KR20230016052A - 촬영 장치, 전자기기 및 제어 방법 - Google Patents

촬영 장치, 전자기기 및 제어 방법 Download PDF

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Abstract

본 개시의 실시예는 촬영 장치, 전자기기 및 제어 방법을 개시한다. 상기 촬영 장치는, 베이스; 상기 베이스에 장착되고, 상기 베이스에 대해 고정되고, 렌즈 본체를 포함하는 렌즈 모듈; 상기 렌즈 모듈에 장착되고, 상기 베이스에 가까운 상기 렌즈 모듈의 일측에 위치하고, 상기 렌즈 본체와 평행인 평면인 제1 평면에서 이동할 수 있는 감광성 칩 모듈; 상기 렌즈 모듈 및 상기 감광성 칩 모듈과 각각 연결되고, 상기 감광성 칩 모듈을 상기 제1 평면에서 이동하도록 구동하는 구동 모듈; 을 포함한다.

Description

촬영 장치, 전자기기 및 제어 방법
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2020년 5월 25일로 중국에서 출원한 중국 특허출원번호가 No.202010448464.4인 특허의 우선권을 주장하며, 그 전체 내용을 참조로 본 출원에 원용한다.
본 개시의 실시예는 통신 기술 분야에 관한 것으로, 특히 촬영 장치, 전자기기 및 제어 방법에 관한 것이다.
전자기기로 사진을 찍을 때 손떨림으로 인해 카메라가 약간 기울어지고, 기울임으로 인해 카메라 렌즈의 관찰 각도가 변경되므로 손떨림에 따라 촬영된 이미지가 불안정한 상태에 처하게 된다. 종래 기술의 촬영 장치는 일반적으로 칩을 고정시키고 렌즈의 이동을 통해 떨림방지의 목적을 달성하는데, 렌즈가 무거운 경우, 렌즈의 이동을 통해 떨림방지를 구현할 때 렌즈를 이동시키는 것이 어렵다.
본 개시가 실시예는 렌즈 이동을 통해 떨림방지를 구현할 때 렌즈를 이동시키기 어려운 문제를 해결할 수 있는 촬영 장치, 전자기기 및 제어 방법을 제공한다.
상기와 같은 기술적 문제를 해결하기 위해 본 개시는 다음과 같이 구현된다.
제1 양상에서, 본 개시의 실시예는 촬영 장치를 제공함에 있어서, 이 장치는,
베이스;
상기 베이스에 장착되고, 상기 베이스에 대해 고정되고, 렌즈 본체를 포함하는 렌즈 모듈;
상기 렌즈 모듈에 장착되고, 상기 베이스에 가까운 상기 렌즈 모듈의 일측에 위치하고, 상기 렌즈 본체와 평행인 평면인 제1 평면에서 이동할 수 있는 감광성 칩 모듈;
상기 렌즈 모듈 및 상기 감광성 칩 모듈과 각각 연결되고, 상기 감광성 칩 모듈을 상기 제1 평면에서 이동하도록 구동하는 구동 모듈; 을 포함한다.
제2 양상에서, 본 개시의 실시예는 전자기기를 제공함에 있어서, 제1 양상에 의한 촬영 장치를 포함한다.
제3 양상에서, 본 개시의 실시예는 촬영 장치의 제어 방법을 제공함에 있어서,
사용자의 입력을 수신하는 단계;
상기 입력에 응답하여, 떨림방지를 위해 상기 구동 모듈이 상기 감광성 칩 모듈을 상기 제1 평면에서 이동하도록 구동하는 단계; 를 포함한다.
본 개시의 실시예에서, 렌즈 모듈이 베이스에 대해 고정 설치되고, 구동 모듈이 감광성 칩 모듈을 렌즈 본체와 평행인 평면에서 이동하도록 구동하여 떨림방지를 구현함으로써 렌즈 모듈의 이동을 피하고, 렌즈가 무거워도 떨림방지를 쉽게 구현할 수 있다.
도 1은 본 개시의 실시예에 따른 촬영 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2 내지 도 25는 각각 본 개시의 실시예에 따른 촬영 장치의 개략적인 부분 구조도이다.
도 26은 본 개시의 실시예에 따른 촬영 장치의 개략적인 분해도이다.
본 개시의 목적, 기술적 솔루션 및 이점을 명확하게 하기 위해, 아래에서는 본 출원의 실시예에 첨부된 도면을 참조하여 본 출원의 실시예의 기술적 솔루션에 대해 명확하고 온전하게 설명하도록 하며, 여기에 설명된 실시예는 본 출원의 모든 실시예가 아니라 일부 실시예에 불과함이 분명하다. 당업자가 본 출원의 실시예를 기반으로 창의적인 노력 없이 얻은 다른 실시예들은 모두 본 출원의 보호 범위에 속한다.
이하 첨부된 도면을 참조하고, 구체적인 실시예 및 그 응용 시나리오를 통해 본 출원의 실시예에 따른 촬영 장치를 상세하게 설명할 것이다.
도 1 내지 도 26에 도시된 바와 같이, 본 개시의 실시예는 촬영 장치를 제공하며, 촬영 장치는 베이스(12), 렌즈 모듈, 감광성 칩 모듈 및 구동 모듈을 포함한다.
베이스(12)는 촬영 장치의 기본 구성요소로서 촬영 장치의 기타 부품에 대한 장착 기반을 제공할 수 있다.
선택적으로, 베이스(12)는 사출성형된 플라스틱 부붐이다.
렌즈 모듈은 베이스(12)에 장착되고, 렌즈 모듈은 베이스(12)에 대해 고정되고, 렌즈 모듈은 렌즈 본체(1)를 포함하고, 렌즈 본체(1)는 빛을 투과시키기 위해 사용된다.
감광성 칩 모듈은 렌즈 모듈에 장착되고, 감광성 칩 모듈은 베이스(12)에 가까운 렌즈 모듈의 일측에 위치하고, 감광성 칩 모듈은 제1 평면에서 이동할 수 있고, 제1 평면은 렌즈 본체(1)와 평행인 평면이다. 감광성 칩 모듈은 렌즈 본체(1)를 투과한 받고 광 신호를 전기 신호로 변환하며, 감광성 칩 모듈이 이동할 때 떨림을 보상할 수 있어 촬영 대상의 이미징이 선명해진다. 즉, 떨림방지가 구현된다.
제1 평면은 렌즈 본체(1)와 평행인 평면, 즉 제1 평면은 렌즈 본체(1)의 주광축에 수직인 평면임을 이해할 수 있다. 여기서, 주광축은 광심을 통해 렌즈 본체(1)에 수직인 직선이며, 광심은 렌즈 본체(1) 중심에 위치하는 점을 의미함을 이해할 수 있다.
구동 모듈은 렌즈 모듈 및 감광성 칩 모듈과 각각 연결되고, 감광성 칩 모듈을 제1 평면에서 이동하도록 구동한다. 다시 말해서, 구동 모듈은 감광성 칩 모듈에 구동력을 제공하여 감광성 칩 모듈이 렌즈 본체(1)와 평행인 평면에서 이동하도록 함으로써 떨림을 보상한다. 즉, 구동 모듈이 감광성 칩 모듈을 구동하여 떨림방지를 구현한다.
렌즈 모듈은 베이스(12)에 대해 고정되고, 구동 모듈이 감광성 칩 모듈을 이동하도록 구동하는 것을 통해 떨림방지를 구현할 수 있고, 렌즈 모듈의 상대적 변위가 없으며, 종래 기술에서 렌즈 모듈의 이동을 통해 떨림방지를 구현하는 솔루션에 비해, 본 솔루션의 떨림방지 방식은 렌즈 모듈을 이동할 필요없이 감광성 칩 모듈만 이동하면 되므로 렌즈 모듈의 무게에 관계없이 떨림방지를 쉽게 구현할 수 있다. 또한, 렌즈 모듈이 고정되므로 촬영 장치의 신뢰성이 향상된다.
본 개시의 일부 실시예에 따르면, 감광성 칩 모듈은 제1 기판(8) 및 감광성 칩(6)을 포함한다. 감광성 칩(6)은 제1 기판(8) 상에 장착되고, 감광성 칩(6)은 렌즈 본체(1)를 향하고, 감광성 칩(6)은 제1 기판(8)과 전기적으로 연결되고;
여기서, 구동 모듈은 제1 기판(8)에 연결되고, 구동 모듈은 제1 기판(8)과 전기적으로 연결되고, 구동 모듈은 제1 기판(8)을 제1 평면에서 이동하도록 구동하여 감광성 칩(6)의 이동을 구동한다.
선택적으로, 제1 기판(8)은 기타 구성요소들에 대한 전기적 연결 관계를 제공하는 인쇄회로기판일 수 있고, 제1 기판(8) 단면 기판, 양면 기판 및 다층 회로 기판 중 하나일 수 있으며, 본 개시의 실시예에서는 이에 대해 한정하지 않는다.
따라서, 제1 기판(8)은 감광성 칩(6)을 고정시킬 수 있고, 감광성 칩(6)에 대한 전기적 연결 관계를 제공할 수 있으며, 제1 기판(8)은 구동 모듈에 대한 전기적 연결 관계를 제공할 수도 있으며, 구동 모듈은 제1 기판(8)과 연결되고, 구동 모듈은 제1 기판(8)을 이동하도록 구동하고, 제1 기판(8)은 감광성 칩(6)을 제1 평면에서 이동하도록 구동하여 떨림방지를 구현한다. 감광성 칩(6)은 렌즈 본체(1)를 향하고, 감광성 칩(6)은 렌즈 본체(1)를 투과한 빛을 받고 광 신호를 전기 신호로 변환시키고, 전기 신호를 제1 기판(8)에 전송하여 기타 이미지 처리 장치와 협력하여 이미징을 구현할 수 있다.
제1 기판(8)이 구동 모듈에 의해 구동되어 감광성 칩(6)을 제1 평면에서 이동하도록 구동할 때, 제1 평면에서 감광성 칩(6)의 이동 방향은 떨림 방향과 반대일 수 있으므로 떨림을 보상할 수 있어 촬영 대상의 이미징이 선명해진다. 즉, 떨림방지가 구현된다.
본 개시의 일부 실시예에 따르면, 구동 모듈은 전기변형 조립체(7)를 포함하고, 전기변형 조립체(7)는 각각 렌즈 모듈 및 제1 기판(8)과 연결되며, 전기변형 조립체(7)와 제1 기판(8)은 전기적으로 연결되고, 전기변형 조립체(7)에 통전된 경우, 전기변형 조립체(7)는 변형되어 제1 기판(8)을 제1 평면에서 이동하도록 구동할 수 있으며, 제1 기판(8)은 감광성 칩(6)을 이동하도록 구동한다.
선택적으로, 전기변형 조립체(7)는 형상기억합금부재일 수 있다.
본 개시의 실시예에서, 전기변형 조립체(7)는 감광성 칩 모듈을 제1 평면에서 이동하도록 구동하기 위한 구동력으로 사용되며, 전기변형 조립체(7)에 의해 발생되는 구동력은 동일한 크기에서 자기전기 방식에 의한 구동력의 5배 이상으로 비교적 크고, 전기변형 조립체(7)는 자기 간섭이 없고, 전체 촬영 장치에 자석이 없어 기기 조립 과정에서 자기 간섭 문제를 고려할 필요가 없으며, 멀티 카메라 모듈의 크기는 크기 우위를 가질 수 있다.
또한, 전기변형 조립체(7)를 통과하는 전류의 크기와 방향을 제어하는 것을 통해 전기변형 조립체(7) 변형의 길이와 방향을 제어함으로써 제1 평면에서 감광성 칩(6)의 이동 거리와 방향을 제어할 수 있어 유연한 떨림방지를 구현할 수 있다.
본 개시의 일부 실시예에서, 구동 모듈은 브라켓(10)을 더 포함할 수 있고, 브라켓(10)은 제1 기판(8) 및 전기변형 조립체(7)와 각각 연결되고, 전기변형 조립체(7)는 브라켓(10)을 통해 제1 기판(8)과 전기적으로 연결된다.
브라켓(10)은 제1 기판(8)을 지지할 수 있다. 또한, 촬영 장치가 충격을 받을 때 브라켓(10)이 먼저 충격을 받으므로 감광성 칩(6)을 보호하고, 촬영 장치의 신뢰성을 향상시킨다. 브라켓(10)은 구동 모듈, 제1 기판(8)과 각각 연결되어 구동 모듈과 제1 기판(8)의 연결 및 통전을 구현한다.
예시적으로, 도 14, 도 15, 도 16, 도 17에 도시된 바와 같이, 브라켓(10)은 도전부재(10AB)와 사출물(10AA)을 포함하고, 도전부재(10AB)와 사출물(10AA)은 삽입 성형(insertmolding) 기술을 통해 삽입 성형된다. 도전부재(10AB)는 금속면(AB1), 금속면(AB2), 금속면(AB3), 금속면(AB4), 금속면(AB5), 금속면(AB6), 금속면(AB7), 금속면(AB8)을 포함하고, 사출물(10AA)은 홈(AA1), 홈(AA2), 홈(AA3), 홈(AA4), 홈(AA5), 홈(AA6), 홈(AA7), 홈(AA8)를 포함하며, 금속면(AB1)과 홈(AA1)이 용접 영역(A11)을 구성하고, 금속면(AB2)과 홈(AA2)이 용접 영역(A12)을 구성하고, 금속면(AB3)과 홈(AA3)이 용접 영역(A13)을 구성하고, 금속면(AB4)과 홈(AA4)이 용접 영역(A14)을 구성하고, 금속면(AB5)과 홈(AA5)이 용접 영역(A21)을 구성하고, 금속면(AB6)과 홈(AA6)이 용접 영역(A22)을 구성하고, 금속면(AB7)과 홈(AA7)이 용접 영역(A23)을 구성하고, 금속면(AB8)과 홈(AA8)이 용접 영역(A24)을 구성한다. 이로써, 브라켓(10)의 전기적 연결 관계를 확보함과 동시에 브라켓(10)의 전체 중량을 줄일 수 있다.
일부 선택적인 실시예에서, 전기변형 조립체(7)는 제1 변형부재를 포함하고, 제1 변형부재는 제1 기판(8) 및 렌즈 모듈과 각각 연결되고, 제1 변형부재는 제1 방향을 따라 연장되고, 제1 변형부재에 통전된 경우, 제1 변형부재는 변형이 발생되어 제1 기판(8)을 제1 방향으로 이동하도록 구동하고, 제1 기판(8)은 감광성 칩(6)을 이동하도록 구동한다.
선택적으로, 제1 변형부재는 형상기억합금부재일 수 있다.
제1 변형부재는 제1 기판(8)과 연결되고, 제1 기판(8)은 제1 변형부재에 대한 전기적 연결 관계를 제공할 수 있다. 선택적으로, 제1 변형부재의 일단부는 제1 기판(8)과 연결되고, 타단부는 렌즈 모듈과 연결되며, 렌즈 모듈이 베이스(12)에 대해 고정되기 때문에 제1 변형부재에 통전된 경우, 제1 변형부재가 변형되어 제1 기판(8)을 제1 평면에서 제1 변형부재의 제1 방향으로 이동하도록 구동하며, 제1 기판(8)과 감광성 칩(6)이 연결되기 때문에 감광성 칩(6)은 제1 방향으로 이동할 수 있어 떨림방지를 구현할 수 있다.
본 개시의 일부 실시예에 따르면, 전기변형 조립체(7)는 제2 변형부재를 포함하고, 제2 변형부재는 제1 기판(8) 및 렌즈 모듈과 각각 연결되고, 제2 변형부재는 제2 방향을 따라 연장되고, 제2 변형부재에 통전된 경우, 제2 변형부재는 변형이 발생되어 제1 기판(8)을 제2 방향으로 이동하도록 구동하고, 제1 기판(8)은 감광성 칩(6)을 이동하도록 구동한다.
여기서, 제2 방향과 제1 방향은 모두 제1 평면에 위치하고, 제2 방향과 제1 방향은 교차한다.
제2 변형부재는 상기 제1 변형부재와 원리가 유사하며, 여기서는 상세한 설명을 생략한다.
제2 방향과 제1 방향은 모두 제1 평면에 있고, 제2 방향과 제1 방향은 교차하기 때문에 제1 변형부재와 제2 변형부재는 함께 작용하여 감광성 칩(6)이 제1 평면에서 임의의 방향으로 이동할 수 있도록 함으로써 임의의 방향으로 떨림이 발생하든 촬영 장치는 모두 떨림을 보상할 수 있어 떨림방지를 구현할 수 있음을 이해할 수 있다.
일부 선택적인 실시예에서, 제1 변형부재는 다수이고, 다수의 제1 변형부재는 서로 평행이고 간격을 두고 설치되며, 제2 변형부재는 다수이고, 다수의 제2 변형부재는 서로 평행이고 간격을 두고 설치된다.
여기서 다수는 2개 또는 2개 이상일 수 있음을 이해할 수 있다. 제1 변형부재는 다수이고 서로 평행이고 간격을 두고 배치되어 제1 방향에서 더 강하고 더 안정적인 구동력을 제공할 수 있으며, 마찬가지로, 제2 변형부재는 다수이고 서로 평행이고 간격을 두고 배치되어 제2 방향에서 더 강하고 더 안정적인 구동력을 제공할 수 있으므로 감광성 칩(6)의 이동을 더 용이하게 구동할 수 있어 안정성이 향상된다.
예시적으로, 전기변형부재가 2개의 제1 변형부재 및 2개의 제2 변형부재를 포함하는 것으로 예를 들면, 도 18에 도시된 바와 같이, 전기변형부재(7)는 고정블록을 포함하는데 각각 고정블록(711), 고정블록(712), 고정블록(713), 고정블록(714), 고정블록(721), 고정블록(722), 고정블록(723), 고정블록(724)이고, 전기변형부재(7)는 제1 변형부재(731), 제2 변형부재(732), 제1 변형부재(733) 및 제2 변형부재(734)를 포함하며, 제1 변형부재와 제2 변형부재가 형상기억합금부재인 것으로 예를 들면, 형상기억합금부재가 형상 기억 효과를 갖기 때문에 형상기억합금부재에 통전된 후, 형상기억합금부재는 자체로 열을 발생하여 온도가 변화되고, 금속 자체의 형상이 변화된다. 형상기억합금부재를 통과하는 전류의 크기를 제어함으로써 제1 변형부재(731) 및 제1 변형부재(733)가 각각 변형되도록 하고, 제1 변형부재(731), 제1 변형부재(733)는 전체 촬영 장치의 제1 방향 이동의 구동력으로 사용된다. 전류의 크기를 제어하여 제2 변형부재(732) 및 제2 변형부재(734)가 각각 변형되도록 하고, 제2 변형부재(732) 및 제2 변형부재(734)는 전체 촬영 장치의 제2 방향 이동의 구동력으로 사용된다. 제1 변형부재(731), 제1 변형부재(733), 제2 변형부재(732), 제2 변형부재(734)는 제1 기판(8), 감광성 칩(6)을 구동하여 제1 평면에서의 이동을 구현함으로써 떨림방지를 구현한다.
본 개시의 일부 실시예에 따르면, 촬영 장치는 탄성부재(11)를 더 포함하고, 탄성부재(11)는 베이스(12) 및 제1 기판과 각각 연결되고, 탄성부재(11)는 제1 기판이 초기 위치에 위치하도록 구동한다.
제1 기판(8)에 변위가 발생한 경우, 탄성부재(11)는 제1 기판(8)을 변위가 발생하기 전의 위치로 회복되도록 구동하며, 다시 말해서, 탄성부재(11)는 제1 기판(8)을 초기 위치로 회복되도록 구동함을 이해할 수 있다. 탄성부재(11)의 작용은 제1 기판(8)이 이동할 수 있도록 베이스(12)에 대해 제1 기판(8)을 현수하는 것이다.
초기 위치는 자유 상태에서 제1 기판(8)의 사전설정 위치를 의미하며, 제1 기판(8)이 사전설정 위치에 위치하는 경우, 구동 모듈은 작동하지 않고, 탄성부재(11)는 자유 상태라는 점에 유의해야 한다.
촬영 장치의 떨림방지 이동 중에, 탄성부재(11)는 역방향 견인력을 제공할 수 있으며, 전기변형 조립체가 단전되거나 변형되지 않은 경우, 탄성부재(11)는 감광성 칩(6)을 초기 위치로 빠르게 복원되도록 구동할 수 있다.
선택적으로, 탄성부재(11)는 열 리벳팅, 접착 등 방식을 통해 베이스(12) 및 제1 기판(8)과 연결될 수 있다.
본 개시의 일부 실시예에 따르면, 탄성부재(11)는 제1 고정부, 제2 고정부 및 탄성연결암을 포함하고, 제1 고정부는 베이스(12)에 장착되고, 제1 고정부는 베이스(12)에 대해 고정되고; 제2 고정부는 제1 기판(8)에 장착되고, 제2 고정부는 제1 기판(8)에 대해 고정되고; 여기서 제1 고정부 및 제2 고정부 중 하나는 중공 구조이고, 다른 하나는 중공 구조 내에 위치하고; 탄성연결암은 제1 고정부와 제2 고정부 사이에 위치하고, 탄성연결암은 제1 고정부 및 제2 고정부와 각각 연결되고, 탄성연결암은 변형 가능하다.
제1 고정부 및 제2 고정부 중 하나가 중공 구조이면 다른 하나가 중공 구조 내에 위치할 수 있어 탄성부재(11)의 이동, 즉 탄성연결암의 이동을 용이하게 한다.
선택적으로, 제1 고정부는 중공 구조이고, 제2 고정부는 중공 구조 내에 위치한다.
또는, 제2 고정부는 중공 구조이고, 제1 고정부는 중공 구조 내에 위치한다.
선택적으로, 탄성연결암은 다수이고, 다수의 탄성연결암은 제1 기판(8)의 둘레방향을 따라 간격을 두고 배치된다. 다수는 2개 또는 2개 이상임을 이해할 수 있다. 선택적으로, 다수의 탄성연결암은 등간격으로 배치될 수 있으며, 이러면 질량 분포가 균일하고, 안정성이 높다. 예컨대, 도시된 예에서, 탄성연결암은 4개이고, 4개의 탄성연결암은 각각 제1 고정부의 주위에 위치한다. 물론, 기타 설정 방식도 본 개시의 보호범위에 속한다.
예시적으로, 도 21에 도시된 바와 같이, 탄성부재(11)는 제1 고정부(B16), 제2 고정부(B17), 탄성연결암(B15)을 포함한다.
본 개시의 일부 실시예에 따르면, 탄성부재(11)는 제1 장착부를 구비하고, 베이스(12)는 바닥판과 측판을 포함하고, 바닥판에는 제2 장착부가 제공되고, 제2 장착부와 제1 장착부는 끼워맞춰지고; 측판은 바닥판을 둘러싸고, 측판은 바닥판의 가장자리에 연결되고, 렌즈 모듈은 측판에 장착되고, 렌즈 모듈, 바닥판 및 측판은 함께 장착실을 형성하고, 탄성부재(11), 감광성 칩 모듈 및 구동 모듈은 모두 장착실 내에 위치한다.
탄성부재(11)는 제1 장착부를 구비하고, 바닥판에는 제2 장착부가 제공되고, 제2 장착부와 제1 장착부는 끼워맞춰지므로 탄성부재(11)는 제1 장착부 및 제2 장착부를 통해 베이스(12)와 연결됨을 위의 설명으로부터 알 수 있다. 렌즈 모듈, 바닥판 및 측판이 함께 장착실을 형성하고, 탄성부재(11), 감광성 칩 모듈 및 구동 모듈은 모두 장착실 내에 위치하고, 탄성부재(11), 감광성 칩 모듈 및 구동 모듈은 장착실 내에서 이동할 수 있어 안정성 및 신뢰성이 높다.
선택적으로, 제1 장착부 및 제2 장착부 중 하나는 장착공이고, 다른 하나는 장착공과 끼워맞춰지는 장착기둥이다.
선택적으로, 제1 장착부는 장착공이고, 제2 장착부는 장착기둥이다.
선택적으로, 제1 장착부는 장착기둥이고, 제2 장착부는 장착공이다.
선택적으로, 장착공과 장착기둥은 일대일로 대응되고 다수이며, 다수는 2개 또는 2개 이상일 수 있다. 장착공과 장착기둥의 끼워맞춤을 통해 탄성부재(11)와 베이스(12)가 고정 연결될 수 있다. 장착공과 장착기둥이 다수인 경우, 탄성부재(11)와 베이스(12)의 고정도를 높일 수 있어 촬영 장치의 안정성을 향상시킬 수 있다.
예시적으로, 도 21, 도 22에 도시된 바와 같이, 탄성부재(11)는 금속링(B2)을 포함하고, 브라켓(10)은 바닥면(A4)을 포함하며, 금속링(B2)은 접착제 등을 통해 바닥면(A4)과 연결 고정되어 탄성부재(11)의 일단부가 브라켓(10)에 고정되는 것을 구현한다.
도 21, 도 22, 도 23, 도 24에 도시된 바와 같이, 예시적으로, 탄성부재(11)는 고정공(B11), 고정공(B12), 고정공(B13), 고정공(B14)을 포함하고, 베이스(12)는 고정기둥(C11), 고정기둥(C12), 고정기둥(C13), 고정기둥(C14)을 포함하고, 고정공(B11)과 고정기둥(C11)은 서로 대응되고 열 리벳팅 또는 접착제를 통해 서로 고정되고, 고정공(B12)과 고정기둥(C12)은 서로 대응되고 열 리벳팅 또는 접착제를 통해 서로 고정되고, 고정공(B13)과 고정기둥(C13)은 서로 대응되고 열 리벳팅 또는 접착제를 통해 서로 고정되고, 고정공(B14)과 고정기둥(C14)은 서로 대응되고 열 리벳팅 또는 접착제를 통해 서로 고정되고; 탄성부재(11)는 금속링(B3)을 포함하고, 베이스(12)는 돌기(C21), 돌기(C22), 돌기(C23), 돌기(C24), 돌기(C31), 돌기(C32), 돌기(C33), 돌기(C34)를 포함하고, 금속링(B3)은 돌기(C21), 돌기(C22), 돌기(C23), 돌기(C24), 돌기(C31), 돌기(C32), 돌기(C33), 돌기(C34)로 형성된 평면에 고르게 부착되고, 돌기(C21), 돌기(C22), 돌기(C23), 돌기(C24), 돌기(C31), 돌기(C32), 돌기(C33), 돌기(C34)에 접착제 등을 추가하여 탄성부재(11)의 고정 강도를 강화할 수 있다. 상기와 같은 방식을 통해 탄성부재(11)의 일단부는 브라켓(10)에 고정되고, 탄성부재(11)의 타단부는 베이스(12)에 고정됨으로써 탄성부재(11)를 통해 브라켓(10), 제1 기판(8), 감광성 칩(6) 등을 현수할 수 있다.
도 7, 도 23, 도 25에 도시된 바와 같이, 베이스(12)는 바닥판(C4)을 포함하고, 프레임(4)은 측판(47)을 포함하며, 바닥판(C4)과 측판(47)은 접착제 등을 통해 고정됨으로써 베이스(12)와 프레임(4)의 접착 고정을 구현하여 가동 장치를 둘러싸서 보호한다. 베이스(12)는 홈(C5)을 포함하고, 프레임(4)은 홈(49)을 포함하며, 홈(C5)과 홈(49)으로 구성된 공간은 제1 기판(8)의 가동부(82)가 작동 중에 간섭을 받지 않도록 한다.
본 개시의 일부 실시예에 따르면, 렌즈 모듈은 프레임(4)을 포함하고, 프레임(4)은 렌즈 본체(1)를 장착하기 위해 사용되고, 전기변형 조립체(7)는 프레임(4) 및 제1 기판(8)과 각각 연결된다.
선택적으로, 프레임(4)은 사출성형된 플라스틱 부품으로 렌즈 본체(1)를 지지하기 위해 사용되며, 베이스(12)와 장착실을 형성하여 장착실 내에 설치된 감광성 칩 모듈, 구동 모듈 및 탄성부재(11)를 둘러싸 보호하는 역할을 할 수 있고, 나아가 촬영 장치에 대한 외부의 간섭을 방지할 수 있다.
도 3, 도 4, 도 5, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 프레임(4)은 도전부재(4A) 및 사출물(4B)을 포함하고, 도전부재(4A)와 사출물(4B)은 insertmolding 기술을 통해 삽입 성형된다. 선택적으로, 도전부재(4A)는 금속부재일 수 있다. 본 개시의 실시예에서는 이에 대해 특별히 한정하지 않는다. 도전부재(4A)는 금속면(4A1), 금속면(4A2), 금속면(4A3), 금속면(4A4), 금속면(4A5), 금속면(4A6), 금속면(4A7), 금속면(4A8)을 포함하고, 사출물(4B)은 홈(4B1), 홈(4B2), 홈(4B3), 홈(4B4), 홈(4B5), 홈(4B6), 홈(4B7), 홈(4B8)을 포함하고, 금속면(4A1)과 홈(4B1)은 용접 영역(411)을 구성하고, 금속면(4A2)과 홈(4B2)은 용접 영역(412)을 구성하고, 금속면(4A3)과 홈(4B3)은 용접 영역(413)을 구성하고, 금속면(4A4)과 홈(4B4)은 용접 영역(414)을 구성하고, 금속면(4A5)과 홈(4B5)은 용접 영역(451)을 구성하고, 금속면(4A6)과 홈(4B6)은 용접 영역(452)을 구성하고, 금속면(4A7)과 홈(4B7)은 용접 영역(453)을 구성하고, 금속면(4A8)과 홈(4B8)은 용접 영역(454)을 구성한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 프레임(4)은 홈(421), 홈(422), 홈(423), 홈(424), 홈(425), 홈(426), 홈(427), 홈(428), 홈(429)을 포함하는 목적은 프레임(4)의 전체 중량을 줄이고 프레임(4)의 전체 변형률을 낮추기 위함이다.
선택적으로, 촬영 장치는 필터(5)를 더 포함하며, 필터(5)는 감광성 칩(6)이 더 나은 이미징 효과를 구현할 수 있도록 렌즈 본체(1)를 통과하는 빛에 대해 여파 처리를 한다.
선택적으로, 촬영 장치는 방열판(9)을 더 포함하고, 방열판(9)은 제1 기판(8), 예컨대 감광성 칩(6)의 바닥부에 설치된다. 감광성 칩(6)이 작동할 때 많은 양의 열이 발생하고, 방열판(9)은 감광성 칩(6)에서 발생한 열을 빠르게 전도하여 공기 속에 방출함으로써 장치의 이미징 효과에 대한 열의 영향을 줄일 수 있다. 동시에 감광성 칩(6)을 충격으로부터 보호할 수도 있다. 선택적으로, 방열판(9)은 금속부재일 수 있다.
도 12, 도 13, 도 25에 도시된 바와 같이, 제1 기판(8)은 고정판(83)을 포함하고, 고정판(83)은 다층 연성회로기판이고, 감광성 칩(6)은 표면 실장 기술(Surface Mounted Technology, SMT)을 통해 고정판(83)의 평면(831)에 부착되어 감광성 칩(6)과 제1 기판(8) 사이의 고정을 구현할 수 있고, 모듈 강판(9)은 접착 등 방식으로 고정판(83)에 고정된다. 제1 기판(8)은 가동부(82)를 포함하고, 가동부(82)는 2층(2층에 한정되지 않음) 구조를 갖는 S형의 굴절 연성회로기판이고, 가동부(82)가 작동할 때의 항토크를 줄이기 위해 가동부(82)에는 관통공(821) 및 관통공(822)이 포함된다. 가동부(82)는 측면(823)을 포함하고, 프레임(4)은 측면(44)을 포함하고, 가동부(82)의 가동 범위를 통제하기 위해 측면(823)과 측면(44)은 접착제 등을 통해 함께 접착 고정된다. 제1 기판(8)은 커넥터(81)를 포함하고, 커넥터(81)는 기기의 외부 커넥터와 연결 및 통전되어 장치의 일부 통전 기능을 구현한다.
도 5, 도 13, 도 17, 도 18, 도 19, 도 20에 도시된 바와 같이, 모듈 강판(9)은 접착면(91)을 포함하고, 브라켓(10)은 접착면(A3)을 포함하고, 접착면(91)과 접착면(A3)은 접착제 등을 통해 함께 접착 고정되어 감광성 칩(6), 제1 기판(8), 모듈 강판(9)이 브라켓(10)과 함께 고정되는 것을 구현한다. 전기변형 조립체(7)에 포함된 고정블록(721)과 브라켓(10)에 포함된 용접 영역(A21)은 서로 대응되고, 용접 방식을 통해 고정 및 통전되고; 전기변형 조립체(7)에 포함된 고정블록(722)과 브라켓(10)에 포함된 용접 영역(A22)은 서로 대응되고, 용접 방식을 통해 고정 및 통전되고; 전기변형 조립체(7)에 포함된 고정블록(723)과 브라켓(10)에 포함된 용접 영역(A23)은 서로 대응되고, 용접 방식을 통해 고정 및 통전되고; 전기변형 조립체(7)에 포함된 고정블록(724)과 브라켓(10)에 포함된 용접 영역(A24)은 서로 대응되고, 용접 방식을 통해 고정 및 통전되고; 전기변형 조립체(7)에 포함된 고정블록(711)과 브라켓(10)에 포함된 용접 영역(454)은 서로 대응되고, 용접 방식을 통해 고정 및 통전되고; 전기변형 조립체(7)에 포함된 고정블록(712)과 브라켓(10)에 포함된 용접 영역(451)은 서로 대응되고, 용접 방식을 통해 고정 및 통전되고; 전기변형 조립체(7)에 포함된 고정블록(713)과 브라켓(10)에 포함된 용접 영역(452)은 서로 대응되고, 용접 방식을 통해 고정 및 통전되고; 전기변형 조립체(7)에 포함된 고정블록(714)과 브라켓(10)에 포함된 용접 영역(453)은 서로 대응되고, 용접 방식을 통해 고정 및 통전된다. 상기 방식을 통해 전기변형 조립체(7)의 양단부는 브라켓(10) 및 브라켓(10)에 각각 고정되고, 제1 기판(8), 포커싱 기판(3)과 각각 연결 및 통전되는 것을 구현하여 전체 촬영 장치의 회로의 통전을 구현한다.
선택적으로, 렌즈 모듈은 포커싱 기판(3) 및 모터(2)를 포함할 수 있다. 이로써 포커싱을 구현할 수 있다. 렌즈 본체(1)는 광 신호를 수신하고 광 신호를 감광성 칩(6)의 표면에 집결시키기 위해 하나 또는 다수의 곡면 광학 유리 또는 플라스틱 부품으로 구성된 광학 부품으로 카메라의 필수 광학 소자이며, 이미징 품질에 직접적인 영향을 미치고 알고리즘의 구현 및 효과에 영향을 미친다. 모터(2)는 다수의 부품으로 구성된 구동 구조로 렌즈 본체(1)의 이동을 구동하여 촬영 장치의 자동 포커싱을 구현할 수 있으며, 모터(2)와 렌즈 본체(1)는 접착제 등을 통해 함께 고정되어 전체 떨림방지 장치의 자동 포커싱을 위한 구동 부분으로 사용될 수 있다. 본 솔루션에서는 하나의 폐쇠 루프 모터(2)로 예를 들어 설명하지만 본 개시 실시예는 폐쇄 루프 구동 모터에만 한정되지 않고 개방 루프 모터와 미드십 모터도 포함한다. 포커싱 기판(3)은 연성회로기판이며 모터(2)와 외부 커넥터 간의 통전을 위해 모터(2)에 연결되어 모터(2)에 전기적 연결 관계를 제공함으로써 촬영 장치의 자동 포커싱 부분과 외부 간의 통전을 구현하고, 자동 포커싱의 기능을 구현한다.
선택적으로, 렌즈 본체(1)와 모터(2)는 접착제를 통해 연결될 수 있다.
도 2, 도 6, 도 8, 도 9, 도 10, 도 11에 도시된 바와 같이, 포커싱 기판(3)은 접착면(34)을 통해 프레임(4)의 접착면(43)과 고정 연결되고, 포커싱 기판(3)은 접착면(36)을 통해 모터(2)와 함께 접착되어 전체 촬영 장치의 자동 포커싱 부분과 프레임(4)의 고정 연결을 구현하고; 포커싱 기판(3)은 용접공을 포함하는데 각각 용접공(351), 용접공(352), 용접공(353), 용접공(354)이고, 용접공(351)은 용접 영역(411)과 서로 대응되고, 용접 등 방식을 통해 연결 및 통전을 구현하고, 용접공(352)은 용접 영역(412)과 서로 대응되고, 용접 등 방식을 통해 연결 및 통전을 구현하고, 용접공(353)은 용접 영역(413)과 서로 대응되고, 용접 등 방식을 통해 연결 및 통전을 구현하고, 용접공(354)은 용접 영역(414)과 서로 대응되고, 용접 등 방식을 통해 연결 및 통전을 구현하고; 포커싱 기판(3)은 용접 영역을 포함하는데 용접 영역(331), 용접 영역(332), 용접 영역(333) 및 용접 영역(334)이고, 모터(2)는 용접 단자를 포함하는데 각각 용접 단자(21), 용접 단자(22), 용접 단자(23) 및 용접 단자(24)이고, 용접 영역(331)은 용접 단자(21)와 서로 대응되고, 용접 등 방식을 통해 연결 및 통전을 구현하고, 용접 영역(332)은 용접 단자(22)와 서로 대응되고, 용접 등 방식을 통해 연결 및 통전을 구현하고, 용접 영역(333)은 용접 단자(23)와 서로 대응되고, 용접 등 방식을 통해 연결 및 통전을 구현하고, 용접 영역(334)은 용접 단자(24)와 서로 대응되고, 용접 등 방식을 통해 연결 및 통전을 구현하고; 포커싱 기판(3)은 커넥터(31)를 포함하고, 커넥터(31)와 기기의 커넥터는 서로 연결 및 통전되어 촬영 장치의 부분 통전 기능을 구현한다.
본 개시의 실시예에서 개시된 촬영 장치에 기초하여, 본 개시의 실시예는 전자기기를 더 개시하고, 개시된 전자기기는 상기 임의의 실시예에서 설명된 촬영 장치를 포함한다.
본 개시의 실시예에서 개시된 전자기기에 기초하여, 본 개시의 실시예는 촬영 장치의 제어 방법을 더 개시하며, 여기서 개시된 촬영 장치의 제어 방법은 다음 단계들을 포함한다.
단계 a: 사용자의 입력을 수신한다.
선택적으로, 사용자의 입력은 떨림방지를 트리거하기 위한 입력일 수 있으며, 터치 입력, 음성 입력을
포함하되 이에 한정되지 않는다. 예컨대 카메라 미리보기 화면에서 떨림방지 컨트롤에 대한 사용자의 입력일 수 있다.
단계 b: 입력에 응답하여, 떨림방지를 위해 구동 모듈이 감광성 칩 모듈을 제1 평면에서 이동하도록 구동한다.
본 개시의 실시예에서, 상기 전자기기에 기초하여, 사용자의 입력을 수신하고, 입력에 응답하여, 구동 모듈이 감광성 칩 모듈을 렌즈 본체와 평행인 제1 평면에서 이동하도록 구동함으로써 떨림방지를 구현한다.
상기 촬영 장치의 제어 방법에 기초하여, 본 개시의 실시예는 제어 방법을 위한 장치를 더 제공하며,
사용자의 입력을 수신하는 수신 모듈;
입력에 응답하여, 떨림방지를 위해 구동 모듈이 감광성 칩 모듈을 제1 평면에서 이동하도록 구동하는 제어 모듈; 을 포함한다.
본 개시의 실시예에서, 구동 모듈이 감광성 칩 모듈을 렌즈 본체와 평행인 제1 평면에서 이동하도록 구동함으로써 떨림방지를 구현한다.
본 개시의 실시예는 전자기기를 더 개시함에 있어서, 프로세서, 메모리, 및 메모리에 저장되고 프로세서에서 실행될 수 있는 컴퓨터 프로그램을 포함하며, 컴퓨터 프로그램이 프로세서에 의해 실행될 때 상기 임의의 실시예에 따른 제어 방법의 단계를 구현한다.
본 개시의 실시예는 컴퓨터 판독가능 저장 매체를 더 개시함에 있어서, 컴퓨터 판독가능 저장 매체에는 컴퓨터 프로그램이 저장되어 있고, 컴퓨터 프로그램이 프로세서에 의해 실행될 때 상기 임의의 실시예에 따른 제어 방법의 단계를 구현한다.
당업자라면 본 명세서에서 개시된 실시예와 결합하여 설명된 각 예의 기능 단위와 알고리즘 단계는 전자 하드웨어, 또는 컴퓨터 소프트웨어와 전자 하드웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다는 점을 인식할 수 있다. 이러한 기능이 하드웨어 형태로 구현될지 아니면 소프트웨어 형태로 구현될지는 기술적 솔루션의 특정 애플리케이션과 설계의 제약 조건에 의해 결정된다. 전문 기술자는 소개된 기능을 구현하기 위해 각각의 특정 애플리케이션에 대해 서로 다른 방법을 사용할 수 있지만, 이러한 구현은 본 개시의 범위를 벗어나는 것으로 간주되어서는 안된다.
당업자라면 설명의 편의성 및 간결성을 위해 상기 시스템, 장치와 기능 단위의 구체적인 작업 과정은 상기 방법 실시예에서 대응되는 프로세스를 참조할 수 있음을 명확하게 이해할 수 있으며, 여기서는 추가 설명을 생략한다.
본 출원에 따른 실시예에서 공개되는 장치와 방법은 다른 방식으로 구현될 수 있음을 이해해야 한다. 예컨대, 이상 설명한 장치의 실시예는 단지 예시에 불과하며, 예컨대 상기 기능 단위의 분할은 하나의 논리 기능의 분할일 뿐 실제로 구현할 때 다른 분할 방식이 있을 수 있다. 예컨대, 복수의 기능 단위나 어셈블리는 서로 결합되거나 다른 시스템에 통합될 수 있거나, 또는 일부 특징을 무시하거나 실행하지 않을 수 있다. 또한, 표시되거나 논의된 상호 결합 또는 직접 결합 또는 통신 연결은 일부 인터페이스를 통한 장치 또는 기능 단위의 간접 결합 또는 통신 연결일 수 있으며, 전기적, 기계적 또는 다른 형식일 수 있다.
상기 분할 부품으로 소개된 기능 단위는 물리적으로 분리되거나 물리적으로 분리되지 않을 수 있으며, 기능 단위로 표시되는 부품은 물리적 기능 단위일 수도 있고 아닐 수도 있다. 한 곳에 위치할 수 있고 또는 여러 개의 네트워크 기능 단위에 분산되어 있을 수도 있다. 실제 필요에 따라 그중의 일부 또는 전부 기능 단위를 선택하여 본 실시예 솔루션의 목적을 달성할 수 있다.
또한, 본 개시의 여러 실시예에서의 여러 기능 단위는 한 개의 처리 장치에 통합될 수 있고, 각각의 기능 단위가 물리적으로 단독으로 존재할 수도 있으며, 2개 또는 2개 이상의 기능 단위가 한 개의 기능 단위에 통합될 수도 있다.
상기 기능이 소프트웨어 기능 유닛의 형태로 구현되어 독립적인 제품으로 판매되거나 사용되는 경우, 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 저장할 수 있다. 이러한 이해를 바탕으로 본 개시의 기술적 솔루션은 본질적 또는 관련 기술에 기여하는 부분 또는 이 기술적 솔루션의 부분은 소프트웨어 제품의 형식으로 구현될 수 있다. 이 컴퓨터 소프트웨어 제품은 하나의 기억 매체에 저장되어 있고 한 개의 컴퓨터 장비(개인용 컴퓨터, 서버 또는 네트워크 장비 등일 수 있음)가 본 개시의 여러 실시예에 따른 상기 방법의 전부 또는 일부 단계를 실행하도록 지시하는 데 사용되는 몇몇 명령도 포함한다. 전술한 저장 매체에는 USB 메모리, 외장 하드, ROM, RAM, 자기 디스크 또는 시디롬 등 프로그램 코드를 저장할 수 있는 다양한 매체를 포함한다.
본 분야의 일반 기술자는 상기 실시예 방법 중의 전부 또는 일부 프로세스를 구현하는 것은 컴퓨터 프로그램으로 관련 하드웨어를 제어하는 것을 통해 완성될 수 있으며, 상기 프로그램은 컴퓨터 판독가능 기억 매체에 저장될 수 있으며, 해당 프로그램이 실행될 때 상기 각 방법 실시예의 절차를 포함할 수 있음을 이해할 수 있다. 여기서, 상기 저장 매체는 자기 디스크, 시디롬, 판독 전용 메모리(Read-Only Memory, ROM), 랜덤 액세스 메모리(Random Access Memory, RAM) 등이 있다.
본 개시의 실시예에서 개시된 전자기기는 스마트폰, 태블릿 PC, 전자책 리더, 웨어러블 기기(예: 스마트 워치), 전자 게임기 등 기기일 수 있으며, 본 개시의 실시예에서는 전자기기의 특정 유형에 대해 한정하지 않는다.
본 개시의 상기 실시예에서 중점적으로 각 실시예들 간의 차이를 설명하고, 각 실시예들의 서로 다른 최적화 특징이 모순되지 않는 한, 서로 조합을 형성하여 더 나은 실시예를 형성할 수 있으며, 문장의 간결함을 고려하여, 여기서는 상세한 설명을 생략한다.
상기 설명은 본 개시의 실시예에 불과하고, 본 개시를 제한하려는 의도가 아니다. 당업자라면 본 개시에 다양한 수정과 변화가 있을 수 있음을 이해해야 한다. 본 개시의 주지와 원리를 벗어나지 않는 전제하에 진행되는 임의의 수정, 균등의 대체물, 개선 등은 모두 본 개시의 청구범위에 포함되어야 한다.
1-렌즈 본체, 2-모터, 3-포커싱 기판, 4-프레임;
5-필터, 6-감광성 칩;
7-전기변형 조립체, 731/733-제1 변형부재, 732/734-제2 변형부재, 8-제1 기판, 9-모듈 강판, 10-브라켓;
11-탄성부재, B16-제1 고정부, B17-제2 고정부, B15-탄성연결암;
12-베이스, C4-바닥판, 47-측판.

Claims (19)

  1. 촬영 장치에 있어서,
    베이스;
    상기 베이스에 장착되고, 상기 베이스에 대해 고정되고, 렌즈 본체를 포함하는 렌즈 모듈;
    상기 렌즈 모듈에 장착되고, 상기 베이스에 가까운 상기 렌즈 모듈의 일측에 위치하고, 상기 렌즈 본체와 평행인 평면인 제1 평면에서 이동할 수 있는 감광성 칩 모듈;
    상기 렌즈 모듈 및 상기 감광성 칩 모듈과 각각 연결되고, 상기 감광성 칩 모듈을 상기 제1 평면에서 이동하도록 구동하는 구동 모듈; 을 포함하는 것을 특징으로 하는, 촬영 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 감광성 칩 모듈은,
    제1 기판;
    상기 제1 기판에 장착되고, 상기 렌즈 본체를 향하고, 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되는 감광성 칩; 을 포함하되,
    여기서 상기 구동 모듈은 상기 제1 기판에 연결되고, 상기 구동 모듈과 상기 제1 기판은 전기적으로 연결되고, 상기 구동 모듈은 상기 제1 기판을 상기 제1 평면에서 이동하도록 구동하여 상기 감광성 칩을 이동하도록 구동하는 것을 특징으로 하는, 촬영 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 구동 모듈은,
    전기변형 조립체를 포함하되, 상기 전기변형 조립체는 상기 렌즈 모듈 및 상기 제1 기판과 각각 연결되고, 상기 전기변형 조립체와 상기 제1 기판은 전기적으로 연결되고, 상기 전기변형 조립체에 통전된 경우, 상기 전기변형 조립체는 변형되어 상기 제1 기판을 상기 제1 평면에서 이동하도록 구동하고, 상기 제1 기판은 상기 감광성 칩을 이동하도록 구동하는 것을 특징으로 하는, 촬영 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 구동 모듈은,
    브라켓을 더 포함하되, 상기 브라켓은 상기 제1 기판 및 상기 전기변형 조립체와 각각 연결되고, 상기 전기변형 조립체는 상기 브라켓을 통해 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는, 촬영 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 전기변형 조립체는,
    제1 변형부재를 포함하되, 상기 제1 변형부재는 상기 제1 기판 및 상기 렌즈 모듈과 각각 연결되고, 상기 제1 변형부재는 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 변형부재에 통전된 경우, 상기 제1 변형부재는 변형이 발생되어 상기 제1 기판을 상기 제1 방향으로 이동하도록 구동하고, 상기 제1 기판은 감광성 칩을 이동하도록 구동하는 것을 특징으로 하는, 촬영 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 전기변형 조립체는,
    제2 변형부재를 포함하되, 상기 제2 변형부재는 상기 제1 기판 및 상기 렌즈 모듈과 각각 연결되고, 상기 제2 변형부재는 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 제2 변형부재에 통전된 경우, 상기 제2 변형부재는 변형이 발생되어 상기 제1 기판을 상기 제2 방향으로 이동하도록 구동하고, 상기 제1 기판은 감광성 칩을 이동하도록 구동하며;
    여기서, 상기 제2 방향과 상기 제1 방향은 모두 상기 제1 평면에 위치하고, 상기 제2 방향과 상기 제1 방향은 교차하는 것을 특징으로 하는, 촬영 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 변형부재는 다수이고, 다수의 상기 제1 변형부재는 서로 평행이고 간격을 두고 배치되고; 상기 제2 변형부재는 다수이고, 다수의 상기 제2 변형부재는 서로 평행이고 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는, 촬영 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    탄성부재를 더 포함하되, 상기 탄성부재는 상기 베이스 및 상기 제1 기판과 각각 연결되고, 상기 탄성부재는 상기 제1 기판을 초기 위치로 복원하도록 구동하는 것을 특징으로 하는, 촬영 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 탄성부재는,
    상기 베이스에 장착되고, 상기 베이스에 대해 고정되는 제1 고정부;
    상기 제1 기판에 장착되고, 상기 제1 기판에 대해 고정되는 제2 고정부 - 상기 제1 고정부 및 상기 제2 고정부 중 하나는 중공 구조이고, 다른 하나는 중공 구조 내에 위치함 - ;
    상기 제1 고정부와 상기 제2 고정부 사이에 위치하고, 상기 제1 고정부 및 상기 제2 고정부와 각각 연결되고, 변형 가능한 탄성연결암; 을 포함하는 것을 특징으로 하는, 촬영 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 탄성연결암은 다수이고, 다수의 상기 탄성연결암은 제1 기판의 둘레방향을 따라 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는, 촬영 장치.
  11. 제8항에 있어서, 상기 탄성부재는 제1 장착부를 구비하고, 상기 베이스는,
    제2 장착부가 설치되어 있고, 상기 제1 장착부와 끼워맞춰지는 바닥판;
    상기 바닥판을 둘러싸고, 상기 바닥판의 가장자리에 연결되고, 상기 렌즈 모듈이 장착되어 있고, 상기 렌즈 모듈, 바닥판과 함께 상기 탄성부재, 상기 감광성 칩 모듈, 상기 구동 모듈을 배치하기 위한 장착실을 형성하는 측판; 을 포함하는 것을 특징으로 하는, 촬영 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1 장착부 및 상기 제2 장착부 중 하나는 장착공이고, 다른 하나는 상기 장착공과 끼워맞춰지는 장착기둥인 것을 특징으로 하는, 촬영 장치.
  13. 제3항에 있어서, 상기 렌즈 모듈은 프레임을 포함하고, 상기 프레임은 상기 렌즈 본체를 장착하기 위해 사용되고, 상기 전기변형 조립체는 상기 프레임 및 상기 제1 기판과 각각 연결되는 것을 특징으로 하는, 촬영 장치.
  14. 전자기기에 있어서, 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 촬영 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자기기.
  15. 촬영 장치의 제어 방법에 있어서, 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 촬영 장치에 적용되며,
    사용자의 입력을 수신하는 단계;
    상기 입력에 응답하여, 떨림방지를 위해 상기 구동 모듈이 상기 감광성 칩 모듈을 상기 제1 평면에서 이동하도록 구동하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는, 촬영 장치의 제어 방법.
  16. 전자기기에 있어서, 프로세서, 메모리, 및 메모리에 저장되고 프로세서에서 실행될 수 있는 컴퓨터 프로그램을 포함하며, 상기 컴퓨터 프로그램이 프로세서에 의해 실행될 때 제15항에 따른 촬영 장치의 제어 방법을 구현하는 것을 특징으로 하는, 전자기기.
  17. 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 있어서, 컴퓨터 프로그램이 저장되어 있고, 상기 컴퓨터 프로그램이 상기 프로세서에 의해 실행될 때 제15항에 따른 촬영 장치의 제어 방법을 구현하는 것을 특징으로 하는, 컴퓨터 판독가능 저장 매체.
  18. 전자기기에 있어서, 제15항에 따른 촬영 장치의 제어 방법을 수행하도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 전자기기.
  19. 컴퓨터 프로그램 제품에 있어서, 상기 컴퓨터 프로그램 제품이 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행됨으로써 제15항에 따른 촬영 장치의 제어 방법을 구현하는 것을 특징으로 하는, 컴퓨터 프로그램 제품.
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