KR20220145596A - 전자 장치 및 전자 장치의 지문 정보 획득 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 지문 정보 획득 방법 Download PDF

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KR20220145596A
KR20220145596A KR1020210052357A KR20210052357A KR20220145596A KR 20220145596 A KR20220145596 A KR 20220145596A KR 1020210052357 A KR1020210052357 A KR 1020210052357A KR 20210052357 A KR20210052357 A KR 20210052357A KR 20220145596 A KR20220145596 A KR 20220145596A
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박병구
성민철
조성환
이지우
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하게 체결되는 제2 하우징; 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 표시 영역 및 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역 사이의 경계와 인접한 영역이 접힘 가능한 제1 디스플레이; 상기 제1 하우징에서 상기 제1 디스플레이의 배면 측에 배치되고, 상기 제1 표시 영역과 반대 방향을 향하는 제3 표시 영역을 포함하는 제2 디스플레이; 및 상기 제2 하우징 내에서 상기 제1 디스플레이의 상기 제2 표시 영역 아래에 위치하고, 외부 객체에서 반사된 광에 기반하여 지문 정보를 생성하는 지문 센서;를 포함하고, 제1 상태에서, 상기 지문 센서는 상기 제1 디스플레이의 상기 제2 표시 영역 내에서 상기 지문 센서와 정렬되는 제1 지문 검출 영역 상에 배치되는 상기 객체에 의해 반사된 광에 기반하여 상기 지문 정보를 생성하고, 제2 상태에서, 상기 지문 센서는 상기 제2 디스플레이의 상기 제3 표시 영역 내에서 상기 지문 센서와 정렬되는 제2 지문 검출 영역 상에 배치되는 상기 객체에 의해 반사된 광에 기반하여 상기 지문 정보를 생성할 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 지문 정보 획득 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR OBTAINING FINGERPRINT INFORMATION THEREOF}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치 및 전자 장치의 지문 정보 획득 방법과 관련될 수 있다.
최근에는 다양한 종류의 전자 장치들이 개발 및 보급되고 있다. 예를 들어, 기존의 데스크탑 PC뿐만이 아니라, 스마트폰, 태플릿 PC 또는 웨어러블 디바이스와 같은 다양한 기능을 가지는 모바일 장치들의 보급이 확대되고 있다. 또한, 최근의 전자 장치들은 다양한 기능을 수행하기 위하여 다양한 종류의 센서를 포함하고 있다. 예를 들어, 전자 장치의 잠금 및 해제, 보안 및 사용자 인증과 관련하여, 최근의 많은 전자 장치들이 생체 센서를 통해 획득한 사용자의 생체 정보(예: 지문 정보)를 사용하고 있다.
실시예들은, 하나의 지문 센서를 이용하여 복수의 영역에서 지문 검출이 가능한 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 실시예들은, 지문 정보를 보정하여 지문 정보의 정확도가 향상된 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하게 체결되는 제2 하우징; 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 표시 영역 및 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역 사이의 경계와 인접한 영역이 접힘 가능한 제1 디스플레이; 상기 제1 하우징에서 상기 제1 디스플레이의 배면 측에 배치되고, 상기 제1 표시 영역과 반대 방향을 향하는 제3 표시 영역을 포함하는 제2 디스플레이; 및 상기 제2 하우징 내에서 상기 제1 디스플레이의 상기 제2 표시 영역 아래에 위치하고, 외부 객체에서 반사된 광에 기반하여 지문 정보를 생성하는 지문 센서;를 포함하고, 제1 상태에서, 상기 지문 센서는 상기 제1 디스플레이의 상기 제2 표시 영역 내에서 상기 지문 센서와 정렬되는 제1 지문 검출 영역 상에 배치되는 상기 객체에 의해 반사된 광에 기반하여 상기 지문 정보를 생성하고, 제2 상태에서, 상기 지문 센서는 상기 제2 디스플레이의 상기 제3 표시 영역 내에서 상기 지문 센서와 정렬되는 제2 지문 검출 영역 상에 배치되는 상기 객체에 의해 반사된 광에 기반하여 상기 지문 정보를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따른 제1 표시 영역, 상기 제1 표시 영역의 일 측에 인접하며 제1 상태에서 상기 제1 표시 영역과 나란히 위치하고 제2 상태에서 상기 제1 표시 영역과 대면하는 제2 표시 영역, 제1 표시 영역의 배면 측에 위치하는 제3 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역의 배면에 위치하는 지문 센서를 포함하는 전자 장치의 지문 정보 획득 방법은, 상기 전자 장치의 상태 정보를 획득하고, 상기 상태 정보에 기반하여, 상기 제2 표시 영역 및 상기 제3 표시 영역 중 적어도 일부를 통해 지문 검출을 위한 광을 방출하고, 상기 제2 표시 영역 및 상기 제3 표시 영역 중 적어도 일부를 통해 방출되고 외부 객체에 의해 반사되어 상기 지문 센서에 입사하는 광에 기반하여, 지문 정보를 생성할 수 있다.
실시 예들에 따르면, 전자 장치는 하나의 지문 센서를 이용하여 복수의 영역에서 지문 검출이 가능할 수 있다.
또한, 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 지문 정보를 보정하여 지문 정보의 정확도가 향상될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 4는 제1 상태(예: 펼침 상태)의 전자 장치의 전면을 나타내는 평면도이다.
도 5는 제1 상태의 전자 장치의 배면을 나타내는 배면도이다.
도 6은 제2 상태(예: 접힘 상태)의 전자 장치를 나타내는 평면도이다.
도 7은 제1 상태의 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 제2 상태의 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 9는 제1 상태의 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 단면도이다.
도 10은 제2 상태의 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 단면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 모드에 따른 제1 표시 영역, 제2 표시 영역 및 제3 표시 영역의 동작을 나타내는 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치가 지문 정보를 보정하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 15는 제1 상태의 전자 장치를 나타내는 평면도이다.
도 16은 제1 상태의 전자 장치를 나타내는 배면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치(101)의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)을 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
이하, 도 3을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에 대해 설명한다. 도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(300)를 나타내는 블록도이다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 지문 센서(320), 상태 검출 회로(330), 제1 디스플레이 드라이버 IC(340)(예: 도 2의 디스플레이 드라이버 IC(230)), 제2 디스플레이 드라이버 IC(345)(예: 도 2의 디스플레이 드라이버 IC(230)), 제1 디스플레이(350), 제2 디스플레이(360) 및 적어도 하나의 프로세서(310)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제1 디스플레이(350)는 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)을 포함할 수 있다. 제2 디스플레이(360)는 제3 표시 영역(DA3)을 포함할 수 있다.
지문 센서(320)는 제1 디스플레이(350)의 배면에 위치할 수 있다. 지문 센서(320)는 외부 객체(예: 손가락) 방향에서 보았을 때 제2 표시 영역(DA2)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 지문 센서(320)는 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3) 중 적어도 일부 영역에서 방출되고, 외부의 객체(예: 손가락)로부터 반사된 광을 감지할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(320)는 지문 이미지를 생성하는 이미지 센서를 포함할 수 있다. 지문 센서(320)는 객체로부터 반사된 반사 광이 입사하는 픽셀 어레이(pixel array) 및 입사된 광에 기반하여 디지털 신호의 지문 정보를 생성하는 데이터 변환부를 포함할 수 있다. 지문 센서(320)는 생성된 지문 정보를 적어도 하나의 프로세서(310)로 전송할 수 있다. 실시예에 따라서는, 전자 장치(300)는 지문 센서(320)에 연결된 변환 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다. 변환 회로는 지문 센서(320)로부터 획득한 지문 정보의 인터페이스를 변환하여 적어도 하나의 프로세서(310)로 전송할 수 있다.
상태 검출 회로(330)는 전자 장치(300)의 상태를 검출하여 상태 정보를 생성할 수 있다. 상태 검출 회로(330)는 전자 장치(300)의 제1 상태(예: 펼침 상태), 제2 상태(예: 접힘 상태) 및 지정 각도 상태를 검출할 수 있다. 예를 들어, 상태 검출 회로(330)는 홀 센서(hall sensor)에 의해 검출된 자속 밀도에 기반하여 전자 장치(300)의 상태에 대한 상태 정보를 생성할 수 있다. 상태 검출 회로(330)는 상태 정보를 적어도 하나의 프로세서(310), 제1 디스플레이 드라이버 IC(340), 및 제2 디스플레이 드라이버 IC(345) 중 적어도 어느 하나로 전송할 수 있다.
제1 디스플레이 드라이버 IC(340)는 적어도 하나의 프로세서(310)로부터 획득한 제어 신호에 따라 표시할 이미지에 대한 데이터 및 제1 디스플레이(350) 제어를 위한 신호를 제1 디스플레이(350)에 전송할 수 있다. 제2 디스플레이 드라이버 IC(345)는 적어도 하나의 프로세서(310)로부터 획득한 제어 신호에 따라 표시할 이미지에 대한 데이터 및 제2 디스플레이(360) 제어를 위한 신호를 제2 디스플레이(360)에 전송할 수 있다. 제1 디스플레이 드라이버 IC(340)는 적어도 하나의 프로세서(310)로부터 수신된 지문 검출 신호 및 상태 검출 회로(330)로부터 수신된 상태 정보에 기반하여, 제2 표시 영역(DA2)의 일 영역이 지문 정보 검출을 위한 광을 방출하는 지문 검출 모드로 동작하도록 제1 디스플레이(350)를 제어할 수 있다. 제2 디스플레이 드라이버 IC(345)는 적어도 하나의 프로세서(310)로부터 수신된 지문 검출 신호 및 상태 검출 회로(330)로부터 수신된 상태 정보에 기반하여, 제3 표시 영역(DA3)의 일 영역이 지문 정보 검출을 위한 광을 방출하는 지문 검출 모드로 동작하도록 제2 디스플레이(360)를 제어할 수 있다.
제1 디스플레이(350)는 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)을 통해 화면을 표시할 수 있고, 제2 디스플레이(360)는 제3 표시 영역(DA3)을 통해 화면을 표시할 수 있다. 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)은 광을 방출하기 위한 적어도 하나의 광원(예: 화소)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 광원은 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)에 어레이(array) 구조로 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 광원은 OLED(organic light emitting diode), micro LED(light emitting diode) 또는 mini LED와 같은 발광 소자를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 광원은 적어도 하나의 프로세서(310), 제1 디스플레이 드라이버 IC(340) 또는 제2 디스플레이 드라이버 IC(345)의 제어에 따라 지정된 광을 방출할 수 있다. 도 3에 도시한 바와 달리, 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)은 각각 별도의 디스플레이들에 위치할 수도 있다.
제1 디스플레이(350)는 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)이 인접하는 일부 영역이 접히거나 펼쳐질 수 있는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 예를 들어, 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)은 접할 수 있고, 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)의 경계와 인접한 제1 표시 영역(DA1)의 일 영역 및 제2 표시 영역(DA2)의 일 영역은 벤딩 가능할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 디스플레이(350)는 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)의 사이에 위치하는 제4 표시 영역을 더 포함할 수 있고, 제4 표시 영역은 벤딩 가능할 수 있다. 제2 디스플레이(360)는 제1 디스플레이(350)의 제1 표시 영역(DA1) 아래에 위치할 수 있다. 제2 디스플레이(360)의 제3 표시 영역(DA3)은 제1 디스플레이(350)의 제1 표시 영역(DA1)의 반대측에 위치할 수 있다. 제2 디스플레이(360)의 제3 표시 영역(DA3)은 제1 디스플레이(350)의 제1 표시 영역(DA1)과 반대 방향으로 화면을 표시할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)이 일 평면에 나란히 배치되는 제1 상태(예: 펼침 상태), 제1 디스플레이(350)의 일 영역이 완전히 접혀 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)이 대면하도록 배치되는 제2 상태(예: 접힘 상태) 및 제1 디스플레이(350)의 일 영역이 지정된 각도로 접혀 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)이 지정된 각도(예: 90 °)로 배치되는 지정 각도 상태를 포함할 수 있다.
일반적인 화면을 표시하는 일반 모드에서, 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3) 중 적어도 일부는 광원을 통해 광을 방출하여 이미지를 표시할 수 있다. 지문 검출을 위한 광을 방출하는 지문 검출 모드에서, 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3) 중 적어도 일부 영역은 지문 정보 검출을 위한 광을 방출할 수 있다. 지문 검출 모드에서, 제2 표시 영역(DA2) 내의 일 영역(이하, 제1 발광 영역이라고도 한다.) 및 제3 표시 영역(DA3) 내의 일 영역(이하, 제2 발광 영역이라고도 한다.) 중 적어도 일부는, 설정된 색상(예: 초록색 또는 흰색) 또는 설정된 밝기의 광을 방출할 수 있다. 지문 검출 모드에서 지문 검출을 위해 제1 발광 영역(예: 도 9의 제1 발광 영역(EA1) 및 제2 발광 영역(예: 도 10의 제2 발광 영역(EA2)) 중 적어도 일부에서 방출되는 광의 광 출력 세기는 일반 모드에서의 광 출력 세기보다 클 수 있다. 예를 들어, 지문 검출 모드에서, 제1 발광 영역 및 제2 발광 영역 중 적어도 일부는 최대 밝기의 광을 지정된 시간 동안 방출할 수 있다. 지문 검출 모드에서, 지문 검출을 위한 광을 방출하는 제1 발광 영역을 제외한 제2 표시 영역(DA2)의 나머지 영역 및 제1 표시 영역(DA1)은 일반 모드로 동작할 수 있고, 블랙(black)을 표시할 수 있다. 지문 검출 모드에서, 지문 검출을 위한 광을 방출하는 제2 발광 영역을 제외한 제3 표시 영역(DA3)의 나머지 영역은 일반 모드로 동작할 수 있고, 블랙(black)을 표시할 수 있다.
적어도 하나의 프로세서(310)는 지문 센서(320), 상태 검출 회로(330), 제1 디스플레이 드라이버 IC(340) 및 제2 디스플레이 드라이버 IC(345)와 작동적으로(operatively), 전기적으로(electrically), 및/또는 기능적으로(functionally) 연결될 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(320), 상태 검출 회로(330), 제1 디스플레이 드라이버 IC(340) 및 제2 디스플레이 드라이버 IC(345)는 하나의 프로세서(310)에 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 지문 센서(320), 상태 검출 회로(330), 제1 디스플레이 드라이버 IC(340) 및 제2 디스플레이 드라이버 IC(345)는 각각 서로 다른 프로세서들(310)에 연결될 수도 있다.
적어도 하나의 프로세서(310)는 제1 디스플레이(350) 상의 제1 지문 검출 영역 또는 제2 디스플레이(360) 상의 제2 지문 검출 영역에 대한 외부 객체(예: 손가락)의 접촉에 대응하여 제1 디스플레이 드라이버 IC(340) 및 제2 디스플레이 드라이버 IC(345) 중 적어도 어느 하나에 제어 신호를 전달하여 제1 디스플레이(350) 및 제2 디스플레이(360)의 방출 광을 설정할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(310)는 제1 디스플레이(350) 및 제2 디스플레이(360)에서 광을 방출하는 위치, 세기, 패턴, 및/또는 타이밍을 설정할 수 있다. 예를 들어, 객체가 사용자의 손가락인 경우, 전자 장치가 지문 측정을 시작하게 되면, 적어도 하나의 프로세서(310)는 터치 센서에서의 지문 정보 또는 접촉 정보(예: 접촉 위치, 접촉 면적, 접촉 세기)를 바탕으로 지문 측정 범위를 설정할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(310)는 지문 측정 범위에 해당하는 제1 디스플레이(350) 및 제2 디스플레이(360)의 적어도 하나의 광원들을 동작시키는 제어 신호를 제1 디스플레이 드라이버 IC(340) 및 제2 디스플레이 드라이버 IC(345) 중 적어도 어느 하나에 전달할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(310)는 지문 측정 범위에 해당하는 영역을 모두 지문 스캔할 때까지 제1 디스플레이(350) 및 제2 디스플레이(360)의 적어도 일부에서 광을 방출하도록 설정될 수 있다.
적어도 하나의 프로세서(310)는 외부 객체의 접촉에 대응하여 지문 센서(320)에 제어 신호를 전달하여 지문 센서(320)가 활성화되는 타이밍을 설정할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(310)는 제1 디스플레이(350) 및 제2 디스플레이(360)의 광원의 동작 타이밍 및 지문 센서(320)의 동작 타이밍을 동기화(synchronize)시키도록 설정될 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(310)는 제1 디스플레이(350) 및 제2 디스플레이(360)의 일 영역에서 광을 방출하는 동안 지문 센서(320)를 활성화시켜 객체로부터 반사되는 광을 감지할 수 있다.
적어도 하나의 프로세서(310)는 상태 검출 회로(330)로부터 획득한 상태 정보에 기반하여, 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3) 중 적어도 일부 영역이 지문 정보 검출을 위한 광을 방출하는 지문 검출 모드로 동작하도록 하는 제어 신호를 제1 디스플레이 드라이버 IC(340) 및 제2 디스플레이 드라이버 IC(345) 중 적어도 어느 하나로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제1 상태에서 적어도 하나의 프로세서(310)는 제2 표시 영역(DA2) 내의 일 영역(또는, 제1 발광 영역)에서 지문 검출을 위한 광을 방출하는 제1 지문 검출 모드에 관한 제어 신호를 제1 디스플레이 드라이버 IC(340)로 전송할 수 있다. 전자 장치(300)의 제2 상태에서 적어도 하나의 프로세서(310)는 제2 표시 영역(DA2) 내의 일 영역(또는, 제1 발광 영역) 및 제3 표시 영역(DA3) 내의 일 영역(또는, 제2 발광 영역)에서 지문 검출을 위한 광을 방출하는 제2 지문 검출 모드에 대한 제어 신호를 제1 디스플레이 드라이버 IC(340) 및 제2 디스플레이 드라이버 IC(345)로 전송할 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 제2 상태에서 적어도 하나의 프로세서(310)는 제3 표시 영역(DA3) 내의 일 영역(또는, 제2 발광 영역)에서 지문 검출을 위한 광을 방출하고, 제1 디스플레이(350)는 오프(off)하거나 제2 발광 영역에서 방출되는 광의 세기보다 작은 세기의 광을 방출 하도록 하는 제2 지문 검출 모드에 대한 제어 신호를 제1 디스플레이 드라이버 IC(340) 및 제2 디스플레이 드라이버 IC(345)로 전송할 수 있다.
적어도 하나의 프로세서(310)는 지문 센서(320)로부터 지문 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(300)의 상태 정보에 기반하여, 적어도 하나의 프로세서(310)는 지문 센서(320)의 초점 거리를 조정하는 제어 신호를 지문 센서(320)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(310)는, 전자 장치(300)가 제1 상태임에 기반하여 지문 센서(320)의 초점 거리를 제1 초점 거리로 설정할 수 있고, 전자 장치(300)가 제2 상태임에 기반하여 지문 센서(320)의 초점 거리를 제1 초점 거리보다 긴 제2 초점 거리로 설정할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(310)는 전자 장치(300)의 제2 상태에서 획득한 지문 정보를 보정하여 재구성할 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(310)는 획득한 지문 정보의 품질 또는 정확도를 검출하고, 검출된 지문 정보의 품질 또는 정확도에 기반하여 보정 여부를 판단할 수도 있다.
이하, 도 4, 도 5 및 도 6을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)에 대해 설명한다. 도 4는 제1 상태(예: 펼침 상태)의 전자 장치(400)의 전면을 나타내는 평면도이다. 도 5는 제1 상태(예: 펼침 상태)의 전자 장치(400)의 배면을 나타내는 배면도이다. 도 6은 제2 상태(예: 접힘 상태)의 전자 장치(400)를 나타내는 평면도이다.
일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 제1 하우징(411), 제2 하우징(412), 힌지 하우징(413), 제1 디스플레이(420) 및 제2 디스플레이(430)를 포함할 수 있다.
제1 하우징(411)은 대면하는 제1 면(411a) 및 제2 면(411b)을 포함하고, 제2 하우징(412)은 대면하는 제3 면(412a) 및 제4 면(412b)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(412)은 제1 하우징(411)에 대하여 이동 가능하게 체결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 제1 하우징(411) 및 제2 하우징(412)을 연결하는 힌지 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 제1 하우징(411) 및 제2 하우징(412)은 일 평면에 나란히 배치될 수 있다. 도 6을 참조하면, 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 제1 하우징(411) 및 제2 하우징(412)은 중첩할 수 있다. 제2 상태에서 제1 하우징(411)의 제1 면(411a)과 제2 하우징(412)의 제3 면(412a)은 대면하도록 배치될 수 있다.
힌지 하우징(413)은 제1 하우징(411) 및 제2 하우징(412) 사이에 위치할 수 있다. 힌지 하우징(413)은 힌지 부재를 둘러싸며 위치하여 힌지 부재를 가리도록 배치될 수 있다.
제1 디스플레이(420)는 제1 하우징(411)의 제1 면(411a)에 위치하는 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 하우징(412)의 제3 면(412a)에 위치하는 제2 표시 영역(DA2)을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이(420)는 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)의 경계(FL)와 인접하는 영역이 접히거나 펼쳐질 수 있는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 제1 상태에서 전자 장치(400)는 제1 디스플레이(420)의 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)을 통해 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서 전자 장치(400)는 제1 디스플레이(420)의 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)을 통해 하나의 이미지를 표시할 수 있다. 전자 장치(400)의 제2 상태에서 제1 디스플레이(420)는 내측으로 접혀 전자 장치(400)의 외부로 노출되지 않을 수 있다.
제2 디스플레이(430)는 제1 디스플레이(420)의 배면 측에 위치할 수 있다. 제2 디스플레이(430)는 제1 하우징(411)의 제2 면(411b)에 위치하는 제3 표시 영역(DA3)을 포함할 수 있다. 제3 표시 영역(DA3)은 제1 표시 영역(DA1)의 배면 방향으로 화면을 표시할 수 있다. 제3 표시 영역(DA3)은 제1 표시 영역(DA1)의 화면 표시 방향과 반대 방향으로 화면을 표시하도록 배치될 수 있다. 제2 상태에서 전자 장치(400)는 제2 디스플레이(430)의 제3 표시 영역(DA3)을 통해 화면을 표시할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 외부 객체가 접촉되어 지문 검출이 수행되는 제1 지문 검출 영역(SA1) 및 제2 지문 검출 영역(SA2)을 포함할 수 있다. 제1 지문 검출 영역(SA1)은 제1 디스플레이(420)의 제2 표시 영역(DA2)에 대응하는 영역 내에 위치할 수 있고, 제2 지문 검출 영역(SA2)은 제2 디스플레이(430)의 제3 표시 영역(DA3)에 대응하는 영역 내에 위치할 수 있다. 지문 센서는 제2 하우징(412) 내에 위치하며, 제1 지문 검출 영역(SA1)과 일 방향(예: 두께 방향 또는 제2 표시 영역(DA2)이 위치하는 평면에 수직한 방향)으로 정렬되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지문 검출 영역(SA1)은 전자 장치(400)가 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 지문 센서(예: 도 7의 지문 센서(750))를 통해 외부 객체를 검출할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지문 검출 영역(SA2)은 전자 장치(400)가 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 지문 센서(예: 도 7의 지문 센서(750))를 통해 외부 객체를 검출할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 지문 검출 영역(SA1)은 전자 장치(400)의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 지문 센서(예: 도 7의 지문 센서(750)) 상에 위치하고, 외부 객체가 접촉 가능한 전자 장치(400)의 윈도우의 일 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 지문 검출 영역(SA2)은 전자 장치(400)의 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 지문 센서(예: 도 7의 지문 센서(750)) 상에 위치하고, 외부 객체가 접촉 가능한 전자 장치(400)의 윈도우의 일 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 일 면으로부터 반대측 면까지 광이 투과할 수 있는 투과 영역(TA)을 포함할 수 있다. 투과 영역(TA)은 제2 지문 검출 영역(SA2)과 중첩할 수 있다. 제2 상태에서 지문 센서, 제1 지문 검출 영역(SA1), 제2 지문 검출 영역(SA2) 및 투과 영역(TA)은 일 방향으로 정렬되어, 객체에 의해 반사된 광은 제1 하우징(411) 측의 제2 지문 검출 영역(SA2)으로 입사하고, 제1 하우징(411) 측의 투과 영역(TA)을 투과하여, 제2 하우징(412) 내에 위치하는 지문 센서로 입사할 수 있다.
전자 장치(400)는 제1 상태에서, 제2 하우징(412) 내에서 제1 지문 검출 영역(SA1)과 정렬되는 지문 센서를 이용하여, 제1 지문 검출 영역(SA1) 상에 배치되는 객체의 지문을 검출할 수 있다. 전자 장치(400)는 제2 상태에서, 제2 하우징(412) 내에 위치하며 제2 지문 검출 영역(SA2)과 정렬되는 지문 센서를 이용하여, 제2 지문 검출 영역(SA2) 상에 배치되는 객체의 지문을 검출할 수 있다.
이하, 도 7 및 도 8을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(700)에 대해 설명한다. 도 7은 제1 상태의 전자 장치(700)를 나타내는 단면도이다. 도 8은 제2 상태의 전자 장치(700)를 나타내는 단면도이다.
일 실시예에 따른 전자 장치(700)는 제1 하우징(411), 제2 하우징(412), 힌지 하우징(413), 제1 디스플레이(420), 제2 디스플레이(430), 제1 윈도우(720), 제2 윈도우(730), 제1 금속층(741), 제2 금속층(742), 제3 금속층(743), 지문 센서(750) 및 인쇄 회로 기판(760)을 포함할 수 있다.
제2 하우징(412)은 제1 하우징(411)에 대하여 이동 가능하게 체결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)는 제1 하우징(411) 및 제2 하우징(412)을 연결하는 힌지 부재를 포함할 수 있다. 힌지 하우징(413)은 제1 하우징(411) 및 제2 하우징(412) 사이에 위치할 수 있다.
제1 디스플레이(420)는 제1 하우징(411)의 일 면에 위치하는 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 하우징(412)의 일 면에 위치하는 제2 표시 영역(DA2)을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이(420)는 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)의 경계(FL)와 인접하는 영역이 접히거나 펼쳐질 수 있다. 제2 디스플레이(430)는 제1 디스플레이(420)의 제1 표시 영역(DA1)의 배면 측에 위치할 수 있다. 제2 디스플레이(430)는 제1 표시 영역(DA1)과 반대 방향으로 화면을 표시하는 제3 표시 영역(DA3)을 포함할 수 있다.
제1 지문 검출 영역(SA1)은 제1 디스플레이(420)의 제2 표시 영역(DA2) 내의 일 영역에 위치할 수 있다. 제1 지문 검출 영역(SA1)은 지문 센서(750)와 정렬될 수 있다. 제2 지문 검출 영역(SA2)은 제2 디스플레이(430)의 제3 표시 영역(DA3) 내의 일 영역에 위치할 수 있다. 제2 지문 검출 영역(SA2)은 제2 상태에서 지문 센서(750)와 정렬될 수 있다. 투과 영역(TA)은 제1 하우징(411) 측에서 제2 지문 검출 영역(SA2)과 중첩하는 영역일 수 있다. 광은 투과 영역(TA)을 통해 전자 장치(700)를 투과할 수 있다.
제1 윈도우(720)는 제1 디스플레이(420) 상에 위치할 수 있다. 제1 윈도우(720)는 투명한 재질을 포함할 수 있고, 광이 투과될 수 있다. 제2 윈도우(730)는 제2 디스플레이(430) 상에 위치할 수 있다. 제2 윈도우(730)는 투명한 재질을 포함할 수 있고, 광이 투과될 수 있다.
제1 금속층(741)은 제1 디스플레이(420)의 제1 표시 영역(DA1)의 배면에 위치할 수 있고, 제2 금속층(742)은 제1 디스플레이(420)의 제2 표시 영역(DA2)의 배면에 위치할 수 있다. 제3 금속층(743)은 제2 디스플레이(430)의 배면에 위치할 수 있다. 제1 금속층(741), 제2 금속층(742) 및 제3 금속층(743)은 쿠션층 또는 방열 시트에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속층(741), 제2 금속층(742) 및 제3 금속층(743)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 제1 금속층(741)은 제2 지문 검출 영역(SA2)에 중첩하고, 투과 영역(TA) 내에 위치하는 제1 홀(741a)을 포함할 수 있다. 제2 금속층(742)은 제1 지문 검출 영역(SA1)에 중첩하는 제2 홀(742a)을 포함할 수 있다. 제3 금속층(743)은 제2 지문 검출 영역(SA2)에 중첩하고, 투과 영역(TA) 내에 위치하는 제3 홀(743a)을 포함할 수 있다. 제1 금속층(741)의 제1 홀(741a)은 제3 금속층(743)의 제3 홀(743a)과 정렬될 수 있다.
지문 센서(750)는 제2 하우징(412) 내에서 제1 디스플레이(420)의 제2 표시 영역(DA2) 아래에 위치할 수 있다. 지문 센서(750)는 외부 객체(930) 방향에서 보았을 때 제1 지문 검출 영역(SA1) 및 제2 금속층(742)의 제2 홀(742a)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(700)의 제2 상태(예: 접힘 상태)에서, 지문 센서(750)는 제2 지문 검출 영역(SA2)과 일 방향으로 정렬될 수 있다. 전자 장치(700)의 제2 상태에서, 지문 센서(750)는 제2 금속층(742)의 제2 홀(742a), 제1 금속층(741)의 제1 홀(741a) 및 제3 금속층(743)의 제3 홀(743a)과 중첩(또는 일 방향으로 정렬)할 수 있다.
인쇄 회로 기판(760)은 제1 하우징(411) 내에 위치할 수 있다. 인쇄 회로 기판(760)은 전자 장치(700)의 제어를 위한 적어도 하나의 구성(예: 도 3의 적어도 하나의 프로세서(310) 및 상태 검출 회로(330))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(760)은 제2 지문 검출 영역(SA2)과 비중첩(non-overlapping)할 수 있고, 투과 영역(TA) 외측에 위치할 수 있다.
이하, 도 9를 참조하여, 제1 상태(예: 펼침 상태)의 전자 장치의 지문 검출 동작에 대해 설명한다. 도 9는 제1 상태의 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 윈도우(720), 제1 디스플레이(420), 제2 금속층(742), 지문 센서(750) 및 가요성 인쇄 회로 기판(920)을 포함할 수 있다. 지문 센서(750)는 외부의 객체(930)(예: 손가락)로부터 반사되어 제1 디스플레이(420)를 통과한 광을 집광하는 광학 부재(913), 광학 부재(913)를 고정하는 홀더(912) 및 픽셀 어레이(911)를 포함할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(920)은 픽셀 어레이(911)에 입사된 광에 기반하여 디지털 신호의 지문 정보를 생성하는 데이터 변환부를 포함할 수 있다.
제1 지문 검출 영역(SA1)은 제1 디스플레이(420)의 제2 표시 영역(DA2) 상에서 지문 센서(750)와 정렬될 수 있다. 제1 상태의 전자 장치는, 지문 검출 시에, 제1 지문 검출 모드로 동작할 수 있다.
제1 지문 검출 모드에서, 제1 디스플레이(420)의 제2 표시 영역(DA2) 내의 제1 발광 영역(EA1)은 지문 검출을 위한 광을 방출할 수 있다. 제1 발광 영역(EA1)은 제1 지문 검출 영역(SA1)과 중첩할 수 있다. 실시예에 따라서는, 제1 발광 영역(EA1)은 제1 디스플레이(420)에서 제1 지문 검출 영역(SA1)과 중첩하는 영역 및 인접하는 영역을 포함할 수 있다.
제1 발광 영역(EA1)에서 방출된 광은 제1 지문 검출 영역(SA1) 상에 배치된 객체(930)에 의해 반사되어 제1 디스플레이(420) 및 제2 금속층(742)의 제2 홀(742a)을 지나 지문 센서(750)로 입사할 수 있다. 지문 센서(750)는, 제1 발광 영역(EA1)에서 방출되고, 제1 지문 검출 영역(SA1) 상에 배치된 객체(930)에 의해 반사된 광에 기반하여, 지문 정보를 생성할 수 있다.
이하, 도 10을 참조하여, 제2 상태(예: 접힘 상태)의 전자 장치의 지문 검출 동작에 대해 설명한다. 도 10은 제2 상태의 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 단면도이다.
도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 윈도우(720), 제2 윈도우(730), 제1 디스플레이(420), 제2 디스플레이(430), 제1 금속층(741), 제2 금속층(742), 제3 금속층(743), 지문 센서(750) 및 가요성 인쇄 회로 기판(920)을 포함할 수 있다. 지문 센서(750)는 외부의 객체(930)(예: 손가락)로부터 반사되어 제1 디스플레이(420)를 통과한 광을 집광하는 광학 부재(913), 광학 부재(913)를 고정하는 홀더(912) 및 픽셀 어레이(911)를 포함할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(920)은 픽셀 어레이(911)에 입사된 광에 기반하여 디지털 신호의 지문 정보를 생성하는 데이터 변환부를 포함할 수 있다.
제2 지문 검출 영역(SA2)은 제2 디스플레이(430)의 제3 표시 영역(DA3) 내에서 지문 센서(750)와 정렬될 수 있다. 제2 상태의 전자 장치는, 지문 검출 시에, 제2 지문 검출 모드로 동작할 수 있다.
제2 지문 검출 모드에서, 제1 디스플레이(420)의 제1 발광 영역(EA1) 및 제2 디스플레이(430)의 제2 발광 영역(EA2)은 지문 검출을 위한 광을 방출할 수 있다. 제1 발광 영역(EA1)은 제2 표시 영역(DA2) 내에 위치할 수 있고, 제2 발광 영역(EA2)은 제3 표시 영역(DA3) 내에 위치할 수 있다. 제2 발광 영역(EA2)은 제2 지문 검출 영역(SA2)과 중첩할 수 있다. 실시예에 따라서는, 제2 발광 영역(EA2)은 제2 디스플레이(430)에서 제2 지문 검출 영역(SA2)과 중첩하는 영역 및 인접하는 영역을 포함할 수 있다.
제1 발광 영역(EA1) 및 제2 발광 영역(EA2)에서 방출된 광은 제2 지문 검출 영역(SA2) 상에 배치된 객체(930)에 의해 반사되어 투과 영역(TA)을 통해 제2 윈도우(730)로부터 제1 윈도우(720)까지 투과할 수 있고, 제1 디스플레이(420)의 제2 표시 영역(DA2)과 제2 금속층(742)의 제2 홀(742a)을 지나 지문 센서(750)로 입사할 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 영역(EA1) 및 제2 발광 영역(EA2)에서 방출된 광은 제2 지문 검출 영역(SA2) 상에 배치된 객체(930)에 의해 반사되어 제2 디스플레이(430), 제3 금속층(743)의 제3 홀(743a), 제1 금속층(741)의 제1 홀(741a), 제1 디스플레이(420)의 제1 표시 영역(DA1), 제1 윈도우(720), 제1 디스플레이(420)의 제2 표시 영역(DA2) 및 제2 금속층(742)의 제2 홀(742a)을 지나 지문 센서(750)로 입사할 수 있다. 지문 센서(750)는 제2 지문 검출 영역(SA2) 상에 배치된 객체(930)에 의해 반사된 광에 기반하여, 지문 정보를 생성할 수 있다. 실시예에 따라서는, 제1 발광 영역(EA1)은 광을 방출하지 않고, 제2 발광 영역(EA2)만이 지문 검출을 위한 광을 방출할 수도 있다.
이하, 도 11을 참조하여, 전자 장치의 모드에 따른 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)의 동작에 대해 설명한다. 도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 모드에 따른 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)의 동작을 나타내는 도면이다. 이하에서, 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)의 온(on) 또는 오프(off)는 프로세서(예: 도 3의 프로세서(310)), 제1 디스플레이 드라이버 IC(예: 도 3의 제1 디스플레이 드라이버 IC(340)) 또는 제2 디스플레이 드라이버 IC(예: 도 3의 제2 디스플레이 드라이버 IC(345))에 의해 제어될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 전원 오프(off) 상태에서 제1 모드(S1)로 동작할 수 있다. 제1 모드(S1)에서, 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)은 모두 오프(off)되어 광을 방출하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 화면을 표시하는 제2 모드(S2)로 동작할 수 있다. 제2 모드(S2)에서, 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)은 온(on)되어 화면을 표시할 수 있고, 제3 표시 영역(DA3)은 오프(off)될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 상태에서, 지문 검출을 수행하는 제3 모드(S3)(예: 제1 지문 검출 모드)로 동작할 수 있다. 제3 모드(S3)에서, 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)은 온(on)될 수 있고, 제3 표시 영역(DA3)은 오프(off)될 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)의 제1 발광 영역(예: 도 9의 제1 발광 영역(EA1))은 지문 검출을 위한 광을 방출할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 상태(예: 접힘 상태)에서, 화면을 표시하는 제4 모드(S4)로 동작할 수 있다. 제4 모드(S4)에서, 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)은 오프(off)될 수 있고, 제3 표시 영역(DA3)은 온(on)되어 화면을 표시할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 상태에서, 지문 검출을 수행하는 제5 모드(S5)(예: 제2 지문 검출 모드)로 동작할 수 있다. 제5 모드(S5)에서, 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)은 온(on)될 수 있고, 제1 표시 영역(DA1)은 오프(off)(또는, 블랙(black) 색상 표시)될 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)의 제1 발광 영역(예: 도 10의 제1 발광 영역(EA1)) 및 제3 표시 영역(DA3)의 제2 발광 영역(예: 도 10의 제2 발광 영역(EA2))은 지문 검출을 위한 광을 방출할 수 있다.
이하, 도 12를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 지문 검출 동작에 대해 설명한다. 도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 흐름도이다.
동작 1210에서, 일 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 상태 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상태 검출 회로를 이용하여, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태) 또는 제2 상태(예: 접힘 상태)를 검출할 수 있다.
전자 장치가 제1 상태 임에 기반하여, 동작 1220에서, 전자 장치의 제1 표시 영역 및 제2 표시 영역은 온(on)되어 일반 모드로 동작할 수 있고, 제3 표시 영역은 오프(off)될 수 있다.
동작 1230에서, 전자 장치는 지문 센서가 활성화 상태인지 검출할 수 있다. 지문 센서가 비활성화 상태이면(No), 전자 장치는 동작 1220를 유지할 수 있다.
지문 센서가 활성화 상태(Yes)인 것에 기반하여, 동작 1240에서, 전자 장치는 제1 지문 검출 모드로 동작할 수 있다. 제1 지문 검출 모드에서, 제2 표시 영역의 제1 발광 영역은 지문 검출을 위한 광을 방출할 수 있다. 제1 표시 영역은 일반 모드로 동작할 수 있고, 제3 표시 영역은 오프(off)될 수 있다.
동작 1250에서, 전자 장치는 지문 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 표시 영역의 제1 발광 영역에서 방출되어 객체로부터 반사된 광에 기반하여 생성된 지문 정보를 획득할 수 있다.
전자 장치가 제2 상태 임에 기반하여, 동작 1260에서, 전자 장치의 제1 표시 영역 및 제2 표시 영역은 오프(off)될 수 있고, 제3 표시 영역은 온(on)되어 일반 모드로 동작할 수 있다.
동작 1270에서, 전자 장치는 지문 센서가 활성화 상태인지 검출할 수 있다. 지문 센서가 비활성화 상태이면(No), 전자 장치는 동작 1260를 유지할 수 있다.
지문 센서가 활성화 상태(Yes)인 것에 기반하여, 동작 1280에서, 전자 장치는 제2 지문 검출 모드로 동작할 수 있다. 제2 지문 검출 모드에서, 제2 표시 영역의 제1 발광 영역 및 제3 표시 영역의 제2 발광 영역 중 적어도 하나는 지문 검출을 위한 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 제2 지문 검출 모드에서, 제1 발광 영역 및 제2 발광 영역은 지문 검출을 위한 광을 방출하고, 제1 표시 영역, 제2 표시 영역 및 제3 표시 영역에서 제1 발광 영역 및 제2 발광 영역을 제외한 나머지 영역은 블랙(black)을 표시할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 지문 검출 모드에서, 제2 발광 영역은 지문 검출을 위한 광을 방출하고, 제1 표시 영역 및 제2 표시 영역은 오프(off)될 수 있다.
동작 1290에서, 전자 장치는 지문 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 표시 영역의 제1 발광 영역 및 제3 표시 영역의 제2 발광 영역에서 방출되어 객체로부터 반사된 광에 기반하여 생성된 지문 정보를 획득할 수 있다.
이하, 도 13을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 동작 구성에 대해 설명한다. 도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 동작을 나타내는 흐름도이다.
동작 1310에서, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 상태에서 지문 정보를 획득할 수 있다. 제2 상태의 전자 장치는 제2 지문 검출 모드로 동작(예: 도 12의 동작 1280)하여 지문 정보를 획득(예: 도12의 동작 1290)할 수 있다.
동작 1320에서, 일 실시예에 따른 전자 장치는 획득한 지문 정보를 보정(또는, 재구성)할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 획득한 지문 정보의 최초 픽셀 값들 각각을 보정하여 최종 보정 값들을 포함하는 보정된 지문 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 획득한 지문 정보에서 전체 픽셀 값을 높이고, 지문의 골(valley)에 대응하는 로우(low) 영역의 픽셀 값들과 지문의 융선(ridge)에 대응하는 하이(high) 영역의 픽셀 값들의 차이를 크게 할 수 있다.
동작 1330에서, 일 실시예에 따른 전자 장치는 보정된 지문 정보를 저장된 지문 정보와 매칭하여, 지정된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 보정된 지문 정보를 저장된 지문 정보와 비교하여, 보정된 지문 정보가 저장된 지문 정보와 매칭되면, 로그인 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 상태에서 획득되는 지문 정보를 보정하여, 제1 상태에 비해 제2 상태에서 지문 센서와 객체 사이의 거리가 멀어지더라도, 지문 정보(예: 지문 이미지)의 정확도(또는 품질)가 향상될 수 있다.
이하, 도 14를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 획득한 지문 정보를 보정하는 동작에 대해 설명한다. 도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치가 지문 정보를 보정하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
동작 1410에서, 전자 장치는 획득한 지문 정보에서 각 초기 픽셀 값들에 시프트 값을 더하여 제1 보정 값을 획득할 수 있다. 시프트 값은 제1 중간 값과 제2 중간 값의 차이 값에 대응할 수 있다. 제1 중간 값은, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 제1 발광 영역에서 방출된 광에 기반하여 측정되는 전체 픽셀 값들의 중간 값일 수 있다. 제2 중간 값은, 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태)에서, 제2 발광 영역에서 방출된 광에 기반하여 측정되는 전체 픽셀 값들의 중간 값일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 각 초기 픽셀 값들에 시프트 값을 더하여, 지문 이미지가 진하게 보정될 수 있다.
동작 1420에서, 전자 장치는 제1 보정 값이 제1 값을 초과하는지 판단할 수 있다. 제1 값은 제2 중간 값에 시프트 값을 더한 값일 수 있다.
제1 보정 값이 제1 값을 초과하면, 동작 1430에서, 전자 장치는 제1 보정 값에 제1 게인 값을 곱하여 최종 보정 값을 획득할 수 있다. 제1 게인 값은 (제3 중간 값/제1 중간 값)일 수 있다. 제3 중간 값은, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 제1 발광 영역에서 방출된 광에 기반하여 측정되는 전체 픽셀 값들 중 제1 중간 값보다 큰 픽셀 값들의 중간 값일 수 있다. 제1 보정 값이 제1 값을 초과하는 픽셀은 지문의 융선(ridge)(예: 하이(high) 영역)에 대응할 수 있다.
제1 보정 값이 제1 값 이하이면, 동작 1440에서, 전자 장치는 제1 보정 값에 제2 게인 값을 곱하여 최종 보정 값을 획득할 수 있다. 제2 게인 값은 (제4 중간 값/제1 중간 값)일 수 있다. 제4 중간 값은, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 제1 발광 영역에서 방출된 광에 기반하여 측정되는 전체 픽셀 값들 중 제1 중간 값보다 작은 픽셀 값들의 중간 값일 수 있다. 제1 보정 값이 제1 값 이하인 픽셀은 지문의 골(valley)(예: 로우(low) 영역)에 대응할 수 있다. 제2 게인 값은 제1 게인 값보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 값을 초과하는 제1 보정 값에 제1 게인 값을 곱하고, 제1 값 이하인 제1 보정 값에 제2 게인 값을 곱하여, 하이 영역의 픽셀 값과 로우 영역의 픽셀 값의 차이를 크게 할 수 있다.
도 13 및 도 14에서, 제2 상태에서 획득한 지문 정보에 대해 보정을 수행하는 것으로 설명하였으나, 일 실시예에 따른 전자 장치는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치는 획득한 지문 정보의 품질 또는 정확도를 판단할 수 있고, 지문 정보의 품질 또는 정확도에 기반하여, 보정 여부를 판단할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 획득한 지문 정보에서, 전체 픽셀 값들의 중간 값보다 큰 픽셀 값들의 중간 값과 전체 픽셀 값들의 중간 값보다 작은 픽셀 값들의 중간 값의 차이 값(이하, “인식 값”이라고 한다.)에 기반하여, 지문 정보의 보정 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치는 인식 값이 지정된 값보다 작으면, 지문 정보를 보정할 수 있다.
이하, 도 15 및 도 16을 참조하여. 일 실시예에 따른 전자 장치(1500)에 대해 설명한다. 도 15는 제1 상태(예: 펼침 상태)의 전자 장치(1500)를 나타내는 평면도이다. 도 16은 제1 상태(예: 펼침 상태)의 전자 장치(1500)를 나타내는 배면도이다.
일 실시예에 따른 전자 장치(1500)는 제1 하우징(411), 제2 하우징(412), 힌지 하우징(413), 제1 디스플레이(1510), 제2 디스플레이(1520) 및 제3 디스플레이(1530)를 포함할 수 있다.
제2 하우징(412)은 제1 하우징(411)에 대하여 이동 가능하게 체결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 제1 하우징(411) 및 제2 하우징(412)을 연결하는 힌지 부재를 포함할 수 있다. 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 제1 하우징(411) 및 제2 하우징(412)은 일 평면에 나란히 배치될 수 있다. 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 제1 하우징(411) 및 제2 하우징(412)은 중첩할 수 있고, 제1 디스플레이(1510)와 제2 디스플레이(1520)는 마주할 수 있다. 제3 상태에서, 전자 장치(1500)는 제2 상태와 반대 방향으로 접힐 수 있다. 제3 상태에서 전자 장치(1500)의 제1 디스플레이(1510) 및 제2 디스플레이(1520)는 외측에 배치될 수 있고, 제3 디스플레이(1530)는 노출되지 않을 수 있다.
힌지 하우징(413)은 제1 하우징(411) 및 제2 하우징(412) 사이에 위치할 수 있다. 힌지 하우징(413)은 힌지 부재를 둘러싸며 위치하여 힌지 부재를 가리도록 배치될 수 있다.
제1 디스플레이(1510)는 제1 하우징(411)에 위치할 수 있다. 제1 디스플레이(1510)는 제1 표시 영역(DA1)을 포함할 수 있다. 제2 디스플레이(1520)는 제2 하우징(412)에 위치할 수 있다. 제2 디스플레이(1520)는 제2 표시 영역(DA2)을 포함할 수 있다. 제3 디스플레이(1530)는 제1 하우징(411)에서 제1 디스플레이(1510)의 배면 측에 위치할 수 있다. 제3 디스플레이(1530)는 제3 표시 영역(DA3)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(1500)는 외부 객체가 접촉되어 지문 검출이 수행되는 제1 지문 검출 영역(SA1) 및 제2 지문 검출 영역(SA2)을 포함할 수 있다. 제1 지문 검출 영역(SA1)은 제2 디스플레이(1520)의 제2 표시 영역(DA2) 내에 위치할 수 있고, 제2 지문 검출 영역(SA2)은 제3 디스플레이(1530)의 제3 표시 영역(DA3) 내에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(1500)는 광이 투과할 수 있는 투과 영역(TA)을 더 포함할 수 있다. 투과 영역(TA)은 제2 지문 검출 영역(SA2)과 중첩할 수 있다. 제2 상태에서 제1 지문 검출 영역(SA1), 제2 지문 검출 영역(SA2) 및 투과 영역(TA)은 중첩할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(1500)는 제2 하우징(412)에서 제1 지문 검출 영역(SA1)에 위치하는 지문 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1500)는 제1 상태에서, 제2 하우징(412)에 위치하는 지문 센서를 이용하여, 제1 지문 검출 영역(SA1)에 배치되는 객체의 지문을 검출할 수 있다. 전자 장치(1500)는 제2 상태에서, 제2 하우징(412)에 위치하는 지문 센서를 이용하여, 제1 하우징(411) 측에 위치하는 제2 지문 검출 영역(SA2)에 배치되는 객체의 지문을 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징(예: 도 7의 제1 하우징(411)); 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하게 체결되는 제2 하우징(예: 도 7의 제2 하우징(412)); 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 표시 영역 및 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역 사이의 경계와 인접한 영역이 접힘 가능한 제1 디스플레이(예: 도 7의 제1 디스플레이(420)); 상기 제1 하우징에서 상기 제1 디스플레이의 배면 측에 배치되고, 상기 제1 표시 영역과 반대 방향을 향하는 제3 표시 영역을 포함하는 제2 디스플레이(예: 도 7의 제2 디스플레이(430)); 및 상기 제2 하우징 내에서 상기 제1 디스플레이의 상기 제2 표시 영역 아래에 위치하고, 외부 객체에서 반사된 광에 기반하여 지문 정보를 생성하는 지문 센서(예: 도 7의 지문 센서(750));를 포함하고, 제1 상태에서, 상기 지문 센서는 상기 제1 디스플레이의 상기 제2 표시 영역 내에서 상기 지문 센서와 정렬되는 제1 지문 검출 영역 상에 배치되는 상기 객체에 의해 반사된 광에 기반하여 상기 지문 정보를 생성하고, 제2 상태에서, 상기 지문 센서는 상기 제2 디스플레이의 상기 제3 표시 영역 내에서 상기 지문 센서와 정렬되는 제2 지문 검출 영역 상에 배치되는 상기 객체에 의해 반사된 광에 기반하여 상기 지문 정보를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제2 지문 검출 영역과 정렬되고, 상기 전자 장치의 일 면으로부터 반대측 면까지 광이 투과될 수 있는 투과 영역(예: 도 7의 투과 영역(TA))을 더 포함하고, 상기 제2 상태에서, 상기 지문 센서, 상기 투과 영역 및 상기 제2 지문 검출 영역은 상기 객체 방향에서 보았을 때 중첩할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 상태를 검출하여 상태 정보를 생성하는 상태 검출 회로(예: 도 3의 상태 검출 회로(330)); 및 상기 상태 검출 회로, 상기 지문 센서, 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 3의 프로세서(310))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 상태 검출 회로를 통해 상기 상태 정보를 획득하고, 상기 상태 정보에 기반하여, 제2 표시 영역 및 제3 표시 영역 중 적어도 일부를 통해 지문 검출을 위한 광을 방출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 디스플레이의 상기 제2 표시 영역은 상기 객체 방향에서 보았을 때 상기 제1 지문 검출 영역과 중첩하는 제1 발광 영역을 포함하고, 상기 제2 디스플레이의 상기 제3 표시 영역은 상기 객체 방향에서 보았을 때 상기 제2 지문 검출 영역과 중첩하는 제2 발광 영역을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 상태가 상기 제2 상태임에 기반하여, 상기 제1 발광 영역 및 상기 제2 발광 영역 중 적어도 어느 하나를 통해 상기 지문 검출을 위한 광을 방출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 상태가 상기 제2 상태임에 기반하여, 상기 제1 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역을 오프(off) 하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 상태임에 기반하여, 상기 제1 발광 영역을 통해 상기 지문 검출을 위한 광을 방출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제1 디스플레이의 상기 제1 표시 영역의 배면에 위치하고, 제1 홀을 포함하는 제1 금속층(예: 도 7의 제1 금속층(741)); 상기 제1 디스플레이의 상기 제2 표시 영역의 배면에 위치하고, 제2 홀을 포함하는 제2 금속층(예: 도 7의 제2 금속층(742)); 및 상기 제2 디스플레이의 상기 제3 표시 영역의 배면에 위치하고, 제3 홀을 포함하는 제3 금속층(예: 도 7의 제3 금속층(743));을 더 포함하고, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 금속층의 상기 제1 홀, 상기 제2 금속층의 상기 제2 홀, 상기 제3 금속층의 상기 제3 홀 및 상기 지문 센서는 일 방향으로 정렬될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 제2 상태에서 상기 지문 센서를 이용하여 상기 지문 정보를 획득하고, 상기 제2 상태에서 획득한 상기 지문 정보를 보정하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 제2 상태에서 획득한 상기 지문 정보의 각 초기 픽셀 값들에 시프트 값을 더하여 제1 보정 값을 획득하고, 상기 제1 보정 값에 게인 값을 곱하여 최종 보정 값을 획득하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 제1 보정 값이 제1 값을 초과하면, 상기 제1 보정 값에 제1 게인 값을 곱하여 상기 최종 보정 값을 획득하고, 상기 제1 보정 값이 제1 값 이하이면, 상기 제1 보정 값에 상기 제1 게인 값보다 작은 제2 게인 값을 곱하여 상기 최종 보정 값을 획득하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 시프트 값은 제1 중간 값과 제2 중간 값의 차이 값에 대응하고, 상기 제1 중간 값은, 상기 제1 상태에서 상기 제2 표시 영역의 적어도 일 영역에서 방출된 광에 기반하여 측정되는 전체 픽셀 값들의 중간 값에 대응하고, 상기 제2 중간 값은, 상기 제2 상태에서 상기 제3 표시 영역의 적어도 일 영역에서 방출된 광에 기반하여 측정되는 전체 픽셀 값들의 중간 값에 대응할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 지문 센서는, 광을 집광하는 광학 부재; 및 상기 집광된 광이 입사하는 픽셀 어레이를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 제1 표시 영역, 상기 제1 표시 영역의 일 측에 인접하며 제1 상태에서 상기 제1 표시 영역과 나란히 위치하고 제2 상태에서 상기 제1 표시 영역과 대면하는 제2 표시 영역, 제1 표시 영역의 배면 측에 위치하는 제3 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역의 배면에 위치하는 지문 센서를 포함하는 전자 장치의 지문 정보 획득 방법은, 상기 전자 장치의 상태 정보를 획득하고, 상기 상태 정보에 기반하여, 상기 제2 표시 영역 및 상기 제3 표시 영역 중 적어도 일부를 통해 지문 검출을 위한 광을 방출하고, 상기 제2 표시 영역 및 상기 제3 표시 영역 중 적어도 일부를 통해 방출되고 외부 객체에 의해 반사되어 상기 지문 센서에 입사하는 광에 기반하여, 지문 정보를 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 상태에서, 상기 제2 표시 영역 내에서 상기 지문 센서와 정렬되는 제1 지문 검출 영역 상에 배치되는 상기 객체에 의해 반사된 광에 기반하여 상기 지문 정보를 생성하고, 상기 제2 상태에서, 상기 제3 표시 영역 내에서 상기 지문 센서와 정렬되는 제2 지문 검출 영역 상에 배치되는 상기 객체에 의해 반사된 광에 기반하여 상기 지문 정보를 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 상태에서, 상기 제2 표시 영역의 제1 발광 영역 및 상기 제3 표시 영역의 제2 발광 영역 중 적어도 어느 하나를 통해 상기 지문 검출을 위한 광을 방출할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 상태에서, 상기 제2 표시 영역의 상기 제1 발광 영역을 통해 상기 지문 검출을 위한 광을 방출할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 상태에서 획득한 상기 지문 정보를 보정할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 상태에서 획득한 상기 지문 정보의 각 초기 픽셀 값들에 시프트 값을 더하여 제1 보정 값을 획득하고, 상기 제1 보정 값에 게인 값을 곱하여 최종 보정 값을 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 보정 값이 제1 값을 초과하면, 상기 제1 보정 값에 제1 게인 값을 곱하여 상기 최종 보정 값을 획득하고, 상기 제1 보정 값이 제1 값 이하이면, 상기 제1 보정 값에 상기 제1 게인 값보다 작은 제2 게인 값을 곱하여 상기 최종 보정 값을 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 시프트 값은 제1 중간 값과 제2 중간 값의 차이 값에 대응하고, 상기 제1 중간 값은, 상기 제1 상태에서 상기 제2 표시 영역의 적어도 일 영역에서 방출된 광에 기반하여 측정되는 전체 픽셀 값들의 중간 값에 대응하고, 상기 제2 중간 값은, 상기 제2 상태에서 상기 제3 표시 영역의 적어도 일 영역에서 방출된 광에 기반하여 측정되는 전체 픽셀 값들의 중간 값에 대응할 수 있다.
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본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하게 체결되는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징에 배치되는 제1 표시 영역 및 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역 사이의 경계와 인접한 영역이 접힘 가능한 제1 디스플레이;
    상기 제1 하우징에서 상기 제1 디스플레이의 배면 측에 배치되고, 상기 제1 표시 영역과 반대 방향을 향하는 제3 표시 영역을 포함하는 제2 디스플레이; 및
    상기 제2 하우징 내에서 상기 제1 디스플레이의 상기 제2 표시 영역 아래에 위치하고, 외부 객체에서 반사된 광에 기반하여 지문 정보를 생성하는 지문 센서;를 포함하고,
    제1 상태에서, 상기 지문 센서는 상기 제1 디스플레이의 상기 제2 표시 영역 내에서 상기 지문 센서와 정렬되는 제1 지문 검출 영역 상에 배치되는 상기 객체에 의해 반사된 광에 기반하여 상기 지문 정보를 생성하고,
    제2 상태에서, 상기 지문 센서는 상기 제2 디스플레이의 상기 제3 표시 영역 내에서 상기 지문 센서와 정렬되는 제2 지문 검출 영역 상에 배치되는 상기 객체에 의해 반사된 광에 기반하여 상기 지문 정보를 생성하는, 전자 장치.
  2. 제1 항에서,
    상기 제2 지문 검출 영역과 정렬되고, 상기 전자 장치의 일 면으로부터 반대측 면까지 광이 투과될 수 있는 투과 영역을 더 포함하고,
    상기 제2 상태에서, 상기 지문 센서, 상기 투과 영역 및 상기 제2 지문 검출 영역은 상기 객체 방향에서 보았을 때 중첩하는, 전자 장치.
  3. 제2 항에서,
    상기 전자 장치의 상태를 검출하여 상태 정보를 생성하는 상태 검출 회로; 및
    상기 상태 검출 회로, 상기 지문 센서, 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이와 작동적으로 연결되는 프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 상태 검출 회로를 통해 상기 상태 정보를 획득하고,
    상기 상태 정보에 기반하여, 제2 표시 영역 및 제3 표시 영역 중 적어도 일부를 통해 지문 검출을 위한 광을 방출하도록 설정된, 전자 장치.
  4. 제3 항에서,
    상기 제1 디스플레이의 상기 제2 표시 영역은 상기 객체 방향에서 보았을 때 상기 제1 지문 검출 영역과 중첩하는 제1 발광 영역을 포함하고,
    상기 제2 디스플레이의 상기 제3 표시 영역은 상기 객체 방향에서 보았을 때 상기 제2 지문 검출 영역과 중첩하는 제2 발광 영역을 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 상태가 상기 제2 상태임에 기반하여, 상기 제1 발광 영역 및 상기 제2 발광 영역 중 적어도 어느 하나를 통해 상기 지문 검출을 위한 광을 방출하도록 설정된, 전자 장치.
  5. 제4 항에서,
    상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 상태가 상기 제2 상태임에 기반하여, 상기 제1 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역을 오프(off) 하도록 설정된, 전자 장치.
  6. 제4 항에서,
    상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 상태임에 기반하여, 상기 제1 발광 영역을 통해 상기 지문 검출을 위한 광을 방출하도록 설정된, 전자 장치.
  7. 제2 항에서,
    상기 제1 디스플레이의 상기 제1 표시 영역의 배면에 위치하고, 제1 홀을 포함하는 제1 금속층;
    상기 제1 디스플레이의 상기 제2 표시 영역의 배면에 위치하고, 제2 홀을 포함하는 제2 금속층; 및
    상기 제2 디스플레이의 상기 제3 표시 영역의 배면에 위치하고, 제3 홀을 포함하는 제3 금속층;을 더 포함하고,
    상기 제2 상태에서, 상기 제1 금속층의 상기 제1 홀, 상기 제2 금속층의 상기 제2 홀, 상기 제3 금속층의 상기 제3 홀 및 상기 지문 센서는 일 방향으로 정렬되는, 전자 장치.
  8. 제3 항에서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 상태에서 상기 지문 센서를 이용하여 상기 지문 정보를 획득하고,
    상기 제2 상태에서 획득한 상기 지문 정보를 보정하도록 설정된, 전자 장치.
  9. 제8 항에서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 상태에서 획득한 상기 지문 정보의 각 초기 픽셀 값들에 시프트 값을 더하여 제1 보정 값을 획득하고,
    상기 제1 보정 값에 게인 값을 곱하여 최종 보정 값을 획득하도록 설정된, 전자 장치.
  10. 제9 항에서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 보정 값이 제1 값을 초과하면, 상기 제1 보정 값에 제1 게인 값을 곱하여 상기 최종 보정 값을 획득하고,
    상기 제1 보정 값이 제1 값 이하이면, 상기 제1 보정 값에 상기 제1 게인 값보다 작은 제2 게인 값을 곱하여 상기 최종 보정 값을 획득하도록 설정된, 전자 장치.
  11. 제10 항에서,
    상기 시프트 값은 제1 중간 값과 제2 중간 값의 차이 값에 대응하고,
    상기 제1 중간 값은, 상기 제1 상태에서 상기 제2 표시 영역의 적어도 일 영역에서 방출된 광에 기반하여 측정되는 전체 픽셀 값들의 중간 값에 대응하고,
    상기 제2 중간 값은, 상기 제2 상태에서 상기 제3 표시 영역의 적어도 일 영역에서 방출된 광에 기반하여 측정되는 전체 픽셀 값들의 중간 값에 대응하는, 전자 장치.
  12. 제2 항에서,
    상기 지문 센서는,
    광을 집광하는 광학 부재; 및
    상기 집광된 광이 입사하는 픽셀 어레이를 포함하는, 전자 장치.
  13. 제1 표시 영역, 상기 제1 표시 영역의 일 측에 인접하며 제1 상태에서 상기 제1 표시 영역과 나란히 위치하고 제2 상태에서 상기 제1 표시 영역과 대면하는 제2 표시 영역, 제1 표시 영역의 배면 측에 위치하는 제3 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역의 배면에 위치하는 지문 센서를 포함하는 전자 장치의 지문 정보 획득 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 상태 정보를 획득하고,
    상기 상태 정보에 기반하여, 상기 제2 표시 영역 및 상기 제3 표시 영역 중 적어도 일부를 통해 지문 검출을 위한 광을 방출하고,
    상기 제2 표시 영역 및 상기 제3 표시 영역 중 적어도 일부를 통해 방출되고 외부 객체에 의해 반사되어 상기 지문 센서에 입사하는 광에 기반하여, 지문 정보를 생성하는, 방법.
  14. 제13 항에서,
    상기 제1 상태에서, 상기 제2 표시 영역 내에서 상기 지문 센서와 정렬되는 제1 지문 검출 영역 상에 배치되는 상기 객체에 의해 반사된 광에 기반하여 상기 지문 정보를 생성하고,
    상기 제2 상태에서, 상기 제3 표시 영역 내에서 상기 지문 센서와 정렬되는 제2 지문 검출 영역 상에 배치되는 상기 객체에 의해 반사된 광에 기반하여 상기 지문 정보를 생성하는, 방법.
  15. 제14 항에서,
    상기 제2 상태에서, 상기 제2 표시 영역의 제1 발광 영역 및 상기 제3 표시 영역의 제2 발광 영역 중 적어도 어느 하나를 통해 상기 지문 검출을 위한 광을 방출하는, 방법.
  16. 제15 항에서,
    상기 제1 상태에서, 상기 제2 표시 영역의 상기 제1 발광 영역을 통해 상기 지문 검출을 위한 광을 방출하는, 방법.
  17. 제16 항에서,
    상기 제2 상태에서 획득한 상기 지문 정보를 보정하는, 방법.
  18. 제17 항에서,
    상기 제2 상태에서 획득한 상기 지문 정보의 각 초기 픽셀 값들에 시프트 값을 더하여 제1 보정 값을 획득하고,
    상기 제1 보정 값에 게인 값을 곱하여 최종 보정 값을 획득하는, 방법.
  19. 제18 항에서,
    상기 제1 보정 값이 제1 값을 초과하면, 상기 제1 보정 값에 제1 게인 값을 곱하여 상기 최종 보정 값을 획득하고,
    상기 제1 보정 값이 제1 값 이하이면, 상기 제1 보정 값에 상기 제1 게인 값보다 작은 제2 게인 값을 곱하여 상기 최종 보정 값을 획득하는, 방법.
  20. 제19 항에서,
    상기 시프트 값은 제1 중간 값과 제2 중간 값의 차이 값에 대응하고,
    상기 제1 중간 값은, 상기 제1 상태에서 상기 제2 표시 영역의 적어도 일 영역에서 방출된 광에 기반하여 측정되는 전체 픽셀 값들의 중간 값에 대응하고,
    상기 제2 중간 값은, 상기 제2 상태에서 상기 제3 표시 영역의 적어도 일 영역에서 방출된 광에 기반하여 측정되는 전체 픽셀 값들의 중간 값에 대응하는, 방법.
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