KR20220132614A - 접합 장치 및 접합 방법 - Google Patents

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토쿠타로 하야시
요시타카 오츠카
야스타카 미조모토
카즈야 이케우에
무네히사 코다마
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

접합 장치는, 제 1 기판과 제 2 기판을 접합하여, 중합 기판을 얻는다. 상기 제 1 기판은, 하지 기판과, 상기 하지 기판의 상기 제 2 기판과의 대향면에 형성되는 디바이스층을 포함한다. 상기 접합 장치는, 상기 제 1 기판을 유지하는 제 1 유지부와, 상기 제 2 기판을 유지하는 제 2 유지부와, 상기 제 1 유지부와 상기 제 2 유지부를 상대적으로 이동시키는 이동부와, 상기 중합 기판의 총 두께를 측정하는 두께 검출기를 제어하여, 상기 총 두께를 복수 점에서 측정하는 총 두께 측정 제어부를 가진다.

Description

접합 장치 및 접합 방법
본 개시는 접합 장치 및 접합 방법에 관한 것이다.
특허 문헌 1에는, 하측의 판 형상 워크에 붙여진 상측의 판 형상 워크를 연삭하는 방법이 기재되어 있다. 이 방법은, 하측의 판 형상 워크의 하면을 유지 테이블로 유지한 상태에서, 하측의 판 형상 워크의 두께를 적어도 3 개소의 측정 위치에서 측정하는 공정과, 그 측정 결과에 기초하여 하측의 판 형상 워크의 상면과 연삭 숫돌의 하면과의 평행도를 조정하는 공정과, 평행도의 조정 후에 상측의 판 형상 워크를 연삭하는 공정을 가진다.
일본특허공개공보 2014-226749호
본 개시의 일태양은, 제 1 기판 및 제 1 기판에 접합된 제 2 기판을 포함하는 중합 기판의 총 두께를 측정할 시에, 총 두께를 측정하는 점의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있는, 기술을 제공한다.
본 개시의 일태양에 따른 접합 장치는, 제 1 기판과 제 2 기판을 접합하여, 중합 기판을 얻는다. 상기 제 1 기판은, 하지 기판과, 상기 하지 기판의 상기 제 2 기판과의 대향면에 형성되는 디바이스층을 포함한다. 상기 접합 장치는, 상기 제 1 기판을 유지하는 제 1 유지부와, 상기 제 2 기판을 유지하는 제 2 유지부와, 상기 제 1 유지부와 상기 제 2 유지부를 상대적으로 이동시키는 이동부와, 상기 중합 기판의 총 두께를 측정하는 두께 검출기를 제어하고, 상기 총 두께를 복수 점에서 측정하는 총 두께 측정 제어부를 가진다.
본 개시의 일태양에 따르면, 제 1 기판 및 제 1 기판에 접합된 제 2 기판을 포함하는 중합 기판의 총 두께를 측정할 시에, 총 두께를 측정하는 점의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1의 (A)는 연삭 전의 중합 기판의 일례를 나타내는 단면도, 도 1의 (B)는 연삭 후의 중합 기판의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2의 (A)는 연삭 전의 하지 두께와 잔여 두께의 일례를 나타내는 단면도, 도 2의 (B)는 연삭 후의 하지 두께와 잔여 두께의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 3은 일실시 형태에 따른 접합 장치의 제어부와 연삭 장치의 제어부의 구성 요소를 기능 블록으로 나타내는 도이다.
도 4는 일실시 형태에 따른 접합 장치를 나타내는 측면도이다.
도 5의 (A)는 위치 맞춤의 일례를 나타내는 단면도, 도 5의 (B)는 접합 개시의 일례를 나타내는 단면도, 도 5의 (C)는 접합 완료의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 6은 일실시 형태에 따른 접합 방법을 나타내는 순서도이다.
도 7의 (A)는 타겟 촬상의 일례를 나타내는 측면도, 도 7의 (B)는 얼라이먼트 마크 촬상의 일례를 나타내는 측면도, 도 7의 (C)는 위치 맞춤의 일례를 나타내는 측면도이다.
도 8의 (A)는 제 2 유지부의 상면의 높이 측정의 일례를 나타내는 측면도, 도 8의 (B)는 중합 기판의 상면의 높이 측정의 일례를 나타내는 측면도이다.
도 9의 (A)는 제 2 유지부의 상면의 높이 측정의 변형예를 나타내는 측면도, 도 9의 (B)는 중합 기판의 상면의 높이 측정의 변형예를 나타내는 측면도이다.
도 10은 총 두께를 측정하는 점의 배치의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 11은 총 두께를 측정하는 점의 배치의 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 12는 하지 두께의 측정의 일례를 나타내는 측면도이다.
도 13은 일실시 형태에 따른 연삭 장치를 나타내는 평면도이다.
도 14는 도 13의 연삭 유닛의 일례를 나타내는 측면도이다.
도 15는 도 14의 숫돌의 궤도의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 16은 연삭 장치의 경사 각도 조정부의 일례를 나타내는 측면도이다.
도 17의 (A)는 중합 기판의 직경 방향으로 잔여 두께가 균일한 경우의 경사 각도의 일례를 나타내는 측면도, 도 17의 (B)는 중합 기판의 중심으로부터 주연을 향해 잔여 두께가 두꺼워지는 경우의 경사 각도의 일례를 나타내는 측면도, 도 17의 (C)는 중합 기판의 중심으로부터 주연을 향해 잔여 두께가 얇아지는 경우의 경사 각도의 일례를 나타내는 측면도이다.
도 18은 일실시 형태에 따른 연삭 방법을 나타내는 순서도이다.
도 19는 제 1 변형예에 따른 접합 장치의 제어부와 연삭 장치의 제어부의 구성을 기능 블록으로 나타내는 도이다.
도 20은 제 1 변형예에 따른 접합 방법을 나타내는 순서도이다.
도 21의 (A)는 제 2 유지부의 상면의 위치 측정의 일례를 나타내는 측면도, 도 21의 (B)는 제 2 기판의 상면의 위치 측정의 일례를 나타내는 측면도이다.
도 22는 제 2 변형예에 따른 접합 장치의 제어부와 연삭 장치의 제어부의 구성 요소를 기능 블록으로 나타내는 도이다.
도 23은 제 3 변형예에 따른 접합 장치의 제어부와 연삭 장치의 제어부의 구성 요소를 기능 블록으로 나타내는 도이다.
도 24는 제 3 변형예에 따른 연삭 장치를 나타내는 평면도이다.
이하, 본 개시의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 동일한 또는 대응하는 구성에는 동일한 부호를 부여하여, 설명을 생략하는 경우가 있다. 본 명세서에 있어서, X축 방향, Y축 방향, Z축 방향은 서로 수직인 방향이다. X축 방향 및 Y축 방향은 수평 방향, Z축 방향은 연직 방향이다.
도 1의 (A)에 나타내는 바와 같이 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)을 접합하여 중합 기판(T)을 제작하고, 이 후, 도 1의 (B)에 나타내는 바와 같이 제 1 기판(W1)의 하지 기판(B1)을 연삭하여 박화하는 기술이 개발되어 있다.
도 1의 (A)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기판(W1)은, 연삭될 예정인 하지 기판(B1)과, 하지 기판(B1)의 제 2 기판(W2)과의 대향면에 형성되는 디바이스층(D1)을 포함한다. 하지 기판(B1)은, 예를 들면 실리콘 웨이퍼 혹은 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 기판, 또는 글라스 기판 등이다. 디바이스층(D1)은 전자 회로 등을 포함하고, 금속층을 포함한다.
제 1 기판(W1)은, 또한, 디바이스층(D1)의 제 2 기판(W2)과의 대향면에 형성되는 접합층(F1)을 포함해도 된다. 접합층(F1)은 SiO2, SiC, SiCN, 또는 접착제 등으로 형성된다. SiO2는, 예를 들면 TEOS(테트라에톡시 실란)를 이용하여 형성된다.
한편, 제 2 기판(W2)은, 하지 기판(B2)과, 하지 기판(B2)에 있어서의 제 1 기판(W1)과의 대향면에 형성되는 디바이스층(D2)을 포함한다. 하지 기판(B2)은, 예를 들면 실리콘 웨이퍼 혹은 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 기판, 또는 글라스 기판 등이다. 디바이스층(D2)은 전자 회로 등을 포함하고, 금속층을 포함한다.
제 2 기판(W2)은, 또한, 디바이스층(D2)의 제 1 기판(W1)과의 대향면에 형성되는 접합층(F2)을 포함해도 된다. 접합층(F2)은 SiO2, SiC, SiCN, 또는 접착제 등으로 형성된다. SiO2는, 예를 들면 TEOS(테트라에톡시 실란)를 이용하여 형성된다.
또한, 제 2 기판(W2)은 디바이스층(D2)을 포함하지 않아도 되고, 이 경우, 접합층(F2)은 하지 기판(B2)의 제 1 기판(W1)과의 대향면에 형성된다. 접합층(F1, F2)은 임의의 구성으로서, 없어도 된다. 디바이스층(D1)의 표면을 활성화하면, 접합층(F1, F2)이 없어도 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)의 접합이 가능하다.
중합 기판(T)의 총 두께(HT)는, 제 1 기판(W1)의 하지 기판(B1)의 두께(HB)와, 중합 기판(T)의 하지 기판(B1)을 제외한 잔부(R)의 두께(HR)의 합과 동일하다. 이하, 하지 기판(B1)의 두께(HB)를, 하지 두께(HB)라고도 부른다. 또한, 잔부(R)의 두께(HR)를 잔여 두께(HR)라고도 부른다.
잔여 두께(HR)는, 중합 기판(T)의 둘레 방향으로는 균일하고, 중합 기판(T)의 직경 방향으로 불균일한 경향에 있다. 예를 들면, 도 2의 (A)에 나타내는 바와 같이, 중합 기판(T)의 중심으로부터 주연을 향할수록, 잔여 두께(HR)가 서서히 얇아진다.
또한, 중합 기판(T)의 중심으로부터 주연을 향할수록, 잔여 두께(HR)가 서서히 두꺼워지는 경우도 있다. 또한, 중합 기판(T)의 중심 및 주연의 양방으로부터, 그 중간 지점에 걸쳐, 잔여 두께(HR)가 서서히 얇아지거나, 두꺼워지는 경우도 있다.
도 2의 (A)에 나타내는 바와 같이 중합 기판(T)의 잔여 두께(HR)가 불균일한 경우에, 도 2의 (B)에 나타내는 바와 같이 중합 기판(T)의 상면을 중합 기판(T)의 하면에 대하여 평행하게 연삭하면, 하지 두께(HB)의 편차(TTV : Total Thickness Variation)가 커져 버린다. 연삭 후의 하지 두께(HB)의 편차가 가능한 한 작아지도록, 하지 기판(B1)을 연삭하기 위해서는, 잔여 두께(HR)를 복수 점에서 측정하면 된다.
단, 잔여 두께(HR)의 측정 방법으로서, 중합 기판(T)의 상방으로부터 광을 조사하고, 잔부(R)의 상면에서 반사된 광과 잔부(R)의 하면에서 반사된 광의 위상차를 측정하는 방법은 채용할 수 없다. 위상차의 측정에 이용되는 적외선 등의 광은, 금속층을 포함하는 디바이스층(D1)을 투과할 수 없기 때문이다. 이는, 중합 기판(T)의 하방으로부터 광을 조사하는 경우도 동일하다.
따라서, 본 실시 형태에서는, 잔여 두께(HR)의 측정 방법으로서, 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)를 측정하고, 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)의 차분(HT - HB = HR)을 산출하는 방법을 채용한다. 중합 기판(T)이 디바이스층(D1)을 포함하는 경우에도, 잔여 두께(HR)를 측정할 수 있어, 연삭 후의 하지 두께(HB)의 편차가 가능한 한 작아지도록, 하지 기판(B1)을 연삭할 수 있다.
상기한 대로, 잔여 두께(HR)의 측정 방법으로서, 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)의 차분(HT - HB = HR)을 산출하는 방법을 채용하는 경우, 중합 기판(T)의 면내에 있어서 동일한 점에서 HT와 HB의 양방을 측정하면, 중합 기판(T)의 면내에 있어서 상이한 점에서 HT와 HB를 측정하는 경우에 비해, HR를 정밀도 좋게 산출할 수 있다. HR는, 상기한 대로, 장소에 따라 상이하기 때문이다.
동일한 점에서 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)의 양방을 측정하면, 잔여 두께(HR)의 분포를 정밀도 좋게 산출할 수 있다. 그를 위해서는, 먼저, 총 두께(HT)를 측정하는 점의 위치 결정 정밀도가 중요하게 된다. 그 위치 결정 정밀도는, 중합 기판(T)을 유지하는 유지부와, 총 두께(HT)를 측정하는 두께 검출기와의 상대적인 위치 제어로 정해진다.
따라서, 본 실시 형태에서는, 접합 장치(100)에서 총 두께(HT)를 측정한다. 접합 장치(100)는, 연삭 장치(200)에 비해, 고정밀도의 위치 제어가 요구된다. 접합 장치(100)는, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)의 접합 전에, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)의 위치 맞춤을 실시하기 때문이다.
접합 장치(100)는, 연삭 장치(200)에 비해, 고정밀도의 위치 제어가 요구되므로, 위치 지령에 대한 응답성이 높고, 또한 위치 분해능이 높은 모터를 이동부(130)(도 4참조) 등에 가진다. 이러한 높은 성능의 모터 대신에, 또는 더하여, 진동을 흡수하는 장치가 접합 장치(100)에 탑재되는 경우도 있다.
본 실시 형태에서는, 접합 장치(100)에서 총 두께(HT)를 측정하므로, 연삭 장치(200)에서 총 두께(HT)를 측정하는 경우에 비해, 총 두께(HT)를 측정하는 점의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다. 그 결과, 잔여 두께(HR)의 분포를 정밀도 좋게 산출할 수 있어, 연삭 후의 하지 두께(HB)의 편차를 확실하게 작게 할 수 있다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 접합 장치(100)의 제어부(180)와, 연삭 장치(200)의 제어부(280)는, 네트워크(NT)를 개재하여 데이터를 송수신한다. 접합 장치(100)에서 측정된 데이터는, 연삭 장치(200)로 송신되어, 중합 기판(T)의 연삭에 이용된다.
또한, 네트워크(NT)에는 서버(S)가 접속되어 있고, 접합 장치(100)의 제어부(180)와 연삭 장치(200)의 제어부(280)는, 서버(S)를 개재하여 데이터를 송수신해도 된다.
서버(S)에 일시적으로 데이터를 보존할 수 있으므로, 제어부(180, 280)의 부하를 저감시킬 수 있다. 접합 장치(100)의 제어부(180)는 접합하는 사이에 데이터를 송신할 수 있고, 연삭 장치(200)의 제어부(280)는 연삭하는 사이에 데이터를 수신할 수 있다.
서버(S)는, 접합 장치(100)의 제어부(180)와, 연삭 장치(200)의 제어부(280)에 대하여 지령을 송신하는 상위 컴퓨터여도 된다. 접합 장치(100)의 제어부(180)와 연삭 장치(200)의 제어부(280)는, 각각, 상위 컴퓨터로부터의 지령에 따라 처리를 실행한다.
도 3에 나타내는 각 기능 블록은, 이후에 설명한다. 또한, 도 3에 나타내는 각 기능 블록은 개념적인 것으로, 반드시 물리적으로 도시와 같이 구성되어 있는 것을 요하지 않는다. 각 기능 블록의 전부 또는 일부를, 임의의 단위로 기능적 또는 물리적으로 분산·통합하여 구성하는 것이 가능하다. 각 기능 블록에서 행해지는 각 처리 기능은, 그 전부 또는 임의의 일부가, CPU에서 실행되는 프로그램으로 실현되고, 혹은, 와이어드 로직에 의한 하드웨어로서 실현될 수 있다. 도 19, 도 22 및 도 23에 있어서 동일하다.
이어서, 도 5 등을 참조하여 접합 장치(100)에 대하여 설명한다. 접합 장치(100)는, 제 1 기판(W1)을 유지하는 제 1 유지부(110)와, 제 2 기판(W2)을 유지하는 제 2 유지부(120)와, 제 1 유지부(110)와 제 2 유지부(120)를 상대적으로 이동시키는 이동부(130)를 가진다.
제 1 유지부(110)는, 제 1 기판(W1)의 접합면(W1a)을 아래로 향하게 하여, 제 1 기판(W1)을 상방으로부터 수평으로 유지한다. 제 1 유지부(110)는, 제 1 기판(W1)을 유지하는 유지면(111)을 하면에 가진다. 제 1 유지부(110)는, 예를 들면 진공 척이며, 제 1 기판(W1)을 흡인하는 흡인 홀(112)을 유지면(111)에 가진다.
제 1 유지부(110)는 예를 들면 핀 척이며, 유지면(111)에, 리브(113)와, 핀(114)을 포함한다. 리브(113)는, 예를 들면 환상으로 형성되고, 유지면(111)을 직경 방향으로 복수의 영역으로 구획한다. 복수의 영역은, 독립으로 진공도를 제어 가능하며, 독립으로 흡인력을 제어 가능하다. 복수의 영역의 각각에는, 복수의 핀(114)이 분산 배치된다.
제 2 유지부(120)는, 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)을 위로 향하게 하여, 제 2 기판(W2)을 하방으로부터 수평으로 유지한다. 제 2 유지부(120)는, 제 2 기판(W2)을 유지하는 유지면(121)을 상면에 가진다. 제 2 유지부(120)는 예를 들면 진공 척이며, 제 2 기판(W2)을 흡인하는 흡인 홀(122)을 유지면(121)에 가진다.
제 2 유지부(120)는 예를 들면 핀 척이며, 유지면(121)에, 리브(123)와, 핀(124)을 포함한다. 리브(123)는, 예를 들면 환상으로 형성되고, 유지면(121)을 직경 방향으로 복수의 영역으로 구획한다. 복수의 영역은, 독립으로 진공도를 제어 가능하며, 독립으로 흡인력을 제어 가능하다. 복수의 영역의 각각은, 복수의 핀(124)이 분산 배치된다.
이동부(130)는 예를 들면 XYZ 스테이지이며, 제 2 유지부(120)를 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동시킨다. 또한, 본 실시 형태의 이동부(130)는, 제 2 유지부(120)를 이동시키지만, 제 1 유지부(110)를 이동시켜도 되고, 제 1 유지부(110)와 제 2 유지부(120)의 양자를 이동시켜도 된다.
접합 장치(100)는, 이동부(130)에 더하여, 회전부(131)를 가져도 된다. 회전부(131)는, 연직인 회전 중심선을 중심으로 제 2 유지부(120)를 회전시킨다. 회전부(131)와 이동부(130)로 XYZθ 스테이지가 구성된다. 또한, 본 실시 형태의 회전부(131)는, 제 2 유지부(120)를 회전시키지만, 제 1 유지부(110)를 회전시켜도 되고, 제 1 유지부(110)와 제 2 유지부(120)의 양자를 회전시켜도 된다. 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)의 위치 맞춤을 실시할 수 있으면 된다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 접합 장치(100)는, 제 1 유지부(110)에 대하여 고정되는 제 1 촬상부(141)와, 제 2 유지부(120)에 대하여 고정되는 제 2 촬상부(142)를 가진다. 제 1 촬상부(141)는, 제 2 유지부(120)에 유지된 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)을 촬상한다. 한편, 제 2 촬상부(142)는, 제 1 유지부(110)에 유지된 제 1 기판(W1)의 접합면(W1a)을 촬상한다.
접합 장치(100)는, 중합 기판(T)의 총 두께(HT)를 측정하는 두께 검출기(151)를 가진다. 제 2 유지부(120)가 중합 기판(T)을 유지하는 경우, 두께 검출기(151)는 제 1 유지부(110)에 대하여 고정된다. 이동부(130)가 제 1 유지부(110)와 제 2 유지부(120)를 상대적으로 이동시키면, 총 두께(HT)를 측정하는 점의 위치가 바뀐다. 또한, 회전부(131)가 제 1 유지부(110) 또는 제 2 유지부(120)를 회전시키면, 총 두께(HT)를 측정하는 점의 위치가 바뀐다.
두께 검출기(151)는, 예를 들면 대상물의 상면의 높이를 측정하는 하이트 센서이다. 하이트 센서는, 본 실시 형태에서는 비접촉식이지만, 접촉식이어도 된다. 두께 검출기(151)의 수는, 본 실시 형태에서는 1 개이지만, 복수여도 된다. 총 두께(HT)를 측정하는 점의 수는 복수이므로, 두께 검출기(151)의 수가 많을수록, 측정에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.
접합 장치(100)는, 하지 두께(HB)를 측정하는 두께 검출기(152)를 가진다. 제 2 유지부(120)가 중합 기판(T)을 유지하는 경우, 두께 검출기(152)는 제 1 유지부(110)에 대하여 고정된다. 이동부(130)가 제 1 유지부(110)와 제 2 유지부(120)를 상대적으로 이동시키면, 하지 두께(HB)를 측정하는 점의 위치가 바뀐다. 또한, 회전부(131)가 제 1 유지부(110) 또는 제 2 유지부(120)를 회전시키면, 하지 두께(HB)를 측정하는 점의 위치가 바뀐다.
두께 검출기(152)는, 예를 들면, 하지 기판(B1)의 상방으로부터 광을 조사하고, 하지 기판(B1)의 상면에서 반사된 광과, 하지 기판(B1)의 하면에서 반사된 광과의 위상차로부터, 하지 두께(HB)를 측정한다. 하지 기판(B1)이 실리콘 웨이퍼인 경우, 적외광이 이용된다. 적외광의 일부는, 실리콘 웨이퍼를 투과하여, 실리콘 웨이퍼와 디바이스층(D1)의 계면에서 반사된다. 두께 검출기(152)의 수는, 본 실시 형태에서는 1 개이지만, 복수여도 된다. 하지 두께(HB)를 측정하는 점의 수는 복수이므로, 두께 검출기(152)의 수가 많을수록, 측정에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.
접합 장치(100)는, 제 1 유지부(110)로 유지된 제 1 기판(W1)을 변형시키는 누름부(160)를 가진다. 누름부(160)는, 도 5의 (B)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기판(W1)의 중심을 상방으로부터 누른다. 제 1 기판(W1)의 접합면(W1a)은, 아래로 볼록한 곡면으로 변형되고, 중심으로부터 주연을 향해 서서히 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)에 접합되고, 최종적으로 평탄면으로 돌아간다.
누름부(160)는 누름 핀(161)과, 액츄에이터(162)와, 승강 기구(163)를 가진다. 누름 핀(161)은, 제 1 유지부(110)의 중심부를 연직 방향으로 관통하는 관통 홀에 배치된다. 액츄에이터(162)는, 예를 들면 전공 레귤레이터로부터 공급되는 공기에 의해, 일정한 힘으로 누름 핀(161)을 하방으로 누른다. 승강 기구(163)는, 제 1 유지부(110)에 대하여 고정되고, 액츄에이터(162)를 승강시킨다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 접합 장치(100)는, 접합 장치(100)의 동작을 제어하는 제어부(180)를 가진다. 제어부(180)는 예를 들면 컴퓨터이며, CPU(Central Processing Unit)(181)와, 메모리 등의 기억 매체(182)를 구비한다. 기억 매체(182)에는, 접합 장치(100)에 있어서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부(180)는, 기억 매체(182)에 기억된 프로그램을 CPU(181)에 실행시킴으로써, 접합 장치(100)의 동작을 제어한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 제어부(180)는, 예를 들면, 총 두께 측정 제어부(183)와, 총 두께 기억부(184)와, 하지 두께 측정 제어부(185)와, 하지 두께 기억부(186)와, 잔여 두께 산출부(187)와, 잔여 두께 기억부(188)와, 잔여 두께 송신부(189)를 가진다. 총 두께 측정 제어부(183)는, 두께 검출기(151)를 제어하여, 총 두께(HT)를 복수 점(P)(도 10 참조)에서 측정한다. 총 두께(HT)의 측정 방법에 대해서는, 후술한다.
총 두께 기억부(184)는, 총 두께 측정 제어부(183)에 의해 측정한 데이터를 기억한다. 예를 들면, 총 두께 기억부(184)는, 총 두께(HT)와, 총 두께(HT)를 측정하는 점(P)의 위치를 대응지어 기억한다. 총 두께(HT) 등의 데이터를 일시적으로 기억해 두면, 잔여 두께(HR)의 산출을 언제라도 실시할 수 있다.
하지 두께 측정 제어부(185)는, 두께 검출기(152)를 제어하여, 하지 두께(HB)를 복수 점(P)에서 측정한다. 하지 두께(HB)를 측정하는 점(P)과, 총 두께(HT)를 측정하는 점(P)은, 중합 기판(T)의 면내에 있어서 동일한 점이다. 동일한 점(P)에서 측정한 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)의 차분을 산출함으로써, 잔여 두께(HR)를 정확하게 측정할 수 있다.
하지 두께 기억부(186)는, 하지 두께 측정 제어부(185)에 의해 측정한 데이터를 기억한다. 예를 들면, 하지 두께 기억부(186)는, 하지 두께(HB)와, 하지 두께(HB)를 측정하는 점(P)의 위치를 대응지어 기억한다. 하지 두께(HB) 등의 데이터를 일시적으로 기억해 두면, 잔여 두께(HR)의 산출을 언제라도 실시할 수 있다.
잔여 두께 산출부(187)는, 총 두께 측정 제어부(183)에 의해 측정한 데이터와, 하지 두께 측정 제어부(185)에 의해 측정한 데이터로부터, 중합 기판(T)의 하지 기판(B1)을 제외한 잔부(R)의 두께(HR)를 복수 점(P)에서 산출한다. 잔여 두께(HR)는, 중합 기판(T)의 면내에 있어서 동일한 점(P)에서 측정한 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)의 차분을 산출함으로써 얻어진다.
잔여 두께 기억부(188)는, 잔여 두께 산출부(187)에 의해 산출한 데이터를 기억한다. 예를 들면, 잔여 두께 기억부(188)는, 잔여 두께(HR)와, 잔여 두께(HR)를 측정하는 점(P)의 위치를 대응지어 기억한다. 잔여 두께(HR) 등의 데이터를 일시적으로 기억해 두면, 잔여 두께(HR) 등의 데이터를 언제라도 송신할 수 있다.
잔여 두께 송신부(189)는, 잔여 두께 산출부(187)에 의해 산출한 데이터를, 접합 장치(100)의 외부로 송신한다. 예를 들면, 잔여 두께 송신부(189)는, 잔여 두께(HR) 및 잔여 두께(HR)를 측정하는 복수 점(P)의 위치를 포함하는 데이터를, 연삭 장치(200)로 송신한다. 잔여 두께 송신부(189)는, 잔여 두께(HR) 등의 데이터를, 서버(S)를 개재하여 연삭 장치(200)로 송신해도 된다.
이어서, 도 6을 참조하여, 접합 장치(100)의 동작에 대하여 설명한다. 또한, 도 6에 나타내는 각 공정은, 접합 장치(100)의 제어부(180)에 의한 제어 하에서 실시된다.
먼저, 도 6의 S101에서는, 미도시의 반송 장치가 접합 장치(100)의 내부로 제 1 기판(W1)을 반입하고, 제 1 유지부(110)에 제 1 기판(W1)을 건넨다. 제 1 유지부(110)는, 제 1 기판(W1)의 접합면(W1a)을 하향으로 하여, 제 1 기판(W1)을 상방으로부터 유지한다.
이어서, 도 6의 S102에서는, 반송 장치가 접합 장치(100)의 내부로 제 2 기판(W2)을 반입하고, 제 2 유지부(120)에 제 2 기판(W2)을 건넨다. 제 2 유지부(120)는, 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)을 상향으로 하여, 제 2 기판(W2)을 하방으로부터 유지한다.
또한 제 2 유지부(120)는, 제 2 기판(W2)을 반송 장치로부터 수취하기 전에, 이미 접합이 끝난 중합 기판(T)을 반송 장치에 건네도 된다. 또한, 도 6에서는, S101(제 1 기판(W1)의 반입) 다음에 S102(제 2 기판(W2)의 반입)가 행해지지만, S102 다음에 S101이 행해져도 된다. S101과 S102의 순서는 특별히 한정되지 않는다.
이어서, 도 6의 S103에서는, 제어부(180)가 이동부(130)를 제어하여, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)의 위치 맞춤을 실시한다. 이하, 도 7을 참조하여, 도 6의 S103에 대하여 설명한다.
먼저, 도 7의 (A)에 나타내는 바와 같이, 제 1 촬상부(141)와 제 2 촬상부(142)의 수평 방향 위치를 맞춘다. 구체적으로, 제 1 촬상부(141)와 제 2 촬상부(142)가 동일한 연직선 상에 위치하도록, 이동부(130)가 제 1 유지부(110)와 제 2 유지부(120)를 상대적으로 수평 방향으로 이동시킨다. 그리고, 제 1 촬상부(141)와 제 2 촬상부(142)가 공통의 타겟(143)을 촬상하고, 제 1 촬상부(141)와 제 2 촬상부(142)의 수평 방향 위치가 일치하도록, 이동부(130)가 제 1 유지부(110)와 제 2 유지부(120)의 상대적인 수평 방향 위치를 보정한다.
이어서, 도 7의 (B)에 나타내는 바와 같이, 이동부(130)가 제 1 유지부(110)와 제 2 유지부(120)를 상대적으로 접근시킬 수 있도록, 제 2 유지부(120)를 도 7의 (B)에 파선으로 나타내는 위치로부터 연직 상방으로 이동시킨다. 또한, 도 7의 (B)에 파선으로 나타내는 제 2 유지부(120)의 위치는, 도 7의 (A)에 실선으로 나타내는 제 2 유지부(120)의 위치이다.
이 후, 도 7의 (B)에 실선으로 나타내는 바와 같이, 이동부(130)가 제 1 유지부(110)와 제 2 유지부(120)를 상대적으로 수평 방향으로 이동시킨다. 그렇게 하여, 제 1 촬상부(141)가 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 얼라이먼트 마크(M2a, M2b, M2c)를 순차 촬상한다. 동시에, 제 2 촬상부(142)가 제 1 기판(W1)의 접합면(W1a)의 얼라이먼트 마크(M1c, M1b, M1a)를 순차 촬상한다. 또한, 도 7의 (B)는 제 1 촬상부(141)가 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 얼라이먼트 마크(M2a)를 촬상함과 동시에, 제 2 촬상부(142)가 제 1 기판(W1)의 접합면(W1a)의 얼라이먼트 마크(M1c)를 촬상하는 모습을 나타내고 있다.
제 1 촬상부(141) 및 제 2 촬상부(142)는, 촬상한 화상 데이터를 제어부(180)로 송신한다. 제어부(180)는, 제 1 촬상부(141)의 촬상한 화상 데이터와 제 2 촬상부(142)의 촬상한 화상 데이터에 기초하여 이동부(130)를 제어하여, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)의 수평 방향 위치를 맞춘다.
도 7의 (C)에 파선으로 나타내는 바와 같이, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)의 수평 방향 위치 맞춤은, 연직 방향에서 봤을 때 제 1 기판(W1)의 얼라이먼트 마크(M1a, M1b, M1c)와 제 2 기판(W2)의 얼라이먼트 마크(M2a, M2b, M2c)가 겹치도록 행해진다. 이 위치 맞춤에서는, 이동부(130)에 더하여, 회전부(131)도 이용되어도 된다.
이어서, 도 7의 (C)에 실선으로 나타내는 바와 같이, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)의 연직 방향 위치 맞춤이 행해진다. 구체적으로, 이동부(130)가 제 2 유지부(120)를 연직 상방으로 이동시킴으로써, 제 2 기판(W2)을 제 1 기판(W1)에 접근시킨다. 제 1 기판(W1)의 접합면(W1a)과 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 갭은 정해진 거리, 예를 들면 50 μm ~ 200 μm로 조정된다.
이어서, 도 6의 S104에서는, 제어부(180)가 누름부(160)를 제어하여, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)의 접합을 실시한다. 이하, 도 5를 참조하여, 도 6의 S104에 대하여 설명한다.
도 5의 (A)에 나타내는 바와 같이, 위치 맞춤 완료 시에, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)은, 각각, 평탄하게 흡착된다. 제 1 기판(W1)의 접합면(W1a)과 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 갭(G)은, 예를 들면 50 μm ~ 200 μm이다.
이어서, 도 5의 (B)에 나타내는 바와 같이, 접합 장치(100)는, 제 1 기판(W1)의 중앙의 흡착을 해제하고, 또한 누름부(160)로 제 1 기판(W1)의 중심을 상방으로부터 누른다. 이에 의해, 제 1 기판(W1)의 중심이 제 2 기판(W2)의 중심에 접촉하고, 접합이 시작된다. 이 후, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)은, 중심으로부터 주연을 향해 서서히 접합된다.
마지막으로, 도 5의 (C)에 나타내는 바와 같이, 접합 장치(100)는, 누름부(160)로 제 1 기판(W1)의 중심을 제 2 기판(W2)의 중심에 누른 상태에서, 제 1 기판(W1)의 주연의 흡착을 해제한다. 그 결과, 제 1 기판(W1)의 접합면(W1a)과 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)이 전면에서 접촉하고, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)이 접합되어, 중합 기판(T)이 얻어진다. 중합 기판(T)은, 제 2 유지부(120)에 의해 유지된다.
이어서, 도 6의 S105에서는, 총 두께 측정 제어부(183)가, 두께 검출기(151)를 제어하여, 중합 기판(T)의 총 두께(HT)를 복수 점(P)에서 측정한다. 또한, 총 두께 측정 제어부(183)는, 이동부(130) 또는 회전부(131)를 제어하여, 두께 검출기(151)에 의해 총 두께(HT)를 측정하는 점(P)의 위치를 제어한다.
접합 장치(100)는, 연삭 장치(200)에 비해, 고정밀도의 위치 제어가 요구되므로, 위치 지령에 대한 응답성이 높고, 또한 위치 분해능이 높은 모터를 이동부(130) 및 회전부(131)에 가진다. 이러한 높은 성능의 모터 대신에, 또는 더하여, 진동을 흡수하는 장치가 접합 장치(100)에 탑재되는 경우도 있다. 접합 장치(100)는, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)의 접합 전에, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)의 위치 맞춤을 실시하기 때문이다.
본 실시 형태에서는, 접합 장치(100)에서 총 두께(HT)를 측정하므로, 연삭 장치(200)에서 총 두께(HT)를 측정하는 경우에 비해, 총 두께(HT)를 측정하는 점(P)의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다. 총 두께(HT)를 원하는 점(P)에서 측정할 수 있으므로, 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)를 중합 기판(T)의 면내에 있어서 동일한 점(P)에서 측정할 수 있다. 그 결과, 잔여 두께(HR)의 분포를 정밀도 좋게 산출할 수 있어, 연삭 후의 하지 두께(HB)의 편차를 확실하게 작게 할 수 있다.
도 8의 (A)에 나타내는 바와 같이, 총 두께 측정 제어부(183)는, 미리, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)을 노출한 상태에서, 유지면(121)의 Z축 방향 위치를 복수 점(P)(도 10 참조)에서 측정해 둔다. 점(P)은, 총 두께(HT)를 측정하는 점이다.
또한, 본 실시 형태에서는 유지면(121)은 수평으로 배치되고, 유지면(121)의 직교 방향은 Z축 방향이다. 이하, Z축 방향 위치를, 높이라고도 부른다.
두께 검출기(151)는, 예를 들면 레이저 변위계이다. 레이저 변위계는, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)에 레이저 광선을 조사하고, 그 반사광을 수광함으로써, 레이저 변위계로부터 유지면(121)까지의 거리를 비접촉으로 측정할 수 있다.
유지면(121)의 높이 측정은, 제 2 기판(W2)의 반입(S102) 전에 행해진다. 또한, 유지면(121)의 높이 측정은, 중합 기판(T)의 반출(S109) 후에 행해져도 된다. 유지면(121)이 노출된 상태이면, 유지면(121)의 높이 측정이 가능하다.
또한, 도 8의 (B)에 나타내는 바와 같이, 총 두께 측정 제어부(183)는, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)에 중합 기판(T)을 유지한 상태에서, 중합 기판(T)의 표면(Ta)의 높이를 복수 점(P)에서 측정한다. 중합 기판(T)의 표면(Ta)은, 제 2 유지부(120)에 접하는 이면과는 반대 방향(예를 들면 상향)이다. 중합 기판(T)의 표면(Ta)의 높이와, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이는, 동일한 복수 점(P)에서 측정된다. 중합 기판(T)의 표면(Ta)의 높이를 측정하는 점(P)과, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이를 측정하는 점(P)은, 연직 방향에서 봤을 때 동일한 점이다.
중합 기판(T)의 표면(Ta)의 높이 측정 시와, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이 측정 시에서, 제 2 유지부(120)는 동일한 X축 방향 위치, Y축 방향 위치 및 Z축 방향 위치로 제어되어도 된다. 이 경우, 중합 기판(T)의 표면(Ta)의 높이와 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이와의 차는, 중합 기판(T)의 총 두께(HT)와 동일하다. 단, 제 2 유지부(120)가 이동하는 대신에, 두께 검출기(151)가 이동해도 되고, 양자가 이동해도 된다. 그 때문에, 제 2 유지부(120)와 두께 검출기(151)와의 상대 위치(X축 방향 위치와 Y축 방향 위치와 Z축 방향 위치)가 동일한 상태에서, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이 측정과 중합 기판(T)의 표면(Ta)의 높이 측정이 실시되면 된다. 이 경우, 중합 기판(T)의 표면(Ta)의 높이와 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이와의 차는, 중합 기판(T)의 총 두께(HT)와 동일하다.
총 두께 측정 제어부(183)는, 중합 기판(T)의 표면(Ta)의 높이와 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이와의 차를 복수 점(P)에서 산출하고, 총 두께(HT)를 복수 점(P)에서 산출한다. 이 산출은, 중합 기판(T)의 반출(S109) 후에 행해져도 된다.
본 실시 형태에 따르면, 연직 방향에서 봤을 때 동일한 점(P)에서 중합 기판(T)의 표면(Ta)의 높이와 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이와의 차를 산출한다. 그 때문에, 중합 기판(T)의 총 두께(HT)가 불균일한 것과 같은 경우에도, 총 두께(HT)를 정밀도 좋게 측정할 수 있다. 상이한 점에서 중합 기판(T)의 표면(Ta)의 높이와 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이와의 차를 산출하는 경우에 비해, 중합 기판(T)의 총 두께(HT)의 분포를 정밀도 좋게 측정할 수 있다.
총 두께 기억부(184)는, 총 두께 측정 제어부(183)에 의해 측정한 총 두께(HT)를, 총 두께(HT)를 측정한 점(P)의 위치와 대응지어 기억한다. 복수 점(P)의 위치는, 제 1 기판(W1) 또는 제 2 기판(W2)의 결정 방위를 나타내는 노치의 위치를 기준으로서 기억되어도 된다.
또한, 중합 기판(T)의 표면(Ta)의 높이 측정 시와, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이 측정 시에서, 제 2 유지부(120)는 동일한 X축 방향 위치 및 Y축 방향 위치로 제어되면 되고, 제 2 유지부(120)는 Z축 방향으로 변위하고 있어도 된다. 이 경우, 제 2 유지부(120)의 Z축 방향의 변위량도 고려하여, 중합 기판(T)의 총 두께(HT)가 산출된다. 단, 제 2 유지부(120)가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하는 대신에, 두께 검출기(151)가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동해도 되고, 제 2 유지부(120) 및 두께 검출기(151)의 일방이 X축 방향으로 이동하고 타방이 Y축 방향으로 이동해도 된다. 그 때문에, Z축 방향에서 봤을 때에서의 제 2 유지부(120)와 두께 검출기(151)와의 상대 위치(X축 방향 위치와 Y축 방향 위치)가 동일한 상태에서, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이 측정과, 중합 기판(T)의 표면(Ta)의 높이 측정이 실시되면 된다.
또한, 두께 검출기(151)는 레이저 변위계에는 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 9의 (A) 및 도 9의 (B)에 나타내는 바와 같이, 두께 검출기(151)로서 제 1 촬상부(141)가 이용되어도 된다. 즉, 두께 검출기(151)는 카메라를 포함해도 된다.
이 경우, 총 두께 측정 제어부(183)는, 카메라의 초점 맞춤에 의해 중합 기판(T)의 총 두께(HT)를 측정한다. 카메라의 초점 맞춤은, 예를 들면 카메라가 촬상한 화상에 비치는 물체의 엣지 강도가 최대가 되도록, 제 2 유지부(120)를 Z축 방향으로 이동시킴으로써 행해진다. 엣지 강도란, 물체의 엣지를 사이에 둔 양측에서의 수광량의 차의 크기이다.
도 9의 (A)에 나타내는 바와 같이, 총 두께 측정 제어부(183)는, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)을 노출한 상태에서, 유지면(121)에 카메라의 초점을 맞춘다. 카메라의 초점은, 복수 점(P)의 각각에 순서대로 맞춰진다. 이 초점 맞춤은, 제 2 기판(W2)의 반입(S102) 전에 행해진다. 또한, 이 초점 맞춤은, 중합 기판(T)의 반출(S109) 후에 행해져도 된다. 이 초점 맞춤 시의 제 2 유지부(120)의 Z축 방향 위치를, 총 두께 측정 제어부(183)는 기억해 둔다.
또한, 도 9의 (B)에 나타내는 바와 같이, 총 두께 측정 제어부(183)는, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)에 중합 기판(T)을 유지한 상태에서, 중합 기판(T)의 표면(Ta)에 카메라의 초점을 맞춘다. 이 초점 맞춤 시의 제 2 유지부(120)의 Z축 방향 위치를, 총 두께 측정 제어부(183)는 기억해 둔다.
총 두께 측정 제어부(183)는, 카메라의 초점을 중합 기판(T)의 표면(Ta)에 맞추었을 때와, 카메라의 초점을 제 2 유지부(120)의 유지면(121)에 맞추었을 때에서의, 제 2 유지부(120)의 Z축 방향 위치의 시프트량을, 복수 점(P)에서 산출한다. 상기 시프트량은 중합 기판(T)의 총 두께(HT)와 동일하다. 그러므로, 총 두께(HT)를 복수 점(P)에서 산출할 수 있다.
또한, 카메라의 초점 맞춤은, 제 2 유지부(120)를 Z축 방향으로 이동시키는 것 대신에, 제 1 유지부(110)를 Z축 방향으로 이동시키는 것을 포함해도 된다. 제 1 촬상부(141)는, 제 1 유지부(110)에 대하여 고정되므로, 제 1 유지부(110)와 함께 Z축 방향으로 이동한다.
도 10에, 중합 기판(T)의 총 두께(HT)를 측정하는 점(P)의 배치를 나타낸다. 복수 점(P)은, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)에서, 흡인 홀(122)을 피한 위치에 배치된다. 흡인 홀(122)을 피한 위치에 복수 점(P)을 배치함으로써, 유지면(121)의 높이를 측정할 수 있다.
제 2 유지부(120)는, 그 유지면(121)에 평탄면을 형성하는 리브(123)를 가진다. 리브(123)의 평탄면에 복수 점(P)이 배치된다. 리브(123)의 평탄면의 높이를 측정함으로써, 유지면(121)의 높이를 정확하게 측정할 수 있다.
리브(123)의 평탄면의 일부는, 직선 형상으로 형성된다. 직선 형상의 리브(123)를 중합 기판(T)의 직경 방향에 배치할 수 있고, 중합 기판(T)의 직경 방향 복수 점에서 유지면(121)의 높이를 측정할 수 있고, 나아가서는, 중합 기판(T)의 직경 방향 복수 점에서 총 두께(HT)를 측정할 수 있다.
리브(123)의 평탄면의 일부는, 직선 형상으로 형성되고, 또한, 유지면(121)의 중심을 지나도록 형성되어도 된다. 중합 기판(T)의 직경 방향 중심점에서 유지면(121)의 높이를 측정할 수 있고, 나아가서는, 중합 기판(T)의 직경 방향 중심점에서 총 두께(HT)를 측정할 수 있다.
리브(123)의 평탄면의 다른 일부는, 원환 형상으로 형성된다. 원환 형상의 리브(123)를 중합 기판(T)의 둘레 방향으로 배치할 수 있고, 중합 기판(T)의 둘레 방향 복수 점에서 유지면(121)의 높이를 측정할 수 있고, 나아가서는, 중합 기판(T)의 둘레 방향 복수 점에서 총 두께(HT)를 측정할 수 있다.
직경이 상이한 복수의 원환 형상의 리브(123)를 동심원 형상으로 배치해도 된다. 중합 기판(T)의 직경 방향 복수 점에서 유지면(121)의 높이를 측정할 수 있고, 나아가서는, 중합 기판(T)의 직경 방향 복수 점에서 총 두께(HT)를 측정할 수 있다.
또한, 원환 형상의 리브(123)의 중심에, 원형 형상의 리브(123)를 배치해도 된다. 중합 기판(T)의 직경 방향 중심점에서 유지면(121)의 높이를 측정할 수 있고, 나아가서는, 중합 기판(T)의 직경 방향 중심점에서 총 두께(HT)를 측정할 수 있다.
제 2 유지부(120)가 원환 형상의 리브(123)를 가지는 경우, 접합 장치(100)가 유지면(121)을 회전시키는 회전부(131)를 가지면, 유지면(121)의 높이를 측정하는 점(P)의 위치를 중합 기판(T)의 둘레 방향으로 변위할 수 있다.
또한, 리브(123)의 평탄면은, 도 11에 나타내는 바와 같이 중합 기판(T)과 동일한 직경의 원환 형상의 부분을 가지면 되며, 그 부분의 내부에는 직선 형상의 부분만을 가져도 된다. 또한, 도시하지 않지만 리브(123)의 평탄면은, 직경이 상이한 복수의 원환 형상의 부분만을 동심원 형상으로 가져도 된다.
또한, 복수 점(P)은, 유지면(121)에서, 흡인 홀(122)을 피한 위치에 배치되면 되고, 리브(123)의 선단면 대신에, 핀(124)의 선단면에 배치되어도 된다. 또한, 복수 점(P)은, 리브(123)의 선단면과 핀(124)의 선단면의 양방으로 나누어 배치되어도 된다.
또한, 제 2 유지부(120)는, 핀 척에는 한정되지 않고, 포러스 척이어도 된다. 포러스 척은 다공질체를 포함한다. 다공질체는 다수의 흡인 홀을 포함하므로, 복수 점(P)은 다공질체를 피한 위치에 배치된다. 다공질체를 복수의 영역으로 구획하는 리브의 선단면에 복수 점(P)이 배치된다.
상기한 대로, 도 6의 S105에서는, 총 두께 측정 제어부(183)가, 두께 검출기(151)를 제어하여, 중합 기판(T)의 총 두께(HT)를 복수 점(P)에서 측정한다. S105에서는, 중합 기판(T)의 표면(Ta)의 높이 측정이 행해진다. 또한, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이의 측정은, 도 6의 S102(제 2 기판(W2)의 반입) 전에 행해져도 되고, 도 6의 S108(중합 기판의 반출) 후에 행해져도 된다.
이어서, 도 6의 S106에서는, 하지 두께 측정 제어부(185)가, 두께 검출기(152)를 제어하여, 도 12에 나타내는 바와 같이, 하지 기판(B1)의 두께(HB)를 복수 점(P)에서 측정한다. 또한, 하지 두께 측정 제어부(185)는, 이동부(130) 또는 회전부(131)를 제어하여, 두께 검출기(152)에 의해 하지 두께(HB)를 측정하는 점(P)의 위치를 제어한다.
본 실시 형태에서는, 접합 장치(100)에서 하지 두께(HB)를 측정하므로, 연삭 장치(200)에서 하지 두께(HB)를 측정하는 경우에 비해, 하지 두께(HB)를 측정하는 점(P)의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다. 하지 두께(HB)를 원하는 점(P)에서 측정할 수 있으므로, 하지 두께(HB)와 총 두께(HT)를 중합 기판(T)의 면내에 있어서 동일한 점(P)에서 측정할 수 있다. 그 결과, 잔여 두께(HR)의 분포를 정밀도 좋게 산출할 수 있어, 연삭 후의 하지 두께(HB)의 편차를 확실하게 작게 할 수 있다.
하지 두께(HB)를 측정하는 점(P)과, 총 두께(HT)를 측정하는 점(P)은, 중합 기판(T)의 면내에 있어서 동일한 점이다. 중합 기판(T)의 면내에 있어서 동일한 점(P)에서 측정한 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)의 차분을 산출함으로써, 잔여 두께(HR)를 정확하게 측정할 수 있다. 하지 두께(HB)는, 하지 두께(HB)를 측정한 점(P)의 위치와 대응지어 기억된다. 복수 점(P)의 위치는, 제 1 기판(W1) 또는 제 2 기판(W2)의 결정 방위를 나타내는 노치의 위치를 기준으로서 기억되어도 된다.
또한 도 6에서는, S105(총 두께(HT)의 측정) 후에 S106(하지 두께(HB)의 측정)이 행해지지만, S106 후에 S105가 행해져도 된다. S105와 S106의 순서는 특별히 한정되지 않는다.
이어서, 도 6의 S107에서는, 잔여 두께 산출부(187)가, 총 두께 측정 제어부(183)에 의해 측정한 데이터와, 하지 두께 측정 제어부(185)에 의해 측정한 데이터로부터, 중합 기판(T)의 하지 기판(B1)을 제외한 잔부(R)의 두께(HR)를 복수 점(P)에서 산출한다. 잔여 두께(HR)는, 중합 기판(T)의 면내에 있어서 동일한 점(P)에서 측정한 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)의 차분을 산출함으로써 얻어진다.
잔여 두께(HR)는, 중합 기판(T)의 둘레 방향으로는 균일하고, 중합 기판(T)의 직경 방향으로 불균일한 경향에 있다. 예를 들면, 도 2의 (A)에 나타내는 바와 같이, 중합 기판(T)의 중심으로부터 주연을 향할수록, 잔여 두께(HR)가 서서히 얇아진다.
따라서, 잔여 두께 산출부(187)는, 중합 기판(T)의 중심으로부터의 거리마다, 잔여 두께(HR)의 평균값을 산출해도 된다. 복수 점(P)을 환상으로 배치하는 경우에, 평균값의 산출이 가능하다. 중합 기판(T)의 직경 방향에 있어서의 잔여 두께(HR)의 평균적인 분포를 알 수 있다.
이어서, 도 6의 S108에서는, 잔여 두께 송신부(189)가, 잔여 두께(HR), 및 잔여 두께(HR)를 측정한 복수 점(P)의 위치의 데이터를, 접합 장치(100)의 외부로 송신한다. 예를 들면, 잔여 두께 송신부(189)는, 잔여 두께(HR) 등의 데이터를, 연삭 장치(200)로 송신한다. 잔여 두께 송신부(189)는, 잔여 두께(HR) 등의 데이터를, 서버(S)를 개재하여 연삭 장치(200)로 송신해도 된다.
마지막으로, 도 6의 S109에서는, 제 2 유지부(120)가 중합 기판(T)의 유지를 해제하고, 미도시의 반송 장치가 제 2 유지부(120)로부터 중합 기판(T)을 수취하고, 수취한 중합 기판(T)을 접합 장치(100)의 외부로 반출한다.
또한, 도 6의 S107(잔여 두께(HR)의 산출) 및 S108(잔여 두께(HR)의 송신)과, S109(중합 기판(T)의 반출)와의 순서는 특별히 한정되지 않는다. S109 후에, S107 및 S108이 행해져도 된다.
또한, 본 실시 형태의 접합 장치(100)는, 도 5 등에 나타내는 바와 같이 제 1 유지부(110)를 제 2 유지부(120)의 상방에 가지는데, 하방에 가져도 된다. 이 경우, 제 1 유지부(110)는, 제 1 기판(W1)의 접합면(W1a)을 상방으로 향하게 하여, 제 1 기판(W1)을 하방으로부터 유지한다. 또한, 제 2 유지부(120)는, 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)을 하방으로 향하게 하여, 제 2 기판(W2)을 상방으로부터 유지한다. 그리고, 누름부(160)는, 제 2 유지부(120)로 유지된 제 2 기판(W2)을 변형시킨다. 누름부(160)는, 제 2 기판(W2)의 중심을 상방으로부터 누른다. 그 때문에, 중합 기판(T)은, 제 1 유지부(110)로 유지된다. 제 1 유지부(110)가 중합 기판(T)을 유지하는 경우, 두께 검출기(151, 152)는 제 2 유지부(120)에 대하여 고정된다. 총 두께 측정 제어부(183)는, 이동부(130) 또는 회전부(131)를 제어하여, 총 두께(HT)를 측정하는 점(P)의 위치를 제어한다. 또한, 하지 두께 측정 제어부(185)는, 이동부(130) 또는 회전부(131)를 제어하여, 하지 두께(HB)를 측정하는 점(P)의 위치를 제어한다.
이어서, 도 13을 참조하여 연삭 장치(200)에 대하여 설명한다. 연삭 장치(200)는, 중합 기판(T)의 하지 기판(B1)을 연삭한다. 연삭은 연마를 포함한다. 연삭에 이용하는 지립은, 고정 지립 및 유리 지립 중 어느 것이어도 된다. 연삭 장치(200)는, 예를 들면, 회전 테이블(210)과 4 개의 척(220)과, 3 개의 연삭 유닛(230)을 구비한다.
회전 테이블(210)은, 회전 중심선(R1)의 둘레에 4 개의 척(220)을 등간격으로 유지하고, 회전 중심선(R1)을 중심으로 회전한다. 4 개의 척(220)의 각각은, 회전 테이블(210)과 함께 회전하고, 반입반출 위치(A0)와, 1차 연삭 위치(A1)와, 2차 연삭 위치(A2)와, 3차 연삭 위치(A3)와, 반입반출 위치(A0)로 이 순서로 이동한다.
반입반출 위치(A0)는, 중합 기판(T)의 반입이 행해지는 반입 위치와, 중합 기판(T)의 반출이 행해지는 반출 위치를 겸한다. 또한, 본 실시 형태에서는 반입 위치와 반출 위치는 동일한 위치이지만, 반입 위치와 반출 위치는 상이한 위치여도 된다. 1차 연삭 위치(A1)는, 1차 연삭이 행해지는 위치이다. 2차 연삭 위치(A2)는, 2차 연삭이 행해지는 위치이다. 3차 연삭 위치(A3)는, 3차 연삭이 행해지는 위치이다.
4 개의 척(220)은, 각각의 회전 중심선(R2)(도 14 참조)을 중심으로 회전 가능하며, 회전 테이블(210)에 대하여 장착된다. 1차 연삭 위치(A1), 2차 연삭 위치(A2) 및 3차 연삭 위치(A3)에 있어서, 척(220)은 각각의 회전 중심선(R2)을 중심으로 회전한다.
1 개의 연삭 유닛(230)은, 1차 연삭 위치(A1)에서, 하지 기판(B1)을 1차 연삭한다. 다른 연삭 유닛(230)은, 2차 연삭 위치(A2)에서, 하지 기판(B1)을 2차 연삭한다. 나머지 연삭 유닛(230)은, 3차 연삭 위치(A3)에서, 하지 기판(B1)을 3차 연삭한다.
또한, 연삭 유닛(230)의 수는, 1 개 이상이면 된다. 또한, 척(220)의 수는, 연삭 유닛(230)의 수보다 많으면 된다. 단, 회전 테이블(210)이 없어도 된다. 회전 테이블(210)이 없는 경우, 척(220)의 수는 연삭 유닛(230)의 수와 동수여도 되고, 1 개여도 된다.
이어서, 도 14를 참조하여 연삭 유닛(230)에 대하여 설명한다. 연삭 유닛(230)은, 연삭 공구(C)가 장착되는 가동부(231)를 포함한다. 연삭 공구(C)는, 하지 기판(B1)에 접촉되어, 하지 기판(B1)을 연삭한다. 연삭 공구(C)는, 예를 들면 원반 형상의 연삭 휠(C1)과, 연삭 휠(C1)의 하면에 링 형상으로 배열되는 복수의 숫돌(C2)을 포함한다.
또한, 본 실시 형태에서는 연삭 휠(C1)의 하면의 외주부에, 링 형상으로 복수의 숫돌(C2)이 배열되지만, 본 개시의 기술은 이에 한정되지 않는다. 연삭 휠(C1)의 하면 전체에, 숫돌(C2)이 고정되어도 된다.
가동부(231)는, 연삭 공구(C)가 장착되는 플랜지(232)와, 플랜지(232)가 하단에 마련되는 스핀들 축(233)과, 스핀들 축(233)을 회전시키는 스핀들 모터(234)를 가진다. 플랜지(232)는 수평으로 배치되고, 그 하면에 연삭 공구(C)가 장착된다. 스핀들 축(233)은 연직으로 배치된다. 스핀들 모터(234)는, 스핀들 축(233)을 회전하고, 플랜지(232)에 장착된 연삭 공구(C)를 회전시킨다. 연삭 공구(C)의 회전 중심선(R3)은, 스핀들 축(233)의 회전 중심선이다.
연삭 유닛(230)은, 또한, 가동부(231)를 승강시키는 승강부(235)를 가진다. 승강부(235)는, 예를 들면, 연직인 Z축 가이드(236)와, Z축 가이드(236)를 따라 이동하는 Z축 슬라이더(237)와, Z축 슬라이더(237)를 이동시키는 Z축 모터(238)를 가진다. Z축 슬라이더(237)에는 가동부(231)가 고정되고, Z축 슬라이더(237)와 함께 가동부(231) 및 연삭 공구(C)가 승강한다. 승강부(235)는, 연삭 공구(C)의 위치를 검출하는 위치 검출기(239)를 더 가진다. 위치 검출기(239)는, 예를 들면 Z축 모터(238)의 회전을 검출하고, 연삭 공구(C)의 위치를 검출한다.
승강부(235)는, 연삭 공구(C)를 대기 위치로부터 하강시킨다. 연삭 공구(C)는, 하강하면서 회전하고, 회전하는 중합 기판(T)의 상면과 접촉하여, 하지 기판(B1)의 상면 전체를 연삭한다. 하지 기판(B1)의 연삭 중, 하지 기판(B1)의 상면에는, 연삭액이 공급된다. 중합 기판(T)의 총 두께(HT), 나아가서는 하지 기판(B1)의 두께(HB)가 설정값에 달하면, 승강부(235)는 연삭 공구(C)의 하강을 정지한다. 이 후, 승강부(235)는, 연삭 공구(C)를 대기 위치까지 상승시킨다.
도 16에 나타내는 바와 같이, 연삭 장치(200)는, 척(220)의 회전 중심선(R2)의 경사 각도를 조정하는 경사 각도 조정부(250)를 구비한다. 경사 각도 조정부(250)는, 척(220)마다 마련되어, 척(220)마다 경사 각도를 조정한다.
또한, 경사 각도 조정부(250)는, 연삭 공구(C)의 회전 중심선(R3)에 대한 척(220)의 회전 중심선(R2)의 경사 각도를 조정하면 되며, 척(220)의 회전 중심선(R2)의 경사 각도를 조정하는 대신에, 연삭 공구(C)의 회전 중심선(R3)의 경사 각도를 조정해도 된다.
척(220)은, 지지대(222), 및 경사 각도 조정부(250)를 개재하여, 회전 테이블(210)에 장착된다. 지지대(222)는, 척(220)을 회전 가능하게 지지한다. 척(220)을 회전시키는 척 모터(223)(도 14 참조)는, 예를 들면 지지대(222)의 내부에 내장된다. 지지대(222)에는, 플랜지(224)가 형성된다.
경사 각도 조정부(250)는, 척(220)의 회전 중심선(R2)의 둘레에 등간격(예를 들면 120° 간격)으로 배치되는 3 개의 연결부(251)를 포함한다. 3 개의 연결부(251)는, 지지대(222)의 플랜지(224)와 회전 테이블(210)을 연결한다.
2 개의 연결부(251)는, 플랜지(224)와 회전 테이블(210)과의 갭(G1, G2)을 조정할 수 있도록, 각각, 모터(252)와, 모터(252)의 회전 운동을 플랜지(224)의 직선 운동으로 변환하는 운동 변환 기구(253)를 포함한다. 운동 변환 기구(253)는, 예를 들면 볼 나사를 포함한다.
나머지 중 하나의 연결부(251)는, 지지대(222)의 플랜지(224)와 회전 테이블(210)과의 갭을 고정한다. 단, 나머지 중 하나의 연결부(251)도, 지지대(222)의 플랜지(224)와 회전 테이블(210)과의 갭을 조정할 수 있도록 구성되어도 된다.
경사 각도 조정부(250)는, 갭(G1, G2)을 조정함으로써, 경사 각도를 조정한다. 경사 각도의 설정은, 연삭 위치(A1, A2, A3)마다 행해진다. 연삭 위치(A1, A2, A3)마다 경사 각도를 설정하는 것은, 연삭 위치(A1, A2, A3)마다 스핀들 축(233)이 마련되기 때문이다.
경사 각도가 바뀌면, 도 15에 나타내는 숫돌(C2)의 궤도(E) 상에서의 숫돌(C2)과 하지 기판(B1)과의 접촉압 분포가 바뀐다. 접촉압이 높은 위치에서는, 접촉압이 낮은 위치에 비해, 하지 기판(B1)의 연삭이 진행된다. 따라서, 경사 각도의 조정에 의해, 하지 기판(B1)의 직경 방향에 있어서의 판 두께 분포를 조정할 수 있다.
이어서, 도 17을 참조하여, 경사 각도의 조정에 대하여 설명한다. 척(220)은, 중합 기판(T)이 유지되는 유지면(221)을 가진다. 유지면(221)은, 하지 기판(B1)을 위로 향하게 하여, 중합 기판(T)을 하방으로부터 유지한다. 척(220)의 유지면(221)은, 도 17 등에 강조하여 나타내는 바와 같이 척(220)의 회전 중심선(R2)을 중심으로 대칭인 원추면이다. 척(220)의 유지면(221)이 원추면이므로, 경사 각도의 조정에 의해, 다양한 잔여 두께(HR)의 직경 방향 분포에 대응할 수 있다.
경사 각도는, 연삭 후의 하지 두께(HB)가 균일하게 되도록 설정된다. 경사 각도는, 도 17의 (A)에 나타내는 바와 같이 중합 기판(T)의 중심으로부터 주연에 걸쳐 잔여 두께(HR)가 균일한 경우를 기준으로서 보정된다. 기준의 경사 각도를 기준값이라고도 부른다.
예를 들면, 도 17의 (B)에 나타내는 바와 같이 중합 기판(T)의 중심으로부터 주연을 향할수록 잔여 두께(HR)가 서서히 두꺼워지는 경우, 경사 각도는 기준값보다 작게 보정된다. 또한, 도 17의 (C)에 나타내는 바와 같이 중합 기판(T)의 중심으로부터 주연을 향할수록 잔여 두께(HR)가 서서히 얇아지는 경우, 경사 각도는 기준값보다 크게 보정된다.
또한, 중합 기판(T)의 중심 및 주연의 양방으로부터, 그 중간 지점에 걸쳐, 잔여 두께(HR)가 서서히 얇아지거나, 두꺼워지는 경우에도, 연삭 후의 하지 두께(HB)가 균일하게 되도록 경사 각도를 보정 가능하다.
도 13에 나타내는 바와 같이, 연삭 장치(200)는, 연삭 장치(200)의 동작을 제어하는 제어부(280)를 가진다. 제어부(280)는 예를 들면 컴퓨터이며, CPU(281)와, 메모리 등의 기억 매체(282)를 구비한다. 기억 매체(282)에는, 연삭 장치(200)에 있어서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부(280)는, 기억 매체(282)에 기억된 프로그램을 CPU(281)에 실행시킴으로써, 연삭 장치(200)의 동작을 제어한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 제어부(280)는, 예를 들면, 데이터 수신부(283)와, 데이터 기억부(284)와, 경사 각도 제어부(285)를 가진다. 데이터 수신부(283)는, 접합 장치(100)에서 측정된 중합 기판(T)의 복수 점(P)의 데이터를 수신한다. 수신하는 데이터는, 예를 들면 잔여 두께(HR)와, 잔여 두께(HR)를 측정한 복수 점(P)의 위치를 포함한다.
상기한 대로, 접합 장치(100)는, 연삭 장치(200)에 비해, 고정밀도의 위치 제어가 요구되므로, 위치 지령에 대한 응답성이 높고, 또한 위치 분해능이 높은 모터를 이동부(130) 및 회전부(131)에 가진다. 이러한 높은 성능의 모터 대신에, 또는 더하여, 진동을 흡수하는 장치가 접합 장치(100)에 탑재되는 경우도 있다.
본 실시 형태에서는, 접합 장치(100)에서 잔여 두께(HR)를 측정하므로, 연삭 장치(200)에서 잔여 두께(HR)를 측정하는 경우에 비해, 잔여 두께(HR)를 측정하는 점(P)의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다. 그 결과, 잔여 두께(HR)의 분포를 정밀도 좋게 산출할 수 있어, 연삭 후의 하지 두께(HB)의 편차를 확실하게 작게 할 수 있다.
데이터 기억부(284)는, 데이터 수신부(283)에 의해 수신한 데이터를 기억한다. 예를 들면, 데이터 기억부(284)는, 잔여 두께(HR)와, 잔여 두께(HR)를 측정한 점(P)의 위치를 대응지어 기억한다. 잔여 두께(HR)의 분포를 일시적으로 기억해 두면, 경사 각도의 보정을 언제라도 실시할 수 있다.
경사 각도 제어부(285)는, 데이터 수신부(283)에 의해 수신한 데이터에 기초하여 경사 각도 조정부(250)를 제어하고, 연삭 후의 하지 두께(HB)가 균일하게 되도록 경사 각도를 제어한다. 상기한 대로, 연삭 후의 하지 두께(HB)의 편차를 확실하게 작게 할 수 있다.
이어서, 도 18을 참조하여, 연삭 장치(200)의 동작에 대하여 설명한다. 또한, 도 18에 나타내는 각 공정은, 연삭 장치(200)의 제어부(280)에 의한 제어 하에서 실시된다.
먼저, 도 18의 S201에서는, 반송 로봇(240)이 척(220)으로 중합 기판(T)을 반입한다. 척(220)은, 반입반출 위치(A0)에서, 반송 로봇(240)으로부터 중합 기판(T)을 수취한다. 척(220)은, 하지 기판(B1)을 상향으로 하여, 중합 기판(T)을 하방으로부터 유지한다. 이 후, 척(220)은, 회전 테이블(210)과 함께 회전하고, 반입반출 위치(A0)로부터 1차 연삭 위치(A1)로 이동한다.
이어서, 도 18의 S202에서는, 데이터 수신부(283)가 접합 장치(100)에서 측정된 데이터를 수신한다. 수신하는 데이터는, 예를 들면 잔여 두께(HR)와 잔여 두께(HR)를 측정한 복수 점(P)의 위치를 포함한다. 또한, 데이터의 수신(S202)과 중합 기판(T)의 반입(S201)은 순서가 반대여도 된다. S202 후에, S201이 행해져도 된다. S202는, 경사 각도의 조정(S203) 전에 실시되면 된다.
이어서, 도 18의 S203에서는, 경사 각도 제어부(285)가, 복수 점(P)의 잔여 두께(HR)에 기초하여 경사 각도 조정부(250)를 제어하고, 1차 연삭 후의 하지 기판(B1)의 두께(HB)가 균일하게 되도록 경사 각도를 제어한다.
이어서, 도 18의 S204에서는, 1차 연삭 위치(A1)에서, 연삭 유닛(230)이 하지 기판(B1)을 1차 연삭한다. 이 후, 척(220)은, 회전 테이블(210)과 함께 회전하고, 1차 연삭 위치(A1)로부터 2차 연삭 위치(A2)로 이동한다.
이어서, 도 18의 S205에서는, 경사 각도 제어부(285)가, 복수 점(P)의 잔여 두께(HR)에 기초하여 경사 각도 조정부(250)를 제어하여, 2차 연삭 후의 하지 기판(B1)의 두께(HB)가 균일하게 되도록 경사 각도를 제어한다.
이어서, 도 18의 S206에서는, 2차 연삭 위치(A2)에서, 연삭 유닛(230)이 하지 기판(B1)을 2차 연삭한다. 이 후, 척(220)은, 회전 테이블(210)과 함께 회전하고, 2차 연삭 위치(A2)로부터 3차 연삭 위치(A3)로 이동한다.
이어서, 도 18의 S207에서는, 경사 각도 제어부(285)가, 복수 점(P)의 잔여 두께(HR)에 기초하여 경사 각도 조정부(250)를 제어하고, 3차 연삭 후의 하지 기판(B1)의 두께(HB)가 균일하게 되도록 경사 각도를 제어한다.
이어서, 도 18의 S208에서는, 3차 연삭 위치(A3)에서, 연삭 유닛(230)이 하지 기판(B1)을 3차 연삭한다. 이 후, 척(220)은, 회전 테이블(210)과 함께 회전하고, 3차 연삭 위치(A3)로부터 반입반출 위치(A0)로 이동한다.
마지막으로, 도 18의 S209에서는, 척(220)이 중합 기판(T)의 유지를 해제하고, 반송 로봇(240)이 척(220)으로부터 중합 기판(T)을 수취하고, 수취한 중합 기판(T)을 연삭 장치(200)의 외부로 반출한다. 또한, 반출 전에, 반입반출 위치(A0) 또는 3차 연삭 위치(A3)에서, 3차 연삭 후의 하지 두께(HB)가 복수 점에서 측정된다. 3차 연삭 후의 하지 두께(HB)의 편차가 임계치 이상인 경우, 그 편차를 임계치 미만으로 하기 위한 경사 각도의 보정값이 산출된다. 그 보정값은, 차회 이후의 3차 연삭에서, 경사 각도의 보정에 가미된다.
이어서, 도 19를 참조하여, 제 1 변형예에 따른 접합 장치(100)의 제어부(180)와 연삭 장치(200)의 제어부(280)의 구성에 대하여 설명한다. 또한, 도 3에 나타내는 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다. 본 변형예에서는, 잔부(R)의 두께(HR)를 측정하는 대신에, 제 2 기판(W2)의 두께(HA)를 측정한다.
도 1의 (A)에 나타내는 바와 같이, 잔부(R)의 두께(HR)는, 제 2 기판(W2)의 두께(HA)와, 디바이스층(D1)의 두께와, 접합층(F1)의 두께와의 합과 동일하다. 디바이스층(D1)의 두께와 접합층(F1)의 두께가 균일한 경우, 잔부(R)의 잔여 두께(HR)의 편차는 제 2 기판(W2)의 두께(HA)의 편차와 동일하다. 이 경우, 제 2 기판(W2)의 두께(HA)를, 잔부(R)의 두께(HR)의 대용으로 할 수 있다.
제 2 기판(W2)의 두께(HA)를, 잔부(R)의 두께(HR)의 대용으로 하면, 하지 두께(HB)를 측정하는 두께 검출기(152)가 불필요하게 된다. 단, 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)와의 차분을 산출하여, 잔여 두께(HR)를 측정하는 경우, 잔여 두께(HR) 대신에 두께(HA)를 측정하는 경우에 비해, 보다 확실하게 연삭 후의 하지 두께(HB)의 편차를 저감시킬 수 있다.
본 변형예의 접합 장치(100)의 제어부(180)는, 두께 측정 제어부(190)와, 두께 기억부(191)와, 두께 송신부(192)를 가진다. 두께 측정 제어부(190)는, 두께 검출기(151)를 제어하여, 제 2 기판(W2)의 두께(HA)를 복수 점(P)에서 측정한다. 두께(HA)의 측정 방법에 대해서는, 후술한다.
두께 기억부(191)는, 두께 측정 제어부(190)에 의해 측정한 데이터를 기억한다. 예를 들면, 두께 기억부(191)는, 두께(HA)와, 두께(HA)를 측정하는 점(P)의 위치를 대응지어 기억한다. 두께(HA) 등의 데이터를 일시적으로 기억해 두면, 두께(HA) 등의 데이터를 언제라도 송신할 수 있다.
두께 송신부(192)는, 두께 측정 제어부(190)에 의해 측정한 데이터를, 접합 장치(100)의 외부로 송신한다. 예를 들면, 두께 송신부(192)는, 두께(HA) 및 두께(HA)를 측정하는 복수 점(P)의 위치를 포함하는 데이터를, 연삭 장치(200)로 송신한다. 두께 송신부(192)는, 두께(HA) 등의 데이터를, 서버(S)를 개재하여 연삭 장치(200)로 송신해도 된다.
이어서, 도 20을 참조하여, 제 1 변형예에 따른 접합 방법에 대하여 설명한다. 또한, 도 6에 나타내는 접합 방법과 동일한 공정에 대해서는, 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.
도 20의 S110에서는, 두께 측정 제어부(190)가, 두께 검출기(151)를 제어하여, 제 2 기판(W2)의 두께(HA)를 복수 점(P)에서 측정한다. 또한, 두께 측정 제어부(190)는, 이동부(130) 또는 회전부(131)를 제어하고, 두께 검출기(151)에 의해 두께(HA)를 측정하는 점(P)의 위치를 제어한다. 제 2 기판(W2)의 두께(HA)는, 접합(S104) 전에 측정된다. 제 2 기판(W2)의 두께(HA)는, 디바이스층(D1)의 두께와 접합층(F1)의 두께가 균일한 경우에 유용하다. 제 2 기판(W2)의 두께(HA)는, 예를 들면 연삭 장치(200)에서, 척(220)의 회전 중심선(R2)의 경사 각도의 조정에 이용된다.
본 변형예에서는, 접합 장치(100)에서 두께(HA)를 측정하므로, 연삭 장치(200)에서 두께(HA)를 측정하는 경우에 비해, 두께(HA)를 측정하는 점(P)의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다. 그 결과, 두께(HA)의 분포를 정밀도 좋게 산출할 수 있어, 연삭 후의 하지 두께(HB)의 편차를 확실하게 작게 할 수 있다.
두께(HA)의 측정 방법은, 총 두께(HT)의 측정 방법과 동일하게 행해진다. 예를 들면, 도 21의 (A)에 나타내는 바와 같이, 두께 측정 제어부(190)는, 미리, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)을 노출한 상태에서, 유지면(121)의 높이를 복수 점(P)에서 측정해 둔다.
유지면(121)의 높이 측정은, 제 2 기판(W2)의 반입(S102) 전에 행해진다. 또한, 유지면(121)의 높이 측정은, 중합 기판(T)의 반출(S109) 후에 행해져도 된다. 유지면(121)이 노출된 상태이면, 유지면(121)의 높이 측정이 가능하다.
또한, 도 21의 (B)에 나타내는 바와 같이, 두께 측정 제어부(190)는, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)에 제 2 기판(W2)을 유지한 상태에서, 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 높이를 복수 점(P)에서 측정한다. 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)은, 제 2 유지부(120)에 접하는 비접합면과는 반대 방향(예를 들면 상향)이다. 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 높이와, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이는, 동일한 복수 점(P)에서 측정된다. 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 높이를 측정하는 점(P)과, 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이를 측정하는 점(P)은, 연직 방향에서 봤을 때 동일한 점이다.
제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 높이 측정 시와, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이 측정 시에서, 제 2 유지부(120)는 동일한 X축 방향 위치, Y축 방향 위치, 및 Z축 방향 위치로 제어되어도 된다. 이 경우, 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 높이와 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이와의 차는, 제 2 기판(W2)의 두께(HA)와 동일하다. 단, 제 2 유지부(120)가 이동하는 대신에, 두께 검출기(151)가 이동해도 되고, 양자가 이동해도 된다. 그 때문에, 제 2 유지부(120)와 두께 검출기(151)와의 상대 위치(X축 방향 위치와 Y축 방향 위치와 Z축 방향 위치)가 동일한 상태에서, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이 측정과, 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 높이 측정이 실시되면 된다. 이 경우, 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 높이와 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이와의 차는, 제 2 기판(W2)의 두께(HA)와 동일하다.
두께 측정 제어부(190)는, 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 높이와 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이와의 차를 복수 점(P)에서 산출하고, 제 2 기판(W2)의 두께(HA)를 복수 점에서 산출한다. 이 산출은, 중합 기판(T)의 반출(S109) 후에 행해져도 된다.
본 변형예에 따르면, 연직 방향에서 봤을 때 동일한 점(P)에서 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 높이와 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이와의 차를 산출한다. 그 때문에, 제 2 기판(W2)의 두께(HA)가 불균일한 것과 같은 경우에도, 두께(HA)를 정밀도 좋게 측정할 수 있다. 상이한 점에서 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 높이와 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이와의 차를 산출하는 경우에 비해, 제 2 기판(W2)의 두께(HA)의 분포를 정밀도 좋게 측정할 수 있다.
두께 기억부(191)는, 두께 측정 제어부(190)에 의해 측정한 두께(HA)를, 두께(HA)를 측정한 점(P)의 위치와 대응지어 기억한다. 복수 점(P)의 위치는, 제 2 기판(W2)의 결정 방위를 나타내는 노치의 위치를 기준으로서 기억되어도 된다.
또한, 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 높이 측정 시와, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이 측정 시에서, 제 2 유지부(120)는 동일한 X축 방향 위치 및 Y축 방향 위치로 제어되면 되고, 제 2 유지부(120)는 Z축 방향으로 변위하고 있어도 된다. 이 경우, 제 2 유지부(120)의 Z축 방향의 변위량도 고려하여, 제 2 기판(W2)의 두께(HA)가 산출된다. 단, 제 2 유지부(120)가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하는 대신에, 두께 검출기(151)가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동해도 되고, 제 2 유지부(120) 및 두께 검출기(151)의 일방이 X축 방향으로 이동하고 타방이 Y축 방향으로 이동해도 된다. 그 때문에, Z축 방향에서 봤을 때에서의 제 2 유지부(120)와 두께 검출기(151)와의 상대 위치(X축 방향 위치와 Y축 방향 위치)가 동일한 상태에서, 제 2 유지부(120)의 유지면(121)의 높이 측정과, 제 2 기판(W2)의 접합면(W2a)의 높이 측정이 실시되면 된다.
또한, 두께(HA)의 측정은, 총 두께(HT)의 측정과 마찬가지로, 카메라의 초점 맞춤을 이용하여 실시되어도 된다.
이어서, 도 20의 S111에서는, 두께 송신부(192)가, 두께(HA) 및 두께(HA)를 측정한 복수 점(P)의 위치 등의 데이터를, 접합 장치(100)의 외부로 송신한다. 예를 들면, 두께 송신부(192)는, 두께(HA) 등의 데이터를, 연삭 장치(200)로 송신한다. 두께 송신부(192)는, 두께(HA) 등의 데이터를, 서버(S)를 개재하여 연삭 장치(200)로 송신해도 된다. 또한, 이 송신은, 두께(HA)의 측정(S110) 후에 행해지면 되고, 중합 기판(T)의 반출(S109) 후에 행해져도 된다.
이어서, 도 22를 참조하여, 제 2 변형예에 따른 접합 장치(100)의 제어부(180)와 연삭 장치(200)의 제어부(280)의 구성에 대하여 설명한다. 또한, 도 3에 나타내는 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다. 본 변형예에서는, 접합 장치(100)에서 잔여 두께(HR)를 산출하는 대신에, 연삭 장치(200)에서 잔여 두께(HR)를 산출한다.
본 변형예의 접합 장치(100)의 제어부(180)는, 총 두께 송신부(193)와, 하지 두께 송신부(194)를 가진다. 총 두께 송신부(193)는, 총 두께 측정 제어부(183)에 의해 측정한 데이터를, 접합 장치(100)의 외부로 송신한다. 예를 들면, 총 두께 송신부(193)는, 총 두께(HT) 및 총 두께(HT)를 측정하는 복수 점(P)의 위치를 포함하는 데이터를, 연삭 장치(200)로 송신한다. 총 두께 송신부(193)는, 총 두께(HT) 등의 데이터를, 서버(S)를 개재하여 연삭 장치(200)로 송신해도 된다.
하지 두께 송신부(194)는, 하지 두께 측정 제어부(185)에 의해 측정한 데이터를, 접합 장치(100)의 외부로 송신한다. 예를 들면, 하지 두께 송신부(194)는, 하지 두께(HB) 및 하지 두께(HB)를 측정하는 복수 점(P)의 위치를 포함하는 데이터를, 연삭 장치(200)로 송신한다. 총 두께 송신부(193)는, 하지 두께(HB) 등의 데이터를, 서버(S)를 개재하여 연삭 장치(200)로 송신해도 된다.
한편, 본 변형예의 연삭 장치(200)의 제어부(280)는, 데이터 수신부(283)와, 데이터 기억부(284)와, 경사 각도 제어부(285) 외에, 잔여 두께 산출부(286)와, 잔여 두께 기억부(287)를 가진다. 데이터 수신부(283)에 의해 수신하는 데이터는, 예를 들면 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)의 양방과, 양방의 두께를 측정한 복수 점(P)의 위치를 포함한다. 총 두께(HT)를 측정하는 점(P)과, 하지 두께(HB)를 측정하는 점(P)은 동일하다.
잔여 두께 산출부(286)는, 데이터 수신부(283)에 의해 수신한 데이터로부터, 잔여 두께(HR)를 복수 점(P)에서 산출한다. 잔여 두께 산출부(286)는, 복수 점(P)의 각각에서, 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)와의 차분을 산출하여, 잔여 두께(HR)를 산출한다. 잔여 두께 산출부(286)는, 중합 기판(T)의 중심으로부터의 거리마다, 잔여 두께(HR)의 평균값을 산출해도 된다.
잔여 두께 기억부(287)는, 잔여 두께 산출부(286)에 의해 산출한 데이터를 기억한다. 예를 들면, 잔여 두께 기억부(287)는, 잔여 두께(HR)와 잔여 두께(HR)를 측정하는 점(P)의 위치를 대응지어 기억한다. 잔여 두께(HR) 등의 데이터를 일시적으로 기억해 두면, 경사 각도 제어부(285)에 의한 경사 각도의 제어를 적절한 타이밍에 실시할 수 있다.
본 변형예에 의하면, 상기 실시 형태와 마찬가지로, 총 두께(HT)의 분포의 측정과, 하지 두께(HB)의 분포의 측정을 연삭 장치(200)가 아닌, 접합 장치(100)에서 실시한다. 따라서, 총 두께(HT)를 측정하는 점, 및 하지 두께(HB)를 측정하는 점(P)의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다. 그 결과, 잔여 두께(HR)의 분포를 정밀도 좋게 산출할 수 있어, 연삭 후의 하지 두께(HB)의 편차를 확실하게 작게 할 수 있다.
이어서, 도 23을 참조하여, 제 3 변형예에 따른 접합 장치(100)의 제어부(180)와 연삭 장치(200)의 제어부(280)의 구성에 대하여 설명한다. 또한, 도 22에 나타내는 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다. 본 변형예에서는, 접합 장치(100)에서 하지 두께(HB)를 측정하는 대신에, 연삭 장치(200)에서 하지 두께(HB)를 측정한다.
본 변형예의 연삭 장치(200)의 제어부(280)는, 하지 두께 측정 제어부(288)와, 하지 두께 기억부(289)를 가진다. 하지 두께 측정 제어부(288)는, 도 24에 나타내는 두께 검출기(261)를 제어하여, 하지 두께(HB)를 복수 점(P)에서 측정한다. 또한, 하지 두께 측정 제어부(288)는, 두께 검출기(261)를 중합 기판(T)의 직경 방향으로 이동시키는 이동부를 제어하여, 하지 두께(HB)를 측정하는 점(P)의 위치를 제어한다. 하지 두께(HB)를 측정하는 점(P)의 위치 제어는, 척(220)의 회전 제어에 의해서도 가능하다. 하지 두께(HB)를 측정하는 점(P)과, 총 두께(HT)를 측정하는 점(P)은, 중합 기판(T)의 면내에 있어서 동일한 점이다. 중합 기판(T)의 면내에 있어서 동일한 점(P)에서 측정한 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)의 차분을 산출함으로써, 잔여 두께(HR)를 정확하게 측정할 수 있다.
두께 검출기(261)는, 도 24에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 반입반출 위치(A0)에서, 하지 두께(HB)를 측정한다. 두께 검출기(261)는, 상기한 대로, 중합 기판(T)의 직경 방향으로 이동 가능하다. 중합 기판(T)의 직경 방향 복수 점에서 하지 두께(HB)를 측정할 수 있다. 두께 검출기(261)의 수는, 본 변형예에서는 1 개이지만, 복수여도 된다. 하지 두께(HB)를 측정하는 점(P)의 수는 복수이므로, 두께 검출기(261)의 수가 많을수록, 측정에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.
또한, 두께 검출기(261)의 설치 위치는, 반입반출 위치(A0)에는 한정되지 않고, 예를 들면 1차 연삭 위치(A1)여도 된다. 이 경우도, 1차 연삭 전에, 하지 두께(HB)를 측정할 수 있어, 잔여 두께(HR)를 산출할 수 있다. 따라서, 1차 연삭 후의 하지 기판(B1)의 두께(HB)가 균일하게 되도록 경사 각도를 제어할 수 있다.
단, 3차 연삭 후의 하지 기판(B1)의 두께(HB)가 균일하게 되면 되며, 두께 검출기(261)의 설치 위치는, 2차 연삭 위치(A2) 또는 3차 연삭 위치(A3)여도 된다.
하지 두께 기억부(289)는, 하지 두께 측정 제어부(288)에 의해 측정한 데이터를 기억한다. 예를 들면, 하지 두께 기억부(289)는, 하지 두께(HB)와 하지 두께(HB)를 측정하는 점(P)의 위치를 대응지어 기억한다. 하지 두께(HB) 등의 데이터를 일시적으로 기억해 두면, 잔여 두께(HR)의 산출을 언제라도 실시할 수 있다.
잔여 두께 산출부(286)는, 데이터 수신부(283)에 의해 수신한 데이터와, 하지 두께 측정 제어부(288)에 의해 측정한 데이터로부터, 잔여 두께(HR)를 복수 점(P)에서 산출한다. 잔여 두께 산출부(286)는, 복수 점(P)의 각각에서, 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)와의 차분을 산출하여, 잔여 두께(HR)를 산출한다. 잔여 두께 산출부(286)는, 중합 기판(T)의 중심으로부터의 거리마다, 잔여 두께(HR)의 평균값을 산출해도 된다.
본 변형예에 따르면, 상기 실시 형태와 마찬가지로, 총 두께(HT)의 분포의 측정을 연삭 장치(200)가 아닌, 접합 장치(100)에서 실시한다. 따라서, 총 두께(HT)를 측정하는 점(P)의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다. 총 두께(HT)를 원하는 점(P)에서 측정할 수 있고, 총 두께(HT)와 하지 두께(HB)를 중합 기판(T)의 면내에 있어서 동일한 점(P)에서 측정할 수 있다. 그 결과, 잔여 두께(HR)의 분포를 정밀도 좋게 산출할 수 있어, 연삭 후의 하지 두께(HB)의 편차를 확실하게 작게 할 수 있다.
이상, 본 개시에 따른 접합 장치 및 접합 방법에 대하여 설명했지만, 본 개시는 상기 실시 형태 등에 한정되지 않는다. 특허 청구의 범위에 기재된 범주 내에 있어서, 각종 변경, 수정, 치환, 부가, 삭제 및 조합이 가능하다. 그들에 대해서도 당연하게 본 개시의 기술적 범위에 속한다.
본 출원은 2020년 1월 28일에 일본 특허청에 출원한 특원 2020-011926호에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 특원 2020-011926호의 모든 내용을 본 출원에 원용한다.
100 : 접합 장치
110 : 제 1 유지부
120 : 제 2 유지부
121 : 유지면
151 : 두께 검출기
183 : 총 두께 측정 제어부
W1 : 제 1 기판
B1 : 하지 기판
D1 : 디바이스층
W2 : 제 2 기판
T : 중합 기판

Claims (20)

  1. 제 1 기판과 제 2 기판을 접합하여 중합 기판을 얻는, 접합 장치로서,
    상기 제 1 기판은, 하지 기판과, 상기 하지 기판의 상기 제 2 기판과의 대향면에 형성되는 디바이스층을 포함하고,
    접합 장치는,
    상기 제 1 기판을 유지하는 제 1 유지부와,
    상기 제 2 기판을 유지하는 제 2 유지부와,
    상기 제 1 유지부와 상기 제 2 유지부를 상대적으로 이동시키는 이동부와,
    상기 중합 기판의 총 두께를 측정하는 두께 검출기를 제어하여, 상기 총 두께를 복수 점에서 측정하는 총 두께 측정 제어부를 가지는, 접합 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 총 두께 측정 제어부에 의해 측정한 데이터를 기억하는 총 두께 기억부를 가지는, 접합 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 하지 기판의 두께를 측정하는 두께 검출기를 제어하여, 상기 하지 기판의 두께를 상기 복수 점에서 측정하는 하지 두께 측정 제어부를 가지는, 접합 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 총 두께 측정 제어부에 의해 측정한 데이터와 상기 하지 두께 측정 제어부에 의해 측정한 데이터로부터, 상기 중합 기판의 상기 하지 기판을 제외한 잔부의 두께를 상기 복수 점에서 산출하는 잔여 두께 산출부를 가지는, 접합 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 잔여 두께 산출부에 의해 산출한 데이터를 접합 장치의 외부로 송신하는 잔여 두께 송신부를 더 가지는, 접합 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 잔여 두께 송신부는, 상기 잔여 두께 산출부에 의해 산출한 데이터를, 상기 하지 기판을 연삭하는 연삭 장치로 송신하는, 접합 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 잔여 두께 송신부는, 상기 잔여 두께 산출부에 의해 산출한 데이터를, 서버를 개재하여 상기 연삭 장치로 송신하는, 접합 장치.
  8. 제 3 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하지 두께 측정 제어부에 의해 측정한 데이터를, 접합 장치의 외부로 송신하는 하지 두께 송신부를 더 가지는, 접합 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 총 두께 측정 제어부에 의해 측정한 데이터를, 접합 장치의 외부로 송신하는 총 두께 송신부를 더 가지는, 접합 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 유지부가 상기 중합 기판을 유지하는 경우, 상기 총 두께를 측정하는 두께 검출기는 상기 제 1 유지부에 대하여 고정되고,
    상기 제 1 유지부가 상기 중합 기판을 유지하는 경우, 상기 총 두께를 측정하는 두께 검출기는 상기 제 2 유지부에 대하여 고정되고,
    상기 총 두께 측정 제어부는, 상기 이동부를 제어하여, 상기 총 두께를 측정하는 점의 위치를 제어하는, 접합 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 총 두께를 측정하는 두께 검출기는, 레이저 변위계를 포함하는, 접합 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 총 두께를 측정하는 두께 검출기는, 카메라를 포함하고,
    상기 총 두께 측정 제어부는, 상기 카메라의 초점 맞춤에 의해 상기 총 두께를 측정하는, 접합 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 유지부 또는 상기 제 1 유지부는, 상기 중합 기판을 유지하는 유지면을 가지고,
    상기 총 두께 측정 제어부는,
    상기 유지면을 노출한 상태에서, 상기 유지면의 직교 방향에 있어서의 상기 유지면의 위치를 상기 복수 점에서 측정하는 것과,
    상기 유지면에 상기 중합 기판을 유지한 상태에서, 상기 유지면의 직교 방향에 있어서의 상기 중합 기판의 표면의 위치를 상기 복수 점에서 측정하는 것과,
    상기 유지면의 직교 방향에 있어서의 상기 유지면의 위치와 상기 중합 기판의 상기 표면의 위치와의 차로부터, 상기 총 두께를 상기 복수 점에서 산출하는 것을 실시하는, 접합 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 유지부 또는 상기 제 1 유지부는, 상기 유지면에, 상기 중합 기판을 흡인하는 흡인 홀을 가지고,
    상기 복수 점은, 상기 유지면에서, 상기 흡인 홀을 피한 위치에 배치되는, 접합 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 2 유지부 또는 상기 제 1 유지부는, 상기 유지면에 평탄면을 형성하는 리브를 가지고,
    상기 복수 점은, 상기 리브의 상기 평탄면에 배치되는, 접합 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 리브의 상기 평탄면 중 적어도 일부는, 직선 형상 또는 원환 형상으로 형성되는, 접합 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 리브의 상기 평탄면 중 적어도 일부는, 원환 형상으로 형성되고,
    또한, 상기 유지면을 회전시키는 회전부를 가지는, 접합 장치.
  18. 제 1 기판과 제 2 기판을 접합하여, 중합 기판을 얻는 것을 가지는, 접합 방법으로서,
    상기 제 1 기판은, 하지 기판과, 상기 하지 기판의 상기 제 2 기판과의 대향면에 형성되는 디바이스층을 포함하고,
    접합 방법은,
    상기 제 1 기판을 제 1 유지부로 유지하는 것과,
    상기 제 2 기판을 제 2 유지부로 유지하는 것과,
    상기 제 1 유지부와 상기 제 2 유지부를 상대적으로 이동시키는 이동부를 제어하여, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 위치 맞춤하는 것과,
    상기 중합 기판의 총 두께를 복수 점에서 측정하는 것을 가지는, 접합 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 중합 기판을 상기 제 2 유지부 또는 상기 제 1 유지부로 유지한 상태에서, 상기 하지 기판의 두께를 상기 복수 점에서 측정하는 것을 더 가지는, 접합 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 복수 점의 각각에서, 상기 중합 기판의 총 두께와 상기 하지 기판의 두께와의 차분을 산출하여, 상기 중합 기판의 상기 하지 기판을 제외한 잔부의 두께를 산출하는 것을 더 가지는, 접합 방법.
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