KR20220154315A - 표시 장치 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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KR20220154315A
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light emitting
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insulating layer
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김정년
배성근
이정현
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치는, 복수의 화소들이 배치된 기판을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 복수의 화소들 각각은, 상기 기판 상에 배치되고, 서로 이격된 제1 하부 전극 및 제2 하부 전극; 상기 제1 하부 전극 상에 배치된 제1 상부 전극; 상기 제2 하부 전극 상에 배치되며, 상기 제1 상부 전극과 이격된 제2 상부 전극; 상기 제1 하부 전극의 일부를 노출하는 제1 컨택 홀 및 상기 제2 하부 전극의 일부를 노출하는 제2 컨택 홀을 포함한 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 배치되며, 상기 제1 컨택 홀을 통하여 상기 제1 하부 전극과 직접 접촉하는 제1 화소 전극; 상기 제1 절연층 상에 배치되며, 상기 제2 컨택 홀을 통하여 상기 제2 하부 전극과 직접 접촉하는 제2 화소 전극; 및 상기 제1 상부 전극과 상기 제2 상부 전극 사이에 배치되는 발광 소자를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 화소 전극은 상기 제1 하부 전극을 통하여 상기 제1 상부 전극과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제2 화소 전극은 상기 제2 하부 전극을 통하여 상기 제2 상부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

표시 장치 및 그의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 표시 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
정보 디스플레이에 관한 관심이 고조되고 휴대가 가능한 정보 매체를 이용하려는 요구가 높아지면서, 표시 장치에 대한 요구 및 상업화가 중점적으로 이루어지고 있다.
본 발명은, 신뢰성이 향상된 표시 장치 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 복수의 화소들이 배치된 기판을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 복수의 화소들 각각은, 상기 기판 상에 배치되고, 서로 이격된 제1 하부 전극 및 제2 하부 전극; 상기 제1 하부 전극 상에 배치된 제1 상부 전극; 상기 제2 하부 전극 상에 배치되며, 상기 제1 상부 전극과 이격된 제2 상부 전극; 상기 제1 하부 전극의 일부를 노출하는 제1 컨택 홀 및 상기 제2 하부 전극의 일부를 노출하는 제2 컨택 홀을 포함한 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 배치되며, 상기 제1 컨택 홀을 통하여 상기 제1 하부 전극과 직접 접촉하는 제1 화소 전극; 상기 제1 절연층 상에 배치되며, 상기 제2 컨택 홀을 통하여 상기 제2 하부 전극과 직접 접촉하는 제2 화소 전극; 및 상기 제1 상부 전극과 상기 제2 상부 전극 사이에 배치되는 발광 소자를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 화소 전극은 상기 제1 하부 전극을 통하여 상기 제1 상부 전극과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제2 화소 전극은 상기 제2 하부 전극을 통하여 상기 제2 상부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 상부 전극은 상기 제1 하부 전극 상에 직접 배치될 수 있고, 상기 제2 상부 전극은 상기 제2 하부 전극 상에 직접 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 하부 전극과 상기 제1 상부 전극은 상기 제1 컨택 홀에 대응하는 일 영역을 제외하고는 동일 평면 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제2 하부 전극과 상기 제2 상부 전극은 상기 제2 컨택 홀에 대응하는 일 영역을 제외하고는 동일 평면 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 하부 전극은 상기 제1 컨택 홀에 대응하는 일 영역에서 상기 제1 상부 전극의 일부가 제거되어 노출될 수 있다. 또한, 상기 제2 하부 전극은 상기 제2 컨택 홀에 대응하는 일 영역에서 상기 제2 상부 전극의 일부가 제거되어 노출될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 하부 전극 및 상기 제2 하부 전극은 서로 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제1 상부 전극과 상기 제2 상부 전극은 상기 제1 하부 전극 및 상기 제2 하부 전극과 상이한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 하부 전극들은 투명 도전성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 화소 전극들은 상기 제1 및 제2 하부 전극들과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 상부 전극들은 불투명 도전성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 화소들 각각은, 상기 제1 상부 전극과 상기 제2 상부 전극 상에 배치된 제2 절연층을 더 포함할 수 있다. 상기 발광 소자는 상기 제2 절연층 상에서 상기 제1 상부 전극과 상기 제2 상부 전극 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 화소들 각각은, 상기 발광 소자가 배치된 발광 영역 및 상기 발광 영역에 인접한 비발광 영역; 및 상기 비발광 영역에 배치되며, 상기 발광 영역에 대응하는 제1 개구, 상기 제1 개구로부터 이격된 제2 개구 및 제3 개구를 구비한 뱅크를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 컨택 홀과 상기 제2 컨택 홀은 상기 제2 개구와 상기 제3 개구 중 적어도 하나의 개구 내에 위치할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 화소들 각각은, 상기 기판과 상기 제1 및 제2 하부 전극들 사이에 배치되며, 적어도 하나의 트랜지스터와 적어도 하나의 전원 라인을 구비하는 화소 회로층을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 화소 회로층은 상기 적어도 하나의 트랜지스터 및 상기 적어도 하나의 전원 라인 상에 배치된 제3 절연층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 절연층은 상기 적어도 하나의 트랜지스터의 일부를 노출하는 제1 컨택 부 및 상기 적어도 하나의 전원 라인의 일부를 노출하는 제2 컨택 부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 하부 전극은 상기 제1 컨택 부를 통하여 상기 적어도 하나의 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제2 하부 전극은 상기 제2 컨택부를 통하여 상기 적어도 하나의 전원 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 컨택 부와 상기 제2 컨택 부는 상기 뱅크와 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 화소들 각각은, 상기 발광 소자 상부에 위치하며, 상기 발광 소자에서 방출되는 제1 색의 광을 제2 색의 광으로 변환하는 컬러 변환층; 및 상기 컬러 변환층 상부에 위치하며 상기 제2 색의 광을 선택적으로 투과시키는 컬러 필터를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 화소들 각각은, 상기 제1 화소 전극과 상기 제2 화소 전극의 사이에 배치되며, 상기 제1 화소 전극 및 상기 제2 화소 전극 각각과 이격되는 중간 전극을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 중간 전극은 서로 이격되게 배치된 제1 중간 전극, 제2 중간 전극, 및 제3 중간 전극을 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 화소 전극과 상기 제2 화소 전극은 서로 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제1 중간 전극, 상기 제2 중간 전극, 및 상기 제3 중간 전극 중 적어도 하나의 중간 전극이 상기 제1 화소 전극 및 상기 제2 화소 전극과 동일한 층에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 발광 소자는, 상기 제1 화소 전극과 상기 제1 중간 전극 사이에 배치되며 상기 제1 화소 전극 및 상기 제1 중간 전극에 전기적으로 연결된 제1 발광 소자; 상기 제1 중간 전극과 상기 제2 중간 전극 사이에 배치되며 상기 제1 중간 전극과 상기 제2 중간 전극에 전기적으로 연결된 제2 발광 소자; 상기 제2 중간 전극과 상기 제3 중간 전극 사이에 배치되며 상기 제2 중간 전극과 상기 제3 중간 전극에 전기적으로 연결된 제3 발광 소자; 및 상기 제3 중간 전극과 상기 제2 화소 전극 사이에 배치되며 상기 제3 중간 전극과 상기 제2 화소 전극에 전기적으로 연결된 제4 발광 소자를 포함할 수 있다.
상술한 표시 장치는, 기판 상에 하부 전극을 형성하는 단계; 상기 하부 전극 상에 상부 전극을 직접 형성하는 단계; 상기 상부 전극의 일부를 제거하여 상기 하부 전극의 일부를 노출하는 단계; 상기 상부 전극 상에 제1 절연층을 형성하는 단계; 상기 제1 절연층 상에 발광 소자를 정렬하는 단계; 상기 제1 절연층 상에 절연 물질층을 도포한 후, 그 일부를 제거하여 상기 상부 전극과 상기 하부 전극의 일부를 각각 노출하는 컨택 홀을 포함한 제2 절연층을 형성하는 단계; 상기 컨택 홀에 대응하는 상기 상부 전극을 제거하여 상기 하부 전극을 노출하는 단계; 및 노출된 상기 하부 전극 및 상기 제2 절연층 상에 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하여 제조될 수 있다. 여기서, 상기 화소 전극은 상기 컨택 홀을 통하여 노출된 상기 하부 전극과 직접 접촉하여 상기 상부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 하부 전극은 투명 도전성 물질을 포함하고, 상기 상부 전극은 불투명 도전성 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 정렬 전극(또는 상부 전극)의 일부를 제거하여 정렬 전극의 하부에 위치한 연결 전극(또는 하부 전극)의 일부를 노출한 후 그 상부에 절연층을 형성함으로써 정렬 전극과 연결 전극을 보호하여 정렬 전극의 산화를 방지 또는 완화할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제조 공정 시 정렬 전극이 산화되더라도 화소 전극을 상기 정렬 전극의 하부에 위치한 연결 전극과 직접 접촉되게 함으로써 화소 전극의 컨택 저항을 증가시키지 않을 수 있다. 이에 따라, 발광 소자들을 보다 안정적으로 구동하여 신뢰성이 향상된 표시 장치 및 그의 제조 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자를 개략적으로 도시한 사시도들이다.
도 3은 도 1의 발광 소자의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 하나의 화소에 포함된 구성 요소들의 전기적 연결 관계를 일 실시예에 따라 나타낸 회로도이다.
도 6은 도 4에 도시된 하나의 화소를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 7은 도 6의 화소에서 연결 전극, 정렬 전극, 화소 전극, 및 중간 전극만을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 8 내지 도 12는 도 6의 Ⅰ ~ Ⅰ'선에 따른 단면도들이다.
도 13은 도 6의 Ⅱ ~ Ⅱ'선에 따른 단면도이다.
도 14는 도 7의 EA1 부분의 개략적인 확대도이다.
도 15는 도 14의 EA2 부분의 개략적인 확대도이다.
도 16은 도 15의 Ⅲ ~ Ⅲ'선에 따른 단면도이다.
도 17a 내지 도 17h는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 18a 내지 도 18h는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어느 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상(on)에 형성되었다고 할 경우, 상기 형성된 방향은 상부 방향만 한정되지 않으며 측면이나 하부 방향으로 형성된 것을 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
본 출원에서, "어떤 구성요소(일 예로 '제1 구성요소')가 다른 구성요소(일 예로 '제2 구성요소')에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(일 예로 '제3 구성요소')를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(일 예로 '제1 구성요소')가 다른 구성요소 (일 예로 '제2 구성요소')에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(일 예로 '제3 구성요소')가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예 및 그 밖에 당업자가 본 발명의 내용을 쉽게 이해하기 위하여 필요한 사항에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 아래의 설명에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 단수만을 포함하지 않는 한, 복수의 표현도 포함한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자(LD)를 개략적으로 도시한 사시도들이며, 도 3은 도 1의 발광 소자(LD)의 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 소자(LD)의 종류 및/또는 형상이 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예에 한정되지는 않는다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 발광 소자(LD)는 제1 반도체층(11), 제2 반도체층(13), 제1 및 제2 반도체층들(11, 13) 사이에 개재된 활성층(12)을 포함할 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)는 제1 반도체층(11), 활성층(12), 및 제2 반도체층(13)이 순차적으로 적층된 발광 적층체를 구현할 수 있다.
발광 소자(LD)는 일 방향으로 연장된 형상으로 제공될 수 있다. 발광 소자(LD)의 연장 방향을 길이 방향이라고 하면, 발광 소자(LD)는 연장 방향을 따라 일 단부(또는 하 단부)와 타 단부(또는 상 단부)를 포함할 수 있다. 발광 소자(LD)의 일 단부(또는 하 단부)에는 제1 및 제2 반도체층들(11, 13) 중 어느 하나의 반도체층이 위치할 수 있고, 발광 소자(LD)의 타 단부(또는 상 단부)에는 상기 제1 및 제2 반도체층들(11, 13) 중 나머지 반도체층이 위치할 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)의 일 단부(또는 하 단부)에는 제1 반도체층(11)이 위치할 수 있고, 발광 소자(LD)의 타 단부(또는 상 단부)에는 제2 반도체층(13)이 위치할 수 있다.
발광 소자(LD)는 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)는 도 1에 도시된 바와 같이 길이 방향(또는 연장 방향)으로 긴(즉, 종횡비가 1보다 큰) 로드 형상, 바 형상, 또는 기둥 형상(일 예로, 원 기둥) 등을 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 길이 방향으로의 발광 소자(LD)의 길이는 그의 직경(D, 또는 횡단면의 폭)보다 클 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라, 발광 소자(LD)는 도 2에 도시된 바와 같이 길이 방향으로 짧은(즉, 종횡비가 1보다 작은) 로드 형상, 바 형상, 또는 기둥 형상 등을 가질 수도 있다. 또한, 실시예에 따라, 발광 소자(LD)는 길이(L)와 직경(D)이 동일한 로드 형상, 바 형상, 또는 기둥 형상 등을 가질 수도 있다.
이러한 발광 소자(LD)는 일 예로 나노 스케일(nano scale) 내지 마이크로 스케일(micro scale) 정도의 직경(D) 및/또는 길이(L)를 가질 정도로 초소형으로 제작된 발광 다이오드(light emitting diode, LED)를 포함할 수 있다.
발광 소자(LD)가 길이 방향으로 긴(즉, 종횡비가 1보다 큰) 경우, 발광 소자(LD)의 직경(D)은 0.5㎛ 내지 6㎛ 정도일 수 있으며, 그 길이(L)는 1㎛ 내지 10㎛ 정도일 수 있다. 다만, 발광 소자(LD)의 직경(D) 및 길이(L)가 이에 한정되는 것은 아니며, 발광 소자(LD)가 적용되는 조명 장치 또는 자발광 표시 장치의 요구 조건(또는 설계 조건)에 부합되도록 발광 소자(LD)의 크기가 변경될 수 있다.
제1 반도체층(11)은 일 예로 적어도 하나의 n형 반도체층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 반도체층(11)은 InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN, InN 중 어느 하나의 반도체 재료를 포함하며, Si, Ge, Sn 등과 같은 제1 도전성의 도펀트(또는 n형 도펀트)가 도핑된 n형 반도체층일 수 있다. 다만, 제1 반도체층(11)을 구성하는 물질이 이에 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 다양한 물질로 제1 반도체층(11)을 구성할 수 있다. 제1 반도체층(11)은 발광 소자(LD)의 길이 방향을 따라 활성층(12)과 접촉하는 상부 면과 외부로 노출된 하부 면을 포함할 수 있다. 제1 반도체층(11)의 하부 면은 발광 소자(LD)의 일 단부(또는 하 단부)일 수 있다.
활성층(12)은 제1 반도체층(11) 상에 배치되며, 단일 또는 다중 양자 우물(quantum wells) 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 활성층(12)이 다중 양자 우물 구조로 형성되는 경우, 상기 활성층(12)은 장벽층(barrier layer, 미도시), 스트레인 강화층(strain reinforcing layer), 및 웰층(well layer)이 하나의 유닛으로 주기적으로 반복 적층될 수 있다. 스트레인 강화층은 장벽층보다 더 작은 격자 상수를 가져 웰층에 인가되는 스트레인, 일 예로, 압축 스트레인을 더 강화할 수 있다. 다만, 활성층(12)의 구조가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
활성층(12)은 400nm 내지 900nm의 파장을 갖는 광을 방출할 수 있으며, 이중 헤테로 구조(double hetero structure)를 사용할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 발광 소자(LD)의 길이 방향을 따라 활성층(12)의 상부 및/또는 하부에는 도전성의 도펀트가 도핑된 클래드층(clad layer)(미도시)이 형성될 수도 있다. 일 예로, 클래드층은 AlGaN층 또는 InAlGaN층으로 형성될 수 있다. 실시예에 따라, AlGaN, InAlGaN 등의 물질이 활성층(12)을 형성하는 데에 이용될 수 있으며, 이 외에도 다양한 물질이 활성층(12)을 구성할 수 있다. 활성층(12)은 제1 반도체층(11)과 접촉하는 제1 면 및 제2 반도체층(13)과 접촉하는 제2 면을 포함할 수 있다.
발광 소자(LD)의 양 단부에 소정 전압 이상의 전계를 인가하게 되면, 활성층(12)에서 전자-정공 쌍이 결합하면서 발광 소자(LD)가 발광하게 된다. 이러한 원리를 이용하여 발광 소자(LD)의 발광을 제어함으로써, 발광 소자(LD)를 표시 장치의 화소를 비롯한 다양한 발광 장치의 광원(또는 발광원)으로 이용할 수 있다.
제2 반도체층(13)은 활성층(12)의 제2 면 상에 배치되며, 제1 반도체층(11)과 상이한 타입의 반도체층을 포함할 수 있다. 일 예로, 제2 반도체층(13)은 적어도 하나의 p형 반도체층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 반도체층(13)은 InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN, InN 중 적어도 하나의 반도체 재료를 포함하며, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등과 같은 제2 도전성의 도펀트(또는 p형 도펀트)가 도핑된 p형 반도체층을 포함할 수 있다. 다만, 제2 반도체층(13)을 구성하는 물질이 이에 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 다양한 물질이 제2 반도체층(13)을 구성할 수 있다. 제2 반도체층(13)은 발광 소자(LD)의 길이 방향을 따라 활성층(12)의 제2 면과 접촉하는 하부 면과 외부로 노출된 상부 면을 포함할 수 있다. 여기서, 제2 반도체층(13)의 상부 면은 발광 소자(LD)의 타 단부(또는 상 단부)일 수 있다.
제1 반도체층(11)과 제2 반도체층(13)은 발광 소자(LD)의 길이 방향으로 서로 상이한 두께를 가질 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)의 길이 방향을 따라 제1 반도체층(11)이 제2 반도체층(13)보다 상대적으로 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 발광 소자(LD)의 활성층(12)은 제1 반도체층(11)의 하부 면보다 제2 반도체층(13)의 상부 면에 더 인접하게 위치할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라, 제1 반도체층(11)과 제2 반도체층(13)은 발광 소자(LD)의 길이 방향으로 서로 유사하거나 동일한 두께를 가질 수도 있다.
한편, 제1 반도체층(11)과 제2 반도체층(13)이 각각 하나의 층으로 구성된 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 활성층(12)의 물질에 따라 제1 반도체층(11)과 제2 반도체층(13) 각각은 적어도 하나 이상의 층들, 일 예로 클래드층 및/또는 TSBR(tensile strain barrier reducing) 층을 더 포함할 수도 있다. TSBR 층은 격자 구조가 다른 반도체층들 사이에 배치되어 격자 상수(lattice constant) 차이를 줄이기 위한 완충 역할을 하는 스트레인(strain) 완화층일 수 있다. TSBR 층은 p-GaInP, p-AlInP, p-AlGaInP 등과 같은 p형 반도체층으로 구성될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예에 따라, 발광 소자(LD)는 상술한 제1 반도체층(11), 활성층(12), 및 제2 반도체층(13) 외에도 상기 제2 반도체층(13) 상부에 배치되는 컨택 전극(미도시, 이하 '제1 컨택 전극' 이라 함)을 더 포함할 수도 있다. 또한, 다른 실시예에 따라, 제1 반도체층(11)의 일 단에 배치되는 하나의 다른 컨택 전극(미도시, 이하 '제2 컨택 전극'이라 함)을 더 포함할 수도 있다.
제1 및 제2 컨택 전극들 각각은 오믹(ohmic) 컨택 전극일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제1 및 제2 컨택 전극들은 쇼트키(schottky) 컨택 전극일 수 있다. 제1 및 제2 컨택 전극들은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 컨택 전극들은, 크롬(Cr), 타이타늄(Ti), 알루미늄(Al), 금(Au), 니켈(Ni), 및 이들의 산화물 또는 합금 등을 단독 또는 혼합하여 사용한 불투명 금속을 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 실시예에 따라, 제1 및 제2 컨택 전극들은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide, IZO), 아연 산화물(zinc oxide, ZnO), 인듐 갈륨 아연 산화물(indium gallium zinc oxide, IGZO), 인듐 주석 아연 산화물(indium tin zinc oxide, ITZO)과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수도 있다.
제1 및 제2 컨택 전극들에 포함된 물질은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 제1 및 제2 컨택 전극들은 실질적으로 투명 또는 반투명할 수 있다. 이에 따라, 발광 소자(LD)에서 생성된 광은 제1 및 제2 컨택 전극들 각각을 투과하여 발광 소자(LD)의 외부로 방출될 수 있다. 실시예에 따라, 발광 소자(LD)에서 생성된 광이 제1 및 제2 컨택 전극들을 투과하지 않고 상기 발광 소자(LD)의 양 단부를 제외한 영역을 통해 상기 발광 소자(LD)의 외부로 방출되는 경우 상기 제1 및 제2 컨택 전극들은 불투명 금속을 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 소자(LD)는 절연막(14)(또는 절연 피막)을 더 포함할 수 있다. 다만, 실시예에 따라, 절연막(14)은 생략될 수도 있으며, 제1 반도체층(11), 활성층(12), 및 제2 반도체층(13) 중 일부만을 덮도록 제공될 수도 있다.
절연막(14)은, 활성층(12)이 제1 및 제2 반도체층들(11, 13) 외의 전도성 물질과 접촉하여 발생할 수 있는 전기적 단락을 방지할 수 있다. 또한, 절연막(14)은 발광 소자(LD)의 표면 결함을 최소화하여 발광 소자(LD)의 수명 및 발광 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 복수의 발광 소자들(LD)이 밀접하게 배치되는 경우, 절연막(14)은 발광 소자들(LD) 사이에서 발생할 수 있는 원치 않은 단락을 방지할 수 있다. 활성층(12)이 외부의 전도성 물질과 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있다면, 절연막(14)의 구비 여부가 한정되지는 않는다.
절연막(14)은 제1 반도체층(11), 활성층(12), 및 제2 반도체층(13)을 포함한 발광 적층체의 외주면을 전체적으로 둘러싸는 형태로 제공될 수 있다.
상술한 실시예에서, 절연막(14)이 제1 반도체층(11), 활성층(12), 및 제2 반도체층(13) 각각의 외주면을 전체적으로 둘러싸는 형태로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 발광 소자(LD)가 제1 컨택 전극을 포함하는 경우, 절연막(14)은 제1 반도체층(11), 활성층(12), 제2 반도체층(13), 및 제1 컨택 전극 각각의 외주면을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 또한, 다른 실시예에 따라, 절연막(14)은 상기 제1 컨택 전극의 외주면을 전체적으로 둘러싸지 않거나 상기 제1 컨택 전극의 외주면의 일부만을 둘러싸고 상기 제1 컨택 전극의 외주면의 나머지를 둘러싸지 않을 수도 있다. 또한, 실시예에 따라, 발광 소자(LD)의 타 단부(또는 상 단부)에 제1 컨택 전극이 배치되고, 상기 발광 소자(LD)의 일 단부(또는 하 단부)에 제2 컨택 전극이 배치될 경우, 절연막(14)은 상기 제1 및 제2 컨택 전극들 각각의 적어도 일 영역을 노출할 수도 있다.
절연막(14)은 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연막(14)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiOxNy), 알루미늄 산화물(AlOx), 산화 타이타늄(TiOx), 산화 하프늄(HfOx), 티탄스트론튬 산화물 (SrTiOx), 코발트 산화물(CoxOy), 마그네슘 산화물(MgO), 아연 산화물(ZnO), 루세늄 산화물(RuOx), 니켈 산화물(NiO), 텅스텐 산화물(WOx), 탄탈륨 산화물(TaOx), 가돌리늄 산화물(GdOx), 지르코늄 산화물(ZrOx), 갈륨 산화물(GaOx), 바나듐 산화물(VxOy), ZnO:Al, ZnO:B, InxOy:H, 니오븀 산화물(NbxOy), 플루오린화 마그네슘(MgFX), 플루오린화 알루미늄(AlFx), Alucone 고분자 필름, 타이타늄 질화물(TiN), 탄탈 질화물(TaN), 알루미늄 질화물(AlNX), 갈륨 질화물(GaN), 텅스텐 질화물(WN), 하프늄 질화물(HfN), 나이오븀 질화물(NbN), 가돌리늄 질화물(GdN), 지르코늄 질화물(ZrN), 바나듐 질화물(VN) 등으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 절연 물질을 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않으며, 절연성을 갖는 다양한 재료가 상기 절연막(14)의 재료로 사용될 수 있다.
절연막(14)은 단일층의 형태로 제공되거나 적어도 이중층을 포함한 다중층의 형태로 제공될 수 있다. 일 예로, 절연막(14)이 순차적으로 적층된 제1 레이어와 제2 레이어를 포함한 이중층으로 구성될 경우, 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어는 서로 상이한 물질(또는 재료)로 구성될 수 있으며, 상이한 공정으로 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어는 동일한 물질을 포함하여 연속적인 공정에 의해 형성될 수도 있다.
실시예에 따라, 발광 소자(LD)는, 코어-쉘(core-shell) 구조의 발광 패턴으로 구현될 수도 있다. 이 경우, 상술한 제1 반도체층(11)이 발광 소자(LD)의 코어(core), 즉 가운데(또는 중앙)에 위치할 수 있고, 활성층(12)이 상기 제1 반도체층(11)의 외주면을 둘러싸는 형태로 제공 및/또는 형성될 수 있으며, 제2 반도체층(13)이 상기 활성층(12)을 둘러싸는 형태로 제공 및/또는 형성될 수 있다. 또한, 발광 소자(LD)는 상기 제2 반도체층(13)의 적어도 일측을 둘러싸는 컨택 전극(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 또한, 실시예에 따라, 발광 소자(LD)는 코어-쉘(core-shell) 구조의 발광 패턴의 외주면에 제공되며 투명한 절연 물질을 포함하는 절연막(14)을 더 포함할 수 있다. 코어-쉘(core-shell) 구조의 발광 패턴으로 구현된 발광 소자(LD)는 성장 방식으로 제조될 수 있다.
상술한 발광 소자(LD)는, 다양한 표시 장치의 발광원(또는 광원)으로 이용될 수 있다. 발광 소자(LD)는 표면 처리 과정을 거쳐 제조될 수 있다. 예를 들어, 다수의 발광 소자들(LD)을 유동성의 용액(또는 용매)에 혼합하여 각각의 화소 영역(일 예로, 각 화소의 발광 영역 또는 각 서브 화소의 발광 영역)에 공급할 때, 상기 발광 소자들(LD)이 상기 용액 내에 불균일하게 응집하지 않고 균일하게 분사될 수 있도록 각각의 발광 소자(LD)를 표면 처리할 수 있다.
상술한 발광 소자(LD)를 포함한 발광 유닛(또는 발광 장치)은, 표시 장치를 비롯하여 광원을 필요로 하는 다양한 종류의 전자 장치에서 이용될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널의 각 화소의 화소 영역 내에 복수 개의 발광 소자들(LD)을 배치하는 경우, 상기 발광 소자들(LD)은 상기 각 화소의 광원으로 이용될 수 있다. 다만, 발광 소자(LD)의 적용 분야가 상술한 예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 발광 소자(LD)는 조명 장치 등과 같이 광원을 필요로 하는 다른 종류의 전자 장치에도 이용될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4에 있어서, 편의를 위하여 영상이 표시되는 표시 영역(DA)을 중심으로 표시 장치의 구조를 간략하게 도시하였다.
표시 장치가 스마트폰, 텔레비전, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 등과 같이 적어도 일 면에 표시 면이 적용된 전자 장치라면 본 발명이 적용될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 표시 장치는 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 제공되며 적어도 하나의 발광 소자(LD)를 각각 포함하는 복수의 화소들(PXL), 기판(SUB) 상에 제공되며 화소들(PXL)을 구동하는 구동부, 및 화소들(PXL)과 구동부를 연결하는 배선부를 포함할 수 있다.
표시 장치는 발광 소자(LD)를 구동하는 방식에 따라 패시브 매트릭스형(passive matrix type) 표시 장치와 액티브 매트릭스형(active matrix type) 표시 장치로 분류될 수 있다. 일 예로, 표시 장치가 액티브 매트릭스형으로 구현되는 경우, 화소들(PXL) 각각은 발광 소자(LD)에 공급되는 전류량을 제어하는 구동 트랜지스터와 상기 구동 트랜지스터로 데이터 신호를 전달하는 스위칭 트랜지스터 등을 포함할 수 있다.
표시 장치는 다양한 형상으로 제공될 수 있으며, 일 예로, 서로 평행한 두 쌍의 변들을 가지는 직사각형의 판상으로 제공될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 표시 장치가 직사각형의 판상으로 제공되는 경우, 두 쌍의 변들 중 어느 한 쌍의 변이 다른 한 쌍의 변보다 길게 제공될 수 있다. 편의를 위해 표시 장치가 한 쌍의 장변과 한 쌍의 단변을 갖는 직사각 형상인 경우를 나타내었으며, 장변의 연장 방향을 제2 방향(DR2)으로, 단변의 연장 방향을 제1 방향(DR1), 기판(SUB)의 두께 방향을 제3 방향(DR3)으로 표시하였다. 직사각형의 판상으로 제공되는 표시 장치는 하나의 장 변과 하나의 단 변이 접하는(또는 만나는) 모서리부가 라운드 형상을 가질 수 있다.
기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 화소들(PXL)이 제공되는 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 화소들(PXL)을 구동하기 위한 구동부 및 화소들(PXL)과 구동부를 연결하는 배선부의 일부가 제공되는 영역일 수 있다. 편의를 위해, 도 4에서는 하나의 화소(PXL)만이 도시되었으나 실질적으로 복수의 화소들(PXL)이 기판(SUB)의 표시 영역(DA)에 제공될 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 적어도 일측에 제공될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 둘레(또는 가장자리)를 둘러쌀 수 있다. 비표시 영역(NDA)에는 화소들(PXL)에 연결된 배선부와 배선부에 연결되며 화소들(PXL)을 구동하기 위한 구동부가 제공될 수 있다.
배선부는 구동부와 화소들(PXL)을 전기적으로 연결할 수 있다. 배선부는 각 화소(PXL)에 신호를 제공하며 각 화소(PXL)에 연결된 신호 라인들, 일 예로, 스캔 라인, 데이터 라인, 발광 제어 라인 등과 연결되는 팬아웃(fan-out) 라인일 수 있다. 또한, 배선부는 각 화소(PXL)의 전기적 특성 변화를 실시간으로 보상하기 위하여 각 화소(PXL)에 연결된 신호 라인들, 일 예로, 제어 라인, 센싱 라인 등과 연결되는 팬아웃(fan-out) 라인일 수 있다.
기판(SUB)은 투명 절연 물질을 포함하여 광의 투과가 가능할 수 있다. 기판(SUB)은 경성(rigid) 기판이거나 가요성(flexible) 기판일 수 있다.
기판(SUB) 상의 일 영역은 표시 영역(DA)으로 제공되어 화소들(PXL)이 배치되고, 상기 기판(SUB) 상의 나머지 영역은 비표시 영역(NDA)으로 제공될 수 있다. 일 예로, 기판(SUB)은, 각각의 화소(PXL)가 배치되는 화소 영역들을 포함한 표시 영역(DA)과, 상기 표시 영역(DA)의 주변에 배치되는(또는 상기 표시 영역(DA)에 인접한) 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
화소들(PXL) 각각은 기판(SUB) 상의 표시 영역(DA) 내에 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 화소들(PXL)은 스트라이프 배열 구조 또는 펜타일 배열 구조로 표시 영역(DA)에 배열될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다.
각각의 화소(PXL)는 대응되는 스캔 신호 및 데이터 신호에 의해 구동되는 적어도 하나 이상의 발광 소자(LD)를 포함할 수 있다. 발광 소자(LD)는 나노 스케일 내지 마이크로 스케일 정도로 작은 크기를 가지며 인접하게 배치된 발광 소자들과 서로 병렬로 연결될 수 있으나, 이에 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 발광 소자(LD)는 각 화소(PXL)의 광원을 구성할 수 있다.
각각의 화소(PXL)는 소정의 신호(일 예로, 스캔 신호 및 데이터 신호 등) 및/또는 소정의 전원(일 예로, 제1 구동 전원 및 제2 구동 전원 등)에 의해 구동되는 적어도 하나의 광원, 일 예로, 도 1 및/또는 도 2에 도시된 발광 소자(LD)를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명의 실시예에서 각각의 화소(PXL)의 광원으로 이용될 수 있는 발광 소자(LD)의 종류가 이에 한정되지는 않는다.
구동부는 배선부를 통해 각각의 화소(PXL)에 소정의 신호 및 소정의 전원을 제공하며, 이에 따라 상기 화소(PXL)의 구동을 제어할 수 있다. 구동부는 스캔 구동부, 발광 구동부, 및 데이터 구동부, 및 타이밍 제어부를 포함할 수 있다.
도 5는 도 4에 도시된 하나의 화소(PXL)에 포함된 구성 요소들의 전기적 연결 관계를 일 실시예에 따라 나타낸 회로도이다.
예를 들어, 도 5는 액티브 매트릭스형 표시 장치에 적용될 수 있는 화소(PXL)에 포함되는 구성 요소들의 전기적 연결 관계를 일 실시예에 따라 도시하였다. 다만, 본 발명의 실시예가 적용될 수 있는 화소(PXL)에 포함된 구성 요소들의 종류가 이에 한정되지는 않는다.
도 5에서는 도 4에 도시된 화소(PXL)에 포함된 구성 요소들뿐만 아니라 상기 구성 요소들이 제공되는 영역까지 포괄하여 화소(PXL)로 지칭한다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 화소(PXL)는 데이터 신호에 대응하는 휘도의 광을 생성하는 발광 유닛(EMU)(또는 발광부)을 포함할 수 있다. 또한, 화소(PXL)는 발광 유닛(EMU)을 구동하기 위한 화소 회로(PXC)를 선택적으로 더 포함할 수 있다.
실시예에 따라, 발광 유닛(EMU)은 제1 구동 전원(VDD)의 전압이 인가되는 제1 전원 라인(PL1)과 제2 구동 전원(VSS)의 전압이 인가되는 제2 전원 라인(PL2) 사이에 병렬 연결된 복수의 발광 소자들(LD)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 유닛(EMU)은, 화소 회로(PXC) 및 제1 전원 라인(PL1)을 경유하여 제1 구동 전원(VDD)에 연결된 제1 화소 전극(ELT1)과, 제2 전원 라인(PL2)을 통해 제2 구동 전원(VSS)에 연결된 제2 화소 전극(ELT2)과, 상기 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2) 사이에 서로 동일한 방향으로 병렬 연결되는 복수의 발광 소자들(LD)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 화소 전극(ELT1)은 애노드(anode)일 수 있고, 제2 화소 전극(ELT2)은 캐소드(cathode)일 수 있다.
발광 유닛(EMU)에 포함된 발광 소자들(LD) 각각은, 제1 화소 전극(ELT1)을 통하여 제1 구동 전원(VDD)에 연결되는 일 단부 및 제2 화소 전극(ELT2)을 통하여 제2 구동 전원(VSS)에 연결된 타 단부를 포함할 수 있다. 제1 구동 전원(VDD)과 제2 구동 전원(VSS)은 서로 다른 전위를 가질 수 있다. 일 예로, 제1 구동 전원(VDD)은 고전위 전원으로 설정되고, 제2 구동 전원(VSS)은 저전위 전원으로 설정될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 구동 전원들(VDD, VSS)의 전위차는 화소(PXL)의 발광 기간 동안 발광 소자들(LD)의 문턱 전압 이상으로 설정될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상이한 전위의 전압이 각각 공급되는 제1 화소 전극(ELT1)과 제2 화소 전극(ELT2) 사이에 동일한 방향(일 예로, 순 방향)으로 병렬 연결된 각각의 발광 소자(LD)는 각각의 유효 광원을 구성할 수 있다.
발광 유닛(EMU)의 발광 소자들(LD)은 해당 화소 회로(PXC)를 통해 공급되는 구동 전류에 대응하는 휘도로 발광할 수 있다. 예를 들어, 각각의 프레임 기간 동안 화소 회로(PXC)는 해당 프레임 데이터의 계조 값에 대응하는 구동 전류를 발광 유닛(EMU)으로 공급할 수 있다. 발광 유닛(EMU)으로 공급되는 구동 전류는 발광 소자들(LD) 각각으로 나뉘어 흐를 수 있다. 이에 따라, 각각의 발광 소자(LD)가 그에 흐르는 전류에 상응하는 휘도로 발광하면서, 발광 유닛(EMU)이 구동 전류에 대응하는 휘도의 광을 방출할 수 있다.
한편, 발광 소자들(LD)의 양 단부가 제1 및 제2 구동 전원들(VDD, VSS)의 사이에 동일한 방향으로 연결된 실시예를 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 실시예에 따라, 발광 유닛(EMU)은, 각각의 유효 광원을 구성하는 발광 소자들(LD) 외에 적어도 하나의 비유효 광원, 일 예로 역방향 발광 소자(LDr)를 더 포함할 수 있다. 이러한 역방향 발광 소자(LDr)는 유효 광원들을 구성하는 발광 소자들(LD)과 함께 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)의 사이에 병렬로 연결되되, 상기 발광 소자들(LD)과는 반대 방향으로 상기 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)의 사이에 연결될 수 있다. 이러한 역방향 발광 소자(LDr)는, 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2) 사이에 소정의 구동 전압(일 예로, 순방향의 구동 전압)이 인가되더라도 비활성된 상태를 유지하게 되고, 이에 따라 역방향 발광 소자(LDr)에는 실질적으로 전류가 흐르지 않게 된다.
화소 회로(PXC)는 화소(PXL)의 스캔 라인(Si) 및 데이터 라인(Dj)에 접속될 수 있다. 일 예로, 화소(PXL)가 표시 영역(DA)의 i번째 행 및 j번째 열에 배치되는 경우, 상기 화소(PXL)의 화소 회로(PXC)는 표시 영역(DA)의 i번째 스캔 라인(Si), j번째 데이터 라인(Dj), i번째 제어 라인(CLi), 및 j번째 센싱 라인(SENj)에 접속될 수 있다.
상술한 화소 회로(PXC)는 제1 내지 제3 트랜지스터들(T1 ~ T3)과 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)는 발광 유닛(EMU)으로 인가되는 구동 전류를 제어하기 위한 구동 트랜지스터로써, 제1 구동 전원(VDD)과 발광 유닛(EMU) 사이에 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 트랜지스터(T1)의 제1 단자는 제1 전원 라인(PL1)을 통하여 제1 구동 전원(VDD)에 연결(또는 접속)될 수 있고, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 단자는 제2 노드(N2)와 연결되며, 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극은 제1 노드(N1)에 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 제1 노드(N1)에 인가되는 전압에 따라, 제1 구동 전원(VDD)에서 제2 노드(N2)를 통하여 발광 유닛(EMU)으로 인가되는 구동 전류의 양을 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 트랜지스터(T1)의 제1 단자는 드레인 전극이고, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 단자는 소스 전극일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제1 단자가 소스 전극일 수 있고 제2 단자가 드레인 전극일 수도 있다.
제2 트랜지스터(T2)는 스캔 신호에 응답하여 화소(PXL)를 선택하고, 화소(PXL)를 활성화하는 스위칭 트랜지스터로써 데이터 라인(Dj)과 제1 노드(N1) 사이에 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)의 제1 단자는 데이터 라인(Dj)에 연결되고, 제2 트랜지스터(T2)의 제2 단자는 제1 노드(N1)에 연결되며, 제2 트랜지스터(T2)의 게이트 전극은 스캔 라인(Si)에 연결된다. 제2 트랜지스터(T2)의 제1 단자와 제2 단자는 서로 다른 단자로, 예컨대 제1 단자가 드레인 전극이면 제2 단자는 소스 전극일 수 있다.
이와 같은 제2 트랜지스터(T2)는, 스캔 라인(Si)으로부터 게이트-온 전압(일 예로, 하이 레벨 전압)의 스캔 신호가 공급될 때 턴-온되어, 데이터 라인(Dj)과 제1 노드(N1)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 노드(N1)는 제2 트랜지스터(T2)의 제2 단자와 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극이 연결된 지점으로써, 제2 트랜지스터(T2)는 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극에 데이터 신호를 전달할 수 있다.
제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)를 센싱 라인(SENj)에 연결함으로써, 센싱 라인(SENj)을 통하여 센싱 신호를 획득하고, 센싱 신호를 이용하여 제1 트랜지스터(T1)의 문턱 전압 등을 비롯한 화소(PXL)의 특성을 검출할 수 있다. 화소(PXL)의 특성에 대한 정보는 화소들(PXL) 사이의 특성 편차가 보상될 수 있도록 영상 데이터를 변환하는 데 이용될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 제2 단자는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 단자에 연결될 수 있고, 제3 트랜지스터(T3)의 제1 단자는 센싱 라인(SENj)에 연결될 수 있으며, 제3 트랜지스터(T3)의 게이트 전극은 제어 라인(CLi)에 연결될 수 있다. 또한, 제3 트랜지스터(T3)의 제1 단자는 초기화 전원에 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)는 제2 노드(N2)를 초기화할 수 있는 초기화 트랜지스터로써, 제어 라인(CLi)으로부터 센싱 제어 신호가 공급될 때 턴-온되어, 초기화 전원의 전압을 제2 노드(N2)에 전달할 수 있다. 이에 따라, 제2 노드(N2)에 연결된 스토리지 커패시터(Cst)의 제2 스토리지 전극(또는 상부 전극)은 초기화될 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)의 제1 스토리지 전극은 제1 노드(N1)에 연결될 수 있고, 스토리지 커패시터(Cst)의 제2 스토리지 전극은 제2 노드(N2)에 연결될 수 있다. 이러한 스토리지 커패시터(Cst)는 한 프레임 기간 동안 제1 노드(N1)로 공급되는 데이터 신호에 대응하는 데이터 전압을 충전한다. 이에 따라, 스토리지 커패시터(Cst)는 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극의 전압과 제2 노드(N2)의 전압 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.
각각의 발광 유닛(EMU)은 서로 병렬로 연결된 복수의 발광 소자들(LD)을 포함하는 적어도 하나의 직렬 단(또는 스테이지)을 포함하도록 구성될 수도 있다. 즉, 발광 유닛(EMU)은 도 5에 도시된 바와 같이 직/병렬 혼합 구조로 구성될 수도 있다.
발광 유닛(EMU)은 제1 및 제2 구동 전원들(VDD, VSS) 사이에 순차적으로 연결된 제1 내지 제4 직렬 단들(SET1, SET2, SET3, SET4)(또는 스테이지들)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 직렬 단들(SET1, SET2, SET3, SET4) 각각은, 해당 직렬 단의 전극 쌍을 구성하는 두 개의 전극들(ELT1 및 CTE1_1, CTE1_2 및 CTE2_1, CTE2_2 및 CTE3_1, CTE3_2 및 ELT2)과, 상기 두 개의 전극들(ELT1 및 CTE1_1, CTE1_2 및 CTE2_1, CTE2_2 및 CTE3_1, CTE3_2 및 ELT2) 사이에 동일한 방향으로 병렬 연결된 복수의 발광 소자들(LD)을 포함할 수 있다.
제1 직렬 단(SET1)(또는 제1 스테이지)은 제1 화소 전극(ELT1)과 제1-1 중간 전극(CTE1_1)을 포함하고, 제1 화소 전극(ELT1)과 제1-1 중간 전극(CTE1_1) 사이에 연결된 적어도 하나의 제1 발광 소자(LD1)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 직렬 단(SET1)은 제1 화소 전극(ELT1)과 제1-1 중간 전극(CTE1_1) 사이에서 제1 발광 소자(LD1)와 반대 방향으로 연결된 역방향 발광 소자(LDr)를 포함할 수 있다.
제2 직렬 단(SET2)(또는 제2 스테이지)은 제1-2 중간 전극(CTE1_2)과 제2-1 중간 전극(CTE2_1)을 포함하고, 제1-2 중간 전극(CTE1_2)과 제2-1 중간 전극(CTE2_1) 사이에 연결된 적어도 하나의 제2 발광 소자(LD2)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 직렬 단(SET2)은 제1-2 중간 전극(CTE1_2)과 제2-1 중간 전극(CTE2_1) 사이에서 제2 발광 소자(LD2)와 반대 방향으로 연결된 역방향 발광 소자(LDr)를 포함할 수 있다.
제1 직렬 단(SET1)의 제1-1 중간 전극(CTE1_1)과 제2 직렬 단(SET2)의 제1-2 중간 전극(CTE1_2)은 일체로 제공되어 서로 연결될 수 있다. 즉, 제1-1 중간 전극(CTE1_1)과 제1-2 중간 전극(CTE1_2)은 연속하는 제1 직렬 단(SET1)과 제2 직렬 단(SET2)을 전기적으로 연결하는 제1 중간 전극(CTE1)을 구성할 수 있다. 제1-1 중간 전극(CTE1_1)과 제1-2 중간 전극(CTE1_2)이 일체로 제공되는 경우, 상기 제1-1 중간 전극(CTE1_1)과 상기 제1-2 중간 전극(CTE1_2)은 제1 중간 전극(CTE1)의 서로 다른 일 영역일 수 있다.
제3 직렬 단(SET3)(또는 제3 스테이지)은 제2-2 중간 전극(CTE2_2)과 제3-1 중간 전극(CTE3_1)을 포함하고, 제2-2 중간 전극(CTE2_2)과 제3-1 중간 전극(CTE3_1) 사이에 연결된 적어도 하나의 제3 발광 소자(LD3)를 포함할 수 있다. 또한, 제3 직렬 단(SET3)은 제2-2 중간 전극(CTE2_2)과 제3-1 중간 전극(CTE3_1) 사이에서 제3 발광 소자(LD3)와 반대 방향으로 연결된 역방향 발광 소자(LDr)를 포함할 수 있다.
제2 직렬 단(SET2)의 제2-1 중간 전극(CTE2_1)과 제3 직렬 단(SET3)의 제2-2 중간 전극(CTE2_2)은 일체로 제공되어 서로 연결될 수 있다. 즉, 제2-1 중간 전극(CTE2_1)과 제2-2 중간 전극(CTE2_2)은 연속하는 제2 직렬 단(SET2)과 제3 직렬 단(SET3)을 전기적으로 연결하는 제2 중간 전극(CTE2)을 구성할 수 있다. 제2-1 중간 전극(CTE2_1)과 제2-2 중간 전극(CTE2_2)이 일체로 제공되는 경우, 상기 제2-1 중간 전극(CTE2_1)과 상기 제2-2 중간 전극(CTE2_2)은 제2 중간 전극(CTE2)의 서로 다른 일 영역일 수 있다.
제4 직렬 단(SET4)(또는 제4 스테이지)은 제3-2 중간 전극(CTE3_2)과 제2 화소 전극(ELT2)을 포함하고, 제3-2 중간 전극(CTE3_2)과 제2 화소 전극(ELT2) 사이에 연결된 적어도 하나의 제4 발광 소자(LD4)를 포함할 수 있다. 또한, 제4 직렬 단(SET4)은 제3-2 중간 전극(CTE3_2)과 제2 화소 전극(ELT2) 사이에서 제4 발광 소자(LD4)와 반대 방향으로 연결된 역방향 발광 소자(LDr)를 포함할 수 있다.
제3 직렬 단(SET3)의 제3-1 중간 전극(CTE3_1)과 제4 직렬 단(SET4)의 제3-2 중간 전극(CTE3_2)은 일체로 제공되어 서로 연결될 수 있다. 즉, 제3-1 중간 전극(CTE3_1)과 제3-2 중간 전극(CTE3_2)은 연속하는 제3 직렬 단(SET3)과 제4 직렬 단(SET4)을 전기적으로 연결하는 제3 중간 전극(CTE3)을 구성할 수 있다. 제3-1 중간 전극(CTE3_1)과 제3-2 중간 전극(CTE3_2)이 일체로 제공되는 경우, 상기 제3-1 중간 전극(CTE3_1)과 상기 제3-2 중간 전극(CTE3_2)은 제3 중간 전극(CTE3)의 서로 다른 일 영역일 수 있다.
상술한 실시예에서, 제1 직렬 단(SET1)의 제1 화소 전극(ELT1)은 발광 유닛(EMU)의 애노드(anode) 전극일 수 있고, 제4 직렬 단(SET4)의 제2 화소 전극(ELT2)이 상기 발광 유닛(EMU)의 캐소드(cathode) 전극일 수 있다.
상술한 바와 같이, 직/병렬 혼합 구조로 연결된 직렬단들(SET1, SET2, SET3, SET4)(또는 발광 소자들(LD))을 포함한 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)은 적용되는 제품 사양에 맞춰 구동 전류/전압 조건을 용이하게 조절할 수 있다.
특히, 직/병렬 혼합 구조로 연결된 직렬단들(SET1, SET2, SET3, SET4)(또는 발광 소자들(LD))을 포함한 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)은 발광 소자들(LD)을 병렬로만 연결한 구조의 발광 유닛에 비하여 구동 전류를 감소시킬 수 있다. 또한, 직/병렬 혼합 구조로 연결된 직렬단들(SET1, SET2, SET3, SET4)을 포함한 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)은 동일한 개수의 발광 소자들(LD)을 모두 직렬 연결한 구조의 발광 유닛에 비하여 발광 유닛(EMU)의 양단에 인가되는 구동 전압을 감소시킬 수 있다. 나아가, 직/병렬 혼합 구조로 연결된 직렬단들(SET1, SET2, SET3, SET4)(또는 발광 소자들(LD))을 포함한 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)은, 직렬단들(또는 스테이지들)을 모두 직렬 연결한 구조의 발광 유닛에 비하여, 동일한 개수의 전극들(ELT1, CTE1_1, CTE1_2, CTE2_1, CTE2_2, CTE3_1, CET3_2, ELT2) 사이에 보다 많은 개수의 발광 소자들(LD)을 포함할 수 있다. 이 경우, 발광 소자들(LD)의 출광 효율이 향상될 수 있고, 특정 직렬단(또는 스테이지)에 불량이 발생하더라도, 상기 불량에 의해 비발광하는 발광 소자들(LD)의 비율이 상대적으로 감소하고, 이에 따라 발광 소자들(LD)의 출광 효율이 저하되는 것이 완화될 수 있다.
도 5에서는 제1 내지 제3 트랜지스터들(T1, T2, T3)이 모두 N타입 트랜지스터들인 실시예를 개시하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상술한 제1 내지 제3 트랜지스터들(T1, T2, T3) 중 적어도 하나는 P타입 트랜지스터로 변경될 수도 있다. 또한, 도 5에서는 발광 유닛(EMU)이 화소 회로(PXC)와 제2 구동 전원(VSS)의 사이에 접속되는 실시예를 개시하였으나, 상기 발광 유닛(EMU)은 제1 구동 전원(VDD)과 상기 화소 회로(PXC)의 사이에 접속될 수도 있다.
화소 회로(PXC)의 구조는 다양하게 변경 실시될 수 있다. 일 예로, 화소 회로(PXC)는 제1 노드(N1)를 초기화하기 위한 트랜지스터 소자, 및/또는 발광 소자들(LD)의 발광 시간을 제어하기 위한 트랜지스터 소자 등과 같은 적어도 하나의 트랜지스터 소자나, 제1 노드(N1)의 전압을 부스팅하기 위한 부스팅 커패시터(boosting capacitor) 등과 같은 다른 회로 소자들을 추가적으로 더 포함할 수 있다.
본 발명에 적용될 수 있는 화소(PXL)의 구조가 도 5에 도시된 실시예에 한정되지 않으며, 해당 화소(PXL)는 다양한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 화소(PXL)는 수동형 발광 표시 장치 등의 내부에 구성될 수도 있다. 이 경우, 화소 회로(PXC)는 생략되고, 발광 유닛(EMU)에 포함된 발광 소자들(LD)의 양 단부는, 스캔 라인(Si), 데이터 라인(Dj), 제1 구동 전원(VDD)이 인가되는 제1 전원 라인(PL1), 제2 구동 전원(VSS)이 인가되는 제2 전원 라인(PL2) 및/또는 소정의 제어선 등에 직접 접속될 수도 있다.
도 6은 도 4에 도시된 하나의 화소(PXL)를 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 7은 도 6의 화소(PXL)에서 연결 전극(BRE), 정렬 전극(ALE), 화소 전극(ELT), 및 중간 전극(CTE)만을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 6에 있어서, 편의를 위하여 발광 소자들(LD)에 전기적으로 연결된 트랜지스터들 및 상기 트랜지스터들에 전기적으로 연결된 신호 라인들의 도시를 생략하였다.
본 발명의 일 실시예에 있어서는, 설명의 편의를 위하여 평면 상에서의 가로 방향(또는 수평 방향)을 제1 방향(DR1)으로, 평면 상에서의 세로 방향(또는 수직 방향)을 제2 방향(DR2)으로, 단면 상에서의 기판(SUB)의 두께 방향을 제3 방향(DR3)으로 표시하였다. 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)은 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향을 의미할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 두 구성들 간의 “연결”이라 함은 전기적 연결 및 물리적 연결을 모두 포괄하여 사용하는 것임을 의미할 수 있으나, 반드시에 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 화소(PXL)는 기판(SUB) 상에 마련된 화소 영역(PXA)에 제공 및/또는 형성될 수 있다. 화소 영역(PXA)은 발광 영역(EMA) 및 비발광 영역(NEMA)을 포함할 수 있다.
실시예에 따라 화소(PXL)는 비발광 영역(NEMA)에 위치한 뱅크(BNK)를 포함할 수 있다.
뱅크(BNK)는 화소(PXL)와 그에 인접한 인접 화소들(PXL) 각각의 화소 영역(PXA) 또는 발광 영역(EMA)을 정의(또는 구획)하는 구조물로서, 일 예로, 화소 정의막일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 뱅크(BNK)는 화소(PXL)에 발광 소자들(LD)을 공급(또는 투입)하는 과정에서, 발광 소자들(LD)이 공급되어야 할 각각의 발광 영역(EMA)을 정의하는 화소 정의막 또는 댐 구조물일 수 있다. 일 예로, 뱅크(BNK)에 의해 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)이 구획됨으로써 발광 영역(EMA)에 목적하는 양 및/또는 종류의 발광 소자(LD)를 포함한 혼합액(일 예로, 잉크)이 공급(또는 투입)될 수 있다.
이러한 뱅크(BNK)는 적어도 하나의 차광 물질 및/또는 반사 물질을 포함하도록 구성되어 화소(PXL)와 그에 인접한 인접 화소들(PXL) 사이에서 광(또는 빛)이 새는 빛샘 불량을 방지할 수 있다. 실시예에 따라, 뱅크(BNK)는 투명 물질(또는 재료)을 포함할 수 있다. 투명 물질로는, 일 예로, 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides resin) 등을 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에 따라, 화소(PXL)에서 방출되는 광의 효율을 더욱 향상시키기 위해 뱅크(BNK) 상에는 반사 물질층이 별도로 제공 및/또는 형성될 수도 있다.
뱅크(BNK)는 화소(PXL)의 화소 영역(PXA)에서 뱅크(BNK)의 하부에 위치한 구성들을 노출하는 적어도 하나 이상의 개구(OP)를 포함할 수 있다. 일 예로, 뱅크(BNK)는 화소(PXL)의 화소 영역(PXA)에서 상기 뱅크(BNK)의 하부에 위치한 구성들을 노출하는 제1 내지 제3 개구들(OP1, OP2, OP3)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)과 뱅크(BNK)의 제1 개구(OP1)는 서로 대응될 수 있다.
상기 화소 영역(PXA)에서, 뱅크(BNK)의 제2 개구(OP2)는 제1 개구(OP1)로부터 이격되게 위치하며, 상기 화소 영역(PXA)의 일측, 일 예로, 상측에 인접하여 위치할 수 있다. 또한, 상기 화소 영역(PXA)에서, 뱅크(BNK)의 제3 개구(OP3)는 제1 개구(OP1)로부터 이격되게 위치하여, 상기 화소 영역(PXA)의 타측, 일 예로, 하측에 인접하여 위치할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 개구(OP2) 및 제3 개구(OP3)는 적어도 하나의 정렬 전극(ALE)이 제2 방향(DR2)으로 인접한 화소들(PXL)에 제공된 적어도 하나의 정렬 전극(ALE)과 분리되는 전극 분리 영역일 수 있다.
화소(PXL)는 적어도 발광 영역(EMA)에 제공되는 화소 전극들(ELT) 및 중간 전극들(CTE), 상기 화소 전극들(ELT)과 상기 중간 전극들(CTE)의 사이에 전기적으로 연결된 발광 소자들(LD), 상기 화소 전극들(ELT) 및 상기 중간 전극들(CTE)과 대응하는 위치에 제공되는 정렬 전극들(ALE)(또는 상부 전극들), 상기 정렬 전극들(ALE) 각각의 하부에 제공된 연결 전극들(BRE)(또는 하부 전극들), 및 각각 적어도 하나의 연결 전극(BRE)과 중첩되도록 연결 전극들(BRE)의 하부에 제공되는 뱅크 패턴들(BNP)(또는 패턴들)을 포함할 수 있다. 일 예로, 화소(PXL)는, 적어도 발광 영역(EMA)에 제공된 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2), 제1 내지 제3 중간 전극들(CTE1, CTE2, CTE3), 발광 소자들(LD), 제1 내지 제4 정렬 전극들(ALE1, ALE2, ALE3, ALE4)(또는 제1 내지 제4 상부 전극들), 제1 내지 제4 연결 전극들(BRE1, BRE2, BRE3, BRE4)(또는 제1 내지 제4 하부 전극들), 제1 내지 제3 뱅크 패턴들(BNP1, BNP2, BNP3)을 포함할 수 있다. 화소(PXL)는 적어도 한 쌍의 화소 전극들(ELT), 정렬 전극들(ALE), 연결 전극들(BRE) 및/또는 뱅크 패턴들(BNP)을 포함할 수 있으며, 화소 전극들(ELT), 정렬 전극들(ALE), 연결 전극들(BRE), 및/또는 뱅크 패턴들(BNP)의 각각의 개수, 형상, 크기, 및 배열 구조 등은 화소(PXL)(특히, 발광 유닛(EMU))의 구조에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 화소(PXL)가 제공되는 기판(SUB)의 일 면을 기준으로, 뱅크 패턴들(BNP), 연결 전극들(BRE), 정렬 전극들(ALE), 발광 소자들(LD), 화소 전극들(ELT) 및/또는 중간 전극들(CTE)의 순으로 제공될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라 화소(PXL)를 구성하는 전극 패턴들 및/또는 절연층의 위치 및 형성 순서는 다양하게 변경될 수 있다. 화소(PXL)의 적층 구조에 대한 설명은 도 8 내지 도 13을 참고하여 후술하기로 한다.
뱅크 패턴들(BNP)은, 적어도 발광 영역(EMA)에 제공되며, 상기 발광 영역(EMA)에서 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되고 각각이 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.
각각의 뱅크 패턴(BNP)(“월(wall) 패턴”, “돌출 패턴”, "지지 패턴", 또는 "패턴"이라고도 함)은 발광 영역(EMA)에서 균일한 폭을 가질 수 있다. 일 예로, 제1, 제2, 및 제3 뱅크 패턴들(BNP1, BNP2, BNP3) 각각은, 평면 상에서 볼 때 발광 영역(EMA) 내에서 연장된 방향을 따라 일정한 폭을 가지는 바 형상을 가질 수 있다.
뱅크 패턴들(BNP)은 서로 동일하거나 상이한 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제3 뱅크 패턴들(BNP1, BNP3)은 적어도 발광 영역(EMA)에서 제1 방향(DR1)으로 서로 동일한 폭을 가지며, 제2 뱅크 패턴(BNP2)을 사이에 개재하고 서로 마주할 수 있다. 일 예로, 제1 및 제3 뱅크 패턴들(BNP1, BNP3)은, 발광 영역(EMA)에서 제2 뱅크 패턴(BNP2)을 중심으로 서로 대칭으로 형성될 수 있다.
뱅크 패턴들(BNP)은 발광 영역(EMA)에서 균일한 간격으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1, 제2, 및 제3 뱅크 패턴들(BNP1, BNP2, BNP3)은, 발광 영역(EMA)에서 제1 방향(DR1)을 따라 일정한 간격을 두고 순차적으로 배열될 수 있다.
각각의 뱅크 패턴(BNP)은 적어도 발광 영역(EMA)에서 적어도 하나의 연결 전극(BRE) 및 적어도 하나의 정렬 전극(ALE)과 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 뱅크 패턴(BNP1)은 제1 연결 전극(BRE1)의 일 영역 및 제1 정렬 전극(ALE1)의 일 영역과 중첩되도록 제1 연결 전극(BRE1)의 하부에 제공되고, 제2 뱅크 패턴(BNP2)은 제2 연결 전극(BRE2) 및 제2 정렬 전극(ALE2) 각각의 일 영역들, 제3 연결 전극(BRE3) 및 제3 정렬 전극(ALE3) 각각의 일 영역들과 중첩되도록 제2 및 제3 연결 전극들(BRE2, BRE3)의 하부에 제공되며, 제3 뱅크 패턴(BNP3)은 제4 연결 전극(BRE4)의 일 영역 및 제4 정렬 전극(ALE4)의 일 영역과 중첩되도록 제4 연결 전극(BRE4)의 하부에 제공될 수 있다.
뱅크 패턴들(BNP)이 발광 영역(EMA)에서 연결 전극들(BRE)과 정렬 전극들(ALE) 각각의 일 영역 하부에 제공됨에 따라, 상기 뱅크 패턴들(BNP)이 형성된 영역에서 연결 전극들(BRE)과 정렬 전극들(ALE) 각각의 일 영역이 화소(PXL)의 상부 방향으로 돌출될 수 있다. 이에 따라, 발광 소자들(LD)의 주변에 벽 구조물이 형성될 수 있다. 예를 들어, 발광 소자들(LD)의 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2)과 마주하도록 발광 영역(EMA) 내에 벽 구조물이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 뱅크 패턴들(BNP) 및/또는 정렬 전극들(ALE)이 반사성 물질을 포함할 경우, 발광 소자들(LD)의 주변에 반사성의 벽 구조물이 형성될 수 있다. 이에 따라, 발광 소자들(LD)로부터 방출되는 광(또는 빛)이 화소(PXL)의 상부 방향(일 예로, 표시 장치의 화상 표시 방향)으로 향하게 되면서 화소(PXL)의 광 효율이 보다 개선될 수 있다.
연결 전극들(BRE)은, 적어도 발광 영역(EMA)에 위치하며 상기 발광 영역(EMA)에서 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되고 각각이 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 또한, 연결 전극들(BRE)은 발광 영역(EMA)으로부터 비발광 영역(NEMA)을 지나 뱅크(BNK)의 제2 및 제3 개구들(OP2, OP3)로 연장되며, 상기 제2 및 제3 개구들(OP2, OP3) 각각에서 그 일부가 제거되어 제2 방향(DR2)으로 인접한 인접 화소(PXL)의 연결 전극들(BRE)과 분리될 수 있다.
연결 전극들(BRE)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되게 배열되는 제1 연결 전극(BRE1), 제3 연결 전극(BRE3), 제2 연결 전극(BRE2), 및 제4 연결 전극(BRE4)을 포함할 수 있다. 제1 연결 전극(BRE1)은 제1 뱅크 패턴(BNP1)과 중첩하고, 제3 및 제2 연결 전극들(BRE3, BRE2)은 제2 뱅크 패턴(BNP2)과 중첩하며, 제4 연결 전극(BRE4)은 제3 뱅크 패턴(BNP3)과 중첩할 수 있다.
각각의 연결 전극들(BRE)은 발광 영역(EMA)에서 균일한 폭을 가질 수 있다. 일 예로, 제1, 제2, 제3, 및 제4 연결 전극들(BRE1, BRE2, BRE3, BRE4) 각각은, 평면 상에서 볼 때 발광 영역(EMA) 내에서 연장된 방향을 따라 일정한 폭을 가지는 바 형상을 가질 수 있다. 연결 전극들(BRE)은 제1 방향(DR1)으로 서로 동일하거나 상이한 폭을 가질 수 있다.
정렬 전극들(ALE)은, 적어도 발광 영역(EMA)에 제공되며, 상기 발광 영역(EMA)에서 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되고 각각이 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 또한, 정렬 전극들(ALE)은 발광 영역(EMA)으로부터 비발광 영역(NEMA)을 지나 뱅크(BNK)의 제2 및 제3 개구들(OP2, OP3)로 연장되며, 상기 제2 및 제3 개구들(OP2, OP3) 각각에서 그 일부가 제거되어 제2 방향(DR2)으로 인접한 인접 화소(PXL)의 정렬 전극들(ALE)과 분리될 수 있다.
정렬 전극들(ALE)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되게 배열되는 제1 정렬 전극(ALE1), 제3 정렬 전극(ALE3), 제2 정렬 전극(ALE2), 및 제4 정렬 전극(ALE4)을 포함할 수 있다. 제1 정렬 전극(ALE1)은 제1 연결 전극(BRE1) 상에 위치하여 상기 제1 연결 전극(BRE1)과 중첩하고, 제3 정렬 전극(ALE3)은 제3 연결 전극(BRE3) 상에 위치하여 상기 제3 연결 전극(BRE3)과 중첩하고, 제2 정렬 전극(ALE2)은 제2 연결 전극(BRE2) 상에 위치하여 상기 제2 연결 전극(BRE2)과 중첩하며, 제4 정렬 전극(ALE4)은 제4 연결 전극(BRE4) 상에 위치하여 상기 제4 연결 전극(BRE4)과 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 정렬 전극(ALE1)은 제1 연결 전극(BRE1) 상에 직접 배치되고, 제2 정렬 전극(ALE2)은 제2 연결 전극(BRE2) 상에 직접 배치되고, 제3 정렬 전극(ALE3)은 제3 연결 전극(BRE3) 상에 직접 배치되며, 제4 정렬 전극(ALE4)은 제4 연결 전극(BRE4) 상에 직접 배치될 수 있다.
상술한 정렬 전극들(ALE)과 연결 전극들(BRE)은 그 위치에 따라 상부 전극과 하부 전극으로 명명될 수 있다. 일 예로, 제1 정렬 전극(ALE1)은 제1 상부 전극으로, 제1 연결 전극(BRE1)은 제1 하부 전극으로, 제2 정렬 전극(ALE2)은 제2 상부 전극으로, 제2 연결 전극(BRE2)은 제2 하부 전극으로, 제3 정렬 전극(ALE3)은 제3 상부 전극으로, 제3 연결 전극(BRE3)은 제3 하부 전극으로, 제4 정렬 전극(ALE4)은 제4 상부 전극으로, 제4 연결 전극(BREL4)은 제4 하부 전극으로 명명될 수 있다.
제1 정렬 전극(ALE1)(또는 제1 상부 전극)은 발광 영역(EMA)과 제3 개구(OP3)(또는 전극 분리 영역)에서 제1 연결 전극(BRE1)(또는 제1 하부 전극)과 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 제3 정렬 전극(ALE3)(또는 제3 상부 전극)은 상기 발광 영역(EMA), 제2 개구(OP2)(또는 전극 분리 영역), 및 상기 제3 개구(OP3)에서 제3 연결 전극(BRE3)(또는 제3 하부 전극)과 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 제2 정렬 전극(ALE2)(또는 제2 상부 전극)은 상기 발광 영역(EMA)과 상기 제3 개구(OP3)에서 제2 연결 전극(BRE2)(또는 제2 하부 전극)과 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 제4 정렬 전극(ALE4)(또는 제4 상부 전극)은 상기 발광 영역(EMA), 상기 제2 개구(OP2), 및 상기 제3 개구(OP3)에서 제4 연결 전극(BRE4)(또는 제4 하부 전극)과 동일한 평면 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 정렬 전극(ALE1)은 상기 제2 개구(OP2)에서 그 하부에 위치한 제1 연결 전극(BRE1)과 상이한 평면 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2 정렬 전극(ALE2)은 상기 제2 개구(OP2)에서 그 하부에 위치한 제2 연결 전극(BRE2)과 상이한 평면 형상을 가질 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 14 내지 도 16을 참고하여 후술하기로 한다.
연결 전극들(BRE) 및 정렬 전극들(ALE) 중 어느 하나 또는 다른 하나는, 각각의 컨택 부(CNT)를 통하여 해당 화소(PXL)의 화소 회로(PXC) 및/또는 소정의 전원 라인에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 전극(BRE1) 및 제1 정렬 전극(ALE1)은 제1 컨택 부(CNT1)를 통하여 화소 회로(PXC) 및/또는 제1 전원 라인(PL1)에 연결되고, 제2 연결 전극(BRE2) 및 제2 정렬 전극(ALE2)은 제2 컨택 부(CNT2)를 통하여 제2 전원 라인(PL2)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 컨택 부(CNT1)와 제2 컨택 부(CNT2)는 뱅크(BNK)와 중첩되도록 비발광 영역(NEMA) 내에 위치할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 제1 및 제2 컨택 부들(CNT1, CNT2)은 전극 분리 영역인 제2 개구(OP2) 내에 위치할 수도 있다.
서로 인접한 한 쌍의 정렬 전극들(ALE)은 발광 소자들(LD)의 정렬 단계에서 서로 다른 신호들을 공급받으며, 발광 영역(EMA)에서 균일한 간격으로 서로 이격될 수 있다. 또한, 발광 영역(EMA)에서 적어도 두 쌍의 정렬 전극들(ALE)이 제공된다고 할 때, 각 쌍의 정렬 전극들(ALE)은 동일한 간격으로 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제3 정렬 전극들(ALE1, ALE3)이 쌍을 이뤄 서로 다른 정렬 신호들을 공급받고, 제2 및 제4 정렬 전극들(ALE2, ALE4)이 쌍을 이뤄 서로 다른 정렬 신호들을 공급받을 수 있다. 이 경우, 발광 영역(EMA)에서, 제1 및 제3 정렬 전극들(ALE1, ALE3)은 제1 방향(DR1)을 따라 일정한 간격을 두고 서로 이격되고, 제2 및 제4 정렬 전극들(ALE2, ALE4)도 제1 방향(DR1)을 따라 일정한 간격을 두고 서로 이격될 수 있다.
제2 및 제3 정렬 전극들(ALE2, ALE3)은 발광 소자들(LD)의 정렬 단계에서 서로 동일한 신호를 공급받을 수 있다. 제2 및 제3 정렬 전극들(ALE2, ALE3)은 발광 소자들(LD)의 정렬 단계에서 서로 일체로 연결되거나 또는 비일체로 연결될 수 있다.
상술한 정렬 신호들은 정렬 전극들(ALE) 사이에 발광 소자들(LD)이 정렬될 수 있는 정도의 전압 차이 및/또는 위상 차이를 갖는 신호들일 수 있다. 정렬 신호들 중 적어도 하나는 교류 신호(또는 전압)일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
각각의 정렬 전극(ALE)은 비발광 영역(NEMA) 및/또는 전극 분리 영역(또는 제2 및 3 개구들(OP2, OP3))에서 굴곡부를 가지거나 가지지 않을 수 있으며 발광 영역(EMA)을 제외한 나머지 영역에서의 형상 및/또는 크기가 특별히 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 제1 정렬 전극(ALE1)과 제2 정렬 전극(ALE2) 각각은 전극 분리 영역인 제2 개구(OP2) 내에서 일 영역이 제거되어 그 하부에 위치한 제1 연결 전극(BRE1)과 제2 연결 전극(BRE2)을 외부로 노출하는 형상을 갖도록 설계될 수 있다. 구체적으로, 제1 정렬 전극(ALE1)은 제2 개구(OP2) 내에서 제1 컨택 홀(CH1)에 대응하는 일 영역이 제거되어 그 하부에 위치한 제1 연결 전극(BRE1)을 외부로 노출하는 형상을 가지도록 설계될 수 있고, 제2 정렬 전극(ALE2)은 상기 제2 개구(OP2) 내에서 제2 컨택 홀(CH2)에 대응하는 일 영역이 제거되어 그 하부에 위치한 제2 연결 전극(BRE2)을 외부로 노출하는 형상을 가지도록 설계될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 정렬 전극(ALE1)은 그 하부에 위치한 제1 연결 전극(BRE1)을 통하여 제1 화소 전극(ELT1)에 연결될 수 있다. 또한, 제2 정렬 전극(ALE2)은 그 하부에 위치한 제2 연결 전극(BRE2)을 통하여 제2 화소 전극(ELT2)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 일 영역이 제1 컨택 홀(CH1)에 의해 노출된 제1 연결 전극(BRE1)은 상기 제1 컨택 홀(CH1) 상부에 제공되는 제1 화소 전극(ELT1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 일 영역이 제2 컨택 홀(CH2)에 의해 노출된 제2 연결 전극(BRE2)은 상기 제2 컨택 홀(CH2) 상부에 제공되는 제2 화소 전극(ELT2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
연결 전극들(BRE) 및 정렬 전극들(ALE)을 대응하는 화소 전극(ELT)에 연결하기 위한 제1 컨택 홀(CH1)과 제2 컨택 홀(CH2)은 전극 분리 영역인, 제2 개구(OP2) 내에 위치할 수 있다. 제1 컨택 홀(CH1)과 제2 컨택 홀(CH2)은, 상기 제2 개구(OP2) 내에 위치하며 연결 전극들(BRE) 및 정렬 전극들(ALE)과 화소 전극들(ELT) 사이에 위치한 적어도 하나의 절연층의 일부가 제거되어 형성될 수 있다.
발광 영역(EMA)(또는 화소 영역(PXA))에는 적어도 2개 내지 수십개의 발광 소자들(LD)이 정렬 및/또는 제공될 수 있으나, 상기 발광 소자들(LD)의 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 상기 발광 영역(EMA)(또는 화소 영역(PXA))에 정렬 및/또는 제공되는 발광 소자들(LD)의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
발광 소자들(LD)은 제1 발광 소자(LD1), 제2 발광 소자(LD2), 제3 발광 소자(LD3), 및 제4 발광 소자(LD4)를 포함할 수 있다.
제1 발광 소자(LD1)는 제1 정렬 전극(ALE1)과 제3 정렬 전극(ALE3) 사이에 정렬되어 제1 화소 전극(ELT1)과 제1 중간 전극(CTE1) 사이에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 발광 소자(LD2)는 제1 정렬 전극(ALE1)과 제3 정렬 전극(ALE3) 사이에 정렬되어 제1 중간 전극(CTE1)과 제2 중간 전극(CTE2) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 평면 상에서 볼 때, 제1 발광 소자(LD1)는 제1 정렬 전극(ALE1)과 제3 정렬 전극(ALE3) 사이의 영역 중 상단에 정렬되고, 제2 발광 소자(LD2)는 상기 영역 중 하단에 정렬될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 발광 소자(LD1)와 제2 발광 소자(LD2)는 복수 개로 제공될 수 있다. 제1 발광 소자들(LD1) 각각의 제1 단부(EP1)는 제1 화소 전극(ELT1)에 연결되고, 제1 발광 소자들(LD1) 각각의 제2 단부(EP2)는 제1 중간 전극(CTE1)에 연결될 수 있다. 제2 발광 소자들(LD2) 각각의 제1 단부(EP1)는 제1 중간 전극(CTE1)에 연결되고, 제2 발광 소자들(LD2) 각각의 제2 단부(EP2)는 제2 중간 전극(CTE2)에 연결될 수 있다.
제3 발광 소자(LD3)는 제2 정렬 전극(ALE2)과 제4 정렬 전극(ALE4) 사이에 정렬되어 제2 중간 전극(CTE2)과 제3 중간 전극(CTE3)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제4 발광 소자(LD4)는 제2 정렬 전극(ALE2)과 제4 정렬 전극(ALE4) 사이에 정렬되어 제3 중간 전극(CTE3)과 제2 화소 전극(ELT2) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 평면 상에서 볼 때, 제3 발광 소자(LD3)는 제2 정렬 전극(ALE2)과 제4 정렬 전극(ALE4) 사이의 영역 중 하단에 정렬되고, 제4 발광 소자(LD4)는 상기 영역 중 상단에 정렬될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제3 발광 소자(LD3)와 제4 발광 소자(LD4)는 복수 개로 제공될 수 있다. 제3 발광 소자들(LD3) 각각의 제1 단부(EP1)는 제2 중간 전극(CTE2)에 연결되고, 제3 발광 소자들(LD3) 각각의 제2 단부(EP2)는 제3 중간 전극(CTE3)에 연결될 수 있다. 제4 발광 소자들(LD4) 각각의 제1 단부(EP1)는 제3 중간 전극(CTE3)에 연결되고, 제4 발광 소자들(LD4) 각각의 제2 단부(EP2)는 제2 화소 전극(ELT2)에 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 평면 상에서 볼 때, 발광 영역(EMA)의 좌측 상단에는 복수의 제1 발광 소자들(LD1)이 위치하고, 발광 영역(EMA)의 좌측 하단에는 복수의 제2 발광 소자들(LD2)이 위치하고, 발광 영역(EMA)의 우측 하단에는 복수의 제3 발광 소자들(LD3)이 위치하며, 발광 영역(EMA)의 우측 상단에는 복수의 제4 발광 소자들(LD4)이 위치할 수 있다. 다만, 발광 소자들(LD)의 배열 및/또는 연결 구조가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 발광 소자들(LD)의 배열 및/또는 연결 구조 등은 발광 유닛(EMU)에 포함된 구성들 및/또는 직렬 단(또는 스테이지)의 개수 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
복수의 제1 발광 소자들(LD1)은 제1 화소 전극(ELT1)과 제1 중간 전극(CTE1) 사이에 상호 병렬로 연결되고, 제1 직렬 단(SET1)을 구성할 수 있다. 복수의 제2 발광 소자들(LD2)은 제1 중간 전극(CTE1)과 제2 중간 전극(CTE2) 사이에 상호 병렬로 연결되고, 제2 직렬 단(SET2)을 구성할 수 있다. 복수의 제3 발광 소자들(LD3)은 제2 중간 전극(CTE2)과 제3 중간 전극(CTE3) 사이에 상호 병렬로 연결되고, 제3 직렬 단(SET3)을 구성할 수 있다. 복수의 제4 발광 소자들(LD4)은 제3 중간 전극(CTE3)과 제2 화소 전극(ELT2) 사이에 상호 병렬로 연결되고, 제4 직렬 단(SET4)을 구성할 수 있다.
실시예에 따라, 제1 발광 소자(LD1), 제2 발광 소자(LD2), 제3 발광 소자(LD3), 및 제4 발광 소자(LD4) 각각은 무기 결정 구조의 재료를 이용한 초소형의, 일 예로 나노 스케일 내지 마이크로 스케일 정도로 작은 크기의, 발광 다이오드일 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 소자(LD1), 제2 발광 소자(LD2), 제3 발광 소자(LD3), 및 제4 발광 소자(LD4) 각각은, 도 1 내지 도 3을 참고하여 설명한 발광 소자(LD)일 수 있다.
화소 전극들(ELT)과 중간 전극들(CTE)은 적어도 발광 영역(EMA)에 제공되며, 각각 적어도 하나의 정렬 전극(ALE) 및 발광 소자(LD)에 대응하는 위치에 제공될 수 있다. 예를 들어, 각각의 화소 전극(ELT)과 각각의 중간 전극(CTE)은 각각의 정렬 전극(ALE) 및 대응하는 발광 소자들(LD)과 중첩하도록 상기 각각의 정렬 전극(ALE) 및 상기 대응하는 발광 소자들(LD) 상에 형성되어, 적어도 발광 소자들(LD)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 화소 전극(ELT1)은 제1 정렬 전극(ALE1)의 일 영역(일 예로, 상단 영역) 및 제1 발광 소자들(LD1) 각각의 제1 단부(EP1) 상에 형성되어, 제1 발광 소자들(LD1) 각각의 제1 단부(EP1)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 화소 전극(ELT2)은 제2 정렬 전극(ALE2)의 일 영역(일 예로, 상단 영역) 및 제4 발광 소자들(LD4) 각각의 제2 단부(EP2) 상에 형성되어, 제4 발광 소자들(LD4) 각각의 제2 단부(EP2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 제2 화소 전극(ELT2)은 적어도 하나의 중간 전극(CTE) 및/또는 발광 소자들(LD)을 경유하여 제1, 제2, 및 제3 발광 소자들(LD1, LD2, LD3)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제2 화소 전극(ELT2)은 제1 중간 전극(CTE1), 제2 발광 소자(LD2), 제2 중간 전극(CTE2), 제3 발광 소자(LD3), 제3 중간 전극(CTE3), 및 제4 발광 소자(LD4)를 경유하여 각 제1 발광 소자(LD1)의 제2 단부(EP2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 중간 전극(CTE1)은 제3 정렬 전극(ALE3)의 일 영역(일 예로, 상단 영역) 및 제1 발광 소자들(LD1) 각각의 제2 단부(EP2) 상에 형성되어, 각 제1 발광 소자(LD1)의 제2 단부(EP2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 중간 전극(CTE1)은 제1 정렬 전극(ALE1)의 다른 영역(일 예로, 하단 영역) 및 제2 발광 소자들(LD2) 각각의 제1 단부(EP1) 상에 형성되어, 각 제2 발광 소자(LD2)의 제1 단부(EP1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 제1 중간 전극(CTE1)은 제1 직렬 단(SET1)과 제2 직렬 단(SET2)을 연결하는 제1 브릿지 전극일 수 있다.
이를 위하여, 제1 중간 전극(CTE1)은 적어도 1회 이상 절곡된 형상을 가질 수 있다. 일 예로, 제1 중간 전극(CTE1)은, 적어도 하나의 제1 발광 소자(LD1)가 배열되는 영역과 적어도 하나의 제2 발광 소자(LD2)가 배열되는 영역의 사이(또는 경계)에서 적어도 1회 이상 절곡되거나 꺾이거나 구부러진 형상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제1 중간 전극(CTE1)은 연속하는 제1 직렬 단(SET1)과 제2 직렬 단(SET2)을 안정적으로 연결하는 범위 내에서 다양한 형상으로 변경될 수 있다.
제1 중간 전극(CTE1)은 제1 화소 전극(ELT1)과 제2 화소 전극(ELT2)의 사이에 위치하며, 발광 소자들(LD)을 통하여 제1 화소 전극(ELT1)과 제2 화소 전극(ELT2) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 중간 전극(CTE1)은 적어도 하나의 제1 발광 소자(LD1)를 통하여 제1 화소 전극(ELT1)에 연결되고, 적어도 하나의 제2, 제3, 및/또는 제4 발광 소자들(LD2, LD3, LD4)을 통하여 제2 화소 전극(ELT2)에 연결될 수 있다.
제2 중간 전극(CTE2)은 제3 정렬 전극(ALE3)의 다른 영역(일 예로, 하단 영역) 및 제2 발광 소자들(LD2) 각각의 제2 단부(EP2) 상에 형성되어, 각 제2 발광 소자(LD2)의 제2 단부(EP2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 중간 전극(CTE2)은 제4 정렬 전극(ALE4)의 일 영역(일 예로, 하단 영역) 및 제3 발광 소자들(LD3) 각각의 제1 단부(EP1) 상에 형성되어, 각 제3 발광 소자(LD3)의 제1 단부(EP1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 중간 전극(CTE2)은, 발광 영역(EMA)에서 제2 발광 소자들(LD2) 각각의 제2 단부(EP2) 및 제3 발광 소자들(LD3) 각각의 제1 단부(EP1)에 연결될 수 있다. 상술한 제2 중간 전극(CTE2)은 제2 직렬 단(SET2)과 제3 직렬 단(SET3)을 연결하는 제2 브릿지 전극일 수 있다.
이를 위하여, 제2 중간 전극(CTE2)은 적어도 1회 이상 절곡된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 중간 전극(CTE2)은, 적어도 하나의 제2 발광 소자(LD2)가 배열되는 영역과 적어도 하나의 제3 발광 소자(LD3)가 배열되는 영역의 경계(또는 사이) 또는 그 주변에서, 절곡되거나 꺾이거나 구부러진 형상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제2 중간 전극(CTE2)은 연속하는 제2 직렬 단(SET2)과 제3 직렬 단(SET3)을 안정적으로 연결하는 범위 내에서 다양한 형상으로 변경될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 중간 전극(CTE2)은 전극 분리 영역인 제2 및 제3 개구들(OP2, OP3)로 연장되지 않고, 발광 영역(EMA)의 내부에만 위치할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 제2 중간 전극(CTE2)은 발광 소자들(LD)을 통하여 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)의 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 중간 전극(CTE2)은 적어도 하나의 제1 및/또는 제2 발광 소자들(LD1, LD2)을 통해 제1 화소 전극(ELT1)에 연결되고, 적어도 하나의 제3 및/또는 제4 발광 소자들(LD3, LD4)을 통해 제2 화소 전극(ELT2)에 연결될 수 있다.
제3 중간 전극(CTE3)은 제2 정렬 전극(ALE2)의 다른 영역(일 예로, 하단 영역) 및 제3 발광 소자들(LD3) 각각의 제2 단부(EP2) 상에 형성되어, 각 제3 발광 소자(LD3)의 제2 단부(EP2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제3 중간 전극(CTE3)은 제4 정렬 전극(ALE4)의 다른 영역(일 예로, 상단 영역) 및 제4 발광 소자들(LD4) 각각의 제1 단부(EP1) 상에 형성되어, 각 제4 발광 소자(LD4)의 제1 단부(EP1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 중간 전극(CTE3)은, 발광 영역(EMA)에서 제3 발광 소자들(LD3) 각각의 제2 단부(EP2) 및 제4 발광 소자들(LD4) 각각의 제1 단부(EP1)에 연결될 수 있다. 상술한 제3 중간 전극(CTE3)은 제3 직렬 단(SET3)과 제4 직렬 단(SET4)을 연결하는 제3 브릿지 전극일 수 있다.
이를 위하여, 제3 중간 전극(CTE3)은 적어도 1회 이상 절곡된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 중간 전극(CTE3)은, 적어도 하나의 제3 발광 소자(LD3)가 배열되는 영역과 적어도 하나의 제4 발광 소자(LD4)가 배열되는 영역 사이(또는 경계)에서 절곡되거나 꺾이거나 구부러진 형상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제3 중간 전극(CTE3)은 연속하는 제3 직렬 단(SET3)과 제4 직렬 단(SET4)을 안정적으로 연결하는 범위 내에서 다양한 형상으로 변경될 수 있다.
또한, 제3 중간 전극(CTE3)은 발광 소자들(LD)을 통하여 제1 화소 전극(ELT1)과 제2 화소 전극(ELT2) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 중간 전극(CTE3)은 적어도 하나의 제1, 제2 및/또는 제3 발광 소자들(LD1, LD2, LD3)을 통해 제1 화소 전극(ELT1)에 연결되고, 적어도 하나의 제4 발광 소자(LD4)를 통해 제2 화소 전극(ELT2)에 연결될 수 있다.
제1 내지 제3 중간 전극들(CTE1, CTE2, CTE3)은, 소정의 신호(또는 전압)가 외부로부터 직접적으로 전달되지 않는 전극일 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 발광 소자(LD1)는 제1 중간 전극(CTE1)을 통해 제2 발광 소자(LD2)에 직렬 연결되고, 제2 발광 소자(LD2)는 제2 중간 전극(CTE2)을 통해 제3 발광 소자(LD3)에 직렬 연결되며, 제3 발광 소자(LD3)는 제3 중간 전극(CTE3)을 통해 제4 발광 소자(LD4)에 직렬 연결될 수 있다.
각각의 프레임 기간 동안 화소(PXL)에서, 제1 화소 전극(ELT1)으로부터 제1 발광 소자(LD1), 제1 중간 전극(CTE1), 제2 발광 소자(LD2), 제2 중간 전극(CTE2), 제3 발광 소자(LD3), 제3 중간 전극(CTE3), 제4 발광 소자(LD4)를 거쳐 제2 화소 전극(ELT2)까지 구동 전류가 흐를 수 있다.
제1 화소 전극(ELT1) 및 제2 화소 전극(ELT2) 사이에서, 제1 중간 전극(CTE1), 제2 중간 전극(CTE2), 및 제3 중간 전극(CTE3)을 통해 제1 발광 소자(LD1), 제2 발광 소자(LD2), 제3 발광 소자(LD3), 및 제4 발광 소자(LD4)가 직렬 연결될 수 있다. 이러한 방식으로 발광 영역(EMA)에 정렬된 발광 소자들(LD)을 직/병렬 혼합 구조로 연결하여 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)이 구성될 수 있다. 이에 따라, 정렬 전극(ALE)이 차지하는 면적을 최소화하면서도(또는 정렬 전극(ALE)의 개수를 증가시키지 않으면서도) 발광 유닛(EMU)을 4개의 직렬 단들(SET1, SET2, SET3, SET4)을 포함한 직/병렬 혼합 구조로 구성하는 것이 가능해져 고해상도 및 고정세의 표시 장치를 용이하게 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 적어도 하나의 화소 전극(ELT)은, 발광 영역(EMA)으로부터 비발광 영역(NEMA)을 지나 전극 분리 영역인 제2 개구(OP2) 및/또는 제3 개구(OP3)로 연장되고, 상기 전극 분리 영역에서 컨택 홀(CH)을 통하여 어느 하나의 연결 전극(BRE)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 화소 전극(ELT1)은 발광 영역(EMA)으로부터 제2 개구(OP2)로 연장되어, 제2 개구(OP2) 내에서 제1 컨택 홀(CH1)을 통하여 노출된 제1 연결 전극(BRE1)에 연결될 수 있다. 제1 연결 전극(BRE1)과 연결된 제1 화소 전극(ELT1)은 상기 제1 연결 전극(BRE1)을 통하여 제1 정렬 전극(ALE1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 제2 화소 전극(ELT2)은 발광 영역(EMA)으로부터 제2 개구(OP2)로 연장되어, 제2 개구(OP2) 내에서 제2 컨택 홀(CH2)을 통하여 노출된 제2 연결 전극(BRE2)에 연결될 수 있다. 제2 연결 전극(BRE2)과 연결된 제2 화소 전극(ELT2)은 상기 제2 연결 전극(BRE2)을 통하여 제2 정렬 전극(ALE2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 실시예들에 의하면, 컨택 홀(CH)을 통하여 연결 전극(BRE)과 화소 전극(ELT)이 직접 접촉하여 연결됨에 따라, 제조 공정시 정렬 전극(ALE)이 산화되더라도 화소 전극(ELT)이 정렬 전극(ALE)과 직접 접촉하지 않기 때문에 화소 전극(ELT)의 컨택 저항이 증가하지 않을 수 있다. 이에 따라, 화소 전극(ELT)의 신뢰성이 향상되어 발광 소자들(LD)로 소정의 신호(또는 전압)가 공급될 때 신호 지연에 따른 왜곡을 완화 또는 최소화하여 상기 발광 소자들(LD)을 보다 안정적으로 구동할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
이하에서는, 도 8 내지 도 13을 참조하여 상술한 실시에에 따른 화소(PXL)의 적층 구조를 중심으로 설명한다.
도 8 내지 도 12는 도 6의 Ⅰ ~ Ⅰ'선에 따른 단면도들이며, 도 13은 도 6의 Ⅱ ~ Ⅱ'선에 따른 단면도이다.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서, "동일한 층에 형성 및/또는 제공된다"함은 동일한 공정에서 형성됨을 의미하고, "상이한 층에 형성 및/또는 제공된다"함은 상이한 공정에서 형성됨을 의미할 수 있다.
도 8 및 도 9의 실시예들은 화소 전극(ELT)과 중간 전극(CTE)의 형성 단계 및 제3 절연층(INS3)의 유무와 관련하여 서로 다른 실시예들을 나타낸다. 예를 들어, 도 8에서는 화소 전극들(ELT) 및 제3 절연층(INS3)이 형성된 이후 중간 전극들(CTE)이 형성되는 실시예를 개시하고, 도 9에서는 화소 전극들(ELT)과 중간 전극들(CTE)이 동일 층에 형성되는 실시예를 나타낸다. 도 10 및 도 11은 광학 패턴(LCP)의 위치, 형성 순서 및/또는 형상 등과 관련하여 도 8의 실시예에 대한 변형 실시예들을 나타낸다. 도 12는 연결 전극들(BRE)과 정렬 전극들(ALE)의 형상 등과 관련하여 도 8의 실시예에 대한 다른 변형 실시예를 나타낸다.
도 8 내지 도 13에서는 각각의 전극을 단일막(또는 단일층)의 전극으로, 각각의 절연층을 단일막(또는 단일층)의 절연층으로만 도시하는 등 하나의 화소(PXL)를 단순화하여 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 도 8 내지 도 13에서는, 단면 상에서의 가로 방향(또는 수평 방향)을 제1 방향(DR1)으로, 단면 상에서의 세로 방향(또는 수직 방향)을 제3 방향(DR3)으로, 제1 및 제3 방향들(DR1, DR3)과 수직을 이루는 방향을 제2 방향(DR2)으로 표시하였다. 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)은 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향을 의미할 수 있다.
도 4 내지 도 13을 참조하면, 화소(PXL)는 기판(SUB), 화소 회로층(PCL), 및 표시 소자층(DPL)을 포함할 수 있다. 화소 회로층(PCL)과 표시 소자층(DPL)은 기판(SUB)의 일면 상에서 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 예로, 기판(SUB)의 표시 영역(DA)은, 기판(SUB)의 일면 상에 배치된 화소 회로층(PCL)과, 상기 화소 회로층(PCL) 상에 배치된 표시 소자층(DPL)을 포함할 수 있다. 다만, 기판(SUB) 상에서의 화소 회로층(PCL)과 표시 소자층(DPL)의 상호 위치는, 실시예에 따라 달라질 수 있다. 화소 회로층(PCL)과 표시 소자층(DPL)을 서로 별개의 층으로 구분하여 중첩시킬 경우, 평면 상에서 화소 회로(PXC) 및 발광 유닛(EMU)을 형성하기 위한 각각의 레이아웃 공간이 충분히 확보될 수 있다.
기판(SUB)은 투명 절연 물질을 포함하여 광의 투과가 가능할 수 있다. 기판(SUB)은 경성(rigid) 기판 또는 가요성(flexible) 기판일 수 있다.
경성 기판은, 예를 들어, 유기 기판, 석영 기판, 유리 세라믹 기판, 및 결정질 유리 기판 중 하나일 수 있다.
가요성 기판은, 고분자 유기물을 포함한 필름 기판 및 플라스틱 기판 중 하나일 수 있다. 예를 들면, 가요성 기판은 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol), 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate), 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 트리아세테이트 셀룰로오스(triacetate cellulose), 셀룰로오스아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
화소 회로층(PCL)의 각 화소 영역(PXA)에는 해당 화소(PXL)의 화소 회로(PXC)를 구성하는 회로 소자들(일 예로, 트랜지스터들(T) 및 스토리지 커패시터(Cst)) 및 상기 회로 소자에 연결된 소정의 신호 라인들이 배치될 수 있다. 또한, 표시 소자층(DPL)의 각 화소 영역(PXA)에는 해당 화소(PXL)의 발광 유닛(EMU)을 구성하는 연결 전극(BRE), 정렬 전극(ALE), 발광 소자들(LD), 및/또는 화소 전극들(ELT)이 배치될 수 있다.
화소 회로층(PCL)은 회로 소자들과 신호 라인들 외에도 적어도 하나 이상의 절연층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화소 회로층(PCL)은 제3 방향(DR3)을 따라 순차적으로 적층된 버퍼층(BFL), 게이트 절연층(GI), 층간 절연층(ILD), 및 패시베이션층(PSV)을 포함할 수 있다.
버퍼층(BFL)은 화소 회로(PXC)에 포함된 트랜지스터(T)에 불순물이 확산되는 것을 방지할 수 있다. 버퍼층(BFL)은 무기 재료를 포함한 무기 절연막일 수 있다. 버퍼층(BFL)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 산질화물(SiOxNy), 알루미늄 산화물(AlOx)과 같은 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 버퍼층(BFL)은 단일층으로 제공될 수 있으나, 적어도 이중층 이상의 다중층으로 제공될 수도 있다. 버퍼층(BFL)이 다중층으로 제공되는 경우, 각 레이어는 서로 동일한 재료로 형성되거나 서로 다른 재료로 형성될 수 있다. 버퍼층(BFL)은 기판(SUB)의 재료 및 공정 조건 등에 따라 생략될 수도 있다.
트랜지스터(T)는 발광 소자들(LD)의 구동 전류를 제어하는 제1 트랜지스터(T1)(또는 구동 트랜지스터) 및 제1 트랜지스터(T1)에 전기적으로 연결된 제2 트랜지스터(T2)(또는 스위칭 트랜지스터)를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 화소 회로(PXC)는 제1 트랜지스터(T1)와 제2 트랜지스터(T2) 외에 다른 기능을 수행하는 회로 소자들을 더 포함할 수 있다. 이하의 실시예에서는, 제1 트랜지스터(T1) 및 제2 트랜지스터(T2)를 포괄하여 명명할 때에는 트랜지스터(T) 또는 트랜지스터들(T)이라고 한다.
트랜지스터들(T)은 반도체 패턴(SCP), 게이트 전극(GE), 제1 단자(TE1), 및 제2 단자(TE2)를 포함할 수 있다. 제1 단자(TE1)는 소스 전극 및 드레인 전극 중 어느 하나의 전극일 수 있으며, 제2 단자(TE2)는 소스 전극 및 드레인 전극 중 나머지 전극일 수 있다. 일 예로, 제1 단자(TE1)가 드레인 전극이면, 제2 단자(TE2)는 소스 전극일 수 있다.
반도체 패턴(SCP)은 버퍼층(BFL) 상에 제공 및/또는 형성될 수 있다. 반도체 패턴(SCP)은 제1 단자(TE1)에 접촉하는 제1 접촉 영역과 제2 단자(TE2)에 접촉하는 제2 접촉 영역을 포함할 수 있다. 제1 접촉 영역과 제2 접촉 영역 사이의 영역은 채널 영역일 수 있다. 이러한 채널 영역은 해당 트랜지스터(T)의 게이트 전극(GE)과 중첩할 수 있다. 반도체 패턴(SCP)은 폴리 실리콘(poly silicon), 아몰퍼스 실리콘(amorphous silicon), 산화물 반도체 등으로 이루어진 반도체 패턴일 수 있다. 채널 영역은, 일 예로, 불순물이 도핑되지 않은 반도체 패턴으로서, 진성 반도체일 수 있다. 제1 접촉 영역과 제2 접촉 영역은 불순물이 도핑된 반도체 패턴일 수 있다.
게이트 전극(GE)은 반도체 패턴(SCP)의 채널 영역에 대응하도록 게이트 절연층(GI) 상에 제공 및/또는 형성될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 게이트 절연층(GI) 상에 제공되어 반도체 패턴(SCP)의 채널 영역과 중첩할 수 있다. 게이트 전극(GE)은 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 알루미늄네오디뮴(AlNd), 타이타늄(Ti), 알루미늄(Al), 은(Ag) 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 단독 또는 이들의 혼합물로 단일층을 형성하거나 배선 저항을 줄이기 위해 저저항 물질인 몰리브덴(Mo), 타이타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 은(Ag)의 이중층 또는 다중층 구조로 형성할 수 있다.
게이트 절연층(GI)은 무기 재료를 포함한 무기 절연막일 수 있다. 일 예로, 게이트 절연층(GI)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 산질화물(SiOxNy), 알루미늄 산화물(AlOx)과 같은 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 게이트 절연층(GI)의 재료가 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 게이트 절연층(GI)은 유기 재료를 포함한 유기 절연막으로 이루어질 수도 있다. 게이트 절연층(GI)은 단일층으로 제공될 수 있으나, 적어도 이중층 이상의 다중층으로 제공될 수도 있다.
제1 단자(TE1)와 제2 단자(TE2) 각각은 층간 절연층(ILD) 상에 제공 및/또는 형성되며, 게이트 절연층(GI) 및 층간 절연층(ILD)을 순차적으로 관통하는 관통 홀을 통하여 반도체 패턴(SCP)의 제1 접촉 영역 및 제2 접촉 영역에 접촉할 수 있다. 일 예로, 제1 단자(TE1)는 반도체 패턴(SCP)의 제1 접촉 영역에 접촉하고, 제2 단자(TE2)는 상기 반도체 패턴(SCP)의 제2 접촉 영역에 접촉할 수 있다. 제1 및 제2 단자들(TE1, TE2) 각각은 게이트 전극(GE)과 동일한 물질을 포함하거나, 게이트 전극(GE)의 구성 물질로 예시된 물질들에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
층간 절연층(ILD)은 게이트 절연층(GI)과 동일한 물질을 포함하거나 게이트 절연층(GI)의 구성 물질로 예시된 물질들에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
상술한 실시예에서, 트랜지스터들(T)의 제1 및 제2 단자들(TE1, TE2)이 게이트 절연층(GI) 및 층간 절연층(ILD)을 순차적으로 관통하는 관통 홀을 통하여 반도체 패턴(SCP)과 전기적으로 연결된 별개의 전극으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 트랜지스터들(T)의 제1 단자(TE1)는 해당 반도체 패턴(SCP)의 채널 영역에 인접한 제1 접촉 영역일 수 있으며, 상기 트랜지스터들(T)의 제2 단자(TE2)는 상기 해당 반도체 패턴(SCP)의 채널 영역에 인접한 제2 접촉 영역일 수 있다. 이 경우, 구동 트랜지스터인 제1 트랜지스터(T1)의 제1 단자(TE1)는 브릿지 전극(bridge electrode) 등과 같은 별도의 연결 수단을 통해 발광 소자들(LD)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 트랜지스터들(T)은 저온폴리실리콘 박막 트랜지스터로 구성될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 트랜지스터들(T)은 산화물 반도체 박막 트랜지스터로 구성될 수도 있다. 또한, 상술한 실시예에서 트랜지스터들(T)이 탑 게이트(top gate) 구조의 박막 트랜지스터인 경우를 예로서 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 트랜지스터들(T)의 구조는 다양하게 변경될 수 있다.
실시예에 따라, 기판(SUB)과 버퍼층(BFL) 사이에는 제1 트랜지스터(T1)와 중첩하는 바텀 메탈층이 제공 및/또는 형성될 수 있다. 바텀 메탈층은 기판(SUB) 상에 제공되는 도전층들 중 첫 번째 도전층일 수 있다. 도면에 직접적으로 도시하지 않았으나, 바텀 메탈층은 제1 트랜지스터(T1)와 전기적으로 연결되어 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(GE)으로 공급되는 소정의 전압의 구동 범위(driving range)를 넓힐 수 있다. 일 예로, 바텀 메탈층은 제1 트랜지스터(T1)의 제1 및 제2 단자들(TE1, TE2) 중 하나와 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
화소 회로층(PCL)은 층간 절연층(ILD) 상에 제공 및/또는 형성된 소정의 전원 라인을 포함할 수 있다. 일 예로, 소정의 전원 라인은 제2 전원 라인(PL2)을 포함할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 트랜지스터들(T)의 제1 및 제2 단자들(TE1, TE2)과 동일한 층에 제공될 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)에는 제2 구동 전원(VSS)의 전압이 인가될 수 있다. 도면에 직접적으로 도시하지 않았으나, 화소 회로층(PCL)은 제1 전원 라인(PL1)을 더 포함할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 제2 전원 라인(PL2)과 동일한 층에 제공되거나 또는 상기 제2 전원 라인(PL2)과 상이한 층에 제공될 수 있다. 상술한 실시예에서, 제2 전원 라인(PL2)이 층간 절연층(ILD) 상에 제공 및/또는 형성되는 것으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제2 전원 라인(PL2)은 화소 회로층(PCL)에 구비된 도전층들 중 어느 하나의 도전층과 동일한 층에 제공될 수도 있다. 즉, 화소 회로층(PCL) 내에서 제2 전원 라인(PL2)의 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
제1 전원 라인(PL1)과 제2 전원 라인(PL2) 각각은 도전성 물질(또는 재료)을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 전원 라인(PL1)과 제2 전원 라인(PL2) 각각은 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 알루미늄네오디뮴(AlNd), 타이타늄(Ti), 알루미늄(Al), 은(Ag) 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 단독 또는 이들의 혼합물로 구성된 단일층으로 형성되거나 배선 저항을 줄이기 위하여 저저항 물질인 몰리브덴(Mo), 타이타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 은(Ag)의 이중층 또는 다중층 구조로 형성할 수 있다. 일 예로, 제1 전원 라인(PL1)과 제2 전원 라인(PL2) 각각은 타이타늄(Ti)/구리(Cu)의 순으로 적층된 이중막으로 구성될 수 있다.
제1 전원 라인(PL1)은 표시 소자층(DPL)의 일부 구성과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 전원 라인(PL2)은 표시 소자층(DPL)의 다른 구성과 전기적으로 연결될 수 있다.
트랜지스터들(T) 및 제2 전원 라인(PL2) 상에는 패시베이션층(PSV)이 제공 및/또는 형성될 수 있다.
패시베이션층(PSV)("보호층" 또는 "비아층"이라고도 함)은 무기 재료를 포함한 무기막(또는 무기 절연막) 또는 유기 재료를 포함한 유기막(또는 유기 절연막)일 수 있다. 무기 절연막은, 예를 들어, 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiOxNy), 알루미늄 산화물(AlOx)과 같은 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유기 절연막은, 예를 들어, 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시계 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌 에테르계 수지(poly-phenylen ethers resin), 폴리페닐렌 설파이드계 수지(poly-phenylene sulfides resin), 및 벤조사이클로부텐 수지(benzocyclobutene resin) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
실시예에 따라, 패시베이션층(PSV)은 층간 절연층(ILD)과 동일한 물질을 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 패시베이션층(PSV)은 단일층으로 제공될 수 있으나, 적어도 이중층 이상의 다중층으로 제공될 수도 있다. 패시베이션층(PSV)은 제1 트랜지스터(T1)의 제1 단자(TE1)를 노출하는 제1 컨택 부(CNT1)와 제2 전원 라인(PL2)의 일부를 노출하는 제2 컨택 부(CNT2)를 포함할 수 있다.
패시베이션층(PSV) 상에 표시 소자층(DPL)이 제공 및/또는 형성될 수 있다.
표시 소자층(DPL)은 뱅크 패턴들(BNP), 연결 전극들(BRE), 정렬 전극들(ALE), 뱅크(BNK), 발광 소자들(LD), 화소 전극들(ELT), 및 중간 전극들(CTE)을 포함할 수 있다. 또한, 표시 소자층(DPL)은 상술한 구성들 사이에 위치하는 적어도 하나 이상의 절연층들을 포함할 수 있다. 일 예로, 표시 소자층(DPL)은 제1 절연층(INS1), 제2 절연층(INS2), 제3 절연층(INS3), 및 제4 절연층(INS4)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 제3 절연층(INS3)은 선택적으로 구비될 수 있다.
뱅크 패턴들(BNP)은 화소 회로층(PCL)의 일면 상에 배치될 수 있다. 일 예로, 뱅크 패턴들(BNP)은 패시베이션층(PSV)의 일면 상에 제공될 수 있다. 이러한 뱅크 패턴들(BNP)은 패시베이션층(PSV)의 일면 상에서 제3 방향(DR3)으로 돌출될 수 있다. 이에 따라, 뱅크 패턴들(BNP) 상에 배치된 연결 전극(BRE) 및 정렬 전극(ALE)의 일 영역이 제3 방향(DR3)으로 돌출될 수 있다.
뱅크 패턴들(BNP)은 무기 재료를 포함한 무기 절연막 또는 유기 재료를 포함한 유기 절연막일 수 있다. 실시예에 따라, 뱅크 패턴들(BNP)은 단일층의 유기 절연막 및/또는 단일층의 무기 절연막을 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 뱅크 패턴들(BNP)은 적어도 하나 이상의 유기 절연막과 적어도 하나 이상의 무기 절연막이 적층된 다중막의 형태로 제공될 수도 있다. 다만, 뱅크 패턴들(BNP)의 재료가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라, 뱅크 패턴들(BNP)은 도전성 물질(또는 재료)을 포함할 수도 있다.
뱅크 패턴들(BNP)은, 패시베이션층(PSV)의 일면(일 예로, 상부 면)으로부터 제3 방향(DR3)을 따라 상부로 향할수록 폭이 좁아지는 사다리꼴의 형상의 단면을 가질 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 뱅크 패턴들(BNP)은 패시베이션층(PSV)의 일면으로부터 제3 방향(DR3)을 따라 상부로 향할수록 폭이 좁아지는 반타원 형상, 반원 형상(또는 반구 형상) 등의 단면을 가지는 곡면을 포함할 수도 있다. 단면 상에서 볼 때, 뱅크 패턴들(BNP)의 형상은 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며 발광 소자들(LD) 각각에서 방출되는 광의 효율을 향상시킬 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 실시예에 따라서는 뱅크 패턴들(BNP) 중 적어도 하나가 생략되거나, 그 위치가 변경될 수도 있다.
일 실시예에 있어서, 뱅크 패턴들(BNP)은 반사 부재로 활용할 수 있다. 일 예로, 뱅크 패턴들(BNP)은 그 상부에 제공된 정렬 전극들(ALE)과 함께 각각의 발광 소자(LD)에서 출사되는 광을 원하는 방향으로 유도하여 화소(PXL)의 출광 효율을 향상시키는 반사 부재로 활용할 수 있다.
뱅크 패턴들(BNP) 상에는 연결 전극들(BRE)이 제공될 수 있다. 일 예로, 제1 연결 전극(BRE1)은 제1 뱅크 패턴(BNP1) 상에 제공되어 상기 제1 뱅크 패턴(BNP1)의 경사도에 대응하는 형상을 가질 수 있고, 제3 연결 전극(BRE3)은 제2 뱅크 패턴(BNP2)의 일측 상에 제공되어 상기 제2 뱅크 패턴(BNP2)의 일측 경사도에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2 연결 전극(BRE2)은 제2 뱅크 패턴(BNP2)의 타측 상에 제공되어 상기 제2 뱅크 패턴(BNP2)의 타측 경사도에 대응하는 형상을 가질 수 있고, 제4 연결 전극(BRE4)은 제3 뱅크 패턴(BNP3) 상에 제공되어 상기 제3 뱅크 패턴(BNP3)의 경사도에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
연결 전극들(BRE)은 제3 방향(DR3)으로 서로 동일한 두께를 가질 수 있고, 동일한 공정에서 동시에 형성될 수 있다.
연결 전극들(BRE)은 도전성 물질(또는 재료)로 이루어질 수 있다. 일예로, 연결 전극들(BRE)은 투명 도전성 물질을 포함할 수 있다. 투명 도전성 물질(또는 재료)로는, 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide, IZO), 아연 산화물(zinc oxide, ZnO), 인듐 갈륨 아연 산화물(indium gallium zinc oxide, IGZO), 인듐 주석 아연 산화물(indium tin zinc oxide, ITZO)과 같은 도전성 산화물, PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene))와 같은 도전성 고분자 등이 포함될 수 있다. 다만, 연결 전극들(BRE)의 재료가 상술한 재료들에 한정되는 것은 아니다.
제1 연결 전극(BRE1)은 제1 컨택 부(CNT1)를 통하여 제1 트랜지스터(T1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 연결 전극(BRE2)은 제2 컨택 부(CNT2)를 통하여 제2 전원 라인(PL2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
연결 전극들(BRE) 상에는 정렬 전극들(ALE)이 제공 및/또는 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 연결 전극(BRE1)(또는 제1 하부 전극) 상에는 제1 정렬 전극(ALE1)(또는 제1 상부 전극)이 직접 형성되어 상기 제1 연결 전극(BRE1)과 상기 제1 정렬 전극(ALE1)이 연결(또는 접촉)될 수 있다. 제2 연결 전극(BRE2)(또는 제2 하부 전극) 상에는 제2 정렬 전극(ALE2)(또는 제2 상부 전극)이 직접 형성되어 상기 제2 연결 전극(BRE2)과 상기 제2 정렬 전극(ALE2)이 연결(또는 접촉)될 수 있다. 제3 연결 전극(BRE3)(또는 제3 하부 전극) 상에는 제3 정렬 전극(ALE3)(또는 제3 상부 전극)이 직접 형성되어 상기 제3 연결 전극(BRE3)과 상기 제3 정렬 전극(ALE3)이 연결(또는 접촉)될 수 있다. 제4 연결 전극(BRE4)(또는 제4 하부 전극) 상에는 제4 정렬 전극(ALE4)(또는 제4 상부 전극)이 직접 형성되어 상기 제4 연결 전극(BRE4)과 상기 제4 정렬 전극(ALE4)이 연결(또는 접촉)될 수 있다.
제1 정렬 전극(ALE1)은 그 하부에 위치한 제1 연결 전극(BRE1)의 경사도에 대응하는 형상을 가질 수 있고, 제2 정렬 전극(ALE2)은 그 하부에 위치한 제2 연결 전극(BRE2)의 경사도에 대응하는 형상을 가질 수 있고, 제3 정렬 전극(ALE3)은 그 하부에 위치한 제3 연결 전극(BRE3)의 경사도에 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 제4 정렬 전극(ALE4)은 그 하부에 위치한 제4 연결 전극(BRE4)의 경사도에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
정렬 전극들(ALE)은 서로 동일 평면 상에 배치될 수 있으며, 제3 방향(DR3)으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 또한, 정렬 전극들(ALE)은 동일한 공정에서 동시에 형성될 수 있다.
정렬 전극들(ALE)은 발광 소자들(LD)에서 방출되는 광을 표시 장치의 화상 표시 방향으로 진행되도록 하기 위하여 일정한(또는 균일한) 반사율을 갖는 재료로 이루어질 수 있다. 일 예로, 정렬 전극들(ALE)은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 도전성 물질(또는 재료)로는, 발광 소자들(LD)에서 방출되는 광을 표시 장치의 화상 표시 방향으로 반사시키는 데에 유리한 불투명 금속을 포함할 수 있다. 불투명 금속으로는, 일 예로, 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 타이타늄(Ti), 이들의 합금과 같은 금속을 포함할 수 있다. 다만, 정렬 전극들(ALE)의 재료가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
정렬 전극들(ALE)은 상술한 연결 전극들(BRE)과 서로 상이한 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 정렬 전극들(ALE)은 연결 전극들(BRE)에 비하여 습식 식각 공정 시, 측면 식각 속도가 빠른 도전성 재료로 이루어질 수 있다. 또한, 정렬 전극들(ALE)은 연결 전극들(BRE)보다 전기 전도도가 높은 물질(즉, 비저항(resistivity)이 낮은 물질)로 이루어질 수 있다. 상술한 바와 같이 정렬 전극들(ALE)이 측면 식각 속도가 빠른 도전성 재료로 이루어지면, 습식 식각 공정 시 정렬 전극들(ALE) 각각의 측면이 과식각될 수 있다. 이 경우, 도 12에 도시된 바와 같이, 발광 영역(EMA)에서 제1 방향(DR1)으로 인접한 정렬 전극들(ALE) 사이의 간격이 그 하부에 위치한 인접한 연결 전극들(BRE) 사이의 간격보다 좁아져서 직접 접촉하는 정렬 전극(ALE)과 연결 전극(BRE)이 서로 상이한 평면 형상을 가질 수도 있다.
정렬 전극들(ALE) 각각은 단일층으로 제공 및/또는 형성될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 정렬 전극들(ALE) 각각은 금속들, 합금들, 도전성 산화물, 도전성 고분자들 중 적어도 둘 이상의 물질이 적층된 다중막으로 제공 및/또는 형성될 수도 있다. 정렬 전극들(ALE) 각각은 발광 소자들(LD) 각각의 양 단부(EP1, EP2)로 신호(또는 전압)를 전달할 때 신호 지연에 의한 왜곡을 최소화하기 위하여 적어도 이중층 이상의 다중층으로 형성될 수도 있다. 일 예로, 정렬 전극들(ALE) 각각은 적어도 한 층의 반사 전극층을 포함할 수 있다. 또한, 정렬 전극들(ALE) 각각은, 반사 전극층의 상부 및/또는 하부에 배치되는 적어도 한 층의 투명 전극층과, 반사 전극층 및/또는 투명 전극층의 상부를 커버하는 적어도 한 층의 도전성 캡핑층 중 적어도 하나를 선택적으로 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 정렬 전극들(ALE)이 일정한 반사율을 갖는 도전 물질로 구성될 경우, 발광 소자들(LD) 각각의 양단부, 즉, 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2)에서 방출되는 광을 표시 장치의 화상 표시 방향(또는 제3 방향(DR3))으로 더욱 진행되게 할 수 있다. 특히, 정렬 전극들(ALE)이 연결 전극들(BRE)의 형상에 대응되는 경사면 또는 곡면을 가지면서 발광 소자들(LD)의 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2)에 마주하도록 배치되면, 발광 소자들(LD) 각각의 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2)에서 출사된 광은 정렬 전극들(ALE)에 의해 반사되어 표시 장치의 화상 표시 방향으로 더욱 진행될 수 있다. 이에 따라, 발광 소자들(LD)에서 출사되는 광의 효율이 향상될 수 있다.
정렬 전극들(ALE) 상에는 제1 절연층(INS1)이 제공 및/또는 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 절연층(INS1)은 정렬 전극들(ALE)을 완전히 덮도록 상기 정렬 전극들(ALE) 상에 제공 및/또는 형성될 수 있다. 또한, 제1 절연층(INS1)은 비발광 영역(NEMA)에서 제1 및 제2 연결 전극들(BRE1, BRE2) 각각의 일 영역을 노출하도록 부분적으로 개구될 수 있다.
제1 절연층(INS1)은 무기 재료로 이루어진 무기 절연막 또는 유기 재료로 이루어진 유기 절연막을 포함할 수 있다. 제1 절연층(INS1)은 화소 회로층(PCL)으로부터 발광 소자들(LD)을 보호하는 데에 유리한 무기 절연막으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 제1 절연층(INS1)은, 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 산질화물(SiOxNy), 알루미늄 산화물(AlOx)과 같은 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제1 절연층(INS1)은 발광 소자들(LD)의 지지면을 평탄화시키는 데 유리한 유기 절연막으로 이루어질 수도 있다.
제1 절연층(INS1)은 단일층 또는 다중층으로 제공될 수 있다. 제1 절연층(INS1)이 다중막으로 제공될 경우, 제1 절연층(INS1)은 무기 절연막으로 구성된 서로 다른 굴절률을 갖는 제1 레이어와 제2 레이어가 교번하여 적층된 분산 브레그 반사경(DBR, distributed bragg reflector) 구조로 제공될 수도 있다. 일 예로, 제1 절연층(INS1)은 굴절률이 작은 제1 레이어와 상기 제1 레이어보다 굴절률이 큰 제2 레이어가 교번하여 적층된 구조로 제공될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 절연층(INS1)을 다중층으로 제공할 경우, 제1 절연층(INS1)은 제1 레이어와 제2 레이어 사이의 굴절률 차이로 인한 보강 간섭을 이용하여 발광 소자들(LD)에서 방출된 광을 목적하는 방향으로 반사하는 반사 부재로 활용될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 레이어들 각각은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiOxNy), 실리콘 산탄화물(SiOxCy), 실리콘 탄질화물(SiCxNy), 실리콘 산탄화물(SiOxCy), 알루미늄 산화물(AlOx), 알루미늄 질화물(AlNx), 하프늄 산화물(HfOx), 지르코늄 산화물(ZrOx), 티타늄 산화물(TiOx), 및 탄탈륨 산화물(TaOx) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 절연층(INS1) 상에는 뱅크(BNK)가 제공 및/또는 형성될 수 있다.
뱅크(BNK)는 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)을 둘러싸도록 다른 화소들(PXL) 사이에 형성되어, 해당 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)을 구획하는 화소 정의막을 구성할 수 있다. 뱅크(BNK)는, 발광 영역(EMA)에 발광 소자들(LD)을 공급하는 단계에서, 발광 소자들(LD)이 혼합된 용액이 인접한 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)으로 유입되는 것을 방지하거나, 각각의 발광 영역(EMA)에 일정량의 용액이 공급되도록 제어하는 댐 구조물일 수 있다.
제1 절연층(INS1)이 형성된 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)에는 발광 소자들(LD)이 공급 및 정렬될 수 있다. 일 예로, 잉크젯 프린팅 방식 등을 통해 상기 발광 영역(EMA)에 발광 소자들(LD)이 공급(또는 투입)되고, 발광 소자들(LD)은 정렬 전극들(ALE) 각각에 인가되는 소정의 정렬 신호(또는, 정렬 전압)에 의해 정렬 전극들(ALE)의 사이에 정렬될 수 있다.
발광 영역(EMA)에서 발광 소자들(LD) 상에는 각각 제2 절연층(INS2)이 제공 및/또는 형성될 수 있다. 제2 절연층(INS2)은 발광 소자들(LD) 상에 제공 및/또는 형성되어 발광 소자들(LD) 각각의 외주면(또는 표면)을 부분적으로 커버하며 발광 소자들(LD) 각각의 제1 단부(EP1)와 제2 단부(EP2)를 외부로 노출할 수 있다.
제2 절연층(INS2)은 단일층 또는 다중층으로 구성될 수 있으며, 적어도 하나의 무기 재료를 포함한 무기 절연막 또는 적어도 하나의 유기 재료를 포함한 유기 절연막을 포함할 수 있다. 제2 절연층(INS2)은 외부의 산소 및 수분 등으로부터 발광 소자들(LD) 각각의 활성층(도 1의 "12" 참고) 보호에 유리한 무기 절연막을 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 발광 소자들(LD)이 적용되는 표시 장치의 설계 조건 등에 따라 제2 절연층(INS2)은 유기 재료를 포함한 유기 절연막으로 구성될 수도 있다. 화소(PXL)의 화소 영역(PXA)(또는 발광 영역(EMA))에 발광 소자들(LD)의 정렬이 완료된 이후 발광 소자들(LD) 상에 제2 절연층(INS2)을 형성함으로써 발광 소자들(LD)이 정렬된 위치에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
제2 절연층(INS2)의 형성 이전에 제1 절연층(INS1)과 발광 소자들(LD) 사이에 빈 틈(또는 공간)이 존재할 경우, 상기 빈 틈은 상기 제2 절연층(INS2)을 형성하는 과정에서 상기 제2 절연층(INS2)으로 채워질 수 있다. 이 경우, 제2 절연층(INS2)은 제1 절연층(INS1)과 발광 소자들(LD) 사이의 빈 틈을 채우는 데에 유리한 유기 절연막으로 구성될 수도 있다.
비발광 영역(NEMA)에서 제2 절연층(INS2)은 제2 개구(OP2) 내에 형성된 제1 컨택 홀(CH1)과 제2 컨택 홀(CH2)을 포함할 수 있다. 즉, 제2 절연층(INS2)은 제2 개구(OP2) 내에서 일 영역이 제거되어 형성된 제1 컨택 홀(CH1)과 다른 영역이 제거되어 형성된 제2 컨택 홀(CH2)을 포함하도록 형성될 수 있다. 제1 컨택 홀(CH1)과 제2 컨택 홀(CH2)을 구비한 제2 절연층(INS2)에 대해서는 도 14 내지 도 16을 참고하여 후술하기로 한다.
제3 절연층(INS3)은 발광 소자들(LD)의 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2) 상에 배치된 화소 전극들(ELT) 중 어느 하나와 중간 전극들(CTE) 중 적어도 하나를 덮도록 배치될 수 있다. 발광 소자들(LD)의 상부에 제2 및/또는 제3 절연층들(INS2, INS3)을 형성하게 되면, 발광 소자들(LD)의 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2) 사이의 전기적 안정성을 확보할 수 있다. 예를 들어, 제2 및/또는 제3 절연층들(INS2, INS3)에 의해 서로 인접한 화소 전극(ELT)과 중간 전극(CTE)이 안정적으로 분리될 수 있다. 이에 따라, 발광 소자들(LD)의 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2)의 사이에서 쇼트 결함이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
한편, 도 9에 도시된 바와 같이, 화소 전극들(ELT)과 중간 전극들(CTE)이 서로 동일한 층에 배치되는 실시예에서는, 제3 절연층(INS3)이 제공되지 않을 수 있다.
화소 전극들(ELT)은 제2 절연층(INS2) 상에 제공되며, 다양한 투명 도전 물질로 구성될 수 있다. 일 예로, 화소 전극들(ELT)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide, IZO), 아연 산화물(zinc oxide, ZnO), 인듐 갈륨 아연 산화물(indium gallium zinc oxide, IGZO), 인듐 주석 아연 산화물(indium tin zinc oxide, ITZO) 등을 비롯한 다양한 투명 도전성 물질(또는 재료) 중 적어도 하나를 포함하며, 소정의 투광도(또는 투과도)를 만족하도록 실질적으로 투명 또는 반투명하게 구성될 수 있다. 다만, 화소 전극들(ELT)의 재료가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 화소 전극들(ELT)은 다양한 불투명 도전성 물질(또는 재료)로 구성될 수도 있다. 화소 전극들(ELT)은 단일층 또는 다중충으로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 있어서, 화소 전극들(ELT)은 연결 전극(BRE)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제1 화소 전극(ELT1)과 제2 화소 전극(ELT2)은 동일 공정으로 형성되어 동일한 층에 제공될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 제1 화소 전극(ELT1)과 제2 화소 전극(ELT2)은 상이한 공정으로 형성되며 서로 상이한 층에 제공될 수도 있다.
중간 전극들(CTE) 중 적어도 하나는 화소 전극들(ELT)과 동일한 공정으로 형성되어 상기 화소 전극들(ELT)과 동일한 층에 형성되고, 상기 중간 전극들(CTE) 중 나머지는 화소 전극들(ELT)과 상이한 공정으로 형성되어 상이한 층에 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 및 제3 중간 전극들(CTE1, CTE3)은 제3 절연층(INS3) 상에 형성되어 제3 절연층(INS3)에 의해 커버되는 화소 전극들(ELT)과 이격될 수 있다. 또한, 제2 중간 전극(CTE2)은 화소 전극들(ELT)과 동일한 공정으로 형성되어 동일한 층에 제공될 수 있다. 다만, 본 발명이 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 제1, 제2, 및 제3 중간 전극들(CTE1, CTE2, CTE3) 모두가 화소 전극들(ELT)과 동일한 공정으로 형성되어 동일한 층에 제공될 수 있다.
중간 전극들(CTE)은 다양한 투명 도전 물질로 구성될 수 있다. 중간 전극들(CTE)은 화소 전극들(ELT)과 동일한 물질을 포함하거나 상기 화소 전극들(ELT)의 구성 물질로 예시된 물질들에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
중간 전극들(CTE) 상에는 제4 절연층(INS4)이 제공 및/또는 형성될 수 있다. 제4 절연층(INS4)은 무기 재료를 포함한 무기 절연막 또는 유기 재료를 포함한 유기 절연막일 수 있다. 일 예로, 제4 절연층(INS4)은 적어도 하나의 무기 절연막 또는 적어도 하나의 유기 절연막이 교번하여 적층된 구조를 가질 수 있다. 제4 절연층(INS4)은 표시 소자층(DPL)을 전체적으로 커버하여 외부로부터 수분 또는 습기 등이 발광 소자들(LD)을 포함한 표시 소자층(DPL)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 제4 절연층(INS4)의 상부에는 적어도 한 층의 오버코트층(예를 들어, 표시 소자층(DPL)의 상면을 평탄화하는 층)이 더 배치될 수도 있다.
실시예에 따라, 제4 절연층(INS4) 상에는 도 10에 도시된 바와 같이 상부 기판이 더 배치될 수도 있다. 상부 기판은 화소(PXL)가 배치되는 기판(SUB)의 표시 영역(DA)을 커버하도록 표시 소자층(DPL) 상에 제공될 수 있다. 이때, 표시 소자층(DPL) 상에는 중간층(CTL)이 배치될 수 있다.
중간층(CTL)은 표시 소자층(DPL)과 상부 기판 사이의 접착력을 강화하기 위한 투명한 점착층(또는 접착층), 일 예로, 광학용 투명 접착층(Otically Clear Adhesive)일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 중간층(CTL)은 발광 소자들(LD)에서 방출되어 상부 기판으로 진행하는 광의 굴절률을 변환하여 각 화소(PXL)의 발광 휘도를 향상시키기 위한 굴절률 변환층일 수도 있다.
상부 기판은, 표시 장치의 봉지 기판(또는 박막 봉지층) 및/또는 윈도우 부재로 구성할 수 있다. 상부 기판은 베이스 층(BSL) 및 광 변환 패턴층(LCP)을 포함할 수 있다.
베이스 층(BSL)은 경성 기판 또는 가요성 기판일 수 있으며, 그 재료나 물성이 특별히 한정되지는 않는다. 베이스 층(BSL)은 기판(SUB)과 동일한 물질로 구성되거나, 또는 기판(SUB)과 상이한 물질로 구성될 수도 있다.
광 변환 패턴층(LCP)은 기판(SUB)의 화소들(PXL)과 마주보도록 베이스 층(BSL)의 일면 상에 배치될 수 있다. 광 변환 패턴층(LCP)은 컬러 변환층(CCL) 및 컬러 필터(CF)를 포함할 수 있다.
컬러 변환층(CCL)은 특정 색상에 대응하는 색 변환 입자들(QD)을 포함할 수 있다. 컬러 필터(CF)는 상기 특정 색상의 광을 선택적으로 투과시킬 수 있다.
컬러 변환층(CCL)은, 화소(PXL)와 마주보도록 베이스 층(BSL)의 일면 상에 배치되며, 해당 화소(PXL)에 배치된 발광 소자들(LD)에서 방출되는 제1 색의 광을 제2 색의 광으로 변환하는 색 변환 입자들(QD)을 포함할 수 있다. 일 예로, 화소(PXL)가 적색 화소(또는 적색 서브 화소)인 경우, 컬러 변환층(CCL)은 발광 소자들(LD)에서 방출되는 제1 색의 광을 제2 색의 광, 일 예로, 적색의 광으로 변환하는 적색 퀀텀 닷의 색 변환 입자들(QD)을 포함할 수 있다. 다른 예로, 화소(PXL)가 녹색 화소(또는 녹색 서브 화소)인 경우, 해당 화소(PXL)의 컬러 변환층(CCL)은 발광 소자들(LD)에서 방출되는 제1 색의 광을 제2 색의 광, 일 예로, 녹색의 광으로 변환하는 녹색 퀀텀 닷의 색 변환 입자들(QD)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 화소(PXL)가 청색 화소(또는 청색 서브 화소)인 경우, 해당 화소(PXL)의 컬러 변환층(CCL)은 발광 소자들(LD)에서 방출되는 제1 색의 광을 제2 색의 광, 일 예로, 청색의 광으로 변환하는 청색 퀀텀 닷의 색 변환 입자들(QD)을 포함할 수도 있다. 실시예에 따라, 화소(PXL)가 청색 화소(또는 청색 서브 화소)인 경우, 색 변환 입자들(QD)을 포함한 컬러 변환층(CCL)을 대신하여 광 산란 입자들을 포함하는 광 산란층이 구비될 수도 있다. 일 예로, 발광 소자들(LD)이 청색 계열의 광을 방출하는 경우, 상기 화소(PXL)는 광 산란 입자들을 포함하는 광 산란층을 포함할 수도 있다. 상술한 광 산란층은 실시예에 따라 생략될 수도 있다. 다른 실시예에 따라, 화소(PXL)가 청색 화소(또는 청색 서브 화소)인 경우, 컬러 변환층(CCL)을 대신하여 투명 폴리머가 제공될 수도 있다.
컬러 필터(CF)는 특정 색상의 광을 선택적으로 투과시킬 수 있다. 컬러 필터(CF)는 컬러 변환층(CCL)과 함께 광 변환 패턴층(LCP)을 구성하며, 컬러 변환층(CCL)에서 변환된 특정 색의 광을 선택적으로 투과시키는 컬러 필터 물질을 포함할 수 있다. 컬러 필터(CF)는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 및 청색 컬러 필터를 포함할 수 있다. 상술한 컬러 필터(CF)는 컬러 변환층(CCL)과 대응되도록 화소(PXL)의 화소 영역(PXA) 내에 제공될 수 있다.
컬러 변환층(CCL)과 컬러 필터(CF)를 포함한 광 변환 패턴층(LCP)은 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)과 대응할 수 있다.
인접한 화소들(PXL)의 컬러 필터(CF) 사이에 제1 차광 패턴(LBP1)이 배치될 수 있다. 제1 차광 패턴(LBP1)은 화소(PXL)의 화소 영역(PXA)에 제공된 뱅크(BNK)와 중첩하도록, 베이스 층(BSL)의 일면 상에 제공될 수 있다.
실시예에 따라, 제1 차광 패턴(LBP1)은 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 청색 컬러 필터 중 서로 상이한 색의 광을 선택적으로 투과하는 적어도 두 개 이상의 컬러 필터가 중첩된 다중막의 형태로 제공될 수도 있다. 일 예로, 제1 차광 패턴(LBP1)은 적색 컬러 필터, 상기 적색 컬러 필터 상에 위치하여 상기 적색 컬러 필터와 중첩하는 녹색 컬러 필터, 및 상기 녹색 컬러 필터 상에 위치하여 상기 녹색 컬러 필터와 중첩하는 청색 컬러 필터를 포함하는 형태로 제공될 수도 있다. 즉, 상기 제1 차광 패턴(LBP1)은 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 및 청색 컬러 필터가 순차적으로 적층된 구조물의 형태로 제공될 수 있다. 이 경우, 화소 영역(PXA)의 비발광 영역(NEMA)에서 상기 적색 컬러 필터, 상기 녹색 컬러 필터, 및 상기 청색 컬러 필터는 광의 투과를 차단하는 제1 차광 패턴(LBP1)으로 활용될 수 있다.
실시예에 따라, 제1 차광 패턴(LBP1) 상에는 제2 차광 패턴(LBP2)이 배치될 수 있다. 제1 차광 패턴(LBP1)과 제2 차광 패턴(LBP2)은 동일한 물질을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 차광 패턴(LBP1)과 제2 차광 패턴(LBP2)은 블랙 매트릭스일 수 있다.
상술한 실시예에서는, 베이스 층(BSL) 및 광 변환 패턴층(LCP)을 포함한 상부 기판이 화소(PXL)의 상부에 제공되는 것으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예에 따라, 광 변환 패턴층(LCP)은 화소(PXL)가 제공되는 기판(SUB)의 일면 상에 형성될 수도 있다.
또한, 다른 실시예에 따라, 도 11에 도시된 바와 같이, 광 변환 패턴층(LCP)의 일부 구성, 일 예로, 컬러 변환층(CCL)이 화소(PXL)가 제공되는 기판(SUB)의 일면 상에 형성되고 상기 광 변환 패턴층(LCP)의 다른 구성(또는 나머지 구성), 일 예로, 컬러 필터(CF)가 중간층(CTL)을 사이에 두고 상기 컬러 변환층(CCL)과 마주보는 형태로 제공될 수도 있다. 이 경우, 뱅크(BNK) 상에는 더미 뱅크(DBNK)가 제공 및/또는 형성될 수 있다. 더미 뱅크(DBNK)는 뱅크(BNK) 상에 위치하여 상기 뱅크(BNK)와 함께 댐부(DAM)를 구현할 수 있다. 댐부(DAM)는 화소(PXL)에서 광이 방출되는 발광 영역(EMA)을 최종적으로 정의하는 구조물일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 댐부(DAM)는 화소 영역(PXA)에 색 변환 입자들(QD)을 포함한 컬러 변환층(CCL)을 공급하는 과정에서, 상기 컬러 변환층(CCL)이 공급되어야 할 발광 영역(EMA)을 최종적으로 정의하는 구조물일 수 있다. 일 예로, 댐부(DAM)에 의해 화소(PXL)의 발광 영역(EMA)이 최종적으로 구획됨으로써 상기 발광 영역(EMA)에 목적하는 양 및/또는 종류의 색 변환 입자들(QD)을 포함한 컬러 변환층(CCL)이 공급(또는 투입)될 수 있다.
더미 뱅크(DBNK)는 제4 절연층(INS4) 상에 제공 및/또는 형성될 수 있다. 더미 뱅크(DBNK)는 차광 물질을 포함할 수 있다. 일 예로, 더미 뱅크(DBNK)는 블랙 매트릭스일 수 있다. 실시예에 따라, 더미 뱅크(DBNK)는 적어도 하나의 차광 물질 및/또는 반사 물질을 포함하도록 구성되어 발광 소자들(LD)에서 방출된 광을 표시 장치의 화상 표시 방향(또는 제3 방향(DR3))으로 더욱 진행되게 하여 발광 소자들(LD)의 출광 효율을 향상시킬 수 있다.
도 14는 도 7의 EA1 부분의 개략적인 확대도이고, 도 15는 도 14의 EA2 부분의 개략적인 확대도이며, 도 16은 도 15의 Ⅲ ~ Ⅲ'선에 따른 단면도이다.
도 5 내지 도 16을 참조하면, 뱅크(BNK)의 제2 개구(OP2)(또는 전극 분리 영역) 내에서 제1 화소 전극(ELT1)은 제1 컨택 홀(CH1)에 의해 노출된 제1 연결 전극(BRE1)과 직접 접촉할 수 있다. 또한, 상기 제2 개구(OP2) 내에서 제2 화소 전극(ELT2)은 제2 컨택 홀(CH2)에 의해 노출된 제2 연결 전극(BRE2)과 직접 접촉할 수 있다.
제1 및 제2 컨택 홀들(CH1, CH2) 각각은, 제2 절연층(INS2)의 일 영역이 제거되어 그 하부에 위치한 구성들을 외부로 노출하는 개구일 수 있다. 제2 개구(OP2) 내에서 제1 연결 전극(BRE1)의 일 영역을 노출하도록 상기 일 영역에 대응하는 제2 절연층(INS2)의 일 영역이 제거되어 제1 컨택 홀(CH1)이 형성될 수 있다. 또한, 제2 개구(OP2) 내에서 제2 연결 전극(BRE2)의 일 영역을 노출하도록 상기 일 영역에 대응하는 제2 절연층(INS2)의 일 영역이 제거되어 제2 컨택 홀(CH2)이 형성될 수 있다.
제1 컨택 홀(CH1)에 대응하는 제1 연결 전극(BRE1) 상의 제1 정렬 전극(ALE1)은, 상기 제1 연결 전극(BRE1)을 포함한 제1 도전층(일 예로, 제1 도전층은 연결 전극(BRE)을 형성하기 위한 베이스 물질임) 상에 상기 제1 정렬 전극(ALE1)을 포함한 제2 도전층(일 예로, 제2 도전층은 정렬 전극(ALE)을 형성하기 위한 베이스 물질임)을 도포한 이후에 1차 식각 공정에서 그 일부가 제거될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 정렬 전극(ALE1)의 하부에 위치한 제1 연결 전극(BRE1)이 외부로 노출될 수 있다. 그리고, 제2 절연층(INS2)을 형성하는 과정에서 상기 제1 연결 전극(BRE1) 및 일부가 제거된 상기 제1 정렬 전극(ALE1)이 외부로 노출될 수 있다. 이후 진행되는 전극 분리 공정(일 예로, 각 화소(PXL)를 독립적으로(또는 개별적으로) 구동되도록 하기 위한 공정)에서 외부로 노출된 상기 제1 정렬 전극(ALE1)이 제거되어 상기 제2 절연층(INS2)의 제1 컨택 홀(CH1)에서 상기 제1 연결 전극(BRE1)이 완전히 노출될 수 있다. 즉, 제2 절연층(INS2)의 제1 컨택 홀(CH1)에 대응하는 화소 영역(PXA)의 일 영역에서는, 제1 정렬 전극(ALE1)이 제거되고 그 하부에 위치한 제1 연결 전극(BRE1)이 완전히 노출될 수 있다.
제1 화소 전극(ELT1)은 제2 절연층(INS2) 상에 제공되어 상기 제1 컨택 홀(CH1)을 통하여 노출된 상기 제1 연결 전극(BRE1)에 연결될 수 있다. 즉, 제1 화소 전극(ELT1)은 제1 컨택 홀(CH1)에서 노출된 상기 제1 연결 전극(BRE1)과 직접 접촉할 수 있다. 이에 따라, 제1 화소 전극(ELT1)은 제1 연결 전극(BRE1)과 전기적 및/또는 물리적으로 연결되어 제1 연결 전극(BRE1)을 통하여 제1 정렬 전극(ALE1) 및 화소 회로(PXC)의 일부 구성, 일 예로, 제1 트랜지스터(T1) 및 제1 전원 라인(PL1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 화소 전극(ELT1)은 화학적 기상 증착법(CVD) 등을 이용하여 제1 정렬 전극(ALE1)이 제거된 제1 연결 전극(BRE1) 상에 형성되어 상기 제1 연결 전극(BRE1)과 직접 접촉할 수 있다. 이때, 제1 화소 전극(ELT1)은 제2 절연층(INS2)의 형상에 대응하는 프로파일을 갖도록 제1 연결 전극(BRE1) 상에 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 정렬 전극(ALE1)의 일 측면과 제1 화소 전극(ELT1)의 일 측면 사이에 빈 공간(A)(또는 스큐(skew))이 발생할 수 있다. 상기 빈 공간(A)은, 상술한 전극 분리 공정을 진행할 때 외부로 노출된 제1 정렬 전극(ALE1)의 측면이 과식각됨에 따라 상기 제1 정렬 전극(ALE1)이 제2 절연층(INS2)보다 안쪽에 위치하여 제1 화소 전극(ELT1)을 형성하는 과정에서 제2 절연층(INS2), 제1 정렬 전극(ALE1), 및 제1 화소 전극(ELT1)에 의해 둘러싸여 형성될 수 있다. 제1 화소 전극(ELT1)과 제1 정렬 전극(ALE1) 사이에 빈 공간(A)이 발생하더라도 제1 화소 전극(ELT1)은 제1 컨택 홀(CH1)에서 노출된 제1 연결 전극(BRE1)과 직접 접촉하여 제1 연결 전극(BRE1)을 통해 제1 정렬 전극(ALE1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 유사하게, 제2 컨택 홀(CH2)에 대응하는 제2 연결 전극(BRE2) 상의 제2 정렬 전극(ALE2)은, 상기 제2 연결 전극(BRE2)을 포함한 제1 도전층 상에 상기 제2 정렬 전극(ALE2)을 포함한 제2 도전층을 도포한 이후에 1차 식각 공정에서 그 일부가 제거될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 정렬 전극(ALE2)의 하부에 위치한 제2 연결 전극(BRE2)이 외부로 노출될 수 있다. 그리고, 제2 절연층(INS2)을 형성하는 과정에서 상기 제2 연결 전극(BRE2) 및 일부가 제거된 상기 제2 정렬 전극(ALE2)이 외부로 노출될 수 있다. 이후 진행되는 전극 분리 공정에서 외부로 노출된 상기 제2 정렬 전극(ALE2)이 제거되어 상기 제2 절연층(INS2)의 제2 컨택 홀(CH2)에서 상기 제2 연결 전극(BRE2)이 완전히 노출될 수 있다. 즉, 제2 절연층(INS2)의 제2 컨택 홀(CH2)에 대응하는 화소 영역(PXA)의 일 영역에서는, 제2 정렬 전극(ALE2)이 제거되고 그 하부에 위치한 제2 연결 전극(BRE2)이 완전히 노출될 수 있다.
제2 화소 전극(ELT2)은 제2 절연층(INS2) 상에 제공되어 상기 제2 컨택 홀(CH2)을 통하여 노출된 상기 제2 연결 전극(BRE2)에 연결될 수 있다. 즉, 제2 화소 전극(ELT2)은 제2 컨택 홀(CH2)에서 노출된 상기 제2 연결 전극(BRE2)과 직접 접촉할 수 있다. 이에 따라, 제2 화소 전극(ELT2)은 제2 연결 전극(BRE2)과 전기적 및/또는 물리적으로 연결되어 제2 연결 전극(BRE2)을 통하여 제2 정렬 전극(ALE2) 및 화소 회로(PXC)의 일부 구성, 일 예로, 제2 전원 라인(PL2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 화소 전극(ELT2)을 형성하는 과정에서 제2 절연층(INS2), 제2 정렬 전극(ALE2), 및 제2 화소 전극(ELT2)에 의해 둘러싸인 다른 빈 공간(미도시)이 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 정렬 전극(ALE)은 식각 공정, 일 예로, 습식 식각 공정 시 측면 식각 속도가 빠른 도전성 재료로 이루어질 수 있고 그 하부에 위치한 연결 전극(BRE)에 비하여 전기 전도도가 높은 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 연결 전극(BRE) 상에 정렬 전극(ALE)이 위치함에 따라 제조 공정을 진행하는 동안 정렬 전극(ALE)이 연결 전극(BRE)에 비하여 외부로 노출되는 시간이 상대적으로 길어지게 된다. 이 경우, 재료적 특성으로 인하여 정렬 전극(ALE)이 산화될 수 있다. 만일, 산화된 정렬 전극(ALE) 상에 화소 전극(ELT)을 형성하여 상기 정렬 전극(ALE)과 상기 화소 전극(ELT)을 연결하게 되면, 상기 화소 전극(ELT)의 컨택 저항이 증가할 수 있다. 이 경우, 상기 화소 전극(ELT)으로 인가되는 소정의 신호의 지연이 발생하여 발광 소자들(LD)에 소정의 신호(또는 전압)가 공급될 때 왜곡이 발생하여 상기 발광 소자들(LD)의 오동작을 일으킬 수 있다.
이에, 상술한 실시예에서는, 화소 전극(ELT)과 정렬 전극(ALE)을 연결하는 컨택 포인트인 제1 및 제2 컨택 홀들(CH1, CH2) 각각에서 정렬 전극(ALE)을 제거하고 그 하부에 위치한 연결 전극(BRE)을 노출하여 상기 화소 전극(ELT)과 연결 전극(BRE)을 직접 접촉시켜 상기 연결 전극(BRE)을 통하여 상기 화소 전극(ELT)과 상기 정렬 전극(ALE)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 상기 화소 전극(ELT)의 컨택 저항이 증가하지 않고 상기 화소 전극(ELT)의 신뢰성이 향상되어 발광 소자들(LD)을 보다 안정적으로 구동할 수 있다.
제2 개구(OP2) 내에서, 제2 절연층(INS2)의 제1 컨택 홀(CH1)에 대응하는 제1 정렬 전극(ALE1)의 일 영역이 제거되어 그 하부에 위치한 제1 연결 전극(BRE1)이 노출되며, 노출된 상기 제1 연결 전극(BRE1)과 제1 화소 전극(ELT1)을 직접 연결하는(또는 접촉시키는) 제조 방법에 대해서는 도 17a 내지 도 18h를 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 17a 내지 도 17h는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이며, 도 18a 내지 도 18h는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 특히, 도 17a 내지 도 17h는 도 15에 도시된 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들이고, 도 18a 내지 도 18h는 도 16에 도시된 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 일 예로, 도 18a는 도 17a의 Ⅲ ~ Ⅲ'선에 대응하는 단면도이고, 도 18b는 도 17b의 Ⅲ ~ Ⅲ'선에 대응하는 단면도이고, 도 18c는 도 17c의 Ⅲ ~ Ⅲ'선에 대응하는 단면도이고, 도 18d는 도 17d의 Ⅲ ~ Ⅲ'선에 대응하는 단면도이고, 도 18e는 도 17e의 Ⅲ ~ Ⅲ'선에 대응하는 단면도이고, 도 18f는 도 17f의 Ⅲ ~ Ⅲ'선에 대응하는 단면도이고, 도 18g는 도 17g의 Ⅲ ~ Ⅲ'선에 대응하는 단면도이며, 도 18h는 도 17h의 Ⅲ ~ Ⅲ'선에 대응하는 단면도이다.
이하에서는, 도 17a 내지 도 17h와 도 18a 내지 도 18h를 결부하여 뱅크(BNK)의 제2 개구(OP2) 내에 위치한 제1 연결 전극(BRE1), 제1 정렬 전극(ALE1), 및 제1 화소 전극(ELT1)을 중심으로 상기 구성들 간의 배치 및/또는 연결 관계를 제조 방법에 따라 순차적으로 설명한다.
본 명세서에서, 평면도 및 단면도에 따라 표시 장치의 제조 단계가 차례로 수행되는 것으로 설명하지만, 발명의 사상이 변경되지 않는 한, 연속하여 수행되는 것으로 도시한 일부 단계들이 동시에 수행되거나, 각 단계의 순서가 변경되거나, 일부 단계가 생략되거나, 또는 각 단계 사이에 다른 단계가 더 포함될 수 있음은 자명하다.
도 6, 도 14 내지 도 16, 도 17a, 및 도 18a를 참조하면, 화소 회로층(PCL)의 일면 상에 제1 연결 전극(BRE1)을 포함한 제1 도전층을 형성하고, 상기 제1 도전층(또는 제1 연결 전극(BRE1)) 상에 제1 정렬 전극(ALE1)을 포함한 제2 도전층을 형성한다. 이때, 제1 도전층은 제1 연결 전극(BRE1)에 이격된 제2 연결 전극(BRE2)을 포함할 수 있고, 제2 도전층은 제1 정렬 전극(ALE21)에 이격된 제2 정렬 전극(ALE2)을 포함할 수 있다.
제1 연결 전극(BRE1)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide, IZO)과 같은 투명 도전성 물질(또는 재료)로 구성될 수 있고, 제1 정렬 전극(ALE1)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 타이타늄(Ti), 이들의 합금과 같은 금속을 포함한 불투명 도전 물질로 구성될 수 있다.
제1 연결 전극(BRE1)과 제1 정렬 전극(ALE1)을 구성하는 물질은 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니나, 제1 연결 전극(BRE1)과 제1 정렬 전극(ALE1)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 정렬 전극(ALE1)(또는 제1 상부 전극)은 제1 연결 전극(BRE1)(또는 제1 하부 전극)에 비하여, 습식 식각 공정 시, 측면 식각 속도가 더 큰 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 제1 정렬 전극(ALE1)(또는 제1 상부 전극)은 제1 연결 전극(BRE1)(또는 제1 하부 전극)에 비하여 공기 중에 노출될 때 산화가 쉽게 이루어지는 물질로 이루어질 수 있다.
실시예에 따라, 화소 회로층(PCL) 상에 제1 도전층을 형성하기 이전에, 화소(PXL)의 적어도 발광 영역(EMA)에는 발광 소자들(LD)이 배치될(또는 정렬될) 공간을 마련하기 위한 뱅크 패턴(BNP)이 형성될 수 있다.
도 6, 도 14 내지 도 16, 도 17a, 17b, 도 18a, 및 도 18b를 참조하면, 1차 식각 공정(일 예로, 습식 식각 공정)을 진행하여 제1 정렬 전극(ALE1)의 일 영역(또는 "일부"라고도 함)을 제거하고 그 하부에 위치한 제1 연결 전극(BRE1)을 외부로 노출한다. 이때, 후속 공정에서 형성될 제2 절연층(INS2)의 제1 컨택 홀(CH1)에 대응하는 제1 정렬 전극(ALE1)의 일 영역이 제거될 수 있다.
상술한 1차 식각 공정에서, 제2 정렬 전극(ALE2)(또는 제2 상부 전극)의 일 영역(또는 "일부"라고도 함)이 제거되어 그 하부에 위치한 제2 연결 전극(BRE2)(또는 제2 하부 전극)이 외부로 노출될 수 있다. 이때, 후속 공정에서 형성될 제2 절연층(INS2)의 제2 컨택 홀(CH2)에 대응하는 제2 정렬 전극(ALE2)의 일 영역이 제거될 수 있다.
도 6, 도 14 내지 도 16, 도 17a 내지 17c, 및 도 18a 내지 도 18c를 참조하면, 일 영역이 제거된 제1 정렬 전극(ALE1) 및 노출된 제1 연결 전극(BRE1) 상에 제1 절연 물질층(INSM1)을 형성한다. 여기서, 제1 절연 물질층(INSM1)은 제1 절연층(INS1)을 형성하기 위한 베이스 물질로 무기 재료를 포함한 무기 절연막(또는 무기막)으로 구성되거나 유기 재료를 포함한 유기 절연막(또는 유기막)으로 구성될 수 있다.
상술한 공정에서, 제1 정렬 전극(ALE1)과 제1 연결 전극(BRE1) 상부에 제1 절연 물질층(INSM1)이 배치됨에 따라 상기 제1 절연 물질층(INSM1)에 의하여 상기 제1 정렬 전극(ALE1)이 커버되어 제조 공정 중에 상기 제1 정렬 전극(ALE1)이 노출되어 발생하는 산화를 방지 또는 완화할 수 있다.
도 6, 도 14 내지 도 16, 도 17a 내지 17d, 및 도 18a 내지 도 18d를 참조하면, 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정을 진행하여 제1 연결 전극(BRE1)과 제1 정렬 전극(ALE1)을 외부로 노출하는 제1 절연층(INS1)을 형성한다. 이때, 적어도 발광 영역(EMA)에서 제1 연결 전극(BRE1)과 제1 정렬 전극(ALE1)은 제1 절연층(INS1)에 의하여 완전히 덮힐 수 있다.
제1 절연층(INS1)을 형성하는 공정 이후에, 화소(PXL)의 비발광 영역(NEMA)에 위치한 제1 절연층(INS1) 상에 뱅크(BNK)가 형성될 수 있다. 다만, 뱅크(BNK)가 형성되는 공정이 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 뱅크(BNK)는 뱅크 패턴(BNP)과 동일한 공정으로 형성될 수도 있다. 이 경우, 뱅크(BNK)와 뱅크 패턴(BNP)은 일체로 제공되어 서로 연결될 수도 있고, 제1 절연층(INS1)은 뱅크(BNK) 상에 위치할 수 있다.
또한, 제1 절연층(INS1) 상에 뱅크(BNK)를 형성한 이후에, 발광 영역(EMA)에 발광 소자들(LD)을 정렬하는 공정이 수행될 수 있다. 일 예로, 발광 영역(EMA)에 잉크젯 프린팅 방식 등을 이용하여 발광 소자들(LD)을 공급(또는 투입)한다. 구체적으로, 뱅크(BNK)에 의하여 둘러싸인 발광 영역(EMA) 상부에 잉크젯 프린팅 장치의 노즐을 배치하고 상기 노즐을 통하여 용매와 용매 내에 포함된(또는 분산된) 발광 소자들(LD)로 구성된 용액(또는 혼압액)을 상기 발광 영역(EMA)으로 공급(또는 투입)한다. 이때, 제1 내지 제4 정렬 전극들(ALE1, ALE2, ALE3, ALE4)로 대응하는 정렬 신호를 인가하여 제1 내지 제4 정렬 전극들(ALE1, ALE2, ALE3, ALE4) 사이에 전계를 형성한다. 상기 전계로 인하여, 적어도 발광 영역(EMA)에서 제1 정렬 전극(ALE1)과 제3 정렬 전극(ALE3) 사이 및 제2 정렬 전극(ALE2)과 제4 정렬 전극(ALE4) 사이에 각각 발광 소자들(LD)이 정렬될 수 있다.
도 6, 도 14 내지 도 16, 도 17a 내지 17e, 및 도 18a 내지 도 18e를 참조하면, 제1 절연층(INS1), 제1 연결 전극(BRE1), 및 제1 정렬 전극(ALE1) 상에 제2 절연 물질층(INSM2)을 형성한다. 여기서, 제2 절연 물질층(INSM2)은 제2 절연층(INS2)을 형성하기 위한 베이스 물질로 무기 재료를 포함한 무기 절연막(또는 무기막)으로 구성되거나 유기 재료를 포함한 유기 절연막(또는 유기막)으로 구성될 수 있다.
도 6, 도 14 내지 도 16, 도 17a 내지 17f, 및 도 18a 내지 도 18f를 참조하면, 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정을 진행하여 제2 절연 물질층(INSM2)의 일 영역을 제거하여 제1 연결 전극(BRE1)의 일부 및 제1 정렬 전극(ALE1)의 일부를 각각 노출하는 제1 컨택 홀(CH1)을 포함한 제2 절연층(INS2)을 형성한다. 또한, 제2 절연층(INS2)은 제2 연결 전극(BRE2)의 일부 및 제2 정렬 전극(ALE2)의 일부를 각각 노출하는 제2 컨택 홀(CH2)을 포함할 수 있다.
이때, 제1 컨택 홀(CH1)을 기준으로 평면에서 볼 때 제1 연결 전극(BRE1)과 제1 정렬 전극(ALE1)은 제1 컨택 홀(CH1)을 양분하여 위치할 수 있다. 즉, 제2 절연층(INS2)의 제1 컨택 홀(CH1)에서 제1 연결 전극(BRE1)과 제1 정렬 전극(ALE1)은 각각 외부로 노출될 수 있다. 제1 컨택 홀(CH1)을 기준으로 제1 연결 전극(BRE1)과 제1 정렬 전극(ALE1) 사이의 경계(BD)는 1개일 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상술한 1차 식각 공정에서 제1 정렬 전극(ALE1)의 일부가 제거된 형상에 따라 제1 컨택 홀(CH1)을 기준으로 제1 연결 전극(BRE1)과 제1 정렬 전극(ALE1) 사이의 경계(BD)의 개수는 적어도 1개 이상 3개 이하일 수도 있다.
한편, 제2 절연층(INS2)은, 적어도 발광 영역(EMA)에서 발광 소자들(LD) 각각의 상면 상에 제공되도록 개별 패턴의 형태로 형성될 수 있다.
도 6, 도 14 내지 도 16, 도 17a 내지 17g, 및 도 18a 내지 도 18g를 참조하면, 2차 식각 공정을 진행하여 제1 컨택 홀(CH1)에서 노출된 제1 정렬 전극(ALE1)을 완전히 제거하여 그 하부에 위치한 제1 연결 전극(BRE1)을 노출한다. 즉, 상술한 2차 식각 공정으로 인하여 제1 컨택 홀(CH1)에 대응하는 화소 영역(PXA)의 일 영역에서는 제1 연결 전극(BRE1)만이 잔류하여 외부로 노출될 수 있다.
이때, 제1 정렬 전극(ALE1)은 측면 식각 속도가 빠른 도전성 재료로 구성됨에 따라 상술한 2차 식각 공정에서 측면이 과식각되어 제1 컨택 홀(CH1)의 경계를 기준으로 소정의 거리(d)만큼 이격된 측면을 가질 수도 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예에 따라, 제1 정렬 전극(ALE1)의 측면은 상기 제1 컨택 홀(CH1)의 경계와 일치할 수도 있다.
상술한 2차 식각 공정에서, 제2 컨택 홀(CH2)에서 노출된 제2 정렬 전극(ALE2)이 완전히 제거되어 그 하부에 위치한 제2 연결 전극(BRE2)이 노출될 수 있다. 즉, 2차 식각 공정으로 인하여 제2 컨택 홀(CH2)에 대응하는 화소 영역(PXA)의 일 영역에서는 제2 연결 전극(BRE2)만이 잔류하여 외부로 노출될 수 있다.
다음으로, 도 6, 도 14 내지 도 16, 도 17a 내지 17h, 및 도 18a 내지 도 18h를 참조하면, 제2 절연층(INS2) 상에 제1 화소 전극(ELT1)을 형성한다. 제2 개구(OP2)에서 제1 화소 전극(ELT1)은 제1 컨택 홀(CH1)에 의해 노출된 제1 연결 전극(BRE1) 상에 배치되어 상기 제1 연결 전극(BRE1)에 연결될 수 있다. 즉, 제1 화소 전극(ELT1)은 제1 컨택 홀(CH1)에서 노출된 제1 연결 전극(BRE1)과 직접 접촉할 수 있다. 제1 화소 전극(ELT1)은 제1 연결 전극(BRE1)을 통하여 제1 정렬 전극(ALE1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 화소 전극(ELT1)을 형성하는 과정에서, 제2 절연층(INS2), 제1 정렬 전극(ALE1), 및 제1 화소 전극(ELT1)에 의해 둘러싸인 빈 공간(A)이 형성될 수 있다.
상술한 공정에서, 제2 정렬 전극(ALE2) 상의 제2 절연층(INS2) 상에 제2 화소 전극(ELT2)이 형성될 수 있다. 제2 개구(OP2)에서 제2 화소 전극(ELT2)은 제2 컨택 홀(CH2)에 의해 노출된 제2 연결 전극(BRE2) 상에 배치되어 상기 제2 연결 전극(BRE2)에 연결될 수 있다. 즉, 제2 화소 전극(ELT2)은 제2 컨택 홀(CH2)에서 노출된 제2 연결 전극(BRE2)과 직접 접촉할 수 있다. 제2 화소 전극(ELT2)은 제2 연결 전극(BRE2)을 통하여 제2 정렬 전극(ALE2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 제조 공정을 통하여, 제1 화소 전극(ELT1)은 제2 절연층(INS2)의 제1 컨택 홀(CH1)에서 노출된 제1 연결 전극(BRE1)(또는 제1 하부 전극)과 직접 접촉하고, 제2 화소 전극(ELT2)은 제2 절연층(INS2)의 제2 컨택 홀(CH2)에서 노출된 제2 연결 전극(BRE2)(또는 제2 하부 전극)과 직접 접촉할 수 있다.
이에 따라, 상술한 제조 공정을 진행하는 도중에 공정 이슈 등으로 인하여 제1 및 제2 정렬 전극들(ALE1, ALE2)이 외부로 노출된 상태가 일정 시간 이상 지속되어 상기 제1 및 제2 정렬 전극들(ALE1, ALE2)이 산화되더라도 상기 제1 및 제2 정렬 전극들(ALE1, ALE2)을 대신하여 그 하부에 위치한 제1 및 제2 연결 전극들(BRE1, BRE2)이 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)과 직접 접촉함으로써 상기 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)의 컨택 저항이 증가하지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)의 신뢰성이 향상되어 발광 소자들(LD)을 보다 안정적으로 구동하여 표시 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정해져야만 할 것이다.
SUB: 기판
LD: 발광 소자
PXL: 화소
PXA: 화소 영역
EMA: 발광 영역
NEMA: 비발광 영역
PCL: 화소 회로층
DPL: 표시 소자층
BNP: 뱅크 패턴
BRE: 연결 전극(또는 하부 전극)
ALE: 정렬 전극(또는 상부 전극)
ELT: 화소 전극
CTE: 중간 전극
BNK: 뱅크
OP1 ~ OP3: 제1 내지 제3 개구
CNT1, CNT2: 제1 및 제2 컨택 부
CH1, CH2: 제1 및 제2 컨택 홀

Claims (20)

  1. 복수의 화소들이 배치된 기판을 포함하고,
    상기 복수의 화소들 각각은,
    상기 기판 상에 배치되고, 서로 이격된 제1 하부 전극 및 제2 하부 전극;
    상기 제1 하부 전극 상에 배치된 제1 상부 전극;
    상기 제2 하부 전극 상에 배치되며, 상기 제1 상부 전극과 이격된 제2 상부 전극;
    상기 제1 하부 전극의 일부를 노출하는 제1 컨택 홀 및 상기 제2 하부 전극의 일부를 노출하는 제2 컨택 홀을 포함한 제1 절연층;
    상기 제1 절연층 상에 배치되며, 상기 제1 컨택 홀을 통하여 상기 제1 하부 전극과 직접 접촉하는 제1 화소 전극;
    상기 제1 절연층 상에 배치되며, 상기 제2 컨택 홀을 통하여 상기 제2 하부 전극과 직접 접촉하는 제2 화소 전극; 및
    상기 제1 상부 전극과 상기 제2 상부 전극 사이에 배치되는 발광 소자를 포함하고,
    상기 제1 화소 전극은 상기 제1 하부 전극을 통하여 상기 제1 상부 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 화소 전극은 상기 제2 하부 전극을 통하여 상기 제2 상부 전극과 전기적으로 연결된, 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 상부 전극은 상기 제1 하부 전극 상에 직접 배치되고, 상기 제2 상부 전극은 상기 제2 하부 전극 상에 직접 배치되는, 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 하부 전극과 상기 제1 상부 전극은 상기 제1 컨택 홀에 대응하는 일 영역을 제외하고는 동일 평면 형상을 가지며,
    상기 제2 하부 전극과 상기 제2 상부 전극은 상기 제2 컨택 홀에 대응하는 일 영역을 제외하고는 동일 평면 형상을 갖는, 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 하부 전극은 상기 제1 컨택 홀에 대응하는 일 영역에서 상기 제1 상부 전극의 일부가 제거되어 노출되고,
    상기 제2 하부 전극은 상기 제2 컨택 홀에 대응하는 일 영역에서 상기 제2 상부 전극의 일부가 제거되어 노출되는, 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하부 전극 및 상기 제2 하부 전극은 서로 동일한 물질을 포함하고,
    상기 제1 상부 전극 및 상기 제2 상부 전극은 상기 제1 하부 전극 및 상기 제2 하부 전극과 상이한 물질을 포함하는, 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 하부 전극들은 투명 도전성 물질을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 화소 전극들은 상기 제1 및 제2 하부 전극들과 동일한 물질을 포함하는, 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 상부 전극들은 불투명 도전성 물질을 포함하는, 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 화소들 각각은,
    상기 제1 상부 전극과 상기 제2 상부 전극 상에 배치된 제2 절연층을 더 포함하고,
    상기 발광 소자는 상기 제2 절연층 상에서 상기 제1 상부 전극과 상기 제2 상부 전극 사이에 배치되는, 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 화소들 각각은,
    상기 발광 소자가 배치된 발광 영역 및 상기 발광 영역에 인접한 비발광 영역; 및
    상기 비발광 영역에 배치되며, 상기 발광 영역에 대응하는 제1 개구, 상기 제1 개구로부터 이격된 제2 개구 및 제3 개구를 구비한 뱅크를 더 포함하는, 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 컨택 홀과 상기 제2 컨택 홀은 상기 제2 개구와 상기 제3 개구 중 적어도 하나의 개구 내에 위치하는, 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 복수의 화소들 각각은, 상기 기판과 상기 제1 및 제2 하부 전극들 사이에 배치되며, 적어도 하나의 트랜지스터와 적어도 하나의 전원 라인을 구비하는 화소 회로층을 더 포함하고,
    상기 화소 회로층은 상기 적어도 하나의 트랜지스터 및 상기 적어도 하나의 전원 라인 상에 배치된 제3 절연층을 더 포함하는, 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제3 절연층은 상기 적어도 하나의 트랜지스터의 일부를 노출하는 제1 컨택 부 및 상기 적어도 하나의 전원 라인의 일부를 노출하는 제2 컨택 부를 포함하고,
    상기 제1 하부 전극은 상기 제1 컨택 부를 통하여 상기 적어도 하나의 트랜지스터와 전기적으로 연결되며,
    상기 제2 하부 전극은 상기 제2 컨택 부를 통하여 상기 적어도 하나의 전원 라인과 전기적으로 연결되는, 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 컨택 부와 상기 제2 컨택 부는 상기 뱅크와 중첩하는, 표시 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 화소들 각각은,
    상기 발광 소자 상부에 위치하며, 상기 발광 소자에서 방출되는 제1 색의 광을 제2 색의 광으로 변환하는 컬러 변환층; 및
    상기 컬러 변환층 상부에 위치하며 상기 제2 색의 광을 선택적으로 투과시키는 컬러 필터를 더 포함하는, 표시 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 화소들 각각은,
    상기 제1 화소 전극과 상기 제2 화소 전극의 사이에 배치되며, 상기 제1 화소 전극 및 상기 제2 화소 전극 각각과 이격되는 중간 전극을 더 포함하고,
    상기 중간 전극은 서로 이격되게 배치된 제1 중간 전극, 제2 중간 전극, 및 제3 중간 전극을 구비하는, 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 화소 전극과 상기 제2 화소 전극은 서로 동일한 층에 배치되며,
    상기 제1 중간 전극, 상기 제2 중간 전극, 및 상기 제3 중간 전극 중 적어도 하나의 중간 전극이 상기 제1 화소 전극 및 상기 제2 화소 전극과 동일한 층에 배치되는, 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 발광 소자는,
    상기 제1 화소 전극과 상기 제1 중간 전극 사이에 배치되며, 상기 제1 화소 전극 및 상기 제1 중간 전극에 전기적으로 연결된 제1 발광 소자;
    상기 제1 중간 전극과 상기 제2 중간 전극 사이에 배치되며, 상기 제1 중간 전극과 상기 제2 중간 전극에 전기적으로 연결된 제2 발광 소자;
    상기 제2 중간 전극과 상기 제3 중간 전극 사이에 배치되며, 상기 제2 중간 전극과 상기 제3 중간 전극에 전기적으로 연결된 제3 발광 소자; 및
    상기 제3 중간 전극과 상기 제2 화소 전극 사이에 배치되며, 상기 제3 중간 전극과 상기 제2 화소 전극에 전기적으로 연결된 제4 발광 소자를 포함하는, 표시 장치.
  18. 기판 상에 하부 전극을 형성하는 단계;
    상기 하부 전극 상에 상부 전극을 직접 형성하는 단계;
    상기 상부 전극의 일부를 제거하여 상기 하부 전극의 일부를 노출하는 단계;
    상기 상부 전극 상에 제1 절연층을 형성하는 단계;
    상기 제1 절연층 상에 발광 소자를 정렬하는 단계;
    상기 제1 절연층 상에 절연 물질층을 도포한 후, 그 일부를 제거하여 상기 상부 전극과 상기 하부 전극의 일부를 각각 노출하는 컨택 홀을 포함한 제2 절연층을 형성하는 단계;
    상기 컨택 홀에 대응하는 상기 상부 전극을 제거하여 상기 하부 전극을 노출하는 단계; 및
    노출된 상기 하부 전극 및 상기 제2 절연층 상에 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 화소 전극은 상기 컨택 홀을 통해 노출된 상기 하부 전극과 직접 접촉하여 상기 상부 전극과 전기적으로 연결되는, 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 하부 전극은 투명 도전성 물질을 포함하고, 상기 상부 전극은 불투명 도전성 물질을 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
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