KR20220134775A

KR20220134775A - 밀봉된 중심 보스를 갖는 플라스틱 커버를 구비하는 전자 디바이스

Info

Publication number: KR20220134775A
Application number: KR1020227030431A
Authority: KR
Inventors: 패트릭 쑤; 라비 키란 코타마사; 케빈 디 무어
Original assignee: 컨티넨탈 오토모티브 시스템즈 인코포레이티드
Priority date: 2020-02-12
Filing date: 2021-02-11
Publication date: 2022-10-05
Also published as: EP4087723A1; CN116034011A; US20210251088A1; WO2021163724A1; US11191171B2

Abstract

전자 디바이스는 하우징(10, 10')의 중심 부분에 배치된 관통 구멍(10A)을 갖는 하우징(10, 10')을 포함한다. 인쇄 회로 기판(14)은 하우징(10, 10')에 연결된다. 인쇄 회로 기판(14)은 그 위에 배치된 하나 이상의 전자 부품을 포함한다. 플라스틱 하우징 커버(12)는 하우징(10, 10')에 연결되고, 인쇄 회로 기판(14)의 커버(12)를 덮는다. 하우징 커버(12)는 하우징(10, 10')에 통합된, 중심에 위치된 포스트 부재(16)를 포함한다. 포스트 부재(16)는 하우징(10, 10')의 관통 구멍(10A)을 통해 연장되어 하우징(10, 10')과 맞물린다. 하우징(10, 10')과 하우징 커버(12) 사이의 맞물림은 하우징 커버(12)의 외측 편향을 방지한다.

Description

밀봉된 중심 보스를 갖는 플라스틱 커버를 구비하는 전자 디바이스

본 발명은 일반적으로 커버의 외측 편향을 방지하는 전자 제어 유닛의 하우징용 하우징 커버에 관한 것이다.

전자 제어 유닛은 일반적으로 차량의 엔진룸에 설치된다. 제어 유닛은 일반적으로 센서의 입력에 기초하여 일련의 액추에이터를 제어하여 연료 분사기 드라이버, 엔진 동작 등과 같은 차량의 많은 기능을 제어한다. 일반적인 제어 유닛은 하우징에 배치된 회로 기판을 갖는다. 하우징에 장착된 커버는 회로 기판을 덮는다. 따라서 차량과 제어 유닛이 높은 고도에 노출될 때, 내부 압력이 제어 유닛 내부에 축적될 수 있다. 커버가 하우징에 대해 밀봉된 밀봉형 제어 유닛에서, 이러한 내부 압력은 커버를 외측으로 편향시켜 밀봉 장치의 효율성을 감소시킬 수 있다. 제어 유닛에 통기구를 사용하면 하우징 내부의 압력을 등화할 수는 있지만 이 솔루션은 고객이 밀봉형 ECU를 요구하는 경우에는 사용될 수 없다. 커버 편향은 주조 커버를 사용하여 제한될 수 있다. 그러나, 주조 커버는 비싸고 매우 무겁다. 일부 기존 구현예는 커버의 중심 부분을 하우징에 고정하기 위해 나사 및 관련 하드웨어를 사용하지만 이러한 솔루션은 비용 효율적이지 않다.

예시적인 실시예는 일반적으로 전자 디바이스를 조립하는 방법 및 비교적 설계가 간단하고 제조 비용이 저렴한 결과적인 전자 디바이스에 관한 것이다.

예시적인 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 하우징의 중심 부분에 배치된 관통 구멍을 갖는 하우징을 포함한다. 인쇄 회로 기판은 하우징에 연결되고, 그 위에 배치된 하나 이상의 전기 또는 전자 부품을 포함한다. 하우징 커버가 하우징에 연결되어 인쇄 회로 기판을 덮는다. 하우징 커버는 하우징에 통합된, 중심에 위치된 포스트 부재를 포함한다. 포스트 부재는 하우징의 관통 구멍을 통해 연장되어 하우징과 맞물린다. 하우징과 하우징 커버 사이의 맞물림은 하우징 커버의 외측 편향을 방지한다.

하우징 커버는 플라스틱 조성물을 갖는다. 포스트 부재의 원위 단부 부분은 하우징의 관통 구멍 주위에 형성되어 맞물림을 형성한다. 원위 단부 부분은 관통 구멍을 형성하는 하우징 위로 연장된다.

일 구현예에서, 하우징 커버는, 하우징 커버로부터 연장되고 길이방향 세그먼트를 따라 포스트 부재를 둘러싸는 돌출부를 더 포함한다. 하우징은 노치를 더 포함하고 돌출부의 원위 단부는 노치에 배치된다. 밀봉재가 노치에 배치되고, 돌출부의 원위 단부 부분과 접촉한다. 밀봉재는 하우징과 하우징 커버 사이에 밀봉을 형성한다.

다른 구현예에서, 관통 구멍을 형성하는 하우징의 부분은 하우징 커버를 향해 뻗어 있다. 하우징의 부분의 외부 표면과 포스트 부재의 외부 표면 사이에 밀봉재가 배치된다.

다른 실시예는 전자 디바이스를 조립하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 방법은 중심 부분을 따라 배치된 관통 구멍을 갖는 하우징, 전자 디바이스가 적어도 부분적으로 채워진 인쇄 회로 기판, 및 내부 표면으로부터 연장되는 포스트 부재를 갖는 플라스틱 하우징 커버를 획득하는 단계를 포함한다. 본 방법은 인쇄 회로 기판을 하우징에 고정하는 단계, 포스트 부재가 하우징의 관통 구멍을 통해 연장되도록 인쇄 회로 기판 위에 하우징 커버를 배치하는 단계, 및 하우징에 하우징 커버를 고정하는 단계를 더 포함한다. 포스트 부재가 관통 구멍을 형성하는 하우징 부분 위에 형성되고 하우징 부분과 맞물리도록 포스트 부재의 원위 단부 부분에 열과 압력을 가한다. 이 맞물림은 하우징 커버의 외측 편향을 방지한다.

하우징 커버는 길이방향을 따라 포스트 부재를 둘러싸는 돌출부를 포함하고, 본 방법은 하우징 커버를 배치하는 동안 밀봉재가 돌출부와 접촉하도록 하우징을 따라 밀봉재를 배치하는 단계를 더 포함한다. 밀봉재는 돌출부와 밀봉을 형성한다. 특히, 하우징은 노치를 포함하고, 밀봉재를 배치하는 단계는 노치에 밀봉재를 배치하는 단계를 포함한다. 일 구현예에서, 관통 구멍을 형성하는 하우징의 부분은 하우징 커버를 향해 뻗어 있고, 밀봉재를 배치하는 단계는 밀봉재가 하우징 부분의 외부 표면과 접촉하도록 밀봉재를 배치하는 단계를 포함한다.

본 발명의 양태는 도면과 함께 예시적인 실시예를 참조하여 아래에서 상세히 설명될 것이다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 전자 디바이스의 측단면도이다.
도 2는 도 1의 전자 디바이스의 분해 사시도이다.
도 3은 하우징 커버가 하우징에 맞물리기 전의 도 1의 전자 디바이스의 부분 측단면도이다.
도 4는 하우징 커버가 전자 디바이스의 하우징에 부착된 상태의 도 1의 전자 디바이스의 부분 측단면도이다.
도 5는 하우징 커버가 하우징에 맞물리기 전의 도 1의 전자 디바이스의 단순화된 측단면도이다.
도 6은 다른 예시적인 실시예에 따른 도 1의 하우징 커버의 사시도이다.
도 7은 하우징 커버가 하우징에 맞물리기 전의 도 6의 하우징 커버를 구비한 전자 디바이스의 단면 사시도이다.
도 8은 하우징 커버가 전자 디바이스의 하우징에 부착된 상태의 도 6의 하우징 커버를 구비한 전자 디바이스의 부분 측단면도이다.
도 9는 하우징 커버가 전자 디바이스의 하우징에 부착된 상태의 다른 예시적인 실시예에 따른 도 1의 전자 디바이스의 부분 단면도이다.
도 10은 도 1의 전자 디바이스를 조립하기 위한 흐름도이다.

예시적인 실시예(들)의 다음 설명은 본질적으로 단지 예시적인 것일 뿐, 본 발명, 그 적용 또는 사용을 제한하려고 의도된 것이 전혀 아니다. 도면 및 상세한 설명 전반에 걸쳐, 동일하거나 유사한 요소를 식별하기 위해 동일한 참조 번호가 사용된다. 명확성을 위해, 요소는 달리 지정되지 않는 한, 축척에 맞게 도시된 것이 아니다.

일반적으로, 예시적인 실시예는 하우징 및 하우징 커버를 포함하는 전자 디바이스에 관한 것이고, 여기서 하우징 커버는 하우징 커버가 다양한 압력 및 온도 조건에서 외측으로 편향되는 것을 방지하도록 하우징 커버의 중심 영역에서 하우징과 나사 없이 및/또는 나사 없는 방식으로 맞물린다. 전자 디바이스는 예를 들어 차량의 전자 제어 유닛일 수 있다.

도 1은 하우징(10) 및 이 하우징(10)에 나사 또는 다른 부착 메커니즘을 통해 부착되는 하우징 커버(12)를 갖는 전자 디바이스(1)를 도시한다. 인쇄 회로 기판(PCB)(14)은 하우징(10)의 내부에 배치되어 부착된다. PCB(14)는, 서로 전기적으로 연결되고 전자 디바이스의 동작 동안 함께 하나 이상의 미리 결정된 기능을 수행하는 전기 및/또는 전자 부품(14A)(도 3)으로 적어도 부분적으로 채워질 수 있다. 하우징(10)은 전기 및/또는 전자 부품(1A4)과, 전자 디바이스(1) 외부의 디바이스 사이에 전기적 연결을 제공하는 하나 이상의 소켓(17)을 포함한다. 하우징 커버(12)는 플라스틱 조성물로 구성된다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 디바이스(1)는 PCB(14)와 하우징(10) 사이에 배치된 열 인터페이스 재료(TIM)(15)를 더 포함한다. 열 인터페이스 재료(15)는, PCB(14)를 냉각시키고 특히 전자 부품(14A)을 냉각시키기 위해 PCB(14)와 하우징(10) 사이에 열 전도성 경로를 제공하도록 열 전도성 조성물로 구성된다.

전자 디바이스(1)는 하우징(10)으로부터 멀어지는 방향으로 하우징 커버(12)에 압력을 가할 수 있는 상이한 대기 조건에서 동작될 수 있다. 하우징 커버(12)의 외측 편향을 방지하기 위해, 하우징 커버(12)는 하우징 커버의 중심 영역에서 하우징(10)에 연결된다. 하우징 커버(12)는, 커버의 중심 영역으로부터 연장되고 하우징(10)에 고정 부착되는 포스트 부재(16)를 포함한다. 하우징 커버(12)의 중심 영역에서 이러한 고정 부착을 하면 유리하게는 하우징(10)으로부터 멀어지는 방향으로 커버가 외측으로 편향되는 것이 방지된다.

예시적인 실시예에 따르면, 포스트 부재(16)는 플라스틱 하우징 커버(12)와 일체로 형성된다. 일 구현예에서, 하우징 커버(12)는 포스트 부재(16)와 함께 몰딩된 부재로서 형성된다. 다른 구현예에서, 포스트 부재(16)는 커버와 일체로 형성되도록 하우징 커버(12)에 접착되거나 부착된다. 포스트 부재(16)는 하우징 커버(12)의 내부 표면으로부터 연장된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 포스트 부재(16)는 PCB(14)가 안착되는 숄더(16A)를 포함한다.

도 2 및 도 3에서 가장 잘 도시된 바와 같이 하우징(10)은 하우징의 중심 영역에 배치된 관통 구멍(10A)을 포함한다. 특히, 관통 구멍(10A)은 하우징 커버(12)의 포스트 부재(16)가 관통 구멍(10A)을 통해 연장되도록 배치된다(도 3). 또한, 하우징(10)은 숄더(10C)를 포함하고, 숄더는 PCB(14)를 향해 연장되고 PCB(14)가 배치되는 접촉 표면을 제공하여, 포스트 부재(16) 주변 영역에서 하우징(10)과 하우징 커버(12) 사이에 보다 안정적이고 견고한 연결을 제공한다. 각각의 숄더(10C)는 환형 형상을 갖는다. 도 2 및 도 3에 도시된 실시예에서, 숄더(10C)는 길이방향 세그먼트를 따라 포스트 부재(16)를 둘러싼다. 숄더(10C)는 환형 형상이 아닌 다른 형상을 가질 수 있고, 2개보다 많거나 적은 숄더(10C)가 이용될 수 있는 것으로 이해된다.

예시적인 실시예에서, 포스트 부재(16)는 하우징(10)에 고정된다. 하우징(10)이 포스트 부재(16)를 통해 하우징 커버(12)에 고정되고, 포스트 부재(16)가 하우징 커버(12)의 중심 영역을 따라 배치되면, 하우징 커버가 외측으로 편향되거나 휘어지는 것이 방지된다.

일 구현예에서, 포스트 부재(16)는 열풍 리벳팅 및/또는 열 고정을 사용하여 하우징(10)에 고정된다. 구체적으로, 포스트 부재(16)가 관통 구멍(10A)을 통해 연장된 상태에서 포스트 부재(16)는 가열된 공기(즉, 비접촉 열 적용)를 받아 포스트 부재(16)의 원위 단부가 다른 형상으로 성형 및/또는 소성 변형될 수 있다. 더 낮은 온도의 도구가 압력 하에서 스테이크(stake)(포스트 부재(16))를 성형, 클램핑 및 냉각시키는 데 사용된다. 도 2 및 도 3은 열풍 리벳팅 및/또는 열 고정 전의 포스트 부재(16)를 도시하는 반면, 도 4는 성형 및 냉각 후의 포스트 부재(16)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 포스트 부재(16)의 원위 단부 부분은 관통 구멍(10A)을 형성하는 하우징(10)의 부분 위에 형성되어, 포스트 부재(16)를 (커버(12)와 함께) 하우징(10)에 고정한다. 열풍 리벳팅 및 열 고정은 매우 잘 알려져 있으므로 포스트 부재(16)의 원위 단부를 재성형 및/또는 소성 변형시키는 공정에 대한 보다 상세한 설명은 편의상 제공되지 않는다.

다른 예시적인 실시예에서, 전자 디바이스(1)는 하우징(10)과 하우징 커버(12) 사이에 추가적인 밀봉을 제공하는 부재를 포함한다. 도 5 내지 도 8을 참조하면, 하우징 커버(12)는, 하우징 커버로부터 연장되고 길이방향 세그먼트를 따라 포스트 부재(16)를 둘러싸는 돌출부(20)를 포함한다. 돌출부(20)는 대체로 원통형 형상을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 돌출부(20)는 상이한 형상을 가질 수 있는 것으로 이해된다. 또한, 하우징(10)은 하우징의 내부 표면을 따라 형성된 노치(10B)를 포함한다. 노치(10B)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 돌출부(20)의 원위 단부 부분을 수용하는 크기 및 치수를 가져서 홈 내 설부 구조(tongue-in-groove structure)를 형성한다. 밀봉재(22)는 하우징(10)과 돌출부(20) 사이의 노치(10B)에 배치되어 하우징과 돌출부와 접촉하여, 하우징(10)과 돌출부(20) 사이에 밀봉을 제공한다(도 8). 밀봉재(22)는 포스트 부재(16)를 재성형하여 하우징(10)에 연결하기 위해 열풍 리벳팅/열 고정 처리를 적용하기 전에 노치(10B)에 적용될 수 있다. 이 예시적인 실시예에서, 단일 숄더(10C)가 포스트 부재(16)의 영역에서 하우징(10)과 하우징 커버(12) 사이에 강성 연결을 제공하기 위해 이용된다.

도 9는 제3 실시예를 도시한다. 이 실시예는 판금으로 형성된 하우징(10')을 포함한다. 도시된 바와 같이, 관통 구멍(10A)을 형성하는 하우징(10')의 부분은 하우징 커버(12)를 향해 내측으로 뻗어 있다. 또한, 하우징 커버(12)는 돌출부(20')를 포함하고, 돌출부는 하우징 커버로부터 연장되고, 길이방향 세그먼트를 따라 포스트 부재(16)를 크게 둘러싸며, PCB(14)가 배치되는 접촉 표면(23)을 제공한다. 돌출부(20')와 PCB(14)는 포스트 부재(16)의 길이방향 세그먼트를 둘러싸는 홈(21)을 형성한다. 하우징(10')의 뻗어 있는 부분의 원위 단부는 돌출부(20') 내에, 특히 홈(21)에 배치되어, 홈 내 설부 구조를 형성한다. 예시적인 실시예에서, 하우징(10')의 뻗어 있는 단부는 포스트 부재(16)와 돌출부(20') 사이에 대체로 균등하게 이격된 홈(21)의 중심 부분에 배치될 수 있다. 위에서 언급한 열풍 리벳팅/열 고정 공정을 포스트 부재(16)에 가하기 전에, 밀봉재(22)가 하우징(10')의 뻗어 있는 단부를 둘러싸고, 뻗어 있는 단부와 하우징 커버(12) 사이에 밀봉을 형성하도록 홈(21)에 밀봉재(22)가 배치된다. 밀봉재(22)는 하우징(10')의 뻗어 있는 단부가 홈(21)에 삽입되기 전 또는 후에 홈(21)에 삽입될 수 있다.

전자 디바이스(1)를 조립하는 방법은 도 10을 참조하여 설명된다. 아래에 설명된 동작의 순서는 도 10에 도시된 것과 다른 순서로 수행될 수 있는 것으로 이해된다. 처음에 하우징(10), PCB(14), 열 인터페이스 재료(TIM)(15) 및 하우징 커버(12)가 (1000)에서 제공된다. PCB(14)는 (1002)에서 하나 이상의 나사, 접착제 등으로 하우징(10)에 고정된다. 밀봉재(22)가 (1004)에서 하우징(10) 및/또는 포스트 부재(16)에 적용된다. 하우징 커버(12)는 그런 다음 (1006)에서 하우징(10)에 고정된다. 이 고정은 나사, 접착제 또는 기타 알려진 메커니즘을 사용하여 수행될 수 있다. 하우징 커버(12)를 하우징(10)에 고정하면 밀봉재(22)가 커버와 하우징에 접촉하고, 건조/경화되고, 커버와 하우징 사이에 밀봉을 형성할 수 있다. 현재 하우징(10)의 관통 구멍(10A)을 통해 연장되는 포스트 부재(16)는 대체로 원통형 형상을 갖는다. 열풍 리벳팅 및/또는 열 고정은 (1008)에서 수행되어, 포스트 부재(16)의 원위 단부가 관통 구멍(10A)을 바로 둘러싸는 하우징(10) 부분 위로 배치되도록 원위 단부를 재성형하여, 하우징 커버(12)의 중심 부분을 하우징(10)에 맞물리게 한다.

본 발명은 예시적인 방식으로 본 명세서에서 설명되었으며, 사용된 용어는 본 발명을 제한하는 것이 아니라 본 발명을 설명하는 성격을 갖는 것으로 의도된 것으로 이해되어야 한다. 명백히, 본 발명의 많은 수정 및 변형이 상기 내용을 참조하여 가능하다. 본 발명은 첨부된 청구범위 내에서 구체적으로 설명된 것과 다르게 실시될 수 있다.

Claims

전자 디바이스로서,
하우징(10, 10')으로서, 상기 하우징(10, 10')의 중심 부분에 배치된 관통 구멍(10A)을 갖는 상기 하우징(10, 10');
상기 하우징(10, 10')에 연결된 인쇄 회로 기판(14)으로서, 그 위에 배치된 하나 이상의 전기 또는 전자 부품을 포함하는 상기 인쇄 회로 기판(14); 및
상기 하우징(10, 1O')과 연결되어 상기 인쇄 회로 기판(14)을 덮는 하우징커버(12)
를 포함하고, 상기 하우징 커버(12)는 상기 하우징(10, 10')에 통합된, 중심에 위치된 포스트 부재(16)를 포함하고, 상기 포스트 부재(16)는 상기 하우징(10, 10')의 관통 구멍(10A)을 통해 연장되어 상기 하우징(10, 10')과 맞물리고, 상기 하우징(10, 10')과 상기 하우징 커버(12) 사이의 맞물림은 상기 하우징 커버(12)의 외측 편향을 방지하는, 전자 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 하우징 커버(12)는 플라스틱 조성물을 포함하는, 전자 디바이스.
제2항에 있어서, 상기 포스트 부재(16)의 원위 단부 부분은 상기 하우징(10, 10')의 관통 구멍(10A) 주위에 형성되어 맞물림을 형성하는, 전자 디바이스.
제3항에 있어서, 상기 원위 단부 부분은 상기 관통 구멍(10A)을 형성하는 상기 하우징(10, 10') 위로 연장되는, 전자 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 하우징 커버(12)는, 상기 하우징 커버(12)로부터 연장되고 길이방향 세그먼트를 따라 상기 포스트 부재(16)를 둘러싸는 돌출부(20, 20')를 더 포함하는, 전자 디바이스.
제5항에 있어서, 상기 하우징(10, 10')은 노치(10B)를 포함하고, 상기 돌출부(20, 20')의 원위 단부 부분은 상기 노치(10B)에 배치되는, 전자 디바이스.
제6항에 있어서, 상기 노치(10B)에 배치되고 상기 돌출부(20, 20')의 원위 단부 부분과 접촉하는 밀봉재(22)를 더 포함하고, 상기 밀봉재(22)는 상기 하우징(10, 10')과 상기 하우징 커버(12) 사이의 밀봉재를 형성하는, 전자 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 관통 구멍(10A)을 형성하는 상기 하우징(10, 10')의 부분은 상기 하우징 커버(12)를 향해 뻗어 있는, 전자 디바이스.
제8항에 있어서, 상기 부분의 외부 표면과 상기 포스트 부재(16)의 외부 표면 사이에 배치된 밀봉재(22)를 더 포함하는, 전자 디바이스.
전자 디바이스를 조립하는 방법으로서,
중심 부분을 따라 배치된 관통 구멍(10A)을 갖는 하우징(10, 10'), 전자 디바이스로 적어도 부분적으로 채워진 인쇄 회로 기판(14), 및 그 내부 표면으로부터 연장되는 포스트 부재(16)를 갖는 플라스틱 하우징 커버(12)를 획득하는 단계;
상기 인쇄 회로 기판(14)을 상기 하우징(10, 10')에 고정하는 단계;
상기 포스트 부재(16)가 상기 하우징(10, 10')의 관통 구멍(10A)을 통해 연장되도록 상기 하우징 커버(12)를 상기 인쇄 회로 기판(14) 위에 배치하는 단계;
상기 하우징 커버(12)를 상기 하우징(10, 10')에 고정하는 단계; 및
상기 포스트 부재(16)가 상기 관통 구멍(10A)을 형성하는 상기 하우징(10, 10') 부분 위에 형성되고 상기 하우징(10, 10') 부분과 맞물려 상기 하우징 커버(12)의 외측 편향을 방지하도록 상기 포스트 부재(16)의 원위 단부 부분에 열과 압력을 가하는 단계
를 포함하는, 전자 디바이스를 조립하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 하우징 커버(12)는 길이방향 세그먼트를 따라 상기 포스트 부재(16)를 둘러싸는 돌출부(20, 20')를 포함하고, 상기 방법은 상기 하우징 커버(12)를 배치하는 동안 상기 밀봉재(22)가 상기 돌출부(20, 20')와 접촉하여 상기 밀봉재(22)가 상기 돌출부(20, 20')와 밀봉을 형성하도록 상기 하우징(10, 10')을 따라 밀봉재(22)를 배치하는 단계를 더 포함하는, 전자 디바이스를 조립하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 하우징(10, 10')은 노치(10B)를 포함하고, 상기 밀봉재(22)를 배치하는 단계는 상기 밀봉재(22)를 상기 노치(10B)에 배치하는 단계를 포함하는, 전자 디바이스를 조립하는 방법.
제11항에 있어서, 상기 관통 구멍(10A)을 형성하는 하우징(10, 10') 부분은 상기 하우징 커버(12)를 향하여 뻗어 있고, 상기 밀봉재(22)를 배치하는 단계는 상기 밀봉재(22)가 상기 하우징(10, 10') 부분의 외부 표면과 접촉하도록 상기 밀봉재(22)를 배치하는 단계를 포함하는, 전자 디바이스를 조립하는 방법.