KR20220155869A - 복수의 수광 소자들을 가지는 근접 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 24
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 47
- 230000006870 function Effects 0.000 description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004823 Reactive adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/0304—Detection arrangements using opto-electronic means
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
-
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/011—Arrangements for interaction with the human body, e.g. for user immersion in virtual reality
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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Abstract
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 적어도 일부에 외부로부터의 광이 투과 가능한 적어도 하나의 홀이 형성된 디스플레이; 디스플레이의 아래에 배치되고, 외부로 제1 적외선을 출력하도록 설정된 발광 소자; 디스플레이의 아래에서 적어도 하나의 홀에 대응하는 위치에 배치되고, 외부로부터 투과되는 제2 적외선을 수신하도록 설정된 제1 수광 소자; 디스플레이의 아래에서 외부로부터의 광이 차폐되는 위치에 배치된 제2 수광 소자; 및 제 1 적외선이 출력되는 동안, 제1 수광 소자로부터 출력된, 제2 적외선에 따른 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족함에 기반하여: 제2 수광 소자로부터 출력된 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 근접 객체가 존재함을 확인하고, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 근접 객체가 존재하지 않음을 확인하도록 설정된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은, 복수의 수광 소자들을 가지는 근접 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
전자 장치에 대한 객체(object)(예: 사람)의 근접 여부를 판단하기 위해, 전자 장치에 근접 센서가 실장되고 있다. 근접 센서는, 예를 들어, 빛을 출력하는 발광 소자와 출력된 빛이 물체에 반사되어 돌아오는 것을 수신하는 수광 소자를 포함할 수 있다. 전자 장치는, 근접 센서를 이용하여 전자 장치에 근접한 객체의 존재 여부를 판단하고, 존재 여부에 따른 다양한 기능을 제공할 수 있다.
한편, 전자 장치(예: 모바일 디바이스)는 디스플레이(예: 터치 스크린)를 포함할 수 있으며, 디스플레이의 사용 가능 면적을 극대화하기 위하여 디스플레이가 전자 장치의 전면(예: 전면 커버)의 대부분의 영역을 차지하도록 배치된 전자 장치가 출시되고 있다. 이에 따라, 전자 장치의 적어도 하나의 센서가 언더 디스플레이(under display) 센서 형태로 디스플레이의 아래에(below) 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치의 적어도 하나의 센서(예: 근접 센서)는, 디스플레이의 아래에 배치될 수 있다.
하지만, 근접 센서가 디스플레이의 아래에 실장되면, 디스플레이에 포함된 구조물들에 의해 근접 센서의 성능의 저하(degradation)가 발생 수 있다. 예를 들어, 근접 센서로부터 외부로 출력되거나 외부로부터 근접 센서로 수신되는 광(예: 적외선)의 경로 상에 배치된 구조물들로 인하여, 상기 광(예: 적외선)이 반사 또는 산란됨에 따라서, 근접 센서의 객체 근접 여부의 검출 정확도가 낮을 수 있다. 이를 해결하기 위하여, 근접 센서의 발광 소자의 광 출력 세기를 높일 수 있으나 발광 소자 및/또는 수광 소자의 발열을 야기하여, 수광 소자에 온도 드리프트(drift) 및/또는 크로스토크(crosstalk)와 같은 문제가 발생할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 각각이(each) 둘 이상의 수광 소자들을 가지는(having) 하나 이상의 근접 센서들을 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법이 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 둘 이상의 수광 소자들 중 어느 하나(예: 서브(sub) 수광 소자)가 외부로부터 광이 수신되지 않는(예: 도달하지 않는) 위치에 배치된 근접 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법이 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 둘 이상의 수광 소자들 중 어느 하나(예: 서브 수광 소자)의 출력 값(예: 센싱 값)을 이용하여, 다른 하나(예: 메인 수광 소자)의 출력 값을 보정(예: 출력 값에 오프셋(offset)을 적용)하는 전자 장치 및 그 제어 방법이 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 적어도 일부에 외부로부터의 광이 투과 가능한 적어도 하나의 홀이 형성된 디스플레이; 디스플레이의 아래(under)에 배치되고, 외부로 제1 적외선을 출력하도록 설정된 발광 소자; 디스플레이의 아래에서 적어도 하나의 홀에 대응하는 위치에 배치되고, 외부로부터 투과되는 제2 적외선을 수신하도록 설정된 제1 수광 소자; 디스플레이의 아래에서 외부로부터의 광이 차폐되는 위치에 배치된 제2 수광 소자; 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 제 1 적외선이 출력되는 동안, 제1 수광 소자로부터 출력된, 제2 적외선에 따른 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족함에 기반하여: 제2 수광 소자로부터 출력된 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 근접 객체가 존재함을 확인하고, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 근접 객체가 존재하지 않음을 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 적어도 일부에 외부로부터의 광이 투과 가능한 적어도 하나의 홀이 형성된 디스플레이; 디스플레이의 아래(under)에 배치되고, 외부로 제1 적외선을 출력하도록 설정된 발광 소자; 디스플레이의 아래에서 적어도 하나의 홀에 대응하는 위치에 배치되고, 외부로부터 투과되는 제2 적외선을 수신하도록 설정된 제1 수광 소자; 디스플레이의 아래에서 외부로부터의 광이 차폐되는 위치에 배치된 제2 수광 소자; 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 적외선이 출력되는 동안, 제1 수광 소자로부터 출력된, 제2 적외선에 따른 제1 센싱 값, 및 제2 수광 소자로부터 출력된 제2 센싱 값을 확인하고, 확인된 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 확인된 제2 센싱 값에 기반하여 제1 센싱 값을 보정하고, 보정된 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체의 존재 여부를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 적어도 일부에 외부로부터의 광이 투과 가능한 적어도 하나의 홀이 형성된 디스플레이; 디스플레이의 아래(under)에 배치되고, 외부로 제1 적외선을 출력하도록 설정된 발광 소자; 디스플레이의 아래에서 적어도 하나의 홀에 대응하는 위치에 배치되고, 외부로부터 투과되는 제2 적외선을 수신하도록 설정된 제1 수광 소자; 디스플레이의 아래에서 외부로부터의 광이 차폐되는 위치에 배치된 제2 수광 소자; 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 적외선이 출력되는 동안, 제1 수광 소자로부터 출력된, 제2 적외선에 따른 제1 센싱 값을 확인하고, 확인된 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 제2 수광 소자로부터 출력된 제2 센싱 값을 확인하고, 확인된 제2 센싱 값에 기반하여 제1 수광 소자로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정하고, 보정된 적어도 하나의 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체의 존재 여부를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 외부로부터 차폐된 수광 소자의 출력 값(예: 센싱 값)을 이용하여, 발광 소자 및/또는 수광 소자의 발열과 같은 외부 요인으로 인한 근접 센서의 성능 저하(예: 객체 근접 여부 오검출)를 방지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 발광 소자 및/또는 수광 소자의 발열과 같은 외부 영향을 줄임으로써, 높은 출력 세기의 광을 이용하여, 근접 객체 검출의 정확도를 높일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 근접 센서의 근접 객체 검출의 정확도를 높임으로써, 사용자의 편의에 부합하는 다양한 기능들을 제공할 수 있다.
본 개시에 의하여 발휘되는 다양한 효과들은 상술한 효과에 의하여 제한되지 아니한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치 내 근접 센서의 배치의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 근접 센서의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 5a는, 다양한 실시예들에 따른, 근접 센서의 일 예를 도시한다.
도 5b는, 다양한 실시예들에 따른, 근접 센서의 다른 예를 도시한다.
도 5c는, 다양한 실시예들에 따른, 근접 센서의 또 다른 예를 도시한다.
도 5d는, 다양한 실시예들에 따른, 제2 수광 소자의 일 예를 도시한다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 객체 근접을 확인하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 객체 근접을 확인하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 객체 근접을 확인하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 제1 수광 소자의 센싱 값을 제2 수광 소자의 센싱 값에 기반하여 보정하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 객체 근접을 확인하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 객체 근접을 확인하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 객체 근접 검출 시 수행하는 동작의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치 내 근접 센서의 배치의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 근접 센서의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 5a는, 다양한 실시예들에 따른, 근접 센서의 일 예를 도시한다.
도 5b는, 다양한 실시예들에 따른, 근접 센서의 다른 예를 도시한다.
도 5c는, 다양한 실시예들에 따른, 근접 센서의 또 다른 예를 도시한다.
도 5d는, 다양한 실시예들에 따른, 제2 수광 소자의 일 예를 도시한다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 객체 근접을 확인하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 객체 근접을 확인하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 객체 근접을 확인하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 제1 수광 소자의 센싱 값을 제2 수광 소자의 센싱 값에 기반하여 보정하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 객체 근접을 확인하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 객체 근접을 확인하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가, 객체 근접 검출 시 수행하는 동작의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2 는, 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)는 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치 101의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은, 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101) 내 근접 센서(300)(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 배치의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 근접 센서(300)의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이 모듈(301) 아래에 배치된 적어도 하나의 센서(예: 센서 모듈(176))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(301) 아래에 배치되는 적어도 하나의 센서는, 근접 센서, 지문 센서, 카메라 센서, ToF(time-of-flight) 센서, HRM(heart rate monitoring) 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서 및/또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
도 3a를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 모듈(301)은, 전자 장치(101)의 전면(front surface)을 바라볼 때, 전자 장치(101)의 전면(front) 커버(예: 후술하는 전면 커버(400))의 대부분을 차지할 수 있다. 이러한 디스플레이 모듈(301)은, 예를 들어, 전면(whole surface) 디스플레이, 인피니티(infinity) 디스플레이 및/또는 펀치 홀(punch-hole) 디스플레이라고 불려질 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 근접 센서(300)는, 디스플레이 모듈(301)의 아래에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 근접 센서(300)는, 카메라 모듈(180)이 노출된 위치에 근접하여 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 모듈(301))의 적어도 일부(예: 후술하는 부자재층(420))에는 광(예: 적외선(infrared) 대역의 광(이하, 적외선))이 투과되기 위한 적어도 하나의 홀(예: 관통홀)이 형성될 수 있으며, 근접 센서(300)는, 상기 적어도 하나의 홀(예: 관통홀)에 정렬되도록(align) 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부로부터 투과되는 광을 수신하는 다양한 센서(예: 조도 센서(illuminance sensor))가 상기 적어도 하나의 홀(예: 관통홀)에 정렬되도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 조도 센서 및 근접 센서가 일체로 구현된 근조도 센서(proximity-illuminance sensor)가 상기 적어도 하나의 홀(예: 관통홀)에 정렬되도록 배치될 수도 있다.
도 3b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 근접 센서(300)는, 적어도 하나의 개구(opening)(예: 제1 개구(311) 및/또는 제2 개구(312))가 형성된 바디부(310)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 개구는, 리세스(recess), 홀 및/또는 홈(groove)을 포함하는 개념으로 설명될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 근접 센서(300)는, 디스플레이 모듈(301)의 적어도 일부(예: 후술하는 부자재층(420))와 일체로 형성되어, 디스플레이 모듈(301)에 포함될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 근접 센서(300)는, 바디부(310)(예: 하우징)를 포함하지 않고, 디스플레이 모듈(301)의 적어도 일부(예: 후술하는 부자재층(420))와 일체로 형성될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 개구(311) 및 제2 개구(312)는, 디스플레이 모듈(301)의 적어도 하나의 홀(예: 관통홀)이 형성된 위치에 각각 대응하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 근접 센서(300)는, 외부로 광(예: 적외선)을 출력하는 적어도 하나의 발광 소자(미도시) 및 외부로부터 조사되는 광(예: 적외선)을 수신하는 적어도 하나의 수광 소자(미도시)를 포함할 수 있으며, 발광 소자(미도시) 및 수광 소자(미도시)는, 적어도 하나의 개구(예: 제1 개구(311) 및 제2 개구(312))의 위치에 각각 대응하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 근접 센서(300)는, 둘 이상의 수광 소자들(미도시)을 포함할 수 있다. 둘 이상의 수광 소자들 중 적어도 하나(예: 서브 수광 소자)는 외부로부터 조사된 광이 수신되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 수광 소자(예: 서브 수광 소자)는, 디스플레이 모듈(301)의 적어도 하나의 홀(예: 관통홀)이 형성되지 않은 위치에 배치될 수 있으며, 디스플레이 모듈(301)의 적어도 일부(예: 후술하는 부자재층(420))에 의해 외부로부터 조사된 광이 차폐됨에 기반하여, 적어도 하나의 수광 소자(예: 서브 수광 소자)에 외부로부터 조사된 광이 수신되지 않을 수 있다. 다른 예로, 적어도 하나의 수광 소자(예: 서브 수광 소자)는, 상기 개구(예: 제1 개구(311) 및 제2 개구(312))가 형성되지 않은 위치에 배치될 수 있으며, 바디부(310)에 의해 외부로부터 조사된 광이 차폐됨에 기반하여, 적어도 하나의 수광 소자(예: 서브 수광 소자)에 외부로부터 조사된 광이 수신되지 않을 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 근접 센서(300)는, 근접 센서(300)에 포함된 적어도 하나의 구성 요소(예: 발광 소자 및/또는 수광 소자)를 제어하거나 및/또는 적어도 하나의 구성 요소(예: 수광 소자)로부터 출력된 값(예: 센싱 값)에 대한 프로세싱을 수행하는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))(예: 센서 허브 프로세서)를 포함할 수도 있다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 디스플레이(410)(예: 도 3a의 디스플레이 모듈(301))의 전개 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(410)는 전면 커버(400)(예: 전면 플레이트, 글래스 플레이트 또는 커버 부재)의 배면에서 접착 부재를 통해 배치되는 POL(polarizer)(413)(예: 편광 필름)을 포함하는 디스플레이 패널(415) 및 디스플레이 패널(415)의 배면(416b)에 부착되는 적어도 하나의 부자재층(420)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, POL(413)은 디스플레이 패널(415)의 전면(416a)에 부착될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면 실시예에 따르면, 접착 부재는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 및/또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전면 커버(400)는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))과 대응하는 위치에 배치되는 카메라 노출 영역(400a)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 카메라 노출 영역(400a)은 그 주변을 감싸도록 배치되는 인쇄 영역(예: BM(black matrix) 영역)에 의해 결정될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 영역은 카메라 모듈(180)의 화각에 의해 그 크기 또는 형상이 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 커버(400)는 별도의 인쇄 영역 없이, 카메라 노출 영역(400a)만을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널(415)과 POL(413)은 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(410)는 추가적으로 터치 패널(411)을 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(410)는 터치 패널(411)의 배치 위치에 따라 in-cell 방식 또는 on-cell 방식의 터치 디스플레이로 동작할 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(410)는 디스플레이 패널(415)을 통해 동작하는 지문 센서(미도시)를 포함할 수도 있다. 지문 센서는 디스플레이(410)의 구성 요소들 중 일부 구성 요소에 적어도 부분적으로 형성된 홀을 통해 전면 커버(400)의 외면으로부터 접촉되거나, 근접한 손가락의 지문을 인식할 수 있는 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 부자재층(420)은 디스플레이 패널(415)의 배면(416b)에 배치되는 적어도 하나의 폴리머 부재(421, 423), 적어도 하나의 폴리머 부재(421, 423)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(427) 및/또는 적어도 하나의 기능성 부재(427)의 배면에 배치되는 도전성 부재(429)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 폴리머 부재(421, 423)는 디스플레이 패널(415)과 그 하부 부착물들간에 발생될 수 있는 기포를 제거하는 엠보층(421) 및/또는 충격 완화를 위하여 배치되는 쿠션층(423)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 기능성 부재(427)는 방열을 위한 그라파이트(graphite) 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전 또는 비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(429)는 금속 플레이트로서, 전자 장치(101)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(429)는 Cu, Al, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(410)는 전자기 유도 방식의 필기 부재(예: 전자 펜)에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(425)를 더 포함할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 검출 부재(425)는 디지타이저(digitizer)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 검출 부재(425)는 적어도 하나의 폴리머 부재(423)와 기능성 부재(427) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 검출 부재(425)는 디스플레이 패널(415)과 적어도 하나의 폴리머 부재(421) 사이에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전면 커버(400)는, 전면 커버(400)를 위에서 바라볼 때, 디스플레이 패널(415)과 중첩되는 영역에 적어도 부분적으로 형성되는 카메라 노출 영역(400a)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전면 커버(400)를 위에서 바라볼 때, 디스플레이 패널(415)은 카메라 노출 영역(400a)과 중첩되는 영역에 형성되는 개구(415a)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널(415)에 부착되는 POL(413) 및/또는 터치 패널(411) 역시 대응 위치에 형성되는 개구들(413a, 411a)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전면 커버(400)를 위에서 바라볼 때, 적어도 하나의 부자재층(420) 역시 오프닝(415a)과 대응되는 위치에 형성되는 개구들(421a, 423a, 429a, 425a)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(410)의 배면에 부착되는 방식으로 배치되는 근접 센서(300)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 근접 센서(300)는, 디스플레이(410)를 통해 조사되고 외부 객체(예: 근접 객체)에 반사되는 광을 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈, UV(ultra violet) 센서 모듈, 홍채 센서 모듈, 분광 센서 모듈, 적외선 센서 모듈, RGB 센서 모듈 및/또는 ToF 센서 모듈이 디스플레이(410)의 배면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 근접 센서(300)는 디스플레이 패널(415)을 통해 외부로 광을 출력하고, 외부로부터 조사된 광을 수신할 수 있으나, 출력되거나 조사되는 광은 부자재층(420)의 적어도 일부를 투과할 수 없다. 따라서 부자재층(420)은 그 하측에 배치된 근접 센서(300)로부터 출력되거나 및/또는 외부로부터 조사되는 광을 수용하기 위하여 근접 센서(300)에 대응하는 위치에 형성되는 적어도 하나의 홀(421b, 423b, 429b, 425b)(예: 관통홀)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 근접 센서(300)의 적어도 일부는, 부자재층(420)의 광이 투과되지 않는(예: 차폐되는) 위치(예: 적어도 하나의 홀(421b, 423b, 429b, 425b)이 형성되지 않은 위치)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 카메라 센서 모듈 및/또는 ToF 모듈을 포함하는 경우, 카메라 센서 모듈 및/또는 ToF 모듈에 대응하는, 디스플레이 패널(415)과 POL(413)의 위치에 적어도 하나의 홀(예: 관통홀)이 형성될 수도 있다.
도 5a는, 다양한 실시예들에 따른, 근접 센서(300)의 일 예를 도시한다. 도 5b는, 다양한 실시예들에 따른, 근접 센서(300)의 다른 예를 도시한다. 도 5c는, 다양한 실시예들에 따른, 근접 센서(300)의 또 다른 예를 도시한다. 도 5d는, 다양한 실시예들에 따른, 제2 수광 소자(530)의 일 예를 도시한다.
다양한 실시예들에 따르면, 근접 센서(300)는, 적어도 하나의 발광 소자(예: 발광 소자(510)) 및 적어도 하나의 수광 소자(예: 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 수광 소자(520)는, 외부로부터 수신되는 광을 검출하는 메인(main) 수광 소자이고, 제2 수광 소자(530)는, 외부 요인(예: 발열)으로 인한 오차(예: 온도 드리프트(drift))를 보상하기 위한 서브(sub) 수광 소자일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 발광 소자(예: 발광 소자(510))는, 분광계(spectrometer), VCSEL(vertical cavity surface emitting laser), LED(light emitting diode), 백색(white) LED 및/또는 백색 레이저를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 수광 소자(예: 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530))는, 애벌란시 포토다이오드(avalanche photodiode, PD), 단광자 검출 애벌란시 다이오드(single-photon avalanche diode, SPAD), 포토 다이오드(photodiode), 광전자 증배관(photomultiplier tube, PMT), 전하 결합 소자(charge coupled device, CCD), CMOS 어레이(array) 및또는 분광계(spectrometer)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 수광 소자(예: 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530))의 구조는 반사형 또는 투과형일 수 있다. 다만, 근접 센서(300)에 포함되는 구성은 적어도 하나의 발광 소자(예: 발광 소자(510)) 및 적어도 하나의 수광 소자(예: 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530))에 제한되지 않는다. 예를 들어, 근접 센서(300)는, 신호 처리부(미도시)(예: 아날로그 프론트 엔드(analog front end))를 더 포함할 수 있다. 신호 처리부(미도시)는, 적어도 하나의 수광 소자(예: 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530))로부터 출력되는 신호를 증폭하기 위한 증폭기(amplifier) 및 아날로그 형태의 신호를 디지털(digital) 형태의 신호로 변환하는 ADC(analog to digital converter)를 포함할 수 있다. 다만, 신호처리부(미도시)에 포함되는 구성은 전술한 증폭기 및 ADC에 제한되지 않는다.
다양한 실시예들에 따르면, 발광 소자(510)는, 외부로 광(예: 적외선)을 출력할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(510)는, 주기적으로 및/또는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 따라서, 광을 외부로 출력할 수 있다. 일 예로, 프로세서(120)는, 미리 지정된 어플리케이션이 실행되거나, 및/또는 미리 지정된 기능이 실행될 때, 광(예: 적외선)을 출력하도록 발광 소자(510)를 제어할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는, 미리 지정된 어플리케이션을 실행하도록 하는 사용자 입력(예: 터치 입력)이 수신되거나, 및/또는 미리 지정된 기능을 실행하도록 하는 사용자 입력(예: 터치 입력)이 수신될 때, 광(예: 적외선)을 출력하도록 발광 소자(510)를 제어할 수 있다. 발광 소자(510)는, 미리 지정된 어플리케이션 및/또는 미리 지정된 기능의 실행이 종료될 때까지(또는, 미리 지정된 어플리케이션 및/또는 미리 지정된 기능의 실행을 종료하는 사용자 입력(예: 터치 입력)이 수신될 때까지), 광(예: 적외선)을 출력할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 수광 소자(520, 530)는, 외부로부터 수신되는 광(예: 적외선)을 검출할 수 있다. 예를 들어, 수광 소자(520, 530)에 의해 수신되는 광은, 전자 장치(101)의 외부로부터 조사된 광의 적어도 일부 및/또는 전자 장치(101)의 내부에서 반사 및/또는 산란된 광의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 수광 소자(520, 530)는, 외부로부터 수신되는 광이 검출되면, 검출된 광량(quantity of light)에 대응하는 센싱 값(예: 전기적 신호)를 출력할 수 있다. 예를 들어, 출력되는 센싱 값은, 각각의 수광 소자(520, 530)의 신호 처리부(예: ADC)로부터 출력되는 디지털 형태의 전기적 신호(예: ADC 값)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는, 발광 소자(510)가 광(예: 적외선)을 출력하는 동안, 광을 검출하도록 수광 소자(520, 530)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 발광 소자(510) 및/또는 수광 소자(520, 530)는, 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(510) 및/또는 수광 소자(520, 530)는, 어플리케이션 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))와 전기적으로 연결될 수 있다. 발광 소자(510)는, 어플리케이션 프로세서(예: 메인 프로세서(121))의 제어에 따라서, 광을 외부로 출력할 수 있다. 수광 소자(520, 530)는, 외부로부터의 광이 검출되면, 센싱 값을 어플리케이션 프로세서(예: 메인 프로세서(121))로 출력할 수 있고, 어플리케이션 프로세서(예: 메인 프로세서(121))는 수광 소자(520, 530)로부터 출력된 센싱 값에 기반하여, 전자 장치(101)의 외부에 위치하는 객체(이하, 근접 객체)의 존재 여부 및/또는 전자 장치(101)와 근접 객체 간의 거리(또는, 거리 변화)를 확인할 수 있다. 다른 예로, 발광 소자(510) 및/또는 수광 소자(520, 530)는, 센서 허브 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 센서 허브 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))는, 근접 센서(300)에 포함(예: 내부에 배치)되거나, 근접 센서(300)의 외부에 배치될 수 있다. 발광 소자(510)는, 센서 허브 프로세서(예: 보조 프로세서(123)) 또는 어플리케이션 프로세서(예: 메인 프로세서(121))의 제어에 따라서, 광을 외부로 출력할 수 있다. 수광 소자(520, 530)는, 외부로부터 광이 검출되면, 센싱 값을 센서 허브 프로세서(예: 보조 프로세서(123))로 출력할 수 있다. 센서 허브 프로세서(예: 보조 프로세서(123))는, 수광 소자(520, 530)로부터 출력된 센싱 값에 기반하여, 근접 객체의 존재 여부 및/또는 전자 장치(101)와 근접 객체 간의 거리(또는, 거리 변화)를 확인할 수 있다. 센서 허브 프로세서(예: 보조 프로세서(123))는, 근접 객체가 존재(예: 외부 객체가 임계 거리 이하에 존재함)함이 확인되면, 어플리케이션 프로세서(예: 메인 프로세서(121))로 객체의 근접을 나타내는 전기적 신호 및/또는 정보를 출력할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(예: 메인 프로세서(121))는, 센서 허브 프로세서(예: 보조 프로세서(123))로부터 객체의 근접을 나타내는 전기적 신호가 수신되면 근접 객체가 존재한다고 확인하고, 상기 전기적 신호가 수신되지 않으면 근접 객체가 존재하지 않는다고 확인할 수 있다. 또는, 어플리케이션 프로세서(예: 메인 프로세서(121))는, 센서 허브 프로세서(예: 보조 프로세서(123))로부터 객체의 근접 여부 및/또는 근접 객체까지의 거리를 나타내는 정보를 수신하고, 수신된 정보에 기반하여, 근접 객체의 존재 여부 및/또는 전자 장치(101)와 근접 객체 간의 거리를 확인할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 수광 소자(520, 530)는, 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))의 제어에 따라서, 외부로부터 수신되는 광을 검출할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 발광 소자(510)가 광(예: 적외선)을 출력하는 동안, 광을 검출하도록 수광 소자(520, 530)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 센싱 값이 지정된 조건을 만족할 때, 광을 검출하도록 제2 수광 소자(530)를 제어할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 수광 소자(520, 530)는, 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))로부터 제어 신호(예: 구동 신호)가 수신되면 구동되어, 외부로부터 수신되는 광을 검출하고, 센싱 값을 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))로 출력할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 근접 센서(300)는, 발광 소자(510), 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 다르게, 근접 센서(300)는, 발광 소자(510), 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530)를 둘 이상씩 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 발광 소자(510), 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)는, 바디부(310)에 형성된 제1 공간(511), 제2 공간(521) 및 제3 공간(531)에 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 공간(511), 제2 공간(521) 및 제3 공간(531)은, 발광 소자(510), 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)에 대하여 요구되는 사양에 따라 다양하게 설정될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 공간(511), 제2 공간(521) 및 제3 공간(531)은 서로 다른 형상 및/또는 체적을 가지도록 형성되거나, 또는 동일한 형상 및/또는 체적을 가지도록 형성될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)는, 동일한 형상 및/또는 크기(예: 체적)를 가지는 소자일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)는, 상이한 형상 및/또는 크기(예: 체적)를 가지는 소자일 수 있다. 예를 들어, 제2 수광 소자(530)는, 제1 수광 소자(520)보다 크기가 작은 소자일 수 있다. 이 경우, 제2 수광 소자(530)가 배치되는 제3 공간(531)은, 제1 수광 소자(520)가 배치되는 제2 공간(521)보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 수광 소자(530)를 대체하여, 상이한 센싱 소자가 제3 공간(531)에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 서미스터(thermistor)가 제3 공간(531)에 배치될 수도 있다. 서미스터의 저항 값이 온도에 반비례할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 서미스터의 저항 값을 측정하여 제3 공간(531)에 대한 온도(예: 서미스터의 온도)를 확인할 수 있으며, 제3 공간(531)에 대한 온도가 증가함이 확인되면, 제3 공간(531)에 대한 온도가 증가함에 대응하는 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있다. 일 예로, 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 제3 공간(531)에 대한 온도가 증가함이 확인되면, 후술하는, 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530)에 온도 드리프트가 발생하였다고 확인(예: 동작 630의 '예(yes)', 동작 730의 '예', 동작 840의 '예', 동작 1020의 '예'및/또는 동작 1140의 '예')할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 공간(511), 제2 공간(521) 및 제3 공간(531)은, 적어도 하나의 격벽(541, 543)에 의해 구분될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 격벽(541, 543)은, 발광 소자(510)와, 제1 수광 소자(520) 또는 제2 수광 소자(530) 사이에 형성되어, 발광 소자(510)로부터 출력된 광 및 전자 장치(101)의 내부에서 반사 및/또는 산란된 광의 적어도 일부가 제1 수광 소자(520) 또는 제2 수광 소자(530)로 도달하지 않도록 할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 수광 소자(530)에 광(예: 적외선)이 도달하지 않도록, 광(예: 적외선)이 투과되지 않는 재질의 차폐 부재(미도시)가 포함될 수 있다. 예를 들어, 제2 수광 소자(530)가 배치된 제3 공간(531)의 상부에는, 광(예: 적외선)이 투과되지 않는 재질의 차폐 부재가 포함될 수 있다. 도 5d를 참조하면, 제2 수광 소자(530)가 배치된 제3 공간(531)의 적어도 일부에 차폐 부재(535)가 포함될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(535)는, 제3 공간(531)의 전부 또는 일부(예: 상부)를 점유(occupy)하도록 배치될 수 있다. 일 예로, 차폐 부재(535)는, 바디부(310)의 일부를 형성할 수도 있다. 다른 예를 들면, 제2 수광 소자(530)는 광(예: 적외선)이 투과되지 않는 재질의 차폐 부재(미도시)(예: 리브(lib) 형태의 차폐 부재)에 의해 쉴딩(shielding)될 수 있다. 이를 통해, 제2 수광 소자(530)로 광(예: 발광 소자(510)로부터 출력된 광, 전자 장치(101)의 내부에서 반사 및/또는 산란된 광, 및/또는 외부로부터 투과층(501)을 투과한 광)의 적어도 일부가 제2 수광 소자(530)에 도달하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 근접 센서(300)는, 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이 모듈(301))의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 근접 센서(300)는, 투과층(501) 및 부자재층(420) 아래에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 근접 센서(300)는, 부자재층(420)의 적어도 일부에 배치(예: 부자재층(420) 사이에 배치)될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 투과층(501)은, 광(예: 적외선)이 투과 가능한 부재일 수 있으며, 예를 들어, 도 4를 참조할 때, 전면 커버(400) 및/또는 디스플레이(410) 중 부자재층(420)을 제외한 적어도 하나의 구성(예: 터치 패널(411), POL(413) 및/또는 디스플레이 패널(415))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 발광 소자(510) 및 제1 수광 소자(520)는, 부자재층(420)에 형성된 홀들(512, 522)(예: 도 4의 적어도 하나의 홀(421b, 423b, 429b, 425b))에 각각(respectively) 대응하도록 배치(513, 523)될 수 있다. 예를 들어, 위에서 내려다 본 경우에(예: z축 방향으로 바라본 경우), 제1 공간(511)에 배치되는 발광 소자(510)의 위치(예: x-y 평면 상의 위치)는 홀(512)의 영역(예: x-y 평면 상의 영역)과 적어도 일부 겹칠 수 있으며, 제2 공간(521)에 배치되는 제1 수광 소자(520)의 위치(예: x-y 평면 상의 위치)는 홀(522)의 영역(예: x-y 평면 상의 영역)과 적어도 일부 겹칠 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 수광 소자(530)는, 외부로부터 광이 차폐되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 수광 소자(530)는, 부자재층(420)의 적어도 하나의 홀(421b, 423b, 429b, 425b)이 형성되지 않은 위치에 배치(533)될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1, 2 수광 소자(520, 530)는, 근접 객체(540)의 존재 여부와 무관하게, 발광 소자(510)가 광(예: 제1 적외선(514))을 출력하는 동안, 미리 설정된 기준값(reference value) 이상의 센싱 값을 출력할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상술한 '기준값'은, '기저(base) ADC 값'이라고 불려질 수도 있다. 예를 들어, 근접 객체(540)가 존재하지 않은 동안, 발광 소자(510)로부터 출력된 광(예: 제1 적외선(514))의 적어도 일부는, 투과층(501) 및/또는 부자재층(420)에 의해 반사 및/또는 산란되어, 제1, 2 수광 소자(520, 530)에 의해 수신될 수 있다. 제1, 2 수광 소자(520, 530)는, 반사 및/또는 산란된 광을 수신하고, 수신된 광량에 대응하는 미리 설정된 기준값의 센싱 값을 출력할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 미리 설정된 기준값은, 제1, 2 수광 소자(520, 530)의 배치(예: 제1, 2 수광 소자(520, 530)와 발광 소자(510) 간의 거리 및/또는 발광 소자(510)에 대한 제1, 2 수광 소자(520, 530)의 위치)에 기반하여, 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530) 각각에 대하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 수광 소자(520)는, 발광 소자(510)가 광(예: 제1 적외선(514))을 출력하는 동안, 근접 객체(540)가 존재하지 않음에 기반하여, 제1 기준값의 센싱 값을 출력하도록 설정될 수 있다. 제1 수광 소자(520)는, 발광 소자(510)가 광(예: 제1 적외선(514))을 출력하는 동안, 근접 객체(540)가 존재함에 기반하여, 제1 기준값을 초과하는 센싱 값을 출력하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제2 수광 소자(530)는, 발광 소자(510)가 광(예: 제1 적외선(514))을 출력하는 동안, 근접 객체(540)가 존재하는지 여부와 무관하게, 제2 기준값의 센싱 값을 출력하도록 설정될 수 있다. 한편, 기준값은 온도에 의하여 영향을 받을 수도 있으며, 전자 장치(101)는 기준값을 갱신하도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 발광 소자(510)로부터 출력된 광(예: 제1 적외선(514))은, 제1 홀(512)을 통해, 투과층(501)을 투과하여 외부로 출력될 수 있으며, 출력된 광(예: 제1 적외선(514))은, 근접 객체(540)에 조사(project)될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 외부로 출력되어 근접 객체(540)에 조사된 광(예: 제1 적외선(514))의 적어도 일부는 근접 객체(540)에 의해 반사되어 전자 장치(101)에 조사될 수 있으며, 근접 객체(540)로부터 전자 장치(101)에 조사된 광(예: 제2 적외선(524))은 투과층(501)을 투과하여, 제2 홀(522)을 통해 제1 수광 소자(520)에 의해 수신될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 근접 객체(540)로부터 전자 장치(101)에 조사된 광 중 적어도 일부(534)는, 부자재층(420)에 의해 차폐되어, 광이 차폐되는 위치에 배치된 제2 수광 소자(530)에 의해 수신되지 않을 수 있다. 이로 인하여, 제2 수광 소자(530)는, 근접 객체(540)의 존재 여부 및/또는 거리와 무관하게, 제2 기준값(예: 미리 설정된 오차 범위 이내의 값)을 가지는 센싱 값을 출력할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 발광 소자(510)가 광(예: 제1 적외선(514))을 출력하는 동안, 발광 소자(510) 및/또는 제1 수광 소자(520)에 발열이 발생할 수 있다. 이로 인하여, 제2 수광 소자(530)는, 근접 객체(540)의 존재 여부 및/또는 거리와 무관하게, 제2 기준값과 상이한(예: 제2 기준값을 초과하는) 센싱 값을 출력할 수도 있으며, 후술하는 도면을 통해 더욱 상세하게 설명하도록 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)는, 발광 소자(510)에 대하여 동일한 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5a를 참조하면, 제1, 2 수광 소자(520, 530)는, 발광 소자(510)에 대하여 좌측 방향에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)는, 발광 소자(510)에 대하여 서로 반대 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5b를 참조하면, 제1 수광 소자(520)는 발광 소자(510)의 우측 방향에 배치되고, 제2 수광 소자(530)는 발광 소자(510)의 좌측 방향에 배치될 수 있다. 이 경우, 발광 소자(510)와 제1 수광 소자(520) 간의 거리(d1) 및 발광 소자(510)와 제2 수광 소자(530) 간의 거리(d2)는 동일할 수 있으며, 상이할 수도 있다.
도 5a 및/또는 도 5b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)는, 하나의 기판(예: printed circuit board, PCB) 상에 배치될 수 있다. 도 5c를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)는, 서로 다른 기판들(예: PCB)에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)는, 서로 다른 바디부(310a, 310b)(예: 하우징)에 포함될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)는, 하나의 패키지(package)를 구성하여 서로 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)는, FPCB(flexible PCB) 상에 배치되어 서로 연결될 수 있다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 객체 근접을 확인하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(600)이다. 이하에서는, 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c를 참조하여, 전자 장치(101)의 동작들을 설명하도록 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 610에서, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족함을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 수광 소자(520)는, 발광부(510)로부터 광(예: 제1 적외선(514))이 출력되는 동안, 수신된 광(예: 제2 적외선)을 검출하고, 검출된 광량에 대응하는 적어도 하나의 제1 센싱 값을 출력할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 수광 소자(520)는, 메인(main) 수광 소자라고 불려질 수 있으며, 제1 수광 소자(520)가 출력하는 적어도 하나의 제1 센싱 값은, 메인 ADC 값이라고 불려질 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 적어도 하나의 제1 센싱 값을 수신하고, 수신된 적어도 하나의 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 일 예로, 제1 지정된 조건은, 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 제1 센싱 값이 제1 기준값(예: 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c에서 설명한 제1 수광 소자(520)의 기준값)을 초과함을 포함할 수 있다. 다른 예로, 제1 지정된 조건은, 근접 여부를 감지하기 위한 임계치(threshold)를 초과함을 포함할 수 있다. 더욱 상세하게는, 임계치는, 근접 객체가 존재하면 센싱 값이 초과하고, 근접 객체가 존재하지 않으면 센싱 값이 초과하지 않는 값일 수 있으며, 임계치는, 제1 기준값, 및/또는 제2 기준값보다 큰 값으로 미리 설정될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 지정된 조건을 만족하는 제1 센싱 값을 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 630에서, 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 지정된 조건은, 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 센싱 값이 제2 기준값을 초과함을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 수광 소자(520)로부터 출력되는 적어도 하나의 제1 센싱 값을 모니터링(monitoring)하고, 제1 지정된 조건을 만족하는(예: 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는) 제1 센싱 값이 확인될 때 제2 수광 소자(530)로 제어 신호를 전송하여, 광을 검출하여 적어도 하나의 제2 센싱 값을 출력하도록 제2 수광 소자(530)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 수광 소자(520)의 적어도 하나의 제1 센싱 값과 제2 수광 소자(530)의 적어도 하나의 제2 센싱 값을 함께(예: 병렬적으로) 모니터링할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 제2 센싱 값 중 제2 지정된 조건을 만족하는 제2 센싱 값을 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하지 않는다고 확인되면, 동작 650에서, 근접 객체(540)가 존재함을 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 지정된 조건을 만족하는 제2 센싱 값이 확인되지 않으면, 제1 지정된 조건을 만족하는(예: 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는) 제1 센싱 값이 확인됨에 기반하여, 근접 객체(540)가 존재함을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하지 않는다고 확인된 후, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 모니터링하여, 적어도 하나의 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족(예: 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과)하는지 여부를 확인하고, 제1 지정된 조건을 만족하는 제1 센싱 값을 확인함에 기반하여, 근접 객체(540)가 존재함을 확인할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인되면, 동작 670에서, 근접 객체(540)가 존재하지 않음을 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 지정된 조건을 만족하는 제2 센싱 값이 확인되면, 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530)에 온도 드리프트(temperature drift)가 발생하였다고 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 지정된 조건을 만족하는 제2 센싱 값이 확인되면, 적어도 하나의 제2 센싱 값에 기반하여, 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정할 수 있다. 예를 들어, 제2 센싱 값에 기반하여, 제1 센싱 값을 보정한다는 것은, 제1 센싱 값을 제2 센싱 값을 이용하여 오프셋을 적용한다고 설명될 수도 있다. 일 예로, 전자 장치(101)는, 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인된 제2 센싱 값에 기반하여 제1 센싱 값을 보정할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(101)는, 제2 지정된 조건을 만족하는 제2 센싱 값이 확인된 후, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값 및 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 적어도 하나의 제2 센싱 값을 확인하고, 확인된 제2 센싱 값에 기반하여 확인된 제1 센싱 값을 보정할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 보정된 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족(예: 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과)하는지 여부를 확인하고, 보정된 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 근접 객체(540)가 존재하지 않음을 확인할 수도 있다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 객체 근접을 확인하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 흐름도(700)이다. 이하에서는, 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c를 참조하여, 전자 장치(101)의 동작들을 설명하도록 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 710에서, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값 및 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 적어도 하나의 제2 센싱 값을 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 제1 센싱 값 및 적어도 하나의 제2 센싱 값을 함께(예: 병렬적으로) 모니터링할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 미리 지정된 어플리케이션 및/또는 미리 지정된 기능의 실행되는 동안 적어도 하나의 제1 센싱 값 및 적어도 하나의 제2 센싱 값을 모니터링할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 730에서, 제1 센싱 값 및 제2 센싱 값이 지정된 조건들을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 지정된 조건들은, 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족하고 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족함을 포함할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 제1 센싱 값 및 적어도 하나의 제2 센싱 값을 함께(예: 병렬적으로)모니터링하여, 제1 센싱 값이 제1 기준값을 초과하고 제2 센싱 값이 제2 기준값을 초과하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 센싱 값 및 제2 센싱 값이 지정된 조건들을 만족한다고 확인되면, 동작 750에서, 제2 센싱 값에 기반하여, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 지정된 조건들을 만족하는 제1 센싱 값 및 제2 센싱 값이 확인되면, 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530)에 온도 드리프트가 발생하였다고 확인할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(101)는, 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인된 제2 센싱 값에 기반하여, 제1 지정된 조건을 만족한다고 확인된 제1 센싱 값을 보정할 수 있다. 다른 예로, 제1 센싱 값 및 제2 센싱 값이 지정된 조건들을 만족한다고 확인된 후, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값 및 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 적어도 하나의 제2 센싱 값을 확인하고, 확인된 제2 센싱 값에 기반하여 확인된 제1 센싱 값을 보정할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값의 변화 정도에 기반하여, 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정할 수 있으며, 후술하는 도면을 통해 더욱 상세하게 설명하도록 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 770에서, 보정된 적어도 하나의 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체(540)의 존재 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 보정된 적어도 하나의 제1 센싱 값이 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 센싱 값 및 제2 센싱 값이 지정된 조건들을 만족하지 않는다고 확인되면, 동작 790에서, 확인된 적어도 하나의 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체(540)의 존재 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 770 또는 동작 790을 수행한 후, 동작 710 이하의 동작들의 수행을 반복할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 동작 770을 수행한 후, 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)의 센싱 값들을 모니터링하여, 지정된 조건들을 만족하지 않는 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)의 센싱 값들이 확인되면, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체(540)의 존재 여부를 확인할 수 있다(동작 790). 예를 들어, 전자 장치(101)는, 동작 790을 수행한 후, 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)의 센싱 값들을 모니터링하여, 지정된 조건들을 만족하는 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)의 센싱 값이 확인되면, 제2 수광 소자(530)의 센싱 값에 기반하여 보정된 적어도 하나의 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체(540)의 존재 여부를 확인할 수 있다(동작 770).
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 객체 근접을 확인하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 흐름도(800)이다. 이하에서는, 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c를 참조하여, 전자 장치(101)의 동작들을 설명하도록 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 810에서, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 미리 지정된 어플리케이션 및/또는 미리 지정된 기능의 실행되는 동안 적어도 하나의 제1 센싱 값을 모니터링할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 810을 수행하는 동안, 제2 수광 소자(530)로 제어 신호(예: 구동 신호)의 전송을 삼갈(refrain) 수 있다. 제2 수광 소자(530)로 제어 신호(예: 구동 신호)가 전송되지 않음으로써, 제2 수광 소자(530)는, 동작하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동작 810가 수행되는 동안, 제2 수광 소자(530)가 제2 센싱 값을 출력할 수도 있으며, 전자 장치(101)는, 출력된 제2 센싱 값을 무시할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 820에서, 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 센싱 값이 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 임계치는, 제1 기준값 및/또는 제2 기준값보다 큰 값을 포함할 수 있다. 제1 센싱 값이 임계치를 초과함은, 제1 센싱 값이 제1 기준값도 초과함을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 지정된 조건을 만족하는 제1 센싱 값이 확인되지 않으면, 동작 810을 다시 수행하여, 제1 수광 소자(520)로부터 출력되는 제1 센싱 값들을 모니터링할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족한다고 확인되면, 동작 830에서, 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 제2 센싱 값을 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족한다고 확인되면, 제2 수광 소자(530)로 제어 신호(예: 구동 신호)를 전송하여, 광(예: 적외선)이 수신되는지 여부를 검출하도록 제2 수광 소자(530)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 840에서, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 제2 기준값을 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 제2 기준값을 초과하는지 여부를 확인하는 동안 적어도 하나의 제1 센싱 값을 모니터링하여, 제1 센싱 값이 근접 여부를 감지하기 위한 임계치(예: 제1 기준값보다 큰 값)를 초과하는 동안, 제2 센싱 값이 제2 기준값을 초과하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인되면, 동작 850에서, 제2 센싱 값에 기반하여, 제1 수광 소자로부터 출력된 적어도 하나의 센싱 값을 보정할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는 제1 센싱 값이 확인되는 동안(예: 제1 센싱 값이 제1 기준값과 차이가 있음) 제2 지정된 조건을 만족하는 제2 센싱 값이 확인되면, 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530)에 온도 드리프트가 발생하였다고 확인할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(101)는, 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인된 제2 센싱 값에 기반하여, 제1 지정된 조건을 만족한다고 확인된 제1 센싱 값을 보정할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 지정된 조건들을 만족한다고 확인된 후, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값 및 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 적어도 하나의 제2 센싱 값을 확인하고, 확인된 제2 센싱 값에 기반하여 확인된 제1 센싱 값을 보정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 지정된 조건들을 만족한다고 확인된 후, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값 및 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 적어도 하나의 제2 센싱 값을 확인하고, 제1 지정된 조건을 만족하는 제1 센싱 값이 확인되지 않으면, 동작 810을 다시 수행할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값의 변화 정도에 기반하여, 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정할 수 있으며, 후술하는 도면을 통해 더욱 상세하게 설명하도록 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 860에서, 보정된 적어도 하나의 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체(540)의 존재 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 보정된 적어도 하나의 제1 센싱 값이 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하지 않는다고 확인되면, 동작 870에서, 확인된 적어도 하나의 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체(540)의 존재 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 지정된 조건을 만족하는 제2 센싱 값이 확인되지 않으면, 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530)에 온도 드리프트가 발생하지 않았다고 확인할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(101)는, 제1 지정된 조건을 만족하는(예: 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는) 제1 센싱 값이 확인됨에 기반하여, 근접 객체(540)가 존재함을 확인할 수 있다. 다른 예로, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하지 않는다고 확인된 후, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 860 또는 동작 870을 수행한 후, 동작 810 이하의 동작들 중 적어도 하나의 수행을 반복할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 동작 860을 수행한 후, 제1 수광 소자(520)의 센싱 값들을 모니터링하여, 동작 820 이하의 동작들을 수행할 수 있다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 제1 수광 소자(예: 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c의 제1 수광 소자(520))의 센싱 값을 제2 수광 소자(예: 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c의 제2 수광 소자(530))의 센싱 값에 기반하여 보정하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(900)이다. 이하에서는, 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c를 참조하여, 전자 장치(101)의 동작들을 설명하도록 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 910에서, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 제1 센싱 값을 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 930에서, 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 제2 센싱 값의 변화 정도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 센싱 값 및 제2 센싱 값이 지정된 조건을 만족하거나(예: 동작 730-예), 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하면(예: 동작 840-예), 제2 기준값에 대하여 제2 센싱 값이 변화한 정도를 확인할 수 있다.
일 예로, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값으로부터 제2 기준값을 감산하여(예: 수학식 1), 제2 센싱 값의 변화량(X1)을 확인할 수 있다.
다른 예로, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값을 제2 기준값으로 나누어(예: 수학식 2), 제2 센싱 값의 변화율(X2)을 확인할 수 있다.
수학식 1, 2에서, 'Drift Sub ADC'는, 제1 센싱 값 및 제2 센싱 값이 지정된 조건을 만족하거나(예: 동작 730-예), 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족할 때(예: 동작 840-예) 확인된 제2 센싱 값을 나타낼 수 있다. 'Base Sub ADC'는, 제2 기준값을 나타낼 수 있다.
또 다른 예로, 전자 장치(101)는, 변수값(a)에 기반하여, 제2 센싱 값의 변화량(X1)을 상이하게 결정할 수도 있다(예: 수학식 3 또는 수학식 4).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 950에서, 확인된 변화 정도에 기반하여, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정할 수 있다.
일 예로, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값의 변화량(X1)에 기반하여, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 센싱 값을 보정할 수 있다(예: 수학식 5). 이 경우는, 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)에 미치는 발광 소자(510) 및/또는 제1 수광 소자(520)의 발열의 영향이 유사(예: 오차 범위 내에서 동일)한 경우로서, 예를 들어, 도 5b와 같이 발광 소자(510)로부터 동일한 간격들로 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)가 배치된 경우일 수 있다.
다른 예로, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값의 변화 정도(X2)에 기반하여, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정할 수 있다(예: 수학식 6). 이 경우는, 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)에 미치는 발광 소자(510) 및/또는 제1 수광 소자(520)의 발열의 영향이 상이한 경우로서, 예를 들어, 도 5a 또는 도 5c와 같이 발광 소자(510)로부터 상이한 간격들로 제1 수광 소자(520) 및 제2 수광 소자(530)가 배치된 경우일 수 있다.
수학식 5, 6에서, 'Drift Main ADC'는, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 센싱 값을 나타낼 수 있다. 'Offset Main ADC'는, 제1 수광 소자(520)의 보정된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 나타낼 수 있다.
상술한 방법에 따라서, 근접 객체(540)가 존재하지 않는 동안에 확인되는 보정된 센싱 값(예: Offset Main ADC)은, 제1 기준값(예: Base Main ADC)과 유사(예: 오차 범위 내에서 동일)한 값을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 970에서, 보정된 적어도 하나의 센싱 값에 기반하여, 근접 객체(540)의 존재 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 보정된 적어도 하나의 센싱 값이 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 객체 근접을 확인하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 흐름도(1000)이다. 이하에서는, 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c를 참조하여, 전자 장치(101)의 동작들을 설명하도록 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1010에서, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값 및 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 적어도 하나의 제2 센싱 값을 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 제1 센싱 값 및 적어도 하나의 제2 센싱 값을 함께(예: 병렬적으로) 모니터링할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1020에서, 제1 센싱 값 및 제2 센싱 값이 모두 변화하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 제1 센싱 값 및 적어도 하나의 제2 센싱 값을 함께(예: 병렬적으로)모니터링하여, 제1 센싱 값이 제1 기준값을 초과하고 제2 센싱 값이 제2 기준값을 초과하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 센싱 값 및 제2 센싱 값이 모두 변화한다고 확인되면, 동작 1030에서, 제2 센싱 값에 기반하여, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 기준값을 초과하는 제1 센싱 값 및 제2 기준값을 초과하는 제2 센싱 값이 확인되면, 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530)에 온도 드리프트가 발생하였다고 확인할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(101)는, 제2 기준값을 초과한다고 확인된 제2 센싱 값에 기반하여, 제1 기준값을 초과한다고 확인된 제1 센싱 값을 보정할 수 있다. 다른 예로, 제1 기준값을 초과하는 제1 센싱 값 및 제2 기준값을 초과하는 제2 센싱 값이 확인된 후, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값 및 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 적어도 하나의 제2 센싱 값을 확인하고, 확인된 제2 센싱 값에 기반하여 확인된 제1 센싱 값을 보정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1040에서, 보정된 제1 센싱 값이 임계치를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 보정된 제1 센싱 값이 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 센싱 값 및 제2 센싱 값이 모두 변화하지 않는다고 확인되면, 동작 1050에서, 제1 센싱 값이 임계치를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 기준값을 초과하는 제1 센싱 값 및 제2 기준값을 초과하는 제2 센싱 값이 확인될 때까지, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값이 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1050의 제1 센싱 값이 임계치를 초과하지 않다고 확인되거나 동작 1040의 보정된 제1 센싱 값이 임계치를 초과하지 않는다고 확인되면, 동작 1010을 다시 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 센싱 값이 임계치를 초과한다고 확인되거나 보정된 제1 센싱 값이 임계치를 초과한다고 확인되면, 동작 1060에서, 근접 객체(540)가 존재함에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이 모듈(301))를 오프(off)하거나, 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(301))의 밝기를 조정하는 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1060을 수행한 후, 동작 1010 이하의 동작들을 수행할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 동작 1060을 수행한 후, 미리 지정된 어플리케이션 및/또는 미리 지정된 기능의 실행이 종료되기 전까지, 동작 1010 이하의 동작들을 반복할 수도 있다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 객체 근접을 확인하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 흐름도(1100)이다. 이하에서는, 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c를 참조하여, 전자 장치(101)의 동작들을 설명하도록 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1110에서, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1110을 수행하는 동안, 제2 수광 소자(530)가 동작하지 않도록 제어하거나, 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 적어도 하나의 제2 센싱 값을 무시할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1120에서, 제1 센싱 값이 임계치를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 센싱 값이 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 센싱 값이 임계치를 초과한다고 확인되면, 동작 1130에서, 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 적어도 하나의 제2 센싱 값을 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 센싱 값이 임계치를 초과한다고 확인되면, 제2 수광 소자(530)로 제어 신호(예: 구동 신호)를 전송하여, 광(예: 적외선)이 수신되는지 여부를 검출하도록 제2 수광 소자(530)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 센싱 값이 임계치를 초과한다고 확인되면, 근접 객체(540)가 존재한다고 추정(presume)할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 임계치를 초과하는 제1 센싱 값이 확인되지 않으면, 동작 1110을 다시 수행하여, 제1 수광 소자(520)로부터 출력되는 제1 센싱 값들을 모니터링할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1140에서, 제2 센싱 값이 변화하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 제2 기준값을 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 제2 기준값을 초과하는지 여부를 확인하는 동안 적어도 하나의 제1 센싱 값을 모니터링하여, 제1 센싱 값이 근접 여부를 감지하기 위한 임계치(예: 제1 기준값보다 큰 값)를 초과하는 동안, 제2 센싱 값이 제2 기준값을 초과하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 변화한다고 확인되면, 동작 1150에서, 제2 센싱 값에 기반하여, 제1 수광 소자로부터 출력된 적어도 하나의 센싱 값을 보정할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는 제1 센싱 값이 확인되는 동안(예: 제1 센싱 값이 제1 기준값과 차이가 있음) 제2 센싱 값이 변화하였다고 확인되면, 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530)에 온도 드리프트가 발생하였다고 확인할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(101)는, 제2 기준값을 초과한다고 확인된 제2 센싱 값에 기반하여, 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는 제1 센싱 값을 보정할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 제2 기준값을 초과한다고 확인된 후, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값 및 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 적어도 하나의 제2 센싱 값을 확인하고, 확인된 제2 센싱 값에 기반하여 확인된 제1 센싱 값을 보정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 제2 기준값을 초과한다고 확인된 후, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값 및 제2 수광 소자(530)로부터 출력된 적어도 하나의 제2 센싱 값을 확인하고, 제1 기준값 또는 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는 제1 센싱 값이 확인되지 않으면, 동작 1110을 다시 수행할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값의 변화 정도에 기반하여, 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1160에서, 보정된 제1 센싱 값이 임계치를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 임계치를 초과한다고 확인된 제1 센싱 값의 보정된 값이, 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 센싱 값이 변화하지 않는다고 확인되면, 동작 1170에서, 제1 센싱 값이 임계치를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 기준값을 초과하는 제2 센싱 값이 확인되지 않으면, 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530)에 온도 드리프트가 발생하지 않았다고 확인할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(101)는, 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는 제1 센싱 값이 확인됨에 기반하여, 근접 객체(540)가 존재함을 확인할 수 있다. 다른 예로, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하지 않는다고 확인된 후, 제1 수광 소자(520)로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값이 근접 여부를 감지하기 위한 임계치를 초과하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1170의 제1 센싱 값이 임계치를 초과하지 않다고 확인되거나 동작 1160의 보정된 제1 센싱 값이 임계치를 초과하지 않는다고 확인되면, 동작 1110을 다시 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 센싱 값이 임계치를 초과한다고 확인되거나 보정된 제1 센싱 값이 임계치를 초과한다고 확인되면, 동작 1180에서, 근접 객체(540)가 존재함에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이 모듈(301))를 오프(off)하거나, 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(301))의 밝기를 조정하는 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 1180을 수행한 후, 동작 1110 이하의 동작들을 수행할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 동작 1180을 수행한 후, 미리 지정된 어플리케이션 및/또는 미리 지정된 기능의 실행이 종료되기 전까지, 동작 1110 이하의 동작들을 반복할 수도 있다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)가, 객체 근접 검출 시 수행하는 동작의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는, 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c를 참조하여, 전자 장치(101)의 동작들을 설명하도록 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 미리 지정된 어플리케이션 및/또는 미리 지정된 기능을 실행함에 기반하여, 근접 센서(300)를 이용하여, 근접 객체(540)의 존재 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 통화(call) 어플리케이션이 실행되거나 및/또는 통화 어플리케이션을 이용하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와의 통화 기능이 실행(예: 콜 세션이 수립)되면, 근접 센서(300)를 이용하여, 근접 객체(540)의 존재 여부를 확인할 수 있다. 도 12의 (a)를 참조하면, 실행 중인 통화 어플리케이션의 실행 화면(1203)이 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(301)) 상에 표시된 모습이 도시된다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(301))를 통해, 실행 화면(1203)을 제1 밝기로 표시할 수 있다. 도 12의 (b)를 참조하면, 사용자(1201)가 전자 장치(101)를 신체(예: 귀)에 근접시키면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)에 근접한 사용자(1201)의 신체(예: 귀)가 존재함을 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)에 근접한 사용자(1201)의 신체(예: 귀)가 존재한다고 확인되면, 근접 객체(540)(예: 사용자(1201)의 귀)가 존재함에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 12의 (c)를 참조하면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)에 근접한 사용자(1201)의 신체(예: 귀)가 존재한다고 확인함에 기반하여 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(301))를 오프(1205)할 수 있으며, 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(301))가 오프됨에 따라서, 실행 화면(1203)이 표시되지 않을 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)에 근접한 사용자(1201)의 신체(예: 귀)가 존재한다고 확인함에 기반하여, 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(301))를 통해, 실행 화면(1203)을 제1 밝기보다 낮은 제2 밝기로 표시할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 사용자(1201)가 전자 장치(101)를 신체(예: 귀)로부터 멀리하면(예: 근접시키지 않으면), 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)에 근접한 객체(예: 사용자(1201)의 귀)가 존재하지 않음을 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)에 근접한 객체(예: 사용자(1201)의 귀)가 존재하지 않음이 확인되면, 근접 객체(540)(예: 사용자(1201)의 귀)가 존재하지 않음에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 12의 (a)를 참조하면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)에 근접한 객체(예: 사용자(1201)의 귀)가 존재하지 않는다고 확인함에 기반하여 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(301))를 다시 온(on)할 수 있으며, 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(301))가 온됨에 따라서, 실행 화면(1203)이 다시 표시될 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)에 근접한 객체(예: 사용자(1201)의 귀)가 존재하지 않는다고 확인함에 기반하여, 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(301))를 통해, 실행 화면(1203)을 제2 밝기보다 높은 제1 밝기로 다시 표시할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 실행 화면(1203)에 표시된 종료 버튼(1207)을 선택하는 사용자 입력(예: 터치)이 수신되면, 근접 감지 동작을 종료할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 발광 소자(510), 제1 수광 소자(520) 및/또는 제2 수광 소자(530)를 비활성화할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 적어도 일부에 외부로부터의 광이 투과 가능한 적어도 하나의 홀(예: 도 4의 적어도 하나의 홀(421b, 423b, 429b, 425b))이 형성된 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이 모듈(301)); 디스플레이의 아래(under)에 배치되고, 외부로 제1 적외선을 출력하도록 설정된 발광 소자(예: 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 발광 소자(510)); 디스플레이의 아래에서 적어도 하나의 홀에 대응하는 위치에 배치되고, 외부로부터 투과되는 제2 적외선을 수신하도록 설정된 제1 수광 소자(예: 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 제1 수광 소자(520)); 디스플레이의 아래에서 외부로부터의 광이 차폐되는 위치에 배치된 제2 수광 소자(예: 도 5a, 도 5b, 도 5c 및/또는 도 5d의 제2 수광 소자(530)); 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 제 1 적외선이 출력되는 동안, 제1 수광 소자로부터 출력된, 제2 적외선에 따른 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족함에 기반하여: 제2 수광 소자로부터 출력된 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 근접 객체가 존재함을 확인하고, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 근접 객체가 존재하지 않음을 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 제2 수광 소자로 제어 신호를 전송하고, 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 제2 수광 소자로 제어 신호의 전송을 삼가(refrain)도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하고, 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족하면, 제2 수광 소자로부터 출력된 제2 센싱 값을 확인하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 제1 수광 소자로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체가 존재하는지 여부를 확인하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 제2 센싱 값에 기반하여, 제1 수광 소자로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정하고, 보정된 적어도 하나의 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체가 존재하는지 여부를 확인하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 센싱 값이 임계치를 초과하면, 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족한다고 확인하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 보정된 적어도 하나의 제1 센싱 값이 임계치를 초과하지 않음에 기반하여, 근접 객체가 존재하지 않음을 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 센싱 값 및 제2 센싱 값을 확인하고, 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족하고 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인함에 기반하여, 제2 센싱 값에 기반하여 제1 센싱 값을 보정하고, 보정된 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체가 존재하는지 여부를 확인하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 제2 수광 소자로 제어 신호를 전송하고, 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 제2 수광 소자로 제어 신호의 전송을 삼가(refrain)도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제2 센싱 값이 제2 수광 소자에 대응하는 미리 설정된 값을 초과한다고 확인함에 기반하여, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인하고, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인함에 기반하여, 제2 센싱 값의 변화 정도에 기반하여, 제1 수광 소자로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 센싱 값의 변화 정도는, 미리 설정된 값과 제2 센싱 값의 차이 또는 미리 설정된 값에 대한 제2 센싱 값의 비율 중 적어도 하나를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 적어도 하나의 제1 센싱 값과 차이 또는 비율 중 적어도 하나를 연산한 결과에 기반하여, 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 근접 객체가 존재한다고 확인함에 기반하여, 디스플레이를 오프하거나 디스플레이의 밝기를 조정하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이는, 적어도 일부가 디스플레이 패널의 아래에 배치된 부자재층(예: 도 4의 부자재층(420))을 더 포함하고, 적어도 하나의 홀은 부자재층의 적어도 일부에 형성되고, 제2 수광 소자는 적어도 하나의 홀이 형성되지 않은 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 수광 소자는, 발광 소자에 대하여, 제1 수광 소자와 동일한 방향에 배치되거나, 제1 수광 소자에 반대인 방향에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 적어도 일부에 외부로부터의 광이 투과 가능한 적어도 하나의 홀이 형성된 디스플레이; 디스플레이의 아래(under)에 배치되고, 외부로 제1 적외선을 출력하도록 설정된 발광 소자; 디스플레이의 아래에서 적어도 하나의 홀에 대응하는 위치에 배치되고, 외부로부터 투과되는 제2 적외선을 수신하도록 설정된 제1 수광 소자; 디스플레이의 아래에서 외부로부터의 광이 차폐되는 위치에 배치된 제2 수광 소자; 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 적외선이 출력되는 동안, 제1 수광 소자로부터 출력된, 제2 적외선에 따른 제1 센싱 값, 및 제2 수광 소자로부터 출력된 제2 센싱 값을 확인하고, 확인된 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 확인된 제2 센싱 값에 기반하여 제1 센싱 값을 보정하고, 보정된 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체의 존재 여부를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 확인된 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 확인된 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체의 존재 여부를 확인하도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제2 센싱 값이 제2 수광 소자에 대응하는 미리 설정된 값을 초과한다고 확인함에 기반하여, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인하고, 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인함에 기반하여, 제2 센싱 값의 변화 정도에 기반하여, 제1 수광 소자로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 적어도 일부에 외부로부터의 광이 투과 가능한 적어도 하나의 홀이 형성된 디스플레이; 디스플레이의 아래(under)에 배치되고, 외부로 제1 적외선을 출력하도록 설정된 발광 소자; 디스플레이의 아래에서 적어도 하나의 홀에 대응하는 위치에 배치되고, 외부로부터 투과되는 제2 적외선을 수신하도록 설정된 제1 수광 소자; 디스플레이의 아래에서 외부로부터의 광이 차폐되는 위치에 배치된 제2 수광 소자; 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 적외선이 출력되는 동안, 제1 수광 소자로부터 출력된, 제2 적외선에 따른 제1 센싱 값을 확인하고, 확인된 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 제2 수광 소자로부터 출력된 제2 센싱 값을 확인하고, 확인된 제2 센싱 값에 기반하여 제1 수광 소자로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정하고, 보정된 적어도 하나의 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체의 존재 여부를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 제2 수광 소자로 제어 신호를 전송하고, 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 제2 수광 소자로 제어 신호의 전송을 삼가(refrain)도록 더 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서는, 확인된 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 확인된 제2 센싱 값에 기반하여 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정하도록 설정되고, 적어도 하나의 프로세서는, 확인된 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 확인된 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체의 존재 여부를 확인하도록 더 설정될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
101: 전자 장치
300: 근접 센서
301: 디스플레이 모듈
420: 부자재층
510: 발광 소자
520: 제1 수광 소자
530: 제2 수광 소자
300: 근접 센서
301: 디스플레이 모듈
420: 부자재층
510: 발광 소자
520: 제1 수광 소자
530: 제2 수광 소자
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
적어도 일부에 외부로부터의 광이 투과 가능한 적어도 하나의 홀이 형성된 디스플레이;
상기 디스플레이의 아래(under)에 배치되고, 외부로 제1 적외선을 출력하도록 설정된 발광 소자;
상기 디스플레이의 아래에서 상기 적어도 하나의 홀에 대응하는 위치에 배치되고, 외부로부터 투과되는 제2 적외선을 수신하도록 설정된 제1 수광 소자;
상기 디스플레이의 아래에서 외부로부터의 광이 차폐되는 위치에 배치된 제2 수광 소자; 및
적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제 1 적외선이 출력되는 동안, 상기 제1 수광 소자로부터 출력된, 상기 제2 적외선에 따른 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족함에 기반하여:
상기 제2 수광 소자로부터 출력된 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 근접 객체가 존재함을 확인하고,
상기 제2 센싱 값이 상기 제2 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 근접 객체가 존재하지 않음을 확인하도록 설정된 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제1 센싱 값이 상기 제1 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 제2 수광 소자로 제어 신호를 전송하고,
상기 제1 센싱 값이 상기 제1 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 상기 제2 수광 소자로 상기 제어 신호의 전송을 삼가(refrain)도록 더 설정된 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제1 센싱 값이 상기 제1 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하고,
상기 제1 센싱 값이 상기 제1 지정된 조건을 만족하면, 상기 제2 수광 소자로부터 출력된 제2 센싱 값을 확인하도록 더 설정된 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제2 센싱 값이 상기 제2 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 상기 제1 수광 소자로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값에 기반하여, 상기 근접 객체가 존재하는지 여부를 확인하도록 더 설정된 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제2 센싱 값이 상기 제2 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 제2 센싱 값에 기반하여, 상기 제1 수광 소자로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정하고,
상기 보정된 적어도 하나의 제1 센싱 값에 기반하여, 상기 근접 객체가 존재하는지 여부를 확인하도록 더 설정된 전자 장치. - 제5항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제1 센싱 값이 임계치를 초과하면, 상기 제1 센싱 값이 상기 제1 지정된 조건을 만족한다고 확인하도록 더 설정된 전자 장치. - 제6항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 보정된 적어도 하나의 제1 센싱 값이 상기 임계치를 초과하지 않음에 기반하여, 상기 근접 객체가 존재하지 않음을 확인하도록 설정된 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제1 센싱 값 및 상기 제2 센싱 값을 확인하고,
상기 제1 센싱 값이 상기 제1 지정된 조건을 만족하고 상기 제2 센싱 값이 상기 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인함에 기반하여, 상기 제2 센싱 값에 기반하여 상기 제1 센싱 값을 보정하고,
상기 보정된 제1 센싱 값에 기반하여, 상기 근접 객체가 존재하는지 여부를 확인하도록 더 설정된 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제1 센싱 값이 상기 제1 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 제2 수광 소자로 제어 신호를 전송하고,
상기 제1 센싱 값이 상기 제1 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 상기 제2 수광 소자로 상기 제어 신호의 전송을 삼가(refrain)도록 더 설정된 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제2 센싱 값이 상기 제2 수광 소자에 대응하는 미리 설정된 값을 초과한다고 확인함에 기반하여, 상기 제2 센싱 값이 상기 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인하고,
상기 제2 센싱 값이 상기 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인함에 기반하여, 상기 제2 센싱 값의 변화 정도에 기반하여, 상기 제1 수광 소자로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정하도록 더 설정된 전자 장치. - 제10항에 있어서,
상기 제2 센싱 값의 변화 정도는,
상기 미리 설정된 값과 상기 제2 센싱 값의 차이 또는 상기 미리 설정된 값에 대한 상기 제2 센싱 값의 비율 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 적어도 하나의 제1 센싱 값과 상기 차이 또는 상기 비율 중 적어도 하나를 연산한 결과에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정하도록 설정된 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 근접 객체가 존재한다고 확인함에 기반하여, 상기 디스플레이를 오프하거나 상기 디스플레이의 밝기를 조정하도록 더 설정된 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 디스플레이는,
적어도 일부가 디스플레이 패널의 아래에 배치된 부자재층을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 홀은 상기 부자재층의 적어도 일부에 형성되고,
상기 제2 수광 소자는 상기 적어도 하나의 홀이 형성되지 않은 위치에 배치된 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 수광 소자는,
상기 발광 소자에 대하여, 상기 제1 수광 소자와 동일한 방향에 배치되거나, 상기 제1 수광 소자에 반대인 방향에 배치되는 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
적어도 일부에 외부로부터의 광이 투과 가능한 적어도 하나의 홀이 형성된 디스플레이;
상기 디스플레이의 아래(under)에 배치되고, 외부로 제1 적외선을 출력하도록 설정된 발광 소자;
상기 디스플레이의 아래에서 상기 적어도 하나의 홀에 대응하는 위치에 배치되고, 외부로부터 투과되는 제2 적외선을 수신하도록 설정된 제1 수광 소자;
상기 디스플레이의 아래에서 외부로부터의 광이 차폐되는 위치에 배치된 제2 수광 소자; 및
적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제1 적외선이 출력되는 동안, 상기 제1 수광 소자로부터 출력된, 상기 제2 적외선에 따른 제1 센싱 값, 및 상기 제2 수광 소자로부터 출력된 제2 센싱 값을 확인하고,
상기 확인된 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 확인된 제2 센싱 값에 기반하여 상기 제1 센싱 값을 보정하고,
상기 보정된 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체의 존재 여부를 확인하도록 설정된 전자 장치. - 제15항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 확인된 제2 센싱 값이 상기 제2 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 상기 확인된 제1 센싱 값에 기반하여, 상기 근접 객체의 존재 여부를 확인하도록 더 설정된 전자 장치. - 제15항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제2 센싱 값이 상기 제2 수광 소자에 대응하는 미리 설정된 값을 초과한다고 확인함에 기반하여, 상기 제2 센싱 값이 상기 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인하고,
상기 제2 센싱 값이 상기 제2 지정된 조건을 만족한다고 확인함에 기반하여, 상기 제2 센싱 값의 변화 정도에 기반하여, 상기 제1 수광 소자로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정하도록 설정된 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
적어도 일부에 외부로부터의 광이 투과 가능한 적어도 하나의 홀이 형성된 디스플레이;
상기 디스플레이의 아래(under)에 배치되고, 외부로 제1 적외선을 출력하도록 설정된 발광 소자;
상기 디스플레이의 아래에서 상기 적어도 하나의 홀에 대응하는 위치에 배치되고, 외부로부터 투과되는 제2 적외선을 수신하도록 설정된 제1 수광 소자;
상기 디스플레이의 아래에서 외부로부터의 광이 차폐되는 위치에 배치된 제2 수광 소자; 및
적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제1 적외선이 출력되는 동안, 상기 제1 수광 소자로부터 출력된, 상기 제2 적외선에 따른 제1 센싱 값을 확인하고,
상기 확인된 제1 센싱 값이 제1 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 제2 수광 소자로부터 출력된 제2 센싱 값을 확인하고,
상기 확인된 제2 센싱 값에 기반하여 상기 제1 수광 소자로부터 출력된 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정하고,
상기 보정된 적어도 하나의 제1 센싱 값에 기반하여, 근접 객체의 존재 여부를 확인하도록 설정된 전자 장치. - 제18항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 제1 센싱 값이 상기 제1 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 제2 수광 소자로 제어 신호를 전송하고,
상기 제1 센싱 값이 상기 제1 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 상기 제2 수광 소자로 상기 제어 신호의 전송을 삼가(refrain)도록 더 설정된 전자 장치. - 제18항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 확인된 제2 센싱 값이 제2 지정된 조건을 만족함에 기반하여, 상기 확인된 제2 센싱 값에 기반하여 상기 적어도 하나의 제1 센싱 값을 보정하도록 설정되고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 확인된 제2 센싱 값이 상기 제2 지정된 조건을 만족하지 않음에 기반하여, 상기 확인된 제1 센싱 값에 기반하여, 상기 근접 객체의 존재 여부를 확인하도록 더 설정된 전자 장치.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210063707A KR20220155869A (ko) | 2021-05-17 | 2021-05-17 | 복수의 수광 소자들을 가지는 근접 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법 |
| PCT/KR2022/003354 WO2022244955A1 (ko) | 2021-05-17 | 2022-03-10 | 복수의 수광 소자들을 가지는 근접 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법 |
| US17/710,003 US11893959B2 (en) | 2021-05-17 | 2022-03-31 | Electronic device including proximity sensor having a plurality of light receiving elements and method of controlling the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210063707A KR20220155869A (ko) | 2021-05-17 | 2021-05-17 | 복수의 수광 소자들을 가지는 근접 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220155869A true KR20220155869A (ko) | 2022-11-24 |
Family
ID=84140568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210063707A KR20220155869A (ko) | 2021-05-17 | 2021-05-17 | 복수의 수광 소자들을 가지는 근접 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20220155869A (ko) |
| WO (1) | WO2022244955A1 (ko) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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2021
- 2021-05-17 KR KR1020210063707A patent/KR20220155869A/ko active Search and Examination
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2022
- 2022-03-10 WO PCT/KR2022/003354 patent/WO2022244955A1/ko active Application Filing
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|---|---|
| WO2022244955A1 (ko) | 2022-11-24 |
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