KR20230011976A - 수용성 실리콘계 이형제 - Google Patents
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Abstract
이형제는 수용성 실리콘 중합체를 포함하고, 다이 캐스팅 몰드 윤활 방법은 이형제를 몰드의 내부 표면에 도포하는 단계 및 용융 금속을 몰드에 주입하는 단계를 포함하며, 여기서 이형제는 수용성 실리콘 중합체를 포함한다.
Description
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2020년 5월 14일에 출원된 "Water-Soluble Silicone-Based Release Agent"라는 제목의 미국 특허 가출원 번호 63/024,737의 이익을 주장하며, 이는 그 전문에 본원에 참조로 포함된다.
발명의 배경
본 발명은 일반적으로 몰드 및 주조 작업에서 사용하기 위한 다이 윤활에 관한 것이며, 더욱 구체적으로 고압 다이 캐스팅에서 사용하기 위한 수용성 실리콘계 이형제에 관한 것이다.
고압 다이 캐스팅("HPDC")은 용융 금속이 고압 및 열 하에서 다이 캐스팅 몰드의 공동으로 강제로 들어가는 잘 알려진 공정이다. 용융 금속은 몰드 공동에 있는 동안, 몰드 공동의 형상을 갖는 주조 부품을 형성한다. 주조 부품이 형성된 후, 이는 몰드 공동으로부터 배출된다.
몰드 공동에서 응고하는 동안, 용융 금속은 몰드 공동의 표면에 부착될 수 있다. 이는 주조 부품 또는 몰드 부품을 손상시킬 수 있다. 이러한 문제를 방지하기 위해, 주조 부품을 몰드 공동으로부터 적절하게 제거하는 데 도움이 되는 다이 캐스팅 이형제가 사용되어 왔다.
HPDC 시장은 다이 캐스팅 이형제의 주요 성분으로 수중 실리콘 에멀젼을 주로 사용한다. 이들 물질은 최소한의 부정적인 영향으로 고품질 주물 제조에서 가장 효율적이다. 그러나, 크롬 도금, 도장, 분말 코팅 및 접착과 같은 2차 공정은 모두 도장 가능한 실리콘 오일의 사용에 어려움을 겪는다. 도장 가능한 실리콘 오일은, 주조 부품의 표면에 남아 있는 경우, 위에 언급된 모든 2차 공정에 문제를 일으킬 수 있다. 또한, 전통적인 수중 실리콘 에멀젼은 소수성 실리콘 및 물에 실리콘을 유화시키기 위한 계면활성제 또는 유화제를 사용한다. 이러한 저분자량 계면활성제 또는 유화제의 사용은 이형제가 주조 공정 동안 용융 금속에 갇히게 되는 주조 작업에서 증가된 다공성을 유발한다. 주조 부품의 2차 가공에 더욱 친화적인 이형제가 필요하다.
발명의 요약
일부 구체예에서 이형제는 실리콘 중합체 및 친수성 치환기를 포함하는 수용성 중합체를 포함한다. 친수성 치환기는 친수성 중합체를 포함할 수 있다. 일부 구체예에서 친수성 중합체는 폴리에틸렌 글리콜 또는 폴리프로필렌 글리콜과 같은 폴리알킬렌 글리콜을 포함할 수 있다. 일부 구체예에서 실리콘 중합체는 선형인 한편, 다른 구체예에서 실리콘 중합체는 분지형이다. 일부 구체예에서 수용성 중합체는 약 2,500 Da 내지 약 500,000 Da의 분자량을 갖는다. 일부 구체예에서 이형제는 계면활성제를 포함하지 않는다. 일부 구체예에서 이형제는 극성 용매, 예를 들어 물을 추가로 포함한다. 일부 구체예에서 이형제는 마이크로에멀젼이다. 일부 구체예에서 물 및 수용성 중합체는 물 및 수용성 중합체의 부피를 기준으로 약 40:1 내지 약 200:1의 비율로 존재한다. 일부 구체예에서 이형제는 수용성 중합체 및 물을 포함하고, 여기서 수용성 중합체는 친수성 치환기 및 약 2,500 Da 내지 약 500,000 Da의 분자량을 갖는 선형 실리콘 중합체를 포함한다.
일부 구체예에서 다이 주조 부품이 몰드에 부착되는 것을 방지하는 방법은 수용성 실리콘 중합체를 포함하는 이형제를 몰드의 내부 표면에 도포한 후 용융된 재료를 몰드에 주입하는 단계를 포함한다. 일부 구체예에서 도포는 분무 또는 도장을 포함한다. 다이 주조 부품이 몰드에 부착되는 것을 방지하는 방법은 이형제를 희석하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 다른 구체예에서 다이 주조 부품이 몰드에 부착되는 것을 방지하는 방법은 순수한, 즉 첨가된 용매가 실질적으로 없는 이형제를 도포하는 것을 포함한다. 다이 주조 부품이 몰드에 부착되는 것을 방지하는 방법은 용융된 재료를 냉각시켜 고체 부품을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
일부 구체예에서 부품을 주조하는 방법은 수용성 실리콘 중합체를 포함하는 이형제를 몰드의 내부 표면에 도포하는 단계; 및 용융 금속을 몰드에 주입하는 단계를 포함한다. 수용성 실리콘 중합체는 폴리에틸렌 글리콜 또는 폴리프로필렌 글리콜과 같은 디메티콘 공중합체이다. 일부 구체예에서 디메티콘 공중합체는 분지형인 한편, 다른 구체예에서 디메티콘 공중합체는 선형이다. 용융 금속은 약 150 내지 약 6500 톤의 압력으로 주입될 수 있다. 일부 구체예에서 방법은 이형제를 물과 같은 용매로 희석하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 방법은 용융 금속을 냉각하여 주조 단편을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 일부 구체예에서 방법은 몰드로부터 주조 단편을 이형시키는 단계를 추가로 포함한다. 방법의 일부 구체예에서, 디메티콘 공중합체는 디메티콘 PEG-8 아디페이트, 디메티콘 PEG-8 벤조에이트, 디메티콘 PEG-7 포스페이트, 디메티콘 PEG-10 포스페이트, 디메티콘 PEG/PPG-20/23 벤조에이트, 디메티콘 PEG/PPG-7/4 포스페이트, 디메티콘 PEG/PPG-12/4 포스페이트, PEG-3 디메티콘, PEG-7 디메티콘, PEG-8 디메티콘, PEG-9 디메티콘, PEG-10 디메티콘, PEG-12 디메티콘, PEG-14 디메티콘, PEG-17 디메티콘, PEG/PPG-3/10 디메티콘, PEG/PPG-4/12 디메티콘, PEG/PPG-6/11 디메티콘, PEG/PPG-8/14 디메티콘, PEG/PPG-14/4 디메티콘, PEG/PPG-15/15 디메티콘, PEG/PPG-16/2 디메티콘, PEG/PPG-17/18 디메티콘, PEG/PPG-18/18 디메티콘, PEG/PPG-19/19 디메티콘, PEG/PPG-20/6 디메티콘, PEG/PPG-20/15 디메티콘, PEG/PPG-20/20 디메티콘, PEG/PPG-20/23 디메티콘, PEG/PPG-20/29 디메티콘, PEG/PPG-22/23 디메티콘, PEG/PPG-22/24 디메티콘, PEG/PPG-23/6 디메티콘, PEG/PPG-25/25 디메티콘 및 PEG/PPG-27/27 디메티콘 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
발명의 상세한 설명
본 발명은 다이 캐스팅, 특히 고압 다이 캐스팅 작업에 유용한 이형제를 제공한다. 일부 구체예에서 이형제는 수용성 실리콘을 포함한다 일부 구체예에서 이형제는 용매를 추가로 포함한다. 일부 구체예에서 이형제는 계면활성제를 포함하지 않는다.
수용성 실리콘을 포함하는 본 발명의 이형제는 전통적인 이형제보다 주조 후 주조 부품 표면으로부터 세정하기 더 쉽기 때문에 2차 가공(예를 들어, 크롬 도금, 도장, 분말 코팅, 접착제 코팅 등)에 더 좋다. 전통적인 이형제는 실리콘 오일을 물과 제제화하기 위해 계면활성제 또는 기타 유화제를 필요로 하며, 생성된 에멀젼의 안정성에 대한 우려를 야기한다. 또한, 계면활성제의 사용은 이형제가 주조 공정 동안 용융된 재료에 갇히는 주조 작업에서 증가된 다공성을 유발할 수 있다. 수용성 실리콘을 포함하는 본 발명의 이형제는 수용성이고 따라서 물과 제제화하기 위해 계면활성제를 필요로 하지 않는다는 부가적인 이점을 제공한다. 본 발명의 이형제에서 수용성 실리콘 중합체의 사용은 또한, 미사용 물질이 물에 쉽게 용해될 것이고 반복적으로 도포될 수 있으므로 이형제 재활용 능력을 향상시킨다.
일부 구체예에서 이형제는 마그네슘, 알루미늄, 아연 및/또는 납 주물에 대한 용융 합금 온도를 견디이게 충분한 열 안정성을 갖는다.
수용성 실리콘
본 발명의 이형제는 수용성 실리콘을 포함할 수 있다. 물질이 수용성이 되도록 하나 이상의 친수성 치환기로 개질된 임의의 실리콘 중합체가 본 발명의 범위 내에 포함된다. 본 발명에서, "수용성" 실리콘 화합물은 25° C에서 물에 대한 용해도가 최소 0.01 g/100 g 물, 최소 0.05 g/100 g 물, 최소 0.1 g/100 g 물 또는 최소 0.2 g/100 g 물인 실리콘 화합물을 의미한다. 수용성 실리콘의 예는 디메티콘 코폴리올, 아모디메티콘 코폴리올 및 4차화 실리콘을 포함한다.
일부 구체예에서 친수성 치환기는 폴리알킬렌 글리콜, 바람직하게는 폴리에틸렌 글리콜 또는 폴리프로필렌 글리콜이다.
일부 구체예에서 수용성 실리콘은 실리콘 및 에틸렌/프로필렌 옥사이드의 선형 공중합체이다. 다른 구체예에서 수용성 실리콘은 에틸렌 옥사이드 또는 프로필렌 옥사이드 분지가 있는 분지형 실리콘 중합체이다.
일부 구체예에서, 수용성 실리콘은 화학식 I에 나타난 바와 같은 선형 디메티콘 코폴리올이다:
화학식 I: (SiR1 3)-O-(SiR2 2-O-)x-(SiR2PE-O-)y-(SiR1 3)
일부 구체예에서, 수용성 실리콘은 화학식 II에 나타난 바와 같은 선형 디메티콘 코폴리올이다:
화학식 II: PE-(SiR1 2)-O-(SiR2 2-O-)x-(SiR1 2)-PE
일부 구체예에서, 수용성 실리콘은 화학식 III에 나타난 바와 같은 분지형 디메티콘 코폴리올이다:
화학식 III: 
일부 구체예에서, 수용성 실리콘은 화학식 IV에 나타난 바와 같은 분지형 디메티콘 코폴리올이다:
화학식 IV: 
화학식 I-IV에서, 잔기 R1 및 R2는 서로 독립적으로 수소, 메틸 잔기, C2 내지 C30 선형 또는 환형, 포화 또는 불포화, 치환 또는 비치환 탄화수소 잔기 및/또는 아릴 잔기를 나타낸다. R1 및 R2로 표시되는 잔기의 비제한적 예는 알킬 잔기, 예컨대 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 이소부틸, 펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, 아밀, 이소아밀, 헥실, 이소헥실, 라우릴, 스테아릴, 베헤닐 등; 알케닐 잔기, 예컨대 비닐, 할로비닐, 알킬비닐, 알릴, 할로알릴, 알킬알릴; 시클로알킬 잔기, 예컨대 시클로부틸, 시클로펜틸, 시클로헥실 등; 아릴 잔기, 예컨대 페닐 잔기 및 벤질 잔기를 포함한다. 전술한 예 중 어느 하나는 선택적으로 하나 이상의 O, S 및 N로 치환될 수 있다.
화학식 I-IV에서, PE는 폴리옥시알킬렌 잔기, 바람직하게는 폴리에틸렌 에테르 또는 폴리프로필렌 에테르를 나타낸다.
화학식 I-IV에서, 숫자 x, y 및 z는 서로 독립적으로 실행되는 정수이고, 여기서 x는 약 18 내지 약 180이고, y는 약 18 내지 약 180이고, z는 약 5 내지 약 20이다.
일반적으로, "PEG" 또는 "PPG"로 시작하는 INCI 명칭으로 지정된 실리콘이 본 발명의 이형제에서 사용하기에 적합하다. 적합한 수용성 디메티콘 코폴리올의 예는 디메티콘 PEG-8 아디페이트, 디메티콘 PEG-8 벤조에이트, 디메티콘 PEG-7 포스페이트, 디메티콘 PEG-10 포스페이트, 디메티콘 PEG/PPG-20/23 벤조에이트, 디메티콘 PEG/PPG-7/4 포스페이트, 디메티콘 PEG/PPG-12/4 포스페이트, PEG-3 디메티콘, PEG-7 디메티콘, PEG-8 디메티콘, PEG-9 디메티콘, PEG-10 디메티콘, PEG-12 디메티콘, PEG-14 디메티콘, PEG-17 디메티콘, PEG/PPG-3/10 디메티콘, PEG/PPG-4/12 디메티콘, PEG/PPG-6/11 디메티콘, PEG/PPG-8/14 디메티콘, PEG/PPG-14/4 디메티콘, PEG/PPG-15/15 디메티콘, PEG/PPG-16/2 디메티콘, PEG/PPG-17/18 디메티콘, PEG/PPG-18/18 디메티콘, PEG/PPG-19/19 디메티콘, PEG/PPG-20/6 디메티콘, PEG/PPG-20/15 디메티콘, PEG/PPG-20/20 디메티콘, PEG/PPG-20/23 디메티콘, PEG/PPG-20/29 디메티콘, PEG/PPG-22/23 디메티콘, PEG/PPG-22/24 디메티콘, PEG/PPG-23/6 디메티콘, PEG/PPG-25/25 디메티콘 및 PEG/PPG-27/27 디메티콘을 포함하지만 이에 제한되지 않는다.
일부 구체예에서 수용성 실리콘 중합체는 용융 합금 온도, 예를 들어, 마그네슘, 알루미늄, 아연 및/또는 납 주물에 대한 용융 합금 온도를 견디기에 충분한 열 안정성을 갖는다.
일부 구체예에서 수용성 실리콘은 아민-관능화 실리콘 ("아모디메티콘") 코폴리올이다. 아모디메티콘 코폴리올의 한 예는 PEG-7 아모디메티콘이다.
일부 구체예에서 수용성 실리콘은 4차화 실리콘이다.
용매
본 발명의 이형제는 용매를 포함할 수 있다. 일부 구체예에서 이형제는 물을 포함한다. 일부 구체예에서 이형제는 극성 용매를 포함한다. 본 발명의 이형제에서 사용될 수 있는 극성 용매는 물, 아세트산, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, n-부탄올, 아세톤, 에틸 아세테이트, 디메틸 설폭사이드, 아세토니트릴 및 디메틸포름아미드를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 일부 구체예에서 이형제는 탄화수소 용매를 포함한다. 탄화수소 용매는 리그로인, 등유 및 기타 저점도 탄화수소를 포함하지만 이에 제한되지는 않는다. 이형제는 용액, 마이크로에멀젼, 에멀젼 또는 기타 혼합물의 형태일 수 있다.
이형제는 농축물로서 제공될 수 있고, 여기서 수용성 실리콘은 이형제 조성물의 중량 기준으로 약 50% 내지 약 99%, 약 60% 내지 약 99%, 약 70% 내지 약 99%, 약 75% 내지 약 95%, 약 80 내지 약 95%, 약 85% 내지 약 95%, 약 90% 내지 약 95%, 약 90% 내지 약 99% 또는 약 95% 내지 약 99%이다.
일부 구체예에서 농축물은 이형제 조성물이 이형제 조성물의 약 0.2 내지 약 100 wt%의 양으로 수용성 실리콘을 포함하도록 희석될 수 있다. 이형제 농축물은 물 또는 기타 친수성 용매, 또는 일부 구체예에서 탄화수소 용매로 희석될 수 있다. 전형적으로, 이형제 농축물은 예컨대 도포 시에, 예를 들어 약 1:100, 약 1:90, 약 1:80, 약 1:70, 약 1:60, 약 1:50, 약 1:40, 약 1:30, 약 1:20, 약 1:10, 약 1:1, 약 10:1, 약 20:1, 약 30:1, 약 40:1, 약 50:1, 약 60:1, 약 70:1, 약 75:1, 약 80:1, 약 90:1, 또는 약 100:1 부 용매 대 이형제 농축물의 양으로 용매로 희석될 것이다.
일부 구체예에서 이형제 조성물은 약 0.5 cps 내지 약 1000 cps, 약 0.9 cps 내지 약 1000 cps, 약 100 cps 내지 약 1000 cps, 또는 약 300 to 900 cps의 점도를 갖는다. 일부 구체예에서, 이형제 조성물은 사용 전에 약 0.9 내지 약 900 cps, 약 0.9 내지 약 700 cps, 약 0.9 내지 약 500 cps, 약 0.9 내지 약 300 cps, 약 0.9 내지 약 100 cps, 약 0.9 내지 약 50 cps, 약 0.9 내지 약 25 cps, 약 0.9 내지 약 10 cps 또는 약 0.9 내지 약 5 cps의 점도를 갖는 조성물로 희석될 수 있는 농축물이다.
기타 성분
일부 구체예에서 이형제 조성물은 수용성 실리콘을 포함한다. 일부 구체예에서 이형제 조성물은 수용성 실리콘 및 용매를 포함한다. 일부 구체예에서 이형제 조성물은 본질적으로 수용성 실리콘 및 용매로 구성된다. 일부 구체예에서 이형제 조성물은 계면활성제를 포함하지 않는다. 일부 구체예에서 이형제 조성물은 유화제를 포함하지 않는다. 일부 구체예에서 이형제 조성물은 계면활성제 및 유화제를 포함하지 않는다.
본 발명의 이형제 조성물은 하나 이상의 첨가제를 포함할 수 있지만, 임의의 첨가제의 포함은 선택적이다. 일부 구체예에서 이형제 조성물은 내마모 첨가제, 산화방지제, 소포 첨가제, 부식 억제제, 살생물제 및 극압 첨가제 중 하나 이상을 포함한다. 일부 구체예에서 첨가제는 총 이형제 조성물의 약 0.1 내지 약 3 wt. %이다. 일부 구체예에서 첨가제는 각각 이형제 조성물의 약 0.1 내지 약 3 wt. %로 존재한다. 일부 구체예에서 이형제 조성물은 첨가제를 포함하지 않고, 본질적으로 수용성 실리콘 중합체 및 용매로 구성된다.
방법
본 발명은 몰드 또는 캐스트로부터 부품을 이형시키는 방법을 제공하고, 이는 본원에 기재된 바와 같은 이형제를 몰드 또는 캐스트의 내부 표면에 도포하는 단계 및 유체 재료를 몰드 또는 캐스트에 주입하는 단계를 포함한다. 방법은 기체를 압력하에 몰드 또는 캐스트에서 유체 재료에 적용하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 방법은 유체 재료를 고체 형태로 경화시키는 단계 및 몰드 또는 캐스트로부터 고체 형태를 이형시키는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
부품 형성에 유용한 임의의유형의 몰드 또는 캐스트가 본 발명의 방법과 함께 사용될 수 있다. 특히, 폼 사출 몰드, 플라스틱 몰드, 다이 캐스트 몰드 및 고압 다이 캐스트 몰드가 본 방법에서 사용하기에 적합하다. 본 발명은 특히 고압 다이 캐스트 몰드에 적합하다.
이형제는 본원에 개시된 바와 같은 수용성 실리콘을 포함할 수 있다. 특히, 이형제는 폴리에틸렌 글리콜 및/또는 폴리프로필렌 글리콜과 같은 폴리알킬렌 글리콜을 포함하는(즉, 이로 치환된) 분지형 또는 선형 디메티콘 코폴리올을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이형제는 디메티콘 PEG-8 아디페이트, 디메티콘 PEG-8 벤조에이트, 디메티콘 PEG-7 포스페이트, 디메티콘 PEG-10 포스페이트, 디메티콘 PEG/PPG-20/23 벤조에이트, 디메티콘 PEG/PPG-7/4 포스페이트, 디메티콘 PEG/PPG-12/4 포스페이트, PEG-3 디메티콘, PEG-7 디메티콘, PEG-8 디메티콘, PEG-9 디메티콘, PEG-10 디메티콘, PEG-12 디메티콘, PEG-14 디메티콘, PEG-17 디메티콘, PEG/PPG-3/10 디메티콘, PEG/PPG-4/12 디메티콘, PEG/PPG-6/11 디메티콘, PEG/PPG-8/14 디메티콘, PEG/PPG-14/4 디메티콘, PEG/PPG-15/15 디메티콘, PEG/PPG-16/2 디메티콘, PEG/PPG-17/18 디메티콘, PEG/PPG-18/18 디메티콘, PEG/PPG-19/19 디메티콘, PEG/PPG-20/6 디메티콘, PEG/PPG-20/15 디메티콘, PEG/PPG-20/20 디메티콘, PEG/PPG-20/23 디메티콘, PEG/PPG-20/29 디메티콘, PEG/PPG-22/23 디메티콘, PEG/PPG-22/24 디메티콘, PEG/PPG-23/6 디메티콘, PEG/PPG-25/25 디메티콘 및 PEG/PPG-27/27 디메티콘 및 이들의 조합을 포함할 수 있다.
이형제는 전기분무 도포, 펄스 도포, 붓 도포, 롤러 도포, 붓기 또는 분무를 포함하는 임의의 전통적인 방법에 의해 몰드 또는 캐스트에 도포될 수 있다. 바람직하게는, 이형제는 분무에 의해 몰드 또는 캐스트에 도포될 수 있다. 일부 구체예에서 이형제는 고압, 예를 들어, 약 60 내지 약 80 psi, 약 60 내지 약 100 psi, 약 60 내지 약 150 psi, 약 60 psi 내지 약 200 psi, 약 100 psi 내지 약 750 psi, 약 200 내지 약 600 psi, 약 300 내지 500 psi 또는 약 400 내지 약 600 psi에서 도포된다. 일부 구체예에서 이형제는 저압, 예를 들어 약 10 psi에서 도포된다.
일부 구체예에서 이형제 조성물은 솔더링 방지 페이스트 또는 시동 윤활제와 조합된다. 일부 구체예에서 이형제는 플런저 윤활제로서 사용될 수 있다.
일부 구체예에서 이형제는 농축물로부터 최종 조성물로 이형제를 희석하기 위해 용매와 함께 분무된다. 용매는 극성 용매일 수 있고 바람직하게는 물이다. 일부 구체예에서 이형제는 도포에서 약 10:1 내지 약 400:1 부피부 용매 대 이형제, 약 10:1 내지 약 200:1 부피부, 약 25:1 내지 약 150:1 부피부 용매 대 이형제, 또는 약 50:1 내지 약 100:1 부피부 용매 대 이형제 범위로 용매(예를 들어, 물)로 희석된다.
유체 재료는 일반적으로 용융 금속 또는 금속 합금이며, 예를 들어 제한 없이 유체 재료는 알루미늄, 마그네슘, 아연, 납 또는 황동일 수 있다.
일부 구체예에서 유체 재료는 고압하에 주입된다. 이러한 고압은 약 150 톤 내지 약 6500 톤의 범위일 수 있다. 일부 구체예에서 유체 재료를 다이 내로 밀어내기 위해 기체가 고압하에 유체 재료에 적용된다. 일부 구체예에서 유체 재료(예를 들어 금속)를 살포하기 위해 기체가 유체 재료에 적용된다. 이러한 기체는 예를 들어 질소일 수 있다.
일부 구체예에서 캐스트 또는 몰드가 개방되어 고체 형태 또는 부품에 노출된다. 고체 형태 또는 부품은 캐스트 또는 몰드로부터 이형될 수 있다.
당업자는 광범위한 발명 개념으로부터 벗어나지 않고 위에 나타나고 설명된 예시적인 구체예에 변경이 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명은 나타나고 설명된 예시적인 구체예에 제한되지 않으며, 청구범위에 의해 정의된 본 발명의 사상 및 범위 내에서 수정을 포함하도록 의도된 것으로 이해된다. 예를 들어, 예시적인 구체예의 특정 특징은 청구된 발명의 일부일 수 있거나 아닐 수 있고 개시된 구체예의 다양한 특징이 조합될 수 있다. 본 명세서에서 구체적으로 제시되지 않는 한, 용어 "a", "an" 및 "the"는 하나의 요소로 제한되지 않고 대신 "적어도 하나"를 의미하는 것으로 해석되어야 한다.
또한, 본 발명의 방법이 본원에 제시된 단계의 특정 순서에 의존하지 않는 한, 단계의 특정 순서는 청구범위에 대한 제한으로서 해석되어서는 안된다. 본 발명의 방법에 관한 모든 청구항은 기록된 순서대로 단계를 수행하는 것으로 제한되어서는 안되며, 당업자는 단계가 변경될 수 있으며 본 발명의 사상 및 범위 내에 여전히 있음을 용이하게 이해할 수 있다.
Claims (29)
- 실리콘 중합체 및 친수성 치환기를 포함하는 수용성 중합체를 포함하는 이형제.
- 제 1항에 있어서, 친수성 치환기는 친수성 중합체를 포함하는 이형제.
- 제 2항에 있어서, 친수성 중합체는 폴리알킬렌 글리콜을 포함하는 이형제.
- 제 3항에 있어서, 폴리알킬렌 글리콜은 폴리에틸렌 글리콜을 포함하는 이형제.
- 제 3항에 있어서, 폴리알킬렌 글리콜은 폴리프로필렌 글리콜을 포함하는 이형제.
- 제 1항에 있어서, 실리콘 중합체는 선형인 이형제.
- 제 1항에 있어서, 실리콘 중합체는 분지형인 이형제.
- 제 1항에 있어서, 수용성 중합체는 약 2,500 Da 내지 약 500,000 Da의 분자량을 갖는 이형제.
- 제 1항에 있어서, 이형제는 계면활성제를 포함하지 않는 이형제.
- 제 1항에 있어서, 극성 용매를 추가로 포함하는 이형제.
- 제 10항에 있어서, 극성 용매는 물인 이형제.
- 제 11항에 있어서, 물 및 수용성 중합체는 물 대 수용성 중합체의 부피를 기준으로 약 40:1 내지 약 200:1의 비율로 존재하는 이형제.
- 다이 주조 부품이 몰드에 부착되는 것을 방지하는 방법으로서:
수용성 실리콘 중합체를 포함하는 이형제를 몰드의 내부 표면에 도포한 후 용융된 재료를 몰드에 주입하는 단계를 포함하는 방법. - 제 13항에 있어서, 도포는 분무 또는 도장을 포함하는 방법.
- 제 13항에 있어서, 이형제를 희석하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제 13항에 있어서, 용융된 재료를 냉각시켜 고체 부품을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 다음 단계를 포함하는, 부품 주조 방법:
수용성 실리콘 중합체를 포함하는 이형제를 몰드의 내부 표면에 도포하는 단계; 및
용융 금속을 몰드에 주입하는 단계. - 제 17항에 있어서, 이형제를 용매로 희석하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제 18항에 있어서, 용매는 물인 방법.
- 제 17항에 있어서, 용융 금속은 약 150 내지 약 6500 톤의 압력에서 주입되는 방법.
- 제 17항에 있어서, 용융 금속을 냉각하여 주조 단편을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제 21항에 있어서, 몰드로부터 주조 단편을 이형시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제 17항에 있어서, 수용성 실리콘 중합체는 디메티콘 공중합체인 방법.
- 제 23항에 있어서, 디메티콘 공중합체는 폴리에틸렌 글리콜을 포함하는 방법.
- 제 23항에 있어서, 디메티콘 공중합체는 폴리프로필렌 글리콜을 포함하는 방법.
- 제 23항에 있어서, 디메티콘 공중합체는 분지형인 방법.
- 제 23항에 있어서, 디메티콘 공중합체는 선형인 방법.
- 제 23항에 있어서, 디메티콘 공중합체는 디메티콘 PEG-8 아디페이트, 디메티콘 PEG-8 벤조에이트, 디메티콘 PEG-7 포스페이트, 디메티콘 PEG-10 포스페이트, 디메티콘 PEG/PPG-20/23 벤조에이트, 디메티콘 PEG/PPG-7/4 포스페이트, 디메티콘 PEG/PPG-12/4 포스페이트, PEG-3 디메티콘, PEG-7 디메티콘, PEG-8 디메티콘, PEG-9 디메티콘, PEG-10 디메티콘, PEG-12 디메티콘, PEG-14 디메티콘, PEG-17 디메티콘, PEG/PPG-3/10 디메티콘, PEG/PPG-4/12 디메티콘, PEG/PPG-6/11 디메티콘, PEG/PPG-8/14 디메티콘, PEG/PPG-14/4 디메티콘, PEG/PPG-15/15 디메티콘, PEG/PPG-16/2 디메티콘, PEG/PPG-17/18 디메티콘, PEG/PPG-18/18 디메티콘, PEG/PPG-19/19 디메티콘, PEG/PPG-20/6 디메티콘, PEG/PPG-20/15 디메티콘, PEG/PPG-20/20 디메티콘, PEG/PPG-20/23 디메티콘, PEG/PPG-20/29 디메티콘, PEG/PPG-22/23 디메티콘, PEG/PPG-22/24 디메티콘, PEG/PPG-23/6 디메티콘, PEG/PPG-25/25 디메티콘 및 PEG/PPG-27/27 디메티콘 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.
- 수용성 중합체 및 물을 포함하는 이형제로서, 수용성 중합체는 친수성 치환기를 갖는 선형 실리콘 중합체를 포함하고 약 2,500 Da 내지 약 500,000 Da의 분자량을 갖는 이형제.
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