KR20220159742A - 디스펜서 및 디스펜싱 방법 - Google Patents

디스펜서 및 디스펜싱 방법 Download PDF

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유정필
안성수
조재준
박준성
문일식
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에이피시스템 주식회사
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Abstract

본 발명은 디스펜서 및 디스펜싱 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 서로 상이한 복수의 재료를 도포하는 디스펜서 및 디스펜싱 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 디스펜서는 피처리물을 지지하는 지지 테이블; 상기 피처리물 상의 소정 영역을 둘러 제1 재료를 도포하는 제1 헤드; 상기 피처리물 상의 상기 소정 영역 내에 상기 제1 재료와 상이한 제2 재료를 도포하는 제2 헤드; 상기 지지 테이블을 가로지르는 제1 축 방향으로 연장되며, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드가 상기 제1 축 방향과 교차하는 제2 축 방향으로 나란히 지지되는 헤드 지지대; 상기 지지 테이블과 상기 헤드 지지대 중 적어도 어느 하나를 상기 제2 축 방향으로 이동시키는 구동부; 상기 헤드 지지대에서 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드를 각각 상기 제1 축 방향으로 이동시키는 헤드 이동부; 및 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드의 도포를 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.

Description

디스펜서 및 디스펜싱 방법{Dispenser and dispensing method}
본 발명은 디스펜서 및 디스펜싱 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 서로 상이한 복수의 재료를 도포하는 디스펜서 및 디스펜싱 방법에 관한 것이다.
최근 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP), 전기 영동 디스플레이(Electrophoretic Display; EPD) 및 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diodes; OLED) 디스플레이 등의 평판 디스플레이가 개발되어 사용되고 있다.
평판 디스플레이를 제조함에 있어서, 트랜지스터 어레이를 포함하는 제1 기판 및 컬러 필터 어레이를 포함하는 제2 기판을 합착하는 공정이 수행되며, 이러한 공정에서 제1 기판과 제2 기판을 부착시키는 페이스트(또는 실런트) 패턴 및 페이스트 패턴의 내측 영역에 채워지는 필(fill) 재료를 제1 기판 또는 제2 기판 상에 도포(dispensing)하는 공정이 수행된다.
예를 들어, 액정 디스플레이(LCD)의 경우에는 제1 기판 또는 제2 기판에 페이스트를 설정된 패턴으로 도포하고 페이스트 패턴의 내측 영역에 액정(Liquid Crystal; LC)을 적하한 후에 제1 기판과 제2 기판을 합착한다. 그리고 합착된 기판(들)을 단위 셀(cell)별로 절단하여 단위 패널(들)로 분할한다.
종래에는 페이스트를 도포하는 장비와 액정을 적하하는 장비가 따로 구성되어, 기판 상에 페이스트 패턴을 형성하거나 액정을 적하한 후에 기판을 다른 장비(즉, 액정을 적하하는 장비 또는 페이스트를 도포하는 장비)로 이동시켜 액정을 적하하는 공정 또는 페이스트를 도포하는 공정을 수행하였다.
최근에는 하나의 장비에 페이스트 도포 헤드와 액정 적하 헤드를 설치하는 경우도 있으나, 이러한 경우에도 페이스트 도포 헤드로 페이스트 패턴을 모두 도포한 후에 액정 적하 헤드로 페이스트 패턴의 내측 영역에 액정을 적하하거나, 액정 적하 헤드로 액정을 모두 적하한 후에 페이스트 도포 헤드로 적하된 액정(들)을 둘러 페이스트 패턴을 도포하였으며, 이로 인해 페이스트를 도포하는 공정과 액정을 적하하는 공정 간에 공정 손실(loss)이 발생하여 공정 시간(tact time)이 증가하게 되며, 제품 생산성이 감소되는 문제가 있다.
등록특허 제10-0752151호
본 발명은 서로 상이한 복수의 재료를 적어도 부분적으로 동시에 도포하는 디스펜서 및 디스펜싱 방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 디스펜서는 피처리물을 지지하는 지지 테이블; 상기 피처리물 상의 소정 영역을 둘러 제1 재료를 도포하는 제1 헤드; 상기 피처리물 상의 상기 소정 영역 내에 상기 제1 재료와 상이한 제2 재료를 도포하는 제2 헤드; 상기 지지 테이블을 가로지르는 제1 축 방향으로 연장되며, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드가 상기 제1 축 방향과 교차하는 제2 축 방향으로 나란히 지지되는 헤드 지지대; 상기 지지 테이블과 상기 헤드 지지대 중 적어도 어느 하나를 상기 제2 축 방향으로 이동시키는 구동부; 상기 헤드 지지대에서 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드를 각각 상기 제1 축 방향으로 이동시키는 헤드 이동부; 및 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드의 도포를 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.
상기 제2 헤드는 복수개로 구성되어 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향 양측으로 배치될 수 있다.
상기 제어부는 상기 구동부에 의해 상기 피처리물이 상기 제2 축 방향으로 상대 이동하는 경우에 복수개의 상기 제2 헤드 중 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향의 어느 한 측에 배치된 상기 제2 헤드가 상기 제2 재료를 도포하도록 상기 제2 헤드의 도포를 제어할 수 있다.
상기 제어부는, 상기 피처리물이 상기 제2 축 방향의 일측으로 상대 이동하는 경우에 복수개의 상기 제2 헤드 중 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향의 일측에 배치된 상기 제2 헤드가 상기 제2 재료를 도포하고, 상기 피처리물이 상기 제2 축 방향의 타측으로 상대 이동하는 경우에 상기 복수개의 상기 제2 헤드 중 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향의 타측에 배치된 상기 제2 헤드가 상기 제2 재료를 도포하도록, 상기 제2 헤드의 도포를 제어할 수 있다.
상기 제어부는 상기 구동부와 상기 헤드 이동부에 의해 상기 제1 헤드가 상기 제1 축 방향과 상기 제2 축 방향으로 상기 피처리물에 대해 상대 이동하면서 상기 소정 영역의 둘레를 따라 연속적으로 상기 제1 재료를 도포하도록 상기 제1 헤드의 도포를 제어할 수 있다.
상기 피처리물은 복수의 셀이 매트릭스 형태로 배열된 상기 소정 영역을 포함하는 기판이며, 상기 제1 헤드는 상기 기판의 가장자리에 상기 제1 재료를 도포하고, 상기 제2 헤드는 상기 복수의 셀 각각에 상기 제2 재료를 도포할 수 있다.
상기 헤드 지지대에서 상기 제1 헤드에 대한 상기 제2 헤드의 상기 제2 축 방향 위치를 조정하는 헤드위치 조정부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 디스펜싱 방법은 헤드 지지대에 지지된 제1 헤드가 피처리물 상의 소정 영역을 둘러 제1 재료를 도포하는 과정; 및 상기 헤드 지지대에 상기 제1 헤드와 나란히 지지된 제2 헤드가 상기 피처리물 상의 상기 소정 영역 내에 상기 제1 재료와 상이한 제2 재료를 도포하는 과정;을 포함하고, 상기 제1 재료를 도포하는 과정과 상기 제2 재료를 도포하는 과정은 시간적으로 적어도 일부 중첩될 수 있다.
상기 제1 재료를 도포하는 과정은, 상기 제1 재료를 도포하면서 상기 피처리물에 대해 상기 제1 헤드를 제1 축 방향으로 상대 이동시키는 과정; 및 상기 제1 재료를 도포하면서 상기 피처리물에 대해 상기 제1 헤드를 상기 제1 축 방향과 교차하는 제2 축 방향으로 상대 이동시키는 과정을 포함할 수 있다.
상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드는 상기 제2 축 방향으로 나란히 지지되고, 상기 제2 재료를 도포하는 과정은 상기 제2 재료를 도포하면서 상기 피처리물에 대해 상기 제2 헤드를 상기 제2 축 방향으로 상대 이동시키는 과정을 포함할 수 있다.
상기 제2 헤드는 복수개로 구성되어 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향 양측으로 배치될 수 있다.
상기 제2 헤드를 상기 제2 축 방향으로 상대 이동시키는 과정은, 복수개의 상기 제2 헤드 중 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향의 일측에 배치된 상기 제2 헤드가 상기 제2 재료를 도포하도록 상기 제2 헤드를 상기 제2 축 방향의 일측으로 상대 이동시키는 과정; 및 상기 복수개의 상기 제2 헤드 중 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향의 타측에 배치된 상기 제2 헤드가 상기 제2 재료를 도포하도록 상기 제2 헤드를 상기 제2 축 방향의 타측으로 상대 이동시키는 과정을 포함할 수 있다.
상기 제1 재료를 도포하는 과정은 상기 제1 헤드가 상기 소정 영역의 둘레를 따라 연속적으로 상기 제1 재료를 도포하여 수행될 수 있다.
상기 피처리물은 복수의 셀이 매트릭스 형태로 배열된 상기 소정 영역을 포함하는 기판이며, 상기 제1 재료를 도포하는 과정에서는 상기 기판의 가장자리에 상기 제1 재료를 도포하고, 상기 제2 재료를 도포하는 과정에서는 상기 복수의 셀 각각에 상기 제2 재료를 도포할 수 있다.
상기 제1 재료를 도포하는 과정에서는 상기 복수의 셀의 상기 제2 축 방향 열의 수에 따른 횟수로 상기 제1 헤드가 상기 기판의 둘레를 회전하면서 수행될 수 있다.
상기 제1 헤드에 대한 상기 제2 헤드의 상기 제2 축 방향 위치를 조정하는 과정;을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 헤드의 상기 제2 축 방향 위치를 조정하는 과정은, 복수개의 상기 제2 헤드 중 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향의 일측에 배치된 상기 제2 헤드의 상기 제2 축 방향 위치를 상기 제1 헤드의 상기 제2 축 방향 위치보다 상기 제2 축 방향의 일측으로 조정하는 과정; 및 상기 복수개의 상기 제2 헤드 중 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향의 타측에 배치된 상기 제2 헤드의 상기 제2 축 방향 위치를 상기 제1 헤드의 상기 제2 축 방향 위치보다 상기 제2 축 방향의 타측으로 조정하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 디스펜서는 피처리물 상의 소정 영역을 둘러 제1 재료를 도포(dispensing)하는 제1 헤드와 피처리물 상의 소정 영역 내에 제2 재료를 도포하는 제2 헤드를 하나의 헤드 지지대에 나란히 배치함으로써, 적어도 부분적으로 제1 헤드에 의한 제1 재료의 도포와 제2 헤드에 의한 제2 재료의 도포를 동시에 수행할 수 있으며, 이에 따라 디스플레이(display) 등의 기판 합착공정이 간소화되어 기판의 합착을 위한 공정 시간(tact time)이 줄어들 수 있고, 기판의 합착을 위한 장비가 차지하는 공간(foot-print) 및 장비 유지보수 지점(point)이 감소하게 되어 제품(예를 들어, 디스플레이)의 원가 절감 및 생산성 향상에 기여할 수 있다.
여기서, 제1 헤드가 제1 축 방향과 제2 축 방향으로 소정 영역의 둘레를 따라 연속적으로 제1 재료를 도포하는 도중에 헤드 지지대가 지지 테이블(또는 피처리물)에 대해 제2 축 방향으로 상대 이동할 때에만 제2 헤드가 제2 재료를 도포함으로써, 제2 재료를 정위치(예를 들어, 각 셀)에 정량으로 도포할 수 있고, 제1 재료를 도포한 후에 별도로 제2 헤드에 의해 제2 재료를 도포할 필요가 없다.
이때, 헤드위치 조정부를 통해 헤드 지지대에서 제1 헤드에 대한 제2 헤드의 제2 축 방향 위치를 조정함으로써, 지지 테이블이 헤드 지지대에 대해 상대 이동하면서 가(감)속할 때에는 제2 헤드가 피처리물 상에서 벗어나게 하고, 등속 이동할 때에(만) 제2 헤드가 피처리물 상에서 피처리물에 대해 상대 이동하게 할 수 있으며, 이에 따라 제2 재료를 일정 간격의 정위치(들)에 더욱 정확하게 정량으로 도포할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 디스펜서를 나타내는 평면도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 지지 테이블에 지지된 복수의 셀을 포함하는 기판을 나타내는 평면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 제1 헤드와 제2 헤드의 도포 제어를 설명하기 위한 개념도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 헤드위치 조정부를 나타내는 평면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스펜싱 방법을 나타낸 순서도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 헤드와 제2 헤드에 의한 디스펜싱 방법을 설명하기 위한 개념도.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 설명 중, 동일 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 하고, 도면은 본 발명의 실시예를 정확히 설명하기 위하여 크기가 부분적으로 과장될 수 있으며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 디스펜서를 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 디스펜서(100)는 피처리물(10)을 지지하는 지지 테이블(110); 상기 피처리물(10) 상의 소정 영역을 둘러 제1 재료(20)를 도포하는 제1 헤드(120); 상기 피처리물(10) 상의 상기 소정 영역 내에 상기 제1 재료(20)와 상이한 제2 재료(30)를 도포하는 제2 헤드(130); 상기 지지 테이블(110)을 가로지르는 제1 축(1) 방향으로 연장되며, 상기 제1 헤드(120)와 상기 제2 헤드(130)가 상기 제1 축(1) 방향과 교차하는 제2 축(2) 방향으로 나란히 지지되는 헤드 지지대(140); 상기 지지 테이블(110)과 상기 헤드 지지대(140) 중 적어도 어느 하나를 상기 제2 축(2) 방향으로 이동시키는 구동부(미도시); 상기 헤드 지지대(140)에서 상기 제1 헤드(120)와 상기 제2 헤드(130)를 각각 상기 제1 축(1) 방향으로 이동시키는 헤드 이동부(미도시); 및 상기 제1 헤드(120)와 상기 제2 헤드(130)의 도포를 제어하는 제어부(미도시);를 포함할 수 있다.
지지 테이블(110)은 피처리물(10)을 지지할 수 있으며, 기판(예를 들어, 박막 기판 또는 트랜지스터 어레이를 포함하는 기판) 등과 같은 피처리물(10)이 수평으로 안착될 수 있다. 예를 들어, 지지 테이블(110)에는 다수의 진공 흡착구가 형성될 수 있고, 피처리물(10) 상에 제1 재료(20)와 제2 재료(30)를 도포(dispensing)하는 동안 흡착에 의해 피처리물(10)을 소정의 수평 위치로 유지하게 할 수 있다. 한편, 지지 테이블(110)은 헤드 지지대(140)와 상대 이동할 수 있도록 구동부(미도시)에 의해 제2 축(2) 방향으로 이동할 수도 있다.
제1 헤드(120)는 피처리물(10) 상의 소정 영역을 둘러 제1 재료(20)를 도포(또는 토출)할 수 있으며, 피처리물(10)의 상부(또는 상기 피처리물이 안착되는 상기 지지 테이블의 상부)에 제공되어 피처리물(10) 상에 제1 재료(20)를 도포할 수 있다. 여기서, 제1 헤드(120)의 노즐(121)이 피처리물(10)의 상부에 제공될 수 있다. 이때, 제1 재료(20)는 피처리물(10)과 기판(예를 들어, 박막 기판 또는 컬러 필터 어레이를 포함하는 기판) 등의 합착 대상물(미도시)을 합착시키기 위한 페이스트 또는 실링제(sealant)일 수 있으며, 필(fill) 재료 등의 제2 재료(30)를 상기 소정 영역 내에 가두는 댐(dam) 역할을 할 수도 있다. 예를 들어, 상기 실링제는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)에서 공통 전극 및 컬러 필터가 형성된 상부 기판(예를 들어, 상기 합착 대상물)과 어레이 패턴이 형성된 하부 기판(예를 들어, 상기 피처리물) 사이의 공간에 액정(Liquid Crystal; LC)을 충진하기 위해 상기 상부 기판과 상기 하부 기판의 가장자리를 접합하는 데에 사용될 수 있고, 액정 표시 장치(LCD)의 셀(cell, 11) 외곽(또는 외측)에 제공되어 불투명하게 경화될 수 있다.
제2 헤드(130)는 피처리물(10) 상의 상기 소정 영역 내에 제1 재료(20)와 상이한 제2 재료(30)를 도포(또는 적하)할 수 있으며, 피처리물(10)의 상부에 제공되어 피처리물(10) 상에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 여기서, 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 피처리물(10)의 상부에 제공될 수 있다. 이때, 제2 재료(30)는 상기 소정 영역 내에 채워지는 필 재료일 수 있으며, 피처리물(10)의 정위치(또는 상기 소정 영역)에 적하(또는 주입)되는 액정(LC)일 수도 있다.
헤드 지지대(140)는 지지 테이블(110)을 가로지르는 제1 축(1) 방향으로 연장될 수 있고, 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)가 제1 축(1) 방향으로 배열되어 제1 축(1) 방향과 교차하는 제2 축(2) 방향으로 나란히 지지될 수 있다. 이때, 헤드 지지대(140)는 지지 테이블(110)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동할 수 있고, 이에 따라 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)가 지지 테이블(110)에 지지된 피처리물(10)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동할 수 있다. 여기서, 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)는 헤드 지지대(140)에서 각각 이동 가능하도록 지지될 수 있고, 헤드 지지대(140)에서 제1 축(1) 방향으로 각각 이동할 수 있다. 예를 들어, 헤드 지지대(140)는 갠트리(gantry) (형태)일 수 있으며, 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)는 헤드 지지대(140)의 연장 방향(즉, 상기 제1 축 방향)을 따라 이동할 수 있다.
구동부(미도시)는 지지 테이블(110)과 헤드 지지대(140) 중 적어도 어느 하나를 제2 축(2) 방향으로 이동시킬 수 있으며, 헤드 지지대(140)를 지지 테이블(110)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시켜 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)가 피처리물(10)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동되도록 할 수 있다.
예를 들어, 구동부(미도시)는 지지 테이블(110)을 제2 축(2) 방향으로 이동시킬 수 있으며, 지지 테이블(110)은 피처리물(10)을 지지하고 제2 축(2) 방향으로 이동하여 제1 헤드(120) 및/또는 제2 헤드(130)의 하부에 피처리물(10)을 제공할 수 있으므로, 제1 헤드(120) 및/또는 제2 헤드(130)의 하부에 피처리물(10)을 제공하기 위해 지지 테이블(110)을 제2 축(2) 방향으로 이동시키는 구동부(미도시)를 이용하여 지지 테이블(110)을 제2 축(2) 방향으로 이동시킬 수 있다.
한편, 구동부(미도시)는 헤드 지지대(140)를 제2 축(2) 방향으로 이동시킬 수도 있으며, 이러한 경우에는 헤드 지지대(140)가 피처리물(10)의 제2 축(2) 방향 내에서만 이동하면 되므로, 구동부(미도시)에 의한 이동 구간의 길이를 최소화할 수 있으나, 헤드 지지대(140)를 제2 축(2) 방향으로 이동시키는 구동부(미도시) 외에 별도로 제1 헤드(120) 및/또는 제2 헤드(130)의 하부에 피처리물(10)을 제공하기 위해 지지 테이블(110)을 이동시키는 로딩부가 필요할 수도 있다.
헤드 이동부(미도시)는 헤드 지지대(140)에서 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)를 각각 제1 축(1) 방향으로 이동시킬 수 있으며, 헤드 지지대(140) 내에서 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)를 각각 헤드 지지대(140)를 따라 제1 축(1) 방향으로 이동시킬 수 있다.
예를 들어, 헤드 이동부(미도시)는 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)의 배열 순서를 유지하면서 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)를 각각 제1 축(1) 방향으로 이동시킬 수 있고, 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130) 사이의 간격을 조절할 수도 있다.
한편, 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)가 하나씩 제공되는 경우에는 헤드 이동부(미도시)가 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)의 제1 축(1) 방향으로의 배열 순서를 변경할 수도 있으며, 제1 헤드(120)를 중심으로 제2 헤드(130)를 회전시켜 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 일측(1a)에서 타측(1b)으로 제2 헤드(130)를 이동시킬 수도 있고, 제1 헤드(120)를 중심으로 제2 헤드(130)를 회전시켜 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 타측(1b)에서 일측(1a)으로 제2 헤드(130)를 이동시킬 수도 있다.
제어부(미도시)는 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)의 도포를 제어할 수 있으며, 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)의 도포 주기(또는 도포 여부)를 제어할 수 있고, 구동부(미도시) 및/또는 헤드 이동부(미도시)에 의한 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)의 이동을 제어할 수도 있다. 이를 통해 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)가 이동하면서 각각 정해진 위치(또는 정위치)에 제1 재료(20)와 제2 재료(30)를 도포할 수 있도록 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)의 이동 중 제1 재료(20)와 제2 재료(30) 각각의 도포 시점을 제어할 수 있다. 이때, 제어부(미도시)는 적어도 부분적으로 제1 재료(20)와 제2 재료(30)를 동시에 도포하도록 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)를 제어할 수 있으며, 제1 재료(20)의 도포와 제2 재료(30)의 도포가 서로 다른 위치에 시간적으로 적어도 일부 중첩되어 이루어지도록 할 수 있다.
본 발명에 따른 디스펜서(100)는 피처리물(10) 상의 상기 소정 영역을 둘러 제1 재료(20)를 도포하는 제1 헤드(120)와 상기 소정 영역 내에 제2 재료(30)를 도포하는 제2 헤드(130)를 하나의 헤드 지지대(140)에 나란히 배치함으로써, 적어도 부분적으로 제1 헤드(120)에 의한 제1 재료(20)의 도포와 제2 헤드(130)에 의한 제2 재료(30)의 도포를 동시에 수행할 수 있으며, 이에 따라 디스플레이(display) 등의 기판 합착공정이 간소화되어 기판의 합착을 위한 공정 시간(tact time)이 줄어들 수 있고, 기판의 합착을 위한 장비가 차지하는 공간(foot-print) 및 장비 유지보수 지점(point)이 감소하게 되어 제품(예를 들어, 디스플레이)의 원가 절감 및 생산성 향상에 기여할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 지지 테이블에 지지된 복수의 셀을 포함하는 기판을 나타내는 평면도이다.
도 2를 참조하면, 피처리물(10)은 복수의 셀(11)이 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 상기 소정 영역을 포함하는 기판일 수 있으며, 제1 헤드(120)는 상기 기판의 가장자리에 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 제2 헤드(130)는 복수의 셀(11) 각각에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 피처리물(10)은 상기 소정 영역에 매트릭스 형태로 복수의 셀(11)이 구획된 상기 기판일 수 있으며, 상기 기판은 구동 소자(들)이(예를 들어, 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)가) 배열된 기판일 수도 있고, 컬러 필터 어레이 등의 컬러 필터층이 구비(또는 인쇄)된 기판일 수도 있다.
여기서, 상기 소정 영역은 상기 기판 내의 영역일 수 있고, 활성(active) 영역(또는 활용 영역)일 수 있다. 예를 들어, 제1 재료(20)는 비활성(inactive) 영역(또는 비활용 영역)에 상기 활성 영역을 둘러 도포될 수 있고, 제2 재료(30)는 상기 활성 영역에 도포될 수 있다. 이때, 상기 소정 영역은 상기 기판 상에서 복수의 셀(11)이 형성되는 영역(예를 들어, 상기 기판의 중앙부)일 수도 있고, 각각의 셀(11) 영역일 수도 있다. 즉, 제1 재료(20)는 복수의 셀(11)의 외곽을 둘러 도포될 수도 있고, 각 셀(11)의 둘레를 둘러 도포될 수도 있다.
예시적으로, 제1 헤드(120)는 상기 기판의 가장자리(부)에 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 제2 헤드(130)는 복수의 셀(11) 각각에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 제1 헤드(120)는 상기 기판의 가장자리에 제1 재료(20)를 도포하여 복수의 셀(11)의 외곽을 둘러 제1 재료(20)를 도포할 수 있으며, 제1 재료(20)는 상기 기판(즉, 상기 피처리물)을 상기 합착 대상물(미도시)과 합착시킬 수 있다.
그리고 제2 헤드(130)는 복수의 셀(11) 각각에 제2 재료(30)를 도포할 수 있으며, 각 셀(11)에 적어도 부분적으로 제2 재료(30)가 채워지도록 할 수 있다. 여기서, 제2 재료(30)는 각 셀(11)의 일부에만 채워질 수도 있고, 상기 기판이 상기 합착 대상물(미도시)과 합착되면서 각 셀(11) 내에서 퍼져나가 각 셀(11) 전체에 채워질 수도 있다. 또한, 제2 재료(30)는 상기 기판이 상기 합착 대상물(미도시)과 합착되면서 각 셀(11)로부터 퍼져나가 제1 재료(20)가 두르는 상기 소정 영역(또는 상기 기판의 중앙부) 내에 전체적으로 채워질 수도 있으며, 이러한 경우에 제1 재료(20)는 제2 재료(30)가 상기 기판(또는 상기 기판의 중앙부)을 벗어나지 않도록 하는 댐 역할을 할 수도 있다.
한편, 상기 기판은 제2 재료(30)가 수용되는 수용홈(또는 수용홀)(11a)이 형성될 수도 있으며, 제2 헤드(130)는 수용홈(11a)에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 이때, 수용홈(11a)은 셀(11) 전체가 홈(groove)으로 이루어져 형성될 수도 있고, 각 셀(11) 내의 특정 영역(또는 일부)에만 형성될 수도 있다. 그리고 제2 헤드(130)는 각 셀(11) 내의 상기 특정 영역에만 제2 재료(30)를 도포할 수 있으며, 제2 재료(30)는 상기 특정 영역에만 채워질 수 있다. 여기서, 제2 재료(30)는 수용홈(11a)에 도포되어 채워질 수 있고, 수용홈(11a)에 채워진 후에 상기 기판이 상기 합착 대상물(미도시)과 합착됨으로써 수용홈(11a) 내에 갇힐 수 있으며, 수용홈(11a)의 내벽은 댐 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 제2 재료(30)는 제2 헤드(130)에 의한 도포만으로 수용홈(11a) 전체에 채워질 수도 있고, 수용홈(11a)에 도포된 후에 상기 기판과 상기 합착 대상물(미도시)의 합착에 의해 수용홈(11a) 전체로 퍼져 수용홈(11a) 전체에 채워질 수도 있다.
이러한 경우, 제2 재료(30)가 수용홈(11a) 내에 갇힐(또는 한정될) 수 있어 제1 재료(20)가 각 셀(11)의 둘레 및/또는 상기 특정 영역을 두루지 않고 상기 기판의 가장자리(또는 상기 복수의 셀의 외곽)만을 두룰 수 있으며, 제1 재료(20)를 도포하는 동안 제2 재료(30)를 복수의 셀(11) 각각에 모두 도포할 수 있고, 제1 재료(20)를 도포하는 공정을 완료한 후에 제2 재료(30)를 도포하는 공정을 추가적으로 수행하지 않을 수 있다.
여기서, 제2 헤드(130)는 복수개로 구성되어 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b)으로 배치될 수 있으며, 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b)에 적어도 하나 이상씩 제공될 수 있다. 이러한 경우, 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 둘레를 일방향(예를 들어, 시계방향 또는 반시계방향)으로 돌면서(또는 회전하면서) 제1 재료(20)를 연속적으로 도포할 수 있으며, 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 둘레를 따라 이동하면서 제1 재료(20)를 도포하는 도중에 상기 소정 영역 상에 위치되는 제2 헤드(130)가 상기 소정 영역 내에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 이에 따라 상기 소정 영역을 둘러 상기 소정 영역의 둘레에 제1 재료(20)를 도포하는 도중에 상기 소정 영역 내에 제2 재료(30)를 도포할 수 있고, 제1 재료(20)를 도포하는 공정을 완료한 후에 제2 재료(30)를 도포하는 공정을 추가적으로 수행하지 않을 수 있어 피처리물(10) 상에 제1 재료(20)와 제2 재료(30)의 도포를 완료하는 공정 시간이 줄어들 수 있다.
예를 들어, 헤드 지지대(140)가 지지 테이블(110)에 대해 전방(또는 상기 제2 축 방향의 일측) 및/또는 후방(또는 상기 제2 축 방향의 타측)으로 상대 이동하면서 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 왼쪽(또는 좌측) 둘레를 따라 (상대) 이동하는 경우에는 제1 헤드(120)의 양측(1a,1b) 중 우측(또는 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향 양측 중 일측)에 배치된 제2 헤드(130a)가 제2 재료(30)를 적하(또는 토출)하여 상기 소정 영역 내에 도포할 수 있고, 헤드 지지대(140)가 지지 테이블(110)에 대해 전방 및/또는 후방으로 상대 이동하면서 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 오른쪽(또는 우측) 둘레를 따라 (상대) 이동하는 경우에는 제1 헤드(120)의 양측(1a,1b) 중 좌측(또는 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향 양측 중 타측)에 배치된 제2 헤드(130b)가 제2 재료(30)를 적하하여 상기 소정 영역 내에 도포할 수 있다.
여기서, 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역을 시계방향으로 도는 경우에는 헤드 지지대(140)가 지지 테이블(110)에 대해 전방으로 상대 이동(또는 상기 지지 테이블이 상기 헤드 지지대에 대해 후방으로 상대 이동)하면서 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 왼쪽 둘레를 따라 이동하게 하여 제1 헤드(120)의 양측(1a,1b) 중 우측에 배치된 제2 헤드(130a)가 상기 소정 영역 내에 제2 재료(30)를 도포할 수 있고, 헤드 지지대(140)가 지지 테이블(110)에 대해 후방으로 상대 이동하면서 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 오른쪽 둘레를 따라 이동하게 하여 제1 헤드(120)의 양측(1a,1b) 중 좌측에 배치된 제2 헤드(130b)가 상기 소정 영역 내에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
반대로, 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역을 반시계방향으로 도는 경우에는 헤드 지지대(140)가 지지 테이블(110)에 대해 후방으로 상대 이동(또는 상기 지지 테이블이 상기 헤드 지지대에 대해 전방으로 상대 이동)하면서 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 왼쪽 둘레를 따라 이동하게 하여 제1 헤드(120)의 양측(1a,1b) 중 우측에 배치된 제2 헤드(130a)가 상기 소정 영역 내에 제2 재료(30)를 도포할 수 있고, 헤드 지지대(140)가 지지 테이블(110)에 대해 후방으로 상대 이동하면서 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 오른쪽 둘레를 따라 이동하게 하여 제1 헤드(120)의 양측(1a,1b) 중 좌측에 배치된 제2 헤드(130b)가 상기 소정 영역 내에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
이때, 제1 헤드(120)가 각 셀(11)을 둘러 제1 재료(20)를 도포하는 경우에는 제2 재료(30)가 각 셀(11) 내에 각 셀(11)의 좌측 및 우측 길이보다 짧은 라인(line) 형상(또는 선형)으로 도포될 수도 있고, 각 셀(11)의 상기 특정 영역에만 한방울씩 점(dot) 형상의 액적(drop or droplet)으로 도포될 수도 있다. 그리고 제1 헤드(120)가 상기 기판의 가장자리를 둘러 제1 재료(20)를 도포하는 경우에는 제2 헤드(130)의 노즐(131)의 개폐를 반복하여 불연속(또는 비연속)적으로(예를 들어, 미리 설정된 주기 또는 소정 주기로) 제2 재료(30)를 도포할 수 있고, 각 셀(11)마다(예를 들어, 각 상기 셀의 상기 특정 영역마다) 점 형상의 액적 또는 라인 형상으로 제2 재료(30)를 도포할 수 있으며, 각 셀(11)의 위치에 관계없이 상기 기판의 좌측 및 우측 길이보다 짧게 연속적인 라인 형상으로 제2 재료(30)를 도포할 수도 있다.
예를 들어, 제2 헤드(130)는 피처리물(10)에 대해 (상기 제2 축 방향으로) 상대 이동하면서 각 셀(10)의 정위치에 제2 재료(30)를 도포할 수 있도록 소정 주기(또는 미리 설정된 주기)로 노즐(131)의 개폐를 반복하여 불연속적으로 제2 재료(30)를 적하(또는 도포)할 수 있다. 노즐(131)의 개폐가 반복되면, 제2 재료(30)가 라인 형상(또는 줄기 형상)으로 이어져 연속적으로 적하(또는 토출)되는 것이 아니라 하나의 액적씩 불연속적으로 적하될 수 있다. 여기서, 제2 헤드(130)는 상기 소정 주기로 일정하게 노즐(131)을 개폐하여 제2 재료(30)를 각 주기마다 정량으로 적하할 수 있고, 일정 속도(또는 등속도)로 (상대) 이동하는 제2 헤드(130)의 (상대) 이동에 따라 제2 재료(30)가 (소)정간격(또는 일정간격)으로 도포될 수 있다. 이때, 제2 헤드(130)의 노즐(131)은 제2 재료(30)를 한방울씩 끊어(또는 절단하여) 액적으로 제2 재료(30)를 적하할 수 있고, 피처리물(10) 상에 점 형상으로 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
피처리물(10) 상의 각 셀(11)마다 정간격으로 점 형상의 제2 재료(30)를 도포하여 각 셀(11) 간의 도포 균일성을 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 피처리물(10)의 합착 시에 전체적인 도포 균일성이 높아질 수 있다. 여기서, 점 형상의 제2 재료(30)는 피처리물(10) 상에 상기 합착 대상물을 합착하면서 사방으로 퍼질 수 있으며, 이에 따라 상기 소정 영역 또는 상기 특정 영역의 빈 영역(또는 공간)이 메워(또는 채워)질 수 있고, 상기 소정 영역 또는 상기 특정 영역에 제2 재료(30)가 균일하게 제공될 수 있다.
한편, 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)가 하나씩 제공되는 경우에는 헤드 이동부(미도시)가 제1 헤드(120)를 중심으로 제2 헤드(130)를 회전시키는 회전부(미도시)를 포함할 수 있으며, 회전부(미도시)를 통해 제1 헤드(120)를 중심으로 제2 헤드(130)를 회전시키면서 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 왼쪽 둘레를 따라 이동하는 경우에는 제2 헤드(130a)가 제1 헤드(120)의 양측(1a,1b) 중 우측에 배치되게 할 수 있고, 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 오른쪽 둘레를 따라 이동하는 경우에는 제2 헤드(130a)가 제1 헤드(120)의 양측(1a,1b) 중 좌측에 배치되게 할 수 있다. 이때, 회전부(미도시)는 제1 헤드(120)가 헤드 지지대(140)에서 상기 소정 영역의 전방 또는 후방 둘레를 따라 이동할 때에 제1 헤드(120)를 중심으로 제2 헤드(130)를 회전시킬 수 있다. 이에 따라 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 둘레를 일방향으로 돌면서 헤드 지지대(140)가 지지 테이블(110)에 대해 제2 축(2) 방향으로 이동할 때마다 제2 헤드(130)가 상기 소정 영역 내에 제2 재료(30)를 도포할 수 있고, 제1 재료(20)를 도포하는 공정을 완료할 때까지 최대한 많이 상기 소정 영역 내에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 제1 헤드와 제2 헤드의 도포 제어를 설명하기 위한 개념도로, 도 3(a)는 제1 헤드의 일측에 배치된 제2 헤드의 정렬을 나타내며, 도 3(b)는 제1 헤드 및 제1 헤드의 일측에 배치된 제2 헤드의 도포를 나타내고, 도 3(c)는 제1 헤드의 이동에 의한 제1 재료의 도포를 나타내며, 도 3(d)는 제1 헤드 및 제1 헤드의 타측에 배치된 제2 헤드의 도포를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 상기 제어부(미도시)는 상기 구동부(미도시)에 의해 피처리물(10)이 제2 축(2) 방향으로 상대 이동하는 경우에 복수개의 제2 헤드(130) 중 적어도 하나가 제2 재료(30)를 도포하도록 제2 헤드(130)의 도포를 제어할 수 있으며, 상기 피처리물(10)이 제2 축(2) 방향으로 상대 이동하는 경우에 상기 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향의 어느 한 측(1a or 1b)에 배치된 (적어도 하나의) 제2 헤드(130)가 제2 재료(30)를 도포하도록 제2 헤드(130)의 도포를 제어할 수 있다. 상기 구동부(미도시)는 헤드 지지대(140)에 대해 지지 테이블(110)을 제2 축(2) 방향으로 상대 이동(또는 상기 지지 테이블에 대해 상기 헤드 지지대를 상기 제2 축 방향으로 상대 이동)시켜 제2 헤드(130)에 대해 피처리물(10)을 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시킬 수 있으며, 이러한 경우에 상기 소정 영역 상에 위치하게 되는 복수개의 제2 헤드(130) 중 적어도 하나가 상기 소정 영역 내에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 이때, 상기 소정 영역 상에 위치하는 모든 제2 헤드(130)가 제2 재료(30)를 적하(또는 도포)할 수도 있고, 셀(11)에 정렬되는 제2 헤드(130)만(예를 들어, 상기 노즐이 상기 특정 영역에 정렬되는 상기 제2 헤드만) 제2 재료(30)를 적하할 수도 있다.
예를 들어, 상기 소정 영역을 제1 축(1) 방향으로 2분할(또는 양분)하여 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 제1 축(1) 방향 타측(1b) 둘레에 제1 재료(20)를 도포하는 경우에 제1 축(1) 방향 일측(1a)에 위치하는 피처리물(10)의 제1 영역(10a)에 상기 소정 영역(예를 들어, 상기 피처리물의 제1 영역) 상에 위치하는 제2 헤드(130)가(예를 들어, 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향 일측에 배치된 상기 제2 헤드가) 제2 재료(30)를 도포할 수 있고, 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 제1 축(1) 방향 일측(1a) 둘레에 제1 재료(20)를 도포하는 경우에 제1 축(1) 방향 타측(1b)에 위치하는 피처리물(10)의 제2 영역(10b)에 상기 소정 영역(예를 들어, 상기 피처리물의 제2 영역) 상에 위치하는 제2 헤드(130)가(예를 들어, 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향 타측에 배치된 상기 제2 헤드가) 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 이때, 셀(11)이 제2 축(2) 방향으로 배열되는 제2 축(2) 방향 열(column)의 수가 짝수인 경우에는 피처리물(10)의 제1 영역(10a)과 제2 영역(10b)이 동일한 면적으로 대칭되어 양분될 수 있고, 셀(11)이 제2 축(2) 방향으로 배열되는 제2 축(2) 방향 열의 수가 홀수인 경우에는 중앙의 열(또는 가운데 열)이 피처리물(10)의 제1 영역(10a)과 제2 영역(10b) 중 어느 하나에 포함되도록 피처리물(10)의 제1 영역(10a)과 제2 영역(10b)이 상이한 면적으로 비대칭되어 분할될 수 있다.
여기서, 상기 제어부(미도시)는 피처리물(10)이 제2 축(2) 방향의 일측(2a)으로 상대 이동하는 경우에 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향의 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)가 제2 재료(30)를 도포하고, 피처리물(10)이 제2 축(2) 방향의 타측(2b)으로 상대 이동하는 경우에 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향의 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)가 제2 재료(30)를 도포하도록, 제2 헤드(130)의 도포를 제어할 수 있다.
도 3(a) 내지 도 3(b)와 같이, 상기 구동부(미도시)가 헤드 지지대(140)에 대해 지지 테이블(110)을 제2 축(2) 방향 일측(2a)으로 상대 이동(또는 상기 지지 테이블에 대해 상기 헤드 지지대를 상기 제2 축 방향 타측으로 상대 이동)시켜 제2 헤드(130)에 대해 피처리물(10)이 제2 축(2) 방향의 일측(2a)으로 상대 이동하는 경우(또는 상기 헤드 지지대가 상기 지지 테이블에 대해 상기 제2 축 방향의 타측으로 상대 이동하는 경우)에는 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 제1 축(1) 방향 타측(1b) 둘레(또는 상기 피처리물의 상기 제1 축 방향 타측 가장자리)에 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)가 피처리물(10) 상(예를 들어, 상기 피처리물의 제1 영역)에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
그리고 도 3(c) 내지 도 3(d)와 같이, 상기 구동부(미도시)가 헤드 지지대(140)에 대해 지지 테이블(110)을 제2 축(2) 방향 타측(2b)으로 상대 이동(또는 상기 지지 테이블에 대해 상기 헤드 지지대를 상기 제2 축 방향 일측으로 상대 이동)시켜 제2 헤드(130)에 대해 피처리물(10)이 제2 축(2) 방향의 타측(2b)으로 상대 이동하는 경우(또는 상기 헤드 지지대가 상기 지지 테이블에 대해 상기 제2 축 방향의 일측으로 상대 이동하는 경우)에는 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 제1 축(1) 방향 일측(1a) 둘레(또는 상기 피처리물의 상기 제1 축 방향 일측 가장자리)에 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)가 피처리물(10) 상(예를 들어, 상기 피처리물의 제2 영역)에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
이를 통해 상기 소정 영역 내의 정위치(또는 상기 피처리물의 제1 영역과 제2 영역)에 모두 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
상기 제어부(미도시)는 상기 구동부(미도시)와 상기 헤드 이동부(미도시)에 의해 제1 헤드(120)가 제1 축(1) 방향과 제2 축(2) 방향으로 피처리물(10)에 대해 상대 이동하면서 상기 소정 영역의 둘레를 따라 연속적으로 제1 재료(20)를 도포하도록 제1 헤드(120)의 도포를 제어할 수 있다. 상기 헤드 이동부(미도시)는 헤드 지지대(140) 내에서 제1 헤드(120)를 헤드 지지대(140)의 연장방향(즉, 상기 제1 축 방향)을 따라 이동시켜 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향으로 피처리물(10)에 대해 상대 이동시킬 수 있고, 상기 구동부(미도시)는 헤드 지지대(140)를 지지 테이블(110)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시켜 제1 헤드(120)를 제2 축(2) 방향으로 피처리물(10)에 대해 상대 이동시킬 수 있다. 이를 통해 제1 헤드(120)는 피처리물(10) 상에서 제1 축(1) 방향과 제2 축(2) 방향으로 이동할 수 있으며, 피처리물(10)에 대해 제1 축(1) 방향과 제2 축(2) 방향으로 상대 이동하면서 상기 소정 영역의 둘레를 돌 수 있고, 상기 소정 영역의 둘레를 돌면서 상기 소정 영역의 둘레를 따라 연속적으로 제1 재료(20)를 도포할 수 있다.
이를 통해 상기 소정 영역의 둘레(예를 들어, 상기 기판의 가장자리)에 모두 제1 재료(20)를 도포할 수 있다.
예를 들어, 하나의 제1 헤드(120)를 중심으로 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b)에 제2 헤드(130)가 하나씩 배치되는 경우에 도 3(a)와 같이 제1 헤드(120)가 도포 시작위치에 위치하고 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에 정렬된 후에 도 3(b)와 같이 지지 테이블(110)을 제2 축(2) 방향 일측(2a)으로 이동시켜 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)를 함께 (동시에) 피처리물(10)에 대해 제2 축(2) 방향 타측(2b)으로 상대 이동시킴으로써, 제1 헤드(120)가 상기 기판의 제1 축(1) 방향 타측(1b) 가장자리에 제1 재료(20)를 연속적으로 도포할 수 있고, 상기 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)가(또는 정렬된 상기 제2 헤드가) 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에(만) 제2 재료(20)를 (불연속적으로) 도포할 수 있다. 여기서, 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에 대한 제2 헤드(130)의 노즐(131)의 정렬은 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에 대향하여 수직하게 위치하는 것뿐만 아니라 제2 헤드(130)가 일방향(예를 들어, 상기 제2 축 방향)으로 직선 (상대) 이동할 때에 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)의 수직 위치(또는 상기 특정 영역 또는 상기 수용홈에 대해 수직한 위치)를 통과하도록 정렬하는 것을 포함할 수 있다.
그 다음 도 3(c)와 같이 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향 일측(1a)으로 이동시켜 상기 기판의 제2 축(2) 방향 타측(2b) 가장자리에 연속적으로 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향 일측(1a)으로 이동시키면서 (적어도) 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)를 제1 축(1) 방향 일측(1a)으로 이동시켜 상기 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 노즐(131)을 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에 정렬시킬 수 있다. 그리고 도 3(d)와 같이 지지 테이블(110)을 제2 축(2) 방향 타측(2b)으로 이동시켜 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)를 함께 (동시에) 피처리물(10)에 대해 제2 축(2) 방향 일측(2a)으로 상대 이동시킴으로써, 제1 헤드(120)가 상기 기판의 제1 축(1) 방향 일측(1a) 가장자리에 연속적으로 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 상기 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)가(또는 정렬된 상기 제2 헤드가) 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에(만) 제2 재료(20)를 (불연속적으로) 도포할 수 있다.
이후에, 도 3(c)와는 반대로 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향 타측(1b)으로 이동시켜 상기 기판의 제2 축(2) 방향 일측(2a) 가장자리에 연속적으로 제1 재료(20)를 도포할 수 있으며, 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향 타측(1b)으로 이동시켜 도 3(a)와 같이 제1 헤드(120)를 상기 도포 시작위치에 위치시킬 수 있고, 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향 타측(1a)으로 이동시키면서 (적어도) 상기 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)를 제1 축(1) 방향 타측(1b)으로 이동시켜 도 3(a)와 같이 상기 일측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 노즐(131)을 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에 정렬시킬 수 있다.
이러한 과정을 통해 상기 기판의 가장자리에 모두 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 상기 기판(또는 상기 피처리물)의 제1 영역(10a)과 제2 영역(10b) 각각의 상기 제2 축(2) 방향 열 하나씩(예를 들어, 내측 열)에(만) 제2 재료(30)가 도포될 수 있다. 이러한 과정을 반복하여 상기 기판(또는 상기 피처리물)의 제1 영역(10a)과 제2 영역(10b) 각각의 상기 제2 축(2) 방향 열 중 다른(또는 나머지) 하나씩(예를 들어, 외측 열)에도 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 이때, 제1 재료(20)를 연속적으로 도포하면서 상기 기판의 가장자리에 한번 더 제1 재료(20)를 도포할 수도 있고, 제1 헤드(120)가 두번째 이상 상기 기판의 가장자리를 돌 때에는 제1 재료(20)를 도포(또는 토출)하지 않을 수도 있다. 상기 제2 축(2) 방향 열 모두에 제2 재료(30)가 도포될 수 있도록 이러한 과정을 반복할 수 있고, 제1 헤드(120)가 상기 기판의 가장자리를 돌 수 있다.
한편, 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 각 측(1a or 1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 수가 대응되는 피처리물(10)의 제1 영역(10a) 또는 제2 영역(10b)의 복수의 셀(11)의 제2 축(2) 방향 열의 수보다 작은 경우에는 복수개의 제2 헤드(130)를 통해 상기 소정 영역 내의 정위치(또는 상기 복수의 셀)에 모두 제2 재료(30)를 도포할 수 있도록 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 둘레를 도는 횟수를 늘릴 수 있으며, 제1 헤드(120)는 상기 소정 영역의 둘레에 모두 제1 재료(20)를 도포하기 위해 적어도 1회 이상 상기 소정 영역의 둘레를 돌 수 있고, 두번째 이상(또는 이후)부터는 제1 재료(20)를 도포할 수도 있으나 제1 재료(20)를 도포하지 않을 수도 있다.
따라서, 본 발명에 따른 디스펜서(100)는 제1 헤드(120)가 제1 축(1) 방향과 제2 축(2) 방향으로 상기 소정 영역의 둘레를 따라 연속적으로 제1 재료(20)를 도포하는 도중에 헤드 지지대(140)가 지지 테이블(110)에(또는 상기 피처리물에) 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동할 때에만 제2 헤드(130)가 제2 재료(30)를 도포함으로써, 제2 재료(30)를 정위치(예를 들어, 각 상기 셀)에 정량으로 도포할 수 있고, 제1 재료(20)를 도포한 후에 별도로 제2 헤드(130)에 의해 제2 재료(30)를 도포할 필요가 없을 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 헤드위치 조정부를 나타내는 평면도로, 도 4(a)는 제1 헤드의 일측에 배치된 제2 헤드의 위치 조정을 나타내고, 도 4(b)는 제1 헤드의 타측에 배치된 제2 헤드의 위치 조정을 나타낸다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 디스펜서(100)는 헤드 지지대(140)에서 제1 헤드(120)에 대한 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 조정하는 헤드위치 조정부(150);를 더 포함할 수 있다.
헤드위치 조정부(150)는 헤드 지지대(140)에서 제1 헤드(120)에 대한 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 조정할 수 있으며, 제1 헤드(120)의 노즐(121)과 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 제1 축(1) 방향의 동일(한) 선상에 위치하지 않고 제2 축(2) 방향의 위치가 상이한 제1 축(1) 방향의 서로 다른 선상에 각각 위치하도록 할 수 있다. 이때, 헤드위치 조정부(150)는 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130) 중 적어도 어느 하나를 헤드 지지대(140)에서 제2 축(2) 방향으로 이동시켜 제1 헤드(120)에 대한 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 조정할 수 있으며, 제2 헤드(130)가 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 어느 방향에 위치하는지에 따라 제1 헤드(120)에 대한 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치의 조정 방향이 달라질 수 있으므로, 각 제2 헤드(130)를 헤드 지지대(140)에서 제2 축(2) 방향으로 이동시키는 것이 용이할 수 있다.
여기서, 헤드위치 조정부(150)는 지지 테이블(110)을 헤드 지지대(140)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시킬 때에 제1 헤드(120)의 제2 축(2) 방향 (도포) 시작위치(또는 상기 제1 헤드의 노즐의 (도포) 시작위치)와 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 시작위치(또는 상기 제2 헤드의 노즐의 시작위치)를 상이하게 할 수 있다.
예를 들어, 헤드위치 조정부(150)는 피처리물(10)이 제2 축(2) 방향의 일측으로 상대 이동하는 경우에 도포하는 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치(예를 들어, 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향 일측에 배치된 상기 제2 헤드의 상기 제2 축 방향 위치)를 제1 헤드(120)의 제2 축(2) 방향 위치보다 제2 축(2) 방향의 일측(2a)으로 조정할 수 있고, 피처리물(10)이 제2 축(2) 방향의 타측(2b)으로 상대 이동하는 경우에 도포하는 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치(예를 들어, 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향 타측에 배치된 상기 제2 헤드의 상기 제2 축 방향 위치)를 제1 헤드(120)의 제2 축(2) 방향 위치보다 제2 축(2) 방향의 타측(2b)으로 조정할 수 있다.
이를 통해 제2 축(2) 방향으로 헤드 지지대(140)에 대한 지지 테이블(110)의 상대 이동을 시작할 때에 제1 헤드(120)의 노즐(121)은 피처리물(10) 상에 위치할 수 있고, 제2 헤드(130)의 노즐(131)은 피처리물(10) 상에서 벗어나 피처리물(10) 상에 위치하지 않을 수 있다. 이에 따라 지지 테이블(110)의 상대 이동이 가(감)속(또는 상기 지지 테이블이 가(감)속)하는 가(감)속 구간에서는 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 피처리물(10) 상에서 벗어나 있다가 지지 테이블(110)의 상대 이동이 등속(또는 상기 지지 테이블이 등속)하는 등속 구간이 시작될 때에 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 피처리물(10) 상으로 진입할 수 있고, 상기 등속 구간에서(만) 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 피처리물(10) 상에서 피처리물(10)에 대해 상대 이동(또는 상기 피처리물 상을 스캔)할 수 있다. 이때, 제2 헤드(130)의 노즐(131)은 제1 헤드(120)의 노즐(121)이 제2 축(2) 방향으로의 도포 시작위치에 위치하였을 때에 피처리물(10)의 테두리(또는 둘레)로부터 상기 가(감)속 구간의 길이(d)만큼 벗어날(또는 이격될) 수 있다. 여기서, 상기 가(감)속 구간은 정지해 있던 지지 테이블(110)이 헤드 지지대(140)에 대해 가속하여 상기 등속 구간으로 진입하거나, 등속으로 헤드 지지대(140)에 대해 상대 이동하는 지지 테이블(110)이 감속하여 정지하는 구간일 수 있고, 상기 가(감)속 구간의 길이(d)는 상기 정지해 있던 지지 테이블(110)이 헤드 지지대(140)에 대해 가속하여 상기 등속 구간으로 진입하거나, 상기 등속으로 헤드 지지대(140)에 대해 상대 이동하는 지지 테이블(110)이 감속하여 정지하는 데에 필요한 거리(또는 길이)일 수 있다.
상기 가(감)속 구간에서는 제2 헤드(130)의 노즐(131)에서 피처리물(10)의 표면으로 제2 재료(30)가(또는 상기 제2 재료의 액적이) 떨어지는(또는 적하되는) 동안에도 제2 헤드(130)의 노즐(131)에 대한 피처리물(10)의 상대위치가 급격하게 변화하므로, 상기 소정 영역 내의 정위치(들)에(만) 제2 재료(30)를 도포하기가 매우 어렵지만, 상기 등속 구간에서는 제2 헤드(130)의 노즐(131)에서 피처리물(10)의 표면으로 제2 재료(30)가 떨어지는 동안에 제2 헤드(130)의 노즐(131)에 대한 피처리물(10)의 상대위치가 일정하게 변화하므로, 지지 테이블(110)의 (상대) 이동 속도와 제2 재료(30)의 (액적의) 낙하 속도(만)를 고려하게 되면 용이하게 상기 소정 영역 내의 정위치(들)에(만) 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 이로 인해 피처리물(10) 상에서는 제2 헤드(130)가(즉, 상기 제2 헤드의 노즐이) 일정 속도(또는 등속)로 (상대) 이동하는 것이 필요하다.
따라서, 본 발명에 따른 디스펜서(100)는 헤드위치 조정부(150)를 통해 헤드 지지대(140)에서 제1 헤드(120)에 대한 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 조정함으로써, 지지 테이블(110)이 헤드 지지대(140)에 대해 상대 이동(또는 상기 헤드 지지대가 상기 지지 테이블에 대해 상대 이동)하면서 가(감)속할 때에는 제2 헤드(130)가 피처리물(10) 상에서 벗어나게 하고, 등속 이동할 때에(만) 제2 헤드(130)가 피처리물(10) 상에서 피처리물(10)에 대해 상대 이동하게 할 수 있으며, 이에 따라 제2 재료(30)를 일정 간격의 정위치(들)에 더욱 정확하게 정량으로 도포할 수 있다.
한편, 제1 헤드(120)의 노즐(121)이 항상 피처리물(10) 상에 위치해야 하는 경우에는 지지 테이블(110)의 상대 이동이 감속(또는 상기 지지 테이블이 감속)하는 감속 구간에서는 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 피처리물(10) 상에 위치할 수 있으며, 이러한 경우에는 지지 테이블(110)의 상대 이동 가속도(또는 감속도)에 따라(또는 상기 지지 테이블의 가속도에 따라) 헤드위치 조정부(150)를 통해 헤드 지지대(140)에서 제2 헤드(130)를 제2 축(2) 방향으로 이동시켜 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 피처리물(10)에 대해(또는 상기 피처리물 상에서) 등속으로 (상대) 이동하도록 할 수 있다. 이때, 상기 감속 구간에서 제2 헤드(130)를 제2 축(2) 방향으로 이동시켜 제2 헤드(130)의 노즐(131)을 제1 헤드(120)의 노즐(121)과 동일(한) 선상으로 이동시킬 수 있으며, 감속되는 지지 테이블(110)의 상대 이동 가속도에 반비례하는 가속도로 가속시키면서 제2 헤드(130)를 제2 축(2) 방향으로 이동시킬 수 있고, 셀(11)이 끝나는 상기 기판의 가장자리 전까지(만) 제2 헤드(130)를 가속시킬 수 있다. 이를 통해 제2 헤드(130)가 등속으로 피처리물(10)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동하면서 정위치(들)에 제2 재료(30)를 도포하도록 할 수 있다.
또한, 각 셀(11)의 제2 재료(30)가 도포되는 위치가 모두 상기 등속 구간 내에 위치하는 경우에는 상기 감속 구간에서 제2 재료(30)의 도포가 이루어지지 않으므로, 제1 헤드(120)에 대한 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 조정한 상태로 고정하여 제1 재료(20)와 제2 재료(30)의 도포(또는 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드의 도포)를 수행할 수도 있다. 그리고 제1 재료(20)는 연속적으로 도포하기 때문에 상기 가(감)속 구간에서 도포되어도 (큰) 문제가 되지 않지만, 제2 재료(30)는 불연속적으로 상기 특정 위치에(만) 도포되기 때문에 상기 가(감)속 구간에서 도포되게 되면 상기 특정 위치(또는 정위치)에(만) 도포하기 매우 어렵고, 복수의 셀(11) 모두에 각 셀(11)의 상기 특정 위치에 맞추어 (소)정간격(또는 일정간격)으로 도포하는 것은 불가능에 가깝다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스펜싱 방법을 나타낸 순서도이다.
도 5를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스펜싱 방법을 보다 상세히 살펴보는데, 본 발명의 일실시예에 따른 디스펜서와 관련하여 앞서 설명된 부분과 중복되는 사항들은 생략하도록 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 디스펜싱 방법은 제1 헤드(120)가 피처리물(10) 상의 소정 영역을 둘러 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100); 및 상기 제1 헤드(120)와 나란히 제공된 제2 헤드(130)가 상기 피처리물(10) 상의 상기 소정 영역 내에 상기 제1 재료(20)와 상이한 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200);을 포함할 수 있고, 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100)과 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)은 시간적으로 적어도 일부 중첩될 수 있다.
헤드 지지대(140)에 지지된 제1 헤드(120)가 피처리물(10) 상의 소정 영역을 둘러 제1 재료(20)를 도포할 수 있다(S100). 제1 헤드(120)는 헤드 지지대(140)에 지지될 수 있으며, 피처리물(10) 상의 소정 영역을 둘러 제1 재료(20)를 도포(또는 토출)할 수 있고, 지지 테이블(110) 상에 지지된 피처리물(10)의 상부(또는 상기 지지 테이블의 상부)에 제공되어 피처리물(10) 상에 제1 재료(20)를 도포할 수 있다. 여기서, 제1 헤드(120)의 노즐(121)이 피처리물(10)의 상부에 제공될 수 있다. 이때, 제1 재료(20)는 피처리물(10)과 기판 등의 합착 대상물(미도시)을 합착시키기 위한 페이스트 또는 실링제(sealant)일 수 있으며, 필(fill) 재료 등의 제2 재료(30)를 상기 소정 영역 내에 가두는 댐(dam) 역할을 할 수도 있다. 예를 들어, 제1 헤드(120)는 헤드 지지대(140)에서 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)를 각각 제1 축(1) 방향으로 이동시키는 헤드 이동부(미도시) 및 지지 테이블(110)과 헤드 지지대(140) 중 적어도 어느 하나를 제1 축(1) 방향과 교차하는 제2 축(2) 방향으로 이동시키는 구동부(미도시)의 구동에 의해 피처리물(10)에 대해 제1 축(1) 방향과 제2 축(2) 방향으로 상대 이동하여 피처리물(10) 상의 소정 영역을 둘러 제1 재료(20)를 도포할 수 있다.
그리고 상기 헤드 지지대(140)에 상기 제1 헤드(120)와 나란히 지지된 제2 헤드(130)가 상기 피처리물(10) 상의 상기 소정 영역 내에 상기 제1 재료(20)와 상이한 제2 재료(30)를 도포할 수 있다(S200). 제2 헤드(130)는 헤드 지지대(140)에 제1 헤드(120)와 나란히 지지될 수 있으며, 피처리물(10) 상의 상기 소정 영역 내에 제1 재료(20)와 상이한 제2 재료(30)를 도포(또는 적하)할 수 있으며, 지지 테이블(110) 상에 지지된 피처리물(10)의 상부에 제공되어 피처리물(10) 상에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 여기서, 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 피처리물(10)의 상부에 제공될 수 있다. 이때, 제2 재료(30)는 상기 소정 영역 내에 채워지는 필 재료일 수 있으며, 피처리물(10)의 정위치(또는 상기 소정 영역)에 적하(또는 주입)되는 액정(LC)일 수도 있다. 예를 들어, 제2 헤드(130)는 상기 구동부(미도시) 및/또는 상기 헤드 이동부(미도시)의 구동에 의해 피처리물(10)에 대해 제1 축(1) 방향 및/또는 제2 축(2) 방향으로 상대 이동하여 선택적으로 피처리물(10) 상의 소정 영역 내에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
여기서, 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100)과 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)은 시간적으로 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100)과 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)이 적어도 부분적으로 동시에 수행될 수 있고, 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100) 중에 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)이 수행될 수 있다. 이때, 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100)과 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)이 동시에 시작될 수도 있고, 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100) 도중에 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)이 시작될 수도 있다. 한편, 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100)과 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)이 동시에 끝날 수도 있고, 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100) 또는 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)이 나중에 끝날 수도 있다.
일반적으로, 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100)과 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)이 동시에 시작되는 경우에는 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)이 먼저 끝날 수 있고, 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100) 도중에 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)이 시작되는 경우에는 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)이 먼저 끝나거나, 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100)과 동시에 끝날 수 있다. 한편, 복수의 셀(cell, 11)의 제2 축(2) 방향 열(column)의 수가 제2 헤드(130)의 수보다 (현저하게) 많은 경우에는 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)이 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100)보다 나중에 끝날 수도 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 헤드와 제2 헤드에 의한 디스펜싱 방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 6을 참조하면, 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100)은 제1 재료(20)를 도포하면서 피처리물(10)에 대해 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S110); 및 제1 재료(20)를 도포하면서 피처리물(10)에 대해 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향과 교차하는 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S120)을 포함할 수 있다.
제1 재료(20)를 도포하면서 피처리물(10)에 대해 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향으로 상대 이동시킬 수 있다(S110). 피처리물(10)에 대해 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향으로 상대 이동시키면서 제1 재료(20)를 도포함으로써, 상기 소정 영역의 제2 축(2) 방향 양측(2a,2b) 중 (적어도) 어느 한 측(2a or 2b) 둘레에 제1 재료(20)를 도포할 수 있다. 예를 들어, 제1 헤드(120)는 상기 헤드 이동부(미도시)에 의해 헤드 지지대(140)에서 제1 축(1) 방향으로 이동하여 피처리물(10)에 대해 제1 축(1) 방향으로 상대 이동될 수 있고, 제어부(미도시)에 의해 제1 헤드(120)의 도포가 제어되어 연속적으로 제1 재료(20)를 도포할 수 있다.
한편, 본 발명의 디스펜싱 방법은 상기 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S110) 중에 피처리물(10)에 대해 제2 헤드(130)를 제1 축(1) 방향으로 상대 이동시켜 상기 소정 영역에 정렬시키는 과정(S150);을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S110) 중에 피처리물(10)에 대해 제2 헤드(130)를 제1 축(1) 방향으로 상대 이동시켜 상기 소정 영역에 정렬시킬 수 있다(S150). 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향으로 상대 이동시키면서 제2 헤드(130)도 피처리물(10)에 대해 제1 축(1) 방향으로 상대 이동시킬 수 있으며, 제2 헤드(130)가 제1 헤드(120)와 함께 피처리물(10)에 대해 제1 축(1) 방향과 교차하는 제2 축(2) 방향으로 상대 이동하기 전에 적어도 하나의 제2 헤드(130)를 상기 소정 영역에 정렬시킬 수 있고, 상기 적어도 하나의 제2 헤드(130)를 제2 축(2) 방향 (도포) 시작위치에 위치시킬 수 있다. 예를 들어, 피처리물(10)에 대해 상기 적어도 하나의 제2 헤드(130)를 제1 축(1) 방향으로 상대 이동시켜 셀(11)에 정렬시킬 수 있으며, 도 3(a) 및 (c)와 같이 상기 적어도 하나의 제2 헤드(130)의 노즐(131)을 셀(11) 내의 특정 영역(예를 들어, 상기 셀의 수용홈)에 정렬시킬 수 있다. 이때, 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)가 피처리물(10)에 대해 제2 축(2) 방향의 일측(2a)으로 상대 이동하기 전(즉, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드가 상기 피처리물에 대해 상기 제2 축 방향의 일측으로 상대 이동하려고 상기 제2 헤드가 상기 피처리물에 대해 상기 제1 축 방향으로 상대 이동할 때)에는 제1 헤드(120)의 제1 축 방향 양측(1a,1b) 중 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)가 상기 소정 영역에 정렬될 수 있고, 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)가 피처리물(10)에 대해 제2 축(2) 방향의 타측(2b)으로 상대 이동하기 전(즉, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드가 상기 피처리물에 대해 상기 제2 축 방향의 타측으로 상대 이동하려고 상기 제2 헤드가 상기 피처리물에 대해 상기 제1 축 방향으로 상대 이동할 때)에는 제1 헤드(120)의 제1 축 방향 양측(1a,1b) 중 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)가 상기 소정 영역에 정렬될 수 있다.
그리고 제1 재료(20)를 도포하면서 피처리물(10)에 대해 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향과 교차하는 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시킬 수 있다(S120). 피처리물(10)에 대해 제1 헤드(120)를 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시키면서 제1 재료(20)를 도포함으로써, 상기 소정 영역의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 (적어도) 어느 한 측(1a or 1b) 둘레에 제1 재료(20)를 도포할 수 있다. 예를 들어, 제1 헤드(120)는 상기 상기 구동부(미도시)에 의해 지지 테이블(110)과 헤드 지지대(140) 중 적어도 어느 하나가 제2 축(2) 방향으로 이동하여 피처리물(10)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동될 수 있고, 제어부(미도시)에 의해 제1 헤드(120)의 도포가 제어되어 연속적으로 제1 재료(20)를 도포할 수 있다.
상기 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S110)과 상기 제1 헤드(120)를 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S120)을 반복하여 상기 소정 영역의 둘레(예를 들어, 상기 기판의 가장자리)에 제1 재료(20)를 도포할 수 있으며, 상기 소정 영역의 둘레에 모두 제1 재료(20)를 도포하기 위해 상기 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S110)과 상기 제1 헤드(120)를 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S120)을 적어도 2회 이상 반복할 수 있다. 이때, 상기 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S110)과 상기 제1 헤드(120)를 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S120)은 순서적으로 한정되지 않으며, 상기 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S110)이 먼저 수행될 수도 있고, 상기 제1 헤드(120)를 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S120)이 먼저 수행될 수도 있다.
여기서, 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)는 제2 축(2) 방향으로 나란히 지지될 수 있다. 예를 들어, 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)는 헤드 지지대(140)에 제1 축(1) 방향으로 배열되어 제2 축(2) 방향으로 나란히 지지될 수 있다. 이때, 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)는 헤드 지지대(140)에서 각각 이동 가능하도록 지지될 수 있고, 헤드 지지대(140)에서 제1 축(1) 방향으로 각각 이동할 수 있으며, 헤드 지지대(140)는 지지 테이블(110)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동할 수 있고, 이에 따라 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)가 지지 테이블(110)에 지지된 피처리물(10)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동할 수 있다.
그리고 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)은 제2 재료(30)를 도포하면서 피처리물(10)에 대해 제2 헤드(130)를 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S210)을 포함할 수 있다.
제2 재료(30)를 도포하면서 피처리물(10)에 대해 제2 헤드(130)를 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시킬 수 있다(S210). 피처리물(10)에 대해 제2 헤드(130)를 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시키면서 제2 재료(30)를 도포함으로써, 상기 소정 영역 내에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 예를 들어, 제2 헤드(130)는 상기 상기 구동부(미도시)에 의해 지지 테이블(110)과 헤드 지지대(140) 중 적어도 어느 하나가 제2 축(2) 방향으로 이동하여 피처리물(10)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동될 수 있고, 제어부(미도시)에 의해 제2 헤드(130)의 도포가 제어되어 불연속적으로(또는 비연속적으로) 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
한편, 상기 제2 헤드(130)를 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S210)은 반복 수행될 수 있으며, 제1 헤드(120)의 제2 축(2) 방향 상대 이동에 따라 반복 수행될 수 있고, 이를 통해 상기 소정 영역 내의 정위치에 모두 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
이때, 피처리물(10)에 대해 제2 헤드(130)가 제2 축(2) 방향으로 상대 이동하는 경우에(만) 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 이를 통해 적어도 부분적으로 제1 헤드(120)에 의한 제1 재료(20)의 도포와 제2 헤드(130)에 의한 제2 재료(30)의 도포를 동시에 수행할 수 있으며, 이에 따라 디스플레이(display) 등의 기판 합착공정이 간소화되어 기판의 합착을 위한 공정 시간(tact time)이 줄어들 수 있고, 기판의 합착을 위한 장비가 차지하는 공간(foot-print) 및 장비 유지보수 지점(point)이 감소하게 되어 제품(예를 들어, 디스플레이)의 원가 절감 및 생산성 향상에 기여할 수 있다.
여기서, 제2 헤드(130)는 복수개로 구성되어 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b)으로 배치될 수 있다. 이때, 제2 헤드(130)는 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b)에 적어도 하나 이상씩 제공될 수 있다. 이러한 경우, 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 둘레를 일방향(예를 들어, 시계방향 또는 반시계방향)으로 돌면서(또는 회전하면서) 제1 재료(20)를 연속적으로 도포할 수 있으며, 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 둘레를 따라 이동하면서 제1 재료(20)를 도포하는 도중에 상기 소정 영역 상에 위치되는 제2 헤드(130)가 상기 소정 영역 내에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 이에 따라 상기 소정 영역을 둘러 상기 소정 영역의 둘레에 제1 재료(20)를 도포하는 도중에 상기 소정 영역 내에 제2 재료(30)를 도포할 수 있고, 제1 재료(20)를 도포하는 공정을 완료한 후에 제2 재료(30)를 도포하는 공정을 추가적으로 수행하지 않을 수 있어 피처리물(10) 상에 제1 재료(20)와 제2 재료(30)의 도포를 완료하는 공정 시간이 줄어들 수 있다.
또한, 상기 제2 헤드(130)를 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시키는 과정(S210)은 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향의 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)가 제2 재료(30)를 도포하도록 제2 헤드(130)를 제2 축(2) 방향의 일측(2a)으로 상대 이동시키는 과정(S211); 및 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향의 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)가 제2 재료(30)를 도포하도록 제2 헤드(130)를 제2 축(2) 방향의 타측(2b)으로 상대 이동시키는 과정(S212)을 포함할 수 있다.
복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향의 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)가 제2 재료(30)를 도포하도록 제2 헤드(130)를 제2 축(2) 방향의 일측(2a)으로 상대 이동시킬 수 있다(S211). 상기 제어부(미도시)가 제2 헤드(130)의 도포를 제어할 수 있으며, 상기 구동부(미도시)가 헤드 지지대(140)에 대해 지지 테이블(110)을 제2 축(2) 방향 일측(2a)으로 상대 이동(또는 상기 지지 테이블에 대해 상기 헤드 지지대를 상기 제2 축 방향 타측으로 상대 이동)시켜 제2 헤드(130)에 대해 피처리물(10)이 제2 축(2) 방향의 일측(2a)으로 상대 이동하는 경우(또는 상기 헤드 지지대가 상기 지지 테이블에 대해 상기 제2 축 방향의 타측으로 상대 이동하는 경우)에는 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 제1 축(1) 방향 타측(1b) 둘레(또는 상기 피처리물의 상기 제1 축 방향 타측 가장자리)에 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)가 피처리물(10) 상(예를 들어, 상기 피처리물의 제1 영역)에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
그리고 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향의 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)가 제2 재료(30)를 도포하도록 제2 헤드(130)를 제2 축(2) 방향의 타측(2b)으로 상대 이동시킬 수 있다(S212). 상기 제어부(미도시)가 제2 헤드(130)의 도포를 제어할 수 있으며, 상기 구동부(미도시)가 헤드 지지대(140)에 대해 지지 테이블(110)을 제2 축(2) 방향 타측(2b)으로 상대 이동(또는 상기 지지 테이블에 대해 상기 헤드 지지대를 상기 제2 축 방향 일측으로 상대 이동)시켜 제2 헤드(130)에 대해 피처리물(10)이 제2 축(2) 방향의 타측(2b)으로 상대 이동하는 경우(또는 상기 헤드 지지대가 상기 지지 테이블에 대해 상기 제2 축 방향의 일측으로 상대 이동하는 경우)에는 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 제1 축(1) 방향 일측(1a) 둘레(또는 상기 피처리물의 상기 제1 축 방향 일측 가장자리)에 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)가 피처리물(10) 상(예를 들어, 상기 피처리물의 제2 영역)에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
이를 통해 상기 소정 영역 내의 정위치(또는 상기 피처리물의 제1 영역과 제2 영역)에 모두 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100)은 제1 헤드(120)가 상기 소정 영역의 둘레를 따라 연속적으로 제1 재료(20)를 도포하여 수행될 수 있다. 상기 제어부(미도시)가 제1 헤드(120)의 도포를 제어할 수 있으며, 상기 헤드 이동부(미도시)는 헤드 지지대(140) 내에서 제1 헤드(120)를 헤드 지지대(140)의 연장방향(즉, 상기 제1 축 방향)을 따라 이동시켜 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향으로 피처리물(10)에 대해 상대 이동시킬 수 있고, 상기 구동부(미도시)는 헤드 지지대(140)를 지지 테이블(110)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시켜 제1 헤드(120)를 제2 축(2) 방향으로 피처리물(10)에 대해 상대 이동시킬 수 있다. 이를 통해 제1 헤드(120)는 피처리물(10) 상에서 제1 축(1) 방향과 제2 축(2) 방향으로 이동할 수 있으며, 피처리물(10)에 대해 제1 축(1) 방향과 제2 축(2) 방향으로 상대 이동하면서 상기 소정 영역의 둘레를 돌 수 있고, 상기 소정 영역의 둘레를 돌면서 상기 소정 영역의 둘레를 따라 연속적으로 제1 재료(20)를 도포할 수 있다.
이를 통해 상기 소정 영역의 둘레(예를 들어, 상기 기판의 가장자리)에 모두 제1 재료(20)를 도포할 수 있다.
이때, 피처리물(10)은 복수의 셀(11)이 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 상기 소정 영역을 포함하는 기판일 수 있으며, 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100)에서는 상기 기판의 가장자리에 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 상기 제2 재료(30)를 도포하는 과정(S200)에서는 복수의 셀(11) 각각에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 피처리물(10)은 상기 소정 영역에 매트릭스 형태로 복수의 셀(11)이 구획된 상기 기판일 수 있으며, 상기 기판은 구동 소자(들)이(예를 들어, 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)가) 배열된 기판일 수도 있고, 컬러 필터 어레이 등의 컬러 필터층이 구비(또는 인쇄)된 기판일 수도 있다.
여기서, 상기 소정 영역은 상기 기판 내의 영역일 수 있고, 활성(active) 영역(또는 활용 영역)일 수 있다. 예를 들어, 제1 재료(20)는 비활성(inactive) 영역(또는 비활용 영역)에 상기 활성 영역을 둘러 도포될 수 있고, 제2 재료(30)는 상기 활성 영역에 도포될 수 있다. 이때, 상기 소정 영역은 상기 기판 상에서 복수의 셀(11)이 형성되는 영역(예를 들어, 상기 기판의 중앙부)일 수도 있고, 각각의 셀(11) 영역일 수도 있다. 즉, 제1 재료(20)는 복수의 셀(11)의 외곽을 둘러 도포될 수도 있고, 각 셀(11)의 둘레를 둘러 도포될 수도 있다.
예시적으로, 제1 헤드(120)는 상기 기판의 가장자리(부)에 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 제2 헤드(130)는 복수의 셀(11) 각각에 제2 재료(30)를 도포할 수 있다. 제1 헤드(120)는 상기 기판의 가장자리에 제1 재료(20)를 도포하여 복수의 셀(11)의 외곽을 둘러 제1 재료(20)를 도포할 수 있으며, 제1 재료(20)는 상기 기판(즉, 상기 피처리물)을 상기 합착 대상물(미도시)과 합착시킬 수 있다.
그리고 제2 헤드(130)는 복수의 셀(11) 각각에 제2 재료(30)를 도포할 수 있으며, 각 셀(11)에 적어도 부분적으로 제2 재료(30)가 채워지도록 할 수 있다. 여기서, 제2 재료(30)는 각 셀(11)의 일부에만 채워질 수도 있고, 상기 기판이 상기 합착 대상물(미도시)과 합착되면서 각 셀(11) 내에서 퍼져나가 각 셀(11) 전체에 채워질 수도 있다. 또한, 제2 재료(30)는 상기 기판이 상기 합착 대상물(미도시)과 합착되면서 각 셀(11)로부터 퍼져나가 제1 재료(20)가 두르는 상기 소정 영역(또는 상기 기판의 중앙부) 내에 전체적으로 채워질 수도 있으며, 이러한 경우에 제1 재료(20)는 제2 재료(30)가 상기 기판(또는 상기 기판의 중앙부)을 벗어나지 않도록 하는 댐 역할을 할 수도 있다.
상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100)에서는 복수의 셀(11)의 제2 축(2) 방향 열(column)의 수에 따른 횟수로 제1 헤드(120)가 상기 기판의 둘레를 회전하면서 수행될 수 있다. 도 6과 같이, 피처리물(10)을(또는 상기 소정 영역을) 제1 축(1) 방향으로 2분할(또는 양분)하여 제1 헤드(120)가 피처리물(10)의 제1 축(1) 방향 타측(1b) 가장자리에 제1 재료(20)를 도포하는 경우에 제1 축(1) 방향 일측(1a)에 위치하는 피처리물(10)의 제1 영역(10a)에 피처리물(10)의 제1 영역(10a) 상에 위치하는 제2 헤드(130)가(예를 들어, 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향 일측에 배치된 상기 제2 헤드가) 제2 재료(30)를 도포할 수 있고, 제1 헤드(120)가 피처리물(10)의 제1 축(1) 방향 일측(1a) 가장자리에 제1 재료(20)를 도포하는 경우에 제1 축(1) 방향 타측(1b)에 위치하는 피처리물(10)의 제2 영역(10b)에 피처리물(10)의 제2 영역(10b) 상에 위치하는 제2 헤드(130)가(예를 들어, 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향 타측에 배치된 상기 제2 헤드가) 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
예를 들어, 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)는 지지 테이블(110)이 헤드 지지대(140)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동하는 동안 피처리물(10)의 제1 영역(10a) 상에 위치하여 피처리물(10)의 제1 영역(10a)에(만) 제2 재료(30)를 도포할 수 있고, 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)는 지지 테이블(110)이 헤드 지지대(140)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동하는 동안 피처리물(10)의 제2 영역(10b) 상에 위치하여 피처리물(10)의 제2 영역(10b)에(만) 제2 재료(30)를 도포할 수 있으며, 지지 테이블(110)이 헤드 지지대(140)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동할 때에 하나의 제2 헤드(130)는 복수의 셀(11)의 제2 축(2) 방향 열 중 하나의 열에만 제2 재료(30)를 도포할 수 있다.
여기서, 셀(11)이 제2 축(2) 방향으로 배열되는 제2 축(2) 방향 열의 수가 짝수인 경우에는 피처리물(10)의 제1 영역(10a)과 제2 영역(10b)이 동일한 면적으로 대칭되어 양분될 수 있고, 셀(11)이 제2 축(2) 방향으로 배열되는 제2 축(2) 방향 열의 수가 홀수인 경우에는 중앙의 열(또는 가운데 열)이 피처리물(10)의 제1 영역(10a)과 제2 영역(10b) 중 어느 하나에 포함되도록 피처리물(10)의 제1 영역(10a)과 제2 영역(10b)이 상이한 면적으로 비대칭되어 분할될 수 있다.
이때, 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)의 수와 피처리물(10)의 제1 영역(10a)에 위치하는 복수의 셀(11)의 제2 축(2) 방향 열의 수가 동일하고, 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 수와 피처리물(10)의 제2 영역(10b)에 위치하는 복수의 셀(11)의 제2 축(2) 방향 열의 수가 동일한 경우에는 제1 헤드(120)가 상기 기판의 둘레를 1회(또는 한번만) 회전하면서 제1 재료(20)를 도포할 수 있다. 또한, 피처리물(10)의 각 영역(10a,10b)에 위치하는 복수의 셀(11)의 제2 축(2) 방향 열의 수가 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 각 측(1a,1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 수보다 작은 경우에도 제1 헤드(120)가 상기 기판의 둘레를 1회 회전하면서 제1 재료(20)를 도포할 수 있다.
반면에, 피처리물(10)의 각 영역(10a,10b)에 위치하는 복수의 셀(11)의 제2 축(2) 방향 열의 수가 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 각 측(1a,1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 수보다 많은 경우에도 제1 헤드(120)가 상기 기판의 둘레를 2회 이상 회전하면서 제1 재료(20)를 도포할 수 있다. 만약 피처리물(10)의 각 영역(10a,10b)에 위치하는 복수의 셀(11)의 제2 축(2) 방향 열의 수가 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 각 측(1a,1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 수보다 n 배(예를 들어, 2배) 많게 되면, 제1 헤드(120)가 상기 기판의 둘레를 n 회(예를 들어, 2회) 회전하면서 제1 재료(20)를 도포할 수 있다.
따라서, 상기 제1 재료(20)를 도포하는 과정(S100)에서 제1 헤드(120)가 상기 기판의 둘레를 회전하는 횟수는 복수의 셀(11)의 제2 축(2) 방향 열의 수에 따라 결정될 수 있으며, 피처리물(10)의 각 영역(10a,10b)에 위치하는 복수의 셀(11)의 제2 축(2) 방향 열의 수를 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 각 측(1a,1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 수로 나눈 값일 수 있고, 피처리물(10)의 각 영역(10a,10b)에 위치하는 복수의 셀(11)의 제2 축(2) 방향 열의 수를 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 각 측(1a,1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 수로 나눈 값이 소수(decimal)인 경우에는 올림한 값일 수 있다.
이때, 복수의 셀(11)이 제2 축(2) 방향으로 배열되는 제2 축(2) 방향 열의 수가 짝수인 경우에는 복수의 셀(11)이 제2 축(2) 방향으로 배열되는 제2 축(2) 방향 열의 수가 피처리물(10)의 각 영역(10a,10b)에 위치하는 복수의 셀(11)의 제2 축(2) 방향 열의 수의 2배 이므로, 복수의 셀(11)의 제2 축(2) 방향 열의 수를 2로 나눈 값을 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 각 측(1a,1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 수로 나눈 값일 수 있고, 복수의 셀(11)이 제2 축(2) 방향으로 배열되는 제2 축(2) 방향 열의 수가 홀수인 경우에는 복수의 셀(11)의 제2 축(2) 방향 열의 수에서 1을 뺀 후에 2로 나눈 값을 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 각 측(1a,1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 수로 나눈 값의 횟수에서 적어도 상기 기판의 가장자리의 제2 축(2) 방향 길이만큼 더 제1 헤드(120)가 상기 기판의 둘레를 회전할 수 있다. 이러한 경우의 연산(또는 계산)에서도 나눈 값(들)이 소수인 경우에는 올림한 값을 사용할 수 있다.
한편, 도 6과 같이, 제1 헤드(120)는 피처리물(10)의 제1 영역(10a)과 제2 영역(10b)의 중간인 시작위치(S)에서 제1 축(1) 방향의 타측(1b)으로 (상대) 이동을 시작하여 제1 재료(20)를 도포하면서 상기 기판의 둘레를 회전할 수도 있으나, 이에 한정되지 않고, 상기 시작위치(S)를 옮겨 상기 기판의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 어느 한 측(1a or 1b) 가장자리에서 제2 축(2) 방향의 타측(2b)으로 (상대) 이동을 시작하여 제2 헤드(130)의 도포와 함께 제1 재료(20)를 도포할 수도 있다. 여기서, 제1 헤드(120)가 피처리물(10)의 제1 영역(10a)과 제2 영역(10b)의 중간인 시작위치(S)에서 제1 축(1) 방향의 타측(1b)으로 (상대) 이동을 시작하게 되면, 제1 헤드(120)와 피처리물(10)의 정렬(예를 들어, 상기 제1 헤드의 노즐과 상기 시작위치의 정렬)이 용이한 장점이 있다.
예를 들어, 도 6과 같이 상기 제2 축(2) 방향 열의 수가 4열이고 제1 영역(10a)과 제2 영역(10b)에 내측과 외측으로 2열씩 나누어지는 경우에 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b)의 제2 헤드(130) 사이에 배치된 제1 헤드(120)가 상기 기판의 제2 축(2) 방향 일측(2a) 가장자리의 중간(또는 상기 피처리물의 제1 영역과 제2 영역의 중간)인 시작위치(S)에서 제1 축(1) 방향의 타측(1b)으로 (상대) 이동을 시작하여 제1 재료(20)를 연속적으로 도포할 수 있으며, 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향 타측(1b)으로 이동시키면서 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)를 제1 축(1) 방향 타측(1b)으로 이동시켜 제1 헤드(120)가 제2 헤드(130)와 충돌하지(또는 부딪치지) 않도록 제1 헤드(120)의 이동 경로를 확보할 수 있고, 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)를 제1 축(1) 방향 타측(1b)으로 이동시켜 상기 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)를 제1 영역(10a)의 제2 축(2) 방향 내측열(①)에 정렬시킬 수 있다. 이때, 상기 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)의 노즐(131)을 상기 제1 영역(10a)의 제2 축(2) 방향 내측열(①)에 배열된 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)을 기준으로 정렬시킬 수 있다.
그리고 제1 헤드(120)가 제2 축(2) 방향 타측(2b)으로의 도포 시작위치에 위치하고 상기 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에 정렬된 후에 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)를 함께 (동시에) 제2 축(2) 방향 타측(2b)으로 (상대) 이동시킴으로써, 제1 헤드(120)가 상기 기판의 제1 축(1) 방향 타측(1b) 가장자리에 제1 재료(20)를 연속적으로 도포할 수 있고, 상기 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)가(또는 정렬된 상기 제2 헤드가) 상기 제1 영역(10a)의 제2 축(2) 방향 내측열(①)에 배열된 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에(만) 제2 재료(20)를 (불연속적으로) 도포할 수 있다. 여기서, 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에 대한 제2 헤드(130)의 노즐(131)의 정렬은 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에 대향하여 수직하게 위치하는 것뿐만 아니라 제2 헤드(130)가 일방향(예를 들어, 상기 제2 축 방향)으로 직선 (상대) 이동할 때에 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 (상기 제2 축 방향 열의) 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)의 수직 위치(또는 상기 특정 영역 또는 상기 수용홈에 대해 수직한 위치)를 통과하도록 정렬하는 것을 포함할 수 있다.
그 다음 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향 일측(1a)으로 (상대) 이동시켜 상기 기판의 제2 축(2) 방향 타측(2b) 가장자리에 연속적으로 제1 재료(20)를 도포할 수 있으며, 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향 일측(1a)으로 이동시키면서 상기 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)를 제1 축(1) 방향 일측(1a)으로 이동시켜 제1 헤드(120)가 제2 헤드(130)와 충돌하지 않도록 상기 제1 헤드(120)의 이동 경로를 확보할 수 있고, 상기 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)를 제1 축(1) 방향 일측(1a)으로 이동시켜 상기 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 노즐(131)을 제2 영역(10b)의 제2 축(2) 방향 내측열(②)에 배열된 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에 정렬시킬 수 있다. 그리고 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130)를 함께 (동시에) 제2 축(2) 방향 일측(2a)으로 (상대) 이동시킴으로써, 제1 헤드(120)가 상기 기판의 제1 축(1) 방향 일측(1a) 가장자리에 연속적으로 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 상기 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)가(또는 정렬된 상기 제2 헤드가) 상기 제2 영역(10b)의 제2 축(2) 방향 내측열(②)에 배열된 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에(만) 제2 재료(20)를 (불연속적으로) 도포할 수 있다.
이후에, 제1 헤드(120)를 제1 축(1) 방향 타측(1b)으로 (상대) 이동시켜 상기 기판의 제2 축(2) 방향 일측(2a) 가장자리에 연속적으로 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 제1 헤드(120)를 상기 시작위치(S)로 복귀시킬 수 있다. 이때, 제1 헤드(120)를 상기 시작위치(S)로 복귀시키면서 상기 기판의 제2 축(2) 방향 일측(2a) 가장자리의 (제1 축(1) 방향) 일측(1a) 절반(또는 상기 제1 영역에 대응되는 부분)에 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 제1 헤드(120)가 상기 시작위치(S)에서 제1 축(1) 방향의 타측(1b)으로 (상대) 이동을 시작하면서 상기 기판의 제2 축(2) 방향 일측(2a) 가장자리의 (제1 축(1) 방향) 타측(1b) 절반(또는 상기 제2 영역에 대응되는 부분)에 제1 재료(20)를 도포할 수 있다. 이를 통해 상기 기판의 가장자리에는 제1 재료(20)의 제1 라인(20a)이 도포될 수 있다. 도 6에는 제1 재료(20)의 제1 라인(20a)을 내측라인으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 제1 재료(20)의 제1 라인(20a)이 외측라인으로(또는 상기 제1 재료의 제2 라인보다 외측에) 도포될 수도 있다.
이러한 과정을 한번 더 반복하여 상기 기판의 가장자리에 제1 재료(20)의 제2 라인(20b)을 도포할 수 있고, 제1 영역(10a)의 제2 축(2) 방향 외측열(③)과 제2 영역(10b)의 제2 축(2) 방향 외측열(④)에 배열된 각 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에도 제2 재료(20)를 (불연속적으로) 도포할 수 있다. 이에 따라 상기 기판의 가장자리에 모두 1회 이상(또는 2회) 제1 재료(20)를 도포할 수 있고, 모든 셀(11)의 상기 특정 영역 또는 수용홈(11a)에 제2 재료(20)를 도포(또는 적하)할 수 있다. 도 6에는 제1 재료(20)의 제2 라인(20b)을 외측라인으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 제1 재료(20)의 제2 라인(20b)이 내측라인으로(또는 상기 제1 재료의 상기 제1 라인보다 내측에) 도포될 수도 있다. 또한, 도 6에는 제1 영역(10a)을 우측으로 제2 영역(10b)을 좌측으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 제1 영역(10a)이 우측, 제2 영역(10b)이 좌측일 수도 있으며, 제1 헤드(120)가 상기 기판을 반시계방향으로 회전하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 제1 헤드(120)가 상기 기판을 시계방향으로 회전할 수도 있다. 그리고 도 6에는 상기 제1 영역(10a)의 제2 축(2) 방향 내측열(①)부터 제2 헤드(130)가 스캔(또는 도포)하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 상기 제1 영역(10a)의 제2 축(2) 방향 외측열(③)부터 제2 헤드(130)가 스캔할 수도 있으며, 상기 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)가 먼저 도포하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 상기 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)가 먼저 도포하도록 할 수도 있다.
본 발명에 따른 디스펜싱 방법은 제1 헤드(120)에 대한 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 조정하는 과정(S50);을 더 포함할 수 있다.
제1 헤드(120)에 대한 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 조정할 수 있다(S50). 헤드 지지대(140)에서 제1 헤드(120)에 대한 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 조정하여, 제1 헤드(120)의 노즐(121)과 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 제1 축(1) 방향의 동일(한) 선상에 위치하지 않고 제2 축(2) 방향의 위치가 상이한 제1 축(1) 방향의 서로 다른 선상에 각각 위치하도록 할 수 있다. 예를 들어, 헤드위치 조정부(150)를 통해 제1 헤드(120)와 제2 헤드(130) 중 적어도 어느 하나를 헤드 지지대(140)에서 제2 축(2) 방향으로 이동시켜 제1 헤드(120)에 대한 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 조정할 수 있으며, 제2 헤드(130)가 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 어느 방향에 위치하는지에 따라 제1 헤드(120)에 대한 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치의 조정 방향이 달라질 수 있으므로, 각 제2 헤드(130)를 헤드 지지대(140)에서 제2 축(2) 방향으로 이동시키는 것이 용이할 수 있다. 이때, 헤드위치 조정부(150)를 통해 지지 테이블(110)을 헤드 지지대(140)에 대해 제2 축(2) 방향으로 상대 이동시킬 때에 제1 헤드(120)의 제2 축(2) 방향 시작위치(또는 상기 제1 헤드의 노즐의 시작위치)와 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 시작위치(또는 상기 제2 헤드의 노즐의 시작위치)를 상이하게 할 수 있다.
여기서, 상기 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 조정하는 과정(S50)은 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향의 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 제1 헤드(120)의 제2 축(2) 방향 위치보다 제2 축 방향(2)의 일측(2a)으로 조정하는 과정(S51); 및 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향의 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 제1 헤드(120)의 제2 축(2) 방향 위치보다 제2 축(2) 방향의 타측(2b)으로 조정하는 과정(S52)을 포함할 수 있다.
복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향의 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 제1 헤드(120)의 제2 축(2) 방향 위치보다 제2 축 방향(2)의 일측(2a)으로 조정할 수 있다(S51). 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)는 피처리물(10)에 대해 제2 축(2) 방향 타측(2b)으로 상대 이동하면서 제2 재료(30)를 도포하므로, 상기 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 일측(1a)에 배치된 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 제1 헤드(120)의 제2 축(2) 방향 위치보다 제2 축 방향(2)의 일측(2a)으로 조정하여 제2 헤드(130)가 피처리물(10) 상에서 벗어나게 할 수 있고, 등속 구간이 시작될 때에 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 피처리물(10) 상으로 진입하도록 할 수 있다.
그리고 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향의 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 제1 헤드(120)의 제2 축(2) 방향 위치보다 제2 축(2) 방향의 타측(2b)으로 조정할 수 있다(S52). 복수개의 제2 헤드(130) 중 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)는 피처리물(10)에 대해 제2 축(2) 방향 일측(2a)으로 상대 이동하면서 제2 재료(30)를 도포하므로, 상기 제1 헤드(120)의 제1 축(1) 방향 양측(1a,1b) 중 타측(1b)에 배치된 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 제1 헤드(120)의 제2 축(2) 방향 위치보다 제2 축 방향(2)의 타측(2b)으로 조정하여 제2 헤드(130)가 피처리물(10) 상에서 벗어나게 할 수 있고, 상기 등속 구간이 시작될 때에 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 피처리물(10) 상으로 진입하도록 할 수 있다.
이를 통해 제2 축(2) 방향으로 헤드 지지대(140)에 대한 지지 테이블(110)의 상대 이동을 시작할 때에 제1 헤드(120)의 노즐(121)은 피처리물(10) 상에 위치할 수 있고, 제2 헤드(130)의 노즐(131)은 피처리물(10) 상에서 벗어나 피처리물(10) 상에 위치하지 않을 수 있다. 이에 따라 지지 테이블(110)의 상대 이동이 가(감)속(또는 상기 지지 테이블이 가(감)속)하는 가(감)속 구간에서는 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 피처리물(10) 상에서 벗어나 있다가 지지 테이블(110)의 상대 이동이 등속(또는 상기 지지 테이블이 등속)하는 상기 등속 구간이 시작될 때에 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 피처리물(10) 상으로 진입할 수 있고, 상기 등속 구간에서(만) 제2 헤드(130)의 노즐(131)이 피처리물(10) 상에서 피처리물(10)에 대해 상대 이동(또는 상기 피처리물 상을 스캔)할 수 있다. 이때, 제2 헤드(130)의 노즐(131)은 제1 헤드(120)의 노즐(121)이 제2 축(2) 방향으로의 도포 시작위치에 위치하였을 때에 피처리물(10)의 테두리(또는 둘레)로부터 상기 가(감)속 구간의 길이(d)만큼 벗어날(또는 이격될) 수 있다. 여기서, 상기 가(감)속 구간은 정지해 있던 지지 테이블(110)이 헤드 지지대(140)에 대해 가속하여 상기 등속 구간으로 진입하거나, 등속으로 헤드 지지대(140)에 대해 상대 이동하는 지지 테이블(110)이 감속하여 정지하는 구간일 수 있고, 상기 가(감)속 구간의 길이(d)는 상기 정지해 있던 지지 테이블(110)이 헤드 지지대(140)에 대해 가속하여 상기 등속 구간으로 진입하거나, 상기 등속으로 헤드 지지대(140)에 대해 상대 이동하는 지지 테이블(110)이 감속하여 정지하는 데에 필요한 거리(또는 길이)일 수 있다.
따라서, 본 발명에서는 헤드위치 조정부(150)를 통해 헤드 지지대(140)에서 제1 헤드(120)에 대한 제2 헤드(130)의 제2 축(2) 방향 위치를 조정함으로써, 지지 테이블(110)이 헤드 지지대(140)에 대해 상대 이동(또는 상기 헤드 지지대가 상기 지지 테이블에 대해 상대 이동)하면서 가(감)속할 때에는 제2 헤드(130)가 피처리물(10) 상에서 벗어나게 하고, 등속 이동할 때에(만) 제2 헤드(130)가 피처리물(10) 상에서 피처리물(10)에 대해 상대 이동하게 할 수 있으며, 이에 따라 제2 재료(30)를 일정 간격의 정위치(들)에 더욱 정확하게 정량으로 도포할 수 있다.
이처럼, 본 발명에서는 피처리물 상의 소정 영역을 둘러 제1 재료를 도포하는 제1 헤드와 피처리물 상의 소정 영역 내에 제2 재료를 도포하는 제2 헤드를 하나의 헤드 지지대에 나란히 배치함으로써, 적어도 부분적으로 제1 헤드에 의한 제1 재료의 도포와 제2 헤드에 의한 제2 재료의 도포를 동시에 수행할 수 있으며, 이에 따라 디스플레이 등의 기판 합착공정이 간소화되어 기판의 합착을 위한 공정 시간이 줄어들 수 있고, 기판의 합착을 위한 장비가 차지하는 공간 및 장비 유지보수 지점이 감소하게 되어 제품의 원가 절감 및 생산성 향상에 기여할 수 있다. 여기서, 제1 헤드가 제1 축 방향과 제2 축 방향으로 소정 영역의 둘레를 따라 연속적으로 제1 재료를 도포하는 도중에 헤드 지지대가 지지 테이블에 대해 제2 축 방향으로 상대 이동할 때에만 제2 헤드가 제2 재료를 도포함으로써, 제2 재료를 정위치에 정량으로 도포할 수 있고, 제1 재료를 도포한 후에 별도로 제2 헤드에 의해 제2 재료를 도포할 필요가 없다. 이때, 헤드위치 조정부를 통해 헤드 지지대에서 제1 헤드에 대한 제2 헤드의 제2 축 방향 위치를 조정함으로써, 헤드 지지대가 지지 테이블에 대해 상대 이동하면서 가/감속할 때에는 제2 헤드가 피처리물 상에서 벗어나게 하고, 등속 이동할 때에만 제2 헤드가 피처리물 상에서 피처리물에 대해 상대 이동하게 할 수 있으며, 이에 따라 제2 재료를 일정 간격의 정위치에 더욱 정확하게 정량으로 도포할 수 있다.
상기 설명에서 사용한 “~ 상에”라는 의미는 직접 접촉하는 경우와 직접 접촉하지는 않지만 상부 또는 하부에 대향하여 위치하는 경우를 포함하고, 상부면 또는 하부면 전체에 대향하여 위치하는 것뿐만 아니라 부분적으로 대향하여 위치하는 것도 가능하며, 위치상 떨어져 대향하거나 상부면 또는 하부면에 직접 접촉한다는 의미로 사용하였다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
1 : 제1 축 1a: 제1 축 방향의 일측
1b: 제1 축 방향의 타측 2 : 제2 축
2a: 제2 축 방향의 일측 2b: 제2 축 방향의 타측
10 : 피처리물 10a: 피처리물의 제1 영역
10b: 피처리물의 제2 영역 11 : 셀
11a: 수용홈 20 : 제1 재료
20a: 제1 재료의 제1 라인 20b: 제1 재료의 제2 라인
30 : 제2 재료 100 : 디스펜서
110 : 지지 테이블 120 : 제1 헤드
121 : 제1 헤드의 노즐 130 : 제2 헤드
131 : 제2 헤드의 노즐 140 : 헤드 지지대
150 : 헤드위치 조정부

Claims (17)

  1. 피처리물을 지지하는 지지 테이블;
    상기 피처리물 상의 소정 영역을 둘러 제1 재료를 도포하는 제1 헤드;
    상기 피처리물 상의 상기 소정 영역 내에 상기 제1 재료와 상이한 제2 재료를 도포하는 제2 헤드;
    상기 지지 테이블을 가로지르는 제1 축 방향으로 연장되며, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드가 상기 제1 축 방향과 교차하는 제2 축 방향으로 나란히 지지되는 헤드 지지대;
    상기 지지 테이블과 상기 헤드 지지대 중 적어도 어느 하나를 상기 제2 축 방향으로 이동시키는 구동부;
    상기 헤드 지지대에서 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드를 각각 상기 제1 축 방향으로 이동시키는 헤드 이동부; 및
    상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드의 도포를 제어하는 제어부;를 포함하는 디스펜서.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 헤드는 복수개로 구성되어 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향 양측으로 배치되는 디스펜서.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제어부는 상기 구동부에 의해 상기 피처리물이 상기 제2 축 방향으로 상대 이동하는 경우에 복수개의 상기 제2 헤드 중 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향의 어느 한 측에 배치된 상기 제2 헤드가 상기 제2 재료를 도포하도록 상기 제2 헤드의 도포를 제어하는 디스펜서.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 피처리물이 상기 제2 축 방향의 일측으로 상대 이동하는 경우에 복수개의 상기 제2 헤드 중 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향의 일측에 배치된 상기 제2 헤드가 상기 제2 재료를 도포하고,
    상기 피처리물이 상기 제2 축 방향의 타측으로 상대 이동하는 경우에 상기 복수개의 상기 제2 헤드 중 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향의 타측에 배치된 상기 제2 헤드가 상기 제2 재료를 도포하도록,
    상기 제2 헤드의 도포를 제어하는 디스펜서.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어부는 상기 구동부와 상기 헤드 이동부에 의해 상기 제1 헤드가 상기 제1 축 방향과 상기 제2 축 방향으로 상기 피처리물에 대해 상대 이동하면서 상기 소정 영역의 둘레를 따라 연속적으로 상기 제1 재료를 도포하도록 상기 제1 헤드의 도포를 제어하는 디스펜서.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 피처리물은 복수의 셀이 매트릭스 형태로 배열된 상기 소정 영역을 포함하는 기판이며,
    상기 제1 헤드는 상기 기판의 가장자리에 상기 제1 재료를 도포하고,
    상기 제2 헤드는 상기 복수의 셀 각각에 상기 제2 재료를 도포하는 디스펜서.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 헤드 지지대에서 상기 제1 헤드에 대한 상기 제2 헤드의 상기 제2 축 방향 위치를 조정하는 헤드위치 조정부;를 더 포함하는 디스펜서.
  8. 헤드 지지대에 지지된 제1 헤드가 상기 피처리물 상의 소정 영역을 둘러 제1 재료를 도포하는 과정; 및
    상기 헤드 지지대에 상기 제1 헤드와 나란히 지지된 제2 헤드가 상기 피처리물 상의 상기 소정 영역 내에 상기 제1 재료와 상이한 제2 재료를 도포하는 과정;을 포함하고,
    상기 제1 재료를 도포하는 과정과 상기 제2 재료를 도포하는 과정은 시간적으로 적어도 일부 중첩되는 디스펜싱 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 재료를 도포하는 과정은,
    상기 제1 재료를 도포하면서 상기 피처리물에 대해 상기 제1 헤드를 제1 축 방향으로 상대 이동시키는 과정; 및
    상기 제1 재료를 도포하면서 상기 피처리물에 대해 상기 제1 헤드를 상기 제1 축 방향과 교차하는 제2 축 방향으로 상대 이동시키는 과정을 포함하는 디스펜싱 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드는 상기 제2 축 방향으로 나란히 지지되고,
    상기 제2 재료를 도포하는 과정은 상기 제2 재료를 도포하면서 상기 피처리물에 대해 상기 제2 헤드를 상기 제2 축 방향으로 상대 이동시키는 과정을 포함하는 디스펜싱 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제2 헤드는 복수개로 구성되어 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향 양측으로 배치되는 디스펜싱 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 헤드를 상기 제2 축 방향으로 상대 이동시키는 과정은,
    복수개의 상기 제2 헤드 중 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향의 일측에 배치된 상기 제2 헤드가 상기 제2 재료를 도포하도록 상기 제2 헤드를 상기 제2 축 방향의 일측으로 상대 이동시키는 과정; 및
    상기 복수개의 상기 제2 헤드 중 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향의 타측에 배치된 상기 제2 헤드가 상기 제2 재료를 도포하도록 상기 제2 헤드를 상기 제2 축 방향의 타측으로 상대 이동시키는 과정을 포함하는 디스펜싱 방법.
  13. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 재료를 도포하는 과정은 상기 제1 헤드가 상기 소정 영역의 둘레를 따라 연속적으로 상기 제1 재료를 도포하여 수행되는 디스펜싱 방법.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 피처리물은 복수의 셀이 매트릭스 형태로 배열된 상기 소정 영역을 포함하는 기판이며,
    상기 제1 재료를 도포하는 과정에서는 상기 기판의 가장자리에 상기 제1 재료를 도포하고,
    상기 제2 재료를 도포하는 과정에서는 상기 복수의 셀 각각에 상기 제2 재료를 도포하는 디스펜싱 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 재료를 도포하는 과정에서는 상기 복수의 셀의 상기 제2 축 방향 열의 수에 따른 횟수로 상기 제1 헤드가 상기 기판의 둘레를 회전하면서 수행되는 디스펜싱 방법.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 헤드에 대한 상기 제2 헤드의 상기 제2 축 방향 위치를 조정하는 과정;을 더 포함하는 디스펜싱 방법.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제2 헤드의 상기 제2 축 방향 위치를 조정하는 과정은,
    복수개의 상기 제2 헤드 중 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향의 일측에 배치된 상기 제2 헤드의 상기 제2 축 방향 위치를 상기 제1 헤드의 상기 제2 축 방향 위치보다 상기 제2 축 방향의 일측으로 조정하는 과정; 및
    상기 복수개의 상기 제2 헤드 중 상기 제1 헤드의 상기 제1 축 방향의 타측에 배치된 상기 제2 헤드의 상기 제2 축 방향 위치를 상기 제1 헤드의 상기 제2 축 방향 위치보다 상기 제2 축 방향의 타측으로 조정하는 과정을 포함하는 디스펜싱 방법.
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