), 2-tert-뷰틸-6-메틸-4-[3-(2,4,8,10-테트라-tert-뷰틸벤조[d][1,3,2]벤조다이옥사포스페핀-6-일)옥시프로필]페놀(스미토모 화학(주)제의 상품명 「Sumilizer GP」 등)이 바람직하다. 그 중에서도 비스(2,6-다이-tert-뷰틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨-다이포스파이트(「아데카스탭 PEP-36」 등)가 특히 바람직하다.
포스핀계 산화 방지제로서는, 예를 들면, 트라이페닐포스핀(조호쿠 화학공업(주)사제의 상품명 「JC263」)을 들 수 있다.
페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들면, n-옥타데실-3-(3,5-다이-tert-뷰틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 2,6-다이-tert-뷰틸-4-메틸페놀, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-뷰틸페놀), 펜타에리트리틸-테트라키스〔3-(3,5-다이-tert-뷰틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트〕 등의 힌더드 페놀류를 들 수 있다.
페놀계 산화 방지제의 시판품으로서는, 예를 들면, BASF사제의 상품명 「Irganox 1010」, 「Irganox 1076」, 「Irganox 1330」, 「Irganox 3114」, 「Irganox 3125」, 다케다 약품공업(주)제의 상품명 「BHT」, 사이아나미드사제의 상품명 「Cyanox 1790」및 스미토모 화학(주)제의 상품명 「Sumilizer GA-80」 등을 들 수 있다.
수지 조성물 중의 산화 방지제의 함유량은, 착색 등을 방지하는 관점에서, 방향족 폴리카보네이트 수지 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.005질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.01질량부 이상, 더 바람직하게는 0.02질량부 이상이며, 그리고, 바람직하게는 0.5질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.2질량부 이하, 더 바람직하게는 0.1질량부 이하, 더 바람직하게는 0.08질량부 이하, 더 바람직하게는 0.05질량부 이하이다.
(지환식 에폭시 화합물)
수지 조성물은, 얻어지는 성형체의 장기 내습열성 및 장기 내열성을 향상시켜, 습열 환경하에서의 LED 조사 시의 열화를 억제하는 관점에서, 지환식 에폭시 화합물을 추가로 함유해도 된다.
지환식 에폭시 화합물이란, 지환식 에폭시기, 즉 지방족환 내의 에틸렌 결합에 산소 1원자가 부가된 에폭시기를 갖는 환상 지방족 화합물을 말하고, 구체적으로는 하기 식(B-1)∼(B-10)으로 표시되는 것이 적합하게 이용된다.
[화학식 2]
Figure pct00002
(식 중, R은 H 또는 CH3이다.)
[화학식 3]
Figure pct00003
(식 중, R은 H 또는 CH3이다.)
[화학식 4]
Figure pct00004
(식 중, a+b=1 또는 2이다.)
[화학식 5]
Figure pct00005
(식 중, a+b+c+d=1 이상 3 이하이다.)
[화학식 6]
Figure pct00006
(식 중, a+b+c=n(정수)이며, R은 탄화수소기이다.)
[화학식 7]
Figure pct00007
(식 중, n은 정수이다.)
[화학식 8]
Figure pct00008
(식 중, R은 탄화수소기이다.)
[화학식 9]
Figure pct00009
(식 중, n은 정수, R은 탄화수소기이다.)
상기 지환식 에폭시 화합물 중에서도, 방향족 폴리카보네이트 수지에 대한 상용성이 우수하고, 투명성을 해치는 경우가 없는 점에서, 식(B-1), 식(B-7) 및 식(B-10)으로 표시되는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상이 바람직하고, 식(B-1) 및 식(B-10)으로 표시되는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상이 보다 바람직하며, 식(B-1)로 표시되는 화합물이 더 바람직하다. 예를 들면, 식(B-1)로 표시되는 화합물은, 3',4'-에폭시사이클로헥실메틸-3,4-에폭시사이클로헥세인카복실레이트((주)다이셀제 「셀록사이드 2021P」)로서 입수할 수 있다. 또한, 식(B-10)으로 표시되는 화합물로서, 2,2-비스(하이드록시메틸)-1-뷰탄올의 1,2-에폭시-4-(2-옥시란일)사이클로헥세인 부가물((주)다이셀제 「EHPE3150」)로서 입수할 수 있다. 또한, 「셀록사이드 2021P」와 「EHPE3150」의 혼합물로서, (주)다이셀로부터 시판되고 있는 「EHPE3150CE」도 바람직하게 이용할 수 있다.
수지 조성물이 지환식 에폭시 화합물을 함유하는 경우, 수지 조성물 중의 지환식 에폭시 화합물의 함유량은, 습열 환경하에서의 LED 조사 시의 열화를 억제하는 관점에서, 방향족 폴리카보네이트 수지 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.01질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.02질량부 이상, 더 바람직하게는 0.05질량부 이상이며, 그리고, 바람직하게는 0.5질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.2질량부 이하이다.
(지방산 에스터)
수지 조성물은, 얻어지는 성형체의 장기 내습열성 및 습열 환경하에서의 LED 조사 시의 열화를 억제하는 관점에서, 추가로 지방산 에스터를 함유해도 된다. 지방산 에스터는, 지방족 카복실산과 알코올의 축합물이다. 지방산 에스터를 함유하는 것에 의해 성형체의 장기 내습열성 및 습열 환경하에서의 LED 조사 시의 열화를 더 억제할 수 있는 이유는 확실하지는 않지만, 친수성 유닛을 갖는 지방산 에스터가 수지 조성물 중에 존재하는 경우에는, 방향족 폴리카보네이트 수지의 에스터 결합(카보네이트 결합)의 주위에 있는 물 분자가 지방산 에스터측으로 이동하기 쉬워져, 방향족 폴리카보네이트 수지의 분자량 저하가 일어나기 어렵기 때문이라고 추정된다.
상기 지방족 카복실산으로서는, 포화 또는 불포화된, 지방족 모노카복실산, 지방족 다이카복실산, 지방족 트라이카복실산, 지방족 테트라카복실산 등을 들 수 있고, 지방족 모노카복실산 및 지방족 다이카복실산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상이 바람직하고, 지방족 모노카복실산이 보다 바람직하다. 지방족 카복실산은, 쇄상 지방족 카복실산, 환상 지방족 카복실산 중 어느 것이어도 되지만, 쇄상 지방족 카복실산이 바람직하다. 지방족 카복실산의 탄소수는, 바람직하게는 6 이상 40 이하, 보다 바람직하게는 8 이상 32 이하, 더 바람직하게는 12 이상 24 이하이다.
포화 지방족 카복실산으로서는, 카프르산, 네오데칸산, 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 아라키드산, 베헨산 및 리그노세르산 등의 포화 지방족 모노카복실산; 아디프산, 아젤라산, 및 세바스산 등의 포화 지방족 다이카복실산; 등을 들 수 있다. 불포화 지방족 카복실산으로서는, 운데실렌산, 올레산, 엘라이드산, 에루크산, 네르본산, 리놀레산, 리시놀레산, γ-리놀렌산, 아라키돈산, α-리놀렌산, 스테아리돈산, 에이코사펜타엔산, 및 도코사헥사엔산 등을 들 수 있다.
상기 중에서도, 지방족 카복실산으로서는 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 및 베헨산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상이 바람직하고, 팔미트산, 스테아르산, 및 베헨산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상이 보다 바람직하며, 스테아르산이 더 바람직하다.
상기 알코올로서는, 지방족 알코올이 바람직하고, 포화 지방족 알코올이 보다 바람직하다. 포화 지방족 알코올은 포화 쇄상 지방족 알코올, 포화 환상 지방족 알코올 중 어느 것이어도 되지만, 포화 쇄상 지방족 알코올이 바람직하다. 이들 알코올은 1가 알코올 및 다가 알코올 중 어느 것이어도 된다. 또한, 당해 알코올은, 불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자, 아릴기 등의 치환기를 갖고 있어도 된다. 알코올의 탄소수는, 바람직하게는 1 이상 30 이하, 보다 바람직하게는 2 이상 24 이하이다.
알코올의 구체예로서는, 옥탄올, 데칸올, 도데칸올, 테트라데칸올, 스테아릴 알코올, 베헨일 알코올, 에틸렌 글라이콜, 다이에틸렌 글라이콜, 글리세린, 펜타에리트리톨, 2,2-다이하이드록시퍼플루오로프로판올, 네오펜틸렌 글라이콜, 다이트라이메틸올프로페인, 다이펜타에리트리톨 등을 들 수 있다.
지방산 에스터로서는, 예를 들면, 베헨일 베헤네이트, 옥틸도데실 베헤네이트, 스테아릴 스테아레이트, 글리세린 모노팔미테이트, 글리세린 모노스테아레이트, 글리세린 모노올레에이트, 글리세린 다이스테아레이트, 글리세린 트라이스테아레이트, 펜타에리트리톨 모노팔미테이트, 펜타에리트리톨 모노스테아레이트, 펜타에리트리톨 다이스테아레이트, 펜타에리트리톨 트라이스테아레이트, 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
이들 중에서도, 지방산 에스터로서는 스테아르산 에스터가 바람직하고, 글리세린 모노스테아레이트가 보다 바람직하다.
수지 조성물이 지방산 에스터를 함유하는 경우, 수지 조성물 중의 지방산 에스터의 함유량은, 장기 내습열 및 습열 환경하에서의 LED 조사 시의 열화를 억제하는 관점에서, 방향족 폴리카보네이트 수지 100질량부에 대해, 0.005질량부 이상, 바람직하게는 0.01질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.015질량부 이상, 더 바람직하게는 0.02질량부 이상이며, 그리고, 수지 조성물로부터 수지 성형체를 성형했을 때의 색조 변화를 억제하는 관점에서, 바람직하게는 0.5질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.15질량부 이하, 더 바람직하게는 0.12질량부 이하, 더 바람직하게는 0.08질량부 이하, 더 바람직하게는 0.05질량부 이하, 더 바람직하게는 0.03질량부 이하이다.
(수지 조성물의 제조 방법)
수지 조성물의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 방향족 폴리카보네이트 수지 및 필요에 따라서 첨가제를 혼합하고, 용융 혼련을 행함으로써 제조할 수 있다. 용융 혼련은, 통상 이용되고 있는 방법, 예를 들면, 단축 스크루 압출기, 2축 스크루 압출기, 코니더, 다축 스크루 압출기 등을 이용하는 방법에 의해 행할 수 있다. 용융 혼련 시의 가열 온도(혼련 온도)는, 통상 220∼300℃의 범위에서 적절히 선정된다.
특히, 수지 조성물을 얻는 방법으로서는 2축 스크루 압출기를 이용하여, 제조하는 방법이 바람직하다.
수지 조성물의 제조 방법으로서는, 방향족 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지, 및 필요에 따라서 첨가되는 각종 첨가제를, 실린더 온도(혼련 온도) 220℃ 이상 350℃ 이하, 체류 시간(용융 혼련 시간이라고도 표현한다) 20초 이상 300초 이하의 조건하에서 용융 혼련하는 방법이 바람직하다.
또한, 용융 혼련 시에는 계속적으로 질소 등의 불활성 가스를 공급하여 내부의 공기를 치환하는 것이, 우수한 색조를 갖는 수지 조성물을 얻는 관점에서 바람직하다.
용융 혼련 조건으로서, 실린더 온도(혼련 온도)는, 바람직하게는 350℃ 이하, 보다 바람직하게는 320℃ 이하, 더 바람직하게는 300℃ 이하, 더 바람직하게는 270℃ 이하이며, 그리고, 바람직하게는 220℃ 이상, 보다 바람직하게는 230℃ 이상, 더 바람직하게는 250℃ 이상이다. 실린더 온도를 상기 범위로 함으로써, 수지 조성물 및 수지 성형체 중의 방향족 폴리카보네이트 수지의 열화를 억제하고, 나아가서는 첨가제의 변성을 억제하여 광학 특성을 양호하게 할 수 있다.
용융 혼련 조건으로서, 스크루 회전수는 바람직하게는 500rpm 이하, 보다 바람직하게는 400rpm 이하, 더 바람직하게는 200rpm 이하이며, 바람직하게는 30rpm 이상, 보다 바람직하게는 50rpm 이상, 더 바람직하게는 100rpm 이상이다. 스크루 회전수를 상기 범위로 함으로써, 수지 조성물이 균일해져 균일한 품질의 수지 조성물을 얻을 수 있다.
용융 혼련 시간은, 수지 조성물 및 수지 성형체 중의 첨가제의 변성을 억제하여 광학 특성을 양호하게 하는 관점에서, 바람직하게는 300초 이하, 보다 바람직하게는 200초 이하, 더 바람직하게는 100초 이하, 더 바람직하게는 90초 이하, 더 바람직하게는 80초 이하이다. 또한, 용융 혼련 시간은 지나치게 짧으면, 수지 조성물이 균일한 조성이 되지 않아, 수지 성형체의 품질의 격차가 발생하기 쉬워진다. 그 때문에, 용융 혼련 시간은, 수지 조성물 및 수지 성형체의 균일 조성을 얻어 품질 격차를 억제할 수 있는 관점에서, 바람직하게는 20초 이상, 보다 바람직하게는 30초 이상, 더 바람직하게는 50초 이상이다. 용융 혼련 시간은 용융 혼련 장치의 사이즈나 토출량을 적절히 바꿈으로써 변경할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물의 형상은, 예를 들면, 펠릿상, 스트랜드상 등이고, 바람직하게는 펠릿상이다.
(수지 조성물의 물성)
수지 조성물을 사출 성형하여 얻어지는 5mm 두께 플레이트의 전광선 투과율은, 차량용 등구의 내부 부품의 장도광로에 있어서의 색조 변화를 억제하는 관점에서, 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 85% 이상, 더 바람직하게는 88% 이상, 더 바람직하게는 90% 이상이다. 상기 전광선 투과율은 높을수록 바람직하기 때문에, 상한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 100% 이하이며, 98% 이하여도 되고, 95% 이하여도 된다. 전광선 투과율은, JIS K7361-1:1997에 준거하여 측정된다.
수지 조성물을 사출 성형하여 얻어지는 5mm 두께 플레이트의 YI는, 차량용 등구의 내부 부품의 장도광로에 있어서의 색조 변화를 억제하는 관점에서, 바람직하게는 1.2 이하, 보다 바람직하게는 1.1 이하, 더 바람직하게는 1.08 이하, 더 바람직하게는 1.06 이하, 더 바람직하게는 1.04 이하, 더 바람직하게는 1.03 이하, 더 바람직하게는 1 이하이다. 상기 YI는 낮을수록 바람직하기 때문에, 하한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.1 이상이며, 0.5 이상이어도 되고, 0.8 이상이어도 된다.
수지 조성물을 사출 성형하여 얻어지는 5mm 두께 플레이트의 파장 340∼400nm에 있어서의 평균 분광 광선 투과율은, 차량용 등구의 내부 부품의 장도광로에 있어서의 색조 변화를 억제하는 관점에서, 바람직하게는 65% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상, 더 바람직하게는 83% 이상, 더 바람직하게는 85% 이상, 더 바람직하게는 85.5% 이상이다. 상기 평균 분광 광선 투과율은 높을수록 바람직하기 때문에, 상한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 100% 이하이며, 98% 이하여도 되고, 95% 이하여도 되고, 90% 이하여도 된다.
상기의 물성을 만족시키는 수지 조성물을 사출 성형하여 얻어지는 5mm 두께 플레이트의 제조 조건으로서는, 실린더 온도가 260℃, 금형 온도가 80℃, 사이클 시간이 50초, 체류 시간이 230초이다. 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 5mm 두께 플레이트를 얻는다.
본 발명의 수지 조성물에 있어서는, 수지 조성물로 이루어지는 광학 특성 측정용 성형체를 이용하여 측색을 행한다. 광학 특성 측정용 성형체는, 광이 입사하는 입사부와, 입사한 광이 출사하는 출사부와, 상기 입사부로부터 입사한 광을 상기 출사부까지 유도하는 도광부를 구비하며, 또한 상기 도광부가, 입사한 광이 전반사하는 곡률의 광로를 갖는다.
입사부는, 광학 특성 측정용 성형체의 시단면(始端面)이고, 그 근방에 소정의 파장역을 갖는 광원을 배치하는 것에 의해, 광원으로부터의 광이 이 시단면으로부터 도광부 내에 입사되게 된다. 도광부는, 입사부로부터의 입사광을 도광부 내에 전파시키고 출사부로부터 출사시키기 위해서, 입사광을 출사부로 유도하는 광로를 갖고 있다. 출사부는, 입사부로부터 입사되어 광로 내를 전파한 광을, 그 전파 방향을 제어하는 것에 의해, 도광로 밖으로 출사시키는 기능을 갖는다. 광원으로부터 입사부에 입사된 광은, 광학 특성 측정용 성형체의 표면에 부형(賦形)한 구조의 출사부(프리즘)로부터 취출한다. 출사부의 형상은, 줄무늬상 모양(프리즘 형상)으로 한다.
광학 특성 측정용 성형체에 있어서, 입사부로부터 도광 말단의 출사부까지의 도광로 길이는, 적어도 525mm를 필요로 하고, 입사부로부터 도광 말단의 출사부까지, 적어도 2개소의 출사광 부분을 마련하고, 적어도 입사부로부터 125mm 및 525mm에서 CIE 1931 표색계에서의 y의 값을 측정한다.
광학 특성 측정용 성형체로서는, 일본 특허공개 2016-090229호 공보의 기재를 참조할 수 있다. 본 발명에 있어서, 광학 특성 측정용 성형체의 제조 조건으로서는, 실린더 온도가 260℃, 금형 온도가 80℃, 사이클 시간이 40초, 체류 시간이 415초이다. 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 광학 특성 측정용 성형체를 얻는다.
본 발명의 수지 조성물의 측색에서는, 광원으로서 백색 발광 다이오드를 이용한다.
한편, 본 발명의 수지 조성물로 이루어지는 성형체를 차량용 등구의 내부 부품 등에 적용하는 경우, 그때에 사용되는 광원은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 양초, 횃불, 램프, 라임라이트, 아세틸렌 램프, 백열전구, 형광등, 아크등, 무전극 방전등, HID 램프, 저압 방전등, 발광 다이오드, 냉음극형 형광관, 외부 전극형 형광관, 일렉트로루미네선스 라이트, 레이저, 방사광, 유기 일렉트로루미네선스, 야광 도료 등의 인공 광원이나; 태양광, 번개, 오로라 등의 천연 광원을 이용할 수 있다. 이들 중에서도 일렉트로루미네선스 라이트, 유기 일렉트로루미네선스, 발광 다이오드 등을 적합하게 사용할 수 있다. 광원의 수는 특별히 한정되지 않고, 적어도 1개의 광원을 사용할 수 있다. 또한, 백색광이어도 되고, 유채색이어도 된다.
상기 광학 특성 측정용 성형체를 이용하고, 광원으로서 백색 발광 다이오드를 이용하여 측색했을 때에, 도광로의 상기 입사부로부터 525mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y2)는, 0.40 이하이며, 바람직하게는 0.395 이하, 보다 바람직하게는 0.39 이하이다. 상기 y(Y2)는 작을수록 바람직하기 때문에, 하한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.10 이상이며, 0.20 이상이어도 되고, 0.30 이상이어도 되고, 0.35 이상이어도 된다.
상기 광학 특성 측정용 성형체를 이용하고, 광원으로서 백색 발광 다이오드를 이용하여 측색했을 때에, 상기 광학 특성 측정용 성형체의, 도광로의 상기 입사부로부터 125mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y1)과, 도광로의 상기 입사부로부터 525mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y2)의 차(Y2-Y1)은, 차량용 등구의 내부 부품의 장도광로에 있어서의 색조 변화를 억제하는 관점에서, 0.055 이하이며, 바람직하게는 0.050 이하, 더 바람직하게는 0.045 이하, 더 바람직하게는 0.042 이하, 더 바람직하게는 0.040 이하이다. 상기 (Y2-Y1)은 작을수록 바람직하기 때문에, 하한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.010 이상이며, 0.020 이상이어도 되고, 0.025 이상이어도 되고, 0.030 이상이어도 된다.
[수지 성형체]
본 발명의 수지 성형체는, 본 발명의 수지 조성물로 이루어진다. 당해 성형체는, 상기 수지 조성물의 용융 혼련물 또는 용융 혼련을 거쳐 얻어진 펠릿을 원료로 하여, 사출 성형법, 사출 압축 성형법, 압출 성형법, 블로 성형법, 프레스 성형법, 진공 성형법 및 발포 성형법 등에 의해 제조할 수 있다. 특히, 얻어진 펠릿을 이용하여, 사출 성형법 또는 사출 압축 성형법에 의해 성형체를 제조하는 것이 바람직하다. 수지 성형체의 제조 방법(「본 발명의 제 1 태양의 제조 방법」이라고도 한다.)으로서는, 방향족 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지 조성물을, 실린더 온도 220℃ 이상 300℃ 이하, 체류 시간 60초 이상 1800초 이하의 조건하에서 사출 성형하는 공정을 포함하는 방법이 바람직하다. 또한, 성형 시에는 계속적으로 질소 등의 불활성 가스를 공급하여 내부의 공기를 치환하는 것이, 우수한 색조를 갖는 수지 성형체를 얻는 관점에서 바람직하다.
사출 성형 조건으로서, 실린더 온도는, 바람직하게는 300℃ 이하, 보다 바람직하게는 280℃ 이하, 더 바람직하게는 270℃ 이하이며, 그리고, 바람직하게는 220℃ 이상, 보다 바람직하게는 230℃ 이상이다. 또한, 금형 온도는, 바람직하게는 70℃ 이상 140℃ 이하이다.
사이클 시간은, 성형체의 광학 특성의 관점에서, 바람직하게는 300초 이하, 보다 바람직하게는 200초 이하, 더 바람직하게는 150초 이하이다. 또한, 사이클 시간은 지나치게 짧으면, 성형체의 내부까지 충분히 냉각되지 않아 성형체의 표면이 거칠어지기 쉬워진다. 그 때문에, 사이클 시간은, 성형체의 양호한 표면 거칠기를 얻는 관점에서, 바람직하게는 10초 이상, 보다 바람직하게는 20초 이상이다. 후술하는 타절(打切) 성형으로 함으로써 사이클 시간은 상기 기재보다도 짧게 할 수 있다.
체류 시간은, 성형체의 광학 특성의 관점에서, 바람직하게는 1800초 이하, 보다 바람직하게는 1500초 이하, 더 바람직하게는 1000초 이하, 더 바람직하게는 500초 이하이다. 또한, 성형체의 양호한 표면 거칠기를 얻는 관점에서, 바람직하게는 60초 이상, 보다 바람직하게는 100초 이상이다.
일반적으로 사출 성형은, 원료 수지의 가소화·계량 공정, 사출 공정, 냉각 공정, 제품 취출 공정으로 이루어지고, 이들 공정을 1사이클로 하여 반복한다. 이 1사이클에 필요로 하는 시간을 사이클 시간이라고 한다. 우수한 광학 특성을 얻기 위해서는, 상기의 사출 공정 및 냉각 공정을 단축할 것이 요구된다. 냉각에 필요한 시간은 제품 육후에 2승에 비례해서 길어지기 때문에, 후육 성형품에서는 냉각 공정의 단축은 곤란하다. 그래서 사출 공정의 단축이 중요해진다. 발명자들이 예의 검토를 거듭한 결과, 사출 공정의 단축을 위해 이른바 타절 성형을 행하는 것이 바람직한 것을 발견했다. 사출 공정은 충전 공정과 보압 공정으로 이루어진다. 타절 성형이란, 상기 충전 공정의 시간을 짧게 하기 위해서 고속 충전을 행하여, 보압 공정 시의 스크루 이동을 없게 하고, 게이트 실링의 개시를 일찍 함으로써, 보압 공정의 시간을 단축하는 것이다. 구체적으로는, 실제의 쇼트량이 조금 불규칙한 경우에도 쇼트량의 격차를 흡수하기 위한 여유가 될 만한 용융 수지량(소위 쿠션양)을 본래 사출해야 할 용융 수지량에 더하는 설정은 행하지 않는 성형 방법이다. 이와 같이 타절 성형한 경우에는, 특히 후육 복잡 형상 부품을 성형할 때에, 팸이나 기포 등의 불량 현상도 저감할 수 있다. 타절 성형하는 것에 의해 상기의 불량 현상을 저감할 수 있는 이유는 확실하지는 않지만, 유지 시간 완료 시라도 잔압이 관측되고 있어 성형품이 금형면과 밀착하고 있는 것, 보압 공정 내에서 게이트 압력은 강하하고 있지만 0MPa까지 완전히 내려가 있지 않기 때문에 수지의 역류가 억제되어 있는 것 등이 그의 한 요인으로서 생각된다.
한편, 본 명세서에 있어서, 상기 수지 성형체의 체류 시간은 아래 식에 의해 산출된다.
체류 시간=최대 사출 용량(cc)/1쇼트의 용량(cc)×2×성형 주기(초)
=최대 계량값(mm)/[계량값(mm)-쿠션양(mm)]×2×성형 주기(초)
식 중, 성형 주기는 사이클 시간을 나타낸다. 식 중의 실수인 2는, 실제의 성형기를 이용하여 산출한 값이다.
전술한 대로, 본 발명의 수지 조성물은, 그 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 방향족 폴리카보네이트 수지 및 필요에 따라서 첨가제를 혼합하고, 용융 혼련을 행함으로써 제조할 수 있다. 여기에서, 본 발명자들은, 산화 방지 효과를 갖는 첨가제는, 조성물의 제조 공정이나 성형 공정에 있어서 특히 열에 의한 영향으로 분해되기 쉬운 것을 발견했다. 더욱이 이 분해 생성물(1차 분해 생성물)이 분해되어 착색원 화합물(2차 분해 생성물)이 생성되는 것을 발견했다. 그리고, 본 발명의 수지 조성물 및 수지 조성물로 이루어지는 수지 성형체에도, 첨가제의 분해 생성물 및 착색원 화합물이 포함되는 것을 발견했다. 이 분해 생성물 및 착색원 화합물은 수지 조성물 및 수지 조성물로 이루어지는 수지 성형체에 변색을 초래하여, 성형체 외관 나아가서는 도광 색조를 악화시킨다. 이 분해 생성물 및 착색원 화합물은, 고온 및 습열 환경에 있어서 생성이 가속되는 경향이 있는 것도 발견했다.
예를 들면, 비스-(2,6-다이-tert-뷰틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨-다이포스파이트((주)ADEKA제의 상품명 「아데카스탭 PEP-36」)의 경우, 열분해나 가수분해에 의해, 2개의 2,6-다이-tert-뷰틸-p-크레졸 유사 구조가 변성된 공액 구조를 갖는 화합물을 들 수 있고, 구체적으로는 하기의 퀴논 메싸이드(공액수=3) 및 스틸벤 퀴논(공액수=6)이 나타난다.
[화학식 10]
Figure pct00010
[화학식 11]
Figure pct00011
예를 들면, 비스(2,4-다이큐밀페닐)펜타에리트리톨 다이포스파이트(Dover Chemical Corporation제의 상품명 「Doverphos S-9228PC」)의 경우, 열분해나 가수분해에 의해, 하기 구조를 갖는 화합물이 나타난다(공액수=2).
[화학식 12]
Figure pct00012
예를 들면, 트리스(2,4-다이-tert-뷰틸페닐)포스파이트(BASF사제의 상품명 「Irgafos 168」 또는 (주)ADEKA제의 상품명 「아데카스탭 2112」)의 경우, 열분해나 가수분해에 의해, 하기 구조를 갖는 화합물이 나타난다(공액수=2).
[화학식 13]
Figure pct00013
예를 들면, 2-tert-뷰틸-6-메틸-4-[3-(2,4,8,10-테트라-tert-뷰틸벤조[d][1,3,2]벤조다이옥사포스페핀-6-일)옥시프로필]페놀(스미토모 화학(주)제의 상품명 「Sumilizer GP」)의 경우, 열분해나 가수분해에 의해, 하기 구조를 갖는 3개의 화합물이 나타난다(모두 공액수=2).
[화학식 14]
Figure pct00014
본 발명자들이 예의 검토를 거듭한 결과, 이와 같은 π 공액되어 있는 화합물은 착색원 화합물로서 성형품 자체를 노랗게 하는 데다가, 도광의 색조 변화의 원인 중 하나가 되고 있다고 추정된다. 그리고, 특히 이와 같은 화합물의 공액수가 많은 경우에는, 저농도의 생성량으로도 장도광로의 시험편(성형편이라고도 한다.)의 도광 색조에 영향을 미치는 것을 발견했다. 이와 같은 산화 방지제 유래의 착색원 화합물의 공액수는, 10 이하가 바람직하고, 6 이하가 보다 바람직하고, 3 이하가 더 바람직하다.
한편, 본 명세서에 있어서, 공액수란, 화합물 중에서 불포화 결합과 단일 결합이 교대로 이어져, 인접하고 있는 이중 결합의 수를 가리킨다. 즉, 이중 결합-단일 결합은 공액수 1, 이중 결합-단일 결합-이중 결합의 구조는 공액수 2로 한다. 예를 들면, 에틸렌은 공액수가 1, 뷰타다이엔은 공액수가 2, 헥사트라이엔은 공액수가 3, 1,3-펜타다이엔은 공액수 2이다.
본 발명의 수지 조성물로 이루어지는 수지 성형체 또는 상기 수지 조성물을, 실린더 온도가 260℃, 금형 온도가 80℃, 사이클 시간이 50초, 체류 시간이 230초의 조건에서 사출 성형하여 얻어지는 5mm 두께 플레이트가 산화 방지제 유래의 착색원 화합물을 함유하는 경우, 수지 성형체 또는 상기 5mm 두께 플레이트 중의 착색원 화합물의 함유량은, 바람직하게는 1ppm 이하, 보다 바람직하게는 0.1ppm 이하, 더 바람직하게는 0.01ppm 이하, 더 바람직하게는 0.001ppm 이하, 더 바람직하게는 0.0002ppm 이하이다. 수지 성형체의 도광 색조에는, 착색원 화합물의 공액수와 함유량의 조합으로 영향을 미치기 때문에, 착색원 화합물의 공액수가 10 이하이고, 또한 그 함유량이 0.01ppm 이하인 것이 바람직하고, 공액수가 6 이하이고, 또한 그 함유량이 0.1ppm 이하인 것이 보다 바람직하고, 공액수가 6 이하이고, 또한 그 함유량이 0.05ppm 이하인 것이 더 바람직하고, 공액수가 6 이하이고, 또한 그 함유량이 0.01ppm 이하인 것이 더 바람직하고, 공액수가 6 이하이고, 또한 그 함유량이 0.001ppm 이하인 것이 더 바람직하고, 공액수가 6 이하이고, 또한 그 함유량이 0.0002ppm 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 착색원 화합물의 함유량은 적을수록 바람직하기 때문에, 하한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.00001ppm 이상이어도 된다. 여기에서, 수지 성형체 또는 상기 5mm 두께 플레이트에 포함되는 착색원 화합물의 종류는 특별히 한정되지 않고, 상이한 종류의 화합물을 2개 이상의 종류 포함하는 경우가 있다.
수지 조성물, 수지 성형체, 및 상기 5mm 두께 플레이트 중의 착색원 화합물의 함유량은, GC/MS 또는 LC/MS, 및 UV-vis에 의해 측정할 수 있다.
본 발명의 수지 성형체는, 광학 성능이 우수하고, 또한 습열 환경하에서의 LED 조사 시의 열화가 적기 때문에, 그 특장점을 살리기 위해, 광학용 부품인 것이 바람직하다. 광학용 부품으로서는, 예를 들면 차량용 조명 부품을 들 수 있고, 특히 DRL 부품이 바람직하다. 그 중에서도 입사부로부터 출사부까지의 도광로 길이는, 바람직하게는 100mm 이상, 보다 바람직하게는 200mm 이상, 더 바람직하게는 500mm 이상, 더 바람직하게는 700mm 이상, 더 바람직하게는 1000mm 이상이다. 수지 성형체에 출사부는 복수 마련해도 된다.
[수지 성형체의 제조 방법]
본 발명의 제 2 실시형태에 따른 수지 성형체의 제조 방법(「본 발명의 제 2 태양의 제조 방법」이라고도 한다.)은, 방향족 폴리카보네이트 수지 및 산화 방지제를 포함하는 수지 조성물을, 실린더 온도 220℃ 이상 300℃ 이하, 체류 시간 60초 이상 1800초 이하의 조건하에서 사출 성형하는 것에 의해 수지 성형체를 얻는 공정을 포함한다. 그리고, 얻어지는 상기 수지 성형체는 상기 산화 방지제 유래의 착색원 화합물을 함유하고, 상기 착색원 화합물의 공액수가 10 이하이며, 상기 수지 성형체 중의 상기 착색원 화합물의 함유량이 1ppm 이하이다.
본 발명의 제 2 태양의 제조 방법에 의하면, 장도광로에서의 색조 변화가 적고, LED 조사 시의 내구성이 우수한 수지 성형체를 얻을 수 있다. 당해 성형체는, 차량용 도광 부품이나 각종 도광판으로서 적합하고, 특히 장도광로에 있어서의 도광의 색조 변화가 억제된 DRL 부품으로서 유용하다.
또한, 본 발명의 제 2 태양의 제조 방법에 있어서의 수지 조성물의 제조 방법 및 그의 적합 태양, 및 수지 조성물에 포함되는 각 성분의 종류나 배합 비율 및 그들의 적합 태양은, 전술한 본 발명의 제 1 태양의 제조 방법에 있어서의 태양과 마찬가지이다.
본 발명의 제 2 태양의 제조 방법에 있어서의 상기 수지 성형체를 얻는 공정의 사출 성형 조건 및 그의 적합 태양은, 전술한 본 발명의 제 1 태양의 제조 방법에 있어서의 태양과 마찬가지이다.
또한, 본 발명의 제 2 태양의 제조 방법에 의해 얻어지는 상기 수지 성형체 중의 상기 산화 방지제 유래의 착색원 화합물 및 그의 적합 태양, 및 상기 수지 성형체 중의 상기 착색원 화합물의 함유량 및 그의 적합 태양은, 전술한 본 발명의 제 1 태양의 제조 방법에 있어서의 태양과 마찬가지이다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
실시예 및 비교예에서 사용한 각 성분은 이하와 같다.
방향족 폴리카보네이트 수지(a): 「타플론 FN1500」(이데미쓰 고산(주)제, 점도 평균 분자량(Mv)=14,400)
산화 방지제(b-1): 「아데카스탭 PEP-36」((주)ADEKA제, 비스(2,6-다이-tert-뷰틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨-다이포스파이트)
산화 방지제(b-2): 「아데카스탭 2112」((주)ADEKA제, 트리스(2,4-다이-tert-뷰틸페닐)포스파이트)
산화 방지제(b-3): 「Doverphos S-9228PC」(Dover Chemical Corporation제, 비스(2,4-다이큐밀페닐)펜타에리트리톨 다이포스파이트)
산화 방지제(b-4): 「Sumilizer GP」(스미토모 화학(주)제, 2-tert-뷰틸-6-메틸-4-[3-(2,4,8,10-테트라-tert-뷰틸벤조[d][1,3,2]벤조다이옥사포스페핀-6-일)옥시프로필]페놀)
지환식 에폭시 화합물(c-1): 「셀록사이드 2021P」((주)다이셀제, 3',4'-에폭시사이클로헥실메틸-3,4-에폭시사이클로헥세인카복실레이트)
지방산 에스터(d-1): 「S-100A」(리켄 비타민(주)제, 글리세린 모노스테아레이트)
[표 1]
Figure pct00015
실시예 1∼12 및 비교예 1∼6
(수지 조성물의 제조)
2축 압출기(도시바 기계(주)제, 「TEM-26SS」, L/D=48, 벤트 부착)를 이용하여, 실린더 온도를 260℃로 설정하고, 표 6에 나타내는 각 성분을 일괄 혼합하고, 압출기의 메인 스로트부로부터 정량 피더를 이용하여 공급하고, 표 2에 나타내는 혼련 조건 A 또는 B에서 수지 혼련물을 스트랜드상으로 압출하고, 스트랜드 배스에서 급랭하고, 스트랜드 커터로 절단하여, 펠릿 형상의 수지 조성물을 얻었다. 여기에서, 용융 혼련 시에는 질소를 2축 압출기 내에 계속적으로 공급하여 실린더 내부의 공기를 질소로 치환했다.
[표 2]
Figure pct00016
(광학 특성 측정용 성형체의 제작)
상기에서 얻어진 펠릿 형상의 수지 조성물을, 사출 성형기((주)니이가타 머신 테크노제, 「MD350S7000」: 스크루 직경 35mm)를 이용하여, 폭 10mm×두께 3mm×길이 1100mm의 아르키메데스 나선형의 광학 특성 측정용 성형체를 얻었다. 또한, 수지 펠릿은 흡습이 일어나기 때문에, 성형 직전에 120℃, 5시간의 건조를 행했다.
시험편의 제조에서는, 도광부(성형체 내부의 광이 통과하는 부분) 표면에 상당하는 금형 부분을 입도가 1000메시인 연마제에 의해 표면이 연마되어, 경면 마무리 가공된 금형을 사용했다.
광학 특성 측정용 성형체의 출사광 부분(125mm, 525mm)은, 금형 표면 가공을 행하여, 미세한 줄무늬상 모양(프리즘 형상)을 입혔다(표면 거칠기 Sa=4μm). 각 시험편은 표 3의 성형 조건 A1 또는 B1에서 성형을 행하고, 각 시험편은 120℃ 5시간으로 어닐링 처리를 행했다. 시험편 형상을 표 4에 나타낸다.
[표 3]
Figure pct00017
[표 4]
Figure pct00018
(5mm 두께 플레이트의 작성)
상기에서 얻어진 펠릿 형상의 수지 조성물을, 사출 성형기(닛세이 수지공업(주)제, 「ES1000」: 스크루 직경 26mm)를 이용하여, 50mm×90mm×두께 5mm의 5mm 두께 플레이트 시험편을 얻었다. 또한, 수지 펠릿은 흡습이 일어나기 때문에, 성형 직전에 120℃, 5시간의 건조를 행했다. 각 시험편은 표 5의 성형 조건 A2 또는 B2에서 성형을 행했다.
[표 5]
Figure pct00019
[평가]
(광학 특성 측정용 성형체의 산화 방지제 유래의 착색원 화합물의 종류 및 함유량)
하기 「(수지 성형체의 산화 방지제 유래의 착색원 화합물의 종류 및 함유량)」에 기재된 방법으로, 측정을 행했다. 이때, 시험편은 광학 특성 측정용 성형체를 이용하여 행했다.
(광학 특성 측정용 성형체의 색조 변화)
광학 특성 측정용 성형체에 대하여, 이하의 장치를 이용하여 측정을 행했다.
<LED 조사 조건>
광학 특성 측정용 성형체 중심부의 시험편 단부와 LED간 거리를 2mm로 하고, LED 광원(니치아 화학공업(주), 「NSFW036CT」)을 사용하여, 0.35A×3.5V, 23루멘(1m)으로 설정하여, 광학 특성 측정용 성형체 단면으로부터 조사를 행했다.
<도광 색조 측정>
앞의 <LED 조사 조건>에서 조사하고 있는 광학 특성 측정용 성형체의 출사광을, 분광 방사 휘도계(코니카 미놀타(주)제, 「CS-2000」)를 이용하여, 휘도 및 색도를 측정했다. 입광부로부터 125mm 및 525mm인 곳으로부터 출사광을 취출하여, 평가를 행했다. 얻어진 값은, CIE 1931 표색계로 표현하고, y는 0.4보다도 크면 황색미가 증가하고 있다고 판단했다.
(5mm 두께 플레이트의 전광선 투과율)
얻어진 시험편에 대하여, JIS K7361-1:1997에 준거해서, 헤이즈미터(스가 시험기(주)제, 형식: 「HGM-2DP」)를 이용하여, 전광선 투과율을 측정했다.
(5mm 두께 플레이트의 평균 분광 광선 투과율)
얻어진 시험편에 대하여, 분광 광도계((주)히타치 하이테크제, 「U-4100」)를 이용하여, 파장 340∼400nm에 있어서의 평균 분광 광선 투과율(%)을 각각 측정했다.
(5mm 두께 플레이트의 YI)
얻어진 펠릿을 사출 성형하여 평판상의 시험편을 성형하고, 닛폰 덴쇼쿠 공업 주식회사제의 「SZ-Σ90」을 이용하여, JIS K7373:2006에 준거해서, 옐로 인덱스(YI)값을 측정했다. 이 수치가 높을수록 황색도가 높아, 착색되어 있는 것을 나타낸다.
(5mm 두께 플레이트에 대한 내LED 평가)
<LED 조사 조건>
얻어진 시험편과 LED간 거리를 2mm로 하고, LED 광원으로서 Opto Supply사제 OSW4XAHAEIE를 사용하고, LED 소비 전력을 10W(1A×10V), LED 조사 강도를 850루멘(1m)으로 설정하여, 조사를 행했다. 이때의 LED 조사를 80℃ 20% 시험 환경에서 200시간 행했다.
<FT-IR 측정>
LED 조사 후의 시험편 표면을 이하의 조건에서 FT-IR 측정을 행했다.
장치: 현미 FT-IR 장치(서모피셔 사이언티픽 주식회사제, 형식 「Nicolet 8700」(IR 조사부), 「CONTINUUM」(현미부))
측정 방법: 전반사법(ATR)
측정 파수 범위: 650∼4000cm-1
분해능: 4cm-1
측정 조건: 저마늄 크리스탈을 이용하여, 입사각 29°로 조사
측정 범위: 평판상 시험편(성형체(1))의 LED 조사부 중심의 약 100μm×100μm의 범위
적산 횟수: 200회
얻어진 FT-IR 측정 차트에 있어서, 세로축을 Absorbance, 가로축을 파수로 하고, 파수 1950cm-1에 있어서의 Absorbance를 베이스라인으로 했을 때의, 파수 1776cm-1의 피크 강도에 대한 파수 1686cm-1의 피크 강도의 비(파수 1686cm-1의 피크 강도/파수 1776cm-1의 피크 강도)를 구하여, 하기 기준으로 평가했다.
A: 상기 피크 강도비가 0.3 이하
B: 상기 피크 강도비가 0.3 초과, 0.5 이하
C: 상기 피크 강도비가 0.5 초과, 0.8 이하
D: 상기 피크 강도비가 0.8 초과, 1.2 이하
E: 상기 피크 강도비가 1.2 초과, 2.0 이하
본 평가는 알파벳이 앞선 문자 쪽이 성능이 우수하다고 판단했다.
(수지 성형체(5mm 두께 플레이트 시험편)의 산화 방지제 유래의 착색원 화합물의 종류 및 함유량)
얻어진 시험편을 기어 오븐에 넣고, 140℃에서 1000시간, 2000시간, 3000시간, 5000시간 경과시켰다. 이때, 시험편은 전술한 5mm 두께 플레이트를 이용했다. 또한, 그때 각 시험편의 YI값을, 상기 「(5mm 두께 플레이트의 YI)」의 항에 기재된 방법으로 측정했다. 각 내열 시험 후의 시험편을 분쇄하여 클로로폼에 용해시킨 후, 아세톤을 가하고, 침전된 수지분을 제거했다. 수지분을 제거한 후의 용액을 농축하고, 농축 용액에 대하여 분취 GPC를 이용하여, 육안 또는 UV 검출기로 착색이 확인된 성분에 대하여 분리를 행했다. 얻어진 각 성분에 대하여 진공 건조를 행하여 건고하고, 건조 중량을 측정했다. 이들을 다시 가용인 용매에 용해시켜, UV-vis 측정을 행하고, 착색원 화합물의 최대 흡수 파장과 흡광도를 측정했다. 또한, 얻어진 각 성분을 고속 액체 크로마토그래피 질량 분석계(LC/MS)의 UV 검출기를 이용하여 착색원 화합물의 분자량을 정성했다. 또한, 착색 성분의 분자량과 건고 시의 중량(측정 시의 용액 농도), 측정 시의 광로 길이, 측정 결과의 흡광도를 이용하여, 램버트 비어의 법칙식으로부터 몰 흡광 계수를 산출했다.
이들 UV-vis와 고속 액체 크로마토그래피 질량 분석계(LC/MS)로부터 얻어진 정보로부터, 화합물을 정성·정량화하여 내열 시험 후의 시험편 중에 존재하는 농도를 산출했다. 얻어진 시험편 중의 착색원 화합물 농도 및 YI값의 점을 그래프에 플롯했다.
상기 내열 시험 전의 시험편의 YI값을, 상기 「(5mm 두께 플레이트의 YI)」의 항에 기재된 방법으로 측정했다. 앞의 내열 시험 후의 시험편 YI값과 착색원 화합물 농도의 그래프 상에 얻어진 내열 시험 전의 시험편의 YI의 값을 플롯하여, 내열 시험 전의 시험편의 착색원 화합물 생성물량을 산출했다. 예를 들면, b-1의 분해 후의 착색원 화합물의 공액수 6의 화합물은, Tetrahedron, 62(2006) 1536-1547을 참고로 구조를 유도했다.
[표 6-1]
Figure pct00020
[표 6-2]
Figure pct00021
[표 6-3]
Figure pct00022
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 성형체는, 장도광로에서의 색조 변화가 적고, LED 조사 시의 내구성이 우수하다. 당해 성형체는, 차량용 도광 부품이나 각종 도광판으로서 적합하고, 특히 장도광로에 있어서의 도광의 색조 변화가 억제된 DRL 부품으로서 유용하다.

Claims (16)

  1. 방향족 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지 조성물로서,
    상기 수지 조성물로 이루어지고, 광이 입사하는 입사부와, 입사한 광이 출사하는 출사부와, 상기 입사부로부터 입사한 광을 상기 출사부까지 유도하는 도광부를 구비하며, 또한 상기 도광부가, 입사한 광이 전반사하는 곡률의 광로를 갖는 광학 특성 측정용 성형체를 이용하고, 광원으로서 백색 발광 다이오드를 이용하여 측색했을 때에,
    상기 광학 특성 측정용 성형체의, 도광로의 상기 입사부로부터 125mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y1)과, 도광로의 상기 입사부로부터 525mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y2)의 차(Y2-Y1)이 0.055 이하이고, 또한 도광로의 상기 입사부로부터 525mm의 위치에 있어서의 CIE 1931 표색계에서의 y(Y2)가 0.40 이하인, 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    산화 방지제를 추가로 함유하고, 해당 산화 방지제의 함유량이, 상기 방향족 폴리카보네이트 수지 100질량부에 대해서 0.005질량부 이상 0.5질량부 이하인, 수지 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 수지 조성물을, 실린더 온도가 260℃, 금형 온도가 80℃, 사이클 시간이 50초, 체류 시간이 230초의 조건에서 사출 성형하여 얻어지는 5mm 두께 플레이트가, 상기 산화 방지제 유래의 착색원 화합물을 함유하고, 상기 착색원 화합물의 공액수가 10 이하이며, 상기 5mm 두께 플레이트 중의 상기 착색원 화합물의 함유량이 1ppm 이하인, 수지 조성물.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 산화 방지제가, 인계 산화 방지제 또는 페놀계 산화 방지제 중 적어도 1개를 포함하는, 수지 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방향족 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량이 10,000 이상 30,000 이하인, 수지 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    지방산 에스터를 추가로 함유하고, 해당 지방산 에스터의 함유량이, 상기 방향족 폴리카보네이트 수지 100질량부에 대해서 0.01질량부 이상 0.5질량부 이하인, 수지 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 조성물을, 실린더 온도가 260℃, 금형 온도가 80℃, 사이클 시간이 50초, 체류 시간이 230초의 조건에서 사출 성형하여 얻어지는 5mm 두께 플레이트의 전광선 투과율이 80% 이상인, 수지 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 조성물을, 실린더 온도가 260℃, 금형 온도가 80℃, 사이클 시간이 50초, 체류 시간이 230초의 조건에서 사출 성형하여 얻어지는 5mm 두께 플레이트의 YI가 1.2 이하인, 수지 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 조성물을, 실린더 온도가 260℃, 금형 온도가 80℃, 사이클 시간이 50초, 체류 시간이 230초의 조건에서 사출 성형하여 얻어지는 5mm 두께 플레이트의 파장 340∼400nm에 있어서의 평균 분광 광선 투과율이 85.5% 이상인, 수지 조성물.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    지환식 에폭시 화합물을 추가로 함유하고, 해당 지환식 에폭시 화합물의 함유량이, 상기 방향족 폴리카보네이트 수지 100질량부에 대해서 0.01질량부 이상 0.5질량부 이하인, 수지 조성물.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물로 이루어지는 수지 성형체.
  12. 제 11 항에 있어서,
    광학용 부품인, 수지 성형체.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 수지 조성물은 산화 방지제를 추가로 함유하고,
    상기 수지 성형체는 상기 산화 방지제 유래의 착색원 화합물을 함유하고, 상기 착색원 화합물의 공액수가 10 이하이며, 상기 수지 성형체 중의 상기 착색원 화합물의 함유량이 1ppm 이하인, 수지 성형체.
  14. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을, 실린더 온도 220℃ 이상 300℃ 이하, 체류 시간 60초 이상 1800초 이하의 조건하에서 사출 성형하는 공정을 포함하는, 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형체의 제조 방법.
  15. 방향족 폴리카보네이트 수지 및 산화 방지제를 포함하는 수지 조성물을, 실린더 온도 220℃ 이상 300℃ 이하, 체류 시간 60초 이상 1800초 이하의 조건하에서 사출 성형하는 것에 의해 수지 성형체를 얻는 공정을 포함하고,
    상기 수지 성형체는 상기 산화 방지제 유래의 착색원 화합물을 함유하고, 상기 착색원 화합물의 공액수가 10 이하이며, 상기 수지 성형체 중의 상기 착색원 화합물의 함유량이 1ppm 이하인, 수지 성형체의 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 수지 성형체 중의 상기 착색원 화합물의 함유량이 0.0002ppm 이하인, 수지 성형체의 제조 방법.
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