KR20220135444A - 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 실시예에 따른 임프린팅 장치는 스탬프가 장착 가능하게 구성되는 스탬프 홀더; 상기 스탬프 홀더에 대해 제1 방향에 배치되고, 기판을 장착 가능하게 구성되는 기판 홀더; 상기 기판 홀더에 장착된 상기 기판을 향해 자외선을 방출하도록 구성된 자외선 방출부; 및 상기 기판 홀더와 상기 스탬프 홀더에 장착된 상기 스탬프가 서로 접촉하도록 상기 기판 홀더 및 상기 스탬프 홀더 중 적어도 하나를 이동시킬 수 있도록 구성된 가압 모듈을 포함하고, 상기 기판 홀더와 상기 스탬프 홀더가 소정 거리 이상 서로 이격된 상태에서, 상기 스탬프를 상기 스탬프 홀더에 장착 가능하게 구성된다.
Description
본 개시는 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법에 관한 것이다.
종래에 자외선을 조사함으로써 기판에 임프린팅을 수행하는 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법이 알려져 있다. 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법은 한 개의 스탬프를 이용해서 다수의 기판을 제작할 수 있는 이점이 있다. 따라서, 임프린팅 장치는 광학적 특성, 유체의 흐름, 전기적 성질 등을 제어할 수 있는 특정한 기능을 가지는 소자들을 제조하는 데에 유용하게 사용될 수 있다.
종래의 임프린팅 장치는 자외선 조사가 가능함과 동시에 밀폐가 되어 있는 챔버를 형성해야 할 필요가 있다. 이에, 종래의 임프린팅 장치가 가질 수 있는 형상은 매우 제한적이다. 또한, 종래의 임프린팅 장치를 사용함에 있어서, 스탬프와 기판을 장착하거나 탈착하는 데에 많은 공정과 시간이 소요될 수 있다. 예를 들어, 임프린팅 장치 내에 밀폐된 챔버를 형성하도록 스탬프를 장착하기 위해서는 스탬프의 에지 부분을 따라 다수 개의 나사를 고정하는 형태의 커버를 추가로 탈부착 해야 하는 번거로움이 있을 수 있다. 이에 따라, 임프린팅의 수행이 지체되고, 공정의 효율이 감소할 수 있다.
본 개시의 실시예들은 신속하고 용이하게 임프린팅을 수행할 수 있는 임프린팅 장치를 제공한다.
본 개시의 실시예들은 신속하고 용이하게 수행될 수 있는 임프린팅 방법을 제공한다.
본 개시는 실시예로서 임프린팅 장치를 제공한다.
실시예에 따른 임프린팅 장치는 스탬프가 장착 가능하게 구성되는 스탬프 홀더; 상기 스탬프 홀더에 대해 제1 방향에 배치되고, 기판이 장착 가능하게 구성되는 기판 홀더; 상기 기판 홀더에 장착된 상기 기판을 향해 자외선을 방출하도록 구성된 자외선 방출부; 및 상기 기판 홀더와 상기 스탬프 홀더에 장착된 상기 스탬프가 서로 접촉하도록 상기 기판 홀더 및 상기 스탬프 홀더 중 적어도 하나를 이동시킬 수 있도록 구성된 가압 모듈을 포함하고, 상기 기판 홀더와 상기 스탬프 홀더가 소정 거리 이상 서로 이격된 상태에서, 상기 스탬프를 상기 스탬프 홀더에 장착 가능하게 구성된다.
상기 임프린팅 장치는 상기 기판 홀더의 타측에 배치되고, 상기 기판 홀더와 서로 접촉 및 이격 가능하도록 구성되고, 상기 기판 홀더에 장착된 상기 기판의 이탈을 막도록 지지 가능하게 구성되는 홀더부를 더 포함하고, 상기 홀더부와 상기 기판 홀더가 서로 이격된 상태에서, 상기 기판이 상기 기판 홀더에 장착 가능하게 구성될 수 있다.
상기 가압 모듈, 상기 스탬프 홀더, 상기 기판 홀더 및 상기 홀더부는 상기 제1 방향으로 순차적으로 배열되고, 상기 가압 모듈은, 상기 스탬프 홀더와 서로 접촉 및 이격 가능하도록 구성되고, 상기 스탬프 홀더를 상기 제1 방향으로 가압할 수 있도록 구성되고, 상기 가압 모듈이 상기 스탬프 홀더를 상기 제1 방향으로 가압함에 따라, 상기 스탬프 홀더가 상기 제1 방향으로 이동하여 상기 스탬프 홀더에 장착된 상기 스탬프가 상기 기판 홀더와 접촉하고, 상기 기판 홀더가 상기 제1 방향으로 이동하여 상기 홀더부와 접촉하도록 구성될 수 있다.
상기 가압 모듈은, 상기 스탬프 홀더와 서로 접촉 및 이격 가능하도록 구성되고, 상기 스탬프 홀더를 상기 제1 방향으로 가압할 수 있도록 구성되고, 상기 가압 모듈, 상기 스탬프 홀더, 상기 스탬프 홀더에 장착된 상기 스탬프 및 상기 기판 홀더가 서로 접촉한 접촉 상태에서, 상기 스탬프, 상기 스탬프 홀더 및 상기 가압 모듈이 서로에 대해 밀착되어 챔버 공간이 형성되도록 구성될 수 있다.
상기 임프린팅 장치는 상기 챔버 공간에 주입되는 유체를 안내하도록 구성된 배관을 더 포함할 수 있다.
상기 가압 모듈은 상기 접촉 상태에서 상기 스탬프 홀더와 접촉하는 챔버 커버를 포함하고, 상기 챔버 공간은 상기 스탬프, 상기 스탬프 홀더 및 상기 챔버 커버에 의해 둘러싸여 형성될 수 있다.
상기 임프린팅 장치는 상기 챔버 공간 내의 유체가 누출되는 것을 방지하기 위해 상기 스탬프와 상기 스탬프 홀더의 사이 및 상기 스탬프 홀더와 상기 챔버 커버의 사이 중 적어도 하나에 위치하는 실러를 더 포함할 수 있다.
상기 챔버 공간 내의 유체가 누출되는 것을 방지하도록, 상기 스탬프 홀더 및 상기 챔버 커버 중 적어도 하나는 탄성 소재로 형성된 탄성부를 포함할 수 있다.
상기 자외선 방출부는, 상기 자외선이 상기 기판을 투과하여 상기 기판과 상기 스탬프의 접촉면에 조사되도록 상기 기판 홀더에 대해 상기 제1 방향에 배치될 수 있다.
상기 임프린팅 장치는 상기 기판 홀더에 대해 상기 제1 방향에 배치되고, 상기 기판 홀더의 이탈을 막도록 지지 가능하게 구성되는 홀더부를 더 포함하고, 상기 자외선 방출부는 상기 홀더부에 배치될 수 있다.
상기 자외선 방출부는, 상기 자외선이 상기 스탬프를 투과하여 상기 기판과 상기 스탬프의 접촉면에 조사되도록 상기 스탬프 홀더에 대해 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 배치될 수 있다.
상기 가압 모듈은 상기 스탬프 홀더에 대해 상기 제2 방향에 배치되고, 상기 자외선 방출부는 상기 가압 모듈에 배치될 수 있다.
상기 자외선 방출부는, 상기 자외선이 상기 기판을 투과하여 상기 기판과 상기 스탬프의 접촉면에 조사되도록 상기 기판 홀더에 대해 상기 제1 방향에 배치되는 제1 자외선 방출부; 및 상기 자외선이 상기 스탬프를 투과하여 상기 기판과 상기 스탬프의 접촉면에 조사되도록 상기 스탬프 홀더에 대해 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 배치되는 제2 자외선 방출부를 포함할 수 있다.
상기 기판 홀더 및 상기 스탬프 홀더 중 적어도 하나는 상기 제1 방향을 가로지르는 방향으로 회전 또는 이동 가능하게 구성될 수 있다.
상기 임프린팅 장치는 상기 자외선 방출부로의 자외선의 이동을 안내하도록 구성된 광경로 안내부를 더 포함할 수 있다.
상기 자외선 방출부 및 상기 광경로 안내부는 상기 가압 모듈에 배치되고, 상기 가압 모듈의 외부에 별도로 위치하고, 상기 광경로 안내부를 따라 이동하는 상기 자외선을 생성하는 광원을 더 포함할 수 있다.
상기 스탬프 홀더에는 상기 스탬프 홀더에 장착된 상기 스탬프를 바라보는 방향으로 돌출된 돌기가 형성될 수 있다.
실시예에 따른 임프린팅 장치는 스탬프가 장착 가능하게 구성되는 스탬프 홀더; 상기 스탬프 홀더에 대해 제1 방향에 배치되고, 기판이 장착 가능하게 구성되는 기판 홀더; 상기 기판 홀더에 장착된 상기 기판을 향해 자외선을 방출하도록 구성된 자외선 방출부; 상기 기판 홀더에 대해 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 배치되고, 상기 기판 홀더의 이동에 따라 상기 기판 홀더와 서로 접촉 및 이격 가능하도록 구성되고, 상기 기판 홀더에 장착된 상기 기판의 이탈을 막도록 지지 가능하게 구성되는 홀더부; 및 상기 기판 홀더와 상기 홀더부가 접촉하도록 상기 기판 홀더를 이동시킬 수 있도록 구성된 가압 모듈을 포함하고, 상기 기판 홀더와 상기 홀더부가 서로 이격된 상태에서, 상기 기판을 상기 기판 홀더에 장착 가능하게 구성된다.
본 개시는 실시예로서 임프린팅 방법을 제공한다.
실시예에 따른 임프린팅 방법은 기판 홀더에 기판을 장착하는 기판 장착 단계; 상기 기판 홀더로부터 소정 거리 이상 이격된 스탬프 홀더에 스탬프를 장착하는 스탬프 장착 단계; 상기 기판 홀더와 상기 스탬프가 접촉하도록, 가압 모듈이 상기 스탬프 홀더에 접촉하여 상기 스탬프 홀더를 이동시키는 이동 단계; 상기 기판 홀더와 상기 스탬프가 접촉한 상태에서, 상기 스탬프, 상기 스탬프 홀더 및 상기 가압 모듈이 서로 밀착되어 형성된 챔버 공간에 유체를 주입하는 주입 단계; 및 상기 주입 단계 이후, 상기 스탬프가 상기 챔버 공간 내의 상기 유체의 압력에 의해 변형됨으로써 상기 기판에 접촉한 상태에서, 상기 기판과 상기 스탬프의 접촉면에 자외선을 조사하는 자외선 조사 단계를 포함한다.
상기 기판은 패턴 마커이고, 상기 스탬프에 의해 상기 패턴 마커에 패턴이 형성될 수 있다.
상기 기판 장착 단계에서, 상기 기판 홀더는 상기 기판 홀더에 대해 상기 스탬프 홀더의 반대측에 배치된 홀더부로부터 이격되고, 상기 이동 단계에서, 상기 홀더부와 상기 기판 홀더가 접촉하도록, 가압 모듈이 상기 스탬프 홀더에 접촉하고 상기 스탬프가 상기 기판 홀더에 접촉하여 상기 기판 홀더를 이동시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의하면, 다양한 재료와 모양의 기판에 대해 임프린팅을 원활히 수행할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의하면, 임프린팅 장치에서 기판 및/또는 스탬프의 장착 및 탈착이 용이하게 이루어질 수 있어, 임프린팅이 신속하고 용이하게 수행될 수 있다.
도 1a 내지 도 1c는 종래의 일 예시에 따른 임프린팅 장치의 단면도이다.
도 2a 내지 도 2c는 종래의 다른 예시에 따른 임프린팅 장치의 단면도이다.
도 3은 제1 실시예에 따른 임프린팅 장치의 개념 단면도이다.
도 4a 내지 4j는 도 3에 도시된 임프린팅 장치의 임프린팅 수행에 따른 단계적 형상을 각각 도시한 단면도들이다.
도 5는 제2 실시예에 따른 임프린팅 장치의 개념 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 임프린팅 장치의 임프린팅 수행 상태에서의 형상을 나타낸 단면도이다.
도 7은 제3 실시예에 따른 임프린팅 장치의 개념 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 임프린팅 장치의 임프린팅 수행 상태에서의 형상을 나타낸 단면도이다.
도 9는 제4 실시예에 따른 임프린팅 장치의 정면 방향 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 임프린팅 장치의 측면 방향 단면도이다.
도 11은 도 9에 도시된 임프린팅 장치의 일 양태에서의 사시도이다.
도 12는 도 9에 도시된 임프린팅 장치의 다른 양태에서의 사시도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 임프린팅 방법의 흐름도이다.
도 2a 내지 도 2c는 종래의 다른 예시에 따른 임프린팅 장치의 단면도이다.
도 3은 제1 실시예에 따른 임프린팅 장치의 개념 단면도이다.
도 4a 내지 4j는 도 3에 도시된 임프린팅 장치의 임프린팅 수행에 따른 단계적 형상을 각각 도시한 단면도들이다.
도 5는 제2 실시예에 따른 임프린팅 장치의 개념 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 임프린팅 장치의 임프린팅 수행 상태에서의 형상을 나타낸 단면도이다.
도 7은 제3 실시예에 따른 임프린팅 장치의 개념 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 임프린팅 장치의 임프린팅 수행 상태에서의 형상을 나타낸 단면도이다.
도 9는 제4 실시예에 따른 임프린팅 장치의 정면 방향 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 임프린팅 장치의 측면 방향 단면도이다.
도 11은 도 9에 도시된 임프린팅 장치의 일 양태에서의 사시도이다.
도 12는 도 9에 도시된 임프린팅 장치의 다른 양태에서의 사시도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 임프린팅 방법의 흐름도이다.
본 개시의 실시예는 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예나 이들 실시예에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.
본 개시에서 '실시예'는 본 개시의 기술적 사상을 용이하게 설명하기 위한 임의의 구분으로서, 실시예 각각이 서로 배타적일 필요는 없다. 예를 들어, 일 실시예에 개시된 구성들은 다른 실시예에 적용 및 구현될 수 있으며, 본 개시의 범위를 벗어나지 않는 한도에서 변경되어 적용 및 구현될 수 있다.
본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.
본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다. 또한, 본 개시에서 사용되는 "...부", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
본 개시에서 사용되는 해당 구성 "만으로 구성되는" 등과 같은 표현은, 해당 구성 외에 다른 구성을 포함할 가능성을 배제하는 폐쇄형 용어(closed-ended terms)로 이해되어야 한다.
본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.
본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.
본 개시에서 사용되는 "상측", "상" 등의 방향지시어는 도 3을 참조하여, 스탬프 홀더(121)를 기준으로 기판 홀더(111)가 위치하는 방향을 의미하고, "하측", "하" 등의 방향지시어는 이와 반대되는 방향을 의미한다. 이는 어디까지나 본 개시가 명확하게 이해될 수 있도록 설명하기 위한 기준이며, 기준을 어디에 두느냐에 따라 상측 및 하측을 다르게 정의할 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 개시의 실시예를 설명한다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따른 임프린팅 세트는 임프린팅 장치와 스탬프를 포함한다. 상기 스탬프는 상기 임프린팅 장치에 장착 가능한 형상으로 형성될 수 있다. 이하, 상기 임프린팅 장치에 대해 구체적으로 설명한다.
도 1a 내지 도 1c는 종래의 일 예시에 따른 임프린팅 장치(10)의 단면도로서, 보다 상세하게는 공압을 이용하고, 스탬프(14)보다 기판(12)에 가깝게 배치된 자외선 조사 장치(15)가 기판(12)을 투과하도록 자외선을 조사하는 방식의 임프린팅 장치(10)의 단면도이다.
종래의 임프린팅 장치(10)는 자외선 조사 장치(15) 및 기판(12)과 스탬프(14)가 장착되는 하우징(11)을 포함할 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 스탬프(14)와 기판(12)은 소정 거리만큼 이격되어 장착될 수 있다. 스탬프(14)와 기판(12)은 각 에지 부분이 임프린팅 장치(10)의 하우징(11)에 의해 고정되며 임프린팅 장치(10)에 장착될 수 있다.
임프린팅 장치(10)에는 챔버(17)가 형성될 수 있다. 챔버(17)는 스탬프(14)의 일 면 및 임프린팅 장치(10)의 하우징(11)을 경계로서 형성된 밀폐된 형태의 공간일 수 있다.
임프린팅 장치(10)의 동작을 개략적으로 설명하면, 도 1b에 도시된 바와 같이, 챔버(17) 내부에 밸브(16)를 통해 공기(또는 유체)가 유입될 수 있다. 유입된 공기에 의해 챔버(17) 내부의 압력이 소정 범위 이상으로 상승될 수 있다. 챔버(17)의 압력에 의해 스탬프(14)는 챔버(17)가 팽창하는 방향으로 확장되도록 변형될 수 있다. 여기서, 스탬프(14)는 기판(12)과 가까워지는 방향으로 변형될 수 있다. 이후, 변형된 스탬프(14)는 기판(12)과 일정 압력으로 접촉할 수 있다.
스탬프(14)와 기판(12)이 일정 압력으로 접촉할 때, 자외선 조사장치로부터 자외선이 조사될 수 있다. 자외선 조사 장치(15)로부터 조사된 자외선은 기판(12)을 투과할 수 있다. 자외선 조사 장치(15)로부터 자외선의 조사가 이루어지면 기판(12)에 도포된 레지스트(13)가 경화될 수 있다. 스탬프(14)에 형성된 패턴(18)에 의해 레지스트(13)에 소정 구조가 형성될 수 있다.
레지스트(13)의 경화가 이루어진 후 챔버(17)에 유입되었던 공기가 배출될 수 있다. 도 1c에 도시된 바와 같이, 챔버(17)에 유입되었던 공기가 배출되면, 챔버(17) 내부의 압력이 감소하고, 스탬프(14)가 원래의 형상으로 변형될 수 있다. 스탬프(14)는 원래의 형상으로 변형되며 초기 위치로 되돌아가고, 기판(12)과 서로 이격될 수 있다. 상술한 과정에 따라, 기판(12)은 이형(demolding)될 수 있다.
도 2a 내지 도 2c는 종래의 다른 예시에 따른 임프린팅 장치(20)의 단면도로서, 보다 상세하게는 공압을 이용하고, 기판(22)보다 스탬프(24)에 가깝게 배치된 자외선 조사 장치(25)가 스탬프(24)를 투과하도록 자외선을 조사하는 방식의 임프린팅 장치(20)의 단면도이다.
도 2a 내지 도 2c에 도시된 종래의 임프린팅 장치(20)는, 자외선 조사 장치(25)의 배치 및 이에 따른 자외선 조사 방향을 제외하고, 도 1a 내지 도 1c에 도시된 종래의 임프린팅 장치(10)와 실질적으로 동일하다. 이하, 임프린팅 장치(10)와의 차이점을 중심으로 임프린팅 장치(20)를 설명한다.
기판(12)이 투명한 경우에는 도 1의 도시된 임프린팅 장치(10)에 따라 임프린팅이 수행될 수 있으며, 스탬프(24)가 투명한 경우에는 도 2a 내지 도 2c의 임프린팅 장치(20)에 따라 임프린팅이 수행될 수 있다. 기판(12, 22) 및 스탬프(14, 24)가 모두 투명한 경우에는 임프린팅 장치(10) 및 임프린팅 장치(20) 중 어느 한 장치를 이용하여 임프린팅을 수행할 수 있다. 자외선 조사 방식에 따라 기판(12, 22)에 도포된 레지스트(13, 23)가 경화되는 순서가 다를 수 있다. 따라서, 조사 방식에 따른 임프린팅 장치(10, 20)는 레지스트(13, 23)에 형성될 구조의 품질을 고려하여 결정할 수 있다.
도 3은 제1 실시예에 따른 임프린팅 장치(100)의 개념 단면도이다.
도 3을 참고하여, 임프린팅 장치(100)는 기판 홀더(111)를 포함하는 기판 모듈(110)을 포함할 수 있다. 기판 홀더(111)는 임프린팅 장치(100)에서 이동 가능하게 구성될 수 있다. 기판 홀더(111)는 제1 방향 및 제2 방향을 따라 이동할 수 있다.
본 개시에서 언급되는 '제1 방향'은 임의의 어느 한 방향으로 이해될 수 있다. 본 개시에서 언급되는 '제2 방향'은 '제1 방향'의 반대 방향이다. 예를 들어 제1 방향은 상측 방향이고 제2 방향은 하측 방향일 수 있으나, 제1 방향 및 제2 방향은 이에 제한되지 않고 필요에 따라 다른 방향으로 변경될 수 있음은 물론이다.
기판 홀더(111)는 제1 방향을 가로지르는 방향(수평 방향)으로 회전 또는 이동 가능하게 구성될 수 있다. 기판 홀더(111)의 수평 방향으로의 회전 또는 이동에 따라, 기판 홀더(111)가 임프린팅 장치(100)로부터 일부 또는 전부가 노출될 수 있도록 작동될 수 있다. 기판(200)이 기판 홀더(111)에 장착된 후, 기판 홀더(111)는 원위치로 되돌아갈 수 있다. 이를 통해, 사용자는 편리하게 기판 홀더(111)에 기판(200)을 장착 또는 탈착할 수 있다.
본 실시예에서, 기판 홀더(111)는 임프린팅 장치(100)에서 상기 수평 방향으로 회전 가능하게 구성될 수 있다. 기판 홀더(111)는 소정의 축('제1 축이'라 칭할 수 있음)을 중심으로 회전할 수 있다. 기판 모듈(110)은 기판 모듈 축 부재(119)를 포함할 수 있다. 기판 모듈 축 부재(119)는 상기 소정의 축(상기 제1 축)에 위치할 수 있다. 기판 모듈 축 부재(119)는 제1 및 제2 방향으로 연장될 수 있다. 기판 홀더(111)는 기판 모듈 축 부재(119)를 중심으로 회전할 수 있다.
도시되지 않은 다른 실시예에서, 기판 홀더(111)는 상기 수평 방향으로 병진 이동 가능하게 구성될 수도 있다. 이하 기판 홀더(111)가 회전 운동하는 실시예를 기준으로 설명하나, 본 개시는 이에 제한되지 않는다.
기판 홀더(111)는 기판(200)이 장착 가능하게 구성될 수 있다. 기판(200)은 기판 홀더(111)에 형성된 기판 홈(1110)에 수용됨으로써 기판 홀더(111)에 장착될 수 있다. 기판 홈(1110)은 기판(200)과 대응되는 형상 및 크기를 가질 수 있다. 기판 홈(1110)은 기판(200)이 기판 홀더(111)로부터 이탈하는 것을 방지하도록 기판(200)을 고정할 수 있다. 기판 홀더(111)는 기판(200)이 이탈하는 것을 방지할 수 있는 추가적인 고정 수단을 더 포함할 수 있다.
기판 홀더(111)에 장착되는 기판(200)의 형상은 다양할 수 있다. 기판(200)의 형상은 예를 들어, 볼록하거나 오목한 렌즈 모양일 수 있고, 또는 요철 모양을 포함하는 형상일 수도 있다. 일 예로, 기판은 후술하는 패턴 마커일 수 있다. 도면에서 기판(200)은 모두 굴곡이 없는 형상으로 도면에 도시되었으나 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 기판(200)의 형상은 도면에 도시된 형상에 의해 제한되지 않는다.
기판(200)은 레지스트(210)가 도포된 채 기판 홀더(111)에 장착될 수 있다. 기판(200)에 도포된 레지스트(210)는 임프린팅에 의해 변형될 수 있다. 다만, 레지스트(210)는 기판(200) 측에 도포되는 것으로 제한되지 않고, 스탬프(300)에 도포된 후 기판(200)으로 전사(transfer)될 수도 있다.
임프린팅 장치(100)는 스탬프 홀더(121)를 포함하는 스탬프 모듈(120)을 포함할 수 있다. 스탬프 홀더(121)는 임프린팅 장치(100)에서 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 스탬프 홀더(121)는 상하 방향을 따라 이동할 수 있다.
스탬프 홀더(121)는 제1 방향을 가로지르는 방향(수평 방향)으로 회전 또는 이동 가능하게 구성될 수 있다. 스탬프 홀더(121)의 수평 방향으로의 회전 또는 이동에 따라, 스탬프 홀더(121)가 임프린팅 장치(100)로부터 일부 또는 전부가 노출될 수 있도록 작동될 수 있다. 스탬프(300)가 스탬프 홀더(121)에 장착된 후, 스탬프 홀더(121)는 원위치로 되돌아갈 수 있다. 이를 통해, 사용자는 편리하게 스탬프 홀더(121)에 스탬프(300)를 장착 또는 탈착할 수 있다.
본 실시예에서, 스탬프 홀더(121)는 임프린팅 장치(100)에서 상기 수평 방향으로 회전 가능하게 구성될 수 있다. 스탬프 홀더(121)는 소정의 축('제2 축이'라 칭할 수 있음)을 중심으로 회전할 수 있다. 스탬프 모듈(120)은 스탬프 모듈 축 부재(129)를 포함할 수 있다. 스탬프 모듈 축 부재(129)는 상기 소정의 축(상기 제2 축)에 위치할 수 있다. 스탬프 모듈 축 부재(129)는 제1 및 제2 방향으로 연장될 수 있다. 스탬프 홀더(121)는 스탬프 모듈 축 부재(129)를 중심으로 회전할 수 있다.
도시되지 않은 다른 실시예에서, 스탬프 홀더(121)는 상기 수평 방향으로 병진 이동 가능하게 구성될 수도 있다. 이하 스탬프 홀더(121)가 회전 운동하는 실시예를 기준으로 설명하나, 본 개시는 이에 제한되지 않는다.
스탬프 홀더(121)는 스탬프(300)가 장착 가능하게 구성될 수 있다. 스탬프 홀더(121)는 기판 홀더(111)에 대해 제2 방향에 배치될 수 있다. 스탬프 홀더(121)에 장착되는 스탬프(300)는 휘어지거나 늘어날 수 있는 가요성일 수 있다. 스탬프(300)의 적어도 일부는 가요성의 탄성체로 구성될 수 있다. 스탬프(300)의 표면에는 소정의 패턴(pattern, 310)이 형성될 수 있다. 패턴(310)의 크기는 수 나노미터(nm)에서 수 밀리미터(mm)일 수 있다. 스탬프(300)와 기판(200)이 접촉할 때, 패턴(310)은 기판(200)에 도포된 레지스트(210)를 변형시킬 수 있다. 예를 들어, 패턴(310)이 오목하게 형성된 경우 레지스트(210)는 볼록하게 변형될 수 있고, 패턴(310)이 볼록하게 형성된 경우 레지스트(210)는 오목하게 변형될 수 있다. 즉, 레지스트(210)는 패턴(310)의 형상과 반전된 형상으로 변형될 수 있다.
임프린팅 장치(100)는 기판 홀더(111) 및 스탬프 홀더(121) 중 적어도 하나를 이동시킬 수 있도록 구성된 가압 모듈(130)을 포함할 수 있다. 가압 모듈(130)은 기판 홀더(111)와 스탬프 홀더(121)에 장착된 스탬프(300)가 서로 접촉하도록 기판 홀더(111) 및 스탬프 홀더(121) 중 적어도 하나를 이동시킬 수 있다.
일 예로, 가압 모듈(130)은 기판 모듈(110) 및 스탬프 모듈(120) 중 적어도 하나에 장착될 수 있다. 예를 들어, 가압 모듈(130)은 기판 모듈(110)에 장착되어 기판 홀더(111)를 이동시키는 구동 장치일 수 있으며, 구동 장치는 모터를 포함할 수 있다. 또한, 가압 모듈(130)은 스탬프 모듈(120)에 장착되어 스탬프 홀더(121)를 이동시키는 구동 장치일 수 있다.
다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 가압 모듈(130)은 스탬프 홀더(121)를 스탬프 홀더(121)에 대해 기판 홀더(111)가 배치된 방향으로 가압시키도록 구성될 수 있다. 가압 모듈(130)은 스탬프 모듈(120)과 접촉 가능한 챔버 커버(131) 및 챔버 커버(131)를 이동시키는 가압 장치(133)를 포함할 수 있다. 챔버 커버(131)는 가압 장치(133)의 상승 또는 하강에 따라 스탬프 홀더(121)와 접촉 또는 이격될 수 있다. 다만, 가압 모듈(130)의 구조는 상술한 바에 의해 제한되지 않는다.
임프린팅 장치(100)는 자외선을 생성하여 방출하는 자외선 조사 장치(미도시)를 포함한다. 상기 자외선 조사 장치는 기판 홀더(111)에 장착된 기판(200)을 향해 자외선을 방출하도록 구성된 자외선 방출부(150)를 포함할 수 있다. 자외선 방출부(150)는 자외선이 상기 자외선 조사 장치로부터 방출되는 출구이다. 자외선 방출부(150)는 기판(200)을 향해 자외선을 방출하도록 배치될 수 있다.
임프린팅 장치(100)는 기판 홀더(111)에 대해 제1 방향에 배치되는 홀더부(140)를 포함할 수 있다. 홀더부(140)는 기판 홀더(111)와 접촉 및 이격 가능하도록 구성될 수 있다. 홀더부(140)는 기판 홀더(111)의 이동에 따라 기판 홀더(111)에 장착된 기판(200)과 접촉 및 이격될 수 있다. 홀더부(140)는 기판 홀더(111)에 장착된 기판(200)의 이탈을 막도록 지지 가능하게 구성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 가압 모듈(130), 스탬프 홀더(121), 기판 홀더(111) 및 홀더부(140)는 제1 방향으로 순차적으로 배열될 수 있다. 가압 모듈(130)이 제2 방향으로의 말단에 배치되고, 가압 모듈(130)로부터 제1 방향으로 스탬프 홀더(121), 기판 홀더(111) 및 홀더부(140)가 순차적으로 배열될 수 있다. 제1 실시예에 따른 임프린팅 장치(100)에서 자외선 방출부(150)는 자외선이 기판(200)을 투과하여 기판(200)과 스탬프(300)의 접촉면에 조사되도록 기판 홀더(111)에 대해 제1 방향으로 배치될 수 있다. 상기 자외선 조사 장치는 홀더부(140)에 배치될 수 있다. 자외선 방출부(150)는 홀더부(140)에 배치될 수 있다.
가압 모듈(130)은 스탬프 홀더(121)를 제1 방향으로 가압할 수 있도록 구성될 수 있다. 가압 모듈(130)은 스탬프 홀더(121)에 장착된 스탬프(300)가 기판 홀더(111)와 접촉하도록 스탬프 홀더(121)를 가압할 수 있도록 구성될 수 있다. 가압 모듈(130)이 스탬프 홀더(121)를 제1 방향으로 가압함에 따라 스탬프 홀더(121)가 제1 방향으로 이동하여 스탬프 홀더(121)에 장착된 스탬프(300)가 기판 홀더(111)와 접촉하고, 기판 홀더(111)가 제1 방향으로 이동하여 홀더부(140)와 접촉할 수 있다.
도 4a 내지 4j는 도 3에 도시된 임프린팅 장치(100)의 임프린팅 수행에 따른 단계적 형상을 각각 도시한 단면도들이다.
임프린팅 장치(100)는 스탬프 홀더(121)와 기판 홀더(111)가 소정 거리(제1 소정 거리) 이상 서로 이격된 상태에서 스탬프(300)가 스탬프 홀더(121)에 장착 가능하게 구성될 수 있다. 여기서, 상기 제1 소정 거리는 스탬프 홀더(121)에 장착된 스탬프(300)의 상하 방향 두께보다 큰 거리일 수 있다. 본 실시예에서 스탬프(300)가 스탬프 홀더(121)와 기판 홀더(111) 사이에 구속될 때 기판 홀더(111)는 스탬프(300)에 접촉하되 스탬프 홀더(121)와 접촉하지 않고, 이 경우, 상기 제1 소정 거리는 스탬프(300)가 스탬프 홀더(121)와 기판 홀더(111) 사이에 구속되어 임프린팅이 수행될 때의 스탬프 홀더(121)와 기판 홀더(111) 사이의 이격 거리보다 더 클 수 있다. 도시되지 않은 다른 실시예에서 스탬프(300)가 스탬프 홀더(121)와 기판 홀더(111) 사이에 구속될 때 기판 홀더(111)는 스탬프(300) 및 스탬프 홀더(121)에 모두 접촉 할 수 있고, 이 경우, 상기 제1 소정 거리는 스탬프 홀더(121)와 기판 홀더(111)의 접촉이 해제되었을 때의 스탬프 홀더(121)와 기판 홀더(111) 사이의 어느 한 이격 거리일 수 있다.
임프린팅 장치(100)는 홀더부(140)와 기판 홀더(111)가 서로 이격된 상태에서 기판(200)이 기판 홀더(111)에 장착 가능하게 구성될 수 있다. 기판(200)은 홀더부(140)와 기판 홀더(111)가 소정 거리(제2 소정 거리) 이상 서로 이격된 상태에서 기판 홀더(111)에 장착될 수 있다. 본 실시예에서 기판(200)이 홀더부(140)와 기판 홀더(111) 사이에 구속될 때 홀더부(140)는 기판(200) 및 기판 홀더(111)에 모두 접촉하고, 이 경우, 상기 제2 소정 거리는 홀더부(140)와 기판 홀더(111)의 접촉이 해제되었을 때의 홀더부(140)와 기판 홀더(111) 사이의 어느 한 이격 거리일 수 있다. 도시되지 않은 다른 실시예에서 기판(200)이 홀더부(140)와 기판 홀더(111) 사이에 구속될 때 홀더부(140)는 기판(200)에 접촉하되 기판 홀더(111)에 접촉하지 않을 수 있고,, 이 경우, 상기 제2 소정 거리는 기판(200)이 홀더부(140)와 기판 홀더(111) 사이에 구속되어 임프린팅이 수행될 때의 홀더부(140)와 기판 홀더(111) 사이의 이격 거리보다 더 클 수 있다. 스탬프(300)의 장착 및 기판(200)의 장착에 대해서는 도 4a 내지 도 4j를 참조하여 아래에서 각 단계별로 살펴본다.
도 4a는 대기 상태에서 임프린팅 장치(100)를 나타낸 단면도이다. 도 4a에서 임프린팅 장치(100)는, 임프린팅 장치(100)에 기판(200) 및 스탬프(300)가 장착되지 않은 공정 대기 상태일 수 있다. 즉, 공정 대기 위치에서 홀더부(140) 및 기판 홀더(111)가 서로 이격되고, 기판 홀더(111) 및 스탬프 홀더(121)가 소정 거리 이상 서로 이격된 상태일 수 있다. 4a에 도시된 대기 상태에서 가압 모듈(130)은 동작되기 전일 수 있다.
도 4b는 기판 홀더(111)가 회전한 상태에서 임프린팅 장치(100)를 나타낸 단면도이다. 기판 홀더(111)는 기판 모듈 축 부재(119)를 중심으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 기판 홀더(111)는 제1 방향으로부터 바라볼 때 시계 방향 및 반시계 방향 중 어느 한 회전 방향(제1 회전 방향)으로 기판 모듈 축 부재(119)를 중심으로 회전할 수 있다. 기판 홀더(111)가 기판 모듈 축 부재(119)를 중심으로 회전함으로써 기판 홀더(111)가 임프린팅 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 기판 홀더(111)가 임프린팅 장치(100)의 외부로 노출됨에 따라 사용자가 기판 홀더(111)에 용이하게 접근하여, 기판(200)을 기판 홀더(111)에 장착할 수 있다.
도 4c는 기판 홀더(111)에 기판(200)이 장착된 후, 기판 홀더(111)가 다시 회전한 상태에서 임프린팅 장치(100)를 나타낸 단면도이다. 기판 홀더(111)는 도 4b에서의 회전 방향(상기 제1 회전 방향)과 역방향으로 회전함으로써 임프린팅 장치(100) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 기판 홀더(111)는 제1 방향으로부터 바라볼 때 상기 제1 회전 방향의 반대 회전 방향으로 기판 모듈 축 부재(119)를 중심으로 회전하여, 임프린팅 장치(100) 내의 원 위치로 돌아올 수 있다.
도 4d는 스탬프 홀더(121)가 회전한 상태에서 임프린팅 장치(100)를 나타낸 단면도이다. 스탬프 홀더(121)는 스탬프 홀더(121)와 기판 홀더(111)가 소정 거리 이상 이격된 상태에서 회전할 수 있다. 스탬프 홀더(121)는 스탬프 홀더(121)와 기판 홀더(111)가 스탬프(300)의 두께를 초과한 거리만큼 이격된 상태에서 회전할 수 있다.
스탬프 홀더(121)는 스탬프 모듈 축 부재(129)를 중심으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 스탬프 홀더(121)는 제1 방향으로부터 바라볼 때 시계 방향 및 반시계 방향 중 어느 한 회전 방향(제2 회전 방향)으로 스탬프 모듈 축 부재(129)를 중심으로 회전할 수 있다. 스탬프 홀더(121)가 스탬프 모듈 축 부재(129)를 중심으로 회전함으로써 스탬프 홀더(121)가 임프린팅 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 스탬프 홀더(121)가 임프린팅 장치(100)의 외부로 노출됨에 따라 사용자가 스탬프 홀더(121)에 용이하게 접근하여, 스탬프(300)를 스탬프 홀더(121)에 장착할 수 있다.
도 4e는 스탬프 홀더(121)에 스탬프(300)가 장착된 후, 스탬프 홀더(121)가 다시 회전한 상태에서 임프린팅 장치(100)를 나타낸 단면도이다. 스탬프 홀더(121)는 도 4d에서의 회전 방향(상기 제2 회전 방향)과 역방향으로 회전함으로써 임프린팅 장치(100) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 스탬프 홀더(121)는 제1 방향으로부터 바라볼 때 상기 제2 회전 방향의 반대 회전 방향으로 스탬프 모듈 축 부재(129)를 중심으로 회전하여, 임프린팅 장치(100) 내의 원 위치로 돌아올 수 있다.
스탬프 홀더(121)에는 스탬프 홀더(121)에 장착된 스탬프(300)를 바라보는 방향으로 돌출된 돌기(125)가 형성될 수 있다. 스탬프(300)에는 돌기(125)와 맞물리는 함몰부(305)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 스탬프(300)가 스탬프 홀더(121)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 스탬프(300)는 스탬프 홀더(121)에 장착될 때 돌기(125)에 의해 눌려 변형됨으로써 함몰부(305)를 형성할 수 있다. 도시되지 않은 다른 실시예에서, 스탬프(300)가 스탬프 홀더(121)에 장착되기 전 상태에서도 스탬프(300)는 돌기(125)에 맞물릴 수 있는 함몰부(305)를 가질 수 있다.
도 4b 내지 도 4e에서는 기판 홀더(111)와 스탬프 홀더(121)가 180도 회전하는 것으로 도시된다. 다만, 기판(200) 및 스탬프(300)의 장착이 충분히 가능하도록 기판 홀더(111) 및 스탬프 홀더(121)가 임프린팅 장치(100)로부터 일부 또는 전부가 노출될 수 있다면, 기판 홀더(111)와 스탬프 홀더(121)의 회전 각도는 0도에서 360도 사이의 범위에서 임의의 각도로 설정될 수 있다.
또한, 기판 홀더(111)와 스탬프 홀더(121)가 회전하는 과정에서 상호간의 충돌이 발생하는 등 간섭이 없는 경우, 기판(200)과 스탬프(300)를 동시에 장착할 수 도 있다.
도 4f 내지 도 4i는 가압 모듈(130)이 스탬프 홀더(121)를 제1 방향으로 가압하는 상태에서의 단면도이다. 도 4f에 도시된 바와 같이, 가압 모듈(130)이 스탬프 홀더(121)를 제1 방향으로 가압함에 따라, 가압 모듈(130)의 챔버 커버(131)가 스탬프 홀더(121)와 접촉할 수 있다. 챔버 커버(131)의 제1 방향(상측 방향)으로의 표면은 스탬프 홀더(121)의 제2 방향(하측 방향)으로의 표면과 접촉할 수 있다.
이후, 도 4g에 도시된 바와 같이, 가압 모듈(130)이 스탬프 홀더(121)를 계속 가압함에 따라, 스탬프 홀더(121)가 이동하여, 스탬프 홀더(121)에 장착된 스탬프(300)와 기판 홀더(111)가 접촉할 수 있다. 스탬프(300)의 제1 방향으로의 표면은 기판 홀더(111)의 제2 방향으로의 표면과 접촉할 수 있다. 스탬프(300)가 스탬프 홀더(121)와 기판 홀더(111) 사이에 개재된 채, 스탬프 홀더(121)는 기판 홀더(111)를 가압할 수 있다.
도 4h에 도시된 바와 같이, 가압 모듈(130)이 스탬프 홀더(121)를 계속 가압함에 따라 기판 홀더(111)와 홀더부(140)가 접촉할 수 있다. 도 4f 내지 도 4h를 순차적으로 참조하면, 챔버 커버(131)의 제1 방향으로의 표면이 스탬프 홀더(121)의 제2 방향으로의 표면과 맞닿게 되고, 스탬프 홀더(121)에 장착된 스탬프(300)의 제1 방향으로의 표면이 기판 홀더(111)의 제2 방향으로의 표면과 맞닿게 되고, 기판 홀더(111)의 제1 방향으로의 표면이 홀더부(140)의 제2 방향으로의 표면와 맞닿게 될 수 있다. 기판(200)은 기판 홀더(111)와 홀더부(140) 사이에, 스탬프(300)는 스탬프 홀더(121)와 기판 홀더(111) 사이에서 제1 및 제2 방향으로 구속될 수 있다.
도 4f 내지 도 4h에는 가압 모듈(130)을 통해 챔버 커버(131), 스탬프 홀더(121), 스탬프(300), 기판 홀더(111), 홀더부(140)가 순차적으로 접촉되는 것으로 도시하였으나, 상술한 각 구성 요소들은 비순차적으로 또는 동시에 밀폐되도록 구성될 수 있다.
가압 모듈(130), 스탬프 홀더(121), 스탬프 홀더(121)에 장착된 스탬프(300) 및 기판 홀더(111)가 서로 접촉한 접촉 상태에서, 스탬프(300), 스탬프 홀더(121) 및 가압 모듈(130)은 서로에 대해 밀착되어 챔버 공간(170)을 형성할 수 있다. 챔버 공간(170)은 스탬프(300), 스탬프 홀더(121) 및 챔버 커버(131)에 의해 둘러싸일 수 있다. 챔버 공간(170)은 밀폐된 공간일 수 있으며, 일정 부피 이상일 수 있다.
도 4i에 도시된 바와 같이, 챔버 공간(170)에는 유체가 주입될 수 있다. 임프린팅 장치(100)는 챔버 공간(170)에 주입되는 유체를 안내하도록 구성된 배관(160)을 포함할 수 있다. 배관(160)은 스탬프 홀더(121)에 위치하여, 챔버 공간(170)으로 연장할 수 있다. 다만, 배관(160)의 개수 및 위치는 이에 제한되지 않고, 필요에 따라 복수 개 설치되거나, 챔버 커버(131)에 설치되는 등, 다양한 변경이 가능하다.
임프린팅 장치(100)는 챔버 공간(170) 내에 유체가 누출되는 것을 방지하기 위한 실러(175)를 포함할 수 있다. 실러(175)는 스탬프(300)와 스탬프 홀더(121) 사이 및 스탬프 홀더(121)와 챔버 커버(131) 사이 중 적어도 하나에 위치할 수 있다. 도 4a 내지 도 4i에는 실러(175)가 스탬프 홀더(121)와 챔버 커버(131) 사이에 위치하는 것으로 도시되지만, 실러(175)의 위치 및 개수는 이에 제한되지 않는다. 실러(175)는 탄성 소재로 형성될 수 있다. 스탬프(300)와 스탬프 홀더(121) 사이에 위치하는 실러(175)의 상기 탄성 소재는 스탬프 홀더(121)보다 탄성 계수가 작은 재질일 수 있다. 스탬프 홀더(121)와 챔버 커버(131) 사이에 위치하는 실러(175)의 상기 탄성 소재는 챔버 커버(131)보다 탄성 계수가 작은 재질일 수 있다. 상기 탄성 소재는 예를 들어, 실리콘, 고무, 플라스틱 등일 수 있다. 실러(175)는 예를 들어 오링(O-ring) 형상일 수 있다. 다만, 실러(175)의 재료 및 형상은 이에 제한되지 않는다.
스탬프 홀더(121) 및 챔버 커버(131) 중 적어도 하나는 탄성 소재로 형성된 탄성부(122)를 포함할 수 있다. 도 4i에서는 탄성부(122)가 스탬프 홀더(121)의 일 부분으로 도시되지만, 탄성부(122)의 위치 및 개수는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 탄성부가 스탬프 홀더(121)의 일 부분일 때, 상기 탄성부는 스탬프 홀더(121)가 스탬프(300)와 접촉하는 부분 및 스탬프 홀더(121)가 챔버 커버(131)와 접촉하는 부분 중 적어도 하나에 위치하는 부분일 수 있다. 상기 탄성부가 챔버 커버(131)의 일 부분일 때, 상기 탄성부는 챔버 커버(131)가 스탬프 홀더(121)와 접촉하는 부분일 수 있다. 탄성부(122)가 스탬프 홀더(121)의 일 부분인 실시예에서, 탄성부(122)의 탄성 소재는 스탬프 홀더(121)의 다른 부분에 비해 탄성 계수가 작은 재질일 수 있다. 상기 탄성부가 챔버 커버(131)의 일 부분인 실시예에서, 상기 탄성부의 탄성 소재는 챔버 커버(131)의 다른 부분에 비해 탄성 계수가 작은 재질일 수 있다. 상기 탄성 소재는 예를 들어, 실리콘, 고무, 플라스틱 등일 수 있다.
탄성부(122)는 스탬프(300), 스탬프 홀더(121) 및 챔버 커버(131)가 서로 기밀하게 밀봉되도록 할 수 있다. 챔버 공간(170)이 기밀하게 밀봉됨에 따라, 챔버 공간(170)에 유체가 주입될 때 챔버 공간(170) 내부의 압력이 소정 범위 이상으로 상승될 수 있다.
챔버 공간(170) 내부의 압력이 형성됨에 따라 가압 모듈(130)이 상측으로 누르는 힘이 부족한 경우, 챔버 공간(170) 내부의 공기가 누출될 가능성이 높으므로, 가압 모듈(130)이 상측으로 누르는 힘은 챔버 공간(170) 내부의 압력이 챔버 커버(131)를 하측으로 밀어내는 힘보다 크도록 설정해야 하는 것은 통상의 기술자에게 자명하다.
챔버 공간(170)의 압력이 소정 범위 이상으로 상승되며, 스탬프(300)는 챔버가 팽창하는 방향으로 확장되도록 변형되고, 변형된 스탬프(300)는 기판(200)과 일정 압력으로 접촉할 수 있다. 스탬프(300)와 기판(200)이 일정 압력으로 접촉할 때, 자외선 조사 장치로부터 기판(200)을 향하여 자외선이 조사될 수 있다. 자외선 조사 장치로부터 자외선의 조사가 이루어지면 기판(200)에 도포된 레지스트(210)가 경화될 수 있다.
레지스트(210)의 경화가 이루어진 후 챔버 공간(170) 에 유입되었던 공기가 배출될 수 있다. 도 4j에 도시된 바와 같이, 챔버 공간(170)에 유입되었던 공기가 배출되면, 챔버 공간(170) 내부의 압력이 감소하고, 스탬프(300)가 원래의 형상으로 변형될 수 있다. 이에 따라, 스탬프(300)는 원래의 형상으로 변형되며 초기 위치로 되돌아가고, 기판(200)과 서로 이격될 수 있다. 임프린팅을 수행한 뒤, 챔버 내에 공기를 배출하고 기판(200)과 스탬프(300)를 탈착하는 과정은 상술한 과정의 역순으로 진행될 수 있다.
임프린팅 장치(100)에 의해 제조될 수 있는 기판(200)은 예를 들어, 광학 추적 시스템의 일 구성인 패턴 마커(미도시)일 수 있다. 광학 추적 시스템은 예컨데, 수술 로봇과 같은 장비에서 목적물을 실시간으로 추적하기 위하여 활용될 수 있다. 예를 들어, 광학 추적 시스템은 목적물에 부착되는 적어도 하나의 마커와 마커에 의해 반사되는 광을 결상하는 카메라들을 포함하고, 카메라들로부터 획득된 정보를 수학적으로 계산하여 상기 목적물의 위치 및/또는 자세 정보를 획득할 수 있다.
임프린팅 장치(100)에 의해 제조되는 패턴 마커는 소정의 패턴을 가질 수 있다. 스탬프(300)에 의해 패턴 마커에 패턴이 형성될 수 있다. 사용자는 스탬프(300)의 종류를 변경함으로써 패턴 마커의 패턴을 변경할 수 있다. 임프린팅 장치(100)에 의해 제조되는 패턴 마커의 형상은 다양할 수 있다. 패턴 마커는 곡면 형상의 곡면 패턴 마커 또는 볼 형상의 볼 마커일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 5는 제2 실시예에 따른 임프린팅 장치(100')의 개념 단면도이다. 도 6은 도 5에 도시된 임프린팅 장치(100')의 임프린팅 수행 상태에서의 형상을 나타낸 단면도이다. 이하, 제1 실시예에 따른 임프린팅 장치(100)와의 차이점을 중심으로 제2 실시예에 따른 임프린팅 장치(100')를 설명한다.
도 5 및 도 6을 참고하여, 임프린팅 장치(100')의 자외선 방출부(150)는 자외선이 스탬프(300)를 투과하여 기판(200)과 스탬프(300)의 접촉면에 조사되도록 스탬프 홀더(121)에 대해 제2 방향에 배치될 수 있다.
임프린팅 장치(100')의 자외선 조사 장치는 스탬프 홀더(121)의 제2 방향에 배치될 수 있다. 임프린팅 장치(100')의 자외선 방출부(150)는 가압 모듈(130)에 배치될 수 있다. 자외선 방출부(150)가 가압 모듈(130)에 배치된 실시예에서, 가압 모듈(130)의 챔버 커버(131)의 일부는 투명부(132)일 수 있다. 자외선 방출부(150)로부터 방출된 자외선은 투명부(132)와 스탬프(300)를 투과하여 기판(200)과 스탬프(300)의 접촉면에 조사될 수 있다.
도 7은 제3 실시예에 따른 임프린팅 장치(100'')의 개념 단면도이다. 도 8은 도 7에 도시된 임프린팅 장치(100'')의 임프린팅 수행 상태에서의 형상을 나타낸 단면도이다. 이하, 제1 실시예에 따른 임프린팅 장치(100)와의 차이점을 중심으로 제3 실시예에 따른 임프린팅 장치(100'')를 설명한다.
도 7 및 도 8을 참고하여, 임프린팅 장치(100'')의 자외선 방출부(150)는 제1 자외선 방출부(150a) 및 제2 자외선 방출부(150b)를 포함할 수 있다. 제1 자외선 방출부(150a)는 자외선을 제2 방향으로 방출하도록 구성되고, 제2 자외선 방출부(150b)는 자외선을 제1 방향으로 방출하도록 구성될 수 있다.
제1 자외선 방출부(150a)는 자외선이 기판(200)을 투과하여 기판(200)과 스탬프(300)의 접촉면에 조사되도록 기판 홀더(111)에 대해 제1 방향에 배치될 수 있다. 제1 자외선 방출부(150a)는 홀더부(140)에 배치될 수 있다.
제2 자외선 방출부(150b)는 자외선이 스탬프(300)를 투과하여 기판(200)과 스탬프(300)의 접촉면에 조사되도록 스탬프 홀더(121)에 대해 제2 방향에 배치될 수 있다. 제2 자외선 방출부(150b)는 가압 모듈(130)에 배치될 수 있다.
제3 실시예에 의하면, 자외선의 조사가 기판을 향하는 방향으로, 스탬프를 향하는 방향으로 또는 기판과 스탬프 모두를 향하는 방향에서 이루어질 수 있다. 사용자는 기판과 스탬프의 재료, 형상, 성질 등에 기초하여 자외선 조사 방향을 선택할 수 있다. 따라서, 다양한 재료를 포함하는 기판 및 스탬프에 대하여 효과적으로 임프린팅을 수행할 수 있다.
도 9는 제4 실시예에 따른 임프린팅 장치(100''')의 정면 방향 단면도이다. 도 10은 도 9에 도시된 임프린팅 장치(100''')의 측면 방향 단면도이다. 이하, 상술한 실시예들과의 차이점을 중심으로 제4 실시예에 따른 임프린팅 장치(100''')를 설명한다.
도 9 및 도 10을 참고하여, 임프린팅 장치(100''')의 자외선 방출부(150)는 상술한 제1 자외선 방출부(150a) 및 상술한 제2 자외선 방출부(150b)를 포함할 수 있다. 임프린팅 장치(100''')의 자외선 조사 장치는 제1 자외선 방출부(150a) 및 제2 자외선 방출부(150b) 중 적어도 하나로 자외선의 이동을 안내하도록 구성된 광경로 안내부(151)를 포함할 수 있다. 일 예시로서, 광경로 안내부(151)는 가압 모듈(130)에 배치될 수 있다. 광경로 안내부(151)는 광학 파이버 및 반사 미러 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 후술할 광원에서 생성된 자외선은 광경로 안내부(151)를 따라 상기 자외선 방출부로 안내된 후, 상기 자외선 방출부에 의해 기판 홀더(111)에 장착된 기판으로 조사될 수 있다. 일 예로, 후술할 광원에서 생성된 자외선은 광경로 안내부(151)를 따라 제2 광경로 안내부(150b)로 안내될 수 있다. 도 10에서 광경로 안내부(151)는 가압 모듈(130) 내에 배치되어 제2 자외선 방출부(150b)와 연결되는 것으로 도시되지만, 이에 제한되지 않고 제1 자외선 방출부(150a)와 연결되는 광경로 안내부를 추가로 포함할 수 있다.
임프린팅 장치(100''')의 상기 자외선 조사 장치는 자외선을 생성하는 광원(152)을 포함할 수 있다. 임프린팅 장치(100''')의 상기 자외선 조사 장치는 광원(152)의 자외선 조사를 제어하기 위한 셔터(미도시), 광원(152)을 냉각하기 위한 냉각 장치(미도시) 및/또는 광원(152)의 효율을 높이고 품질을 향상하기 위한 렌즈(미도시) 등과 같은 광학 부품을 포함할 수 있다.
임프린팅 장치(100''')에서, 자외선 방출부(150) 및 광경로 안내부(151)는 가압 모듈(130) 내에 위치하고, 광원(152), 셔터, 냉각 장치 및 렌즈 등과 같은 광학 부품은 가압 모듈(130) 외부에 포함할 수 있다. 이에 따라, 가압 모듈(130)의 크기 및 무게가 감소할 수 있어, 공간 활용에서 이점이 있을 수 있으며, 가압 모듈(130)이 작동할 때 발생할 수 있는 부하를 감소시킬 수 있다.
도 11은 도 9에 도시된 임프린팅 장치(100''')의 일 양태에서의 사시도이다. 도 12는 도 9에 도시된 임프린팅 장치(100''')의 다른 양태에서의 사시도이다.
제4 실시예에 따른 임프린팅 장치(100''')는 도 11에 도시된 일 양태로부터 도 12에 도시된 다른 양태로 또는 도 12에 도시된 다른 양태로부터 도 11에 도시된 일 양태로 변경되도록 조정될 수 있다. 도 11에 도시된 일 양태에서 임프린팅 장치(100''')는 임프린팅을 수행할 수 있고, 도 12에 도시된 다른 양태의 임프린팅 장치(100''')에 기판(200) 및 스탬프(300) 중 적어도 하나가 장착 및 탈착될 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 임프린팅 방법의 흐름도이다. 상기 임프린팅 방법은 상술한 실시예들 중 어느 하나에 다른 임프린팅 장치를 이용하여 수행될 수 있으나, 본 개시는 이에 제한되지 않는다.
도 13에 도시된 흐름도에서 프로세스 단계들, 방법 단계들, 알고리즘들 등이 순차적인 순서로 설명되었지만, 그러한 프로세스들, 방법들 및 알고리즘들은 임의의 적합한 순서로 작동하도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 본 개시의 다양한 실시예들에서 설명되는 프로세스들, 방법들 및 알고리즘들의 단계들이 본 개시에서 기술된 순서로 수행될 필요는 없다. 또한, 일부 단계들이 비동시적으로 수행되는 것으로서 설명되더라도, 다른 실시예에서는 이러한 일부 단계들이 동시에 수행될 수 있다. 또한, 도면에서의 묘사에 의한 프로세스의 예시는 예시된 프로세스가 그에 대한 다른 변화들 및 수정들을 제외하는 것을 의미하지 않으며, 예시된 프로세스 또는 그의 단계들 중 임의의 것이 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나 이상에 필수적임을 의미하지 않으며, 예시된 프로세스가 바람직하다는 것을 의미하지 않는다.
도 13을 참고하여, 상기 임프린팅 방법은 상기 기판 홀더에 기판을 장착하는 기판 장착 단계(S100)를 포함할 수 있다. 상기 임프린팅 방법은 상기 스탬프 홀더에 스탬프를 장착하는 스탬프 장착 단계(S200)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 상기 기판 장착 단계(S100)와 상기 스탬프 장착 단계(S200)는 둘 중 어느 하나가 먼저 진행될 수도 있고 동시에 진행될 수도 있다.
스탬프 장착 단계(S200)에서, 상기 스탬프 홀더는 상기 기판 홀더로부터 이격될 수 있다. 기판 장착 단계(S100)에서, 상기 기판 홀더는 상기 기판 홀더에 대해 상기 스탬프 홀더의 반대측에 배치된 상기 홀더부로부터 이격될 수 있다. 기판 장착 단계(S100)에서 상기 기판 홀더는 상기 스탬프 홀더 및 상기 홀더부로부터 모두 이격될 수 있다.
상기 임프린팅 방법은 상기 기판 모듈 및 상기 스탬프 홀더 중 적어도 하나를 이동시키는 이동 단계(S300)를 포함할 수 있다. 이동 단계(S300)는 기판 장착 단계(S100) 및 스탬프 장착 단계(S200) 이후 진행될 수 있다. 이동 단계(S300)에서, 상기 기판 홀더와 상기 스탬프 홀더에 장착된 스탬프가 접촉하도록 상기 가압 모듈이 동작할 수 있다.
이동 단계(S300)에서, 상기 가압 모듈이 상기 스탬프 홀더를 이동시킬 수 있다. 이동 단계(S300)에서, 상기 가압 모듈이 상기 스탬프 홀더에 접촉하여 상기 스탬프 홀더를 이동시킬 수 있다. 이동 단계(S300)에서, 상기 가압 모듈이 상기 스탬프 홀더에 접촉함으로써 상기 스탬프 홀더를 이동시키고, 상기 스탬프 홀더에 장착된 스탬프가 상기 기판 홀더에 접촉하여 상기 기판 홀더를 이동시킬 수 있다. 이후, 상기 기판 홀더는 상기 홀더부와 접촉할 수 있다. 상기 가압 모듈, 상기 스탬프 홀더, 상기 스탬프 홀더에 장착된 스탬프, 상기 기판 홀더 및 상기 홀더부는 순차적으로 접촉할 수 있다.
상기 임프린팅 방법은 상기 챔버 공간에 유체를 주입하는 주입 단계(S400)를 포함할 수 있다. 주입 단계(S400)는 이동 단계(S300) 이후 진행될 수 있다. 주입 단계(S400)에서 상기 기판 홀더와 상기 스탬프 홀더가 접촉한 상태에서, 스탬프, 스탬프 홀더 및 가압 모듈이 서로 밀착되어 상기 챔버 공간이 형성될 수 있다.
상기 임프린팅 방법은 기판과 스탬프의 접촉면에 자외선을 조사하는 자외선 조사 단계(S500)를 포함할 수 있다. 자외선 조사 단계(S500)는 주입 단계(S400) 이후 진행될 수 있다. 자외선 조사 단계(S500)에서, 상기 스탬프 홀더에 장착된 스탬프가 상기 챔버 공간 내의 유체의 압력에 의해 변형됨으로써 기판에 접촉한 상태에서 자외선이 조사될 수 있다.
이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.
12, 22: 기판, 13, 23: 레지스트, 14, 24: 스탬프, 10, 20: 종래의 임프린팅 장치, 11, 21: 종래의 임프린팅 장치의 하우징, 15, 25: 종래의 임프린팅 장치의 자외선 조사 장치, 16, 26: 종래의 임프린팅 장치의 밸브, 17, 27: 종래의 임프린팅 장치의 챔버,
100: 임프린팅 장치, 110: 기판 모듈, 111: 기판 홀더, 119: 기판 모듈 축 부재, 120: 스탬프 모듈, 121: 스탬프 홀더, 122: 탄성부, 125: 돌기, 129: 스탬프 모듈 축 부재, 130: 가압 모듈, 131: 챔버 커버, 132: 투명부, 133: 가압 장치, 140: 홀더부, 150, 150a, 150b: 자외선 방출부, 151: 광경로 안내부, 152: 광원, 160: 배관, 170: 챔버 공간, 175: 실러, 200: 기판, 210: 레지스트, 300: 스탬프, 305: 함몰부, 310: 스탬프의 패턴
100: 임프린팅 장치, 110: 기판 모듈, 111: 기판 홀더, 119: 기판 모듈 축 부재, 120: 스탬프 모듈, 121: 스탬프 홀더, 122: 탄성부, 125: 돌기, 129: 스탬프 모듈 축 부재, 130: 가압 모듈, 131: 챔버 커버, 132: 투명부, 133: 가압 장치, 140: 홀더부, 150, 150a, 150b: 자외선 방출부, 151: 광경로 안내부, 152: 광원, 160: 배관, 170: 챔버 공간, 175: 실러, 200: 기판, 210: 레지스트, 300: 스탬프, 305: 함몰부, 310: 스탬프의 패턴
Claims (21)
- 스탬프가 장착 가능하게 구성되는 스탬프 홀더;
상기 스탬프 홀더에 대해 제1 방향에 배치되고, 기판을 장착 가능하게 구성되는 기판 홀더;
상기 기판 홀더에 장착된 상기 기판을 향해 자외선을 방출하도록 구성된 자외선 방출부; 및
상기 기판 홀더와 상기 스탬프 홀더에 장착된 상기 스탬프가 서로 접촉하도록 상기 기판 홀더 및 상기 스탬프 홀더 중 적어도 하나를 이동시킬 수 있도록 구성된 가압 모듈을 포함하고,
상기 기판 홀더와 상기 스탬프 홀더가 소정 거리 이상 서로 이격된 상태에서, 상기 스탬프를 상기 스탬프 홀더에 장착 가능하게 구성되는,
임프린팅 장치. - 제1항에 있어서,
상기 기판 홀더에 대해 상기 제1 방향에 배치되고, 상기 기판 홀더에 장착된 상기 기판과 서로 접촉 및 이격 가능하도록 구성되고, 상기 기판 홀더에 장착된 상기 기판의 이탈을 막도록 지지 가능하게 구성되는 홀더부를 더 포함하고,
상기 홀더부와 상기 기판 홀더가 서로 이격된 상태에서, 상기 기판이 상기 기판 홀더에 장착 가능하게 구성되는,
임프린팅 장치. - 제2항에 있어서,
상기 가압 모듈, 상기 스탬프 홀더, 상기 기판 홀더 및 상기 홀더부는 상기 제1 방향으로 순차적으로 배열되고,
상기 가압 모듈은, 상기 스탬프 홀더와 서로 접촉 및 이격 가능하도록 구성되고, 상기 스탬프 홀더를 상기 제1 방향으로 가압할 수 있도록 구성되고,
상기 가압 모듈이 상기 스탬프 홀더를 상기 제1 방향으로 가압함에 따라, 상기 스탬프 홀더가 상기 제1 방향으로 이동하여 상기 스탬프 홀더에 장착된 상기 스탬프가 상기 기판 홀더와 접촉하고, 상기 기판 홀더가 상기 제1 방향으로 이동하여 상기 홀더부와 접촉하도록 구성되는,
임프링팅 장치. - 제1항에 있어서,
상기 가압 모듈은, 상기 스탬프 홀더와 서로 접촉 및 이격 가능하도록 구성되고, 상기 스탬프 홀더를 상기 제1 방향으로 가압할 수 있도록 구성되고,
상기 가압 모듈, 상기 스탬프 홀더, 상기 스탬프 홀더에 장착된 상기 스탬프 및 상기 기판 홀더가 서로 접촉한 접촉 상태에서, 상기 스탬프, 상기 스탬프 홀더 및 상기 가압 모듈이 서로에 대해 밀착되어 챔버 공간이 형성되도록 구성되는,
임프린팅 장치. - 제4항에 있어서,
상기 챔버 공간에 주입되는 유체를 안내하도록 구성된 배관을 더 포함하는,
임프린팅 장치. - 제4항에 있어서,
상기 가압 모듈은 상기 접촉 상태에서 상기 스탬프 홀더와 접촉하는 챔버 커버를 포함하고,
상기 챔버 공간은 상기 스탬프, 상기 스탬프 홀더 및 상기 챔버 커버에 의해 둘러싸여 형성되는,
임프린팅 장치. - 제6항에 있어서,
상기 챔버 공간 내의 유체가 누출되는 것을 방지하기 위해 상기 스탬프와 상기 스탬프 홀더의 사이 및 상기 스탬프 홀더와 상기 챔버 커버의 사이 중 적어도 하나에 위치하는 실러를 더 포함하는,
임프린팅 장치. - 제6항에 있어서,
상기 챔버 공간 내의 유체가 누출되는 것을 방지하도록, 상기 스탬프 홀더 및 상기 챔버 커버 중 적어도 하나는 탄성 소재로 형성된 탄성부를 포함하는,
임프린팅 장치. - 제1항에 있어서,
상기 자외선 방출부는, 상기 자외선이 상기 기판을 투과하여 상기 기판과 상기 스탬프의 접촉면에 조사되도록 상기 기판 홀더에 대해 상기 제1 방향에 배치되는,
임프린팅 장치. - 제9항에 있어서,
상기 기판 홀더에 대해 상기 제1 방향에 배치되고, 상기 기판 홀더의 이탈을 막도록 지지 가능하게 구성되는 홀더부를 더 포함하고,
상기 자외선 방출부는 상기 홀더부에 배치되는,
임프린팅 장치. - 제1항에 있어서,
상기 자외선 방출부는, 상기 자외선이 상기 스탬프를 투과하여 상기 기판과 상기 스탬프의 접촉면에 조사되도록 상기 스탬프 홀더에 대해 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 배치되는,
임프린팅 장치. - 제11항에 있어서,
상기 가압 모듈은 상기 스탬프 홀더에 대해 상기 제2 방향에 배치되고,
상기 자외선 방출부는 상기 가압 모듈에 배치되는,
임프린팅 장치. - 제1항에 있어서,
상기 자외선 방출부는,
상기 자외선이 상기 기판을 투과하여 상기 기판과 상기 스탬프의 접촉면에 조사되도록 상기 기판 홀더에 대해 상기 제1 방향에 배치되는 제1 자외선 방출부; 및
상기 자외선이 상기 스탬프를 투과하여 상기 기판과 상기 스탬프의 접촉면에 조사되도록 상기 스탬프 홀더에 대해 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에 배치되는 제2 자외선 방출부를 포함하는,
임프린팅 장치. - 제1항에 있어서,
상기 기판 홀더 및 상기 스탬프 홀더 중 적어도 하나는 상기 제1 방향을 가로지르는 방향으로 회전 또는 이동 가능하게 구성되는,
임프린팅 장치. - 제1항에 있어서,
상기 자외선 방출부로의 자외선의 이동을 안내하도록 구성된 광경로 안내부를 더 포함하는,
임프린팅 장치. - 제15항에 있어서,
상기 자외선 방출부 및 상기 광경로 안내부는 상기 가압 모듈에 배치되고,
상기 가압 모듈의 외부에 별도로 위치하고, 상기 광경로 안내부를 따라 이동하는 상기 자외선을 생성하는 광원을 더 포함하는,
임프린팅 장치. - 제1항에 있어서,
상기 스탬프 홀더에는 상기 스탬프 홀더에 장착된 상기 스탬프를 바라보는 방향으로 돌출된 돌기가 형성되는,
임프린팅 장치. - 스탬프가 장착 가능하게 구성되는 스탬프 홀더;
상기 스탬프 홀더에 대해 제1 방향에 배치되고, 기판을 장착 가능하게 구성되는 기판 홀더;
상기 기판 홀더에 장착된 상기 기판을 향해 자외선을 방출하도록 구성된 자외선 방출부;
상기 기판 홀더에 대해 상기 제1 방향에 배치되고, 상기 기판 홀더의 이동에 따라 상기 기판 홀더에 장착된 상기 기판과 서로 접촉 및 이격 가능하도록 구성되고, 상기 기판 홀더에 장착된 상기 기판의 이탈을 막도록 지지 가능하게 구성되는 홀더부; 및
상기 기판 홀더에 장착된 상기 기판과 상기 홀더부가 접촉하도록 상기 기판 홀더를 이동시킬 수 있도록 구성된 가압 모듈을 포함하고,
상기 기판 홀더와 상기 홀더부가 서로 이격된 상태에서, 상기 기판을 상기 기판 홀더에 장착 가능하게 구성되는,
임프린팅 장치. - 기판 홀더에 기판을 장착하는 기판 장착 단계;
상기 기판 홀더로부터 소정 거리 이상 이격된 스탬프 홀더에 스탬프를 장착하는 스탬프 장착 단계;
상기 기판 홀더와 상기 스탬프가 접촉하도록, 가압 모듈이 상기 스탬프 홀더에 접촉하여 상기 스탬프 홀더를 이동시키는 이동 단계;
상기 기판 홀더와 상기 스탬프가 접촉한 상태에서, 상기 스탬프, 상기 스탬프 홀더 및 상기 가압 모듈이 서로 밀착되어 형성된 챔버 공간에 유체를 주입하는 주입 단계; 및
상기 주입 단계 이후, 상기 스탬프가 상기 챔버 공간 내의 상기 유체의 압력에 의해 변형됨으로써 상기 기판에 접촉한 상태에서, 상기 기판과 상기 스탬프의 접촉면에 자외선을 조사하는 자외선 조사 단계를 포함하는,
임프린팅 방법. - 제19항에 있어서,
상기 기판은 패턴 마커이고,
상기 스탬프에 의해 상기 패턴 마커에 패턴이 형성되는,
임프린팅 방법. - 제19항에 있어서,
상기 기판 장착 단계에서, 상기 기판 홀더는 상기 기판 홀더에 대해 상기 스탬프 홀더의 반대측에 배치된 홀더부로부터 이격되고,
상기 이동 단계에서, 상기 홀더부와 상기 기판 홀더에 장착된 기판이 접촉하도록, 가압 모듈이 상기 스탬프 홀더에 접촉하고 상기 스탬프가 상기 기판 홀더에 접촉하여 상기 기판 홀더를 이동시키는,
임프린팅 방법.
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