KR20230002491A - Sheet peeling method and sheet peeling device, and dividing method and dividing device - Google Patents

Sheet peeling method and sheet peeling device, and dividing method and dividing device Download PDF

Info

Publication number
KR20230002491A
KR20230002491A KR1020227037153A KR20227037153A KR20230002491A KR 20230002491 A KR20230002491 A KR 20230002491A KR 1020227037153 A KR1020227037153 A KR 1020227037153A KR 20227037153 A KR20227037153 A KR 20227037153A KR 20230002491 A KR20230002491 A KR 20230002491A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adherend
sheet
adhesive sheet
tension
thinned
Prior art date
Application number
KR1020227037153A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
나오후미 이즈미
요시아키 스기시타
다쿠야 오쿠다
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20230002491A publication Critical patent/KR20230002491A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support

Abstract

피착체 (WK1) 에 첩부된 접착 시트 (AS1) 를 당해 피착체 (WK1) 로부터 박리하는 시트 박리 방법에 있어서, 접착 시트 (AS1) 를 유지하는 시트 유지 공정과, 피착체 (WK1) 를 유지하는 피착체 유지 공정과, 시트 유지 공정에서 유지한 접착 시트 (AS1) 에 장력을 부여하고, 피착체 (WK1) 로부터 접착 시트 (AS1) 를 박리하는 박리 공정과, 박리 공정에서 피착체 (WK1) 로부터 접착 시트 (AS1) 를 박리할 때에, 당해 접착 시트 (AS1) 에 가해지는 시트 장력을 검출하는 장력 검출 공정을 실시하고, 박리 공정에서는, 장력 검출 공정에서의 검출 결과를 기초로 하여, 시트 장력이 원하는 장력이 되도록 유지하면서, 피착체 (WK1) 로부터 접착 시트 (AS1) 를 박리한다.In the sheet peeling method of peeling the adhesive sheet (AS1) adhered to the adherend (WK1) from the adherend (WK1), the sheet holding step of holding the adhesive sheet (AS1), and holding the adherend (WK1) An adherend holding step, a peeling step of applying tension to the adhesive sheet AS1 held in the sheet holding step, and peeling the adhesive sheet AS1 from the adherend WK1, and removing the adhesive sheet AS1 from the adherend WK1 in the peeling step. When peeling the adhesive sheet AS1, a tension detection step of detecting the sheet tension applied to the adhesive sheet AS1 is performed, and in the peeling step, based on the detection result in the tension detection step, the sheet tension is Adhesive sheet AS1 is peeled from adherend WK1 while maintaining desired tension.

Description

시트 박리 방법 및 시트 박리 장치, 그리고, 분할 방법 및 분할 장치Sheet peeling method and sheet peeling device, and dividing method and dividing device

본 발명은 시트 박리 방법 및 시트 박리 장치, 그리고, 분할 방법 및 분할 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sheet peeling method and sheet peeling device, and also to a dividing method and dividing device.

피착체에 첩부 (貼付) 된 접착 시트를 당해 피착체로부터 박리하는 시트 박리 방법이 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).A sheet peeling method is known in which an adhesive sheet applied to an adherend is peeled from the adherend (for example, refer to Patent Literature 1).

일본 공개특허공보 2012-222308호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-222308

특허문헌 1 에 기재된 시트 박리 방법에서는, 반도체 웨이퍼 (W) (피착체) 로부터 접착 시트 (S1) (접착 시트) 를 박리할 때에, 접착 시트에 부여하는 장력이 적절하지 않은 경우, 접착 시트에 예기치 못한 과도한 장력이 부여되고, 그 영향으로 피착체가 파손될 우려가 있다.In the sheet peeling method described in Patent Literature 1, when peeling the adhesive sheet S1 (adhesive sheet) from the semiconductor wafer W (adherent), when the tension applied to the adhesive sheet is not appropriate, the adhesive sheet is unexpectedly Excessive tension is applied, and the adherend may be damaged under the influence.

본 발명의 목적은, 피착체에 첩부된 접착 시트를 당해 피착체로부터 박리할 때에, 피착체가 파손되는 것을 방지할 수 있는 시트 박리 방법 및 시트 박리 장치를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a sheet peeling method and a sheet peeling device capable of preventing an adherend from being damaged when peeling an adhesive sheet adhered to an adherend from the adherend.

또, 본 발명의 다른 목적은, 접착 시트에 첩부된 피착체를 복수의 박화 (薄化) 피착체로 분할할 때에, 당해 박화 피착체가 파손되는 것을 방지할 수 있는 분할 방법 및 분할 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a dividing method and dividing device capable of preventing the thinned adherend from being damaged when dividing an adherend attached to an adhesive sheet into a plurality of thinned adherends. .

본 발명의 일 양태는 청구항에 기재한 구성을 채용하였다.One aspect of the present invention employs the configuration described in the claims.

본 발명의 일 양태에 관련된 시트 박리 방법 및 시트 박리 장치에 의하면, 접착 시트에 가해지는 시트 장력이 원하는 장력이 되도록 유지하면서, 피착체로부터 접착 시트를 박리하므로, 접착 시트에 예기치 못한 과도한 장력이 부여되는 일이 없어져, 피착체에 첩부된 접착 시트를 박리할 때에, 당해 피착체가 파손되는 것을 방지할 수 있다. According to the sheet peeling method and sheet peeling device according to one aspect of the present invention, the adhesive sheet is peeled from the adherend while maintaining the sheet tension applied to the adhesive sheet to be a desired tension, so that unexpected excessive tension is applied to the adhesive sheet This is eliminated, and the adherend can be prevented from being damaged when the adhesive sheet attached to the adherend is peeled off.

또, 박리 공정에 있어서, 피착체와 접착 시트의 접착면의 감소에 따라 시트 장력을 감소시키면, 피착체의 파손을 방지하기 쉬워진다. Further, in the peeling step, if the sheet tension is reduced in accordance with the decrease in the adhesive surface between the adherend and the adhesive sheet, it becomes easier to prevent damage to the adherend.

또, 박리 공정에 있어서, 접착면의 외연의 길이나, 접착면의 면적에 대한 시트 장력의 크기의 비를 일정하게 유지하면서 피착체로부터 접착 시트를 박리하면, 접착 시트와 피착체의 접착 상태에 따른 시트 장력을 제어할 수 있어, 피착체의 파손을 방지하기 쉬워진다. Further, in the peeling step, when the adhesive sheet is peeled from the adherend while keeping the ratio of the length of the outer edge of the adhesive surface or the size of the sheet tension to the area of the adhesive surface constant, the adhesive state between the adhesive sheet and the adherend is changed. It is possible to control the sheet tension according to this, and it becomes easy to prevent breakage of the adherend.

또, 박리 공정에 있어서 박리 상태 제어 공정을 실시하면, 접착 시트의 급격한 박리를 방지할 수 있어, 접착 시트의 변형이나 피착체에 대한 풀 잔류 억제로 이어진다.In addition, if the peeling state control step is performed in the peeling step, rapid peeling of the adhesive sheet can be prevented, leading to suppression of deformation of the adhesive sheet and adhesive residue on the adherend.

본 발명의 일 양태에 관련된 분할 방법 및 분할 장치에 의하면, 피착체가 첩부된 접착 시트에 가해지는 시트 장력이 원하는 장력이 되도록 유지하면서, 당해 피착체를 복수의 박화 피착체로 분할하므로, 접착 시트에 예기치 못한 과도한 장력이 부여되는 일이 없어져, 접착 시트에 첩부된 피착체를 복수의 박화 피착체로 분할할 때에, 제 2 박화 피착체가 파손되는 것을 방지할 수 있다. According to the dividing method and dividing device according to one aspect of the present invention, the adherend is divided into a plurality of thinned adherends while maintaining the sheet tension applied to the adhesive sheet to which the adherend has been affixed to be a desired tension. Excessive tension is not applied, and the second thinned adherend can be prevented from being damaged when dividing the adherend attached to the adhesive sheet into a plurality of thinned adherends.

또, 피착체를 제 1 박화 피착체와 제 2 박화 피착체로 분할할 때에, 제 1 박화 피착체를 복수의 편상체 (片狀體) 로 분할하면, 다이싱 공정이나 절단 공정 등의 세분화 공정을 실시하지 않아도, 제 1 박화 피착체를 복수의 편상체로 분할할 수 있다.Further, when dividing the adherend into a first thinned adherend and a second thinned adherend, if the first thinned adherend is divided into a plurality of pieces, a subdivision process such as a dicing step or a cutting step is performed. Even if it does not carry out, the 1st thinning to-be-adhered body can be divided|segmented into several piece-like bodies.

도 1A 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 시트 박리 장치의 설명도이다.
도 1B 는, 접착 시트의 박리 상태를 나타내는 설명도이다.
도 1C 는, 접착 시트의 박리 상태를 나타내는 설명도이다.
도 2A 는, 시트 박리 장치의 동작 설명도이다.
도 2B 는, 시트 박리 장치의 동작 설명도이다.
도 2C 는, 시트 박리 장치의 동작 설명도이다.
도 3A 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 분할 장치의 동작 설명도이다.
도 3B 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 분할 장치의 동작 설명도이다.
도 3C 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 분할 장치의 동작 설명도이다.1A is an explanatory diagram of a sheet peeling device according to an embodiment of the present invention.
1B is an explanatory view showing a peeled state of the adhesive sheet.
1C is an explanatory diagram showing a peeled state of the adhesive sheet.
2A is an operation explanatory diagram of a sheet peeling device.
2B is an operation explanatory diagram of the sheet peeling device.
2C is an operation explanatory diagram of the sheet peeling device.
3A is an operation explanatory diagram of a division device according to an embodiment of the present invention.
3B is an operation explanatory diagram of a dividing device according to an embodiment of the present invention.
3C is an operation explanatory diagram of a division device according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing.

또한, 본 실시형태에 있어서의 X 축, Y 축, Z 축은, 각각이 직교하는 관계에 있으며, X 축 및 Y 축은, 소정 평면 내의 축으로 하고, Z 축은, 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 본 실시형태에서는, Y 축과 평행한 도 1A 또는 도 3A 의 앞쪽 방향에서 보았을 경우를 기준으로 하여, 방향을 나타낸 경우, 「상」 이 Z 축의 화살표 방향이고 「하」 가 그 반대 방향, 「좌」 가 X 축의 화살표 방향이고 「우」 가 그 반대 방향, 「전」 이 Y 축의 화살표 방향이고 「후」 가 그 반대 방향으로 한다.In addition, the X axis, Y axis, and Z axis in the present embodiment have an orthogonal relationship with each other, the X axis and the Y axis are axes within a predetermined plane, and the Z axis is an axis orthogonal to the predetermined plane. . In addition, in the present embodiment, based on the case of viewing from the front direction of FIG. 1A or FIG. 3A parallel to the Y axis, when directions are indicated, “upper” is the direction of the Z-axis arrow, “lower” is the opposite direction, "Left" is the direction of the X-axis arrow, "Right" is the opposite direction, "Front" is the direction of the Y-axis arrow, and "Back" is the opposite direction.

〔제 1 실시형태〕 [First Embodiment]

시트 박리 장치 (EA1) 는, 도 1A 에 나타내는 바와 같이, 피착체 (WK1) 에 첩부된 접착 시트로서의 제 1 접착 시트 (AS1) 를 당해 피착체 (WK1) 로부터 박리하는 장치로서, 제 1 접착 시트 (AS1) 를 유지하는 시트 유지 수단 (10) 과, 피착체 (WK1) 를 유지하는 피착체 유지 수단 (20) 과, 시트 유지 수단 (10) 으로 유지한 제 1 접착 시트 (AS1) 에 장력을 부여하고, 피착체 (WK1) 로부터 제 1 접착 시트 (AS1) 를 박리하는 박리 수단 (30A) 과, 박리 수단 (30A) 으로 피착체 (WK1) 로부터 제 1 접착 시트 (AS1) 를 박리할 때에, 당해 제 1 접착 시트 (AS1) 에 가해지는 시트 장력을 검출하는 장력 검출 수단 (40) 을 구비하고 있다.As shown in Fig. 1A, the sheet peeling device EA1 is a device for peeling the first adhesive sheet AS1 as an adhesive sheet attached to the adherend WK1 from the adherend WK1, and includes a first adhesive sheet. Tension is applied to the first adhesive sheet AS1 held by the sheet holding means 10 holding AS1, the adherend holding means 20 holding the adherend WK1, and the sheet holding means 10. and when peeling the first adhesive sheet AS1 from the adherend WK1 by the peeling means 30A for peeling the first adhesive sheet AS1 from the adherend WK1, and the peeling means 30A, A tension detecting means 40 for detecting the sheet tension applied to the first adhesive sheet AS1 is provided.

또한, 제 1 접착 시트 (AS1) 는, 일방의 면에 적층된 접착제층 (AD1) 을 개재하여 피착체 (WK1) 와 프레임 부재로서의 제 1 링 프레임 (RF1) 에 접착되어 있다.Further, the first adhesive sheet AS1 is bonded to the adherend WK1 and the first ring frame RF1 serving as a frame member via an adhesive layer AD1 laminated on one surface.

시트 유지 수단 (10) 은, 베이스 플레이트 (11) 에 지지된 구동 기기로서의 직동 모터 (12) 와, 직동 모터 (12) 의 출력축 (13) 에 지지된 유지 부재 (14) 를 구비하고, 제 1 링 프레임 (RF1) 을 좌우로부터 지지할 수 있도록, 2 개 형성되어 있다.The sheet holding means 10 includes a linear motor 12 as a driving device supported by a base plate 11 and a holding member 14 supported by an output shaft 13 of the linear motor 12, Two are formed so that ring frame RF1 can be supported from left and right.

피착체 유지 수단 (20) 은, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단에 의해 흡착 유지가 가능한 지지면 (21A) 을 갖는 테이블 (21) 을 구비하고 있다. 또한, 본 실시형태의 피착체 유지 수단 (20) 은, 프레임 부재로서의 제 2 링 프레임 (RF2) 이 접착제층 (AD2) 에 첩부된 제 2 접착 시트 (AS2) 를 개재하여, 피착체 (WK1) 를 유지하는 구성으로 되어 있다.The adherend holding means 20 includes a table 21 having a support surface 21A capable of adsorbing and holding by an unshown pressure reducing means such as a pressure reducing pump or a vacuum ejector. Further, in the adherend holding means 20 of the present embodiment, the second ring frame RF2 as a frame member is attached to the adhesive layer AD2 via the second adhesive sheet AS2, and the adherend WK1 It is configured to maintain

박리 수단 (30A) 은, 시트 유지 수단 (10) 을 승강시키는 복수의 이동 수단 (31) 과, 피착체 (WK1) 로부터 박리하는 제 1 접착 시트 (AS1) 의 박리 상태를 제어하는 박리 상태 제어 수단 (32) 과, 시트 유지 수단 (10), 이동 수단 (31) 및 박리 상태 제어 수단 (32) 을 회전시키는 회전 수단 (33) 을 구비하고, 장력 검출 수단 (40) 의 검출 결과를 기초로 하여, 시트 장력이 원하는 장력이 되도록 유지하면서, 피착체 (WK1) 로부터 제 1 접착 시트 (AS1) 를 박리하는 구성으로 되어 있다.The peeling means 30A includes a plurality of moving means 31 for moving the sheet holding means 10 up and down, and a peeling state control means for controlling the peeling state of the first adhesive sheet AS1 peeled from the adherend WK1. (32) and rotation means (33) for rotating the sheet holding means (10), moving means (31) and peeling state control means (32), based on the detection result of the tension detection means (40), , the first adhesive sheet AS1 is peeled off from the adherend WK1 while maintaining the sheet tension to be a desired tension.

이동 수단 (31) 은, 출력축 (31B) 으로 시트 유지 수단 (10) 을 지지하는 구동 기기로서의 직동 모터 (31A) 를 구비하고 있다. The moving means 31 is provided with a linear motor 31A as a driving device that supports the sheet holding means 10 with an output shaft 31B.

박리 상태 제어 수단 (32) 은, 구동 기기로서의 직동 모터 (32A) 와, 직동 모터 (32A) 의 출력축 (32B) 에 지지된 압압 (押壓) 수단으로서의 맞닿음 수단 (32C) 을 구비하고 있다. 맞닿음 수단 (32C) 은, 평면 형상이 피착체 (WK1) 의 평면 형상보다 약간 크고 또한 탄성을 갖는 탄성 부재 (32E) 가 지지 부재 (32D) 에 지지된 구성으로 되어 있다. The peeling state control means 32 is equipped with 32 A of linear motors as a driving device, and 32 C of abutting means as a pressing means supported by the output shaft 32B of 32 A of linear motors. The abutting means 32C has a configuration in which an elastic member 32E having a planar shape slightly larger than the planar shape of the adherend WK1 and having elasticity is supported by the support member 32D.

회전 수단 (33) 은, 구동 기기로서의 회동 모터 (33A) 와, 회동 모터 (33A) 의 출력축 (33B) 에 지지되고, 직동 모터 (31A, 32A) 를 지지하는 지지판 (33C) 을 구비하고 있다.The rotating means 33 includes a rotational motor 33A as a driving device and a support plate 33C supported by an output shaft 33B of the rotational motor 33A and supporting the linear motors 31A and 32A.

장력 검출 수단 (40) 은, 제 1 링 프레임 (RF1) 과 피착체 (WK1) 의 사이의 시트 장력을 검출 가능한 접촉형이나 비접촉형 등의 텐션 센서 (41) 와, 시트 박리 장치 (EA1) 전체의 동작 제어가 가능한 시퀀서나 퍼스널 컴퓨터 등의 제어 수단 (42) 과, 도 1B, 도 1C 에 나타내는 제 1 접착 시트 (AS1) 가 피착체 (WK1) 에 접착되어 있는 좌우 방향의 길이인 첩부 길이 (DT1) 를 측장 가능한 카메라나 투영기 등의 촬상 수단 (43) 을 구비하고 있다.The tension detecting means 40 includes a contact type or non-contact type tension sensor 41 capable of detecting the sheet tension between the first ring frame RF1 and the adherend WK1, and the entire sheet peeling device EA1. Attachment length ( DT1) is equipped with imaging means 43, such as a camera and a projector capable of measuring.

이상의 시트 박리 장치 (EA1) 의 동작을 설명한다. The operation of the above sheet peeling device EA1 is explained.

먼저, 도 1A 중 실선으로 나타내는 초기 위치에 각 부재가 배치된 시트 박리 장치 (EA1) 에 대해서, 당해 시트 박리 장치 (EA1) 의 사용자 (이하, 간단히 「사용자」 라고 한다) 가, 도시되지 않은 조작 패널이나 퍼스널 컴퓨터 등의 조작 수단을 개재하여 자동 운전 개시의 신호를 입력한다. 이어서, 사용자 또는 다관절 로봇이나 벨트 컨베이어 등의 도시되지 않은 반송 수단이, 제 2 링 프레임 (RF2) 에 첩부된 제 2 접착 시트 (AS2) 를 테이블 (21) 상에 재치 (載置) 하면, 피착체 유지 수단 (20) 이, 도시되지 않은 감압 수단을 구동하고, 지지면 (21A) 에서의 제 2 접착 시트 (AS2) 의 흡착 유지를 개시한다. 그 후, 사용자 또는 도시되지 않은 반송 수단이, 제 1 접착 시트 (AS1) 를 개재하여 피착체 (WK1) 를 지지하는 제 1 링 프레임 (RF1) 을 유지 부재 (14) 상에 재치하면, 시트 유지 수단 (10) 이 직동 모터 (12) 를 구동하고, 유지 부재 (14) 를 상승시켜, 유지 부재 (14) 와 베이스 플레이트 (11) 로 제 1 링 프레임 (RF1) 을 사이에 끼워 넣고, 제 1 접착 시트 (AS1) 를 유지한다 (시트 유지 공정).First, with respect to the sheet peeling device EA1 in which each member is disposed at the initial position indicated by the solid line in FIG. 1A, the user of the sheet peeling device EA1 (hereinafter simply referred to as “user”) performs operations not shown. An automatic driving start signal is input through an operating means such as a panel or a personal computer. Subsequently, when a user or a conveyance unit (not shown) such as an articulated robot or a belt conveyor places the second adhesive sheet AS2 attached to the second ring frame RF2 on the table 21, The adherend holding means 20 drives an unillustrated pressure reducing means, and adsorbing and holding the second adhesive sheet AS2 on the support surface 21A is started. After that, when a user or an unillustrated transport means places the first ring frame RF1 for supporting the adherend WK1 via the first adhesive sheet AS1 on the holding member 14, the sheet is held. The means (10) drives the linear motor (12), raises the holding member (14), sandwiches the first ring frame (RF1) between the holding member (14) and the base plate (11), and The adhesive sheet AS1 is held (sheet holding step).

다음으로, 박리 수단 (30A) 이 직동 모터 (31A, 32A) 를 구동하고, 도 2A 에 나타내는 바와 같이, 베이스 플레이트 (11) 를 하강시켜 유지 부재 (14) 를 제 2 링 프레임 (RF2) 에 접근시킴과 함께, 맞닿음 수단 (32C) 을 하강시켜 피착체 (WK1) 를 제 2 접착 시트 (AS2) 에 압압하여 첩부한다 (피착체 유지 공정). 그리고, 박리 수단 (30A) 이 직동 모터 (31A) 를 구동하고, 도 2B, 도 2C 에 나타내는 바와 같이, 시트 유지 수단 (10) 을 상승시켜, 피착체 (WK1) 로부터 제 1 접착 시트 (AS1) 를 박리한다 (박리 공정). 또한, 본 실시형태의 박리 공정에서는, 피착체 (WK1) 와 제 1 접착 시트 (AS1) 가 접착되어 있는 접착면의 감소에 따라 시트 장력을 감소시켜, 피착체 (WK1) 로부터 제 1 접착 시트 (AS1) 를 박리하도록 되어 있다. 즉, 이 박리 공정에서는, 장력 검출 수단 (40) 이 텐션 센서 (41), 제어 수단 (42) 및 촬상 수단 (43) 을 구동하고, 텐션 센서 (41) 로 시트 장력을 검출함과 함께, 촬상 수단 (43) 으로 첩부 길이 (DT1) 를 측장하고, 그들 각 데이터를 제어 수단 (42) 에 송신한다 (장력 검출 공정). 각 데이터가 송신된 제어 수단 (42) 은, 첩부 길이 (DT1) 로부터 접착면의 외연 (AE) 의 길이나, 접착면의 면적을 산출하고, 접착면의 외연 (AE) 의 길이에 대한 시트 장력의 크기의 비 (이하, 「장력/길이 비」 라고 한다) 또는, 접착면의 면적에 대한 시트 장력의 크기의 비 (이하, 「장력/면적 비」 라고 한다) 를 일정하게 유지하면서, 피착체 (WK1) 로부터 제 1 접착 시트 (AS1) 를 박리하도록, 직동 모터 (31A) 를 구동한다.Next, the peeling means 30A drives the linear motors 31A and 32A, and as shown in Fig. 2A, the base plate 11 is lowered to bring the holding member 14 closer to the second ring frame RF2. While making it, the contact means 32C is lowered, and the adherend WK1 is pressed and adhered to the second adhesive sheet AS2 (adherent holding step). Then, the peeling means 30A drives the linear motor 31A, and as shown in Figs. 2B and 2C, the sheet holding means 10 is raised, and the first adhesive sheet AS1 is removed from the adherend WK1. is peeled off (peeling process). Further, in the peeling step of the present embodiment, the sheet tension is reduced according to the decrease in the adhesive surface on which the adherend (WK1) and the first adhesive sheet (AS1) are adhered, so that the adherend (WK1) removes the first adhesive sheet ( AS1) is to be peeled off. That is, in this peeling step, the tension detecting means 40 drives the tension sensor 41, the control means 42, and the imaging means 43 to detect the sheet tension with the tension sensor 41, and image pickup Attaching length DT1 is measured by the means 43, and these respective data are transmitted to the control means 42 (tension detection process). The control means 42 to which each data has been transmitted calculates the length of the outer edge (AE) of the adhesive surface or the area of the adhesive surface from the pasting length (DT1), and calculates the sheet tension relative to the length of the outer edge (AE) of the adhesive surface While keeping the ratio of the size of (hereinafter referred to as "tension/length ratio") or the ratio of the size of sheet tension to the area of the adhesive surface (hereinafter referred to as "tension/area ratio") constant, the adherend The linear motor 31A is driven so as to peel the first adhesive sheet AS1 from the WK1.

또, 이 박리 공정에서는, 제 1 접착 시트 (AS1) 의 피착체 (WK1) 로부터의 박리가 진행되면, 도 2B, 도 2C 에 나타내는 바와 같이, 탄성 부재 (32E) 가 제 1 접착 시트 (AS1) 에 눌려 탄성 변형하고, 당해 제 1 접착 시트 (AS1) 가 피착체 (WK1) 로부터 급격하게 박리되는 것이 방지되며, 제 1 접착 시트 (AS1) 의 변형이나 피착체 (WK1) 에 대한 풀 잔류도 억제된다 (박리 상태 제어 공정). 이 때, 박리 수단 (30A) 이 직동 모터 (32A) 를 구동하여, 장력/길이 비나 장력/면적 비가 일정하게 되도록 맞닿음 수단 (32C) 을 승강시켜도 된다. 또한, 박리 수단 (30A) 이 회동 모터 (33A) 를 구동하여, Z 축을 회전 중심으로 하여 지지판 (33C) 을 소정 각도만큼 왕복 회전시켜도 된다. 이에 따라, 제 1 접착 시트 (AS1) 의 면방향으로 소정의 장력이 부여되고, 제 1 접착 시트 (AS1) 에 대하여 상방향으로의 박리력 뿐만 아니라 면방향의 장력이 가해져, 피착체 (WK1) 로부터의 제 1 접착 시트 (AS1) 의 박리를 촉진시킬 수 있다.In addition, in this peeling step, when peeling of the first adhesive sheet AS1 from the adherend WK1 proceeds, as shown in Figs. 2B and 2C, the elastic member 32E is attached to the first adhesive sheet AS1. is pressed and elastically deformed, the first adhesive sheet AS1 is prevented from abruptly peeling from the adherend WK1, and the deformation of the first adhesive sheet AS1 and the glue remaining on the adherend WK1 are suppressed (peeling state control process). At this time, the peeling means 30A may drive the linear motor 32A to move the abutting means 32C up and down so that the tension/length ratio or the tension/area ratio becomes constant. Moreover, 30 A of peeling means may drive 33 A of rotational motors, and may reciprocally rotate only 33 C of support plates by a predetermined angle about the Z-axis as a rotation center. Accordingly, a predetermined tension is applied in the surface direction of the first adhesive sheet AS1, and tension in the surface direction as well as peeling force in an upward direction is applied to the first adhesive sheet AS1, so that the adherend WK1 peeling of the first adhesive sheet AS1 from the surface can be promoted.

이어서, 시트 유지 수단 (10) 의 상승이 속행되어, 제 1 접착 시트 (AS1) 전체가 피착체 (WK1) 로부터 박리되면, 시트 유지 수단 (10) 및 박리 수단 (30A) 이 직동 모터 (12, 31A, 32A) 를 구동하고, 유지 부재 (14), 베이스 플레이트 (11) 및 맞닿음 수단 (32C) 을 초기 위치로 복귀시킨다. 그 후, 피착체 유지 수단 (20) 이 도시되지 않은 감압 수단의 구동을 정지하고, 지지면 (21A) 에서의 제 2 접착 시트 (AS2) 의 흡착 유지를 해제한다. 다음으로, 사용자 또는 도시되지 않은 반송 수단이, 제 2 접착 시트 (AS2) 를 개재하여 제 2 링 프레임 (RF2) 에 지지된 피착체 (WK1) 를 다음 공정으로 반송한 후, 사용자 또는 반송 수단이, 피착체 (WK1) 가 박리된 제 1 링 프레임 (RF1) 부착된 제 1 접착 시트 (AS1) 를 유지 부재 (14) 상으로부터 철거하고, 이후 상기 동일한 동작이 반복된다.Then, when the lifting of the sheet holding means 10 continues and the entire first adhesive sheet AS1 is peeled from the adherend WK1, the sheet holding means 10 and the peeling means 30A will move the linear motor 12, 31A, 32A) are driven, and the holding member 14, base plate 11 and abutting means 32C are returned to their initial positions. After that, the adherend holding means 20 stops driving the pressure reducing means (not shown), and the adsorption holding of the second adhesive sheet AS2 on the support surface 21A is released. Next, after the user or conveyance means (not shown) conveys the adherend WK1 supported by the second ring frame RF2 via the second adhesive sheet AS2 in the next step, the user or conveyance means , the first adhesive sheet AS1 with the first ring frame RF1 from which the adherend WK1 was peeled is removed from the holding member 14, and the above same operation is then repeated.

이상과 같은 본 실시형태에 의하면, 제 1 접착 시트 (AS1) 에 가해지는 시트 장력이 원하는 장력이 되도록 유지하면서, 피착체 (WK1) 로부터 제 1 접착 시트 (AS1) 를 박리하므로, 제 1 접착 시트 (AS1) 에 예기치 못한 과도한 장력이 부여되는 일이 없어져, 피착체 (WK1) 에 첩부된 제 1 접착 시트 (AS1) 를 박리할 때에, 당해 피착체 (WK1) 가 파손되는 것을 방지할 수 있다.According to this embodiment as described above, since the first adhesive sheet AS1 is peeled from the adherend WK1 while maintaining the sheet tension applied to the first adhesive sheet AS1 to be a desired tension, the first adhesive sheet Unexpectedly excessive tension is not applied to (AS1), and the adherend (WK1) can be prevented from being damaged when the first adhesive sheet (AS1) attached to the adherend (WK1) is peeled off.

〔제 2 실시형태〕 [Second Embodiment]

본 실시형태에 관련된 분할 장치 (EA2) 는, 제 1 실시형태에 관련된 시트 박리 장치 (EA1) 와 동등한 것을 사용할 수 있기 때문에, 제 1 실시형태와의 상위 (相違) 에 관련된 부분을 주로 설명하고, 제 1 실시형태와 동일한 구성에는 동일한 부호를 붙여 설명을 생략 또는 간략화한다. Since the dividing device EA2 related to the present embodiment can be equivalent to the sheet peeling device EA1 related to the first embodiment, the parts related to the difference from the first embodiment are mainly explained, The same code|symbol is attached|subjected to the same structure as 1st Embodiment, and description is abbreviate|omitted or simplified.

즉, 분할 장치 (EA2) 는, 도 3A 에 나타내는 바와 같이, 제 1 개질부 (DP1) 가 형성되고, 접착 시트로서의 제 1 접착 시트 (AS1) 에 첩부된 피착체 (WK2) 를 당해 제 1 개질부 (DP1) 를 경계로 하여, 제 1 접착 시트 (AS1) 측에 위치하는 제 1 박화 피착체 (WT1) 와, 제 1 개질부 (DP1) 너머로 제 1 박화 피착체 (WT1) 의 반대측에 위치하는 제 2 박화 피착체 (WT2) 로 분할하는 장치로서, 제 1 접착 시트 (AS1) 를 유지하는 시트 유지 수단 (10) 과, 제 2 박화 피착체 (WT2) 가 되는 측으로부터 피착체 (WK2) 를 유지하는 피착체 유지 수단 (20) 과, 시트 유지 수단 (10) 으로 유지한 제 1 접착 시트 (AS1) 에 장력을 부여하고, 피착체 (WK2) 를 제 1 박화 피착체 (WT1) 와 제 2 박화 피착체 (WT2) 로 분할하는 분할 수단 (30B) 과, 분할 수단 (30B) 으로 제 1 박화 피착체 (WT1) 와 제 2 박화 피착체 (WT2) 로 분할할 때에, 제 1 접착 시트 (AS1) 에 가해지는 장력을 검출하는 장력 검출 수단 (40) 을 구비하고 있다.That is, as shown in Fig. 3A, the dividing device EA2 is formed with the first reforming part DP1, and the adherend WK2 attached to the first adhesive sheet AS1 as the adhesive sheet is subjected to the first modification. 1st thinned adherend WT1 located on the side of 1st adhesive sheet AS1 with part DP1 as a boundary, and located on the opposite side of 1st thinned adherend WT1 over 1st modified part DP1 A device for dividing the second thinned adherend WT2 into a second thinned adherend WT2 comprising: a sheet holding means 10 for holding the first adhesive sheet AS1; tension is applied to the first adhesive sheet AS1 held by the adherend holding means 20 and the sheet holding means 10, and the adherend WK2 is separated from the first thinned adherend WT1. When dividing into 1st thinned adherend WT1 and 2nd thinned adherend WT2 by dividing means 30B for dividing into 2 thinned adherends WT2 and dividing means 30B, the 1st adhesive sheet ( A tension detecting means 40 for detecting the tension applied to AS1) is provided.

피착체 (WK2) 에는, 제 1 개질부 (DP1) 가 형성된 제 1 분할면 (도 3A 의 상태에 있어서 제 1 개질부 (DP1) 가 위치하는 XY 평면과 평행한 면) 에 교차하는 제 2 분할면 (도 3A 의 상태에 있어서의 YZ 평면 및 XZ 평면) 과 평행한 방향으로 복수의 제 2 개질부 (DP2) 가 형성되어 있다. 제 1, 제 2 개질부 (DP1, DP2) 는, 피착체 (WK2) 의 성질이나 강도를 변화시켜 취약화 또는 연화된 부위이다. 제 1 개질부 (DP1) 는, 피착체 (WK2) 를 제 1 박화 피착체 (WT1) 와 제 2 박화 피착체 (WT2) 로 분할할 수 있고, 제 2 개질부 (DP2) 는, 제 1 박화 피착체 (WT1) 를 복수의 편상체 (CP) 로 분할할 수 있는 층이다.In the adherend WK2, the second division intersects the first division plane on which the first modification portion DP1 is formed (the plane parallel to the XY plane on which the first modification division DP1 is located in the state of FIG. 3A). A plurality of second reforming portions DP2 are formed in a direction parallel to the plane (YZ plane and XZ plane in the state of Fig. 3A). The first and second modified portions DP1 and DP2 are portions of the adherend WK2 that are weakened or softened by changing the properties or strength. The first reforming part DP1 can divide the adherend WK2 into a first thinning adherend WT1 and a second thinning adherend WT2, and the second reforming part DP2 can divide the adherend WK2 into a first thinning adherend WT1 and a second thinning adherend WT2. This is a layer capable of dividing the adherend WT1 into a plurality of pieces CP.

분할 수단 (30B) 은, 제 1 실시형태의 박리 수단 (30A) 과 동등한 구성이며, 장력 검출 수단 (40) 의 검출 결과를 기초로 하여, 제 1 접착 시트 (AS1) 에 가해지는 시트 장력이 원하는 장력이 되도록 유지하면서, 피착체 (WK2) 를 제 1 박화 피착체 (WT1) 와 제 2 박화 피착체 (WT2) 로 분할하도록 되어 있다. 본 실시형태에서는, 분할 수단 (30B) 은, 피착체 (WK2) 를 제 1 박화 피착체 (WT1) 와 제 2 박화 피착체 (WT2) 로 분할할 때에, 제 1 박화 피착체 (WT1) 를 제 2 개질부 (DP2) 를 따라 분할하고, 당해 제 1 박화 피착체 (WT1) 를 복수의 편상체 (CP) 로 분할하는 구성으로 되어 있다.The dividing means 30B has a configuration equivalent to that of the peeling means 30A of the first embodiment, and the sheet tension applied to the first adhesive sheet AS1 is determined based on the detection result of the tension detection means 40. While maintaining the tension, the adherend WK2 is divided into a first thin adherend WT1 and a second thin adherend WT2. In the present embodiment, when the dividing means 30B divides the adherend WK2 into a first thinned adherend WT1 and a second thinned adherend WT2, the first thinned adherend WT1 is divided. It is divided|segmented along 2 reforming part DP2, and it has become the structure which divides the said 1st thinning to-be-adhered body WT1 into several piece-shaped body CP.

장력 검출 수단 (40) 은, 제 1 실시형태와 동등한 구성이지만, 제 1 박화 피착체 (WT1) 와 제 2 박화 피착체 (WT2) 로 분할되기 전의 제 1 개질부 (DP1) 의 좌우 방향의 길이인 개질부 길이 (DT2) 를 촬상 수단 (43) 이 측장하는 점에서 상이하다.Although the tension detecting means 40 has a configuration equivalent to that of the first embodiment, the length in the left-right direction of the first modified portion DP1 before being divided into the first thinned adherend WT1 and the second thinned adherend WT2 It differs in that the imaging means 43 measures the phosphorus reforming length DT2.

이상의 분할 장치 (EA2) 의 동작은, 제 1 실시형태의 시트 박리 장치 (EA1) 의 박리 공정이 분할 공정이 되는 점과, 장력 검출 공정의 내용이 상이하다.The above operation|movement of dividing apparatus EA2 differs in the point which the peeling process of sheet peeling apparatus EA1 of 1st Embodiment becomes a dividing process, and the content of a tension detection process.

즉, 분할 수단 (30B) 이 직동 모터 (31A, 32A) 를 구동하고, 도 3A 에 나타내는 바와 같이, 피착체 (WK2) 를 제 2 접착 시트 (AS2) 에 압압하여 첩부한 후, 도 3B, 도 3C 에 나타내는 바와 같이, 시트 유지 수단 (10) 을 상승시킨다. 그러면, 피착체 (WK2) 가 제 1 개질부 (DP1) 를 경계로 하여 제 1 박화 피착체 (WT1) 와 제 2 박화 피착체 (WT2) 로 분할됨과 함께, 제 1 박화 피착체 (WT1) 가 제 2 개질부 (DP2) 를 경계로 하여 복수의 편상체 (CP) 로 분할된다 (분할 공정). 이 분할 공정에서는, 제 1 박화 피착체 (WT1) 와 제 2 박화 피착체 (WT2) 로 분할되기 전의 제 1 개질부 (DP1) 인 제 1 개질면의 감소에 따라 시트 장력을 감소시켜, 피착체 (WK2) 를 분할한다. 즉, 장력 검출 수단 (40) 이 텐션 센서 (41), 제어 수단 (42) 및 촬상 수단 (43) 을 구동하고, 텐션 센서 (41) 로 시트 장력을 검출함과 함께, 촬상 수단 (43) 으로 개질부 길이 (DT2) 를 측장하고, 그들 각 데이터를 제어 수단 (42) 에 송신한다 (장력 검출 공정). 또한, 본 실시형태에서는, 제어 수단 (42) 은, 제 1 실시형태에서 예시한 동작에 있어서의 「첩부 길이 (DT1)」 및 「접착면」 을, 「개질부 길이 (DT2)」 및 「제 1 개질면」 으로 바꿔 읽어 직동 모터 (31A) 를 구동하도록 되어 있다.That is, after the dividing means 30B drives the linear motors 31A and 32A, and presses and adheres the adherend WK2 to the second adhesive sheet AS2 as shown in FIG. 3A, FIG. 3B and FIG. As shown in 3C, the sheet holding means 10 is raised. Then, the adherend WK2 is divided into the first thinned adherend WT1 and the second thinned adherend WT2 with the first reforming portion DP1 as a boundary, and the first thinned adherend WT1 It is divided into a plurality of flat bodies CP with the second reforming part DP2 as a boundary (division step). In this dividing step, the sheet tension is reduced according to the reduction of the first modified surface, which is the first modified portion DP1 before being divided into the first thinned adherend WT1 and the second thinned adherend WT2, Divide (WK2). That is, the tension detecting means 40 drives the tension sensor 41, the control means 42, and the imaging means 43, and the sheet tension is detected by the tension sensor 41, and the imaging means 43 The modified portion length DT2 is measured, and each of these data is transmitted to the control means 42 (tensile force detection step). In addition, in the present embodiment, the control means 42 sets the "attachment length DT1" and "adhesive surface" in the operation exemplified in the first embodiment to the "modified part length DT2" and "th 1 modified surface” to drive the linear motor 31A.

이상과 같은 본 실시형태에 의하면, 피착체 (WK2) 가 첩부된 제 1 접착 시트 (AS1) 에 가해지는 시트 장력이 원하는 장력이 되도록 유지하면서, 당해 피착체 (WK2) 를 제 1, 제 2 박화 피착체 (WT1, WT2) 로 분할하므로, 제 1 접착 시트 (AS1) 에 예기치 못한 과도한 장력이 부여되는 일이 없어져, 제 1 접착 시트 (AS1) 에 첩부된 피착체 (WK2) 를 제 1, 제 2 박화 피착체 (WT1, WT2) 로 분할할 때에, 제 2 박화 피착체 (WT2) 가 파손되는 것을 방지할 수 있다.According to this embodiment as described above, while maintaining the sheet tension applied to the 1st adhesive sheet AS1 to which the adherend WK2 was affixed to be a desired tension, the adherend WK2 is thinned first and second. Since it is divided into adherends WT1 and WT2, unexpected excessive tension is not applied to the first adhesive sheet AS1, and the adherend WK2 affixed to the first adhesive sheet AS1 is separated into the first and second adherends. When dividing into two thinned adherends WT1 and WT2, it is possible to prevent the second thinned adherend WT2 from being damaged.

또, 세분화 공정을 실시하지 않아도, 제 1 박화 피착체 (WT1) 를 복수의 편상체 (CP) 로 분할할 수 있다.Moreover, the 1st thinned adherend WT1 can be divided|segmented into several piece-shaped body CP, even if it does not perform a segmentation process.

이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 구성, 방법 등은, 상기 기재에서 개시되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은, 주로 특정한 실시형태에 관해서 특별히 도시되고, 또한 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 목적의 범위로부터 일탈하는 일 없이, 이상 서술한 실시형태에 대해서, 형상, 재질, 수량, 그 밖의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 다양한 변형을 더할 수 있는 것이다. 또, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 예시적으로 기재한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니기 때문에, 그들의 형상, 재질 등의 한정의 일부 혹은 전부의 한정을 제외한 부재의 명칭에 의한 기재는, 본 발명에 포함된다.As described above, the best structure, method, etc. for implementing the present invention are disclosed in the above description, but the present invention is not limited thereto. That is, although the present invention has been specifically shown and described mainly in relation to specific embodiments, the above-described embodiments are described in terms of shape, material, quantity, In other detailed configurations, those skilled in the art can add various modifications. In addition, since the description limiting the shape, material, etc. disclosed above is illustratively described to facilitate understanding of the present invention, and does not limit the present invention, it is part of the limitation of those shapes, materials, etc. Or description by the name of a member excluding all limitation is included in this invention.

시트 유지 수단 (10) 은, 메커니컬 척이나 척 실린더 등의 파지 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착, 흡인 흡착, 구동 기기 등으로 제 1 접착 시트 (AS1) 를 유지하는 구성이어도 되고, 그 수가 1 개여도 되고 3 개 이상이어도 되고, 이동 수단 (31) 과 동일한 수여도 되고 상이한 수여도 되며, 예를 들어, 연결 부재로 연결된 복수의 시트 유지 수단 (10) 을 1 개의 이동 수단 (31) 으로 이동시켜도 되고, 제 1 링 프레임 (RF1) 을 개재하지 않고 제 1 접착 시트 (AS1) 를 직접 유지해도 된다.The sheet holding means 10 may be configured to hold the first adhesive sheet AS1 by a gripping means such as a mechanical chuck or chuck cylinder, Coulomb force, adhesive, adhesive, magnetic force, Bernoulli adsorption, suction adsorption, or a driving device. , The number may be 1 or 3 or more, and may be the same as or different from the moving means 31. 31), or directly hold the first adhesive sheet AS1 without intervening the first ring frame RF1.

피착체 유지 수단 (20) 은, 메커니컬 척이나 척 실린더 등의 파지 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착, 흡인 흡착, 구동 기기 등으로 제 2 접착 시트 (AS2) 를 유지하는 구성이어도 되고, 제 2 링 프레임 (RF2) 에 첩부되어 있지 않은 제 2 접착 시트 (AS2) 를 유지해도 되고, 제 2 접착 시트 (AS2) 나 제 2 링 프레임 (RF2) 을 개재하지 않고 피착체 (WK1, WK2) 를 직접 유지해도 되며, 도시되지 않은 감압 수단을 구비하지 않고, 예를 들어, L 자 형상이나 열쇠 형상의 훅 부재로 피착체 (WK1, WK2), 제 2 접착 시트 (AS2) 또는 제 2 링 프레임 (RF2) 을 걸어, 피착체 (WK1) 로부터의 제 1 접착 시트 (AS1) 의 박리에 저항하는 구성으로 하거나, 제 1 박화 피착체 (WT1) 와 제 2 박화 피착체 (WT2) 의 분할에 저항하는 구성으로 하거나 해도 된다.The adherend holding means 20 may be configured to hold the second adhesive sheet AS2 by a gripping means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, Coulomb force, adhesive, adhesive, magnetic force, Bernoulli adsorption, suction adsorption, or a driving device. may hold the second adhesive sheet AS2 that is not affixed to the second ring frame RF2, or the adherend WK1 without the second adhesive sheet AS2 or the second ring frame RF2 interposed therebetween. WK2) may be directly held, and without a decompression unit (not shown), for example, an L-shaped or key-shaped hook member to attach the adherends WK1, WK2, the second adhesive sheet AS2, or the second adhesive sheet AS2. The ring frame RF2 is hung to form a structure that resists peeling of the first adhesive sheet AS1 from the adherend WK1, or the first thin adherend WT1 and the second thin adherend WT2 are divided. It may be configured to resist.

박리 수단 (30A) 및 분할 수단 (30B) 은, 시트 유지 수단 (10) 을 이동시키는 일 없이 또는 이동시키면서, 피착체 유지 수단 (20) 을 이동시켜, 피착체 (WK1) 로부터 제 1 접착 시트 (AS1) 를 박리하거나, 피착체 (WK2) 를 제 1 박화 피착체 (WT1) 와 제 2 박화 피착체 (WT2) 로 분할하거나 해도 되고, 이동 수단 (31) 의 수가 1 개여도 되고, 3 개 이상이어도 되고, 시트 유지 수단 (10) 을 좌우의 어느 일방향으로 이동시키고, 또한, 피착체 유지 수단 (20) 을 반대 방향으로 이동시켜도 되고, 이들 상대 이동은, 탄성 부재 (32E) 를 제 1 접착 시트 (AS1) 에 맞닿게 하면서 실시해도 되고, 탄성 부재 (32E) 가 제 1 접착 시트 (AS1) 및 피착체 (WK1, WK2) 를 압압한 상태를 연속적으로 유지하고 있지 않아도 되고, 맞닿음 수단 (32C) 을 제 1 접착 시트 (AS1) 로부터 이간시켜 압압 상태를 일시적으로 해제한 후에, 시트 유지 수단 (10) 을 상승시켜 압압 상태로 되돌려도 되고, 맞닿음 수단 (32C) 및 시트 유지 수단 (10) 을 동시에 상승시켜, 압압 상태를 연속적으로 유지해도 된다. The peeling means 30A and the dividing means 30B move the adherend holding means 20 without or while moving the sheet holding means 10, and the first adhesive sheet ( AS1) may be peeled off, or the adherend WK2 may be divided into a first thinned adherend WT1 and a second thinned adherend WT2, and the number of moving means 31 may be one, or three or more. Alternatively, the sheet holding means 10 may be moved in one of the left and right directions, and the adherend holding means 20 may be moved in the opposite direction, and these relative movements move the elastic member 32E to the first adhesive sheet It may be carried out while being in contact with (AS1), and the state in which the first adhesive sheet (32E) presses the first adhesive sheet (AS1) and the adherends (WK1, WK2) does not have to be continuously maintained, and the contact means (32C) ) from the first adhesive sheet AS1 to temporarily release the pressed state, then the sheet holding means 10 may be raised to return to the pressed state, and the contact means 32C and the sheet holding means 10 may be raised at the same time to continuously maintain the pressed state.

박리 수단 (30A) 은, 접착면의 외연 (AE) 의 일단측으로부터 타단측을 향하여 시트 유지 수단 (10) 을 이동시키고, 피착체 (WK1) 로부터 제 1 접착 시트 (AS1) 를 박리해도 된다. The peeling means 30A may peel the first adhesive sheet AS1 from the adherend WK1 by moving the sheet holding means 10 from one end side of the outer edge AE of the adhesive surface toward the other end side.

분할 수단 (30B) 은, 제 1 개질면의 외연 (AE) 의 일단측으로부터 타단측을 향하여 시트 유지 수단 (10) 을 이동시키고, 피착체 (WK2) 를 제 1 박화 피착체 (WT1) 와 제 2 박화 피착체 (WT2) 로 분할해도 되고, 제 2 개질부 (DP2) 가 형성되어 있지 않은 피착체 (WK2) 를 채용하여, 제 1 박화 피착체 (WT1) 를 복수의 편상체 (CP) 로 분할하지 않는 구성으로 해도 된다. The division means 30B moves the sheet holding means 10 from one end side of the outer edge AE of the first modified surface toward the other end side, and the adherend WK2 is separated from the first thinned adherend WT1. The first thinned adherend WT1 may be divided into two thinned adherends WT2, and the adherend WK2 on which the second modified portion DP2 is not formed is employed to convert the first thinned adherend WT1 into a plurality of pieces CP. It is good also as a structure which does not divide.

박리 상태 제어 수단 (32) 은, 제 1 접착 시트 (AS1) 상을 전동 (轉動) 하는 롤러나, 신축하는 안테나와 같이 단계적으로 변위하는 부재가 채용되어도 되고, 예를 들어, 고무, 스펀지, 수지, 스프링 등의 탄성 부재 (32E) 가 채용되어도 되고, 본 발명의 시트 박리 장치 (EA1) 나 분할 장치 (EA2) 에 구비되어 있어도 되고, 구비되어 있지 않아도 된다. As the peeling state control means 32, a roller that rolls on the first adhesive sheet AS1 or a member that displaces in stages, such as an antenna that stretches and contracts, may be employed, and for example, rubber, sponge, and resin , an elastic member 32E such as a spring may be employed, and may or may not be provided in the sheet peeling device EA1 or the dividing device EA2 of the present invention.

맞닿음 수단 (32C) 은, 평면 형상이 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 밖의 형상의 지지 부재 (32D) 나 탄성 부재 (32E) 가 채용되어도 되고, 지지 부재 (32D) 와 탄성 부재 (32E) 의 사이에 기체나 액체를 가둔 것이 채용되어도 되고, 이들 기체나 액체의 압력을 제어하여 탄성 부재 (32E) 의 형상이나 경도 등을 임의로 변경할 수 있는 부재여도 되고, 제 1 접착 시트 (AS1) 로부터 떨어진 위치에 정지되어, 맞닿음 수단 (32C) 내로의 기체나 액체의 충전량을 조정하여, 압압 영역을 제어해도 되고, 피착체 (WK1, WK2) 를 제 2 접착 시트 (AS2) 에 접착시킬 때나, 제 1 접착 시트 (AS1) 를 피착체 (WK1) 로부터 박리할 때에, 탄성 부재 (32E) 의 탄성 상태를 연속 변화 (제어) 시켜도 된다. The contact means 32C may be a support member 32D or an elastic member 32E having a flat shape of a circle, an ellipse, a polygon such as a triangle or a quadrangle, or another shape, and the support member 32D and the elastic member A gas or liquid may be trapped between 32E, or a member capable of arbitrarily changing the shape or hardness of the elastic member 32E by controlling the pressure of the gas or liquid, and the first adhesive sheet AS1 ), the filling amount of gas or liquid into the contact means 32C may be adjusted to control the pressing area, and the adherends WK1 and WK2 are adhered to the second adhesive sheet AS2. or when peeling the first adhesive sheet AS1 from the adherend WK1, the elastic state of the elastic member 32E may be continuously changed (controlled).

회전 수단 (33) 은, 시트 유지 수단 (10), 이동 수단 (31) 및 박리 상태 제어 수단 (32) 을 회전시키는 일 없이 또는 회전시키면서, 피착체 유지 수단 (20) 을 회전시켜도 되고, 박리 상태 제어 수단 (32) 을 회전시키지 않아도 되고, 본 발명의 시트 박리 장치 (EA1) 나 분할 장치 (EA2) 에 구비되어 있어도 되고, 구비되어 있지 않아도 된다.The rotating means 33 may rotate the adherend holding means 20 without or while rotating the sheet holding means 10, the moving means 31, and the peeling state control means 32, in a peeled state. It is not necessary to rotate the control means 32, and the sheet peeling device EA1 or the dividing device EA2 of the present invention may or may not be provided.

장력 검출 수단 (40) 은, 촬상 수단 (43) 을 구비하고 있지 않아도 되고, 이 경우, 접착면의 면적이나 접착면의 외연 (AE) 의 길이에 관계없이, 제 1 접착 시트 (AS1) 에 원하는 장력을 부여하면 된다. 또한, 원하는 장력은, 시트 박리 장치 (EA1) 나 분할 장치 (EA2) 에 미리 설정 또는 기억되어 있어도 되고, 사용자 등에 의해 임의로 설정되어도 되며, 당해 원하는 장력의 값은, 특정한 수치 등에 의해 한정 또는 특정되는 것은 아니다. The tension detecting means 40 does not have to include the imaging means 43, and in this case, regardless of the area of the adhesive surface or the length of the outer edge AE of the adhesive surface, the first adhesive sheet AS1 has a desired You have to give it strength. In addition, the desired tension may be previously set or stored in the sheet peeling device EA1 or the dividing device EA2, or may be arbitrarily set by the user or the like, and the value of the desired tension is limited or specified by a specific numerical value or the like. It is not.

장력 검출 수단 (40) 은, 제 1 접착 시트 (AS1) 에 가해지는 시트 장력을 검출하는 위치로서, 예를 들어, 제 1 링 프레임 (RF1) 에 첩부되어 있지 않은 위치, 시트 유지 수단 (10) 에 의해 유지되지 않는 위치, 피착체 (WK1), 제 1 박화 피착체 (WT1) 또는 편상체 (CP) 에 첩부되어 있지 않은 위치이면 어디라도 되며, 1 개 지점에서만 시트 장력을 검출해도 되고, 2 개 지점 이상에서 시트 장력을 검출해도 된다. 시트 장력을 검출하는 위치가 2 개 지점 이상인 경우, 시트 장력을 유지하는 원하는 장력은, 검출한 복수의 장력값 중, 예를 들어, 제일 작은 장력값, 제일 큰 장력값, 복수의 장력값의 평균값 또는 복수의 장력값의 상대값 (예를 들어 대향하는 2 개의 위치의 장력값의 차이 또는 비) 을 기초로 결정하면 된다. The tension detecting means 40 is a position for detecting the sheet tension applied to the first adhesive sheet AS1, for example, a position where it is not attached to the first ring frame RF1, the sheet holding means 10 Any position that is not held by , a position that is not adhered to the adherend (WK1), the first thinned adherend (WT1), or the plaid body (CP) may be used, and the sheet tension may be detected only at one point. The sheet tension may be detected at more than four points. When the positions for detecting the sheet tension are two or more points, the desired tension for maintaining the sheet tension is, for example, the smallest tension value, the largest tension value, and the average value of the plurality of tension values among the plurality of detected tension values. Alternatively, it may be determined based on a relative value of a plurality of tension values (for example, a difference or ratio between tension values at two opposing positions).

제어 수단 (42) 은, 접착면 혹은 제 1 개질면의 면적의 산출이나, 접착면 혹은 제 1 개질면의 외연 (AE) 의 길이의 산출을 실시하지 않아도 되고, 디스플레이 등의 표시 수단에 표시된 장력 검출 결과나 프린터 등의 인자 수단으로 인자 출력 된 장력 검출 결과를 기초로 하여, 작업자가 박리 수단 (30A) 이나 분할 수단 (30B) 의 구동 기기의 구동력이 소정의 값이 되도록 임의로 설정하거나 결정하거나 해도 된다.The control means 42 does not need to calculate the area of the adhesive surface or the first modified surface or the length of the outer edge (AE) of the adhesive surface or the first modified surface, and the tension displayed on the display means such as a display Even if the operator arbitrarily sets or determines the driving force of the driving device of the peeling means 30A or the dividing means 30B to be a predetermined value based on the detection result or the tension detection result printed by a printing means such as a printer. do.

시트 박리 장치 (EA1) 또는 분할 장치 (EA2) 는, 피착체 (WK1, WK2) 또는 제 1, 제 2 박화 피착체 (WT1, WT2) 를 연삭하는 연삭 수단을 구비하고 있어도 되고, 다이싱 테이프, 익스팬드 테이프, 백 그라인드 테이프 등의 다른 접착 시트를 개재하여 피착체 (WK1, WK2) 또는 제 1, 제 2 박화 피착체 (WT1, WT2) 와 프레임 부재를 일체화하는 일체화 수단을 구비하고 있어도 된다. The sheet peeling device EA1 or the dividing device EA2 may include grinding means for grinding the adherends WK1 and WK2 or the first and second thinned adherends WT1 and WT2, dicing tape, An integration means for integrating the adherends WK1 and WK2 or the first and second thinned adherends WT1 and WT2 and the frame member through another adhesive sheet such as expand tape or back grind tape may be provided.

시트 박리 장치 (EA1) 는, 제 1, 제 2 박화 피착체 (WT1, WT2) 로부터 제 1, 제 2 접착 시트 (AS1, AS2) 를 박리해도 된다. The sheet peeling device EA1 may peel the first and second adhesive sheets AS1 and AS2 from the first and second thinned adherends WT1 and WT2.

제 1 접착 시트 (AS1) 는, 제 1 링 프레임 (RF1) 에 첩부되어 있지 않아도 된다. 1st adhesive sheet AS1 does not need to be affixed to 1st ring frame RF1.

프레임 부재는, 환상 (環狀) 의 것이나, 환상이 아닌 (외주가 이어져 있지 않은) 것, 원형, 타원형, 삼각형 이상의 다각형, 그 밖의 형상이어도 된다.The frame member may be an annular one, a non-annular one (without connecting outer circumferences), a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape larger than a triangle, or other shapes.

제 1 접착 시트 (AS1) 의 접착력이 제 2 접착 시트 (AS2) 의 접착력보다 작으면, 피착체 (WK1) 로부터 제 1 접착 시트 (AS1) 를 보다 효율적으로 박리할 수 있지만, 반드시 그러한 접착력을 구비한 제 1, 제 2 접착 시트 (AS1, AS2) 가 아니어도 된다. If the adhesive strength of the first adhesive sheet AS1 is smaller than the adhesive strength of the second adhesive sheet AS2, the first adhesive sheet AS1 can be more efficiently peeled from the adherend WK1, but it must have such adhesive strength. It may not be the same 1st, 2nd adhesive sheet AS1, AS2.

제 1, 제 2 접착 시트 (AS1, AS2) 는, 자외선이나 X 선 등의 에너지선을 조사함으로써 접착력이 저하되는 것이어도 되고, 다이싱 테이프, 익스팬드 테이프 또는 백 그라인드 테이프 등의 기능을 겸비하고 있어도 된다. The first and second adhesive sheets AS1 and AS2 may have adhesive strength reduced by irradiation with energy rays such as ultraviolet rays or X-rays, and have functions such as dicing tape, expand tape, or back grind tape, There may be.

제 1, 제 2 개질부 (DP1, DP2) 는, 예를 들어, 국제 공개 제2019/044588호에 기재되어 있는 형성 방법에 의해 형성되어도 되고, 레이저 광 외에, 전자파, 진동, 열, 약품, 화학 물질 등의 부여에 의해, 피착체 (WK2) 의 특성, 특징, 성질, 재질, 조성, 구성, 치수 등을 변경함으로써, 당해 피착체 (WK2) 를 취약화, 분쇄화, 액화 또는 공동화 (空洞化) 하여 형성되어도 된다.The first and second reforming parts DP1 and DP2 may be formed by, for example, a formation method described in International Publication No. 2019/044588, and other than laser light, electromagnetic waves, vibrations, heat, chemicals, and chemicals The adherend WK2 is weakened, pulverized, liquefied, or voided by changing the characteristics, characteristics, properties, material, composition, configuration, dimensions, etc. of the adherend WK2 by applying a substance or the like. ) may be formed.

본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 그들 수단 및 공정에 대해서 설명한 동작, 기능 또는 공정을 완수할 수 있는 한 조금도 한정되는 일은 없고, 더구나, 상기 실시형태에서 나타낸 단순한 일 실시형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정되는 일은 없다. 예를 들어, 시트 유지 공정은, 접착 시트를 유지하는 공정이면 어떠한 공정이라도 되며, 출원 당초의 기술 상식에 대조해서 그 기술 범위 내의 것이면 조금도 한정되는 일은 없다 (그 밖의 수단 및 공정도 동일).The means and processes in the present invention are not limited in any way as long as the operations, functions, or steps described for those means and processes can be accomplished, and furthermore, the simple components and steps of one embodiment shown in the above embodiment There is nothing limited at all. For example, the sheet holding step may be any step as long as it is a step of holding the adhesive sheet, and is not limited in the slightest as long as it is within the technical scope in contrast to the common technical knowledge at the beginning of the application (other means and steps are the same).

제 1, 제 2 접착 시트 (AS1, AS2), 피착체 (WK1, WK2), 제 1, 제 2 박화 피착체 (WT1, WT2) 및 편상체 (CP) 의 재질, 종별, 형상 등은, 특별히 한정되는 일은 없다. 예를 들어, 제 1, 제 2 접착 시트 (AS1, AS2), 피착체 (WK1, WK2), 제 1, 제 2 박화 피착체 (WT1, WT2) 및 편상체 (CP) 의 형상은, 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 밖의 형상이어도 되고, 제 1, 제 2 접착 시트 (AS1, AS2) 는, 감압 접착성, 감열 접착성 등의 접착 형태의 것이어도 된다. 또, 이와 같은 제 1, 제 2 접착 시트 (AS1, AS2) 는, 예를 들어, 접착제층만의 단층의 것, 기재와 접착제층의 사이에 중간층을 갖는 것, 기재의 상면에 커버층을 갖는 등 3 층 이상의 것, 나아가서는, 기재를 접착제층으로부터 박리할 수 있는 소위 양면 접착 시트와 같은 것이어도 되며, 양면 접착 시트는, 단층 또는 복층의 심재층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층의 것이어도 된다. 또, 피착체 (WK1, WK2), 제 1, 제 2 박화 피착체 (WT1, WT2) 및 편상체 (CP) 로는, 판상 부재에 한정되지 않고, 예를 들어, 식품, 수지 용기, 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도기, 목판 또는 수지 등의 단체물이어도 되고, 그것들 2 개 이상으로 형성된 복합물이어도 되며, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한, 제 1, 제 2 접착 시트 (AS1, AS2) 는, 기능적, 용도적인 읽는 법으로 바꾸어, 예를 들어, 정보 기재용 라벨, 장식용 라벨, 보호 테이프, 가공용 테이프, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프, 기록층 형성 수지 시트 등의 임의의 시트, 필름, 테이프 등이어도 된다.The material, type, shape, etc. of the first and second adhesive sheets AS1 and AS2, the adherends WK1 and WK2, the first and second thin adherends WT1 and WT2, and the flat body CP are particularly Nothing is limited. For example, the shapes of the first and second adhesive sheets AS1 and AS2, the adherends WK1 and WK2, the first and second thin adherends WT1 and WT2, and the piece CP are circular, It may be an ellipse, a polygon such as a triangle or a quadrangle, or other shapes, and the first and second adhesive sheets AS1 and AS2 may be of adhesive type such as pressure-sensitive adhesive or thermal adhesive. Further, such first and second adhesive sheets AS1 and AS2 include, for example, a single-layer adhesive layer only, an intermediate layer between the base material and the adhesive layer, and a cover layer on the upper surface of the base material. It may be a thing of three or more layers, or a so-called double-sided adhesive sheet capable of peeling the base material from the adhesive layer. It can be done. In addition, the adherends WK1 and WK2, the first and second thinned adherends WT1 and WT2, and the plate-shaped member CP are not limited to plate-like members, and examples thereof include food, resin containers, and silicon semiconductor wafers. B. Semiconductor wafers such as compound semiconductor wafers, circuit boards, information recording substrates such as optical disks, glass plates, steel plates, pottery, wood plates, or resins may be single objects, or may be composites formed of two or more of them, and may be of any shape. Members or articles can also be targeted. In addition, the first and second adhesive sheets AS1 and AS2 are changed to a functional and purposeful reading method, for example, an information label, a decorative label, a protective tape, a processing tape, a dicing tape, and a die attach. It may be any sheet, film, tape or the like such as a film, die bonding tape, or a resin sheet for forming a recording layer.

상기 실시형태에 있어서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 2 축 또는 3 축 이상의 관절을 구비한 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있을 뿐만 아니라, 그것들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다. Drive devices in the above embodiment are electric devices such as rotary motors, linear motors, linear motors, single-axis robots, multi-joint robots with two or three axes or more joints, air cylinders, hydraulic cylinders, rodless cylinders, and Not only an actuator such as a rotary cylinder can be employed, but also a direct or indirect combination thereof can be employed.

상기 실시형태에 있어서, 롤러 등의 회전 부재가 채용되어 있는 경우, 당해 회전 부재를 회전 구동시키는 구동 기기를 구비해도 되고, 회전 부재의 표면이나 회전 부재 자체를 고무나 수지 등의 변형 가능한 부재로 구성해도 되고, 회전 부재의 표면이나 회전 부재 자체를 변형하지 않는 부재로 구성해도 되고, 롤러 대신에 회전하거나 또는 회전하지 않는 샤프트나 블레이드 등의 다른 부재를 채용해도 되며, 압압 롤러나 압압 헤드 등의 압압 수단이나 압압 부재와 같은 피압압물을 압압하는 것이 채용되어 있는 경우, 상기에서 예시한 것 대신에 또는 병용하여, 롤러, 환봉, 블레이드재, 고무, 수지, 스펀지 등의 부재를 채용하거나, 대기나 가스 등의 기체의 분사에 의해 압압하는 구성을 채용하거나 해도 되고, 압압하는 것을 고무나 수지 등의 변형 가능한 부재로 구성해도 되고, 변형하지 않는 부재로 구성해도 되며, 지지 (유지) 수단이나 지지 (유지) 부재 등의 피지지 부재 (피유지 부재) 를 지지 (유지) 하는 것이 채용되어 있는 경우, 메커니컬 척이나 척 실린더 등의 파지 수단, 쿨롱력, 접착제 (접착 시트, 접착 테이프), 점착제 (점착 시트, 점착 테이프), 자력, 베르누이 흡착, 흡인 흡착, 구동 기기 등으로 피지지 부재를 지지 (유지) 하는 구성을 채용해도 된다.In the above embodiment, when a rotating member such as a roller is employed, a drive device for rotationally driving the rotating member may be provided, and the surface of the rotating member or the rotating member itself is made of a deformable member such as rubber or resin. Alternatively, the surface of the rotating member or the rotating member itself may be made of a member that does not deform, or other members such as rotating or non-rotating shafts or blades may be employed instead of rollers, and a pressing roller or pressing head may be used. When pressing means or pressing members such as pressing members are employed, instead of or in combination with those exemplified above, members such as rollers, round bars, blade materials, rubber, resin, sponges, etc. are employed, or air or gas is used. A structure that presses by spraying gas such as a gas may be employed, and the press may be made of a deformable member such as rubber or resin, or may be made of a member that does not deform. ) member, etc., when supporting (holding) a supported member (held member), a gripping means such as a mechanical chuck or chuck cylinder, a Coulomb force, an adhesive (adhesive sheet, adhesive tape), an adhesive (adhesive sheet) , adhesive tape), a structure in which the supported member is supported (held) by magnetic force, Bernoulli adsorption, suction adsorption, a driving device, or the like may be employed.

EA1 : 시트 박리 장치
EA2 : 분할 장치
10 : 시트 유지 수단
20 : 피착체 유지 수단
30A : 박리 수단
30B : 분할 수단
40 : 장력 검출 수단
AS1 : 제 1 접착 시트 (접착 시트)
AE : 외연
CP : 편상체
DP1 : 제 1 개질부
DP2 : 제 2 개질부
WK1 : 피착체
WK2 : 피착체
WT1 : 제 1 박화 피착체
WT2 : 제 2 박화 피착체EA1: Sheet peeling device
EA2: split device
10: sheet holding means
20: adherend holding means
30A: peeling means
30B: division means
40: tension detection means
AS1: 1st adhesive sheet (adhesive sheet)
AE: extension
CP: flat body
DP1: 1st reforming part
DP2: 2nd reforming part
WK1: adherend
WK2: adherend
WT1: 1st thinned adherend
WT2: 2nd thinned adherend

Claims (8)

피착체에 첩부 (貼付) 된 접착 시트를 당해 피착체로부터 박리하는 시트 박리 방법에 있어서,
상기 접착 시트를 유지하는 시트 유지 공정과,
상기 피착체를 유지하는 피착체 유지 공정과,
상기 시트 유지 공정에서 유지한 상기 접착 시트에 장력을 부여하고, 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 박리 공정과,
상기 박리 공정에서 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리할 때에, 당해 접착 시트에 가해지는 시트 장력을 검출하는 장력 검출 공정을 실시하고,
상기 박리 공정에서는, 상기 장력 검출 공정에서의 검출 결과를 기초로 하여, 상기 시트 장력이 원하는 장력이 되도록 유지하면서, 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 것을 특징으로 하는 시트 박리 방법.A sheet peeling method for peeling an adhesive sheet applied to an adherend from the adherend,
a sheet holding step of holding the adhesive sheet;
an adherend holding step of holding the adherend;
a peeling step of applying tension to the adhesive sheet held in the sheet holding step and peeling the adhesive sheet from the adherend;
When peeling the adhesive sheet from the adherend in the peeling step, a tension detection step of detecting sheet tension applied to the adhesive sheet is performed,
In the peeling step, the adhesive sheet is peeled from the adherend while maintaining the sheet tension at a desired tension based on the detection result in the tension detecting step. 제 1 항에 있어서,
상기 박리 공정에서는, 상기 피착체와 상기 접착 시트가 접착되어 있는 접착면의 감소에 따라 상기 시트 장력을 감소시켜, 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 것을 특징으로 하는 시트 박리 방법.According to claim 1,
In the peeling step, the adhesive sheet is peeled from the adherend by reducing the sheet tension according to a decrease in the adhesive surface on which the adherend and the adhesive sheet are bonded. 제 2 항에 있어서,
상기 박리 공정에서는, 상기 접착면의 외연의 길이에 대한 상기 시트 장력의 크기의 비 또는, 상기 접착면의 면적에 대한 상기 시트 장력의 크기의 비를 일정하게 유지하면서, 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 것을 특징으로 하는 시트 박리 방법.According to claim 2,
In the peeling step, while maintaining the ratio of the size of the sheet tension to the length of the outer edge of the adhesive surface or the ratio of the size of the sheet tension to the area of the adhesive surface constant, the adhesive sheet is removed from the adherend. A sheet peeling method characterized in that the peeling is performed. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 박리 공정에서는, 상기 피착체로부터 박리하는 상기 접착 시트의 박리 상태를 제어하는 박리 상태 제어 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 시트 박리 방법.According to any one of claims 1 to 3,
In the peeling step, a peeling state control step of controlling a peeling state of the adhesive sheet to be peeled from the adherend is performed. 피착체에 첩부된 접착 시트를 당해 피착체로부터 박리하는 시트 박리 장치에 있어서,
상기 접착 시트를 유지하는 시트 유지 수단과,
상기 피착체를 유지하는 피착체 유지 수단과,
상기 시트 유지 수단으로 유지한 상기 접착 시트에 장력을 부여하고, 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 박리 수단과,
상기 박리 수단으로 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리할 때에, 당해 접착 시트에 가해지는 시트 장력을 검출하는 장력 검출 수단을 구비하고,
상기 박리 수단은, 상기 장력 검출 수단의 검출 결과를 기초로 하여, 상기 시트 장력이 원하는 장력이 되도록 유지하면서, 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 것을 특징으로 하는 시트 박리 장치.A sheet peeling device for peeling an adhesive sheet adhered to an adherend from the adherend,
sheet holding means for holding the adhesive sheet;
an adherend holding means for holding the adherend;
peeling means for applying tension to the adhesive sheet held by the sheet holding means and peeling the adhesive sheet from the adherend;
a tension detecting means for detecting sheet tension applied to the adhesive sheet when the peeling means peels the adhesive sheet from the adherend;
The sheet peeling device according to claim 1, wherein the peeling means peels the adhesive sheet from the adherend while maintaining the sheet tension at a desired tension based on the detection result of the tension detecting means. 제 1 개질부가 형성되고, 접착 시트에 첩부된 피착체를 당해 제 1 개질부를 경계로 하여, 상기 접착 시트측에 위치하는 제 1 박화 (薄化) 피착체와, 상기 제 1 개질부 너머로 상기 제 1 박화 피착체의 반대측에 위치하는 제 2 박화 피착체로 분할하는 분할 방법에 있어서,
상기 접착 시트를 유지하는 시트 유지 공정과,
상기 제 2 박화 피착체가 되는 측으로부터 상기 피착체를 유지하는 피착체 유지 공정과,
상기 시트 유지 공정에서 유지한 상기 접착 시트에 장력을 부여하고, 상기 피착체를 상기 제 1 박화 피착체와 상기 제 2 박화 피착체로 분할하는 분할 공정과,
상기 분할 공정에서 상기 제 1 박화 피착체와 상기 제 2 박화 피착체로 분할할 때에, 상기 접착 시트에 가해지는 시트 장력을 검출하는 장력 검출 공정을 실시하고,
상기 분할 공정에서는, 상기 장력 검출 공정에서의 검출 결과를 기초로 하여, 상기 시트 장력이 원하는 장력이 되도록 유지하면서, 상기 피착체를 상기 제 1 박화 피착체와 상기 제 2 박화 피착체로 분할하는 것을 특징으로 하는 분할 방법.A first modified portion is formed, and a first thinned adherend located on the side of the adhesive sheet with the first modified portion as a boundary of the adherend attached to the adhesive sheet, and the first modified portion over the first modified portion. A division method for dividing into a second thinned adherend located on the opposite side of a first thinned adherend,
A sheet holding step of holding the adhesive sheet;
an adherend holding step of holding the adherend from the side to be the second thinned adherend;
a dividing step of applying tension to the adhesive sheet held in the sheet holding step and dividing the adherend into the first thinned adherend and the second thinned adherend;
When dividing into the first thinned adherend and the second thinned adherend in the dividing step, a tension detection step of detecting sheet tension applied to the adhesive sheet is performed;
In the dividing step, the adherend is divided into the first thinned adherend and the second thinned adherend while maintaining the sheet tension to be a desired tension based on the detection result in the tension detecting step. division method. 제 6 항에 있어서,
상기 피착체는, 상기 제 1 개질부가 형성된 제 1 분할면에 교차하는 제 2 분할면과 평행한 방향으로 복수의 제 2 개질부가 형성되고,
상기 분할 공정에서는, 상기 피착체를 상기 제 1 박화 피착체와 상기 제 2 박화 피착체로 분할할 때에, 상기 제 1 박화 피착체를 상기 제 2 분할면을 따라 분할하고, 당해 제 1 박화 피착체를 복수의 편상체 (片狀體) 로 분할하는 것을 특징으로 하는 분할 방법.According to claim 6,
In the adherend, a plurality of second modified parts are formed in a direction parallel to a second dividing surface intersecting the first dividing surface on which the first modified part is formed,
In the dividing step, when dividing the adherend into the first thinned adherend and the second thinned adherend, the first thinned adherend is divided along the second dividing plane, and the first thinned adherend is separated. A division method characterized by dividing into a plurality of slices. 제 1 개질부가 형성되고, 접착 시트에 첩부된 피착체를 당해 제 1 개질부를 경계로 하여, 상기 접착 시트측에 위치하는 제 1 박화 피착체와, 상기 제 1 개질부 너머로 상기 제 1 박화 피착체의 반대측에 위치하는 제 2 박화 피착체로 분할하는 분할 장치에 있어서,
상기 접착 시트를 유지하는 시트 유지 수단과,
상기 제 2 박화 피착체가 되는 측으로부터 상기 피착체를 유지하는 피착체 유지 수단과,
상기 시트 유지 수단으로 유지한 상기 접착 시트에 장력을 부여하고, 상기 피착체를 상기 제 1 박화 피착체와 상기 제 2 박화 피착체로 분할하는 분할 수단과,
상기 분할 수단으로 상기 제 1 박화 피착체와 상기 제 2 박화 피착체로 분할할 때에, 상기 접착 시트에 가해지는 시트 장력을 검출하는 장력 검출 수단을 구비하고,
상기 분할 수단은, 상기 장력 검출 수단의 검출 결과를 기초로 하여, 상기 시트 장력이 원하는 장력이 되도록 유지하면서, 상기 피착체를 상기 제 1 박화 피착체와 상기 제 2 박화 피착체로 분할하는 것을 특징으로 하는 분할 장치.A first deformable portion is formed, and an adherend attached to the adhesive sheet is separated from the first deformable portion, and a first thinned adherend is located on the adhesive sheet side, and the first thinned adherend is over the first deformable portion. In the dividing device for dividing into a second thinned adherend located on the opposite side of the
sheet holding means for holding the adhesive sheet;
an adherend holding means for holding the adherend from the side to be the second thinned adherend;
dividing means for applying tension to the adhesive sheet held by the sheet holding means and dividing the adherend into the first thinned adherend and the second thinned adherend;
a tension detecting means for detecting sheet tension applied to the adhesive sheet when the dividing means divides the first thinned adherend into the second thinned adherend;
wherein the dividing means divides the adherend into the first thinned adherend and the second thinned adherend while maintaining the sheet tension at a desired tension based on the detection result of the tension detecting means. splitting device.
KR1020227037153A 2020-04-30 2021-04-09 Sheet peeling method and sheet peeling device, and dividing method and dividing device KR20230002491A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2020-080202 2020-04-30
JP2020080202 2020-04-30
PCT/JP2021/014978 WO2021220768A1 (en) 2020-04-30 2021-04-09 Sheet detachment method and sheet detachment device, and dividing method and dividing device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230002491A true KR20230002491A (en) 2023-01-05

Family

ID=78373533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227037153A KR20230002491A (en) 2020-04-30 2021-04-09 Sheet peeling method and sheet peeling device, and dividing method and dividing device

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7376701B2 (en)
KR (1) KR20230002491A (en)
CN (1) CN115461855A (en)
TW (1) TW202147417A (en)
WO (1) WO2021220768A1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012222308A (en) 2011-04-14 2012-11-12 Lintec Corp Transfer device and transfer method

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4739900B2 (en) 2005-10-13 2011-08-03 リンテック株式会社 Transfer device and transfer method
JP5442288B2 (en) 2009-03-27 2014-03-12 日東電工株式会社 Protective tape peeling method and protective tape peeling apparatus using the same
JP2015177060A (en) * 2014-03-14 2015-10-05 株式会社東芝 Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP6352730B2 (en) * 2014-08-27 2018-07-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Membrane / catalyst layer assembly manufacturing apparatus and manufacturing method
WO2019044588A1 (en) 2017-09-04 2019-03-07 リンテック株式会社 Thinned plate member production method and thinned plate member production device
JP7125650B2 (en) 2018-03-27 2022-08-25 株式会社東京精密 Wafer dividing apparatus and method
JP7058738B2 (en) 2018-07-19 2022-04-22 東京エレクトロン株式会社 Board processing system and board processing method
JP7236237B2 (en) 2018-10-04 2023-03-09 リンテック株式会社 Unnecessary sheet removing device and unnecessary sheet removing method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012222308A (en) 2011-04-14 2012-11-12 Lintec Corp Transfer device and transfer method

Also Published As

Publication number Publication date
TW202147417A (en) 2021-12-16
WO2021220768A1 (en) 2021-11-04
JPWO2021220768A1 (en) 2021-11-04
JP7376701B2 (en) 2023-11-08
CN115461855A (en) 2022-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6473359B2 (en) Sheet peeling device
JP6363947B2 (en) Separation device and separation method
JP6401608B2 (en) Separation device and separation method
JP6559032B2 (en) Support apparatus and support method
WO2021220768A1 (en) Sheet detachment method and sheet detachment device, and dividing method and dividing device
JP2020176986A (en) Thickness measuring device and thickness measuring method
CN108933094B (en) Separation device and separation method
JP6476027B2 (en) Sheet peeling apparatus, peeling method, and sheet transfer apparatus
JP6587462B2 (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP3220900U (en) Sheet peeling device
JP6315784B2 (en) Sheet peeling apparatus and peeling method
JP7250512B2 (en) Sheet peeling device and sheet peeling method
JP6880433B2 (en) Separation device and separation method
JP7133432B2 (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP7009177B2 (en) Sheet peeling device and peeling method
JP6884961B2 (en) Separation device and separation method
JP6312472B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP2016139755A (en) Sheet transferring apparatus, sheet cutting apparatus, and cutting method
JP6820099B2 (en) Separation device and separation method
JP6473356B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP7016679B2 (en) Sheet peeling device and peeling method
JP2017073428A (en) Processing device
JP2017050330A (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP2017073427A (en) Processing device
JP6170787B2 (en) Sheet sticking device and sticking method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination