KR20220148227A - 파티클 보드 또는 목질 섬유 보드의 제조 방법 - Google Patents

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로랑 알레르
헤르트 카우더니스
베로니끄 호플락
얀 후민너
쿤 넬
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유니린 비브이
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Abstract

파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 제조 방법은, 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유가 생산되는, 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 재활용하는 단계를 포함한다. 방법은 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 젖음, 가열 및 가압하는 단계를 포함하며, 이 재료는 특정 시간 동안 압력 하에 그리고 상승된 온도에서 유지된다. 방법은 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유를 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 제조 프로세스에서 베이스 재료로서 공급하는 단계를 포함한다.

Description

파티클 보드 또는 목질 섬유 보드의 제조 방법
본 발명은 재활용 파티클 보드 (recycled particle board), 재활용 MDF (Medium Density Fiber board) 또는 재활용 HDF (High Density Fiber board) 패널로부터 회수된 목질 칩 또는 목질 섬유가 적어도 어느 정도 베이스 재료로 사용되는 파티클 보드 또는 목질 섬유 보드의 제조 방법에 관한 것이다.
WO2011/077155A1 은 새로운 목질 섬유 대신에 사용될 수 있는 목질 섬유가 회수되는 목질 섬유 보드와 같은 "엔지니어드 목질 패널" 을 재활용하기 위한 방법을 기재하고 있다. 보드 또는 패널은 기계적으로 분해되고 물과 혼합되어 슬러리를 형성한다. 이어서, 이 슬러리는 전류를 슬러리에 통과시킴으로써 가열된다. 이러한 가열은 목질 섬유들 사이의 결합 강도의 감소를 야기한다. 이러한 가열은 초대기압 (superatmospheric pressure) 에서 일어날 수 있다. 가열 후, 예컨대 밸브를 통해 스프레이하고, 건조하고, 섬유들을 서로 분리함으로써 슬러리를 빠르게 방출하는 것이 가능하다. 연속 공정으로서 이 방법을 수행하기 위한 장치가 기재되어 있다. 이 방법의 단점은 보드들로부터의 접착제가 슬러리가 가열되는 욕에서 용해된다는 것이다. 이는 욕의 포화를 초래할 수도 있고, 그 결과 결합이 더 이상 분리되지 않거나, 슬러리의 전기 전도도 - Joule 효과를 통한 가열에 필요함 - 가 변할 수도 있다. 전도도를 조절하기 위해 필요한 첨가제들이 또한 문제를 야기할 수도 있다.
US2003/0056873A1 은 목질 섬유 보드를 제조하는 종래의 건식 제조 방법에 의해 - 복합 목질 제품으로부터 폐기물의 재활용을 통해 - 목질 섬유 보드를 제조하는 방법을 기재하고 있다. 방법은 예열기에서 수정된 처리를 이용하고, 이어서 리파이너에서의 기계적 리파이닝 (refining) 을 이용하여, 재활용된 섬유를 수득한다. 이어서, 이 재활용된 섬유는 제조된 섬유 보드의 적어도 20 중량%를 구성한다. 예열기에서, 재활용된 목질 제품은 압력 하에서 그리고 증기의 존재 하에서 화학적으로 처리된다.
예열기에서 화학물질을 첨가해야 하는 것이 이 방법의 단점이다. 이는 부식 문제를 초래할 수도 있다. 이 화학물질은 또한 적절한 방식으로 처리되어야 하는 오염된 폐기물 스트림을 야기한다.
DE4224629 는 플라스틱 코팅을 갖거나 갖지 않으며 우레아-포름알데하이드 바인더에 의해 함께 접착된 목질 제품으로 제조된 패널-형상 요소를 재활용하는 방법을 기재하고 있다. 이 방법은 특히 목질 섬유 보드 또는 파티클 보드의 재활용에 관한 것이다. 패널-형상 요소는 전처리 단계에서 파편들로 분해된다. 이 파편들은 고압 및 고온 하에 특정 시간 동안 수증기 분위기에서 - 바람직하게는 포화 수증기 분위기에서 - 처리된다. 그 결과, 파편들은 섬유질의 칩형 (chip-like) 또는 소판형 (platelet-like) 베이스 재료로 변형되고, 이는 접착되어 새로운 패널형상 요소들을 형성한다. 이를 위해, 재활용된 섬유질의 칩형 또는 소판형 베이스 재료는 접착제로 코팅될 수도 있다. 대안적으로, 화학적으로 개질된 접착제, 보다 구체적으로는 재활용된 섬유질의 칩형 또는 소판형 베이스 재료에 여전히 부착된 우레아-포름알데히드 접착제 잔류물이 사용될 수도 있다.
US5,804,035 는 가수분해되거나 화학적으로 분해될 수도 있는 우레아-포름알데히드 바인더 또는 다른 바인더와 함께 접착된 목질 제품, 오래된 가구, 생산 폐기물, 목질 제품의 폐기물로부터 칩 및 섬유를 회수하는 방법을 기재하고 있다. 이 재료들은 고온에서 처리된다. 방법의 제 1 단계에서, 이 재료들은 함침액 (impregnating liquid)으로 함침되고, 그 결과 이 재료들은 함침액에서 이들의 중량의 적어도 50%를 흡수한다. 제 2 단계에서, 80 내지 120℃ 로의 가열이 수행된다. 이러한 방식으로 분해된 재료들은 이후 체질 또는 다른 기술에 의해 분류된다.
US5,804,035 와 동일한 출원인 및 발명자에 의한 WO2003/026859 는 US5,804,035 와 유사하지만 더 경제적인 방법을 기재하고 있다.
이 방법들의 단점은, 고품질 제품의 생산은 균일한 특성을 갖는 베이스 재료를 요구하므로, 고품질 제품을 제조할 수 없는 목질 섬유 및 목질 칩의 혼합물이 수득된다는 것이다.
WO2005/007968A1 은 글루에 의해 결합된 리그노셀룰로오스 재료의 매트릭스로 구성된 보드 재료로부터 목질 구성성분을 회수하는 방법을 기재하고 있다. 이 방법은 전자기 방사선과 액체 매질 (liquid medium)에 담그거나 침지하는 것의 조합으로 처리하는 단계, 및 구성성분을 회수하는 단계를 포함한다. 전자기 방사선을 발생시켜 재료를 가열하기 위한 특별한 장비가 필요하고, 이러한 공정을 연속 공정에 포함시키기가 더 어렵다는 것이 단점이다.
WO00/01877 은 목질 섬유 보드 폐기물 및 파티클 보드 폐기물을 처리 및 회수하기 위한 방법 및 장치를 기재하고 있다. 목질 섬유 보드 폐기물 및 파티클 보드 폐기물은 증기 챔버에 공급되어 가압 증기로 처리된다. 증기 처리의 종료 시, 과잉 증기는 증기 챔버로부터 배출되고, 증기 처리된 폐기물은 회전 드럼을 통과한다. 목질 섬유 및 칩은 드럼의 스크린을 통과하고, 건조 및 추가 프로세싱을 위해 수집된다. 멜라민 코팅과 같은 폐기물이 수집되고 배출된다. 수집된 목질 섬유 및 목질 칩은 종이, 판지 또는 파티클 보드의 제조에 사용하기 위해, 또는 토양을 덮는 재료로서 처리될 수도 있다.
US3741863 은 재활용 폐 셀룰로오스 제품을 이용하여 보드를 제조하는 방법에 관한 것이다. 이 방법은, 폐기물을 세분하여 소편 (small pieces)을 생성하는 단계, 과량의 수분을 제거하고 소편을 살균하기 위해 이 소편을 적어도 85% 고체로 건조시키는 단계, 비-셀룰로오스 폐기물로부터 건조된 셀룰로오스 폐기물을 분리하는 단계, 소편의 온도를 증가시키고 소편을 살균하기 위해 불연성 매체의 존재 하에서 셀룰로오스 소편을 가열하는 단계, 가열된 셀룰로오스 소편을 기계적으로 정제하는 단계, 불연성 매체로부터 섬유 및 섬유 다발을 분리하는 단계, 섬유 및 섬유 다발에 수지를 첨가하고 이들을 친밀하게 혼합하는 단계, 섬유 및 섬유 다발로부터 매트를 형성하는 단계, 및 이 매트를 열 및 압력 하에서 압착하여 플레이트를 형성하는 단계를 포함한다.
WO01/39946A1 은 종래의 연속 건조 목질 섬유 보드 방법에 의해 복합 목질 제품의 폐기물의 재활용을 통해 섬유 보드를 제조하는 방법을 기재하고 있으며, 예열기 및/또는 리파이너에서의 공정이 수정된다. 이러한 수정은 적어도 20 중량%의 재활용 섬유를 포함하는 섬유 보드가 제조될 수 있음을 보장한다.
MDF 및 HDF 보드를 재활용하기 위한 종래 기술로부터의 재활용 방법의 문제는, 복잡한 장비를 필요로 하고, 파티클 보드, MDF 또는 HDF 보드를 위한 기존의 생산 공정에 통합하기 어렵고, 경제적으로 비효율적이며, 회수된 재료를 사용하여 생산되는 요구되는 연속적 양질의 보드를 초래하지 않는다는 것이다.
본 발명의 목적은 종래 기술로부터의 MDF 및 HDF 보드 재료의 재활용 공정에서의 단점에 대한 해결책을 제공하는 것이다.
따라서, 본 발명은 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 제조 방법에 관한 것이다. 이 방법은 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유가 생산되는, 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 재활용하는 단계를 포함한다. 방법은 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 젖게 되고, 바람직하게는 증기를 사용하여, 가열되고, 가압되는 단계를 포함한다. 이 재료는 일정 시간 동안 압력 하에 그리고 상승된 온도에서 유지된다. 방법은 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유를 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 제조 프로세스에서 베이스 재료로서 공급하는 단계를 포함한다.
이러한 가열 및 가압은, 예를 들어 또는 그 중에서도 가수분해에 의해, 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료 내의 접착제 연결부의 붕괴를 초래한다. 본 발명에 따른 방법은 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드를 효과적이며 효율적인 방식으로 재활용할 수 있게 하며, 여기서 새로운 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드를 제조하기 위해 사용되는 베이스 재료가 생산된다. 본 발명에 따른 방법은 바람직하게는 새로운 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드를 제조하기 위한 인라인 제조 프로세스이다. 바람직하게는, 이 프로세스는 연속적이지만, 이러한 연속적인 인라인 프로세스는 재료를 위한 중간 버퍼 저장소를 포함할 수도 있다. 그러나, 프로세스를 불연속적인 방식으로 수행하는 것도 또한 가능하다.
"가압된" 이라는 표현은 1 bar 초과의 압력, 바람직하게는 3 내지 30 bar 의 압력, 바람직하게는 5 bar 초과의 압력, 더 바람직하게는 10 bar 초과의 압력이 재료에 인가되는 것을 의미하는 것으로 이해된다.
바람직하게는, 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 제조 프로세스는 건조 제조 프로세스를 수반한다. 표현 "건조 제조 프로세스" 는 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 베이스 재료로서 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유가 보드를 형성하기 위해 물에 공급되지 않는 것을 의미하는 것으로 이해된다.
바람직하게는, 재활용될 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료는 MDI (메틸렌 디페닐 디이소시아네이트) 또는 pMDI (중합체성 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트) 접착제를 사용하여 함께 접착되거나, MDI 또는 pMDI 를 포함하는 접착제를 사용하여 함께 접착된다. 이러한 접착제는 예를 들어 우레아-포름알데하이드 접착제보다 본 발명에 따른 재활용 프로세스 동안 가수분해에 덜 민감하다. 이것이 재활용을 더 중요하게 만드는 것으로 밝혀졌다. 그러나, 재활용될 재료가 MDI 접착제 또는 pMDI 접착제를 포함하거나 MDI 또는 pMDI 를 포함하는 접착제를 포함하는 경우, 재활용 프로세스 동안 접착제에 불리한 부산물이 형성될 위험이 감소되는 것으로 밝혀졌다. 이러한 부산물은 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유를 접착제로 재코팅할 때 불리할 수도 있다.
바람직하게는, 젖음, 가열 및 가압하는 단계는 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 바람직하게는 10 입방 센티미터 미만의 수에 따른 평균 크기를 갖는 피스들로, 더 바람직하게는 5 입방 센티미터 미만의 수에 따른 평균 크기를 갖는 피스들로, 더 바람직하게는 3 입방 센티미터 미만의 수에 따른 평균 크기를 갖는 피스들로 기계적으로 분해하는 것이 선행된다. 바람직하게는, 기계적 분해 후에, 예를 들어 체질에 의해, 헹굼에 의해, 또는 바람-체질 (wind-sieving) 에 의해 더스트가 분리된다.
기계적 분해는 바람직하게는 건조 조건에서 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 이용하여 일어난다. "건조 조건" 이라는 표현은 이러한 기계적 분해 전에 젖음 단계가 수행되지 않음을 의미하는 것으로 이해된다.
바람직하게는, 젖음, 가열 및 가압 단계는 바람직하게는 70℃ 이상의 온도에서, 더 바람직하게는 80℃ 이상의 온도에서, 바람직하게는 대기 조건 (atmospheric condition) 하에서 또는 증가된 압력에서 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 젖게 하는 단계를 포함한다. 바람직하게는, 이러한 젖음은 증기를 사용하여 수행된다.
바람직하게는, 젖음은 연속 프로세스로 또는 불연속 프로세스로 수행된다.
바람직하게는, 젖음은 첨가제, 예를 들어 계면활성제, 하나 이상의 산, 또는 하나 이상의 염기의 첨가가 동반된다. 그러나, 첨가제를 첨가하지 않는 것이 또한 가능하며; 이는 첨가제 없이 양호한 결과가 또한 달성될 수 있다고 밝혀졌기 때문이다.
바람직하게는, 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료는 240℃ 미만, 바람직하게는 230℃ 미만, 그리고 바람직하게는 130℃ 초과, 더 바람직하게는 150℃ 초과의 온도로 가열된다. 이러한 온도는 매우 적합한데, 셀룰로오스가 260℃ 의 분해 온도를 가지므로 더 높은 온도에서는 목질 섬유 자체에 영향을 주지 않으면서 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료 내의 접착제 연결부를 가수분해 또는 분해하는 것을 가능하게 하기 때문이다.
바람직하게는, 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료는, 적어도 15 초, 바람직하게는 적어도 1 분, 바람직하게는 적어도 5 분, 더 바람직하게는 적어도 3 분, 더 바람직하게는 적어도 1 분의 시간 동안, 바람직하게는, 240℃ 미만, 더 바람직하게는 230℃ 미만; 그리고 바람직하게는 150℃ 초과의 온도에서, 3 내지 30 bar; 바람직하게는 5 bar 초과, 더 바람직하게는 7 bar 초과, 보다 더 바람직하게는 15 bar 초과의 압력을 받는다. 그러한 실시형태들은, 한편으로는 접착제 연결부들을 파괴하는 것과 다른 한편으로는 목질 섬유 및/또는 칩의 목재 자체에 대한 손상을 방지하는 것 사이에 균형을 맞추어, 재활용 프로세스에 의해 최적의 특성들을 갖는 재활용 재료를 산출하기 때문에 바람직하다.
바람직하게는, 가열은 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 포함하거나 이송하는 프로세스 설비에서 증기 주입 (steam injection)에 의해, 바람직하게는 습식 증기에 의해 또는 과열 증기에 의해, 증기를 사용하여 달성된다. 바람직하게는, 이러한 경우에 첨가제, 예를 들어 계면활성제, 하나 이상의 산 또는 하나 이상의 염기가 첨가된다. 그러나, 첨가제를 첨가하지 않는 것도 또한 가능하며; 이는 또한 양호한 결과를 산출하였다. 재료를 이송하는 프로세스 설비는 바람직하게는 스크류를 포함할 수도 있다.
바람직하게는, 증기에 의한 가열은, 압력 용기, 바람직하게는 연속 흐름을 갖는 압력 용기 또는 불연속 압력 용기 내로 재활용 파티클 보드 재료, 재활용 MDF 및/또는 재활용 HDF 보드 재료를 도입하고, 이 압력 용기 내로 증기 (바람직하게는 습식 증기 또는 과열 증기) 를 주입함으로써 수행된다. 바람직하게는, 이러한 경우에 첨가제, 예를 들어 계면활성제, 하나 이상의 산 또는 하나 이상의 염기가 첨가된다. 첨가제를 사용하지 않는 것도 또한 가능하며; 이는 또한 양호한 결과를 산출하였다. 바람직하게는, 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 스크류에 의해 압력 용기로부터 제거된다. 증기 폭발 단계가 수행되는 본 발명의 방법의 실시형태에서, 증기 폭발은 바람직하게는 재료가 스크류로부터 나오는 동안 또는 그 후에 일어난다.
바람직하게는, 방법은 젖음, 가열 및 가압된 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료의 증기 폭발 단계를 포함하고, 증기 폭발 동안 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유가 생성된다. 이 단계는, 특히 재활용 목질 섬유를 제조할 때, 재활용 재료의 더 양호한 분리가 증기 폭발로 달성되기 때문에, 재활용 프로세스를 용이하게 하고 개선한다.
재료의 "증기 폭발" 이라는 표현은, 압력이 급속히 감소되는 동안 재료 내부 및 주위의 (액체 및/또는 증기 형태의) 수분이 팽창하고, 증기의 체적 증가로 인해 재료가 분리되고 개별화되는 것을 의미한다고 이해된다. 증기 폭발 후에 목질 칩들 및/또는 목질 섬유들 사이에 어느 정도의 응집성이 여전히 있을 수도 있다. 이러한 응집성은 주로 얽힌 재활용 목질 섬유로 이루어질 수도 있다. 이러한 얽힌 재활용 목질 섬유는 난기류 (turbulent air stream) 에서 재활용 목질 섬유를 이송함으로써 풀릴 수 있다. 또한, 기계적 작용에 의해, 예를 들어 치형부 또는 핀들 (pins) 을 갖는 상대-회전 디스크 쌍들 (contra-rotating pairs of discs) 을 사용함으로써, 예를 들어 목질 섬유들이 보드를 형성하기 위해 압축되도록 놓이기 직전에, 이 얽힌 목질 섬유들을 푸는 것도 또한 가능하다.
증기 폭발은 연속 프로세스로 또는 불연속 프로세스로 일어날 수도 있다. 연속 프로세스로 증기 폭발을 수행하는 것은, 재료의 흐름이 연속적이고 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드를 제조하기 위한 기존의 연속 건조 제조 프로세스에 용이하게 통합될 수 있다는 이점이 있다. 반면, 불연속 프로세스는 가장 적합한 프로세스 파라미터들을 사용하여 상이한 재료를 포함하는 배치들을 프로세싱하기 위한 더 양호한 옵션들 및 더 양호한 프로세스 제어 옵션들을 제공한다.
바람직하게, 증기 폭발 단계는 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 압력 하에 개구를 통해 가압함으로써 수행되고, 재료는 결국 더 낮은 압력의 환경에 놓이고, 그 결과 재료에서의 빠른 압력 강하가 일어나서 증기 폭발을 야기한다. 증기 폭발에 의해, 재료는 목질 칩 및/또는 목질 섬유를 형성하도록 정제된다.
바람직하게는, 증기 폭발 단계는 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 스크류에서 이송된 후에 수행되고, 더 바람직하게는 증기 폭발 단계는 스크류의 출구에서 수행된다. 바람직하게는, 스크류는 스크류에서 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 기계적으로 압축되는 방식으로 구성된다. 이는 스크류에서 이송되는 재료를 가압하는 매우 효율적인 방법이다.
바람직하게는, 스크류에 증기가 주입된다. 이는 스크류에서 이송되는 재료를 가열하는 특히 효율적인 방식이며, 게다가, 증기의 주입은 압력 증가를 초래할 수도 있다. 스크류에 주입되는 증기는 습식 증기 또는 과열 증기일 수도 있다. 스크류 내로의 이러한 증기 주입 동안 또는 그에 더하여, 하나 이상의 첨가제가 첨가될 수도 있다. 이러한 첨가제의 예로 계면활성제, 하나 이상의 산 또는 하나 이상의 염기를 언급할 수 있다. 그러나, 첨가제를 사용하지 않는 것도 또한 가능하며; 이는 또한 양호한 결과를 산출하였다.
재료를 기계적으로 압축하고 또한 증기가 주입될 수 있게 하는 스크류의 사용은 재료를 효율적인 방식으로 가열, 가압 및 이송할 수 있게 하고; 재료가 스크류 내에서 이송되는 시간 동안 온도 및 압력을 유지할 수 있게 한다. 이는 증기 폭발 단계를 위해 효율적이고 효과적인 방식으로 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료 내의 접착제 연결부들을 가수분해 또는 분해하는 것을 가능하게 한다.
본 발명의 일 바람직한 실시형태에서, 증기 폭발 단계는 불연속 프로세스로 수행되고, 젖음, 가열 및 가압된 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료는 리셉터클 내에 위치되고, 리셉터클의 밸브가 개방되고, 그 결과 증기 폭발을 야기하는 급속한 압력 강하가 일어난다. 이러한 실시형태는 프로세싱되어야 하는 재료에 따라, 배치마다 프로세스 조건을 적절히 조정하는 것을 가능하게 한다. 바람직하게는, 증기 폭발 동안의 압력 강하는 적어도 3 bar, 보다 바람직하게는 적어도 4 bar, 보다 더 바람직하게는 적어도 5 bar; 보다 더 바람직하게는 적어도 7 bar, 그리고 바람직하게는 12 bar 미만, 보다 바람직하게는 10 bar 미만, 보다 바람직하게는 8 bar 미만, 보다 바람직하게는 7 bar 미만이다. 선택된 범위는 재활용 프로세스에 대한 최적을 제공한다. 더 큰 압력 강하는 재료의 개선된 분리를 의미한다. 그러나, 증기 폭발 동안 지나치게 높은 압력 강하는 목재 자체의 구조가 파손될 수도 있으므로 불리하다고 밝혀졌다. 또한, 파티클 보드 재료, HDF 또는 MDF 보드 재료의 접착제의 가수분해 동안 압력 강하에 대한 값이 너무 높을 때, 불이익한 성분 (특히 질소-함유 성분) 이 형성되고, 이는 재활용 재료가 사용되는 추가의 제조 프로세스 및 재활용 재료가 재활용되어야 하는 때에 불리하다고 밝혀졌다. 이 불리한 성분들은, 파티클 보드 재료, HDF 또는 MDF 보드 재료가 MDI 또는 pMDI 접착제 또는 MDI 또는 pMDI 를 포함하는 접착제를 사용하여 접착식으로 결합되면, 사실상 전혀 형성되지 않는다는 것이 밝혀졌다.
바람직하게는, 증기 폭발 단계 동안, 압력이 4 내지 30 bar, 바람직하게는 5 bar 초과, 더 바람직하게는 10 bar 초과, 보다 더 바람직하게는 15 bar 초과의 압력으로부터 팽창한다.
바람직하게, 증기 폭발 단계 동안, 압력은 3 bar 미만의 압력으로 팽창한다. 더 바람직하게는, 2 bar 미만, 보다 더 바람직하게는 1.5 bar 미만이다.
바람직하게, 증기 폭발 단계 동안, 압력이 3 초 미만, 바람직하게는 2 초 미만, 더 바람직하게는 0.5 초 미만으로 팽창한다. 이러한 값들은 목재 재료의 효율적인 분리를 초래하기 때문에 바람직하다.
증기 폭발 단계 동안, 증기 폭발 동안의 압력 강하와 증기 폭발의 지속시간 사이의 비율이 바람직하게는 5 bar/초 초과, 바람직하게는 7 bar/초 초과, 더 바람직하게는 10 bar/초 초과, 더 바람직하게는 15 bar/초 초과, 보다 더 바람직하게는 20 bar/초 초과이다.
본 발명에 따른 방법의 일 실시형태에서, 증기 폭발은 다단계 증기 폭발이다. 이는 압력의 팽창이 다수의 단계로 일어난다는 것을 의미하는 것으로 이해된다. 그 결과, 재료의 분리가 더 효과적으로 제어될 수 있어서, 과도한 정제 또는 붕괴를 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 일 바람직한 실시형태에서, 반복된 증기 폭발 단계들이 수행되고, 바람직하게는 반복된 증기 폭발 단계들 각각 동안의 압력 강하는 10 bar 미만, 더 바람직하게는 7 bar 미만이다. 반복된 증기 폭발 단계들이 목재 재료의 재활용을 개선한다는 것이 밝혀졌다. 놀랍게도, 표시된 최대 압력 강하 값들에서 반복된 증기 폭발 단계들이 더 높은 압력 강하를 갖는 하나의 증기 폭발 단계보다 더 양호하다는 것이 밝혀졌다. 상기 본문에서, 지나치게 높은 압력 강하로 증기 폭발을 수행하는 단점을 이미 지적하였다.
일 바람직한 실시형태에서, 재료는, 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 젖음, 가열 (바람직하게는 증기를 사용), 및 가압된 단계 후에, 예를 들어 프레싱 (바람직하게는 롤러들 사이) 에 의해 또는 원심분리에 의해 기계적 탈수 프로세스를 거친다. 방법이 젖음 및 가압된 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료의 증기 폭발 단계를 포함한다면, 선택적인 기계적 탈수 프로세스는 증기 폭발 단계 후에 수행된다. 이러한 기계적 탈수 프로세스는 또한 재활용 목질 섬유를 푸는 데 도움을 줄 수도 있으며, 더 구체적으로는 목질 섬유들 사이의 임의의 남아 있는 접착제 연결부들의 얽힘을 푸는 데 도움을 줄 수도 있다.
본 발명의 일 바람직한 실시형태에서, 방법은 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 기계적으로 분해하는 단계를 포함한다. 바람직하게는, 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 기계적으로 분해하는 단계 후에, 이 재료는 이 재료를 기계적으로 정제하는 기계적으로 작동하는 장치를 더 이상 통과하지 않고 그리고/또는 이 재료의 추가적인 기계적 정제가 일어나지 않는다.
본 발명의 일 바람직한 실시형태에서, 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 젖음, 가열, 바람직하게는 증기를 이용하여 가열, 및 가압된 단계 후에 재활용 칩 및/또는 목질 섬유의 기계적 정제가 일어나지 않는다.
본 발명의 일 바람직한 실시형태에서, 한편으로 젖음, 가열 및 가압된 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 최고 압력에 도달하는 순간과 다른 한편으로 증기 폭발 사이에 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료의 기계적 정제가 일어나지 않는다. 이러한 실시형태들은, 매우 효율적인 재활용을 제공하고, 한편, 재활용 재료를 기계적으로 정제하기 위한 장치 (예를 들어, 리파이너) 에 투자할 필요가 없기 때문에, 재활용을 위한 이러한 설비의 투자 비용이 제한된 채로 있도록 보장하는 것으로 밝혀졌다.
증기 폭발 단계가 수행되는 본 발명의 바람직한 실시형태들에서, 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유는 바람직하게는 증기 폭발 후에 기계적으로 작동하는 장치를 통과하지 않으며, 이는 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유의 기계적 정제를 초래할 것이다.
증기 폭발 단계가 수행되는 본 발명의 바람직한 실시형태들에서, 방법은 증기 폭발 후에 재활용 목질 칩 및/또는 재활용 목질 섬유를 기계적으로 정제하는 단계를 포함한다. 바람직하게는, 이는 재활용 재료가 기계적으로 작동하는 장치를 통과함으로써 수행된다. 더 바람직하게는, 장치는 재료가 통과되는 그라인딩 디스크들을 포함한다. 새로운 목재로부터 목질 섬유를 제조하기 위한 프로세스에 또한 사용되는 것과 같은 "리파이너" 가 이를 위해 사용될 수도 있다. 리파이너는 베이스 재료가 도입되는 리지들 (ridges) 을 갖는 그라인딩 디스크들을 포함하는 기계적 장치이다.
방법의 일 바람직한 실시형태에서, 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유는 접착제로 코팅되지 않는다. "접착제로 코팅되지 않는다" 는 표현은, 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유가 접착제로 코팅되지 않고, 이들은 접착제로 코팅됨이 없이 파티클 보드 또는 MDF 또는 HDF 보드의 제조 프로세스에서 베이스 재료의 일부로서 사용되는 것을 의미하는 것으로 이해된다. 이 제조 프로세스에서, 접착제로 코팅되지 않은 이들 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유는 접착제로 코팅된 칩 또는 목질 섬유와 혼합될 수도 있다. 그러한 프로세스에서, 접착제-코팅된 목질 섬유는 바람직하게는 프레시 목재로부터 제조된 목질 섬유이다.
방법의 일 바람직한 실시형태에서, 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유는 접착제로 코팅된다. 바람직하게는, 우레아-포름알데히드 접착제, 멜라민 우레아-포름알데히드 접착제, 페놀 접착제, 또는 MDI 또는 pMDI 접착제, 또는 언급된 접착제 중 하나 이상을 포함하는 접착제 조성물이 이를 위해 사용된다. 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유를 새로운 칩 및/또는 새로운 목질 섬유와 함께 접착제로 코팅하는 것이 가능하다. 한편, 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유를 접착제로 코팅하는 단계와는 별도의 단계에서 새로운 칩 및/또는 새로운 목질 섬유를 코팅하는 것도 또한 가능하다.
본 발명의 바람직한 실시형태들에서, 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유는, 공압 흐름 (pneumatic flow) 내로 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유를 도입하고, 바람직하게는 경화제 (hardener) 와 함께 그리고 바람직하게는 예를 들어 파라핀 또는 왁스와 같은 첨가제와 함께, 이 흐름 내로 접착제를 주입함으로써, 접착제로 코팅된다. 바람직하게는, 이러한 접착제 코팅은 증기 분위기에서 수행된다.
바람직하게는, 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유 (접착제로 코팅되든 코팅되지 않든) 는 (바람직하게는 고온의) 난기류에서 이송된다. 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유가 이러한 난기류에서 이송되는 동안 건조되는 것이 이러한 선택적인 단계의 이점이다. 기류의 난류가 얽힌 재활용 목질 섬유들 중 적어도 일부를 풀 수 있는 것이 추가의 이점이다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 제조를 위한 목재 재료로서 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유만이 사용된다. 이는 새로운 목재 베이스 재료의 첨가 없이 완전 순환 방식 (fully circular way) 으로 작동하는 것을 가능하게 한다.
더 바람직하게는, 새로운, 접착제-코팅된 목질 칩 및/또는 새로운, 접착제-코팅된 목질 섬유가 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유와 함께 이 (바람직하게는 고온의) 난기류 내로 도입되어서, 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유가 새로운, 접착제-코팅된 목질 칩 및/또는 새로운, 접착제-코팅된 목질 섬유와 함께 이 난기류 내에서 이송된다. 이것의 이점은 새로운, 접착제-코팅된 베이스 재료가 재활용 베이스 재료와 혼합된다는 것이다. 게다가, 재료는 또한 이 난기류에서 건조된다.
새로운, 접착제-코팅된 목질 칩 및/또는 새로운, 접착제-코팅된 목질 섬유는 바람직하게는 우레아-포름알데하이드 접착제, 멜라민 우레아-포름알데하이드 접착제, 페놀 접착제, 또는 MDI 또는 pMDI 접착제로 접착제-코팅되거나; 또는 생체접착제 (bioadhesive) 또는 언급된 접착제 중 하나 이상을 포함하는 접착제 조성물로 접착제-코팅된다. 생체접착제는 화석 베이스 재료로 구성되지 않은 접착제이다.
바람직하게는, 난기류에서의 이송은 예를 들어 (예를 들어 사이클론에 의해) 수증기 및 고온 가스들을 분리하기 위한 그리고/또는 (바람직하게는 중력에 의해) 중질 구성성분들을 분리하기 위한 하나 이상의 분리 유닛이 뒤따른다.
바람직하게는, 방법은 건조 프로세스에 따라 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드를 제조하는 단계를 포함하고, 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유는 이 단계에서 베이스 재료로서 사용되어, 재활용 베이스 재료를 형성하고; 또한 새로운 접착제-코팅된 칩 및/또는 새로운 접착제-코팅된 목질 섬유는 베이스 재료로서 사용되어서, 새로운 접착제-코팅된 베이스 재료를 형성한다. 바람직하게는, 재활용 베이스 재료는 이 제조 단계 전에 새로운 접착제-코팅된 베이스 재료와 혼합된다. 더 바람직하게는, 이 혼합은 새로운 접착제-코팅된 베이스 재료를 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 건조 제조에 공압식으로 이송하는 블로우라인 전, 내 또는 후에 일어난다.
바람직하게는, 조합된 재활용 베이스 재료와 새로운 접착제-코팅된 베이스 재료의 재활용 베이스 재료의 비가 50 중량% 미만, 더 바람직하게는 20 중량% 미만이다. 더 바람직하게는, 이 백분율은 접착제로 코팅되지 않은 재활용 베이스 재료가 사용된다면 5 중량% 미만이다.
바람직하게는, 재활용 베이스 재료와 새로운 접착제-코팅된 베이스 재료의 합에 대한 재활용 베이스 재료의 중량 백분율이 제조된 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 두께에 걸쳐 일정하다.
바람직하게는, 제조된 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드는 여러 층들로 구성된다. 표면 층들 중 적어도 하나, 바람직하게는 제조된 보드의 양 측면 상의 표면 층들이 보드의 적어도 하나의 다른 층보다 재활용 베이스 재료를 덜 포함한다. 바람직하게는, 적어도 하나의 표면 층, 더 바람직하게는 제조된 보드의 양 측면 상의 표면 층들이 재활용 베이스 재료를 포함하지 않는다. 특정 중량%의 재활용 베이스 재료를 함유하는 코어 층을 갖고 양 측면에 더 낮은 중량%의 재활용 베이스 재료를 함유하거나 어떠한 재활용 베이스 재료도 함유하지 않는 층을 갖는 보드가 특히 유리한 것으로 밝혀졌다.
본 발명의 일 바람직한 실시형태에서, 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 제조 방법의 단계에서, 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유만이 목재-함유 베이스 재료로서 사용된다. 바람직하게는, 이러한 제조 방법은 건조 제조 프로세스이다.
본 발명의 일 바람직한 실시형태에서, 언급된 방법 단계들은 인라인으로, 바람직하게는 연속적으로 수행된다.
바람직하게는, 재활용되는 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 본 발명에 따른 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 제조 방법으로부터 유래하는 제조 폐기물을 포함하거나 수반한다. 재활용되는 재료의 조성이 잘 알려져 있고, 그 결과 재활용 베이스 재료를 제조하는 프로세스의 파라미터들이 보다 정확하게 조절될 수 있다는 것이 장점이다. 게다가, 이 베이스 재료는 의도된 보드 재료의 제조에 적합하다.
바람직하게는, 재활용되는 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 포스트 컨슈머 재료를 포함하거나 포함한다. 이것은 재료의 순환 흐름을 생성하는 결과를 낳는다는 것이 장점이다.
바람직하게는, 본 발명의 방법은 MDF 보드 또는 HDF 보드의 제조 방법에 관한 것이다. 재활용 단계는 재활용 목질 섬유가 생성되는 파티클 보드 재료 또는 MDF 및/또는 HDF 보드 재료의 재활용에 관한 것이다. 재활용 목질 섬유는 MDF 또는 HDF 보드의 제조 프로세스에서 도입된다.
바람직하게는, 재활용 목질 섬유 및 또한 새로운 접착제-코팅된 목질 섬유는 건조 프로세스를 통해 MDF 보드 또는 HDF 보드를 제조하는 단계에서 베이스 재료로서 사용된다. 바람직하게는, 재활용 목질 섬유는 새로운 목질 섬유보다 평균적으로 더 미세하고/하거나 더 짧다. 바람직하게는, 재활용 섬유는 이러한 제조 단계를 위해 새로운 접착제-코팅된 목질 섬유와 혼합된다.
바람직하게는, 베이스 재료로서, 건조 프로세스를 통해 MDF 보드 또는 HDF 보드를 제조하는 단계에서, 재활용 목질 섬유 및 또한 새로운 접착제-코팅된 목질 섬유는 베이스 재료로서 사용된다. 재활용 목질 섬유를 제조하는 프로세스를 위한 파라미터가 설정되고, 그리고/또는 재활용될 파티클 보드 재료, MDF 또는 HDF 보드 재료는 재활용 목질 섬유가 새로운 목질 섬유의 평균 길이로부터 최대 20%, 바람직하게는 최대 10% 벗어나는 평균 길이를 갖도록 선택된다. 이러한 방식으로, 고품질의 MDF 또는 HDF 보드들을 제조할 수 있다. 바람직하게는, 재활용 섬유는 건조 프로세스를 통해 MDF 보드 또는 HDF 보드를 제조하는 제조 단계 전에 새로운 접착제-코팅된 목질 섬유와 혼합된다.
바람직하게는, MDF 또는 HDF 보드 재료를 재활용하는 인라인 프로세스와 병행하여 실행되는 인라인 프로세스에서 새로운 및/또는 재활용 목재로부터 새로운 목질 섬유가 제조되고; 새로운 목질 섬유는, 재활용 목질 섬유와 함께, MDF 또는 HDF 보드를 제조하기 위한 베이스 재료를 형성한다. 더 바람직하게는, 새로운 목질 섬유의 제조 프로세스는, 새로운 및/또는 재활용 목재를, 바람직하게는 재료가 통과되는 회전 디스크들, 더 바람직하게는 "리파이너" 에 의해, 기계적으로 정제하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 새로운 목질 섬유를 제조하기 위한 (더 바람직하게는 연속) 프로세스는, 새로운 및/또는 재활용 목재를, 바람직하게는 재료가 통과되는 회전 디스크들, 더 바람직하게는 "리파이너" 에 의해, 기계적으로 정제하는 단계를 포함한다. 이러한 바람직한 실시형태에서, 재활용 목질 섬유가 생성되는 MDF 또는 HDF 보드 재료를 재활용하는 프로세스는, MDF 또는 HDF 보드 재료를 젖음, 가열 및 가압하는 단계 후에 (그리고, 상기 프로세스가 증기 폭발 단계를 포함한다면, 바람직하게는 증기 폭발 단계 후에), 바람직하게는 재료가 사이에 통과되는 회전 디스크들, 더 바람직하게는 "리파이너" 에 의해, MDF 또는 HDF 보드 재료를 기계적으로 정제하는 단계를 포함한다. 더 바람직하게는, 새로운 및/또는 재활용 목재의 기계적 정제 및 MDF 또는 HDF 보드 재료의 기계적 정제는 MDF 또는 HDF 보드를 제조하는 프로세스에서 병렬로 수행되는 별개의 단계들이다.
바람직하게는, 새로운 목재를 기계적으로 정제하는 단계에서 제조된 새로운 목질 섬유의 톤당 소비된 기계적 에너지가 재활용 베이스 재료를 기계적으로 정제하는 단계에서 제조된 재활용 목질 섬유의 톤당 소비된 기계적 에너지보다 더 크고, 바람직하게는 적어도 20% 더 높고, 더 바람직하게는 적어도 50% 더 높다.
파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드를 제조하기 위한 제조 프로세스, 바람직하게는 건조 제조 프로세스는 연속적인 제조 프로세스일 수 있지만, 또한 불연속적일 수도 있다.
본 발명의 특징들을 더 상세하게 보여주기 위하여, 이하에서는 첨부 도면을 참조하여 일부 바람직한 실시형태들을 예시적으로 그리고 이에 제한됨이 없이 설명한다.
도 1 은 MDF 또는 HDF 보드의 제조를 위한 본 발명에 따른 방법의 일 예를 도식적으로 예시한다.
도 2 는 본 발명에 따른 방법에 의해 제조된 MDF 보드의 일 예를 보여준다.
도 1 은 MDF 또는 HDF 보드의 제조를 위한 본 발명에 따른 방법의 일 예를 도식적으로 예시한다. 이 방법은 재활용 목질 섬유가 생성되는 MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 재활용하는 단계를 포함한다. 재활용 목질 섬유는 베이스 재료로서 MDF 보드 또는 HDF 보드를 위한 건조 생산 공정에 공급된다.
MDF 및/또는 HDF 보드 재료 (A) 는 공정에 도입되고, 단계 S11 에서 기계적으로 분해되며, 예를 들어 3 입방 센티미터 미만의 평균 크기를 갖는 피스들로 분해된다. 바람직하게는, 이 단계에서, 또는 선택적으로 이 단계 후에, 예를 들어 체질에 의해 또는 다른 적합한 기술에 의해 더스트가 분리된다. 단계 S12 에서, 분해된 재료는 증기 (S) 로 젖게 되고; 이 경우 선택적으로 첨가제가 첨가될 수도 있지만, 이는 또한 첨가제 없이 수행될 수도 있다.
이어서, 단계 S13 에서, 재료는 가압 및 가열되고; 이 경우, 증기가 공급될 수도 있고, 그러면 증기 폭발 단계가 수행되는데, 여기서 재료는 빠르게, 바람직하게는 0.5 초 미만으로, 예를 들어 15 bar 에서 2.5 bar 로 떨어지는 압력으로 갑자기 팽창하거나; 또는 바람직하게는 10 bar 에서 5 bar 로 (이어서 재료가 5 bar 의 압력으로부터 블로우라인 내의 난류 기류로 운반됨), 1초 이내로 빠르게 팽창한다. 이 단계 S13 은, 예를 들어, 재료를 운반 및 압축하는 컨베이어 스크류 (conveyor screw)에서 부분적으로 또는 완전히 수행될 수도 있으며, 이 경우 증기 (선택적으로 첨가제를 함유하지만, 또한 첨가제를 함유하지 않을 수도 있음) 가 바람직하게는 이 스크류 내로 주입된다. 그러면, 증기 폭발은 스크류의 출구에서 발생할 수 있는데, 여기서 특정 개구 또는 노즐이 이러한 목적을 위해 제공된다.
그리고, 이러한 방식으로 제조된 재활용 목질 섬유는 난류 (turbulent flow)로 공압식으로 운반되고 (단계 S14), 이는 얽힌 재활용 목질 섬유들이 풀리게 할 수도 있다. 선택적으로, 생성된 재활용 목질 섬유는 이 단계 전에 또는 동안에 액체 형태로 접착제를 주입함으로써 접착제 코팅될 수도 있다. 이를 위해, MDF 또는 HDF 보드 제조를 위해 알려진 표준 접착제가 사용될 수도 있다.
재활용 목질 섬유의 설명된 제조와 병행하여, 새로운 목질 섬유가 목재로부터 제조된다. 목재 (B) 가 공급된다. 이 목재 (B) 는 소편 목재 형태로 공급되어 단계 S21 에 의해 조합으로 도 1 에 도시된 예열기 및 보일러로 공급된다. 사전-비등 (pre-boiling) 동안, 목재 소편들은 증기에 의해 80 내지 95℃로 가열된다. 보일러에서, 목재 소편들은 증기 주입에 의해 예를 들어 160℃의 온도 및 8 bar 의 압력에 도달되고; 목재 소편들은 이 온도에서 3 내지 5 분 동안 유지되며, 그 후 목재 소편들은 리파이너에 첨가된다. 리파이너는 목재 소편들이 내부로 도입되는 리지들을 갖는 그라인딩 디스크들로 구성되는 기계 장치이다. 이 그라인딩 디스크들의 기계적 작용 (단계 S22) 으로 인해, 소편들은 목질 섬유를 형성하기 위해 정제되고, 따라서 목질 섬유는 리파이너의 출구에서 수득되어, 단계 S23 에서 추가로 공압식으로 전달된다. 이러한 공압 이송 동안, 새롭게 제조된 목질 섬유가 접착제 주입에 의해 접착제로 코팅될 수도 있다. 새롭게 제조된 목질 섬유와 함께 재활용 목질 섬유에 접착제로 코팅하는 것이 또한 가능하다.
공압 이송 단계인 단계 S31 에서, 새롭게 제조된 목질 섬유는 (선택적으로 접착제 코팅된) 재활용 목질 섬유와 함께 더 이송된다. 이 경우, 재활용 목질 섬유 및 새롭게 제조된 목질 섬유가 혼합된다. 바람직하게는, 이송 단계 (S31) 는 이송된 재료를 건조시키고 또한 얽힌 목질 섬유 (재활용 목질 섬유 및 새롭게 생성된 목질 섬유 둘 다) 를 푸는 것을 돕는 고온 난기류를 포함한다.
바람직하게는, 도 1 에 도시되지는 않았지만, 난기류에서의 이송은 예를 들어 (예를 들어 사이클론에 의해) 수증기 및 고온 가스들을 분리하기 위한 그리고/또는 (바람직하게는 중력에 의해) 중질 구성성분들을 분리하기 위한 하나 이상의 분리 유닛이 뒤따른다.
단계 S32 에서, MDF 또는 HDF 보드 (C) 의 실제 생산은 섬유 디포지션 및 상승된 온도에서의 섬유 매트 프레싱 (그 동안 접착제가 경화됨) 에 의해 이루어진다.
기술된 바와 같은 전체 공정은 인-라인으로 그리고 연속으로 진행된다.
여기에 설명된 예에서, 조성은 재활용 섬유의 백분율 및 새롭게 생성된 섬유의 백분율과 관련하여 생성된 MDF 또는 HDF 보드의 전체 두께에 걸쳐 균일할 것이다. 그러나, 상이한 공급 채널들을 사용하는 것이 가능하므로, 보드는 재활용 목질 섬유와 새롭게 생성된 목질 섬유의 조합에 관한 조성이 상이한 층들을 포함하거나, 심지어 재활용 목질 섬유를 포함하지 않는 층들을 포함한다. 도 1 에 도시된 예에서, 재활용 목질 섬유를 제조 및 이송하는 추가 공정 동안 단계 S11 에서 MDF 또는 HDF 보드 재료의 기계적 정제 후에 재활용 재료의 추가적인 기계적 정제가 존재하지 않는다는 것에 주의해야 한다. 그러나, 이는 원한다면, 예를 들어 증기 폭발 후에 리파이너를 통해 재활용 재료를 통과시킴으로써 가능하다.
도 1 에 도시된 예는 연속 공정에 관한 것이다. 그러나, 생산 프로세스의 일부 또는 모든 단계를 불연속적으로 (배치로) 수행하는 것도 또한 가능하다. 예를 들어, 증기 폭발의 단계를 불연속 프로세스로 수행하는 것이 가능하며, 이 경우 재료는 가압 리셉터클 내에 위치되고, 압력은 증기 폭발이 일어나는 결과로서 신속하게 해제되고, 재료는 증기 폭발 후에 리셉터클로부터 제거된다.
도 2 는 본 발명에 따른 방법을 사용하여 제조된 MDF 보드 (100) 의 일 예를 도시한다. 결과적인 MDF 보드 (100) 는 3 개의 층으로 구성된다. 보다 구체적으로, 이 MDF 보드는 코어 층 (102) 으로 구성된다. 코어 층 (102) 의 양 측에 표면 층 (104, 106) 이 존재한다. 2 개의 표면 층 (104, 106) 은 임의의 재활용 목질 섬유를 포함하지 않고, 새로운 및/또는 재활용 목재로부터 생성된 목질 섬유만을 포함한다. 코어 층 (102) 은 MDF 및/또는 HDF 보드 재료로부터 회수된 재활용 목질 섬유로서, 새로운 및/또는 재활용 목재로부터 제조되고 접착제로 코팅된 쌍방의 목질 섬유를 포함한다. 이들 재활용 목질 섬유는 선택적으로 MDF 보드 (100) 의 제조 프로세스에서 재활용 섬유의 제조 프로세스 동안 접착제로 코팅되었을 수도 있다. 하나 또는 쌍방의 표면 층에 장식 또는 기능 층, 예를 들어 멜라민 수지에 소킹되고 MDF 보드 상에 프레싱된 인쇄 종이 층이 도포되는 것이 가능하다.

Claims (57)

  1. 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 제조 방법으로서,
    상기 방법은 재활용 칩 (recycled chips) 및/또는 재활용 목질 섬유가 생성되는 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 재활용하는 단계를 포함하고,
    상기 방법은 상기 파티클 보드 재료, 상기 MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 젖게 하고, 가열, 바람직하게는 증기를 사용하여 가열하고, 가압하는 단계를 포함하며,
    상기 재료는 특정 시간 동안 압력 하에 그리고 상승된 온도에서 유지되고,
    상기 방법은 상기 재활용 칩 및/또는 상기 재활용 목질 섬유를 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 제조 프로세스에서, 바람직하게는 건식 제조 프로세스에서, 베이스 재료로서 공급하는 단계를 포함하는, 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    재활용되는 상기 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 MDI 또는 pMDI 접착제로 함께 접착되거나, MDI 또는 pMDI 를 포함하는 접착제로 함께 접착되는, 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    젖음, 가열 및 가압 단계는, 상기 파티클 보드 재료, 상기 MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 바람직하게는 10 입방 센티미터 미만, 보다 바람직하게는 5 입방 센티미터 미만, 보다 바람직하게는 3 입방 센티미터 미만의 수에 따른 평균 크기를 갖는 피스들로 기계적 분해하는 것이 선행되는, 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 기계적 분해 후에, 예를 들어 체질에 의해, 헹굼에 의해, 또는 바람-체질 (wind-sieving) 에 의해 더스트가 분리되는, 방법.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 기계적 분해는 건조 조건의 상기 파티클 보드 재료, 상기 MDF 및/또는 HDF 보드 재료로 수행되고, 여기서 건조 조건은 이러한 기계적 정제 전에 젖음 단계가 수행되지 않음을 의미하는 것으로 이해되는, 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    젖음, 가열 및 가압 단계는 바람직하게는 70℃ 이상의 온도에서, 더 바람직하게는 80℃ 이상의 온도에서, 바람직하게는 대기 조건 (atmospheric condition) 하에서 또는 증가된 압력에서 상기 파티클 보드 재료, 상기 MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 젖게 하는 단계를 포함하는, 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 젖음은 증기를 사용하여 수행되는, 방법.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 젖음은 연속 프로세스로 또는 불연속 프로세스로 수행되는, 방법.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 젖음은 첨가제, 예를 들어 계면활성제, 하나 이상의 산, 또는 하나 이상의 염기의 첨가를 동반하거나, 또는 상기 젖음은 첨가제의 첨가 없이 수행되는, 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    젖음, 가열 및 가압 단계 동안, 상기 파티클 보드 재료, 상기 MDF 및/또는 HDF 보드 재료는 240℃ 미만, 바람직하게는 230℃ 미만, 그리고 바람직하게는 130℃ 초과, 더 바람직하게는 150℃ 초과의 온도로 가열되는, 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 파티클 보드 재료, 상기 MDF 및/또는 상기 HDF 보드 재료는, 적어도 15 초, 바람직하게는 적어도 1 분, 바람직하게는 적어도 5 분, 더 바람직하게는 적어도 3 분, 더 바람직하게는 적어도 1 분의 시간 동안, 바람직하게는 240℃ 미만, 더 바람직하게는 230℃ 미만, 그리고 바람직하게는 150℃ 초과의 온도에서, 3 내지 30 bar; 바람직하게는 5 bar 초과, 더 바람직하게는 7 bar 초과, 보다 더 바람직하게는 15 bar 초과의 압력을 받는, 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    가열은 상기 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 포함하거나 이송하는 프로세스 설비에서 증기 주입 (steam injection) 에 의해, 바람직하게는 습식 증기에 의해 또는 과열 증기에 의해, 증기를 사용하여 달성되고; 바람직하게는 첨가제, 예를 들어 계면활성제, 하나 이상의 산 또는 하나 이상의 염기가 첨가되거나, 또는 첨가제가 첨가되지 않는, 방법.
  13. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    증기에 의한 가열은, 압력 용기, 바람직하게는 연속 흐름을 갖는 압력 용기 또는 불연속 압력 용기 내로 재활용 파티클 보드 재료, 재활용 MDF 및/또는 재활용 HDF 보드 재료를 도입하고, 이 압력 용기 내로 증기, 바람직하게는 습식 증기 또는 과열 증기를 주입함으로써, 수행되며; 바람직하게는 첨가제, 예를 들어 계면활성제, 하나 이상의 산 또는 하나 이상의 염기가 첨가되거나; 또는 첨가제가 첨가되지 않는, 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 파티클 보드 재료, 상기 MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 스크류에 의해 상기 압력 용기로부터 제거되는, 방법.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은 젖음, 가열 및 가압된 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료의 증기 폭발 단계를 포함하고, 상기 증기 폭발 동안 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유가 생성되는, 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 증기 폭발이 연속 프로세스로 일어나거나, 또는 상기 증기 폭발이 예를 들어 압력 용기를 사용함으로써 불연속 프로세스로 일어나는, 방법.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 증기 폭발 단계는 상기 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 압력 하에 개구를 통해 가압함으로써 수행되고, 상기 재료는 결국 더 낮은 압력의 환경에 놓이고, 그 결과 상기 재료에서의 빠른 압력 강하가 일어나서 상기 증기 폭발을 야기하며, 상기 재료는 상기 증기 폭발에 의해 목질 칩 및/또는 목질 섬유를 형성하도록 정제되는, 방법.
  18. 제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 증기 폭발 단계는 상기 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 스크류에서 이송된 후에 수행되고, 바람직하게는 상기 증기 폭발이 상기 스크류의 출구에서 일어나는, 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 스크류는 상기 스크류에서 상기 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 기계적으로 압축되는 방식으로 구성되는, 방법.
  20. 제 18 항 내지 제 19 항에 있어서,
    상기 스크류 내로 증기, 바람직하게는 습식 증기 또는 과열 증기가 주입되고; 바람직하게는 첨가제, 예를 들어 계면활성제, 하나 이상의 산 또는 하나 이상의 염기가 첨가되거나; 또는 첨가제가 첨가되지 않는, 방법.
  21. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 증기 폭발 단계는 불연속 프로세스로 수행되고, 젖음, 가열 및 가압된 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료는 리셉터클 내에 위치되고, 상기 리셉터클의 밸브가 개방되고, 그 결과 상기 증기 폭발을 야기하는 급속한 압력 강하가 일어나는, 방법.
  22. 제 15 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 증기 폭발 동안의 압력 강하가 적어도 3 bar, 바람직하게는 적어도 4 bar, 더 바람직하게는 적어도 5 bar, 보다 더 바람직하게는 적어도 7 bar, 그리고 바람직하게는 12 bar 미만, 더 바람직하게는 10 bar 미만, 더 바람직하게는 8 bar 미만, 더 바람직하게는 7 bar 미만인, 방법.
  23. 제 15 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 증기 폭발 단계 동안, 압력이 4 내지 30 bar, 바람직하게는 5 bar 초과, 더 바람직하게는 10 bar 초과, 보다 더 바람직하게는 15 bar 초과의 압력으로부터 팽창하는, 방법.
  24. 제 15 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 증기 폭발 단계 동안, 압력이 3 bar 미만으로 팽창하고, 바람직하게는 압력이 2 bar 미만으로 팽창하고, 더 바람직하게는 압력이 1.5 bar 미만으로 팽창하는, 방법.
  25. 제 15 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 증기 폭발 단계 동안, 압력이 3 초 미만, 바람직하게는 2 초 미만, 더 바람직하게는 0.5 초 미만으로 팽창하는, 방법.
  26. 제 15 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 증기 폭발 단계 동안, 상기 증기 폭발 동안의 압력 강하와 상기 증기 폭발의 지속시간 사이의 비율이 5 bar/초 초과, 바람직하게는 7 bar/초 초과, 더 바람직하게는 10 bar/초 초과, 더 바람직하게는 15 bar/초 초과, 보다 더 바람직하게는 20 bar/초 초과인, 방법.
  27. 제 15 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 증기 폭발은 다단계 증기 폭발이거나, 또는 반복되는 증기 폭발 단계들이 수행되고, 바람직하게는 반복되는 증기 폭발 단계들 각각 동안의 압력 강하는 10 bar 미만, 더 바람직하게는 7 bar 미만인, 방법.
  28. 제 1 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 파티클 보드 재료, 상기 MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 젖음, 가열, 바람직하게는 증기를 사용하여 가열, 및 가압된 단계 후; 상기 재료는 예를 들어 프레싱, 바람직하게는 롤러들 사이의 프레싱에 의해, 또는 원심분리에 의해 기계적 탈수 프로세스를 거치고;
    상기 방법이 젖음 및 가압된 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료의 증기 폭발 단계를 포함하는 경우, 상기 증기 폭발 단계 후에 기계적 탈수 프로세스가 수행되는, 방법.
  29. 제 3 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 파티클 보드 재료, 상기 MDF 및/또는 HDF 보드 재료를 기계적으로 분해하는 단계 후에, 이 재료는 이 재료를 기계적으로 정제하는 기계적으로 작동하는 장치를 더 이상 통과하지 않고 그리고/또는 이 재료의 추가적인 기계적 정제가 일어나지 않는, 방법.
  30. 제 1 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 파티클 보드 재료, 상기 MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 젖음, 가열, 바람직하게는 증기를 이용하여 가열, 및 가압된 단계 후에 상기 재활용 칩 및/또는 목질 섬유의 기계적 정제가 일어나지 않는, 방법.
  31. 제 15 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,
    한편으로 상기 젖음, 가열 및 가압된 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 최고 압력에 도달하는 순간과 다른 한편으로 상기 증기 폭발 사이에 상기 파티클 보드 재료, MDF 및/또는 HDF 보드 재료의 기계적 정제가 일어나지 않는, 방법.
  32. 제 15 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유는 바람직하게는 상기 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유의 기계적 정제를 초래할 수 있는 증기 폭발 후에 기계적으로 작동하는 장치를 통과하지 않는, 방법.
  33. 제 15 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은 상기 증기 폭발 후에, 바람직하게는 재생된 재료가 기계적으로 작동하는 장치를 통과함으로써, 더 바람직하게는 상기 장치가 상기 재료가 통과하는 그라인딩 디스크들을 포함함으로써, 재활용 목질 칩 및/또는 재활용 목질 섬유를 기계적으로 정제하는 단계를 포함하는, 방법.
  34. 제 1 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유는 접착제로 코팅되지 않는, 방법.
  35. 제 1 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유는 접착제, 바람직하게는 우레아-포름알데히드 접착제, 멜라민 우레아-포름알데히드 접착제, 페놀 접착제, 또는 MDI 또는 pMDI 접착제, 또는 생체접착제 (bioadhesive), 또는 언급된 접착제 중 하나 이상을 포함하는 접착제 조성물로 코팅되는, 방법.
  36. 제 35 항에 있어서,
    상기 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유는 새로운 칩 및/또는 새로운 목질 섬유와 함께 접착제로 코팅되는, 방법.
  37. 제 35 항에 있어서,
    재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유를 접착제로 코팅하는 단계와 별개인 단계에서 새로운 칩 및/또는 새로운 목질 섬유가 접착제로 코팅되는, 방법.
  38. 제 35 항 내지 제 37 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유는, 공압 흐름 (pneumatic flow) 내로 상기 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유를 도입하고, 바람직하게는 경화제 (hardener) 와 함께 그리고 바람직하게는 예를 들어 파라핀 또는 왁스와 같은 첨가제와 함께, 이 흐름 내로 접착제를 주입함으로써, 접착제로 코팅되는, 방법.
  39. 제 1 항 내지 제 38 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유는, 접착제로 코팅되든 코팅되지 않든, 바람직하게는 고온의, 난기류 (turbulent air stream) 로 이송되는, 방법.
  40. 제 39 항에 있어서,
    새로운 접착제-코팅된 목질 칩 및/또는 새로운 접착제-코팅된 목질 섬유가 상기 바람직하게는 고온의, 난기류 내로 도입되어서, 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유가 새로운 접착제-코팅된 목질 칩 및/또는 새로운 접착제-코팅된 목질 섬유와 함께 이 난기류 내에서 이송되는, 방법.
  41. 제 39 항 내지 제 40 항에 있어서,
    상기 난기류에서의 이송은, 예를 들어 사이클론에 의해, 예를 들어 수증기 및 고온 가스를 분리하기 위한, 그리고/또는 바람직하게는 중력에 의해, 중질 구성성분을 분리하기 위한, 하나 이상의 분리 유닛이 뒤따르는, 방법.
  42. 제 1 항 내지 제 41 항 중 어느 한 항에 있어서,
    건조 프로세스에 따라 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드를 제조하는 단계에서, 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유는 베이스 재료로서 사용되어, 재활용 베이스 재료를 형성하고;
    또한 새로운 접착제-코팅된 칩 및/또는 새로운 접착제-코팅된 목질 섬유는 베이스 재료로서 사용되어서, 새로운 접착제-코팅된 베이스 재료를 형성하고;
    바람직하게는, 상기 재활용 베이스 재료는 이 제조 단계 전에 상기 새로운 접착제-코팅된 베이스 재료와 혼합되고; 더 바람직하게는, 이 혼합은 상기 새로운 접착제-코팅된 베이스 재료를 상기 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 건조 제조에 공압식으로 이송하는 블로우라인 전, 내 또는 후에 일어나는, 방법.
  43. 제 42 항에 있어서,
    조합된 재활용 베이스 재료와 새로운 접착제-코팅된 베이스 재료의 재활용 베이스 재료의 비가 50 중량% 미만, 그리고 더 바람직하게는 20 중량% 미만이고, 접착제로 코팅되지 않은 재활용 베이스 재료가 사용된다면, 더 바람직하게는 5 중량% 미만인, 방법.
  44. 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,
    재활용 베이스 재료와 새로운 접착제-코팅된 베이스 재료의 합에 대한 재활용 베이스 재료의 중량 백분율이 제조된 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 두께에 걸쳐 일정한, 방법.
  45. 제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,
    제조된 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드가 여러 층들로 구성되고, 표면 층들 중 적어도 하나, 바람직하게는 제조된 보드의 양 측면 상의 표면 층들이 상기 보드의 적어도 하나의 다른 층보다 재활용 베이스 재료를 덜 포함하고, 바람직하게는 적어도 하나의 표면 층, 더 바람직하게는 제조된 보드의 양 측면 상의 표면 층들이 재활용 베이스 재료를 포함하지 않는, 방법.
  46. 제 1 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 제조 방법의 단계에서, 상기 재활용 칩 및/또는 재활용 목질 섬유만이 목재-함유 베이스 재료로서 사용되는, 방법.
  47. 제 1 항 내지 제 46 항 중 어느 한 항에 있어서,
    언급된 방법 단계들이 인 라인으로, 바람직하게는 연속적으로 수행되는, 방법.
  48. 제 1 항 내지 제 47 항 중 어느 한 항에 있어서,
    재활용되는 상기 파티클 보드 재료, 상기 MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 제 1 항 내지 제 47 항 중 어느 한 항에 기재된 바와 같은 파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드의 제조 방법으로부터 유래하는 제조 폐기물을 포함하거나 수반하고; 그리고/또는 상기 파티클 보드 재료, 상기 MDF 및/또는 HDF 보드 재료가 포스트 컨슈머 재료를 포함하거나 수반하는, 방법.
  49. 제 1 항 내지 제 48 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은 MDF 보드 또는 HDF 보드의 제조에 관련되고,
    재활용 단계는 재활용 목질 섬유가 생성되는 파티클 보드 재료 또는 MDF 및/또는 HDF 보드 재료의 재활용에 관련되며,
    MDF 또는 HDF 보드의 제조 프로세스에서 재활용 목질 섬유를 도입하는, 방법.
  50. 제 49 항에 있어서,
    상기 재활용 목질 섬유 및 또한 새로운 접착제-코팅된 목질 섬유는 건조 프로세스를 통해 MDF 보드 또는 HDF 보드를 제조하는 단계에서 베이스 재료로서 사용되고,
    바람직하게는 상기 재활용 목질 섬유는 새로운 목질 섬유보다 평균적으로 더 미세하고/하거나 더 짧고,
    바람직하게는 혼합된 재활용 섬유는 이러한 제조 단계를 위해 새로운 접착제-코팅된 목질 섬유와 혼합되는, 방법.
  51. 제 49 항 또는 제 50 항에 있어서,
    건조 프로세스을 통해 MDF 보드 또는 HDF 보드를 제조하는 단계에서, 재활용 목질 섬유 및 또한 새로운 접착제-코팅된 목질 섬유는 베이스 재료로서 사용되고;
    재활용 목질 섬유를 제조하는 프로세스를 위한 파라미터가 설정되고, 그리고/또는
    재활용될 파티클 보드 재료, MDF 또는 HDF 보드 재료는 재활용 목질 섬유가 새로운 목질 섬유의 평균 길이로부터 최대 20%, 바람직하게는 최대 10% 벗어나는 평균 길이를 갖도록 선택되고;
    바람직하게는, 재활용 섬유는 건조 프로세스를 통해 MDF 보드 또는 HDF 보드를 제조하는 제조 단계 전에 새로운 접착제-코팅된 목질 섬유와 혼합되는, 방법.
  52. 제 50 항 또는 제 51 항에 있어서,
    MDF 또는 HDF 보드 재료를 재활용하는 인라인 프로세스와 병행하여 실행되는 인라인 프로세스에서 새로운 및/또는 재활용 목재로부터 새로운 목질 섬유가 제조되고; 상기 새로운 목질 섬유는, 재활용 목질 섬유와 함께, MDF 또는 HDF 보드를 제조하기 위한 베이스 재료를 형성하는, 방법.
  53. 제 52 항에 있어서,
    새로운 목질 섬유의 제조 프로세스는, 상기 새로운 및/또는 재활용 목재를, 바람직하게는 재료가 통과되는 회전 디스크들, 더 바람직하게는 "리파이너" 에 의해, 기계적으로 정제하는 단계를 포함하는, 방법.
  54. 제 52 항 또는 제 53 항에 있어서,
    - 새로운 목질 섬유를 제조하는 프로세스가, 바람직하게는 상기 새로운 목재 및/또는 재활용 목재를, 바람직하게는 재료가 통과되는 회전 디스크들, 더 바람직하게는 "리파이너" 에 의해, 기계적으로 정제하는 단계를 포함하고,
    - 재활용 목질 섬유가 제조되는 MDF 또는 HDF 보드 재료를 재활용하는 프로세스가, MDF 또는 HDF 보드 재료를 젖음, 가열 및 가압하는 단계 후에, 그리고 상기 프로세스가 증기 폭발 단계를 포함한다면, 바람직하게는 상기 증기 폭발 단계 후에, 바람직하게는 재료가 사이에 통과되는 회전 디스크들, 더 바람직하게는 "리파이너" 에 의해, MDF 또는 HDF 보드 재료를 기계적으로 정제하는 단계를 포함하는, 방법.
  55. 제 54 항에 있어서,
    상기 새로운 및/또는 재활용 목재의 기계적 정제 및 상기 MDF 또는 HDF 보드 재료의 기계적 정제는 상기 MDF 또는 HDF 보드를 제조하는 프로세스에서 병렬로 수행되는 별개의 단계들인, 방법.
  56. 제 54 항 또는 제 55 항에 있어서,
    새로운 및/또는 재활용 목재를 기계적으로 정제하는 단계에서 제조된 새로운 목질 섬유의 톤당 소비된 기계적 에너지가 재활용 베이스 재료를 기계적으로 정제하는 단계에서 제조된 재활용 목질 섬유의 톤당 소비된 기계적 에너지보다 더 큰, 바람직하게는 적어도 20% 더 높은, 더 바람직하게는 적어도 50% 더 높은, 방법.
  57. 제 1 항 내지 제 56 항 중 어느 한 항에 있어서,
    파티클 보드, MDF 보드 또는 HDF 보드를 제조하기 위한 제조 프로세스, 바람직하게는 건조 제조 프로세스는 연속 제조 프로세스이거나 불연속 제조 프로세스인, 방법.
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