KR20220133761A - 수납 용기 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시예는, 피처리물을 수납하며, 일면에 홀을 구비하는 커버, 및 일측은 상기 피처리물에 인접하고, 타측은 외부 전극과 전기적으로 연결되는 연결 부재를 포함하며, 상기 피처리물은 상기 홀을 통해 내부에 플라즈마가 발생되는, 수납 용기를 제공한다.

Description

수납 용기{Storage}

본 발명은 수납 용기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내부에 플라즈마가 발생되는 수납 용기에 관한 것이다.

임플란트는 원래 인체조직이 상실되었을 때 인체조직을 회복시켜 주는 대체물을 의미하지만 치과에서는 인공으로 만든 치아를 말한다.

치아용 임플란트는 상실된 치아의 치근을 대신할 수 있도록 인체에 거부반응이 없는 티타늄 등으로 만든 인공 치근을 이가 빠져나간 뼈에 심은 뒤 치조골에 유착시키고 그 인공 치근에 보철물을 고정 하여 형성된 인공 치아 구조 또는 이러한 치과 시술방법을 의미한다.

일반적으로 치아용 임플란트는 티타늄으로 구성되어 치조골에 식립되는 픽스쳐(fixture), 픽스쳐 상에 고정되어 보철물을 지지하는 어버트먼트 (abutment), 어버트먼트를 픽스쳐에 고정하는 어버트먼트 스크류(abutment screw) 및 어버트먼트에 고정되는 인공치아로서의 보철물(prosthesis)로 구성된다.

이와 같은 치과용 임플란트의 각 구성들은 인체의 조직 내에 삽입되는 구성들인 만큼 멸균상태 및 표면 활성화 상태가 유지되어야 하므로, 그 포장과 운반, 그리고 포장의 개봉시에 오염이나 손상되지 않도록 하는 것이 무엇보다도 중요한 과제가 되고 있다.

특히, 임플란트용 픽스쳐를 보관하는 소정의 앰플의 경우, 상기 픽스쳐는 치조골에 직접적으로 식립되는 바, 앰플에 상기 픽스쳐를 보관함에 있어서 상기 픽스쳐에 대한 멸균성 유지 및 오염, 손상에 대한 방지를 위한 구성이 요구된다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 수납 용기를 플라즈마 표면 처리할 때, 내부에 플라즈마의 이동 경로가 형성되어 피처리물이 쉽게 플라즈마 표면 처리될 수 있는 수납 용기를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예는, 피처리물을 수납하며, 일면에 홀을 구비하는 커버, 및 일측은 상기 피처리물에 인접하고, 타측은 외부 전극과 전기적으로 연결되는 연결 부재를 포함하며, 상기 피처리물은 상기 홀을 통해 내부에 플라즈마가 발생되는, 수납 용기를 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 피처리물은 전도성을 갖는 재질로 이루어지며, 플라즈마 발생을 위한 전극이 될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 홀을 통해 플라즈마의 이동 경로가 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버는 상기 피처리물을 수납하며, 일면에 제1 홀을 구비하는 내측 커버, 및 상기 내측 커버를 둘러싸며, 일면에 제2 홀을 구비하는 외측 커버를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 홀이 구비된 상기 외측 커버의 일면은 상기 제1 홀이 구비된 상기 내측 커버의 일면과 마주보는 면일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 홀은 상기 내측 커버의 상기 수납 용기의 길이 방향에 수직한 일면에 구비되고, 상기 제2 홀은 상기 외측 커버의 상기 수납 용기의 길이 방향에 수직한 일면에 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 홀은 상기 내측 커버의 상기 수납 용기의 길이 방향에 평행한 측면에 구비되고, 상기 제2 홀은 상기 외측 커버의 상기 수납 용기의 길이 방향에 평행한 측면에 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은 적어도 일부 중첩될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수납 용기는 상기 피처리물의 일단을 지지하는 지지 부재를 더 포함하며, 상기 내측 커버는 상기 피처리물을 둘러싸는 본체부 및 상기 본체부의 내부로 돌출되어 상기 지지 부재의 일부를 둘러싸는 방지부를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 피처리물의 일단을 지지하는 지지부, 및 상기 지지부의 일면으로부터 돌출되어 상기 내측 커버의 상기 방지부에 의해 둘러 싸여지는 돌출부를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 방지부의 두께는 상기 본체부의 두께보다 두꺼울 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 피처리물의 일단과 접촉하는 접촉부를 포함하며, 상기 접촉부는 상기 연결 부재의 외부로 돌출되어 상기 피처리물의 일단에 삽입될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 외측 커버는 상기 내측 커버에 대하여 회전 가능하게 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 외측 커버는 상기 제2 홀이 구비되는 제1 외측 커버 및 상기 제1 외측 커버에 결합되는 제2 외측 커버를 포함하며, 상기 제1 외측 커버는 상기 제2 외측 커버에 대하여 회전 가능하게 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 외측 커버는 상기 연결 부재의 타측을 노출시키도록 형성된 노출홀을 구비할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 수납 용기에 있어서, 내측 커버의 일면에 구비된 제1 홀 및 외측 커버의 일면에 구비된 제2 홀은 피처리물을 플라즈마 표면 처리 시 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀을 통해 플라즈마의 이동 경로가 형성되어 상기 수납 용기의 내부에 플라즈마가 쉽게 발생할 수 있다. 이에 따라, 상기 피처리물은 상기 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀을 통해 쉽게 플라즈마 표면 처리될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수납 용기를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 수납 용기의 분해사시도이다.
도 3은 도 1의 I-I선을 따라 절취한 단면도이다.
도 4는 도 1의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 수납 용기를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 수납 용기가 플라즈마 처리 장치에 수납된 실시형태를 도시한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 이하의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

본 발명의 기술적 사상은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 기술적 사상을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 기술적 사상을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.

또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

또한, 본 명세서에 기재된 "~부", "~기", "~자", "~모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 프로세서(Processor), 마이크로 프로세서(Micro Processer), 마이크로 컨트롤러(Micro Controller), CPU(Central Processing Unit), GPU(Graphics Processing Unit), APU(Accelerate Processor Unit), DSP(Drive Signal Processor), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array) 등과 같은 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있으며, 적어도 하나의 기능이나 동작의 처리에 필요한 데이터를 저장하는 메모리(memory)와 결합되는 형태로 구현될 수도 있다.

그리고 본 명세서에서의 구성부들에 대한 구분은 각 구성부가 담당하는 주기능 별로 구분한 것에 불과함을 명확히 하고자 한다. 즉, 이하에서 설명할 2개 이상의 구성부가 하나의 구성부로 합쳐지거나 또는 하나의 구성부가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화되어 구비될 수도 있다. 그리고 이하에서 설명할 구성부 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성부가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성부 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성부에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수납 용기를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 수납 용기의 분해사시도이며, 도 3은 도 1의 I-I선을 따라 절취한 단면도이고, 도 4는 도 1의 평면도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 수납 용기(100)는 커버 및 연결 부재(150)를 포함할 수 있다. 또한, 수납 용기(100)는 지지 부재(140), 홀더 블록(160) 및 고정 부재(170)를 더 포함할 수 있다.

상기 커버는 내측 커버(110) 및 외측 커버(120)을 포함할 수 있다.

내측 커버(110)는 내부에 피처리물(130)을 수납할 수 있으며, 외측 커버(120)는 내측 커버(110)를 둘러쌀 수 있다. 내측 커버(110) 및 외측 커버(120)는 피처리물(130)을 보호하는 기능을 함께 수행할 수 있다.

내측 커버(110) 및 외측 커버(120)는 절연 재질, 예를 들어, 수지 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 내측 커버(110) 및 외측 커버(120)는 내부에 수납된 피처리물(130)이 확인 가능하도록 투과성 재질로 이루어질 수 있다.

내측 커버(110)는 일면에 제1 홀(1101)을 구비할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 홀(1101)은 내측 커버(110)의 수납 용기(100)의 길이 방향(z 방향)에 수직한 일면에 구비될 수 있다.

외측 커버(120)는 서로 탈착이 가능한 제1 외측 커버(121) 및 제2 외측 커버(122)로 이루어질 수 있다. 여기서, 제1 외측 커버(121)는 피처리물(130)에 인접하게 배치되는 상부 커버일 수 있고, 제2 외측 커버(122)는 상부 커버에 끼워 맞춰지는 하부 커버일 수 있다.

이 경우, 제1 외측 커버(121)는 투과성 재질로 이루어지고, 제2 외측 커버(122)는 비투과성 재질로 이루어질 수도 있다. 제2 외측 커버(112)에는 후술하는 연결 부재(150) 및 홀더 블록(160)이 수납될 수 있다.

제1 외측 커버(121)는 일면에 제2 홀(1211)을 구비할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 제1 홀(1101)은 내측 커버(110)의 일면에 복수 개로 구비되고, 제2 홀(1211)은 제1 외측 커버(121)의 일면에 복수 개로 구비될 수 있으며, 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)은 다양한 형상을 가질 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 제2 홀(1211)이 구비된 제1 외측 커버(121)의 일면은 제1 홀(1101)이 구비된 내측 커버(110)의 일면과 마주보는 면일 수 있으며, 이에 따라 제2 홀(1211)은 외측 커버(120)의 상기 z 방향에 수직한 일면에 구비될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)은 적어도 일부 중첩될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제1 외측 커버(121)는 내측 커버(110)에 대하여 회전 가능하게 구비될 수 있다. 이 경우, 피처리물(130)이 수납 용기(100)에 보관되는 동안에는 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)은 중첩되지 않을 수 있으며, 이에 따라 피처리물(130)이 외부로부터 오염되는 것을 방지할 수 있다. 이후, 수납 용기(100)는 플라즈마 처리 장치(도 6의 10 참조)에 안착될 수 있으며, 피처리물(130)을 플라즈마 표면 처리하기 전에 제1 외측 커버(121)를 회전시킴으로써 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)은 적어도 일부 중첩될 수 있다.

수납 용기(100)는 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)을 통해 외부와 연통할 수 있다. 구체적으로, 피처리물(130)를 플라즈마 표면 처리하기 전에는 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)을 통해 수납 용기(100)의 내부 공기가 배기될 수 있다. 또한, 피처리물(130)을 플라즈마 표면 처리하는 동안에는 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)은 플라즈마의 피처리물(130)로의 이동 경로를 제공함으로써, 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)을 통해 피처리물(130)의 플라즈마 표면 처리가 수행될 수 있다.

피처리물(130)은 플라즈마 처리를 통해 살균이 가능한 어떠한 물체든 대상이 될 수 있으며, 예를 들어, 임플란트 픽스쳐, 골이식재와 같은 바이오 소재가 대상이 될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 피처리물(130)은 피처리물 자체가 전도성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 피처리물(130)은 피처리물(130)을 플라즈마 표면 처리할 때 플라즈마 발생을 위한 전극이 될 수 있으므로, 유전층 막힘 효과를 줄일 수 있다. 피처리물(130)은 티타늄과 같이 인체에 무해하면서 골조직과 융합이 용이한 소재로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시예에 있어서, 피처리물은(130) 치조골에 삽입되어 인공치아를 지지하는 소정의 구조물로 구성될 수 있다. 피처리물(130)은 상하 방향으로 연장되며 전체적으로 기둥의 형상을 가질 수 있다.

일 실시예에 있어서, 피처리물(130)은 나사와 같은 형상을 가져서 주변과 접촉 면적이 증가하도록 하는 구조를 가질 수 있으며, 일 방향으로 외경이 확장되거나 축소되는 구성을 가질 수 있다.

만약 내측 커버(110)의 일면에 제1 홀(1101)이 형성되지 않고 제1 외측 커버(121)의 일면에 제2 홀(1211)이 형성되지 않아 상기 수납 용기(100)가 완전히 밀봉되는 경우, 피처리물(130)을 플라즈마 표면 처리할 때 수납 용기(100) 내부에 플라즈마가 발생하기 어려울 수 있다. 구체적으로, 피처리물(130)은 플라즈마 발생을 위한 전극이 될 수 있으나, 내측 커버(110) 및 제1 외측 커버(121)는 높은 유전상수 값을 가지면서 완전히 밀봉되어 있으므로, 전기장이 내측 커버(110) 및 제1 외측 커버(121)을 통과할 때 크게 떨어질 수 있으며, 결국 수납 용기(100) 내부에 플라즈마가 발생하기 어려울 수 있다.

다시 말해, 보통의 유전체는 약 10 정도의 유전상수 값(dielectric constant, k)를 가지고 있는데, 이로 인하여 동일한 두께를 지나가도 전압 강하가 공기 대비 10배 높을 수 있다. 즉, 상기 커버 내부에 전기장을 형성함에 있어서, 유전체로 이루어지는 상기 커버로 인하여 상기 커버의 두께가 마치 10 배 이상인 것처럼 느껴지게 되고, 수납 용기(100)에 의해 밀봉되는 경우, 상기 커버를 통과할 때 전기장이 크게 떨어져 결과적으로 상기 커버 내부에는 플라즈마 발생이 어려울 수 있다.

하지만, 예시적인 실시예들에 있어서, 내측 커버(110)의 일면에 제1 홀(1101)이 형성되고 제1 외측 커버(121)의 일면에 제2 홀(1211)이 구비될 수 있다.

우선, 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)을 통해 수납 용기(100)의 내부 공기를 원활히 배기시킬 수 있다. 이에 따라, 피처리물(130)을 플라즈마 표면 처리하기 전에 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)을 통해 수납 용기(100) 내부를 쉽게 진공 상태로 만들 수 있다.

이후, 피처리물(130)을 플라즈마 표면 처리하는 동안에는 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)을 통해 전기장이 잘 전달될 수 있다. 즉, 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)을 통해 플라즈마의 이동 경로가 형성되어 수납 용기(100)의 내부에 플라즈마가 쉽게 발생할 수 있다. 이에 따라, 피처리물(130)은 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)을 통해 쉽게 플라즈마 표면 처리될 수 있다.

또한, 다른 실시예로서, 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)이 일부만 중첩되는 경우라도, 그 틈을 통해 우회하는 구조가 형성되고, 이로 인해 유전체의 유효 길이보다는 짧아지는 효과를 구현할 수 있기 때문에, 상기 커버 내부의 피처리물(130) 표면에서 플라즈마 방전이 쉽게 이루어질 수 있다.

도 1 내지 도 4에는 제1 홀(1101)이 내측 커버(110)의 상기 z 방향에 수직한 일면에만 구비되고, 제2 홀(1211)이 제1 외측 커버(121)의 상기 z 방향에 수직한 일면에만 구비된 것이 도시되어 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시예에 있어서, 제1 홀(1101)은 내측 커버(110)의 측면에만 구비되고, 제2 홀(1211)은 제1 외측 커버(121)의 측면에만 구비될 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 제1 홀(1101)은 내측 커버(110)의 상기 z 방향에 수직한 일면 및 평행한 측면에 구비되고, 제2 홀(1211)은 제1 외측 커버(121)의 상기 z 방향에 수직한 일면 및 평행한 측면에 각각 구비될 수 있다.

또 다른 실시예에 있어서, 제1 홀(1101)은 내측 커버(110)의 상기 z 방향에 수직한 일면에만 구비되나 제2 홀(1211)은 제1 외측 커버(121)의 상기 z 방향에 평행한 측면에만 구비되거나 제1 홀(1101)은 내측 커버(110)의 상기 z 방향에 평행한 측면에만 구비되나 제2 홀(1211)은 제1 외측 커버(121)의 상기 z 방향에 수직한 일면에만 구비될 수 있다. 이 경우, 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)은 중첩되지 않으나, 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)을 통해 플라즈마 이동 경로가 제공될 수 있다.

지지 부재(140)는 피처리물(130)의 일단을 지지할 수 있다. 이에 따라, 지지 부재(140)는 피처리물(130)의 쓰러짐을 방지하고 수납 용기(100)의 수평 방향으로의 중심에서 벗어나지 않도록 하여 피처리물(130)를 안정적으로 고정시켜 보관하는 기능을 수행할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 지지 부재(140)는 피처리물(130)과 동일한 소재로 이루어질 수 있으며, 이에 따라 피처리물(130)의 오염 및 손상을 방지할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 지지 부재(140)는 피처리물(130)의 일단을 지지하는 지지부(141) 및 지지부(141)의 일면으로부터 돌출되는 돌출부(142)를 포함할 수 있다.

지지부(141)는 일면에 대향하는 타면에 지지홈(1411)을 구비할 수 있으며, 피처리물(130)의 일단은 지지홈(1411)에 끼워져 지지될 수 있다.

한편, 내측 커버(110)는 피처리물(130)을 둘러싸는 본체부(111) 및 본체부(111)의 내부로 돌출되어 지지 부재(140)의 일부를 둘러싸는 방지부(112)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 방지부(112)는 상기 z 방향에 수직한 x 방향으로 제1 폭(w1)을 가질 수 있고, 지지부(141)는 상기 z 방향에 수직한 x 방향으로 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 제1 폭(w1)은 제2 폭(w2)과 동일하거나 클 수 있으며, 이에 따라 방지부(112)는 돌출부(142)의 모든 면 및 지지부(141)의 상기 z 방향에 수직한 일면을 둘러쌀 수 있다.

만약 내측 커버(110)가 방지부(112)를 포함하지 않는 경우, 피처리물(130)을 플라즈마 표면 처리할 때 지지 부재(140)는 플라즈마에 노출되어 함께 플라즈마 표면 처리될 수 있다. 즉, 플라즈마가 지지 부재(140)로 분산되어 피처리물(130)은 제대로 플라즈마 표면 처리되지 않을 수 있다.

하지만, 예시적인 실시예들에 있어서, 방지부(112)는 절연 재질로 이루어지고 돌출부(142)의 모든 면 및 지지부(141)의 일면을 둘러싸므로, 지지 부재(140)가 플라즈마에 노출되는 것이 최소화될 수 있으며, 이에 따라 방지부(112)는 플라즈마가 피처리물(130)로 집중되도록 함으로써 피처리물(130)은 제대로 플라즈마 표면 처리될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 본체부(111)는 상기 z 방향에 수직한 x 방향으로 제1 두께(t1)를 가질 수 있고, 방지부(112)는 상기 z 방향으로 제2 두께(t2)를 가질 수 있으며, 제2 두께(t2)가 제1 두께(t1)보다 두꺼울 수 있다. 돌출부(142)는 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)을 향해 돌출되어 있어 플라즈마 노출에 취약할 수 있으나, 방지부(112)가 상기 z 방향으로 두껍게 형성되고 돌출부(142)의 모든 면을 둘러싸고 있으므로, 돌출부(142)의 플라즈마에 대한 노출은 완전히 차단될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 방지부(112)는 일면에 삽입홈(1111)이 구비될 수 있으며, 돌출부(142)는 삽입홈(1111)에 삽입되어 끼워질 수 있다. 즉, 피처리물(130)의 일단은 지지홈(1411)에 끼워져 지지부(141)에 의해 지지될 수 있고, 지지 부재(140)는 삽입홈(1111)에 끼워져 방지부(112)에 의해 지지될 수 있으므로, 피처리물(130)의 일단은 지지 부재(140) 및 내측 커버(110)에 의해 지지될 수 있다.

연결 부재(150)는 일측이 피처리물(130)의 타단과 인접하고, 타측이 외부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(150)는 전도성 재질로 이루어져, 노출된 타측을 통해 외부 전원을 인가 받아 피처리물(130)로 전달할 수 있다. 이를 위해, 제2 외측 커버(122)의 일면에는 연결 부재(150)의 타측을 노출시키기 위한 노출홀(1221)이 구비될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 연결 부재(150)의 타측과 제2 외측 커버(122)의 일면은 상기 z 방향으로 동일한 위치에 배치될 수 있으며, 이에 따라 노출홀(1221)은 연결 부재(150)의 타측과 상기 z 방향으로 동일한 위치에 배치될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 연결 부재(150)는 알루미늄(Al) 등의 물질로 이루어질 수 있다. 이를 통해, 연결 부재(150)는 피처리물(130)과의 전기적 연결의 안정성을 확보할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 연결 부재(150)는 자성 재질로 이루어져, 외부의 플라즈마 처리 장치의 전극과의 연결성을 확보할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(150)는 철(Fe), 니켈(Ni) 등의 물질로 이루어질 수 있다.

연결 부재(150)는 일측에 피처리물(130)의 타단과 접촉하는 접촉부(151)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 접촉부(151)는 연결 부재(150)의 외부로 돌출될 수 있으며, 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 피처리물(130)은 타단에 뾰족한 접촉홈을 구비할 수 있고, 상기 접촉홈은 접촉부(151)의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 따라 접촉부(151)는 상기 접촉홈에 삽입될 수 있다. 연결 부재(150)는 상기한 형상의 접촉부(151)를 통해 피처리물(130)과의 접촉 면적을 늘릴 수 있어, 안정적인 전기적 연결성을 확보할 수 있다.

더불어, 연결 부재(150)의 접촉부(151)는 피처리물(130)의 상기 접촉홈에 끼워지므로, 연결 부재(150)는 피처리물(130)의 타단을 지지할 수 있다. 즉, 지지 부재(140) 및 내측 커버(110)는 피처리물(130)의 일단을 지지하고, 연결 부재(150)는 연결 부재(150)는 피처리물(130)의 타단을 지지할 수 있다. 이에 따라, 지지 부재(140), 내측 커버(110) 및 연결 부재(150)는 피처리물(130)을 안정적으로 고정시켜 보관하는 기능을 함께 수행할 수 있다.

홀더 블록(160)은 연결 부재(150)를 둘러싸 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 홀더 블록(160)은 연결 부재(150)가 지지하는 피처리물(130)을 보다 안정적으로 고정시키는 기능을 수행할 수 있다.

홀더 블록(160)은 내측 커버(110)와 연결되어 결합될 수 있다.

홀더 블록(160)은 절연 재질로 이루어져, 피처리물(130)로의 전기적 연결이 연결 부재(150)를 통해서 직접적(direct)으로 연결될 수 있도록 한다.

고정 부재(170)는 내측 커버(110)와 홀더 블록(160) 사이에 배치되며, 피처리물(130)을 고정시키는 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라, 고정 부재(170)는 지지 부재(140), 내측 커버(110) 및 연결 부재(150)와 함께 피처리물(130)을 안정적으로 고정시켜 보관하는 기능을 수행할 수 있다.

또한, 고정 부재(170)는 피처리물(130)의 측면을 눌러 피처리물(130)의 수평 방향에 대한 움직임을 제한할 수 있으며, 이에 따라 피처리물(130)과 연결 부재(150)와의 전기적 연결 안정성을 확보할 수 있다.

고정 부재(170)는 링 형상으로 형성되되, 일측이 개방되어 있어 개방된 영역을 통해 피처리물(130)에 끼워질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 고정 부재(170)는 탄성 재질로 이루어질 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 수납 용기를 도시한 단면도이다.

도 5를 참조하면, 다른 실시예에 따른 수납 용기(100)는 제2 외측 커버(122)의 구조가 일 실시예와 다를 뿐, 다른 구성은 일 실시예와 동일한바 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

다른 실시예에 따른 수납 용기(100)는커버, 지지 부재(140), 연결 부재(150), 홀더 블록(160), 및 고정 부재(170)를 포함할 수 있다.

상기 커버는 내측 커버(110) 및 외측 커버(120)을 포함할 수 있다.

내측 커버(110)는 내부에 피처리물(130)을 수납할 수 있으며, 외측 커버(120)는 내측 커버(110)를 둘러쌀 수 있다. 내측 커버(110) 및 외측 커버(120)는 피처리물(130)을 보호하는 기능을 함께 수행할 수 있다.

내측 커버(110) 및 외측 커버(120)는 절연 재질, 예를 들어, 수지 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 내측 커버(110) 및 외측 커버(120)는 높은 유전상수 값(dielectric constant, k)을 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 내측 커버(110) 및 외측 커버(120)의 유전상수 값은 약 10일 수 있다. 또한, 내측 커버(110) 및 외측 커버(120)는 내부에 수납된 피처리물(130)이 확인 가능하도록 투과성 재질로 이루어질 수 있다.

피처리물(130)은 플라즈마 처리를 통해 살균이 가능한 어떠한 물체든 대상이 될 수 있으며, 예를 들어, 임플란트 픽스쳐, 골이식재와 같은 바이오 소재가 대상이 될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 피처리물(130)은 피처리물 자체가 전도성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다.

지지 부재(140)는 피처리물(130)의 일단을 지지할 수 있다. 이에 따라, 지지 부재(140)는 피처리물(130)의 쓰러짐을 방지하고 수납 용기(100)의 수평 방향으로의 중심에서 벗어나지 않도록 하여 피처리물(130)을 안정적으로 고정시켜 보관하는 기능을 수행할 수 있다.

연결 부재(150)는 일측이 피처리물(130)의 타단과 인접하고, 타측이 외부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(150)는 전도성 재질로 이루어져, 노출된 타측을 통해 외부 전원을 인가 받아 피처리물(130)로 전달할 수 있다. 이를 위해, 제2 외측 커버(122)의 일면에는 연결 부재(150)의 타측을 노출시키기 위한 노출홀(1221)이 구비될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 외측 커버(122)의 일면은 연결 부재(150)의 타측보다 상기 z 방향으로 낮은 위치에 배치될 수 있으며, 이에 따라 노출홀(1221)은 연결 부재(150)의 타측보다 상기 z 방향으로 낮은 위치에 배치될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 수납 용기(100)가 안착되는 안착부(12)는 상면에 전원을 인가하는 전극이 형성될 수 있으며, 상기 전극은 수납 용기(100)를 향해 상기 z 방향으로 돌출될 수 있다. 이 경우, 상기 전극은 노출홀(1221)을 통해 수납 용기(100)에 삽입되어 끼워진 채 연결 부재(150)의 타측과 접촉할 수 있다. 즉, 상기 전극은 수납 용기(100)와 결합되어 전원을 인가할 수 있으므로, 안정적인 전기적 연결성을 확보할 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 수납 용기(100)는 일단이 연결 부재(150)의 타측과 연결되고 타단이 안착부(12)와 연결되는 전원 인가 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 전원 인가 부재는 연결 부재(150)와 동일한 소재로 이루어질 수 있다. 상기 전원 인가 부재는 노출홀(1221)을 통과하여 연결 부재(150)의 타측과 안착부(12)의 전극 사이에 배치됨으로써, 연결 부재(150)의 타측과 안착부(12)를 연결할 수 있다. 이에 따라, 상기 전원 인가 부재는 연결 부재(150)와 안착부(12)를 보다 견고하게 연결할 수 있으므로, 안정적인 전기적 연결성을 확보할 수 있다.

홀더 블록(160)은 연결 부재(150)를 둘러싸 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 홀더 블록(160)은 연결 부재(150)가 지지하는 피처리물(130)를 보다 안정적으로 고정시키는 기능을 수행할 수 있다.

고정 부재(170)는 내측 커버(110)와 홀더 블록(160) 사이에 배치되며, 피처리물(130)을 고정시키는 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라, 고정 부재(170)는 지지 부재(140), 내측 커버(110) 및 연결 부재(150)와 함께 피처리물(130)를 안정적으로 고정시켜 보관하는 기능을 수행할 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 수납 용기가 플라즈마 처리 장치에 수납된 실시형태를 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 플라즈마 처리 장치(10)는 수납 용기(100)가 안착되는 안착부(12)와, 안착부(12)와 상대 이동되어 수납 용기(100)를 외부 환경으로부터 밀폐시키는 밀폐부(14)와, 외부 환경으로부터 밀폐된 밀폐부(14) 내부에 플라즈마를 방전시키는 처리부(미도시)와, 외부 환경으로부터 밀폐된 밀폐부(14) 내부의 공기를 배기하는 배기부(미도시)와, 안착부(12)의 상부에 배치되는 상부 블록(13)과, 외관을 형성하는 본체(11)를 구비할 수 있다.

안착부(12)는 본체(11)의 전방에 위치하도록 배치되며, 상부 블록(13)의 하부에 위치하도록 배치될 수 있다. 안착부(12)의 상면에는 수납 용기(100)에 전원을 인가하는 전극이 형성될 수 있다.

이때, 안착부(12)는 수납 용기(100) 하부 전체를 수용하는 홀(미도시)이 형성되거나, 수납 용기(100)의 연결 부재(150)가 돌출된 구조일 경우, 돌출된 연결 부재(150)를 수용하는 홀(미도시)이 형성될 수 있다.

또한, 안착부(12)에는 마그넷이 구비되어, 연결 부재(150)와의 자력으로 접촉력을 강화시킬 수 있다. 마그넷은 홀(미도시)의 바닥면에 구비될 수 잇다.

밀폐부(14)는 안착부(12)와 상대 이동되어 수납 용기(100)를 외부 환경으로부터 밀폐시킨다. 본 발명에서는 하나의 예로써, 밀폐부(14)가 승하강되어 밀폐부(14)의 하부가 안착부(12)의 상면에 접함으로써, 밀폐부(14)의 내부에 밀폐 공간이 형성되게 된다.

상부 블록(13)은 본체(11)의 전방 및 안착부(12)의 상부에 위치하도록 배치될 수 있다. 상부 블록(13)에는 밀폐부(14)를 승하강시키는 승하강부(미도시)가 구비될 수 있다.

처리부(미도시)는 밀폐부(14)가 하강하여 안착부(12)와 밀폐부(14)가 밀폐될 때, 밀폐공간을 이루는 밀폐부(14)의 중공 내부에 플라즈마를 방전시켜 플라즈마 처리를 하는 기능을 수행할 수 있다. 처리부(미도시)는 수납 용기(100)와 전기적으로 연결되도록 안착부(12)에 구비되는 제1 전극(미도시)과, 수납 용기(100)를 둘러싸도록 밀폐부(14)에 구비되는 제2 전극(미도시)과, 제1 전극(미도시)과 제2 전극(미도시)에 전원을 인가하는 전원부(미도시)를 구비할 수 있다.

배기부(미도시)는 외부 환경으로부터 밀폐된 밀폐부(14)의 내부의 공기를 배기하는 기능을 수행할 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 수납 용기는 일면에 제1 홀(1101)이 구비된 내측 커버(110) 및 일면에 제2 홀(1211)이 구비된 제1 외측 커버(121)를 포함할 수 있다 피처리물(130)을 플라즈마 표면 처리하기 전에 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)을 통해 수납 용기(100) 내부를 쉽게 진공 상태로 만들 수 있다. 이후, 피처리물(130)을 플라즈마 표면 처리하는 동안에는 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)을 통해 전기장이 잘 전달될 수 있다. 즉, 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)을 통해 플라즈마의 이동 경로가 형성되어 수납 용기(100)의 내부에 플라즈마가 쉽게 발생할 수 있다. 이에 따라, 피처리물(130)은 제1 홀(1101) 및 제2 홀(1211)을 통해 쉽게 플라즈마 표면 처리될 수 있다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.

10: 플라즈마 처리 장치
100: 수납 용기
110: 내측 커버
120: 외측 커버
130: 피처리물
140: 지지 부재
150: 연결 부재
160: 홀더 블록
170: 고정 부재

Claims (15)

1. 피처리물을 수납하며, 일면에 홀을 구비하는 커버; 및
   일측은 상기 피처리물에 인접하고, 타측은 외부 전극과 전기적으로 연결되는 연결 부재;를 포함하며,
   상기 피처리물은 상기 홀을 통해 내부에 플라즈마가 발생되는, 수납 용기.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 피처리물은 전도성을 갖는 재질로 이루어지며, 플라즈마 발생을 위한 전극이 되는, 수납 용기.
3. 제1 항에 있어서,
   상기 홀을 통해 플라즈마의 이동 경로가 형성되는, 수납 용기.
4. 제1 항에 있어서,
   상기 커버는
   상기 피처리물을 수납하며, 일면에 제1 홀을 구비하는 내측 커버; 및
   상기 내측 커버를 둘러싸며, 일면에 제2 홀을 구비하는 외측 커버;를 포함하는, 수납 용기.
5. 제4 항에 있어서,
   상기 제2 홀이 구비된 상기 외측 커버의 일면은 상기 제1 홀이 구비된 상기 내측 커버의 일면과 마주보는 면인, 수납 용기.
6. 제5 항에 있어서,
   상기 제1 홀은 상기 내측 커버의 상기 수납 용기의 길이 방향에 수직한 일면에 구비되고,
   상기 제2 홀은 상기 외측 커버의 상기 수납 용기의 길이 방향에 수직한 일면에 구비되는, 수납 용기.
7. 제5 항에 있어서,
   상기 제1 홀은 상기 내측 커버의 상기 수납 용기의 길이 방향에 평행한 측면에 구비되고,
   상기 제2 홀은 상기 외측 커버의 상기 수납 용기의 길이 방향에 평행한 측면에 구비되는, 수납 용기.
8. 제4 항에 있어서,
   상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은 적어도 일부 중첩되는, 수납 용기.
9. 제4 항에 있어서,
   상기 피처리물의 일단을 지지하는 지지 부재;를 더 포함하며,
   상기 내측 커버는 상기 피처리물을 둘러싸는 본체부 및 상기 본체부의 내부로 돌출되어 상기 지지 부재의 일부를 둘러싸는 방지부를 포함하는, 수납 용기.
10. 제9 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 피처리물의 일단을 지지하는 지지부; 및
    상기 지지부의 일면으로부터 돌출되어 상기 내측 커버의 상기 방지부에 의해 둘러 싸여지는 돌출부를 포함하는, 수납 용기.
11. 제9 항에 있어서,
    상기 방지부의 두께는 상기 본체부의 두께보다 두꺼운, 수납 용기.
12. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 피처리물의 일단과 접촉하는 접촉부를 포함하며,
    상기 접촉부는 상기 연결 부재의 외부로 돌출되어 상기 피처리물의 일단에 삽입되는, 수납 용기.
13. 제3 항에 있어서,
    상기 외측 커버는 상기 내측 커버에 대하여 회전 가능하게 구비되는, 수납 용기.
14. 제13 항에 있어서,
    상기 외측 커버는 상기 제2 홀이 구비되는 제1 외측 커버 및 상기 제1 외측 커버에 결합되는 제2 외측 커버를 포함하며,
    상기 제1 외측 커버는 상기 제2 외측 커버에 대하여 회전 가능하게 구비되는, 수납 용기.
15. 제3 항에 있어서,
    상기 외측 커버는 상기 연결 부재의 타측을 노출시키도록 형성된 노출홀을 구비하는, 수납 용기.
    

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