KR20230098085A

KR20230098085A - 포장용기, 플라즈마 처리장치 및 처리방법

Info

Publication number: KR20230098085A
Application number: KR1020220184711A
Authority: KR
Inventors: 임유봉; 김준영; 김호수
Original assignee: 주식회사 플라즈맵
Priority date: 2021-12-24
Filing date: 2022-12-26
Publication date: 2023-07-03
Also published as: WO2023121428A1

Abstract

본 발명의 일 실시예는, 피처리물을 수용가능한 하우징부를 포함하고, 하우징부는, 기체가 투과할 수 있는 투과부와, 외부의 전극부와 전기적으로 연결가능한 전기연결부재를 포함하며, 투과부를 통해 하우징부의 내부에 유전체 장벽 방전이 이루어져 하우징부의 내부에 수용되는 피처리물이 플라즈마 처리되는 것을 특징으로 하는 포장용기, 이를 포함하는 플라즈마 처리장치 및 처리방법을 제공한다.

Description

포장용기, 플라즈마 처리장치 및 처리방법{Packaging, plasma processing apparatus and method}

본 발명은 포장용기, 플라즈마 처리장치 및 처리방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내부에 플라즈마가 발생되는 포장용기, 플라즈마 처리장치 및 처리방법에 관한 것이다.

일반적으로 플라즈마 처리는 반도체, 디스플레이, 농업 및 의료 산업 등 여러 산업에서 다양한 목적으로 사용된다.

특히, 의료 산업에서 피부(dermal, cutaneous) 등 인체 조직 및 기관의 대체, 수복, 재건(reconstruction)에 사용되는 인체 피부 수복용 생체재료(skin graft)에 플라즈마 표면 처리가 사용되고 있고, 플라즈마 표면 처리를 통해 생체 적합성 및 이식 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

이렇게 플라즈마 처리를 통한 표면 개질 중 하나로서, 피처리물의 표면을 소수성에서 친수성으로 개질시키는 것이 있다. 이러한 친수성으로의 표면 개질은 임플란트와 같은 인공 신체와 관련된 의료 분야에 널리 쓰인다.

플라즈마 표면 처리 기술은 표면 피처리물에 집중된 플라즈마 방전을 위한 구조와 공정 운영을 위한 관점으로 발전하였다. 이러한 대상체의 표면 처리 목적에 맞춰 필라멘트 방전을 방지하고, 글로우 방전(glow discharge)을 위한 기술 등이 개발되었다.

종래 글로우 방전 내지 대상체 표면 처리에 대한 플라즈마 방전을 위한 기술은 특정한 형상, 크기를 갖춘 대상체에 대해서만 유효한 한계를 가지며, 피처리물인 대상체가 수납된 용기의 내부 전체에 균일한 방전이 이뤄지지 않는 문제점이 있었다.

또한, 피처리물은 인체의 조직 내에 삽입되는 구성들인 만큼 멸균 상태 및 표면 활성화 상태가 유지되어야 하므로, 그 포장과 운반, 그리고 포장의 개봉시에 오염, 손상되지 않도록 하는 것이 무엇보다도 중요한 과제가 되고 있으며, 임플란트용 픽스쳐와 같은 피처리물을 보관하는 소정의 앰플의 경우, 상기 픽스쳐는 치조골에 직접적으로 식립되는 바, 앰플에 상기 픽스쳐를 보관함에 있어서 상기 픽스쳐에 대한 멸균성 유지 및 오염, 손상에 대한 방지를 위한 구성이 요구되는 실정이다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 외부의 전극부와의 전기적 연결의 안정성을 확보할 수 있고, 피처리물이 수용되는 내부에 유전체 장벽 방전이 이루어져 피처리물을 플라즈마 처리할 수 있는 포장용기, 플라즈마 처리장치 및 처리방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 피처리물을 수용가능한 하우징부;를 포함하고, 상기 하우징부는, 기체가 투과할 수 있는 투과부와; 외부의 전극부와 전기적으로 연결가능한 전기연결부재;를 포함하며, 상기 투과부를 통해 상기 하우징부의 내부에 유전체 장벽 방전이 이루어져 상기 하우징부의 내부에 수용되는 피처리물이 플라즈마 처리되는 것을 특징으로 하는 포장 용기를 제공한다.

본 발명에 있어서, 상기 전극부는 제1전극과; 상기 제1전극과 이격 배치되는 제2전극;을 포함하고, 상기 전기연결부재는 상기 제1전극과 전기적으로 연결가능하며, 상기 투과부를 통해 상기 전기연결부재와 외부에 배치되는 제2전극에 의해 상기 하우징부의 내부에 전기장이 형성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 제2전극, 상기 투과부 및 상기 전기연결부재는 미리 설정되는 방향을 따라 정렬될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 피처리물은 전도성 영역을 포함하고, 상기 전기연결부재는 상기 피처리물과 전기적으로 연결되며, 상기 제2전극, 상기 투과부 및 상기 피처리물은 미리 설정되는 방향을 따라 정렬될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 투과부에 의해 상기 하우징부의 내부 압력이 조정되고, 상기 전기연결부재를 유전체로 하여 상기 하우징부의 내부에 유전체 장벽 방전이 이루어져 내부에 수납된 피처리물이 플라즈마 처리될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 전기연결부재는 일측이 외부의 전극부와 전기적으로 연결되어 유전체 장벽 방전을 위한 전기장의 형상 또는 세기를 조정할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 전기연결부재는 상기 일측에 대향하는 타측이 상기 피처리물과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 전기연결부재는 상기 피처리물을 고정할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 전기연결부재는 자성을 가질 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 전기연결부재의 외주면을 커버하며 절연 재질로 형성되는 매립부;를 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 투과부는 10μm 이하 크기의 홀부가 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 투과부는 외부 장치에 의해 일시적으로 기체 유동 경로가 형성되었다가 폐쇄되는 회복 구조를 가질 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 하우징부는, 상기 피처리물이 수납되며, 제1투과부가 형성되는 제1하우징본체; 및 상기 제1하우징본체를 수용하며 제2투과부가 형성되는 제2하우징본체;를 포함하고, 상기 제1투과부와 상기 제2투과부로의 기체의 유동 경로를 밀폐하는 실링부재;를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 피처리물을 상기 포장 용기에서 꺼내기 위한 외력에 대향하는 고정력을 가지며 상기 피처리물을 고정하는 고정부재;를 더 포함하며, 상기 고정력은 상기 피처리물을 상기 고정부재에서 분리하는 외력에 의해 해제될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 고정부재는 상기 고정력이 해재되는 개구되는 일측을 가질 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 고정부재는 상기 고정력이 해제되는 탄성복원력을 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 피처리물이 수납되며, 적어도 하나 이상의 홀부가 형성되는 포장 용기가 수납되는 수납부; 및 상기 홀부를 대면하는 상기 수납부의 일면에 배치되고, 상기 홀부를 통해 상기 포장 용기의 내부에 전기장을 형성하는 전극부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치를 제공한다.

본 발명에 있어서, 상기 포장 용기와 접하며, 상기 포장 용기의 내부를 포함하는 밀폐영역을 형성하는 밀폐형성부; 및 상기 밀폐영역의 내부에 저압 상태인 대기를 형성하는 압력조정부;를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 압력조정부는, 상기 포장 용기의 상기 홀부와 대향하도록 배치되는 압력조정홀부; 및 상기 압력조정홀부를 통해 상기 밀폐영역의 내부를 배기하는 배기부;를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 플라즈마 처리장치에 구비되는 전극부와 대면하게 배치되는 적어도 하나 이상의 홀부가 형성되는 투과부가 구비되고, 피처리물이 수납된 포장 용기를 상기 플라즈마 처리장치의 수납부에 수납하는 단계; 및 상기 수납부의 내부에 전기장을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 전기장은 상기 홀부를 통해 상기 포장 용기의 내부에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리방법을 제공한다.

본 발명에 있어서, 상기 전기장을 형성하는 단계는, 상기 포장 용기와 상기 전극부가 전기적으로 연결되며, 상기 포장 용기의 내부에 전기장을 형성할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 포장 용기는 전기연결부재를 포함하고, 상기 피처리물은 전도성 영역을 포함하며, 상기 전기장을 형성하는 단계는, 상기 전기연결부재와 상기 전도성 영역이 전기적으로 연결되어 상기 전기장을 형성할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 포장 용기를 상기 수납부에 수납하는 단계 이전에, 상기 포장 용기의 상기 홀부를 개방하거나 상기 홀부의 크기 또는 형상을 변형시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 포장 용기를 상기 수납부에 수납하는 단계 이전에, 상기 피처리물을 상기 전극부와 가까워지도록 상기 피처리물의 위치를 조정하거나 상기 포장 용기를 연결 지그와 결합시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 수납부의 내부 공간을 배기하여 상기 홀부를 통해 상기 포장 용기의 내부에 저압 상태인 대기를 형성하는 단계; 및 상기 전기장에 의해 상기 저압 상태인 대기를 방전하여 상기 피처리물을 플라즈마 처리하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 수납부의 내부 공간을 배기하여 저압 상태인 대기를 형성하는 단계; 상기 전기장에 의해 상기 저압 상태인 대기를 방전하는 단계; 및 방전된 상기 저압 상태인 대기가 상기 홀부를 통해 상기 포장 용기의 내부로 인입되어 상기 피처리물을 플라즈마 처리하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 포장용기는, 포장용기에 구비되는 투과부에 형성되는 홀부를 통해 플라즈마의 유동 경로가 형성될 수 있고, 포장용기의 내부에 수용되는 피처리물에 대한 플라즈마 처리 효율성을 향상시킬 수 있다.

또한, 포장용기에 구비되며 적어도 하나 이상의 홀부가 형성되는 투과부가 전극부와 대면하게 배치됨으로 인하여 전기장 형성 및 플라즈마의 유동으로 인해 전기장을 집중시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 포장용기를 도시한 개념도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전극부를 도시한 개념도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 연결 지그를 도시한 개념도이다.
도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리장치에 의해 피처리물이 플라즈마 처리되는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12a를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12b, 도 12c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리장치에 의해 피처리물이 플라즈마 처리되는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시예들에 따른 플라즈마 처리장치를 이용한 피처리물의 플라즈마 처리방법을 도시한 순서도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포장용기를 도시한 사시도이다.
도 15는 도 14의 I-I선을 기준으로 하는 단면도이다.
도 16은 도 14의 평면도이다.
도 17은 본 발명의 제3실시예에 따른 플라즈마 처리장치를 도시한 사시도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 포장용기를 도시한 사시도이다.
도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리장치의 개폐부를 개방한 것을 도시한 사시도이다.
도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포장용기를 도시한 개념도이다.
도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리장치의 내부를 도시한 사시도이다.
도 22는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리장치에 포장용기가 플라즈마 처리장치용 연결 지그를 이용하여 수납된 실시형태를 도시한 도면이다.
도 23은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리장치용 연결 지그를 도시한 사시도이다.
도 24는 도 23의 II-II선을 기준으로 하는 단면도이다.
도 25는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리장치에 포장용기 및 연결 지그를 적용한 상태에서의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 이하의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

본 발명의 기술적 사상은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 기술적 사상을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 기술적 사상을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.

또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

또한, 본 명세서에 기재된 "~부", "~기", "~자", "~모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 프로세서(Processor), 마이크로 프로세서(Micro Processer), 마이크로 컨트롤러(Micro Controller), CPU(Central Processing Unit), GPU(Graphics Processing Unit), APU(Accelerate Processor Unit), DSP(Drive Signal Processor), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array) 등과 같은 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있으며, 적어도 하나의 기능이나 동작의 처리에 필요한 데이터를 저장하는 메모리(memory)와 결합되는 형태로 구현될 수도 있다.

그리고 본 명세서에서의 구성부들에 대한 구분은 각 구성부가 담당하는 주기능 별로 구분한 것에 불과함을 명확히 하고자 한다. 즉, 이하에서 설명할 2개 이상의 구성부가 하나의 구성부로 합쳐지거나 또는 하나의 구성부가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화되어 구비될 수도 있다. 그리고 이하에서 설명할 구성부 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성부가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성부 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성부에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 포장용기를 도시한 개념도이다. 도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리장치에 의해 피처리물이 플라즈마 처리되는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 1 내지 도 11c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리장치(1)는, 포장용기(100), 수납부(200), 전극부(300), 밀폐형성부(400), 압력조정부(500), 전원부(600)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리장치(1)는 피처리물(OB)이 수납되는 포장용기(100)를 수납하며, 피처리물(OB)의 플라즈마 표면 처리를 위해 사용될 수 있다.

도 2 내지 도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 포장용기(100)를 도시한 것으로, 포장용기(100)는 피처리물(OB)을 수용하며, 플라즈마 처리장치(1)에 수납가능한 것으로, 하우징부(110), 매립부(120), 고정부재(130)를 포함할 수 있다.

실시예에 따라, 포장용기(100)는 피처리물(OB)을 플라즈마 표면처리하기 위해 활용되는 다양한 형태의 장치 또는 용기를 의미할 수 있다. 이에 대하여는 도 2 내지 도 8에서 자세히 설명하도록 한다.

본 명세서에서 '피처리물(OB)'은 플라즈마 처리를 통해 살균이 가능한 것으로 사람의 치아 등을 커버하기 위한 크라운(crown)이나, 의료 시술이나 치과에서 임플란트 시술이 이루어지는 경우, 주사기, 바이알(vial) 등 내부용기에 수용가능한 골이식재, 피부(dermal, cutaneous) 등 인체 조직 및 기관의 대체, 수복, 재건(reconstruction)에 사용되는 인체 피부 수복용 생체재료(skin graft)를 의미한다.

선택적 실시예로서, 피처리물(OB)은 임플란트용 픽스쳐일 수 있다. 임플란트용 픽스쳐는 치조골에 삽입되어 인공치아를 지지하는 소정의 구조물로 구성될 수 있다.

선택적 실시예로서, 임플란트용 픽스쳐는 상하 방향으로 연장되며 전체적으로 기둥의 형상을 가지고, 티타늄과 같이 인체에 무해하면서 골조직과 융합이 용이한 소재로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 상기와 유사한 특성을 가지는 소재라면 무엇이든 사용될 수 있다.

선택적 실시예로서, 임플란트용 픽스쳐는 나사와 같은 형상을 가지며, 주변과 접촉 면적이 증가하도록 하는 구조를 가질 수 있으며, 미리 설정되는 방향을 따라 외경이 확장되거나 축소되는 구성을 가질 수 있다.

선택적 실시예로서, 피처리물(OB)은 그 자체가 전도성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라 피처리물(OB)은, 피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리할 때 플라즈마 발생을 위한 전극이 될 수 있으므로, 유전층 막힘 효과를 줄일 수 있다.

도 1, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(110)는 포장용기(100)의 외관을 형성하는 것으로, 내부가 중공으로 형성될 수 있다. 하우징부(110)의 내부에는 피처리물(OB)이 수용될 수 있다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(110)는 투과부(112), 전기연결부재(115)를 포함할 수 있다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 투과부(112)는 하우징부(110)의 일측(도 2 기준 상측)에 배치될 수 있고, 적어도 하나 이상의 홀부(112h)가 형성될 수 있다.

도 2를 참조하면, 투과부(112), 구체적으로 적어도 하나 이상이 형성되는 홀부(112h)를 통해 기체(G)가 하우징부(110)의 내부와 외부간 원활하게 유동할 수 있는 효과가 있다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(110)에 형성되는 투과부(112)는 뒤에 설명할 전극부(300)와 마주보며 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(110)에 형성되는 투과부(112)는, 전극부(300), 구체적으로 마주보며 배치되는 제1전극(310), 제2전극(350) 사이에 배치될 수 있고, 투과부(112)에 형성되는 홀부(112h)를 통해 플라즈마가 유입될 수 있어 내부에 수용되는 피처리물(OB)의 플라즈마 표면 처리가 가능한 효과가 있다.

다시 말하여 하우징부(110), 구체적으로 투과부(112)를 통해 하우징부(110)의 내부에 유전체(117) 장벽 방전이 이루어져 하우징부(110)의 내부에 수용되는 피처리물(OB)이 플라즈마 처리될 수 있다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(110)에 형성되는 투과부(112)는 적어도 하나 이상의 홀부(112h)가 형성될 수 있다. 구체적으로 투과부(112)에 형성되는 홀부(112h)는 10μm 이하 크기의 홀부(112h)가 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.

또한, 투과부(112)는 탄성 변형이 가능한 재질로 형성되며, 외부 장치에 의해 일시적으로 기체(G) 유동 경로가 형성되었다가, 폐쇄되는 회복 구조를 가질 수 있다.

이로 인하여 뒤에 설명할 압력조정부(500)가 구동됨에 따라 하우징부(110)의 내부에 있는 공기 등 기체(G)가 투과부(112)를 통과하여 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)의 외부로 배기되고, 하우징부(110)의 내부 압력이 저압 상태로 형성될 수 있는 효과가 있다.

다시 말하여 본 발명의 일 실시예에 따른 투과부(112)에 의해 하우징부(110)의 내부 압력이 조정될 수 있고, 뒤에 설명할 전기연결부재(115)를 유전체(117)로 하여 하우징부(110)의 내부에 유전체(117) 장벽 방전이 이루어져 내부에 수납된 피처리물(OB)이 플라즈마 처리될 수 있는 효과가 있다.

도면에 도시하지는 않았지만, 투과부(112)는 유동제한부(도면 미도시)를 포함할 수 있고, 유동제한부에 의해 투과부(112)에 형성되는 홀부(112h)를 커버할 수 있다. 유동제한부는 공기와 같은 기체(G)의 유동만을 허용하고, 물, 세균, 이물질 등의 유동을 차단할 수 있다.

이로 인하여 저압 상태인 대기(LPA)를 형성하기 위하여 포장용기(100)의 내부에서 외부로 기체(G)의 유동이 요구되는데, 기체(G)가 유동하는 과정에서 외부로부터 이물질이 포장용기(100)의 내부로 침투하는 것을 차단할 수 있는 효과가 있다.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 하우징부(110)는 내부에 수용되는 피처리물(OB)이 보일 수 있도록 투명 재질로 형성될 수 있다. 이로 인하여 사용자는 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)의 내부에 수용되는 피처리물(OB)을 육안으로 확인할 수 있다.

이에 더하여 피처리물(OB)의 플라즈마 표면 처리 시 플라즈마 처리되는 과정을 사용자가 육안으로 확인할 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 하우징부(110)는 절연 재질, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라 하우징부(110)는 높은 유전상수 값(dielectric, k)을 가질 수 있다. 선택적 실시예로서, 하우징부(110)의 유전상수 값은 약 10일 수 있다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부(110)의 형상은 하우징부(110)의 내부에 수용되는 피처리물(OB)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다.

이로 인하여 하우징부(110)의 내주면과 피처리물(OB)의 외주면 사이의 거리가 균일하게 형성되고, 피처리물(OB)의 내부에서 플라즈마 방전을 발생시키며 플라즈마 처리 시 피처리물(OB)의 표면을 따라 균일한 플라즈마 처리가 가능한 효과가 있다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 포장용기(100)는 복수 개의 하우징본체, 구체적으로 제1하우징본체(111a), 제2하우징본체(111b), 실링부재(113)를 포함할 수 있다.

도 6을 참조하면, 제1하우징본체(111a)는 피처리물(OB)이 수납되는 것으로, 제1투과부(112a)가 형성될 수 있다. 제2하우징본체(111b)는 제1하우징본체(111a)를 수용하는 것으로, 제2투과부(112b)가 형성될 수 있다.

도 6을 참조하면, 제2하우징본체(111b)의 내부에 제1하우징본체(111a)가 배치될 수 있고, 제1투과부(112a), 제2투과부(112b)는 미리 설정되는 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 제1투과부(112a), 제2투과부(112b)의 구성 및 효과는 상술한 투과부(112)와 동일하므로, 이와 중복되는 범위에서 자세한 설명은 생략한다.

도 6을 참조하면, 실링부재(113)는 제1투과부(112a)와 제2투과부(112b)로의 기체(G)의 유동 경로를 밀폐하는 것으로, 제1하우징본체(111a)와 제2하우징본체(111b) 사이에 배치될 수 있고, 제1투과부(112a)를 둘러싸며 배치될 수 있다.

도 6을 참조하면, 실링부재(113)는 탄성 변형이 가능한 재질로 형성될 수 있고, 링 형상으로 형성될 수 있다.

이로 인하여 제1하우징본체(111a)에서 제1투과부(112a)를 거쳐 제2하우징본체(111b)에 형성되는 제2투과부(112b)로 공기와 같은 기체(G)가 유동될 때 상기 유동 경로를 밀폐시킬 수 있다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기연결부재(115)는, 플라즈마 처리장치(1)에 구비되며, 포장용기(100)의 외측에 배치되는 전극부(300)와 전기적으로 연결이 가능하다.

전기연결부재(115)는 일측(도 2 기준 하측)이 외부의 전극부(300)와 전기적으로 연결되어 유전체(117) 장벽 방전을 위한 전기장의 형상 또는 세기를 조정할 수 있고, 피처리물(OB)을 둘러싸는 일정 공간에 플라즈마가 형성되도록 전극부(300)를 통해 전원을 인가받을 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전기연결부재(115)는 일측(도 2 기준 상측)이 하우징부(110)의 내부에 위치할 수 있고, 이에 대향하는 타측(도 2 기준 하측)이 하우징부(110)의 외부에 노출될 수 있다.

도면에 도시하지는 않았지만, 전기적연결부재가 하우징부(110)를 관통하여 연결될 수 있고, 하우징부(110)에는 전기적연결부재가 관통 삽입되는 홀(hole)이 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전기연결부재(115)는 전도성 재질로 형성될 수 있고, 노출된 상기 타측을 통해 외부로 전원을 인가받을 수 있다.

도 1, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기연결부재(115)는 포장용기(100)의 외부에 배치되는 전극부(300), 구체적으로 제1전극(310)과 전기적으로 연결되고, 전원부(600)로부터 전원을 인가받아 제2전극(350)과 함께 포장용기(100)의 내부에 전기장을 형성할 수 있다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기연결부재(115)는 포장용기(100)의 내부에 수용되는 피처리물(OB)과 전기적으로 연결될 수 있고, 외부의 전원을 피처리물(OB)에 전달할 수 있다.

선택적 실시예로서, 전기연결부재(115)는 알루미늄(Al) 재질로 형성될 수 있고, 임플란트용 픽스쳐 등과 같은 피처리물(OB)과의 전기적 연결의 안정성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

선택적 실시예로서, 전기연결부재(115)는 자성 재질로 형성될 수 있고, 이로 인하여 포장용기(100)의 외부의 플라즈마 처리장치(1)의 전극부(300)와의 연결성을 확보할 수 있다. 예를 들어, 전기연결부재(115)는 철(Fe), 니켈(Ni) 등의 물질로 형성될 수 있다.

도 1, 도 2, 도 3, 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 전기연결부재(115)는 전극부(300), 구체적으로 제2전극(350)과, 하우징부(110)에 구비되는 투과부(112), 피처리물(OB)과 미리 설정되는 방향(도 2 기준 상하 방향)을 따라 정렬될 수 있다.

도면에 도시하지는 않았지만, 도 3, 도 5b와 같이 전기연결부재(115)와 피처리물(OB)이 전기적으로 연결되는 경우에, 피처리물(OB)과 접촉하는 전기연결부재(115)의 일면(도 3 기준 상면)에는 홈부의 형상으로 접촉홈부(도면부호 미설정)가 형성될 수 있고, 접촉홈부에 피처리물(OB)이 부분적으로 삽입될 수 있다.

접촉홈부의 내주면 형상은 상기 접촉홈부에 부분적으로 삽입되는 피처리물(OB)의 일단부의 외주면 형상에 대응될 수 있다. 이로 인하여 전기연결부재(115)에 형성되는 접촉홈부와 피처리물(OB)의 일단부 외주면 간의 접촉 면적을 늘릴 수 있어, 안정적인 연결성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

이에 더하여 접촉홈부에 피처리물(OB)이 부분적으로 삽입됨으로 인하여 피처리물(OB)의 일단부를 지지할 수 있고, 안정적으로 고정하여 보관을 용이하게 하는 효과가 있다.

선택적 실시예로서, 접촉홈부는 피처리물(OB)에 형성될 수 있고, 상기 접촉홈부와 마주보는 피처리물(OB)의 일단부는 피처리물(OB)에 형성되는 접촉홈부에 삽입가능하도록 뾰족 형상으로 형성될 수 있다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유전체(117)는 하우징부(110)에 형성되는 것으로, 하우징부(110) 상에서 미리 설정되는 영역을 따라 형성될 수 있다. 유전체(117)는 하우징부(110)에 유전체(117) 장벽을 형성할 수 있고, 플라즈마 처리장치(1)는 유전체(117) 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge, DBD)을 통해 밀폐영역인 포장용기(100)의 내부에 플라즈마 방전을 발생시킬 수 있다.

도 4 내지 도 5b를 참조하면, 유전체(117)는 피처리물(OB)을 사이에 두고, 전기연결부재(115)와 대향되게 배치될 수 있다. 유전체(117), 전기연결부재(115)가 포장용기(100)의 외측에 배치되는 전극부(300), 구체적으로 제1전극(310), 제2전극(350) 사이에 배치될 수 있고, 전원부(600)로부터 전원을 인가받은 전극부(300)에 의해 포장용기(100)의 내부에 플라즈마 방전을 발생시킬 수 있다.

도 2, 도 3, 도 8을 참조하면, 유전체(117)가 명시적으로 도시되지는 않았으나, 투과부(112)가 형성되는 하우징부(110)의 일 영역을 제외한 타 영역은 유전체(117)로 형성될 수 있다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유전체(117)는 피처리물(OB)을 수용하는 하우징부(110)의 미리 설정되는 영역에 형성될 수 있고, 유전체(117)가 형성되는 상기 영역은 피처리물(OB)의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.

이로 인하여 플라즈마 처리장치(1), 구체적으로 전원부(600)에서 전원을 인가받는 전극부(300)에 의해 포장용기(100)의 내부에 전기장이 형성되고, 포장용기(100)의 내부에 수용되는 피처리물(OB)의 표면을 따라 플라즈마 처리가 균일하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.

도 5a, 도 5b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 매립부(120)는, 하우징부(110)에 설치되는 것으로, 전기연결부재(115)의 외주면을 부분적으로 커버할 수 있다. 매립부(120)가 절연 재질로 형성되고, 미리 설정되는 영역만큼 전기연결부재(115)의 외주면을 커버함으로써 나머지 영역을 통해 포장용기(100)의 내부에 전기장을 형성할 수 있는 효과가 있다.

도 5a를 참조하면, 매립부(120)는 링(ring) 형상으로 형성될 수 있고, 전기연결부재(115)의 중심을 기준으로 둘레 방향을 따라 전기연결부재(115)의 외주면을 커버할 수 있다.

도 5b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 매립부(120)는 피처리물(OB)과 전기적으로 연결되는 전기연결부재(115)의 외주면을 둘러싸는 것으로, 피처리물(OB)과 접촉가능한 전기연결부재(115)의 일단부(도 5b 기준 상단부)를 제외한 나머지 영역을 감싸며 하우징부(110)의 내부에 설치될 수 있다.

이로 인하여 매립부(120)에 의해 커버되지 않은 전기연결부재(115)의 일 영역과 마주보는 전극부(300), 구체적으로 제2전극(350) 사이에 전기장을 집중적으로 형성할 수 있는 효과가 있다.

도 8을 참조하면, 고정부재(130)는 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)의 내부에 수용되는 피처리물(OB)을 고정시키는 것으로, 피처리물(OB)을 포장용기(100)에서 꺼내기 위한 외력에 대향하는 고정력을 가지며 피처리물(OB)을 고정할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 고정부재(130)는 하우징부(110)의 내측에 위치 고정되며 설치될 수 있고, 하우징부(110)의 내부에 수용되는 피처리물(OB)과 직접적으로 접촉이 가능하다. 고정부재(130)는 피처리물(OB)과 접촉가능하며, 피처리물(OB)의 위치를 고정시킬 수 있다.

도 8을 참조하면, 고정부재(130)의 일측(도 8 기준 하측)은 하우징부(110)의 내부에서 전기연결부재(115)를 커버하며 고정부재(130)의 타측(도 8 기준 상측)은 하우징부(110)의 내부에 수용되는 피처리물(OB)과 접촉가능하다.

고정부재(130)로 인하여 피처리물(OB)의 위치를 안정적으로 고정시킬 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 고정부재(130)는, 피처리물(OB)을 마주보는 일면(도 8 기준 상면)에 미리 설정되는 깊이를 가지며 고정홈부(131)가 홈부의 형상으로 형성될 수 있다.

이로 인하여 피처리물(OB)이 고정부재(130)에 형성되는 고정홈부(131)에 삽입되며 안착되고, 고정홈부(131) 상에 배치되는 피처리물(OB)의 위치가 고정될 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 고정부재(130)의 외주면(도 8 기준 상면)에 형성되는 고정홈부(131)의 내주면 형상은 상기 고정홈부(131)에 삽입 배치되는 피처리물(OB)의 외주면 형상에 대응되도록 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 고정부재(130)가 가지는 고정력은 피처리물(OB)을 고정부재(130)에서 분리하는 외력에 의해 해제될 수 있다.

선택적 실시예로서, 피처리물(OB)을 고정부재(130)에서 분리하는 외력은 회전력이고, 고정력은 회전에 대향하는 회전 방지력일 수 있다.

선택적 실시예로서, 고정부재(130)는 피처리물(OB) 측 방향으로 복수 개의 고정돌기(도면 미도시)가 돌출 형성될 수 있다. 복수 개의 고정돌기는 피처리물(OB)의 내면과 체결될 수 있다.

이로 인하여 고정돌기가 형성되는 고정부재(130)가 피처리물(OB)을 안정적으로 고정시키며 상기 회전 방지력을 가질 수 있는 효과가 있다.

선택적 실시예로서, 고정부재(130)에 형성되는 고정돌기는 다양한 크기 및 형상을 가질 수 있고, 피처리물(OB)을 고정시키기 위하여 피처리물(OB)의 크기 형상에 대응되도록 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서, 고정부재(130)는 개구되는 일측을 가질 수 있다. 피처리물(OB)은 고정부재(130)에 상기 일측을 통해 고정력이 해제되어 고정부재(130)와 분리될 수 있다.

선택적 실시예로서, 고정부재(130)는 고정력이 해제되는 탄성복원력을 가질 수 있다.

구체적으로 사용자는 피처리물(OB)을 고정부재(130)로부터 분리하기 위해 비트는 등 행동을 할 수 있고, 피처리물(OB)이 고정부재(130)의 개방된 일측으로 이동시키는 외력을 가하여 피처리물(OB)을 고정부재(130)에서 분리할 수 있다.

이때 고정부재(130)가 탄성복원력을 가짐으로 인하여 고정돌기와 피처리물(OB)의 내면 간의 체결이 해제되어 고정력이 해제되고, 사용자는 피처리물(OB)을 고정부재(130)에서 분리할 수 있다.

도 1, 도 11a 내지 9c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 수납부(200)는 피처리물(OB)이 수납되며 적어도 하나 이상의 홀부(112h)가 형성되는 포장용기(100)가 수납되는 것으로, 전극부(300)가 설치될 수 있다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 수납부(200)는 내부가 중공으로 형성되며, 전극부(300), 구체적으로 제1전극(310), 제2전극(350)이 설치될 수 있다. 제1전극(310), 제2전극(350)은 도 1과 같이 서로 마주보며 일렬로 배치될 수 있고, 도 9와 같이, 서로 마주보며 배치되지 않을 수 있다.

도 1을 참조하면, 수납부(200)는 뒤에 설명할 밀폐형성부(400)와 연결될 수 있고, 포장용기(100)에 형성되는 홀부(112h)를 통과하여 수납부(200)의 내부에 배출되는 공기와 같은 기체(G)는 압력조정부(500)가 구동됨에 따라 밀폐형성부(400)를 통과하여 외부로 배기될 수 있다.

도 1을 참조하면, 수납부(200)에는 포장용기(100)가 안착될 수 있고, 포장용기(100)는 수납부(200)의 내부에서 위치 고정되도록 배치될 수 있다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 수납부(200)는 연결 지그(230)를 포함할 수 있다. 연결 지그(230)는 수납부(200)의 내부에 설치되는 것으로, 미리 설정되는 방향을 따라 이동가능하게 배치될 수 있다.

연결 지그(230)에는 피처리물(OB)이 수용되는 포장용기(100)가 연결될 수 있고, 포장용기(100)와 전기적 연결이 가능하도록 전도성 재질로 형성될 수 있다. 구체적으로 연결 지그(230)의 일측(도 10 기준 하측)은 제1전극(310)과 연결될 수 있고, 이에 대향하는 타측(도 10 기준 상측)은 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)에 구비되는 전기연결부재(115)와 연결될 수 있다.

도 10을 참조하면, 연결 지그(230) 상에 포장용기(100)가 배치됨으로 인하여, 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)에 구비되며 홀부(112h)가 형성되는 투과부(112)가 수납부(200)에 설치되는 제2전극(350)과 마주보며 배치될 수 있고, 전원부(600)로부터 전원을 인가받은 제1전극(310)과 연결 지그(230)를 통해 전기적으로 연결되는 전기연결부재(115)와 제2전극(350) 사이에 전기장을 형성하며, 플라즈마 방전을 발생시켜 포장용기(100)에 수용되는 피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리할 수 있다.

도 1, 도 11a 내지 9c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극부(300)는 포장용기(100)의 외측에 배치되는 것으로, 수납부(200)에 설치될 수 있다. 전극부(300)는 외부, 구체적으로 전원부(600)로부터 전원을 인가받아 피처리물(OB)을 둘러싸는 하우징부(110)의 내부 공간에 플라즈마 생성을 위한 전기장을 형성할 수 있다.

도 1, 도 11a 내지 9c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극부(300)는 제1전극(310) 및 제1전극(310)과 이격 배치되는 제2전극(350)을 포함할 수 있다. 제1전극(310), 제2전극(350)은 전원부(600)와 전기적으로 연결되며 전원부(600)로부터 전원을 인가받을 수 있다.

전극부(300)에 전원이 인가되면 제1전극(310)과 제2전극(350)의 전압차에 의해 피처리물(OB)이 수용되는 하우징부(110)의 내부 공간에 플라즈마를 형성할 수 있다. 제1전극(310)은 고전압 전극으로 형성될 수 있고, 제2전극(350)은 전압이 인가되지 않은 접지 전극으로, 접지(OV)를 유지할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전극부(300)는 피처리물(OB)이 수용되는 포장용기(100)의 외측에 배치될 수 있고, 전극부(300)가 전원부(600)로부터 고전압의 전원을 인가받아 전기장을 형성함으로써 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)의 내부에 플라즈마를 생성할 수 있다.

도 11c를 참조하면, 본 발명에 의해 전기장이 형성되면, 저압 환경, 진공 영역이 형성되며 피처리물(OB)을 수용하는 하우징부(110)의 내부 공간에 플라즈마 방전을 균일하게 발생시킬 수 있고, 상기 내부 공간에 플라즈마가 생성되며 피처리물(OB)의 플라즈마 표면 처리가 진행될 수 있다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극부(300), 구체적으로 제2전극(350)은 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)에 구비되는 투과부(112)에 형성되는 홀부(112h)와 대면하도록 수납부(200)의 일면에 배치될 수 있다.

이로 인하여 제1전극(310)과 제2전극(350)에 전원이 인가되면 하우징부(110), 구체적으로 투과부(112)에 형성되는 홀부(112h)를 통해 포장용기(100)의 내부에 전기장을 형성할 수 있다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2전극(350)은 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)에 구비되는 투과부(112) 및 전기연결부재(115)가 미리 설정되는 방향(도 1 기준 상하 방향)을 따라 정렬될 수 있다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극부(300)와 달리 제1전극(310)과 제2전극(350)이 서로 마주보며 배치되지 않을 수 있다. 제1전극(310)과 접하는 전기연결부재(115)가 피처리물(OB)과 전기적으로 연결되는 기술적 사상 안에서 제2전극(350), 투과부(112), 피처리물(OB)이 미리 설정되는 방향(도 9 기준 좌우 방향)을 따라 정렬될 수 있다.

도 1, 도 9를 참조하면, 전극부(300), 구체적으로 제1전극(310), 제2전극(350)이 전원부(600)로부터 전원을 인가받고 전기장을 형성하고, 제2전극(350)과 대면하며 배치되는 투과부(112)를 통해 플라즈마가 하우징부(110)의 내부에 유입될 수 있고, 하우징부(110)의 내부에 수용되는 피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리할 수 있는 효과가 있다.

즉, 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)에 형성되는 투과부(112)를 통해 전기연결부재(115)와 외부에 배치되는 제2전극(350)에 의해 피처리물(OB)이 수용되는 하우징부(110)의 내부에 전기장이 형성될 수 있다.

도 1, 도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 밀폐형성부(400)는 포장용기(100)가 수납되는 수납부(200)와 연결되는 것으로, 포장용기(100)와 직접적 또는 간접적으로 접할 수 있다.

밀폐형성부(400)는 피처리물(OB)이 수용되는 포장용기(100)의 내부를 포함하는 밀폐영역을 형성할 수 있다.

본 명세서에서 '밀폐영역'은 뒤에 설명할 압력조정부(500)가 구동됨에 따라 공기와 같은 기체(G)가 외부로 배출되게 되는 영역으로서, 밀폐형성부(400)를 제외하고는 기체(G)의 유동 경로가 형성되지 않는 영역을 의미하며, 수납부(200)의 내부 및 수납부(200)에 수납되는 포장용기(100)의 내부를 포함할 수 있다.

도 1, 도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력조정부(500)는, 포장용기(100)의 내부를 포함하는 밀폐영역의 내부에 저압 상태인 대기(LPA)를 형성하는 것으로, 밀폐형성부(400)와 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 압력조정부(500)는 포장용기(100)에 형성되는 홀부(112h)와 대향하도록 배치되는 압력조정홀부(도면부호 미설정) 및 압력조정홀부를 통해 밀폐영역의 내부를 배기하는 배기부(도면부호 미설정)를 포함할 수 있다.

배기부는 외부로부터 전원을 공급받아 구동될 수 있고, 포장용기(100)에 형성되는 홀부(112h)를 통과하여 포장용기(100)의 외부로 배출되는 기체(G)가 밀폐형성부(400)를 통과하여 압력조정홀부를 통해 외부로 배기될 수 있다.

도 1, 도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 압력조정부(500)는 포장용기(100)의 내부를 포함하는 수납부(200)의 내부에서 기체(G)를 외부로 유동, 배기시켜 포장용기(100)의 내부를 포함하여 수납부(200)의 내부에 형성되는 밀폐영역의 내부 압력을 조정할 수 있다.

구체적으로 밀폐영역에서 유체, 구체적으로 공기와 같은 기체(G)를 외부로 배출시킴으로써 밀폐영역을 상대적으로 저압 대기(low pressure atmosphere, LPA) 상태로 만들 수 있다.

도 1, 도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력조정부(500)는 포장용기(100)를 수납가능한 수납부(200)와 연결될 수 있고, 밀폐형성부(400)를 통해 포장용기(100)의 내부를 포함하는 밀폐영역에서 공기를 외부로 배출시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 압력조정부(500)가 구동됨에 따라 포장용기(100)의 내부에 있는 공기와 같은 기체(G)가 외부로 배출되고, 포장용기(100)의 내부에 플라즈마 생성을 위한 저압 환경이 조성되고, 진공 영역이 형성될 수 있다.

도 1, 도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력조정부(500)는 펌프 방식으로 형성되며, 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)의 내부에 있는 공기를 외부로 배출시키나, 이에 한정하는 것은 아니고, 포장용기(100)의 내부 압력을 저압 상태로 형성할 수 있는 기술적 사상 안에서 다양한 변형 실시가 가능하다.

도면에 도시하지는 않았지만, 압력조정부(500)는 밸브부, 필터(filter)를 포함할 수 있다.

도 1, 도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전원부(600)는 전극부(300)와 전기적으로 연결되는 것으로, 전원을 발생시켜 전극부(300)로 전달할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전원부(600)에서 전극부(300)로 전원을 인가함으로써 피처리물(OB)이 수용되는 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)의 외측에 배치되는 제1전극(310), 제2전극(350) 사이에 전기장이 형성될 수 있다.

도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 복수 개의 전극부(300) 사이에 배치되는 포장용기(100)의 내부에 전기장이 집중될 수 있고, 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)의 내부에 배치되는 피처리물(OB)의 표면을 처리함에 있어 플라즈마 처리 효율이 향상될 수 있는 효과가 있다.

상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리장치(1)를 이용한 플라즈마 처리방법에 관하여 설명한다.

도 1, 도 11a 내지 도 11c, 도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리방법은, 포장용기 수납을 준비하는 단계(S10), 피처리물이 수납된 포장용기를 수납부에 수납하는 단계(S20), 포장용기의 내부에 저압 상태인 대기를 형성하는 단계(S30), 수납부의 내부에 전기장을 형성하는 단계(S40), 저압 상태인 대기를 방전하여 피처리물을 플라즈마 처리하는 단계(S50)를 포함할 수 있다.

도 13을 참조하면, 포장용기 수납을 준비하는 단계(S10)는 플라즈마 처리장치(1)에 포장용기(100)를 수납하기 전에 준비하는 단계로서, 전기장의 형상/세기를 피처리물(OB)의 주변에 집중될 수 있도록 포장용기(100) 및 포장용기(100)에 수용되는 피처리물(OB)의 위치를 조정할 수 있다.

포장용기 수납을 준비하는 단계(S10)는 포장용기(100)에 형성되는 홀부(112h)를 개방하거나 홀부(112h)의 크기 또는 형상을 변형시키는 단계(S11), 피처리물(OB)의 위치를 조정하거나 포장용기(100)를 연결 지그(230)와 결합시키는 단계(S13)를 포함할 수 있다.

도 2 내지 도 10을 참조하면, 포장용기(100)에 형성되는 홀부(112h)를 개방하거나 홀부(112h)의 크기 또는 형상을 변형시키는 단계(S11)에서는 본 발명의 실시예들에 따른 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)에 구비되는 투과부(112)에 적어도 하나 이상 형성되는 홀부(112h)를 개방하거나 홀부(112h)의 크기 또는 형상 변형시킬 수 있다.

하우징부(110)는 복수 개의 하우징본체를 포함할 수 있고, 복수 개의 하우징본체 간의 상대 이동에 따라 포장용기(100)에 형성되는 홀부(112h)가 개방 또는 폐쇄될 수 있다.

즉, 포장용기(100)를 플라즈마 처리장치(1), 구체적으로 수납부(200)에 수납하기 전에 포장용기(100)에 형성되는 홀부(112h)를 통해, 이후에 압력조정부(500)의 구동 시 기체(G)가 포장용기(100)의 내부에서 외부로 배출되며 저압 상태인 대기(LPA)를 형성(S30)할 수 있다.

선택적 실시예로서, 투과부(112)에 외력을 가해 투과부(112)에 형성되는 적어도 하나 이상의 홀부(112h)의 크기 또는 형상을 변형시킬 수 있다.

도 13을 참조하면, 피처리물(OB)의 위치를 조정하거나 포장용기(100)를 연결 지그(230)와 결합시키는 단계(S13)에서는 포장용기(100)의 내부에 수용되는 피처리물(OB)이 투과부(112)를 통과하여 플라즈마 처리장치(1)의 전극부(300), 구체적으로 제2전극(350)과 가까워지도록 대상체의 위치를 조정할 수 있다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 수납부(200)는 연결 지그(230)를 포함하고, 연결 지그(230) 상에 포장용기(100)를 배치함으로 인하여, 포장용기(100)에 구비되며, 적어도 하나 이상의 홀부(112h)가 형성되는 투과부(112)가 외부에 위치하는 전극부(300), 구체적으로 제2전극(350)과 대면하게 배치될 수 있다.

이로 인하여 제2전극(350)과 제1전극(310)에 전원이 인가되고, 전기장이 형성될 때, 제2전극(350)과 마주보는 홀부(112h)를 통해 플라즈마가 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)의 내부로 유입될 수 있고, 피처리물(OB)이 수용되는 하우징부(110)의 내부에서 플라즈마 방전이 용이하게 될 수 있고, 플라즈마 처리 효율성을 향상시킬 수 있다.

도 1, 도 13을 참조하면, 피처리물이 수납된 포장용기를 수납부에 수납하는 단계(S20)는 피처리물(OB)이 수용되는 포장용기(100)를 수납부(200)에 배치하는 것으로, 수납부(200)에 포장용기(100)가 안정적으로 위치 고정될 수 있다.

도 1을 참조하면, 포장용기(100)가 수납부(200)에 수납되며, 포장용기(100)의 내부 공간을 포함하는 수납부(200)의 내부 공간이 밀폐되며, 밀폐영역을 형성할 수 있다.

도면에 도시하지 않았지만, 플라즈마 처리장치(1)는 센서부를 포함할 수 있고, 센서부는 밀폐형성부(400)와 포장용기(100)가 수납되는 수납부(200)의 접촉, 연결 여부를 감지할 수 있다.

센서부가 수납부(200)와 밀폐형성부(400)가 접촉하는 전체 영역이 제대로 접촉되었는지를 감지함으로 인하여 전체 영역이 밀착된 상태에서 압력조정부(500)의 구동으로 포장용기(100)의 내부의 압력을 조정할 수 있는 효과가 있다.

도 11a, 도 11b, 도 13을 참조하면, 포장용기의 내부에 저압 상태인 대기를 형성하는 단계(S30)에서는 압력조정부(500)가 구동됨에 따라 포장용기(100)의 내부를 포함하는 수납부(200)의 내부 공간의 공기와 같은 기체(G)가 수납부(200)의 외부로 배출되며, 저압 상태인 대기(LPA)를 형성할 수 있다.

도 11a, 도 11b를 참조하면, 압력조정부(500)가 구동됨에 따라 포장용기(100)의 내부에 있는 공기와 같은 기체(G)가, 홀부(112h)가 형성되는 투과부(112)를 통해 수납부(200)의 내부로 배출되고, 수납부(200)와 연결되는 밀폐형성부(400)를 통해 외부로 배출될 수 있다.

이로 인하여 피처리물(OB)이 수용되는 하우징부(110)의 내부는 피처리물(OB)의 표면 처리를 위한 플라즈마 방전이 발생될 수 있는 저압 환경을 조성하고, 진공 영역을 형성하여 피처리물(OB)이 수용되는 내부에서 플라즈마 생성이 집중적으로 이루어질 수 있다.

도 11c를 참조하면, 수납부(200)의 내부에 전기장을 형성하는 단계(S40)에서 전원부(600)로부터 전원을 인가받은 전극부(300), 구체적으로 제1전극(310), 제2전극(350) 사이에서 전기장이 형성되고, 포장용기(100)가 수납되는 수납부(200)의 내부에 전기장이 집중 형성될 수 있다.

도 11c를 참조하면, 피처리물(OB)을 플라즈마 처리하는 단계(S50)에서 수납부(200)의 내부는 저압 환경, 진공 영역이 형성되며 피처리물(OB)을 수용하는 하우징부(110)의 내부 공간에 플라즈마 방전을 발생시킬 수 있고, 플라즈마는 수납부(200)의 내부에서 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110)에 구비되는 투과부(112)에 형성되는 홀부(112h)를 통해 하우징부(110)의 내부로 유입될 수 있다.

이로 인하여 피처리물(OB)이 수용되는 포장용기(100)의 내부에서 플라즈마 방전이 발생하고, 피처리물(OB)의 표면에 대한 플라즈마 처리가 행해질 수 있다.

이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리장치(2)의 구성, 작동원리 및 효과에 관하여 설명한다.

도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리장치(2)는 포장용기(100), 수납부(도면 미도시), 전극부(300), 밀폐형성부(400), 압력조정부(500), 전원부(600)를 포함할 수 있다.

도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리장치(2)에서 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리장치(1)와 동일하게, 도 2 내지 도 9에 도시된 본 발명의 실시예들에 따른 포장용기(100)가 적용될 수 있다.

도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리장치(2)는, 밀폐형성부(400)가 수납부(200)와 연결되는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리장치(1)와 달리 밀폐형성부(400)가 포장용기(100)와 직접 연결될 수 있다.

도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 밀폐형성부(400)는 밀폐실링부(410)를 포함할 수 있다. 밀폐실링부(410)는 밀폐형성부(400)와 포장용기(100), 구체적으로 하우징부(110) 사이에 배치되는 것으로, 하우징부(110)에 구비되는 투과부(112)를 둘러싸며 배치될 수 있다.

밀폐실링부(410)는 탄성 변형이 가능한 재질로 형성될 수 있고, 링 형상으로 형성될 수 있다. 이로 인하여 포장용기(100)와 밀폐형성부(400) 사이에서 공기와 같은 기체(G)가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있고, 압력조정부(500)가 구동됨에 따라 포장용기(100)의 내부 압력이 조정되며, 저압 상태인 대기(LPA)를 형성할 수 있는 효과가 있다.

이에 더하여 밀폐실링부(400)가 밀폐형성부(400)와 포장용기(100)의 내부 공간으로 형성되는 밀폐영역의 기밀성을 향상시킬 수 있다.

도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 수납부(도면 미도시)는 전극부(300)가 배치되고, 수납부의 내부에 포장용기(100)가 수납될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 처리장치(2)는 밀폐형성부(400)가 포장용기(100)와 직접 연결되는 점을 제외하고는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리장치(1), 플라즈마 처리방법과 구성, 효과가 동일하므로 이와 중복되는 범위에서 자세한 설명은 생략한다.

이하, 본 발명의 또 다른 실시예(이하, '제3실시예'라 함.)에 따른 포장용기 및 플라즈마 처리장치에 관하여 설명한다.

도 14는 본 발명의 제3실시예에 따른 포장용기를 도시한 사시도이다. 도 15는 도 14의 I-I선을 기준으로 하는 단면도이다. 도 16은 도 14의 평면도이다. 도 17은 본 발명의 제3실시예에 따른 플라즈마 처리장치를 도시한 사시도이다.

도 14를 참조하면, 포장용기(3100)는 하우징부(3110), 파지부재(3130), 홀더 블록(3140), 전기연결부재(3150)를 포함할 수 있다. 하우징부(3110)는 서로 탈착이 가능한 제1하우징본체(3111), 제2하우징본체(3112)를 포함할 수 있다.

여기서 제1하우징본체(3111)는 임플란트용 픽스쳐인 피처리물(OB)에 인접하게 배치되는 상부 부재일 수 있고, 제2하우징본체(3112)는 상부 부재에 끼워맞춰지는 하부 부재일 수 있다.

도 14, 도 17을 참조하면, 제2하우징본체(3112)에는 홀더 블록(3140), 전기연결부재(3150)가 수납될 수 있다. 제1하우징본체(3111)는 일면에 외부와 연통가능한 홀부가 형성될 수 있다. 구체적으로 포장용기(3100)는 플라즈마 처리장치(3)에 안착될 수 있으며, 수납부에서 저압 환경에 노출될 수 있다.

이때, 하우징부(3110)의 내부에 수납된 피처리물(OB)에 플라즈마 표면 처리를 위해서, 제1하우징본체(3111)는 주변 환경과의 공기가 유통될 수 있는 홀부가 형성될 수 있다.

도 14, 도 15를 참조하면, 파지부재(3130)는 하우징부(3110)의 내부에서 피처리물(OB)을 소정의 높이로 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 구체적으로 파지부재(3130)는 피처리물(OB)과 연결되는 일단(E1)에 대향되는 타단(E2)를 구비하는 몸체부(3131)와, 몸체부(3131)의 외면으로부터 돌출되는 돌출부(3133)를 포함할 수 있다.

도 14, 도 15를 참조하면, 홀더 블록(3140)은 파지부재(3130)를 고정시킬 수 있다. 파지부재(3130)는 홀더 블록(3140)에 일부가 관통될 수 있고, 피처리물(OB)은 포장용기(3100) 중앙에 위치하면서 쓰러지지 않게 고정될 수 있다.

전기연결부재(3150)는 전도성 재질로 이루어지는 것으로, 전술한 실시예들에 따른 전기연결부재(3150)와 구성, 효과가 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.

도 15를 참조하면, 탄성부재(3160)는 홀더 블록(3140)의 상부에 배치되는 것으로, 홀더 블록(3140)에 안착되는 파지부재(3130), 구체적으로 돌출부(3133)의 상부를 고정시킬 수 있다. 가드부재(3170)는 하우징부(3110)의 내부에서 피처리물(OB)을 둘러싸며 피처리물(OB)을 보호하는 기능을 수행할 수 있고, 하우징부(3110) 내의 내통 기능을 수행할 수 있다.

가드부재(3170)로 인하여 피처리물(OB)이 하우징부(3110)로부터 독출되었을 때 바닥 등에 직접 닿지 않게 피처리물(OB)을 보호할 수 있다.

선택적 실시예로서, 도 16을 참조하면, 제1하우징본체(3111)에는 제1홀부(3111h)가 형성될 수 있고, 제1하우징본체(3111)의 내부에 배치되는 내측하우징본체(3115)에는 제2홀부(3115h)가 형성될 수 있다.

제1하우징본체(3111)와 내측하우징본체(3115)에 형성되는 각 홀부가 연통됨에 따라 포장용기(3100)의 내부 공기를 원활히 배기시킬 수 있다.

이로 인하여 피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리하기 전에 제1홀부(3111h), 제2홀부(3115h)를 통해 포장용기(3100)의 내부를 쉽게 진공 상태로 만들 수 있다. 이후, 피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리하는 동안에는 제1홀부(3111h) 및 제2홀부(3115h)를 통해 전기장이 잘 전달될 수 있다.

즉, 제1홀부(3111h) 및 제2홀부(3115h)를 통해 플라즈마의 이동 경로가 형성되어 포장용기(3100)의 내부에 플라즈마가 쉽게 발생할 수 있다. 이에 따라 피처리물(OB)은 제1홀부(3111h) 및 제2홀부(3115h)를 통해 쉽게 플라즈마 표면 처리될 수 있는 효과가 있다.

제1하우징본체(3111)와 내측하우징본체(3115)는 중심축을 공유하고, 상기 중심축을 기준으로 하여 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전이 가능하다. 이에 따라 제1홀부(3111h) 및 제2홀부(3115h)는 연통되거나, 중첩되지 않을 수 있다.

도 17을 참조하면, 제3실시예에 따른 플라즈마 처리장치(3)는 포장용기(3100)가 안착되는 안착부(12)와, 안착부(12)와 상대 이동되어 포장용기(3100)를 외부 환경으로부터 밀폐시키는 밀폐부(14)와, 외부 환경으로부터 밀폐된 밀폐부(14) 내부에 플라즈마를 방전시키는 처리부(도면 미도시)와, 외부 환경으로부터 밀폐된 밀폐부(14) 내부의 공기를 배기하는 배기부(도면 미도시)와, 안착부(12)의 상부에 배치되는 상부 블록(13)과, 외관을 형성하는 본체(11)를 구비할 수 있다.

본 발명의 제3실시예에 따른 포장용기(3100)가 수납되는 플라즈마 처리장치(3), 플라즈마 처리방법은 상술한 실시예들에 따른 플라즈마 처리장치 및 처리방법과 동일하므로 이와 중복되는 범위에서 자세한 설명은 생략한다.

이하, 본 발명의 또 다른 실시예(이하, '제4실시예'라 함.)에 따른 포장용기 및 플라즈마 처리장치에 관하여 설명한다.

도 18을 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 포장용기를 도시한 사시도이다.

도 18을 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 포장용기(4100)는 하우징부(4110), 전기연결부재(4150)를 포함할 수 있다. 하우징부(4110)는 서로 탈착이 가능한 제1하우징본체(4111), 제2하우징본체(4112), 내측하우징본체(4115)를 포함할 수 있다.

제1하우징본체(4111)는 피처리물(OB)에 인접하게 배치되는 상부 부재일 수 있고, 제2하우징본체(4112)는 상부 부재에 끼워 맞춰지는 하부 부재일 수 있다.

내측하우징본체(4115)는 내부에 피처리물(OB)을 수납할 수 있고, 제1하우징본체(4111)는 내측하우징본체(4115)를 둘러쌀 수 있다. 내측하우징본체(4115)와 제1하우징본체(4111), 제2하우징본체(4112)는 피처리물(OB)을 보호할 수 있다.

도 18을 참조하면, 지지부재(4140)는 피처리물(OB)의 일단을 지지할 수 있다. 이로 인하여 지지부재(4140)는 피처리물(OB)의 쓰러짐을 방지하고, 포장용기(4100)의 수평 방향으로의 중심에서 벗어나지 않도록 하여 피처리물(OB)을 안정적으로 고정시켜 보관하는 기능을 수행할 수 있다.

도 18을 참조하면, 전기연결부재(4150)는 전도성 재질로 이루어지는 것으로, 전술한 실시예들에 따른 전기연결부재(4150)와 구성, 효과가 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.

도 18을 참조하면, 홀더 블록(4160)은 전기연결부재(4150)를 둘러싸며 고정시킬 수 있다. 이로 인하여 홀더 블록(4160)은 전기연결부재가 지지하는 피처리물(OB)보다 안정적으로 고정시킬 수 있다.

도 18을 참조하면, 홀더 블록(4160)은 내측하우징본체(4115)와 연결되어 결합될 수 있고, 절연 재질로 형성됨으로 인하여 피처리물(OB)로의 전기적 연결이 전기연결부재를 통해서 직접적으로 연결될 수 있도록 한다.

도 18을 참조하면, 고정부재(4170)는 내측하우징본체(4115)와 홀더 블록(4160) 사이에 배치되는 것으로, 피처리물(OB)을 고정시킬 수 있다. 이로 인하여 고정부재(4170)는 지지부재(4140), 내측하우징본체(4115), 전기연결부재(4150)와 함께 피처리물(OB)을 안정적으로 고정시켜 보관할 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 제4실시예에 따른 포장용기(4100)가 수납되는 플라즈마 처리장치, 플라즈마 처리방법은 상술한 실시예들에 따른 플라즈마 처리장치 및 처리방법과 동일하므로 이와 중복되는 범위에서 자세한 설명은 생략한다.

이하, 본 발명의 또 다른 실시예(이하, '제5실시예'라 함.)에 따른 포장용기 및 플라즈마 처리장치에 관하여 설명한다.

도 19는 본 발명의 제5실시예에 따른 플라즈마 처리장치의 개폐부를 개방한 것을 도시한 사시도이다. 도 20은 본 발명의 제5실시예에 따른 포장용기를 도시한 개념도이다. 도 21은 본 발명의 제5실시예에 따른 플라즈마 처리장치의 내부를 도시한 사시도이다.

도 20을 참조하면, 본 발명의 제5실시예에 따른 포장용기(5100)는, 고정부재(5110), 하우징부(5200), 전기연결부재(5300)를 포함할 수 있다.

도 20을 참조하면, 고정부재(5110)는 피처리물(OB)의 저면을 지지하여 피처리물(OB)을 고정시킬 수 있다. 고정부재(5110)는 피처리물(OB)을 포장용기(5100)에서 꺼내기 위한 외력에 대항하는 피처리물(OB)과 체결하는 고정력을 가질 수 있다.

피처리물(OB)을 포장용기(5100)에서 꺼내기 위한 외력은 회전력이며, 상기 고정력은 회전 방지력일 수 있다. 사용자는 피처리물(OB)을 파지홀(OBh)을 통해 피처리물(OB)을 파지하여 피처리물(OB)을 포장용기(5100)에서 꺼낼 수 있다.

구체적으로 피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리한 후 사용자는 피처리물(OB)을 파지하기 위해 포장용기(5100)를 뒤집을 수 있다. 포장용기(5100)의 개방된 하부를 통해 피처리물(OB)은 노출되고, 사용자는 파지 도구를 이용하여 파지홀(OBh)을 통해 피처리물(OB)을 파지할 수 있다.

상세하게, 사용자는 상기 파지 도구를 파지홀(OBh)의 중심축에 대해 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시켜 파지홀(OBh)에 삽입 및 결합시킬 수 있다.

이때, 고정부재(5110)는 피처리물(OB)을 포장용기(5100)에서 꺼내기 위한 외력, 즉, 시계 방향 또는 반시계 방향으로의 회전력에 대항하는 피처리물(OB)과 체결하는 상기 고정력을 가질 수 있다.

즉, 사용자가 상기 파지 도구를 회전하여 피처리물(OB)을 파지하는 동안 고정부재(5110)는 피처리물(OB)이 상기 파지 도구와 함께 회전되지 않게 하고 고정시키는 상기 고정력, 즉, 상기 회전 방지력을 가질 수 있다.

이에 따라, 사용자는 상기 파지 도구를 이용하여 피처리물(OB)에 대한 직접적인 접촉 없이 피처리물(OB)을 오염 및 손상시키지 않고, 피처리물(OB)을 파지할 수 있다.

고정부재(5110)는 상면에 돌출된 복수 개의 고정돌기(5120)를 구비할 수 있다. 고정돌기(5120)는 피처리물(OB)의 내면둘레를 따라 배치되어, 피처리물(OB)의 내면과 체결될 수 있다. 이에 따라, 고정돌기(5120)는 피처리물(OB)을 안정적으로 고정시키며, 상기 회전 방지력을 가질 수 있다.

고정돌기(5120)는 다양한 크기 및 형상을 가지는 피처리물(OB)을 고정시키기 위해 피처리물(OB)의 크기 및 형상에 맞게 이동할 수 있다.

도 20을 참조하면, 하우징부(5200)는 피처리물(OB) 및 고정부재(5110)를 커버하여 수납할 수 있다.

하우징부(5200)는 사용자가 피처리물(OB)을 파지하고 고정부재(5110)에서 분리하기 위해 하우징부(5200)를 뒤집은 동안 피처리물(OB)이 외부 환경과 접촉하지 않도록 하여 피처리물(OB)의 오염 및 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

하우징부(5200)는 내부에 균일한 플라즈마 방전을 위해 피처리물(OB)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.

도면에 도시하지는 않았지만, 하우징부(5200)의 하부(도 20 기준)에는 투과부가 구비될 수 있다. 투과부는 적어도 하나 이상의 홀부(도면 미도시)가 형성될 수 있고, 공기와 같은 기체의 유동만을 허용할 수 있다. 투과부는 기체 투과성 필름으로 형성될 수 있다.

하우징부(5200)는 제1하우징본체(5500)(5120), 제2하우징본체(5500)(5220)를 포함할 수 있다. 제2하우징본체(5500)(5220)는 피처리물(OB) 및 고정부재(5110)를 커버하고, 제1하우징본체(5500)(5120)는 제2하우징본체(5500)(5220)를 커버할 수 있다.

도 20을 참조하면, 전기연결부재(5300)는 일측이 피처리물(OB)과 전기적으로 연결되고, 타측이 외부 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 전기연결부재(5300)는 전도성 재질로 형성되며, 피처리물(OB)과 접촉가능한 접촉부(5310)를 포함할 수 있다.

접촉부(5310)는 피처리물(OB)의 내면과 접촉하여 피처리물(OB)과 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉부(5310)는 피처리물(OB)의 둘레를 따라 배치되어 피처리물(OB)의 내면과 체결될 수 있다.

이에 따라, 접촉부(5310)는 고정부재(5110)에 구비되는 고정돌기(5120)와 함께 피처리물(OB)을 고정시키는 고정력을 가질 수 있다.

전기연결부재(5300)는 접촉부(5310)를 제외하고 상술한 실시예들에 따른 전기연결부재(5300)와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.

도 19를 참조하면, 본 발명의 제5실시예에 따른 플라즈마 처리장치(5)는 본체(5500), 챔버(5600), 개폐부(5700), 배기부를 포함할 수 있다.

본체(5500)는 베이스(5510), 프레임(5520) 및 케이스(5530)를 포함할 수 있다.

베이스(5510)는 본체(5500)의 하부를 구성하고, 프레임(5520)은 베이스(5510)의 상면에 배치되어, 챔버(5600), 개폐부(5700)를 지지하며, 케이스(5530)는 베이스(5510) 및 프레임(5520) 상에 배치되어 본체(5500)의 외관을 형성할 수 있다.

챔버(5600)는 본체(5500) 상에 배치되어 포장용기(5100)가 수용될 수 있다. 챔버(5600)는 안착부(5610), 실링부(5630), 제1전극(5640)을 포함할 수 있다.

안착부(5610)에는 수용 공간(5611)이 구비될 수 있다. 수용 공간(5611)에는 포장용기(5100)가 수용될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 수용 공간(5611)은 포장용기(5100)의 형상과 대응하는 형상을 가져, 포장용기(5100)는 안착부(5610)에 고정될 수 있다.

안착부(5610)는 배기부(5800)와 연결되어 포장용기(5100)의 내부를 배기하는 배기홀(5612)을 구비할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 안착부(5610)는 포장용기(5100)와 이격되어 배기 공간(5620)을 형성할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 안착부(5610)는 포장용기(5100)가 안착되는 부분에 리브(5613)를 구비하여, 포장용기(5100)와 이격됨으로써 배기 경로를 형성할 수 있다.

피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리하기 전 포장용기(5100)의 내부는 안착부(5610) 및 포장용기(5100) 사이의 배기 공간(5620)과 리브(5613)에 의한 배기 경로를 통해 원활하게 배기될 수 있다.

실링부(5630)는 안착부(5610)의 수용 공간(5611)에 배치되어, 안착부(5610)와 포장용기(5100)를 실링할 수 있다. 이에 따라, 실링부(5630)는 포장용기(5100) 내의 피처리물(OB)을 둘러싸는 일정 공간을 밀폐영역으로 형성할 수 있다.

제1전극(5640)은 챔버(5600)의 하부에 배치되어, 수용 공간(5611)을 통해 노출될 수 있다.

제1전극(5640)은 포장용기(5100)가 안착부(5610)에 수납될 때, 전기연결부재(5300)와 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1전극(5640)은 외부로 노출된 전기연결부재(5300)의 형성과 대응하는 형상을 가질 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 제1전극(5640)은 자성 재질로 이루어져, 전기연결부재(5300)와의 연결성을 확보할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 챔버(5600)는 유전체 소재로 이루어질 수 있다.

일 실시예에 있어서, 챔버(5600)는 본체(5500)로부터 분리되어 교체가능하게 구성될 수 있다. 챔버(5600)는 플라즈마 표면 처리를 반복적으로 수행함에 따라 유전체 소재의 챔버(5600)의 표면이 산화되어 손상될 수 있으므로, 본체(5500)와 분리 및 결합 가능하도록 구성할 수 있다.

더불어, 챔버(5600)는 본체(5500)와 분리 및 결합 가능함에 따라, 다양한 형상의 수용 공간(5611)을 구비하는 챔버(5600)를 채택하여, 플라즈마 처리 장치(50)는 다양한 형상의 포장용기(5100)를 플라즈마 표면 처리할 수 있다.

개폐부(5700)는 챔버(5600) 상에 배치되어, 챔버(5600)를 개방 및 밀폐할 수 있다. 개폐부(5700)는 챔버(5600)에 회동 가능하게 설치됨으로써, 챔버(5600)의 수용 공간(5611)을 개폐할 수 있다. 개폐부(5700)는 회동부(5710), 도어부재(5720), 커버부(5730)및 제2전극(5740)을 포함할 수 있다.

회동부(5710)는 챔버(5600)에 연결되어 개폐부(5700)를 회동하게 할 수 있다.

도어부재(5720)는 개폐부(5700)의 외관을 형성하고, 회동부(5710)와 연결되어 회동부(5710)에 의해 회동하여 챔버(5600)를 개폐할 수 있다. 커버부(5730)는 도어부재(5720)를 관통하여 도어부재(5720)와 함께 개폐부(5700)의 외관을 형성하며, 포장용기(5100)를 커버할 수 있다.

또한, 커버부(5730)는 수용 공간(5611)을 커버하므로, 회동부(5710)에 의해 수용 공간(5611)을 개폐할 수 있다.

제2전극(5740)은 커버부(5730)의 하부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2전극(5740)은 외부 시인성을 위해 투명한 소재로 이루어지거나 메쉬(mesh) 구조를 가질 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 제2전극(5740)은 플라즈마 방전 시 고온, 고전압을 견딜 수 있는 재질로 이루어질 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 커버부(5730)및 제2전극(5740)은 포장용기(5100)의 내부에 균일한 플라즈마 방전(PD)을 발생시키기 위해 포장용기(5100)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 도어부재(5720) 및 커버부(5730)는 절연 소재로 이루어질 수 있다. 도어부재(5720) 및 커버부(5730)는 제2전극(5740)의 저면을 제외한 부분을 커버하므로, 사용자가 개폐부(5700)를 개폐하기 위해 파지할 때, 사용자가 감전되는 것을 방지할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 제2전극(5740)의 저면은 포장용기(5100)를 향해 노출될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 제2전극(5740)의 저면은 유전체 소재로 커버되어 외부로 노출되지 않을 수 있다.

배기부(5800)는 배기펌프(5810) 및 매니폴드(manifold)(5820)를 포함할 수 있다. 배기펌프(5810)는 배기홀(5612)과 연통하여 밀폐영역(5420)의 공기를 배기할 수 있다. 배기펌프(5810)는 복수 개로 구비되어, 병렬 또는 직렬로 연결될 수 있다.

매니폴드(5820)는 배기펌프(5810)들의 연결 방식을 결정할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 매니폴드(5820)는 배기펌프들(5810)을 병렬로 연결시켜 밀폐영역(5420)을 배기시킨 후, 직렬로 연결시켜 밀폐영역(5420)을 배기시킬 수 있다.

도 21에는 배기펌프(5810)가 2 개로 구비된 것이 도시되어 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 배기펌프(5810)는 3 개 이상으로 구비될 수 있다.

본 발명의 제5실시예에 따른 포장용기(5100)가 수납되는 플라즈마 처리장치를 이용한 플라즈마 처리방법은 상술한 실시예들에 따른 플라즈마 처리방법과 동일하므로 이와 중복되는 범위에서 자세한 설명은 생략한다.

이하, 본 발명의 또 다른 실시예(이하, '제6실시예'라 함.)에 따른 포장용기 및 플라즈마 처리장치에 관하여 설명한다.

도 22는 본 발명의 제6실시예에 따른 플라즈마 처리장치에 포장용기가 플라즈마 처리장치용 연결 지그를 이용하여 수납된 실시형태를 도시한 도면이다. 도 23은 본 발명의 제6실시예에 따른 플라즈마 처리장치용 연결 지그를 도시한 사시도이다. 도 24는 도 23의 II-II선을 기준으로 하는 단면도이다. 도 25는 본 발명의 제6실시예에 따른 플라즈마 처리장치에 포장용기 및 연결 지그를 적용한 상태에서의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 22는 본 발명의 제6실시예에 플라즈마 처리장치(6)에 포장용기(6100)가 플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)를 이용하여 수납된 실시형태를 도시한 도면이다.

도 22를 참조하면, 본 발명의 제6실시예에 따른 플라즈마 처리장치(6)는 플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)가 안착되는 안착부(12)와, 안착부(12)와 상대 이동되어 플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)를 외부 환경으로부터 밀폐시키는 밀폐부(14)와, 외부 환경으로부터 밀폐된 밀폐부(14) 내부에 플라즈마를 방전시키는 처리부(E1, E2, E3, 도 25 참조)와, 외부 환경으로부터 밀폐된 밀폐부(14) 내부의 공기를 배기하는 배기부(미도시)와, 안착부(12)의 상부에 배치되는 상부 블록(13)과, 외관을 형성하는 본체(11)를 구비할 수 있다.

안착부(12)는 본체(11)의 전방에 위치하도록 배치되며, 상부 블록(13)의 하부에 위치하도록 배치될 수 있다. 안착부(12)의 상면에는 피처리물 파지 장치(100)에 전원을 인가하는 전극이 형성될 수 있다.

이때, 안착부(12)는 플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)의 결합부(6213)를 수용하는 홀(12-1, 도 24 참조)이 형성될 수 있다.

또한, 안착부(12)에는 마그넷이 구비되어, 플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200), 특히 연결 지그(6200)의 지그연결부(6230)과의 자력으로 접촉력을 강화시킬 수 있다. 마그넷은 홀(12-1)의 바닥면에 구비될 수 있다.

밀폐부(14)는 안착부(12)와 상대 이동되어 플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)를 외부 환경으로부터 밀폐시킨다. 본 발명에서는 하나의 예로써, 밀폐부(14)가 승하강되어 밀폐부(14)의 하부가 안착부(12)의 상면에 접함으로써, 밀폐부(14)의 내부에 밀폐 공간이 형성되게 된다.

상부 블록(13)은 본체(11)의 전방 및 안착부(12)의 상부에 위치하도록 배치될 수 있다. 상부 블록(13)에는 밀폐부(14)를 승하강시키는 승하강부(미도시)가 구비될 수 있다.

처리부는 밀폐부(14)가 하강하여 안착부(12)와 밀폐부(14)가 밀폐될 때, 밀폐공간을 이루는 밀폐부(14)의 중공 내부에 플라즈마를 방전시켜 플라즈마 처리를 하는 기능을 수행할 수 있다.

처리부는 플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)와 전기적으로 연결되도록 안착부(12)에 구비되는 제1전극(E1, 도 25 참조)과, 플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)의 상부에 배치되도록 밀폐부(14)의 상부 또는 상부 블록(13)에 구비되는 제2전극(E2, 도 25 참조)과, 밀폐부(14) 측부에 배치되는 제3전극(E3, 도 25 참조)과, 제1전극 내지 제3전극(E1 내지 E3)에 전원을 인가하는 전원부를 구비할 수 있다.

배기부(미도시)는 외부 환경으로부터 밀폐된 밀폐부(14)의 내부의 공기를 배기하는 기능을 수행할 수 있다. 안착부(12)에는 밀폐부(14)와 배기부(미도시)를 연통하는 배기홀(H1)이 형성될 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)는 수용부를 통해 피처리물을 안착한 상태에서 플라즈마 처리장치(6)에 수납되게 된다.

도 22 내지 도 24를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)는 피처리물(OB)이 수납되는 포장용기(6100)와 연결될 수 있다.

여기서 포장용기(6100)는 커버, 전기연결부재(6150) 및 고정부재(6170)를 포함할 수 있다. 커버는 상부 커버(6124), 중앙부 커버(6126) 및 하부 커버(6128)를 포함할 수 있다.

상부 커버(6124)는 중앙부 커버(6126)의 상부에 결합되고, 하부 커버(6128)는 중앙부 커버(6126)의 하부에 결합될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상부 커버(6124)와 중앙부 커버(6126)의 결합 및 하부 커버(6128)와 중앙부 커버(6126)의 결합은 나사 결합 방식 또는 억지끼움 결합 방식 등으로 결합될 수 있다.

상기 커버는 내부에 피처리물(OB)을 수납할 수 있으며, 상부 커버(6124), 중앙부 커버(6126) 및 하부 커버(6128)는 피처리물(OB)을 보호하는 기능을 함께 수행할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 중앙부 커버(6126)는 내부에 피처리물(OB)을 수납할 수 있다.

상부 커버(6124), 중앙부 커버(6126) 및 하부 커버(6128)는 절연 재질, 예를 들어, 수지 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 상부 커버(6124), 중앙부 커버(6126) 및 하부 커버(6128)는 내부에 수납된 피처리물(OB)이 확인 가능하도록 투과성 재질로 이루어질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 하부 커버(6128)에는 피처리물(OB)이 수납될 수 있다. 또한, 하부 커버(6128)에는 후술하는 전기연결부재(6150) 및 고정부재(6170)가 수납될 수 있다.

상기 커버는 일면에 관통홀(6128h1)을 구비할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 관통홀(6128h1)은 상기 커버의 상기 z방향에 수직한 일면에 구비될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 관통홀(6128h1)은 하부 커버(6128)의 상기 z방향에 수직한 일면에 구비될 수 있다. 이에 따라, 피처리물(OB)의 측면이 관통홀(6128h1)을 통해 외부에 노출될 수 있다.

포장용기(6100)는 관통홀(6128h1)을 통해 외부와 연통할 수 있다. 구체적으로, 피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리하기 전에는 관통홀(6128h1)을 통해 포장용기(6100)의 내부 공기가 배기될 수 있다.

또한, 피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리하는 동안에는 관통홀(6128h1)은 플라즈마의 피처리물(OB)로의 이동 경로를 제공함으로써, 관통홀(6128h1)을 통해 피처리물(OB)의 플라즈마 표면 처리가 수행될 수 있다.

만약, 하부 커버(6128)의 일면에 관통홀(6128h1)이 구비되지 않아 피처리물 포장용기(6100)가 완전히 밀봉되는 경우, 피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리할 때 포장용기(6100) 내부에 플라즈마가 발생하기 어려울 수 있다.

구체적으로, 피처리물(OB)은 플라즈마 발생을 위한 전극이 될 수 있으나, 상부 커버(6124) 및 중앙부 커버(6126)는 높은 유전상수 값을 가지면서 완전히 밀봉되어 있으므로, 전기장이 상부 커버(6124) 및 중앙부 커버(6126)를 통과할 때 크게 떨어질 수 있으며, 결국 포장용기(6100) 내부에 플라즈마가 발생하기 어려울 수 있다.

우선, 관통홀(6128h1)을 통해 피처리물 포장용기(6100)의 내부 공기를 원활히 배기시킬 수 있다. 이로 인하여 피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리하기 전에 관통홀(6128h1)을 통해 포장용기(6100) 내부를 쉽게 진공 상태로 만들 수 있다.

이후, 피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리하는 동안에는 관통홀(6128h1)을 통해 전기장이 잘 전달될 수 있다.

즉, 관통홀(6128h1)을 통해 플라즈마의 이동 경로가 형성되어 포장용기(6100)의 내부에 플라즈마가 쉽게 발생할 수 있다.

이로 인하여 피처리물(OB)은 관통홀(6128h1)을 통해 쉽게 플라즈마 표면 처리될 수 있다.

또한, 하부 커버(6128)의 상기 z방향에 수직한 일면에 관통홀(6128h1)이 구비됨에 따라, 피처리물(OB)의 상기 z방향으로의 플라즈마 표면 처리 균일성이 향상될 수 있다.

고정부재(6170)는 하부 커버(6128) 내부에 배치되며, 피처리물(OB)을 고정시키는 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라, 고정부재(6170)는 전기연결부재(6150)와 함께 피처리물(OB)를 안정적으로 고정시켜 보관하는 기능을 수행할 수 있다.

도 24를 참조하면, 플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)는 하우징부재(6210) 및 지그연결부(6230)를 포함할 수 있다.

하우징부재(6210)는 비전도성 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 하우징부재(6210)는 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC), 폴리아세탈(POM), 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 경질 폴리염화비닐, ABS(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체) 등의 수지를 이용할 수 있다.

하우징부재(6210)는 비전도성 재질로 이루어져, 전도성 재질의 지그연결부(6230)를 커버할 수 있다.

플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)는 하우징부재(6210)를 통해 플라즈마 방전이 이루어지는 동안 지그연결부(6230)의 노출을 방지할 수 있고, 피처리물(OB)에 집중적으로 플라즈마 처리가 이루어질 수 있게 한다.

도 24를 참조하면, 하우징부재(6210)는 결합부(6213)로부터 외부로 돌출되어 외부 장치인 플라즈마 처리장치(610)와 맞닿는 돌출부(6217)를 더 포함할 수 있다.

돌출부(6217)는 결합부(6213)가 플라즈마 처리장치(610)의 안착부(612)에 바로 맞닿지 않게 공간을 형성함으로써, 배기홀(H1)과 배기유로(6215)의 공기 유동이 원활히 이루어질 수 있다.

예를 들면, 돌출부(6217)는 결합부(6213)의 중앙 영역에 배치되어, 하우징부재(6210)가 안착부(612)에 안착되었을 때 결합부(6213)를 일정 높이 만큼 띄울 수 있고, 배기유로(6215)의 일단을 배기홀(H1)을 향하여 개방시킬 수 있다.

도 25를 참조하면, 피처리물(OB)이 수납된 포장용기(6100)는 플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)에 장착된 상태에서 플라즈마 처리장치(6)의 안착부(12)에 안착될 수 있다.

플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)가 안착되면, 플라즈마 처리장치(6)는 제1부재인 밀폐부(14)를 제2부재인 안착부(12)를 향하여 상대적으로 이동시켜, 외부 환경으로부터 밀폐 공간을 형성할 수 있다. 밀폐부(14)와 안착부(12) 사이에는 밀폐력을 향상시키기 위한 제3부재(12-1, 도 24 참조)가 더 포함될 수 있다.

플라즈마 처리장치(6)는 밀폐부(14)와 안착부(12)가 결합되면 배기 펌프(미도시)를 이용하여 배기를 시작하고, 밀폐부(14) 내부에 사전에 설정된 공압 압력 범위의 저압 상태인 대기를 형성할 수 있다.

플라즈마 처리장치(6)는 밀폐부(14) 내부가 사전에 설정된 공압 압력 범위의 저압 상태가 되면, 처리부를 이용하여 밀폐부(14) 내부에 전기장을 형성할 수 있다.

이때, 처리부는 하부 전극인 제1전극(E1), 상부 전극인 제2전극(E2) 및 제1전극(E1)과 제2전극(E2) 사이에 배치되는 제3전극(E3)을 구비할 수 있다.

제1전극(E1)은 안착부(12)에 구비될 수 있으며, 전압이 인가되지 않은 접지전극으로 접지(O V)를 유지할 수 있다. 이 경우, 제1전극(E1)과 전기적으로 연결되는 피처리물(OB)은 전극으로서의 기능을 수행할 수 있다.

제2전극(E2)은 안착부(12)에 대향되는 밀폐부(14)의 상단에 구비될 수 있으며, 사전에 설정된 전압이 인가되어 고전압부가 될 수 있다. 제2전극(E2)은 제1전극(E1)과 상호 작용하여 전자기장을 형성하는 기능을 수행할 수 있다.

다른 실시예로서, 제1전극(E1)은 사전에 설정된 전압이 인가되어 고전압부가 되고, 제2전극(E2)은 전압이 인가되지 않은 접지전극으로 접지를 유지하여, 전자기장을 형성할 수도 있다.

본 발명의 제6실시예에 따른 플라즈마 처리장치(6)는 제3전극(E3)을 포함할 수 있다.

포장용기(6100)는 관통홀(6128h1)을 통해 내부 공기가 배기될 수 있으며, 이에 따라, 플라즈마 처리장치(6)는 피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리하기 전에 관통홀(6128h1)을 통해 포장용기(6100) 내부를 쉽게 진공 상태로 만들 수 있다.

이 경우, 피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리하는 동안에는 관통홀(6128h1)을 통해 전기장이 잘 전달될 수 있다.

즉, 관통홀(6128h1)을 통해 플라즈마의 이동 경로가 형성되어 포장용기(6100)의 내부에 플라즈마가 발생할 수 있다. 다만, 처리부가 제1전극(E1)과 제2전극(E2)만으로 이루어진다면, 포장용기(6100) 측면에 형성된 관통홀(6128h1)을 통해 포장용기(6100) 내에서 균일한 플라즈마 방전을 형성하기 어려울 수 있다.

제3전극(E3)은 이를 개선하기 위해 제1전극(E1)과 제2전극(E2) 사이에 배치되되, 구체적으로, 포장용기(6100)의 관통홀(6128h1)과 인접한 밀폐부(14)의 측면에 구비될 수 있다.

관통홀(6128h1)을 지나가는 가상의 선은 제3전극(E3)을 지나갈 수 있다. 즉, 제3전극(E3)은 관통홀(6128h1)을 기준으로 피처리물(OB)과 마주보는 위치에 배치되어, 전극인 피처리물(OB)과 상호작용을 통해 직접적으로 전기장을 형성할 수 있다.

제3전극(E3)은 포장용기(6100)의 관통홀(6128h1)과 인접한 밀폐부(14)의 측면을 둘러싸는 형태로 이루어질 수도 있다. 제3전극(E3)은 제2전극(E2)과 도선을 통해 전기적으로 연결되어 동일한 레벨의 전압이 인가될 수 있다.

밀폐부(14)는 내벽과 외벽으로 이루어질 수 있으며, 제3전극(E3)은 밀폐부(14)의 내벽과 외벽 사이에 개재되어 구비될 수 있다. 일 실시예로서, 제3전극(E3)은 내벽의 외면과 외벽의 내면에 코팅하여 형성될 수 있다.

본 발명의 제6실시예에 따른 플라즈마 처리장치(6)는 관통홀(6128h1)을 구비하는 포장용기(6100)의 내부를 쉽게 진공 상태로 만들 수 있고, 이후, 피처리물(OB)을 플라즈마 표면 처리하는 동안에 균일한 플라즈마 방전을 형성할 수 있다.

플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)는 피처리물이 수납된 포장용기(6100)를 안착부(12)보다 상부 전극인 제2전극(E2)에 가깝게 위치시킴으로써, 보다 효율적인 전기장을 형성할 수 있다.

특히, 플라즈마 처리장치용 연결 지그(6200)는 포장용기(6100)의 관통홀(6128h1)의 위치와 밀폐부에 위치한 제3전극(E3)의 위치를 대응시킴으로써, 플라즈마 표면 처리 균일성이 향상될 수 있다.

본 발명의 제6실시예에 따른 포장용기(6100)가 수납되는 플라즈마 처리장치(6)를 이용한 플라즈마 처리방법은 상술한 실시예들에 따른 플라즈마 처리방법과 동일하므로 이와 중복되는 범위에서 자세한 설명은 생략한다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.

1, 2, 3, 5, 6: 플라즈마 처리장치
G: 기체 OB: 피처리물
100: 포장용기 110: 하우징부
111a: 제1하우징본체 111b: 제2하우징본체
112: 투과부 112a: 제1투과부
112b: 제2투과부 112h: 홀부
113: 실링부재 115: 전기연결부재
117: 유전체 120: 매립부
130: 고정부재 131: 고정홈부
200: 수납부 230: 연결 지그
300: 전극부 310: 제1전극
350: 제2전극 400: 밀폐형성부
410: 밀폐실링부 500: 압력조정부
600: 전원부

Claims

피처리물을 수용가능한 하우징부;를 포함하고,
상기 하우징부는, 기체가 투과할 수 있는 투과부와; 외부의 전극부와 전기적으로 연결가능한 전기연결부재;를 포함하며,
상기 투과부를 통해 상기 하우징부의 내부에 유전체 장벽 방전이 이루어져 상기 하우징부의 내부에 수용되는 피처리물이 플라즈마 처리되는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제1항에 있어서,
상기 전극부는 제1전극과; 상기 제1전극과 이격 배치되는 제2전극;을 포함하고,
상기 전기연결부재는 상기 제1전극과 전기적으로 연결가능하며,
상기 투과부를 통해 상기 전기연결부재와 외부에 배치되는 제2전극에 의해 상기 하우징부의 내부에 전기장이 형성되는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제2항에 있어서,
상기 제2전극, 상기 투과부 및 상기 전기연결부재는 미리 설정되는 방향을 따라 정렬되는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제2항에 있어서,
상기 피처리물은 전도성 영역을 포함하고,
상기 전기연결부재는 상기 피처리물과 전기적으로 연결되며,
상기 제2전극, 상기 투과부 및 상기 피처리물은 미리 설정되는 방향을 따라 정렬되는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제1항에 있어서,
상기 투과부에 의해 상기 하우징부의 내부 압력이 조정되고, 상기 전기연결부재를 유전체로 하여 상기 하우징부의 내부에 유전체 장벽 방전이 이루어져 내부에 수납된 피처리물이 플라즈마 처리되는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제5항에 있어서,
상기 전기연결부재는 일측이 외부의 전극부와 전기적으로 연결되어 유전체 장벽 방전을 위한 전기장의 형상 또는 세기를 조정하는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제6항에 있어서,
상기 전기연결부재는 상기 일측에 대향하는 타측이 상기 피처리물과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제7항에 있어서,
상기 전기연결부재는 상기 피처리물을 고정하는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제7항에 있어서,
상기 전기연결부재는 자성을 가지는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제6항에 있어서,
상기 전기연결부재의 외주면을 커버하며 절연 재질로 형성되는 매립부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제1항에 있어서,
상기 투과부는 10μm 이하 크기의 홀부가 적어도 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제1항에 있어서,
상기 투과부는 외부 장치에 의해 일시적으로 기체 유동 경로가 형성되었다가 폐쇄되는 회복 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제1항에 있어서,
상기 하우징부는,
상기 피처리물이 수납되며, 제1투과부가 형성되는 제1하우징본체; 및
상기 제1하우징본체를 수용하며 제2투과부가 형성되는 제2하우징본체;를 포함하고,
상기 제1투과부와 상기 제2투과부로의 기체의 유동 경로를 밀폐하는 실링부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제1항에 있어서,
상기 피처리물을 상기 포장용기에서 꺼내기 위한 외력에 대향하는 고정력을 가지며 상기 피처리물을 고정하는 고정부재;를 더 포함하며,
상기 고정력은 상기 피처리물을 상기 고정부재에서 분리하는 외력에 의해 해제되는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제14항에 있어서,
상기 고정부재는 상기 고정력이 해재되는 개구되는 일측을 가지는 것을 특징으로 하는 포장용기.
제14항에 있어서,
상기 고정부재는 상기 고정력이 해제되는 탄성복원력을 가지는 것을 특징으로 하는 포장용기.
피처리물이 수납되며, 적어도 하나 이상의 홀부가 형성되는 포장용기가 수납되는 수납부; 및
상기 홀부를 대면하는 상기 수납부의 일면에 배치되고, 상기 홀부를 통해 상기 포장용기의 내부에 전기장을 형성하는 전극부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
제17항에 있어서,
상기 포장용기와 접하며, 상기 포장용기의 내부를 포함하는 밀폐영역을 형성하는 밀폐형성부; 및
상기 밀폐영역의 내부에 저압 상태인 대기를 형성하는 압력조정부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
제18항에 있어서,
상기 압력조정부는,
상기 포장용기의 상기 홀부와 대향하도록 배치되는 압력조정홀부; 및
상기 압력조정홀부를 통해 상기 밀폐영역의 내부를 배기하는 배기부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
플라즈마 처리장치에 구비되는 전극부와 대면하게 배치되는 적어도 하나 이상의 홀부가 형성되는 투과부가 구비되고, 피처리물이 수납된 포장용기를 상기 플라즈마 처리장치의 수납부에 수납하는 단계; 및
상기 수납부의 내부에 전기장을 형성하는 단계;를 포함하고,
상기 전기장은 상기 홀부를 통해 상기 포장용기의 내부에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리방법.
제20항에 있어서,
상기 전기장을 형성하는 단계는, 상기 포장용기와 상기 전극부가 전기적으로 연결되며, 상기 포장용기의 내부에 전기장을 형성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리방법.
제21항에 있어서,
상기 포장용기는 전기연결부재를 포함하고,
상기 피처리물은 전도성 영역을 포함하며,
상기 전기장을 형성하는 단계는, 상기 전기연결부재와 상기 전도성 영역이 전기적으로 연결되어 상기 전기장을 형성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리방법.
제20항에 있어서,
상기 포장용기를 상기 수납부에 수납하는 단계 이전에,
상기 포장용기의 상기 홀부를 개방하거나 상기 홀부의 크기 또는 형상을 변형시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리방법.
제20항에 있어서,
상기 포장용기를 상기 수납부에 수납하는 단계 이전에,
상기 피처리물을 상기 전극부와 가까워지도록 상기 피처리물의 위치를 조정하거나 상기 포장용기를 연결 지그와 결합시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리방법.
제20항에 있어서,
상기 수납부의 내부 공간을 배기하여 상기 홀부를 통해 상기 포장용기의 내부에 저압 상태인 대기를 형성하는 단계; 및
상기 전기장에 의해 상기 저압 상태인 대기를 방전하여 상기 피처리물을 플라즈마 처리하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리방법.
제20항에 있어서,
상기 수납부의 내부 공간을 배기하여 저압 상태인 대기를 형성하는 단계;
상기 전기장에 의해 상기 저압 상태인 대기를 방전하는 단계; 및
방전된 상기 저압 상태인 대기가 상기 홀부를 통해 상기 포장용기의 내부로 인입되어 상기 피처리물을 플라즈마 처리하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리방법.