CN208434250U - 一种智能手机石墨散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种智能手机石墨散热片,包括手机主板,所述手机主板的上表面设有导热硅胶片,所述所述导热硅胶片的上部设有第一丙烯酸酯胶粘剂层,所述第一丙烯酸酯胶粘剂层的上侧设有石墨片层,所述石墨片层的上侧设有第二丙烯酸酯胶粘剂层,通过设置导热硅胶片,能够将手机主板的热量传递至石墨片层,又能起到绝缘、减震、密封等作用,使用效果好,石墨片层吸收导热硅胶片传导的热量,并将热量进一步传导至金属散热片层上,且在手机外壳上设置散热孔,散热柱能够在散热孔的内部移动,在移动手机时,散热柱会随之移动,对手机外壳的内部进行散热,对手机主板的散热效果好,且散热效率高,实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机散热设备技术领域,尤其涉及一种智能手机石墨散热片。
背景技术
在目前的智能手机领域,随着智能手机的功能越来越强大,智能手机内部主主板的能耗也越来越大,主板会散发出大量的热量,如果对于这些热量不进行很好的处理就会对手机的性能造成破坏。现有的智能手机采用的散热方法,普遍都是采用简单的层结构导热方式完成的,这种方式的散热效率低下,无法对手机内部的主板进行有效的散热,无法满足用户的要求。为此,我们提供一种智能手机石墨散热片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种智能手机石墨散热片,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:一种智能手机石墨散热片,包括手机主板,所述手机主板的上表面设有导热硅胶片,所述所述导热硅胶片的上部设有第一丙烯酸酯胶粘剂层,所述第一丙烯酸酯胶粘剂层的上侧设有石墨片层,所述石墨片层的上侧设有第二丙烯酸酯胶粘剂层,所述第二丙烯酸酯胶粘剂层的上侧粘合有金属散热片层,所述手机主板的外部设有手机外壳,所述手机主板、所述导热硅胶片、所述第一丙烯酸酯胶粘剂层、所述石墨片层及所述第二丙烯酸酯胶粘剂层的左右两端分别设置在所述手机外壳的左右内侧壁上,所述金属散热片层与所述手机外壳一体成型,所述金属散热片层的上表面与所述手机外壳的顶部内侧表面之间设置有间隙,所述手机外壳的顶部均匀贯穿设有散热孔,每个所述散热孔的内部分别竖直贯穿设有散热柱,每个所述散热柱的上下两端分别固定设有固定圆柄,所述固定圆柄的直径大于所述散热孔的直径。
所述石墨片层由柔性石墨片状材料制成。
所述散热孔的内壁设置为由中部向上下两端逐渐扩大的弧形孔。
所述散热孔的数量至少为5个。
所述固定圆柄的材料为橡胶。
本实用新型的有益效果:一种智能手机石墨散热片,通过设置导热硅胶片,能够将手机主板的热量传递至石墨片层,又能起到绝缘、减震、密封等作用,使用效果好,石墨片层吸收导热硅胶片传导的热量,并将热量进一步传导至金属散热片层上,且在手机外壳上设置散热孔,散热柱能够在散热孔的内部移动,在移动手机时,散热柱会随之移动,对手机外壳的内部进行散热,对手机主板的散热效果好,且散热效率高,实用性强。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型一种智能手机石墨散热片的剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种智能手机石墨散热片,包括手机主板1,所述手机主板1的上表面设有导热硅胶片2,所述所述导热硅胶片2的上部设有第一丙烯酸酯胶粘剂层3,所述第一丙烯酸酯胶粘剂层3的上侧设有石墨片层4,所述石墨片层4的上侧设有第二丙烯酸酯胶粘剂层5,所述第二丙烯酸酯胶粘剂层5的上侧粘合有金属散热片层6,所述手机主板1的外部设有手机外壳7,所述手机主板1、所述导热硅胶片2、所述第一丙烯酸酯胶粘剂层3、所述石墨片层4及所述第二丙烯酸酯胶粘剂层5的左右两端分别设置在所述手机外壳7的左右内侧壁上,所述金属散热片层6与所述手机外壳7一体成型,所述金属散热片层6的上表面与所述手机外壳7的顶部内侧表面之间设置有间隙,所述手机外壳7的顶部均匀贯穿设有散热孔8,每个所述散热孔8的内部分别竖直贯穿设有散热柱9,每个所述散热柱9的上下两端分别固定设有固定圆柄10,所述固定圆柄10的直径大于所述散热孔8的直径。
所述石墨片层4由柔性石墨片状材料制成。
所述散热孔8的内壁设置为由中部向上下两端逐渐扩大的弧形孔。
所述散热孔8的数量至少为5个。
所述固定圆柄10的材料为橡胶。
在使用时,在手机主板1的上侧设置导热硅胶片2,导热硅胶片2是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位之间的热传递,同时还能起到绝缘、减震、密封等作用,既能起到将手机主板1的热量传递至石墨片层4,又能起到绝缘、减震、密封等作用,使用效果好,通过第一丙烯酸酯胶粘剂层3固定石墨片层4,第一丙烯酸酯胶粘剂层3和第二丙烯酸酯胶粘剂层5的胶结强度高、成本低、绿色环保、使用方便,能够有效的对石墨片层4进行固定,且防止了石墨片层4容易破损的问题,防止石墨屑进入到手机主板1的内部,石墨片层4吸收导热硅胶片2传导的热量,石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能,并将热量进一步传导至金属散热片层6上,手机外壳7和金属散热片层6的材质可以是铝合金,且在手机外壳7上设置散热孔8,散热柱9能够在散热孔8的内部移动,在移动手机时,散热柱会随之移动,对手机外壳7的内部进行散热,且在放置手机时,固定圆柄10能够对手机外壳7起到支撑作用,防止刮伤手机外壳7的表面。
以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明,所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种智能手机石墨散热片,包括手机主板,其特征在于,所述手机主板的上表面设有导热硅胶片,所述导热硅胶片的上部设有第一丙烯酸酯胶粘剂层,所述第一丙烯酸酯胶粘剂层的上侧设有石墨片层,所述石墨片层的上侧设有第二丙烯酸酯胶粘剂层,所述第二丙烯酸酯胶粘剂层的上侧粘合有金属散热片层,所述手机主板的外部设有手机外壳,所述手机主板、所述导热硅胶片、所述第一丙烯酸酯胶粘剂层、所述石墨片层及所述第二丙烯酸酯胶粘剂层的左右两端分别设置在所述手机外壳的左右内侧壁上,所述金属散热片层与所述手机外壳一体成型,所述金属散热片层的上表面与所述手机外壳的顶部内侧表面之间设置有间隙,所述手机外壳的顶部均匀贯穿设有散热孔,每个所述散热孔的内部分别竖直贯穿设有散热柱,每个所述散热柱的上下两端分别固定设有固定圆柄,所述固定圆柄的直径大于所述散热孔的直径。
2.根据权利要求1所述的一种智能手机石墨散热片,其特征在于,所述石墨片层由柔性石墨片状材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种智能手机石墨散热片,其特征在于,所述散热孔的内壁设置为由中部向上下两端逐渐扩大的弧形孔。
4.根据权利要求1所述的一种智能手机石墨散热片,其特征在于,所述散热孔的数量至少为5个。
5.根据权利要求1所述的一种智能手机石墨散热片,其特征在于,所述固定圆柄的材料为橡胶。
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CN201820998894.1U Active CN208434250U (zh) | 2018-06-27 | 2018-06-27 | 一种智能手机石墨散热片 |
Country Status (1)
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2018
- 2018-06-27 CN CN201820998894.1U patent/CN208434250U/zh active Active
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