KR20220164328A - Wafer aligning apparatus - Google Patents

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KR20220164328A
KR20220164328A KR1020210072968A KR20210072968A KR20220164328A KR 20220164328 A KR20220164328 A KR 20220164328A KR 1020210072968 A KR1020210072968 A KR 1020210072968A KR 20210072968 A KR20210072968 A KR 20210072968A KR 20220164328 A KR20220164328 A KR 20220164328A
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Abstract

In accordance with one embodiment, provided is a wafer alignment device. The wafer alignment device includes: a plate-shaped wafer chuck disposed on an upper part of a stage to support the center of a first wafer or a second wafer; a plane alignment device moving the wafer chuck along one plane on the stage; a rotation alignment device including a rotation module rotating the wafer chuck around a first rotation axis perpendicular to the one plane; a plurality of wafer module support parts supporting the periphery of the wafer module, and including a roller part formed to be rotated around a second rotation axis inclined with respect to the first rotation axis in accordance with the rotation of the wafer module by coming in contact with the lower surface of the wafer module; and a control part applying a control signal to the plane alignment device and the rotation alignment device such that an alignment line of the stage is matched with a centerline of the first or second wafer. Therefore, the present invention is capable of reducing a phenomenon in which the wafer module departs from the wafer chuck due to a centrifugal force.

Description

웨이퍼 정렬 장치{Wafer aligning apparatus}Wafer aligning apparatus {Wafer aligning apparatus}

본 발명은 웨이퍼 정렬 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 비젼 카메라(vision camera)를 이용하여 웨이퍼의 노치(notch)를 찾아 항상 일정한 방향으로 웨이퍼를 스테이지 상에 안착시키는 웨이퍼 정렬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer alignment device, and more particularly, to a wafer alignment device that locates a notch of a wafer using a vision camera and places a wafer on a stage in a constant direction.

일반적으로 웨이퍼는 스테이지 상에 안착되어 가공될 수 있다. 스테이지에 안착된 웨이퍼는, 웨이퍼 가공 장치에 설치된 카메라를 통해 인식될 수 있으며, 웨이퍼 정렬 장치는 화상을 판독하여 웨이퍼의 중심선과 스테이지의 정렬선을 일치시킬 수 있다.In general, a wafer may be placed on a stage and processed. The wafer seated on the stage may be recognized through a camera installed in the wafer processing apparatus, and the wafer aligning apparatus may read the image and align the center line of the wafer with the alignment line of the stage.

통상적으로, 종래의 웨이퍼 정렬 장치는 카메라가 웨이퍼의 표면에 형성된 볼이나 라인 등을 인식하여 웨이퍼의 중심선을 도출하는 방식이었다. 그러나, 이러한 종래의 웨이퍼 정렬방법은, 웨이퍼의 표면에 형성된 볼이나 라인이 변형되는 경우에는 인식 오류가 발생되어 정렬 불량이 발생되거나, 웨이퍼의 표면을 보호하기 위하여 웨이퍼 표면에 테이프 또는 수지 층 등이 도포되는 경우, 카메라가 웨이퍼 표면의 볼이나 라인을 인식하기 어려워서 웨이퍼 정렬이 불가능해지는 문제점이 있었다.In general, conventional wafer aligning apparatuses have a method in which a camera recognizes a ball or line formed on a surface of a wafer to derive a center line of the wafer. However, in this conventional wafer alignment method, when a ball or line formed on the surface of the wafer is deformed, a recognition error occurs and misalignment occurs, or a tape or resin layer is applied to the wafer surface to protect the wafer surface. When applied, it is difficult for the camera to recognize balls or lines on the surface of the wafer, making it impossible to align the wafer.

상술한 문제점을 해결하기 위해, 한국등록특허 KR1682468 에서는 비젼 카메라를 이용하여, 웨이퍼가 스테이지상에 어떠한 방향으로 투입되어도 정확한 위치로 정렬할 수 있는 웨이퍼 정렬방법 및 이를 이용한 웨이퍼 정렬 장치와 관련된 방식이 제공되었다. 한국등록특허 KR1682468에서 제공한 웨이퍼 정렬방법 및 웨이퍼 정렬 장치는 스테이지에 대해 웨이퍼를 수평 이동 및 회전 이동시켜야 한다. 이에 따라 박막 형태의 웨이퍼 및 웨이퍼 캐리어에 박막 형태의 웨이퍼를 수용하는 웨이퍼 모듈의 지지부는 상이하게 구현될 수 있으며, 정렬을 위한 웨이퍼 및 웨이퍼 모듈의 이동 간에 지지부 상호간의 간섭 현상이 발생될 수 있다. 이에 따라 박막 형태의 웨이퍼 및 웨이퍼 모듈을 위한 별도의 웨이퍼 정렬 장치를 구성해야 하는 어려움이 있다.In order to solve the above problems, Korean registered patent KR1682468 provides a wafer alignment method that can align a wafer to an accurate position even when a wafer is put on a stage in any direction using a vision camera and a method related to a wafer alignment device using the same. It became. The wafer aligning method and wafer aligning apparatus provided by Korean registered patent KR1682468 require horizontal and rotational movement of the wafer with respect to the stage. Accordingly, the thin-film wafer and the support of the wafer module accommodating the thin-film wafer in the wafer carrier may be implemented differently, and mutual interference between the supports may occur during the movement of the wafer and the wafer module for alignment. Accordingly, it is difficult to configure a separate wafer alignment device for thin film wafers and wafer modules.

본 개시의 예시적인 실시예에 따라, 다양한 반경을 가지는 웨이퍼 모듈이 회전함에 따라 발생하는 원심력에 의해서, 웨이퍼 모듈이 웨이퍼 척으로부터 이탈되는 것을 방지하도록 구성된 롤러부를 포함하는 웨이퍼 모듈 지지부를 구비하는 웨이퍼 정렬 장치를 제공하고자 한다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, wafer alignment having a wafer module support unit including a roller unit configured to prevent the wafer module from being separated from the wafer chuck by centrifugal force generated as the wafer module having various radii rotates. We want to provide you with a device.

일 실시예는,In one embodiment,

스테이지 상에 제1 웨이퍼 또는 링 형상의 웨이퍼 캐리어에 제2 웨이퍼가 수용된 웨이퍼 모듈이 안착되는 경우, 상기 스테이지와 상기 제1 웨이퍼 상호간의 정렬 또는 상기 스테이지와 상기 제2 웨이퍼 상호간의 정렬을 맞추기 위한 웨이퍼 정렬 장치를 제공한다.When a wafer module in which a first wafer or a second wafer is accommodated in a ring-shaped wafer carrier is placed on a stage, a wafer for aligning the alignment between the stage and the first wafer or between the stage and the second wafer A sorting device is provided.

상기 웨이퍼 정렬 장치는, 상기 스테이지의 상부에 배치되어 상기 제1 웨이퍼 또는 상기 제2 웨이퍼의 중심부를 지지하는 판형의 웨이퍼 척, 상기 웨이퍼 척을 상기 스테이지 상에서 일 평면을 따라 이동시키는 평면 정렬 장치, 상기 웨이퍼 척을 상기 일 평면에 수직하는 제1 회전축을 중심으로 회전시키는 회전 모듈을 포함하는 회전 정렬 장치, 상기 웨이퍼 모듈의 주변부를 지지하며, 상기 웨이퍼 모듈의 하면과 접촉하여 상기 웨이퍼 모듈이 회전함에 따라 상기 제1 회전축에 대해 기울어진 제2 회전축을 중심으로 회전하도록 구성되는 롤러부를 구비하는 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부 및 상기 스테이지의 정렬선과 상기 제1 웨이퍼 또는 상기 제2 웨이퍼의 중심선이 일치되도록 상기 평면 정렬 장치와 상기 회전 정렬 장치에 제어 신호를 인가하는 제어부를 포함할 수 있다.The wafer aligning device may include a plate-shaped wafer chuck disposed on the stage to support a central portion of the first wafer or the second wafer, a plane aligning device to move the wafer chuck along a plane on the stage, the A rotation alignment device including a rotation module for rotating a wafer chuck around a first axis of rotation perpendicular to the plane, supporting a periphery of the wafer module, and contacting a lower surface of the wafer module as the wafer module rotates. A plurality of wafer module supports having rollers configured to rotate about a second rotational axis inclined with respect to the first rotational axis, and aligning the plane so that the alignment line of the stage and the center line of the first wafer or the second wafer coincide. It may include a control unit for applying a control signal to the device and the rotation alignment device.

상기 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부 각각은, 상기 일 평면 상에 상방으로 연장되어 형성되는 기둥부를 포함하고, 상기 롤러부는 상기 기둥부 상에 마련될 수 있다.Each of the plurality of wafer module support parts may include a pillar part extending upwardly on the one plane, and the roller part may be provided on the pillar part.

상기 롤러부는, 상기 일 평면에 대해 소정의 각도로 기울어져 마련될 수 있다. The roller unit may be provided inclined at a predetermined angle with respect to the one plane.

상기 롤러부의 상기 웨이퍼 척과 비교적 가까운 제1 영역은 상기 웨이퍼 척과 비교적 먼 제2 영역보다 더 아래에 위치하도록, 상기 롤러부가 기울어져 마련될 수 있다.The roller part may be inclined so that a first area relatively close to the wafer chuck of the roller part is located below a second area relatively far from the wafer chuck.

상기 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부는, 상기 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 상기 웨이퍼 척의 중심부로부터 동일한 거리에 배치되고, 상기 웨이퍼 척의 원주 방향을 따라 소정의 간격을 사이에 두고 상호 이격되도록 배치될 수 있다.The plurality of wafer module supports may be disposed at the same distance from the center of the wafer chuck along a radial direction of the wafer chuck and spaced apart from each other with a predetermined gap therebetween along a circumferential direction of the wafer chuck.

상기 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부는, The plurality of wafer module supports,

상기 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 상기 웨이퍼 척의 중심부로부터 제1 거리만큼 이격된 제1 웨이퍼 모듈 지지부와 상기 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 상기 웨이퍼 척의 중심부로부터 상기 제1 거리와 다른 제2 거리만큼 이격된 제2 웨이퍼 모듈 지지부를 포함할 수 있다.A first wafer module support part spaced apart from the center of the wafer chuck by a first distance along the radial direction of the wafer chuck and a second distance apart from the center of the wafer chuck by a second distance different from the first distance along the radial direction of the wafer chuck. It may include a wafer module support.

상기 제1 웨이퍼 모듈 지지부는 상기 웨이퍼 척의 원주 방향을 따라 90도 간격으로 이격된 제1-1 웨이퍼 모듈 지지부 내지 제1-4 웨이퍼 모듈 지지부를 포함할 수 있다.The first wafer module support part may include a 1-1 wafer module support part to a 1-4 wafer module support part spaced apart at intervals of 90 degrees along the circumferential direction of the wafer chuck.

상기 제2 웨이퍼 모듈 지지부는 상기 웨이퍼 척의 원주 방향을 따라 90도 간격으로 이격된 제2-1 웨이퍼 모듈 지지부 내지 제2-4 웨이퍼 모듈 지지부를 포함할 수 있다.The second wafer module support part may include a 2-1st wafer module supporter to a 2-4th wafer module supporter spaced apart at intervals of 90 degrees along the circumferential direction of the wafer chuck.

상기 제1 웨이퍼 모듈 지지부 및 상기 제2 웨이퍼 모듈 지지부가 상기 제1 회전축 방향을 따라 상승 또는 하강할 수 있다.The first wafer module support part and the second wafer module support part may rise or fall along the first rotation axis direction.

상기 웨이퍼 모듈의 반경에 따라 상기 제1 웨이퍼 모듈 지지부 및 상기 제2 웨이퍼 모듈 지지부 중 어느 하나가 상승하여 상기 웨이퍼 모듈을 지지할 수 있다.According to the radius of the wafer module, one of the first wafer module supporter and the second wafer module supporter may rise to support the wafer module.

상기 웨이퍼 정렬 장치는, 상기 제1 웨이퍼 및 상기 제2 웨이퍼의 이미지를 촬영하는 비젼 카메라를 더 포함할 수 있다.The wafer alignment apparatus may further include a vision camera that captures images of the first wafer and the second wafer.

상기 웨이퍼 정렬 장치는, 상기 비젼 카메라를 상기 일 평면과 평행하는 일직선 방향으로 이동시키는 비젼 카메라 정렬 장치를 더 포함할 수 있다. The wafer aligning apparatus may further include a vision camera aligning apparatus for moving the vision camera in a straight direction parallel to the one plane.

상기 웨이퍼 정렬 장치는, 상기 비젼 카메라에 의해 촬영된 상기 제1 웨이퍼 및 상기 제2 웨이퍼의 이미지를 비교하여, 상기 스테이지 상에서 상기 제1 웨이퍼 및 상기 제2 웨이퍼의 이동값을 연산하는 연산부를 더 포함할 수 있다. The wafer aligning apparatus further includes a calculation unit that compares images of the first wafer and the second wafer captured by the vision camera and calculates movement values of the first wafer and the second wafer on the stage. can do.

상기 제어부는 상기 연산부에서 연산된 이동값에 기초하여 상기 평면 정렬 장치 및 상기 회전 정렬 장치에 제어 신호를 인가할 수 있다.The control unit may apply a control signal to the plane alignment device and the rotation alignment device based on the movement value calculated by the calculation unit.

상기 웨이퍼 정렬 장치는, 내부에 상기 평면 정렬 장치가 마련되는 공간을 형성하고, 상기 평면 정렬 장치의 일부를 외부로 노출시키는 개구부를 구비하는 하우징을 더 포함할 수 있다.The wafer aligning device may further include a housing having an opening forming a space in which the plane aligning device is provided and having an opening exposing a part of the plane aligning device to the outside.

상기 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부는 상기 하우징의 상부 표면으로부터 돌출되어 마련될 수 있다.The plurality of wafer module supports may protrude from an upper surface of the housing.

본 개시의 예시적인 실시예에 따라, 다양한 반경을 가지는 웨이퍼 모듈이 회전함에 따라 발생하는 원심력에 의해서 웨이퍼 모듈이 웨이퍼 척으로부터 이탈되는 것을 방지하도록 구성된 롤러부를 포함하는 웨이퍼 모듈 지지부를 구비하는 웨이퍼 정렬 장치를 제공할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, a wafer aligning apparatus having a wafer module support unit including a roller unit configured to prevent a wafer module from being separated from a wafer chuck by a centrifugal force generated as the wafer module having various radii rotates. can provide.

본 개시의 예시적인 실시예에 따라, 웨이퍼 모듈의 하면과 접촉하여 웨이퍼 모듈이 회전함에 따라 함께 회전하는 롤러부를 포함하는 웨이퍼 모듈 지지부를 마련함으로써, 웨이퍼 모듈이 원심력에 의해 웨이퍼 척으로부터 이탈하는 현상을 감소시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present disclosure, by providing a wafer module support portion including a roller portion that rotates together as the wafer module rotates in contact with the lower surface of the wafer module, the phenomenon in which the wafer module is separated from the wafer chuck by centrifugal force is prevented. can reduce

도 1은 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치의 구성을 간략하게 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 웨이퍼 정렬 장치의 블록도이다.
도 3은 도 1의 웨이퍼 척이 스테이지 상에 마련된 구조를 간략하게 도시한 것이다.
도 4는 웨이퍼 척에 대한 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부의 상대적인 위치를 간략하게 도시한 평면도이다.
도 5은 도 1의 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부의 형상을 설명하기 위한 것이다.
도 6는 도 1의 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부의 제1 상태를 간략하게 도시한 것이다.
도 7은 도 1의 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부의 제2 상태를 간략하게 도시한 것이다.
도 8은 도 1의 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부의 제3 상태를 간략하게 도시한 것이다.
도 9는 도 1의 웨이퍼 정렬 장치에 제1-1 웨이퍼가 안착된 모습을 간략하게 도시한 사시도이다.
도 10은 도 1의 웨이퍼 정렬 장치에 제1-2 웨이퍼가 안착된 모습을 간략하게 도시한 사시도이다.
도 11은 도 1의 웨이퍼 정렬 장치에 제1 웨이퍼 모듈이 안착된 모습을 간략하게 도시한 사시도이다.
도 12는 도 1의 웨이퍼 정렬 장치에 제2 웨이퍼 모듈이 안착된 모습을 간략하게 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically illustrating a configuration of a wafer alignment apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is a block diagram of the wafer alignment device of FIG. 1 .
FIG. 3 schematically illustrates a structure in which the wafer chuck of FIG. 1 is provided on a stage.
4 is a plan view schematically illustrating relative positions of a plurality of wafer module supports with respect to a wafer chuck.
FIG. 5 is for explaining the shape of the plurality of wafer module supports of FIG. 1 .
FIG. 6 schematically illustrates a first state of the plurality of wafer module supports of FIG. 1 .
FIG. 7 schematically illustrates a second state of the plurality of wafer module supports of FIG. 1 .
FIG. 8 schematically illustrates a third state of the plurality of wafer module supports of FIG. 1 .
FIG. 9 is a perspective view schematically illustrating a state in which a 1-1 wafer is seated in the wafer alignment device of FIG. 1 .
FIG. 10 is a perspective view schematically illustrating a state in which wafers 1-2 are seated in the wafer alignment device of FIG. 1 .
FIG. 11 is a perspective view schematically illustrating a state in which a first wafer module is seated in the wafer alignment device of FIG. 1 .
FIG. 12 is a perspective view schematically illustrating a state in which a second wafer module is seated in the wafer alignment device of FIG. 1 .

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 웨이퍼 정렬 장치가 속하는 기술 분야에서의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 웨이퍼 정렬 장치의 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지칭하며, 도면 상에서 각 구성 요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. Hereinafter, embodiments of the wafer alignment device will be described in detail so that those skilled in the art can easily perform the wafer alignment device with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals denote the same components, and the size or thickness of each component in the drawings may be exaggerated for clarity of explanation.

한편, 이하에서 설명되는 웨이퍼 정렬 장치의 다양한 실시예는 예시적인 것으로서, 웨이퍼 정렬 장치는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. Meanwhile, various embodiments of the wafer alignment device described below are exemplary, and the wafer alignment device may be implemented in various forms and is not limited to the embodiments described herein.

이하에서, "상부" 나 "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Hereinafter, what is described as "above" or "above" may include not only what is directly on top of contact but also what is on top of non-contact. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In addition, when a certain component is said to "include", this means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated.

"상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 모든 예들 또는 예시적인 용어의 사용은 단순히 기술적 사상을 상세히 설명하기 위한 것으로서 청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 범위가 한정되는 것은 아니다.The use of the term "above" and similar denoting terms may correspond to both singular and plural. The use of all examples or exemplary terms is simply for explaining technical ideas in detail, and the scope is not limited by the examples or exemplary terms unless limited by the claims.

도 1은 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(100)의 구성을 간략하게 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 웨이퍼 정렬 장치(100)의 블록도이다. 도 3은 도 1의 웨이퍼 척(10)이 스테이지(S) 상에 마련된 구조를 간략하게 도시한 것이다. 도 4는 웨이퍼 척(10)에 대한 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414, 421, 422, 423, 424)의 상대적인 위치를 간략하게 도시한 평면도이다. 도 5는 도 1의 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414, 421, 422, 423, 424)의 형상을 설명하기 위한 것이다.1 is a perspective view schematically illustrating a configuration of a wafer alignment apparatus 100 according to an exemplary embodiment. FIG. 2 is a block diagram of the wafer alignment apparatus 100 of FIG. 1 . FIG. 3 schematically illustrates a structure in which the wafer chuck 10 of FIG. 1 is provided on a stage S. FIG. 4 is a plan view schematically illustrating relative positions of a plurality of wafer module supports 411 , 412 , 413 , 414 , 421 , 422 , 423 , and 424 with respect to the wafer chuck 10 . FIG. 5 is for explaining the shapes of the plurality of wafer module supports 411 , 412 , 413 , 414 , 421 , 422 , 423 , and 424 of FIG. 1 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 웨이퍼 정렬 장치(100)는 스테이지(S), 웨이퍼 척(10), 하우징(11), 평면 정렬 장치(20), 회전 정렬 장치(30), 웨이퍼 모듈 지지부(40), 비젼 카메라(50), 제어부(60), 연산부(70) 및 입력부(80)를 포함할 수 있다.1 to 3, the wafer alignment device 100 includes a stage S, a wafer chuck 10, a housing 11, a plane alignment device 20, a rotation alignment device 30, a wafer module support ( 40), a vision camera 50, a controller 60, a calculation unit 70, and an input unit 80.

스테이지(S)는 제1 웨이퍼(도 6의 W1, 도 9의 W2, 도 10의 W3) 또는 제2 웨이퍼(도 11의 W4, 도 12의 W5)가 수용된 웨이퍼 모듈(도 11의 WM1, 도 12의 WM2)이 안착될 수 있는 지지부재로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 방향(x)과 제2 방향(y)을 따라 연장된 판 형상을 포함할 수 있다. 스테이지(S) 상에는 박막 형상의 제1 웨이퍼(W1, W2, W3)가 안착되거나, 링 형상의 웨이퍼 캐리어(도 11의 C1, 도 12의 C2)에 박막 형상의 제2 웨이퍼(W4, W5)가 수용된 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)이 안착될 수 있다. 이때, 웨이퍼 캐리어(C1, C2)는, 필름 프레임 캐리어(Film frame carrier; FFC)을 포함할 수 있으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다. 스테이지(S)상에서는 제1 방향(x) 및 제2 방향(y)이 교차하는 중심부에 중심점을 구비할 수 있다. 또한, 이때, 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 및 제2 웨이퍼(W4, W5)에는 스테이지(S)와의 정렬을 위한 노치(미도시)가 형성될 수 있다. The stage S is a wafer module ( shown in FIG. 11 W.M. 1 , As a support member on which WM 2 of FIG. 12 can be seated, as shown in FIG. 3, it may include a plate shape extending along the first direction (x) and the second direction (y). On the stage S, thin film-shaped first wafers W 1 , W 2 , and W 3 are seated, or a ring-shaped wafer carrier (C 1 in FIG. 11 , The wafer modules WM 1 and WM 2 accommodating the thin film-shaped second wafers W 4 and W 5 may be seated in C 2 of FIG. 12 . In this case, the wafer carriers C 1 and C 2 may include a film frame carrier (FFC), but the present disclosure is not limited thereto. On the stage S, a central point may be provided at a center where the first direction x and the second direction y intersect. Also, at this time, notches (not shown) for alignment with the stage S may be formed in the first wafers W 1 , W 2 , and W 3 and the second wafers W 4 and W 5 .

웨이퍼 척(10)은 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 및 제2 웨이퍼(W4, W5)의 중심부를 지지할 수 있는 지지부재이다. 웨이퍼 척(10)은 스테이지(S) 상부에 배치될 수 있다. 일 예로서, 웨이퍼 척(10)은 외형 치수가, 지지되는 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 또는 제2 웨이퍼(W4, W5)와 동일하거나 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 또는 제2 웨이퍼(W4, W5)보다 작게 형성된 원판 형상일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 웨이퍼 척(10)의 형상, 치수 등은 지지되는 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 및 제2 웨이퍼(W4, W5)의 형상, 치수 등에 따라 설정되어도 무방하다. The wafer chuck 10 is a support member capable of supporting central portions of the first wafers W 1 , W 2 , and W 3 and the second wafers W 4 and W 5 . The wafer chuck 10 may be disposed above the stage S. As an example, the wafer chuck 10 has an external dimension that is the same as that of the first wafer W 1 , W 2 , W 3 or the second wafer W 4 , W 5 being supported, or the first wafer W 1 , W 2 and W 3 ) or may have a disk shape smaller than the second wafers W 4 and W 5 . However, it is not limited thereto, and the shape and dimensions of the wafer chuck 10 depend on the shapes and dimensions of the first wafers W 1 , W 2 , and W 3 and the second wafers W 4 and W 5 to be supported. It is free even if it is set.

제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 및 제2 웨이퍼(W4, W5)와 마주보도록 배치된 웨이퍼 척(10)의 일면(10a)은 웨이퍼 지지면일 수 있다. 일 예로서, 웨이퍼 척(10)이 진공 척으로 형성된 경우, 웨이퍼 척(10)의 일면(10a)에 배치된 진공 홀(10h)로부터 공기를 흡인하여 흡인력을 발생시킴으로써, 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 또는 제2 웨이퍼(W4, W5)를 포함하는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)을 고정시킬 수 있다.One surface 10a of the wafer chuck 10 disposed to face the first wafers W 1 , W 2 , and W 3 and the second wafers W 4 and W 5 may be a wafer support surface. As an example, when the wafer chuck 10 is formed as a vacuum chuck, air is sucked from the vacuum hole 10h disposed on one surface 10a of the wafer chuck 10 to generate a suction force, so that the first wafer W 1 , W 2 , W 3 ) or the wafer modules WM 1 and WM 2 including the second wafers W 4 and W 5 may be fixed.

하우징(11)은 내부에 평면 정렬 장치(20)가 마련되는 공간을 형성하는 부재일 수 있다. 하우징(11)은 평면 정렬 장치(20)의 일부를 외부로 노출시키는 개구부(11h)를 구비할 수 있다. 하우징(11)은 개구부(11h)가 형성된 상부 표면(11a)을 가지는 직육면체 형상을 가질 수 있다. 하우징(11)은 금속, 플라스틱 등의 소재로 이루어질 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니고, 하우징(11)은 금속, 플라스틱 이외의 다른 물질을 포함할 수도 있다.The housing 11 may be a member forming a space in which the plane alignment device 20 is provided. The housing 11 may include an opening 11h exposing a portion of the plane aligning device 20 to the outside. The housing 11 may have a rectangular parallelepiped shape having an upper surface 11a in which an opening 11h is formed. The housing 11 may be made of a material such as metal or plastic. However, it is not limited thereto, and the housing 11 may include materials other than metal and plastic.

평면 정렬 장치(20)는 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 또는 제2 웨이퍼(W4, W5)를 포함하는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)이 지지되는 웨이퍼 척(10)을 스테이지(S) 상에서 이동시킬 수 있는 이동 부재이다. The plane alignment device 20 includes a wafer chuck 10 in which wafer modules WM 1 and WM 2 including first wafers W 1 , W 2 , and W 3 or second wafers W 4 and W 5 are supported. ) is a moving member capable of moving on the stage S.

예를 들어, 평면 정렬 장치(20)는 제1 구동 모터(21)와 제1 구동 모터(21)에 의해 평면이동하는 이동 플레이트(22)를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 이동 플레이트(22)는 스테이지(S) 상에 제1 방향(x)과 제2 방향(y)을 따라 연장된 판 형상을 포함할 수 있다. 제1 구동 모터(21)는 이동 플레이트(22)가 제1 방향(x)과 제2 방향(y)을 따라서 움직이도록 이동 플레이트(22)에 구동력을 전달할 수 있다. 이에 따라, 이동 플레이트(24)의 상부에 배치된 웨이퍼 척(10)은 스테이지(S)에 대해 제1 방향(x) 및 제2 방향(y)을 따라 이동할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼 척(10)은 하우징(11)의 상부 표면(11a)을 따라 평면이동할 수 있다. For example, the plane aligning device 20 may include a first drive motor 21 and a moving plate 22 that moves in a plane by the first drive motor 21 . Referring to FIG. 3 , the moving plate 22 may include a plate shape extending along the first direction (x) and the second direction (y) on the stage (S). The first driving motor 21 may transmit a driving force to the moving plate 22 so that the moving plate 22 moves along the first direction (x) and the second direction (y). Accordingly, the wafer chuck 10 disposed above the moving plate 24 may move along the first direction (x) and the second direction (y) with respect to the stage (S). Accordingly, the wafer chuck 10 may move in a plane along the upper surface 11a of the housing 11 .

이에 따라, 웨이퍼 척(10)에 의해 지지되는 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 또는 제2 웨이퍼(W4, W5)를 포함하는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2) 또한, 정렬을 위해 스테이지(S)에 대해 제1 방향(x) 및 제2 방향(y)을 따라 이동할 수 있다. 본 실시예에서는 이동 플레이트(22)를 이용한 평면 정렬 장치(20)를 구현하였으나, 본 실시예시가 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 또는 제2 웨이퍼(W4, W5)를 포함하는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)이 스테이지(S)에 대해 제1 방향(x) 및 제2 방향(y)으로 이동될 수 있는 다른 형태의 평면 정렬 장치(20)로 구현하여도 무방하다.Accordingly, the wafer modules WM 1 and WM 2 including the first wafers W 1 , W 2 , and W 3 or the second wafers W 4 and W 5 supported by the wafer chuck 10 also, It may move along the first direction (x) and the second direction (y) with respect to the stage (S) for alignment. In the present embodiment, the plane alignment device 20 is implemented using the moving plate 22, but the present embodiment is not limited thereto, and the first wafer (W 1 , W 2 , W 3 ) or the second wafer (W 4 , W 5 ) Including wafer modules (WM 1 , WM 2 ) can be moved in a first direction (x) and a second direction (y) with respect to the stage (S) Another type of plane alignment device (20) ) can be implemented.

회전 정렬 장치(30)는 웨이퍼 척(10)을 제1 회전축(도 5의 j)을 중심으로 회전시킬 수 있는 회전 부재이다. 제1 회전축(j)은 하우징(11)의 상부 표면(11a)에 대해 수직인 축일 수 있다. 일 예로서, 회전 정렬 장치(30)는 제2 구동 모터(31), 회전 모듈(32)을 포함할 수 있다. 회전 모듈(32)은 제2 구동 모터(31)와 웨이퍼 척(10) 사이에 연결되어 웨이퍼 척(10)을 회전 시킬 수 있는 회전력 전달 부재이다.The rotation alignment device 30 is a rotation member capable of rotating the wafer chuck 10 around a first rotation axis (j in FIG. 5 ). The first rotation axis j may be an axis perpendicular to the upper surface 11a of the housing 11 . As an example, the rotation alignment device 30 may include a second driving motor 31 and a rotation module 32 . The rotation module 32 is a rotational force transmitting member that is connected between the second driving motor 31 and the wafer chuck 10 to rotate the wafer chuck 10 .

복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(40)는 제2 웨이퍼(W4, W5)를 포함하는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)의 주변부를 지지할 수 있는 지지부재이다. 예를 들어, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(40)는 제2 웨이퍼(W4, W5)를 포함하는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)의 하면과 접촉하도록 하우징(11)의 상부 표면(11a)으로부터 돌출되어 마련될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(40)는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)에 포함된 웨이퍼 캐리어(C1, C2)의 하면과 접촉하도록 마련될 수 있다.The plurality of wafer module support units 40 are support members capable of supporting peripheral portions of the wafer modules WM 1 and WM 2 including the second wafers W 4 and W 5 . For example, the plurality of wafer module supporters 40 are provided on the upper surface 11a of the housing 11 to contact the lower surfaces of the wafer modules WM 1 and WM 2 including the second wafers W 4 and W 5 . It may protrude from and be provided. For example, the plurality of wafer module supports 40 may be provided to contact lower surfaces of the wafer carriers C 1 and C 2 included in the wafer modules WM 1 and WM 2 .

웨이퍼 모듈(WM1, WM2)은 웨이퍼 캐리어(C1, C2)를 구비하며, 웨이퍼 척(10)은 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)의 중앙부, 즉 제2 웨이퍼(W4, W5)의 중앙부만을 지지하기 때문에 웨이퍼 캐리어(C1, C2)가 구비된 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)의 가장자리 부분은 웨이퍼 캐리어(C1, C2)의 무게에 의해 처짐이 발생할 수 있다. 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)의 가장자리 부분에 처짐이 발생하면 제2 웨이퍼(W4, W5)가 평탄한 상태를 유지할 수 없으며, 이 상태로 웨이퍼 척(10)에 의한 회전이 발생하면 더 큰 변형이 발생할 수도 있다. 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(40)는 웨이퍼 캐리어(C1, C2)의 하면과 접촉하므로, 이러한 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)의 처짐을 방지할 수 있다.The wafer modules (WM 1 and WM 2 ) include wafer carriers (C 1 and C 2 ), and the wafer chuck 10 is disposed at the central portion of the wafer modules (WM 1 and WM 2 ), that is, the second wafers (W 4 , W 5 ), since only the central portion of the wafer carriers C 1 and C 2 is provided, the edges of the wafer modules WM 1 and WM 2 provided with the wafer carriers C 1 and C 2 may deflect due to the weight of the wafer carriers C 1 and C 2 there is. If sagging occurs at the edges of the wafer modules (WM 1 and WM 2 ), the second wafers (W 4 and W 5 ) cannot maintain a flat state, and if rotation by the wafer chuck 10 occurs in this state, further Large variations may occur. Since the plurality of wafer module support parts 40 contact the lower surfaces of the wafer carriers C 1 and C 2 , sagging of the wafer modules WM 1 and WM 2 may be prevented.

복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(40) 각각은, 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)에 포함된 웨이퍼 캐리어(C1, C2)의 하면과 접촉하여 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)이 회전함에 따라 제1 회전축(j)에 대해 기울어진 제2 회전축(도 5의 k1, k2)을 중심으로 회전하도록 구성되는 롤러부(도 5의 2, 4)를 구비할 수 있다.Each of the plurality of wafer module support parts 40 comes into contact with the lower surfaces of the wafer carriers C 1 and C 2 included in the wafer modules WM 1 and WM 2 , and as the wafer modules WM 1 and WM 2 rotate, Roller units (2 and 4 in FIG. 5 ) configured to rotate around a second rotation axis (k1 and k2 in FIG. 5 ) inclined with respect to the first rotation axis (j) may be provided.

예를 들어, 제2 웨이퍼(W4, W5)를 포함하는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)은 웨이퍼 척(10)에 의해 지지될 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼 척(10)이 제1 회전축(j)을 중심으로 회전하면, 제2 웨이퍼(W4, W5)를 포함하는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)도 제1 회전축(j)을 중심으로 회전할 수 있다. 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(40)에 포함된 롤러부(2, 4)는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)에 포함된 웨이퍼 캐리어(C1, C2)의 하면과 접촉하므로, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(40)도 제2 웨이퍼(W3, W4)를 포함하는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)이 제1 회전축(j)을 중심으로 회전함에 따라, 제2 회전축(k1, k2)을 중심으로 회전할 수 있다.For example, the wafer modules WM 1 and WM 2 including the second wafers W 4 and W 5 may be supported by the wafer chuck 10 . Accordingly, when the wafer chuck 10 rotates about the first rotation axis j, the wafer modules WM 1 and WM 2 including the second wafers W 4 and W 5 also rotate along the first rotation axis j. can rotate around. Since the roller parts 2 and 4 included in the plurality of wafer module support parts 40 contact the lower surfaces of the wafer carriers C 1 and C 2 included in the wafer modules WM 1 and WM 2 , the plurality of wafer modules As the wafer modules WM 1 and WM 2 including the second wafers W 3 and W 4 rotate about the first rotation axis j, the support unit 40 also rotates the second rotation axes k1 and k2. It can rotate around the center.

복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(40)는 웨이퍼 척(10)의 반경 방향을 따라 웨이퍼 척(10)의 중심부로부터 동일한 거리에 배치될 수 있다. 이 때, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(40)는 웨이퍼 척(10)의 원주 방향을 따라 소정의 간격을 사이에 두고 상호 이격되도록 배치될 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(40)에 제2 웨이퍼(W4, W5)를 포함하는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)의 주변부를 지지할 수 있는 다른 형태의 지지부재가 배치되어도 무방하다.The plurality of wafer module support units 40 may be disposed at the same distance from the center of the wafer chuck 10 along the radial direction of the wafer chuck 10 . At this time, the plurality of wafer module supporters 40 may be arranged to be spaced apart from each other with a predetermined gap therebetween along the circumferential direction of the wafer chuck 10 . However, the present disclosure is not limited thereto, and the plurality of wafer module supports 40 may support the peripheral portions of the wafer modules WM 1 and WM 2 including the second wafers W 4 and W 5 . A support member of the form may be disposed.

예를 들어, 도 4를 참조하면, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414, 421, 422, 423, 424)는 웨이퍼 척(10)의 중심부로부터 상이한 거리만큼 이격되도록 배치되는 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414)와 복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 422, 423, 424)를 포함할 수 있다. For example, referring to FIG. 4 , a plurality of wafer module supports 411 , 412 , 413 , 414 , 421 , 422 , 423 , and 424 are spaced apart from the center of the wafer chuck 10 by different distances. It may include first wafer module support portions 411 , 412 , 413 , and 414 and a plurality of second wafer module support portions 421 , 422 , 423 , and 424 .

예를 들어, 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414)는 웨이퍼 척(10)의 반경 방향을 따라, 웨이퍼 척(10)의 중심부로부터 제1 거리(R1)만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 422, 423, 424)는 웨이퍼 척(10)의 반경 방향을 따라, 웨이퍼 척(10)의 중심부로부터 제1 거리(R1)와 다른 제2 거리(R2)만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 여기서 제2 거리(R2)는 제1 거리(R1)보다 길 수 있다. 이에 따라, 반경이 다양한 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)이 웨이퍼 모듈 지지부(40)에 의해 용이하게 지지될 수 있다.For example, the plurality of first wafer module support units 411 , 412 , 413 , and 414 are arranged to be spaced apart from the center of the wafer chuck 10 by a first distance R1 along the radial direction of the wafer chuck 10 . It can be. The plurality of second wafer module support portions 421 , 422 , 423 , and 424 have a second distance R2 different from the first distance R1 from the center of the wafer chuck 10 along the radial direction of the wafer chuck 10 . It can be arranged so as to be spaced apart by Here, the second distance R2 may be longer than the first distance R1. Accordingly, the wafer modules WM 1 and WM 2 having various radii can be easily supported by the wafer module support 40 .

복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414)는 웨이퍼 척(10)의 중심부로부터 제1 거리(R1)만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 이 때, 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414)는 웨이퍼 척(10)의 원주 방향을 따라 90도 간격으로 이격된 제1-1 웨이퍼 모듈 지지부(411), 제1-2 웨이퍼 모듈 지지부(412), 제1-3 웨이퍼 모듈 지지부(413) 및 제1-4 웨이퍼 모듈 지지부(414)를 포함할 수 있다. The plurality of first wafer module supports 411 , 412 , 413 , and 414 may be spaced apart from the center of the wafer chuck 10 by a first distance R1 . At this time, the plurality of first wafer module supports 411, 412, 413, and 414 include the 1-1 wafer module supports 411 spaced apart at intervals of 90 degrees along the circumferential direction of the wafer chuck 10, the first- It may include a 2 wafer module support part 412 , a 1-3 wafer module support part 413 , and a 1-4 wafer module support part 414 .

복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 422, 423, 424)는 웨이퍼 척(10)의 중심부로부터 제2 거리(R2)만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 이 때, 복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 422, 423, 424)는 웨이퍼 척(10)의 원주 방향을 따라 90도 간격으로 이격된 제2-1 웨이퍼 모듈 지지부(421), 제2-2 웨이퍼 모듈 지지부(422), 제2-3 웨이퍼 모듈 지지부(423) 및 제2-4 웨이퍼 모듈 지지부(424)를 포함할 수 있다.The plurality of second wafer module supports 421 , 422 , 423 , and 424 may be spaced apart from the center of the wafer chuck 10 by a second distance R2 . At this time, the plurality of second wafer module supports 421, 422, 423, and 424 include the 2-1 wafer module supports 421 spaced apart at intervals of 90 degrees along the circumferential direction of the wafer chuck 10, the 2- A 2-wafer module support part 422 , a 2-3 wafer module support part 423 , and a 2-4 wafer module support part 424 may be included.

한편, 도 5를 참조하면, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414, 421, 422, 423, 424) 중에서, 제1-1 웨이퍼 모듈 지지부(411)와 제1-3 웨이퍼 모듈 지지부(413) 각각은 일 평면 상에 상방으로 연장되어 형성되는 기둥부(1, 3)를 포함할 수 있다. 여기서, 일 평면은 하우징(11)의 상부 표면(11a)과 평행하는 평면일 수 있다. 또한, 제1-1 웨이퍼 모듈 지지부(411)와 제1-3 웨이퍼 모듈 지지부(413) 각각은 롤러부(2, 4)를 포함할 수 있다. 롤러부(2, 4)는 기둥부(1, 3) 상에 마련될 수 있다. 이하에서 설명하는 기둥부(1, 3)와 롤러부(2, 4)를 포함하는 구조는 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414, 421, 422, 423, 424) 모두에 적용될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 5 , among the plurality of wafer module supports 411 , 412 , 413 , 414 , 421 , 422 , 423 , and 424 , a 1-1 wafer module support 411 and a 1-3 wafer module support 411 are provided. Each of the 413 may include pillar portions 1 and 3 formed to extend upward on one plane. Here, one plane may be a plane parallel to the upper surface 11a of the housing 11 . In addition, each of the 1-1 wafer module support part 411 and the 1-3 wafer module support part 413 may include roller units 2 and 4 . The roller parts 2 and 4 may be provided on the pillar parts 1 and 3 . The structure including the pillar parts 1 and 3 and the roller parts 2 and 4 described below can be applied to all of the plurality of wafer module support parts 411, 412, 413, 414, 421, 422, 423, and 424. there is.

제1-1 웨이퍼 모듈 지지부(411)와 제1-3 웨이퍼 모듈 지지부(413)에 포함된 롤러부(2, 4)는 각각 상부 표면(11a)에 대해 소정의 각도로 기울어져 마련될 수 있다. 이에 따라, 상부 표면(11a)에 수직이고 웨이퍼 척(10)의 회전 중심인 제1 회전축(j)에 대해 롤러부(2, 4)의 회전 중심인 제2 회전축(k1, k2)이 기울어질 수 있다. 다시 말해, 롤러부(2, 4)의 상부 표면은 하우징(11)의 상부 표면(11a)에 대해 소정의 각도로 기울어지도록 형성될 수 있다.The roller units 2 and 4 included in the 1-1 wafer module support part 411 and the 1-3 wafer module support part 413 may be inclined at a predetermined angle with respect to the upper surface 11a, respectively. . Accordingly, the second rotational axes k1 and k2, which are the rotational centers of the roller units 2 and 4, are inclined with respect to the first rotational axis j, which is perpendicular to the upper surface 11a and is the rotational center of the wafer chuck 10. can In other words, the upper surfaces of the roller units 2 and 4 may be formed to be inclined at a predetermined angle with respect to the upper surface 11a of the housing 11 .

예를 들어, 롤러부(2)의 웨이퍼 척(10)과 비교적 가까운 제1 영역(a1)은 웨이퍼 척(10)과 비교적 먼 제2 영역(a2)보다 더 아래에 위치하도록, 롤러부(2)가 기울어져 마련될 수 있다. 다시 말해, 롤러부(2)의 하부는 상부에 비해 웨이퍼 척(10)의 중심에 더 가깝게 배치될 수 있다. 이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1-1 웨이퍼 모듈 지지부(411)와 제1-3 웨이퍼 모듈 지지부(413)의 제2 회전축(k1, k2)의 연장선들은 웨이퍼 척(10)의 상부의 임의의 수렴점(q)에서 만날 수 있다.For example, a first area a1 of the roller unit 2 that is relatively close to the wafer chuck 10 is located lower than a second area a2 that is relatively far from the wafer chuck 10, so that the roller unit 2 ) may be provided inclined. In other words, the lower part of the roller unit 2 may be disposed closer to the center of the wafer chuck 10 than the upper part. Accordingly, as shown in FIG. 5 , the extension lines of the second rotation axes k1 and k2 of the 1-1st wafer module supporter 411 and the 1-3rd wafer module supporter 413 extend from the wafer chuck 10. can meet at any convergence point (q) in the upper part.

이와 같이 롤러부(2, 4)가 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)을 지지함에 따라 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)의 가장자리 처짐이 방지되며, 기울어지게 배치된 롤러부(2, 4)의 구조에 따라 구심력에 발생하여 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)이 웨이퍼 척(10)으로부터 이탈되는 현상이 방지될 수 있다. In this way, as the roller units 2 and 4 support the wafer modules WM 1 and WM 2 , sagging of the edges of the wafer modules WM 1 and WM 2 is prevented, and the roller units 2 and 4 disposed inclinedly A phenomenon in which the wafer modules WM 1 and WM 2 are separated from the wafer chuck 10 due to centripetal force may be prevented according to the structure of .

비젼 카메라(50)는 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 또는 제2 웨이퍼(W4, W5)의 이미지를 인식하기 위한 것으로, 스테이지(S)에 안착된 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 또는 제2 웨이퍼(W4, W5)에 포함된 노치(미도시)의 이미지를 인식할 수 있다. 비젼 카메라(50)에 인식된 이미지로부터 스테이지(S)상에서 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 및 제2 웨이퍼(W4, W5)의 정렬상태를 판단할 수 있다.The vision camera 50 is for recognizing images of the first wafers W 1 , W 2 , and W 3 or the second wafers W 4 and W 5 , and the first wafer W placed on the stage S. 1 , W 2 , W 3 ) or images of notches (not shown) included in the second wafers W 4 and W 5 may be recognized. Alignment states of the first wafers W 1 , W 2 , and W 3 and the second wafers W 4 and W 5 on the stage S may be determined from images recognized by the vision camera 50 .

한편, 웨이퍼 정렬 장치(100)는 비젼 카메라(50)를 웨이퍼 척(10)이 이동하는 일 평면과 평행하는 일직선 방향으로 이동시키는 비젼 카메라 정렬 장치(51)를 더 포함할 수 있다. 비젼 카메라 정렬 장치(51)는 하우징(11)의 일 측면에 마련될 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 척(10)은 하우징(11)의 상부 표면(11a)과 평행하는 평면 상에서 평면이동할 수 있다. 비젼 카메라 정렬 장치(51)는 하우징(11)의 상부 표면(11a)과 평행하는 일직선 방향, 예를 들어, 제2 방향(y)으로 비젼 카메라(50)를 이동시킬 수 있다.Meanwhile, the wafer aligning device 100 may further include a vision camera aligning device 51 that moves the vision camera 50 in a straight direction parallel to one plane in which the wafer chuck 10 moves. The vision camera alignment device 51 may be provided on one side of the housing 11 . For example, the wafer chuck 10 may move in a plane parallel to the upper surface 11a of the housing 11 . The vision camera aligning device 51 may move the vision camera 50 in a straight direction parallel to the upper surface 11a of the housing 11, for example, in the second direction y.

제어부(60)는 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(40)에 제어신호를 인가하여 2 웨이퍼(W4, W5)를 포함하는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)을 지지할 수 있다. 또한, 제어부(60)는 스테이지(S)의 정렬선과 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 또는 제2 웨이퍼(W4, W5)의 중심선이 일치되도록 평면 정렬 장치(20) 및 회전 정렬 장치(30)에 제어신호를 인가하여 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 또는 제2 웨이퍼(W4, W5)를 정렬시킬 수 있다. 나아가, 제어부(60)는 비젼 카메라 정렬 장치(51)에 제어신호를 인가하여 비젼 카메라(50)를 이동시킬 수 있다. 제어부(60)는 상기 기능을 수행할 있는 회로 또는 프로그램이 될 수 있다.The control unit 60 may support the wafer modules WM 1 and WM 2 including the two wafers W 4 and W 5 by applying a control signal to the plurality of wafer module support units 40 . In addition, the control unit 60 controls the alignment line of the stage S to match the center lines of the first wafers W 1 , W 2 , W 3 or the second wafers W 4 and W 5 , so that the plane alignment device 20 and A control signal may be applied to the rotation alignment device 30 to align the first wafers W 1 , W 2 , and W 3 or the second wafers W 4 and W 5 . Furthermore, the controller 60 may move the vision camera 50 by applying a control signal to the vision camera alignment device 51 . The control unit 60 may be a circuit or program capable of performing the above functions.

연산부(70)는 비젼 카메라(50)로부터 획득된 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 및 제2 웨이퍼(W4, W5)의 이미지들을 비교 및 분석하여 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 및 제2 웨이퍼(W4, W5)의 중심이 스테이지(S)의 중심에 위치하기 위한 이동값을 계산할 수 있다. 제어부(60)는 연산부(70)에서 연산된 이동값에 기초하여 평면 정렬 장치(20) 및 회전 정렬 장치(30)에 제어 신호를 인가할 수 있다. 또한, 제어부(60)가 스테이지(S)의 정렬선과 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 및 제2 웨이퍼(W4, W5)의 중심선이 일치되도록 평면 정렬 장치(20) 및 회전 정렬 장치(30)에 제어신호를 인가하여 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 및 제2 웨이퍼(W4, W5)를 정렬시킨 후, 연산부(70)는 스테이지(S)의 정렬선과 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 및 제2 웨이퍼(W4, W5)의 중심선 사이의 오차를 계산할 수 있다.The calculation unit 70 compares and analyzes images of the first wafers W 1 , W 2 , and W 3 and the second wafers W 4 and W 5 obtained from the vision camera 50 to obtain the first wafer W 1 , W 2 , W 3 ) and the movement values for the centers of the second wafers W 4 and W 5 to be positioned at the center of the stage S may be calculated. The control unit 60 may apply a control signal to the plane alignment device 20 and the rotation alignment device 30 based on the movement value calculated by the calculation unit 70 . In addition, the control unit 60 adjusts the alignment line of the stage S and the center lines of the first wafers W 1 , W 2 , W 3 and the second wafers W 4 and W 5 to coincide with the plane alignment device 20 and After applying a control signal to the rotation alignment device 30 to align the first wafers W 1 , W 2 , W 3 and the second wafers W 4 , W 5 , the operation unit 70 performs a stage S It is possible to calculate an error between the alignment line of the first wafer (W 1 , W 2 , W 3 ) and the center line of the second wafer ( W 4 , W 5 ).

입력부(80)는 웨이퍼 정렬 장치(100)의 작동에 필요한 정보를 입력할 수 있는 입력 부재이다. 예를 들어, 입력부(80)는 사용자로부터 웨이퍼 정렬 장치(100)에 안착되는 웨이퍼의 유형, 예를 들어 웨이퍼 정렬 장치(100)에 안착되는 웨이퍼가, 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 및 제2 웨이퍼(W4, W5)를 포함하는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)중 어느 것인지에 대한 정보 및 제1 웨이퍼(W1, W2, W3)의 반경 또는 제2 웨이퍼(W4, W5)를 포함하는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)의 폭에 대한 정보를 미리 입력 받을 수 있다.The input unit 80 is an input member capable of inputting information required for operation of the wafer alignment apparatus 100 . For example, the input unit 80 determines the type of wafer to be seated on the wafer aligning device 100 from the user, for example, the wafer to be seated on the wafer aligning device 100, the first wafer W 1 , W 2 , W 3 ) and the second wafer (W 4, W 5 ) Information about which one of the wafer modules (WM 1 , WM 2 ) including the wafer and the radius of the first wafer (W 1, W 2 , W 3 ) or the second wafer Information about the widths of the wafer modules WM 1 and WM 2 including (W 4 and W 5 ) may be input in advance.

도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 웨이퍼 정렬 장치(100)는 스테이지(S) 상에 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 또는 링 형상의 웨이퍼 캐리어(C1, C2)에 제2 웨이퍼(W4, W5)가 수용된 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)이 안착되는 경우, 스테이지(S)와 제1 웨이퍼(W1, W2, W3) 상호간의 정렬 또는 스테이지(S)와 제2 웨이퍼(W4, W5) 상호간의 정렬을 맞추기 위한 장치일 수 있다.The wafer alignment device 100 described with reference to FIGS. 1 to 5 is provided on a stage S on a first wafer W 1 , W 2 , W 3 or a ring-shaped wafer carrier C 1 , C 2 . When the wafer modules WM 1 and WM 2 containing the two wafers W 4 and W 5 are seated, alignment between the stage S and the first wafer W 1 , W 2 , and W 3 or the stage S ) and the second wafers W 4 and W 5 may be a device for aligning each other.

도 6은 도 1의 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423)의 제1 상태를 간략하게 도시한 것이다. 도 7은 도 1의 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423)의 제2 상태를 간략하게 도시한 것이다. 도 8은 도 1의 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423)의 제3 상태를 간략하게 도시한 것이다.FIG. 6 briefly illustrates a first state of the plurality of wafer module supports 411 , 413 , 421 , and 423 of FIG. 1 . FIG. 7 briefly illustrates a second state of the plurality of wafer module supports 411, 413, 421, and 423 of FIG. FIG. 8 briefly illustrates a third state of the plurality of wafer module supports 411 , 413 , 421 , and 423 of FIG. 1 .

도 6 내지 도 8에는 도 1과 달리, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414, 421, 422, 423, 424) 중 일부만 도시되어 있다. 이는 설명의 편의를 위한 것으로서, 도 6 내지 도 8을 통해 설명하는 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423)의 제1 상태, 제2 상태 및 제3 상태에 관한 내용은 도 1에 도시된 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414, 421, 422, 423, 424) 모두에 적용될 수 있다.Unlike FIG. 1 , in FIGS. 6 to 8 , only some of the plurality of wafer module supports 411 , 412 , 413 , 414 , 421 , 422 , 423 , and 424 are shown. This is for convenience of explanation, and the contents of the first state, the second state, and the third state of the plurality of wafer module supports 411, 413, 421, and 423 described with reference to FIGS. 6 to 8 are shown in FIG. It may be applied to all of the illustrated plurality of wafer module supports 411 , 412 , 413 , 414 , 421 , 422 , 423 , and 424 .

도 6 내지 도 8을 참조하면, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423)는 웨이퍼 척(10) 상에 마련되는 제1 웨이퍼(W1) 또는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)의 하면으로부터 이격되도록 제3 방향(z)으로 하강할 수 있다. 또는, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423)는 웨이퍼 척(10) 상에 마련되는 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)의 하면과 접촉하도록 제3 방향(z)으로 상승할 수 있다. 제3 방향(z)은 제1 방향(x) 및 제2 방향(y) 모두에 수직인 방향일 수 있다.Referring to FIGS. 6 to 8 , the plurality of wafer module supports 411 , 413 , 421 , and 423 are a first wafer W 1 or wafer modules WM 1 and WM 2 provided on the wafer chuck 10 . It may descend in the third direction (z) so as to be spaced apart from the lower surface of. Alternatively, the plurality of wafer module supports 411 , 413 , 421 , and 423 may rise in the third direction z to contact the lower surfaces of the wafer modules WM 1 and WM 2 provided on the wafer chuck 10 . there is. The third direction z may be perpendicular to both the first direction x and the second direction y.

도 6을 참조하면, 웨이퍼(W1)가 웨이퍼 척(10) 상에 배치된 경우, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423)는 제1 웨이퍼(W1)의 하면으로부터 이격되도록 제3 방향(z)으로 하강할 수 있다. 이를 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423)의 제1 상태라고 지칭할 수 있다. 이 경우, 제1 웨이퍼(W1)의 반경은 제1 거리(R1)보다 길고, 제2 거리(R2)보다 짧을 수 있다. Referring to FIG. 6 , when the wafer W 1 is disposed on the wafer chuck 10, the plurality of wafer module supports 411, 413, 421, and 423 are spaced apart from the lower surface of the first wafer W 1 . It may descend in the third direction (z). This may be referred to as a first state of the plurality of wafer module supports 411 , 413 , 421 , and 423 . In this case, the radius of the first wafer W 1 may be longer than the first distance R1 and shorter than the second distance R2.

제1 웨이퍼(W1)는 웨이퍼 캐리어(C1, C2)를 구비하지 않으며, 제1 웨이퍼(W1) 자체는 매우 가볍기 때문에, 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)과 달리 처짐이 거의 발생하지 않으며, 원심력에 의한 이탈이 발생할 가능성 또한 낮다. 그리고, 제1 웨이퍼(W1)에는 웨이퍼 캐리어(C1, C2)가 구비되지 않기 때문에 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423)가 제1 웨이퍼(W1)와 직접 접한 상태에서 웨이퍼 척(10)이 회전하는 경우에 제1 웨이퍼(W1)에 손상이 발생할 수 있다. 이러한 이유로 제1 웨이퍼(W1)는 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423)에 의해 지지될 필요가 없을 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니고, 필요에 따라, 제1 웨이퍼(W1)가 웨이퍼 척(10)에 배치되는 경우에도, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423)가 제3 방향(z)으로 상승할 수도 있다.The first wafer W 1 does not include the wafer carriers C 1 and C 2 , and since the first wafer W 1 itself is very light, unlike the wafer modules WM 1 and WM 2 , almost no sagging occurs. It does not, and the possibility of separation by centrifugal force is also low. In addition, since the wafer carriers C 1 and C 2 are not provided on the first wafer W 1 , the plurality of wafer module supports 411 , 413 , 421 , and 423 are in direct contact with the first wafer W 1 . In the case where the wafer chuck 10 rotates, damage may occur to the first wafer W 1 . For this reason, the first wafer W 1 may not need to be supported by the plurality of wafer module supports 411 , 413 , 421 , and 423 . However, it is not limited thereto, and as necessary, even when the first wafer W 1 is disposed on the wafer chuck 10, the plurality of wafer module support parts 411, 413, 421, and 423 are provided in the third direction z. ) may rise.

도 7 및 도 8을 참조하면, 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)의 반경에 따라, 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413) 또는 복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 423) 중 어느 하나가 선택적으로 상승할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라, 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413) 또는 복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 423) 모두가 상승할 수도 있다.Referring to FIGS. 7 and 8 , one of a plurality of first wafer module supports 411 and 413 or a plurality of second wafer module supports 421 and 423 according to the radius of the wafer modules WM 1 and WM 2 . One can selectively ascend. However, it is not limited thereto, and all of the plurality of first wafer module supporters 411 and 413 or the plurality of second wafer module supporters 421 and 423 may rise as needed.

웨이퍼 모듈(WM1, WM2)은 제2 웨이퍼(W3, W4)의 가장자리를 지지하며 자체 무게를 가지는 웨이퍼 캐리어(C1, C2)를 구비하므로 웨이퍼 캐리어(C1, C2)의 자중에 의한 처짐이 발생하며, 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)의 회전에 따라 발생하는 원심력에 의해 웨이퍼 척(10)으로부터 이탈할 수 있다. 이러한 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)의 처짐 또는 이탈을 방지하기 위해, 웨이퍼 모듈(WM1, WM2)이 롤러부(2, 4)를 구비하는 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423)에 의해 지지될 필요가 있다. The wafer module (WM 1 , WM 2 ) is a second wafer (W 3 , Since the wafer carriers C 1 and C 2 supporting the edges of the W 4 ) and having their own weight are provided, deflection occurs due to the weight of the wafer carriers C 1 and C 2 , and the wafer modules WM 1 and WM 2 ) may be separated from the wafer chuck 10 by the centrifugal force generated according to the rotation of the wafer. In order to prevent sagging or separation of the wafer modules WM 1 and WM 2 , the wafer modules WM 1 and WM 2 include a plurality of wafer module support units 411, 413 and 421 having roller units 2 and 4 , 423).

도 7을 참조하면, 반경이 제1 거리(R1)보다 길고 제2 거리(R2)보다 짧은 제1 웨이퍼 모듈(WM1)이 웨이퍼 척(10) 상에 배치된 경우, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423) 중, 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413)는 제1 웨이퍼 모듈(WM1)의 주변부와 접촉하도록 제3 방향(z)으로 상승할 수 있고, 복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 423)는 제1 웨이퍼 모듈(WM1)의 하면으로부터 이격되도록 제3 방향(z)으로 하강할 수 있다. 이를 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423) 제2 상태라고 지칭할 수 있다.Referring to FIG. 7 , when a first wafer module WM 1 having a radius greater than the first distance R1 and shorter than the second distance R2 is disposed on the wafer chuck 10, a plurality of wafer module supports ( Among 411, 413, 421, and 423, the plurality of first wafer module supports 411 and 413 may rise in the third direction z so as to contact the periphery of the first wafer module WM 1 , and The second wafer module supports 421 and 423 may descend in the third direction z to be spaced apart from the lower surface of the first wafer module WM1 . This may be referred to as a second state of the plurality of wafer module support units 411 , 413 , 421 , and 423 .

제1 웨이퍼 모듈(WM1)에 포함된 제1 웨이퍼 캐리어(C1)의 내측 반경은 제1 거리(R1)보다 짧을 수 있다. 또한, 제1 웨이퍼 캐리어(C1)의 외경은 제1 거리(R1)보다 길고 제2 거리(R2)보다 짧을 수 있다. 이 경우, 제1 웨이퍼 캐리어(C1)는 웨이퍼 척(10)으로부터 제1 거리(R1)만큼 떨어진 위치에 마련된 제2 상태의 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413)와 접촉할 수 있다. 이에 따라, 제1 웨이퍼 모듈(WM1)이 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413)에 의해 지지되어 제1 웨이퍼 모듈(WM1)의 처짐이 방지되는 동시에 제1 웨이퍼 모듈(WM1)의 원심력에 의한 이탈이 방지될 수 있다. 또한, 제2 웨이퍼(W3)가 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413)와 직접 접하지 않기 때문에 제2 웨이퍼(W3)의 손상 없이 제1 웨이퍼 모듈(WM1)의 처짐 및 이탈 방지가 가능하다.An inner radius of the first wafer carrier C 1 included in the first wafer module WM 1 may be shorter than the first distance R1 . Also, the outer diameter of the first wafer carrier C 1 may be longer than the first distance R1 and shorter than the second distance R2. In this case, the first wafer carrier C 1 may come into contact with the plurality of first wafer module supports 411 and 413 in the second state provided at a position spaced apart from the wafer chuck 10 by a first distance R1. . Accordingly, the first wafer module WM 1 is supported by the plurality of first wafer module supports 411 and 413 to prevent the first wafer module WM 1 from deflecting, and at the same time, the first wafer module WM 1 Separation by the centrifugal force of the can be prevented. In addition, since the second wafer W 3 does not directly contact the plurality of first wafer module supports 411 and 413, the second wafer W 3 is not damaged and the first wafer module WM 1 is deflected and separated. it is possible to prevent

도 8을 참조하면, 반경이 제2 거리(R2)보다 긴 제2 웨이퍼 모듈(WM2)이 웨이퍼 척(10) 상에 배치된 경우, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423) 중, 복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 423)는 제2 웨이퍼 모듈(WM2)의 주변부와 접촉하도록 제3 방향(z)으로 상승할 수 있고, 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413)는 제2 웨이퍼 모듈(WM2)의 하면으로부터 이격되도록 제3 방향(z)으로 하강할 수 있다. 이를 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 413, 421, 423) 제3 상태라고 지칭할 수 있다.Referring to FIG. 8 , when the second wafer module WM 2 having a radius greater than the second distance R2 is disposed on the wafer chuck 10, a plurality of wafer module support units 411, 413, 421, and 423 Among them, the plurality of second wafer module supporters 421 and 423 may ascend in the third direction z so as to come into contact with the periphery of the second wafer module WM 2 , and the plurality of first wafer module supports 411, 413) may descend in the third direction z to be spaced apart from the lower surface of the second wafer module WM 2 . This may be referred to as a third state of the plurality of wafer module supports 411 , 413 , 421 , and 423 .

제2 웨이퍼 모듈(WM2)에 포함된 제2 웨이퍼 캐리어(C2)의 내측 반경은 제2 거리(R2)보다 짧을 수 있다. 또한, 제2 웨이퍼 캐리어(C2)의 외경은 제2 거리(R2)보다 길 수 있다. 이 경우, 제2 웨이퍼 캐리어(C2)는 웨이퍼 척(10)으로부터 제1 거리(R2)만큼 떨어진 위치에 마련된 제3 상태의 복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 423)와 접촉할 수 있다. 이에 따라, 제2 웨이퍼 모듈(WM2)이 복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 423)에 의해 지지되어 제2 웨이퍼 모듈(WM2)의 처짐이 방지되는 동시에 제2 웨이퍼 모듈(WM2)의 원심력에 의한 이탈이 방지될 수 있다. 또한, 제2 웨이퍼(W4)가 복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 423)와 직접 접하지 않기 때문에 제2 웨이퍼(W4)의 손상 없이 제2 웨이퍼 모듈(WM2)의 처짐 및 이탈 방지가 가능하다.An inner radius of the second wafer carrier C 2 included in the second wafer module WM 2 may be shorter than the second distance R2 . Also, the outer diameter of the second wafer carrier C 2 may be longer than the second distance R2 . In this case, the second wafer carrier C 2 may come into contact with the plurality of second wafer module supports 421 and 423 in the third state provided at a position away from the wafer chuck 10 by the first distance R2. . Accordingly, the second wafer module WM 2 is supported by the plurality of second wafer module supports 421 and 423 to prevent the second wafer module WM 2 from sagging, and at the same time, the second wafer module WM 2 Separation by the centrifugal force of the can be prevented. In addition, since the second wafer W 4 does not directly contact the plurality of second wafer module supports 421 and 423, the second wafer module WM 2 sags and leaves without damage to the second wafer W 4 . it is possible to prevent

도 9는 도 1의 웨이퍼 정렬 장치(100)에 제1-1 웨이퍼(W2)가 안착된 모습을 간략하게 도시한 사시도이다. 도 10은 도 1의 웨이퍼 정렬 장치(100)에 제1-2 웨이퍼(W3)가 안착된 모습을 간략하게 도시한 사시도이다.FIG. 9 is a perspective view schematically illustrating a state in which the 1-1 wafer W 2 is seated in the wafer alignment device 100 of FIG. 1 . FIG. 10 is a perspective view schematically illustrating a state in which the 1-2 wafers W 3 are seated in the wafer alignment device 100 of FIG. 1 .

도 9를 참조하면, 웨이퍼 척(10)의 중심으로부터 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414)가 마련된 위치까지의 거리보다 짧은 반경을 가지는 제1-1 웨이퍼(W2)가 웨이퍼 정렬 장치(100)에 안착될 수 있다. 이 경우, 제1-1 웨이퍼(W2)의 하면은 웨이퍼 척(10)에 의해 충분히 지지될 수 있고, 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414, 421, 422, 423, 424)는 제1-1 웨이퍼(W2)의 하면과 접촉하지 않을 수 있다.Referring to FIG. 9 , a 1-1 wafer W 2 having a radius shorter than a distance from the center of the wafer chuck 10 to a position where the plurality of first wafer module supports 411, 412, 413, and 414 are provided. may be seated on the wafer alignment device 100 . In this case, the lower surface of the 1-1st wafer W 2 may be sufficiently supported by the wafer chuck 10, and the plurality of wafer module support units 411, 412, 413, 414, 421, 422, 423, and 424 may not contact the lower surface of the 1-1st wafer W 2 .

도 10을 참조하면, 웨이퍼 척(10)의 중심으로부터 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414)가 마련된 위치까지의 거리보다 길고, 웨이퍼 척(10)의 중심으로부터 복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 422, 423, 424)가 마련된 위치까지의 거리보다 짧은 반경을 가지는 제1-2 웨이퍼(W3)가 웨이퍼 정렬 장치(100)에 안착될 수 있다. 제1-2 웨이퍼(W2)는 웨이퍼 척(10)에 의해 충분히 지지될 수 있다. 이 경우, 제1-2 웨이퍼(W2)의 하면에 마련된 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414)는 제3 방향(z)으로 상승하지 않기 때문에, 제1-2 웨이퍼(W2)의 하면과 접촉하지 않을 수 있다. Referring to FIG. 10 , the distance from the center of the wafer chuck 10 to the position where the plurality of first wafer module supports 411 , 412 , 413 , and 414 are provided is longer than the distance from the center of the wafer chuck 10 to the plurality of first wafer module supports 411 , 412 , 413 , and 414 . The first and second wafers W 3 having a radius shorter than the distance to the position where the two-wafer module support units 421 , 422 , 423 , and 424 are provided may be seated on the wafer aligning device 100 . The first to second wafers W 2 may be sufficiently supported by the wafer chuck 10 . In this case, since the plurality of first wafer module supports 411, 412, 413, and 414 provided on the lower surface of the 1-2 wafer W 2 do not rise in the third direction z, the 1-2 wafer (W 2 ) may not be in contact with the lower surface.

도 11은 도 1의 웨이퍼 정렬 장치(100)에 제1 웨이퍼 모듈(WM1)이 안착된 모습을 간략하게 도시한 사시도이다. 도 12는 도 1의 웨이퍼 정렬 장치(100)에 제2 웨이퍼 모듈(WM2)이 안착된 모습을 간략하게 도시한 사시도이다.FIG. 11 is a perspective view schematically illustrating a state in which the first wafer module WM 1 is seated in the wafer alignment device 100 of FIG. 1 . FIG. 12 is a perspective view schematically illustrating a state in which the second wafer module WM 2 is seated in the wafer alignment device 100 of FIG. 1 .

여기서, 제1 웨이퍼 모듈(WM1)은 제2-1 웨이퍼(W4)와 링 형상의 제1 웨이퍼 캐리어(C1)가 제1 필름(F1)에 의해 결합된 구조를 가질 수 있다. 또한, 제2 웨이퍼 모듈(WM2)은 제2-2 웨이퍼(W5)와 링 형상의 제2 웨이퍼 캐리어(C2)가 제2 필름(F2)에 의해 결합된 구조를 가질 수 있다.Here, the first wafer module WM 1 may have a structure in which the 2-1 wafer W 4 and the ring-shaped first wafer carrier C 1 are coupled by the first film F 1 . Also, the second wafer module WM 2 may have a structure in which the 2-2 wafer W 5 and the ring-shaped second wafer carrier C 2 are coupled by the second film F 2 .

도 11을 참조하면, 웨이퍼 척(10)의 중심으로부터 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414)가 마련된 위치까지의 거리보다 길고, 웨이퍼 척(10)의 중심으로부터 복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 422, 423, 424)가 마련된 위치까지의 거리보다 짧은 반경을 가지는 제1 웨이퍼 모듈(WM1)이 웨이퍼 정렬 장치(100)에 안착될 수 있다. 이 경우, 제1 웨이퍼 모듈(WM1)의 하면은 웨이퍼 척(10)과 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414)에 의해 충분히 지지될 수 있고, 복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 422, 423, 424)는 제1 웨이퍼 모듈(WM1)의 하면과 접촉하지 않을 수 있다.Referring to FIG. 11 , the distance from the center of the wafer chuck 10 to the position where the plurality of first wafer module supports 411 , 412 , 413 , and 414 are provided is longer than the distance from the center of the wafer chuck 10 to the plurality of first wafer module supports 411 , 412 , 413 , and 414 . The first wafer module WM 1 having a radius shorter than the distance to the position where the two wafer module supports 421 , 422 , 423 , and 424 are provided may be seated on the wafer aligning device 100 . In this case, the lower surface of the first wafer module WM 1 can be sufficiently supported by the wafer chuck 10 and the plurality of first wafer module supports 411, 412, 413, and 414, and the plurality of second wafer modules. The support portions 421 , 422 , 423 , and 424 may not contact the lower surface of the first wafer module WM 1 .

도 12를 참조하면, 웨이퍼 척(10)의 중심으로부터 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(421, 422, 423, 424)가 마련된 위치까지의 거리와 비슷한 반경을 가지는 제2 웨이퍼 모듈(WM2)이 웨이퍼 정렬 장치(100)에 안착될 수 있다. 이 경우, 제2 웨이퍼 모듈(WM2)의 하면은 웨이퍼 척(10), 복수 개의 제1 웨이퍼 모듈 지지부(411, 412, 413, 414) 및 복수 개의 제2 웨이퍼 모듈 지지부(421, 422, 423, 424)에 의해 지지될 수 있다.Referring to FIG. 12 , a second wafer module WM 2 having a radius similar to the distance from the center of the wafer chuck 10 to the position where the plurality of first wafer module supports 421, 422, 423, and 424 are provided is It may be seated on the wafer alignment device 100 . In this case, the lower surface of the second wafer module WM 2 includes the wafer chuck 10 , a plurality of first wafer module support units 411 , 412 , 413 , and 414 , and a plurality of second wafer module support units 421 , 422 , and 423 . , 424).

상술한 웨이퍼 정렬 장치는 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시예를 참고하여 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 분진 제거 장치의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.The above-described wafer alignment device has been described with reference to the embodiment shown in the drawings to aid understanding, but this is only exemplary, and various modifications and equivalent embodiments are possible to those skilled in the art. will understand Therefore, the true technical protection scope of the dust removal device should be defined by the appended claims.

1, 3: 기둥부
2, 4: 롤러부
10: 웨이퍼 척
11: 하우징
20: 평면 정렬 장치
30: 회전 정렬 장치
40, 411, 412, 413, 414, 421, 422, 423, 424: 웨이퍼 모듈 지지부
50: 비전 카메라
51: 비전 카메라 정렬 장치
60: 제어부
70: 연산부
80: 입력부
100: 웨이퍼 정렬 장치
W1, W2, W3, W4, W5: 웨이퍼
WM1, WM2: 웨이퍼 모듈1, 3: pillar part
2, 4: roller part
10: wafer chuck
11: housing
20: plane alignment device
30: rotation alignment device
40, 411, 412, 413, 414, 421, 422, 423, 424: wafer module support
50: vision camera
51: vision camera alignment device
60: control unit
70: calculation unit
80: input unit
100: wafer alignment device
W 1 , W 2 , W 3 , W 4 , W 5 : Wafer
WM 1 , WM 2 : Wafer Module

Claims (14)

스테이지 상에 제1 웨이퍼 또는 링 형상의 웨이퍼 캐리어에 제2 웨이퍼가 수용된 웨이퍼 모듈이 안착되는 경우, 상기 스테이지와 상기 제1 웨이퍼 상호간의 정렬 또는 상기 스테이지와 상기 제2 웨이퍼 상호간의 정렬을 맞추기 위한 웨이퍼 정렬 장치로서,
상기 스테이지의 상부에 배치되어 상기 제1 웨이퍼 또는 상기 제2 웨이퍼의 중심부를 지지하는 판형의 웨이퍼 척;
상기 웨이퍼 척을 상기 스테이지 상에서 일 평면을 따라 이동시키는 평면 정렬 장치;
상기 웨이퍼 척을 상기 일 평면에 수직하는 제1 회전축을 중심으로 회전시키는 회전 모듈을 포함하는 회전 정렬 장치;
상기 웨이퍼 모듈의 주변부를 지지하며, 상기 웨이퍼 모듈의 하면과 접촉하여 상기 웨이퍼 모듈이 회전함에 따라 상기 제1 회전축에 대해 기울어진 제2 회전축을 중심으로 회전하도록 구성되는 롤러부를 구비하는 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부; 및
상기 스테이지의 정렬선과 상기 제1 웨이퍼 또는 상기 제2 웨이퍼의 중심선이 일치되도록 상기 평면 정렬 장치와 상기 회전 정렬 장치에 제어 신호를 인가하는 제어부; 를 포함하는, 웨이퍼 정렬 장치.When a wafer module in which a first wafer or a second wafer is accommodated in a ring-shaped wafer carrier is placed on a stage, a wafer for aligning the alignment between the stage and the first wafer or between the stage and the second wafer As an alignment device,
a plate-shaped wafer chuck disposed above the stage to support a central portion of the first wafer or the second wafer;
a plane alignment device for moving the wafer chuck along a plane on the stage;
a rotation alignment device including a rotation module for rotating the wafer chuck about a first rotation axis perpendicular to the one plane;
A plurality of wafer modules including a roller unit configured to support a peripheral portion of the wafer module and rotate about a second rotational axis tilted with respect to the first rotational axis as the wafer module rotates in contact with a lower surface of the wafer module. support; and
a controller for applying a control signal to the plane alignment device and the rotation alignment device so that an alignment line of the stage and a center line of the first wafer or the second wafer coincide; Including, wafer alignment device. 제1 항에 있어서,
상기 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부 각각은, 상기 일 평면 상에 상방으로 연장되어 형성되는 기둥부를 포함하고, 상기 롤러부는 상기 기둥부 상에 마련되는, 웨이퍼 정렬 장치.According to claim 1,
Each of the plurality of wafer module support parts includes a pillar part extending upwardly on the one plane, and the roller part is provided on the pillar part. 제2 항에 있어서,
상기 롤러부는, 상기 일 평면에 대해 소정의 각도로 기울어져 마련되는, 웨이퍼 정렬 장치.According to claim 2,
The roller unit is provided inclined at a predetermined angle with respect to the one plane, the wafer alignment device. 제3 항에 있어서,
상기 롤러부의 상기 웨이퍼 척과 비교적 가까운 제1 영역은 상기 웨이퍼 척과 비교적 먼 제2 영역보다 더 아래에 위치하도록, 상기 롤러부가 기울어져 마련되는, 웨이퍼 정렬 장치.According to claim 3,
The wafer aligning apparatus, wherein the roller part is inclined so that a first area relatively close to the wafer chuck of the roller part is positioned lower than a second area relatively far from the wafer chuck. 제1 항에 있어서,
상기 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부는, 상기 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 상기 웨이퍼 척의 중심부로부터 동일한 거리에 배치되고, 상기 웨이퍼 척의 원주 방향을 따라 소정의 간격을 사이에 두고 상호 이격되도록 배치된, 웨이퍼 정렬 장치.According to claim 1,
The plurality of wafer module supports are disposed at the same distance from the center of the wafer chuck along the radial direction of the wafer chuck, and are spaced apart from each other with a predetermined interval interposed therebetween along the circumferential direction of the wafer chuck. A wafer alignment device. 제5 항에 있어서,
상기 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부는,
상기 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 상기 웨이퍼 척의 중심부로부터 제1 거리만큼 이격된 제1 웨이퍼 모듈 지지부와 상기 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 상기 웨이퍼 척의 중심부로부터 상기 제1 거리와 다른 제2 거리만큼 이격된 제2 웨이퍼 모듈 지지부를 포함하는, 웨이퍼 정렬 장치.According to claim 5,
The plurality of wafer module supports,
A first wafer module support part spaced apart from the center of the wafer chuck by a first distance along the radial direction of the wafer chuck and a second distance apart from the center of the wafer chuck by a second distance different from the first distance along the radial direction of the wafer chuck. A wafer alignment device comprising a wafer module support. 제6 항에 있어서,
상기 제1 웨이퍼 모듈 지지부는 상기 웨이퍼 척의 원주 방향을 따라 90도 간격으로 이격된 제1-1 웨이퍼 모듈 지지부 내지 제1-4 웨이퍼 모듈 지지부를 포함하고,
상기 제2 웨이퍼 모듈 지지부는 상기 웨이퍼 척의 원주 방향을 따라 90도 간격으로 이격된 제2-1 웨이퍼 모듈 지지부 내지 제2-4 웨이퍼 모듈 지지부를 포함하는, 웨이퍼 정렬 장치.According to claim 6,
The first wafer module support includes 1-1st to 1-4th wafer module supports spaced apart at intervals of 90 degrees along the circumferential direction of the wafer chuck,
The second wafer module support unit includes a 2-1st wafer module supporter to a 2-4th wafer module supporter spaced apart at intervals of 90 degrees along the circumferential direction of the wafer chuck, the wafer alignment device. 제6 항에 있어서,
상기 제1 웨이퍼 모듈 지지부 및 상기 제2 웨이퍼 모듈 지지부가 상기 제1 회전축 방향을 따라 상승 또는 하강하며,
상기 웨이퍼 모듈의 반경에 따라 상기 제1 웨이퍼 모듈 지지부 및 상기 제2 웨이퍼 모듈 지지부 중 어느 하나가 상승하여 상기 웨이퍼 모듈을 지지하는, 웨이퍼 정렬 장치.According to claim 6,
The first wafer module support part and the second wafer module support part rise or fall along the first rotation axis direction,
According to the radius of the wafer module, one of the first wafer module support and the second wafer module support rises to support the wafer module, the wafer alignment device. 제1 항에서
상기 제1 웨이퍼 및 상기 제2 웨이퍼의 이미지를 촬영하는 비젼 카메라; 를 더 포함하는, 웨이퍼 정렬 장치.in paragraph 1
a vision camera for capturing images of the first wafer and the second wafer; Wafer alignment device further comprising a. 제9 항에 있어서,
상기 비젼 카메라를 상기 일 평면과 평행하는 일직선 방향으로 이동시키는 비젼 카메라 정렬 장치; 더 포함하는, 웨이퍼 정렬 장치.According to claim 9,
a vision camera alignment device for moving the vision camera in a straight direction parallel to the one plane; Further comprising, a wafer alignment device. 제10 항에서
상기 비젼 카메라에 의해 촬영된 상기 제1 웨이퍼 및 상기 제2 웨이퍼의 이미지를 비교하여, 상기 스테이지 상에서 상기 제1 웨이퍼 및 상기 제2 웨이퍼의 이동값을 연산하는 연산부; 를 더 포함하는, 웨이퍼 정렬 장치.in paragraph 10
a calculation unit comparing images of the first wafer and the second wafer captured by the vision camera and calculating movement values of the first wafer and the second wafer on the stage; Wafer alignment device further comprising a. 제11 항에서
상기 제어부는 상기 연산부에서 연산된 이동값에 기초하여 상기 평면 정렬 장치 및 상기 회전 정렬 장치에 제어 신호를 인가하는, 웨이퍼 정렬 장치.in paragraph 11
Wherein the controller applies a control signal to the plane alignment device and the rotation alignment device based on the movement value calculated by the calculation unit. 제1 항에 있어서,
내부에 상기 평면 정렬 장치가 마련되는 공간을 형성하고, 상기 평면 정렬 장치의 일부를 외부로 노출시키는 개구부를 구비하는 하우징; 을 더 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.According to claim 1,
a housing defining a space in which the plane aligning device is provided and having an opening exposing a part of the plane aligning device to the outside; Wafer alignment device further comprising a. 제13 항에 있어서,
상기 복수 개의 웨이퍼 모듈 지지부는 상기 하우징의 상부 표면으로부터 돌출되어 마련되는, 웨이퍼 정렬 장치.According to claim 13,
Wherein the plurality of wafer module supports protrude from the upper surface of the housing, the wafer alignment device.
KR1020210072968A 2021-06-04 2021-06-04 Wafer aligning apparatus KR102535354B1 (en)

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