KR20230021846A

KR20230021846A - 무선 통신으로 인한 노이즈를 제어하는 전자 장치 및 그의 동작 방법

Info

Publication number: KR20230021846A
Application number: KR1020210103712A
Authority: KR
Inventors: 김홍규; 김상덕; 김홍석; 전민환; 조이삭
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-08-06
Filing date: 2021-08-06
Publication date: 2023-02-14
Also published as: WO2023013945A1

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는 무선 통신을 위한 통신 모듈; 통화 중 상기 무선 통신으로 인한 노이즈(noise)를 입력 받는 제1 마이크; 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리; 및 상기 메모리에 접근(access)하여 상기 명령어들을 실행하는 프로세서를 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 제1 마이크의 입력 신호에 상기 노이즈가 포함되는지 판단하고; 및 상기 노이즈가 임계값 이상인 경우 상기 통신 모듈의 송신 전력을 제어하도록 구성될 수 있다. 그 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

무선 통신으로 인한 노이즈를 제어하는 전자 장치 및 그의 동작 방법 {ELECTRONIC DEVICE FOR CONTROLLING NOISE CAUSED BY RADIO FREQUENCY COMMUNICATION AND OPERATING METHOD THEREOF}

아래의 실시 예들은 무선 통신으로 인한 노이즈를 제어하는 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.

무선 통신의 이중화(duplexing) 방식과 관련하여, 상향링크와 하향링크 각각에 다른 주파수대역을 사용하고 시간적으로 분할하지 않는 FDD(frequency division duplexing, 주파수 분할 이중화) 방식 및 상향링크와 하향링크에 동일한 주파수대역을 활용하되 시간적으로 분할하는 TDD(time division duplexing, 시간 분할 이중화) 방식이 존재한다.

FDD 방식과는 달리 TDD 방식에서는 상향링크와 하향링크의 시간적 분할로 인해 급격하고 주기적인 전력 및 전류 변화가 발생할 수 있고, 전원단 커패시터(capacitor)의 충전 및 방전으로 인한 노이즈(noise)가 발생할 수 있다.

전자 장치가 TDD 방식의 GSM(global system for mobile communication), LTE(long term evolution), NR(new radio) 등의 무선 통신 중 통화를 수행하는 경우, 무선 통신으로 인한 노이즈, 예를 들어 커패시터의 진동이 PCB(printed circuit board)로 전달되고 수화부로 입력되어 통화 품질을 저하시킬 수 있다.

전자 장치 내부의 진동, 예를 들면, 커패시터의 진동으로 인한 노이즈를 개선하기 위해 별도의 노이즈 방지용 커패시터가 개발되고 있으나 실장 높이 제한 등으로 부피가 작은 휴대 단말기에 적용이 어려운 경우가 있고, 이러한 커패시터도 여전히 물리적 진동으로 인한 노이즈가 발생한다.

무선 통신 모듈의 송신 전력을 낮춰 노이즈를 개선하는 방안은 상시적으로 전력을 낮춰 OTA(over the air) 성능이 저하될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신으로 인한 노이즈를 입력 받는 마이크의 입력 신호에 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단하고, 노이즈가 임계값 이상인 경우 적응적으로 통신 모듈의 송신 전력을 제어하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 무선 통신을 위한 통신 모듈; 통화 중 상기 무선 통신으로 인한 노이즈(noise)를 입력 받는 제1 마이크; 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리; 및 상기 메모리에 접근(access)하여 상기 명령어들을 실행하는 프로세서를 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 제1 마이크의 입력 신호에 상기 노이즈가 포함되는지 판단하고; 및 상기 노이즈가 임계값 이상인 경우 상기 통신 모듈의 송신 전력을 제어하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 통화 중 무선 통신으로 인한 노이즈(noise)를 입력 받는 제1 마이크를 통한 입력 신호에 상기 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작; 및 상기 노이즈가 임계값 이상인 경우, 통신 모듈의 송신 전력을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

전자 장치의 동작을 제어하기 위한 프로그램이 기록되어 있는 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 상기 전자 장치가, 통화 중 무선 통신으로 인한 노이즈(noise)를 입력 받는 제1 마이크를 통한 입력 신호에 상기 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작; 및 상기 노이즈가 임계값 이상인 경우, 통신 모듈의 송신 전력을 제어하는 동작을 하도록 하는 프로그램이 기록되어 있을 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신으로 인한 노이즈를 입력 받는 마이크를 통한 입력 신호의 주기성에 기초하여 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 통화 중 무선 통신으로 인한 노이즈가 발생하는지 판단하고, 노이즈가 임계값 이상인 경우에만 적응적으로 통신 모듈의 송신 전력을 백오프(backoff)하여 OTA 성능을 유지하는 전자 장치가 제공될 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 프로그램을 예시하는 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치를 예시하는 블록도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 마이크의 입력 신호를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 통신 모듈의 송신 전력을 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도 및 후면의 사시도를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도를 설명하기 위한 도면이다.
도 10a 내지 도 10c는 다양한 실시 예들에 따른 제1 마이크 및 제2 마이크의 실장 위치를 설명하기 위한 도면이다.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

< 전자 장치 >

도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 홀 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른 프로그램(140)을 예시하는 블록도(200) 이다. 일 실시예에 따르면, 프로그램(140)은 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들을 제어하기 위한 운영 체제(142), 미들웨어(144), 또는 상기 운영 체제(142)에서 실행 가능한 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. 운영 체제(142)는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 프로그램(140) 중 적어도 일부 프로그램은, 예를 들면, 제조 시에 전자 장치(101)에 프리로드되거나, 또는 사용자에 의해 사용 시 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102 또는 104), 또는 서버(108))로부터 다운로드되거나 갱신될 수 있다.

운영 체제(142)는 전자 장치(101)의 하나 이상의 시스템 리소스들(예: 프로세스, 메모리, 또는 전원)의 관리(예: 할당 또는 회수)를 제어할 수 있다. 운영 체제(142)는, 추가적으로 또는 대체적으로, 전자 장치(101)의 다른 하드웨어 디바이스, 예를 들면, 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 구동하기 위한 하나 이상의 드라이버 프로그램들을 포함할 수 있다.

미들웨어(144)는 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들로부터 제공되는 기능 또는 정보가 어플리케이션(146)에 의해 사용될 수 있도록 다양한 기능들을 어플리케이션(146)으로 제공할 수 있다. 미들웨어(144)는, 예를 들면, 어플리케이션 매니저(201), 윈도우 매니저(203), 멀티미디어 매니저(205), 리소스 매니저(207), 파워 매니저(209), 데이터베이스 매니저(211), 패키지 매니저(213), 커넥티비티 매니저(215), 노티피케이션 매니저(217), 로케이션 매니저(219), 그래픽 매니저(221), 시큐리티 매니저(223), 통화 매니저(225), 또는 음성 인식 매니저(227)를 포함할 수 있다.

어플리케이션 매니저(201)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(203)는, 예를 들면, 화면에서 사용되는 하나 이상의 GUI 자원들을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(205)는, 예를 들면, 미디어 파일들의 재생에 필요한 하나 이상의 포맷들을 파악하고, 그 중 선택된 해당하는 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 상기 미디어 파일들 중 해당하는 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(207)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)의 소스 코드 또는 메모리(130)의 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(209)는, 예를 들면, 배터리(189)의 용량, 온도 또는 전원을 관리하고, 이 중 해당 정보를 이용하여 전자 장치(101)의 동작에 필요한 관련 정보를 결정 또는 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 파워 매니저(209)는 전자 장치(101)의 바이오스(BIOS: basic input/output system)(미도시)와 연동할 수 있다.

데이터베이스 매니저(211)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)에 의해 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(213)는, 예를 들면, 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다. 커넥티비티 매니저(215)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 간의 무선 연결 또는 직접 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(217)는, 예를 들면, 지정된 이벤트(예: 착신 통화, 메시지, 또는 알람)의 발생을 사용자에게 알리기 위한 기능을 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(219)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(221)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 하나 이상의 그래픽 효과들 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다.

시큐리티 매니저(223)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 통화(telephony) 매니저(225)는, 예를 들면, 전자 장치(101)에 의해 제공되는 음성 통화 기능 또는 영상 통화 기능을 관리할 수 있다. 음성 인식 매니저(227)는, 예를 들면, 사용자의 음성 데이터를 서버(108)로 전송하고, 그 음성 데이터에 적어도 일부 기반하여 전자 장치(101)에서 수행될 기능에 대응하는 명령어(command), 또는 그 음성 데이터에 적어도 일부 기반하여 변환된 문자 데이터를 서버(108)로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미들웨어(244)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미들웨어(144)의 적어도 일부는 운영 체제(142)의 일부로 포함되거나, 또는 운영 체제(142)와는 다른 별도의 소프트웨어로 구현될 수 있다.

어플리케이션(146)은, 예를 들면, 홈(251), 다이얼러(253), SMS/MMS(255), IM(instant message)(257), 브라우저(259), 카메라(261), 알람(263), 컨택트(265), 음성 인식(267), 이메일(269), 달력(271), 미디어 플레이어(273), 앨범(275), 와치(277), 헬스(279)(예: 운동량 또는 혈당과 같은 생체 정보를 측정), 또는 환경 정보(281)(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 측정) 어플리케이션을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 어플리케이션(146)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션(미도시)을 더 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로 지정된 정보 (예: 통화, 메시지, 또는 알람)를 전달하도록 설정된 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하도록 설정된 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 다른 어플리케이션(예: 이메일 어플리케이션(269))에서 발생된 지정된 이벤트(예: 메일 수신)에 대응하는 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 전자 장치(101)의 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)와 통신하는 외부 전자 장치 또는 그 일부 구성 요소(예: 외부 정자 장치의 디스플레이 모듈 또는 카메라 모듈)의 전원(예: 턴-온 또는 턴-오프) 또는 기능(예: 밝기, 해상도, 또는 포커스)을 제어할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션의 설치, 삭제, 또는 갱신을 지원할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 도 1의 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치를 예시하는 블록도이다.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 무선 통신을 위한 무선 통신 모듈(192), 통화 중 무선 통신으로 인한 노이즈(noise)를 수신하기 위한 제1 마이크(310), 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리(130) 및 메모리(130)에 접근(access)하여 명령어들을 실행하는 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1을 참조하여 설명한 전자 장치(101)일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 2G 네트워크의 GSM(global system for mobile communications), 4G 네트워크의 LTE(long term evolution), 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에는 도 1에서 설명한 바와 같이 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))이 포함되고, 전자 장치(101)는 무선 통신 모듈(192)에 의해 선택된 안테나를 통해 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 통화 중 무선 통신으로 인한 노이즈(noise)를 수신하기 위한 제1 마이크(310)는 도 1을 참조하여 설명한 입력 모듈(150)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 마이크는 전자 장치(101) 내부의 무선 통신 모듈(192)에 대응하는 통신 회로 주위에 실장되어(mounted) 인쇄회로기판(PCB)의 진동, 예를 들면 커패시터의 충방전에 의한 진동을 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크는 전자 장치(101) 내부의 무선 통신을 위한 통신 회로의 전원과 연결된 커패시터 주변에 실장되어 전자 장치(101)의 마이크 홀(MIC hole)을 통해 무선 통신에 의한 노이즈를 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 마이크(310)는 동영상 촬영 시 사용되는 마이크일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 마이크(310)는 동영상 촬영 시 사용되는 마이크이고 전자 장치(101) 외부에서 발생한 소리 및 전자 장치(101) 내부의 진동, 예를 들면, 커패시터로 인한 진동을 입력 받을 수 있도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크(310)는 전후 지향성(bi-directional) 마이크일 수 있다. 제1 마이크(310) 및 제2 마이크(330)의 전자 장치(101) 내 실장 위치에 대한 다양한 실시 예들은 도 10a 내지 도 10c를 참조하여 상세히 설명한다.

일 실시 예에 따르면, 입력 모듈(150)에는 통화 중 사용자의 음성을 수신하기 위한 제2 마이크(330)가 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 마이크(330)는 전자 장치(101)가 통화중인 경우 외부 소리를 입력 받을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 메모리(130)에는 제1 마이크(310)의 입력 신호에 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단하고, 노이즈가 임계값 이상인 경우 무선 통신 모듈(192)의 송신 전력을 제어하는 프로그램(140)이 소프트웨어로서 저장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로그램(140)은 도 1의 프로그램(140)일 수 있고, 도 1 및 도 2를 참조하여 전술한 바와 같이 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)이 프로그램(140)에 포함될 수 있다. 메모리(130)에 저장된 명령어들은 운영 체제(142)에 하나의 기능 모듈로 구현되거나, 미들웨어(144) 형태로 구현되거나, 별도의 어플리케이션 (146)형태로 구현될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 통화 중이고 무선 통신을 수행 중인지 판단할 수 있다. 예를 들어 프로세서(120)는 도 2의 통화 매니져(225)를 통해 전자 장치(101)가 통화 중인지 판단하고, 무선 통신 모듈(192)을 통해 무선 통신을 수행 중인지 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 통화 중 무선 통신으로 인한 노이즈를 입력 받는 제1 마이크(310)를 통해 수신한 입력 신호 및 통화 중 사용자 음성을 입력 받는 제2 마이크(330)를 통해 수신한 입력 신호를 분석할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이 전자 장치(101)에는 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170))이 포함될 수 있고, 오디오 모듈에는 오디오 신호 처리기(미도시), ADC(analog to digital converter)(미도시) 등이 포함될 수 있다. 프로세서(120)는 오디오 모듈(170)에 기초하여 제1 마이크(310) 및 제2 마이크(330)를 통한 입력 신호에 대해 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 입력 신호에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 마이크(310)를 통해 수신한 입력 신호에 무선 통신으로 인한 노이즈가 존재하는지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호에 주기성(periodicity)이

존재하는지 판단하고, 입력 신호에 무선 통신의 종류에 따른 송신 주기에 대응하는 주기성이 존재하면 무선 통신으로 인한 노이즈라고 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 통화 중 사용자 음성을 입력 받는 제2 마이크(330)를 통한 입력 신호와 제1 마이크(310)의 입력 신호를 비교하여 제1 마이크(310)의 입력 신호에 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 통화 중 제2 마이크(330)를 통한 입력 신호의 크기가 임계값 미만인 경우 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호의 주기성에 기초하여 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호에 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 제1 마이크(310)의 입력 신호에 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작은 도 4를 참조하여 상세히 설명한다.

일 실시 예에 따르면 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호에 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단하고 노이즈가 임계값 이상인 경우, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)의 송신 전력을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신의 주파수 대역에 따라 무선 통신 모듈(192)의 송신 전력을 다르게 백오프(backoff)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101) 상태 및 무선 통신의 주파수 대역에 따른 전력이 결정되어 있고, 무선 통신 노이즈가 임계값 이상인 경우의 전력이 추가되어 아래 [표 1]과 같이 결정되어 있을 수 있다.

대역 상태	GSM				LTE					Sub6
대역 상태	850	900	1800	1900	B1	B3	B39	B40	B41	N1	N41	N78
타겟파워(dB)	32	32	29	29	22.5	23	23	23	24	24	24	24
핫스팟(dB)	32	32	28	28	19	20	19.5	20	21	24	24	24
이어잭(dB)	32	32	28	28	19	20	20.5	20	23.5	24	24	24
그립(dB)	32	32	28	28	19	20	20.5	20	23.5	24	24	24
무선통신 노이즈(dB)	30	30	27	27	19	19	19	19	20	21	21	21

일 실시 예에 따르면, [표 1]과 같이 무선 통신 주파수 대역 및 전자 장치(101)의 상태에 따른 전력 정보는 메모리(예: 도 1 및 도 3의 메모리(130))에 저장되어 있을 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 요청에 따라 외부 서버(예: 도 1의 서버(108))로부터 무선 통신 주파수 대역 및 전자 장치(101)의 상태에 따른 전력 정보를 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신으로 인한 노이즈가 임계값 이상인 경우 무선 통신의 주파수 대역에 따라 다르게 백오프할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 전자 장치(101)가 수행중인 무선 통신의 주파수 대역을 확인할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호의 주기성에 기초하여 전자 장치(101)가 수행중인 무선 통신의 주파수 대역을 확인할 수 있다.

[표 1]을 참조하면, 전자 장치(101)가 LTE B41로 무선 통신을 수행 중인 경우 무선 통신 노이즈 발생시 전력은 약 20dB여야 하는데 타겟 파워가 24dB이므로, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통한 송신 전력을 약 -4dB만큼 제어할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 5G 네트워크의 NR 중 Sub6 N1으로 무선 통신을 수행 중인 경우 무선 통신 노이즈 발생시 전력은 약 21dB여야 하는데 타겟 파워가 24dB이므로, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통한 송신 전력을 약 -3dB만큼 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 마이크(310) 입력 신호에 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단하고, 노이즈가 임계값 이상인 경우 무선 통신 모듈(192)의 송신 전력을 제어하는 동작을 통화 종료시까지 반복하여 수행할 수 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 마이크의 입력 신호를 설명하기 위한 도면이다.

도 4를 참조하면, 도 3을 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)가 제1 마이크(310)를 통해 수신한 입력 신호(410) 및 제2 마이크(330)를 통해 수신한 입력 신호(430)의 주파수(Hz)에 따른 크기(dB)가 도시된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 무선 통신 모듈(192)을 통해 수행 중인 무선 통신이 LTE B41인 경우, 제1 마이크(310) 및 제2 마이크(330)를 통해 수신한 입력 신호가 도 4의 그래프와 같이 나타날 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 입력 신호(410) 및 입력 신호(430) 중 통화에 영향을 줄 수 있는 대역(450)의 신호에 대해서만 분석하여 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 제1 마이크(310)는 전자 장치(101) 내부에 실장되어 무선 통신으로 인한 노이즈가 크게 입력되기 때문에 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호(410)는 제2 마이크(330)를 통한 입력 신호(430)보다 크기가 클 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 입력 신호(410)에 무선 통신으로 인한 노이즈가 존재하는지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170))에 기초하여 입력 신호(410)에 대해 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어 프로세서(120)는 오디오 모듈에 기초하여 입력 신호(410)의 주기성(periodicity) 유무를 판단할 수 있고, 입력 신호(410)에 주기성이 존재하면 무선 통신에 의한 노이즈가 있다고 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 입력 신호(410)에 무선 통신의 종류에 따른 송신 주기에 대응하는 주기성이 존재하면 무선 통신으로 인한 노이즈라고 판단할 수 있다. 예를 들어, TDD 무선 통신의 종류에 따라 아래 [표 2]과 같이 주파수가 결정되어 있고, 프로세서(120)는 무선 통신 종류에 따른 주파수를 참조하여 입력 신호(410)에 대응하는 주기성이 존재하는지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(예: 도 1 및 도 3의 무선 통신 모듈(192))을 통해 전자 장치(101)가 수행중인 무선 통신의 종류(예: GSM, LTE, NR)에 대한 정보를 획득할 수 있고, [표 2]를 참조하여 무선 통신 종류에 따른 주파수 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 TDD 무선 통신 종류에 따른 기본 주파수 성분은 물론, 기본 주파수의 배수 주파수(harmonic frequency) 성분이 입력 신호(410)에 존재하는 경우에도 무선 통신으로 인한 노이즈가 존재한다고 판단할 수 있다.

TDD 무선 통신 종류	프레임 길이(ms)	기본 주파수(Hz)
GSM	4.615	217
LTE	5 / 10	200
NR	2.5 / 5	400

일 실시 예에 따르면, [표 2]와 같이 무선 통신 종류에 따른 주파수에 대한 정보는 메모리(예: 도 1 및 도 3의 메모리(130))에 저장되어 있을 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 요청에 따라 외부 서버(예: 도 1의 서버(108))로부터 무선 통신의 종류에 따른 주파수에 대한 정보를 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 도 3을 참조하여 전술한 통화 중 사용자 음성을 입력 받는 제2 마이크(330)를 이용하여 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호(410)에 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 통화 중 사용자 음성을 입력 받는 제2 마이크(330)를 통한 입력 신호(430)와 제1 마이크(310)의 입력 신호(410)를 비교하여 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 입력 신호(410)와 입력 신호(430)에 도 1 및 도 3을 참조하여 전술한 오디오 모듈(170)을 통해 다양한 처리를 수행할 수 있고, 통화 중 사용자 음성으로 인한 영향을 줄임으로써 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 통화 중 제2 마이크(330)를 통한 입력 신호(430)의 크기가 임계값 미만인 경우 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호(410)의 주기성에 기초하여 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단할 수 있다. 제2 마이크(330)를 통한 입력 신호(430)의 크기가 임계값 미만인 경우에는 통화 중 사용자의 음성 입력이 거의 없으므로 프로세서(120)는 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호(410)에 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단할 수 있다.

<전자 장치의 동작 방법>

도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

동작 510 내지 550은 도 3을 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있고, 간결하고 명확한 설명을 위해 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.

일 실시 예에 따르면 동작 510에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 통화 중이고 무선 통신을 수행 중인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 미들웨어(144)단의 통화 매니저(225)에 기초하여 전자 장치(101)가 통화 중인지 여부를 판단하고, 무선 통신 모듈(192)에 기초하여 전자 장치(101)가 무선 통신을 수행 중인지 여부를 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 동작 520에서, 프로세서(120)는 무선 통신으로 인한 노이즈를 입력 받는 제1 마이크(310)를 통해 입력 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 530에서 프로세서(120)는 제1 마이크(310)를 통해 수신한 입력 신호에 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단할 수 있다. 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되지 않는다고 판단된 경우에는, 프로세서(120)는 동작 510으로 돌아가 통화 종료시까지 동작을 반복할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작은 도 6을 참조하여 상세히 설명한다.

일 실시 예에 따르면 동작 540에서, 프로세서(120)는 노이즈가 임계값 이상인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 동작 550에서, 프로세서(120)는 노이즈가 임계값 이상인 경우 무선 통신 모듈(192)의 송신 전력을 제어할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 무선 통신의 송신 전력을 제어하는 동작은 도 7을 참조하여 상세히 설명한다.

일 실시 예에 따르면 동작 540에서 노이즈가 임계값 미만인 경우에는, 무선 통신으로 인한 노이즈가 존재하더라도 통화에 미치는 영향이 작기 때문에 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)의 송신 전력 제어 없이 동작 510으로 돌아가 통화 종료시까지 동작을 반복할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 마이크(310)를 통해 입력 신호를 수신하고(동작 520), 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단하고(동작 530), 노이즈가 임계값 이상인 경우 송신 전력을 제어하는 동작(동작 540 및 동작 550)을 통화 종료시까지 반복할 수 있다.

도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

동작 610 내지 630은 도 3을 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있고, 간결하고 명확한 설명을 위해 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 610 내지 630은 도 5를 참조하여 설명한 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작(예: 도 5의 동작 530)에 대응될 수 있다.

일 실시 예에 따르면 동작 610에서, 프로세서(120)는 통화 중 사용자 음성을 입력 받는 제2 마이크(330)를 통한 입력 신호의 크기가 임계값 미만인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통화 중 제2 마이크(330)를 통한 입력 신호의 크기가 임계값 미만인 경우 동작 620에서 프로세서(120)는 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호의 주기성을 판단할 수 있다. 제2 마이크(330)를 통한 입력 신호의 크기가 임계값 이상인 경우에는 통화 중 사용자 음성이 큰 경우이므로, 프로세서(120)는 동작 510으로 돌아가 통화 종료시까지 동작을 반복할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 동작 620에서, 프로세서(120)는 도 3 및 도 4를 참조하여 전술한 바와 같이 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호의 주기성을 판단할 수 있다. 예를 들어 프로세서(120)는 오디오 모듈(170)에 기초하여 제1 마이크(310) 및 제2 마이크(330)를 통해 입력된 신호에 다양한 처리를 수행할 수 있고, 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호에 주기성이 존재하는지 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 동작 630에서, 프로세서(120)는 도 3 및 도 4를 참조하여 전술한 바와 같이 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호에서 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전술한 [표 2]와 같은 TDD 방식의 무선 통신에 따른 주파수 정보를 참조하여 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호에 대응하는 주기성이 존재하는지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 TDD 무선 통신 종류에 따른 기본 주파수 성분 또는 기본 주파수의 배수 주파수(harmonic) 성분에 기초하여 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되는지 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호에서 무선 통신으로 인한 노이즈가 포함되어 있지 않다고 판단한 경우 프로세서(120)는 동작 510으로 돌아가 통화 종료시까지 동작을 반복할 수 있다.

도 7은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 통신 모듈의 송신 전력을 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

동작 710 내지 720은 도 3을 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있고, 간결하고 명확한 설명을 위해 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 710 내지 720은 도 5를 참조하여 설명한 통신 모듈의 송신 전력을 제어하는 동작(예: 도 5의 동작 550)에 대응될 수 있다.

일 실시 예에 따르면 동작 710에서, 프로세서(120)는 무선 통신 주파수 대역을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 도 3을 참조하여 전술한 바와 같이, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 통해 전자 장치(101)가 수행중인 무선 통신의 주파수 대역을 확인할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 동작 530에서 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호의 주기성에 기초하여 전자 장치(101)가 수행중인 무선 통신의 주파수 대역을 확인할 수 있다.

일 실시 예에 따르면 동작 720에서, 프로세서(120)는 무선 통신의 주파수 대역에 기초하여 통신 모듈의 송신 전력을 백오프(backoff)할 수 있다. 도 3을 참조하여 전술한 바와 같이, [표 1]과 같이 무선 통신 노이즈가 임계값 이상인 경우 무선 통신 주파수 대역에 따른 전력이 미리 결정되어 있고, 프로세서(120)는 이에 기초하여 무선 통신 모듈(192)의 송신 전력을 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 송신 전력을 제어한 이후 프로세서(120)는 동작 510으로 돌아가 통화 종료시까지 동작을 반복할 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도 및 후면의 사시도를 설명하기 위한 도면이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도를 설명하기 위한 도면이다. 전자 장치의 구조에 대한 명확한 설명을 위해, 도 8a, 도 8b 및 도 9는 함께 설명한다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면)(810A), 제2 면(또는 후면)(810B), 및 제1 면(810A) 및 제2 면(810B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(810C)을 포함하는 하우징(810)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 8a의 제1 면(810A), 제2 면(810B) 및 측면(810C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(810A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(802)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(810B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(811)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(811)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(810C)은, 전면 플레이트(802) 및 후면 플레이트(811)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(811) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(802)는, 상기 제1 면(810A)으로부터 상기 후면 플레이트(811) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(810D)들을, 상기 전면 플레이트(802)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 8b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(811)는, 상기 제2 면(810B)으로부터 상기 전면 플레이트(802) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(810E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(802)(또는 상기 후면 플레이트(811))가 상기 제1 영역(810D)들(또는 상기 제2 영역(810E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(810D)들 또는 제2 영역(810E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(818)는, 상기와 같은 제1 영역(810D)들 또는 제2 영역(810E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(810D)들 또는 제2 영역(810E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(801), 오디오 모듈(803, 807, 814), 센서 모듈(804, 819), 카메라 모듈(805, 812, 813), 키 입력 장치(815, 816, 817), 인디케이터(806), 및 커넥터 홀(808, 809) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(815, 816, 817), 또는 인디케이터(806))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(801)는, 예를 들어, 전면 플레이트(802)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(810A), 및 상기 측면(810C)의 제1 영역(810D)들을 형성하는 전면 플레이트(802)를 통하여 상기 디스플레이(801)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(801)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(804, 819)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(815, 816, 817)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(810D)들, 및/또는 상기 제2 영역(810E)들에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(801)는 도 1의 디스플레이 모듈(160)에 적어도 일부 대응할 수 있다.

오디오 모듈(803, 807, 814)은, 마이크 홀(803) 및 스피커 홀(807, 814)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(803)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(807, 814)은, 외부 스피커 홀(807) 및 통화용 리시버 홀(814)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(807, 814)과 마이크 홀(803)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(807, 814) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(803, 807, 814)는 도 1의 오디오 모듈(170)에 적어도 일부 대응할 수 있다.

센서 모듈(804, 819)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(804, 819)은, 예를 들어, 하우징(810)의 제1 면(810A)에 배치된 제1 센서 모듈(804)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(810)의 제2 면(810B)에 배치된 제3 센서 모듈(819)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(810)의 제1면(810A)(예 : 홈 키 버튼(815)) 뿐만 아니라 제2면(810B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(804, 819)는 도 1의 센서 모듈(176)에 적어도 일부 대응할 수 있다.

카메라 모듈(805, 812, 813)은, 전자 장치(101)의 제1 면(810A)에 배치된 제1 카메라 장치(805), 및 제2 면(810B)에 배치된 제2 카메라 장치(812), 및/또는 플래시(813)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(805, 812)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(813)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(805, 812, 813)는 도 1의 카메라 모듈(180)에 적어도 일부 대응할 수 있다.

키 입력 장치(815, 816, 817)는, 하우징(810)의 제1 면(810A)에 배치된 홈 키 버튼(815), 홈 키 버튼(815) 주변에 배치된 터치 패드(816), 및/또는 하우징(810)의 측면(810C)에 배치된 사이드 키 버튼(817)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(815, 816, 817)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(815, 816, 817)는 디스플레이(801) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(815, 816, 817)는 도 1의 입력 모듈(150)에 적어도 일부 대응할 수 있다.

인디케이터(806)는, 예를 들어, 하우징(810)의 제1 면(810A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(806)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(808, 809)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(808), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(809)을 포함할 수 있다.

도 9를 참조하면, 전자 장치(900)는, 측면 베젤 구조(910), 제1 지지부재(911)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(920), 디스플레이(930), 인쇄 회로 기판(940), 배터리(950), 제2 지지부재(960)(예 : 리어 케이스), 안테나(970), 및 후면 플레이트(980)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(900)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(911), 또는 제2 지지부재(960))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(900)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 도 8a 또는 도 8b의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제1 지지부재(911)는, 전자 장치(900) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(910)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(910)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(911)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(911)는, 일면에 디스플레이(930)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(940)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(940)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(900)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(950)는 전자 장치(900)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(950)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(940)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(950)는 전자 장치(900) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(900)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(970)는, 후면 플레이트(980)와 배터리(950) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(970)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(970)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(910) 및/또는 상기 제1 지지부재(911)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 8a, 도 8b 및 도 9에 걸쳐 전자 장치(101)의 구조에 대해 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고 전자 장치(101)는 다양한 구조로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 폴더블(foldable) 디바이스, 롤러블(rollable) 디바이스로 구현될 수 있다.

도 10a 내지 도 10c는 다양한 실시 예들에 따른 제1 마이크 및 제2 마이크의 실장 위치를 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시 예들에 따르면, 도 10a 내지 도 10c는 제1 마이크 및 제2 마이크의 전자 장치(101)내 실장 위치를 설명하기 위한 측면 단면도일 수 있다. 간명한 설명을 위해, 도 10a 내지 도 10c에 걸쳐 중복되는 설명은 생략될 수 있다.

도 10a를 참조하면, 도 9를 참조하여 설명한 바와 같이 전자 장치(101)에는 인쇄회로기판(1030)(예: 도 9의 인쇄회로기판(940))이 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 인쇄회로기판(1030)의 제1 면(1031)에는 통화시 경로(1015)를 통해 사용자 음성을 입력 받기 위한 제2 마이크(1010)(예: 도 3의 제2 마이크(330))가 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(1030)의 제2면(1032)에는 무선 통신으로 인한 노이즈를 입력 받기 위한 제1 마이크(1020)(예: 도 3의 제1 마이크(310))가 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크(1020)는 인쇄회로기판(1030)의 제2 면(1032)에 실장된 통신 모듈(192)에 대응하는 통신회로의 전원과 연결된 커패시터(1040) 주변에 실장될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 무선 통신으로 인해, 무선 통신 모듈(192)에 대응하는 통신회로의 전원과 연결된 커패시터(1040)의 충방전에 의해 가청 노이즈가 발생할 수 있고, 통화 품질을 저하시킬 수 있다. 도 10a를 참조하면, 인쇄회로기판(1030) 상의 커패시터(1040)에서 발생하는 무선 통신으로 인한 노이즈가 경로(1023) 또는 경로(1027)를 통해 제1 마이크(1020)(예: 도 3의 제1 마이크(310))로 입력될 수 있다.

도 10b를 참조하면, 무선 통신으로 인한 노이즈를 입력 받기 위해동영상 촬영 시 사용되는 마이크가 활용될 수 있다. 도 10b를 참조하면, 도 10b의 제1 마이크(1020)는 동영상 촬영 시 사용되는 마이크일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101) 내부에는 마이크 지지체(MIC holder)(1050)가 포함될 수 있고, 마이크 지지체(1050)는 제1 마이크(1020)가 외부 음성뿐만 아니라 내부의 무선 통신으로 인한 노이즈도 제1 마이크(1020)로 입력 받을 수 있도록 구성될 수 있다.

예를 들어, 제1 마이크(1020)는 동영상 촬영 시 경로(1057)를 통해 외부 음성을 수신할 수 있을 뿐만 아니라, 경로(1053)를 통해 인쇄회로기판(1030)의 커패시터(1040)에서 발생하는 무선 통신으로 인한 노이즈도 입력 받을 수 있다.

도 10a를 참조하여 설명한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 제2 마이크(1010)는 인쇄회로기판(1030)의 제1면(1031)에 실장될 수 있고, 제1 마이크(1020)는 인쇄회로기판(1030)의 제2 면(1032)에 실장될 수 있다.

도 10c를 참조하면, 도 10b를 참조하여 설명한 바와 같이 동영상 촬영 시 사용되는 마이크를 활용하되, 무지향성(omnidirectional) 마이크가 아닌 전후 방향으로부터 사운드를 입력받을 수 있는 전후 지향성(bidirectional) 마이크가 사용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 마이크(1020)는 마이크 지지체(1060)를 통해 동영상 촬영 시 경로(1067)로 외부 음성을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 마이크(1020)는 전후 지향성 마이크로, 무선 통신 모듈(192)에 대응하는 통신회로의 전원과 연결된 커패시터(1040)의 충방전에 의한 노이즈를 경로(1063)로 입력 받을 수 있다. 도 10a를 참조하여 설명한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 제2 마이크(1010)는 인쇄회로기판(1030)의 제1 면(1031)에 실장될 수 있고, 제1 마이크(1020)는 인쇄회로기판(1030)의 제2 면(1032)에 실장될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 무선 통신을 위한 통신 모듈(192); 통화 중 무선 통신으로 인한 노이즈(noise)를 입력 받는 제1 마이크(310); 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리(130); 및 메모리(130)에 접근(access)하여 명령어들을 실행하는 프로세서(120)를 포함하고, 명령어들은, 제1 마이크(310)의 입력 신호에 노이즈가 포함되는지 판단하고; 노이즈가 임계값 이상인 경우 통신 모듈(192)의 송신 전력을 제어하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령어들은 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호의 주기성(periodicity)에 기초하여 노이즈가 포함되는지 판단하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 통화 중 사용자의 음성을 입력 받는 제2 마이크(330)를 더 포함하고, 명령어들은 제2 마이크(330)를 통한 입력 신호의 크기가 임계값 미만인 경우 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호의 주기성에 기초하여 노이즈가 포함되는지 판단하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령어들은 무선 통신의 종류에 따른 송신 주기에 기초하여 노이즈가 포함되는지 판단하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령어들은 노이즈가 임계값 이상인 경우 무선 통신의 주파수 대역에 따라 송신 전력을 백오프(backoff)하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 마이크(310)는 전자 장치(101) 내부의 무선 통신 회로 주위에 실장될(mounted) 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 마이크(310)는 동영상 촬영에 사용되는 마이크일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령어들은 노이즈가 포함되는지 판단하고, 노이즈가 임계값 이상인 경우 송신 전력을 제어하는 동작을 통화 종료시까지 반복하도록 더 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신으로 인한 노이즈는, 무선 통신 모듈(192)에 대응하는 통신 회로의 전원과 연결된 커패시터(capacitor)의 충방전에 의한 가청 노이즈일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 동작 방법은 통화 중 무선 통신으로 인한 노이즈(noise)를 입력 받는 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호에 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작; 및 노이즈가 임계값 이상인 경우, 통신 모듈(192)의 송신 전력을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작은, 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호의 주기성(periodicity)에 기초할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작은, 통화 중 사용자의 음성을 입력 받는 제2 마이크(330)를 통한 입력 신호의 크기가 임계값 미만인 경우, 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호의 주기성에 기초하여 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작은, 무선 통신의 종류에 따른 송신 주기에 기초할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 송신 전력을 제어하는 동작은, 무선 통신의 주파수 대역에 따라 송신 전력을 백오프(backoff)하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 마이크(310)는, 전자 장치(101) 내부의 무선 통신 회로 주위에 실장될(mounted) 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 마이크(310)는, 동영상 촬영에 사용되는 마이크일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 동작 방법은, 노이즈가 포함되는지 판단하고, 노이즈가 임계값 이상인 경우 송신 전력을 제어하는 동작을 통화 종료시까지 반복하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신은 LTE(long term evolution), GSM(global system for mobile communications) 및 NR(new radio) 중 어느 하나일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 동작을 제어하기 위한 프로그램(140)이 기록되어 있는 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는, 전자 장치(101)가 통화 중 무선 통신으로 인한 노이즈(noise)를 입력 받는 제1 마이크(310)를 통한 입력 신호에 기초하여 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작; 및 노이즈가 임계값 이상인 경우, 통신 모듈(192)의 송신 전력을 제어하는 동작을 하도록 하는 프로그램(140)이 기록되어 있을 수 있다.

101: 전자 장치
120: 프로세서
130: 메모리

Claims

전자 장치에 있어서,
무선 통신을 위한 통신 모듈;
통화 중 상기 무선 통신으로 인한 노이즈(noise)를 입력 받는 제1 마이크;
컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리; 및
상기 메모리에 접근(access)하여 상기 명령어들을 실행하는 프로세서
를 포함하고,
상기 명령어들은,
상기 제1 마이크의 입력 신호에 상기 노이즈가 포함되는지 판단하고; 및
상기 노이즈가 임계값 이상인 경우 상기 통신 모듈의 송신 전력을 제어
하도록 구성되는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 명령어들은,
상기 제1 마이크를 통한 입력 신호의 주기성(periodicity)에 기초하여 상기 노이즈가 포함되는지 판단
하도록 구성되는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
통화 중 사용자의 음성을 입력 받는 제2 마이크를 더 포함하고,
상기 명령어들은,
상기 제2 마이크를 통한 입력 신호의 크기가 임계값 미만인 경우 상기 제1 마이크를 통한 입력 신호의 주기성에 기초하여 상기 노이즈가 포함되는지 판단
하도록 구성되는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 명령어들은,
상기 무선 통신의 종류에 따른 송신 주기에 기초하여 상기 노이즈가 포함되는지 판단
하도록 구성되는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 명령어들은,
상기 노이즈가 상기 임계값 이상인 경우 상기 무선 통신의 주파수 대역에 따라 상기 송신 전력을 백오프(backoff)
하도록 구성되는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 마이크는,
상기 전자 장치 내부의 무선 통신 회로 주위에 실장되는(mounted),
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 마이크는,
동영상 촬영에 사용되는 마이크인,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 명령어들은,
상기 노이즈가 포함되는지 판단하고, 상기 노이즈가 상기 임계값 이상인 경우 상기 송신 전력을 제어하는 동작을 상기 통화 종료시까지 반복
하도록 더 구성되는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 무선 통신으로 인한 노이즈는,
상기 통신 모듈에 대응하는 통신 회로의 전원과 연결된 커패시터(capacitor)의 충방전에 의한 가청 노이즈인,
전자 장치.
전자 장치의 동작 방법에 있어서,
통화 중 무선 통신으로 인한 노이즈(noise)를 입력 받는 제1 마이크를 통한 입력 신호에 상기 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작; 및
상기 노이즈가 임계값 이상인 경우, 통신 모듈의 송신 전력을 제어하는 동작
을 포함하는,
전자 장치의 동작 방법.
제10항에 있어서,
상기 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작은,
상기 제1 마이크를 통한 입력 신호의 주기성(periodicity)에 기초하는,
전자 장치의 동작 방법.
제10항에 있어서,
상기 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작은,
통화 중 사용자의 음성을 입력 받는 제2 마이크를 통한 입력 신호의 크기가 임계값 미만인 경우, 상기 제1 마이크를 통한 입력 신호의 주기성에 기초하여 상기 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작
을 포함하는,
전자 장치의 동작 방법.
제10항에 있어서,
상기 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작은,
상기 무선 통신의 종류에 따른 송신 주기에 기초하는,
전자 장치의 동작 방법.
제10항에 있어서,
상기 송신 전력을 제어하는 동작은,
상기 무선 통신의 주파수 대역에 따라 상기 송신 전력을 백오프(backoff)하는 동작
을 포함하는,
전자 장치의 동작 방법.
제10항에 있어서,
상기 제1 마이크는,
상기 전자 장치 내부의 무선 통신 회로 주위에 실장되는(mounted),
전자 장치의 동작 방법.
제10항에 있어서,
상기 제1 마이크는,
동영상 촬영에 사용되는 마이크인,
전자 장치의 동작 방법.
제10항에 있어서,
상기 노이즈가 포함되는지 판단하고, 상기 노이즈가 상기 임계값 이상인 경우 상기 송신 전력을 제어하는 동작을 상기 통화 종료시까지 반복하는 동작
을 더 포함하는,
전자 장치의 동작 방법.
제10항에 있어서,
상기 무선 통신은,
GSM(global system for mobile communications), LTE(long term evolution) 및 NR(new radio) 중 어느 하나인,
전자 장치의 동작 방법.
전자 장치의 동작을 제어하기 위한 프로그램이　기록되어 있는　컴퓨터로 판독 가능한 기록　매체에 있어서,
상기 전자 장치가,
통화 중 무선 통신으로 인한 노이즈(noise)를 입력 받는 제1 마이크를 통한 입력 신호에 상기 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작; 및
상기 노이즈가 임계값 이상인 경우, 통신 모듈의 송신 전력을 제어하는 동작
을 하도록 하는 프로그램이 기록되어 있는,
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
제19항에 있어서,
상기 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작은,
통화 중 사용자의 음성을 입력 받는 제2 마이크를 통한 입력 신호의 크기가 임계값 미만인 경우, 상기 제1 마이크를 통한 입력 신호의 주기성에 기초하여 상기 노이즈가 포함되는지 판단하는 동작
을 포함하는,
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.