KR20230009734A - KINIZ Alloy having excellent corrosion resistance - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 내식성이 우수한 키니즈 합금에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 합금을 열처리하여 과고용 원소를 석출시켜 합금층을 제조함에 따라 전기 전도도와 차폐 성능을 향상시킬 수 있으며, 합금층에 전기 도금을 통해 구리 도금층을 도금함에 따라 내식성과 차폐 성능을 향상시킬 수 있는 키니즈 합금에 관한 것이다. The present invention relates to a keyed alloy with excellent corrosion resistance, and more particularly, as an alloy layer is prepared by heat-treating an alloy containing copper (Cu) and iron (Fe) to precipitate an overactive element, electrical conductivity and shielding performance can be improved, and it relates to a keyed alloy that can improve corrosion resistance and shielding performance as a copper plating layer is plated on the alloy layer through electroplating.
일반적으로 구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 동철합금은 다양한 산업분야에서 사용되고 있다. 구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 동철합금은 구리(Cu)의 높은 전기 전도성 특징과 철(Fe)의 높은 강도 및 강성의 특징을 함께 가지고 있어, 자성 전도성 재료, 전자파 차폐 재료, 방전 가공 재료 등의 다양한 분야에서 사용된다. In general, a copper-iron alloy containing copper (Cu) and iron (Fe) is used in various industrial fields. Iron-copper alloys containing copper (Cu) and iron (Fe) have both the high electrical conductivity of copper (Cu) and the high strength and rigidity of iron (Fe). It is used in various fields such as processing materials.
동철합금이 주조되는 과정을 살펴보면, 구리(Cu)와 철(Fe)을 용융시킨 이후, 용융 금속을 냉각시킴으로써 동철합금이 제조된다. 동철합금이 주조과정에서 Cu matrix 주조조직의 조건에 따라 다르겠지만, Cu matrix 주조조직에서 철(Fe)이 최대 1.5wt%에서 3.3wt% 정도가 고용될 수 있다. Looking at a process of casting a copper-iron alloy, the copper-iron alloy is manufactured by melting copper (Cu) and iron (Fe) and then cooling the molten metal. Although the copper iron alloy will be different depending on the conditions of the Cu matrix casting structure in the casting process, a maximum of 1.5wt% to 3.3wt% of iron (Fe) can be employed in the Cu matrix casting structure.
그러나 동철합금의 Cu matrix 주조조직에서 철(Fe)이 고용되면 다음과 같은 문제점이 발생할 수 있다. 동철합금의 Cu matrix 주조조직에서 철(Fe)이 고용되면, 철(Fe)에 의해 강도가 증가될 수는 있지만, 구리(Cu)의 도전율이 저하되는 문제점이 있다. However, when iron (Fe) is dissolved in the Cu matrix casting structure of copper-iron alloy, the following problems may occur. When iron (Fe) is dissolved in the copper-iron alloy Cu matrix casting structure, strength may be increased by iron (Fe), but there is a problem in that the conductivity of copper (Cu) is lowered.
구체적으로, 동철합금에서 철(Fe)의 함량이 높을 수록 도전율이 낮아지게 되는데, 이는 동철합금의 Cu matrix 주조조직에서 철(Fe)이 정출되면서 전체 합금의 면적에서 도전율이 낮은 철(Fe)의 면적이 커지기 때문이다. Specifically, the higher the content of iron (Fe) in the copper-iron alloy, the lower the conductivity. because the area increases.
또한, 상술한 원인 이외에, 동철합금의 Cu matrix 주조조직에서 고용된 철(Fe)이 전자의 이동을 방해함에 따라 동철합금에서 철(Fe)의 함량이 높을 수록 도전율이 낮아지게 될 수 있다. In addition to the above-mentioned causes, as iron (Fe) dissolved in the Cu matrix cast structure of the copper-iron alloy hinders the movement of electrons, the higher the iron (Fe) content in the copper-iron alloy, the lower the conductivity.
이와 함께 동철합금에서 철(Fe)의 함량이 높게 되면 내식성이 감소하는 문제점이 있다. 구체적으로, 동철합금에서 철(Fe)의 함량이 높으면, 동철합금의 표면에서 발청이 발생하여 그 성능을 제대로 발휘하지 못하거나 내구성이 저하되는 문제점이 있다. In addition, when the content of iron (Fe) in the copper-iron alloy is high, there is a problem in that corrosion resistance is reduced. Specifically, when the content of iron (Fe) in the iron-copper alloy is high, rusting occurs on the surface of the iron-copper alloy, resulting in poor performance or reduced durability.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 더욱 상세하게는 구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 합금을 열처리하여 과고용 원소를 석출시켜 합금층을 제조함에 따라 전기 전도도와 차폐 성능을 향상시킬 수 있으며, 합금층에 전기 도금을 통해 구리 도금층을 도금함에 따라 내식성과 차폐 성능을 향상시킬 수 있는 키니즈 합금에 관한 것이다. The present invention is to solve the above-described problems, and more particularly, as the alloy layer is prepared by heat-treating an alloy containing copper (Cu) and iron (Fe) to precipitate an overactive element, electrical conductivity and shielding performance are improved. The present invention relates to a keyed alloy capable of improving corrosion resistance and shielding performance by plating a copper plating layer through electroplating on the alloy layer.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 내식성이 우수한 키니즈 합금은 구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 합금으로, 구리(Cu) 35 ~ 88.5 중량 %, 철(Fe) 10 ~ 60 중량 %, 니켈(Ni) 1.0 ~ 5.0 중량 %, 지르코늄(Zr) 0.3 ~ 1.0 중량 % 나머지는 불가피한 불순물을 포함하는 합금층을 포함하며, 상기 합금층은 열처리 되면서, 상기 합금층의 Cu matrix 에서 크기가 1μm 이상인 과고용 원소의 석출물이 석출되는 것을 특징으로 하는 것이다. Kinesi alloy excellent in corrosion resistance of the present invention for solving the above problems is an alloy containing copper (Cu) and iron (Fe), 35 to 88.5% by weight of copper (Cu), 10 to 60% by weight of iron (Fe) %, nickel (Ni) 1.0 ~ 5.0 wt %, zirconium (Zr) 0.3 ~ 1.0 wt % The rest includes an alloy layer containing unavoidable impurities. As the alloy layer is heat treated, the size in the Cu matrix of the alloy layer increases. It is characterized in that precipitates of elements for excessive solidification of 1 μm or more are precipitated.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 내식성이 우수한 키니즈 합금의 상기 합금층이 열처리 되면서 상기 합금층의 Cu matrix 에서 석출되는 석출물의 개수는, 15,000 내지 33,000개/㎟ 일 수 있다. The number of precipitates precipitated from the Cu matrix of the alloy layer as the alloy layer of the kinase alloy having excellent corrosion resistance of the present invention for solving the above problems is heat treated may be 15,000 to 33,000 / mm 2 .
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 내식성이 우수한 키니즈 합금의 상기 합금층은, 400도(℃) 내지 600(℃)의 온도에서, 2 내지 4시간 열처리될 수 있다. The alloy layer of the kiniz alloy having excellent corrosion resistance of the present invention for solving the above problems may be heat treated at a temperature of 400 degrees (℃) to 600 (℃) for 2 to 4 hours.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 내식성이 우수한 키니즈 합금의 상기 합금층은 진공에서 열처리 되거나, 불활성 기체 내에서 열처리 될 수 있다. The alloy layer of the Kinase alloy having excellent corrosion resistance of the present invention for solving the above problems may be heat treated in vacuum or heat treated in an inert gas.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 내식성이 우수한 키니즈 합금의 상기 합금층에서 Cu matrix의 면적 비율(%)은, - 1.25 * Fe 중량 % - 1.05 * Ni 중량 % + 102.7 내지 - 1.01 * Fe 중량 % - 1.02 * Ni 중량 % + 102.7 일 수 있다. The area ratio (%) of the Cu matrix in the alloy layer of the kinase alloy having excellent corrosion resistance of the present invention to solve the above problems is - 1.25 * Fe weight % - 1.05 * Ni weight % + 102.7 to - 1.01 * Fe weight % - 1.02 * Ni weight % + 102.7.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 내식성이 우수한 키니즈 합금의 상기 합금층은 신선 공정을 통해 신선 처리 되며, 상기 합금층은, 열처리 된 이후에 상기 신선 처리 되거나, 열처리 이전에 상기 신선 처리될 수 있다. The alloy layer of the Kinase alloy having excellent corrosion resistance of the present invention to solve the above problems is wire-wired through a wire-drawing process, and the alloy layer is wire-wired after heat treatment, or the wire-wire before heat treatment. can
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 내식성이 우수 키니즈 합금은 상기 합금층의 표면에 도금되는 구리 도금층을 더 포함할 수 있다. To solve the above-mentioned problems, the corrosion resistant alloy of the present invention may further include a copper plating layer plated on the surface of the alloy layer.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 내식성이 우수 키니즈 합금의 상기 구리 도금층은 전기 도금을 통해 상기 합금층의 표면에 도금될 수 있다. The copper plating layer of the Kinase alloy having excellent corrosion resistance of the present invention for solving the above problems may be plated on the surface of the alloy layer through electroplating.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 내식성이 우수 키니즈 합금의 상기 합금층은, 상기 합금층에 상기 구리 도금층이 도금되기 전에 신선 공정을 통해 신선 처리 되거나, 상기 합금층에 상기 구리 도금층이 도금된 이후 신선 공정을 통해 신선 처리될 수 있다. The alloy layer of the kinase alloy having excellent corrosion resistance of the present invention for solving the above problems is wire-wired through a wire drawing process before the copper plating layer is plated on the alloy layer, or the copper plating layer is plated on the alloy layer. After being processed, it can be fresh processed through the drawing process.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 내식성이 우수 키니즈 합금의 상기 구리 도금층의 두께는 5 내지 10μm 일 수 있다. The thickness of the copper plating layer of the kinase alloy having excellent corrosion resistance of the present invention to solve the above problems may be 5 to 10 μm.
본 발명은 내식성이 우수한 키니즈 합금에 관한 것으로, 본 발명의 키니즈 합금은 구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 합금을 열처리하여 과고용 원소를 석출시켜 합금층을 제조함에 따라 전기 전도도가 우수하면서, 차폐 성능이 우수한 장점이 있다. The present invention relates to a kinize alloy having excellent corrosion resistance. The kinize alloy of the present invention heat-treats an alloy containing copper (Cu) and iron (Fe) to precipitate an over-solidifying element to produce an alloy layer, thereby improving electrical conductivity While is excellent, there is an advantage of excellent shielding performance.
또한, 본 발명의 키니즈 합금은 구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 합금에 니켈(Ni), 지르코늄(Zr) 등의 원소를 미량 첨가하여 합금층을 제조함에 따라 상분리가 없는 균일한 미세조직을 가지는 키니즈 합금을 제조할 수 있는 장점이 있다. In addition, the keyed alloy of the present invention is uniform without phase separation as the alloy layer is prepared by adding a small amount of elements such as nickel (Ni) and zirconium (Zr) to an alloy containing copper (Cu) and iron (Fe). There is an advantage in that it is possible to manufacture a keyed alloy having a microstructure.
본 발명의 키니즈 합금은 구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 합금을 열처리하여 과고용 원소를 석출시켜 합금층을 제조하고, 전기 도금을 통해 합금층에 구리 도금층을 형성시킴에 따라 내식성이 우수하면서도 차폐 성능이 우수한 장점이 있다. The Kinesis alloy of the present invention heat-treats an alloy containing copper (Cu) and iron (Fe) to precipitate an overactive element to prepare an alloy layer, and forms a copper plating layer on the alloy layer through electroplating, thereby improving corrosion resistance. While this is excellent, there is an advantage of excellent shielding performance.
도 1a는 본 발명의 실시 예에 따른 합금층을 500도(℃)에서 3시간 열처리하였을 때, Cu matrix 에서의 철(Fe)의 분포를 나타내는 도면이고, 도 1b는 본 발명의 실시 예에 따른 합금층을 500도(℃)에서 3시간 열처리하였을 때, Cu matrix 에서의 니켈(Ni)의 분포를 나타내는 도면이며, 도 1c는 본 발명의 실시 예에 따른 합금층을 500도(℃)에서 3시간 열처리하였을 때, Cu matrix 에서의 지르코늄(Zr)의 분포를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따라 합금층에 전기 도금을 통해 구리 도금층이 도금되는 것을 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 합금층에 구리 도금층을 도금하기 전과 합금층에 구리 도금층을 도금한 이후의 내식성을 비교 예(구리 합금 - 터프피치동, 크롬동, 베릴륨동)와 비교한 표와 그래프이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시 예에 따라 합금층에 구리 도금층이 도금된 실시 예와 비교 예(구리 합금 - 터프피치동, 크롬동, 베릴륨동)의 차폐 성능을 비교한 표와 그래프이다. 1a is a diagram showing the distribution of iron (Fe) in a Cu matrix when an alloy layer according to an embodiment of the present invention is heat-treated at 500 degrees (° C.) for 3 hours, and FIG. 1b is a diagram according to an embodiment of the present invention. When the alloy layer is heat-treated at 500 degrees (℃) for 3 hours, it is a view showing the distribution of nickel (Ni) in the Cu matrix. It is a diagram showing the distribution of zirconium (Zr) in the Cu matrix when subjected to time heat treatment.
2 is a view showing that a copper plating layer is plated on an alloy layer through electroplating according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are comparative examples of corrosion resistance before plating the copper plating layer on the alloy layer and after plating the copper plating layer on the alloy layer according to an embodiment of the present invention (copper alloy - tough pitch copper, chrome copper, beryllium copper) It is a table and graph comparing with.
5 and 6 are tables and graphs comparing the shielding performance of an embodiment in which a copper plating layer is plated on an alloy layer according to an embodiment of the present invention and a comparative example (copper alloy - tough pitch copper, chrome copper, beryllium copper) .
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나 이는 본 발명의 다양한 실시 예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in association with the accompanying drawings. Various embodiments of the present invention may apply various changes and may have various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and related detailed descriptions are described. However, this is not intended to limit the various embodiments of the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all changes and/or equivalents or substitutes included in the spirit and technical scope of the various embodiments of the present invention. In connection with the description of the drawings, like reference numerals have been used for like elements.
본 발명의 다양한 실시 예에서 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 발명(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Expressions such as “include” or “may include” that may be used in various embodiments of the present invention indicate the existence of a function, operation, or component that has been disclosed, and may include one or more additional functions, operations, or components. components, etc. are not limited. In addition, in various embodiments of the present invention, terms such as "comprise" or "having" are intended to designate that there are features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
본 발명의 다양한 실시 예에서 사용한 용어는 단지 특정일 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시 예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Terms used in various embodiments of the present invention are only used to describe a specific embodiment, and are not intended to limit various embodiments of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시 예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which various embodiments of the present invention belong.
본 발명은 내식성이 우수한 키니즈 합금에 관한 것으로, 구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 합금을 열처리하여 과고용 원소를 석출시켜 합금층을 제조함에 따라 전기 전도도와 차폐 성능을 향상시킬 수 있으며, 합금층에 전기 도금을 통해 구리 도금층을 도금함에 따라 내식성과 차폐 성능을 향상시킬 수 있는 키니즈 합금에 관한 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하기로 한다. The present invention relates to a keyed alloy with excellent corrosion resistance, and electrical conductivity and shielding performance can be improved by preparing an alloy layer by heat-treating an alloy containing copper (Cu) and iron (Fe) to precipitate an overactive element. In addition, it relates to a keyed alloy capable of improving corrosion resistance and shielding performance by plating a copper plating layer through electroplating on the alloy layer. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 키니즈 합금에 관한 것으로, 본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금은, 합금층(110)을 포함한다. The present invention relates to a kinize alloy containing copper (Cu) and iron (Fe), and the kinize alloy having excellent corrosion resistance according to an embodiment of the present invention includes an
상기 합금층(110)은 구리(Cu), 철(Fe), 니켈(Ni), 지르코늄(Zr)과 나머지는 불가피한 불순물을 포함한다.The
상기 구리(Cu)의 중량은 35 ~ 88.5 중량 % 일 수 있고, 35 ~ 85 중량 %일 수도 있으며, 상기 철(Fe)의 중량은 10 ~ 60 중량 % 일 수 있다. 상기 구리(Cu)의 중량은 상기 철(Fe)의 중량보다 높을 수 있으나, 상기 구리(Cu)와 상기 철(Fe)의 중량 비율은 합금에 사용용도에 따라 변경될 수 있다. The weight of the copper (Cu) may be 35 to 88.5% by weight or 35 to 85% by weight, and the weight of the iron (Fe) may be 10 to 60% by weight. The weight of the copper (Cu) may be higher than the weight of the iron (Fe), but the weight ratio between the copper (Cu) and the iron (Fe) may be changed depending on the use of the alloy.
구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 합금 주조시, 구리(Cu)와 철(Fe) 간에 혼합 엔탈피가 높기 때문에, 용융된 합금에서 수지상 조직의 응고가 시작되는 고상선 직하에 액상이 두 개로 분리되는 준안정 영역(Metastable 영역)이 존재하게 된다. 용융된 합금을 급속 냉각하여 조직을 응고시킬 때 용융된 합금이 준안정 영역(Metastable 영역)을 지나면서 냉각되면, 두 원소가 따로 존재하는 불균질한 미세조직이 발생하는 문제가 있다. When casting an alloy containing copper (Cu) and iron (Fe), since the enthalpy of mixing between copper (Cu) and iron (Fe) is high, two liquid phases exist immediately below the solidus line where the solidification of the dendritic structure begins in the molten alloy. There is a metastable region (metastable region) that is separated into two. When the molten alloy is rapidly cooled to solidify the structure, when the molten alloy is cooled while passing through a metastable region, there is a problem in that a heterogeneous microstructure in which two elements exist separately occurs.
본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금의 상기 합금층(110)은 이와 같은 문제를 해결하기 위해 니켈(Ni)과 지르코늄(Zr)을 포함할 수 있다. 니켈(Ni) 함량이 증가할수록 준안정 영역(Metastable 영역)이 하강하게 되며, 이에 따라 고상선과 준안정 영역(Metastable 영역) 간격이 넓어지게 된다. The
이를 통해 용융된 합금을 냉각시켜 응고시킬 때, 용융 금속이 준안정 영역(Metastable 영역)을 지나면서 냉각되는 것을 방지할 수 있게 된다. 용융된 합금을 냉각시켜 응고시킬 때 준안정 영역(Metastable 영역)을 지나지 않음에 따라 액상이 두 개로 분리되면서 상분리가 발생하는 것을 방지할 수 있게 되고, 이를 통해 상분리가 없는 균질한 키니즈 합금이 제조된다. Through this, when the molten alloy is cooled and solidified, it is possible to prevent the molten metal from being cooled while passing through the metastable region. When the molten alloy is cooled and solidified, it is possible to prevent phase separation by separating the liquid phase into two as it does not pass through the metastable region, and through this, a homogeneous key alloy without phase separation is manufactured do.
상기 합금층(110) 포함되는 상기 니켈(Ni)의 함량은 1 ~ 20 중량 % 일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 1.0 ~ 5.0 중량 % 일 수 있다. 상기 니켈(Ni)의 함량이 높아질수록 준안정 영역(Metastable 영역)이 하강하게 되지만, 상기 니켈(Ni)의 함량이 높아질수록 키니즈 합금의 전도성이 작아지는 문제가 있다. (구리(Cu)의 전도성이 니켈(Ni)보다 높기 때문에, 니켈(Ni)의 함량이 높아질수록 전도성은 작아진다.)The content of the nickel (Ni) included in the
따라서, 상기 니켈(Ni)의 함량은 20 중량 % 이하인 것이 바람직하며, 전도성이 하강되는 것을 효율적으로 방지하기 위한 측면에서 5.0 중량 % 이하인 것이 바람직하다. 또한, 니켈(Ni)의 함량이 1.0 중량 % 이하인 경우에는 준안정 영역(Metastable 영역)이 하강하는 효과가 미비하기 때문에, 상기 니켈(Ni)의 함량은 1.0 중량 % 이상인 것이 바람직하다. Therefore, the content of nickel (Ni) is preferably 20% by weight or less, and is preferably 5.0% by weight or less in order to effectively prevent a drop in conductivity. In addition, when the content of nickel (Ni) is 1.0% by weight or less, since the effect of lowering the metastable region is insignificant, the content of nickel (Ni) is preferably 1.0% by weight or more.
즉, 본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금의 상기 합금층(110)은, 상분리가 억제되는 최소한의 상기 니켈(Ni) 함량(1.0 중량 %)을 첨가하면서 도전율을 하락시키지 않는 범위(5.0 중량 %)에서 상기 니켈(Ni)을 첨가하는 것이다. That is, the
본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금의 상기 합금층(110)은 지르코늄(Zr)을 포함할 수 있으며, 상기 지르코늄(Zr)을 통해 수지상 조직의 응고를 빠르게 할 수 있는 효과가 있다. The
구체적으로, 키니즈 합금에 포함된 상기 지르코늄(Zr)은 산소와 반응하여 ZrO2를 형성할 수 있으며, ZrO2는 합금의 주조과정에서 수지상정의 핵생성 핵으로 작용할 수 있다. 이와 같이 작용하는 상기 지르코늄(Zr)을 통해 수지상 조직의 응고를 빠르게 할 수 있는 효과가 있으며, 이를 통해 액상의 상분리가 일어나기 전에 고상으로 용융된 합금을 응고시킬 수 있게 된다. Specifically, the zirconium (Zr) included in the keyless alloy may react with oxygen to form ZrO 2 , and ZrO 2 may act as a nucleus for dendrite formation during casting of the alloy. Through the zirconium (Zr) acting in this way, there is an effect of rapidly solidifying the dendritic structure, and through this, it is possible to solidify the alloy melted into a solid phase before phase separation of the liquid phase occurs.
즉, 본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금의 상기 합금층(110)은 니켈(Ni)을 통해 준안정 영역(Metastable 영역)을 하강시켜 상분리가 일어나는 것을 방지하는 동시에, 지르코늄(Zr)을 통해 수지상 조직의 응고를 빠르게 발생시켜, 용융된 합금이 준안정 영역(Metastable 영역)을 지나가면서 응고되는 것을 방지할 수 있게 된다. That is, the
상기 합금층(110) 포함되는 상기 지르코늄(Zr)의 함량은 0.1 ~ 5 중량 % 일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 0.3 ~ 1.0 중량 % 일 수 있다. 상기 지르코늄(Zr)의 함량이 높아질수록 수지상 조직의 응고 속도가 빨라지게 되지만, 상기 지르코늄(Zr)의 함량이 높아질수록 키니즈 합금의 전도성이 작아지는 문제가 있다. (구리(Cu)의 전도성이 지르코늄(Zr)보다 높기 때문에, 지르코늄(Zr)의 함량이 높아질수록 전도성은 작아진다.)The content of the zirconium (Zr) included in the
따라서, 상기 합금층(110) 포함되는 상기 지르코늄(Zr)의 함량은 5 중량 % 이하인 것이 바람직하며, 전도성이 하강되는 것을 효율적으로 방지하기 위한 측면에서 1 중량 % 이하인 것이 바람직하다. 또한, 지르코늄(Zr)의 함량이 0.1 중량 % 이하인 경우에는 수지상 조직의 응고 속도가 빨라지게 되는 효과가 미비하기 때문에, 상기 지르코늄(Zr)의 함량은 0.1 중량 % 이상인 것이 바람직하다. Therefore, the content of zirconium (Zr) included in the
더욱 바람직하게는 상기 합금층(110) 포함되는 지르코늄(Zr)의 함량이 0.3 ~ 1.0 중량 % 인 것이 바람직하다. 지르코늄(Zr)의 함량은 니켈(Ni)을 통해 하강된 준안정 영역(Metastable 영역)에 따라 그 함량이 달라질 수 있으나, 지르코늄(Zr)의 함량이 적어 수지상 조직의 응고 속도가 느리게 되면, 용융된 금속이 준안정 영역(Metastable 영역)을 지나면서 응고될 위험이 있다. More preferably, the content of zirconium (Zr) included in the
또한, 지르코늄(Zr)의 함량이 0.3 중량 % 보다 작으면, ZrO2가 충분히 형성되지 않기 때문에 상분리 억제 효과를 가지게 되지 못할 수 있다. 따라서, 이를 방지하기 위해 지르코늄(Zr)의 함량은 0.3 중량 % 이상인 것이 바람직하다. In addition, if the content of zirconium (Zr) is less than 0.3% by weight, ZrO 2 is not sufficiently formed, so that the effect of suppressing phase separation may not be obtained. Therefore, in order to prevent this, the content of zirconium (Zr) is preferably 0.3% by weight or more.
이와 함께, 상기 합금층(110) 포함되는 지르코늄(Zr)의 함량이 1.0 중량 % 이하인 것이 바람직하다. 지르코늄(Zr)의 함량이 1.0 중량 % 보다 많은 경우 ZrO2의 산화물 크기가 커지게 되며, 이에 따라 ZrO2가 핵생성 핵이 아닌 개재물로 작용하게 되면서 전도성에 악영향을 미칠 수 있게 된다. 따라서, 지르코늄(Zr)의 함량이 1.0 중량 % 이하인 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the content of zirconium (Zr) included in the
본 발명의 실시 예에 따른 상기 합금층(110)은 열처리되면서, 상기 합금층(110)의 Cu matrix 에서 크기가 1μm 이상인 과고용 원소의 석출물이 석출될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금은 주조조직이 구리(Cu)일 수 있으며, Cu matrix는 상기 합금층(110)의 주조조직일 수 있다. While the
본 발명의 실시 예에 따른 상기 합금층(110)은, 구리(Cu)로 이루어진 주조조직에 1μm 이상의 석출물이 석출되는 것이다. In the
구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 동철합금이 주조될 때, Cu matrix 주조조직에서 철(Fe)이 고용되면 철(Fe)에 의해 강도가 증가될 수는 있지만, 구리(Cu)의 도전율이 저하되는 문제점이 있다. When a copper-iron alloy containing copper (Cu) and iron (Fe) is cast, if iron (Fe) is dissolved in the Cu matrix cast structure, the strength can be increased by iron (Fe), but the There is a problem that the conductivity is lowered.
구체적으로, 동철합금에서 철(Fe)의 함량이 높을 수록 도전율이 낮아지게 되는데, 이는 동철합금의 Cu matrix 주조조직에서 철(Fe)이 정출되면서 전체 합금의 면적에서 도전율이 낮은 철(Fe)의 면적이 커지기 때문이다. 또한, 상술한 원인 이외에, 동철합금의 Cu matrix 주조조직에서 고용된 철(Fe)이 전자의 이동을 방해함에 따라 동철합금에서 철(Fe)의 함량이 높을 수록 도전율이 낮아지게 될 수 있다. Specifically, the higher the content of iron (Fe) in the copper-iron alloy, the lower the conductivity. because the area increases. In addition to the above-mentioned causes, as iron (Fe) dissolved in the Cu matrix cast structure of the copper-iron alloy hinders the movement of electrons, the higher the iron (Fe) content in the copper-iron alloy, the lower the conductivity.
본 발명의 실시 에에 따른 상기 합금층(110)은 이와 같이 도전율이 하락하는 것을 방지하기 위해, Cu matrix 에서 크기가 1μm 이상인 과고용 원소의 석출물이 석출되는 것이다.In the
상기 합금층(110)은 열처리 됨에 따라 Cu matrix 에서 크기가 1μm 이상인 과고용 원소의 석출물이 석출될 수 있다. 여기서, Cu matrix 에서 석출되는 상기 과고용 원소라 함은 철(Fe)을 포함할 수 있으며, 니켈(Ni), 지르코늄(Zr), 불가피한 불순물 등을 포함할 수도 있는 것이다. As the
Cu matrix 에서 크기가 1μm 이상인 과고용 원소의 석출물이 석출된다는 것은, 주조조직인 Cu matrix의 표면으로 1μm 이상인 석출물이 석출되는 것을 의미한다. Precipitation of a precipitate of over-solidified elements with a size of 1 μm or more in the Cu matrix means that a precipitate with a size of 1 μm or more is precipitated on the surface of the Cu matrix, which is a cast structure.
상기 합금층(110)은 400도(℃) 내지 600도(℃)의 온도에서, 2 내지 4시간 열처리될 수 있으며, 이와 같은 열처리를 통해 상기 합금층(110)의 Cu matrix 에서 크기가 1μm 이상인 과고용 원소의 석출물이 석출될 수 있게 된다. The
상기 합금층(110)을 열처리하여 Cu matrix 에서 크기가 1μm 이상인 과고용 원소의 석출물을 석출시키면, Cu matrix 에서 철(Fe) 혹은 다른 원소가 고용되는 비율을 감소시킬 수 있게 되면서 도전율을 향상시킬 수 있게 된다. When the
도 1a는 상기 합금층(110)을 500도(℃)에서 3시간 열처리하였을 때, Cu matrix 에서의 철(Fe)의 분포를 나타내는 도면이며, 도 1b는 상기 합금층(110)을 500도(℃)에서 3시간 열처리하였을 때, Cu matrix 에서의 니켈(Ni)의 분포를 나타내는 도면이다. 도 1c는 상기 합금층(110)을 500도(℃)에서 3시간 열처리하였을 때, Cu matrix 에서의 지르코늄(Zr)의 분포를 나타내는 도면이다.1A is a view showing the distribution of iron (Fe) in the Cu matrix when the
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 합금층(110)이 열처리 되면서 상기 합금층(110)의 Cu matrix 에서 석출되는 석출물의 개수는, 15,000 내지 33,000개/㎟ 인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 상기 석출물의 개수는 20,000 내지 33,000개/㎟ 인 것이 바람직하다. According to an embodiment of the present invention, while the
상기 합금층(110)의 도전율을 향상시키기 위해서는, Cu matrix 에서 크기가 1μm 이상인 과고용 원소의 석출물을 15,000개/㎟ 이상 석출시켜야 하며, 석출물의 개수가 15,000개/㎟ 보다 작은 경우 도전율 향상의 효과가 미비할 수 있다. 더욱 바람직하게는 Cu matrix 에서 크기가 1μm 이상인 과고용 원소가 석출되는 개수는 20,000개/㎟ 보다 큰 것이 바람직하다. In order to improve the conductivity of the
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 합금층(110)의 Cu matrix 에서 석출되는 석출물의 개수는 33,000개/㎟ 보다 작은 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이 상기 합금층(110)을 열처리 하면서 상기 합금층(110)의 Cu matrix 에 석출물을 석출시킬 수 있게 된다. According to an embodiment of the present invention, the number of precipitates precipitated from the Cu matrix of the
Cu matrix에서 석출되는 석출물의 개수를 증가시키면 도전율을 향상시킬 수 있으나, Cu matrix에서 많은 개수의 석출물을 석출하기 위해서는 상기 합금층(110)을 과도하게 열처리 해야 한다. The conductivity can be improved by increasing the number of precipitates precipitated in the Cu matrix, but excessive heat treatment of the
상기 합금층(110)이 과도하게 열처리되면, 상기 합금층(110)의 물성이 변하거나 상기 합금층(110)의 표면이 산화될 수 있다. 따라서, 상기 합금층(110)의 Cu matrix 에서 석출되는 석출물의 개수는 33,000개/㎟ 보다 작도록 상기 합금층(110)을 열처리하는 것이 바람직하다. When the
즉, 본 발명의 실시 예에 따른 상기 합금층(110)은 400도(℃) 내지 600도(℃)의 온도에서 2 내지 4시간 열처리되면서, 상기 합금층(110)의 Cu matrix 에서 석출되는 석출물의 개수가 15,000 내지 33,000개/㎟ 로 형성되는 것이 바람직하다. That is, while the
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 합금층(110)을 열처리 할 때 상기 합금층(110)은 진공에서 열처리되거나, 불황성 기체 내에서 열처리 되는 것이 바람직하다. According to an embodiment of the present invention, when heat-treating the
상기 합금층(110)을 열처리하는 과정에서 상기 합금층(110)의 표면이 산화될 수 있기 때문에, 상기 합금층(110)은 진공에서 열처리되거나, 아르곤, 수소, 질소 등과 같이 불활성 기체로 채워져 있는 공간에서 열처리되는 것이 바람직하다. Since the surface of the
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 합금층(110)에서 Cu matrix의 면적 비율(%)은, - 1.25 * Fe 중량 % - 1.05 * Ni 중량 % + 102.7 내지 - 1.01 * Fe 중량 % - 1.02 * Ni 중량 % + 102.7 인 것이 바람직하다. According to an embodiment of the present invention, the area ratio (%) of the Cu matrix in the
상기 합금층(110)에서 Cu matrix의 면적 비율(%)이라 함은, 상기 합금층(110)의 면적을 100%로 하였을 때, 주조조직인 상기 Cu matrix가 차지하는 면적일 수 있다. 또한, 상기 합금층(110)에서 Cu matrix의 면적 비율(%)이라 함은, 상기 합금층(110)의 단면에서, 주조조직인 상기 Cu matrix가 차지하고 있는 면적일 수 있다. The area ratio (%) of the Cu matrix in the
구리(Cu)의 경우 철(Fe), 니켈(Ni), 지르코늄(Zr)과 같은 다른 원소에 비해 전도성이 높기 때문에, 상기 합금층(110)에서 Cu matrix의 면적 비율이 높을 수록 상기 합금층(110)의 전도율을 높일 수 있게 된다. Since copper (Cu) has higher conductivity than other elements such as iron (Fe), nickel (Ni), and zirconium (Zr), the higher the area ratio of the Cu matrix in the
상기 합금층(110)의 Cu matrix 에서 과고용 원소를 석출시키기 위해 상기 합금층(110)을 열처리 할때, 상기 합금층(110)에서 Cu matrix의 면적 비율(%)이 - 1.25 * Fe 중량 % - 1.05 * Ni 중량 % + 102.7 내지 - 1.01 * Fe 중량 % - 1.02 * Ni 중량 % + 102.7가 되도록 상기 합금층(110)을 열처리 하는 것이 바람직하다. When the
즉, 본 발명의 실시 예에 따른 상기 합금층(110)은, 상기 합금층(110)의 Cu matrix 에서 석출되는 석출물의 개수가 15,000 내지 33,000개/㎟ 이면서, 상기 합금층(110)에서 Cu matrix의 면적 비율(%)이 - 1.25 * Fe 중량 % - 1.05 * Ni 중량 % + 102.7 내지 - 1.01 * Fe 중량 % - 1.02 * Ni 중량 % + 102.7가 되도록 열처리되는 것이 바람직하다. That is, in the
상술한 Cu matrix의 면적 비율(%)의 식 : - 1.25 * Fe 중량 % - 1.05 * Ni 중량 % + 102.7 (하한값)과, 식 : - 1.01 * Fe 중량 % - 1.02 * Ni 중량 % + 102.7 (상한값)은, 철(Fe)의 밀도와 니켈(Ni)의 밀도를 고려하여 도출된 식으로, 상기 합금층(110)에 철(Fe)과 니켈(Ni)이 포함될 때 나타날 수 있는 Cu matrix의 면적 비율(%)의 하한값과 상한값에 관한 식이다. The formula for the area ratio (%) of the above-mentioned Cu matrix: - 1.25 * Fe weight % - 1.05 * Ni weight % + 102.7 (lower limit), and the formula: - 1.01 * Fe weight % - 1.02 * Ni weight % + 102.7 (upper limit) ) is a formula derived considering the density of iron (Fe) and the density of nickel (Ni), and the area of the Cu matrix that can appear when iron (Fe) and nickel (Ni) are included in the
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 합금층(110)의 Cu matrix 에서 석출되는 석출물의 개수가 15,000 내지 33,000개/㎟ 로 형성됨에 따라 상기 합금층(110)의 도전율(%IACS)은 -0.237 * Fe 중량 % - 8.673 * Ni 중량 % + 54.8로 도출될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the conductivity (%IACS) of the
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 합금층(110)은 신선 공정을 통해 신선 처리 될 수 있으며, 상기 합금층(110)은 열처리 된 이후에 신선 처리 되거나, 열처리 이전에 신선 처리 될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금은 구리 도금층(120)을 더 포함할 수 있다. 상기 구리 도금층(120)은 상기 합금층(110)의 표면에 도금되는 것으로, 상기 구리 도금층(120)은 전기 도금을 통해 상기 합금층(110)의 표면에 도금될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the kinase alloy having excellent corrosion resistance according to an embodiment of the present invention may further include a copper plating layer 120 . The copper plating layer 120 is plated on the surface of the
상기 구리 도금층(120)은 구리(Cu)를 포함하는 것으로, 동철합금으로 이루어진 상기 합금층(110)에 상기 구리 도금층(120)을 형성함에 따라 키니즈 합금의 내식성과 차폐성을 향상시킬 수 있게 된다. The copper plating layer 120 includes copper (Cu), and as the copper plating layer 120 is formed on the
본 발명의 실시 예에 따른 상기 구리 도금층(120)의 두께는 5 내지 10μm 일 수 있으며, 상기 구리 도금층(120)의 두께를 5 내지 10μm 형성함에 따라 키니즈 합금의 내식성과 차폐성을 향상시킬 수 있게 된다. The thickness of the copper plating layer 120 according to an embodiment of the present invention may be 5 to 10 μm, and by forming the thickness of the copper plating layer 120 to 5 to 10 μm, corrosion resistance and shielding properties of the key alloy can be improved. do.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따라 상기 합금층(110)에 상기 구리 도금층(120)을 도금하기 전과 상기 합금층(110)에 상기 구리 도금층(120)을 도금한 이후의 내식성을 비교한 표와 그래프이며, 도 5 및 도 6은 본 발명의 실시 예와 비교 예(구리 합금 - 터프피치동, 크롬동, 베릴륨동)의 차폐 성능을 비교한 표와 그래프이다. 3 and 4 show corrosion resistance before plating the copper plating layer 120 on the
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따라 상기 합금층(110)에 상기 구리 도금층(120)을 도금하기 전의 실시 예 및 상기 합금층(110)에 상기 구리 도금층(120)을 도금한 이후의 실시 예와 비교 예(구리 합금 - 터프피치동, 크롬동, 베릴륨동)를 5% Nacl 수용액에 침지하여 부식속도를 측정한 것이며, 도 5 및 도 6은 본 발명의 실시 예와 비교 예(구리 합금 - 터프피치동, 크롬동, 베릴륨동)의 비투자율을 측정한 것이다. 3 and 4 are examples before plating the copper plating layer 120 on the
도 3 내지 도 6에서 실시 예 1은 상기 합금층(110)에서 철의 함량이 10 중량 % 일 때의 실시 예이며, 실시 예 2는 상기 합금층(110)에서 철의 함량이 20 중량 % 일 때의 실시 예이다. 도 3 내지 도 6에서 실시 예 3은 상기 합금층(110)에서 철의 함량이 30 중량 % 일 때의 실시 예이며, 실시 예 4는 상기 합금층(110)에서 철의 함량이 40 중량 % 일 때의 실시 예이다. 도 3 내지 도 6에서 실시 예 5는 상기 합금층(110)에서 철의 함량이 50 중량 % 일 때의 실시 예이며, 실시 예 1은 상기 합금층(110)에서 철의 함량이 60 중량 % 일 때의 실시 예이다. 3 to 6, Example 1 is an example when the iron content in the
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 다른 내식성이 우수한 키니즈 합금은 상기 합금층(110)에 상기 구리 도금층(120)을 도금함에 따라 비교 예(구리 합금 - 터프피치동, 크롬동, 베릴륨동)와 유사해질 만큼 부식속도가 느려지면서 내식성이 향상되는 것을 알 수 있다. Referring to FIGS. 3 and 4, the kiniz alloy having excellent corrosion resistance according to the embodiment of the present invention is a comparative example (copper alloy-tough pitch copper, It can be seen that corrosion resistance improves as the corrosion rate slows down enough to become similar to copper chrome and copper beryllium.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 다른 내식성이 우수한 키니즈 합금은 비교 예(구리 합금 - 터프피치동, 크롬동, 베릴륨동) 보다 높은 비투자율을 보이고 있다. 이는 본 발명의 실시 예에 다른 내식성이 우수한 키니즈 합금이 비교예보다 차폐 성능이 우수한 것을 나타낸다. Referring to FIGS. 5 and 6, the key alloy having excellent corrosion resistance according to the embodiment of the present invention shows a higher relative magnetic permeability than the comparative example (copper alloy-tough pitch copper, chrome copper, beryllium copper). This indicates that the corrosion resistance of the other examples of the present invention is excellent in shielding performance compared to the comparative example.
즉, 본 발명의 실시 예에 다른 내식성이 우수한 키니즈 합금은, 구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 합금을 열처리하여 과고용 원소를 석출시켜 상기 합금층(110)을 제조하면서, 상기 합금층(110)에 상기 구리 도금층(120)을 도금함에 따라 비교 예(구리 합금 - 터프피치동, 크롬동, 베릴륨동)와 유사한 내식성을 가지면서 비교 예(구리 합금 - 터프피치동, 크롬동, 베릴륨동) 보다 우수한 차폐 성능을 가지는 것을 알 수 있다. That is, the kinase alloy having excellent corrosion resistance according to the embodiment of the present invention heat-treats an alloy containing copper (Cu) and iron (Fe) to precipitate an over-dissolved element to prepare the
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 합금층(110)은 상기 합금층(110)에 상기 구리 도금층(120)이 도금되기 전에 신선 공정을 통해 신선처리 될 수 있으며, 상기 합금층(110)은 상기 구리 도금층(120)이 도금된 이후에 신선 공정을 통해 신선 처리 될 수도 있다. According to an embodiment of the present invention, the
즉, 본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금은 상기 구리 도금층(120)이 도금되기 전에 최종 신선처리 될 수 있으며, 상기 구리 도금층(120)이 도금된 이후에 최종 신선 처리 될 수 있다. That is, the Kinesis alloy having excellent corrosion resistance according to an embodiment of the present invention may be subjected to a final wire-wire treatment before the copper plating layer 120 is plated, and may be subjected to a final wire-wire treatment after the copper plating layer 120 is plated. .
본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금은 구리 수준의 내식성을 가지면서 전기 전도도, 차폐 성능이 우수한 것으로, 본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금은 높은 도전율과 높은 전자파 차폐 성능을 동시에 요구하는 모든 분야에 적용 가능할 수 있다. Kinesis alloy excellent in corrosion resistance according to an embodiment of the present invention has excellent electrical conductivity and shielding performance while having copper-level corrosion resistance. It can be applied to all fields that require performance at the same time.
구체적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금은 전자제품의 전원, 신호선 등에 적용될 수 있으며, 특히 본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금은 전기 자동차의 전선 분야에 적용될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금은 높은 도전율과 높은 전자파 차폐 성능을 동시에 요구하는 다양한 분야에 적용될 수 있다. Specifically, the kinize alloy excellent in corrosion resistance according to an embodiment of the present invention can be applied to power supplies, signal lines, etc. of electronic products, and in particular, the kinize alloy excellent in corrosion resistance according to an embodiment of the present invention can be applied to the wire field of electric vehicles. can However, it is not limited thereto, and the kiniz alloy having excellent corrosion resistance according to an embodiment of the present invention can be applied to various fields requiring high conductivity and high electromagnetic wave shielding performance at the same time.
상술한 본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금은 다음과 같은 효과가 있다. The kiniz alloy excellent in corrosion resistance according to the embodiment of the present invention described above has the following effects.
본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금은 구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 합금을 열처리하여 과고용 원소를 석출시켜 합금층을 제조함에 따라 전기 전도도가 우수하면서 차폐 성능이 우수한 장점이 있다. Keynes alloy with excellent corrosion resistance according to an embodiment of the present invention has excellent electrical conductivity and shielding performance as an alloy layer is prepared by heat-treating an alloy containing copper (Cu) and iron (Fe) to precipitate an overactive element It has great advantages.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금은 구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 합금에 니켈(Ni), 지르코늄(Zr) 등의 원소를 미량 첨가하여 합금층을 제조함에 따라 상분리가 없는 균일한 미세조직을 가지는 키니즈 합금을 제조할 수 있는 장점이 있다. In addition, the kiniz alloy having excellent corrosion resistance according to an embodiment of the present invention is to prepare an alloy layer by adding a small amount of elements such as nickel (Ni) and zirconium (Zr) to an alloy containing copper (Cu) and iron (Fe). As a result, there is an advantage in producing a keyed alloy having a uniform microstructure without phase separation.
이와 함께, 본 발명의 실시 예에 따른 내식성이 우수한 키니즈 합금은 구리(Cu)와 철(Fe)을 포함하는 합금을 열처리하여 과고용 원소를 석출시켜 합금층을 제조하고, 전기 도금을 통해 합금층에 구리 도금층을 형성시킴에 따라 구리 만큼 내식성이 우수하면서, 구리 보다 차폐 성능이 우수한 키니즈 합금을 제조할 수 있는 장점이 있다. In addition, the kiniz alloy having excellent corrosion resistance according to an embodiment of the present invention heat-treats an alloy containing copper (Cu) and iron (Fe) to precipitate an overactive element to prepare an alloy layer, and the alloy through electroplating By forming a copper plating layer on the layer, there is an advantage in that it is possible to manufacture a kinase alloy having excellent shielding performance than copper while having excellent corrosion resistance as much as copper.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 많은 변형이 제공될 수 있다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위를 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.In the above, the present invention has been described in detail with preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and many variations may be provided without departing from the scope of the present invention. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.
110...합금층 120...구리 도금층110 ... alloy layer 120 ... copper plating layer
Claims (10)
구리(Cu) 35 ~ 88.5 중량 %, 철(Fe) 10 ~ 60 중량 %, 니켈(Ni) 1.0 ~ 5.0 중량 %, 지르코늄(Zr) 0.3 ~ 1.0 중량 % 나머지는 불가피한 불순물을 포함하는 합금층을 포함하며,
상기 합금층은 열처리 되면서, 상기 합금층의 Cu matrix 에서 크기가 1μm 이상인 과고용 원소의 석출물이 석출되는 것을 특징으로 하는 내식성이 우수한 키니즈 합금.In an alloy containing copper (Cu) and iron (Fe),
35 to 88.5% by weight of copper (Cu), 10 to 60% by weight of iron (Fe), 1.0 to 5.0% by weight of nickel (Ni), 0.3 to 1.0% by weight of zirconium (Zr), the rest including an alloy layer containing unavoidable impurities and
As the alloy layer is heat-treated, a precipitate of an over-dissolved element having a size of 1 μm or more in the Cu matrix of the alloy layer is precipitated.
상기 합금층이 열처리 되면서 상기 합금층의 Cu matrix 에서 석출되는 석출물의 개수는, 15,000 내지 33,000개/㎟ 인 것을 특징으로 하는 내식성이 우수한 키니즈 합금.According to claim 1,
As the alloy layer is heat-treated, the number of precipitates precipitated from the Cu matrix of the alloy layer is 15,000 to 33,000 pieces / ㎟.
상기 합금층은, 400도(℃) 내지 600(℃)의 온도에서, 2 내지 4시간 열처리 되는 것을 특징으로 하는 내식성이 우수한 키니즈 합금.According to claim 1,
The alloy layer is kinase alloy excellent in corrosion resistance, characterized in that heat treatment at a temperature of 400 degrees (℃) to 600 (℃) for 2 to 4 hours.
상기 합금층은 진공에서 열처리 되거나, 불활성 기체 내에서 열처리 되는 것을 특징으로 하는 내식성이 우수한 키니즈 합금.According to claim 1,
The alloy layer is heat-treated in vacuum or kinase alloy with excellent corrosion resistance, characterized in that heat-treated in an inert gas.
상기 합금층에서 Cu matrix의 면적 비율(%)은,
- 1.25 * Fe 중량 % - 1.05 * Ni 중량 % + 102.7 내지 - 1.01 * Fe 중량 % - 1.02 * Ni 중량 % + 102.7 인 것을 특징으로 하는 내식성이 우수한 키니즈 합금.According to claim 1,
The area ratio (%) of the Cu matrix in the alloy layer is,
- 1.25 * Fe weight % - 1.05 * Ni weight % + 102.7 to - 1.01 * Fe weight % - 1.02 * Ni weight % + 102.7 Kinase alloy excellent in corrosion resistance, characterized in that.
상기 합금층은 신선 공정을 통해 신선 처리 되며,
상기 합금층은, 열처리 된 이후에 상기 신선 처리 되거나,
열처리 이전에 상기 신선 처리 되는 것을 특징으로 하는 내식성이 우수한 키니즈 합금.According to claim 1,
The alloy layer is wire drawn through a wire drawing process,
The alloy layer is subjected to the wire drawing after heat treatment,
Keynes alloy with excellent corrosion resistance, characterized in that the wire treatment prior to heat treatment.
상기 합금층의 표면에 도금되는 구리 도금층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내식성이 우수한 키니즈 합금.According to claim 1,
Kinesis alloy with excellent corrosion resistance, characterized in that it further comprises a copper plating layer plated on the surface of the alloy layer.
상기 구리 도금층은 전기 도금을 통해 상기 합금층의 표면에 도금되는 것을 특징으로 하는 내식성이 우수한 키니즈 합금.According to claim 7,
The copper plating layer is a keyed alloy having excellent corrosion resistance, characterized in that plated on the surface of the alloy layer through electroplating.
상기 합금층은, 상기 합금층에 상기 구리 도금층이 도금되기 전에 신선 공정을 통해 신선 처리 되거나,
상기 합금층에 상기 구리 도금층이 도금된 이후 신선 공정을 통해 신선 처리되는 것을 특징으로 하는 내식성이 우수한 키니즈 합금.According to claim 8,
The alloy layer is wire drawn through a wire drawing process before the copper plating layer is plated on the alloy layer, or
Kinesis alloy with excellent corrosion resistance, characterized in that the copper plating layer is plated on the alloy layer and then wire-wired through a wire-drawing process.
상기 구리 도금층의 두께는 5 내지 10μm 인 것을 특징으로 하는 내식성이 우수한 키니즈 합금.According to claim 7,
Kinesis alloy excellent in corrosion resistance, characterized in that the thickness of the copper plating layer is 5 to 10 μm.
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