KR20230086256A - 전자 장치 및 이의 동작 방법 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 복수의 송신 다이오드들 및 복수의 수신 다이오드들을 포함하는 라이다 장치, 상기 라이다 장치의 동작을 제어하는 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가, 제1 프레임에서, 전체 영역을 스캔할 수 있도록 상기 복수의 송신 다이오드들 중 적어도 일부 및 상기 복수의 수신 다이오드들 중 적어도 일부가 온(on)되도록 제어하고, 물체의 깊이 값이 감지된 제1 영역과 상기 물체의 깊이 값이 미감지된 제2 영역을 검출할 수 있다. 제2 프레임에서, 상기 복수의 송신 다이오드들 중에서 상기 제1 영역에 대응하는 제1 송신 다이오드들은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역에 대응하는 제2 송신 다이오드들은 오프(off)되도록 제어하는, 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

Description

전자 장치 및 이의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF OPERATING THE SAME}

본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.

전자 장치가 라이다(lidar, light detection and ranging) 장치를 이용하여 물체와의 거리를 측정할 수 있다. 라이다 장치의 송신 모듈에는 복수의 송신 다이오드가 배치될 수 있고, 수신 모듈에는 복수의 수신 다이오드가 배치될 수 있다. 라이다 장치의 소모 전력을 줄이기 위해서는 물체의 깊이에 따라서 복수의 송신 다이오드와 복수의 수신 다이오드의 동작을 온(on), 오프(off)할 수 있어야 한다.

라이다 장치는 물체의 깊이와 관계없이 모든 송신 다이오드들 및 수신 다이오드들을 온(on)시킴으로써 라이다 장치의 소모 전력이 증가될 수 있다. 송신 다이오드들 및 수신 다이오드들을 복수의 채널로 그룹핑하여 동작하는 경우에도 물체의 깊이가 감지되지 않는 영역에 대해서도 송신 다이오드들 및 수신 다이오드들을 온(on)시킴으로써 라이다 장치의 소모 전력이 증가될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들은, 라이다 장치의 소모 전력을 줄일 수 있는 전자 장치 및 이의 동작 방법을 제공할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 복수의 송신 다이오드들 및 복수의 수신 다이오드들을 포함하는 라이다 장치, 상기 라이다 장치의 동작을 제어하는 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가, 제1 프레임에서, 전체 영역을 스캔할 수 있도록 상기 복수의 송신 다이오드들 및 상기 복수의 수신 다이오드들이 온(on)되도록 제어하고, 물체의 깊이 값이 감지된 제1 영역과 상기 물체의 깊이 값이 미감지된 제2 영역을 검출할 수 있다. 제2 프레임에서, 상기 복수의 송신 다이오드들 중에서 상기 제1 영역에 대응하는 제1 송신 다이오드들은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역에 대응하는 제2 송신 다이오드들은 오프(off)되도록 제어하는, 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 복수의 송신 다이오드들 및 복수의 수신 다이오드들 포함하는 레이다 장치로 물체의 깊이 값을 감지하고, 상기 감지된 물체의 깊이 값에 따라 상기 복수의 송신 다이오드들 및 상기 복수의 수신 다이오드들의 온(on) 또는 오프(off)를 제어할 수 있다. 제1 프레임에서, 상기 복수의 송신 다이오드들 및 상기 복수의 수신 다이오드들 전체가 온(on)되도록 제어하고, 상기 물체의 깊이 값이 감지된 제1 영역과 상기 물체의 깊이 값이 미감지된 제2 영역을 검출할 수 있다. 제2 프레임에서, 상기 복수의 송신 다이오드들 중에서 상기 제1 영역에 대응하는 제1 송신 다이오드들은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역에 대응하는 제2 송신 다이오드들은 오프(off)되도록 제어할 수 있다.

본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치는, 물체의 깊이가 인식된 깊이 감지 영역에 해당하는 송신 다이오드들 및 수신 다이오드들이 선택적으로 온(on)되도록 구동하고, 물체의 깊이가 인식되지 않은 깊이 미감지 영역에 해당하는 송신 다이오드들 및 수신 다이오드들이 선택적으로 오프(off)되도록 구동하여 라이다 장치의 소모 전력을 줄일 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 열림 상태)를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 닫힘 상태)를 도시한 도면이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 라이다 장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 송신 모듈의 송신 어레이부의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 라이다 장치의 프레임 별 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 8은 화면 구성인식 프레임에 따른 라이다 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 9는 깊이(depth) 변화인식 프레임에 기초한 송신 어레이부의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 10은 프레임 별 송신 어레이부의 동작 방법을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 개시의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 개시의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 제1 방향(예: 도 3a의 y축 방향 또는 도 4a의 y축 방향)으로 면적(예: 화면 크기)이 확장될 수 있도록 구성된 가변형 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)(예: stretchable display)(예: expandable display)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 상기 제1 방향(예: y축 방향)과 직교하는 제2 방향(예: 도 3a의 x축 방향 또는 도 4a의 x축 방향)으로 면적(예: 화면 크기)이 확장될 수 있도록 구성된 가변형 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)(예: stretchable display)(예: expandable display)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 상기 제1 방향(예: y축 방향) 및 제2 방향(예: x축 방향)으로 면적(예: 화면 크기)이 확장될 수 있도록 구성된 가변형 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)(예: stretchable display)(예: expandable display)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 접히거나 펼치질 수 있도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 가변형 디스플레이(예: stretchable display), 익스펜더블 디스플레이(expandable display) 또는 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)로 지칭될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160) 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이를 포함할 수도 있다.

도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도이다.

도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(200), 및 디스플레이(200)를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)(230)(이하, 'DDI(230)'라 함)를 포함할 수 있다.

DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 및/또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, DDI(230)는 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))(예: 도 1의 메인 프로세서(121))(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176)과 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에 저장할 수 있다. 일 예로서, DDI(230)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에 프레임 단위로 저장할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 이미지 처리 모듈(235)은 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(200)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(235)을 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(200)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다.

일 실시 예로서, 디스플레이(200)의 적어도 일부 픽셀들은, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 및/또는 아이콘)가 디스플레이(200)를 통해 표시될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 터치 센서 IC(253)는, 디스플레이(200)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(200)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230) 또는 디스플레이(200)의 일부로 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 확장 감지 센서, 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(200) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(200)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(200)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 확장 감지 센서를 포함할 경우, 상기 확장 감지 센서는 디스플레이(예: 가변형 디스플레이)의 면적(예: 화면 크기)의 변경을 센싱할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(200)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.

도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 열림 상태)를 도시한 도면이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 닫힘 상태)를 도시한 도면이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 및 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 내에 배치되는 디스플레이(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이를 포함할 수 있다.

디스플레이(320)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(300)의 전면(예: 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)으로 정의할 수 있다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(300)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(300)의 측면으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 폴딩 축(예: A축)을 기준으로 폴딩 영역(323)이 제1 방향(예: x축 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.

일 실시 예로서, 상기 하우징(310)은, 제1 하우징 구조물(311), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(312), 제1 후면 커버(380), 힌지 커버(313), 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징(310)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(311)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(312)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(예: 제1 상태)인지, 접힘 상태(예: 제2 상태)인지, 또는 중간 상태(예: 제3 상태)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.

일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)은, 제1 하우징 구조물(311)과 달리, 다양한 센서들(예: 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)뿐만 아니라 디스플레이의 하부 및/또는 베젤 영역에 적어도 하나의 센서(예: 카메라 모듈, 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)가 배치될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 디스플레이(320)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 직교하는 방향(예: x축 방향)으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.

예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다.

일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 및 제2 부분(312b)은 상기 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 적어도 일부는 디스플레이(320)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다.

일 실시 예로서, 전자 장치(300)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(300)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 조도 센서, 전면 카메라(예: 카메라 모듈), 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(311)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(312)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(311)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(312)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(311), 및 제2 하우징 구조물(312)은, 전자 장치(300)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(330)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 조도 센서, 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(313)는, 전자 장치(300)의 펼침과 접힘에 의해서 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 맞닿는 부분을 커버할 수 있다.

일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는, 상기 전자 장치(300)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는 곡면을 포함할 수 있다.

디스플레이(320)는, 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 하우징(310)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(300)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.

따라서, 전자 장치(300)의 전면은 디스플레이(320) 및 디스플레이(320)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(300)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이(320)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 폴딩 영역(323), 폴딩 영역(323)을 기준으로 일측(예: 도 3a에서 좌측)에 배치되는 제1 영역(321) 및 타측(도 3a에서 우측)에 배치되는 제2 영역(322)을 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 전면 발광(top emission) 또는 후면 발광(bottom emission) 방식의 OLED 디스플레이를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이는 LTCF(low temperature color filter)층, 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다. 여기서, OLED 디스플레이의 LTCF층으로 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층)을 대체할 수 있다.

디스플레이(320)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(320)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 2개 이상)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일 실시 예로서, y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(323) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(320)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(320)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.

일 실시 예로서, 제1 영역(321)과 제2 영역(322)은 폴딩 영역(323)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.

이하, 전자 장치(300)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 동작과 디스플레이(320)의 각 영역을 설명한다.

일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 3a)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 약 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 제1 영역(321) 및 제2 영역(322)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.

일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3b)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 중간 상태(half folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.

도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(410A), 제2 면(또는 후면)(410B), 및 하우징(410)을 포함할 수 있다. 하우징(410)에 의해 형성된 공간에 디스플레이(401)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치될 수 있다. 하우징(410)은, 제1 면(410A)과 제2 면(410B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(410C)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 하우징(410)은 제1 면(410A), 제2 면(410B) 및 측면(410C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 면(410A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(402)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 면(410B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(411)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(411)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 후면 플레이트(411)는 투명한 글래스에 의하여 형성될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 측면(410C)은, 전면 플레이트(402) 및 후면 플레이트(411)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(418)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(411) 및 측면 베젤 구조(418)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 전면 플레이트(402)는, 상기 제1 면(410A)으로부터 상기 후면 플레이트(411) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(410D)들을 포함할 수 있다. 2개의 제1 영역(410D)들은 전면 플레이트(402)의 긴 엣지(long edge) 양단에 배치될 수 있다.

일 실시 예로서, 후면 플레이트(411)는, 상기 제2 면(410B)으로부터 상기 전면 플레이트(402) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(410E)들을 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(402)(또는 상기 후면 플레이트(411))가 상기 제1 영역(410D)들(또는 상기 제2 영역(410E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 영역(410D)들 또는 제2 영역(410E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 실시 예들에서, 상기 전자 장치(400)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(418)는, 상기와 같은 제1 영역(410D)들 또는 제2 영역(410E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(410D)들 또는 제2 영역(410E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는, 디스플레이(401)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 음향 입력 장치(403)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 장치(407, 414)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(404, 419)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(405, 412)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 플래시(413), 키 입력 장치(417), 인디케이터(미도시), 및 커넥터들(408, 409) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 전자 장치(400)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(417))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(401)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 전면 플레이트(402)의 상단 부분을 통하여 시각적으로 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 면(410A), 및 측면(410C)의 제1 영역(410D)을 형성하는 전면 플레이트(402)를 통하여 디스플레이(401)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(401)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 디스플레이(401)의 화면 표시 영역의 배면에, 센서 모듈(404), 카메라 모듈(405)(예: 이미지 센서), 오디오 모듈(414), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이(401)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 센서 모듈(404, 419)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(417)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(410D)들, 및/또는 상기 제2 영역(410E)들에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 음향 입력 장치(403)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 입력 장치(403)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(407, 414)는, 외부 스피커(407) 및 통화용 리시버(예: 오디오 모듈(414))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 입력 장치(403, 예: 마이크), 음향 출력 장치(407, 414) 및 커넥터들(408, 409)은 전자 장치(400)의 내부 공간에 배치되고, 하우징(410)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(410)에 형성된 홀은 음향 입력 장치(403, 예: 마이크) 및 음향 출력 장치(407, 414)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 출력 장치(407, 414)는 하우징(410)에 형성된 홀이 배제된 채 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(404, 419)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(400)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(404, 419)은, 예를 들어, 하우징(410)의 제1 면(410A)에 배치된 제1 센서 모듈(404)(예: 근접 센서) 및/또는 상기 하우징(410)의 제2 면(410B)에 배치된 제2 센서 모듈(419)(예: HRM 센서) 및/또는 제3 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 예로서, 상기 지문 센서는 하우징(410)의 제1 면(410A)(예: 디스플레이(401)) 및/또는 제2 면(410B)에 배치될 수도 있다. 전자 장치(400)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(405, 412)은, 전자 장치(400)의 제1 면(410A)에 배치된 제1 카메라 모듈(405), 및 제2 면(410B)에 배치된 제2 카메라 모듈(412)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(405, 412)의 주변에 플래시(413)가 배치될 수 있다. 카메라 모듈들(405, 412)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(413)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 제1 카메라 모듈(405)는 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이(401)의 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(400)의 하나의 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(400)의 제1 면(예로서, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(405)들이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.

일 실시 예로서, 키 입력 장치(417)는, 하우징(410)의 측면(410C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(400)는 상기 언급된 키 입력 장치(417) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(417)는 디스플레이(401) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(417)는 디스플레이(401)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

일 실시 예로서, 커넥터들(408, 409)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(408), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 위한 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(409, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(408)은 USB(universal serial bus) A타입 또는 USB C타입의 포트를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(408)이 USB C타입을 지원하는 경우 전자 장치(400, 예: 도 1의 전자 장치(101))는 USB PD(power delivery) 충전을 지원할 수 있다.

일 실시 예로서, 카메라 모듈들(405, 412) 중 일부 카메라 모듈(405) 및/또는 센서 모듈(404, 419)들 중 일부 센서 모듈(404)은, 디스플레이(401)를 통해 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다. 다른 예로서, 카메라 모듈(405)이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치되는 경우, 카메라 모듈(405)은 외부에 시각적으로 보이지 않을 수 있다.

일 실시 예로서, 카메라 모듈(405)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 카메라 모듈(405)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 일부 센서 모듈(404)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(402)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 라이다 장치를 나타내는 도면이다.

도 5를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 라이다 장치(500)는 송신 모듈(501) 및 수신 모듈(502)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 송신 모듈(501)은 복수의 송신 다이오드(511)들을 포함하는 송신 어레이부(510) 및 회절 광학부(520)(예: DOE(diffractive optical element))를 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 송신 어레이부(510)에는 복수의 송신 다이오드(511)들이 어레이 형태로 배치될 수 있으며, 복수의 송신 다이오드(511)들은 개별적으로 동작(예: 온/오프)할 수 있다. 예로서, 복수의 송신 다이오드(511)들은 복수의 채널로 그룹핑되어 동작(예: 온/오프)할 수 있다. 복수의 송신 다이오드(511)을 4개의 채널로 그룹핑하여 각 채널 별로 동작(예: 온/오프)할 수 있다. 여기서, 4개의 채널을 동시에 동작(예: 온/오프)할 수도 있고, 4개의 채널 중 1개의 채널만 동작(예: 온/오프)할 수도 있다.

예로서, 복수의 송신 다이오드(511)들은 수직 캐비티 표면 광방출 레이저(VCSEL: vertical-cavity surface-emitting lase)를 포함할 수 있다. 예로서, 복수의 송신 다이오드(511)들은 레이저, 단면 발광 레이저 또는 표면 광방출 레이저를 포함할 수 있다.

예로서, 회절 광학부(520)는 송신 어레이부(510)에서 생성된 레이저 빔을 복수개로 나눌 수 있다. 예로서, 회절 광학부(520)는 송신 어레이부(510)에서 생성된 레이저 빔을 한 방향으로 확장하거나 확대할 수 있다.

송신 모듈(501)에서 방출된 레이저 빔은 물체(예: 도 6의 물체(600))에서 반사된 후 수신 모듈(502)로 입사될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 수신 모듈(502)은 수신 어레이부(530) 및 연산부(540)를 포함할 수 있다.

예로서, 수신 어레이부(530)는 복수의 수신 다이오드(예: 단일 광자 포토 다이오드)들이 어레이(예: SPDA(single photon avalanche diode array) 형태로 배치될 수 있다. 예로서, 복수의 수신 다이오드들은 개별적으로 동작(예: 온/오프)하거나, 및/또는 복수의 채널로 그룹핑되어 동작(예: 온/오프)할 수 있다. 복수의 수신 다이오드들은 APD(avalanche photo diode)를 포함할 수 있다. APD를 통해 수신 다이오드들에서 수신한 레이저 빔의 광전자를 증폭하고, 레이저 빔에 따른 측정 값을 연산부(540)로 전달할 수 있다.

예로서, 연산부(540)는 각 레이저 빔들의 도달 시간을 측정하기 위한 시간 측정(TDC: time to digital converter) 로직(logic)을 포함할 수 있다. 연산부(540)는 각 레이저 빔들의 측정 값에 기초하여, 각 레이저 빔들의 도달 시간을 측정할 수 있다. 연산부(540)는 도달 시간의 측정 결과를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다.

일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 연산부(540)로부터 수신된 레이저 빔들의 도달 시간의 측정 결과에 기초하여 물체(예: 도 6의 물체(600))까지의 거리를 검출할 수 있다.

프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(예: 도 6의 물체(600))까지의 거리에 기초하여, 영상의 프레임에서 물체(예: 도 6의 물체(600))의 깊이(depth)를 산출할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(예: 도 6의 물체(600))까지의 거리 및 물체(예: 도 6의 물체(600))의 깊이(depth) 값에 따라 라이다 장치(500)의 동작을 제어할 수 있다.

일 실시 예로서, 라이다 장치(500)의 내부에 별도의 신호처리 프로세서가 배치될 수 있다. 신호처리 프로세서는 마이크로 프로세서를 포함할 수 있다. 신호처리 프로세서에서 레이저 빔들의 도달 시간의 측정 결과에 기초하여 물체(예: 도 6의 물체(600))까지의 거리를 검출할 수 있다. 신호처리 프로세서는 물체(예: 도 6의 물체(600))까지의 거리 정보를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(예: 도 6의 물체(600))까지의 거리에 기초하여, 영상의 프레임에서 물체(예: 도 6의 물체(600))의 깊이(depth)를 산출할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(예: 도 6의 물체(600))까지의 거리 및 물체(예: 도 6의 물체(600))의 깊이(depth) 값에 따라 라이다 장치(500)의 동작을 제어할 수 있다.

도 6은 송신 모듈의 송신 어레이부의 동작 방법을 나타내는 도면이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 라이다 장치의 프레임 별 동작 방법을 나타내는 도면이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 생성된 영상의 프레임들(700)을 구분하여 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다.

일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 영상의 프레임들을 화면 구성인식 프레임(710)과 깊이 변화인식 프레임(720)으로 구분할 수 있다.

일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 화면 구성인식 프레임(710)에서, 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 송신 어레이부(예: 도 5의 송신 어레이부(510))에 포함된 복수의 송신 다이오드(예: 도 5의 복수의 송신 다이오드(511))들이 모두 온(on)되도록 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))를 제어할 수 있다. 예로서, 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))는 화면 구성인식 프레임(710)에서, 복수의 송신 다이오드(예: 도 5의 복수의 송신 다이오드(511))들을 모두 온(on)시킬 수 있다.

일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 화면 구성인식 프레임(710)에서, 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 복수의 수신 다이오드들이 모두 온(on)되도록 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))를 제어할 수 있다. 예로서, 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))는 화면 구성인식 프레임(710)에서, 복수의 수신 다이오드들을 모두 온(on)시킬 수 있다.

예로서, 복수의 송신 다이오드(예: 도 5의 복수의 송신 다이오드(511))과 수신 모듈(예: 도 5의 수신 모듈(502))의 픽셀들(예: 수신 다이오드들)이 매칭되어 있으며, 복수의 송신 다이오드(예: 도 5의 복수의 송신 다이오드(511))가 온(on)되는 시간을 수신 모듈(예: 도 5의 수신 모듈(502))에서 인지할 수 있다. 수신 모듈(예: 도 5의 수신 모듈(502))은 복수의 송신 다이오드(예: 도 5의 복수의 송신 다이오드(511))이 온(on)되는 시간부터 빛이 수광된 시간까지를 카운트(count)할 수 있다. 수신 모듈(예: 도 5의 수신 모듈(502))은 복수의 송신 다이오드(예: 도 5의 복수의 송신 다이오드(511))이 온(on)되는 시간부터 빛이 수광된 시간까지를 카운트하는 동작을 반복 수행하여 수광된 시간에 대한 히스토그램(historgram)을 생성할 수 있다.

일 실시 예로서, 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))는 화면 구성인식 프레임(710)에서, 전체 영역을 스캔할 수 있도록 복수의 송신 다이오드(예: 도 5의 복수의 송신 다이오드(511))들 및 복수의 수신 다이오드들을 온(on)시킬 수 있다. 여기서, 일부의 송신 다이오드들 및 일부의 수신 다이오드들을 온(on)시켜서 전체 영역을 스캔할 수 있다.

일 실시 예로서, 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))는 화면 구성인식 프레임(710)에서, 복수의 송신 다이오드(예: 도 5의 복수의 송신 다이오드(511))들 및 복수의 수신 다이오드들을 모두 온(on)시켜, 화면 전체 최대 해상도에 기반한 히스토그램(Histogram)을 생성할 수 있다. 화면 전체 최대 해상도에 기반한 히스토그램은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 제공될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 화면 전체 최대 해상도에 기반한 히스토그램에 기초하여 픽셀 별로 레이저 빔의 도착 시간에 대한 카운트 히스토그램(count histogram)에서 피크(peak)값을 추출할 수 있다. 여기서, 복수의 수신 다이오드들 각각을 하나의 픽셀로 정의할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 추출된 피크 값을 물체(600)의 깊이(depth) 값으로 결정할 수 있다.

도 8은 화면 구성인식 프레임에 따른 라이다 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 화면 구성인식 프레임(810)에서, 물체(830)(예: 도 6의 물체(600))의 깊이 값의 신뢰도를 높이기 위해서 인접한 복수의 픽셀들(813)(예: 4x4 픽셀들)을 그룹핑할 수 있다.

프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인접한 복수의 제1 픽셀들(813)(예: 4x4 픽셀들) 및 인접한 복수의 제2 픽셀들(814)(예: 4x4 픽셀들)의 히스토그램(count histogram)에서 추출된 피크(peak)값들이 유사성이 있는지 판단할 수 있다. 인접한 복수의 제1 픽셀들(813)(예: 4x4 픽셀들)에서는 피크 값이 추출되고, 인접한 복수의 제2 픽셀들(814)(예: 4x4 픽셀들)에서는 피크 값이 추출되지 않은 경우, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인접한 복수의 제1 픽셀들(813)(예: 4x4 픽셀들)의 피크(peak)값들이 유사성 있는지 판단할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인접한 복수의 제1 픽셀들(813)(예: 4x4 픽셀들)의 피크(peak)값들이 유사성 있는 경우, 해당 부분을 깊이 감지 영역(811)으로 인식할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 깊이 감지 영역(811) 내의 피크 값을 물체(830)의 깊이(depth) 값으로 결정할 수 있다.

일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 깊이 감지 영역(811) 내의 피크 값을 물체(830)의 깊이(depth) 값이 기 설정된 기준 값 이상인 경우(730), 물체(830)가 위치하는 영역을 인식할 수 있다.

일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 깊이 감지 영역(811) 내의 피크 값을 물체(830)의 깊이(depth) 값이 기 설정된 기준 값 미만인 경우, 배경 영역으로 인식할 수 있다.

일 실시 예로서, 물체(830)의 깊이 값을 측정할 수 있는 거리보다 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))와 물체(830) 사이의 거리가 멀리 떨어진 경우, 카운트 히스토그램(count histogram)이 나타나지 않을 수 있다. 카운트 히스토그램(count histogram)이 나타나지 않으면 피크 값을 추출할 수 없다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 카운트 히스토그램(count histogram)이 나타나지 않는 경우, 해당 부분을 깊이 미감지 영역(812)으로 인식할 수 있다.

일 실시 예로서, 수신 다이오드에 위상 차이를 검출할 수 있는 유효한 데이터가 입력되면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 깊이(depth) 가 있는 것으로 판단할 수 있다. 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 시간 정보 외에 수신 다이오드에서 수신한 레이저의 위상 차이 정보로 깊이(depth) 정보를 판단할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 위상 차이 정보를 기반으로 깊이 감지 영역(811), 미감지 영역(822)을 구별할 수 있다. 예로서, 수신 다이오드에서 레이저를 수신할 때, 위상 차이를 두고 수신할 수 있다. 다른 예로서, 송신 다이오드에서 레이저를 송신 할 때, 위상 차이를 두고 발광할 수 있다.

도 9는 깊이(depth) 변화인식 프레임에 기초한 송신 어레이부의 동작 방법을 나타내는 도면이다. 도 10은 프레임 별 송신 어레이부의 동작 방법을 나타내는 도면이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 영상의 프레임들을 화면 구성인식 프레임(1010)과 깊이 변화인식 프레임(1020)으로 구분할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(830)의 깊이 인식 여부에 따라, 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다.

일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(830)의 깊이가 인식된 깊이 감지 영역(811)에 해당하는 송신 다이오드(832)들이 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 온(on)되도록 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(830)의 깊이가 인식되지 않는 깊이 미감지 영역(812)에 해당하는 송신 다이오드(예: 도 5의 송신 다이오드(511))들이 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 오프(off)되도록 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다.

일 실시 예로서, 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기초하여, 물체(830)의 깊이가 인식된 깊이 감지 영역(811)에 해당하는 송신 다이오드(예: 도 5의 송신 다이오드(511))들을 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 온(on)시킬 수 있다. 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기초하여, 물체(830)의 깊이가 인식되지 않는 깊이 미감지 영역(812)에 해당하는 송신 다이오드(예: 도 5의 송신 다이오드(511))들을 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 오프(off)시킬 수 있다. 이와 같이, 전체 송신 다이오드(예: 도 5의 송신 다이오드(511))들 중에서, 물체(830)의 깊이가 인식된 깊이 감지 영역(811)에 해당하는 일부의 송신 다이오드(832)들을 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 온(on)시켜 화면 구성 인식 프레임(1010) 보다 소모 전력을 줄일 수 있다.

일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(830)의 깊이가 인식된 깊이 감지 영역(811)에 해당하는 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))이 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 온(on)되도록 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(830)의 깊이가 인식되지 않는 깊이 미감지 영역(812)에 해당하는 수신 다이오드들이 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 오프(off)되도록 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다.

일 실시 예로서, 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기초하여, 물체(830)의 깊이가 인식된 깊이 감지 영역(811)에 해당하는 수신 다이오드들을 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 온(on)시킬 수 있다. 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기초하여, 물체(830)의 깊이가 인식되지 않는 깊이 미감지 영역(812)에 해당하는 수신 다이오드들을 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 오프(off)시킬 수 있다. 이와 같이, 전체 수신 다이오드들 중에서, 물체(830)의 깊이가 인식된 깊이 감지 영역(811)에 해당하는 일부의 수신 다이오드들을 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 온(on)시켜 소모 전력을 줄일 수 있다.

일 실시 예로서, 물체(830)의 이동 및/또는 전자 장치의 이동에 의해서 물체(830)와 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500)) 사이의 거리가 달라질 수 있으므로, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 화면 구성인신 프레임(1010)에서의 동작과 깊이 변화인식 프레임(1020)에서의 동작을 주기적으로 수행할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 화면 구성인식 프레임(1010)에서의 동작과 깊이 변화인식 프레임(1020)에서의 동작에 기초하여, 물체(830)의 깊이가 인식된 깊이 감지 영역(811)에 해당하는 일부의 송신 다이오드들(832) 및 일부의 수신 다이오드들을 선택적으로 온(on)시켜 소모 전력을 줄일 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 관성 측정 장치(예: 도 1의 센서 모듈(176))(예: IMU(inertial measurement unit))을 포함할 수 있다. 관성 측정 장치(예: 도 1의 센서 모듈(176))은 자이로 센서 및 가속도 센서를 포함할 수 있다.

일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 관성 측정 장치(예: 도 1의 센서 모듈(176))로부터의 자세 및 가속도 값을 수신하고, 자세 및 가속도 값에 기초하여 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다.

예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 자세 및 가속도 값이 기 설정된 기준 값 이상인 경우(1030), 전자 장치의 자세 및 위치가 변경된 것으로 판단할 수 있다. 또한, 사용자가 HMD(human mounted device)를 착용한 경우, 사용자의 움직임에 따라 자세 및 가속도 값이 변경될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 자세 및 가속도 값이 기 설정된 기준 값 이상인 경우(1030), 전자 장치의 자세 및 위치가 변경된 것으로 판단할 수 있다.

일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치의 자세 및 위치가 변경된 경우에, 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 화면 구성인식 프레임(1010)으로 전환화여 동작을 수행할 수 있다. 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 화면 구성인식 프레임(1010)에서 물체(830)의 깊이를 인식하는 동작을 수행하고, 물체(830)의 깊이 인식 결과에 따라 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다. 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기초하여, 물체(830)의 깊이에 따라 일부의 송신 다이오드들(832) 및 일부의 수신 다이오드들을 선택적으로 온(on)킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 지정된 주기로 화면 구성인식 프레임(1010) 및 깊이 변화인식 프레임(1020)을 전송할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 화면 구성인식 프레임(1010)을 1, 깊이 변화인식 프레임(1020)을 5의 비율로 전송할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 화면 구성인식 프레임(1010)과 깊이 변화인식 프레임(1020)의 비율은 변경될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 자세 및 가속도 값이 기 설정된 기준 값 이상인 경우(1030) 화면 구성인식 프레임(1010) 및 깊이 변화인식 프레임(1020)의 비율을 변경할 수 있다. 예를 들어, 자세 및 가속도 값의 변화가 크거나 기준 값 이상으로 변경되는 횟수가 많을 경우 화면 구성인식 프레임(1010)의 비율을 증가시킬 수 있다.

도 11은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전체 프레임을 화면 구성인식 프레임(1010)과 깊이 변화인식 프레임(1020)으로 구분할 수 있다.

1110 동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 화면 구성인식 프레임(1010)의 동작을 시작할 수 있다.

1120 동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 화면 구성인식 프레임(1010)에 기초하여 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다. 예로서, 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 송신 어레이부(예: 도 5의 송신 어레이부(510))에 포함된 복수의 송신 다이오드(예: 도 5의 송신 다이오드(511))들 전체를 온(on) 시켜, 최대 해상도에 기반하여 물체(예: 도 6의 물체(600))를 스캔할 수 있다. 수신 어레이부(예: 도 5의 수신 어레이부(530))는 수신 다이오드들에서 수신한 레이저 빔에 따른 측정 값을 연산부(예: 도 5의 연산부(540))로 전달할 수 있다. 연산부(예: 도 5의 연산부(540))는 각 레이저 빔들의 측정 값에 기초하여, 각 레이저 빔들의 도달 시간을 측정할 수 있다. 연산부(예: 도 5의 연산부(540))는 도달 시간의 측정 결과를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 연산부(540)로부터 수신된 레이저 빔들의 도달 시간의 측정 결과에 기초하여 물체(예: 도 6의 물체(600))까지의 거리를 검출할 수 있다.

1130 동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(예: 도 6의 물체(600))까지의 거리에 기초하여, 영상의 프레임에서 물체(예: 도 6의 물체(600))의 깊이(depth) 값을 산출할 수 있다. 물체(예: 도 6의 물체(600))의 깊이 값에 따라 화면 구성인식 프레임(예: 도 8의 화면 구성인식 프레임(810))에서 깊이 감지 영역(예: 도 8의 깊이 감지 영역(811))과 깊이 미감지 영역(예: 도 8의 깊이 미감지 영역(812))을 인식할 수 있다.

1140 동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(예: 도 8의 물체(830))까지의 거리 및 물체(예: 도 8의 물체(830))의 깊이(depth) 값에 따라 깊이 변화인식 프레임(1020)에 기초하여 라이다 장치(500)의 동작을 제어할 수 있다.

일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 깊이 감지 영역(예: 도 8의 깊이 감지 영역(811))과 깊이 미감지 영역(예: 도 8의 깊이 미감지 영역(812))을 인식한 후, 깊이 변화인식 프레임(1020) 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(830)의 깊이 인식 여부에 따라, 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다.

일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(예: 도 9의 물체(830))의 깊이가 인식된 깊이 감지 영역(예: 도 9의 깊이 감지 영역(811))에 해당하는 송신 다이오드(832)들이 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 온(on)되도록 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(830)의 깊이가 인식되지 않는 깊이 미감지 영역(예: 도 9의 깊이 미감지 영역(812))에 해당하는 송신 다이오드(예: 도 5의 송신 다이오드(511))들이 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 오프(off)되도록 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다.

일 실시 예로서, 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기초하여, 물체(예: 도 9의 물체(830))의 깊이가 인식된 깊이 감지 영역(예: 도 9의 깊이 감지 영역(811))에 해당하는 송신 다이오드(예: 도 5의 송신 다이오드(832))들을 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 온(on)시킬 수 있다. 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기초하여, 물체(예: 도 9의 물체(830))의 깊이가 인식되지 않는 깊이 미감지 영역(예: 도 9의 깊이 미감지 영역(812))에 해당하는 송신 다이오드(예: 도 5의 송신 다이오드(511))들을 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 오프(off)시킬 수 있다. 이와 같이, 전체 송신 다이오드(예: 도 5의 송신 다이오드(511))들 중에서, 물체(예: 도 9의 물체(830))의 깊이가 인식된 깊이 감지 영역(예: 도 9의 깊이 감지 영역(811))에 해당하는 일부의 송신 다이오드(예: 도 9의 송신 다이오드(832))들을 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 온(on)시켜 소모 전력을 줄일 수 있다.

일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(예: 도 9의 물체(830))의 깊이가 인식된 깊이 감지 영역(예: 도 9의 깊이 감지 영역(811))에 해당하는 수신 다이오드들이 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 온(on)되도록 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체(예: 도 9의 물체(830))의 깊이가 인식되지 않는 깊이 미감지 영역(예: 도 9의 깊이 미감지 영역(812))에 해당하는 수신 다이오드들이 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 오프(off)되도록 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다. 이와 같이, 전체 수신 다이오드들 중에서, 물체(예: 도 9의 물체(830))의 깊이가 인식된 깊이 감지 영역(예: 도 9의 깊이 감지 영역(811))에 해당하는 일부의 수신 다이오드들을 깊이 변화인식 프레임(1020)에서 온(on)시켜 소모 전력을 줄일 수 있다.

일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 관성 측정 장치(예: 도 1의 센서 모듈(176))로부터의 자세 및 가속도 값을 수신하고, 자세 및 가속도 값에 기초하여 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))의 동작을 제어할 수 있다.

1150 동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 자세 및 가속도 값이 기 설정된 기준 값 이상인지 판단할 수 있다.

1150 동작의 판단 결과, 자세 및 가속도 값이 기 설정된 기준 값 이상인 경우 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 깊이 변화인식 프레임(1020) 동작에서 화면 구성인식 프레임(1010) 동작으로 전환하여 1110 동작부터 다시 수행할 수 있다.

1150 동작의 판단 결과, 자세 및 가속도 값이 기 설정된 기준 값 이상이 아닌 경우 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 현재 프레임의 제1 깊이 값에서 이전 프레임의 제2 깊이 값을 차감한 결과 값과 기 설정된 기준 값을 비교할 수 있다. 1150 동작을 수행하여 사용자의 움직임을 감지할 수 있다.

1160 동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 상기 결과 값이 기 설정된 기준 값을 초과하는지 판단할 수 있다. 1160 동작을 수행하여 물체(예: 피사체)의 움직임을 감지할 수 있다.

1160 동작의 판단 결과, 상기 결과 값이 기 설정된 기준 값을 초과하는 경우, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 1110 동작부터 다시 수행할 수 있다.

1160 동작의 판단 결과, 상기 결과 값이 기 설정된 기준 값을 초과하지 않는 경우, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 깊이 변화인식 프레임(1020)의 개수와 기 설정된 프레임 개수를 비교할 수 있다.

1170 동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 깊이 변화인식 프레임(1020)의 개수가 기 설정된 프레임 개수를 초과하는지 판단할 수 있다.

1170의 동작의 판단 결과, 깊이 변화인식 프레임(1020)의 개수가 기 설정된 프레임 개수를 초과하는 경우, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 1110 동작부터 다시 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 기 설정된 프레임 개수는 5일 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 프레임의 개수는 변경될 수 있다.

1170의 동작의 판단 결과, 깊이 변화인식 프레임(1020)의 개수가 기 설정된 프레임 개수를 초과하지 않는 경우, 1180 동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 깊이 변화인식 프레임(1020)의 카운트 값을 1개 증가시키고, 1140 동작부터 다시 수행할 수 있다.

도 11에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 생략될 수 있다. 도 11에 도시된 적어도 일부 동작들의 이전 또는 이후에는 본 문서에서 다른 도면을 참조하여 언급한 적어도 일부 동작들이 추가 및/또는 삽입될 수 있다. 일 실시 예로서, 도 11에 도시된 동작들은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행되거나, 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))에 별도로 배치된 신호처리 프로세서(예: 마이크로 프로세서)에 의해서 수행될 수 있다. 일 실시 예로서, 도 11에 도시된 동작들은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500))에 별도로 배치된 신호처리 프로세서(예: 마이크로 프로세서)에서 분산되어 수행될 수도 있다. 예를 들면, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 실행시에, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 및/또는 신호처리 프로세서가 도 11에 도시된 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도3b의 전자 장치(300), 도 4a 및 도 4b의 전자 장치(400))는, 복수의 송신 다이오드(예: 도 5의 송신 다이오드(511), 도 9의 송신 다이오드(832))들 및 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))을 포함하는 라이다 장치(예: 도 5의 라이다 장치(500)), 상기 라이다 장치(500)의 동작을 제어하는 프로세서(120), 및 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 작동적으로 연결된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 실행 시에 상기 프로세서(120)가, 제1 프레임에서, 전체 영역을 스캔할 수 있도록 상기 복수의 송신 다이오드(511, 832)들 중 적어도 일부 및 상기 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530)) 중 적어도 일부가 온(on)되도록 제어하고, 물체의 깊이 값이 감지된 제1 영역(예: 도 8 및 도 9의 감지 영역(811))과 상기 물체의 깊이 값이 미감지된 제2 영역(예: 도 8 및 도 9의 미감지 영역(812))을 검출할 수 있다. 제2 프레임에서, 상기 복수의 송신 다이오드(511, 832)들 중에서 상기 제1 영역(811)에 대응하는 제1 송신 다이오드(511, 832)들은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역(812)에 대응하는 제2 송신 다이오드(511, 832)들은 오프(off)되도록 제어하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 복수의 송신 다이오드(511, 832)들이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 상기 라이다 장치(500)를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 제2 프레임에서, 상기 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530)) 중에서 상기 제1 영역(811)에 대응하는 제1 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역(812)에 대응하는 제2 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))은 오프(off)되도록 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 상기 라이다 장치(500)를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 라이다 장치(500)는 연산부(예: 도 5의 연산부(540))를 포함할 수 있다. 상기 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))은 상기 물체로부터 반사되어 수신되는 레이저 빔들에 따른 측정 값을 상기 연산부(540)로 전달할 수 있다. 상기 연산부(540)는 상기 레이저 빔들의 도달 시간을 측정하여, 도달 시간의 측정 값을 상기 프로세서(120)로 전달할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 도달 시간의 측정 값에 기초하여 상기 물체의 깊이 값을 산출하고, 상기 물체의 깊이 값에 기초하여 상기 라이다 장치(500)의 동작을 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 라이다 장치(500)는 상기 제1 프레임에서, 상기 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530)) 전체에 대해서 히스토그램을 생성할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 히스토그램에서 상기 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530)) 별로 피크(peak)값을 추출하고, 상기 추출된 피크 값을 상기 물체 깊이 값으로 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530)) 중 인접한 둘 이상의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))을 그룹핑하고, 상기 그룹핑 된 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))의 히스토그램에서 추출된 피크 값을 상기 물체 깊이 값으로 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530)) 중에서 피크 값이 결정되지 않은 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))에 대응하는 영역을 상기 제2 영역(812)으로 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 300, 400)는 관성 측정 장치를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 관성 측정 장치가 측정한 자세 및 가속도 값에 기초하여 상기 전자 장치(101, 300, 400)의 자세 및 위치의 변경을 판단할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 전자 장치(101, 300, 400)의 자세 및 위치가 변경된 경우 상기 제2 프레임에서 상기 제1 프레임으로 전환하여 상기 제1 영역(811)과 상기 제2 영역(812)을 재 검출하여 상기 물체의 깊이 값을 감지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 제2 프레임과 상기 제1 프레임의 전환을 주기적으로 수행할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101, 300, 400)의 동작 방법은, 복수의 송신 다이오드(511, 832)들 및 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530)) 포함하는 레이다 장치로 물체의 깊이 값을 감지하고, 상기 감지된 물체의 깊이 값에 따라 상기 복수의 송신 다이오드(511, 832)들 및 상기 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))의 온(on) 또는 오프(off)를 제어할 수 있다. 제1 프레임에서, 전체 영역을 스캔할 수 있도록 상기 복수의 송신 다이오드(511, 832)들 중 적어도 일부 및 상기 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530)) 중 적어도 일부가 온(on)되도록 제어하고, 상기 물체의 깊이 값이 감지된 제1 영역(811)과 상기 물체의 깊이 값이 미감지된 제2 영역(812)을 검출할 수 있다. 제2 프레임에서, 상기 복수의 송신 다이오드(511, 832)들 중에서 상기 제1 영역(811)에 대응하는 제1 송신 다이오드(511, 832)들은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역(812)에 대응하는 제2 송신 다이오드(511, 832)들은 오프(off)되도록 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 송신 다이오드(511, 832)들이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 프레임에서, 상기 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530)) 중에서 상기 제1 영역(811)에 대응하는 제1 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역(812)에 대응하는 제2 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))은 오프(off)되도록 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))은 상기 물체로부터 반사되어 수신되는 레이저 빔들에 따른 측정 값을 상기 라이다 장치(500)의 상기 연산부(540)로 전달할 수 있다. 상기 연산부(540)는 상기 레이저 빔들의 도달 시간을 측정하여, 도달 시간의 측정 값을 상기 프로세서(120)로 전달할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 도달 시간의 측정 값에 기초하여 상기 물체의 깊이 값을 산출할 수 있다. 상기 물체의 깊이 값에 기초하여 상기 라이다 장치(500)의 동작을 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 프레임에서, 상기 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530)) 전체에 대해서 히스토그램을 생성할 수 있다. 상기 히스토그램에서 상기 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530)) 별로 피크(peak)값을 추출할 수 있다. 상기 추출된 피크 값을 상기 물체 깊이 값으로 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530)) 중 인접한 하나 이상의 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))을 그룹핑하고, 상기 그룹핑된 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))의 히스토그램에서 추출된 피크 값을 상기 물체 깊이 값으로 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530)) 중에서 히스토그램이 생성되지 않은 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))에 대응하는 영역을 상기 제2 영역(812)으로 결정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 300, 400)의 자세 및 가속도를 측정하여 자세 및 가속도 값을 생성할 수 있다. 상기 자세 및 가속도 값에 기초하여 상기 전자 장치(101, 300, 400)의 자세 및 위치의 변경을 판단할 수 있다. 상기 전자 장치(101, 300, 400)의 자세 및 위치가 변경된 경우 상기 제2 프레임에서 상기 제1 프레임으로 전환하여 상기 제1 영역(811)과 상기 제2 영역(812)을 재 검출하여 상기 물체의 깊이 값을 감지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(811)에 대응하는 제1 송신 다이오드(511, 832)들 및 제1 수신 다이오드들(예: 도 5의 수신 어레이부(530))은 온(on)되도록 할 수 있다. 상기 제2 영역(812)에 대응하는 제2 송신 다이오드(511, 832)들 및 제2 수신다이오드들은 오프(off)되도록 제어할 수 있다. 상기 제2 프레임에서 상기 제1 프레임으로의 전환을 주기적으로 수행할 수 있다.

101: 전자 장치
120: 프로세서
130: 메모리
160: 디스플레이 모듈
176: 센서 모듈
200: 디스플레이
230: 디스플레이 드라이버 IC
231: 인터페이스 모듈
233: 메모리
235: 이미지 처리 모듈
237: 맵핑 모듈
500: 라이다 장치
501: 송신 모듈
502: 수신 모듈
510: 송신 어레이부
520: 회절 광학부
530: 수신 어레이부
540: 연산부

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   복수의 송신 다이오드들 및 복수의 수신 다이오드들을 포함하는 라이다 장치;
   상기 라이다 장치의 동작을 제어하는 프로세서; 및
   상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리;를 포함하고,
   상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가,
   제1 프레임에서, 전체 영역을 스캔할 수 있도록 상기 복수의 송신 다이오드들 중 적어도 일부 및 상기 복수의 수신 다이오드들 중 적어도 일부가 온(on)되도록 제어하고, 물체의 깊이 값이 감지된 제1 영역과 상기 물체의 깊이 값이 미감지된 제2 영역을 검출하고,
   제2 프레임에서, 상기 복수의 송신 다이오드들 중에서 상기 제1 영역에 대응하는 제1 송신 다이오드들은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역에 대응하는 제2 송신 다이오드들은 오프(off)되도록 제어하는, 인스트럭션들을 저장하는,
   전자 장치.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 프로세서는 상기 복수의 송신 다이오드들이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 상기 라이다 장치를 제어하는,
   전자 장치.
3. 제1 항에 있어서,
   상기 제2 프레임에서, 상기 복수의 수신 다이오드들 중에서 상기 제1 영역에 대응하는 제1 수신 다이오드들은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역에 대응하는 제2 수신 다이오드들은 오프(off)되도록 제어하는,
   전자 장치.
4. 제3 항에 있어서,
   상기 프로세서는 상기 복수의 수신 다이오드들이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 상기 라이다 장치를 제어하는,
   전자 장치.
5. 제3 항에 있어서,
   상기 라이다 장치는 연산부를 포함하고,
   상기 복수의 수신 다이오드들은 상기 물체로부터 반사되어 수신되는 레이저 빔들에 따른 측정 값을 상기 연산부로 전달하고,
   상기 연산부는 상기 레이저 빔들의 도달 시간을 측정하여, 도달 시간의 측정 값을 상기 프로세서로 전달하고,
   상기 프로세서는 상기 도달 시간의 측정 값에 기초하여 상기 물체의 깊이 값을 산출하고,
   상기 물체의 깊이 값에 기초하여 상기 라이다 장치의 동작을 제어하는,
   전자 장치.
6. 제5 항에 있어서,
   상기 라이다 장치는 상기 제1 프레임에서, 상기 수신 다이오드들 전체에 대해서 히스토그램을 생성하고,
   상기 프로세서는 상기 히스토그램에서 상기 복수의 수신 다이오드들 별로 피크(peak)값을 추출하고, 상기 추출된 피크 값을 상기 물체 깊이 값으로 결정하는,
   전자 장치.
7. 제6 항에 있어서,
   상기 프로세서는, 상기 복수의 수신 다이오드들 중 인접한 둘 이상의 수신 다이오드들을 그룹핑하고, 상기 그룹핑 된 수신 다이오드들의 히스토그램에서 추출된 피크 값을 상기 물체 깊이 값으로 결정하는,
   전자 장치.
8. 제6 항에 있어서,
   상기 프로세서는, 상기 수신 다이오드들 중에서 피크 값이 결정되지 않은 수신 다이오드들에 대응하는 영역을 상기 제2 영역으로 결정하는,
   전자 장치.
9. 제3 항에 있어서,
   상기 전자 장치는 관성 측정 장치를 더 포함하고,
   상기 프로세서는 상기 관성 측정 장치가 측정한 자세 및 가속도 값에 기초하여 상기 전자 장치의 자세 및 위치의 변경을 판단하고,
   상기 전자 장치의 자세 및 위치가 변경된 경우 상기 제2 프레임에서 상기 제1 프레임으로 전환하여 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 재 검출하여 상기 물체의 깊이 값을 감지하는,
   전자 장치.
10. 제3 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제2 프레임과 상기 제1 프레임의 전환을 주기적으로 수행하는,
    전자 장치.
11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    복수의 송신 다이오드들 및 복수의 수신 다이오드들 포함하는 레이다 장치로 물체의 깊이 값을 감지하고, 상기 감지된 물체의 깊이 값에 따라 상기 복수의 송신 다이오드들 및 상기 복수의 수신 다이오드들의 온(on) 또는 오프(off)를 제어하되,
    제1 프레임에서, 전체 영역을 스캔할 수 있도록 상기 복수의 송신 다이오드들 중 적어도 일부 및 상기 복수의 수신 다이오드들 중 적어도 일부가 온(on)되도록 제어하고, 상기 물체의 깊이 값이 감지된 제1 영역과 상기 물체의 깊이 값이 미감지된 제2 영역을 검출하고,
    제2 프레임에서, 상기 복수의 송신 다이오드들 중에서 상기 제1 영역에 대응하는 제1 송신 다이오드들은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역에 대응하는 제2 송신 다이오드들은 오프(off)되도록 제어하는,
    전자 장치의 동작 방법.
12. 제11 항에 있어서,
    상기 복수의 송신 다이오드들이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 제어하는,
    전자 장치의 동작 방법.
13. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 프레임에서, 상기 복수의 수신 다이오드들 중에서 상기 제1 영역에 대응하는 제1 수신 다이오드들은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역에 대응하는 제2 수신 다이오드들은 오프(off)되도록 제어하는,
    전자 장치의 동작 방법.
14. 제13 항에 있어서,
    상기 복수의 수신 다이오드들이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 제어하는,
    전자 장치의 동작 방법.
15. 제13 항에 있어서,
    상기 복수의 수신 다이오드들은 상기 물체로부터 반사되어 수신되는 레이저 빔들에 따른 측정 값을 상기 라이다 장치의 상기 연산부로 전달하고,
    상기 연산부는 상기 레이저 빔들의 도달 시간을 측정하여, 도달 시간의 측정 값을 상기 프로세서로 전달하고,
    상기 프로세서는 상기 도달 시간의 측정 값에 기초하여 상기 물체의 깊이 값을 산출하고,
    상기 물체의 깊이 값에 기초하여 상기 라이다 장치의 동작을 제어하는,
    전자 장치의 동작 방법.
16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 프레임에서, 상기 복수의 수신 다이오드들 전체에 대해서 히스토그램을 생성하고,
    상기 히스토그램에서 상기 복수의 수신 다이오드들 별로 피크(peak)값을 추출하고,
    상기 추출된 피크 값을 상기 물체 깊이 값으로 결정하는,
    전자 장치의 동작 방법.
17. 제16 항에 있어서,
    상기 복수의 수신 다이오드들 중 인접한 하나 이상의 수신 다이오드들을 그룹핑하고, 상기 그룹핑된 수신 다이오드들의 히스토그램에서 추출된 피크 값을 상기 물체 깊이 값으로 결정하는,
    전자 장치의 동작 방법.
18. 제16 항에 있어서,
    상기 수신 다이오드들 중에서 히스토그램이 생성되지 않은 수신 다이오드들에 대응하는 영역을 상기 제2 영역으로 결정하는,
    전자 장치의 동작 방법.
19. 제13 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 자세 및 가속도를 측정하여 자세 및 가속도 값을 생성하고,
    상기 자세 및 가속도 값에 기초하여 상기 전자 장치의 자세 및 위치의 변경을 판단하고,
    상기 전자 장치의 자세 및 위치가 변경된 경우 상기 제2 프레임에서 상기 제1 프레임으로 전환하여 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 재 검출하여 상기 물체의 깊이 값을 감지하는,
    전자 장치의 동작 방법.
20. 제19 항에 있어서,
    상기 제1 영역에 대응하는 제1 송신 다이오드들 및 제1 수신 다이오드들은 온(on)되도록 하고,
    상기 제2 영역에 대응하는 제2 송신 다이오드들 및 제2 수신다이오드들은 오프(off)되도록 제어하고,
    상기 제2 프레임에서 상기 제1 프레임으로의 전환을 주기적으로 수행하는,
    전자 장치의 동작 방법.

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