KR20220136833A - 스마트폰용 쿨링패드 및 이를 이용한 스마트폰 케이스 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소정 온도에서 액체-고체 상변화를 하는 상변화물질을 이용하여 스마트폰에서 발생하는 발열을 방열하는 스마트폰용 쿨링패드에 관한 것으로, 상기 쿨링패드는 상변화물질이 골고루 분산 배치됨과 동시에 쏠림 현상이 없도록 열전달시트와 방열시트를 접합하여 형성된 접합라인에 의해 사방으로 구획되는 상변화물질 셀을 모듈화하여 일체로 형성하고, 상기 열전달시트와 방열시트의 두께는 열전달과 방열을 높이기 위해 0.2mm~0.6mm로 형성하고, 상기 열전달시트의 표면은 열전달 능력을 높이기 위해 스마트폰과 밀착되도록 수평면으로 형성하고, 상기 상변화물질 셀의 표면은 표면 단면적을 증가시켜 상변화물질의 방열 능력을 높이기 위해 방열시트의 접합라인으로부터 곡면이며 볼록한 형상으로 형성한 것을 특징으로 한다.

Description

스마트폰용 쿨링패드 및 이를 이용한 스마트폰 케이스{Cooling pad for smartphone and smartphone case using the same}

본 발명은 소정 온도에서 액체-고체 상변화를 하는 상변화물질(PCM, phase change materials)을 이용하여 스마트폰에서 발생하는 발열을 방열하는 스마트폰용 쿨링패드에 관한 것으로, 특히 상기 쿨링패드가 스마트폰에서 발생하는 발열을 고르게 흡열하고 방열을 효과적으로 할 수 있도록 하는 새로운 형태의 스마트폰용 쿨링패드 및 이를 이용한 스마트폰 케이스에 관한 것이다.

스마트폰을 오랜 시간 사용하게 되면 열이 발생하게 되는데 발생하는 열이 심한 경우 스마트폰 자체에 손상을 입힐 수 있고 사용에 불편을 줄 수 있다. 이에 따라 애플(Apple Inc.)은 스마트폰 적정 사용온도를 0~35℃로 규정하고 있다.

스마트폰 발열의 주 원인은 크게 두 가지로 하나는 배터리에서 일어나는 발열이고, 나머지 하나는 AP(Application Processor)와 관련된 발열이다.

위 두 가지 주 원인 이외에도 스마트폰 케이스가 보온효과로 인해 과열의 원인이 될 수 있다.

스마트폰 제조사에서 발열 해결을 위해 스마트폰 내부에 냉각장치(예, LG V40 히트파이프, LG 5G 베이퍼 챔버)를 통해 어느 정도 해결하고 있지만, 스마트폰 구조상 근본적인 발열 문제는 여전히 존재한다.

한편, 네이버(NAVER) 검색에서 '스마트폰 쿨러'를 검색하면 브리츠사의 모델명 BA-AMK3의 '스마트폰 쿨러'가 검색되는데 이 제품은 스마트폰 외부에 장착하여 스마트폰의 발열문제를 해결하고 있다.

상기 스마트폰 쿨러는 스마트폰으로 장시간 게임을 하는 모바일 게이머를 위한 것으로, 터보팬과 쿨러의 메탈 패널을 통해 스마트폰의 발열을 방출한다. 이 제품은 내장된 배터리를 통해 터보팬을 구동하기에 부피가 크고 구성이 복잡하여 생산비 증가 및 휴대성이 좋지 않다.

대한민국 공개특허공보 10-2011-0037230(2011.04.13. 공개)의 선행기술은 상변화물질을 이용한 '휴대 용품'에 관한 것으로, 식별번호 [0008]을 참조하면, "휴대폰 케이스의 뒷면을 구성하는 케이스 면 내부에 상변화물질이 충전될 수 있도록 설계하여 방열기능을 갖도록 하는 특징을 가진다"라고 개시되어 있다.

상기 선행기술의 설명 내용에 따르면 '충전된 상변화물질을 휴대폰 케이스 뒷면 내부에 설계'하여 상변화물질이 갖고 있는 잠열의 흡수와 방출로 방열기능을 한다고 한다.

그런데 상기 선행기술은 하나로 이루어진 충전구조에 상변화물질이 충전되어 있음을 알 수 있다. 상변화물질은 온도에 따라 액체-고체, 고체-액체로 상변화하는 물질로서 액상의 상태에서 휴대폰을 휴대시 보통은 수평으로 휴대하지 않고 세우거나 기울어진 상태에서 휴대하게 되는데 이 경우 상변화물질이 하나의 충전구조에선 한쪽(예로, 기울어진 아래쪽)으로 쏠리게 되는바, 외부 온도 변화로 상변화물질이 액체 상태에서 고체 상태로 상변화되면 한쪽으로 쏠린 채 고체상태에서 방열을 시작하게 되어 휴대폰에서 발생하는 발열을 고르게 흡수하지 못하여 결국 방열기능이 현저히 떨어지는 문제가 있다.

또한, 상기 선행기술은 상변화물질이 휴대폰 케이스의 뒷면 내부에 위치되어 있기 때문에 휴대폰에서 발열된 열이 휴대폰 케이스 밖으로 방출되지 못하고 케이스 내부에 머무르게 됨으로써 휴대폰 케이스의 보온효과를 가중시켜 방열기능이 크게 저하되는 문제점이 있다.

대한민국 공개특허공보 10-2011-0037230(2011.04.13. 공개) 대한민국 공개특허공보 10-2011-0027902(2011.03.17. 공개) 대한민국 등록특허공보 10-0632983(2006.10.12. 공고)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 스마트폰에서 발생하는 발열을 방열하기 위해 열전달시트와 방열시트 사이에 상변화물질이 충전되는 쿨링패드로서,

상기 쿨링패드는 상변화물질이 골고루 분산 배치됨과 동시에 쏠림 현상이 없도록 열전달시트와 방열시트를 접합하여 형성된 접합라인에 의해 사방으로 구획되는 상변화물질 셀(cell)을 모듈화하여 일체로 형성하고, 상기 열전달시트와 방열시트의 두께는 열전달과 방열을 높이기 위해 0.2mm~0.6mm로 형성하고, 상기 열전달시트의 표면은 열전달 능력을 높이기 위해 스마트폰과 밀착되도록 수평면으로 형성하고, 상기 상변화물질 셀의 표면은 표면 단면적을 증가시켜 상변화물질의 방열 능력을 높이기 위해 방열시트의 접합라인으로부터 곡면이며 볼록한 형상으로 형성함으로써 스마트폰에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있도록 하는 스마트폰용 쿨링패드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 스마트폰을 보호하는 스마트폰 케이스에 있어서, 상기 스마트폰 케이스에는 쿨링패드의 모듈화된 상변화물질 셀이 노출되도록 각각의 셀 크기와 동등한 셀 노출공을 형성함으로써 스마트폰에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있도록 하는 스마트폰 케이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적은 본 발명에 따라 제공되는 스마트폰용 쿨링패드 및 이를 이용한 스마트폰 케이스에 의해 달성된다.

본 발명은 스마트폰에서 발생하는 발열을 방열하기 위해 열전달시트와 방열시트 사이에 상변화물질이 충전되는 쿨링패드로서,

상기 쿨링패드는 상변화물질이 골고루 분산 배치됨과 동시에 쏠림 현상이 없도록 열전달시트와 방열시트를 접합하여 형성된 접합라인에 의해 사방으로 구획되는 상변화물질 셀을 모듈화하여 일체로 형성하고, 상기 열전달시트와 방열시트의 두께는 열전달과 방열을 높이기 위해 0.2mm~0.6mm로 형성하고, 상기 열전달시트의 표면은 열전달 능력을 높이기 위해 스마트폰과 밀착되도록 수평면으로 형성하고, 상기 상변화물질 셀의 표면은 표면 단면적을 증가시켜 상변화물질의 방열 능력을 높이기 위해 방열시트의 접합라인으로부터 곡면이며 볼록한 형상으로 형성한 것을 특징으로 한다.

상기 모듈화된 상변화물질 셀은 일정한 모양 또는 불규칙한 모양으로 형성한 것을 특징으로 한다.

상기 열전달시트의 표면에는 점착 가능한 점착부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 열전달시트와 방열시트는 열가소성 폴리우레탄인 것을 특징으로 한다.

상기 상변화물질의 상변화온도는 28℃ ~ 36℃ 중에서 선택된 온도인 것을 특징으로 한다.

상기 쿨링패드에는 스마트폰 액세서리를 스마트폰에 부착할 수 있는 서비스홀을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 열전달시트와 방열시트 사이에 충전되는 상변화물질이 골고루 분산 배치됨과 동시에 쏠림 현상이 없도록 상기 열전달시트와 방열시트를 접합하여 형성된 접합라인에 의해 사방으로 구획되는 상변화물질 셀을 모듈화하여 일체로 형성되고, 상기 열전달시트와 방열시트의 두께는 열전달과 방열을 높이기 위해 0.2mm~0.6mm로 형성되고, 상기 열전달시트의 표면은 열전달 능력을 높이기 위해 스마트폰과 밀착되도록 수평면으로 형성되고, 상기 상변화물질 셀의 표면은 표면 단면적을 증가시켜 상변화물질의 방열 능력을 높이기 위해 방열시트의 접합라인으로부터 곡면이며 볼록한 형상으로 형성된 쿨링패드를 설치하는 스마트폰 케이스로서,

상기 스마트폰 케이스에는 상기 쿨링패드에 형성된 각각의 상변화물질 셀이 스마트폰 케이스로부터 노출되어 방열되도록 셀 노출공을 형성하고, 상기 셀 노출공의 주위에는 쿨링패드의 접합라인이 위치되어 쿨링패드가 스마트폰 케이스 밖으로 이탈되지 않게 하는 창살을 형성한 것을 특징으로 한다.

상기 스마트폰 케이스에는 스마트폰 액세서리를 스마트폰에 부착할 수 있는 서비스홀을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 스마트폰 케이스의 내측 면에 쿨링패드의 열전달시트와 방열시트의 접합라인 두께를 수용하는 단차면을 수평되게 형성하여 스마트폰 케이스의 내측 면과 쿨링패드의 열전달시트 표면이 수평되게 한 것을 특징으로 한다.

상기 스마트폰 케이스에는 스마트폰 액세서리를 스마트폰에 부착할 수 있는 서비스홀을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 쿨링패드의 열전달시트 표면에는 점착 가능한 점착부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 쿨링패드가 상변화물질 셀이 모듈화됨에 따라 스마트폰에서 발생되는 열을 균일하여 흡열 및 방열하여 방열효과를 높일 수 있다.

또한, 본 발명은 상변화물질 셀이 접합라인으로부터 곡면이고 볼록한 형상에 의한 단면적 증가로 스마트폰의 방열효과를 높일 수 있다.

또한, 본 발명은 쿨링패드의 모듈화된 상변화물질 셀이 곡면이고 볼록한 형상으로 볼륨감이 있어 쿨링패드를 스마트폰에 부착하여 사용할 때 그립 감을 좋게 하고 나아나 충격으로부터 스마트폰을 보호하는 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 쿨링패드를 정면에서 나타낸 사진이다.
도 2는 도 1의 A-A선 확대 단면도이다.
도 3은 도 1의 쿨링패드를 배면에서 나타낸 사진이다.
도 4는 본 발명의 쿨링패드 배면에 점착부가 더 형성된 것을 나타낸 사진이다.
도 5는 본 발명의 쿨링패드의 변형 예를 정면에서 예시한 사진이다.
도 6은 본 발명의 쿨링패드의 상변화 상태를 나타낸 사진으로 (a)는 상변화물질이 액상의 상태를 나타낸 것이고, (b)는 상변화물질이 고상의 상태를 나타낸 것이다.
도 7 내지 도 12는 본 발명의 쿨링패드의 다양한 사용상태를 나타낸 사진으로, 도 7은 6개의 상변화물질 셀이 형성된 쿨링패드를 스마트폰에 부착한 사용상태이고, 도 8은 4개의 상변화물질 셀이 형성된 쿨링패드를 스마트폰에 부착한 사용상태이고, 도 9는 서비스홀이 형성된 쿨링패드를 스마트폰에 부착한 사용상태이고, 도 10은 도 9의 서비스홀을 통해 스마트폰에 핸드 그립을 부착한 사용상태이며, 도 11은 도 9와 유사하게 서비스홀이 형성된 쿨링패드를 스마트폰에 부착한 사용상태이고, 도 12는 도 11의 서비스홀을 통해 스마트폰에 핸드 그립을 부착한 사용상태를 도시한 것이다.
도 13은 본 발명의 스마트폰 케이스를 통해 스마트폰에 쿨링패드가 설치된 상태의 사진이다.
도 14는 본 발명의 스마트폰 케이스의 사진이다.
도 15는 도 14의 B-B선 확대 단면도이다.
도 16은 본 발명의 스마트폰 케이스의 변형 예의 사진이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 구체적인 예를 들어 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명은 스마트폰에서 발생하는 발열을 방열하기 위해 열전달시트(20)와 방열시트(30) 사이에 상변화물질(40)이 충전되는 쿨링패드(10)이다.

상기 쿨링패드(10)는 상변화물질(40)이 골고루 분산 배치됨과 동시에 쏠림 현상이 없도록 열전달시트(20)와 방열시트(30)를 접합하여 형성된 접합라인(12)에 의해 사방으로 구획되는 상변화물질 셀(14)을 모듈화하여 일체로 형성하고, 상기 열전달시트(20)와 방열시트(30)의 두께는 열전달과 방열을 높이기 위해 0.2mm~0.6mm로 형성하고, 상기 열전달시트(20)의 표면은 열전달 능력을 높이기 위해 스마트폰과 밀착되도록 수평면으로 형성하고, 상기 상변화물질 셀(14)의 표면은 표면 단면적을 증가시켜 상변화물질(40)의 방열 능력을 높이기 위해 방열시트(30)의 접합라인(12)으로부터 곡면이며 볼록한 형상으로 형성하여 구성된다.

상기에서 모듈화된 상변화물질 셀(12)의 모양은 도 1에서 2열 3단으로 사각 형태의 일정한 모양을 하고 있으나, 도 8과 같이 상변화물질 셀(14)을 2열 2단으로 할 수 있으며, 상변화물질 셀(14)의 모양을 원형, 세모 또는 다각형으로 할 수 있는 것이다.

도 5는 쿨링패드(10)의 변형 예로, 상기 쿨링패드(10)에는 스마트폰 액세서리를 스마트폰에 부착할 수 있는 서비스홀(16)을 더 형성하여 구성한 것이다.

상기 서비스홀(16)을 통해 후술하는 스마트폰 액세서리, 예컨대 핸드 그립을 스마트폰에 부착하여 사용할 수 있는 것이다.

도 5에 도시된 쿨링패드(10)는 서비스홀(16)에 의해 인근의 상변화물질 셀(14)의 모양은 사각이 아닌 다른 모양을 하고 있다. 이처럼 쿨링패드(10)의 상변화물질 셀(14)은 다양한 모양으로 이루어질 수 있다. 예컨대 다양한 모양의 캐릭터가 섞여있는 불규칙한 모양의 형태로 할 수 있는 것이다.

상기에서 쿨링패드(10)는 상변화물질(40)이 골고루 분산 배치됨과 동시에 쏠림 현상이 없도록 하기 위해 접합 형성된 접합라인(12)은 예컨대 고주파 금형에서 열전달시트(20)와 방열시트(30)를 열접합으로 형성할 수 있는 것이다.

상기에서 열전달시트(20)와 방열시트(30)의 두께는 열전달과 방열을 높이기 위해 0.2mm~0.6mm로 형성하는 것이 바람직하다. 두께가 0.2mm 이하로 형성할 경우 열전달 및 방열능력은 좋으나, 두께가 얇아 열전달시트(20) 및 방열시트(30)의 강성이 떨어져 파손될 위험이 있고 상변화물질(40)의 누액이 발생할 수 있으며, 두께가 0.6mm 이상이면 강성은 좋으나 열전달 및 방열능력이 떨어진다.

상기에서 열전달시트(20)와 방열시트(30)는 내열 및 내한성이 우수한 열가소성 폴리우레탄 소재로 하는 것이 바람직하다.

도 4에 도시된 바와 같이 쿨링패드(10)의 열전달시트(20) 표면에 점착 가능한 점착부(50)를 더 형성한 것이다. 상기 점착부(50)는 쿨링패드(10)를 스마트폰에 부착하는 것으로, 떼였다 붙였다가 가능한 것이 바람직하고, 상기 점착부(50)는 점착제와 점착제를 보호하는 이형지로 구성할 수 있다.

도 6은 본 발명의 쿨링패드(10)의 상변화 상태를 나타낸 사진으로, (a)는 상변화물질이 액상의 상태를 나타낸 것이고, (b)는 상변화물질이 고상의 상태를 나타낸 것이다.

본 발명의 상기 상변화물질(40)의 상변화온도대는 28℃ ~ 36℃ 중에서 선택적으로 사용할 수 있다.

예컨대, 상변화물질(40)의 온도대를 35℃로 설정하여 상변화물질(40)을 상변화물질 셀(14)에 충전 형성한 경우, 35℃ 이하의 온도에서 열을 흡수하여 냉각되어 고체 상태가 되고, 35℃ 이상이 되면 고체에서 액체 상태로 상변화하면서 열을 방출하게 된다. 도 6의 (a)는 상변화물질 셀(14)이 상변화하여 고체에서 액체 상태로 상변화한 것이고, (b)는 상변화물질 셀(14)이 상변화하여 액체에서 고체 상태로 상변화한 것을 나타낸 것이다.

상기와 같이 35℃ 온도대를 갖는 쿨링패드(10)를 스마트폰에 부착하여 사용할 경우에 스마트폰의 표면 온도가 35℃ 이하인 경우에는 쿨링패드(10)는 상변화물질(40)이 열을 흡수하여 냉각되어 고체상태를 유지하고 있다가, 스마트폰의 표면 온도가 35℃ 이상으로 올라가면 상변화물질(40)은 고체 상태에서 액체 상태로 상변화를 하게 되는데, 이때 스마트폰 표면의 발열이 열전달시트(20)를 통해 전달되고 상변화물질 셀(14)에 충전된 상변화물질(40)이 흡열되어 방열시트(30)의 상변화물질 셀(14)을 통해 열을 방출하여 스마트폰의 열을 방열하게 되는 것이다.

상기에서 열전달시트(20)의 표면은 수평면으로 되어 스마트폰과 밀착되기 때문에 스마트폰에서 발열되는 열의 전달 능력이 높고, 이와 함께 방열시트(30)의 상변화물질 셀(14) 표면이 접합라인(12)으로부터 곡면이고 볼록한 형태로 되어 단면적이 증가하기 때문에 방열 능력이 높아 그 결과 스마트폰의 방열을 효과적으로 할 수 있는 것이다.

상기 상변화물질(40)의 상변화온도대를 28℃ ~ 36℃로 한정하는 것은, 스마트폰의 사용환경 또는 외부온도 요인에 따라 특정한 온도대를 선택하여 쿨링패드(10)를 제작할 수 있는 것이다.

본 명세서에서 '상변화물질'이란 용어는, PCM(phase change material)으로 잘 알려졌다. 이는 0℃에서 상변화를 일으키는 물이 아닌 다른 물질을 지칭하며, 예컨대 25℃, 28℃, 30℃, 32℃, 35℃, 36℃와 같은 온도대를 설정하면 설정한 온도대에서 물질의 상태가 변화하면서 많은 열을 흡수 또는 방출할 수 있는 물질을 의미한다. 이 물질은 주로 잠열을 이용하며, 축열 물질이라고 불리기도 한다. 일반적으로 PCM은 하이드로카본 계열의 테트라데칸, 옥타데칸, 노나데탄 등의 유기물질, 수화물 형태의 염화칼슘 등과 같은 무기물질, 및 자연에서 얻을 수 있는 식물성 물질로 분류될 수 있다. 미국 항공우주국(NASA)의 연구에 의하면 실질적으로 적용 가능한 PCM은 100~200여 종으로 보고되고 있다. 원래 PCM은 우주 비행선과 우주인을 외부 온도 변화로부터 보호하기 위하여 개발되었으나 근래에는 상온용(5℃ 축열) PCM을 이용한 냉난방 시스템 등과 같이 일반 소비자용으로도 널리 응용되고 있다.

본 발명에 따른 '상변화물질'은 28℃~36℃ 중에서 선택된 특정 온도에서 상변화를 일으키는 물질로서 특히 휘발성이 없고 알코올 성분이 없다면 제한 없이 이용될 수 있다. 휘발성이 있으면 휘발된 기체 성분이 열가소성 폴리우레탄 소재를 투과하여 발산되기 때문에 사용 기간이 제한될 수 있고, 알코올 성분이 포함되어 있다면, 알코올 성분이 열가소성 폴리우레탄 필름을 녹이는 성질이 있어 사용기간이 제한되기 때문이다.

도 7 내지 도 12는 본 발명의 쿨링패드의 다양한 사용상태를 나타낸 사진이다.

도 7은 6개의 상변화물질 셀(14)이 형성된 쿨링패드(10)의 사용상태로서, 쿨링패드(10)에 형성된 점착부(50)를 통해 스마트폰(100)에 부착하여 사용하는 것이다.

도 8은 4개의 상변화물질 셀(14)이 형성된 쿨링패드(10)의 사용상태로서, 쿨링패드(10)에 형성된 점착부(50)를 통해 스마트폰(100)에 부착하여 사용하는 것이다. 상기 도 8에 도시된 스마트폰(100)은 폴더블형으로 이에 맞게 쿨링패드(10)를 제작하여 사용하는 예를 나타낸 것이다.

도 9는 서비스홀(16)이 형성된 쿨링패드(10)를 점착부(50)를 통해 스마트폰(100)에 부착한 상태이고, 도 10은 서비스홀(16)을 통해 스마트폰(100)에 핸드 그립(200)을 부착하여 사용하는 예를 나타낸 것이다.

도 11은 도 9와 유사하게 서비스홀(16)이 형성된 쿨링패드(10)를 점착부(50)를 통해 폴더블 스마트폰(100)에 부착한 상태이고, 도 12는 서비스홀(16)을 통해 스마트폰(100)에 핸드 그립(200)을 부착하여 사용하는 예를 나타낸 것이다.

한편, 상기 쿨링패드(10)에 형성된 서비스홀(16)를 통해 스마트폰(100)에 부착되는 핸드 그립(200) 외에 휴대폰 액세서리인 스마트폰 거치대(도시 생략) 등을 부착하여 사용할 수 있는 것이다.

도 13은 본 발명의 스마트폰 케이스를 통해 스마트폰에 쿨링패드가 설치된 상태의 사진이고, 도 14는 본 발명의 스마트폰 케이스의 사진이며, 도 15는 도 14의 B-B선 확대 단면도이고, 도 16은 본 발명의 스마트폰 케이스의 변형 예의 사진을 도시한 것이다.

도 13 내지 도 16에 도시된 바와 같이 스마트폰 케이스(60)에는 쿨링패드(10)에 형성된 각각의 상변화물질 셀(14)이 스마트폰 케이스(60)로부터 노출되어 방열되도록 셀 노출공(62)을 형성하고, 상기 셀 노출공(62)의 주위에는 쿨링패드(10)의 접합라인(12)이 위치되어 쿨링패드(10)가 스마트폰 케이스(60) 밖으로 이탈되지 않게 하는 창살(64)을 형성하여 구성한 것이다.

상기와 같이 구성된 스마트폰 케이스(60)에 따르면 셀 노출공(62)을 통해 쿨링패드(10)의 상변화물질 셀(14)이 노출됨에 따라 스마트폰(100)에서 발생하는 발열을 효과적으로 방열할 수 있어 열 방출 효과를 높일 수 있으며, 창살(64)에 의해 쿨링패드(10)가 스마트폰 케이스(60) 내에서 안정적으로 자리를 잡게 되고 동시에 이탈되지 않게 된다.

한편, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 스마트폰 케이스(60)의 내측 면(66)에 쿨링패드(10)의 접합라인(12) 두께를 수용하는 단차면(68)을 수평되게 형성하여 스마트폰 케이스(60)의 내측 면(66)과 쿨링패드(10)의 열전달시트(20) 표면이 수평되게 함으로써 스마트폰에서 발열되는 열을 열전달시트(20)로 효과적으로 전달할 수 있고, 동시에 스마트폰 케이스(60)의 내측 면(66)이 스마트폰과 밀착되어 들뜨지 않게 되는 것이다.

도 16에 도시된 바와 같이 상기 스마트폰 케이스(60)에는 스마트폰 액세서리를 스마트폰(100)에 부착할 수 있는 서비스홀(69)을 더 포함하여 구성한 것이다. 이에 따라 상기 서비스홀(69)을 통해 앞서 설명한 예컨대 핸드 그립을 스마트폰에 부착하여 사용할 수 있는 것이다.

이상에서는 본 발명을 구체적인 일 실시 예를 통하여 설명하였으나, 당업자라면 본 명세서에서 설명된 여러 가지 특징을 참조하고 조합하여 다양하고 변형된 구성이 가능하다. 따라서 본 발명의 범위가 설명된 실시 예에만 국한되는 것이 아니라, 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 함을 지적해둔다.

10 : 쿨링패드
12 : 접합라인
14 : 상변화물질 셀
16, 69 : 서비스홀
20 : 열전달시트
30 : 방열시트
40 : 상변화물질
50 : 점착부
60 : 스마트폰 케이스
62 : 셀 노출공
64 : 창살
66 : 내측 면
68 : 단차면
100 : 스마트폰
200 : 핸드 그립

Claims (11)

1. 스마트폰에서 발생하는 발열을 방열하기 위해 열전달시트와 방열시트 사이에 상변화물질이 충전되는 쿨링패드로서,
   상기 쿨링패드는 상변화물질이 골고루 분산 배치됨과 동시에 쏠림 현상이 없도록 열전달시트와 방열시트를 접합하여 형성된 접합라인에 의해 사방으로 구획되는 상변화물질 셀을 모듈화하여 일체로 형성하고, 상기 열전달시트와 방열시트의 두께는 열전달과 방열을 높이기 위해 0.2mm~0.6mm로 형성하고, 상기 열전달시트의 표면은 열전달 능력을 높이기 위해 스마트폰과 밀착되도록 수평면으로 형성하고, 상기 상변화물질 셀의 표면은 표면 단면적을 증가시켜 상변화물질의 방열 능력을 높이기 위해 방열시트의 접합라인으로부터 곡면이며 볼록한 형상으로 형성한 것을 특징으로 하는 스마트폰용 쿨링패드.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 모듈화된 상변화물질 셀은 일정한 모양 또는 불규칙한 모양으로 형성한 것을 특징으로 하는 스마트폰용 쿨링패드.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 열전달시트의 표면에는 점착 가능한 점착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰용 쿨링패드.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 열전달시트와 방열시트는 열가소성 폴리우레탄인 것을 특징으로 하는 스마트폰용 쿨링패드.
5. 제 1항에 있어서,
   상기 상변화물질의 상변화온도는 28℃ ~ 36℃ 중에서 선택된 온도인 것을 특징으로 하는 스마트폰용 쿨링패드.
6. 제 1항에 있어서,
   상기 쿨링패드에는 스마트폰 액세서리를 스마트폰에 부착할 수 있는 서비스홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰용 쿨링패드.
7. 열전달시트와 방열시트 사이에 충전되는 상변화물질이 골고루 분산 배치됨과 동시에 쏠림 현상이 없도록 상기 열전달시트와 방열시트를 접합하여 형성된 접합라인에 의해 사방으로 구획되는 상변화물질 셀을 모듈화하여 일체로 형성되고, 상기 열전달시트와 방열시트의 두께는 열전달과 방열을 높이기 위해 0.2mm~0.6mm로 형성되고, 상기 열전달시트의 표면은 열전달 능력을 높이기 위해 스마트폰과 밀착되도록 수평면으로 형성되고, 상기 상변화물질 셀의 표면은 표면 단면적을 증가시켜 상변화물질의 방열 능력을 높이기 위해 방열시트의 접합라인으로부터 곡면이며 볼록한 형상으로 형성된 쿨링패드를 설치하는 스마트폰 케이스로서,
   상기 스마트폰 케이스에는 상기 쿨링패드에 형성된 각각의 상변화물질 셀이 스마트폰 케이스로부터 노출되어 방열되도록 셀 노출공을 형성하고, 상기 셀 노출공의 주위에는 쿨링패드의 접합라인이 위치되어 쿨링패드가 스마트폰 케이스 밖으로 이탈되지 않게 하는 창살을 형성한 것을 특징으로 하는 스마트폰 케이스.
8. 제 7항에 있어서,
   상기 스마트폰 케이스에는 스마트폰 액세서리를 스마트폰에 부착할 수 있는 서비스홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰 케이스.
9. 제 7항에 있어서,
   상기 스마트폰 케이스의 내측 면에 쿨링패드의 열전달시트와 방열시트의 접합라인 두께를 수용하는 단차면을 수평되게 형성하여 스마트폰 케이스의 내측 면과 쿨링패드의 열전달시트 표면이 수평되게 한 것을 특징으로 하는 스마트폰 케이스.
10. 제 7항에 있어서,
    상기 스마트폰 케이스에는 스마트폰 액세서리를 스마트폰에 부착할 수 있는 서비스홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰 케이스.
11. 제 7항에 있어서,
    상기 쿨링패드의 열전달시트 표면에는 점착 가능한 점착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰 케이스.

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