KR20230022107A - 수분산형 점착제 조성물 - Google Patents

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케이스케 시모키타
슈헤이 야마모토
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 수분산형 점착제 조성물은, 수분산형 폴리머 및 물을 함유한다. 점도 X(Pa·s)와 라이프타임 100밀리초에서의 동적 표면장력 Y(mN/m)가, 하기 식 (1) 및 하기 식 (2)를 만족한다.
0.15≤X≤1.25　　(1)
Y≤19.3X＋35　　(2)

Description

수분산형 점착제 조성물{WATER-DISPERSED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION}
본 발명은, 수분산형 점착제 조성물에 관한 것이다.
근래, 각종 기술 분야에서 편면 점착 시트 및 양면 점착 시트가 사용되고 있다.
양면 점착 시트로서 예컨대, 폴리에스테르 필름(박리 필름)과 점착제층과 지지체와 점착제층과 폴리에스테르 필름(박리 필름)을 순서대로 구비하는 양면 점착 테이프가 제안되고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 또한, 이와 같은 점착제층은, 아크릴계 공중합체를 초산 에틸(유기 용제)에 용해시키는 것에 의해 얻어지는 아크릴계 점착제를, 폴리에스테르 필름 위에 도포하여 도막을 형성하는 것에 의해 얻어진다.
일본 공개특허공보 2018-104485호
한편, 특허문헌 1에서는, 점착제 조성물(아크릴계 점착제)의 조제에서, 유기 용제를 이용하고 있다. 유기 용제를 이용하면, 점착제 조성물을 도포할 때에, 유기 용제가 휘발하기 때문에, 환경 부하가 높아진다고 하는 문제가 있다.
이에 대하여, 유기 용제를 함유하는 점착제 조성물 대신에, 유기 용제를 함유하지 않는 수분산형 점착제 조성물(에멀션)을 이용하는 것이 검토된다.
그러나, 이와 같은 수분산형 점착제 조성물을, 실리콘 박리 처리가 실시된 기재(종이나 폴리에스테르 필름)에 도포하는 것에 의해, 점착제층을 형성하는 경우에는, 수분산형 점착제 조성물은 실리콘 박리 처리면에 대하여 젖기 어렵기 때문에(환언하면, 수분산형 점착제 조성물은, 실리콘 박리 처리 표면에서, 뭉치기 쉽기 때문에), 실리콘 박리 처리가 실시된 기재 위에 점착제층을 균일하게 형성할 수 없다고 하는 문제가 있다. 특히 점착제층이 얇아질수록 상기의 문제가 현저해지는 경향이 있다. 또한, 실리콘 박리 처리가 실시된 기재가 폴리에스테르 필름인 경우, 투명하기 때문에 줄무늬나 뭉침에 의한 외관 불량이 눈에 띄기 때문에, 높은 품질을 달성할 수 없는 과제도 있다.
한편, 수분산형 점착제 조성물을 실리콘 박리 처리가 실시된 기재에 대하여 젖기 쉽게 하기 위하여, 수분산형 점착제 조성물의 점도를 높게 하는 것도 검토되지만, 수분산형 점착제 조성물의 점도를 높게 하면, 실리콘 박리 처리가 실시된 기재에 수분산형 점착제 조성물을 도포할 때에, 점착제층에 줄무늬가 생긴다.
본 발명은, 환경 부하를 경감하고, 또한 실리콘 박리 처리가 실시된 기재 위에 대한 도포에서, 뭉침 및 줄무늬의 발생을 억제할 수 있는 수분산형 점착제 조성물을 제공한다.
본 발명 [1]은, 수분산형 점착제 조성물은, 수분산형 폴리머 및 물을 함유하고, 점도 X(Pa·s)와 라이프타임 100밀리초에서의 동적 표면장력 Y(mN/m)가, 하기 식 (1) 및 하기 식 (2)를 만족하는, 수분산형 점착제 조성물이다.
0.15≤X≤1.25　　(1)
Y≤19.3X＋35　　(2)
본 발명 [2]는, 또한 하기 식 (3)을 만족하는, 상기 [1]에 기재된 수분산형 점착제 조성물을 포함하고 있다.
Y≤-5.28X2＋17.3X＋36　　(3)
본 발명 [3]은, 또한 하기 식 (4)를 만족하는, 상기 [2]에 기재된 수분산형 점착제 조성물을 포함하고 있다.
Y≥20　　(4)
본 발명 [4]는, 또한 하기 식 (5)를 만족하는, 상기 [3]에 기재된 수분산형 점착제 조성물을 포함하고 있다.
X≤1.0　　　(5)
본 발명 [5]는, 또한 하기 식 (6)을 만족하는, 상기 [4]에 기재된 수분산형 점착제 조성물을 포함하고 있다.
0.4≤X　　(6)
본 발명 [6]은, 상기 수분산형 폴리머가, 수분산형의 아크릴 폴리머이며, 상기 수분산형의 아크릴 폴리머는, 70질량% 이상 99.5질량% 이하의 (메트)아크릴산 알킬에스테르와, 0.1질량% 이상 10질량% 이하의 카복시기 함유 모노머와, 0질량% 이상 29.9질량% 이하의 관능기 함유 비닐 모노머를 포함하는 모노머 성분의 중합체인, 상기 [1]~[5] 중 어느 한 항에 기재된 수분산형 점착제 조성물을 포함하고 있다.
본 발명 [7]은, 상기 카복시기 함유 모노머가, 아크릴산 및/또는 메타크릴산인, 상기 [6]에 기재된 수분산형 점착제 조성물을 포함하고 있다.
본 발명 [8]은, 레벨링제를 추가로 함유하는, 상기 [1]~[7] 중 어느 한 항에 기재된 수분산형 점착제 조성물을 포함하고 있다.
본 발명 [9]는, 상기 레벨링제가, 디알킬설포호박산 나트륨을 함유하는, 상기 [8]에 기재된 수분산형 점착제 조성물을 포함하고 있다.
본 발명 [10]은, 상기 디알킬설포호박산 나트륨의 탄소수가, 6 이상 12 이하인, 상기 [9]에 기재된 수분산형 점착제 조성물을 포함하고 있다.
본 발명 [11]은, 상기 레벨링제의 함유량이, 상기 수분산형 폴리머 100질량부에 대하여, 0.5질량부 이상 5질량부 미만인, 상기 [8]~[10] 중 어느 한 항에 기재된 수분산형 점착제 조성물을 포함하고 있다.
본 발명 [12]는, 증점제를 추가로 함유하는, 상기 [8]~[11] 중 어느 한 항에 기재된 수분산형 점착제 조성물을 포함하고 있다.
본 발명 [13]은, 상기 증점제가, 폴리아크릴산 또는 카복실산계 공중합체를 포함하는, 상기 [12]에 기재된 수분산형 점착제 조성물을 포함하고 있다.
본 발명 [14]는, 상기 증점제의 함유량이, 상기 수분산형 폴리머 100질량부에 대하여, 1질량부 이상 8질량부 미만인, 상기 [12] 또는 [13]에 기재된 수분산형 점착제 조성물을 포함하고 있다.
본 발명의 수분산형 점착제 조성물은, 수분산형 폴리머 및 물을 함유한다. 즉, 이 수분산형 점착제 조성물은, 유기 용제를 이용하지 않고, 물을 이용하고 있다. 이로 인하여, 환경 부하를 저감할 수 있다.
또한, 이 수분산형 점착제 조성물에서는, 점도 X 및 동적 표면장력 Y가, 소정의 관계를 만족한다. 이로 인하여, 실리콘 박리 처리가 실시된 기재에 대한 도포에서, 뭉침 및 줄무늬의 발생을 억제할 수 있다.
도 1은, 점착 시트의 일 실시형태에서의 단면 모식도이다.
도 2는, 실시예 1~실시예 9, 및 비교예 1~5에서의 점도 X 및 동적 표면장력 Y의 관계를 나타내는 그래프(0.15≤X≤1.25, 및 Y≤19.3X＋35)이다.
도 3은, 실시예 1~실시예 9, 및 비교예 1~5에서의 점도 X 및 동적 표면장력 Y의 관계를 나타내는 그래프(0.15≤X≤1.25, 및 Y≤-5.28X2＋17.3X＋36)이다.
도 4는, 실시예 1~실시예 9, 및 비교예 1~5에서의 점도 X 및 동적 표면장력 Y의 관계를 나타내는 그래프(0.15≤X≤1.25, Y≤-5.28X2＋17.3X＋36, 및 Y≥20)이다.
도 5는, 실시예 1~실시예 9, 및 비교예 1~5에서의 점도 X 및 동적 표면장력 Y의 관계를 나타내는 그래프(0.15≤X≤1.0, Y≤-5.28X2＋17.3X＋36, 및 Y≥20)이다.
도 6은, 실시예 1~실시예 9, 및 비교예 1~5에서의 점도 X 및 동적 표면장력 Y의 관계를 나타내는 그래프(0.4≤X≤1.0, Y≤-5.28X2＋17.3X＋36, 및 Y≥20)이다.
수분산형 점착제 조성물은, 수분산형 폴리머 및 물을 함유한다. 또한, 상세하게는 후술하지만, 수분산형 점착제 조성물은, 점도 X(Pa·s)와 라이프타임 100밀리초에서의 동적 표면장력 Y(mN/m)가, 소정의 관계를 만족한다.
<수분산형 폴리머>
수분산형 폴리머로서는, 예컨대 수분산형의 아크릴 폴리머, 수분산형의 우레탄계 폴리머, 수분산형의 폴리아닐린계 폴리머, 및 수분산형의 폴리에스테르계 폴리머, 바람직하게는 수분산형의 아크릴 폴리머를 들 수 있다.
수분산형의 아크릴 폴리머는, 모노머 성분의 중합체이다.
모노머 성분은, (메트)아크릴산 알킬에스테르를 주성분으로서 포함한다. 또한, (메트)아크릴산이란, 아크릴산 및/또는 메타크릴산으로 정의된다.
(메트)아크릴산 알킬에스테르로서는, 예컨대 직쇄상 또는 분기상의 탄소수 1~20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스테르를 들 수 있다. 이와 같은 (메트)아크릴산 알킬에스테르로서는, 예컨대 (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 n-부틸, (메트)아크릴산 이소프로필, (메트)아크릴산 이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 이소펜틸, (메트)아크릴산 네오펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 이소트리도데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 이소테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 이소옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, 및 (메트)아크릴산 에이코실을 들 수 있다. (메트)아크릴산 알킬에스테르로서는, 바람직하게는 탄소수 1~12의 알킬기를 갖는 아크릴산 알킬에스테르, 보다 바람직하게는 아크릴산 메틸, 및 아크릴산 2-에틸헥실을 들 수 있다.
(메트)아크릴산 알킬에스테르는, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있고, 바람직하게는 아크릴산 메틸과 탄소수 2~8의 알킬기를 갖는 아크릴산 알킬에스테르와의 병용, 보다 바람직하게는 아크릴산 메틸과 아크릴산 2-에틸헥실과의 병용을 들 수 있다.
(메트)아크릴산 알킬에스테르의 비율은, 모노머 성분에 대하여, 예컨대 70질량% 이상, 바람직하게는 80질량% 이상, 보다 바람직하게는 90질량% 이상, 더욱 바람직하게는 95질량% 이상, 또한 예컨대, 99.5질량% 이하, 바람직하게는 99질량% 이하이다.
또한, 모노머 성분은, 카복시기 함유 비닐 모노머(카복시기 함유 모노머)를 포함할 수도 있다.
카복시기 함유 비닐 모노머로서는, 예컨대 아크릴산, 메타크릴산, (메트)아크릴산 2-카복시에틸, (메트)아크릴산 카복시펜틸, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 및 크로톤산을 들 수 있고, 바람직하게는 아크릴산 및/또는 메타크릴산을 들 수 있다. 카복시기 함유 비닐 모노머가, 아크릴산 및/또는 메타크릴산이면, 점착 특성 및 에멀션 입자의 기계적 안정성이 우수하다.
카복시기 함유 비닐 모노머의 비율은, 모노머 성분에 대하여, 예컨대, 0.1질량% 이상, 바람직하게는 1.0질량% 이상, 보다 바람직하게는 1.5질량% 이상이다.
모노머 성분에서의 관능기 함유 비닐 모노머의 비율은, 예컨대, 10질량% 이하, 바람직하게는 5질량% 이하, 보다 바람직하게는 3질량% 이하이다.
카복시기 함유 비닐 모노머는, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
또한, 모노머 성분은, (메트)아크릴산 알킬에스테르 및 카복시기 함유 비닐 모노머와 공중합 가능한 1종 또는 2종 이상의 관능기 함유 비닐 모노머를 포함하고 있어도 된다. 관능기 함유 비닐 모노머는, 아크릴 폴리머의 응집력의 확보, 아크릴 폴리머에 대한 가교점의 도입 등, 아크릴 폴리머의 개질에 도움이 된다.
관능기 함유 비닐 모노머(카복시기 함유 비닐 모노머를 제외함)로서는, 예컨대, 산무수물 비닐 모노머, 수산기 함유 비닐 모노머, 설포기 함유 비닐 모노머, 인산기 함유 비닐 모노머, 시아노기 함유 비닐 모노머, 및 글리시딜기 함유 비닐 모노머를 들 수 있다.
산무수물 비닐 모노머로서는, 예컨대 무수 말레산 및 무수 이타콘산을 들 수 있다.
수산기 함유 비닐 모노머로서는, 예컨대 (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 2-히드록시프로필, (메트)아크릴산 2-히드록시부틸, (메트)아크릴산 3-히드록시프로필, (메트)아크릴산 4-히드록시부틸, (메트)아크릴산 6-히드록시헥실, (메트)아크릴산 8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-히드록시데실, (메트)아크릴산 12-히드록시라우릴, 및 (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
설포기 함유 비닐 모노머로서는, 예컨대 스티렌설폰산, 알릴설폰산, 비닐설폰산 나트륨, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판설폰산, (메트)아크릴아미드프로판설폰산, 설포프로필(메트)아크릴레이트, 및 (메트)아크릴로일옥시나프탈렌설폰산을 들 수 있다.
인산기 함유 비닐 모노머로서는, 예컨대 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트를 들 수 있다.
시아노기 함유 비닐 모노머로서는, 예컨대 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.
글리시딜기 함유 비닐 모노머로서는, 예컨대 (메트)아크릴산 글리시딜 및 (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르를 들 수 있다.
관능기 함유 비닐 모노머의 비율은, 모노머 성분에 대하여, 예컨대 0질량% 이상, 바람직하게는 1.0질량% 이상, 보다 바람직하게는 5질량% 이상이다. 모노머 성분에서의 관능기 함유 비닐 모노머의 비율은, 예컨대 29.9질량% 이하, 바람직하게는 10질량% 이하이다.
관능기 함유 비닐 모노머는, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
상기한 바와 같이, 모노머 성분은, 바람직하게는 70질량% 이상 99.5질량% 이하의 (메트)아크릴산 알킬에스테르와, 0.1질량% 이상 10질량% 이하의 관능기 함유 비닐 모노머(바람직하게는 카복시기 함유 비닐 모노머)와, 0질량% 이상 29.9질량% 이하의 관능기 함유 비닐 모노머를 포함한다. 즉, 수분산형의 아크릴 폴리머는, 이와 같은 모노머 성분의 중합체이다. 수분산형의 아크릴 폴리머는, 이와 같은 모노머 성분의 중합체이면, 점착 특성 및 에멀션 입자의 기계적 안정성이 우수하다.
그리고, 수분산형 아크릴 폴리머는, 예컨대 상기의 모노머 성분을 유화 중합시키는 것에 의해 얻어진다. 유화 중합에서는, 예컨대 먼저, 모노머 성분과 유화제와 물을 포함하는 혼합물을 교반하여 모노머 에멀션을 조제한다. 다음으로, 모노머 에멀션에 중합 개시제를 첨가하여 중합 반응을 개시한다. 이 중합 반응에는, 아크릴 폴리머의 분자량을 조정하기 위하여 연쇄 이동제를 이용하여도 된다. 또한, 커플링제, 방부제 등의 첨가제를 이용할 수도 있다. 중합 방식으로서는, 적하 중합이어도 되고, 일괄 중합이어도 된다. 중합 시간은, 예컨대 0.5시간 이상, 또한 예컨대, 10시간 이하이다. 중합 온도는, 예컨대 50℃ 이상, 또한 예컨대, 80℃ 이하이다.
유화제로서는, 예컨대 음이온계 유화제, 비이온계 유화제, 및 라디칼 중합성 유화제(반응성 유화제)를 들 수 있다.
음이온계 유화제로서는, 예컨대 폴리옥시에틸렌라우릴 황산나트륨, 라우릴 황산나트륨, 라우릴 황산암모늄, 도데실벤젠설폰산 나트륨, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 황산나트륨, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르 황산암모늄, 폴리옥시에틸렌알킬 페닐에테르 황산나트륨, 및 폴리옥시에틸렌알킬설포 호박산 나트륨을 들 수 있다.
비이온계 유화제로서는, 예컨대 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르, 및 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 중합체를 들 수 있다.
라디칼 중합성 유화제(반응성 유화제)로서는, 예컨대 상기 음이온계 유화제 및 상기 비이온계 유화제에, 비닐기, 프로펜일기, 이소프로펜일기, 비닐에테르기, 알릴에테르기 등의 라디칼 중합성 관능기가 도입된 유화제를 들 수 있다. 구체적으로는, 암모늄-α-설포네이트-ω-1-(알릴옥시메틸)알킬옥시폴리옥시에틸렌을 들 수 있다. 반응성 유화제가 이용되는 경우, 유화 중합에 의해 얻어지는 수분산형 폴리머인 아크릴 폴리머는, 반응성 유화제에서 유래하는 모노머 유닛을 포함한다.
유화제의 배합 비율은, 예컨대 모노머 성분 100질량부에 대하여, 예컨대 0.2질량부 이상, 또한 예컨대, 10질량부 이하이다.
유화제는, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
중합 개시제로서는, 예컨대 아조계 중합 개시제 및 과산화물계 중합 개시제를 들 수 있다.
아조계 중합 개시제로서는, 예컨대 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스{2-[N-(2-카복시에틸)아미디노]프로판}n수화물, 및 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)을 들 수 있다.
과산화물계 중합 개시제로서는, 예컨대 벤조일퍼옥사이드, t-부틸히드로퍼옥사이드, 및 산화수소를 들 수 있다.
중합 개시제로서는, 바람직하게는 아조계 중합 개시제, 보다 바람직하게는 2,2'-아조비스{2-[N-(2-카복시에틸)아미디노]프로판}n수화물을 들 수 있다.
중합 개시제의 배합 비율은, 모노머 성분 100질량부에 대하여, 예컨대 0.01질량부 이상, 또한 예컨대, 2질량부 이하이다.
중합 개시제는, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
연쇄 이동제로서는, 예컨대 글리시딜머캅탄, 머캅토 초산, 2-머캅토에탄올, t-라우릴머캅탄, t-도데칸티올, 티오글리콜산, 티오글리콜산 2-에틸헥실, 및 2,3-디머캅토-1-프로판올을 들 수 있고, 바람직하게는 t-라우릴머캅탄을 들 수 있다.
연쇄 이동제의 배합 비율은, 모노머 성분 100질량부에 대하여, 예컨대 0.001질량부 이상, 또한 예컨대, 0.5질량부 이하이다.
연쇄 이동제는, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
그리고, 이와 같은 유화 중합에 의해, 수분산형 아크릴 폴리머는, 수분산액, 구체적으로는, 수분산형 아크릴 폴리머가 물에 분산되어 있는 수분산액(에멀션)으로서 조제된다. 즉, 수분산액은, 수분산형 폴리머 및 물을 함유하는 수분산형 점착제 조성물이기도 하다.
그리고, 얻어지는 수분산형 아크릴 폴리머의 중량평균 분자량(Mw)은, 예컨대 100000 이상, 바람직하게는 300000 이상, 또한 예컨대, 5000000 이하, 바람직하게는 3000000 이하이다. 아크릴 폴리머의 중량평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하고 폴리스티렌 환산에 의해 산출된다.
<레벨링제>
수분산형 점착제 조성물은, 바람직하게는 레벨링제를 함유한다. 수분산형 점착제 조성물이 레벨링제를 함유하면, 후술하는 점도 X(Pa·s)와 후술하는 라이프타임 100밀리초에서의 동적 표면장력 Y(mN/m)가, 소정의 관계를 만족하도록 조정할 수 있다.
레벨링제로서는, 예컨대 '서피놀 420'(아세틸렌글리콜에틸렌옥사이드계 계면활성제, 닛신 화학 공업 주식회사 제조), '페렉스 OT-P'(디알킬설포호박산 나트륨, 카오 주식회사 제조), '네오콜 P'(디알킬설포호박산 나트륨, 다이이치 공업 제약 주식회사 제조), '노프코웨트 50'(설폰산계 음이온성 계면활성제, 산노프코 주식회사 제조), 'SN 웨트 126'(변성 실리콘/특수 폴리에테르계의 계면활성제, 산노프코 주식회사 제조), 'SN 웨트 FST2'(폴리옥시알킬렌아민의 비이온계 습윤제, 산노프코 주식회사 제조), 'SN 웨트 S'(폴리옥시알킬렌아민에테르의 비이온계 습윤제, 산노프코 주식회사 제조), 및 'SN 웨트 125'(변성 실리콘계 계면활성제, 산노프코 주식회사 제조)를 들 수 있다.
레벨링제로서는, 바람직하게는 디알킬설포호박산 나트륨을 들 수 있다. 레벨링제가 디알킬설포호박산 나트륨을 함유하면, 점도 X(후술) 및 동적 표면장력 Y(후술)가 소정의 관계(후술)를 만족하도록 조정할 수 있다.
또한, 디알킬설포호박산 나트륨의 탄소수는, 예컨대 4 이상, 바람직하게는 점도 X(후술) 및 동적 표면장력 Y(후술)를, 소정의 관계(후술)에 만족시키는 관점에서, 6 이상, 보다 바람직하게는 8 이상, 또한 예컨대 20 이하, 바람직하게는 점도 X(후술) 및 동적 표면장력 Y(후술)를, 소정의 관계(후술)에 만족시키는 관점에서, 12 이하, 보다 바람직하게는 10 이하이다.
레벨링제의 함유량은, 점도 X(후술) 및 동적 표면장력 Y(후술)를, 소정의 관계(후술)에 만족시키는 관점에서, 수분산형 폴리머 100질량부에 대하여, 예컨대 0.5질량부 이상, 바람직하게는 1질량부 이상, 또한 예컨대 5질량부 미만, 바람직하게는 3질량부 이하, 보다 바람직하게는 2질량부 이하이다.
레벨링제는 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
<증점제>
수분산형 점착제 조성물은, 바람직하게는 레벨링제와 함께, 증점제를 함유한다. 수분산형 점착제 조성물이 증점제를 함유하면, 점도 X(후술) 및 동적 표면장력 Y(후술)가 소정의 관계(후술)를 만족하도록 조정할 수 있다.
증점제로서는, 예컨대, 폴리아크릴산계 증점제(예컨대, 폴리아크릴산), 카복실산계 공중합체, 우레탄계 증점제, 및 폴리비닐알코올계 증점제를 들 수 있고, 바람직하게는 점도 X(후술) 및 동적 표면장력 Y(후술)를, 소정의 관계(후술)에 만족시키는 관점에서, 폴리아크릴산계 증점제 또는 카복실산계 공중합체를 들 수 있으며, 보다 바람직하게는 폴리아크릴산계 증점제 및 카복실산계 공중합체를 병용한다. 증점제로서 시판품을 이용할 수도 있고, 구체적으로는 '아론 B-500'(폴리아크릴산, 토아 합성 주식회사 제조)을 들 수 있다.
증점제의 함유량은, 점도 X(후술) 및 동적 표면장력 Y(후술)를, 소정의 관계(후술)에 만족시키는 관점에서, 수분산형 폴리머 100질량부에 대하여, 예컨대 1질량부 이상, 바람직하게는 3질량부 이상, 보다 바람직하게는 4질량부 이상, 또한 예컨대, 8질량부 미만, 바람직하게는 6질량부 이하, 보다 바람직하게는 5질량부 이하이다.
또한, 증점제의 함유량은, 레벨링제 100질량부에 대하여, 예컨대, 50질량부 이상, 바람직하게는 110질량부 이상, 보다 바람직하게는 200질량부 이상, 더 바람직하게는 300질량부 이상, 또한 예컨대 1500질량부 이하, 바람직하게는 1000질량부 이하, 보다 바람직하게는 700질량부 이하, 더 바람직하게는 500질량부 이하이다.
증점제는 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
<다른 성분>
수분산형 점착제 조성물은, 다른 성분을 함유할 수도 있다. 다른 성분으로서는, 예컨대 점착 부여제, 실란 커플링제, 가교제, 충전제, 산화 방지제, 계면활성제, 및 대전 방지제를 들 수 있다.
점착 부여제로서는, 예컨대 로진계 수지, 로진 유도체 수지, 석유계 수지, 테르펜계 수지, 페놀계 수지, 케톤계 수지 등의 각종 점착 부여제 수지를 들 수 있고, 바람직하게는 테르펜계 수지를 들 수 있다.
점착 부여제의 함유량은, 수분산형 폴리머 100질량부에 대하여, 예컨대 5질량부 이상, 또한 예컨대 바람직하게는 40질량부 이하이다.
다른 성분은, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다.
<유기 용제>
수분산형 점착제 조성물은, 유기 용제를 포함하지 않는다. 이로 인하여, 환경 부하를 저감할 수 있다.
<수분산형 점착제 조성물의 조제>
수분산형 점착제 조성물은, 예컨대 수분산형 폴리머의 유화 중합액(유화 중합액은, 수분산형 폴리머 및 물을 함유함)에, 각 성분(필요에 의해 배합되는 레벨링제, 필요에 의해 배합되는 증점제, 및 필요에 의해 배합되는 다른 성분)을 첨가하는 것에 의해 조제할 수 있다. 또한, 수분산형 점착제 조성물은, 그의 물 함유량이 증감되어 고형분 농도가 조정된다.
수분산형 점착제 조성물의 고형분 농도는, 예컨대 10질량% 이상, 바람직하게는 20질량% 이상, 또한 예컨대, 60질량% 이하, 바람직하게는 40질량% 이하이다.
<점도 X 및 동적 표면장력 Y>
수분산형 점착제 조성물은, 점도 X(Pa·s)와 라이프타임 100밀리초에서의 동적 표면장력 Y(mN/m)가, 소정의 관계를 만족한다.
점도 X는 측정 온도 25℃에서, B형 점도계에 의해 측정할 수 있다.
동적 표면장력 Y는, 비평형 상태의 표면장력이다. 용액의 표면장력은, 면이 형성되고 나서 시간의 경과와 함께 평형을 향한다. 동적 표면장력 Y는, 면이 형성되고 나서 100밀리초에서의 표면장력이며, 비평형 상태의 표면장력이다. 이로 인하여, 면이 형성되고 나서 일반적으로 10~30초 후에 측정되는 평형 상태의 표면장력인 정적 표면장력과는 구별된다.
동적 표면장력 Y는, 동적 표면장력계를 이용하여, 최대 포압법으로 측정할 수 있다.
그리고, 점도 X(Pa·s)와 동적 표면장력 Y(mN/m)가, 하기 식 (1) 및 하기 식 (2)를 만족한다.
0.15≤X≤1.25　　(1)
Y≤19.3X＋35　　(2)
상기 식 (1) 및 상기 식 (2)를 만족하면, 실리콘 박리 처리가 실시된 기재 위에 대한 도포에서, 뭉침 및 줄무늬의 발생을 억제할 수 있다.
상세하게는, 점도 X를 낮게 하면 뭉침이 발생하는 한편, 점도 X를 높게 하면 줄무늬가 발생하는 경향이 있다.
이 수분산형 점착제 조성물에서는, 줄무늬의 발생을 억제하기 위하여, 점도 X를 낮게 하고 있다. 한편, 상기한 바와 같이, 점도 X를 낮게 하면 뭉침이 발생하는 경향이 있지만, 이 수분산형 점착제 조성물에서는 뭉침을 억제하기 위하여, 동적 표면장력 Y를 소정의 범위로 조정하고 있다. 즉, 이 수분산형 점착제 조성물에서는, 점도 X 및 동적 표면장력 Y의 양쪽을 소정의 관계로 조정하는 것에 의해, 뭉침 및 줄무늬의 양쪽의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 동적 표면장력 Y가 낮을수록 뭉침을 억제할 수 있기 때문에, 동적 표면장력 Y의 하한은 설정되지 않는다.
또한, 바람직하게는 점도 X 및 동적 표면장력 Y가, 또한 하기 식 (3)을 만족한다.
Y≤-5.28X2＋17.3X＋36　　(3)
상기 식 (3)을 만족하면, 실리콘 박리 처리가 실시된 기재 위에 대한 도포에서, 뭉침 및 줄무늬의 발생을 보다 한층 억제할 수 있다.
또한, 보다 바람직하게는 점도 X 및 동적 표면장력 Y가, 또한 하기 식 (4)를 만족한다.
Y≥20　　(4)
상기 식 (4)를 만족하면, 실리콘 처리 표면(실리콘 처리 표면의 표면장력은, 약 20mN/m)에 대한 도포에서, 뭉침 및 줄무늬의 발생을 보다 한층 억제할 수 있다.
또한, 더 바람직하게는 점도 X 및 동적 표면장력 Y가 또한 하기 식 (5)를 만족한다.
X≤1.0　　　(5)
상기 식 (5)를 만족하면, 수분산형 점착제 조성물을 도포하는 것에 의해 얻어지는 점착제층(2)(후술)이 얇아도, 상기 줄무늬의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 더 바람직하게는 점도 X 및 동적 표면장력 Y가, 또한 하기 식 (6)을 만족한다.
0.4≤X　　(6)
상기 식 (6)을 만족하면, 수분산형 점착제 조성물을 도포하는 것에 의해 얻어지는 점착제층(2)(후술)이 얇아도, 상기 뭉침의 발생을 억제할 수 있다.
점도 X 및 동적 표면장력 Y가, 상기 식 (1)~상기 식 (6)을 만족시키기 위해서는, 예컨대, 수분산형 점착제 조성물에 상기한 레벨링제, 상기한 증점제를 배합한다.
이와 같은 수분산형 점착제 조성물은 환경 부하를 경감하고, 또한 실리콘 박리 처리가 실시된 기재 위에 대한 도포에서 뭉침 및 줄무늬의 발생을 억제할 수 있기 때문에, 점착 시트의 제조에 적합하게 이용된다.
<점착 시트>
도 1을 참조하여, 점착 시트의 일 실시형태를 설명한다.
점착 시트(1)는, 소정의 두께를 갖는 필름 형상(시트 형상을 포함함)을 갖는다. 점착 시트(1)는, 두께 방향과 직교하는 면방향으로 연장한다. 점착 시트(1)는, 평탄한 윗면 및 평탄한 아랫면을 포함한다.
점착 시트(1)는, 제1 박리 필름(3)과 점착제층(2)과 제2 박리 필름(4)을 두께 방향 한쪽 측을 향하여 순서대로 구비한다. 구체적으로는, 점착 시트(1)는, 제1 박리 필름(3)과 제1 박리 필름(3)의 윗면(두께 방향 한쪽 면)에 직접 배치되는 점착제층(3)과 점착제층(3)의 윗면(두께 방향 한쪽 면)에 직접 배치되는 제2 박리 필름(4)을 구비한다.
점착 시트(1)의 두께는, 예컨대, 500㎛ 이하, 바람직하게는 400㎛ 이하, 보다 바람직하게는 300㎛ 이하, 보다 바람직하게는 200㎛ 이하, 또한 예컨대 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 30㎛ 이상, 보다 바람직하게는 50㎛ 이상이다.
제1 박리 필름(3)은, 점착제층(2)을 피복하여 보호하기 위한 필름이다. 제1 박리 필름(3)은 필름 형상을 갖는다. 제1 박리 필름(3)은 점착제층(2)의 아랫면에 접촉하도록, 점착제층(2)의 아랫면 전면(全面)에 배치되어 있다.
제1 박리 필름(3)은, 플라스틱 기재(플라스틱 필름)이며, 예컨대, 폴리에스테르 시트(폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 시트), 폴리올레핀 시트(예컨대, 폴리에틸렌 시트, 폴리프로필렌 시트), 폴리 염화 비닐 시트, 폴리이미드 시트, 및 폴리아미드 시트(나일론 시트)를 들 수 있다. 제1 박리 필름(3)의 표면(두께 방향 한쪽 면)에는, 실리콘 박리 처리가 실시되어 있다. 즉, 제1 박리 필름(3)은 실리콘 박리 처리가 실시된 기재이다.
제1 박리 필름(3)의 두께는, 예컨대, 1㎛ 이상, 또한 예컨대 100㎛ 이하이다.
점착제층(2)은 필름 형상을 갖는다. 점착제층(2)은 제2 박리 필름(4)의 아랫면에 접촉하도록, 제2 박리 필름(4)의 아랫면 전면에 배치되어 있다.
점착제층(2)은 상기한 수분산형 점착제 조성물로 형성된다.
점착제층(2)의 두께는, 예컨대 5㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상, 또한 예컨대 100㎛ 이하, 바람직하게는 80㎛ 이하, 보다 바람직하게는 60㎛ 이하이다.
제2 박리 필름(4)은, 점착제층(2)을 피복하여 보호하기 위한 필름이다. 제2 박리 필름(4)은 필름 형상을 갖는다. 제2 박리 필름(4)은 점착제층(2)의 윗면에 접촉하도록, 점착제층(2)의 윗면 전면에 배치되어 있다.
제2 박리 필름(4)으로서는, 예컨대, 제1 박리 필름(3)과 마찬가지의 필름을 들 수 있다. 제2 박리 필름(4)은, 제1 박리 필름(3)과 동일 또는 서로 상이하여도 된다.
제2 박리 필름(4)의 두께는, 예컨대, 1㎛ 이상, 또한 예컨대 100㎛ 이하이다.
그리고, 점착 시트(1)를 제조하려면, 먼저, 제1 박리 필름(3)의 두께 방향 한쪽 면에, 수분산형 점착제 조성물을 도포하여 도막을 형성한다. 상기한 바와 같이, 수분산형 점착제 조성물은, 실리콘 박리 처리가 실시된 기재 위에 대한 도포에서, 뭉침 및 줄무늬의 발생을 억제할 수 있기 때문에, 실리콘 박리 처리가 실시된 기재인 제1 박리 필름(3)에 대하여, 뭉침 및 줄무늬의 발생을 억제하면서 도포할 수 있다. 그 후, 도막을 건조하여 점착제층(2)을 형성한다. 이때, 수분산형 점착제 조성물은 유기 용제를 포함하지 않기 때문에, 환경 부하를 저감할 수 있다. 이어서, 점착제층(2)의 두께 방향 한쪽 면에 제2 박리 필름(4)을 첩합한다. 이것에 의해, 점착 시트(1)가 제조된다.
[실시예]
이하에 실시예 및 비교예를 나타내고, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은 아무런 실시예 및 비교예로 한정되지 않는다. 또한, 이하의 기재에서 이용되는 배합 비율(함유 비율), 물성값, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기한 '발명을 실시하기 위한 형태'에서 기재되어 있는, 그것들에 대응하는 배합 비율(함유 비율), 물성값, 파라미터 등 해당 기재의 상한값('이하', '미만'으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한값('이상', '초과'로서 정의되어 있는 수치)으로 대체할 수 있다.
<각 성분의 상세>
각 성분의 상세는 이하와 같다.
아쿠아론 KH1025: 암모늄-α-설포네이트-ω-1-(알릴옥시메틸)알킬옥시폴리옥시에틸렌, 다이이치 공업 제약 주식회사 제조
KBM-503: 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 신에쓰 화학 공업 주식회사 제조
아론 A-10H: 폴리아크릴산, 증점제, 토아 합성 주식회사 제조
아론 B-500: 카복실산계 공중합체, 증점제, 토아 합성 주식회사 제조
페렉스 OT-P: 디알킬설포호박산 나트륨(탄소수 8), 레벨링제, 카오 주식회사 제조
네오콜 P: 디알킬설포호박산 나트륨(탄소수 8), 레벨링제, 다이이치 공업 제약 주식회사 제조
페렉스 TR: 디알킬설포호박산 나트륨(탄소수 13), 레벨링제, 카오 주식회사 제조
타마놀 E-200NT: 테르펜계 수지, 점착 부여제
<수분산형 폴리머의 제조>
조제예 1
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반기를 구비한 반응 용기에, 이온 교환수 61.1부, 및 유화제로서 아쿠아론 KH1025　0.07부를 넣고, 질소 가스를 도입하면서 60℃에서 1시간 이상 교반하였다. 이어서, 이 반응 용기에, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스{2-[N-(2-카복시에틸)아미디노]프로판}n수화물 0.1부를 투입하고, 계를 60℃로 유지하면서, 또한 모노머 에멀션을 4시간 걸려 서서히 적하하여 유화 중합 반응을 진행시켰다. 모노머 에멀션으로서는, 2-에틸헥실아크릴레이트 85질량부, 아크릴산 메틸 13질량부, 아크릴산 1.25질량부, 메타크릴산 0.75질량부, t-라우릴머캅탄(t-LSH, 연쇄 이동제) 0.025부, KBM-503　0.02부 및 아쿠아론 KH1025 1.93질량부를, 이온 교환수 28부에 첨가하여 유화한 것을 사용하였다. 모노머 에멀션의 적하 종료 후, 추가로 3시간 60℃로 유지하고, 계를 상온까지 냉각한 후, 10%암모늄수의 첨가에 의해 pH7로 조정하며, 네오신톨 2208(방부제)을 0.01부 첨가하였다. 이것에 의해, 수분산형 폴리머(수분산형의 아크릴 폴리머)를 얻었다.
<수분산형 점착제 조성물의 제조>
실시예 1
조제예 1의 수분산형 폴리머 100질량부에 대하여, 이온 교환수 265질량부와 증점제로서 아론 A-10H　3.15질량부와 점착 부여제로서 타마놀 E-200NT　30질량부를 배합하여 혼합하였다. 이어서, 레벨링제로서, 페렉스 OT-P　2질량부를 배합하고, 10%암모늄수의 첨가에 의해 pH9로 조정하였다. 이것에 의해, 수분산형 점착제 조성물(고형분 농도 25질량%)을 제조하였다.
실시예 2~실시예 9, 및 비교예 1~비교예 6
실시예 1과 마찬가지로 하여, 수분산형 점착제 조성물을 제조하였다. 단, 표 1에 따라, 배합 처방을 변경하였다.
<평가>
[점도 X]
각 실시예 및 각 비교예의 수분산형 점착제의 점도(Pa·s)를, B형 점도계(주식회사 토키멕쿠)를 이용하여 측정하였다. 또한, 측정 온도를 25℃로 하고, No. 3 로터 회전수 20rpm으로 하며, 측정 시간을 1분간으로 하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
[동적 표면장력 Y]
각 실시예 및 각 비교예의 각 수분산형 점착제의 동적 표면장력(mN/m)을 동적 표면장력계 BP-D5(주식회사 쿄와 계면 과학)를 이용하여 최대 포압법(버블 프레셔법)으로 측정하였다. 또한, 측정 온도는, 25.0(±1.0℃)으로 하고, 측정 습도: 20%(±1.0%)로 하였다. 유리 프로브는 No. 010-274를 사용하고, 버블 프레셔법(최대 포압법) 경시 변화 측정으로 최대 라이프타임 5000밀리초에서 측정을 행하였다. 표면장력의 계산에는 밀도값: 1.00g/cm3를 사용하고, 라이프타임 100밀리초의 표면장력을 판독하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
[정적 표면장력]
실시예 및 비교예의 각 수분산형 점착제의 표면장력을, JIS-K3362:2008에 기재된 듀누이법(윤환법)에 기초하여, 표면장력 측정 장치(상품명 '빌헬미형 표면장력계', 쿄와 계면 과학 주식회사 제조)를 사용하여 측정하였다. 구체적으로는, 먼저, 시료액으로서의 약 60mL의 수분산형 점착제를, 측정용의 입이 큰 컵(용적 100mL)에 넣고(면이 형성되고 나서 10초 후), 장치가 구비하는 스테이지에 실었다. 다음으로, 아세톤 세정 후의 백금 링(링 직경 14.45mm, 링 선재(線材)의 직경 0.40mm)을 시료액의 상방에 매달았다(시료액의 액면에 대하여 백금 링이 이루는 면을 평행으로 하였다).
다음으로, 온도 25℃(±1.0℃)에서, 백금 링을 시료액에 일단 침지시킨 후에 당해 시료액에 대하여 상대적으로 상승시켜, 백금 링이 시료액 표면으로부터 멀어질 때에 당해 링에 작용하는 힘(하방으로의 인장력)의 피크값을 측정하고, 그 측정값으로부터 시료액(수분산형 점착제)의 표면장력을 구하였다. 본 측정에서, 스테이지 상승 속도는 0.200mm/초로 하고, 스테이지 하강 속도는 0.200mm/초로 하며, 프리웨트 스테이지 상승 속도는 0.700mm/초로 하고, 프리웨트 스테이지 하강 속도는 0.700mm/초로 하며, 프리웨트 침지 거리는 2.5mm로 하고, 프리웨트 침지 시간은 5초간으로 하였다.
[도포성 평가(뭉침·줄무늬)]
상기 수분산형 점착제를, 실리콘 처리가 실시된 PET 박리 필름(다이아호일 MRF-38: 미츠비시 케미컬 주식회사 제조)의 두께 방향 한쪽 면에 도포하여, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다. 이 때의 뭉침·줄무늬를 육안으로 확인하였다.
뭉침에 대하여 이하의 기준으로 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
○: 뭉침이 관측되지 않았다.
△: 뭉침이 일부에서 관측되었다.
×: 뭉침이 전면에서 관측되었다.
줄무늬에 대하여 이하의 기준으로 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
○: 줄무늬가 관측되지 않았다.
△: 줄무늬가 일부에서 관측되었다.
×: 줄무늬가 전면에서 관측되었다.
<고찰>
실시예 1~실시예 9, 및 비교예 1~5에서의 점도 X 및 동적 표면장력 Y의 관계를 나타내는 그래프를 도 2에 나타낸다.
실시예 1~실시예 9는, 도포성 평가에서 뭉침 및 줄무늬가 관측되지 않았거나, 또는 일부에서 관측되었다. 한편, 비교예 1~비교예 5는, 도포성 평가에서 뭉침 또는 줄무늬가 전면에서 관측되었다.
이로부터, 뭉침 및 줄무늬의 발생을 억제할 수 있는 점도 X 및 동적 표면장력 Y의 관계(도 2의 사선 부분)는 0.15≤X≤1.25, 및 Y≤19.3X＋35에 의해 정해지는 것을 알 수 있다.
또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 뭉침 및 줄무늬의 발생을 억제할 수 있는 점도 X 및 동적 표면장력 Y의 관계(도 3의 사선 부분)는, 바람직하게는 0.15≤X≤1.25, 및 Y≤-5.28X2＋17.3X＋36에 의해 정해지는 것을 알 수 있다.
또한, 실리콘 처리가 실시된 PET 박리 필름의 표면장력이, 약 20mN/m인 것으로부터, 도 4에 나타내는 바와 같이 실리콘 처리 표면에 대한 도포에서 뭉침 및 줄무늬의 발생을 보다 한층 억제할 수 있는 점도 X 및 동적 표면장력 Y의 관계(도 4의 사선 부분)는, 0.15≤X≤1.25, Y≤-5.28X2＋17.3X＋36, 및 Y≥20에 의해 정해지는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 1~실시예 6과 실시예 8 및 실시예 9는, 도포성 평가에서 줄무늬가 관측되지 않았던 한편, 실시예 7은 줄무늬가 일부에서 관측되었다.
이로부터, 도 5에 나타내는 바와 같이, 줄무늬의 발생을, 보다 한층 억제할 수 있는 점도 X 및 동적 표면장력 Y의 관계(도 5의 사선 부분)는, 0.15≤X≤1.0, Y≤-5.28X2＋17.3X＋36, 및 Y≥20에 의해 정해지는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 1~실시예 8은 도포성 평가에서 뭉침이 관측되지 않았던 한편, 실시예 9는 뭉침이 일부에서 관측되었다.
이로부터, 도 6에 나타내는 바와 같이, 줄무늬의 발생을 억제함과 함께, 뭉침의 발생을 보다 한층 억제할 수 있는 점도 X 및 동적 표면장력 Y의 관계(도 6의 사선 부분)는, 0.4≤X≤1.0, Y≤-5.28X2＋17.3X＋36, 및 Y≥20에 의해 정해지는 것을 알 수 있다.
Figure pat00001
또한, 상기 발명은, 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공하였지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안된다. 당해 기술 분야의 당업자에 의해 분명한 본 발명의 변형예는, 하기 청구의 범위에 포함되는 것이다.
본 발명의 수분산형 점착제 조성물은, 점착 시트의 제조에 적합하게 이용된다.

Claims (14)

  1. 수분산형 폴리머 및 물을 함유하고,
    점도 X(Pa·s) 및 라이프타임 100밀리초에서의 동적 표면장력 Y(mN/m)가 하기 식 (1) 및 하기 식 (2)를 만족하는, 수분산형 점착제 조성물.
    0.15≤X≤1.25　　(1)
    Y≤19.3X＋35　　(2)
  2. 제1항에 있어서,
    추가로 하기 식 (3)을 만족하는, 수분산형 점착제 조성물.
    Y≤-5.28X2＋17.3X＋36　　(3)
  3. 제2항에 있어서,
    추가로 하기 식 (4)를 만족하는, 수분산형 점착제 조성물.
    Y≥20　　(4)
  4. 제3항에 있어서,
    추가로 하기 식 (5)를 만족하는, 수분산형 점착제 조성물.
    X≤1.0　　　(5)
  5. 제4항에 있어서,
    추가로 하기 식 (6)을 만족하는, 수분산형 점착제 조성물.
    0.4≤X　　(6)
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수분산형 폴리머가 수분산형의 아크릴 폴리머이며,
    상기 수분산형의 아크릴 폴리머는 70질량% 이상 99.5질량% 이하의 (메트)아크릴산 알킬에스테르, 0.1질량% 이상 10질량% 이하의 카복시기 함유 모노머 및 0질량% 이상 29.9질량% 이하의 관능기 함유 비닐 모노머를 포함하는 모노머 성분의 중합체인, 수분산형 점착제 조성물.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 카복시기 함유 모노머가 아크릴산 및/또는 메타크릴산인, 수분산형 점착제 조성물.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    레벨링제를 추가로 함유하는, 수분산형 점착제 조성물.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 레벨링제가 디알킬설포호박산 나트륨을 함유하는, 수분산형 점착제 조성물.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 디알킬설포호박산 나트륨의 탄소수가 6 이상 12 이하인, 수분산형 점착제 조성물.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 레벨링제의 함유량이 상기 수분산형 폴리머 100질량부에 대하여 0.5질량부 이상 5질량부 미만인, 수분산형 점착제 조성물.
  12. 제8항에 있어서,
    증점제를 추가로 함유하는, 수분산형 점착제 조성물.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 증점제가 폴리아크릴산 또는 카복실산계 공중합체를 포함하는, 수분산형 점착제 조성물.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 증점제의 함유량이 상기 수분산형 폴리머 100질량부에 대하여 1질량부 이상 8질량부 미만인, 수분산형 점착제 조성물.
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